KR101365620B1 - 다색 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

다색 발광 다이오드 패키지 Download PDF

Info

Publication number
KR101365620B1
KR101365620B1 KR1020070065228A KR20070065228A KR101365620B1 KR 101365620 B1 KR101365620 B1 KR 101365620B1 KR 1020070065228 A KR1020070065228 A KR 1020070065228A KR 20070065228 A KR20070065228 A KR 20070065228A KR 101365620 B1 KR101365620 B1 KR 101365620B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slugs
led chip
main
led
emitting diode
Prior art date
Application number
KR1020070065228A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090001102A (ko
Inventor
서정후
김도형
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020070065228A priority Critical patent/KR101365620B1/ko
Priority to JP2008168544A priority patent/JP5431688B2/ja
Priority to US12/164,456 priority patent/US7960744B2/en
Publication of KR20090001102A publication Critical patent/KR20090001102A/ko
Priority to US13/090,862 priority patent/US8860049B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101365620B1 publication Critical patent/KR101365620B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은, 다색 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 백색광과 그 백색광 외 다른 색의 광을 개별적으로 발하도록 구성된 다색 발광다이오드 패키지를 제공하는데 그 기술적 과제가 있다.
이를 위해, 본 발명에 따른 다색 발광 다이오드 패키지는, 형광체와 함께 백색광을 생성하는 주 LED칩(primary LED칩)과 상기 백색광과 다른 색의 광을 발하기 위한 부 LED칩(secondary LED칩)을 포함하는 복수의 LED칩들과; 방열을 위해, 상기 복수의 LED칩들이 실장되는 영역들을 제공하는 복수의 슬러그들과; 상기 슬러그들 각각에 위치한 복수의 LED칩들을 개별 동작시키도록 전기 배선되는 복수의 리드프레임들과; 상기 복수의 슬러그들 및 상기 복수의 리드프레임들을 지지하도록 형성된 하우징을 포함하되, 상기 복수의 슬러그들은 상기 주 LED칩과 상기 형광체가 함께 위치되는 주 슬러그와 상기 부 LED칩이 위치되는 부 슬러그를 포함한다.
LED칩, 방열, 다색, 리드프레임, 슬러그, 형광체, 개별, 방열

Description

다색 발광 다이오드 패키지{POLYCHROMATIC LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지의 평면도.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 발광 다이오드 패키지의 LED칩을 변경한 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 평면도.
도 4의 (a), (b), (c) 및 (d)는 본 발명의 다른 실시예들에 따라 이용 가능한 슬러그들의 형태 및 구조를 도시한 도면들.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
12: 주 LED칩 14a, 14b, 14c: 부 LED칩
22: 주 슬러그 24a, 24b, 24c: 부 슬러그
30: 하우징 32: 개방부
40: 리드프레임 52: 형광체
본 발명은 다색 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 백색광과 그 백색광 외 다른 색의 광을 개별적으로 발하도록 구성된 다색 발광다이 오드 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드 패키지는, LED(Light Emitting Diode)칩과, 그 LED칩에 전류를 인가하기 위한 리드프레임들과, 그 리드프레임들을 지지하는 하우징을 포함한다. 근래 들어, 발광다이오드 패키지를 사용한 조명에 대한 관심이 급격히 증가하는 추세이다. 이러한 발광다이오드 패키지를 조명용으로 사용하기 위해서는 발광의 질적 향상뿐 아니라 수천 루멘(lumen) 이상의 광출력이 요구된다. 이러한 고출력 발광은 입력전류에 비례하므로 높은 전류를 LED칩에 제공하면 원하는 광출력을 얻을 수 있으나, 입력전류를 높이는 것에 따라 많은 열이 발생하는 문제가 있다.
발광 다이오드 패키지에 있어서, 열이 LED칩에 오래 머무르는 경우, LED칩의 반도체 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 일으켜 그 LED칩의 수명을 크게 저하시킨다. 이에 따라, LED칩이 부착되는 위치에 방열 슬러그를 추가로 설치한 발광 다이오드 패키지가 개발된 바 있다.
또한, 위와 같은 발광 다이오드 패키지는 하나의 방열 슬러그 위에 서로 다른 파장의 광을 발하는 복수의 LED칩을 실장하고, 그 복수의 LED칩을 개별 동작시키는 것에 의해, 다색의 광을 발하는 다색 발광 다이오드 패키지로 응용될 수 있다. 이 경우, LED칩들의 개별 동작을 위해서는, 방열 슬러그와 전기적으로 절연된 래터럴형(lateral type)의 LED칩들만이 사용될 수 있으며, 각 LED칩은 두개의 본딩 와이어에 의해 두개의 리드프레임들과 연결되는 투-본딩 방식에 의해 전기 배선된다. 따라서, 방열 슬러그와 전기적으로 연결될 수 있도록 바닥면에 전극을 구비한 버티컬형(vertical type)의 LED칩은, 여러 많은 장점들에도 불구하고, 전술한 다색 발광 다이오드 패키지로의 적용이 어려웠다.
이에 대하여, 청색, 녹색, 적색 파장 또는 기타 다른 파장 범위의 광을 발하는 복수의 LED칩들을 복수의 방열 슬러그 각각에 실장하되, 그 방열 슬러그 각각이 LED칩과 전기적으로 연결되도록 한 다색 발광다이오드 패키지가 종래에 제안된 바 있다. 그러한 다색 발광 다이오드 패키지는 본 출원인에 의해 출원 및 등록된 특허등록 제0558082호에 개시되어 있다.
그러나, 종래의 다색 발광 다이오드 패키지는, 광들 각각의 색이 LED칩들 각각으로부터 나오는 광의 파장에 의해 결정된다는 점에서, 백색광을 얻는 것이 어렵다는 문제점이 있다. 예를 들면, 청색, 녹색, 적색 LED칩을 동시에 구동하는 것에 의해 백색광이 얻어질 수 있기는 하지만, 그 경우, 항상 백색광을 얻을 수 있는 LED칩들의 조합을 고려해야 한다는 점에서 실용성이 떨어지는 문제점이 있다. 또한, LED 패키지 내에서, LED칩들로부터 나온 광들의 색 혼합을 통해 소망하는 백색광을 얻는 것은 실질적으로 어려웠다.
따라서, 본 발명은, 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 방열 구조를 가짐은 물론이고, 백색광과 그 백색광 외 다른 색의 광을 개별적으로 발하도록 구성된 다색 발광다이오드 패키지를 제공하는데 그 기술적 과제가 있다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명에 따른 다색 발광 다이오드 패키지는, 형광체와 함께 백색광을 생성하는 주 LED칩(primary LED칩)과 상기 백색광과 다른 색의 광을 발하기 위한 부 LED칩(secondary LED칩)을 포함하는 복수의 LED칩들과; 방열을 위해, 상기 복수의 LED칩들이 실장되는 영역들을 제공하는 복수의 슬러그들과; 상기 슬러그들 각각에 위치한 복수의 LED칩들을 개별 동작시키도록 전기 배선되는 복수의 리드프레임들과; 상기 복수의 슬러그들 및 상기 복수의 리드프레임들을 지지하도록 형성된 하우징을 포함하되, 상기 복수의 슬러그들은 상기 주 LED칩과 상기 형광체가 함께 위치되는 주 슬러그와 상기 부 LED칩이 위치되는 부 슬러그를 포함한다.
바람직하게는, 상기 주 슬러그에는 상기 주 LED칩을 수용하는 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티에는 상기 주 LED칩을 덮도록 형광체가 채워진다. 상기 주 LED칩이 부착되는 상기 캐비티의 바닥면과 상기 부 LED칩이 부착되는 상기 부 슬러그의 상면은 동일한 높이에 있다. 상기 복수의 슬러그들은 상기 하우징에 형성된 개방부의 중심 바깥쪽에 배열되며, 상기 복수의 LED칩들은 상기 중심으로부터 일정 반지름을 갖는 하나의 원을 따라 상기 복수의 슬러그들 각각에 위치한다. 상기 복수의 LED칩들은, 상기 슬러그와 전기적으로 연결되는 버티컬형 LED칩과, 상기 슬러그와 절연된 채 두개의 본딩와이어에 의해 두개의 리드프레임과 전기적으로 연결되는 래터럴형 LED칩 중 어느 하나로부터 선택된다. 더욱 바람직하게는, 상기 복수의 리드프레임들은 상기 복수의 슬러그들 개수의 두배 또는 그 이상의 개수로 마련된다.
이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 구체 적으로 설명하기로 한다.
실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다색 발광 다이오드 패키지를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다색 발광 다이오드 패키지의 평면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 실시예의 발광 다이오드 패키지(1)는, 복수의 LED칩들(12, 14a, 14b)과, 상기 복수의 LED칩들(12, 14a, 14b)에 전류를 인가하기 위한 복수의 리드프레임(40)들과, 상기 복수의 LED칩들(12, 14a, 14b)이 실장되는 영역을 제공하는 복수의 슬러그들(22, 24a, 24b)을 포함한다. 상기 복수의 슬러그들(22, 24a, 24b)은 방열 요소로서의 역할 및 상기 리드프레임(40)들과 함께 상기 복수의 LED칩(12, 14a, 14b)에 전류를 인가하는 통전 요소로서의 역할을 한다.
또한, 상기 발광다이오드 패키지(1)는 상기 리드프레임(40)들과 상기 복수의 슬러그들(22, 24a, 24b)을 지지하는 하우징(30)을 포함하며, 상기 하우징(30)의 상부에는 상기 LED칩들(12, 14a, 14b)의 주변을 한정하는 개방부(32)가 형성된다. 도시되지는 않았지만, 상기 개방부(32)에는 투광성 재질의 봉지부재(미도시됨)가 형성될 수 있으며, 그 봉지부재는 상기 LED칩들(12, 14a, 14b)을 패키지 외부로부터 보호하는 역할을 한다.
상기 복수의 LED칩들(12, 14a, 14b)은 백색광을 얻기 위한 하나의 주 LED 칩(12)과, 그 백생광과는 다른 색의 광을 얻기 위한 두개의 부 LED칩(14a, 14b)으로 이루어진다. 상기 주 LED칩(12)은, 자신으로부터 나온 소정 파장 범위의 광 일부가 형광체(52)에 의해 다른 파장의 광으로 여기되도록, 그 형광체(52)와 함께 배치된다. 그리고, 상기 형광체(52)에 의해 여기된 광과 그렇지 않은 광의 혼합에 의해 백색광이 얻어진다. 본 발명의 실시예에서는, 청색광을 발하는 주 LED칩(12)과 황색 형광체(52)의 조합에 의해 백색광을 얻지만, 그러한 조합이 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 백색광을 얻기 위한, 다양한 LED칩과 다양한 형광체들의 여러 조합들이 고려될 수 있다.
본 명세서에서, 복수의 슬러그들(22, 24a, 24b) 중에, 상기 주 LED칩(12)과 상기 형광체(52)가 함께 위치되는 슬러그(22)는 "주 슬러그"로 정의되고, 상기 부 LED칩(14a, 14b)들 각각이 위치되는 슬러그들(24a, 24b)은 "부 슬러그"로 정의된다. 상기 주 슬러그(22)와 부 슬러그들(24a, 24b)은 하나의 원통형 금속재료를 분할, 이격하여 형성될 수 있다. 상기 분할 및 이격에 의해, 하나의 반원형 주 슬러그(22)와 부채꼴형인 두개의 부 슬러그(24a, 24b)는 상기 하우징(30)의 개방부(32)의 중심(C; 도 2에 도시함) 바깥쪽에 배열된다.
도 2에 잘 도시된 것과 같이, 상기 주 LED칩(12) 및 상기 부 LED칩(14a, 14b)들 각각은 상기 중심(C)으로부터 일정 반지름을 갖는 가상의 원(R)을 따라 상기 주 슬러그(22)와 상기 부 슬러그(24a, 24b)들 각각에 위치한다. 따라서, 상기 주 LED칩(12)과 상기 부 LED칩(14a, 14b) 모두는 하우징(30)의 개방부(32) 내에서 일측으로 치우치지 않고 위치될 수 있으며, 이는, 예를 들면, 개방부(32)에 반구형 의 봉지부재를 형성하는 경우, LED칩들(12, 14a, 14b)로부터 나온 광이 봉지부재를 거쳐 균일하게 방출되는 것을 돕는다. 더 나아가, 상기 원(R)의 반지름을 최대한으로 작게 하여, 상기 LED칩들(12, 14a, 14b)들 사이의 거리를 좁혀주는 것이 바람직하다.
상기 주 슬러그(22)의 상부면에는 상기 주 LED칩(12)을 수용하는 캐비티(222)가 형성된다. 상기 주 LED칩(12)은 상기 캐비티(222) 내 바닥면에 부착되며, 상기 캐비티(222) 내에는 상기 주 LED칩(12)을 덮는 형광체(52)가 형성된다. 본 실시예에서, 상기 형광체(52)는 예를 들면, 실리콘 또는 에폭시 등과 같은 투광성 수지에 혼합된 채 상기 캐비티(222) 내에 채워지며, 상기 투광성 수지가 액상 상태로부터 경화되어 고체 상태로 되는 것에 의해, 상기 캐비티(222) 내에서 고정된 채 상기 주 LED칩(12)의 광을 백색광으로 변환하는 역할을 한다. 이때, 수지와 함께 캐비티(222) 내에 형광체(52)를 채우는 대신에, 예를 들면, 전기영동법과 같은 방식으로 형광체를 주 LED칩(12) 주변에 코팅 형성하는 것도 고려될 수 있다.
두개의 부 슬러그(24a, 24b)들 각각의 상부 표면에는 부 LED칩(14a, 14b)들이 부착, 실장되어 있다. 이때, 상기 부 LED칩(14a, 14b)들은 청색광, 적색광, 녹색광, UV광, IR 광 및 기타 다른 색 또는 파장의 광을 발하는 LED칩일 수 있다. 다만, 상기 부 LED칩(14a, 14b)들은 백색광이 이외의 광을 얻기 위한 용도로 이용된다. 또한, 본 실시예에서, 상기 부 LED칩(14a, 14b)과 그 부 LED칩(14a, 14b)이 부착된 부 슬러그(24a, 24b)의 개수는 두개이지만, 그 개수가 본 발명을 한정하는 것이 아님에 유의한다. 참고로, 백색광을 얻기 위해 주 LED칩과 형광체를 마련함과 동시에, 청색광, 적색광, 녹색광을 발하는 부 LED칩들 모두를 마련한 구조의 발광 다이오드 패키지는 백, 청, 적, 녹 4색의 광들 중 하나의 광을 선택적으로 이용하는 발광 다이오드 패키지에 유용할 것이다.
도 1의 원 "A"를 참조하면, 주 슬러그(22)의 캐비티(222) 바닥면과 부 슬러그(24a)의 상부 표면이 동일 높이(H)에 있다. 이는 주 슬러그(22)의 상부 표면보다 낮은 캐비티(222)의 바닥면에 주 LED칩(12)이 실장되더라도, 그 주 LED칩(12)의 실장 높이가 다른 LED칩의 실장 높이와 실질적으로 동일하다는 것을 의미하며, 위와 같은 구조는 LED칩들의 실장 높이 차이에 의해 LED칩들의 발광 특성이 다르게 나타나는 현상을 막아줄 수 있다.
도 1 및 도 2, 특히, 도 2를 참조하면, 상기 주 LED칩(12)과 부 LED칩(14a, 14b)들 각각은, 바닥면에서, 주 슬러그(22) 및 부 슬러그(24a, 24b)들 각각과 전기적으로 연결될 수 있는 버티컬형(vertical type)의 LED칩들이다. 따라서, 상기 주 LED칩(12)과 부 LED칩(14a, 14b)들 각각은 하나의 본딩 와이어(W)에 의해 해당 리드프레임(40)에 전기적으로 연결되는 1-본딩 방식에 의해 전기 배선된다.
상기 발광 다이오드 패키지(1)는, 앞서 설명한 것과 같이 슬러그(22, 24a 또는 24b)와 리드프레임(40)에 전기적으로 연결되는 있는 버티컬형의 LED칩의 설치가 가능함은 물론이고, 슬러그(22, 24a 또는 24b)로부터 전기적으로 절연된 채, 상측의 두 전극이 두개의 리드프레임(40)들과 두개의 본딩와이어에 의해 전기적으로 연결되는 래터럴형(lateral type)의 LED칩의 설치도 가능한 구조이다.
도 3을 도 2와 비교하여, 본 발명의 다른 실시예를 설명하면, 도 3에 도시된 주 LED칩(12)과 부 LED칩(14a, 14b)들은 래터럴형의 LED칩들로서, 각 LED칩(12, 14a, 14b)들은 두개의 본딩와이어(W, W)에 의해 두개의 리드프레임(40, 40)과 2-본딩 방식에 의해 전기 배선된다. 이때, 상기 LED칩(12, 14a, 14b)들 각각은 슬러그(22, 24a, 24b)들에 대해 전기적으로 절연되어 있다. 따라서, 이 경우에는, 상기 슬러그(22, 24a, 24b)들은 방열 요소로서의 기능만을 수행한다.
위와 같이, 복수의 슬러그(22, 24a, 24b)들에 실장되는 모든 LED칩들에 대해 버티컬형 LED칩과 래터럴형 LED칩의 이용을 가능하게 하기 위해, 리드프레임(40)들 의 개수는 상기 슬러그(22, 24a, 24b)들 개수의 두배 또는 그 이상으로 정해진다. 리드프레임(40)들의 개수가 슬러그(22, 24a, 24b)들 개수의 2배인 경우, 각 슬러그(22, 24a, 24b)에 하나씩 실장된 래터럴형의 LED칩(12, 14a, 14b)들이 2-본딩 방식에 의해 모든 리드프레임(40)들과 연결될 수 있다. 본 실시예에서, LED칩(12, 14a, 14b)의 총 개수 및 슬러그(22, 24a, 24b)의 총 개수는 3개이며, 리드프레임(40)들의 총 개수는 슬러그 총 개수의 2배인 6개이다.
덧붙여, 도면에는 도시되지 않았지만, 주 LED칩(12)과 부 LED칩(14a, 14b)을 포함하는 복수의 LED칩들 중 적어도 하나의 LED칩을 전기적으로 보호하는 제너다이오드(Zener Diode)를 설치하는 것도 고려될 수 있으며, 이러한 제너다이오드는 p-n 접합으로 비교적 큰 역방향의 전압을 가했을 때 임의의 전압으로 급격하게 큰 전류가 흐르기 시작하고, 그 전압이 일정하게 유지되는 현상을 이용하는 반도체 디바이스로서, 그와 같은 제너다이오드 구성 및 설치 위치는 본 출원인에 의해 등록된 특허등록 제 0558082에 개시되어 있다.
상기 슬러그들의 개수 및 형상은 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 도 4의 (a), (b) 및 (c)에는 앞선 실시예와 다른 개수 또는 다른 형상을 갖는 다른 실시예들에 따른 슬러그들을 도시한 도면들이다.
도 4의 (a)는 형광체(52)와 함께 하나의 주 LED칩(12)이 하나의 주 슬러그(22) 상에 위치하고 하나의 부 LED칩(14a)이 하나의 부 슬러그(24a) 상에 위치한 구조를 보여준다. 이때, 주 슬러그(22)와 부 슬러그(24a)는 반원형으로 이루어진 채 반원의 직선 부분에서 서로 마주하고 있다. 도 4의 (b)는 네개로 분할된 네개의 슬러그들(22, 24a, 24b, 24c) 중에 주 LED칩(12)과 형광체(52)가 함께 위치하는 하나의 주 슬러그(22)와 부 LED칩(14a, 14b, 14c)들 각각이 위치하는 3개의 부 슬러그(24a, 24b, 24c)로 이루어진 구조로 이루어진다. 도 4의 (c)는 원이 3 등분된 형상을 갖는 3개의 슬러그들(22, 24a, 24b)을 포함하는 구조를 도시한다. 참고로, 도 1 내지 도 3에 도시된 슬러그들은 3개의 분할된 슬러그(22, 24a, 24b)들로 이루어지되, 그 중 하나의 주 슬러그(22)가 나머지 슬러그(24a, 24b)보다 면적이 큰 반원형을 갖는 구조이다.
이상에서는 본 발명이 특정 실시예들을 중심으로 하여 설명되었지만, 본 발명의 취지 및 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 변형, 변경 또는 수정이 당해 기술분야에서 있을 수 있으며, 따라서, 전술한 설명 및 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 백색광과 기타 다른 색의 광을 복수의 LED칩을 개별 동작시키는 간단한 방식으로 쉽게 구현할 수 있으며, 그 LED칩 각각에 발생한 열을 신속하게 방출하여, 열에 의한 LED칩들의 수명 저하를 억제할 수 있다. 그리고, 본 실시예에 의하면, 슬러그와 전기적으로 연결되는 버티컬형의 LED칩과 슬러그와 전기적으로 절연되는 래터럴형의 LED칩 모두의 이용이 가능하여, 범용성이 우수하다는 이점을 제공한다.

Claims (6)

  1. 형광체와 함께 백색광을 생성하는 주 LED칩(primary LED칩)과 상기 백색광과 다른 색의 광을 발하기 위한 부 LED칩(secondary LED칩)을 포함하는 복수의 LED칩들과;
    상기 복수의 LED칩들이 실장되는 영역들을 제공하는 복수의 슬러그들과;
    상기 슬러그들 각각에 위치한 상기 복수의 LED칩들을 개별 동작시키도록 전기 배선되는 복수의 리드프레임들과;
    상기 복수의 슬러그들 및 상기 복수의 리드프레임들을 지지하도록 형성된 하우징을 포함하되,
    상기 복수의 슬러그들은 상기 주 LED칩과 상기 형광체가 함께 위치되는 주 슬러그와 상기 부 LED칩이 위치되는 부 슬러그를 포함하고, 상기 복수의 슬러그들은 그 상면의 적어도 일부가 노출되고,
    상기 주 슬러그는 상기 주 LED칩을 수용하는 캐비티를 포함하며, 상기 캐비티의 면적은 상기 주 슬러그의 노출된 상면 면적보다 작으며, 상기 캐비티에는 상기 주 LED칩을 덮도록 형광체가 채워지는 다색 발광 다이오드 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 캐비티 측벽의 상면은 상기 하우징 측벽의 상면보다 낮게 위치하며, 상기 형광체는 상기 캐비티 내에만 형성된 다색 발광 다이오드 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 주 LED칩이 부착되는 상기 캐비티의 바닥면과 상기 부 LED칩이 부착되는 상기 부 슬러그의 상면은 동일한 높이에 있는 것을 특징으로 하는 다색 발광 다이오드 패키지.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 슬러그들은 상기 하우징에 형성된 개방부의 중심 바깥쪽에 배열되며, 상기 복수의 LED칩들은 상기 중심으로부터 일정 반지름을 갖는 원을 따라 상기 복수의 슬러그들 각각에 위치하는 것을 특징으로 하는 다색 발광 다이오드 패키지.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 LED칩들은, 상기 슬러그와 전기적으로 연결되는 버티컬형 LED칩과, 상기 슬러그와 절연된 채 두개의 본딩와이어에 의해 두개의 리드프레임과 전기적으로 연결되는 래터럴형 LED칩 중 어느 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 다색 발광 다이오드 패키지.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 복수의 리드프레임들은 상기 복수의 슬러그들 개수의 두배 또는 그 이상의 개수로 마련되는 것을 특징으로 하는 다색 발광 다이오드 패키지.
KR1020070065228A 2007-06-29 2007-06-29 다색 발광 다이오드 패키지 KR101365620B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070065228A KR101365620B1 (ko) 2007-06-29 2007-06-29 다색 발광 다이오드 패키지
JP2008168544A JP5431688B2 (ja) 2007-06-29 2008-06-27 マルチｌｅｄパッケージ
US12/164,456 US7960744B2 (en) 2007-06-29 2008-06-30 Multi-light emitting diode package
US13/090,862 US8860049B2 (en) 2007-06-29 2011-04-20 Multi-light emitting diode package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070065228A KR101365620B1 (ko) 2007-06-29 2007-06-29 다색 발광 다이오드 패키지

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090001102A KR20090001102A (ko) 2009-01-08
KR101365620B1 true KR101365620B1 (ko) 2014-02-24

Family

ID=40484211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070065228A KR101365620B1 (ko) 2007-06-29 2007-06-29 다색 발광 다이오드 패키지

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101365620B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004228387A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Koha Co Ltd 発光装置
KR100558082B1 (ko) * 2004-07-01 2006-03-07 서울반도체 주식회사 방열효율이 향상된 다색 고출력 발광다이오드 패키지
KR20060099567A (ko) * 2005-03-14 2006-09-20 서울반도체 주식회사 발광 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004228387A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Koha Co Ltd 発光装置
KR100558082B1 (ko) * 2004-07-01 2006-03-07 서울반도체 주식회사 방열효율이 향상된 다색 고출력 발광다이오드 패키지
KR20060099567A (ko) * 2005-03-14 2006-09-20 서울반도체 주식회사 발광 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090001102A (ko) 2009-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5431688B2 (ja) マルチｌｅｄパッケージ
US7125143B2 (en) LED module
US10508778B2 (en) Light-emitting device
EP3097588B1 (en) Hybrid chip-on-board led module with patterned encapsulation and method for producing the same
US20140247597A1 (en) Light emission module
US9746145B2 (en) Light-emitting device with non-successive placement of light-emitting elements of one color, illumination light source having the same, and illumination device having the same
KR20140005389U (ko) 2칩 발광 다이오드
JP2009529231A (ja) 発光ダイオードモジュール
JP2016167518A (ja) 発光装置、及び、照明装置
JP2013098416A (ja) 発光モジュール、および照明器具
EP2643852B1 (en) Led module with common color conversion material for at least three led chips
KR100524656B1 (ko) 다색 발광다이오드 패키지 및 다색 발광다이오드 시스템
JP2013191685A (ja) 発光装置及びそれを用いた照明装置
JP6807686B2 (ja) 発光装置
KR20110121051A (ko) Ｃｏｂ 타입의 램프용 ｌｅｄ 팩키지
KR101365620B1 (ko) 다색 발광 다이오드 패키지
JP6685738B2 (ja) 発光装置
KR101518459B1 (ko) Ｌｅｄ 패키지
JP2006245080A (ja) 照明装置
JP2006286896A (ja) 発光ダイオード装置
US20200053852A1 (en) Light emitting device
KR20100051476A (ko) Ｌｅｄ 패키지
KR20150009762A (ko) 발광 다이오드 패키지
JP7353814B2 (ja) 発光装置
KR101456269B1 (ko) 멀티 ｌｅｄ 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161212

Year of fee payment: 4