KR101349596B1 - Solar cell and method of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 태양전지는, 후면전극층; 상기 후면전극층 상에 배치되는 광 흡수층; 상기 광 흡수층 상에 배치되는 버퍼층; 및 상기 버퍼층 상에 위치하는 전면전극층을 포함하고, 상기 전면전극층은 금속층을 포함한다.
실시예에 따른 태양전지의 제조 방법은 지지기판 상에 후면전극층을 형성하는 단계; 상기 후면전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계; 상기 광 흡수층 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 상기 버퍼층 상에 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층 상에 예비 전면전극층을 형성하는 단계를 포함한다.Solar cell according to the embodiment, the back electrode layer; A light absorbing layer disposed on the rear electrode layer; A buffer layer disposed on the light absorbing layer; And a front electrode layer on the buffer layer, wherein the front electrode layer includes a metal layer.
A method of manufacturing a solar cell according to an embodiment includes forming a back electrode layer on a support substrate; Forming a light absorbing layer on the back electrode layer; Forming a buffer layer on the light absorbing layer; Forming a metal layer on the buffer layer; And forming a preliminary front electrode layer on the metal layer.

Description

태양전지 및 이의 제조방법{SOLAR CELL AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}SOLAR CELL AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

실시예는 태양전지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.An embodiment relates to a solar cell and a manufacturing method thereof.

태양광 발전을 위한 태양전지의 제조방법은 다음과 같다. 먼저, 기판이 제공되고, 상기 기판 상에 후면전극층이 형성되고, 레이저에 의해서 패터닝되어, 다수 개의 이면전극들이 형성된다.A manufacturing method of a solar cell for solar power generation is as follows. First, a substrate is provided, a back electrode layer is formed on the substrate, and patterned by a laser to form a plurality of back electrodes.

이후, 상기 이면전극들 상에 광 흡수층, 버퍼층 및 고저항 버퍼층이 차례로 형성된다. 상기 광 흡수층을 형성하기 위해서 구리, 인듐, 갈륨, 셀레늄을 동시 또는 구분하여 증발시키면서 광 흡수층을 형성하는 방법 등 다양한 방법이 사용되고 있다. Then, a light absorption layer, a buffer layer, and a high-resistance buffer layer are sequentially formed on the back electrodes. In order to form the light absorbing layer, various methods such as a method of forming a light absorbing layer while simultaneously or separately evaporating copper, indium, gallium, and selenium have been used.

이후, 상기 광 흡수층 상에 황화 카드뮴(CdS)을 포함하는 버퍼층이 스퍼터링 공정에 의해서 형성된다. 이후, 상기 버퍼층 상에 징크 옥사이드(ZnO)를 포함하는 고저항 버퍼층이 스퍼터링 공정에 의해서 형성된다. 이후, 상기 광 흡수층, 상기 버퍼층 및 상기 고저항 버퍼층에 홈 패턴이 형성될 수 있다.Thereafter, a buffer layer containing cadmium sulfide (CdS) is formed on the light absorbing layer by a sputtering process. Thereafter, a high resistance buffer layer including zinc oxide (ZnO) is formed on the buffer layer by a sputtering process. Thereafter, a groove pattern may be formed in the light absorbing layer, the buffer layer, and the high resistance buffer layer.

이후, 상기 고저항 버퍼층 상에 투명한 도전물질이 적층되고, 상기 홈패턴이 상기 투명한 도전물질이 채워진다. 이후, 상기 투명전극층 등에 홈 패턴이 형성되어, 다수 개의 태양전지들이 형성될 수 있다. 상기 투명전극들 및 상기 이면전극들은 서로 미스 얼라인되며, 상기 투명전극들 및 상기 이면전극들은 상기 접속배선들에 의해서 각각 전기적으로 연결된다. 이에 따라서, 다수 개의 태양전지들이 서로 전기적으로 직렬로 연결될 수 있다.Thereafter, a transparent conductive material is stacked on the high resistance buffer layer, and the groove pattern is filled with the transparent conductive material. Thereafter, a groove pattern is formed in the transparent electrode layer, and a plurality of solar cells may be formed. The transparent electrodes and the back electrodes are misaligned with each other, and the transparent electrodes and the back electrodes are electrically connected to each other by the connection wirings. Accordingly, a plurality of solar cells can be electrically connected in series with each other.

이와 같이, 태양광을 전기에너지로 변환시키기 위해서, 다양한 형태의 태양광 발전장치가 제조되고, 사용될 수 있다. 이와 같은 태양광 발전장치는 특허 공개 공보 10-2008-0088744 등에 개시된다.Thus, various types of photovoltaic devices can be manufactured and used to convert sunlight into electrical energy. Such a photovoltaic power generation apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2008-0088744.

한편, 이러한 태양전지는 복수개의 셀이 상호 연결되어 형성되고, 각각의 셀들의 전기적인 특성을 향상시키는 것이 관건이다. 특히, 상기 투명전극층의 저항을 감소시켜 저항접촉 특성을 향상시키고 광전 변환 효율을 증가시키는 것이 관건이다. On the other hand, such a solar cell is formed by connecting a plurality of cells are interconnected, the key is to improve the electrical characteristics of each cell. In particular, it is important to reduce the resistance of the transparent electrode layer to improve resistance contact characteristics and increase photoelectric conversion efficiency.

실시예는 신뢰성이 향상된 태양전지를 제공하고자 한다.Embodiments provide a solar cell having improved reliability.

실시예에 따른 태양전지는, 후면전극층; 상기 후면전극층 상에 배치되는 광 흡수층; 상기 광 흡수층 상에 배치되는 버퍼층; 및 상기 버퍼층 상에 위치하는 전면전극층을 포함하고, 상기 전면전극층은 금속층을 포함한다.Solar cell according to the embodiment, the back electrode layer; A light absorbing layer disposed on the rear electrode layer; A buffer layer disposed on the light absorbing layer; And a front electrode layer on the buffer layer, wherein the front electrode layer includes a metal layer.

실시예에 따른 태양전지의 제조 방법은 지지기판 상에 후면전극층을 형성하는 단계; 상기 후면전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계; 상기 광 흡수층 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 상기 버퍼층 상에 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층 상에 예비 전면전극층을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a solar cell according to an embodiment includes forming a back electrode layer on a support substrate; Forming a light absorbing layer on the back electrode layer; Forming a buffer layer on the light absorbing layer; Forming a metal layer on the buffer layer; And forming a preliminary front electrode layer on the metal layer.

실시예에 따른 태양전지는, 전면전극층을 포함하고, 상기 전면전극층은 금속층을 포함한다. 상기 전면전극층이 상기 금속층을 포함함으로써, 상기 전면전극층에 포함되는 결정의 크기를 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 전면전극층의 결정성 및 미세 구조를 개선할 수 있다. 따라서, 상기 전면전극층의 저항을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 전면전극층의 두께가 감소할 수 있고, 태양전지의 투과도가 증가할 수 있다.The solar cell according to the embodiment includes a front electrode layer, and the front electrode layer includes a metal layer. Since the front electrode layer includes the metal layer, the size of the crystal included in the front electrode layer may be increased. That is, the crystallinity and the fine structure of the front electrode layer can be improved. Therefore, the resistance of the front electrode layer can be reduced. Accordingly, the thickness of the front electrode layer may decrease, and transmittance of the solar cell may increase.

실시예에 따른 태양전지의 제조 방법은, 금속층을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 금속층을 형성하는 단계를 통해, 전면전극층의 두께를 감소시킴으로써 공정 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 상기 금속층의 초기 성장 시간을 감소시킬 수 있다. 이를 통해, 생산성을 개선할 수 있다.The method of manufacturing a solar cell according to the embodiment includes forming a metal layer. By forming the metal layer, the process time can be shortened by reducing the thickness of the front electrode layer. In addition, it is possible to reduce the initial growth time of the metal layer. This can improve productivity.

도 1은 실시예에 따른 태양전지의 일 단면도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 태양전지의 일 단면도이다.
도 3 및 도 4는 실시예에 따른 태양전지의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 태양전지의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a solar cell according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view of a solar cell according to another embodiment.
3 and 4 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a solar cell according to an embodiment.
5 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a solar cell according to another embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of embodiments, each layer, region, pattern or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad or pattern. Substrate formed in ”includes all formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하여, 실시예에 따른 태양전지를 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 태양전지의 일 단면도이다.First, a solar cell according to an embodiment will be described in detail with reference to FIG. 1. 1 is a cross-sectional view of a solar cell according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 태양전지는 지지기판(100), 후면전극층(200), 광 흡수층(300), 버퍼층(400), 고저항 버퍼층(500) 및 전면전극층(600)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the solar cell includes a support substrate 100, a back electrode layer 200, a light absorbing layer 300, a buffer layer 400, a high resistance buffer layer 500, and a front electrode layer 600.

상기 지지기판(100)은 플레이트 형상을 가지며, 상기 후면전극층(200), 상기 광 흡수층(300), 버퍼층(400), 고저항 버퍼층(500) 및 상기 전면전극층(600)을 지지한다.The supporting substrate 100 has a plate shape and supports the rear electrode layer 200, the light absorbing layer 300, the buffer layer 400, the high resistance buffer layer 500, and the front electrode layer 600.

상기 지지기판(100)은 절연체일 수 있다. 상기 지지기판(100)은 유리기판, 플라스틱기판 또는 금속기판일 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지기판(100)은 소다 라임 글래스(soda lime glass) 기판일 수 있다. 또는, 상기 지지기판(100)은 스테인레스 스틸 기판일 수 있다. 상기 지지기판(100)은 투명할 수 있다. 상기 지지기판(100)은 리지드하거나 플렉서블할 수 있다.The support substrate 100 may be an insulator. The support substrate 100 may be a glass substrate, a plastic substrate, or a metal substrate. In more detail, the support substrate 100 may be a soda lime glass substrate. Alternatively, the support substrate 100 may be a stainless steel substrate. The supporting substrate 100 may be transparent. The support substrate 100 may be rigid or flexible.

상기 후면전극층(200)은 상기 지지기판(100)의 상면에 배치된다. 상기 후면전극층(200)은 도전층이다. 상기 후면전극층(200)으로 사용되는 물질의 예로서는 몰리브덴(Mo) 등의 금속을 들 수 있다.The back electrode layer 200 is disposed on an upper surface of the support substrate 100. The rear electrode layer 200 is a conductive layer. Examples of the material used for the rear electrode layer 200 include metals such as molybdenum (Mo).

또한, 상기 후면전극층(200)은 두 개 이상의 층들을 포함할 수 있다. 이때, 각각의 층들은 같은 금속으로 형성되거나, 서로 다른 금속으로 형성될 수 있다.In addition, the rear electrode layer 200 may include two or more layers. At this time, the respective layers may be formed of the same metal or may be formed of different metals.

상기 광 흡수층(300)은 상기 후면전극층(200) 상에 배치된다. 상기 광 흡수층(300)은 Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ족계 화합물을 포함한다. 예를 들어, 상기 광 흡수층(300)은 구리-인듐-갈륨-셀레나이드계(Cu(In,Ga)Se2;CIGS계) 결정 구조, 구리-인듐-셀레나이드계 또는 구리-갈륨-셀레나이드계 결정 구조를 가질 수 있다.The light absorbing layer 300 is disposed on the back electrode layer 200. The light absorption layer 300 includes an I-III-VI group compound. For example, the light absorption layer 300 may be formed of a copper-indium-gallium-selenide (Cu (In, Ga) Se 2; CIGS) crystal structure, a copper- Crystal structure.

상기 광 흡수층(300)의 에너지 밴드갭(band gap)은 약 1eV 내지 1.8eV일 수 있다.The energy band gap of the light absorption layer 300 may be about 1 eV to 1.8 eV.

상기 버퍼층(400)은 상기 광 흡수층(300) 상에 배치된다. 상기 버퍼층(400)은 상기 광 흡수층(300)에 직접 접촉한다.The buffer layer 400 is disposed on the light absorbing layer 300. The buffer layer 400 is in direct contact with the light absorbing layer 300.

상기 고저항 버퍼층(500)은 상기 버퍼층(400) 상에 배치된다. 상기 고저항 버퍼층(500)은 불순물이 도핑되지 않은 징크 옥사이드(i-ZnO)를 포함한다. 상기 고저항 버퍼층(500)의 에너지 밴드갭은 약 3.1eV 내지 3.3eV일 수 있다.The high resistance buffer layer 500 is disposed on the buffer layer 400. The high-resistance buffer layer 500 includes zinc oxide (i-ZnO) that is not doped with impurities. The energy band gap of the high resistance buffer layer 500 may be about 3.1 eV to 3.3 eV.

상기 전면전극층(600)은 상기 광 흡수층(300) 상에 배치된다. 더 자세하게, 상기 전면전극층(600)은 상기 고저항 버퍼층(500) 상에 배치된다.The front electrode layer 600 is disposed on the light absorption layer 300. More specifically, the front electrode layer 600 is disposed on the high-resistance buffer layer 500.

상기 전면전극층(600)은 상기 고저항 버퍼층(500) 상에 배치된다. 상기 전면전극층(600)은 투명하다. The front electrode layer 600 is disposed on the high-resistance buffer layer 500. The front electrode layer 600 is transparent.

상기 전면전극층(600)은 금속층(610, 620)을 포함한다. 상기 금속층(610, 620)은 상기 고저항 버퍼층(500) 상에 배치된다.The front electrode layer 600 includes metal layers 610 and 620. The metal layers 610 and 620 are disposed on the high resistance buffer layer 500.

상기 금속층(610, 620)은 금속을 포함할 수 있다. 상기 금속층(610, 620)은 백금(Pt) 또는 은(Ag)을 포함할 수 있다.The metal layers 610 and 620 may include metal. The metal layers 610 and 620 may include platinum (Pt) or silver (Ag).

상기 금속층(610, 620)은 도핑 물질을 포함할 수 있다. 상기 금속층(610, 620)은 붕소(B), 알루미늄(Al) 또는 갈륨(Ga)을 포함할 수 있다. The metal layers 610 and 620 may include a doping material. The metal layers 610 and 620 may include boron (B), aluminum (Al), or gallium (Ga).

도 1에 도시한 바와 같이, 상기 금속층(610)은 다수 개의 시드(seed)를 포함할 수 있다. 상기 시드의 높이(T1)는 5 nm 내지 20 nm일 수 있다. As shown in FIG. 1, the metal layer 610 may include a plurality of seeds. The height T1 of the seed may be 5 nm to 20 nm.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 금속층(620)은 박막 형태일 수 있다. 이때, 상기 박막의 두께(T2)는 20 nm 내지 50 nm일 수 있다. However, the embodiment is not limited thereto, and as illustrated in FIG. 2, the metal layer 620 may have a thin film form. In this case, the thickness T2 of the thin film may be 20 nm to 50 nm.

상기 전면전극층(600)은 징크옥사이드(ZnO)를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 금속층(610, 620)이 알루미늄을 포함할 경우, 최종적으로, 상기 전면전극층(600)은 알루미늄이 도핑된 징크 옥사이드(Al doped ZnO;AZO)를 포함할 수 있다. The front electrode layer 600 may include zinc oxide (ZnO). For example, when the metal layers 610 and 620 include aluminum, the front electrode layer 600 may finally include aluminum doped ZnO (AZO).

상기 전면전극층(600)의 두께는 약 500㎚ 내지 약 1.5㎛일 수 있다. 상기 전면전극층(600)은 도전층이다.The thickness of the front electrode layer 600 may be about 500 nm to about 1.5 占 퐉. The front electrode layer 600 is a conductive layer.

상기 전면전극층(600)이 상기 금속층(610, 620)을 포함함으로써, 상기 전면전극층(600)에 포함되는 결정의 크기를 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 전면전극층(600)의 결정성 및 미세 구조를 개선할 수 있다. 따라서, 상기 전면전극층(600)의 저항을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 전면전극층(600)의 두께가 감소할 수 있고, 태양전지의 투과도가 증가할 수 있다. Since the front electrode layer 600 includes the metal layers 610 and 620, the size of the crystal included in the front electrode layer 600 may be increased. That is, the crystallinity and the fine structure of the front electrode layer 600 can be improved. Therefore, the resistance of the front electrode layer 600 can be reduced. Accordingly, the thickness of the front electrode layer 600 may be reduced, and transmittance of the solar cell may be increased.

이하, 도 3 내지 도 5를 참조하여, 실시예에 따른 태양전지의 제조 방법을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, a method of manufacturing a solar cell according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 5. For the sake of clarity and simplicity, detailed description of parts identical or similar to those described above will be omitted.

도 3 내지 도 5는 실시예에 따른 태양전지의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.3 to 5 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a solar cell according to an embodiment.

먼저, 도 3을 참조하면, 지지기판(100) 상에 스퍼터링 공정에 의해서 몰리브덴 등과 같은 금속이 증착되고, 후면전극층(200)이 형성된다. 상기 후면전극층(200)은 공정 조건이 서로 다른 두 번의 공정들에 의해서 형성될 수 있다.First, referring to FIG. 3, a metal such as molybdenum is deposited on the support substrate 100 by a sputtering process, and a back electrode layer 200 is formed. The rear electrode layer 200 may be formed by two processes having different process conditions.

상기 지지기판(100) 및 상기 후면전극층(200) 사이에는 확산 방지막과 같은 추가적인 층이 개재될 수 있다.An additional layer such as a diffusion barrier may be interposed between the support substrate 100 and the back electrode layer 200.

이어서, 상기 후면전극층(200) 상에 광 흡수층(300)이 형성된다. 상기 광 흡수층(300)은 스퍼터링 공정 또는 증발법 등에 의해서 형성될 수 있다.Subsequently, the light absorbing layer 300 is formed on the back electrode layer 200. The light absorption layer 300 may be formed by a sputtering process or an evaporation process.

예를 들어, 상기 광 흡수층(300)을 형성하기 위해서 구리, 인듐, 갈륨, 셀레늄을 동시 또는 구분하여 증발시키면서 구리-인듐-갈륨-셀레나이드계(Cu(In,Ga)Se2;CIGS계)의 광 흡수층(300)을 형성하는 방법과 금속 프리커서 막을 형성시킨 후 셀레니제이션(Selenization) 공정에 의해 형성시키는 방법이 폭넓게 사용되고 있다.For example, a copper-indium-gallium-selenide-based (Cu (In, Ga) Se 2; CIGS-based) light-emitting layer is formed while simultaneously evaporating copper, indium, gallium, A method of forming the light absorbing layer 300 and a method of forming the metal precursor film by a selenization process are widely used.

금속 프리커서 막을 형성시킨 후 셀레니제이션 하는 것을 세분화하면, 구리 타겟, 인듐 타겟, 갈륨 타겟을 사용하는 스퍼터링 공정에 의해서, 상기 이면전극(200) 상에 금속 프리커서 막이 형성된다.After the metal precursor film is formed and then subjected to selenization, a metal precursor film is formed on the back electrode 200 by a sputtering process using a copper target, an indium target, and a gallium target.

이후, 상기 금속 프리커서 막은 셀레니제이션(selenization) 공정에 의해서, 구리-인듐-갈륨-셀레나이드계(Cu(In,Ga)Se2;CIGS계)의 광 흡수층(300)이 형성된다.Thereafter, the metal precursor film is formed of a copper-indium-gallium-selenide-based (Cu (In, Ga) Se 2; CIGS-based) light absorbing layer 300 by a selenization process.

이와는 다르게, 상기 구리 타겟, 인듐 타겟, 갈륨 타겟을 사용하는 스퍼터링 공정 및 상기 셀레니제이션 공정은 동시에 진행될 수 있다.Alternatively, the copper target, the indium target, the sputtering process using the gallium target, and the selenization process may be performed simultaneously.

이와는 다르게, 구리 타겟 및 인듐 타겟 만을 사용하거나, 구리 타겟 및 갈륨 타겟을 사용하는 스퍼터링 공정 및 셀레니제이션 공정에 의해서, CIS계 또는 CIG계 광 흡수층(300)이 형성될 수 있다.Alternatively, the CIS-based or CIG-based optical absorption layer 300 can be formed by using only a copper target and an indium target, or by a sputtering process and a selenization process using a copper target and a gallium target.

이어서, 상기 광 흡수층(300) 상에 버퍼층(400)을 형성하는 단계를 거친다. 여기서, 황화 카드뮴이 스퍼터링 공정 또는 용액성장법(chemical bath depositon;CBD) 등에 의해서 증착되고, 상기 버퍼층(400)이 형성된다.Subsequently, the buffer layer 400 is formed on the light absorbing layer 300. Here, cadmium sulfide is deposited by a sputtering process or a chemical bath deposit (CBD) or the like, and the buffer layer 400 is formed.

이후, 상기 버퍼층(400) 상에 징크 옥사이드가 스퍼터링 공정 등에 의해서 증착되고, 상기 고저항 버퍼층(500)이 형성될 수 있다.Thereafter, zinc oxide may be deposited on the buffer layer 400 by a sputtering process, and the high resistance buffer layer 500 may be formed.

상기 버퍼층(400) 및 상기 고저항 버퍼층(500)은 낮은 두께로 증착된다. 예를 들어, 상기 버퍼층(400) 및 상기 고저항 버퍼층(500)의 두께는 약 1㎚ 내지 약 80㎚이다.The buffer layer 400 and the high resistance buffer layer 500 are deposited to a low thickness. For example, the thickness of the buffer layer 400 and the high resistance buffer layer 500 is about 1 nm to about 80 nm.

이어서, 상기 고저항 버퍼층(500) 상에 전면전극층(600)을 형성하는 단계를 거친다. Subsequently, the front electrode layer 600 is formed on the high resistance buffer layer 500.

구체적으로, 상기 고저항 버퍼층(500) 상에 먼저 금속층(610, 620)을 형성한다. In detail, first, metal layers 610 and 620 are formed on the high resistance buffer layer 500.

상기 금속층(610, 620)은 백금(Pt) 또는 은(Ag)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 이때, 상기 금속층(610, 620)은 스퍼터링 공정에 의해 형성될 수 있다. The metal layers 610 and 620 may include a metal such as platinum (Pt) or silver (Ag). In this case, the metal layers 610 and 620 may be formed by a sputtering process.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 금속층(610, 620)은 붕소(B), 알루미늄(Al) 또는 갈륨(Ga) 등의 도핑 물질을 포함할 수 있다. 이때, 상기 금속층(610, 620)은 유기금속화학기상증착(metalorganic chemical vapor deposition, MOCVD), 원자층증착(atomic layer deposition, ALD) 또는 플라즈마화학기상증착(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD) 공정에 의해 형성될 수 있다. However, the embodiment is not limited thereto, and the metal layers 610 and 620 may include a doping material such as boron (B), aluminum (Al), or gallium (Ga). In this case, the metal layers 610 and 620 may be subjected to a metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD), atomic layer deposition (ALD) or plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process. It can be formed by.

이때, 도 4에 도시한 바와 같이 상기 금속층(610)은 시드를 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 도 5에 도시한 바와 같이 상기 금속층(620)은 박막 형태로 형성될 수 있다. In this case, as shown in FIG. 4, the metal layer 610 may include a seed. However, the embodiment is not limited thereto, and as illustrated in FIG. 5, the metal layer 620 may be formed in a thin film form.

이어서, 상기 금속층(610, 620) 상에 예비 전면전극층을 형성할 수 있다. 상기 예비 전면전극층은 징크옥사이드를 포함할 수 있다. 상기 예비 전면전극층은 스퍼터링 공정에 의해서 증착되어 형성될 수 있다.Subsequently, a preliminary front electrode layer may be formed on the metal layers 610 and 620. The preliminary front electrode layer may include zinc oxide. The preliminary front electrode layer may be deposited and formed by a sputtering process.

상기 금속층(610, 620) 및 상기 예비 전면전극층으로부터 전면전극층(600)이 형성될 수 있다. The front electrode layer 600 may be formed from the metal layers 610 and 620 and the preliminary front electrode layer.

상기 금속층(610, 620)을 형성하는 단계를 통해, 전면전극층(600)의 두께를 감소시킴으로써 공정 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 상기 금속층(610, 620)의 초기 성장 시간을 감소시킬 수 있다. 이를 통해, 생산성을 개선할 수 있다. By forming the metal layers 610 and 620, the process time may be shortened by reducing the thickness of the front electrode layer 600. In addition, the initial growth time of the metal layers 610 and 620 may be reduced. This can improve productivity.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (12)

후면전극층;
상기 후면전극층 상에 배치되는 광 흡수층;
상기 광 흡수층 상에 배치되는 버퍼층; 및
상기 버퍼층 상에 위치하는 전면전극층을 포함하고,
상기 전면전극층은 금속층 상에 배치되고,
상기 금속층은 서로 이격되어 배치되는 다수 개의 시드(seed)를 포함하는 태양전지.A rear electrode layer;
A light absorbing layer disposed on the rear electrode layer;
A buffer layer disposed on the light absorbing layer; And
A front electrode layer on the buffer layer;
The front electrode layer is disposed on the metal layer,
The metal layer is a solar cell including a plurality of seeds (seed) disposed spaced apart from each other. 제1항에 있어서,
상기 금속층은 백금(Pt) 또는 은(Ag)을 포함하는 태양전지.The method of claim 1,
The metal layer is a solar cell containing platinum (Pt) or silver (Ag). 제2항에 있어서,
상기 금속층은 붕소(B), 알루미늄(Al) 및 갈륨(Ga)으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 어느 하나 포함하는 태양전지. 3. The method of claim 2,
The metal layer is a solar cell comprising at least one material selected from the group consisting of boron (B), aluminum (Al) and gallium (Ga). 제1항에 있어서,
상기 전면전극층은 징크옥사이드(ZnO)를 포함하는 태양전지.The method of claim 1,
The front electrode layer comprises a zinc oxide (ZnO). 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 시드의 높이는 5 nm 내지 20 nm 인 태양전지.The method of claim 1,
The height of the seed is 5 nm to 20 nm solar cell. 삭제delete 삭제delete 지지기판 상에 후면전극층을 형성하는 단계;
상기 후면전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계;
상기 광 흡수층 상에 버퍼층을 형성하는 단계;
상기 버퍼층 상에 금속층을 형성하는 단계; 및
상기 금속층 상에 예비 전면전극층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 금속층은 서로 이격되어 배치되는 다수 개의 시드(seed)를 포함하는 태양전지의 제조 방법.Forming a back electrode layer on the support substrate;
Forming a light absorbing layer on the back electrode layer;
Forming a buffer layer on the light absorbing layer;
Forming a metal layer on the buffer layer; And
Forming a preliminary front electrode layer on the metal layer;
The metal layer is a method of manufacturing a solar cell comprising a plurality of seeds (seed) spaced apart from each other. 제9항에 있어서,
상기 금속층은 금속을 포함하고, 상기 금속층을 형성하는 단계는 상기 금속을 스퍼터링하는 태양전지의 제조 방법.10. The method of claim 9,
The metal layer comprises a metal, and the forming of the metal layer is a method of manufacturing a solar cell sputtering the metal. 제9항에 있어서,
상기 금속층은 도핑 물질을 포함하고, 상기 금속층을 형성하는 단계는 상기 도핑 물질을 유기금속화학기상증착(metalorganic chemical vapor deposition, MOCVD), 원자층증착(atomic layer deposition, ALD) 또는 플라즈마화학기상증착(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD)하는 태양전지의 제조 방법.10. The method of claim 9,
The metal layer includes a doping material, and the forming of the metal layer may include forming the doping material by metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD), atomic layer deposition (ALD), or plasma chemical vapor deposition (ALD). Method of manufacturing a solar cell by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). 제9항에 있어서,
상기 예비 전면전극층은 징크옥사이드를 포함하는 태양전지의 제조 방법.10. The method of claim 9,
The preliminary front electrode layer is a manufacturing method of a solar cell containing zinc oxide.
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