KR101367934B1 - 모바일 단말기 - Google Patents

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KR101367934B1
KR101367934B1 KR1020120096044A KR20120096044A KR101367934B1 KR 101367934 B1 KR101367934 B1 KR 101367934B1 KR 1020120096044 A KR1020120096044 A KR 1020120096044A KR 20120096044 A KR20120096044 A KR 20120096044A KR 101367934 B1 KR101367934 B1 KR 101367934B1
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pattern
contact conductive
mobile terminal
case
conductive pattern
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KR1020120096044A
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이장원
박찬웅
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(주)블루버드
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Abstract

모바일 단말기가 개시된다. 본 발명의 모바일 단말기는, 케이스와, 케이스의 내부에 배치되며, 서로 이웃하게 배치되는 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴과 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴에 이격되어 배치되는 비접촉식 전도 패턴을 구비하는 변조감지패턴이 표면에 실장되는 인쇄회로기판(PCB)과, 변조감지패턴에 전기적으로 연결되며, 변조감지패턴의 통전 상태를 감지하는 감지회로와, 케이스와 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 케이스의 조립 시 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴이 통전되도록 하고 케이스의 분해 시 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴의 통전을 해제하는 패턴 통전모듈을 포함한다.

Description

모바일 단말기{MOBILE TERMINAL}
본 발명은 모바일 단말기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 변조(tamper)행위를 감지할 수 있는 모바일 단말기에 관한 것이다.
모바일 단말기(Mobile Terminal)는 장소에 구애받지 않고 이동하면서 자유로이 사용할 수 있는 단말기로서, 신용카드 등에 사용되는 결제 단말기(payment terminal), 휴대폰과 같은 이동통신 단말기, 그리고 개인 휴대단말기로 불리는 PDA(Personal Digital Assistant) 등이 대표적이다. 따라서 여기서 사용되는 '모바일 단말기'라는 용어는 이들을 모두 포함하는 용어이나, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 결제 단말기에 한정하여 설명하기로 한다.
결제 단말기는 수많은 중요 데이터(예를 들어 개인정보 등)를 저장 또는 처리하고 있다. 따라서 결제 단말기에는 이러한 중요 데이터를 해킹(hacking)하는 하드웨어적 또는 소프트웨어적 변조(tampering) 행위를 감지할 수 있는 변조감지기구의 사용이 필수적이다.
이러한 변조(tampering) 행위 중 가장 대표적인 것이 결제 단말기를 분해하여 중요 데이터를 해킹하는 것이다. 즉 내부에 인쇄회로기판이 배치된 케이스를 조립해제하여 인쇄회로기판에 장착된 여러 가지 회로부품들로부터 중요 데이터를 해킹하는 것이다.
따라서 종래기술에 따른 결제 단말기는, 이러한 케이스의 조립해제를 인식하는 케이스 조립해제 인식부와, 케이스 조립해제 인식부와 연결되어 케이스의 조립해제 시 중요 데이터를 삭제하는 해킹 차단부를 포함한다.
이러한 조립해제 인식부는 스위칭 방식으로 구성되어 케이스의 조립 및 조립해제를 인식한다. 즉 조립해제 인식부는, 인쇄회로기판에 마련되며, 2개의 전도성(傳導性 , conductive)부재가 상호 이격되어 배치되는 변조감지패턴과, 인쇄회로기판과 케이스의 사이에서 이동가능하게 마련되며, 이동에 의해 2개의 전도성부재를 전기적으로 연결하는 이동부재를 포함한다.
이러한 조립해제 인식부는, 케이스의 조립시 이동부재가 전도성부재에 접촉됨으로써 케이스의 조립을 인식하고, 케이스의 조립해제 시 이동부재가 전도성부재에서 접촉 해제됨으로써 케이스의 조립해제를 인식한다.
그런데 변조행위가 더욱 고도화되어 조립해제 인식부를 교란하는 변조방법이 나타나고 있다.
이러한 변조방법은 전도성 액체를 사용하는 것으로, 먼저 케이스에 작은 구멍을 뚫은 후 변조감지패턴에 전도성 액체를 주입하는 것이다.
이와 같이 변조감지 패턴에 전도성 액체가 투입되면, 상호 이격된 2개의 전도성부재가 전도성 액체에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 케이스의 조립해제에 의해 이동부재가 전도성부재에 접촉 해제되더라도 조립해제 인식부가 케이스의 조립해제를 인식하지 못한다.
따라서 변조감지패턴에 전도성 액체를 주입하는 방식과 같이 조립해제 인식부를 교란하는 변조행위에 대응할 수 있는 모바일 단말기의 개발이 필요한 실정이다.
한국특허공개공보 제10-2005-0084877호 (텔레폰악티에볼라겟엘엠 에릭슨), 2005.08.29
따라서 본 발명의 해결하고자 하는 과제는, 케이스의 분해가 감지되지 않도록 의도된 변조행위를 무력화시킴으로써, 중요한 데이터에 대한 해킹을 방지할 수 있는 모바일 단말기를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 케이스; 상기 케이스의 내부에 배치되며, 서로 이웃하게 배치되는 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴과 상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴에 이격되어 배치되는 비접촉식 전도 패턴을 구비하는 변조감지패턴이 표면에 실장되는 인쇄회로기판(PCB); 상기 변조감지패턴에 전기적으로 연결되며, 상기 변조감지패턴의 통전 상태를 감지하는 감지회로; 및 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 케이스의 조립 시 상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴이 통전되도록 하고 상기 케이스의 분해 시 상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴의 통전을 해제하는 패턴 통전모듈을 포함하는 모바일 단말기를 제공할 수 있다.
상기 비접촉식 전도 패턴은, 상기 변조감지패턴의 중앙 영역에 마련될 수 있다.
상기 변조감지패턴은, 상기 중앙 영역으로 갈수록 높이가 낮아지는 오목한 형상으로 마련될 수 있다.
상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴은, 상기 비접촉식 전도 패턴을 가상의 중심으로 하여 방사상으로 상호 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴은, 고리(ring) 형상으로 마련될 수 있다.
상기 패턴 통전모듈은, 상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴 중 어느 하나에서 이격되는 방향으로 탄성바이어스되는 탄성형 패턴 통전모듈로 이루어질 수 있다.
상기 탄성형 패턴 통전모듈은, 모듈 바디; 상기 모듈 바디의 일측에 마련되며, 상기 제1 접촉식 전도 패턴에 통전되면서 고정되는 통전 고정부; 및 상기 모듈 바디에 마련되되 상기 통전 고정부에 이웃된 위치에 배치되며, 상기 제2 접촉식 전도 패턴에 선택적으로 통전 또는 통전 해제되는 통전 연결부를 포함할 수 있다.
상기 통전 고정부는, 상기 비접촉식 전도 패턴을 가상의 중심으로 하여 고리 형상으로 마련될 수 있다.
상기 통전 연결부는, 상기 비접촉식 전도 패턴과 상기 통전 고정부의 사이에 상기 통전 고정부와 동심적으로 배치될 수 있다.
상기 통전 연결부는, 상기 모듈 바디의 하면에서 상기 제2 접촉식 전도 패턴을 향해 돌출될 수 있다.
상기 변조감지패턴은 원형의 형상으로 마련되고, 패턴 통전모듈은 상기 변조감지패턴을 차폐하는 돔(dome) 형상으로 마련되며, 상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴과 비접촉식 전도 패턴은, 전도체 재질로 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 패턴 통전모듈에 의해 통전 및 통전 해제되며 서로 이웃하게 배치되는 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴에 이격되어 배치되는 비접촉식 전도 패턴을 포함함으로써, 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴을 강제적으로 연결시키기 위해 전도성 유체가 변조감지패턴에 투입되더라도 비접촉식 전도 패턴이 전도성 유체를 통해 제1 접촉식 전도 패턴 또는 제2 접촉식 전도 패턴에 연결되어 감지회로를 통해 변조행위를 감지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 모바일 단말기의 내부 배치구조가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 3은 도 1의 변조감지패턴과 패턴 통전모듈이 도시된 분해사시도이다.
도 4는 도 1의 변조감지패턴에 패턴 통전모듈이 배치된 사시도이다.
도 5는 도 3의 패턴 통전모듈을 아래쪽에서 바라본 사시도이다.
도 6은 도 3의 변조감지패턴의 평면도이다.
도 7은 도 1의 패턴 통전모듈이 케이스의 조립에 의해 가압된 상태가 도시된 동작상태도이다.
도 8은 도 1의 패턴 통전모듈이 케이스의 분해에 의해 가압 해제된 상태가 도시된 동작상태도이다.
도 9는 도 1의 변조감지패턴에 전도성 유체가 투입된 상태가 도시된 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 모바일 단말기의 변조감지패턴이 도시된 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
이하에서 사용되는 모바일 단말기는, 신용카드 등에 사용되는 결제 단말기(payment terminal), 휴대폰과 같은 이동통신 단말기, 그리고 개인 휴대단말기로 불리는 PDA(Personal Digital Assistant)를 포함하는 용어이나 설명의 편의를 위하여 모바일 단말기로 표시한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 모바일 단말기의 내부 배치구조가 개략적으로 도시된 도면이고, 도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 평면도이며, 도 3은 도 1의 변조감지패턴과 패턴 통전모듈이 도시된 분해사시도이고, 도 4는 도 1의 변조감지패턴에 패턴 통전모듈이 배치된 사시도이며, 도 5는 도 3의 패턴 통전모듈을 아래쪽에서 바라본 사시도이고, 도 6은 도 3의 변조감지패턴의 평면도이며, 도 7은 도 1의 패턴 통전모듈이 케이스의 조립에 의해 가압된 상태가 도시된 동작상태도이고, 도 8은 도 1의 패턴 통전모듈이 케이스의 분해에 의해 가압 해제된 상태가 도시된 동작상태도이며, 도 9는 도 1의 변조감지패턴에 전도성 유체가 투입된 상태가 도시된 도면이다.
도 1 내지 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 모바일 단말기는, 케이스(110)와, 케이스(110)의 내부에 배치되며, 서로 이웃하게 배치되는 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)과 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)에 이격되어 배치되는 비접촉식 전도 패턴(123)을 구비하는 변조감지패턴(tamper detect pattern, 130)이 표면에 실장되는 인쇄회로기판(PCB, 140)과, 변조감지패턴(130)에 전기적으로 연결되며, 변조감지패턴(130)의 통전 상태를 감지하는 감지회로(150)와, 케이스(110)와 인쇄회로기판(140) 사이에 배치되며, 케이스(110)의 조립 시 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)이 통전되도록 하고 케이스(110)의 분해 시 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)의 통전을 해제하는 패턴 통전모듈(160)을 포함한다.
케이스(110)는 조립 시 인쇄회로기판(140)을 감싸 인쇄회로기판(140)을 보호며, 조립 및 분해가 가능하다. 본 실시예에서 케이스(110)는 상부 케이스(111)와 하부 케이스(112)로 구성된다.
인쇄회로기판(140)에는 변조감지패턴(130)이 마련된다. 본 실시예에서 변조감지패턴(130)은 원형의 형상을 가지는데, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않으며 변조감지패턴(130)은 다각형의 형상을 가질 수도 있다.
또한 변조감지패턴(130)은, 변조행위를 더욱 정확하게 감지하기 위해 다수개로 마련된다, 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 인쇄회로기판(140)에 변조감지패턴(130)이 6개 마련된 것으로 설명한다.
이러한 변조감지패턴(130)은, 서로 이웃하게 배치되는 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)과, 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)에 이격되어 배치되는 비접촉식 전도 패턴(123)을 포함한다.
본 실시예에서 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)과 비접촉식 전도 패턴(123)은, 전기를 통전시키는 전도체로 이루어진다.
제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)은 패턴 통전모듈(160)을 통해 전기적으로 연결된다. 이러한 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)과 비접촉식 전도 패턴(123)에 대한 자세한 내용은 설명의 편의를 위해 후술한다.
한편 패턴 통전모듈(160)은, 케이스(110)와 인쇄회로기판(140) 사이에 배치된다. 본 실시예에서 패턴 통전모듈(160)은 패턴 통전모듈(160)을 차폐하는 돔(dome) 형상으로 마련된다.
이러한 패턴 통전모듈(160)은, 케이스(110)의 조립 시에는, 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)을 전기적으로 연결하고, 케이스(110)의 분해 시에는, 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)의 전기적 연결을 해제한다.
본 실시예에서 패턴 통전모듈(160)은, 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122) 중 어느 하나에서 이격되는 방향으로 탄성바이어스되는 탄성형 패턴 통전모듈(160)로 이루어진다.
이러한 탄성형 패턴 통전모듈(160)은, 모듈 바디(161)와, 모듈 바디(161)의 일측에 형성되며, 제1 접촉식 전도 패턴(121)에 통전되면서 고정되는 통전 고정부(162)와, 모듈 바디(161)에 마련되되 통전 고정부(162)에 이웃된 위치에 배치되며, 제2 접촉식 전도 패턴(122)에 선택적으로 통전 또는 통전 해제되는 통전 연결부(163)를 포함한다.
통전 고정부(162)는 제1 접촉식 전도 패턴(121)에 통전되면서 고정되는데, 본 실시예에서 통전 고정부(162)는 제1 접촉식 전도 패턴(121)에 납땜(soldering) 등을 통해 연결 및 고정된다.
또한 본 실시예에서 통전 고정부(162)는, 비접촉식 전도 패턴(123)을 가상의 중심으로 하여 고리 형상으로 마련된다.
통전 연결부(163)는, 모듈 바디(161)에 마련되되 통전 고정부(162)에 이웃된 위치에 배치된다. 또한 통전 연결부(163)는 제2 접촉식 전도 패턴(122)에 선택적으로 통전 또는 통전 해제된다.
본 실시예에서 통전 연결부(163)는, 케이스(110)의 조립 시 제2 접촉식 전도 패턴(122)에서 이격되는 방향으로 탄성바이어스된다. 즉 모듈 바디(161)가 통전 연결부(163)를 제2 접촉식 전도 패턴(122)에서 이격되는 방향으로 탄성바이어스시킨다. 따라서 통전 연결부(163)는 케이스(110)의 분해 시 탄성복원력에 의해 제2 접촉식 전도 패턴(122)에서 이격된다.
결국 통전 연결부(163)는, 케이스(110)의 조립 시에는 가압되어 모듈 바디(161)의 탄성 복원력을 이기고 제2 접촉식 전도 패턴(122)에 접촉되며, 케이스(110)의 분해 시에는 모듈 바디(161)의 탄성 복원력에 의해 제2 접촉식 전도 패턴(122)에서 접촉 해제된다.
이러한 통전 연결부(163)는, 비접촉식 전도 패턴(123)과 통전 고정부(162)의 사이에 통전 고정부(162)와 동심적으로 배치된다.
또한 통전 연결부(163)는, 모듈 바디(161)의 하면에서 제2 접촉식 전도 패턴(122)을 향해 돌출된다. 이와 같이 통전 연결부(163)가 제2 접촉식 전도 패턴(122)을 향해 돌출됨으로써, 케이스(110)의 조립 시 과도한 가압력이 필요치 않으며 통전 연결부(163)와 제2 접촉식 전도 패턴(122)의 접촉이 용이하다.
한편 본 실시예에 따른 모바일 단말기는 통전 연결부(163)를 제2 접촉식 전도 패턴(122)으로 가압하는 가압부재(170)를 더 포함한다. 이러한 가압부재(170)는 상부 케이스(111) 자체에 마련될 수도 있고 별도로 마련되어 상부 케이스(111)와 패턴 통전모듈(160) 사이에 배치될 수도 있다.
한편 비접촉식 전도 패턴(123)은, 변조감지패턴(130)의 중앙 영역에 마련된다. 비접촉식 전도 패턴(123)은 원형 또는 다각형 형상으로 마련될 수 있는데, 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 비접촉식 전도 패턴(123)이 원형의 형상으로 마련된 것으로 설명한다.
본 실시예에서 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)은, 비접촉식 전도 패턴(123)을 가상의 중심으로 하여 방사상으로 상호 이격되어 배치된다. 또한 본 실시예에서 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)은, 비접촉식 전도 패턴(123)을 가상의 중심으로 하여 제2 접촉식 전도 패턴(122)과 제1 접촉식 전도 패턴(121)이 순차적으로 배치된다.
또한 본 실시예에서 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)은, 고리(ring) 형상으로 마련된다. 즉 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)은, 비접촉식 전도 패턴(123)을 가상의 중심으로 하여 동심적으로 배치된다.
따라서 본 실시예에서 비접촉식 전도 패턴(123)은 제2 접촉식 전도 패턴(122)과 인접하여 배치된다. 이와 같이 비접촉식 전도 패턴(123)이 제2 접촉식 전도 패턴(122)과 인접하여 배치됨으로써, 변조감지패턴(130)에 전도성 유체(Y)가 투입되는 경우 비접촉식 전도 패턴(123)이 제2 접촉식 전도 패턴(122)과 전기적으로 연결된다.
이러한 비접촉식 전도 패턴(123)과 제2 접촉식 전도 패턴(122)의 전기적으로 연결은 감지회로(150)에 의해 감지되고, 그에 따라 데이터 삭제 등의 방법에 의해 중요 데이터의 해킹을 방지할 수 있다.
한편 변조감지패턴(130)은, 비접촉식 전도 패턴(123)과 제2 접촉식 전도 패턴(122) 사이에 배치되는 제1 비전도성 영역부(N1)와, 제2 접촉식 전도 패턴(122)과 제1 접촉식 전도 패턴(121) 사이에 배치되는 제2 비전도성 영역부(N2)를 더 포함한다.
따라서 비접촉식 전도 패턴(123)과 제2 접촉식 전도 패턴(122)은 제1 비전도성 영역부(N1)에 의해 분리되고, 제2 접촉식 전도 패턴(122)과 제1 접촉식 전도 패턴(121)은 제2 비전도성 영역부(N2)에 의해 분리된다.
이하에서 이러한 구성을 갖는 모바일 단말기의 동작을 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한다.
먼저 케이스(110)의 조립 시에는, 도 7 에 도시된 바와 같이, 패턴 통전모듈(160)이 케이스(110)의 조립에 의해 가압되고, 그에 따라 통전 연결부(163)가 제2 접촉식 전도 패턴(122)에 접촉된다. 이러한 통전 연결부(163)와 제2 접촉식 전도 패턴(122)의 전기적 연결은 감지회로(150)에 의해 감지된다.
다음 케이스(110)의 분해 시에는, 도 8에 도시된 바와 같이, 패턴 통전모듈(160)이 케이스(110)의 분해에 의해 가압 해제되고, 그에 따라 통전 연결부(163)가 제2 접촉식 전도 패턴(122)에서 접촉 해제된다.
이러한 통전 연결부(163)와 제2 접촉식 전도 패턴(122)의 전기적 연결 해제는 감지회로(150)에 의해 감지됨으로써, 케이스(110)의 분해를 수반하는 변조행위를 감지할 수 있다.
다음 도 9에 도시된 바와 같이 해킹을 위해 변조감지패턴(130)에 전도성 유체(Y)가 투입된 경우에는, 비접촉식 전도 패턴(123)이 제2 접촉식 전도 패턴(122) 또는 제1 접촉식 전도 패턴(121)과 전기적으로 연결된다. 이러한 비접촉식 전도 패턴(123)과 제2 접촉식 전도 패턴(122)의 전기적 연결 또는 비접촉식 전도 패턴(123)과 제2 접촉식 전도 패턴(122)의 전기적 연결은 감지회로(150)에 의해 감지된다.
결국 감지회로(150)는, 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)을 전도성 유체(Y)를 통해 강제적으로 연결한 후 케이스(110)를 분해를 수반하는 변조행위를 감지할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 모바일 단말기는, 패턴 통전모듈(160)에 의해 통전 및 통전 해제되며 서로 이웃하게 배치되는 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)에 이격되어 배치되는 비접촉식 전도 패턴(123)을 포함함으로써, 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴(121, 122)을 강제적으로 연결시키기 위해 전도성 유체(Y)가 변조감지패턴(130)에 투입되더라도 비접촉식 전도 패턴(123)이 전도성 유체(Y)를 통해 제1 접촉식 전도 패턴(121) 또는 제2 접촉식 전도 패턴(122)에 연결되어 감지회로(150)를 통해 변조행위를 감지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 모바일 단말기의 변조감지패턴이 도시된 도면이다. 도 1 내지 도 9와 동일한 부재번호는 동일한 부재를 나타내며, 동일한 부재에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예는 제1 실시예와 비교할 때에 변조감지패턴(130a) 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성에 있어서는 도 1 내지 도 9의 제1 실시예의 구성과 동일하므로, 이하에서는 본 실시예의 변조감지패턴(130a)을 위주로 설명하기로 한다.
본 실시예에서 변조감지패턴(130a)은, 중앙 영역으로 갈수록 높이가 낮아지는 오목한 형상으로 마련된다.
이와 같이 본 실시예에 따른 모바일 단말기는, 변조감지패턴(130a)의 중앙 영역으로 갈수록 높이가 낮아지는 오목한 형상으로 마련되고 변조감지패턴(130a)의 중앙 영역에 비접촉식 전도 패턴(123a)이 배치됨으로써, 변조감지패턴(130a)에 전도성 유체(Y)가 투입된 경우 전도성 유체(Y)가 오목한 중앙 영역으로 유동된다.
이러한 전도성 유체(Y)의 유동에 의해 비접촉식 전도 패턴(123a)이 제1 접촉식 전도 패턴(121a) 또는 제2 접촉식 전도 패턴(122a)과 더욱 용이하게 전기적으로 연결됨으로써, 감지회로(150)는 전도성 유체(Y)의 투입을 수반하는 변조행위를 더욱 용이하게 감지할 수 있다.
이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
110: 케이스 111: 상부 케이스
112: 하부 케이스 121,121a: 제1 접촉식 전도 패턴
122,122a: 제2 접촉식 전도 패턴 123,123a: 비접촉식 전도 패턴
130,130a: 변조감지패턴 140: 인쇄회로기판
150: 감지회로 160: 패턴 통전모듈
161: 모듈 바디 162: 통전 고정부
163: 통전 연결부 170: 가압부재
N1: 제1 비전도성 영역부 N2: 제2 비전도성 영역부
Y: 전도성 유체

Claims (11)

  1. 케이스;
    상기 케이스의 내부에 배치되며, 서로 이웃하게 배치되는 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴과 상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴에 이격되어 배치되는 비접촉식 전도 패턴을 구비하는 변조감지패턴이 표면에 실장되는 인쇄회로기판(PCB);
    상기 변조감지패턴에 전기적으로 연결되며, 상기 변조감지패턴의 통전 상태를 감지하는 감지회로; 및
    상기 케이스와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 케이스의 조립 시 상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴이 통전되도록 하고 상기 케이스의 분해 시 상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴의 통전을 해제하는 패턴 통전모듈을 포함하는 모바일 단말기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 비접촉식 전도 패턴은,
    상기 변조감지패턴의 중앙 영역에 마련되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 변조감지패턴은,
    상기 중앙 영역으로 갈수록 높이가 낮아지는 오목한 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴은,
    상기 비접촉식 전도 패턴을 가상의 중심으로 하여 방사상으로 상호 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴은, 고리(ring) 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 패턴 통전모듈은,
    상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴 중 어느 하나에서 이격되는 방향으로 탄성바이어스되는 탄성형 패턴 통전모듈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 탄성형 패턴 통전모듈은,
    모듈 바디;
    상기 모듈 바디의 일측에 마련되며, 상기 제1 접촉식 전도 패턴에 통전되면서 고정되는 통전 고정부; 및
    상기 모듈 바디에 마련되되 상기 통전 고정부에 이웃된 위치에 배치되며, 상기 제2 접촉식 전도 패턴에 선택적으로 통전 또는 통전 해제되는 통전 연결부를 포함하는 모바일 단말기.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 통전 고정부는,
    상기 비접촉식 전도 패턴을 가상의 중심으로 하여 고리 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 통전 연결부는,
    상기 비접촉식 전도 패턴과 상기 통전 고정부의 사이에 상기 통전 고정부와 동심적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 통전 연결부는,
    상기 모듈 바디의 하면에서 상기 제2 접촉식 전도 패턴을 향해 돌출되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 변조감지패턴은 원형의 형상으로 마련되고, 패턴 통전모듈은 상기 변조감지패턴을 차폐하는 돔(dome) 형상으로 마련되며,
    상기 제1 및 제2 접촉식 전도 패턴과 비접촉식 전도 패턴은, 전도체 재질로 마련되는 것을 특징으로 모바일 단말기.
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