KR101354776B1 - 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법 - Google Patents

일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 초음파 센서에 배치되는 다수의 핀을 일체형으로 형성하여, 제조 공정이 간소화 되도록 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상호 연결된 다수의 핀이 한번에 본체의 안내부로 위치되므로, 다수의 핀을 본체에 결합시키는 과정이 간단해지며, 이에 따라 제조 공정을 간소화하고, 제조 시간을 단축시킬 수 있도록 하는 효과가 있다. 또한, 핀 구조체가 한번에 일체로 프레스 성형되므로, 각각의 핀을 일일이 따로 제조할 필요가 없어, 제조 단가가 낮아지게 되는 효과가 있다.

Description

일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법{Ultrasonic Sensor and the Combination Method thereof}
본 발명은 초음파 센서에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 초음파 센서에 배치되는 다수의 핀을 일체형으로 형성하여, 제조 공정이 간소화 되도록 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 초음파 센서는 전기 에너지를 기계적 진동으로 변환시켜 초음파를 발생시키는 것으로, 송신부에서 발생된 초음파가 반사되어 수신부로 돌아오기까지의 경과 시간을 측정하여 장애물까지의 거리 또는 장애물의 유무 등을 산출하게 된다. 이러한 초음파 센서는 초음파 진단기 등의 의료용 진단장치에서부터 배관의 가스 누출에 이르기까지 다양한 분야에 사용되고 있다. 특히, 초음파 센서는 자동차 산업에 있어서, 차량의 후방에 근접하는 장애물을 감지하는 후방 경보 시스템 등에 유용하게 이용되고 있다.
도 1은 일반적인 초음파 센서의 외관을 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 초음파 센서는 초음파를 발생하는 송신부(101)와, 발생된 초음파를 수신하는 수신부(미도시)를 포함하는 본체(100)를 구비한다. 그리고 본체(100)의 일측에 형성되는 오목부(102)에는 외부로 신호를 전달하기 위한 커넥팅 핀(110)이 구비된다. 이러한 핀(110)은 다수 개가 구비되어, 각종 신호를 주고 받게 된다.
도 2는 일반적인 초음파 센서의 본체에 핀이 결합되는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 다수의 핀(110)은 일체로 연결되지 않고, 각각 독립적으로 구성된다. 그리고 각각의 핀(110)은 '7'형의 형상을 갖도록 2번 절곡되어 있는데, 이는 필요에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 보다 상세하게 각각의 핀(110)은 상호 마주보는 제 1 핀(111)과 제 2 핀(112)을 구비하고, 제 1 핀(111)과 제 2 핀(112)은 연결부(113)에 의하여 연결되어 있다. 그리고 제 1 핀(111)은 제 2 핀(112)보다 짧도록 구성된다. 그리고 각각의 핀(110)은 본체(100)의 오목부(102)에 위치된다. 이를 위하여 오목부(102)의 저면에는 그 길이방향을 따라 각각의 핀(110)의 제 1, 2 핀(111, 112)이 삽입되도록 제 1, 2 삽입부(103, 104)가 다수 개 형성된다.
그런데 이러한 다수 개의 핀(110)을 본체(100)의 오목부(102)에 배치, 고정시키기 위해서는, 각각의 핀(110)을 각각의 제 1, 2 삽입부(103, 104)에 일일이 삽입시키고 고정시켜야 하는데, 이를 위해서는 많은 공정이 필요하여, 제조과정이 복잡해지고, 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 다수의 핀이 용이하게 본체에 결합되도록 하여, 제조 공정이 신속하고, 간소화 되도록 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법을 제공하도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 다수의 핀 사이를 상호 연결하는 링크부가 구비된 핀 구조체가 상기 초음파 센서의 본체 내에 배치되는 단계; 상기 링크부를 분리시키도록 분리부를 구비하는 분리장치가 상기 핀 구조체와 이격 위치되는 단계; 상기 분리부가 상기 핀 구조체의 상기 링크부 방향으로 이동되어, 상기 분리부가 상기 링크부를 분리시키는 단계; 상기 분리부가 상기 핀 구조체와 이격되는 방향으로 이동되어, 상기 분리부가 상기 본체로부터 이탈되는 단계; 및 상기 링크부가 분리되어 상호 분리된 상기 핀들 외측과 그 사이사이로 수지가 주입되어 고정부가 형성되는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 분리부가 상기 링크부를 분리하는 단계 이후, 분리된 상기 링크부는 싱기 본체 내의 상기 링크부와 대향되는 위치에 형성되는 링크 안내부에 위치되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 고정부가 형성되는 단계는, 상기 링크부가 분리되어 상호 분리된 상기 핀들 외측과 그 사이사이로 수지가 주입되어 제 1 고정부가 형성되고, 상기 링크부가 위치된 상기 링크 안내부를 덮도록 수지가 주입되어 제 2 고정부가 형성되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서의 제조방법으로 제조된 초음파 센서를 제공한다.
또한, 본 발명은 초음파 센서에 있어서, 각각 열을 이루어 배치되는 다수의 핀과, 상기 다수의 핀을 상호 연결시키는 링크부를 포함하는 핀 구조체; 및 상기 핀 구조체가 위치되는 본체를 포함하고, 상기 링크부는 상기 핀 구조체가 상기 본체에 위치된 이후, 상기 핀에서 분리되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서를 제공한다.
또한, 상기 본체는: 상기 핀 구조체가 안내되도록 안내부를 구비하고, 상기 핀 구조체가 상기 안내부에 고정되도록 상기 안내부에 고정부가 삽입 위치되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서를 제공한다.
또한, 상기 고정부는 상기 링크부가 분리된 상기 핀 및 그 사이사이에 수지가 주입되어 형성되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서를 제공한다.
또한, 상기 안내부는, 오목하게 형성되되, 그 저면에 상기 핀이 안내되는 핀 안내부와, 분리된 상기 링크부가 위치되는 링크 안내부를 포함하고, 상기 고정부는, 상기 링크부가 분리된 상기 핀들 외측과 그 사이사이로 수지가 주입되어 형성되는 제 1 고정부와, 분리된 상기 링크부가 위치된 상기 링크 안내부를 덮도록 수지가 주입되어 형성되는 제 2 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서를 제공한다.
본 발명에 따른 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법은 핀 구조체가 한번에 일체로 프레스 성형되므로, 각각의 핀을 일일이 따로 제조할 필요가 없으며, 이에 따라 제조 단가가 낮아지게 되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법은 핀 구조체의 핀들이 링크부에 의하여 상호 연결되어 있으므로, 핀들이 섞이거나 분실될 우려가 없게 되며, 일정한 방향성을 유지하게 되어 다루기가 용이한 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법은 상호 연결된 다수의 핀이 한번에 본체의 안내부로 위치되므로, 다수의 핀을 본체에 결합시키는 과정이 간단해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법은 핀 구조체에서 떨어져 나간 링크절편이 고정부에 의하여 덮어지므로, 핀들 사이에 단락 등이 발생되지 않게 되는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 초음파 센서의 외관을 나타내는 도면이다.
도 2는 일반적인 초음파 센서의 본체에 핀이 결합되는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초음파 센서의 본체와 핀 구조체를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초음파 센서의 본체에 핀 구조체가 결합되는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초음파 센서의 링크부가 분리장치에 의하여 분리되는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 6과 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 분리장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초음파 센서의 본체에 고정부가 형성되는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서 및 그 제조방법을 더욱 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초음파 센서의 본체와 핀 구조체를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초음파 센서는 본체(10) 및 핀 구조체(30)를 포함한다. 본체(10)는 내부에 기판 등이 수용되며 초음파를 발생하거나, 발생된 초음파를 수신하도록 구성된다. 그리고 본체(10)의 일측에는 외부로 신호를 전달하거나 신호를 받기 위한 핀 구조체(30)가 안내되도록 오목하게 안내부(12)가 형성된다.
핀 구조체(30)는 각종 신호를 주고 받는 것으로, 각각 열을 이루어 배치되는 다수의 핀(31)과, 다수의 핀(31)을 상호 연결시키는 링크부(35)를 포함한다.
각각의 핀(31)은 통전 재질로 형성되며, 신호를 주고받도록 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 각각의 핀(31)은 상호 수평하게 구비되는 제 1, 2 핀(32, 33)과, 제 1, 2 핀(32, 33) 사이를 상호 연결시키는 연결부(34)를 포함한다. 그리고 제 1 핀(32)은 제 2 핀(33)보다 그 길이가 작도록 형성되나, 이를 한정하지는 않는다.
링크부(35)는 상호 인접한 핀(31) 사이에 위치되어, 이들 핀(31)들을 상호 연결시키는 것으로, 본 발명의 일 실시예에서 링크부(35)는 핀(31)들의 연결부(34) 사이에 위치되나, 경우에 따라, 핀(31)들의 제 1 핀(32) 또는 제 2 핀(33) 사이에 위치될 수도 있다. 그리고 다수의 핀(31)과 링크부(35)는 동일한 재질로 구성되며, 박판이 프레스되어 일체로 형성될 수 있다. 이처럼 다수의 핀(31)과 링크부(35)가 한번에 일체로 프레스 성형되므로, 각각의 핀(31)을 일일이 따로 제조할 필요가 없으며, 이에 따라 제조 단가가 낮아지게 되는 효과가 있다. 또한, 핀(31)의 보관 또는 운반 과정에서, 각각의 핀을 별도로 보관하거나 운반하게 되면, 핀들이 섞이게 되거나 분실될 수 있으며, 방향 또한 제각각이어서 다루기가 까다로운 문제점이 있다. 반면에, 본 발명의 핀 구조체(30)는 핀(31)들이 링크부(35)에 의하여 상호 연결되어 있으므로, 핀(31)들이 섞이거나 분실될 우려가 없게 되며, 일정한 방향성을 유지하게 되어 다루기가 용이한 효과가 있다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초음파 센서의 본체에 핀 구조체가 결합되는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본체(10)의 안내부(12)에 다수의 핀(31)과 링크부(35)를 포함하는 핀 구조체(30)가 배치된다. 이때, 본체(10)의 안내부(12)에는 오목하게 형성되되 그 저면에 핀(31)의 연결부(34)가 위치되는 핀 안내부(12a)와, 다수의 핀(31)의 제 1, 2 핀(32, 33)이 삽입되도록 핀 안내부(12a) 저면의 길이방향을 따라 홀 형상으로 형성되는 다수의 제 1, 2 삽입부(12b, 12c)와, 핀(31)의 링크부(35) 중 후술하는 분리장치(40)에 의하여 분리된 부분 즉, 링크절편(35')이 위치되도록 각각의 제 1, 2 삽입부(12b, 12c) 사이에 오목하게 형성되는 링크 안내부(12d)를 포함한다.
그리고 핀 구조체(30)가 안내부(12)에 위치될 때, 다수의 핀(31)은 링크부(35)에 의하여 상호 연결되어 있으므로, 각각의 핀(31)의 제 1, 2 핀(32, 33)이 각각의 제 1, 2 삽입부(12b, 12c)에 일체로 삽입되고, 각각의 핀(31)의 연결부(34)는 각각의 핀 안내부(12a)에 일체로 위치된다. 이처럼 본 발명은 핀 구조체(30)가 안내부(12)에 위치될 때, 다수의 핀(31)이 하나씩 본체(10)의 안내부(12)로 안내되는 것이 아니라, 링크부(35)에 의하여 상호 연결된 다수의 핀(31)이 한번에 본체(10)의 안내부(12)로 위치되므로, 다수의 핀(31)을 본체(10)에 결합시키는 과정이 간단해지는 효과가 있다.
한편, 다수의 핀(31)은 링크부(35)에 의하여 상호 연결된 상태이므로, 인접한 핀(31)들끼리의 신호 중첩 현상을 방지하기 위하여, 핀(31)들을 연결하고 있는 링크부(35)를 분리해야 하는데 이는, 하기 도 5를 참조하여 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초음파 센서의 링크부가 분리장치에 의하여 분리되는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 5의 (a)를 참조하면, 핀 구조체(30)의 핀(31)들은 링크부(35)에 의하여 상호 연결되어 있으며, 상기 링크부(35)는 분리장치(40)에 의하여 분리된다. 분리장치(40)는 통상의 금속 커터, 칼날 등의 얇은 분리부(42)를 포함하는데, 분리부(42)의 단부가 링크부(35)의 상부에 이격 위치된 후, 하방으로 이동되면서 링크부(35)를 관통하여, 링크부(35)를 분리시키게 된다.
이어서 도 5의 (b)를 참조하면, 분리장치(40)의 분리부(42)는 링크부(35)의 일측과 타측을 분리한 후, 상방으로 원위치 된다. 그러면 다수의 핀(31)은 링크부(35)가 분리되어 각각 개별적으로 분리되며, 전기적으로도 각각 분리된다. 그리고 링크부(35)에서 분리된 부분 즉, 링크절편(35')은 분리부(42)가 링크부(35)를 관통하여 하방으로 이동한 길이만큼 하방으로 이격된다. 그리고 분리부(42)에 의하여 링크부(35)에서 분리된 링크절편(35')은 하방으로 이동되면서 본체(10)의 링크 안내부(12d)로 안내된다. 이는 하기 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서, 분리부(42)는 링크부(35)의 길이방향 일측과 타측을 끊게 되고, 분리부(42)에 의하여 링크부(35)에서 분리된 링크절편(35')은 도 5의 (b)와 같이, 상호 인접한 핀(31)들에서 분리되어 하방으로 이격되도록 구성되는데, 본 발명을 이로 한정하는 것은 아님은 당연하며, 경우에 따라, 분리부(42)가 링크부(35)의 일측을 끊어서, 상기 링크절편(35')이 상호 인접한 핀(31)들 중 어느 한 핀(31)과는 하방으로 이격되고, 다른 한 핀(31)과는 상호 연결되도록 구성될 수도 있다.
도 6과 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 분리장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 6을 참조하면, 본체(10)의 안내부(12)에 핀 구조체(30)가 배치되고, 분리장치(40)의 분리부(42)가 핀 구조체(30)의 상부에 이격 배치된다. 이때, 핀 구조체(30)의 다수의 핀(31)은 링크부(35)에 의하여 상호 연결되어 있다.
이어서, 도 7을 참조하면, 분리장치(40)의 분리부(42)가 하방으로 이동되어, 핀 구조체(30)의 링크부(35)를 분리하게 된다. 이때, 분리부(42)에 의하여 링크부(35)에서 분리된 링크절편(35')은 하방으로 이동되면서 본체(10)의 링크 안내부(12d)로 안내된다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초음파 센서의 본체에 고정부가 형성되는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 8의 (a)를 참조하면, 본체(10)의 안내부(12)에 다수의 핀(31)을 포함하는 핀 구조체(30)가 배치되어, 안내부(12)의 핀 안내부(12a)에 핀(31)의 연결부(34)가 배치된다. 이후, 분리부(42)에 의하여 분리된 핀 구조체(30)의 링크절편(35')이 안내부(12)의 링크 안내부(12d)에 배치된다.
이후, 도 8의 (b)와 같이, 본체(10)의 안내부(12)에 위치된 핀(31)을 고정시키기 위하여 본체(10)의 안내부(12)에 고정부(20)가 형성된다. 상기 고정부(20)는 수지가 본체(10)의 안내부(12)로 인서트 사출되어 형성될 수 있다. 이때, 상기 고정부(20)는, 핀(31)의 제 1 핀(32), 제 2 핀(33) 및 연결부(34) 상부로 수지가 주입 및 경화되어 형성되는 제 1 고정부(22)와, 핀(31)과 핀(31) 사이 즉, 링크 안내부(12d)에 위치된 링크절편(35') 상부로 수지가 주입 및 경화되어 형성되는 제 2 고정부(24)를 포함하며, 제 1 고정부(22)와 제 2 고정부(24)는 일체로 연결된다.
이처럼 다수의 핀(31)은 고정부(20)에 의하여 본체(10)의 안내부(12)에 견고하게 고정되어 외부 떨림 등에 의하여 핀(31)이 본체(10)에서 이탈되지 않도록 구성된다. 이때, 본체(10)의 링크 안내부(12d)에 위치된 링크절편(35')은 제 2 고정부(24)에 의하여 덮어져서, 링크절편(35')이 링크 안내부(12d)에 견고하게 위치된다. 이처럼 링크절편(35')은 다수의 핀(31)들과 상호 연결될 수 없으므로, 핀(31)들 사이에는 단락 등이 발생되지 않게 되는 효과가 있다. 또한, 분리부(42)에 의하여 분리된 링크절편(35')은 별도로 빼낼 필요가 없으므로, 제조과정이 단축, 간소화되어, 제품 단가가 낮아지게 되는 효과가 있다.
본 발명은 상기 실시예에서 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
10: 본체 12: 안내부
12a: 핀 안내부 12b: 제 1 삽입부
12c: 제 2 삽입부 12d: 링크 안내부
20: 고정부 22: 제 1 고정부
24: 제 2 고정부 30: 핀 구조체
31: 핀 32: 제 1 핀
33: 제 2 핀 34: 연결부
35: 링크부 35': 링크절편
40: 분리장치 42: 분리부

Claims (8)

  1. 초음파 센서의 제조방법에 있어서,
    다수의 핀과, 상기 다수의 핀 사이를 상호 연결하는 링크부가 구비된 핀 구조체가 상기 초음파 센서의 본체 내에 배치되는 단계;
    상기 링크부를 분리시키도록 분리부를 구비하는 분리장치가 상기 핀 구조체와 이격 위치되는 단계;
    상기 분리부가 상기 핀 구조체의 상기 링크부 방향으로 이동되어, 상기 분리부가 상기 링크부를 분리시키는 단계;
    상기 분리부가 상기 핀 구조체와 이격되는 방향으로 이동되어, 상기 분리부가 상기 본체로부터 이탈되는 단계; 및
    상기 링크부가 분리되어 상호 분리된 상기 핀들 외측과 그 사이사이로 수지가 주입되어 고정부가 형성되는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 분리부가 상기 링크부를 분리하는 단계 이후, 분리된 상기 링크부는 싱기 본체 내의 상기 링크부와 대향되는 위치에 형성되는 링크 안내부에 위치되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 고정부가 형성되는 단계는, 상기 링크부가 분리되어 상호 분리된 상기 핀들 외측과 그 사이사이로 수지가 주입되어 제 1 고정부가 형성되고, 상기 링크부가 위치된 상기 링크 안내부를 덮도록 수지가 주입되어 제 2 고정부가 형성되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서의 제조방법.
  4. 삭제
  5. 초음파 센서에 있어서,
    각각 열을 이루어 배치되는 다수의 핀과, 상기 다수의 핀을 상호 연결시키는 링크부를 포함하는 핀 구조체; 및
    상기 핀 구조체가 위치되는 본체를 포함하고,
    상기 링크부는 상기 핀 구조체가 상기 본체에 위치된 이후, 상기 핀에서 분리되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 본체는:
    상기 핀 구조체가 안내되도록 안내부를 구비하고,
    상기 핀 구조체가 상기 안내부에 고정되도록 상기 안내부에 고정부가 삽입 위치되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 링크부가 분리된 상기 핀 및 그 사이사이에 수지가 주입되어 형성되는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 안내부는, 오목하게 형성되되, 그 저면에 상기 핀이 안내되는 핀 안내부와, 분리된 상기 링크부가 위치되는 링크 안내부를 포함하고,
    상기 고정부는, 상기 링크부가 분리된 상기 핀들 외측과 그 사이사이로 수지가 주입되어 형성되는 제 1 고정부와, 분리된 상기 링크부가 위치된 상기 링크 안내부를 덮도록 수지가 주입되어 형성되는 제 2 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체화된 핀 구조체를 구비하는 초음파 센서.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001128293A (ja) 1999-10-28 2001-05-11 Murata Mfg Co Ltd 圧電装置
KR20100137777A (ko) * 2009-06-23 2010-12-31 정재옥 회로 접속용 커넥터의 고정장치
KR101042041B1 (ko) 2008-12-04 2011-06-16 센서텍(주) 초음파 센서

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990065708A (ko) * 1998-01-16 1999-08-05 박종욱 가스센서 소자의 패키징 구조와 패키징 방법
JP2001128293A (ja) 1999-10-28 2001-05-11 Murata Mfg Co Ltd 圧電装置
KR101042041B1 (ko) 2008-12-04 2011-06-16 센서텍(주) 초음파 센서
KR20100137777A (ko) * 2009-06-23 2010-12-31 정재옥 회로 접속용 커넥터의 고정장치

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