KR101353496B1 - 임프린팅 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 전체에 대하여 균일한 잔막 두께를 가지는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 임프린팅 장치는 기판 상에 임프린트 수지 패턴을 임프린트 공정을 통해 형성하는 임프린트 몰드와; 상기 임프린트 몰드의 위치에 따라 가압력 및 속도 중 적어도 어느 하나가 변화되어 상기 임프린트 몰드를 가압하는 롤러를 구비하는 것을 특징으로 한다.
임프린트 공정, 균일성, uniformity

Description

임프린팅 장치 및 방법{IMPRITING APPARATUS AND IMPRINTING METHOD}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치의 구조를 도시하는 정면도이다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 방법의 공정을 도시하는 단면도들이다.
도 7과 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 가압 롤러의 이동속도 제어 방법을 도시하는 그래프들이다.
도 9와 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 제어 방법을 도시하는 그래프들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>
1 : 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치
10 : 기판 지지대 20 : 임프린트 몰드
30 : 수지 코팅 수단 40 : 가압 롤러
50 : 자외선 조사수단 60 : 가압롤러 제어수단
S : 기판 R : 임프린트용 수지
본 발명은 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법에 관한 것으로, 특히 기판 전체에 대하여 균일한 잔막 두께를 가지는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법에 관한 것이다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display)나 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display) 등의 표시 장치는 매트릭스(Matrix) 형태로 배열된 화소들을 개별적으로 제어함으로써, 우수한 화질과 구동 속도를 가지는 표시 성능을 구현한다. 예를 들어 액정 표시 장치는 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들의 광 투과율을 화상 신호정보에 따라 조절함으로써, 원하는 화상을 표시한다. 이러한 표시 장치들은 평판형 디스플레이장치로 얇고 가벼우며, 낮은 소비전력 및 낮은 구동전압을 갖추고 있어, 다양한 전자장치에 광범위하게 사용되고 있다.
이러한 표시 장치들은 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터를 주로 사용한다. 박막 트랜지스터의 제조 공정에서는 미세한 패턴을 형성하기 위하여 다수번의 포토리소그래피(photolithography) 공정을 진행한다. 이 포토리소그래피 공정은, 막 성형 공정, 포토 레지스트 형성 공정, 마스크 제작 공정, 노광 공정, 현상 공정, 식각 공정 및 포토 레지스트 제거 공정 등 매우 많은 세부 공정을 포함하고 있어서 공정 단가와 시간이 많이 소요되고, 공정 자체가 복잡한 문제점을 가지고 있다.
따라서 이러한 포토리소그래피 공정을 거치지 않고, 미세한 패턴을 기판 상 에 형성하기 위한 다양한 방법들이 제시되고 있는데, 나노 임프린팅(nano-imprinting) 방법도 그 중에 하나로 각광받고 있다.
임프린팅 공정의 경우에는 공정 자체의 특성상 패턴을 형성하고 난 후에, 기판 상에 잔류막이 생기게 된다. 이 잔류막은 이후의 공정 진행을 위하여 식각 공정 등을 이용하여 제거된다. 이때, 기판 상의 잔류막 두께가 균일하지 않은 경우에는 잔류막 제거 공정 후에도 일부 잔류막이 기판 상에 남아서 후속 공정 진행에 방해요소로 작용할 뿐만아니라, 표시 장치로 완성된 후에 표시 품질을 저하시키는 요소로 작용한다.
따라서 임프린팅 공정에서는 기판 전면에 걸쳐서 균일한 잔류막을 얻을 수 있는 방안이 요구되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 몰드를 가압하는 과정에서 가압롤러의 이동 속도와 압력을 변화시켜 기판 전면에 대하여 균일한 잔막 두께를 얻을 수 있는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 임프린팅 장치는 기판 상에 임프린트 수지 패턴을 임프린트 공정을 통해 형성하는 임프린트 몰드와; 상기 임프린트 몰드의 위치에 따라 가압력 및 속도 중 적어도 어느 하나가 변화되어 상 기 임프린트 몰드를 가압하는 롤러를 구비하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 롤러는 상기 임프린트 몰드의 가압 시작 위치에서 상기 임프린트 몰드의 가압 종료 위치로 갈수록 회전 속도가 감소하는 것을 특징으로 한다.
또는, 기 롤러는 상기 임프린트 몰드의 가압 시작 위치에서 상기 임프린트 몰드의 가압 종료 위치로 갈수록 가압력이 증가하는 것을 특징으로 한다.
상기 표시 패널은 액정 표시 패널인 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 임프린팅 방법은 기판 상에 임프린트용 수지를 형성하는 단계와; 상기 임프린트용 수지 상에 임프린트 몰드를 정렬하는 단계와; 상기 임프린트 몰드의 위치에 따라 가압력 및 속도 중 적어도 어느 하나가 변화되는 롤러로 상기 임프린트 몰드를 가압하여 임프린트 수지 패턴을 형성하는 단계와; 상기 임프린트 수지 패턴을 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 임프린트 수지 패턴을 형성하는 단계는 상기 임프린트 몰드의 가압 시작 위치에서 상기 임프린트 몰드의 가압 종료 위치로 갈수록 회전 속도가 감소하는 상기 롤러로 상기 임프린트 몰드를 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 임프린트 수지 패턴을 형성하는 단계는 상기 임프린트 몰드의 가압 시작 위치에서 상기 임프린트 몰드의 가압 종료 위치로 갈수록 가압력이 증가하는 상기 롤러로 상기 임프린트 몰드를 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제 외에 본 발명의 다른 기술적 과제 및 이점들은 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명을 통해 명백하게 드러나게 될 것이다.
먼저 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치의 구조를 도시하는 정면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 지지대(10), 임프린트 몰드(20), 수지 코팅 수단(30), 가압 롤러(40), 자외선 조사 수단(50) 및 가압 롤러 제어수단(60)을 포함하여 구성된다.
먼저 기판 지지대(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 그 상면에 기판(S)이 장착되는 구성요소이다. 이 기판 지지대(10)에는 장착된 기판(S)의 고정을 위한 기판 고정 수단(도면에 미도시)이 더 구비될 수도 있다. 이 기판 고정 수단은 임프린팅 공정이 진행되는 동안 기판이 움직이지 않도록 고정한다.
다음으로 수지 코팅 수단(30)은, 기판(S) 상에 임프린트용 수지(R)를 코팅한다. 이 수지 코팅 수단(30)은 기판 지지대(10) 상측에 배치될 수도 있지만, 별도로 배치될 수도 있다. 수지 코팅 수단(30)의 일 예로는 도 1에 도시된 바와 같이, 임프린팅 수지를 일정량 기판 상에 도포하는 수지 도포(dispensing)부(32)와 기판(S) 상에 도포된 수지(R)를 기판의 전면에 걸쳐서 균일한 두께를 가지도록 분산하는 수지 분산(squeezing)부(34)로 구성될 수 있다.
다음으로 임프린트 몰드(20)는 기판(S) 상에 도포된 임프린트용 수지(R)를 가압하여 일정한 패턴을 형성한다. 따라서 이 임프린트 몰드(20)에는 양각부(22)와 음각부(24)가 형성되어 있어서 양각부(22)는 기판(S)과 거의 접촉되고, 음각부(24)는 기판(S)과 일정 간격 이격되어 임프린트용 수지를 일정한 패턴으로 성형한다.
이 임프린트 몰드(20)에는 몰드의 위치를 이동시키는 몰드 이동수단(도면에 미도시)이 더 구비될 수 있다. 이 몰드 이동수단은, 기판(S)과 임프린트 몰드(20)의 위치를 정렬하기 위하여 임프린트 몰드(20)의 위치를 이동시키기도 하며, 수지에 대한 경화 작업이 완료된 후에, 임프린트 몰드(20)를 기판(S)으로부터 이탈시키는 역할도 한다. 또한 임프린트 몰드(20)를 기판(S)과 접촉시키기 위하여 임프린트 몰드(20)를 틸팅시켜 임플린트 몰드의 일측이 기판(S)과 접촉되고 타측은 기판(S)과 접촉되지 않는 상태를 만들 수도 있다.
다음으로 가압 롤러(40)는 임프린트 몰드(20)를 가압하여 임프린트 몰드(20)와 기판(S)을 최대한 밀착시키는 역할을 한다. 전술한 바와 같이, 임프린트 몰드(20)에는 양각부(22)와 음각부(24)가 형성되어 있으므로, 임프린트 몰드(20)를 수지가 도포된 기판과 밀착시키면, 음각부(24)에는 수지가 채워지고, 양각부(22)와 기판(S) 사이에는 수지가 제거되어 기판(S) 상에 일정한 패턴이 형성된다.
이때 가압 롤러(40)에는, 가압 롤러를 수평 방향으로 이동시키는 롤러 이동수단(42)이 더 구비될 수 있다. 이 롤러 이동수단(42)은 임프린트 몰드(20)를 가압하는 과정에서 가압 롤러(40)를 임프린트 몰드(20)의 일측에서 타측 방향으로 수평 이동시킨다. 따라서 본 실시예에 따른 임프린팅 장치(1)에서는 임프린트 몰드(20) 전체가 동시에 가압되는 것이 아니라, 가압 롤러(40)의 이동에 의하여 순차적으로 가압된다.
그리고 가압롤러 제어수단(60)은 이 가압 롤러(40)의 수평 이동속도와 가압 롤러(40)가 임프린트 몰드(20)에 가하는 압력의 크기를 제어한다. 가압 롤러(40)의 수평 이동속도와 압력은 임프린트 공정 후에 기판에 남는 잔막의 균일도에 매우 큰 영향을 미치므로, 정교하게 제어되어야 한다. 본 실시예에서는 이 가압롤러 제어수단(60)이, 가압 롤러(40)의 이동 구간에 따라 속도 및 압력을 자유롭게 제어한다. 그리고 이 가압롤러 제어수단(60)에는 잔막의 균일도를 유지하기 위한 최적의 제어 데이터가 입력되어 있어서, 이 데이터에 의하여 가압 롤러를 제어하게 된다.
이하에서는 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린트 공정을 설명한다. 도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린트 공정의 세부 공정을 설명하는 도면들이다.
먼저 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(S) 상에 일정한 두께로 임프린트용 수지막(R)을 형성한다. 이러한 임프린트용 수지로는 자외선 경화형 수지나 열경화형 수지 등이 사용될 수 있다. 한편 이러한 임프리트용 수지를 기판(S) 상에 일정한 두께로 코팅하는 방법으로는 스핀 코팅(spin coating), 슬릿 코팅(slit coating) 또는 디스펜싱(dispensing) 등이 있다.
기판 상에 임프린트용 수지막을 형성함에 있어서, 중요한 것은 전체 기판 상에 코팅된 임프린트용 수지의 양이 임프린트 몰드의 음각부(24)를 채우고 남을 수 있는 정도이어야 한다는 것이다. 임프린팅 공정에서는 임프린트 몰드의 음각부에 수지가 채워지고, 양각부(22)에는 수지가 채워지지 않아서 패턴이 형성되기 때문에, 정확한 패턴 형성을 위해서는 임프린트 몰드(20)의 음각부를 충분히 채울 수 있을 정도의 수지가 필요한 것이다.
다음으로 도 3에 도시된 바와 같이, 임프린트용 수지(R)가 코팅되어 있는 기판(S) 상에 임프린트 몰드(20)를 정렬한다. 본 실시예에서는 이 임프린트 몰드(20)로 고경도 임프린트 몰드와 저경도 임프린트 몰드를 모두 사용할 수 있다. 고경도 임프린트 몰드를 사용하는 경우에는 임프린트 공정 후에 기판 상에남는 잔류막의 제어가 용이한 반면에 임프린트 공정 중에 몰드에 가해지는 압력이 커지는 단점이 있다. 고경도 임프린트 몰드의 경우에는 주로 열경화 방법을 사용하는 경우에 많이 사용된다. 한편 저경도 임프린트 몰드의 경우에는 임프린트 공정 중에 몰드에 가해지는 압력은 작아지나, 잔류막의 두께가 기판의 위치에 따라 달라지는 문제점이 있다. 저경도 임프린트 모들의 경우에는 자외선 경화 방법을 사용하는 경우에 많이 사용된다.
한편 임프린트 몰드를 정렬할 때, 도 3에 도시된 바와 같이, 임프린트 몰드(20)를 틸팅(tilting)시키고, 임프린트 몰드(40)의 일 측이 먼저 기판(S)과 접촉하도록 하는 방법도 가능하다.
다음으로는 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(S) 상에 정렬된 임프린트 몰드(20)를 가압 롤러(40)를 이용하여 가압한다. 가압 롤러(40)의 경우에는 임프린트 몰드(20)의 일부분만을 가압할 수 있으므로, 임프린트 몰드(20)의 일측에서 타측으 로 이동하면서 임프린트 몰드(20)를 가압한다. 이때 가압 롤러(40)의 이동속도와 임프린트 몰드(20)에 가해지는 압력이 잔막의 균일성 확보에 매우 중요하다.
이 경우에는 임프린트 몰드(20) 중에서 먼저 기판(S)과 접촉한 부분을 가압하기 시작하여 도 5에 도시된 바와 같이, 반대편으로 이동하면서 순차적으로 임프린트 몰드(20)를 가압한다. 이렇게 임프린트 몰드(20)를 순차적으로 가압하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 가압 롤러(40)가 순차적으로 이동함에 따라 밀려난 임프린트용 수지(R)가 기판(S) 상에 몰려 있게 된다. 따라서 가압 시작위치에서 가압 종료위치로 갈수록 임프린트 몰드(20)에 대한 가압 조건이 달라진다.
이러한 상황에서 동일한 속도 또는 압력으로 임프린트 몰드(20)를 가압하면, 가압 종료 위치로 갈수록 잔막의 두께가 두꺼워지는 현상이 발생한다.
이렇게 본 발명에서는 잔막의 두께가 기판의 위치에 따라 달라지는 현상을 제거하기 위하여 가압 롤러의 이동 속도와 압력을 변화시켜 균일한 잔막 두께를 얻고자 하는 것이다.
먼저 가압 롤러의 이동 속도를 변화시키는 방법을 설명한다. 우선 도 7에 도시된 바와 같이, 가압을 시작하는 위치에서 가압이 종료되는 위치로 가압 롤러가 이동함에 따라 점차적으로 이동 속도를 낮추는 것이다. 가압 롤러의 이동속도에 따라 잔막의 두께가 얇아지는 경향이 있으므로, 잔막의 두께가 두꺼워지는 가압 종료점으로 갈수록 이동 속도를 낮추는 것이다. 한편 도 8에 도시된 바와 같이, 일정한 이동속도를 유지하다가 가압 종료위치에 접근할수록 가압 롤러의 이동속도를 낮추는 것이다. 가압 시작위치에서 일정한 구간 동안은 잔막의 두께에 큰 차이가 없으 므로, 잔막 두께에 큰 차이가 발생하는 가압 후반부에서 가압 롤러의 이동 속도를 낮추는 것이다.
다음으로 가압 롤러가 몰드에 가하는 압력을 변화시키는 방법을 설명한다. 우선 도 9에 도시된 바와 같이, 가압을 시작하는 위치에서 가압이 종료되는 위치로 가압 롤러가 이동함에 따라 점차적으로 압력을 높이는 것이다. 압력에 따라 잔막의 두께가 얇아지는 경향이 있으므로, 잔막의 두께가 두꺼어지는 가압 종료점으로 갈수록 압력을 증가시키는 것이다. 한편 도 10에 도시된 바와 같이, 일정한 압력을 유지하다가 가압 종료 위치에 접근할수록 압력을 높이는 방법도 가능하다.
한편 가압 롤러(40)를 사용하지 않고, 임프린트 몰드(20) 전면을 동시에 가압하는 방법도 가능하다. 이 경우에는 임프린트 몰드와 동일하거나 더 큰 면적을 가지는 가압 수단을 이용하여 임프린트 몰드(20) 전면을 균일하게 가압한다.
다음으로 도 6에 도시된 바와 같이, 임프린트 몰드(20)로 임프린트용 수지를 가압한 상태에서 수지를 경화시킨다. 임프린트용 수지가 자외선 경화성 수지인 경우에는 도 6에 도시된 바와 같이, 자외선 조사 수단(50)으로 자외선을 조사하여 임프린트용 수지를 경화시킨다. 한편 임프린트용 수지가 열경화형 수지인 경우에는 기판에 열을 가하여 수지를 경화시킨다.
이하에서는 다양한 실험예를 통하여 잔막의 균일도를 최상으로 유지할 수 있는 가압 롤러의 이동 속도와 압력을 알아 본다.
실험 방법은 코팅 회전 속도, 가압 롤러 이동 속도 그리고 가압 롤러의 압력 의 3가지 조건을 변화시키며 잔막의 두께를 측정한다. 잔막의 두께는 기판의 다양한 영역의 27개 지점에서 측정한다. 그 측정 결과는 다음과 같다.
1) 코팅 회전 속도를 500 rpm 으로 하여 수지를 코팅하고, 동일한 압력하에서 롤러의 이동속도를 달리한 경우
< 그래프 1 >
Figure 112007001331852-pat00001
< 그래프 2 >
Figure 112007001331852-pat00002
< 그래프 3 >
Figure 112007001331852-pat00003
측정 결과 동일한 압력하에서는 가압 롤러의 이동 속도가 느릴 수록 기판 전 면에 대하여 균일한 잔막 두께를 얻을 수 있는 것을 알 수 있다. 다만, 그래프 중간 중간 데이터가 다른 부분에 비하여 특별하게 높게 튀는 부분이 발생한다.
2) 코팅 회전 속도를 500 rpm 으로 하여 수지를 코팅하고, 동일한 이동속도에서 압력을 달리한 경우
< 그래프 4 >
Figure 112007001331852-pat00004
< 그래프 5 >
Figure 112007001331852-pat00005
측정 결과 동일한 롤러 회전 속도에서는 임프린트 몰드에 가해지는 압력이 높을수록 균일한 잔막 두께를 얻을 수 있는 것을 알 수 있다. 다만, 이 경우에는 그래프 중간 중간 데이터가 다른 부분에 비하여 특별하게 높게 튀는 부분이 발생한다.
3) 코팅 회전 속도를 800 rpm 으로 하여 수지를 코팅하고, 동일한 압력하에서 롤러의 이동속도를 달리한 경우
< 그래프 6 >
Figure 112007001331852-pat00006
< 그래프 7 >
Figure 112007001331852-pat00007
< 그래프 8 >
Figure 112007001331852-pat00008
측정 결과, 이 경우에도 동일한 압력하에서는 가압 롤러의 이동 속도가 느릴 수록 기판 전면에 대하여 균일한 잔막 두께를 얻을 수 있는 것을 알 수 있다. 다만, 그래프 중간 중간 데이터가 다른 부분에 비하여 특별하게 높게 튀는 부분이 발생한다.
4) 코팅 회전 속도를 800 rpm 으로 하여 수지를 코팅하고, 동일한 이동속도에서 압력을 달리한 경우
< 그래프 9 >
Figure 112007001331852-pat00009
< 그래프 10 >
Figure 112007001331852-pat00010
측정 결과, 이 경우에도 동일한 롤러 회전 속도에서는 임프린트 몰드에 가해지는 압력이 높을수록 균일한 잔막 두께를 얻을 수 있는 것을 알 수 있다. 다만, 이 경우에는 그래프 중간 중간 데이터가 다른 부분에 비하여 특별하게 높게 튀는 부분이 발생한다.
5) 코팅 회전 속도를 1000 rpm 으로 하여 수지를 코팅하고, 동일한 압력하에서 롤러의 이동속도를 달리한 경우
< 그래프 11 >
Figure 112007001331852-pat00011
< 그래프 12 >
Figure 112007001331852-pat00012
< 그래프 13 >
Figure 112007001331852-pat00013
측정 결과, 이 경우에도 동일한 압력하에서는 가압 롤러의 이동 속도가 느릴 수록 기판 전면에 대하여 균일한 잔막 두께를 얻을 수 있는 것을 알 수 있다. 그런데 이 경우에는 코팅 회전 속도가 500 또는 800인 경우와는 달리 그래프 중간 중간 데이터가 다른 부분에 비하여 특별하게 높게 튀는 부분이 발생하지 않는다.
6) 코팅 회전 속도를 1000 rpm 으로 하여 수지를 코팅하고, 동일한 이동속도에서 압력을 달리한 경우
< 그래프 14 >
Figure 112007001331852-pat00014
< 그래프 15 >
Figure 112007001331852-pat00015
측정 결과, 이 경우에도 동일한 롤러 회전 속도에서는 임프린트 몰드에 가해지는 압력이 높을수록 균일한 잔막 두께를 얻을 수 있는 것을 알 수 있다. 그런데 이 경우에는 코팅 회전 속도가 500 또는 800인 경우와는 달리 그래프 중간 중간 데이터가 다른 부분에 비하여 특별하게 높게 튀는 부분이 발생하지 않는다.
7) 결과 분석
결과적으로 잔막의 균일도는 롤러 이동 속도가 느릴수록, 롤러 압력이 높을수록 우수한 것을 알 수 있다. 한편 코팅 회전 속도가 500 또는 800rpm인 경우와 달리, 1000rpm인 경우에 기판의 특정 지점에서 데이터가 튀는 부분이 발생하지 않 는 것을 알 수 있다. 이는 코팅시부터 임프린트 진행시까지의 공정시간이 짧은 영향 또는 높은 회전수에 의한 영향으로 코팅된 수지의 양이 적은 영향 때문이라고 판단된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법은 임프린트 몰드를 가압시키는 가압 롤러의 이동 속도 또는 압력을 임프린트 몰드의 가압 시작 위치에서 가압 종료 위치로 갈수록 변화시킴으로써, 균일한 두께를 가지는 잔막을 얻을 수 있는 장점이 있다.

Claims (18)

  1. 상면에 수지가 코팅된 기판을 장착하는 기판 지지대;
    상기 기판 지지대 상측에 배치되며, 상기 수지를 성형하여 일정한 패턴을 형성하는 임프린트 몰드;
    상기 임프린트 몰드를 가압하여 임프린트 몰드와 기판을 밀착시키는 가압 롤러;
    상기 임프린트 몰드의 위치에 따라 상기 가압 롤러의 이동 속도 및 인가 압력이 변화되도록 상기 가압 롤러를 제어하는 롤러 제어 수단; 및
    상기 기판 상의 임프린트용 수지를 경화하는 수지 경화수단;을 포함하는 임프린팅 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 롤러 제어 수단은, 가압 시작 지점에서 가압 종료 지점으로 갈수록 롤러의 이동속도가 느려지게 상기 가압 롤러를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 롤러 제어 수단은, 가압 시작 지점에서 가압 종료 지점으로 갈수록 롤러의 인가 압력이 커지게 상기 가압 롤러를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 롤러 제어 수단은, 가압 시작 지점에서 가압 종료 지점으로 갈수록 롤러의 이동속도가 느려지게 상기 가압 롤러를 제어하고,
    가압 시작 지점에서 가압 종료 지점으로 갈수록 롤러의 인가 압력이 커지게 상기 가압 롤러를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 임프린트 몰드는 고경도 몰드인 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 임프린트 몰드는 저경도 몰드인 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 임프린트용 수지는 자외선 경화형 수지인 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 수지 경화수단은, 자외선 램프인 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 임프린트용 수지를 코팅하는 수지 코팅 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  10. 기판 상에 임프린트용 수지를 코팅하는 단계와;
    상기 임프린트용 수지 상에 임프린트 몰드를 정렬하는 단계와;
    상기 임프린트 몰드의 위치에 따라 롤러의 이동 속도와 인가 압력을 변화시키면서 상기 임프린트 몰드를 가압하는 단계와;
    상기 임프린트용 수지를 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 임프린트 몰드를 가압하는 단계는,
    가압 시작 지점에서 가압 종료 지점으로 갈수록 롤러의 이동속도를 느리게 하여 상기 임프린트 몰드를 가압하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 임프린트 몰드를 가압하는 단계는,
    가압 시작 지점에서 가압 종료 지점으로 갈수록 롤러의 인가 압력이 커지게 하여 상기 임프린트 몰드를 가압하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 임프린트 몰드를 가압하는 단계는,
    가압 시작 지점에서 가압 종료 지점으로 갈수록 롤러의 이동속도가 느려지게 하고,
    가압 시작 지점에서 가압 종료 지점으로 갈수록 롤러의 인가 압력이 커지게 하여 상기 임프린트 몰드를 가압하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 기판 상에 임프린트용 수지를 코팅하는 단계는,
    스핀 코팅 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    코팅 회전 속도를 1000 RPM 이상으로 하여 임프린트용 수지를 코팅하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 임프린트 몰드를 정렬하는 단계는,
    상기 임프린트 몰드의 위치를 기판의 위치와 일치시키는 단계;
    상기 임프린트 몰드의 일측을 틸팅(tilting)시켜 기판과 접촉시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 임프린트 몰드를 가압하는 단계는,
    상기 임프린트 몰드 중 상기 기판과 접촉된 부분에서 시작하여 반대방향으로 롤러를 이동시키며 상기 임프린트 몰드를 가압하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 임프린트용 수지를 경화하는 단계는,
    상기 임프린트용 수지에 자외선을 조사하여 상기 임프린트용 수지를 경화하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
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