KR101355916B1 - Substrate treating apparatus and substrate transfering method - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 338
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
기판 처리 장치 및 기판 이송 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 로딩/언로딩유닛과; 기판 처리 공정이 진행되는 공정유닛과; 상기 로딩/언로딩유닛과 상기 공정유닛 사이에 배치되는 로드락유닛과; 상기 공정유닛과 상기 로드락유닛 간에 기판을 이송하는 반송부재를 포함하고, 상기 로딩/언로딩유닛은, 복수 매의 기판이 상하로 이격되게 배치된 카세트와; 상기 카세트와 이격되게 배치되고, 상기 기판을 반송하는 기판 반송대와; 상기 카세트로부터 상기 기판 반송대로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하되, 상기 반송 로봇은, 상기 기판이 놓이는 핸드와; 상기 핸드를 상하 방향 및 전후 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하며, 상기 핸드는 그 길이 방향을 따라 2매 이상의 상기 기판이 놓일 수 있는 길이로 제공되고, 상기 로딩/언로딩유닛, 상기 로드락유닛, 그리고 상기 공정유닛은 순차적으로 배치된다.A substrate processing apparatus and a substrate transfer method are disclosed. Substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention and the loading / unloading unit; A process unit in which a substrate processing process is performed; A load lock unit disposed between the loading / unloading unit and the processing unit; And a conveying member for transferring a substrate between the processing unit and the load lock unit, wherein the loading / unloading unit comprises: a cassette in which a plurality of substrates are spaced up and down; A substrate carrier disposed to be spaced apart from the cassette, and for transporting the substrate; A transfer robot for transferring the substrate from the cassette to the substrate transfer carrier, the transfer robot comprising: a hand on which the substrate is placed; And a driver for moving the hand in a vertical direction and in a front and rear direction, wherein the hand is provided with a length in which two or more substrates can be placed along its length direction, and the loading / unloading unit, the load lock unit, The process units are sequentially arranged.
Description
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 반송 효율이 향상된 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate transfer method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a substrate transfer method with improved transfer efficiency of the substrate.
태양 전지(Solar Cell)는 반도체의 성질을 이용하여 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 장치이다. 이러한 태양 전지는 그 종류에 따라 단결정 실리콘 태양 전지, 다결정 실리콘 태양 전지, 박막 태양 전지(thin-film solar cells) 등으로 분류된다.Solar cell is a device that converts light energy into electrical energy using the properties of semiconductor. Such solar cells are classified into monocrystalline silicon solar cells, polycrystalline silicon solar cells, and thin-film solar cells depending on their types.
박막계 태양 전지는 유리나 플라스틱 재질의 투명 기판에 p 막, i 막, n 막을 증착하여 제조되고, 결정계 태양 전지는 실리콘 기판상에 반사 방지막을 증착하여 제조되며, 이러한 막들은 플라즈마를 이용한 화학 기상 증착(PECVD) 공정에 의해 기판상에 증착될 수 있다. 한편, 이와 같은 화학 기상 증착(PECVD) 공정 처리를 위해 기판을 처리 설비로 반송할 때, 이송 로봇이 기판을 카세트에서 반출한 후, 기판을 트레이 상에 놓고, 처리 설비 내로 트레이를 이송시키면서 기판들에 상술한 화학 기상 증착(PECVD) 공정을 수행한다. 이 때, 이송 로봇이 카세트로부터 기판들을 반출한 후, 반출된 기판들을 트레이 상에 놓을 때까지 소요되는 시간을 줄이면 전체 공정에 소요되는 시간 역시 줄일 수 있어 작업 효율을 높일 수 있다. 특허문헌 1에는 카세트 내의 웨이퍼를 반송하기 위한 웨이퍼 반송체가 기재되어 있다. 그러나, 특허문헌 1의 웨이퍼 반송체는 1회의 웨이퍼 반송 공정에서 1장의 웨이퍼만을 반송할 수 있다. Thin film solar cells are fabricated by depositing p, i, and n films on a glass or plastic transparent substrate. Crystalline solar cells are fabricated by depositing an antireflection film on a silicon substrate. These films are deposited by chemical vapor deposition RTI ID = 0.0 > (PECVD) < / RTI > process. On the other hand, when the substrate is transported to the processing facility for such a chemical vapor deposition (PECVD) process, the transfer robot takes out the substrate from the cassette, and then, the substrate is placed on the tray and the trays are transferred into the processing facility. The above-described chemical vapor deposition (PECVD) process is performed. At this time, if the transport robot takes out the substrates from the cassette and reduces the time required to place the exported substrates on the tray, the time required for the entire process can also be reduced, thereby improving work efficiency.
본 발명의 실시예들은 카세트로부터 복수 매의 기판을 동시에 반출 및 이송하는 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention provide a substrate processing apparatus and a substrate transfer method for simultaneously carrying out and transferring a plurality of substrates from a cassette.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 처리 장치에 있어서, 로딩/언로딩유닛과; 기판 처리 공정이 진행되는 공정유닛과; 상기 로딩/언로딩유닛과 상기 공정유닛 사이에 배치되는 로드락유닛과; 상기 공정유닛과 상기 로드락유닛 간에 기판을 이송하는 반송부재를 포함하고, 상기 로딩/언로딩유닛은, 복수 매의 기판이 상하로 이격되게 배치된 카세트와; 상기 카세트와 이격되게 배치되고, 상기 기판을 반송하는 기판 반송대와; 상기 카세트로부터 상기 기판 반송대로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하되, 상기 반송 로봇은, 상기 기판이 놓이는 핸드와; 상기 핸드를 상하 방향 및 전후 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하며, 상기 핸드는 그 길이 방향을 따라 2매 이상의 상기 기판이 놓일 수 있는 길이로 제공되고, 상기 로딩/언로딩유닛, 상기 로드락유닛, 그리고 상기 공정유닛은 순차적으로 배치되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a substrate processing apparatus comprising: a loading / unloading unit; A process unit in which a substrate processing process is performed; A load lock unit disposed between the loading / unloading unit and the processing unit; And a conveying member for transferring a substrate between the processing unit and the load lock unit, wherein the loading / unloading unit comprises: a cassette in which a plurality of substrates are spaced up and down; A substrate carrier disposed to be spaced apart from the cassette, and for transporting the substrate; A transfer robot for transferring the substrate from the cassette to the substrate transfer carrier, the transfer robot comprising: a hand on which the substrate is placed; And a driver for moving the hand in a vertical direction and in a front and rear direction, wherein the hand is provided with a length in which two or more substrates can be placed along its length direction, and the loading / unloading unit, the load lock unit, In addition, the processing unit may be provided with a substrate processing apparatus disposed sequentially.
또한, 상기 핸드는, 상부에 상기 기판들 중 제1기판이 놓이는 제1몸체부와; 상기 제1몸체부와 단차지게 연결되며, 상기 제1몸체부보다 상측에 배치되고, 상부에 상기 기판들 중 제2기판이 놓이는 제2몸체부와; 상기 제1몸체부와 상기 제2몸체부를 연결하는 연결부를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The hand may further include a first body part on which a first substrate of the substrates is placed; A second body part connected to the first body part stepwise, disposed above the first body part, and having a second one of the substrates disposed thereon; A substrate processing apparatus including a connecting portion connecting the first body portion and the second body portion may be provided.
또한, 상기 제1몸체부는 상기 제2몸체부의 후방에 배치되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the first body portion may be provided with a substrate processing apparatus disposed behind the second body portion.
또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 상기 제1기판을 상기 제1몸체부의 상부에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 상기 제2기판을 상기 제2몸체부의 상부에 안착시키고, 상기 핸드를 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver, wherein the controller positions the hand under the substrate in the cassette, and lifts the hand to raise one of the substrates in the cassette. The driver is seated on an upper portion of the first body portion, the hand is retracted to seat the second substrate, which is another one of the substrates, on the upper portion of the second body portion, and the driver is moved backward. A substrate processing apparatus for controlling can be provided.
또한, 상기 핸드는, 몸체부와; 상기 몸체부의 상면에 제공되고, 서로 소정 간격 이격배치된 돌출부들을 포함하고, 상기 돌출부들 중 인접한 2개의 돌출부는 상기 기판이 놓이는 영역을 형성하며, 상기 돌출부에 의해 형성되는 상기 영역은 2개 이상 제공되고, 상기 영역들 각각에는 1매의 상기 기판이 안착되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the hand, the body portion; A protrusion provided on an upper surface of the body portion and spaced apart from each other by a predetermined distance, wherein two adjacent protrusions of the protrusions form a region in which the substrate is placed, and the two or more regions formed by the protrusions are provided. Each of the regions may be provided with a substrate processing apparatus on which one substrate is mounted.
또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 제1기판을 상기 핸드의 상기 영역들 중 제1영역에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시킨 후, 다시 상기 핸드를 승강시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 제2기판을 상기 영역들 중 제2영역에 안착시키고, 상기 핸드를 다시 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver, wherein the controller is configured to position the hand below the substrate in the cassette and to lift and lift the hand to be one of the substrates in the cassette. A first substrate is seated in a first region of the regions of the hand, and after the hand is retracted, the hand is lifted again to mount a second substrate, which is one of the substrates, in the second region of the regions. And control the driver to reverse the hand again.
또한, 상기 제1영역과 상기 제2영역은 동일한 높이로 제공되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, a substrate processing apparatus may be provided in which the first region and the second region are provided at the same height.
또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 제1기판을 상기 핸드에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시킨 후, 다시 상기 핸드를 승강시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 제2기판을 상기 제1기판과 중첩되지 않도록 상기 핸드에 안착시키고, 상기 핸드를 다시 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver, wherein the controller is configured to position the hand below the substrate in the cassette and to lift and lift the hand to be one of the substrates in the cassette. The first substrate is seated on the hand, and after the hand is reversed, the hand is lifted again to seat the second substrate, which is another one of the substrates, on the hand so as not to overlap with the first substrate, and the hand is A substrate processing apparatus may be provided that controls the driver to back up again.
또한, 상기 제1기판과 상기 제2기판은 상기 핸드 상에서 수평 방향으로 나란하게 안착되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the first substrate and the second substrate may be provided with a substrate processing apparatus that is mounted side by side in the horizontal direction on the hand.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 복수 매의 기판이 상하로 이격되게 배치된 카세트와; 상기 카세트와 이격되게 배치되고, 상기 기판을 반송하는 기판 반송대와; 상기 카세트로부터 상기 기판 반송대로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하되, 상기 반송 로봇은, 상기 기판이 놓이는 핸드와; 상기 핸드를 상하 방향 및 전후 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하며, 상기 핸드는 그 길이 방향을 따라 2매 이상의 상기 기판이 놓일 수 있는 길이로 제공되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a plurality of substrates are arranged spaced apart up and down; A substrate carrier disposed to be spaced apart from the cassette, and for transporting the substrate; A transfer robot for transferring the substrate from the cassette to the substrate transfer carrier, the transfer robot comprising: a hand on which the substrate is placed; It may include a driver for moving the hand in the vertical direction and the front and rear direction, the hand may be provided with a substrate processing apparatus provided with a length that can be placed two or more of the substrate in the longitudinal direction.
또한, 상기 핸드는, 상부에 상기 기판들 중 제1기판이 놓이는 제1몸체부와; 상기 제1몸체부와 단차지게 연결되며, 상기 제1몸체부보다 상측에 배치되고, 상부에 상기 기판들 중 제2기판이 놓이는 제2몸체부와; 상기 제1몸체부와 상기 제2몸체부를 연결하는 연결부를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The hand may further include a first body part on which a first substrate of the substrates is placed; A second body part connected to the first body part stepwise, disposed above the first body part, and having a second one of the substrates disposed thereon; A substrate processing apparatus including a connecting portion connecting the first body portion and the second body portion may be provided.
또한, 상기 제1몸체부는 상기 제2몸체부의 후방에 배치되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the first body portion may be provided with a substrate processing apparatus disposed behind the second body portion.
또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 상기 제1기판을 상기 제1몸체부의 상부에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 상기 제2기판을 상기 제2몸체부의 상부에 안착시키고, 상기 핸드를 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver, wherein the controller positions the hand under the substrate in the cassette, and lifts the hand to raise one of the substrates in the cassette. The driver is seated on an upper portion of the first body portion, the hand is retracted to seat the second substrate, which is another one of the substrates, on the upper portion of the second body portion, and the driver is moved backward. A substrate processing apparatus for controlling can be provided.
또한, 상기 핸드는, 몸체부와; 상기 몸체부의 상면에 제공되고, 서로 소정 간격 이격배치된 돌출부들을 포함하고, 상기 돌출부들 중 인접한 2개의 돌출부는 상기 기판이 놓이는 영역을 형성하며, 상기 돌출부에 의해 형성되는 상기 영역은 2개 이상 제공되고, 상기 영역들 각각에는 1매의 상기 기판이 안착되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the hand, the body portion; A protrusion provided on an upper surface of the body portion and spaced apart from each other by a predetermined distance, wherein two adjacent protrusions of the protrusions form a region in which the substrate is placed, and the two or more regions formed by the protrusions are provided. Each of the regions may be provided with a substrate processing apparatus on which one substrate is mounted.
또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 제1기판을 상기 핸드의 상기 영역들 중 제1영역에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시킨 후, 다시 상기 핸드를 승강시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 제2기판을 상기 영역들 중 제2영역에 안착시키고, 상기 핸드를 다시 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver, wherein the controller is configured to position the hand below the substrate in the cassette and to lift and lift the hand to be one of the substrates in the cassette. A first substrate is seated in a first region of the regions of the hand, and after the hand is retracted, the hand is lifted again to mount a second substrate, which is one of the substrates, in the second region of the regions. And control the driver to reverse the hand again.
또한, 상기 제1영역과 상기 제2영역은 동일한 높이로 제공되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, a substrate processing apparatus may be provided in which the first region and the second region are provided at the same height.
또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 제1기판을 상기 핸드에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시킨 후, 다시 상기 핸드를 승강시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 제2기판을 상기 제1기판과 중첩되지 않도록 상기 핸드에 안착시키고, 상기 핸드를 다시 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver, wherein the controller is configured to position the hand below the substrate in the cassette and to lift and lift the hand to be one of the substrates in the cassette. The first substrate is seated on the hand, and after the hand is reversed, the hand is lifted again to seat the second substrate, which is another one of the substrates, on the hand so as not to overlap with the first substrate, and the hand is A substrate processing apparatus may be provided that controls the driver to back up again.
또한, 상기 제1기판과 상기 제2기판은 상기 핸드 상에서 수평 방향으로 나란하게 안착되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the first substrate and the second substrate may be provided with a substrate processing apparatus that is mounted side by side in the horizontal direction on the hand.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 기판이 적재된 카세트에서 핸드로 기판을 반출하되, 상기 핸드는 그 길이 방향을 따라 2매 이상의 기판이 놓일 수 있는 길이로 제공되고, 상기 핸드는 2매 이상의 기판을 동시에 상기 카세트로부터 반출하는 기판 이송 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the invention, the substrate is carried out from the cassette loaded with the substrate to the hand, the hand is provided with a length that can be placed two or more substrates along the length direction, the hand is two or more substrates A substrate transfer method for simultaneously carrying out from the cassette may be provided.
또한, 상기 핸드는, 상부에 상기 기판들 중 제1기판이 놓이는 제1몸체부와; 상기 제1몸체부와 단차지게 연결되며, 상기 제1몸체부보다 상측에 배치되고, 상부에 상기 기판들 중 제2기판이 놓이는 제2몸체부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 핸드를 전진시켜 상기 카세트 내 상기 기판 아래에 위치되도록 하고, 이어서 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 상기 제1기판을 상기 제1몸체부의 상부에 안착시키도록 하며, 이어서 상기 핸드를 후진시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 다른 하나인 상기 제2기판을 상기 제2몸체부의 상부에 안착시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 이송 방법이 제공될 수 있다.The hand may further include a first body part on which a first substrate of the substrates is placed; A second body portion connected to the first body portion stepwise, disposed above the first body portion, and having a second substrate among the substrates disposed thereon, wherein the controller advances the hand to Positioned under the substrate in the cassette, and then lifting the hand to seat the first substrate, one of the substrates in the cassette, on top of the first body portion, and then retracting the hand to the cassette. A substrate transfer method may be provided for controlling the driver to seat the second substrate, which is another one of the substrates, on the upper portion of the second body portion.
또한, 상기 핸드는, 몸체부와; 상기 몸체부의 상면에 제공되고, 서로 소정 간격 이격배치되어 상기 기판이 놓이는 영역들을 형성하는 돌출부들을 포함하고, 상기 제어부는, 상기 핸드를 전진시켜 상기 카세트 내 상기 기판 아래에 위치되도록 하고, 이어서 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 제1기판을 상기 영역들 중 제1영역에 안착시키도록 하며, 이어서 상기 핸드를 후진시키고, 이어서 상기 핸드를 승강시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 제2기판을 상기 영역들 중 제2영역에 안착시키도록 하며, 이어서 상기 핸드를 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 이송 방법이 제공될 수 있다.In addition, the hand, the body portion; Protruding portions provided on an upper surface of the body portion and spaced apart from each other at predetermined intervals to form regions in which the substrate is placed, wherein the controller advances the hand so that it is positioned below the substrate in the cassette, and then the hand To raise and lower the first substrate, which is one of the substrates in the cassette, to a first one of the regions, and then to reverse the hand, and then to raise and lower the hand to form another one of the substrates. A substrate transfer method may be provided in which a second substrate is seated in a second one of the regions, and then controls the driver to reverse the hand.
본 발명의 실시예에 의하면, 카세트로부터 복수 매의 기판을 동시에 반출 및 이송할 수 있어 작업 시간이 단축되고, 설비 효율을 증가시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, a plurality of substrates can be simultaneously taken out and transferred from the cassette, so that working time can be shortened and facility efficiency can be increased.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비의 배치도이다.
도 2는 도 1의 로딩/언로딩유닛의 평면배치도이다.
도 3은 도 2의 카세트로딩컨베이어부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 2의 기판반입부를 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 9는 도 2의 기판반입부로 기판을 반송하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 10은 도 2의 기판반입부의 다른 실시예에 대한 도면이다.
도 11 내지 도 14는 도 10의 기판반입부로 기판을 반송하는 과정을 나타낸 도면이다.1 is a layout view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a planar layout view of the loading / unloading unit of FIG. 1.
3 is a view for explaining the cassette loading conveyor unit of FIG.
4 is a view illustrating a substrate loading part of FIG. 2.
5 to 9 are views illustrating a process of transporting a substrate to the substrate loading portion of FIG. 2.
FIG. 10 is a view illustrating another embodiment of the substrate loading part of FIG. 2.
11 to 14 are views illustrating a process of transporting a substrate to the substrate loading portion of FIG. 10.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, a substrate processing apparatus and a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비의 배치도이다.1 is a layout view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
기판 처리 설비(1)는 로딩/언로딩유닛(10), 로드락유닛(20), 그리고 공정유닛(30)을 포함한다. 로딩/언로딩유닛(10)은 트레이(T)에 기판(S)을 로딩하거나, 트레이(T)로부터 기판(S)을 언로딩한다. 로드락유닛(20)은 대기압 상태의 로딩/언로딩유닛(10)과 진공 상태의 공정유닛(30) 사이에서 트레이(T)를 반송한다. 공정유닛(30)에서는 기판에 P형 또는 N형 반도체층, 반사방지막, 전극 등의 박막을 증착하는 공정이 진공 상태에서 진행된다. 로딩/언로딩유닛(10), 로드락유닛(20), 그리고 공정유닛(30)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로딩/언로딩유닛(10), 로드락유닛(20), 그리고 공정유닛(30)이 배열된 방향을 제1방향(Ⅰ)이라 하고, 상측에서 보았을 때 제1방향(Ⅰ)과 수직인 방향을 제2방향(Ⅱ)이라 하며, 제1방향(Ⅰ)과 제2방향(Ⅱ)에 모두 수직인 방향을 제3방향(Ⅲ)이라 한다. 도 1의 기판 처리 설비(1)에서 기판(S)이 적재된 트레이(T)는 반송유닛(610), 제1이송모듈(21), 로딩모듈(1000), 언로딩모듈(1100), 제2이송모듈(23), 그리고 반송유닛(620)의 순서로 이송된다. 청구항에 따라 제1이송모듈(21), 로딩모듈(1000), 언로딩모듈(1100), 그리고 제2이송모듈(23)은 반송부재로 표현된다.
The
도 2는 도 1의 로딩/언로딩유닛의 평면배치도이다.FIG. 2 is a planar layout view of the loading / unloading unit of FIG. 1.
도 1과 도 2를 참조하면, 로딩/언로딩유닛(10)은 카세트로딩컨베이어부(100a), 제1카세트엘리베이터(200a), 기판반입부(300a), 기판로딩컨베이어부(400a), 제1기판반송로봇(500a), 트레이반송부(600), 카세트언로딩컨베이어부(100b), 제2카세트엘리베이터(200b), 기판반출부(300b), 기판언로딩컨베이어부(400b), 그리고 제2기판반송로봇(500b)을 포함한다. 한편, 청구항에 따라 기판반입부(300a)와 기판반출부(300b)는 반송 로봇으로, 기판로딩컨베이어부(400a)와 기판언로딩컨베이어부(400b)는 기판 반송대로 표현될 수 있다.1 and 2, the loading /
도 2를 참고하여 로딩/언로딩유닛에서 기판이 로딩/언로딩되는 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 2 describes the process of loading / unloading the substrate in the loading / unloading unit as follows.
제2기판반송로봇(500b)은 트레이반송부(600)의 상측의 반송유닛(610)에 대기하는 트레이(T)의 제1행에 일렬로 배열된 10장의 기판(S)을 픽업하여, 기판언로딩컨베이어부(400b)로 이송한다. 이와 동시에, 제1기판반송로봇(500a)은 제2기판반송로봇(500b)의 기판(S) 언로딩 동작과 연계하여 기판로딩컨베이어부(400a)에 나열된 10장의 기판(S)을 픽업하여(제2기판반송로봇(500b)이 트레이로부터 기판(S)을 픽업하는 시점) 제2기판반송로봇(500b)의 기판(S) 언로딩 작업에 의해 비어 있는 트레이(T)의 제1행으로 이송한다. 제1기판반송로봇(500a)과 제2기판반송로봇(500b)은 동시에 기판(S)의 로딩과 언로딩을 수행할 수 있다. 이와 달리 제1기판반송로봇(500a)과 제2기판반송로봇(500b)은 개별 동작으로 기판(S)의 로딩과 언로딩을 수행할 수 있다.
The second
도 3은 도 2의 카세트로딩컨베이어부를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the cassette loading conveyor unit of FIG.
도 2 및 도 3을 참조하면, 카세트로딩컨베이어부(100a)는 상단컨베이어(110)와 하단컨베이어(120)를 갖는다. 상단컨베이어(110)에는 기판(S)들이 상하로 적재된 카세트(C)들이 놓인다. 하단컨베이어(120)에는 빈 카세트(C)들이 놓인다. 상단컨베이어(110)는 공정처리를 위한 기판(S)들이 적재된 카세트(C)를 제1카세트엘리베이터(200a)로 공급한다. 하단컨베이어(120)는 빈 카세트(C)를 제1카세트엘리베이터(200a)로부터 공급받는다. 카세트언로딩컨베이어부(100b)는 빈 카세트(C)들을 제2카세트엘리베이터(200b)로 공급하고, 제2카세트엘리베이터(200b)에서 공정을 마친 기판(S)들의 적재 작업이 완료된 카세트(C)를 공급받는다. 카세트언로딩컨베이어부(100b)는 카세트로딩컨베이어부(100a)와 동일한 구조를 갖는다.2 and 3, the cassette
제1카세트엘리베이터(200a)는 기판반입부(300a)와 연계하여, 기판반입부(300a)에서 카세트(C)로부터 기판(S)을 반출할 때 카세트(C)를 승강시킨다. 제2카세트엘리베이터(200b)는 기판반출부(300b)와 연계하여, 기판반출부(300b)에서 기판(S)을 카세트(C)로 반입할 때 카세트(C)를 승강시킨다. 제2카세트엘리베이터(200b)는 제1카세트엘리베이터(200a)와 동일한 구조를 갖는다. The
기판반입부(300a)와 기판반출부(300b)는 동일한 구조를 갖는다. 다만, 기판반입부(300a)는 카세트(C)로부터 기판(S)을 인출하여 기판로딩컨베이어부(400a)로 제공한다. 그리고 기판반출부(300b)는 기판반입부(300a)와는 반대 동작으로 기판언로딩컨베이어부(400b)로부터 기판(S)을 가져와서 카세트(C)로 제공한다. 기판로딩컨베이어부(400a)는 2개의 컨베이어벨트가 이격 배치되고 그 사이에 기판반입부(300a)가 위치한다. 기판언로딩컨베이어부(400b)는 기판로딩컨베이어부(400a)와 동일한 구조를 갖는다.The
도 4는 도 2의 기판반입부를 보여주는 도면이다.4 is a view illustrating a substrate loading part of FIG. 2.
도 4를 참고하면, 기판반입부(300a)는 핸드(301), 구동기(302), 그리고 제어기(303)를 포함한다. 핸드(301)에는 기판(S)이 놓인다. 핸드(301)는 몸체부(310)와 돌출부(311,313,315)를 가진다. 몸체부(310)는 제1방향(Ⅰ)에 나란한 판으로 제공될 수 있다. 몸체부(310)의 상부에는 복수 개의 돌출부(311,313,315)가 제공된다. 돌출부(311,313,315)는 서로 소정 간격 이격되게 배치된다. 돌출부(311)와 돌출부(313) 사이에는 제2영역(SP2)이 형성되고, 돌출부(313)와 돌출부(315) 사이에는 제1영역(SP1)이 형성된다. 각 영역(SP1,SP2)에는 기판(S)이 1매씩 안착된다. 각 영역(SP1,SP2)은 동일한 높이로 제공되고, 따라서 각 영역(SP1,SP2)에 안착되는 기판(S)들은 핸드(301) 상에서 수평 방향으로 나란하게 안착된다. 핸드(301)에는 그 길이 방향을 따라 2매의 기판(S)이 놓일 수 있다. 이와 달리, 핸드(301)에는 그 길이 방향을 따라 3매 이상의 기판(S)이 놓일 수도 있다. 구동기(302)는 핸드(301)에 연결되어 핸드(301)를 제1방향(Ⅰ) 및 제3방향(Ⅲ)으로 이동시킨다. 제어기(303)는 구동기(302)를 제어한다.Referring to FIG. 4, the
도 5 내지 도 9는 도 2의 기판반입부로 기판을 반송하는 과정을 나타낸 도면이다.5 to 9 are views illustrating a process of transporting a substrate to the substrate loading portion of FIG. 2.
도 5의 상태에서, 제어기(303)는 구동기(302)를 가동시켜 핸드(301)를 카세트(C) 내 제1기판(S1) 아래에 위치시킨다. 도 6의 상태에서, 제어기(303)는 구동기(302)를 가동시켜 핸드(301)를 승강시키고, 이에 따라 제1기판(S1)이 핸드(301)의 제1영역(SP1)에 안착된다. 도 7의 상태에서, 제어기(303)는 구동기(302)를 가동시켜 핸드(301)를 후진시킨다. 도 8의 상태에서, 제어기(303)는 구동기(302)를 가동시켜 핸드(301)를 승강시키고, 이에 따라 제2기판(S2)이 핸드(301)의 제2영역(SP2)에 안착된다. 즉, 제2기판(S2)은 제1기판(S1)과 중첩되지 않도록 핸드(301)에 안착된다. 도 9의 상태에서, 제어기(303)는 구동기(302)를 가동시켜 핸드(301)를 더 후진시키고, 이어서 핸드(301)를 하강시켜 핸드(301) 상에 놓인 2매의 기판들(S1,S2)을 기판로딩컨베이어부(400a) 상에 안착시킨다. 이러한 과정을 거쳐 기판반입부(300a)는 동시에 2매의 기판들을 기판로딩컨베이어부(400a) 상에 로딩시킨다.
In the state of FIG. 5, the
도 10은 도 2의 기판반입부의 다른 실시예에 대한 도면이다.FIG. 10 is a view illustrating another embodiment of the substrate loading part of FIG. 2.
도 10을 참조하면, 기판반입부(300a')는 핸드(301'), 구동기(302'), 그리고 제어기(303')를 포함한다. 구동기(302'), 제어기(303')는 각각 도 4의 기판반입부(300a)의 구동기(302), 제어기(303)와 유사하다. 핸드(301')는 다단 구조를 갖는다. 핸드(301')는 제1몸체부(310a'), 제2몸체부(310b'), 연결부(313'), 그리고 돌출부(311',315')를 가진다. 제1몸체부(310a')와 제2몸체부(310b')는 단차지게 연결된다. 제2몸체부(310b')는 제1몸체부(310a')보다 상측에 배치된다. 제1몸체부(310a')와 제2몸체부(310b')는 각각 제1방향(Ⅰ)에 나란한 판으로 제공될 수 있다. 연결부(313')는 제1몸체부(310a')와 제2몸체부(310b')를 연결한다. 연결부(313')는 제1몸체부(310a')의 선단과 제2몸체부(310b')의 후단을 연결한다. 제1몸체부(310a')의 후단에는 돌출부(315')가 제공된다. 제2몸체부(310b')의 선단에는 돌출부(311')가 제공된다. 제1몸체부(310a')의 상부에서 돌출부(315')와 연결부(313') 사이에는 제1영역(SP1')이 형성된다. 제2몸체부(310b')의 상부에는 제2영역(SP2')이 형성된다. 각 영역(SP1',SP2')에는 기판(S)이 1매씩 안착된다.
Referring to FIG. 10, the
도 11 내지 도 14는 도 10의 기판반입부로 기판을 반송하는 과정을 나타낸 도면이다.11 to 14 are views illustrating a process of transporting a substrate to the substrate loading portion of FIG. 10.
도 10과 도 11 내지 도 14를 참고하여, 기판반입부(300a')로 기판을 반송하는 과정을 설명한다.Referring to FIGS. 10 and 11 to 14, a process of transporting a substrate to the
도 11의 상태에서, 제어기(303')는 구동기(302')를 가동시켜 핸드(301')를 카세트(C) 내 제1기판(S1) 아래에 위치시킨다. 도 12의 상태에서, 제어기(303')는 구동기(302')를 가동시켜 핸드(301')를 승강시키고, 이에 따라 제1기판(S1)이 핸드(301')의 제1몸체부(310a') 상의 제1영역(SP1')에 안착된다. 도 13의 상태에서, 제어기(303')는 구동기(302')를 가동시켜 핸드(301')를 후진시키고, 제2기판(S2)은 핸드(301')의 제2몸체부(310b') 상의 제2영역(SP2') 상에 안착된다. 도 14의 상태에서 제어기(303')는 구동기(302')를 가동시켜 핸드(301')를 더 후진시키고, 이어서 핸드(301')를 하강시켜 핸드(301') 상에 놓인 2매의 기판들(S1,S2)를 기판로딩컨베이어부(400a) 상에 순차적으로 안착시킨다. 핸드(301')는 전진, 승강, 후진 동작을 통해 카세트(C)로부터 2매의 기판(S1,S2)을 동시에 반출할 수 있다.In the state of FIG. 11, the
다시 도 1을 참조하면, 로드락유닛(20)은 로딩/언로딩유닛(10)과 공정유닛(30) 사이에 배치된다. 로드락유닛(20)은 내부에 구획벽(26)을 갖는다. 구획벽(26)은 제3방향(Ⅰ)에 수직하게 제공된다. 구획벽(26)은 로드락유닛(20)을 제1처리공간(20a)과 제2처리공간(20b)으로 구획한다. 제1처리공간(20a)과 로딩/언로딩유닛(10)의 사이, 그리고 제2처리공간(20b)과 로딩/언로딩유닛(10)의 사이에는 기판(S)이 적재된 트레이(T)의 이동통로(미도시)가 제공된다. 이동통로는 게이트밸브(25a,25b)에 의해 개폐된다. 또한, 제1처리공간(20a)과 공정유닛(30)의 사이, 그리고 제2처리공간(20b)과 공정유닛(30)의 사이에는 기판(S)이 적재된 트레이(T)의 이동통로(미도시)가 제공된다. 이동통로는 게이트밸브(35a,35b)에 의해 개폐된다.Referring back to FIG. 1, the
제1이송모듈(21)은 로드락유닛(20)의 제1처리공간(20a) 내에 제공된다. 제1이송모듈(21)은 롤러(21a), 회전축(21b), 그리고 회전축(21b)을 회전시키는 구동부(미도시)을 갖는다. 제1이송모듈(21)은 로딩/언로딩유닛(10)의 반송유닛(610)으로부터 기판(S)이 적재된 트레이(T)를 이송받아 공정유닛(30)의 로딩모듈(1000)로 전송한다.The
제2이송모듈(23)은 로드락유닛(20)의 제2처리공간(20b) 내에 제공된다. 제2이송모듈(23)은 롤러(23a), 회전축(23b), 그리고 회전축(23b)를 회전시키는 구동부(미도시)를 갖는다. 제2이송모듈(23)은 공정유닛(30) 내의 언로딩모듈(1100)로부터 기판(S)이 적재된 트레이(T)를 이송받아 로딩/언로딩유닛(10)의 반송유닛(620)으로 전송한다. 제1처리공간(20a) 내에서 제1이송모듈(21)의 상하에는 히터들(24a,24b)이 제공된다. 기판(S)이 적재된 트레이(T)가 로딩/언로딩유닛(10)의 반송유닛(610)으로부터 로드락유닛(20)의 제1이송모듈(21)로 전송되면, 게이트밸브들(25a,35a)이 닫힌 상태에서 제1처리공간(20a)의 내부는 공정유닛(30) 내의 공정온도 및 공정압력과 동일하게 전환된다. 이 후, 게이트밸브(35a)가 열리면 제1처리공간(20a) 내의 제1이송모듈(21)이 트레이(T)를 공정유닛(30)의 로딩모듈(1000)로 전송한다. 한편, 공정처리된 기판(S)이 적재된 트레이(T)가 공정유닛(30)으로부터 로드락유닛(20)의 제2처리공간(20b) 내로 이송되면, 게이트밸브들(25b,35b)이 닫힌 상태에서 제2처리공간(20b)의 내부는 로딩/언로딩유닛(10) 내의 온도(상온) 및 압력(대기압)과 동일하게 전환된다. 이 후, 게이트밸브(25b)가 열리면 제2처리공간(20b) 내의 제2이송모듈(23)이 트레이(T)를 로딩/언로딩유닛(10) 내의 반송유닛(620)으로 전송한다.
The
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **
1 : 기판 처리 설비
10 : 로딩/언로딩유닛
20 : 로드락유닛
30 : 공정유닛
300a,300a' : 기판반입부
300b : 기판반출부** Explanation of symbols on the main parts of the drawing **
1: substrate processing equipment
10: loading / unloading unit
20: load lock unit
30: process unit
300a, 300a ': Board loading part
300b: substrate carrying part
Claims (21)
로딩/언로딩유닛과;
기판 처리 공정이 진행되는 공정유닛과;
상기 로딩/언로딩유닛과 상기 공정유닛 사이에 배치되는 로드락유닛과;
상기 공정유닛과 상기 로드락유닛 간에 기판을 이송하는 반송부재를 포함하고,
상기 로딩/언로딩유닛은,
복수 매의 기판이 상하로 이격되게 배치된 카세트와;
상기 카세트와 이격되게 배치되고, 상기 기판을 반송하는 기판 반송대와;
상기 카세트로부터 상기 기판 반송대로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하되,
상기 반송 로봇은,
상기 기판이 놓이는 핸드와;
상기 핸드를 상하 방향 및 전후 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하며,
상기 핸드는 그 길이 방향을 따라 2매 이상의 상기 기판이 놓일 수 있는 길이로 제공되고,
상기 로딩/언로딩유닛, 상기 로드락유닛, 그리고 상기 공정유닛은 순차적으로 배치되되,
상기 핸드는,
상부에 상기 기판들 중 제1기판이 놓이는 제1몸체부와;
상기 제1몸체부와 단차지게 연결되며, 상기 제1몸체부보다 상측에 배치되고, 상부에 상기 기판들 중 제2기판이 놓이는 제2몸체부와;
상기 제1몸체부와 상기 제2몸체부를 연결하는 연결부를 포함하는 기판 처리 장치.In the substrate processing apparatus,
A loading / unloading unit;
A process unit in which a substrate processing process is performed;
A load lock unit disposed between the loading / unloading unit and the processing unit;
And a conveying member for transferring a substrate between the process unit and the load lock unit.
The loading / unloading unit,
A cassette in which a plurality of substrates are arranged to be spaced apart vertically;
A substrate carrier disposed to be spaced apart from the cassette, and for transporting the substrate;
A carrier robot for transporting the substrate from the cassette to the substrate carrier;
The conveying robot includes:
A hand on which the substrate is placed;
It includes a driver for moving the hand in the vertical direction and the front and rear direction,
The hand is provided in a length in which at least two substrates can be placed along its length direction,
The loading / unloading unit, the load lock unit, and the process unit are arranged in sequence,
The hand comprises:
A first body part on which a first substrate of the substrates is placed;
A second body part connected to the first body part stepwise, disposed above the first body part, and having a second one of the substrates disposed thereon;
And a connecting portion connecting the first body portion and the second body portion.
상기 제1몸체부는 상기 제2몸체부의 후방에 배치되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
And the first body portion is disposed behind the second body portion.
상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 상기 제1기판을 상기 제1몸체부의 상부에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 상기 제2기판을 상기 제2몸체부의 상부에 안착시키고, 상기 핸드를 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1 or 3,
The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver,
The controller positions the hand below the substrate in the cassette, lifts the hand to seat the first substrate, one of the substrates in the cassette, on top of the first body portion, and reverses the hand. And a second substrate, which is the other one of the substrates, on the upper part of the second body portion, and controls the driver to reverse the hand.
상기 핸드는,
몸체부와;
상기 몸체부의 상면에 제공되고, 서로 소정 간격 이격배치된 돌출부들을 포함하고,
상기 돌출부들 중 인접한 2개의 돌출부는 상기 기판이 놓이는 영역을 형성하며,
상기 돌출부에 의해 형성되는 상기 영역은 2개 이상 제공되고,
상기 영역들 각각에는 1매의 상기 기판이 안착되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The hand comprises:
A body portion;
It is provided on the upper surface of the body portion, and comprises protrusions spaced apart from each other,
Two adjacent protrusions of the protrusions form an area in which the substrate is placed;
Two or more regions formed by the protrusions are provided,
And a substrate on which each of the substrates is seated.
상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 제1기판을 상기 핸드의 상기 영역들 중 제1영역에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시킨 후, 다시 상기 핸드를 승강시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 제2기판을 상기 영역들 중 제2영역에 안착시키고, 상기 핸드를 다시 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.The method of claim 5, wherein
The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver,
The controller positions the hand below the substrate in the cassette and lifts the hand to seat a first substrate, one of the substrates in the cassette, in a first one of the regions of the hand. And backing up, lifting the hand again to seat a second substrate, the other one of the substrates, in a second one of the regions, and controlling the driver to back the hand again.
상기 제1영역과 상기 제2영역은 동일한 높이로 제공되는 기판 처리 장치.The method according to claim 6,
And the first region and the second region are provided at the same height.
상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 제1기판을 상기 핸드에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시킨 후, 다시 상기 핸드를 승강시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 제2기판을 상기 제1기판과 중첩되지 않도록 상기 핸드에 안착시키고, 상기 핸드를 다시 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.The method of claim 5, wherein
The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver,
The controller locates the hand under the substrate in the cassette, lifts the hand to seat a first substrate, one of the substrates in the cassette, on the hand, backs the hand, and then again the hand. And raising and lowering the second substrate, which is another one of the substrates, on the hand so as not to overlap the first substrate, and controlling the driver to reverse the hand again.
상기 제1기판과 상기 제2기판은 상기 핸드 상에서 수평 방향으로 나란하게 안착되는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
And the first substrate and the second substrate are mounted side by side in the horizontal direction on the hand.
상기 카세트와 이격되게 배치되고, 상기 기판을 반송하는 기판 반송대와;
상기 카세트로부터 상기 기판 반송대로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하되,
상기 반송 로봇은,
상기 기판이 놓이는 핸드와;
상기 핸드를 상하 방향 및 전후 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하며,
상기 핸드는 그 길이 방향을 따라 2매 이상의 상기 기판이 놓일 수 있는 길이로 제공되되,
상기 핸드는,
상부에 상기 기판들 중 제1기판이 놓이는 제1몸체부와;
상기 제1몸체부와 단차지게 연결되며, 상기 제1몸체부보다 상측에 배치되고, 상부에 상기 기판들 중 제2기판이 놓이는 제2몸체부와;
상기 제1몸체부와 상기 제2몸체부를 연결하는 연결부를 포함하는 기판 처리 장치.A cassette in which a plurality of substrates are arranged to be spaced apart vertically;
A substrate carrier disposed to be spaced apart from the cassette, and for transporting the substrate;
A carrier robot for transporting the substrate from the cassette to the substrate carrier;
The conveying robot includes:
A hand on which the substrate is placed;
It includes a driver for moving the hand in the vertical direction and the front and rear direction,
The hand is provided in a length in which at least two substrates can be placed along its length direction,
The hand comprises:
A first body part on which a first substrate of the substrates is placed;
A second body part connected to the first body part stepwise, disposed above the first body part, and having a second one of the substrates disposed thereon;
And a connecting portion connecting the first body portion and the second body portion.
상기 제1몸체부는 상기 제2몸체부의 후방에 배치되는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
And the first body portion is disposed behind the second body portion.
상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 상기 제1기판을 상기 제1몸체부의 상부에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 상기 제2기판을 상기 제2몸체부의 상부에 안착시키고, 상기 핸드를 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.13. The method according to claim 10 or 12,
The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver,
The controller positions the hand below the substrate in the cassette, lifts the hand to seat the first substrate, one of the substrates in the cassette, on top of the first body portion, and reverses the hand. And a second substrate, which is the other one of the substrates, on the upper part of the second body portion, and controls the driver to reverse the hand.
상기 핸드는,
몸체부와;
상기 몸체부의 상면에 제공되고, 서로 소정 간격 이격배치된 돌출부들을 포함하고,
상기 돌출부들 중 인접한 2개의 돌출부는 상기 기판이 놓이는 영역을 형성하며,
상기 돌출부에 의해 형성되는 상기 영역은 2개 이상 제공되고,
상기 영역들 각각에는 1매의 상기 기판이 안착되는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
The hand comprises:
A body portion;
It is provided on the upper surface of the body portion, and comprises protrusions spaced apart from each other,
Two adjacent protrusions of the protrusions form an area in which the substrate is placed;
Two or more regions formed by the protrusions are provided,
And a substrate on which each of the substrates is seated.
상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 제1기판을 상기 핸드의 상기 영역들 중 제1영역에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시킨 후, 다시 상기 핸드를 승강시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 제2기판을 상기 영역들 중 제2영역에 안착시키고, 상기 핸드를 다시 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.15. The method of claim 14,
The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver,
The controller positions the hand below the substrate in the cassette and lifts the hand to seat a first substrate, one of the substrates in the cassette, in a first one of the regions of the hand. And backing up, lifting the hand again to seat a second substrate, the other one of the substrates, in a second one of the regions, and controlling the driver to back the hand again.
상기 제1영역과 상기 제2영역은 동일한 높이로 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 15,
And the first region and the second region are provided at the same height.
상기 기판 처리 장치는, 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 핸드를 상기 카세트 내 상기 기판 아래로 위치시키고, 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 제1기판을 상기 핸드에 안착시키며, 상기 핸드를 후진시킨 후, 다시 상기 핸드를 승강시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 제2기판을 상기 제1기판과 중첩되지 않도록 상기 핸드에 안착시키고, 상기 핸드를 다시 후진시키도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.15. The method of claim 14,
The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the driver,
The controller locates the hand under the substrate in the cassette, lifts the hand to seat a first substrate, one of the substrates in the cassette, on the hand, backs the hand, and then again the hand. And raising and lowering the second substrate, which is another one of the substrates, on the hand so as not to overlap the first substrate, and controlling the driver to reverse the hand again.
상기 제1기판과 상기 제2기판은 상기 핸드 상에서 수평 방향으로 나란하게 안착되는 기판 처리 장치.The method of claim 17,
And the first substrate and the second substrate are mounted side by side in the horizontal direction on the hand.
상기 핸드는,
상부에 상기 기판들 중 제1기판이 놓이는 제1몸체부와;
상기 제1몸체부와 단차지게 연결되며, 상기 제1몸체부보다 상측에 배치되고, 상부에 상기 기판들 중 제2기판이 놓이는 제2몸체부를 포함하며,
상기 핸드를 전진시켜 상기 카세트 내 상기 기판 아래에 위치되도록 하고, 이어서 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 상기 제1기판을 상기 제1몸체부의 상부에 안착시키도록 하며, 이어서 상기 핸드를 후진시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 다른 하나인 상기 제2기판을 상기 제2몸체부의 상부에 안착시키는 기판 이송 방법.The substrate is taken out from the cassette on which the substrate is loaded by the hand, wherein the hand is provided with a length in which two or more substrates can be placed along the longitudinal direction, and the hand is simultaneously carrying out two or more substrates from the cassette,
The hand comprises:
A first body part on which a first substrate of the substrates is placed;
A second body portion connected to the first body portion stepwise, disposed above the first body portion, and having a second substrate among the substrates disposed thereon;
Advancing the hand so that it is positioned below the substrate in the cassette, and then lifting the hand to seat the first substrate, one of the substrates in the cassette, on top of the first body portion; And moving the hand back so that the second substrate, which is another one of the substrates in the cassette, is seated on the upper portion of the second body portion.
상기 핸드는,
몸체부와;
상기 몸체부의 상면에 제공되고, 서로 소정 간격 이격배치되어 상기 기판이 놓이는 영역들을 형성하는 돌출부들을 포함하며,
상기 핸드를 전진시켜 상기 카세트 내 상기 기판 아래에 위치되도록 하고, 이어서 상기 핸드를 승강시켜 상기 카세트 내 상기 기판들 중 하나인 제1기판을 상기 영역들 중 제1영역에 안착시키도록 하며, 이어서 상기 핸드를 후진시키고, 이어서 상기 핸드를 승강시켜 상기 기판들 중 다른 하나인 제2기판을 상기 영역들 중 제2영역에 안착시키도록 하며, 이어서 상기 핸드를 후진시키는 기판 이송 방법.The substrate is taken out from the cassette on which the substrate is loaded by the hand, wherein the hand is provided with a length in which two or more substrates can be placed along the longitudinal direction, and the hand is simultaneously carrying out two or more substrates from the cassette,
The hand comprises:
A body portion;
A protrusion provided on an upper surface of the body part and spaced apart from each other at a predetermined interval to form regions on which the substrate is placed;
Advancing the hand so that it is positioned below the substrate in the cassette, and then lifting the hand to seat a first substrate, one of the substrates in the cassette, in a first one of the regions; Retracting the hand, and then elevating the hand to seat a second substrate, the other one of the substrates, in a second one of the regions, and subsequently retracting the hand.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210311162.8A CN102969258B (en) | 2011-08-31 | 2012-08-29 | Substrate processing apparatus and substrate convey method |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20110088011 | 2011-08-31 | ||
KR1020110088011 | 2011-08-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130024697A KR20130024697A (en) | 2013-03-08 |
KR101355916B1 true KR101355916B1 (en) | 2014-01-28 |
Family
ID=48176718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110132099A KR101355916B1 (en) | 2011-08-31 | 2011-12-09 | Substrate treating apparatus and substrate transfering method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101355916B1 (en) |
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2011
- 2011-12-09 KR KR1020110132099A patent/KR101355916B1/en not_active IP Right Cessation
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---|---|
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