KR101361177B1

KR101361177B1 - RF Function Card

Info

Publication number: KR101361177B1
Application number: KR1020120074223A
Authority: KR
Inventors: 김재형; 권봉기
Original assignee: 주식회사 비즈모델라인
Priority date: 2012-07-06
Filing date: 2012-07-06
Publication date: 2014-02-11
Also published as: KR20120081969A

Abstract

본 발명의 무선 통신 기능 카드는, 단말기에 삽입되는 카드에 있어서, 안테나와 직접 연결되지 않고, 접촉식 접점을 통해 상기 단말기와 접촉식으로 인터페이스하는 IC칩 및 NFC(Near Field Communication)를 위한 NFC 안테나와 연결되어 외부와 무선 인터페이스를 제공하고, 상기 카드 내부에서 IC칩과 상호 연결되어 상기 IC칩의 접촉식 접점을 통해 상기 단말기와 연동하는 NFC칩을 구비한다.In the card inserted into the terminal, the wireless communication function card of the present invention is not directly connected to the antenna, but is an IC chip and a NFC antenna for NFC (Near Field Communication) that interfaces with the terminal through a contact contact. Is connected to provide a wireless interface with the outside, and the inside of the card is interconnected with the IC chip is provided with an NFC chip to interwork with the terminal through the contact point of the IC chip.

Description

Wireless communication function card {RF Function Card}

본 발명은, 단말기에 삽입되는 카드에 있어서, 안테나와 직접 연결되지 않고, 접촉식 접점을 통해 상기 단말기와 접촉식으로 인터페이스하는 IC칩 및 NFC(Near Field Communication)를 위한 NFC 안테나와 연결되어 외부와 무선 인터페이스를 제공하고, 상기 카드 내부에서 IC칩과 상호 연결되어 상기 IC칩의 접촉식 접점을 통해 상기 단말기와 연동하는 NFC칩을 구비하는 무선 통신 기능 카드에 관한 것이다.
The present invention, in the card that is inserted into the terminal, is not directly connected to the antenna, but connected to the IC chip and the NFC antenna for NFC (Near Field Communication) to interface with the terminal through a contact contact with the outside and The present invention relates to a wireless communication function card including an NFC chip which provides a wireless interface and is interconnected with an IC chip inside the card and interoperates with the terminal through a contact point of the IC chip.

IC(Integrated Circuit)카드는 중앙처리장치와 다양한 메모리 소자들을 내장하여 각종 디지털 정보를 저장 및 연산 처리할 수 있는 소정의 IC칩을 구비한 0.76mm 두께의 카드로서, ISO 7816 규격을 참조하면 카드 크기에 따라 가로세로 86.6*54(mm)의 ID-1 또는 66*33(mm)의 ID-00 또는 25*15(mm)의 ID-000 등이 있으며, 상기 IC카드에 구비되는 IC칩은 적어도 하나 이상의 프로세서(예컨대 CPU(Central Processing Unit)/MPU(Micro Processing Unit), 및/또는 암호화 연산을 위한 코프로세서(Coprocessor))와 메모리(예컨대, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory)) 및 상기 프로세서와 메모리를 연결하는 적어도 하나 이상의 버스(BUS) 등으로 구성되며, ISO/IEC 7816 규격에 대응하는 접촉식 인터페이스를 제공하거나, ISO/IEC 14443 규격에 대응하는 비접촉식 인터페이스를 제공한다.
IC (Integrated Circuit) card is a 0.76mm thick card with a predetermined IC chip that can store and compute various digital information by embedding a central processing unit and various memory devices. According to the aspect, there are 86.6 * 54 (mm) ID-1 or 66 * 33 (mm) ID-00 or 25 * 15 (mm) ID-000, and the like. One or more processors (e.g., Central Processing Unit (CPU) / Micro Processing Unit (MPU), and / or coprocessor for cryptographic operations) and memory (e.g., Read Only Memory (ROM), Random Access Memory (RAM)) , EEPROM (Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory), and at least one bus that connects the processor and the memory, etc., and provides a contact interface that conforms to ISO / IEC 7816 standard, or ISO / IEC Contactless interface complies with 14443 standard It provides bus.

그러나, 상기 IC카드의 비접촉식 인터페이스의 경우, 주파수 대역이 13.56MHz로서 수 cm 이내의 무선 인터페이스만을 제공하며, 이에 의해 상기 IC카드의 활용범위는 비접촉식 결제수단으로 한정되는 문제점을 포함하고 있다.
However, in the case of the contactless interface of the IC card, the frequency band is 13.56MHz and provides only a wireless interface within a few cm, whereby the application range of the IC card includes a problem that is limited to the contactless payment means.

본 발명의 목적은, 단말기에 삽입되는 카드에 있어서, 안테나와 직접 연결되지 않고, 접촉식 접점을 통해 상기 단말기와 접촉식으로 인터페이스하는 IC칩 및 NFC(Near Field Communication)를 위한 NFC 안테나와 연결되어 외부와 무선 인터페이스를 제공하고, 상기 카드 내부에서 IC칩과 상호 연결되어 상기 IC칩의 접촉식 접점을 통해 상기 단말기와 연동하는 NFC칩을 구비하는 무선 통신 기능 카드을 제공함에 있다.
An object of the present invention, in the card inserted into the terminal, not directly connected to the antenna, but is connected to the IC chip and the NFC antenna for NFC (Near Field Communication) to interface with the terminal through a contact contact The present invention provides a wireless communication function card including a wireless interface with an external device, and an NFC chip interconnected with an IC chip inside the card and interoperating with the terminal through a contact point of the IC chip.

본 발명에 따른 무선 통신 기능 카드는, 단말기에 삽입되는 카드에 있어서, 안테나와 직접 연결되지 않고, 접촉식 접점을 통해 상기 단말기와 접촉식으로 인터페이스하는 IC칩 및 NFC(Near Field Communication)를 위한 NFC 안테나와 연결되어 외부와 무선 인터페이스를 제공하고, 상기 카드 내부에서 IC칩과 상호 연결되어 상기 IC칩의 접촉식 접점을 통해 상기 단말기와 연동하는 NFC칩을 구비하는 것을 특징으로 한다.
In the card inserted into the terminal, the wireless communication function card according to the present invention is not directly connected to an antenna, but is an IC chip and a NFC for Near Field Communication (NFC) that interfaces with the terminal through a contact contact. It is connected to the antenna to provide a wireless interface with the outside, and the inside of the card is interconnected with the IC chip is characterized in that it comprises an NFC chip to interwork with the terminal through the contact point of the IC chip.

본 발명에 따른 무선 통신 기능 카드에 있어서, 상기 NFC 안테나는, 상기 카드 내부의 안테나 코일층에 구비되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 무선 통신 기능 카드에 있어서, 상기 IC칩과 NFC칩 사이의 통신을 중계하는 칩을 더 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 무선 통신 기능 카드에 있어서, 상기 NFC칩은, 13.56MHz 대역의 NFC 무선 인터페이스를 제공하는 것을 특징으로 한다.
In the wireless communication function card according to the present invention, the NFC antenna is characterized in that provided in the antenna coil layer inside the card.

In a wireless communication function card according to the present invention, a chip for relaying communication between the IC chip and the NFC chip is further provided.

In the wireless communication function card according to the present invention, the NFC chip is characterized in that to provide an NFC wireless interface of 13.56MHz band.

본 발명에 따르면, 비접촉식 인터페이스를 제공하는 IC카드에 RFID 태그 및/또는 NFC를 더 구비함으로써, 상기 IC카드를 13.56MHz 대역의 결제수단 이외에, 900MHz 대역의 RFID 태그, 및/또는 13.56MHz 대역의 근거리 통신수단 등으로 활용하는 이점이 있다.
According to the present invention, by further providing an RFID tag and / or NFC in the IC card providing a contactless interface, the IC card in addition to the payment means of 13.56MHz band, RFID tag of 900MHz band, and / or near-field of 13.56MHz band There is an advantage to use as a communication means.

본 발명에 따르면, 비접촉식 인터페이스를 제공하는 IC카드에 RFID 태그 및/또는 NFC를 더 구비하고, 상기 IC칩과 RFID 태그 및/또는 NFC를 통신 연결함으로써, 상기 RFID 태그 및/또는 NFC에서 수행되어야 할 암호화 기능을 상기 IC칩을 통해 수행하도록 하는 이점이 있다.
According to the present invention, by further providing an RFID tag and / or NFC in the IC card providing a contactless interface, and by connecting the IC chip and the RFID tag and / or NFC by communication, the RFID tag and / or NFC to be performed There is an advantage to perform an encryption function through the IC chip.

도 1은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 카드 본체 제작 과정을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 IC칩 모듈을 카드 본체에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 방법에 따라 IC카드에 탑재될 COB 제작 과정을 도시한 도면이다.
도 4a와 도 4b는 본 발명의 실시 방법에 따라 COB를 안테나 코일과 전기적으로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 방법에 따라 카드에 구비되는 무선칩 기능 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 방법에 따라 카드에 구비되는 무선칩을 통해 무선 통신을 스위칭하는 방법을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 방법에 따라 무선칩을 통해 송수신되는 IC칩과 RFID 태그 및/또는 NFC 간 통신 프로토콜 구성을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 방법에 따라 무선칩을 통해 IC칩 및/또는 RFID 태그 및/또는 NFC 간 통신을 중계하는 과정을 도시한 도면이다.1 is a view showing a card body manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating a process of mounting an IC chip module on a card body according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a manufacturing process of a COB to be mounted on an IC card according to an exemplary embodiment of the present invention.
4A and 4B illustrate a preferred implementation method for producing a COB electrically connected to an antenna coil according to the implementation method of the present invention.
5 is a diagram showing a wireless chip function configuration provided in the card according to the embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a method of switching wireless communication through a wireless chip provided in a card according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a communication protocol configuration between an IC chip and an RFID tag and / or NFC transmitted and received through a wireless chip according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a process of relaying communication between an IC chip and / or an RFID tag and / or NFC through a wireless chip according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면과 설명을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세히 설명한다. 다만, 하기에 도시되는 도면과 후술되는 설명은 본 발명의 특징을 효과적으로 설명하기 위한 여러 가지 방법 중에서 바람직한 실시 방법에 대한 것이며, 본 발명이 하기의 도면과 설명만으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명에서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
The operation principle of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and description. It should be understood, however, that the drawings and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention, and are not to be construed as limiting the present invention. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The terms used below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the user, intention or custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout the present title.

또한, 이하 실시되는 본 발명의 바람직한 실시예는 본 발명을 이루는 기술적 구성요소를 효율적으로 설명하기 위해 각각의 시스템 기능구성에 기 구비되어 있거나, 또는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적으로 구비되는 시스템 기능구성은 가능한 생략하고, 본 발명을 위해 추가적으로 구비되어야 하는 기능구성을 위주로 설명한다. 만약 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 하기에 도시하지 않고 생략된 기능구성 중에서 종래에 기 사용되고 있는 구성요소의 기능을 용이하게 이해할 수 있을 것이며, 또한 상기와 같이 생략된 구성요소와 본 발명을 위해 추가된 구성요소 사이의 관계도 명백하게 이해할 수 있을 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. The configuration is omitted as much as possible, and a functional configuration that should be additionally provided for the present invention is mainly described. Those skilled in the art will readily understand the functions of components that have been used in the prior art among the functional configurations that are not shown in the following description, The relationship between the elements and the components added for the present invention will also be clearly understood.

또한, 이하 실시예는 본 발명의 핵심적인 기술적 특징을 효율적으로 설명하기 위해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 명백하게 이해할 수 있도록 용어를 적절하게 변형하여 사용할 것이나, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다. 예컨대, 상기 무선 인식 칩을 RFID(Radio Frequency Identification)라고 하고, 상기 근거리 통신 칩을 NFC(Near Field Communication)라고 한다.
In order to efficiently explain the essential technical features of the present invention, the following embodiments properly modify the terms so that those skilled in the art can clearly understand the present invention, It is by no means limited. For example, the radio recognition chip is referred to as Radio Frequency Identification (RFID), and the near field communication chip is referred to as Near Field Communication (NFC).

결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
As a result, the technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following examples are one means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art to which the present invention pertains. It is only.

도면1은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 카드 본체 제작 과정을 도시한 도면이다.
1 is a view showing a card body manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면1은 하부 보호층(180), 하부 인쇄층(170), 안테나 코일(110)이 구비된 안테나 코일층(100), 상부 인쇄층(160) 및 상부 보호층(150)이 적층되며, 상기 안테나 코일층(100)에 소정의 RFID(Radio Frequency Identification) 태그(115) 및/또는 NFC(Near Field Communication)(125)가 더 구비하고, 상기 IC칩(305)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)를 소정의 무선칩(500)을 통해 통신 연결하는 IC카드를 제작 하기 위한 카드 본체 제작 과정에 대한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면1을 참조 및/또는 변형하여 상기 안테나 코일층(100)에 소정의 무선칩(500)과 RFID 태그(115)와 NFC(125)를 더 구비하는 다양한 실시 방법을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 실시 방법을 모두 포함하며, 본 도면1에 도시된 실시 방법으로 한정되지 아니한다.
In more detail, in FIG. 1, the lower protective layer 180, the lower printed layer 170, the antenna coil layer 100 provided with the antenna coil 110, the upper printed layer 160, and the upper protective layer 150 are provided. The antenna coil layer 100 further includes a predetermined Radio Frequency Identification (RFID) tag 115 and / or Near Field Communication (NFC) 125, and further includes the IC chip 305 and the RFID tag ( 115) and / or the card main body manufacturing process for manufacturing an IC card for communicating the NFC 125 through a predetermined wireless chip 500, if one of ordinary skill in the art By referring to and / or modifying the drawing of FIG. 1, it is possible to infer various implementation methods further comprising a predetermined wireless chip 500, an RFID tag 115, and an NFC 125 in the antenna coil layer 100. The present invention includes all the inferred implementation methods, and is not limited to the implementation method shown in FIG. You.

도면1을 참조하면, 본 발명을 따르는 IC카드를 제작하기 위해 상기 안테나 코일층(100)의 가장자리를 따라 소정의 안테나 코일(110)을 감고, 그 일부분에는 상기 IC칩 모듈(200)과 전기적으로 연결하기 위한 안테나 코일 접점(105)을 형성하며, 상기 무선칩(500)과 전기적으로 연결하는 통신 접점을 형성한다.
Referring to FIG. 1, a predetermined antenna coil 110 is wound along an edge of the antenna coil layer 100 to fabricate an IC card according to the present invention, and a portion thereof is electrically connected to the IC chip module 200. An antenna coil contact 105 is formed to connect, and a communication contact is electrically connected to the wireless chip 500.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 안테나 코일 접점(105)과 통신 접점은 도면1의 (가)와 같이 ISO/IEC 7816의 전기적 접점 규격에 대응하는 접점 위치를 만족하는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일 접점(105)의 크기는 상기 IC칩 모듈(200)의 접촉점과 전기적으로 접속할 수 있도록 충분한 크기를 포함하는 것이 바람직하다.
According to the method of the present invention, it is preferable that the antenna coil contact 105 and the communication contact satisfy a contact position corresponding to the electrical contact standard of ISO / IEC 7816 as shown in FIG. The size of the contact 105 preferably includes a size sufficient to be electrically connected to the contact point of the IC chip module 200.

또한, 상기 안테나 코일층(100)에는 소정의 무선칩(500)을 구비하는 것을 특징으로 하며, 또한 적어도 하나 이상의 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the antenna coil layer 100 is characterized by having a predetermined wireless chip 500, and also characterized in that it is provided with at least one or more RFID tag 115 and / or NFC (125).

여기서, 상기 무선칩(500)은 상기 IC칩(305)과 연결되는 통신 접점, RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 등과 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있는 것이 바람직하다.
The wireless chip 500 may be physically and / or electrically connected to a communication contact, an RFID tag 115, and / or an NFC 125 connected to the IC chip 305.

또한, 상기 안테나 코일층(100)에 구비되는 RFID 태그(115)의 안테나(120)는 상기 안테나 코일층(100)의 일면에 인쇄되는 것이 바람직하며, 상기 인쇄된 안테나(120)에 상기 RFID 칩을 전기적으로 연결(또는 본딩)하여 제작하는 것이 바람직하다.
In addition, the antenna 120 of the RFID tag 115 provided in the antenna coil layer 100 is preferably printed on one surface of the antenna coil layer 100, the RFID chip on the printed antenna 120 It is preferable to manufacture by electrically connecting (or bonding).

또한, 상기 안테나 코일층(100)에 구비되는 NFC(125)의 안테나(120)는 상기 안테나 코일층(100)의 일면에 인쇄되는 것이 바람직하며, 상기 인쇄된 안테나(120)에 상기 NFC(125) 칩을 전기적으로 연결(또는 본딩)하여 제작하는 것이 바람직하다.
In addition, the antenna 120 of the NFC 125 provided in the antenna coil layer 100 is preferably printed on one surface of the antenna coil layer 100, the NFC (125) to the printed antenna 120 It is preferable to fabricate the chip by electrically connecting (or bonding) the chip.

또한, 상기 안테나 코일층(100)에 구비되는 상기 IC칩 모듈(200)과 연결되는 통신 접점과 상기 무선칩(500)을 연결하는 배선, 및/또는 상기 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)과 상기 무선칩(500)을 연결하는 배선은 상기 안테나 코일층(100)의 일면에 인쇄되는 것이 바람직하며, 상기 인쇄된 배선에 상기 무선칩(500)과 RFID 칩 및/또는 NFC(125) 칩을 전기적으로 연결(또는 본딩)하여 제작하는 것이 바람직하다.
In addition, a wire connecting the communication contact and the wireless chip 500 connected to the IC chip module 200 provided in the antenna coil layer 100, and / or the RFID tag 115 and / or NFC ( 125 and a wire connecting the wireless chip 500 are preferably printed on one surface of the antenna coil layer 100, and the wireless chip 500 and the RFID chip and / or NFC 125 are printed on the printed wire. It is preferable to fabricate the chip by electrically connecting (or bonding) the chip.

본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 RFID 태그(115)와 NFC(125)는 상기 안테나 코일층(100)의 같은면에 구비되거나, 또는 서로 다른면에 구비되는 것이 모두 가능하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the RFID tag 115 and the NFC 125 may be provided on the same surface of the antenna coil layer 100 or may be provided on different surfaces. The invention is not limited.

또한, 상기 IC칩 모듈(200)과 연결되는 통신 접점과 상기 무선칩(500)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)를 연결하는 배선은 상기 안테나 코일층(100)의 같은면에 구비되거나, 또는 서로 다른면에 구비되는 것이 모두 가능하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
In addition, a wire connecting the communication contact point connected to the IC chip module 200 and the wireless chip 500 and the RFID tag 115 and / or the NFC 125 may be formed on the same side of the antenna coil layer 100. It is possible to provide both, or to be provided on different sides, whereby the present invention is not limited.

본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 IC칩(305)과 연결되는 통신 접점은 상기 IC칩(305)에 구비된 복수의 접촉점 중 상기 안테나 코일 접점(105)과 연결되는 접점에 해당하는 것이 바람직하며, 이 때 상기 안테나 코일 접점(105)과 연결되는 IC칩(305) 상의 접촉점은 상기 무선칩(500)과 통신하기 위한 접점의 기능을 더 수행하는 것이 바람직하다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the communication contact connected to the IC chip 305 preferably corresponds to a contact connected to the antenna coil contact 105 among a plurality of contact points provided on the IC chip 305. In this case, it is preferable that the contact point on the IC chip 305 connected to the antenna coil contact 105 further performs a function of a contact for communicating with the wireless chip 500.

본 발명의 다른 일 실시 방법에 따르면, 상기 IC칩(305)과 연결되는 통신 접점은 상기 IC칩(305)에 구비된 복수의 접촉점 중 상기 무선칩(500)과 통신하기 위해 상기 IC칩(305)에 구비된 별도의 접촉점과 전기적으로 연결하도록 구성하여 이루어지는 것이 바람직하다.
According to another exemplary embodiment of the present invention, a communication contact connected to the IC chip 305 may communicate with the IC chip 305 to communicate with the wireless chip 500 among a plurality of contact points provided in the IC chip 305. It is preferable to be configured to be electrically connected to a separate contact point provided in the).

본 발명의 또다른 일 실시 방법에 따르면, 상기 IC칩(305)과 연결되는 통신 접점은 상기 IC칩(305)에 구비된 복수의 접촉점 중 C4 접촉점 및/또는 C8 접촉점과 전기적으로 연결하도록 구성하여 이루어지는 것이 바람직하며, 이 때 상기 C4 접촉점 및/또는 C8 접촉점은 상기 IC칩(305) 상에서 상기 무선칩(500)과 통신하기 위한 접점의 기능을 수행하는 것이 바람직하다.
According to another exemplary embodiment of the present invention, the communication contact connected to the IC chip 305 is configured to electrically connect with a C4 contact point and / or a C8 contact point among a plurality of contact points provided in the IC chip 305. Preferably, the C4 contact point and / or the C8 contact point perform a function of a contact point for communicating with the wireless chip 500 on the IC chip 305.

상기 안테나 코일층(100)에 구비되는 상기 RFID 태그(115)는 물리적으로 상기 안테나 코일층(100)에 인쇄된(또는 안테나 코일층(100)에 구비된) 소정의 안테나(120)와 RFID 칩으로 구성되며, 상기 RFID 칩은 상기 안테나(120)와 연결되는 접점 이외에 상기 무선칩(500)과 통신 연결되는 적어도 하나 이상의 통신단자를 구비하여 이루어지는 것이 바람직하다.
The RFID tag 115 provided in the antenna coil layer 100 is a predetermined antenna 120 and an RFID chip physically printed on the antenna coil layer 100 (or provided in the antenna coil layer 100). In addition, the RFID chip is preferably provided with at least one or more communication terminals in communication with the wireless chip 500 in addition to the contact point connected to the antenna 120.

또한, 상기 안테나 코일층(100)에 구비되는 상기 NFC(125)는 물리적으로 상기 안테나 코일층(100)에 인쇄된(또는 안테나 코일층(100)에 구비된) 소정의 안테나(120)와 NFC(125) 칩으로 구성되며, 상기 NFC(125) 칩은 상기 안테나(120)와 연결되는 접점 이외에 상기 무선칩(500)과 통신 연결되는 적어도 하나 이상의 통신단자를 구비하여 이루어지는 것이 바람직하다.
In addition, the NFC 125 provided in the antenna coil layer 100 may be a predetermined antenna 120 and NFC that are physically printed on the antenna coil layer 100 (or provided in the antenna coil layer 100). (125) chip, the NFC (125) chip is preferably provided with at least one or more communication terminals connected to the wireless chip 500 in addition to the contact point connected to the antenna (120).

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)는 서로 다른 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하여 이루어지거나, 또는 같은 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하여 이루어지는 것이 모두 가능하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
According to an embodiment of the present invention, the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125 may be provided with air interfaces of different frequency bands, or air interfaces of the same frequency band. It is possible to be all provided with, and the present invention is not limited thereby.

예컨대, 상기 IC칩(305)은 13.56MHz 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 것이 바람직하며, 상기 RFID 태그(115)는 900MHz 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 것이 바람직하며, 상기 NFC(125)는 13.56MHz 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 것이 바람직하다.
For example, the IC chip 305 is preferably provided with a radio interface of 13.56MHz band, the RFID tag 115 is preferably provided with a radio interface of 900MHz band, the NFC 125 is 13.56MHz band It is desirable to have a wireless interface.

또한, 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)이 같은 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 경우, 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)는 소정의 충돌 방지 기능을 구비하여 이루어지는 것이 바람직하다.
In addition, when the IC chip 305 and / or RFID tag 115 and / or NFC 125 has a radio interface of the same frequency band, the IC chip 305 and / or RFID tag 115 and NFC 125 is preferably provided with a predetermined collision avoidance function.

상기와 같이 안테나 코일층(100)이 준비되면, 도면1의 (나)와 같이 각각의 카드 하부 보호층(180), 하부 인쇄층(170), 안테나 코일층(100), 상부 인쇄층(160) 및 카드 상부 보호층(150)을 순차적으로 적층시킨 후, 하나의 박막 층을 이루도록 소정의 압력을 가하여 압축시킴으로써 도면1의 (다)와 같은 카드 본체를 구성한다.
When the antenna coil layer 100 is prepared as described above, as shown in (b) of FIG. 1, the lower protective layer 180, the lower printed layer 170, the antenna coil layer 100, and the upper printed layer 160 of each card are illustrated. ) And the card upper protective layer 150 are sequentially stacked, and then compressed by applying a predetermined pressure to form one thin film layer, thereby forming a card body as shown in FIG.

본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 카드 본체를 제작하기 위해 가하는 열은 섭씨 130∼160도를 포함하고, 상기 압력은 10~20kg/cm^2를 포함하는 것이 바람직하며, 일정 시간동안 가감하여 열압착하고 냉각시키는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
According to one embodiment of the invention, the heat applied to manufacture the card body includes 130 to 160 degrees Celsius, the pressure is preferably 10 to 20kg / cm ^ 2, It is preferable to include the process of thermocompression bonding and cooling.

도면2는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 IC칩 모듈(200)을 카드 본체에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다.
2 is a view showing a process of mounting the IC chip module 200 in the card body according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면2는 상기 도면1과 같은 과정을 통해 제작된 카드 본체의 앞면에 상기 안테나 코일층(100)에 구비된 상기 안테나 코일(110)과 전기적으로 접속하는 IC칩 모듈(200)을 탑재하는 과정을 도시한 것이다.
In more detail, FIG. 2 illustrates an IC chip module 200 electrically connected to the antenna coil 110 provided in the antenna coil layer 100 on a front surface of a card body manufactured through the same process as in FIG. 1. It shows the process of mounting.

도면2를 참조하면, 본 발명을 따르는 IC카드를 제작하기 위해 도면2의 (가)와 같이 상기 카드 본체에서 상기 안테나 코일(110)이 위치하는 부분에 소정의 요홈부(205)를 절삭하여 형성한다.
Referring to Figure 2, in order to manufacture the IC card according to the present invention as shown in Figure 2 (a) is formed by cutting a predetermined groove 205 in the portion where the antenna coil 110 is located in the card body do.

본 발명의 실시 방법에 다르면, 상기 요홈부(205)는 상기 안테나 코일층(100)에 구비된 상기 안테나 코일 접점(105)이 노출될 때까지 절삭하여 형성하는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일 접점(105)이 노출된 상태에서 상기 IC칩 모듈(200)에 구비된 IC칩(305)이 위치할 공간을 더 마련하는 것이 바람직하다.
According to the embodiment of the present invention, the recess 205 may be formed by cutting until the antenna coil contact 105 provided in the antenna coil layer 100 is exposed, and the antenna coil contact ( In the exposed state 105, it is preferable to further provide a space in which the IC chip 305 provided in the IC chip module 200 is located.

상기와 같이 요홈부(205)가 형성되면, 도면2의 (나)와 같이 상기 요홈부(205) 내로 노출된 안테나 코일 접점(105)에 점성의 도전성 접착제(410)를 도포한 후, 도면2의 (다)와 같이 IC칩 모듈(200)을 상기 요홈부(205)에 삽입하고, 도면2의 (라)와 같이 상기 IC칩 모듈(200)에 소정의 열과 압력을 가함으로써, 상기 도전성 접착제(410)를 경화시켜 상기 IC칩 모듈(200)과 상기 안테나 코일(110)이 전기적으로 접속하면서 고정한다.
When the groove 205 is formed as described above, as shown in FIG. 2B, after applying the viscous conductive adhesive 410 to the antenna coil contact 105 exposed into the groove 205, FIG. 2. Inserting the IC chip module 200 into the groove portion 205 as shown in (c), and applying a predetermined heat and pressure to the IC chip module 200 as shown in (d) of Figure 2, the conductive adhesive Hardening 410 is fixed while the IC chip module 200 and the antenna coil 110 are electrically connected.

도면3은 본 발명의 일 실시 방법에 따라 IC카드에 탑재될 COB(300) 제작 과정을 도시한 도면이다.
3 is a diagram illustrating a manufacturing process of a COB 300 to be mounted on an IC card according to an exemplary embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면3은 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 COB(300) 제작 과정을 도시한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 COB(300)는 와이어 본딩 방법 이외에 TAB(Tape Automatic Bonding) 공정을 통해 제작되어도 무방함을 명백하게 이해할 것이며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
In more detail, FIG. 3 illustrates a process of manufacturing a wire bonding COB 300, and a person having ordinary knowledge in the art to which the present invention pertains, the COB 300 is a wire bonding method. In addition, it will be clearly understood that it may be manufactured through a TAB (Tape Automatic Bonding) process, whereby the present invention is not limited.

본 도면3을 참조하여 와이어 본딩 방식으로 COB(300)를 제작하는 과정을 설명하면, 8개(또는 6개도 가능)의 전기적 접촉점을 갖는 COB(300)에 소정의 IC칩(305)을 구비하고, 상기 IC칩(305)의 8개 접점(또는 6개 접점도 가능)과 상기 COB(300)의 접촉점을 각각 와이어(310)로 연결하고, 상기 IC칩(305)을 소정의 절연성 물질(315)(예컨대, 에폭시(Epoxy))로 덮고 고온으로 경화(Curing)시킨 후, 상기 COB(300)의 깍아 COB(300)의 높이를 균일하게(예컨대, 0.76mm의 카드 두께 안에 내장 가능한 두께) 유지시킨다.
Referring to FIG. 3, a process of manufacturing the COB 300 by wire bonding is described. A predetermined IC chip 305 is provided in the COB 300 having eight (or six) electrical contact points. In addition, the eight contacts (or six contacts) of the IC chip 305 and the contact points of the COB 300 may be connected to each other by a wire 310, and the IC chip 305 may have a predetermined insulating material 315. (E.g., epoxy) and hardened to high temperature, then the cutting of the COB 300 keeps the height of the COB 300 uniform (e.g. thickness that can be embedded within a card thickness of 0.76 mm). Let's do it.

상기와 같이 제작된 COB(300)는 도면3과 같이 8개(또는 6개)의 접촉점(예컨대, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 등)을 포함하며, 상기 접촉점은 소정의 IC카드 단말기에 구비된 전기적 접촉점과 일대일 매칭되는 것을 특징으로 한다.
The COB 300 manufactured as described above includes eight (or six) contact points (eg, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, etc.) as shown in FIG. It is characterized in that one-to-one matching with the electrical contact point provided in the predetermined IC card terminal.

본 발명의 실시 방법에 따르는 IC카드를 제작하기 위해서는 본 도면3과 같은 COB(300)(또는 IC칩(305))이 2개 제작되어야 하며, 상기와 같은 공정을 통해 제작되는 COB(300) 중 하나는 상기 카드의 안테나 코일층(100)에 구비되는 소정의 안테나 코일(110)과 전기적으로 접속되며, 나머지 하나는 상기 안테나 코일(110)과 전기적으로 차단되는 것을 특징으로 한다.
In order to manufacture an IC card according to the embodiment of the present invention, two COBs 300 (or IC chips 305) as shown in FIG. 3 should be manufactured, and among the COBs 300 manufactured through the above process. One is electrically connected to a predetermined antenna coil 110 provided in the antenna coil layer 100 of the card, and the other is electrically cut off from the antenna coil 110.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기와 같이 제작되는 COB(300) 중에서 상기 카드의 안테나 코일층(100)에 구비되는 소정의 안테나 코일(110)과 전기적으로 접속하는 COB(300)에 구비된 IC칩(305)은 ISO/IEC 7816 규격을 따르는 접촉식 IC카드 규격과, ISO/IEC 14443 규격을 따르는 비접촉식 규격을 모두 만족하도록 제작(예컨대, IC칩(305)에 구비되는 COS가 접촉식 인터페이스와 비접촉식 인터페이스를 모두 만족하는 콤비 카드용 COS를 포함하도록 제작)되는 것이 바람직하다.
According to an embodiment of the present invention, an IC provided in the COB 300 electrically connected to a predetermined antenna coil 110 provided in the antenna coil layer 100 of the card among the COB 300 manufactured as described above. The chip 305 is manufactured to satisfy both the contact IC card standard conforming to the ISO / IEC 7816 standard and the contactless standard conforming to the ISO / IEC 14443 standard (for example, the COS provided in the IC chip 305 is connected to the contact interface. Manufactured to include a COS for a combination card that satisfies all of the contactless interfaces).

도면4a와 도면4b는 본 발명의 실시 방법에 따라 COB(300)를 안테나 코일(110)과 전기적으로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법을 도시한 도면이다.
4A and 4B illustrate a preferred method of manufacturing the COB 300 to be electrically connected to the antenna coil 110 according to the method of the present invention.

보다 상세하게 본 도면4는 상기 도면2와 같은 과정을 통해 상기 안테나 코일층(100)에 구비된 상기 안테나 코일(110)과 상기 IC칩 모듈(200)을 전기적으로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법에 대한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면4를 참조하여 상기 안테나 코일(110)과 상기 IC칩 모듈(200)을 전기적으로 접속하도록 제작하는 다양한 실시 방법을 용이하게 유추할 수 있을 것이며, 상기 변형되는 실시 방법에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다.
In more detail, Figure 4 is a preferred embodiment of the manufacturing method to electrically connect the antenna coil 110 and the IC chip module 200 provided in the antenna coil layer 100 through the same process as in Figure 2 As those skilled in the art to which the present invention pertains, various implementation methods for making the antenna coil 110 and the IC chip module 200 electrically connected with reference to FIG. 4 are easy. It may be inferred that the present invention is not limited by the above-described modified method.

본 발명의 일 실시 방법을 따르는 도면4a의 (가)를 참조하면, 상기 요홈부(205)에 삽입되는 상기 IC칩 모듈(200)은 COB(300)와 IC칩(305)을 포함하여 구성되고, 상기 COB(300)에는 상기 안테나 코일 접점(105)에 대응하는 소정의 전도성 단자(405)가 부착 형성되며, 상기 안테나 코일 접점(105)과 상기 IC칩 모듈(200)의 전도성 단자(405)는 소정의 도전성 접착제(410)를 이용하여 접착되도록 구성된다.
Referring to (a) of FIG. 4A according to an embodiment of the present invention, the IC chip module 200 inserted into the recess 205 includes a COB 300 and an IC chip 305. A predetermined conductive terminal 405 corresponding to the antenna coil contact 105 is attached to the COB 300, and the antenna coil contact 105 and the conductive terminal 405 of the IC chip module 200 are attached to the COB 300. Is configured to be bonded using a predetermined conductive adhesive 410.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 도전성 접착제(410)는 소정의 정량 토출장치를 통해 상기 안테나 코일 접점(105)에 0.01∼0.02g 정도 토출되는 것이 바람직하며, 상기 도전성 접착제(410)는 금 또는 은으로 도급된 강구를 접착제에 혼입하여 성형한 것으로서, 이것을 상기 안테나 코일(110)의 안테나 코일 접점(105)과 IC칩 모듈(200)의 전도성 단자(405) 사이에 두어 양측이 접착됨과 동시에 통전되도록 하는 것이 바람직하다. 물론, 상기 도전성 접착제(410) 대신에 도전성 열 접착 테이프를 이용하여도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다.
According to the method of the present invention, the conductive adhesive 410 is preferably discharged about 0.01 ~ 0.02g to the antenna coil contact 105 through a predetermined fixed amount discharge device, the conductive adhesive 410 is gold or It is formed by mixing steel balls coated with silver into an adhesive, and placing them between the antenna coil contact 105 of the antenna coil 110 and the conductive terminal 405 of the IC chip module 200 so that both sides are bonded and energized. It is desirable to. Of course, a conductive thermal adhesive tape may be used instead of the conductive adhesive 410, and the present invention is not limited thereto.

상기와 같이 IC칩 모듈(200)에 소정의 전도성 단자(405)를 구비하고, 상기 카드 본체의 형성된 요홈부(205)에 노출된 안테나 코일 접점(105)에 소정의 전도성 접착제가 구비되면, 도면4a의 (나)와 같이 상기 IC칩 모듈(200)을 상기 요홈부(205)로 삽입하는데, 이때 상기 안테나 코일 접점(105)과 전도성 단자(405)는 일대일로 대응되도록 위치하는 것이 바람직하다.
If a predetermined conductive terminal 405 is provided in the IC chip module 200 as described above, and a predetermined conductive adhesive is provided in the antenna coil contact 105 exposed to the recess 205 formed in the card body, As shown in 4a (b), the IC chip module 200 is inserted into the recess 205, and the antenna coil contact 105 and the conductive terminal 405 are preferably located in a one-to-one correspondence.

상기와 같이 IC칩 모듈(200)이 상기 요홈부(205)에 삽입되면, 도면4a의 (다)와 같이 소정의 열압착 헤드(415)를 통해 가압하여 열과 압력을 가한 후, 소정의 냉각 헤드(415)를 통해 가압하면서 경화시킴으로써, 상기 IC칩 모듈(200)을 상기 요홈부(205)에 접착과 동시에 상기 안테나 코일(110)과 전기적으로 통전하도록 한다.
When the IC chip module 200 is inserted into the recess 205 as described above, as shown in FIG. 4A (c), the IC chip module 200 is pressurized through a predetermined thermocompression head 415 to apply heat and pressure, and then a predetermined cooling head. By pressing and curing through 415, the IC chip module 200 is electrically adhered to the recess 205 and electrically energized with the antenna coil 110.

본 발명의 일 실시 방법을 따르는 도면4b의 (가)를 참조하면, 상기 요홈부(205)에 삽입되는 상기 IC칩 모듈(200)은 COB(300)와 IC칩(305)을 포함하여 구성되고, 상기 COB(300)에는 상기 안테나 코일 접점(105)에 대응하는 소정의 전도성 단자(405)가 부착 형성되며, 상기 전도성 단자(405)에는 소정의 도전성 블록 접점(420)이 더 구비된다. 또한, 상기 요홈부(205)에 구비된 안테나 코일 접점(105)에는 상기 도전성 블록 접점(420)과 일대일 매칭되는 소정의 삽입홈(425)이 구비되며, 상기 안테나 코일 접점(105)과 상기 IC칩 모듈(200)의 전도성 단자(405), 및/또는 상기 도전성 블록 접점(420)과 상기 삽입홈(425)은 소정의 도전성 접착제(410)를 이용하여 접착되도록 구성된다.
Referring to (a) of FIG. 4B according to an embodiment of the present invention, the IC chip module 200 inserted into the recess 205 includes a COB 300 and an IC chip 305. In addition, a predetermined conductive terminal 405 corresponding to the antenna coil contact 105 is attached to the COB 300, and the conductive terminal 405 is further provided with a predetermined conductive block contact 420. In addition, the antenna coil contact 105 provided in the recess 205 is provided with a predetermined insertion groove 425 matching one-to-one with the conductive block contact 420, and the antenna coil contact 105 and the IC are provided. The conductive terminal 405 of the chip module 200, and / or the conductive block contact 420 and the insertion groove 425 are configured to be bonded using a predetermined conductive adhesive 410.

본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 삽입홈(425)의 직경은 1mm~4mm 이내의 크기를 유지하는 것이 바람직하며, 깊이는 100um~350um를 유지하는 것이 바람직하다.
According to one embodiment of the invention, the diameter of the insertion groove 425 is preferably to maintain the size within 1mm ~ 4mm, the depth is preferably maintained to 100um ~ 350um.

상기와 같이 IC칩 모듈(200)에 소정의 전도성 단자(405)와 도전성 블록 접점(420)이 구비하고, 상기 카드 본체의 형성된 요홈부(205)에 노출된 안테나 코일 접점(105)에 소정의 삽입홈(425)이 구비되며, 상기 안테나 코일 접점(105)과 상기 IC칩 모듈(200)의 전도성 단자(405), 및/또는 상기 도전성 블록 접점(420)과 상기 삽입홈(425)이 접착되도록 소정의 전도성 접착제가 구비되면, 도면4b의 (나)와 같이 상기 IC칩 모듈(200)을 상기 요홈부(205)로 삽입하는데, 이때 상기 도전성 블록 접점(420)과 삽입홈(425)은 일대일로 대응되도록 위치하는 것이 바람직하다.
As described above, a predetermined conductive terminal 405 and a conductive block contact point 420 are provided in the IC chip module 200, and a predetermined contact is made in the antenna coil contact 105 exposed at the recess 205 formed in the card body. An insertion groove 425 is provided, and the antenna coil contact 105 and the conductive terminal 405 of the IC chip module 200 and / or the conductive block contact 420 and the insertion groove 425 are adhered to each other. When a predetermined conductive adhesive is provided, the IC chip module 200 is inserted into the recess 205 as shown in (b) of FIG. 4B, wherein the conductive block contact 420 and the insertion groove 425 are It is desirable to be located in a one-to-one correspondence.

상기와 같이 IC칩 모듈(200)이 상기 요홈부(205)에 삽입되고, 또한 상기 도전성 블록 접점(420)이 상기 삽입홈(425)에 삽입되면, 도면4b의 (다)와 같이 소정의 열압착 헤드(415)를 통해 가압하여 열과 압력을 가한 후, 소정의 냉각 헤드(415)를 통해 가압하면서 경화시킴으로써, 상기 IC칩 모듈(200)을 상기 요홈부(205)에 접착과 동시에 상기 안테나 코일(110)과 전기적으로 통전하도록 한다.
As described above, when the IC chip module 200 is inserted into the recess 205 and the conductive block contact point 420 is inserted into the insertion groove 425, a predetermined row as shown in (c) of FIG. After pressurizing through the crimping head 415 to apply heat and pressure, and hardening while pressing through a predetermined cooling head 415, the IC chip module 200 is adhered to the recess 205 and simultaneously the antenna coil Electrically communicate with 110.

본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 열압착 헤드(415)는 섭씨 130~160도의 열과 4~12bar의 압력을 가하여 상기 IC칩 모듈(200)과 카드 본체를 접착한 후, 바로 냉각 헤드(415)로 일정 기간 동안 압력을 가하여 경화시키는 것이 바람직하다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the thermocompression head 415 applies the heat of 130 to 160 degrees Celsius and a pressure of 4 to 12 bar to bond the IC chip module 200 to the card body, and immediately after the cooling head 415. It is preferable to harden by applying pressure for a certain period of time.

도면5는 본 발명의 실시 방법에 따라 카드에 구비되는 무선칩(500) 기능 구성을 도시한 도면이다.
5 is a diagram showing a functional configuration of a wireless chip 500 provided in the card according to the embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면5는 상기 안테나 코일층(100)에 구비된 안테나 코일(110), 및/또는 상기 안테나 코일층(100)에 인쇄된 RFID 태그(115) 안테나(120) 및/또는 NFC(125) 안테나(120)를 제어하며, 상기 안테나 코일(110)을 상기 IC칩(305)과 전기적으로 연결하거나, 및/또는 RFID 태그(115) 안테나(120) 및/또는 NFC(125) 안테나(120)를 상기 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)와 전기적으로 연결하며, 상기 IC칩(305)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 간 통신 연결을 구성하는 무선칩(500) 기능 구성의 실시 방법에 대한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면5를 참조 및/또는 변형하여 상기 무선칩(500) 기능 구성에 대한 다양한 실시 방법을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하며, 본 도면5에 도시된 실시 방법만으로 한정되지 아니한다.
In more detail, FIG. 5 illustrates an antenna coil 110 provided in the antenna coil layer 100, and / or an RFID tag 115 antenna 120 and / or NFC (printed on the antenna coil layer 100). 125. The antenna 120 is controlled, and the antenna coil 110 is electrically connected to the IC chip 305, and / or the RFID tag 115 antenna 120 and / or NFC 125 antenna ( The wireless chip 120 electrically connects the RFID tag 115 and / or the NFC 125 and forms a communication connection between the IC chip 305 and the RFID tag 115 and / or the NFC 125 ( 500) As a method of implementing a functional configuration, those skilled in the art to which the present invention pertains, various implementation methods for the functional configuration of the wireless chip 500 by referring to and / or modifying the present Figure 5 It may be inferred, but the present invention includes all the implementation methods inferred above, and only with the implementation method shown in FIG. It is not limited.

본 도면5를 통해 상기 무선칩(500) 기능 구성을 설명함에 있어서, 상기 무선칩(500)과 연결되는 상기 IC칩(305)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)의 내부 구성요소는 편의상 생략하지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(예컨대, 종래 IC칩(305)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)의 내부 구성을 숙지하고 있는 자)라면, 본 도면5에 도시된 무선칩(500)과 통신 연결하는 상기 IC칩(305)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)의 내부 구성을 용이하게 유추할 수 있을 것이다.
In describing the functional configuration of the wireless chip 500 through FIG. 5, internal components of the IC chip 305, the RFID tag 115, and / or the NFC 125 connected to the wireless chip 500 may be described. Is omitted for convenience, but those skilled in the art (for example, those who are familiar with the internal structure of the conventional IC chip 305 and RFID tag 115 and / or NFC 125) In addition, the internal configuration of the IC chip 305 and the RFID tag 115 and / or NFC (125) to communicate with the wireless chip 500 shown in Figure 5 can be easily inferred.

도면5를 참조하면, 상기 무선칩(500)은 상기 안테나 코일층(100)에 구비된 안테나 코일(110)과 전기적으로 연결되며, 상기 안테나 코일(110)을 관리 및 제어하는 제1 안테나부(505a)와, 상기 안테나 코일층(100)에 인쇄된 RFID 태그(115) 안테나(120) 및/또는 NFC(125) 안테나(120)와 전기적으로 연결되며, 상기 RFID 태그(115) 안테나(120) 및/또는 NFC(125) 안테나(120)를 관리 및 제어하는 제2 안테나부(505b)와, 상기 제1 안테나부(505a) 및/또는 제2 안테나부(505b)를 통해 입력되는 주파수를 검출하고, 상기 검출된 주파수가 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)에서 사용 가능한 주파수인지 확인하는 주파수 검출부(510)와, 상기 주파수 검출부(510)를 통해 검출된 주파수가 사용 가능한 주파수인 경우, 상기 주파수 신호를 디코딩하여 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 중 어느 하나의 프로토콜과 매칭되는지 확인하는 프로토콜 확인부(515)와, 상기 프로토콜 확인결과에 대응하여 상기 제1 안테나부(505a) 및/또는 제2 안테나부(505b)를 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 중 어느 하나로 스위칭하는 스위칭부(520)를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
Referring to FIG. 5, the wireless chip 500 is electrically connected to the antenna coil 110 provided in the antenna coil layer 100 and manages and controls the antenna coil 110. 505a and the RFID tag 115, which is printed on the antenna coil layer 100, are electrically connected to the antenna 120 and / or the NFC 125 antenna 120 that is electrically connected to the RFID tag 115 and the antenna 120. And / or detect a frequency input through the second antenna unit 505b for managing and controlling the NFC 125 antenna 120 and the first antenna unit 505a and / or the second antenna unit 505b. The frequency detector 510 checks whether the detected frequency is a frequency usable by the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125, and the frequency detector 510. If the detected frequency is a usable frequency, the frequency signal is decoded so that the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or The protocol check unit 515 confirms which protocol of the NFC 125 is matched, and the first antenna unit 505a and / or the second antenna unit 505b in response to the protocol check result. And a switching unit 520 for switching to either the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125.

또한, 상기 무선칩(500)은 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)이 소정의 통신 프로토콜을 통해 통신 연결하도록 하는 통신 처리부(525)를 더 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In addition, the wireless chip 500 further includes a communication processor 525 for allowing the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125 to communicate with each other through a predetermined communication protocol. Characterized in that made.

상기 주파수 검출부(510)는 상기 카드가 소정의 카드단말장치(도시생략)의 주파수 영역에 진입하여 제1 안테나부(505a) 및/또는 제2 안테나부(505b)를 기준값 이상의 전원(예컨대, 주파수 검출부(510)가 동작하는데 필요한 최소 전원)이 입력되는 경우, 상기 제1 안테나부(505a) 및/또는 제2 안테나부(505b)를 통해 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)가 사용하는 주파수 영역(예컨대, 13.56MHz, 또는 900Mhz)의 주파수 신호가 입력되는지 확인하는 것을 특징으로 한다.
The frequency detector 510 may be configured such that the card enters a frequency range of a predetermined card terminal device (not shown) and supplies the first antenna unit 505a and / or the second antenna unit 505b with a power supply higher than a reference value (for example, a frequency). When the minimum power required to operate the detector 510 is input, the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 are provided through the first antenna unit 505a and / or the second antenna unit 505b. And / or confirming whether a frequency signal of a frequency range (for example, 13.56 MHz or 900 MHz) used by the NFC 125 is input.

상기 제1 안테나부(505a) 및/또는 제2 안테나부(505b)를 통해 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)가 사용하는 주파수 영역(예컨대, 13.56MHz, 또는 900Mhz)의 주파수 신호가 입력되면, 상기 프로토콜 확인부(515)는 상기 주파수 신호를 디코딩하여 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 중 어느 하나의 프로토콜과 매칭되는지 확인하는 것을 특징으로 하ㅓㄴ다.
Frequency domain (eg, 13.56) used by the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125 through the first antenna unit 505a and / or the second antenna unit 505b. When a frequency signal of MHz, or 900Mhz is input, the protocol verification unit 515 decodes the frequency signal to either the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125. It checks if it matches the protocol of.

상기 스위칭부(520)는 상기 프로토콜 확인결과에 대응하여 상기 제1 안테나부(505a) 및/또는 제2 안테나부(505b)를 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 중 어느 하나로 스위칭함으로써, 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)가 상기 안테나 코일(110) 및/또는 RFID 태그(115) 안테나(120) 및/또는 NFC(125) 안테나(120)를 통해 상기 카드단말장치(도시생략)와 인터페이싱 하도록 하는 것을 특징으로 한다.
The switching unit 520 moves the first antenna unit 505a and / or the second antenna unit 505b to the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or in response to the protocol check result. By switching to any of the NFC 125, the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125 allow the antenna coil 110 and / or the RFID tag 115 to antenna 120. And / or interface with the card terminal device (not shown) through the NFC 125 antenna 120.

상기 통신 처리부(525)는 상기 카드 상에 구비된 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)가 소정의 정보, 및/또는 명령/응답을 상호 송수신하도록 중계 연결하는 것을 특징으로 하며, 또한 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 간 통신 연결을 위한 우선권 부여 기능, 및/또는 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 간 방화벽 기능을 더 수행하는 것이 바람직하다.
The communication processor 525 is a relay connection so that the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125 provided on the card transmit and receive predetermined information and / or command / response to each other. And also a priority function for communication connection between the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125, and / or the IC chip 305 and / or RFID. It is desirable to further perform a firewall function between the tag 115 and / or the NFC 125.

도면6은 본 발명의 실시 방법에 따라 카드에 구비되는 무선칩(500)을 통해 무선 통신을 스위칭하는 방법을 도시한 도면이다.
6 is a diagram illustrating a method of switching wireless communication through a wireless chip 500 provided in a card according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면6은 상기 도면5에 도시된 무선칩(500) 상의 제1 안테나부(505a)와 제2 안테나부(505b)와 주파수 검출부(510)와 프로토콜 확인부(515) 및 스위칭부(520)가 상호 연동하여 상기 카드의 안테나 코일층(100)에 구비된 적어도 하나 이상의 안테나와 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)를 전기적으로 연결함으로써, 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)가 외부와 인터페이싱 하도록 스위칭하는 실시 방법에 대한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면6을 참조 및/또는 변형하여 상기 무선칩(500)을 통해 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)에 대한 무선 통신을 스위칭하는 다양한 실시 방법을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 실시 방법을 모두 포함하며, 본 도면6에 도시된 실시 방법으로 한정되지 아니한다.
In more detail, FIG. 6 illustrates a first antenna unit 505a, a second antenna unit 505b, a frequency detector 510, a protocol check unit 515, and a switching unit on the wireless chip 500 shown in FIG. By interoperating with each other 520 to electrically connect at least one or more antennas provided in the antenna coil layer 100 of the card and the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125. In addition, the IC chip 305 and / or RFID tag 115 and / or NFC 125 is an implementation method for switching to interface with the outside, if one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, Various implementation methods for switching wireless communication for the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125 through the wireless chip 500 by referring to and / or modifying FIG. 6. It may be inferred, but the present invention encompasses all of the above inferred methods of implementation, It is not limited to the exemplary method shown in figure 6.

이하, 본 도면6에서 상기 안테나 코일층(100)에 구비된 안테나 코일(110) 및/또는 RFID 태그(115) 안테나(120) 및/또는 NFC(125) 안테나(120)를 편의상 "안테나"라고 하고, 상기 제1 안테나부(505a)와 제2 안테나부(505b)를 통칭하여 "안테나부(505)"라고 한다.
Hereinafter, in FIG. 6, the antenna coil 110 and / or the RFID tag 115, the antenna 120, and / or the NFC 125 antenna 120 provided in the antenna coil layer 100 are referred to as “antennas” for convenience. The first antenna portion 505a and the second antenna portion 505b are collectively referred to as "antenna portions 505".

도면6을 참조하면, 상기 카드가 소정의 카드단말장치(도시생략)의 주파수 영역에 진입하여 제1 안테나부(505a) 및/또는 제2 안테나부(505b)를 기준값 이상의 전원(예컨대, 주파수 검출부(510)가 동작하는데 필요한 최소 전원)이 입력되는 경우, 상기 주파수 검출부(510)는 상기 안테나부(505)를 통해 입력되는 주파수 신호가 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)가 사용하는 주파수 영역(예컨대, 13.56MHz, 또는 900Mhz) 중 어느 하나에 매칭되는지 검출한다(600).
Referring to FIG. 6, the card enters a frequency range of a predetermined card terminal device (not shown) to supply power to the first antenna unit 505a and / or the second antenna unit 505b by a reference value or more (for example, a frequency detector). When the minimum power required to operate the device 510 is input, the frequency detector 510 transmits a frequency signal input through the antenna unit 505 to the IC chip 305 and / or the RFID tag 115. And / or 600 that matches any one of the frequency domains (eg, 13.56 MHz, or 900 Mhz) used by NFC 125.

만약 상기 주파수 검출이 확인되면(605), 상기 프로토콜 확인부(515)는 상기 검출된 주파수에 대응하는 통신 프로토콜을 확인함으로써, 상기 주파수 신호에 대응하는 스위칭 대상을 확인한다(610).
If the frequency detection is confirmed (605), the protocol verification unit 515 confirms the switching target corresponding to the frequency signal by checking the communication protocol corresponding to the detected frequency (610).

만약 상기 통신 프로토콜 확인결과 상기 스위칭 대상이 IC칩(305)이라면(예컨대, 상기 확인된 통신 프로토콜이 IC칩(305)에서 사용하는 통신 프로토콜이라면)(615), 상기 스위칭부(520)는 상기 안테나부(505)를 상기 IC칩(305)으로 스위칭한다(620).
If the communication protocol check result indicates that the switching target is the IC chip 305 (for example, if the checked communication protocol is a communication protocol used by the IC chip 305) 615, the switching unit 520 is the antenna. The unit 505 is switched to the IC chip 305 (620).

또는, 상기 통신 프로토콜 확인결과 상기 스위칭 대상이 RFID 태그(115)라면(예컨대, 상기 확인된 통신 프로토콜이 RFID 태그(115)에서 사용하는 통신 프로토콜이라면)(625), 상기 스위칭부(520)는 상기 안테나부(505)를 상기 RFID 태그(115)로 스위칭한다(630).
Alternatively, if the communication protocol check result indicates that the switching target is the RFID tag 115 (for example, if the checked communication protocol is a communication protocol used by the RFID tag 115) 625, the switching unit 520 may be configured as described above. The antenna unit 505 is switched to the RFID tag 115 (630).

또는, 상기 통신 프로토콜 확인결과 상기 스위칭 대상이 NFC(125)라면(예컨대, 상기 확인된 통신 프로토콜이 NFC(125)에서 사용하는 통신 프로토콜이라면)(635), 상기 스위칭부(520)는 상기 안테나부(505)를 상기 NFC(125)로 스위칭한다(640).
Or, if the communication protocol check result is the switching target is NFC (eg, if the confirmed communication protocol is a communication protocol used by the NFC 125) (635), the switching unit 520 is the antenna unit Switch 505 to the NFC 125 (640).

반면 상기 통신 프로토콜 확인결과 상기 유효한 스위칭 대상을 확인할 수 없다면, 상기 주파수 검출부(510)는 초기화 과정을 수행한다(645).
On the contrary, if the communication protocol check result does not identify the valid switching target, the frequency detector 510 performs an initialization process (645).

도면7은 본 발명의 일 실시 방법에 따라 무선칩(500)을 통해 송수신되는 IC칩(305)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 간 통신 프로토콜 구성을 도시한 도면이다.
7 is a diagram illustrating a communication protocol configuration between the IC chip 305 and the RFID tag 115 and / or the NFC 125 transmitted and received through the wireless chip 500 according to an exemplary embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면7은 상기 도면5에 도시된 무선칩(500)을 통해 상기 IC칩(305)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 간 통신 연결하기 위한 통신 프로토콜 구성에 대한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면7을 참조 및/또는 변형하여 상기 도면5에 도시된 무선칩(500)을 통한 다양한 통신 프로토콜을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하며, 본 도면7에 도시된 실시 방법만으로 한정되지 아니한다.
In more detail, FIG. 7 illustrates a communication protocol configuration for communication connection between the IC chip 305 and the RFID tag 115 and / or the NFC 125 through the wireless chip 500 shown in FIG. However, one of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may refer to and / or modify this drawing to infer various communication protocols through the wireless chip 500 shown in FIG. The present invention includes all the implementation methods inferred above, and is not limited to the implementation method shown in FIG.

도면7을 참조하면, 상기 통신 프로토콜은 소정의 개시문자(STX, 0x02)와, 종료문자(ETX, 0x03) 사이에 소정의 송신ID(Source ID; SID)와 수신ID(Destination; DID)와, 데이터(DATA) 및 첵섬(Checksum; CHK)을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
Referring to FIG. 7, the communication protocol includes a predetermined source ID (SID) and a destination ID (Destination) between a predetermined start character (STX, 0x02), an end character (ETX, 0x03), It is characterized in that it comprises a data (DATA) and checksum (CHK).

여기서, 상기 송신ID(SID)는 상기 IC칩(305)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 중 상기 데이터(DATA)를 전송하는 칩에 구비된 고유 ID이고, 상기 수신ID(DID)는 상기 송신ID(SID)에 대응하는 칩으로부터 송신된 데이터(DATA)를 최종 수신하는 칩에 구비된 고유 ID이다.
Here, the transmission ID (SID) is a unique ID provided in the chip that transmits the data DATA among the IC chip 305, the RFID tag 115, and / or the NFC 125, and the reception ID (DID). ) Is a unique ID provided to the chip which finally receives data DATA transmitted from the chip corresponding to the transmission ID SID.

또한, 상기 데이터(DATA)는 상기 통신 연결을 통해 상기 IC칩(305)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 사이에 교환할 정보, 및/또는 상기 IC칩(305)과 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 사이에 정의된 명령/응답 중 적어도 하나 이상을 포함하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
Further, the data DATA is information to be exchanged between the IC chip 305 and the RFID tag 115 and / or the NFC 125 via the communication connection, and / or the IC chip 305 and the RFID tag. And at least one or more of the commands / responses defined between 115 and / or NFC 125, and the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 첵섬(CHK)은 상기 데이터(DATA)와 송신ID(SID) 및 수신ID(DID)에 대한 오류검출을 위한 것으로서, 상기 데이터(DATA)와 송신ID(SID) 및 수신ID(DID)에 포함된 비트를 XOR 연산한 값을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
In addition, the checksum CHK is for error detection of the data DATA, the transmission ID SID, and the reception ID DID, and the data DATA, the transmission ID SID, and the reception ID DID. It is preferable to include a value obtained by performing an XOR operation on the bits included in the.

도면8은 본 발명의 일 실시 방법에 따라 무선칩(500)을 통해 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 간 통신을 중계하는 과정을 도시한 도면이다.
FIG. 8 is a diagram illustrating a process of relaying communication between the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125 through the wireless chip 500 according to an exemplary embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면8은 상기 도면5에 도시된 무선칩(500)이 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)을 중계 통신하는 실시 방법에 대한 것으로서, 구체적으로 상기 IC칩(305)에서 상기 무선칩(500)을 통해 상기 RFID태그를 수신측으로 하는 소정의 통신 데이터를 전송하면, 상기 무선칩(500)이 상기 통신 데이터를 상기 RFID 태그(115)로 중계 전송하고, 상기 무선칩(500)이 상기 RFID 태그(115)로부터 전송된 응답 데이터를 상기 IC칩(305)으로 전송하는 과정에 대한 것이다.
In more detail, FIG. 8 illustrates a method in which the wireless chip 500 illustrated in FIG. 5 relays the IC chip 305 and / or the RFID tag 115 and / or the NFC 125. Specifically, when the IC chip 305 transmits predetermined communication data for receiving the RFID tag through the wireless chip 500, the wireless chip 500 transmits the communication data to the RFID tag 115. Relay transmission, and the wireless chip 500 transmits the response data transmitted from the RFID tag 115 to the IC chip 305.

본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면8을 참조 및/또는 변형하여 상기 도면5에 도시된 무선칩(500)을 통해 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125) 간 통신하는 다양한 실시 방법을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하며, 본 도면8 도시된 실시 방법만으로 한정되지 아니한다.
Those skilled in the art to which the present invention pertains may refer to the IC chip 305 and / or the RFID tag through the wireless chip 500 shown in FIG. 115 may be inferred with various implementation methods for communicating between the NFC and 125, but the present invention includes all the implementation methods inferred, and is not limited to the implementation method shown in FIG.

도면8을 참조하면, 상기 IC칩(305)에서 상기 RIFD 태그를 수신측으로 하는 소정의 통신 데이터를 생성하고(800), 상기 생성된 통신 데이터를 상기 무선칩(500)으로 전송하면(805), 상기 무선칩(500)은 상기 통신 데이터에 대응하는 통신 프로토콜을 판독하여(예컨대, 통신 프로토콜 상의 수신ID(DID)를 확인하여), 상기 통신 데이터의 수신측을 확인한다(815).
Referring to FIG. 8, when the IC chip 305 generates predetermined communication data for receiving the RIFD tag (800) and transmits the generated communication data to the wireless chip 500 (805), The wireless chip 500 reads a communication protocol corresponding to the communication data (for example, by checking a reception ID (DID) on the communication protocol) and confirms the receiving side of the communication data (815).

만약 상기 통신 데이터의 수신측이 NFC(125)라면(예컨대, RFID 태그(115)가 아니라면)(820), 상기 무선칩(500)은 상기 NFC(125)로 전원을 공급하고, 상기 무선칩(500)과 NFC(125) 간 통신을 초기화하고(825), 상기 IC칩(305)으로부터 수신된 통신 데이터를 상기 NFC(125)로 중계 전송한다(830).
If the receiving side of the communication data is the NFC (125, for example, not the RFID tag 115) 820, the wireless chip 500 supplies power to the NFC (125), the wireless chip ( 500 and initializes the communication between the NFC 125 (825), and relays and transmits the communication data received from the IC chip 305 to the NFC (125).

이후, 상기 통신 데이터를 수신한 NFC(125)는 상기 통신 데이터에 대응하는 소정의 정보 처리 기능을 수행하고(835), 상기 정보 처리 결과에 대응하는 소정의 응답 데이터를 생성하고(840), 상기 응답 데이터를 상기 무선칩(500)으로 전송하며(845), 상기 무선칩(500)은 상기 NFC(125)로부터 수신된 응답 데이터를 상기 IC칩(305)으로 전송하며(875), 상기 IC칩(305)은 상기 무선칩(500)으로부터 상기 응답 데이터를 수신한다(880).
After receiving the communication data, the NFC 125 performs a predetermined information processing function corresponding to the communication data (835), generates predetermined response data corresponding to the information processing result (840), and The response data is transmitted to the wireless chip 500 (845), the wireless chip 500 transmits the response data received from the NFC (125) to the IC chip 305 (875), the IC chip In operation 880, the response data is received from the wireless chip 500.

반면 상기 통신 데이터의 수신측이 RFID 태그(115)라면(820), 상기 무선칩(500)은 상기 RFID 태그(115)로 전원을 공급하고, 상기 무선칩(500)과 RFID 태그(115) 간 통신을 초기화하고(850), 상기 IC칩(305)으로부터 수신된 통신 데이터를 상기 RFID 태그(115)로 중계 전송한다(855).
On the other hand, if the receiving side of the communication data is the RFID tag 115 (820), the wireless chip 500 supplies power to the RFID tag 115, between the wireless chip 500 and the RFID tag 115 Initialize the communication (850), and relays the communication data received from the IC chip 305 to the RFID tag 115 (855).

이후, 상기 통신 데이터를 수신한 RFID 태그(115)는 상기 통신 데이터에 대응하는 소정의 정보 처리 기능을 수행하고(860), 상기 정보 처리 결과에 대응하는 소정의 응답 데이터를 생성하고(865), 상기 응답 데이터를 상기 무선칩(500)으로 전송하며(870), 상기 무선칩(500)은 상기 RFID 태그(115)로부터 수신된 응답 데이터를 상기 IC칩(305)으로 전송하며(875), 상기 IC칩(305)은 상기 무선칩(500)으로부터 상기 응답 데이터를 수신한다(880).
Thereafter, the RFID tag 115 receiving the communication data performs a predetermined information processing function corresponding to the communication data (860), generates predetermined response data corresponding to the information processing result (865), The response data is transmitted to the wireless chip 500 (870), the wireless chip 500 transmits the response data received from the RFID tag 115 to the IC chip 305 (875), The IC chip 305 receives the response data from the wireless chip 500 (880).

100 : 안테나 코일층 105 : 안테나 코일 접점
110 : 안테나 코일 115 : RFID 태그
125 : NFC 205 : IC칩 모듈
300 : COB 305 : IC칩
500 : 무선칩 505 : 안테나부
510 : 주파수 검출부 515 : 프로토콜 확인부
520 : 스위칭부 525 : 통신 처리부100: antenna coil layer 105: antenna coil contact
110: antenna coil 115: RFID tag
125: NFC 205: IC chip module
300: COB 305: IC chip
500: wireless chip 505: antenna unit
510: frequency detection unit 515: protocol confirmation unit
520: switching unit 525: communication processing unit

Claims

In the card inserted in the terminal,
An IC chip that is not directly connected to the antenna and is in contact with the terminal through a contact contact; And
An NFC chip connected to an NFC antenna for NFC (Near Field Communication) to provide a wireless interface with the outside, and an NFC chip interconnected with an IC chip inside the card and interworking with the terminal through a contact point of the IC chip; Wireless communication function card.

The method of claim 1, wherein the NFC antenna,
Wireless communication function card, characterized in that provided in the antenna coil layer inside the card.

The method of claim 1,
And a chip for relaying communication between the IC chip and the NFC chip.

The method of claim 1, wherein the NFC chip,
A wireless communication function card comprising an NFC wireless interface in a 13.56 MHz band.

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