KR101354967B1 - 기판조립체, 전자부품 시험장치 및 워터 재킷 - Google Patents

기판조립체, 전자부품 시험장치 및 워터 재킷 Download PDF

Info

Publication number
KR101354967B1
KR101354967B1 KR1020120059657A KR20120059657A KR101354967B1 KR 101354967 B1 KR101354967 B1 KR 101354967B1 KR 1020120059657 A KR1020120059657 A KR 1020120059657A KR 20120059657 A KR20120059657 A KR 20120059657A KR 101354967 B1 KR101354967 B1 KR 101354967B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
water jacket
passage
electronic component
main surface
Prior art date
Application number
KR1020120059657A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120139545A (ko
Inventor
코에이 니시우라
Original Assignee
가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 아드반테스트 filed Critical 가부시키가이샤 아드반테스트
Publication of KR20120139545A publication Critical patent/KR20120139545A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101354967B1 publication Critical patent/KR101354967B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

전자부품 시험장치의 소형화를 도모하는 것이 가능한 기판조립체를 제공한다.
시험 모듈(20)은, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)와, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)와, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)와 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 사이에 끼워진 하나의 중앙 워터 재킷(23)을 구비하고 있고, 중앙 워터 재킷(23)은, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)에서 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)에 대향하는 제1 내측주면(212)에 밀착되어 있는 동시에, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)에서 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)에 대향하는 제2 내측주면(222)에 밀착되어 있다.

Description

기판조립체, 전자부품 시험장치 및 워터 재킷{CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, ELECTRONIC COMPONENT TESTING DEVICE, AND WATER JACKET}
본 발명은 기판에 실장된 전자부품을 냉각하기 위한 워터 재킷을 구비한 기판조립체, 그 기판조립체를 구비한 전자부품 시험장치 및 그 기판조립체에 이용할 수 있는 워터 재킷에 관한 것이다.
반도체 집적회로 소자 등의 피시험 전자부품(DUT : Device Under Test)을 시험하기 위한 전자부품 시험장치의 테스트 헤드에는, 시험용 고주파회로나 전원회로를 구성하는 각종 시험용 디바이스가 다수 실장된 핀일렉트로닉스 카드가 수용되어 있다.
이러한 시험용 디바이스 중에는 자기발열에 의해 고온으로 되는 것이 있다. 그러므로, 핀일렉트로닉스 카드에 장착된 워터 재킷에 냉매를 공급함으로써, 시험용 디바이스를 냉각하는 기술이 종래부터 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
[특허문헌 1] 특개 2001-168566호 공보
그렇지만, 상기 기술에서는, 1장의 핀일렉트로닉스 카드가 2장의 워터 재킷 사이에 샌드위치 모양으로 끼워져 있고, 테스트 헤드내에는, 이러한 핀일렉트로닉스 카드가 복수 수용되어 있으므로, 테스트 헤드의 대형화를 초래하는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전자부품 시험장치의 소형화를 도모하는 것이 가능한 기판조립체, 전자부품 시험장치 및 워터 재킷을 제공하는 것이다.
[1] 본 발명에 따른 기판조립체는, 제1 기판과, 제2 기판과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 끼워진 하나의 중앙 워터 재킷을 구비하고 있고, 상기 중앙 워터 재킷은, 상기 제1 기판에서 상기 제2 기판에 대향하는 제1 내측주면에 밀착되어 있는 동시에, 상기 제2 기판에서 상기 제1 기판에 대향하는 제2 내측주면에 밀착되어 있는 것을 특징으로 한다.
[2] 또한, 본 발명에 따른 기판조립체에 의하면, 제1 기판과, 제2 기판과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 끼워진 중앙 워터 재킷을 구비하고, 상기 제1 기판은, 상기 제1 기판에서 상기 제2 기판에 대향하는 제1 내측주면에 실장된 제1 전자부품을 적어도 하나 갖고, 상기 제2 기판은, 상기 제2 기판에서 상기 제1 기판에 대향하는 제2 내측주면에 실장된 제2 전자부품을 적어도 하나 갖고 있고, 상기 중앙 워터 재킷은, 냉매가 유통가능한 동시에 상기 제1 내측주면을 향하여 개구되는 제1 통로와, 냉매가 유통가능한 동시에 상기 제2 내측주면을 향하여 개구되는 제2 통로를 갖고 있고, 상기 제1 전자부품은, 상기 제1 통로내에 수용되고, 상기 제2 전자부품은, 상기 제2 통로내에 수용되어 있는 것을 특징으로 한다.
[3] 상기 발명에서, 상기 제1 통로와 상기 제2 통로는 동일한 통로이어도 좋다.
[4] 상기 발명에서, 상기 제1 통로와 상기 제2 통로는 서로 독립되어 있어도 좋다.
[5] 상기 발명에서, 상기 제1 기판은, 상기 제1 내측주면에 실장된 제1 커넥터를 갖고, 상기 제2 기판은, 상기 제2 내측주면에 실장된 제2 커넥터를 갖더라도 좋다.
[6] 상기 발명에서, 평면에서 바라볼 때 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터는 서로 어긋나도록 배치되어 있어도 좋다.
[7] 상기 발명에서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 설치되어 있는 스페이서를 구비하고 있고, 상기 스페이서는, 상기 제1 및 상기 제2 커넥터의 끼워맞춤 방향을 향하여 돌출되는 가이드핀을 갖더라도 좋다.
[8] 상기 발명에서, 상기 제1 기판에서 상기 제1 내측주면에 대하여 반대측의 제1 외측주면에 장착된 제1 외측 워터 재킷과, 상기 제2 기판에서 상기 제2 내측주면에 대하여 반대측의 제2 외측주면에 장착된 제2 외측 워터 재킷을 구비하고 있고, 상기 제1 외측 워터 재킷과 상기 제1 기판은, 제1 볼트에 의해 상기 중앙 워터 재킷에 고정되어 있는 동시에, 상기 제2 외측 워터 재킷과 상기 제2 기판은, 제2 볼트에 의해 상기 중앙 워터 재킷에 고정되어 있어도 좋다.
[9] 상기 발명에서, 평면에서 바라볼 때 상기 제1 볼트와 상기 제2 볼트는 서로 어긋나도록 배치되어 있어도 좋다.
[10] 또한, 본 발명에 따른 전자부품 시험장치는, 상기 기판조립체가 내부에 수용된 테스트 헤드를 구비한 것을 특징으로 한다.
[11] 또한, 본 발명에 따른 워터 재킷은, 기판에 실장된 전자부품을 냉매에 의해 냉각하기 위하여, 상기 기판에 장착되는 워터 재킷으로서, 냉매가 유통가능한 동시에 일방의 주면에서 개구되는 제1 통로와, 냉매가 유통가능한 동시에 타방의 주면에서 개구되는 제2 통로를 구비한 것을 특징으로 한다.
[12] 상기 발명에서, 상기 제1 통로와 상기 제2 통로는 동일한 통로이어도 좋다.
[13] 상기 발명에서, 상기 제1 통로와 상기 제2 통로는 서로 독립되어 있어도 좋다.
본 발명에서는, 제1 기판과 제2 기판의 사이에 하나의 워터 재킷을 끼움으로써, 2장의 기판에서 하나의 워터 재킷을 공용할 수 있으므로, 전자부품 시험장치의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 워터 재킷의 양면에 통로가 개구되어 있으므로, 2장의 기판에서 하나의 워터 재킷을 공용할 수 있고, 전자부품 시험장치의 소형화를 도모할 수 있다.
도1은 본 발명의 실시 형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 단면도.
도2는 도1의 II-II선에 따른 테스트 헤드의 단면도.
도3은 도2의 III-III선에 따른 테스트 헤드의 단면도.
도4는 본 발명의 실시 형태에서의 시험 모듈을 도시한 평면도.
도5는 도4에 도시한 시험 모듈의 상부의 측면도.
도6은 도4의 Ⅵ-VI선에 따른 단면도.
도7은 본 발명의 실시 형태에서의 중간 워터 재킷의 사시도.
도8은 본 발명의 다른 실시 형태에서의 시험 모듈의 단면도.
도9는 본 발명의 실시 형태에서의 제1 핀일렉트로닉스 카드의 상부를 도시한 사시도.
도10은 본 발명의 실시 형태에서의 제1 및 제2 핀일렉트로닉스 카드와 스페이서를 상방에서 바라본 분해도.
도11은 본 발명의 실시 형태에서의 제1 및 제2 핀일렉트로닉스 카드와 스페이서를 측방에서 바라본 분해도.
도12는 본 발명의 실시 형태에서의 시험 모듈의 상부를 도시한 사시도로서, 제2 핀일렉트로닉스 카드를 투시하여 도시한 도면.
도13은 도4의 XIII-XIII선에 따른 단면도.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도1은 본 발명의 실시 형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 단면도, 도2는 도1의 II-II선에 따른 테스트 헤드의 단면도, 도3은 도2의 III-III선에 따른 테스트 헤드의 단면도이다.
본 실시 형태에서의 전자부품 시험장치(1)는, 도1에 도시한 바와 같이, 피시험 전자부품(DUT : Device Under Test)과 전기적으로 접속되는 테스트 헤드(10)와, 케이블(31)을 통하여 테스트 헤드(10)에 접속된 제어장치(30)를 구비하고 있다.
테스트 헤드(10)는, 핸들러(50)의 하부에 형성된 공간(51)에 교환가능하게 배치되어 있다. 상기 테스트 헤드(10)의 상부에는, 테스트시에 DUT가 전기적으로 접속되는 소켓(101)이 설치되어 있다. 상기 소켓(101)은, 핸들러(50)에 형성된 개구(52)를 통하여, 핸들러(50)의 내부로 들어가 있다. 핸들러(50)는, 테스트 헤드(10)상으로 DUT를 순차 반송하여, 상기 DUT를 소켓(101)에 밀착시키고, 전자부품 시험장치(1)는 이 상태에서 DUT의 시험을 실행한다. 덧붙여 말하자면, 시험 후의 DUT는 핸들러(50)에 의해 시험 결과에 따라 분류된다.
핸들러(50)는 DUT에 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가하는 것이 가능하게 되어 있고, 전자부품 시험장치(1)는 DUT에 열스트레스가 인가된 상태(혹은 상온의 상태)에서 상기 DUT의 시험을 실행한다. 핸들러(50)로는, 예를 들면, 히트 플레이트 타입이나 챔버 타입 등의 공지된 핸들러를 이용할 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서는, 테스트 헤드(10)가 하방으로부터 핸들러(50)에 장착되어 있지만, 테스트 헤드를 핸들러에 장착하는 방향은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 테스트 헤드를 측방으로부터 핸들러에 장착하여도 좋고, 테스트 헤드를 상방으로부터 핸들러에 장착하여도 좋다.
소켓(101)은 DUT의 단자에 전기적으로 접촉되는 콘택트핀(미도시)을 다수 갖고 있고, 도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 소켓 보드(102)에 실장되어 있다. 그리고, 상기 소켓 보드(102)는, 케이블(103) 등을 통하여 마더 보드(104)에 전기적으로 접속되어 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들면 4개의 소켓(101)이 테스트 헤드(10)상에 2행 2열로 배치되어 있지만, 소켓의 수나 배치는 특별히 한정되지 않는다.
테스트 헤드(10)의 내부에는 DUT를 시험하는 시험 모듈(20)이 수용되어 있다. 상기 시험 모듈(20)은, 커넥터(217,105)(227,106)를 통하여, 상술한 마더 보드(104)에 전기적으로 접속되어 있다. 상기 시험 모듈(20)은, 소켓(101)이나 마더 보드(104)를 통하여, DUT와의 사이에서 시험 신호를 송수신함으로써, DUT를 시험한다.
또한, 상기 시험 모듈(20)은, 하측 커넥터(219)를 통하여, 테스트 헤드(10)의 저부에 설치된 백보드(108)에 전기적으로 접속되어 있고, 상기 백보드(108)는, 케이블(31)을 통하여 제어장치(30)에 접속되어 있다.
제어장치(30)는, 예를 들면, 프로그램을 실행하는 컴퓨터로서, 전자부품 시험장치(1)의 전체를 제어한다. 상기 제어장치(30)는, 프로그램에 따라 테스트 헤드(10)내의 각각의 시험 모듈(20)과 통신하고, 각각의 시험 모듈(20)을 제어한다.
이하에, 시험 모듈(20)의 구성에 대해서 도4∼도13을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도4는 본 발명의 실시 형태에서의 시험 모듈을 도시한 평면도, 도5는 그 시험 모듈의 상부의 측면도, 도6은 도4의 Ⅵ-VI선에 따른 단면도, 도7은 본 발명의 실시 형태에서의 중간 워터 재킷의 사시도, 도8은 다른 실시 형태에서의 시험 모듈의 단면도, 도9는 본 실시 형태에서의 제1 핀일렉트로닉스 카드의 상부를 도시한 사시도, 도10 및 도11은 본 실시 형태에서의 제1 및 제2 핀일렉트로닉스 카드와 스페이서의 분해도, 도12는 본 실시 형태에서의 핀일렉트로닉스 카드의 상부를 도시한 사시도, 도13은 도4의 XIII-XIII선에 따른 단면도이다.
본 실시 형태에서의 시험 모듈(20)은, 도2∼도6에 도시한 바와 같이, 2장의 핀일렉트로닉스 카드(21,22)와, 3장의 워터 재킷(23∼25)을 구비하고 있다.
상기 시험 모듈(20)에서는, 소위 침지액냉방식이 채용되어 있어, 워터 재킷(23∼25)내에 냉매를 유통시켜, 핀일렉트로닉스 카드(21,22)에 실장된 시험용 디바이스를 냉매에 직접 침지함으로써, 상기 시험용 디바이스를 냉각한다.
한편, 본 실시 형태에서는, 도3에 도시한 바와 같이, 이러한 시험 모듈(20)이 3조 수용되어 있지만, 테스트 헤드(10)내에 수용되는 시험 모듈(20)의 수는 특별히 한정되지 않는다.
제1 핀일렉트로닉스 카드(21)는, 도6에 도시한 바와 같이 , DUT의 시험에 사용되는 제1 시험용 디바이스(213, 214)와, 상기 제1 시험용 디바이스(213, 214)가 양면에 실장된 제1 기재(215)를 구비하고 있다.
제1 시험용 디바이스(213, 214)의 구체예로는, 예를 들면, 테스트 신호를 취급하기 위한 LS1 등이 조립된 고주파회로나, 시험용 전력을 DUT에 공급하기 위한 스위칭 레귤레이터 등이 조립된 전원회로 등을 예시할 수 있다.
도6에 도시한 바와 같이, 제1 시험용 디바이스(213)는, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 외측주면(제1 외측주면(211))에 실장되어 있는 것에 대하여, 제1 시험용 디바이스(214)는, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 내측의 주면(제1 내측주면 (212))에 실장되어 있다. 한편, 제1 외측주면(211)에 실장되는 제1 시험용 디바이스(213)의 수나 배치는 특별히 한정되지 않는다. 마찬가지로, 제1 내측주면(212)에 실장되는 제1 시험용 디바이스(214)의 수나 배치도 특별히 한정되지 않는다.
제1 기재(215)의 구체예로는, 예를 들면, 유리 에폭시 수지, 유리, 세라믹스 등으로 구성되고, 전기 절연성을 갖는 기판을 예시할 수 있다.
제2 핀일렉트로닉스 카드(22)도, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)와 마찬가지로, 도6에 도시한 바와 같이, DUT의 시험에 사용되는 제2 시험용 디바이스(223,224)와, 상기 제2 시험용 디바이스(223,224)가 양면에 실장된 제2 기재(225)를 구비하고 있다.
제2 시험용 디바이스(223,224)의 구체예로는, 상술한 제1 시험용 디바이스(213, 214)와 마찬가지로, 고주파회로나 전원회로 등을 예시할 수 있다.
제2 시험용 디바이스(223)는, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 외측의 주면(제2 외측주면(221))에 실장되어 있는 것에 대하여, 제2 시험용 디바이스(224)는, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 내측의 주면(제2 내측주면(222))에 실장되어 있다. 한편, 제2 외측주면(221)에 실장되는 제2 시험용 디바이스(223)의 수나 배치는 특별히 한정되지 않는다. 마찬가지로, 제2 내측주면(222)에 실장되는 제2 시험용 디바이스(224)의 수나 배치도 특별히 한정되지 않는다.
제2 기재(225)의 구체예로는, 제1 기재(215)와 마찬가지로, 예를 들면, 유리 에폭시 수지, 유리, 세라믹스 등으로 구성되고, 전기 절연성을 갖는 기판을 예시할 수 있다.
도3, 도5 및 도6에 도시한 바와 같이, 2장의 핀일렉트로닉스 카드(21,22)의 사이에는, 중앙 워터 재킷(23)이 끼워져 있다. 상기 중앙 워터 재킷(23)은, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 제1 내측주면(212)에 장착되어 있는 동시에, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 제2 내측주면(222)에 장착되어 있다.
한편, 제1 핀일렉트로닉스 카드의 제1 외측주면(211)에는, 제1 외측 워터 재킷(24)이 장착되고, 제2 핀일렉트로닉스 카드의 제2 외측주면(221)에는, 제2 외측 워터 재킷(25)이 장착되어 있다.
중앙 워터 재킷(23)은, 도6에 도시한 바와 같이, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 제1 내측주면(212)에 밀착되어 있는 동시에, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 제2 내측주면(222)에 밀착되어 있고, 제1 내측주면(212)과 제2 내측주면(222)의 사이에 냉매를 유통시키기 위한 통로(231)를 갖고 있다.
상기 통로(231)는, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 제1 내측주면(212)을 향하여 개구되어 있는 동시에, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 제2 내측주면(222)을 향하여 개구되어 있다. 그리고, 제1 내측주면(212)에 실장된 제1 시험용 디바이스(214)가 통로(231)내에 수용되어 있는 동시에, 제2 내측주면(222)에 실장된 제2 시험용 디바이스(224)도 동일한 통로(231)내에 수용되어 있다.
도7에 중앙 워터 재킷(23)의 전체 구성의 일례를 도시한다. 도7에 도시한 바와 같이, 중앙 워터 재킷(23)에서 통로(231)의 개구의 주위에는 오목부(234)가 형성되어 있다. 상기 오목부(234)에는, 도6에 도시한 바와 같이, 실부재(235)가 삽입되어 있다. 상기 실부재(235)에 의해, 중앙 워터 재킷(23)과 제1 및 제2 내측주면 (212,222)의 사이가 밀폐되어 있어, 통로(231)내를 유통하는 냉매의 누설이 방지되어 있다. 실부재(235)의 구체예로는, 예를 들면, 고무 등의 탄성을 갖는 동시에 밀폐성이 뛰어난 재료로 구성되고, 원형 모양 혹은 X형상의 단면을 갖는 개스킷 등을 예시할 수 있다.
한편, 도7에 도시한 중앙 워터 재킷(23)에서의 유로(231)의 형상이나 배치는 하나의 예에 지나지 않는다. 워터 재킷(23∼25)에서의 유로(231)의 형상이나 배치는, 제1 및 제2 핀일렉트로닉스 카드(21,22)에 실장된 시험용 디바이스(213,214,223,224)의 위치, 배치, 자기발열량 등에 따라 설정된다.
한편, 도8에 도시한 바와 같이, 중앙 워터 재킷(23B)에, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 제1 시험용 디바이스(214)를 수용하는 제1 통로(236)와, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 제2 시험용 디바이스(224)를 수용하는 제2 통로(237)를, 서로 독립하여 형성하여도 좋다.
한편, 제1 외측 워터 재킷(24)은, 도6에 도시한 바와 같이, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 제1 외측주면(211)에 밀착되어 있고, 제1 외측주면(211)을 따라 냉매를 유통시키기 위한 통로(241)를 갖고 있다.
상기 통로(241)는, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 제1 외측주면(211)을 향하여 개구되어 있고, 제1 외측주면(211)의 제1 시험용 디바이스(213)가 상기 통로(241)내에 수용되어 있다.
도6에 도시한 바와 같이, 제1 외측 워터 재킷(24)의 통로(241)의 개구의 주위에 형성된 오목부에는, 실부재(245)가 삽입되어 있다. 상기 실부재(245)에 의해, 제1 워터 재킷(24)과 제1 외측주면(211)의 사이가 밀폐되어 있고, 통로(241)내를 유통하는 냉매의 누설이 방지되고 있다. 실부재(245)의 구체예로는, 상술한 실부재(235)와 같은 개스킷 등을 예시할 수 있다.
마찬가지로, 제2 외측 워터 재킷(25)도, 도6에 도시한 바와 같이, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 제2 외측주면(221)에 밀착되어 있고, 제2 외측주면(221)을따라 냉매를 유통시키기 위한 통로(251)를 갖고 있다.
상기 통로(251)는, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 제2 외측주면(221)을 향하여 개구되어 있고, 제2 외측주면(221)의 제2 시험용 디바이스(223)가 상기 통로 (251)내에 수용되어 있다.
도6에 도시한 바와 같이, 제2 외측 워터 재킷(25)의 통로(251)의 개구의 주위에 형성된 오목부에는 실부재(255)가 삽입되어 있다. 상기 실부재(255)에 의해, 제2 워터 재킷(25)과 제2 외측주면(221)의 사이가 밀폐되어 있어, 통로(251)내를 유통하는 냉매의 누설이 방지되고 있다. 실부재(255)의 구체예로는, 상술한 실부재(235)과 같은 개스킷 등을 예시할 수 있다.
도6에 도시한 바와 같이, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21) 및 제1 외측 워터 재킷(24)에는, 관통 구멍(216,246)이 동축상에 형성되어 있다. 또한, 중앙 워터 재킷(40)의 표면에는, 상기 관통 구멍(216,246)에 대응하도록, 암나사부(238)가 형성되어 있다. 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)와 제1 외측 워터 재킷(24)은, 관통 구멍(216,246)에 삽입된 제1 볼트(247)가 암나사부(238)에 나사결합함으로써, 중앙 워터 재킷(23)에 고정되어 있다.
마찬가지로, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)와 제2 외측 워터 재킷(25)에는, 관통 구멍(226,256)이 동축상에 형성되어 있다. 또한, 중앙 워터 재킷(23)의 하면에는, 상기 관통 구멍(226,256)에 대응하도록 암나사부(239)가 형성되어 있다. 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)와 제2 외측 워터 재킷(25)은, 관통 구멍(226,256)에 삽입된 제2 볼트(257)가 암나사부(239)에 나사결합함으로써, 중앙 워터 재킷(23)에 고정되어 있다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 워터 재킷(23∼25)을 핀일렉트로닉스 카드(21,22)에 볼트(247,257)로 양측에서 고정함으로써, 실부재(245,255)를 충분히 눌러서, 충분한 밀폐성을 확보할 수 있다.
이에 대하여, 3개의 워터 재킷과 2장의 핀일렉트로닉스 카드를, 하나의 볼트로 합쳐 고정하는 경우에는, 볼트의 직경을 크게 하거나 결합 길이를 길게 하지 않으면, 씰 부품을 충분히 누를 수 없다.
또한, 본 실시 형태에서는, 도6 및 도7에 도시한 바와 같이, 평면에서 바라볼 때(도6 및 도7에서 A 화살표 방향에서 바라볼 때) 볼트(247,257)는 서로 오프셋 되어 있다(어긋나 있다). 그러므로, 본 실시 형태에서는, 볼트(247,257)와 중앙 워터 재킷(23)의 결합 길이를 충분히 확보할 수 있다.
도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 제1 외측 워터 재킷(24)에는, 칠러(40)에 접속된 입구측 도관(248)이 접속되어 있다. 마찬가지로, 제2 외측 워터 재킷(25)에는, 칠러(40)에 접속된 출구측 도관(258)이 접속되어 있다. 칠러(40)는, 예를 들면, 냉매를 냉각하기 위한 열교환기나, 냉매를 순환시키기 위한 펌프를 갖고 있다. 또한, 특별히 도시하지 않지만, 제1 및 제2 핀일렉트로닉스 카드(21,22)의 기재(215,225)에는, 냉매를 통과시켜서 워터 재킷(23∼25) 사이로 이동시키기 위한 연통 구멍이 형성되어 있다.
예를 들면, 본 실시 형태에서는, 칠러(40)로부터 공급된 냉매는, 우선, 입구측 도관(248)을 통하여 제1 외측 워터 재킷(24)의 통로(241)내로 진입하여, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 제1 외측주면(211)상의 제1 시험용 디바이스(213)를 냉각한다.
다음에서, 냉매는, 제1 기재(215)의 연통 구멍을 통하여, 중앙 워터 재킷(23)의 통로(231)내로 진입하여, 핀일렉트로닉스 카드(21,22)의 내측주면(211, 221)상의 시험용 디바이스(214,224)를 냉각한다.
다음에서, 냉매는, 제2 기재(225)의 연통 구멍을 통하여, 제2 외측 워터 재킷(25)의 통로(251)내로 진입하여, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 제2 외측주면(221)상의 제2 시험용 디바이스(223)를 냉각한다.
다음에서, 모든 디바이스를 통과한 냉매는, 출구측 도관(258)을 통하여 칠러(40)로 회수되고, 다시 냉각된 후에 입구측 도관(248)으로 공급된다.
워터 재킷(23∼25)내를 유통하는 냉매로는, 불소계 불활성 액체(예를 들면, 3M사 플루오리너트(Fluorinert)(등록상표)) 등의 전기적 절연성이 뛰어난 액체를 예시할 수 있다. 한편, 워터 재킷(23∼25)에서의 냉매 길의 순서는 상기에 특별히 한정되지 않는다.
또한, 도9 및 도10에 도시한 바와 같이, 제1 핀일렉트로닉스 카드(20)의 상부에는, 제1 커넥터(217)가 실질적으로 등간격으로 실장되어 있다. 상기 제1 커넥터(217)는, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 제1 내측주면(212)에 고정되어 있는 것에 대하여, 마더 보드(104)측의 커넥터(105)(도4 참조)와의 끼워맞춤부(218)는, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)의 평면방향을 향하여 있다.
마찬가지로, 도10∼도12에 도시한 바와 같이, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 상부에는, 제2 커넥터(227)가 실질적으로 등간격으로 실장되어 있다. 상기 제2 커넥터(227)는, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 제2 내측주면(222)에 고정되어 있는 것에 대하여, 마더 보드(104)측의 커넥터(106)(도4 참조)와의 끼워맞춤부(228)는, 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 평면방향을 향하여 있다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 커넥터(217,227)를 핀일렉트로닉스 카드(21,22)의 내측의 주면(212,222)에 실장함으로써, 커넥터(217,227)의 끼워맞춤에 대한 기재(215,225)의 두께 격차의 영향을 없앨 수 있다.
한편, 중앙 워터 재킷(23)을 통하여 2개의 핀일렉트로닉스 카드(21,22)를 겹친 때에, 커넥터(217,227)끼리 간섭되지 않도록, 도10 및 도12에 도시한 바와 같이, 평면에서 바라볼 때 제1 커넥터(217)와 제2 커넥터(227)는, 서로 오프셋되도록(어긋나도록) 배치되고 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 도4, 도10∼도13에 도시한 바와 같이, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)와 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 사이에, 스페이서(26)가 설치되어 있다. 상기 스페이서(26)는, 핀일렉트로닉스 카드(21,22)의 상부에 배치되어 있고, 볼트(261)에 의해 핀일렉트로닉스 카드(21,22)에 고정되고 있다.
상기 스페이서(26)의 양단에는, 제1 및 제2 커넥터(217, 227)의 끼워맞춤 방향을 향하여 돌출되는 가이드핀(262)이 설치되어 있다. 상기 가이드핀(262)은, 마더 보드(104)측에 설치된 가이드 구멍(107)(도4 참조)에 삽입 가능하게 되어 있다. 가이드핀(262)이 가이드 구멍(107)에 삽입됨으로써, 핀일렉트로닉스 카드(21,22)의 제1 및 제2 커넥터(217,227)가 마더 보드(104)의 커넥터(105,106)에 대하여 위치 결정되도록 되어 있다.
여기에서, 2장의 핀일렉트로닉스 카드(21,22)에 가이드핀을 각각 독립하여 설치하면, 두께 방향(도13에서의 Z방향)에서의 가이드핀의 위치 격차가, 커넥터(217,227)의 끼워맞춤에 반영되는 경우가 있다.
이에 대하여, 본 실시 형태에서는, 2장의 핀일렉트로닉스 카드(21,22)로 하나의 가이드핀(262)을 공용함으로써, 커넥터(217,227)의 끼워맞춤에 대한 가이드핀(262)의 위치 격차의 영향이 억제되고 있다.
또한, 도13에 도시한 바와 같이, 상기 스페이서(262)와, 2장의 핀일렉트로닉스 카드(21,22)를, 단일의 가이드 샤프트(263)가 관통하고 있고, 상기 가이드 샤프트(263)에 의해 2장의 핀일렉트로닉스 카드(21,22)가 평면방향(도13에서의 XY방향)에서 서로 위치 결정되어 있다. 그러므로, 본 실시 형태에서는, 커넥터(217, 227)의 끼워맞춤에 대한 핀일렉트로닉스 카드(21,22) 사이의 평면방향에서의 위치 어긋남의 영향이 억제되고 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)와 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)의 사이에 하나의 워터 재킷(23)을 끼움으로써, 2장의 핀일렉트로닉스 카드(21,22)에서 하나의 워터 재킷(23)을 공용한다. 그러므로, 시험 모듈(20)이 얇아지고, 테스트 헤드(10)가 시험 모듈(20)의 두께 방향으로 작아지므로, 전자부품 시험장치(1)의 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 동일한 사이즈의 테스트 헤드에서는, 테스트 헤드내에서의 시험 모듈(20)의 밀도 향상을 도모할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 중앙 워터 재킷(23)의 양면에 통로(231)가 개구되어 있으므로, 2장의 핀일렉트로닉스 카드(21,22)에서 하나의 워터 재킷(23)을 공용할 수 있다.
본 실시 형태에서의 시험 모듈(20)이 본 발명에서의 기판조립체의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 제1 핀일렉트로닉스 카드(21)는 본 발명에서의 제1 기판의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 제2 핀일렉트로닉스 카드(22)는 본 발명에서의 제2 기판의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 제1 시험용 디바이스(214)가 본 발명에서의 제1 전자부품의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 제2 시험용 디바이스(224)가 본 발명에서의 제2 전자부품의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 통로(231)가 본 발명에서의 제1 통로 및 제2 통로의 일례에 상당한다.
한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
1…전자부품 시험장치
10…테스트 헤드
20…시험 모듈
21…제1 핀일렉트로닉스 카드
211…제1 외측주면
212…제1 내측주면
213,214…제1 시험용 디바이스
215…제1 기재
217…제1 커넥터
22…제2 핀일렉트로닉스 카드
221…제2 외측주면
222…제2 내측주면
223,224…제2 시험용 디바이스
225…기재
227…제2 커넥터
23,23B…중앙 워터 재킷
231…통로
24…제1 외측 워터 재킷
241…유로
247…제1 볼트
25…제2 외측 워터 재킷
251…유로
257…제2 볼트
26…스페이서
262…가이드핀
30…제어장치
40…칠러
50…핸들러

Claims (15)

  1. 제1 기판과,
    제2 기판과,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 끼워진 하나의 중앙 워터 재킷을 구비하고 있고,
    상기 중앙 워터 재킷은,
    상기 제1 기판에서 상기 제2 기판에 대향하는 제1 내측주면에 밀착되어 있는 동시에,
    상기 제2 기판에서 상기 제1 기판에 대향하는 제2 내측주면에 밀착되어 있는 것을 특징으로 하는 기판조립체.
  2. 제1 기판과,
    제2 기판과,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 끼워진 중앙 워터 재킷을 구비하고,
    상기 제1 기판은, 상기 제1 기판에서 상기 제2 기판에 대향하는 제1 내측주면에 실장된 제1 전자부품을 적어도 하나 갖고,
    상기 제2 기판은, 상기 제2 기판에서 상기 제1 기판에 대향하는 제2 내측주면에 실장된 제2 전자부품을 적어도 하나 갖고 있고,
    상기 중앙 워터 재킷은,
    냉매가 유통가능한 동시에 상기 제1 내측주면을 향하여 개구되는 제1 통로와,
    냉매가 유통가능한 동시에 상기 제2 내측주면을 향하여 개구되는 제2 통로를 갖고 있고,
    상기 제1 전자부품은, 상기 제1 통로내에 수용되고,
    상기 제2 전자부품은, 상기 제2 통로내에 수용되어 있는 것을 특징으로 하는 기판조립체.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 통로와 상기 제2 통로는 동일한 통로인 것을 특징으로 하는 기판조립체.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 통로와 상기 제2 통로는 서로 독립되어 있는 것을 특징으로 하는 기판조립체.
  5. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 기판은, 상기 제1 내측주면에 실장된 제1 커넥터를 갖고,
    상기 제2 기판은, 상기 제2 내측주면에 실장된 제2 커넥터를 갖는 것을 특징으로 하는 기판조립체.
  6. 청구항 5에 있어서,
    평면에서 바라볼 때 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터는 서로 어긋나도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판조립체.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 설치되어 있는 스페이서를 구비하고 있고,
    상기 스페이서는, 상기 제1 및 상기 제2 커넥터의 끼워맞춤 방향을 향하여 돌출되는 가이드핀을 갖는 것을 특징으로 하는 기판조립체.
  8. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 기판에서 상기 제1 내측주면에 대하여 반대측의 제1 외측주면에 장착된 제1 외측 워터 재킷과,
    상기 제2 기판에서 상기 제2 내측주면에 대하여 반대측의 제2 외측주면에 장착된 제2 외측 워터 재킷을 구비하고 있고,
    상기 제1 외측 워터 재킷과 상기 제1 기판은, 제1 볼트에 의해 상기 중앙 워터 재킷에 고정되어 있는 동시에,
    상기 제2 외측 워터 재킷과 상기 제2 기판은, 제2 볼트에 의해 상기 중앙 워터 재킷에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판조립체.
  9. 청구항 8에 있어서,
    평면에서 바라볼 때 상기 제1 볼트와 상기 제2 볼트는 서로 어긋나도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판조립체.
  10. 피시험 전자부품을 시험하기 위한 전자부품 시험장치로서,
    청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 기판조립체가 내부에 수용된 테스트 헤드를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  11. 기판에 실장된 전자부품을 냉매에 의해 냉각하기 위하여, 상기 기판에 장착되는 워터 재킷으로서,
    냉매가 유통가능한 동시에 일방의 주면에서 개구되는 제1 통로와,
    냉매가 유통가능한 동시에 타방의 주면에서 개구되는 제2 통로를 구비한 것을 특징으로 하는 워터 재킷.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 통로와 상기 제2 통로는 동일한 통로인 것을 특징으로 하는 워터 재킷.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 통로와 상기 제2 통로는 서로 독립되어 있는 것을 특징으로 하는 워터 재킷.
  14. 삭제
  15. 삭제
KR1020120059657A 2011-06-16 2012-06-04 기판조립체, 전자부품 시험장치 및 워터 재킷 KR101354967B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011134179A JP5722710B2 (ja) 2011-06-16 2011-06-16 基板組立体及び電子部品試験装置
JPJP-P-2011-134179 2011-06-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120139545A KR20120139545A (ko) 2012-12-27
KR101354967B1 true KR101354967B1 (ko) 2014-01-23

Family

ID=47336869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120059657A KR101354967B1 (ko) 2011-06-16 2012-06-04 기판조립체, 전자부품 시험장치 및 워터 재킷

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9081054B2 (ko)
JP (1) JP5722710B2 (ko)
KR (1) KR101354967B1 (ko)
CN (1) CN102833985B (ko)
TW (1) TWI509719B (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9435855B2 (en) * 2013-11-19 2016-09-06 Teradyne, Inc. Interconnect for transmitting signals between a device and a tester
US9433132B2 (en) * 2014-08-08 2016-08-30 Intel Corporation Recirculating dielectric fluid cooling
JP6237942B1 (ja) * 2017-01-30 2017-11-29 富士通株式会社 液浸冷却装置
US10178800B2 (en) * 2017-03-30 2019-01-08 Honeywell International Inc. Support structure for electronics having fluid passageway for convective heat transfer
US11064634B1 (en) * 2020-02-25 2021-07-13 TMGCore, LLC Testing methods and apparatuses using simulated servers
KR102397648B1 (ko) * 2020-07-14 2022-05-16 주식회사 엑시콘 반도체 테스트 시스템용 하이브리드 방열 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168566A (ja) 1999-12-09 2001-06-22 Advantest Corp 電子部品試験装置の冷却装置
KR100706216B1 (ko) 2001-07-12 2007-04-11 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품의 온도제어방법
KR20100040979A (ko) * 2007-09-14 2010-04-21 가부시키가이샤 아드반테스트 기판상의 전자부품을 냉각하기 위한 워터 재킷

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4884168A (en) * 1988-12-14 1989-11-28 Cray Research, Inc. Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies
US5245508A (en) * 1990-08-21 1993-09-14 International Business Machines Corporation Close card cooling method
US5761043A (en) * 1996-02-22 1998-06-02 Cray Research, Inc. Daughter card assembly
US7009842B2 (en) 2004-01-30 2006-03-07 Isothermal Systems Research, Inc. Three dimensional packaging and cooling of mixed signal, mixed power density electronic modules
CN2809519Y (zh) * 2004-12-03 2006-08-23 中国电子科技集团公司第十八研究所 温差电致冷发电两用模块
US7345877B2 (en) * 2005-01-06 2008-03-18 The Boeing Company Cooling apparatus, system, and associated method
JP4699253B2 (ja) * 2006-03-23 2011-06-08 トヨタ自動車株式会社 冷却器
US7564685B2 (en) * 2006-12-29 2009-07-21 Google Inc. Motherboards with integrated cooling
JP4329910B2 (ja) * 2007-02-22 2009-09-09 石川ガスケット株式会社 シリンダヘッドガスケット
US7829994B2 (en) * 2007-09-24 2010-11-09 Sixis, Inc. Semiconductor substrate elastomeric stack
CN201138905Y (zh) * 2007-11-07 2008-10-22 山东省科学院能源研究所 小空间多热源条件下的集成散热装置
WO2010050132A1 (ja) 2008-10-28 2010-05-06 株式会社アドバンテスト 試験装置および回路モジュール

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168566A (ja) 1999-12-09 2001-06-22 Advantest Corp 電子部品試験装置の冷却装置
KR100706216B1 (ko) 2001-07-12 2007-04-11 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품의 온도제어방법
KR20100040979A (ko) * 2007-09-14 2010-04-21 가부시키가이샤 아드반테스트 기판상의 전자부품을 냉각하기 위한 워터 재킷

Also Published As

Publication number Publication date
TWI509719B (zh) 2015-11-21
JP2013002946A (ja) 2013-01-07
CN102833985B (zh) 2015-04-01
US20120320527A1 (en) 2012-12-20
KR20120139545A (ko) 2012-12-27
JP5722710B2 (ja) 2015-05-27
CN102833985A (zh) 2012-12-19
TW201304028A (zh) 2013-01-16
US9081054B2 (en) 2015-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101354967B1 (ko) 기판조립체, 전자부품 시험장치 및 워터 재킷
US20200300908A1 (en) Electronics tester with power saving state
CN101350334A (zh) 具有壳体的半导体组件
US8729918B2 (en) Test apparatus, circuit module and manufacturing method
US8391006B2 (en) Water jacket for cooling an electronic device on a board
US11765835B2 (en) Circuit board assembly
KR102610514B1 (ko) 소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛
US7699538B2 (en) Hermetically sealing member having optical transmission means, optoelectronic apparatus, and optical transmission method
KR101214036B1 (ko) 시험 장치 및 회로 모듈
KR101011646B1 (ko) 히트싱크 구조체 및 이를 구비한 테스트헤드
JPH0290554A (ja) 半導体装置
JP2008151593A (ja) 試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161226

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171226

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 6