KR101355113B1 - Heat Sink For Light of LED and Method for the Same - Google Patents

Heat Sink For Light of LED and Method for the Same Download PDF

Info

Publication number
KR101355113B1
KR101355113B1 KR1020120035243A KR20120035243A KR101355113B1 KR 101355113 B1 KR101355113 B1 KR 101355113B1 KR 1020120035243 A KR1020120035243 A KR 1020120035243A KR 20120035243 A KR20120035243 A KR 20120035243A KR 101355113 B1 KR101355113 B1 KR 101355113B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat
plate
fixed
conductive plate
Prior art date
Application number
KR1020120035243A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130113013A (en
Inventor
권순임
이세창
Original Assignee
이세창
권순임
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이세창, 권순임 filed Critical 이세창
Priority to KR1020120035243A priority Critical patent/KR101355113B1/en
Publication of KR20130113013A publication Critical patent/KR20130113013A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101355113B1 publication Critical patent/KR101355113B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 엘이디 조명등을 위한 히트 싱크 및 그의 제조 방법에 관한 것이고 구체적으로 다수 개의 방열 파이프와 방열 핀을 통하여 엘이디 모듈로부터 발생되는 열이 외부로 배출될 수 있도록 하는 엘이디 조명등을 위한 히트 싱크 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 히트 싱크는 판 형상을 가지는 전도 판(11); 전도 판(11)의 한쪽 면에 고정되고 관 형상으로 전도 판(11)으로부터 일정 길이만큼 위쪽으로 연장되는 다수 개의 방열 핀(25); 전도 판(11)의 한쪽 면에 방열 핀(25)이 고정된 면과 동일한 면에 고정되면서 방열 핀(25)에 비하여 큰 연장 길이를 가지는 속이 빈 관 형상의 방열 파이프(24)를 포함하고, 상기 방열 핀(25)의 아래쪽 부분은 전도 판(11)을 관통하여 고정된다. The present invention relates to a heat sink for an LED lamp and a method of manufacturing the same. Specifically, a heat sink for an LED lamp and a manufacture thereof for allowing heat generated from the LED module to be discharged to the outside through a plurality of heat radiating pipes and heat radiating fins. It is about a method. The heat sink comprises a conductive plate 11 having a plate shape; A plurality of heat dissipation fins 25 fixed to one side of the conductive plate 11 and extending upward from the conductive plate 11 by a predetermined length in a tubular shape; On one side of the conductive plate 11 includes a hollow tubular heat dissipation pipe 24 having a larger extension length than the heat dissipation fin 25 while being fixed to the same surface as the heat dissipation fin 25 is fixed, The lower portion of the heat dissipation fin 25 is fixed through the conductive plate 11.

Description

엘이디 조명등을 위한 히트 싱크 및 그의 제조방법{Heat Sink For Light of LED and Method for the Same} Heat Sink For Light Of LED And Method For The Same

본 발명은 엘이디 조명등을 위한 히트 싱크 및 그의 제조 방법에 관한 것이고 구체적으로 다수 개의 방열 파이프와 방열 핀을 통하여 엘이디 모듈로부터 발생되는 열이 외부로 배출될 수 있도록 하는 엘이디 조명등을 위한 히트 싱크 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a heat sink for an LED lamp and a method of manufacturing the same. Specifically, a heat sink for an LED lamp and a manufacture thereof for allowing heat generated from the LED module to be discharged to the outside through a plurality of heat radiating pipes and heat radiating fins. It is about a method.

엘이디는 순방향 전류에 의하여 발광하는 일종의 다이오드를 말하고 엘이디를 조명에 이용될 수 있도록 만든 장치가 엘이디 조명등에 해당한다. 엘이디 조명은 효율이 좋고, 가볍고, 제품 크기를 줄일 수 있고, 수명이 길고 그리고 색상 표현이 가능하다는 장점을 가진다. 엘이디 조명은 이러한 장점을 가지는 반면 엘이디로 유입되는 전류가 가지는 에너지의 30% 이하만이 빛 에너지로 변환되고 나머지는 모두 열에너지로 변환되어 열 발생이 심하다는 단점을 가진다. 그러므로 엘이디 조명에서 발열 문제는 해결이 되어야 할 과제로 되어왔다. LED refers to a kind of diode that emits light by a forward current, and the device that makes the LED available for illumination corresponds to the LED lighting. LED lighting has the advantages of high efficiency, light weight, reduced product size, long life and color. LED lighting has this advantage, but only 30% or less of the energy of the current flowing into the LED is converted to light energy, and the rest is converted to thermal energy, which has the disadvantage of severe heat generation. Therefore, the heating problem in LED lighting has been a challenge to be solved.

엘이디 조명의 방열과 관련된 선행기술로 실용신안공개번호 제2011-0000533호 ‘방열 장치 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치’가 있다. 상기 선행기술은 펠티어 소자에 회로 패턴을 형성하여 엘이디를 실장하여 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 한 방열 장치 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치에 관한 것으로 발광 모듈부를 실장하고 전류가 공급되면 상기 발광 모듈부로부터 발생하는 열을 흡열하여 방출하는 방열 기판과, 상기 방열 기판으로 전류를 공급하는 스위칭 모드 전원 공급부를 포함하는 엘이디 조명 방열 장치에 대하여 개시하고 있다. Prior art related to heat dissipation of LED lighting is Utility Model Publication No. 2011-0000533 'The heat dissipation device and the LED lighting device using the same'. The prior art relates to a heat dissipation device that forms a circuit pattern on a Peltier device to effectively discharge heat generated from the LED, and to an LED lighting device using the same. Disclosed is an LED illumination heat dissipation device including a heat dissipation substrate that absorbs and releases heat generated from a module unit, and a switching mode power supply unit that supplies current to the heat dissipation substrate.

엘이디 조명의 방열과 관련된 다른 선행기술로 특허공개번호 제2011-0119460호 ‘엘이디 조명기구용 방열장치’가 있다. 상기 선행기술은 적어도 2개의 금속판이 적층되어 형성되되 그 일측 면에 엘이디 조립체가 결합되어 엘이디 조립체에서 발생되는 열을 전달받을 수 있도록 형성된 전열판부 및 그 전열판부의 타측 면에 결합되고 적어도 2개의 금속판이 적층되어 형성된 방열판부를 포함하는 엘이디 조명기구용 방열장치에 대하여 개시하고 있다. Another prior art related to the heat dissipation of LED lighting is Patent Publication No. 2011-0119460, 'The heat dissipation device for LED lighting fixtures'. The prior art is formed by stacking at least two metal plates, one side of the LED assembly is coupled to the heat transfer plate portion formed to receive heat generated from the LED assembly and the heat transfer plate portion is coupled to the other side and at least two metal plate is Disclosed is a heat dissipation device for an LED lighting device including a heat dissipation part formed by being stacked.

엘이디 조명의 방열과 관련된 다른 선행기술로 특허공개번호 제2012-0021571호 ‘고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크’가 있다. 상기 선행기술은 히트 싱크를 분할하여 분할조립체를 구성하고 압출 방식을 적용하여 사이즈 대비 전체 무게를 감소시킴으로써 고출력 엘이디를 광원으로 하는 조명 장치에 적합한 대형 히트 싱크의 제조가 가능할 수 있도록 하고, 이를 배열 조립하는 방식으로 설치하여 엘이디의 고용량화에 따라 비례하여 증가하는 발열량을 효과적으로 방열하기 위한 고출력 엘이디 조명 장치용 히트 싱크에 대하여 개시하고 있다. Another prior art related to heat dissipation of LED lighting is Patent Publication No. 2012-0021571, 'Heat Sinks for High Power LED Lighting Devices.' The prior art divides the heat sink to form a split assembly, and by applying an extrusion method to reduce the overall weight to size, it is possible to manufacture a large heat sink suitable for a lighting device using a high power LED as a light source, array assembly Disclosed is a heat sink for a high output LED lighting device for effectively radiating heat generated in proportion to the increase in the capacity of the LED by increasing the capacity of the LED.

공지된 방열 수단은 모두 방열 면적을 크게 하거나 또는 펠티어 소자와 같은 열전 소자를 사용하는 것을 특징으로 한다. 그러나 방열을 위하여 시간적 또는 공간적으로 유리한 조건이 형성될 필요가 있다. 선행기술은 열을 빠르게 확산시킬 수 있는 초기 조건을 가진 구성에 대하여 개시하고 있지 아니하다는 문제점을 가진다. All known heat dissipation means are characterized by increasing the heat dissipation area or using a thermoelectric element such as a Peltier element. However, for heat dissipation, conditions that are temporally or spatially need to be formed. The prior art has the problem that it does not disclose a configuration having an initial condition capable of diffusing heat quickly.

본 발명은 선행기술이 가진 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art and has the following objectives.

본 발명의 목적은 열의 전도를 위한 전도 판과 전도 판의 열을 신속히 외부로 배출시킬 수 있는 방열 핀 및 방열 파이프를 가진 엘이디 조명을 위한 히트 싱크를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a heat sink for LED lighting having a heat dissipation fin and a heat dissipation pipe capable of quickly discharging the heat of the conduction plate and the heat conduction plate for conduction of heat.

본 발명의 다른 목적은 열의 전도를 위한 전도 판과 전도 판의 열을 신속히 외부로 배출시킬 수 있는 방열 핀 및 방열 파이프를 가진 엘이디 조명을 위한 히트 싱크의 제조 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a heat sink for LED lighting having a heat dissipation fin and a heat dissipation pipe capable of quickly discharging heat from the conduction plate and the conduction plate for conduction of heat.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 히터 싱크는 판 형상을 가지는 전도 판; 전도 판의 한쪽 면에 고정되고 관 형상으로 전도 판으로부터 일정 길이만큼 위쪽으로 연장되는 다수 개의 방열 핀; 전도 판(11)의 한쪽 면에 방열 핀이 고정된 면과 동일한 면에 고정되면서 방열 핀에 비하여 큰 연장 길이를 가지는 속이 빈 관 형상의 방열 파이프를 포함하고, 상기 방열 핀의 아래쪽 부분은 전도 판을 관통하여 고정된다. According to a preferred embodiment of the invention, the heater sink comprises a conducting plate having a plate shape; A plurality of heat dissipation fins fixed to one side of the conductive plate and extending upward from the conductive plate in a tubular shape by a predetermined length; One side of the conduction plate 11 includes a hollow tubular heat dissipation pipe having a larger extension length than the heat dissipation fin while being fixed to the same surface as the heat dissipation fin is fixed, wherein the lower portion of the heat dissipation fin is It is fixed through.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 방열 파이프의 속이 빈 부분과 연결되는 배출 홀을 가지면서 방열 파이프가 고정되도록 전도 판의 위쪽에 형성된 배출 판을 더 포함한다. According to another suitable embodiment of the present invention, it further includes a discharge plate formed on the conductive plate to be fixed to the heat dissipation pipe while having a discharge hole connected to the hollow portion of the heat dissipation pipe.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 히트 싱크의 제조 방법은 다수 개의 고정 홀이 형성된 열의 전도가 가능한 판을 준비하는 단계; 한쪽 끝에 고정 훅이 형성되고 일정 길이로 연장되는 다수 개의 방열 핀을 준비하는 단계; 및 방열 핀을 판의 아래쪽으로부터 위쪽으로 삽입하고 고정 훅에 압력을 가하여 방열 핀을 판에 고정시키는 단계를 포함한다. According to another suitable embodiment of the present invention, a method of manufacturing a heat sink includes the steps of preparing a plate capable of conducting heat in which a plurality of fixing holes are formed; Preparing a plurality of heat dissipation fins having a fixed hook formed at one end and extending to a predetermined length; And inserting the heat dissipation fin upward from the bottom of the plate and applying pressure to the fixing hook to fix the heat dissipation fin to the plate.

본 발명에 따른 히트 싱크는 엘이디 조명으로부터 발생되는 열이 신속하게 외부로 배출될 수 있도록 한다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 히트 싱크의 제조 방법은 제조가 간단하고 다양한 구조로 만들어질 수 있다는 장점을 가진다. The heat sink according to the invention has the advantage that the heat generated from the LED lighting can be quickly discharged to the outside. In addition, the manufacturing method of the heat sink according to the present invention has the advantage that the manufacturing is simple and can be made in a variety of structures.

도 1은 본 발명에 따른 히트 싱크의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 히트 싱크의 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 히트 싱크의 제조 방법에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 히트 싱크가 적용된 엘이디 조명등의 실시 예를 도시한 것이다. 1 illustrates an embodiment of a heat sink according to the present invention.
2A and 2B illustrate another embodiment of a heat sink according to the present invention.
3A and 3B illustrate an embodiment of a method of manufacturing a heat sink according to the present invention.
Figure 4 shows an embodiment of the LED lamp to which the heat sink is applied according to the present invention.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto.

도 1은 본 발명에 따른 히트 싱크의 실시 예를 도시한 것이다.1 illustrates an embodiment of a heat sink according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 히트 싱크(10)는 판 형상을 가지는 전도 판(11); 전도 판(11)의 한쪽 면에 고정되고 관 형상으로 전도 판(11)으로부터 일정 길이만큼 위쪽으로 연장되는 다수 개의 방열 핀(25); 전도 판(11)의 한쪽 면에 방열 핀(25)이 고정된 면과 동일한 면에 고정되면서 방열 핀(25)에 비하여 큰 연장 길이를 가지는 속이 빈 관 형상의 방열 파이프(24)를 포함하고, 상기 방열 핀(25)의 아래쪽 부분은 전도 판(11)을 관통하여 고정된다. Referring to FIG. 1, a heat sink 10 according to the present invention includes a conductive plate 11 having a plate shape; A plurality of heat dissipation fins 25 fixed to one side of the conductive plate 11 and extending upward from the conductive plate 11 by a predetermined length in a tubular shape; On one side of the conductive plate 11 includes a hollow tubular heat dissipation pipe 24 having a larger extension length than the heat dissipation fin 25 while being fixed to the same surface as the heat dissipation fin 25 is fixed, The lower portion of the heat dissipation fin 25 is fixed through the conductive plate 11.

전도 판(11)은 열전도성을 가진 알루미늄, 금속 또는 비금속이 될 수 있지만 이에 제한되지 않고 이 분야에서 공지된 임의의 소재로 만들어질 수 있고 예를 들어 사각형 판, 원형 판 또는 다각형 판 형상과 같은 일정한 면적을 가진 판 형상이 될 수 있다. 전도 판(11)의 아래쪽 면은 예를 들어 엘이디 모듈의 기판과 같이 열이 발생되는 부분과 접촉되고 위쪽 부분 및 측면은 열이 방출될 수 있는 공간에 노출이 될 수 있다. 전도 판(11)은 베이스(111)와 방열 핀(25) 또는 방열 파이프(24)가 고정되는 고정 홀을 가질 수 있다. 엘이디 모듈에서 발생된 열은 전도 판(11)으로 전달되어 방열 핀(25) 및 방열 파이프(24)를 경유하여 외부로 배출될 수 있다. The conducting plate 11 may be aluminum, metal or nonmetal having thermal conductivity, but may be made of any material known in the art, but not limited thereto, such as rectangular plate, circular plate or polygonal plate shape. It may be a plate shape having a constant area. The lower side of the conducting plate 11 may be in contact with a heat generating portion such as, for example, a substrate of the LED module, and the upper portion and the side surface may be exposed to a space where heat may be released. The conductive plate 11 may have a fixing hole to which the base 111 and the heat dissipation fin 25 or the heat dissipation pipe 24 are fixed. Heat generated from the LED module may be transferred to the conductive plate 11 and discharged to the outside via the heat dissipation fin 25 and the heat dissipation pipe 24.

방열 핀(25)은 원기둥 형상이 될 수 있고 전도 판(11)의 평면에 수직되는 방향으로 연장되도록 한쪽 끝이 전도 판(11)에 고정될 수 있다. 방열 핀(25)은 다수 개가 동일하거나 또는 서로 다른 길이로 전도 판(11) 위에 균일하거나 또는 불균일한 형태로 분포될 수 있다. 방열 핀(25)은 아래쪽 끝 부분이 전도 판(11)을 관통하는 형태로 고정될 수 있지만 이에 제한되지 않고 다양한 방법으로 전도 판(11) 위에 고정될 수 있다. 또한 방열 핀(25)은 속이 빈 관 형상을 가지거나 또는 일체형으로 만들어질 수 있다. 방열 핀(13)은 원기둥, 사각기둥 또는 각기둥과 같이 다양한 형상으로 만들어질 수 있고 전도 판(11)과 마찬가지로 열전도성을 가진 소재로 만들어질 수 있다. 바람직하게 방열 핀(25)은 전도 판(11)에 비하여 열전도성이 높은 소재로 만들어질 수 있다. The heat dissipation fin 25 may have a cylindrical shape and one end may be fixed to the conductive plate 11 to extend in a direction perpendicular to the plane of the conductive plate 11. A plurality of heat dissipation fins 25 may be distributed in a uniform or non-uniform form on the conductive plate 11 in the same or different lengths. The heat dissipation fin 25 may be fixed in a form in which the lower end penetrates the conductive plate 11, but is not limited thereto and may be fixed on the conductive plate 11 in various ways. In addition, the heat dissipation fin 25 may have a hollow tubular shape or may be integrally formed. The heat dissipation fin 13 may be made in various shapes such as a cylinder, a square pole, or a prismatic pole, and may be made of a material having thermal conductivity like the conductive plate 11. Preferably, the heat dissipation fin 25 may be made of a material having a higher thermal conductivity than the conductive plate 11.

방열 파이프(24)는 속이 빈 관, 튜브 또는 파이프 형상으로 만들어질 수 있고 방열 핀(25)과 동일 또는 유사한 외형을 가질 수 있다. 다만 방열 파이프(24)의 연장 길이는 방열 핀(25)에 비하여 크게 되는 것이 유리하다. 방열 파이프(24)에 유동 관로(241)가 형성되도록 하는 것은 방열 파이프(24)의 표면적을 넓게 하면서 외부 공기가 순환될 수 있도록 한다는 이점을 가진다. 방열 파이프(24)의 유동 관로(241)는 다양한 방법으로 형성될 수 있고 예를 들어 도 1에 도시된 것처럼 방열 파이프(24) 자체를 속이 빈 파이프 형상으로 만드는 것에 의하여 유동 관로(241)가 형성될 수 있다. 하나 또는 그 이상의 유동 관로(241)가 형성될 수 있고 유동 관로(241)의 직경은 특별히 제한되지 않는다. The heat dissipation pipe 24 may be made into a hollow tube, tube or pipe shape and may have the same or similar appearance as the heat dissipation fin 25. However, it is advantageous that the extension length of the heat dissipation pipe 24 is larger than that of the heat dissipation fin 25. Having the flow conduit 241 formed in the heat dissipation pipe 24 has the advantage that outside air can be circulated while increasing the surface area of the heat dissipation pipe 24. The flow conduit 241 of the heat dissipation pipe 24 may be formed in various ways, and for example, the flow conduit 241 is formed by making the heat dissipation pipe 24 itself into a hollow pipe shape as shown in FIG. 1. Can be. One or more flow conduits 241 may be formed and the diameter of the flow conduits 241 is not particularly limited.

방열 파이프(24)는 방열 핀(25)과 동일 또는 유사한 소재로 만들어질 수 있고 한쪽 끝이 전도 판(11)에 고정되어 전도 판(11)의 위쪽 평면에 대하여 수직으로 연장될 수 있다. 방열 파이프(24)의 한쪽 끝은 방열 핀(25)과 동일한 방법으로 전도 판(11)에 고정될 수 있지만 이에 제한되지 않고 다양한 방법으로 방열 파이프(24)는 전도 판(11)에 고정될 수 있다. The heat dissipation pipe 24 may be made of the same or similar material as the heat dissipation fin 25, and one end thereof may be fixed to the conductive plate 11 and extend perpendicular to the upper plane of the conductive plate 11. One end of the heat dissipation pipe 24 may be fixed to the conductive plate 11 in the same manner as the heat dissipation fin 25, but the heat dissipation pipe 24 may be fixed to the conductive plate 11 in various ways. have.

전도 판(11)의 중간 부분에 중앙 연결 관(13)이 형성될 수 있다. 중앙 연결 관(13)은 공기의 순환을 위한 순환 통로(131)를 가질 수 있다. A central connecting tube 13 may be formed in the middle portion of the conductive plate 11. The central connecting pipe 13 may have a circulation passage 131 for circulation of air.

도 1의 (나)는 (가)에 도시된 히트 싱크(10)와 다른 구조를 가지는 히트 싱크(10a)를 도시한 것이다. FIG. 1B illustrates a heat sink 10a having a structure different from that of the heat sink 10 shown in FIG.

도 1의 (나)를 참조하면 도 1의 (가)에 도시된 방열 파이프(24)가 동일 또는 유사한 방열 파이프(14)가 판 전체에 걸쳐 분포하고 방열 파이프(14)의 위쪽 끝 부분에 배출 판(12)이 고정될 수 있다. 배출 판(12)은 판 형상의 베이스(121)와 방열 파이프(24)의 유동 관로(241)와 연결되는 배출 홀(122)을 가질 수 있다. 또한 중앙 부분에 중앙 연결관(13)의 끝 부분이 외부로 노출되도록 하는 빈 공간이 형성될 수 있다. 필요에 따라 베이스(13)의 가장자리를 따라 히트 싱크(11a)를 엘이디 조명등에 고정하기 위한 다수 개의 체결 공(B)이 형성될 수 있다. Referring to (b) of FIG. 1, the heat dissipation pipe 24 shown in (a) of FIG. 1 is the same or similar to the heat dissipation pipe 14 is distributed throughout the plate and discharged at the upper end of the heat dissipation pipe 14 Plate 12 may be fixed. The discharge plate 12 may have a discharge hole 122 connected to the plate-shaped base 121 and the flow passage 241 of the heat dissipation pipe 24. In addition, an empty space may be formed at the center portion to expose the end portion of the center connecting tube 13 to the outside. If necessary, a plurality of fastening holes B for fixing the heat sink 11a to the LED lamp may be formed along the edge of the base 13.

본 발명에 따르면, 다양한 구조의 히트 싱크(10, 10)가 만들어질 수 있다. According to the present invention, heat sinks 10 and 10 of various structures can be made.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 히트 싱크의 다른 실시 예를 도시한 것이다.2A and 2B illustrate another embodiment of a heat sink according to the present invention.

도 2a의 (가)에 도시된 히트 싱크(20)를 참조하면, 전도 판(21) 및 배출 판(22)은 각각 전체적으로 원형의 판 형상을 가질 수 있지만 베이스(211, 222)의 크기가 서로 다를 수 있다. 구체적으로 전도 판(21)의 베이스(211)가 배출 판(22)의 베이스(222)에 비하여 큰 면적을 가질 수 있다. 그리고 베이스(211)의 바깥쪽에 고정되는 방열 파이프(24)의 위쪽 끝은 배출 판(22)의 베이스(222)에 고정되지 않을 수 있다. 또는 배출 판(22)의 베이스(222)와 마주보지 않는 전도 판(21)의 베이스(211)에 해당되는 부분에 방열 핀(25)만이 배치될 수 있다. 중앙 연결관(23)은 배출 판(22)의 위쪽으로 관통 될 수 있고 중앙 연결관(23)의 내부와 외부가 연결되도록 하는 연결 홀(231)이 배출 판(22)에 형성될 수 있다. Referring to the heat sink 20 shown in FIG. 2A, the conductive plate 21 and the discharge plate 22 may each have a circular plate shape, but the bases 211 and 222 may have different sizes. can be different. In detail, the base 211 of the conductive plate 21 may have a larger area than the base 222 of the discharge plate 22. The upper end of the heat dissipation pipe 24 fixed to the outside of the base 211 may not be fixed to the base 222 of the discharge plate 22. Alternatively, only the heat dissipation fin 25 may be disposed at a portion corresponding to the base 211 of the conductive plate 21 not facing the base 222 of the discharge plate 22. The central connection pipe 23 may penetrate upward of the discharge plate 22, and a connection hole 231 may be formed in the discharge plate 22 to allow the inside and the outside of the central connection pipe 23 to be connected to each other.

도 2a의 (나)를 참조하면, 히트 싱크(20)에 배출 판이 형성되지 않을 수 있고 유동 관로(241)를 가지는 방열 파이프(24)는 베이스(211)의 안쪽 부분에 그리고 방열 핀(24)은 베이스(211)의 바깥 부분에 배치될 수 있다. 베이스(211)의 중앙 부분에 중앙 연결 통로(232)를 가진 중앙 연결관(23)이 고정될 수 있다. 방열 파이프(24) 및 방열 핀(25)의 수는 제한되지 않으며 각각의 간격은 일정하거나 또는 일정하지 않을 수 있다. 다양한 길이의 방열 파이프(24) 또는 방열 핀(25)이 베이스(211)에 고정될 수 있다. 또한 방열 파이프(24)는 서로 다른 길이를 가질 수 있고 방열 핀(25)도 또한 서로 다른 길이를 가질 수 있다. Referring to FIG. 2A (b), the heat sink 20 may not have a discharge plate, and the heat dissipation pipe 24 having the flow passage 241 may be formed at the inner portion of the base 211 and the heat dissipation fin 24. May be disposed at an outer portion of the base 211. A central connector 23 having a central connection passage 232 may be fixed to a central portion of the base 211. The number of heat dissipation pipes 24 and heat dissipation fins 25 is not limited and each interval may or may not be constant. Various lengths of heat dissipation pipes 24 or heat dissipation fins 25 may be secured to the base 211. The heat dissipation pipes 24 may also have different lengths and the heat dissipation fins 25 may also have different lengths.

도 2b의 (가)를 참조하면, 전도 판(21)의 베이스(211)는 경사가 진 불록한 면과 평평한 면을 가질 수 있다. 경사진 볼록한 면에 방열 파이프 또는 방열 핀(25)이 고정될 수 있고 방열 핀(25)은 유동 관로(251)를 가질 수 있다. 배출 판(22)의 베이스(221)는 방열 파이프(24)를 지지하기에 적합한 구조를 가질 수 있고 그리고 베이스(221)에 배출 홀(222)이 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에서 배출 판(22)에 의한 고정 여부를 고려하지 않는다면 방열 파이프(24)와 방열 핀(25)은 구별되지 않는다. 도 2b의 (가)에 도시된 구조는 배출되는 공간이 확장된다는 이점을 가질 수 있다. 구체적으로 방열 핀(25)의 끝 부분이 향하는 위치가 확장되고 이로 인하여 방열 효율이 높아질 수 있다. Referring to (a) of FIG. 2B, the base 211 of the conductive plate 21 may have an inclined flat surface and a flat surface. The heat dissipation pipe or heat dissipation fin 25 may be fixed to the inclined convex surface, and the heat dissipation fin 25 may have a flow passage 251. The base 221 of the discharge plate 22 may have a structure suitable for supporting the heat dissipation pipe 24 and a discharge hole 222 may be formed in the base 221. In such a structure, the heat dissipation pipe 24 and the heat dissipation fin 25 are not distinguished without considering the fixing by the discharge plate 22. The structure shown in (a) of FIG. 2B may have an advantage that the space to be discharged is expanded. Specifically, the position toward which the end portion of the heat dissipation fin 25 is extended may thereby increase the heat dissipation efficiency.

도 2b의 (나)를 참조하면, 방열 파이프(24)와 방열 핀(25)이 가로 방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 중앙 연결 관은 형성되지 않고 베이스(222)의 중앙 부분 또는 다른 부분에 적절한 수의 연결 홀(231)만이 형성될 수 있다. Referring to (b) of FIG. 2B, the heat dissipation pipe 24 and the heat dissipation fin 25 may be sequentially disposed along the horizontal direction. The center connecting tube is not formed and only an appropriate number of connecting holes 231 may be formed in the central portion or the other portion of the base 222.

다양한 구조를 가진 히트 싱크(20)가 제시된 실시 예를 참조하여 만들어질 수 있고 본 발명은 실시 예에 의하여 제한되지 않는다. Heat sinks 20 having various structures can be made with reference to the embodiments shown and the invention is not limited by the embodiments.

아래에서 본 발명에 따른 히트 싱크가 제조되는 과정에 대하여 설명한다. Hereinafter, a process of manufacturing the heat sink according to the present invention will be described.

도 3a의 (가)를 참조하면, 일정 면적을 가진 열전도성을 가진 판에 다수 개의 고정 홀(312)이 형성될 수 있다. 판은 베이스(311) 및 고정 홀(312)이 형성된 전도 판(31)이 된다. 다른 한편으로 기둥 형상의 연장 몸체(351) 및 연장 몸체(351)의 한쪽 끝에 고정 혹(352)이 형성된 다수 개의 방열 핀(35)이 제조될 수 있다. 필요에 따라 속이 빈 원통 형상의 중앙 연결 관(33)이 준비될 수 있다. Referring to (a) of FIG. 3A, a plurality of fixing holes 312 may be formed in a plate having a thermal conductivity having a predetermined area. The plate becomes a conductive plate 31 in which a base 311 and a fixing hole 312 are formed. On the other hand, a plurality of heat dissipation fins 35 having a columnar extension body 351 and fixed humps 352 formed at one end of the extension body 351 may be manufactured. If necessary, a hollow cylindrical center connecting tube 33 may be prepared.

각각의 방열 핀(35)은 베이스(311)의 아래쪽으로부터 위쪽으로 각각의 고정 홀(312)에 삽입될 수 있다. 그리고 중앙 연결 관(33)도 방열 핀(35)과 동일한 방법으로 또는 적절한 접착 수단을 사용하여 베이스(311)에 고정될 수 있다. 이후 베이스(311)의 뒤쪽에 돌출이 된 고정 혹(352)에 압력을 가하여 고정 혹(352)이 납작한 형상으로 베이스(311)의 뒤쪽 부분에 부착되도록 한다. Each heat dissipation fin 35 may be inserted into each fixing hole 312 upward from the bottom of the base 311. In addition, the center connecting pipe 33 may be fixed to the base 311 in the same manner as the heat dissipation fin 35 or by using an appropriate bonding means. Thereafter, pressure is applied to the fixing humps 352 protruding from the rear of the base 311 so that the fixing humps 352 are attached to the rear portion of the base 311 in a flat shape.

도 3a의 (나)에 도시된 유동 관로(341)가 형성된 방열 파이프(34)도 방열 핀(35)과 동일 또는 유사한 방법을 한쪽 끝이 베이스(311)에 고정될 수 있다. 구체적으로 방열 파이프(34)의 아래쪽 끝이 다른 부분에 비하여 큰 직경을 가지도록 형성되고 그리고 베이스(311)의 아래쪽으로부터 고정 홀(312)에 삽입될 수 있다. 이후 고정 혹(352)에 압력을 가하면서 방열 파이프(34)의 아래쪽 끝에 함께 압력을 가하여 방열 파이프(34)를 베이스(311)에 고정시킬 수 있다. 유동 관로(341)는 방열 파이프(34) 전체를 관통하거나 아래쪽 부분이 막히도록 형성될 수 있다. The heat dissipation pipe 34 having the flow conduit 341 illustrated in (b) of FIG. 3A may also be fixed to the base 311 in the same or similar manner as the heat dissipation fin 35. Specifically, the lower end of the heat dissipation pipe 34 may be formed to have a larger diameter than other portions and may be inserted into the fixing hole 312 from the bottom of the base 311. Thereafter, pressure may be applied to the lower end of the heat dissipation pipe 34 while applying pressure to the fixing hump 352 to fix the heat dissipation pipe 34 to the base 311. The flow passage 341 may be formed to penetrate the entire heat dissipation pipe 34 or block a lower portion thereof.

다양한 방법으로 방열 핀(35) 및 방열 파이프(34)가 베이스(311)에 고정될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. The heat dissipation fin 35 and the heat dissipation pipe 34 may be fixed to the base 311 in various ways, and the present invention is not limited to the embodiment shown.

도 3a의 (나)를 참조하면, 방열 파이프(34)의 위쪽 끝을 이용하여 배출 판(32)이 고정될 수 있다. 배출 판(32)은 전도 판(31)과 동일 또는 유사한 소재로 만들어질 수 있고 베이스(321)는 배출 파이프(34)의 위쪽 끝에 대응되는 배출 홀(322) 및 중앙 연결 관(33)의 위쪽 끝에 대응되는 연결 홀(323)을 가질 수 있다. 배출 판(32)은 전도 판(31)의 고정 방식과 동일 또는 유사한 방법으로 배출 파이프(34)의 위쪽 끝에 고정될 수 있다. 예를 들어 배출 파이프(34)의 위쪽 끝을 배출 홀(322)에 삽입하고 배출 파이프(34)의 위쪽 끝에 압력을 가하는 방법으로 배출 판(32)이 배출 파이프(34)의 위쪽 끝에 고정될 수 있다. Referring to FIG. 3A (b), the discharge plate 32 may be fixed using the upper end of the heat dissipation pipe 34. The discharge plate 32 may be made of the same or similar material as the conductive plate 31 and the base 321 may be the upper portion of the discharge hole 322 and the center connecting pipe 33 corresponding to the upper end of the discharge pipe 34. It may have a connection hole 323 corresponding to the end. The discharge plate 32 may be fixed to the upper end of the discharge pipe 34 in the same or similar manner to the fixing method of the conductive plate 31. For example, the discharge plate 32 can be secured to the upper end of the discharge pipe 34 by inserting the upper end of the discharge pipe 34 into the discharge hole 322 and applying pressure to the upper end of the discharge pipe 34. have.

다양한 방법으로 배출 파이프(34)의 위쪽 끝이 배출 판(32)에 고정될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. In various ways the upper end of the discharge pipe 34 may be secured to the discharge plate 32 and the present invention is not limited to the embodiments shown.

위와 같은 과정을 통하여 본 발명에 따른 히트 싱크가 제조되고 예를 들어 도 3b와 같은 구조를 가질 수 있다. 도 3b에 도시된 것처럼. 전도 판(31)의 베이스(311)에 방열 파이프(34) 및 방열 핀(35)의 한쪽 끝이 고정되고 그리고 배출 판(32)의 베이스(321)에 방열 파이프(34)의 다른 끝이 고정될 수 있다. 배출 판(32)에 방열 파이프(34)의 내부와 연결되는 배출 홀(322)이 형성될 수 있고 도 3b에 도시된 것처럼. 중앙 연결 관은 형성되지 않을 수 있다. 선택적으로 방열 파이프(34)의 아래쪽 끝이 고정되는 베이스(311)에 배출 홀(322)과 동일 또는 유사한 구조를 가지는 유입 홀이 형성될 수 있다. Through the above process, the heat sink according to the present invention may be manufactured and may have a structure as shown in FIG. 3B, for example. As shown in FIG. 3B. One end of the heat dissipation pipe 34 and the heat dissipation fin 35 is fixed to the base 311 of the conductive plate 31, and the other end of the heat dissipation pipe 34 is fixed to the base 321 of the discharge plate 32. Can be. A discharge hole 322 may be formed in the discharge plate 32 that connects with the interior of the heat dissipation pipe 34 and as shown in FIG. 3B. The central connector may not be formed. Optionally, the inlet hole having the same or similar structure as the discharge hole 322 may be formed in the base 311 to which the lower end of the heat dissipation pipe 34 is fixed.

본 발명에 따른 히트 싱크는 엘이디 조명등에 적용될 수 있다. The heat sink according to the invention can be applied to the LED lighting.

도 4는 본 발명에 따른 히트 싱크가 적용된 엘이디 조명등의 실시 예를 도시한 것이다. Figure 4 shows an embodiment of the LED lamp to which the heat sink is applied according to the present invention.

도 4를 참조하면. 엘이디 조명등은 외부 전원과 연결되면서 엘이디 조명등을 예를 들어 천정과 같은 위치에 고정시키는 고정 소켓(44), 고정 소켓(44)의 한쪽 끝에 고정되는 방열 몸체(41), 방열 몸체(41)의 내부에 고정되는 히트 싱크(40) 및 히트 싱크(42)의 아래쪽에 고정되는 엘이디 모듈(43)을 포함할 수 있다. 엘이디 모듈(43)이 점등이 되면 열이 발생되어 히터 싱크(40)로 전달될 수 있다. 히트 싱크(40)는 전달된 열을 신속하게 흡수하여 배출하게 되고 배출된 열은 방열 몸체(41)를 통하여 외부로 배출될 수 있다. Referring to FIG. 4. The LED lamp is connected to an external power source, for example, a fixed socket 44 for fixing the LED lamp at a position such as a ceiling, a heat dissipation body 41 fixed to one end of the fixing socket 44, and an interior of the heat dissipation body 41. It may include a heat sink 40 is fixed to the LED module 43 fixed to the bottom of the heat sink 42. When the LED module 43 is turned on, heat may be generated and transferred to the heater sink 40. The heat sink 40 quickly absorbs and discharges the transferred heat, and the discharged heat may be discharged to the outside through the heat dissipation body 41.

본 발명에 따른 히트 싱크(40)는 다양한 구조를 가지는 엘이디 조명등에 적용되어 엘이디 조명등에서 발생되는 열이 효율적으로 외부로 배출될 수 있도록 한다. The heat sink 40 according to the present invention is applied to the LED lighting having a variety of structures so that the heat generated from the LED lighting can be efficiently discharged to the outside.

본 발명에 따른 히트 싱크는 엘이디 조명으로부터 발생되는 열이 신속하게 외부로 배출될 수 있도록 한다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 히트 싱크의 제조 방법은 제조가 간단하고 다양한 구조로 만들어질 수 있다는 장점을 가진다. The heat sink according to the invention has the advantage that the heat generated from the LED lighting can be quickly discharged to the outside. In addition, the manufacturing method of the heat sink according to the present invention has the advantage that the manufacturing is simple and can be made in a variety of structures.

위에서 본 발명의 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다. Although described in detail above with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to make various modifications and modifications to the invention without departing from the spirit of the present invention with reference to the embodiments presented. . The invention is not limited by these variations and modifications, but is limited only by the claims appended hereto.

10, 10a : 히트 싱크 11: 전도 판
12: 배출 판 13: 중앙 연결관
14: 방열 파이프
121: 베이스 122: 배출 홀
131: 순환 통로
20: 히트 싱크 21: 전도 판
22: 배출 판 23: 중앙 연결관 24: 방열 파이프
25: 방열 핀
211, 222: 베이스
241: 유동 관로
31: 전도 판 32: 배출 판
33: 중앙 연결 관 34: 방열 파이프
35: 방열 핀
311: 베이스 312: 고정 홀
321: 베이스 322: 배출 홀
323: 연결 홀 341: 유동 관로
351: 연장 몸체 352: 고정 혹 10, 10a: heat sink 11: conduction plate
12: exhaust plate 13: central connector
14: heat dissipation pipe
121: base 122: discharge hole
131: circulation passage
20: heat sink 21: conduction plate
22: discharge plate 23: center connector 24: heat dissipation pipe
25: heat dissipation fin
211, 222: base
241: flow line
31: conduction plate 32: discharge plate
33: central connector 34: heat dissipation pipe
35: heat dissipation fin
311: base 312: fixing hole
321: base 322: discharge hole
323: connection hole 341: flow passage
351: extension body 352: fixed hump

Claims (3)

판 형상을 가지는 전도 판(11);
전도 판(11)의 한쪽 면에 고정되고 관 형상으로 전도 판(11)으로부터 일정 길이만큼 위쪽으로 연장되는 다수 개의 방열 핀(25);
전도 판(11)의 한쪽 면에 방열 핀(25)이 고정된 면과 동일한 면에 고정되면서 방열 핀(25)에 비하여 큰 연장 길이를 가지는 속이 빈 관 형상으로 내부에 유동 관로(241)가 형성된 방열 파이프(24); 및
방열 파이프(24)의 유동 관로(124)와 연결되는 배출 홀(122)을 가지면서 방열 파이프(24)가 고정되도록 전도 판(11)의 위쪽에 형성된 배출 판(12)을 포함하고,
상기 방열 핀(25)에 아래쪽 부분에 고정 훅(352)이 형성되고 전도 판(11)을 관통하여 고정되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등을 위한 히트 싱크. A conducting plate 11 having a plate shape;
A plurality of heat dissipation fins 25 fixed to one side of the conductive plate 11 and extending upward from the conductive plate 11 by a predetermined length in a tubular shape;
The flow passage 241 is formed inside the conductive plate 11 in a hollow tube shape having a larger extension length than the heat dissipation fin 25 while being fixed to the same surface as the heat dissipation fin 25 is fixed. Heat dissipation pipes 24; And
And a discharge plate 12 formed above the conductive plate 11 so that the heat dissipation pipe 24 is fixed while having the discharge hole 122 connected to the flow line 124 of the heat dissipation pipe 24,
Fixing hook 352 is formed on the lower portion of the heat dissipation fin 25, the heat sink for the LED lamp, characterized in that is fixed through the conductive plate (11). 청구항 1에 있어서, 방열 핀(25)은 전도 판(11)에 비하여 열 전도성이 큰 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등을 위한 히트 싱크. The heat sink according to claim 1, wherein the heat dissipation fins (25) are formed of a material having a higher thermal conductivity than the conductive plate (11). 청구항 1에 있어서, 전도 판(11)의 중간 부분에 공기 순환을 위한 순환 통로(131)가 형성된 중앙 연결 관(13)이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등을 위한 히트 싱크. 2. The heat sink according to claim 1, wherein a central connection tube (13) is formed in a middle portion of the conduction plate (11), the circulation passage (131) being formed for air circulation.
KR1020120035243A 2012-04-05 2012-04-05 Heat Sink For Light of LED and Method for the Same KR101355113B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120035243A KR101355113B1 (en) 2012-04-05 2012-04-05 Heat Sink For Light of LED and Method for the Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120035243A KR101355113B1 (en) 2012-04-05 2012-04-05 Heat Sink For Light of LED and Method for the Same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130113013A KR20130113013A (en) 2013-10-15
KR101355113B1 true KR101355113B1 (en) 2014-01-27

Family

ID=49633722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120035243A KR101355113B1 (en) 2012-04-05 2012-04-05 Heat Sink For Light of LED and Method for the Same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101355113B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105841121A (en) * 2016-05-24 2016-08-10 浩雄电气有限公司 Bionic nerve cell cooling phase change lamp

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106931361B (en) * 2017-04-25 2019-12-03 东莞市闻誉实业有限公司 Slide lamps and lanterns

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100114398A (en) * 2009-04-15 2010-10-25 김혜경 Radiant heat apparatus of led lighting
KR20100125492A (en) * 2009-05-21 2010-12-01 김근리 The light-emitting diode illuminating lamp heat dissipation structure which uses a pipe type
KR20110026645A (en) * 2009-09-08 2011-03-16 (주)에스비테크 Heat radiating device for led lamp
KR20110034212A (en) * 2009-09-28 2011-04-05 김용철 A led light apparatus for easily attachment and separation

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100114398A (en) * 2009-04-15 2010-10-25 김혜경 Radiant heat apparatus of led lighting
KR20100125492A (en) * 2009-05-21 2010-12-01 김근리 The light-emitting diode illuminating lamp heat dissipation structure which uses a pipe type
KR20110026645A (en) * 2009-09-08 2011-03-16 (주)에스비테크 Heat radiating device for led lamp
KR20110034212A (en) * 2009-09-28 2011-04-05 김용철 A led light apparatus for easily attachment and separation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105841121A (en) * 2016-05-24 2016-08-10 浩雄电气有限公司 Bionic nerve cell cooling phase change lamp

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130113013A (en) 2013-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5203423B2 (en) Lighting device
US20100264799A1 (en) Led lamp
JP6325685B2 (en) lighting equipment
TWI570356B (en) LED radiating lamp holder and its heat dissipation module
US20120230028A1 (en) Heat sink device for lamp and led lamp comprising the same
CN103453332B (en) Radiating efficiency high-power LED lamp high
CN211853588U (en) Lamp fitting
WO2010066091A1 (en) Heat dissipating lamp holder and led pixel lamp
US20140184050A1 (en) Lighting Apparatus
CN102853405A (en) LED (light-emitting diode) radiator and LED lamp
KR101355113B1 (en) Heat Sink For Light of LED and Method for the Same
TWI525288B (en) Lighting device
CN201475752U (en) Efficient heat radiating LED illuminating lamp with heat pipes
JP3184346U (en) LED lighting heat dissipation device
KR200466198Y1 (en) A radial shape type radiate heat
KR20200034113A (en) LED light
WO2010066089A1 (en) Heat dissipation component for led, led, and led lamp
KR101043911B1 (en) a cooling device
US9423099B2 (en) LED lamp having reflector with high heat dissipation rate
CN203731353U (en) LED (light emitting diode) radiator
KR101457601B1 (en) A heat-dissipating device for LED lighting apparatus
KR101445341B1 (en) Tubular LED lamp
KR101529546B1 (en) LED cooling device of air flow type
CN204005653U (en) A kind of LED bulkhead lamp capable
KR20100036463A (en) Led lighting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee