KR101362656B1 - 회전자 블레이드, 회전자 블레이드 요소 및 제조 방법 - Google Patents

회전자 블레이드, 회전자 블레이드 요소 및 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 풍력 설비용 회전자 블레이드, 회전자 블레이드 자체, 뿐만 아니라 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드용 제조 및 보수 프로세스에 관한 것이다. 본 발명은 또한 대응 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 갖는 풍력 설비에 관한 것이다.

Description

회전자 블레이드, 회전자 블레이드 요소 및 제조 방법{ROTOR BLADE, ROTOR BLADE ELEMENT AND PRODUCTION METHOD}
본 발명은 풍력 설비용 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소, 회전자 블레이드 자체 및 보수 프로세스를 포함하는 회전자 블레이드 요소 및 회전자 블레이드용 제조 프로세스에 관한 것이다.
풍력 설비용 회전자 블레이드는 오랫동안 공지되어 왔고 예를 들어 DE 10 2004 007 487 A1호 및 DE 103 19 246 A1호에 설명되어 있다. 그 작동시에, 이들은 풍압, 부식, 온도 변동, UV 조사 및 침전에 기인하여 높은 레벨의 부하를 받게 된다. 동시에, 그러나 회전자 블레이드는 어쩌면 제공되는 회전자 블레이드 허브 뿐만 아니라 풍력 설비의 관련 베어링 및 탑(pylon)에 작용하는 굴곡 부하를 억제하기 위해 가능한 한 경량이어야 한다. 개별 요소로부터 회전자 블레이드를 제조하고 중공 챔버형 회전자 블레이드를 형성하기 위해 이들 요소를 상호 연결하는 것이 바람직한 것으로 판명되었다. 사용된 회전자 블레이드 요소는 일반적으로 회전자 블레이드 압력측 부분, 회전자 블레이드의 흡인측 부분, 및 회전자 블레이드의 압력측 부분 및 흡인측 부분을 연결하고 강화하기 위한 하나 이상의 연결 림(limb)이다. 회전자 블레이드의 압력측 부분과 및 회전자 블레이드의 흡인측 부분이 하나의 부분으로 제조되고 이 제조시에 림을 이들의 요구된 위치에 미리 배열하는 것이 바람직한 것으로 또한 판명되었다.
회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소는 일반적으로 파이버 재료 및/또는 코어 재료, 특히 발사 목재(balsa wood)가 회전자 블레이드 요소 몰드 내로 도입되고 경화 수지와 작용하여 전술된 개념에서 부하를 받게될 수 있는 복합 재료를 형성하는 성형 프로세스에서 제조된다. 이 관점에서, 수지는 진공 주입(vacuum infusion) 프로세스에서 주입 수지로서 사용되는 것이 바람직하다. 이러한 복합 요소를 위한 제조 프로세스는 예를 들어 그 내용이 전적으로 참조로서 본 명세서에 포함되어 있는 DE 103 44 379 A1호에 설명되어 있다. 이러한 주입 프로세스에서, 몰드 이형제, 예를 들어 몰드 이형 필름 또는 분리제가 제조 몰드 내로 먼저 도입된다. 파이버 재료, 예를 들어 글래스 파이버층이 그 위에 적층되고, 진공 필름으로 덮여진다. 진공 필름은 제조 몰드의 에지를 따라 밀봉된다. 때때로 또한 "진공"이라 칭하는 감압이 파이버 재료로부터 공기를 흡인함으로써 진공 필름과 제조 몰드 사이에 생성된다. 동시에, 경화 가능한 주입 수지가 파이버 재료를 함침(impregnate)하고 그 내부에 균일하게 분배하기 위해 공급부로부터 감압을 받게 되는 영역 내로 흡인된다. 이 관점에서, 파이버 재료가 가능한 한 완전하게 함침되어 안정성을 감소시키는 가스 혼입 및 미세기공을 회피하는 것을 보장하기 위해 특별한 주의가 기울어져야 한다. 경화 가능한 주입 수지를 위한 복수의 공급 도관을 통해 주입 수지와 파이버 재료의 균일한 함침을 촉진하기 위한 시도가 일반적으로 이루어졌다. 경화 가능한 주입 수지는 또한 강한 복합 요소를 제공하도록 섬유 재료와 조합하기 위해 제조 몰드에서 경화 반응을 받게 된다. 선택적으로, 복합 요소는 제조 몰드로부터 제거 후에 더 경화될 수 있다.
전술된 것과 같은 공지의 성형 프로세스가 갖는 단점은 경화된 복합 요소가 몰드에 부착하는 것을 방지하거나 또는 성형된 복합 요소의 표면에 심각한 손상 없이 몰드로부터 복합 요소의 탈착을 허용하기 위해 몰드로부터 성형물의 제거를 위해 특별한 주의가 기울어져야 한다는 것이다. 본 발명의 이전에, 예를 들어 몰드 이형 코팅이 이 목적으로 몰드에 사용되어야 했고 그리고/또는 몰드는 성형 작업 후에 성형된 복합 요소로부터 탈착되고 폐기되어야 하는 몰드 이형 필름 등과 파이버 재료의 삽입에 앞서 라이닝되어야 했다. 몰드 이형 필름 및 이들의 사용은 예를 들어 핸드북 "Faserverbundhauweisen: Fertigungsverfahren mit duroplastischer Matrix", 스프링어 벌레이(Springer Verlay), 1999년에, 키워드 "Trennfolien" 하에서 설명되어 있다. 게다가, 필름은 진공 필름으로서 요구된다. 이들 필름은 파이버 재료를 덮고, 경화 수지 주입 단계 중에 공기의 침입을 방지한다. 진공 필름은 또한 주입 절차 후에 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소로부터 제거되어야 한다. 게다가, 진공 주입 프로세스에서 제조된 복합 요소는 그 표면 및 그 내부에 미세기공을 갖는다. 특히, 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소에서 미세기공은 이들이 기후 영향의 공격 위치를 형성할 수 있고 따라서 표면의 내구성을 감소시킬 수 있는 불균일성을 생성하기 때문에 유해하다. 유사하게, 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드의 내부의 미세기공은 또한 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 내구성 및/또는 안정성을 감소시킬 수 있다. 따라서, 경화 가능한 주입 수지가 완전히 경화되기 전에 기공 충전재에 의해 미세기공을 폐쇄할 필요가 종종 있다. 또한 거기에 배열된 미세기공을 폐쇄하기 위해 표면을 후가공할 필요가 종종 있다.
가능한 한 내구성이 있고 내후성 및 내부식성이 있는 표면을 형성하기 위해, DE 103 44 379 A1호에 설명된 바와 같은 겔 코팅 프로세스로 표면층을 사용하려는 시도가 행해져 왔다. 이와 관련한 단점은 이러한 프로세스에서, 겔 코팅 혼합물이 파이버 재료로 코팅될 수 있는 정도로 완전히 반응될 때까지 최대 가공 시간을 준수해야 할 필요가 있다는 것이다. 이는 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 위한 제조 프로세스의 속도의 원하지 않는 감소를 초래한다. 게다가, 겔 코팅 혼합물의 도입 후에, 추가의 작업이 부분적으로 경화된 겔 코팅 혼합물과 주입 수지의 반응을 허용하기 위해 지연 없이 구현되어야 한다. 주입 시간(pot time)의 만료 후에 대기 기간이 과도하게 길면, 주입 수지 및 겔 코팅 표면층은 충분히 함께 결합되지 않아, 이 방식으로 제조된 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드의 내구성이 감소되게 된다. 따라서, 겔 코팅 프로세스를 사용할 때 요구되는 것과 같이 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드의 제조를 중단하는 것이 가능하지 않고, 따라서 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드의 제조가 바람직하지 않게 비탄력적이게 된다. 이용된 겔 코팅 혼합물에 따라, 몰드 이형제의 선택이 제한되는 단점이 또한 존재한다. 몰드 이형제 및 겔 코팅 혼합물이 서로 호환성이 있지 않으면, 표면 결함이 형성된다. 게다가, 겔 코팅 혼합물의 제조시에, 그 성분이 부적절하게 혼합되는 가능성을 배제하는 것이 가능하지 않다. 이는 예를 들어 페인트 또는 래커가 충분히 부착할 수 없는 결함을 갖는 불균일하게 구조화된 표면을 생성한다. 이러한 결함은 페인트 분리 현상의 조기 발생을 회피하기 위해 복잡하고 고비용의 절차인 수작업에 의해 드레싱되어야 한다. 이에 추가하여 겔 코팅 혼합물은 유체여서 제조 몰드 내로 도입될 때 이들이 그 내부에서 흘러내리는 경향을 갖는다는 점이다. 따라서, 겔 코팅 프로세스를 사용하여 형성된 표면층에 대해 모든 위치에서 적절한 두께를 보장하기 위해, 과잉의 겔 코팅 혼합물을 사용할 필요가 있다. 그러나, 겔 코팅 프로세스를 사용하여 형성된 표면층은 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 모든 위치에서 균일한 두께를 가질 수 없다.
전술된 제조 프로세스는 고도로 시간 소모적이고, 그 내부에 사용된 재료, 특히 1회용 물품으로서 사용되는 몰드 이형 필름 및 표면 코팅에 기인하여 환경 오염을 유발한다. 더욱이, 복합 요소의 표면, 특히 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 표면의 후처리는 예를 들어 몰드 이형 필름에 의해 발생된 표면 에지 및 홈을 평탄화하거나 결점이 있는 몰드 이형층을 갖는 몰드로부터 복합 요소의 제거시에 발생하는 표면 손상을 보수하기 위해 종종 필요하다. 특히 몰드 이형 필름 대신에 몰드 이형 코팅을 사용할 때 발생할 수 있는 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 표면 상의 몰드 이형제의 잔류물은 또한 복잡하고 고비용의 절차에서 수작업에 의해 제거되어야 하고, 결과적인 표면 결함이 보수되어야 한다.
상기 배경 기술의 관점에서, 본 발명은 전술된 단점을 제거하거나 감소시키는 역할을 한다. 본 발명의 추가의 장점은 실시예를 포함하는 상세한 설명의 도중에 명백하게 설명될 것이고 또는 당 기술 분야의 숙련자에게 명백하다.
따라서, 본 발명에 따르면, 표면 필름 및 경화 가능한 수지를 갖는 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소가 제공되고, 수지 및 표면 필름은 서로 반응한다.
명백하게는, 필름이 그 표면에 배열되어 있는 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소는 기본적으로 공지되어 있다. 그러나, 이들 필름은 예를 들어 진공 또는 몰드 이형 필름과 같이 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소로부터 제거될 수 있고, 또는 이들은 회전자 블레이드 요소를 형성하기 위해 수지와 반응하지 않고, 오히려 부식 보호 필름이 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소 상에 고착되거나 이후에 소정의 다른 방식으로 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소에 가능하게는 해제 가능하게 고정된다. 그러나, 본 발명에 따르면, 표면 필름을 수지에 또는 파이버 재료에 각각 결합하기 위한 접착제를 회피하는 것이 가능하다. 경험에 따르면, 접착제는 풍력 설비의 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 작동 중에 약해질 수 있고 부식 보호 필름이 이어서 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소로부터 부분적으로 또는 완전히 탈착되기 때문에, 본 발명은 이 결함의 소스를 제거하는 것이 가능하다. 이에 추가하여, 이러한 부식 보호 필름 상에 고착되는 필름은 필름 단부 및 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 나머지가 노출되는 에지를 갖는다는 것이 사실이다. 기후 영향은 이들 에지에서 용이하게 공격할 수 있고, 필름에 손상 및 그 서비스 수명의 감소를 유도한다. 더욱이, 부식 보호 필름은 또한 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 성형을 위한 기능을 하지 않고, 마모에 관련하여 제공되고 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소 상에 이루어진 전술된 요구를 만족시킬 필요가 없다. 따라서, 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 성형하기 위해, 당 기술 분야의 숙련자는 그 완성된 성형 상태에 있을 때 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소 상에 이후에 접착되는 이러한 필름에 그 주의를 기울이지 않아도 된다. 본 발명에 따르면, "표면 필름"이란 용어는 경화 가능한 수지의 적어도 부분적인 경화 후에 필름 및/또는 수지를 파괴하지 않고 수지로부터 더 이상 제거될 수 없는 방식으로 수지와 반응하는 이러한 필름을 나타내는데 사용되고, 본 발명에 따르면, 그 필름은 이후에 수지에 해제 불가능하게("일체로") 결합된다. 이는 바람직하게는 이하에 설명되는 바와 같이 접착 인발 시험값(pull-off value)을 측정으로써 검사될 수 있다. 바람직하게는, 표면 필름은 필름과 수지의 반응을 방해하거나 방지하는 임의의 코팅을 갖지 않는다.
본 발명에 따른 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소는 특히 그 제조시에 일련의 장점을 갖는다. 특히, 필름 재료의 적합한 선택에 의해, 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 제조를 위해 어쩌면 사용되는 몰드를 위한 특정 몰드 이형 필름 또는 분리제가 없는 것이 가능하다. 본 발명은 또한 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소의 제조시에 진공 필름이 없는 것을 가능하게 한다. 이는 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소를 성형할 때, 무수히 많은 단계, 특히 삽입된 진공 및/또는 몰드 이형 필름 뿐만 아니라 성형된 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소로부터 진공 및/또는 몰드 이형 필름의 분리 및 폐기, 그리고 어쩌면 예를 들어 몰드 이형 필름에 의해 발생된 홈 또는 에지와 같은 표면 결함을 처리하기 위해 필요하였을 표면 후처리를 도입하고 검사하는 단계들을 절감시킨다. 따라서, 본 발명은 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소를 위한 제조 프로세스의 가속화 뿐만 아니라 제조 비용의 감소를 놀랍게도 허용한다. 더욱이, 본 발명에 따른 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드는 표면 필름을 구비한 그 표면에서 무-미세기공(micropore-free) 방식으로 제조될 수 있어, 그러한 용도로 기공 충전재를 사용할 필요가 없다. 미세기공이 없어짐으로써, 통상의 회전자 블레이드 요소 및 회전자 블레이드와 비교하여 내후성 및 내부식성이 향상되어 유리하다. 게다가, 본 발명에 따른 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드는, 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 겔 코팅 프로세스에서 인가된 액체에 관련하여 반복적으로 관찰되었을 작은 영역에서의 현저한 변동이 없는 균일한 두께로 표면 필름에 의해 형성되는 표면층을 갖는다.
회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소의 관점에서 본 명세서의 개시 단락에서 설명된 높은 요구를 만족하고 동시에 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드를 형성하기 위해 경화 가능한 수지와 반응할 수 있는 임의의 필름을 적어도 발견하였다는 것이 특히 놀랍다. 이러한 것은 특히 지금까지 본 발명의 기술 분야가 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소, 특히 진공 필름, 몰드 이형 필름 및 부식 보호 필름의 총 서비스 수명과 관련하여 측정된 단지 1회용의 낮은 내구성의 마모 필름을 사용하였기 때문에 예측되지 않았다. 게다가, 당 기술 분야의 숙련자는 표면 필름의 재료 특성이 표면 필름과 수지의 반응에 의해 개질되는 것을 고려해야 한다. 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 원하는 긴 서비스 수명에 관련하여, 성형 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 제조를 위해 표면 필름의 사용을 임의의 방식으로 더 상세히 조사한다는 것은 당 기술 분야의 숙련자에게는 과도하게 위험하면서도 성공의 기회가 너무 적은 것으로 보여진다.
표면 필름과 수지는 서로 화학적으로 반응하는 것이지, 예를 들어 접착이나 감압과 같은 물리적 작용에 의해 단지 함께 결합되는 것은 아니다. 반응은 바람직하게는 필름 재료와 경화된 또는 경화 가능한 수지 사이의 공유 결합의 형성을 수반한다. 표면 필름은 전술된 바와 같이 반응에 의해 회전자 블레이드에 해제 불가능하게 접속된다("일체로"). 표면 필름 및 수지의 적합한 재료가 이하에 더 상세히 설명된다.
본 발명의 특히 바람직한 실시예에서, 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소는 완성된 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드에서 경화 가능하거나 경화되는 수지로 함침된 파이버 재료를 포함한다. 바람직한 파이버 재료는 글래스 파이버 및/또는 탄소 파이버이다. 파이버 재료 이외에, 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소는 또한 구조체로서, 예를 들어 자작나무 및/또는 발사 목재 요소 및/또는 발포체와 같은 다른 코어 재료를 포함할 수 있다. 상세한 설명, 실시예 및 청구범위에서 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 언급하는 경우, 문맥상 구체적으로 달리 지시하지 않는다면, 파이버 재료를 포함하고 수지로 함침된 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 의미한다. 이러한 파이버 재료 함유 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소의 장점은 낮은 중량과 이들의 안정성이다. 수지가 경화되기 전의 이들의 양호한 성형성이 또한 유리하다.
풍력 설비용 본 발명에 따른 회전자 블레이드 요소는 바람직하게는 림, 회전자 블레이드 외부셸 및 이들의 부분, 특히 압력측 부분(또한 회전자 블레이드 압력측 부분이라 칭함) 또는 흡인측 부분(또한 회전자 블레이드 흡인측 부분이라 칭함)을 위한 셸 절반부, 회전자 블레이드 선단 에지, 회전자 블레이드 후단 에지, 회전자 블레이드 팁, 스파 플랜지(spar flange), 접착 앵글 부재((adhesive angle member), 플랜지 보강부, 받침 수단(abutment means)을 위한 내부 보강부, 밸러스트 챔버(ballast chamber) 또는 밸런싱 챔버이다. 본 발명에 따라 특히 바람직한 회전자 블레이드 요소는 흡인측 및 압력측 셸 절반부이다.
이러한 회전자 블레이드 요소는 부분적으로 큰 치수를 갖는다. 이는 무수히 많은 필름 재료가 통상적으로 적절한 크기로 상업적으로 입수 가능하지 않기 때문에 표면 필름에 추가의 수요를 부여한다. 회전자 블레이드 요소 및 회전자 블레이드에 대한 특히 바람직한 치수는 이하와 같다.
- 회전자 블레이드 압력측 부분 및/또는 회전자 블레이드 흡인측 부분, 스파 플랜지, 접착 앵글 부재를 포함하는 외부셸: 1 m 내지 150 m, 바람직하게는 1.8 m 내지 80 m, 특히 바람직하게는 3 m 내지 60 m의 길이, 최대폭: 0.05 m 내지 20 m, 바람직하게는 0.1 m 내지 12 m, 특히 바람직하게는 0.2 m 내지 7 m,
- 림: 0.2 m 내지 150 m, 바람직하게는 0.5 m 내지 80 m, 특히 바람직하게는 1 m 내지 50 m의 길이, 최대폭: 0.01 m 내지 20 m, 바람직하게는 0.03 m 내지 12 m, 특히 바람직하게는 0.05 m 내지 7 m.
이에 대응하여, 바람직한 것은 표면 필름의 면적이 0.001 m2 내지 3000 m2, 바람직하게는 0.003 m2 내지 1300 m2, 특히 바람직하게는 0.005 m2 내지 500 m2으로 되는 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소이다.
이 관점에서, 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 표면 필름이 일체형이고 복수의 개별 필름부로 구성되지 않는다면 매우 특히 바람직하다. 따라서, 실시예 및 청구범위를 비롯한 상세한 설명에서 표면 필름을 언급하는 경우, 달리 구체적으로 언급하지 않는다면 적어도 하나의 일체형 표면 필름을 의미한다.
그러나, 본 발명의 다른 바람직한 실시예는 또한 용접 가능한 표면 필름을 제공하여 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소가 용접에 의해 함께 결합된 복수의 원래 개별 표면 필름을 갖게 된다.
본 발명에 따른 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 표면 필름이
a) 20 내지 2500 ㎛, 바람직하게는 30 내지 1600 ㎛ 및 특히 바람직하게는 50 내지 1000 ㎛의 평균 두께, 및/또는
b) 적어도 5 ㎛, 바람직하게는 적어도 10 ㎛의 최소 두께를 가지면 바람직하다.
이들 사항은 수지가 일체형 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 형성하기 위해 표면 필름과 반응한 후의 표면 필름의 두께에 관련된다. 딥 드로잉 프로세스가 본 발명에 따른 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드의 제조를 위해 사용되면, 본 발명에 따라 특히 바람직하고 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 수지와의 반응 전에 표면 필름은 딥 드로잉 작업에 의해 발생된 두께의 손실을 보상하기 위해 더 큰 평균 두께 또는 더 큰 최소 두께를 가질 수 있다. 바람직하게는, 이러한 딥 드로잉 작업 전의 표면 필름은 20 내지 2500 ㎛, 바람직하게는 30 내지 1600 ㎛, 특히 바람직하게는 50 내지 1000 ㎛의 두께를 갖는다.
본 발명에 따르면, 평균 두께는 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 대표하는 위치의 랜덤 샘플에서 표면 필름의 두께의 산술 평균이다. 또한, 최소 두께는 본 발명에 따른 각각의 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드의 표면 필름의 최소 치수이다.
딥 드로잉에 적합한 표면 필름은 바람직하게는 0 내지 1000%, 바람직하게는 50 내지 650%의 연신율을 특징으로 한다. 표면 필름은 비만곡된 회전자 블레이드 요소의 제조를 위한 임의의 딥 드로잉 능력을 갖지 않는다는 것이 이해될 수 있을 것이다.
표면 필름(적어도 수지와의 반응에 앞서)은 바람직하게는 열가소성 폴리머 필름이다. 특히 바람직한 것은 이하의 폴리머(DIN 7728 T1에 따른 간략화한 명칭), 즉 ABS, AMMA, ASA, CA, CAB, EP, EVA, UF, CF, MF, MPF, PF, PAN, PA, PE, HDPE, LDPE, LLDPE, PC, PET, PMMA, PP, PS, SB, PUR, PVC, RF, SAN, PBT, PPE, POM, PP-EPDM 및 UP 중 하나 이상으로 이루어진 필름이다. 특히 바람직하게는, 표면 필름은 폴리우레탄 필름이고, 폴리우레탄 에테르 필름이 특히 바람직하다. 폴리우레탄 및 특히 대응 에테르 필름은 표면 필름 뿐만 아니라 완성된 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소에 대한 특히 양호한 특성을 설정하는 것을 가능하게 한다. 특히, 이러한 필름은 매우 양호하게 신장 가능하고, 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소를 위해 사용되기 때문에 딥 드로잉 제조 프로세스에서 대응 방식으로 양호하게 사용될 수 있다. 게다가, 이러한 표면 필름은 무-미세기공 방식으로 제조될 수 있고, 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소를 위해 의도된 딥 드로잉 단계 후에도 미세기공으로부터 자유를 보유한다. 이는 표면 필름을 구비한 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 서비스 수명을 연장시킨다. 지방족 표면 필름은 또한 유리하게는 기후 및 응축수에 대해 저항성이 있고, 이와 같이 선택된 재료는 또한 UV 저항성이 있고 이들은 또한 하위의 재료, 특히 UV 복사선으로부터 적어도 부분적으로 경화된 수지를 보호할 수 있다.
표면 필름은 특히 또한 양호하게 용접 가능하고, 따라서 예를 들어 작은 돌 또는 우박의 충돌에 기인하여 때때로 불가피하게 되기 때문에 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 작동 시간 또는 제조 중에 최소 보수 작업을 용이하게 한다. 이 관점에서, 이러한 표면 필름이 통상의 프로세스를 사용하여 용접 가능할 수 있으면 특히 유리하다. 용접 가능한 필름 대신에, 선택된 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소를 위해 관형 표면 필름을 사용하는 것이 또한 가능하다.
폴리우레탄 필름은 인쇄될 수 있고, 그를 통해 착색될 수 있고 또는 내구적으로 컬러를 구비할 수 있어 예를 들어 항공 교통 비행 안전을 이유로 요구되는 바와 같은 신호 마킹이 적용될 수 있게 된다는 것이 풍력 설비에 있어 특히 유리하다. 대응 마킹은 이하에 더 설명된다. 이러한 필름 재료를 갖는 표면 필름, 특히 폴리우레탄 표면 필름은 양호한 온도 및 기후 저항을 갖고, 이들은 유리하게는 용제 및/또는 가소제가 없고, 이들은 바람직하게는 높은 레벨의 내연마성 및 내침투 관통성을 갖는다.
본 발명에 따른 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드용 표면 필름은 바람직하게는 수지와의 반응 전에 불완전하게 가교 결합되거나 또는 프리폴리머(pre-ploymer)이다. 불완전한 가교 결합은 표면 필름이 본 발명에 따라 일체형인 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 형성하기 위해 경화 가능한 수지와의 특히 공유 결합의 형성을 위해 그리고 반응을 위해 유리하게 적합한 것을 의미한다. 이는 바람직하게는 예를 들어 플라즈마 처리에 의해 추가의 반응기, 특히 OH기를 구비하는 표면 필름에 의해 지원될 수 있다. 플라즈마 처리 및 추가의 반응기에 의해, 본 발명에 따라 일체형인 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 형성하기 위해 수지와 표면 필름의 특히 친밀한 반응을 성취하는 것이 가능하다.
본 발명에 따른 회전자 블레이드 요소 또는 본 발명에 따른 회전자 블레이드용 경화 가능한 수지는 바람직하게는 반응성 수지 및 바람직하게는 에폭시 수지이다. 용제 또는 충전재가 없는 저밀도 에폭시 수지가 특히 바람직하다. 이러한 에폭시 수지 시스템은 바람직하게는 글래스 파이버, 탄소 파이버 및/또는 아라미드 파이버를 가공하기 위해 사용될 수 있고, 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소와 같은 정적으로 및 동적으로 고도로 부하를 받은 구성 요소의 제조에 적합하다.
표면 필름과 반응 후에, 일체형 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 형성하도록, 경화 가능한 수지는 더 이상 경화 가능하지 않거나 또는 더 이상 실질적으로 더 경화 가능하지 않은 것이 이해할 수 있을 것이다. 당 기술 분야의 숙련자는 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소 내에 실제로 여전히 존재하는 재료 특성으로서가 아니라 수지의 기본적인 특성을 설명하는 것으로서 본 발명과 관련하여 표현 "경화 가능한 수지"를 해석한다. 따라서, 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 형성하기 위한 표면 필름과 수지의 반응 후에, 수지는 달리 상세히 언급되지 않으면, 표면 필름과 관련하여 경화된 것으로서 해석되어야 하는데, 이는 수지 및 표면 필름이 서로 반응하여 이들이 본 명세서의 개시 단락에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 방식으로 함께 해제 불가능하게 결합되게 되기 때문이다. 따라서, 수지는 또한 어쩌면 예를 들어 수지의 내부에서 표면 필름으로 본 발명에 따라 해제 불가능한 연결의 생성 후에 더 경화될 수 있다. 이는 본 발명에 따른 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드를 제조 몰드로부터 미리 제거되고, 이어서 제조 몰드 내에 방금 성형된 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드의 수지가 완전히 경화되기 전에 새로운 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드의 제조를 하도록 몰드에 주입될 수 있도록 된다. 경화는 특히 경화제를 사용하여 다양한 방식으로 실시될 수 있다는 것이 당 기술 분야의 숙련자에게 자명하다. 본 상세한 설명, 실시예 및 청구범위에서 달리 언급되지 않는 한, 표현 "경화 가능한 수지"는 바람직하게는 항상 수지-경화제 시스템을 나타낸다.
당 기술 분야의 숙련자는 이 상세한 설명 및 예의 견지에서 표면 필름 재료 및 수지의 적합한 조합을 선택할 수 있다. 이 관점에서, 당 기술 분야의 숙련자는 특히 그 내용이 참조로서 본 명세서에 완전히 포함되어 있는 DE 10 2006 051 897 A1호를 참조할 수 있다.
특히 바람직하게는, 수지과 표면 필름의 재료는 DIN EN ISO 4624에 따라 적어도 1 MPa, 바람직하게는 적어도 5 MPa의 접착 인발 시험값을 달성하도록 서로 맞춰진다. 이들 접착 인발 시험값은 특히 에폭시 수지 및 폴리우레탄 필름에 의해 성취될 수 있다. 수지 및 표면 필름의 이들 재료는 또한 0(S0)의 DIN EN ISO 4628-4에 따른 균열 및 0(S0)의 DIN EN ISO 4628-5에 따른 층간 박리(flaking)를 달성하는 것을 가능하게 한다. 특성의 시험에 앞서, 사용된 각각의 시험체는 DIN EN 23270에 따른 표준 조건(23℃, 50% 상대 공기 습도) 하에서 7일 동안 저장되어야 한다.
표면 필름은 적어도 12.5 mm의 측정 거리에서 DIN EN ISO 42087 및 4288에 따라 8 ㎛의 최대 거칠기(Rz)를 수지로부터 이격된 그 측면에서 갖는다면 바람직하다.
폴리우레탄 필름의 추가의 장점은 기공이 없다는 점이다. 이는 특히 평활하고 강한 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소를 제조하는 것을 가능하게 한다.
표면 필름은 투명하거나 착색될 수 있다. 투명 필름은 표면 필름과 경화 가능한 수지 사이의 접속부에서의 결함을 검출하는 것을 더 용이하게 한다. 필름은 수지와의 반응에 앞서 미리 착색될 수 있고, 이는 반응에 기인하여 또는 반응 중에 그 컬러를 변경할 수 있거나 또는 예를 들어 페인팅에 의해 이후에 착색될 수 있다. 게다가, 필름은 무광택일 수 있거나 또는 반응 후에 무광택으로 제조될 수 있다. 특히 바람직한 것은 DIN 67530에 따라 30 GE 이하의 광택을 갖는 표면 필름이다.
착색된 회전자 블레이드 요소 또는 표면 필름은 바람직하게는 컬러 마노(agate) 그레이 RAL 7038, 트래픽 레드 RAL 3020, 트래픽 오렌지 RAL 2009, 트래픽 화이트 RAL 9016 및 플레임 레드 RAL 3000 중 하나 이상으로 착색된다. 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소는 표면 필름 상에 추가로 래커칠되거나 페인팅될 수 있다. 바람직한 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소는 그 팁이 신호 래커칠 또는 페인팅, 특히 바람직하게는 트래픽 레드 RAL 3020, 트래픽 오렌지 RAL 2009 또는 플레임 레드 RAL 3000의 신호 페인팅을 구비하는 것이다.
본 발명에 따르면, 본 발명에 따른 회전자 블레이드를 갖는 회전자 블레이드 및 본 발명에 따른 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 갖는 풍력 설비가 또한 제공된다. 풍력 설비는 본 발명에 따른 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소로 성취될 수 있는 장점을 구체화한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 풍력 설비의 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 제조를 위한 프로세스가 또한 제공되고, 이 프로세스는
a) 몰드를 제공하는 단계,
b) 선택적으로 몰드 내에 몰드 이형제를 제공한 후에 몰드 내에 표면 필름을 도입하는 단계,
c) 성형체, 바람직하게는 파이버 재료를 몰드 내에 도입하고, 선택적으로 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 다른 구성 요소를 도입하거나 및/또는 선택적으로 경화 가능한 수지를 위한 유동 보조부를 선택적으로 적용하는 단계,
d) 선택적으로 진공 필름으로서 표면 필름을 적용하는 단계로서, 표면 필름은 단계 b) 및 d) 중 적어도 하나에 도입되거나 적용되는 것인 단계, 및
e) 경화 가능한 수지를 성형체, 바람직하게는 파이버 재료에 주입하고, 표면 필름과 수지의 반응을 위해 수지를 경화시켜 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 형성하는 단계로서, 수지 및 표면 필름은 본 발명에 따른 개념에서 함께 해제 불가능하게 접속되는 것인 단계를 포함한다.
본 발명은 풍력 설비를 위한 본 발명에 따른 회전자 블레이드 및 회전자 블레이드 요소의 전술된 장점을 구현하는 것을 가능하게 한다.
본 발명에 따르면, 풍력 설비의 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드를 위한 보수 프로세스가 또한 제공되고, 이 프로세스는
a) 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드 상에 파이버 재료를 제공하는 단계,
b) 표면 필름으로 파이버 재료를 덮는 단계,
c) 선택적으로 표면 필름으로 덮인 파이버 재료에 성형체를 제공하는 단계,
d) 경화 가능한 수지를 파이버 재료 상에 적용하는 단계, 및
e) 표면 필름과 경화 가능한 수지를 반응시키는 단계를 포함한다.
반응 단계 후에, 경화 가능한 수지 및 표면 필름은 적어도 이들이 서로 반응하는 부분에서 본 발명에 다른 개념에서 서로 해제 불가능하게 접속된다. 반응 단계 후에, 어쩌면 돌출하고 반응하지 않는 표면 필름은 절단 제거될 수 있다. 따라서, 보수 프로세스는 또한 본 발명에 따른 전술된 제조 프로세스의 장점을 구현한다.
바람직한 보수 프로세스에서 단계 d)는 단계 a)에 앞서 수행될 수 있어, 단계 a)에서 경화 가능한 수지를 구비한 파이버 재료가 제공되게 된다. 다른 바람직한 보수 프로세스에서, 파이버 재료는 감소된 압력의 인가에 의해 경화 가능한 수지와 함께 단계 b) 후에 그리고/또는 존재한다면 단계 c) 후에 주입된다.
표면 필름 및/또는 성형체는 바람직한 보수 프로세스에서 단계 e)에 앞서 진공 필름을 구비한다. 진공 필름은 해제 불가능한 접속을 달성하기 위해 수지와 반응하지 않는다. 오히려, 파이버 재료로부터 가스를 흡인 제거하기 위해 감압의 유지를 지원하기 위해 또는 이러한 것이 발생하도록 허용하기 위해 회전자 블레이드 요소 또는 회전자 블레이드의 가능한 한 큰 영역 위를 덮는 역할을 한다. 감소된 압력을 유지하기 위해 요구된 표면 필름의 양을 적게 유지하고 이 방식으로 재료를 절약하는 것이 진공 필름의 사용에 의해 유리하게 가능하다.
본 발명은 풍력 설비용 회전자 블레이드 및 대응 회전자 블레이드 요소를 참조하여 전술되었지만, 그 발명적인 내용은 이들 주제 및 설명된 제조 프로세스에 한정되는 것은 아니다. 대신에, 바람직하게는 파이버 보강된 본체로서 풍력 설비 포드(pod)가 본 발명에 따른 프로세스로 제조되고 그리고/또는 보수되는 것이 또한 가능하다.
본 발명이 예를 참조하여 이하에 설명된다.
실시예 1: 진공 필름으로서 표면 필름을 갖는 회전자 블레이드
본 발명에 따른 풍력 설비 회전자 블레이드 및 그 제조 프로세스의 실시예에서, 2-부분 폐쇄 가능한 회전자 블레이드 몰드가 제공된다. 몰드 이형 코팅이 회전자 블레이드 몰드 내에 도입된다. 글래스 파이버 레이(lay) 및 요구된다면 발사 목재 성형체 및 다른 코어 재료 및 인서트 구성 요소가 몰드 이형 코팅에 도포된다. 이어서, 글래스 파이버 레이의 추가의 층이 적용되고 글래스 파이버 레이 및 코어 재료 내로의 수지의 주입을 용이하게 하기 위한 유동 보조부가 배열된다. 마지막으로, 폴리우레탄 표면 필름이 진공 필름으로서 적용된다. 진공 필름은 주입 수지에 의한 주입 작업 중에 진공을 유지하는 역할을 한다.
다음에, 몰드는 폐쇄되고 충전재가 없는 경화제 함유 에폭시 수지에서 흡인을 위한 적합한 진공(시도 및 시험된 압력: 0.5 mbar 절대 압력)의 인가에 의해 배기된다. 수지는 흡인되고, 바람직하게는 약 45℃의 수지 온도에서 파이버 재료 레이를 주입한다.
주입 단계 후에, 수지는 약 4 시간 동안 경화된다. 몰드는 이어서 개방되고, 회전자 블레이드가 제거된다. 표면 필름은 수지와 반응되고 표면 필름 및/또는 경화 가능한 수지에 손상 없이 회전자 블레이드의 나머지로부터 더 이상 탈착될 수 없다.
회전자 블레이드는 이어서 예를 들어 요구된다면 항공 교통 비행 안전 마킹을 구비함으로써 표면 처리될 수 있다.
실시예 2: 몰드 이형 코팅 대신에 표면 필름을 갖는 회전자 블레이드
추가의 실시예에서, 실질적으로 실시예 1에 설명된 바와 같은 회전자 블레이드가 제공된다. 그러나, 2-부분 폐쇄 가능한 회전자 블레이드 몰드의 제공 후에, 몰드 이형 코팅은 그 내에 도입되지 않는다는 것이 주목될 것이다. 대신에, 표면 필름은 회전자 블레이드 몰드 내에 배치된다. 글래스 파이버 레이 및 요구된다면 발사 목재 성형체 및 다른 코어 재료 및 인서트 구성 요소가 이어서 예 1에 설명된 바와 같이 표면 필름에 적용된다. 글래스 파이버 레이의 추가의 층의 적용 후에 그리고 유동 보조부의 적용 후에, 폴리우레탄 표면 필름이 진공 필름으로서 적용된다. 다음에, 실시예 1에 설명된 바와 같이, 에폭시 주입 수지가 주입되어 경화되고, 회전자 블레이드가 제거되고 선택적으로 표면 처리를 받게 된다. 표면 필름은 수지와 반응하고, 표면 필름 및/또는 경화 가능한 수지에 손상 없이 회전자 블레이드의 나머지로부터 더 이상 탈착될 수 없다.
실시예 3: 수지 주입의 보수 프로세스
손상된 표면 영역을 갖는 회전자 블레이드가 제공된다. 손상된 표면 영역은 제거되어 리세스가 손상된 표면 영역 대신에 회전자 블레이드 내에 생성되게 된다. 글래스 파이버 레이가 리세스 내에 도입된다. 파이버 재료 레이의 주입을 용이하게 하기 위한 유동 보조부가 이어서 배열된다. 파이버 재료 레이는 폴리우레탄 표면 필름으로 덮여진다. 성형체가 표면 필름에 적용되어 손상된 표면 영역에서 회전자 블레이드의 원래 손상되지 않은 표면 윤곽을 재현하고 평활한 표면을 제공한다. 진공 필름이 주입 작업에서 감압을 유지하는 것을 지원하기 위해 그리고 회전자 블레이드 표면에 대해 성형체를 가압하기 위해 표면 필름 및 성형체에 적용된다. 에폭시 수지가 감압의 인가에 의해 그리고 글래스 파이버 레이로부터 가스를 흡인함으로써 글래스 파이버 레이 내에 주입된다. 수지는 적어도 부분적으로 경화되어 표면 필름과 반응하게 되고, 여기서 수지 및 표면 필름은 본 발명에 따른 개념에서 해제 불가능한 경화 가능한 수지와 표면 필름 사이의 접속을 제공하기 위해 서로 접촉하게 된다. 이어서, 진공 필름 및 성형체는 제거되고, 필요하다면 수지에 결합되지 않은 표면 필름이 절단 제거된다. 이는 원래 손상되지 않은 표면에 정확한 윤곽으로 보수되고 요구되는 경우 페인팅될 수 있는 회전자 블레이드 표면을 제공한다.
실시예 4: 수지를 흡인 제거하는 보수 프로세스
실시예 3에서 설명된 바와 같이, 리세스가 손상된 위치에서 회전자 블레이드에 생성되어, 손상된 위치를 제거한다. 실시예 3과는 달리, 글래스 파이버 레이가 수지 내에 도입되고, 글래스 파이버는 미리 과잉의 경화 가능한 수지로 함침되어 있다. 다음의 절차는 이어서 예 3에 설명된 바와 같아, 감압의 인가시에 과잉의 수지가 글래스 파이버 레이로부터 축출되게 된다. 수지의 적어도 부분적인 경화 후에, 원래 손상되지 않은 표면에 정확한 윤곽을 갖고 보수되고 요구되는 경우 페인팅될 수 있는 회전자 블레이드 표면이 제공된다.

Claims (19)

  1. 풍력 설비용 회전자 블레이드 요소로서,
    - 표면 필름과,
    - 경화 가능한 수지, 및
    - 상기 경화 가능한 수지로 함침된 파이버 재료
    를 포함하며, 상기 표면 필름이 상기 경화 가능한 수지와 화학적으로 반응하여 상기 경화 가능한 수지와 상기 표면 필름은 해제 불가능하게 함께 연결되는 것인 회전자 블레이드 요소.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반응은 상기 표면 필름과 상기 경화 가능한 수지 사이의 공유 결합의 형성을 수반하는 것인 회전자 블레이드 요소.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회전자 블레이드 요소는 림, 회전자 블레이드 외부셸 및 이들의 부분, 회전자 블레이드 선단 에지, 회전자 블레이드 후단 에지, 회전자 블레이드 팁, 스파 플랜지(spar flange), 접착 앵글 부재(adhesive angle member), 플랜지 보강부, 접촉 수단을 위한 내부 보강부, 밸러스트 챔버 및 밸런싱 챔버로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것인 회전자 블레이드 요소.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 이하의 치수
    - 외부셸, 회전자 블레이드의 압력측 부분과 흡인측 부분 중 어느 하나 또는 둘 모두, 스파 플랜지, 접착 앵글 부재: 1 m 내지 150 m의 길이 및 0.05 m 내지 20 m의 최대폭
    - 림: 0.2 m 내지 150 m의 길이 및 0.01 m 내지 20 m의 최대폭
    을 포함하는 것인 회전자 블레이드 요소.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표면 필름은 0.001 m2 내지 3000 m2의 면적을 갖는 것인 회전자 블레이드 요소.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표면 필름은
    a) 20 내지 2500 ㎛의 평균 두께, 또는
    b) 3 내지 2500 ㎛의 유효 두께, 또는
    c) 20 내지 2500 ㎛의 평균 두께와 3 내지 2500 ㎛의 유효 두께
    를 갖는 것인 회전자 블레이드 요소.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표면 필름은 딥 드로잉 필름인 것인 회전자 블레이드 요소.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표면 필름은, ABS, AMMA, ASA, CA, CAB, EP, EVA, UF, CF, MF, MPF, PF, PAN, PA, PE, HDPE, LDPE, LLDPE, PC, PET, PMMA, PP, PS, SB, PUR, PVC, RF, SAN, PBT, PPE, POM, PP-EPDM, UP 폴리머들 중 하나 이상의 폴리머 필름 또는 폴리우레탄 필름인 것인 회전자 블레이드 요소.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 경화 가능한 수지는 에폭시 수지 형태의 반응성 수지인 것인 회전자 블레이드 요소.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표면 필름에는 파이버 재료로부터 이격된 그 측면 상에 몰드 이형 코팅이 제공되는 것인 회전자 블레이드 요소.
  11. 제1항 또는 제2항에 따른 회전자 블레이드 요소를 갖는 회전자 블레이드.
  12. 제11항에 따른 회전자 블레이드를 포함하는 풍력 설비.
  13. 풍력 설비의 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 제조하는 제조 프로세스로서,
    a) 몰드를 제공하는 단계,
    b) 상기 몰드 내에 표면 필름을 도입하거나 몰드 이형제를 제공하는 단계,
    c) 파이버 재료로서의 성형체를 상기 몰드 내에 도입하는 단계,
    d) 표면 필름을 적용하는 단계로서, 상기 표면 필름은 단계 b) 및 d) 중 적어도 하나에 도입되거나 적용되는 것인 단계, 및
    e) 경화 가능한 수지를 파이버 재료로서의 성형체에 주입하고, 표면 필름과 수지의 반응을 위해 수지를 경화시켜 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소를 형성하는 단계
    를 포함하며, 상기 표면 필름이 상기 경화 가능한 수지와 화학적으로 반응하여 상기 경화 가능한 수지와 상기 표면 필름은 해제 불가능하게 함께 연결되는 것인 제조 프로세스.
  14. 제13항에 있어서, 상기 반응은 상기 표면 필름과 상기 경화 가능한 수지 사이의 공유 결합의 형성을 수반하는 것인 제조 프로세스.
  15. 풍력 설비의 회전자 블레이드 요소를 위한 보수 프로세스로서,
    a) 상기 회전자 블레이드 요소에 파이버 재료를 제공하는 단계,
    b) 표면 필름으로 상기 파이버 재료를 덮는 단계,
    c) 상기 파이버 재료로부터 가스를 흡인 제거하는 단계,
    d) 경화 가능한 수지를 파이버 재료 상에 적용하는 단계, 및
    e) 상기 표면 필름과 상기 경화 가능한 수지를 반응시키는 단계
    를 포함하며, 상기 표면 필름이 상기 경화 가능한 수지와 화학적으로 반응하여 상기 경화 가능한 수지와 상기 표면 필름은 해제 불가능하게 함께 연결되는 것인 보수 프로세스.
  16. 제15항에 있어서, 상기 반응은 상기 표면 필름과 상기 경화 가능한 수지 사이의 공유 결합의 형성을 수반하는 것인 보수 프로세스.
  17. 제15항에 있어서, 상기 단계 c) 전에, 상기 표면 필름으로 덮인 파이버 재료에 성형체를 제공하는 단계를 더 포함하는 것인 보수 프로세스.
  18. 제17항에 있어서, 상기 표면 필름 및 상기 성형체 중 어느 하나 또는 둘 모두에는 단계 d)에 앞서 진공 필름이 제공되는 것인 보수 프로세스.
  19. 제13항에 있어서, 상기 단계 c)는 회전자 블레이드 또는 회전자 블레이드 요소의 다른 구성 요소을 도입하는 것, 및 경화 가능한 수지를 위한 유동 보조부를 적용하는 것 중 어느 하나 또는 둘 모두를 더 포함하는 것인 제조 프로세스.
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