KR101361817B1

KR101361817B1 - Apparatus for inspecting a wafer

Info

Publication number: KR101361817B1
Application number: KR1020070105993A
Authority: KR
Inventors: 정상용; 정균
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2007-10-22
Filing date: 2007-10-22
Publication date: 2014-02-11
Also published as: KR20090040573A; TW200919609A

Abstract

웨이퍼 검사 장치는 웨이퍼와 직접 접촉함에 의해 전기적 특성을 검사하는 검사 설비와, 검사 설비를 담당하는 담당자들의 신상 정보를 데이터로 관리하는 데이터베이스와, 검사 설비에 이상이 발생할 경우 데이터베이스를 열람하여 검사 설비의 담당자의 신상 정보를 리딩하는 리딩부, 그리고 리딩부에 의해 확인된 검사 설비의 담당자를 실시간으로 호출하는 호출부를 포함한다. 따라서, 검사 설비에 이상이 발생할 경우 즉각적으로 담당자를 호출하여 설비의 점검 및 조치를 신속하게 취할 수 있다.The wafer inspection apparatus includes an inspection facility for inspecting electrical characteristics by directly contacting the wafer, a database for managing personal information of the personnel responsible for the inspection facility, and a database for checking the database in the event of an abnormality in the inspection facility. A reading unit for reading personal information of the person in charge, and a calling unit for calling in real time the person in charge of the inspection equipment confirmed by the reading unit. Therefore, if an abnormality occurs in the inspection equipment, it is possible to promptly call the person in charge and promptly take the inspection and measures of the equipment.

Description

Apparatus for inspecting a wafer

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to an inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a wafer.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.Generally, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electrical circuit including electric elements on a silicon wafer used as a semiconductor wafer, an EDS (electrical) device for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process, die sorting process, and a package assembly process for sealing and individualizing the semiconductor devices with epoxy resin, respectively.

상기 EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들의 불량을 판별하기 위한 공정으로, 예컨대 웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩들에 전기적 신호를 인가하여 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량 여부를 판단하도록 하는 것이다.The EDS process is a process for discriminating defects of chips constituting a wafer. For example, an electrical signal is applied to each chip constituting a wafer, and a defect is judged by a signal checked from an applied electrical signal .

이러한 웨이퍼의 검사 공정은 통상 웨이퍼 상에 형성된 각 칩들과 상호 접촉하여 전기적 상태를 테스트하는 프로브 카드를 구비한 검사 설비를 통해 수행된다. 따라서, 상기 검사 설비의 이상은 검사의 신뢰성 저하로 웨이퍼의 손실을 유발하는 요인이 될 수 있다.The inspection process of such wafers is usually carried out through an inspection facility having a probe card which is in contact with each chip formed on the wafer and which tests the electrical state. Therefore, an abnormality of the inspection equipment may cause a loss of the wafer due to a decrease in reliability of inspection.

하지만, 종래 검사 설비의 이상은 설비 관리자가 검사 설비의 모니터링을 통해서 발견한 후, 점검 및 조치를 취하게 된다. 따라서, 설비 관리자가 수시로 검사 설비의 모니터링을 수행하더라도 검사 설비에 이상이 발생되고, 이를 발견하기까지 소정 시간이 소요되고, 이는 웨이퍼의 손실 유발 및 설비 유휴시간 발생으로 인한 생산 수율을 저하시키는 문제점이 되고 있다.However, the abnormality of the conventional inspection equipment is detected by the facility manager through monitoring of the inspection equipment, and then the inspection and measures are taken. Therefore, even if the facility manager performs the monitoring of the inspection facility from time to time, it takes a long time to detect the abnormality in the inspection facility and it takes a long time to detect it. This causes a problem of lowering the production yield due to loss of the wafer and occurrence of equipment idle time .

본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 웨이퍼의 검사 설비에 이상이 발생하면 관리자가 신속하게 점검 및 조치를 취할 수 있는 웨이퍼 검사 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a wafer inspection apparatus capable of promptly checking and taking measures by an administrator when an abnormality occurs in the inspection equipment of the wafer.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장치는 검사 설비, 데이터베이스, 리딩부 및 호출부를 포함한다. 상기 검사 설비는 웨이퍼와 직접 접촉함에 의해 상기 웨이퍼의 전기적 특성을 검사한다. 상기 데이터베이스는 상기 검사 설비를 담당하는 담당자들의 신상 정보를 데이터로 관리한다. 상기 리딩부는 상기 데이터베이스와 연결되고, 상기 검사 설비에 이상이 발생할 경우 상기 데이터베이스를 열람하여 상기 검사 설비의 해당 담당자의 신상 정보를 리딩한다. 상기 호출부는 상기 리딩부와 연결되고, 상기 리딩부에 의해 확인된 상기 검사 설비의 해당 담당자를 실시간으로 호출한다.In order to accomplish the object of the present invention, a wafer inspection apparatus according to the present invention includes an inspection facility, a database, a reading unit, and a calling unit. The inspection facility inspects the electrical characteristics of the wafer by direct contact with the wafer. The database manages the personal information of the personnel responsible for the inspection facility as data. The reading unit is connected to the database, and when an abnormality occurs in the inspection equipment, the reading unit reads the database and reads personal information of the person in charge of the inspection equipment. The calling unit is connected to the reading unit, and calls the corresponding person in charge of the inspection equipment confirmed by the reading unit in real time.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 호출부는 상기 검사 설비의 담당자를 호출할 때, 이메일, 문자 메시지, 자동응답통화를 포함하는 실시간 확인이 가능한 연락매체를 이용하여 담당자를 호출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the caller of the inspection facility is called, the caller can call a person in charge using a communication medium capable of real-time confirmation including e-mail, text message, and answering machine call.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장치는 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 설비에 이상이 발생하면, 이메일, 문자 메시지, 자동응답통화 등 을 이용하여 검사 설비의 담당자를 실시간으로 호출함에 따라 담당자가 신속하게 설비에 대한 점검 및 조치를 취하여 웨이퍼의 손실을 예방한다. 따라서, 생산 수율을 개선할 수 있다.When an abnormality occurs in the inspection equipment for inspecting the electrical characteristics of the wafer, the wafer inspecting apparatus according to the present invention configured as described above calls the person in charge of the inspection equipment in real time using e-mail, text message, Quickly check the equipment and take action to prevent wafer loss. Therefore, the production yield can be improved.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지 다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprise", "comprising", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치의 구성을 나타내는 개략적인 도면이고, 도 2는 언급한 웨이퍼 검사 장치에 포함하는 검사 설비의 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view schematically showing an example of an inspection facility included in the wafer inspection apparatus mentioned above.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장치는 반도체 소자를 제조하기 위한 실리콘 재질로 이루어진 웨이퍼(Wafer, 예컨대 반도체 기판) 또는 평판 디스플레이 장치를 제조하기 위한 유리 재질의 기판 등을 검사하기 위하여 사용될 수 있다. 예컨대, 웨이퍼(혹은 기판)에 형성된 회로 패턴의 전기적 특성을 검사하여 웨이퍼의 불량 유무를 판별하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a wafer inspection apparatus according to the present invention includes a wafer (e.g., a semiconductor substrate) made of a silicon material for manufacturing a semiconductor device or a substrate made of a glass material for manufacturing a flat panel display device . For example, it can be used to determine whether or not a wafer is defective by checking the electrical characteristics of a circuit pattern formed on the wafer (or substrate).

상기 웨이퍼 검사 장치(100)는 검사 설비(110), 데이터베이스(120), 리딩 부(130) 및 호출부(140)를 포함하여 이루어진다.The wafer inspection apparatus 100 includes an inspection facility 110, a database 120, a reading unit 130, and a calling unit 140.

상기 검사 설비(110)는 웨이퍼를 검사하기 위한 설비로, 정확하게는 웨이퍼에 형성된 회로 패턴의 전기적 특성을 검사하기 위한 설비이다. 여기서, 본 실시예에 따른 구성은 상기 검사 설비(110)가 복수로 구비될 수 있다. The inspection equipment 110 is an equipment for inspecting wafers, and more precisely, equipment for inspecting electrical characteristics of circuit patterns formed on the wafers. Here, in the configuration according to the present embodiment, a plurality of the inspection facilities 110 may be provided.

일 예로, 상기 검사 설비(110)는 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하기 위한 설비일 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 프로브 카드를 이용한 검사 설비(110)는 크게 웨이퍼의 전기적 특성에 대한 테스트가 진행되는 테스트 공간을 제공하는 테스터부(112)와, 공정 진행에 따라 웨이퍼를 상기 테스터부(112)로 로딩(loading) 및 언로딩(unloading) 하기 위한 로더부(114)로 구분할 수 있다.For example, the inspection equipment 110 may be a facility for inspecting electrical characteristics of a wafer using a probe card. As shown in FIG. 2, the inspection equipment 110 using the probe card mainly includes a tester unit 112 for providing a test space for testing electrical characteristics of the wafer, And a loader unit 114 for loading and unloading the loader unit 112.

상기 테스터부(112)의 상부에는 홀더부(112a)가 구비되고, 상기 홀더부(112a)에는 웨이퍼에 형성된 회로 패턴에 직접 접촉함에 의해 테스트 신호를 인가하는 프로브(probe)들을 갖는 프로브 카드(미도시)가 놓여진다. 상기 프로브 카드가 상기 홀더부(112a)에 놓여짐에 의해 상기 테스터부(112)의 내부로 프로브 침들이 위치한다. 도시하진 않았지만, 상기 테스터부(112)의 내부에는 테스트를 진행할 웨이퍼가 놓여지는 척 테이블이 설치되고, 상기 척 테이블은 수평 이동, 수직 이동 및 회전 가능한 구조를 갖는다. 웨이퍼에 대한 테스트가 수행될 때, 상기 척 테이블은 웨이퍼에 형성된 회로 패턴이 상기 홀더부(112a)에 놓여진 프로브 카드의 프로브 침에 접촉 가능하도록 상기 웨이퍼를 이동시킨다.A holder 112a is provided on the upper part of the tester unit 112 and a probe card having probes for applying a test signal by directly contacting the circuit pattern formed on the wafer City) is placed. As the probe card is placed on the holder portion 112a, probes are positioned inside the tester portion 112. [ Although not shown, a chuck table on which a wafer to be tested is placed is provided inside the tester unit 112, and the chuck table has a structure capable of horizontal movement, vertical movement and rotation. When a test for a wafer is performed, the chuck table moves the wafer so that a circuit pattern formed on the wafer can contact a probe of a probe card placed on the holder portion 112a.

상기 로더부(114)는 웨이퍼를 상기 테스터부(112)의 내부에 위치한 척 테이 블에 로딩하거나, 척 테이블로부터 언로딩하는 역할을 한다. 상기 로더부(114)에는 웨이퍼들이 수용되는 카세트(114a) 및 웨이퍼를 정렬하는 정렬부가 배치된다. 상기 로더부(114)의 중앙에는 웨이퍼를 카세트(114a)로부터 정렬부로 이송하고, 정렬된 웨이퍼를 척 테이블로 이송하기 위한 이송암이 설치된다.The loader unit 114 loads or unloads the wafer from or to a chuck table located inside the tester unit 112. The loader portion 114 is provided with a cassette 114a for accommodating wafers and an aligning portion for aligning the wafer. At the center of the loader section 114, a transfer arm for transferring the wafer from the cassette 114a to the alignment section and transferring the aligned wafer to the chuck table is provided.

한편, 상기 검사 설비(110)는 반도체 제조를 위한 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하기 위한 설비 또는 평판 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 패널(혹은 기판)의 전기적 특성을 검사하기 위한 설비로 설명하였다. 하지만, 상기 검사 설비(110)는 이에 한정되지 않고, 다양한 검사를 수행하기 위한 설비일 수도 있다.Meanwhile, the inspection facility 110 has been described as a facility for inspecting electrical characteristics of wafers for manufacturing semiconductors or a facility for inspecting electrical characteristics of a display panel (or substrate) used in a flat panel display device. However, the inspection facility 110 is not limited thereto, and may be a facility for performing various inspections.

상기 데이터베이스(120)는 상기 검사 설비(110)를 담당하는 담당자들의 신상 정보를 데이터로 관리한다. 즉, 상기 검사 설비(110)에 이상(예컨대 설비의 비정상 동작 또는 고장 등)이 발생함에 따라 이를 해결하기 위하여 상기 검사 설비(110)의 점검 및 조치를 담당하는 담당자의 신상 정보를 데이터로 관리한다. 상기 신상 정보는 담당자를 즉각적으로 호출 가능한 연락처를 기본적으로 포함한다.The database 120 manages the personal information of the personnel responsible for the inspection facility 110 as data. That is, in order to solve the abnormality (for example, an abnormal operation or failure of the facility) in the inspection facility 110, personal information of a person in charge of checking and taking measures of the inspection facility 110 is managed as data . The personal information basically includes a contact which can immediately call the person in charge.

예를 들어, 상기 데이터베이스(120)의 구성은 상기 검사 설비(120)의 이상별로 관리 대상(혹은 등급)을 구분하고, 구분된 설비의 이상별 관리 대상(혹은 등급)에 따라서 이를 담당하는 담당자를 등록(설정)한다. 즉, 상기 검사 설비(120)에 발생할 수 있는 이상의 종류 단위로 담당자를 등록한다. 이와 달리, 상기 검사 설비(120)가 다수로 구성될 때, 각 검사 설비(120) 단위로 담당자를 등록할 수 있으며, 각 검사 설비(120) 단위 및 이상별로 담당자를 등록할 수 있다. 예컨대, 담당자의 지정은 상기 검사 설비(120)의 수 및 주변 환경에 따라서 임의 데로 설정 가 능하다.For example, the configuration of the database 120 may be configured to classify a management object (or class) according to an abnormality of the inspection facility 120, Register (set). That is, the person in charge is registered in units of the above types that can occur in the inspection facility 120. Alternatively, when a plurality of the inspection facilities 120 are configured, a person in charge can be registered for each inspection facility 120, and a person can be registered for each inspection facility 120 or more. For example, the designation of the person in charge can be arbitrarily set according to the number of the inspection equipments 120 and the surrounding environment.

여기서, 상기 데이터베이스(120)에서 관리하는 상기 검사 설비(110)의 담당자의 신상 정보에는 상기 담당자를 호출 가능한 연락처(또는 연락 매체)가 등록된다. 상기 담당자를 호출 가능한 연락처로는 이메일(E-mail), 문자 메시지(short message service: SMS), 자동응답시스템(automatic response system: ARS) 등과 같이 해당 관리자가 즉각적으로 수신 가능한 통신매체가 바람직하다.Here, the contact information (or contact medium) capable of calling the contact person is registered in the personal information of the person in charge of the inspection facility 110 managed by the database 120. The contact which can call the contact person is preferably a communication medium such as an e-mail, a short message service (SMS), an automatic response system (ARS)

상기 리딩부(130)는 상기 검사 설비(110)를 담당하는 담당자의 신상 정보를 열람 가능하도록 상기 데이터베이스(120)와 연결되고, 설비의 이상을 감지 가능하도록 상기 검사 설비(110)를 지속적으로 모니터링 한다. 이러한, 모니터링 중에 상기 검사 설비(110)에 이상이 발생할 경우 상기 데이터베이스(120)에서 관리되는 데이터를 열람하여 상기 검사 설비(110)를 담당하는 담당자의 신상 정보를 리딩한다. 즉, 상기 검사 설비(110)에 이상이 발생할 경우, 이를 담당하는 담당자의 신상 정보를 리딩한다. 여기서, 리딩되는 담당자의 신상 정보는 앞서 데이터베이스(120)에 대하여 설명하며 언급한 바와 같이 검사 설비(110)의 이상별 또는 설비의 단위별로 다른 담당자일 수 있다.The reading unit 130 is connected to the database 120 so that the personal information of the person in charge of the inspection facility 110 can be viewed and continuously monitors the inspection facility 110 to detect the abnormality of the facility. do. If an abnormality occurs in the inspection facility 110 during monitoring, the management server 110 reads data managed in the database 120 and reads personal information of a person in charge of the inspection facility 110. That is, when an abnormality occurs in the inspection facility 110, the information about the person in charge of the inspection facility 110 is read. As described above, the personal information of the person in charge to be read is previously described with respect to the database 120, and may be another person in charge of the inspection equipment 110 or in units of facilities as described above.

상기 호출부(140)는 상기 리딩부(130)와 연결되고, 상기 리딩부(130)에 의해 상기 데이터베이스(120)로부터 리딩된 담당자의 신상 정보를 제공받는다. 상기 호출부(140)는 상기 리딩부(130)로부터 제공되는 신상 정보를 이용하여 상기 검사 설비(110)의 점검 및 조치를 요청하기 위해 상기 검사 설비(110)의 담당자를 실시간으로 호출한다.The calling unit 140 is connected to the reading unit 130 and is provided with the personal information of the person in charge read from the database 120 by the reading unit 130. The calling unit 140 calls the person in charge of the inspection facility 110 in real time in order to request the inspection facility 110 for inspection and action using the personal information provided from the reading unit 130. [

예컨대, 상기 호출부(140)는 이메일, 문자 메시지, 자동응답통화 등 즉각적으로 전송 및 확인 가능한 통신매체를 이용하여 담당자를 호출함에 의해 이상이 발생한 검사 설비(110)의 점검을 요청한다.For example, the calling unit 140 calls a person in charge using a communication medium capable of instantly transmitting and confirming an e-mail, a text message, an automatic answering call, etc., and requests the inspection facility 110 to check the abnormality.

이러한 구성에 의해, 상기 검사 설비(110)의 담당자는 설비에 이상이 발생할 경우 이를 실시간으로 확인하게 되고, 신속하게 설비의 점검 및 조치에 임할 수 있게 된다. 또한, 상기 데이터베이스(120)에서 관리되는 담당자의 신상 정보를 구성할 때, 상기 검사 설비(110), 이상의 종류 및 등급 등의 조건에 따라서 최적의 담당자를 등록함에 의해 최적의 담당자가 점검 및 조치에 임하게 되어 중복되는 작업을 생략한 신속한 처리가 가능하게 된다.With this configuration, the person in charge of the inspection facility 110 can confirm the abnormality in real time in case of an abnormality in the facility, and can quickly check the facility and take measures. When the personal information of the person in charge managed in the database 120 is configured, an optimum person in charge is registered according to the conditions such as the inspection facility 110, the type and grade of the inspection facility 110, So that it is possible to perform a quick process in which redundant operations are omitted.

언급한 바와 같은, 웨이퍼 검사 장치(100)의 동작을 첨부된 동작 흐름도를 참조하여 간략하게 설명하기로 한다.The operation of the wafer inspection apparatus 100, as mentioned above, will be briefly described with reference to the attached operation flow chart.

도 3은 언급한 웨이퍼 검사 장치의 동작을 설명하기 위한 동작 흐름도이다.FIG. 3 is a flowchart illustrating an operation of the wafer inspection apparatus.

도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 검사 장치(100)의 동작은 상기 검사 설비(110)를 담당하는 담당자의 신상 정보를 등록한다(S110). 더욱 상세하게는 상기 검사 설비(110)의 이상이 발생할 경우 이를 담당하는 담당자를 등록하고, 상기 담당자의 신상 정보 등록을 통해 상기 데이터베이스(120)에서 관리되는 데이터를 구성한다. 즉, 상기 검사 설비(110)에 발생하는 이상에 따라 설비의 점검을 요청하기 위해 호출해야 하는 담당자를 설정하여 데이터화하여 관리한다.Referring to FIG. 3, the operation of the wafer inspection apparatus 100 registers personal information of a person in charge of the inspection facility 110 (S110). More specifically, when an abnormality occurs in the inspection facility 110, a person in charge of the abnormality is registered and data managed in the database 120 is configured through personal information registration of the person in charge. That is, a person to be called to request the inspection of the facility according to an abnormality occurring in the inspection facility 110 is set, and data is formed and managed.

상기 검사 설비(110)를 통해서 웨이퍼의 불량을 검사한다(S120). 예컨대, 상기 검사 설비(110)에 구비되는 프로브 카드를 이용하여 검사 대상물인 웨이퍼에 형 성된 회로 패턴으로 전기적인 테스트 신호를 인가하고, 인가되는 전기적 신호에 따른 웨이퍼로부터의 응답을 통해 상기 웨이퍼의 불량 유무를 검사한다.The defective wafer is inspected through the inspection equipment 110 (S120). For example, an electrical test signal is applied to a wafer, which is an object to be inspected, using a probe card provided in the inspection facility 110, and a defect of the wafer is detected through a response from the wafer in accordance with an applied electrical signal .

상기 검사 설비(110)를 이용한 웨이퍼의 불량 검사가 진행되면, 검사를 수행하는 상기 검사 설비(110)를 지속적으로 모니터링 함에 의해 상기 검사 설비(110)의 이상 여부를 확인한다(S130). 상기 검사 설비(110)의 모니터링은 웨이퍼의 불량 검사가 수행되는 동안은 물로, 검사의 수행 전 및 수행 후에도 지속적으로 수행될 수 있다.If the defect inspection of the wafer using the inspection facility 110 proceeds, the inspection facility 110 performing the inspection is continuously monitored to check whether the inspection facility 110 is abnormal (S130). The monitoring of the inspection facility 110 may be continuously performed with water while the wafer defect inspection is performed, before and after the inspection.

이러한, 상기 검사 설비(110)의 모니터링을 통해 상기 검사 설비(110)에 이상이 발생(S140)한 것으로 확인될 경우 상기 데이터베이스(120)를 열람하여 검사 설비(110)의 담당자의 신상 정보를 리딩한다(S150).If it is determined that an abnormality has occurred in the inspection facility 110 through the monitoring of the inspection facility 110 in step S140, the information on the person in charge of the inspection facility 110 is read by reading the database 120 (S150).

상기 검사 설비(110)에 이상이 발생된 후, 담당자의 신상 정보가 리딩되고, 리딩된 상기 검사 설비(110)의 담당자를 실시간으로 호출한다(S160). 예컨대, 이메일, 문자 메시지, 자동응답통화 등과 같이 수신자가 즉각적인 확인 가능한 연락 매체를 통해 담당자를 실시간으로 호출한다. 따라서, 상기 검사 설비(110)에 이상이 발생되면, 실시간으로 담당자를 호출함에 의해 설비의 점검을 요청하고, 이를 통해 담당자는 신속하게 상기 검사 설비(110)의 점검 및 조치를 수행한다. 여기서, 리딩된 담당자에게 설비의 점검을 요청하기 위한 호출은 상기 검사 설비(110)의 이상이 해결되어 정상적인 검사가 수행될 때까지 주기적으로 수 차례 반복될 수 있다.After the abnormality occurs in the inspection facility 110, the person information of the person in charge is read and the person in charge of the inspection equipment 110 that is read is called in real time (S160). For example, the recipient can call the agent in real time via an instantly identifiable contact medium, such as e-mail, text message, answering call, and the like. Accordingly, when an abnormality occurs in the inspection facility 110, the maintenance person is requested to check the facility by calling the person in charge in real time, and the person in charge performs the inspection and the action of the inspection facility 110 quickly. Here, a call for requesting inspection of the equipment to the lead person can be repeated periodically until the abnormality of the inspection equipment 110 is resolved and a normal inspection is performed.

이처럼, 상기 검사 설비(110)에 이상이 발생할 경우, 미리 설정된 최적의 담당자를 실시간으로 호출함에 의해 설비의 점검을 요청한다. 따라서, 해당 담당자는 상기 검사 설비(110)의 이상 발생을 실시간으로 확인하게 되고, 신속하게 설비의 점검에 임할 수 있게 되므로 상기 검사 설비(110)에 이상이 발생하고 조치를 취하기까지의 시간이 절감된다. 이로 인해, 웨이퍼 손실을 절감하여 생산 수율의 개선을 이룰 수 있다.When an abnormality occurs in the inspection equipment 110, the inspection of the equipment is requested by calling in advance a preset optimum contact person in real time. Accordingly, the person in charge can check the occurrence of the abnormality in the inspection facility 110 in real time, and can quickly check the facility, thereby reducing the time until an abnormality occurs in the inspection facility 110 and an action is taken do. As a result, the wafer loss can be reduced and the yield of production can be improved.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치는 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 설비의 이상이 발생할 경우, 설정되어 있는 검사 설비의 담당자를 이메일, 문자 메시지, 자동응답통화 등을 이용하여 실시간으로 호출함에 의해 설비의 점검을 요청함으로써, 해당 담당자가 신속하게 설비의 점검 및 조치를 취할 수 있다. 따라서, 설비 이상에 따른 웨이퍼의 손실을 절감하고, 이를 통해 웨이퍼의 생산 수율을 개선한다.As described above, in the wafer inspection apparatus according to the preferred embodiment of the present invention, when an abnormality occurs in the inspection equipment for inspecting the electrical characteristics of the wafer, the controller of the wafer inspection equipment is notified via e-mail, text message, By calling the facility in real time by using it, the person in charge can quickly inspect the facility and take action. Thus, the loss of wafers due to facility faults is reduced, thereby improving the production yield of the wafers.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치의 구성을 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic view showing a configuration of a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 언급한 웨이퍼 검사 장치에 포함하는 검사 설비의 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.2 is a view schematically showing an example of the inspection equipment included in the wafer inspection apparatus mentioned above.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

100: 웨이퍼 검사 장치 110: 검사 설비100: Wafer inspection device 110: Inspection equipment

112: 테스터부 112a: 홀더부112: Tester section 112a:

114: 로더부 114a: 카세트114: Loader unit 114a: Cassette

120: 데이터베이스 130: 리딩부120: database 130:

140: 호출부140:

Claims

An inspection facility for inspecting the electrical characteristics of the wafer by direct contact with the wafer;

A database for classifying the management objects by the abnormality of the inspection facility and managing information registered by a person in charge of the inspection facility according to the abnormality management object of the inspection facility as data;

A reading unit connected to the database and reading the database when an abnormality occurs in the inspection facility and reading personal information of a person registered in accordance with the abnormality management object of the inspection facility; And

And a calling unit connected to the leading unit and calling in real time a person in charge corresponding to the abnormality management object of the inspection equipment confirmed by the reading unit.

2. The inspection apparatus according to claim 1, wherein, when the caller calls the person in charge of the inspection facility, the caller calls the person in charge using a communication medium capable of real-time confirmation including e-mail, text message, .