KR101349331B1 - Sealing apparatus using magnetic fluid and vaccum processing apparatus using the same - Google Patents

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Abstract

전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 자성유체 실링장치는 하우징; 상기 하우징을 관통하는 회전축에 구비되며, 비균일 자기장을 형성하는 자석 부재; 상기 하우징과 상기 회전축 사이에 구비되어, 상기 자석부재의 자기장에 의해 상기 하우징과 상기 회전축 사이를 실링하는 자성 유체; 및 상기 자석부재의 상기 비균일한 자기장을 측정하여 상기 회전축의 회전수를 카운팅하는 센서부;를 포함하여, 회전축의 회전수를 정확하게 카운팅한다.Magnetic fluid sealing apparatus according to the present invention for solving the above problems is a housing; A magnet member provided on the rotating shaft passing through the housing and forming a non-uniform magnetic field; A magnetic fluid provided between the housing and the rotation shaft to seal between the housing and the rotation shaft by a magnetic field of the magnet member; And a sensor unit for measuring the non-uniform magnetic field of the magnet member and counting the rotational speed of the rotating shaft.

Description

자성유체 실링장치 및 이를 이용한 진공 처리 장치{Sealing apparatus using magnetic fluid and vaccum processing apparatus using the same}Sealing apparatus using magnetic fluid and vaccum processing apparatus using the same

본 발명은 자성유체 실링장치 및 이를 이용한 진공 처리 장치에 관한 것으로, 자성유체를 이용한 실링을 위해 사용되는 자력을 이용해 회전축의 회전수를 카운팅할 수 있는 자성유체 실링장치 및 이를 이용한 진공 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a magnetic fluid sealing apparatus and a vacuum processing apparatus using the same, and a magnetic fluid sealing apparatus capable of counting the number of revolutions of a rotating shaft using a magnetic force used for sealing using magnetic fluid, and a vacuum processing apparatus using the same. will be.

반도체 웨이퍼, LED 등을 제조하는 과정에서 피처리체인 웨이퍼나 기판에 대한 성막, 에칭 등의 프로세스는 내부가 소정 기압 이하로 진공 처리된 챔버 내에서 이루어진다.In the process of manufacturing semiconductor wafers, LEDs, and the like, processes such as film formation and etching of wafers or substrates to be processed are performed in a chamber in which the inside is vacuumed at a predetermined atmospheric pressure or lower.

특히 피처리체에 얇은 산화막 또는 금속막을 형성하는 증착 프로세스의 경우, 피처리체에 형성되는 막의 두께 등이 균일하게 형성되도록, 챔버 내에서 피처리체를 유지하는 서셉터를 회전시켜, 피처리체의 온도 분포를 균일하게 하고, 증착을 위한 가스가 피처리체에 균일하게 접촉하도록 한다.In particular, in a deposition process in which a thin oxide film or a metal film is formed on an object to be processed, the susceptor holding the object in the chamber is rotated so as to uniformly form a thickness of the film formed on the object, thereby improving the temperature distribution of the object. It is made uniform, and the gas for vapor deposition is made to contact a to-be-processed object uniformly.

이 경우 서셉터의 분당 회전수(rpm)의 측정 및 챔버 메인터넌스 유지 등을 위해 서셉터의 회전수를 실시간으로 확인할 필요성이 있다.In this case, there is a need to check the number of revolutions of the susceptor in real time in order to measure the rpm of the susceptor (rpm) and maintain chamber maintenance.

한국공개특허 1999-0031503에는 증착 챔버에서 웨이퍼가 적재되는 보트의 회전수를 센싱하는 구성이 개시되어 있다. 상기 문헌에 기재된 바와 같이, 종래에는 발광부와 발광부에서 방출된 빛을 감지하는 수광부로 이루어진 광학센서를 이용하여 서셉터의 회전수를 측정하였다. Korean Laid-Open Patent Publication No. 1999-0031503 discloses a configuration for sensing the rotation speed of a boat on which a wafer is loaded in a deposition chamber. As described in the above document, conventionally, the number of rotations of the susceptor was measured by using an optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit sensing light emitted from the light emitting unit.

그러나 서셉터가 회전하는 중에 다양한 요인으로 상하 방향의 진동이 작용한다. 이로 인해 발광부와 수광부의 정렬이 이루어지지 않아 수광부가 발광부에서 방출하는 빛을 감지하지 못하고, 회전수가 정확히 측정되지 않는 문제가 발생된다.However, while the susceptor is rotated, vibrations in the vertical direction are caused by various factors. As a result, the light emitting unit and the light receiving unit are not aligned, and thus the light receiving unit does not sense the light emitted from the light emitting unit, and the rotation speed is not measured accurately.

KRKR 10-1999-003150310-1999-0031503 AA

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 실링 기능과 회전수를 정확히 측정하는 기능을 갖는 자성유체 실링장치 및 이를 이용한 진공 처리 장치를 제공하기 위함이다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide a magnetic fluid sealing device having a sealing function and a function of accurately measuring the rotation speed and a vacuum processing apparatus using the same.

전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 자성유체 실링장치는 하우징; 상기 하우징을 관통하는 회전축에 구비되며, 비균일 자기장을 형성하는 자석 부재; 상기 하우징과 상기 회전축 사이에 구비되어, 상기 자석부재의 자기장에 의해 상기 하우징과 상기 회전축 사이를 실링하는 자성 유체; 및 상기 자석부재의 상기 비균일한 자기장을 측정하여 상기 회전축의 회전수를 카운팅하는 센서부;를 포함한다.Magnetic fluid sealing apparatus according to the present invention for solving the above problems is a housing; A magnet member provided on the rotating shaft passing through the housing and forming a non-uniform magnetic field; A magnetic fluid provided between the housing and the rotation shaft to seal between the housing and the rotation shaft by a magnetic field of the magnet member; And a sensor unit for measuring the non-uniform magnetic field of the magnet member and counting the number of rotations of the rotating shaft.

상기 자석 부재는 상기 회전축과 동심의 원통형의 영구 자석일 수 있다.The magnet member may be a cylindrical permanent magnet concentric with the rotation axis.

상기 자석 부재는 일측에 상기 자석부재의 중심축과 평행하게 형성된 돌출부를 구비하여 상기 비균일한 자기장을 형성할 수 있다.The magnet member may have a protrusion formed at one side in parallel with the central axis of the magnet member to form the non-uniform magnetic field.

상기 센서부는 상기 돌출부에 의해 형성된 상기 비균일한 자기장을 측정하는 자기장 센서 및 상기 마그넷 센서가 상기 비균일한 자기장을 측정한 횟수를 카운팅하는 카운터부를 구비할 수 있다.The sensor unit may include a magnetic field sensor for measuring the non-uniform magnetic field formed by the protrusion, and a counter unit for counting the number of times the magnet sensor measures the non-uniform magnetic field.

상기 자석 부재는 일측에 상기 자석부재의 중심축과 평행하게 형성된 함몰부를 구비하여 상기 비균일한 자기장을 형성할 수 있다.The magnet member may have a depression formed at one side in parallel with a central axis of the magnet member to form the non-uniform magnetic field.

상기 센서부는 상기 함몰부에 의해 형성된 상기 비균일한 자기장을 측정하는 자기장 센서 및 상기 마그넷 센서가 상기 비균일한 자기장을 측정한 횟수를 카운팅하는 카운터부를 구비할 수 있다.The sensor unit may include a magnetic field sensor measuring the non-uniform magnetic field formed by the depression, and a counter unit counting the number of times the magnet sensor measures the non-uniform magnetic field.

상기 자기장 센서는 상기 하우징에 탈착 가능하게 설치될 수 있다.The magnetic field sensor may be detachably installed in the housing.

전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 진공 처리 장치는 챔버; 상기 챔버 내에 구비되어 피처리체를 지지하는 서셉터; 상기 서셉터와 결합되며, 상기 챔버의 외측으로 연장되는 회전축; 상기 챔버의 외부에 구비되며 상기 회전축의 외경을 감싸는 실링 하우징; 상기 회전축 상의 상기 실링 하우징과 대응하는 위치에 구비되며, 비균일 자기장을 형성하는 자석 부재; 상기 하우징과 상기 회전축 사이에 구비되어, 상기 자석부재의 자기장에 의해 상기 하우징과 상기 회전축 사이를 실링하는 자성 유체; 및 상기 자석부재의 상기 비균일한 자기장을 측정하여 상기 회전축의 회전수를 카운팅하는 센서부;를 포함하는 진공 처리 장치.Vacuum processing apparatus according to the present invention for solving the above problems is a chamber; A susceptor provided in the chamber to support an object to be processed; A rotating shaft coupled to the susceptor and extending out of the chamber; A sealing housing provided outside the chamber and surrounding an outer diameter of the rotating shaft; A magnet member provided at a position corresponding to the sealing housing on the rotation shaft and forming a non-uniform magnetic field; A magnetic fluid provided between the housing and the rotation shaft to seal between the housing and the rotation shaft by a magnetic field of the magnet member; And a sensor unit which measures the non-uniform magnetic field of the magnet member and counts the number of rotations of the rotating shaft.

상기 자석 부재는 원통형으로 형성되고, 일측에 상기 자석부재의 중심축과 평행하게 형성된 돌출부를 구비하여 상기 비균일한 자기장을 형성할 수 있다.The magnet member may have a cylindrical shape, and may have a protrusion formed on one side in parallel with a central axis of the magnet member to form the non-uniform magnetic field.

상기 센서부는 상기 돌출부에 의해 형성된 상기 비균일한 자기장을 측정하는 자기장 센서 및 상기 마그넷 센서가 상기 비균일한 자기장을 측정한 횟수를 카운팅하는 카운터부를 구비할 수 있다.The sensor unit may include a magnetic field sensor for measuring the non-uniform magnetic field formed by the protrusion, and a counter unit for counting the number of times the magnet sensor measures the non-uniform magnetic field.

본 발명에 따른 자성유체 실링장치 및 이를 이용한 진공 처리 장치는 회전축 또는 서셉터의 회전수를 정확하게 측정할 수 있고, 자성유체 실링장치의 자력을 이용하여 회전수를 측정하므로 자력을 검출하는 센서만으로 회전수 검출이 가능하여 좀 더 저렴한 비용으로 장비를 제조할 수 있게 한다.The magnetic fluid sealing apparatus and the vacuum processing apparatus using the same according to the present invention can accurately measure the rotational speed of the rotating shaft or the susceptor, and rotate by only the sensor detecting the magnetic force since the rotational speed is measured using the magnetic force of the magnetic fluid sealing apparatus. Water detection is possible, allowing equipment to be manufactured at a lower cost.

이상과 같은 본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공 처리 장치를 개략적으로 도시한 단면도;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 자성유체 실링장치를 도시한 단면도;.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 자성유체 실링장치를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a magnetic fluid sealing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a magnetic fluid sealing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면 상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be implemented in various forms, and the present embodiments are not intended to be exhaustive or to limit the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to let you know completely. The shape and the like of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공 처리 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 진공 처리 장치(100)는 챔버(110), 서셉터(120), 회전축(131) 및 자성유체 실링장치(140)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the vacuum processing apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a chamber 110, a susceptor 120, a rotation shaft 131, and a magnetic fluid sealing device 140.

챔버(110)는 피처리체(미도시)에 대한 공정이 진행되는 공정 공간(10)을 구비한 프레임이다. 챔버(110)의 일측에는 서셉터(120)를 회전시키는 회전축(131)이 통과하는 회전축 관통홀(111)이 형성된다.The chamber 110 is a frame having a process space 10 in which a process is performed on an object to be processed (not shown). On one side of the chamber 110, a rotating shaft through hole 111 through which the rotating shaft 131 for rotating the susceptor 120 is formed.

챔버(110) 내의 공정 공간(10)의 상부에는 공정 공간(10)으로 공정 가스를 공급하는 가스 공급부(151)가 형성될 수 있다.A gas supply unit 151 may be formed at an upper portion of the process space 10 in the chamber 110 to supply a process gas to the process space 10.

챔버(110) 내의 공정 공간(10)에는 서셉터(120)가 구비된다. 서셉터(120)는 가스 공급부(151)와 마주보도록 가스 공급부(151)의 하부에 위치할 수 있다.The susceptor 120 is provided in the process space 10 in the chamber 110. The susceptor 120 may be positioned below the gas supply unit 151 to face the gas supply unit 151.

서셉터(120)는 피처리체에 대한 공정이 진행되는 동안, 피처리체를 안정적으로 지지한다. 이를 위해 서셉터(120)의 상부면에는 피처리체가 위치하는 홈(미도시)이 형성될 수 있다. 서셉터(120)의 내부에는 피처리체를 가열하는 히터(미도시), 피처리체를 냉각하는 냉각유로(미도시) 등이 구비될 수 있다.The susceptor 120 stably supports the target object during the process of the target object. To this end, a groove (not shown) in which the object to be processed may be formed may be formed on the upper surface of the susceptor 120. The susceptor 120 may include a heater (not shown) for heating the object, a cooling passage (not shown) for cooling the object, and the like.

회전축(131)은 챔버(110)의 회전축 관통홀(111)을 통해 일단은 서셉터(120)와 연결되어 서셉터(120)를 지지하고 타단은 챔버(110) 외부에 위치하는 회전 구동부(132)와 연결된다. 회전 구동부(132)와 회전축(131)은 벨트, 기어 등의 다양한 동력 전달 수단으로 연결될 수 있다.도 1에는 동력 전달 수단의 한 예로서 벨트(133)를 도시하였다.The rotating shaft 131 is connected to the susceptor 120 at one end through the rotating shaft through hole 111 of the chamber 110 to support the susceptor 120, and the other end of the rotation driving unit 132 located outside the chamber 110. ). The rotation drive unit 132 and the rotation shaft 131 may be connected by various power transmission means such as a belt and a gear. In FIG. 1, the belt 133 is illustrated as an example of the power transmission means.

회전축(131)은 내부가 비어 있는 관 형상을 부재가 이용될 수 있다. 이 경우 회전축의 내부를 통해 서셉터(120) 내부에 구비되는 히터나 냉각유로 등에 전력을 제공하는 전력라인 또는 냉각을 위한 냉매유로 등이 지나갈 수 있다.The rotating shaft 131 may be a member having a hollow tubular shape. In this case, a power line for providing electric power to a heater or a cooling flow path provided in the susceptor 120, or a refrigerant flow path for cooling may pass through the inside of the rotating shaft.

이 경우, 회전축(131) 및 서셉터(120)는 회전 구동부(132)에서 전달된 회전력을 통해 회전하나, 회전축(131)이나 서셉터(120)의 내부에 위치하는 전력라인, 냉각유로, 히터, 냉각유로 등은 회전하지 않도록 구성될 수 있다.In this case, the rotation shaft 131 and the susceptor 120 rotates through the rotational force transmitted from the rotation driving unit 132, but the power line, the cooling flow path, and the heater located inside the rotation shaft 131 or the susceptor 120. The cooling flow path may be configured not to rotate.

챔버(110)의 회전축 관통홀(111)의 둘레에는 벨로우즈(161)가 형성될 수 있다. 벨로우즈(161)는 공정 공간(10)의 진공을 유지하기 위한 부재로서, 회전축 관통홀(111)을 둘러싸고 회전축 관통홀(111)로 외부 이물질이 공정 공간(10)으로 진입하는 것을 차단한다. 또한 서셉터(120)가 상하로 승강하는 경우에 벨로우즈(161)가 승강 높이 만큼 길이가 신장되어 공정 공간(10)의 진공 상태가 유지될 수 있도록 한다.A bellows 161 may be formed around the rotation shaft through hole 111 of the chamber 110. The bellows 161 is a member for maintaining the vacuum of the process space 10. The bellows 161 surrounds the rotation shaft through hole 111 and blocks foreign matter from entering the process space 10 through the rotation shaft through hole 111. In addition, when the susceptor 120 is moved up and down, the bellows 161 is extended by the lifting height so that the vacuum state of the process space 10 can be maintained.

벨로우즈(161)의 하부에는 벨로우즈(161)와 함께 공정 공간(10)의 진공을 유지하며, 공정 공간(10)으로 외부 이물질이 진입하는 것을 차단하는 자성유체 실링장치(140)가 구비될 수 있다.The lower portion of the bellows 161 may be provided with a magnetic fluid sealing device 140 that maintains a vacuum of the process space 10 together with the bellows 161 and blocks foreign substances from entering the process space 10. .

자성유체 실링장치(140)는 회전축(131)의 일부를 감싸는 하우징(141)과, 회전축(131)이 하우징(141) 내에서 자유롭게 회전하도록 지지하는 베어링부(142)와, 자력에 의해 회전축(131)과 하우징(141) 사이를 밀봉하여 자성 유체(143)를 구비할 수 있다. 자성 유체(143)는 회전축(131)의 회전이 하는 중에도 공정 공간(10)의 진공을 유지하고, 외부에서 공정 공간(10)으로 외부 이물질이 진입하는 것을 차단할 수 있다. 자성 유체(143)는 베어링부(142)보다 챔버(110)에 가까운 위치에 구비되는 것이 바람직하다. 이는 베어링부(142)에서 발생하는 파티클이 자성 유체(143)에 의해 공정 공간(10)으로 진입하는 것을 차단하기 위함이다.The magnetic fluid sealing device 140 includes a housing 141 surrounding a part of the rotating shaft 131, a bearing portion 142 supporting the rotating shaft 131 to rotate freely in the housing 141, and a rotating shaft ( The magnetic fluid 143 may be provided by sealing between the 131 and the housing 141. The magnetic fluid 143 may maintain a vacuum in the process space 10 even while the rotation shaft 131 is rotated, and block external foreign matter from entering the process space 10 from the outside. The magnetic fluid 143 is preferably provided at a position closer to the chamber 110 than the bearing portion 142. This is to block particles from the bearing portion 142 from entering the process space 10 by the magnetic fluid 143.

이하에서는 자성유체 실링장치(140)에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the magnetic fluid sealing device 140 will be described in detail.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 자성유체 실링장치를 도시한 단면도이다. 도 2는 회전축(131) 및 자성유체 실링장치(140)를 회전축(131)의 반경 방향으로 자른 개략적 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a magnetic fluid sealing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 2 is a schematic cross-sectional view of the rotating shaft 131 and the magnetic fluid sealing device 140 cut in the radial direction of the rotating shaft 131.

도 2에 도시된 바와 같이, 자성유체 실링장치(140)는 하우징(141), 자석부재(144), 자성 유체(143), 센서부(146)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the magnetic fluid sealing device 140 includes a housing 141, a magnet member 144, a magnetic fluid 143, and a sensor unit 146.

하우징(141)은 회전축(131)이 관통할 수 있도록 대략 원통 형상을 갖는다. The housing 141 has a substantially cylindrical shape so that the rotation shaft 131 can pass therethrough.

자석부재(144)는 회전축(131)에 구비되어 회전축(131)과 함께 회전할 수 있다. 자석부재(144)로는 원통형상의 자력을 형성하는 자성체가 이용될 수 있다. 그리고 자성체로는 영구자석이 이용될 수 있다. 자석부재(144)는 회전축(131)의 외주면에 설치될 수도 있고, 회전축(131)의 내부에 설치될 수도 있다.The magnet member 144 may be provided on the rotating shaft 131 to rotate together with the rotating shaft 131. As the magnet member 144, a magnetic body forming a cylindrical magnetic force may be used. And permanent magnets may be used as a magnetic material. The magnet member 144 may be installed on the outer circumferential surface of the rotating shaft 131 or may be installed inside the rotating shaft 131.

도 2에 도시된 바와 같이, 자석부재(144)는 일측에 돌출부(144a)가 형성될 수 있다. 돌출부(144a)에 의해 자석부재(144)의 자기장은 돌출부(144a) 근처에서 비균일하게 형성된다. 돌출부(144a)는 자석부재(144)의 중심축을 따라 형성될 수 있으며, 자석부재(144)의 반경방향 두께는 다른 부위에 비해 돌출부(144a)에서 두껍도록 형성되어 인접한 부위와 상이한 두께로 구성될 수 있다. 또는 종래의 원통형상의 자석부재의 일측에 추가 자석부재를 결합하여 돌출부(144a)를 형성할 수도 있다. 또한 도 2에 도시된 바와 같이, 돌출부(144a)는 자석부재(144)의 외경방향으로 돌출되도록 형성될 수도 있고, 도시되지 않았으나, 자석부재(144)의 내경방향으로 돌출되도록 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 2, the magnet member 144 may have a protrusion 144a formed at one side thereof. The magnetic field of the magnet member 144 is formed non-uniformly near the protrusion 144a by the protrusion 144a. The protrusion 144a may be formed along the central axis of the magnet member 144, and the radial thickness of the magnet member 144 is formed to be thicker at the protrusion 144a than other portions to be configured to have a different thickness from the adjacent portion. Can be. Alternatively, the protrusion 144a may be formed by coupling an additional magnet member to one side of a conventional cylindrical magnet member. In addition, as shown in FIG. 2, the protrusion 144a may be formed to protrude in the outer diameter direction of the magnet member 144, but may be formed so as to protrude in the inner diameter direction of the magnet member 144.

자성 유체(143)는 하우징(141)과 자석부재(144) 또는 회전축(131) 사이에 위치하여, 자석부재(144)의 자기장의 영향으로 인해 하우징(141)과 회전축(131) 사이의 공간을 실링한다.The magnetic fluid 143 is positioned between the housing 141 and the magnet member 144 or the rotating shaft 131 to close the space between the housing 141 and the rotating shaft 131 due to the influence of the magnetic field of the magnet member 144. Seal it.

센서부(146)는 자기장 센서(146a)와 카운터부(146b)를 구비할 수 있으며, 자기장 센서(146a)는 하우징(141)의 일측에 삽입 설치될 수 있다.The sensor unit 146 may include a magnetic field sensor 146a and a counter unit 146b, and the magnetic field sensor 146a may be inserted into one side of the housing 141.

자기장 센서(146a)는 자석부재(144)의 자기장을 감지하는 부재로서, 자석부재(144)가 회전하며 비균일한 자기장을 형성하는 돌출부(144a)가 자기장 센서(146a) 앞을 통과할 때 변화되는 자기장의 세기를 감지하여 회전축(131)의 회전을 감지한다.The magnetic field sensor 146a is a member that senses the magnetic field of the magnet member 144. The magnetic field sensor 146a changes when the projection 144a, which rotates and forms a non-uniform magnetic field, passes in front of the magnetic field sensor 146a. The rotation of the rotating shaft 131 is detected by detecting the strength of the magnetic field.

자기장 센서(146a)와 연결된 카운터부(146b)는 자기장 센서(146a)가 돌출부(144a)에 의한 자기장 변화를 감지한 횟수를 카운팅 할 수 있다.The counter unit 146b connected to the magnetic field sensor 146a may count the number of times that the magnetic field sensor 146a detects a magnetic field change caused by the protrusion 144a.

카운터부(146b)에는 작업자에게 카운팅 횟수를 표시하고, 작업자로부터 카운팅 횟수의 리셋 등의 명령 등을 입력받을 수 있다.The counter unit 146b may display the counting count to the operator, and may receive an instruction such as resetting the counting count from the operator.

한편 자기장 센서(146a)는 교체 가능하도록 하우징(141)에 탈착 가능하게 설치될 수 있다.Meanwhile, the magnetic field sensor 146a may be detachably installed in the housing 141 so as to be replaceable.

상기와 같은 구성에 의해 회전축(131) 및 서셉터(120)가 회전하며 상하방향으로 진동하더라도 돌출부(144a)가 회전하는 이상 자기장 센서(146a)는 변화되는 자기장의 세기를 감지할 수 있어, 회전축(131) 및 서셉터(120)의 정확한 회전수를 측정할 수 있다.By the above configuration, even when the rotating shaft 131 and the susceptor 120 rotate and vibrate in the vertical direction, the abnormal magnetic field sensor 146a that the protrusion 144a rotates can detect the intensity of the changed magnetic field, The exact number of revolutions of the 131 and the susceptor 120 may be measured.

또한 자성유체 실링장치(140)에는 필수적인 자석부재(144)의 자기력을 이용하며, 자기장 센서(146a)를 추가하는 것만으로 서셉터(120)의 회전수를 측정할 수 있으므로, 보다 저럼한 비용으로 장비를 구성할 수 있다.
In addition, the magnetic fluid sealing device 140 uses the magnetic force of the essential magnet member 144, and can measure the rotational speed of the susceptor 120 only by adding the magnetic field sensor 146a. You can configure the equipment.

이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 자성유체 실링장치에 대해 설명한다. 설명의 편의를 위하여 제1실시예와 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 제1실시예와 공통되는 부분은 설명을 생략한다.Hereinafter, a magnetic fluid sealing apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. For convenience of description, the same reference numerals as those in the first embodiment denote the same reference numerals, and a description of components common to those in the first embodiment will be omitted.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 자성유체 실링장치를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a magnetic fluid sealing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제1실시예에 따른 자성유체 실링장치(140)는 일측에 돌출부(144a)가 구비된 자석부재(144)를 구비하였으나, 본 발명의 제2실시예에 따른 자성유체 실링장치(240)는 일측에 함몰부(244a)가 구비된 자석부재(244)를 구비한다.The magnetic fluid sealing device 140 according to the first embodiment of the present invention has a magnet member 144 having a protrusion 144a at one side thereof, but the magnetic fluid sealing device 240 according to the second embodiment of the present invention. ) Is provided with a magnet member 244 having a depression 244a on one side.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 자성유체 실링장치(240)의 자석부재(244)에는 일측에 자석부재(244)의 중심축을 따라 형성된 함몰부(244a)가 형성된다. 본 발명의 제1실시예에 따른 자성유체 실링장치(140)의 자석부재(144)는 돌출부(144a) 부근에서 자기장 센서(146a)가 측정하는 자기장이 상대적으로 강하게 형성되었다면, 본 발명의 제2실시예에 따른 자성유체 실링장치(240)의 자석부재(244)는 함몰부(244a) 부근에서 자기장 센서(146a)가 측정하는 자기장이 상대적으로 약하게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the magnet member 244 of the magnetic fluid sealing apparatus 240 according to the second embodiment of the present invention is provided with a depression 244a formed along a central axis of the magnet member 244 on one side. do. If the magnetic member 144 of the magnetic fluid sealing apparatus 140 according to the first embodiment of the present invention has a relatively strong magnetic field measured by the magnetic field sensor 146a near the protrusion 144a, the second member of the present invention The magnetic member 244 of the magnetic fluid sealing apparatus 240 according to the embodiment may have a relatively weak magnetic field measured by the magnetic field sensor 146a near the depression 244a.

따라서 자기장 센서(146a)는 회전축(131)이 회전할 때에 상대적으로 약해진 자기장을 감지하여 함몰부(244a)가 자기장 센서(146a)를 지나치는 순간을 감지할 수 있다. 이를 이용해 카운터부(146b)는 자기장 센서(146a)가 함몰부(244a)에 의해 변화된 자기장의 변화를 감지한 회수를 측정하여 회전축(131) 및 서셉터(120)의 회전수를 측정할 수 있다.Therefore, the magnetic field sensor 146a may detect a relatively weak magnetic field when the rotating shaft 131 rotates, and may sense a moment when the depression 244a passes the magnetic field sensor 146a. Using this, the counter unit 146b may measure the number of rotations of the rotating shaft 131 and the susceptor 120 by measuring the number of times the magnetic field sensor 146a detects the change in the magnetic field changed by the depression 244a. .

도 3에는 함몰부(244a)가 자석부재(244)의 외경에 형성되는 것으로 도시되었으나, 함몰부(244a)는 자석부재(244)의 내경에 형성될 수도 있다.In FIG. 3, the depression 244a is formed in the outer diameter of the magnet member 244, but the depression 244a may be formed in the inner diameter of the magnet member 244.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
One embodiment of the invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

100: 진공 처리 장치 110: 챔버
120: 서셉터 131: 회전축
132: 회전 구동부 140,240: 자성유체 실링장치
141: 하우징 142: 베어링
143: 자성유체 144,244: 자석 부재
144a: 돌출부 244a: 함몰부
146: 센서부 146a: 자기장 센서
146b: 카운터부100: vacuum processing device 110: chamber
120: susceptor 131: rotation axis
132: rotary drive unit 140, 240: magnetic fluid sealing device
141: housing 142: bearing
143: magnetic fluid 144,244: magnet member
144a: protrusion 244a: depression
146: sensor unit 146a: magnetic field sensor
146b: counter section

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 챔버;
상기 챔버 내에 구비되어 피처리체를 지지하는 서셉터;
상기 서셉터와 결합되며, 상기 챔버의 외측으로 연장되고, 내부가 비어 있는 관 형상으로 구성되어 내부에 전력 라인 또는 냉매 유로가 통과하는 회전축;
상기 챔버의 외부에 구비되며 상기 회전축의 외경을 감싸는 실링 하우징;
상기 회전축 상의 상기 실링 하우징과 대응하는 위치에 구비되며, 인접한 부위와 반경 방향 두께가 상이하게 구성되어 비균일 자기장을 형성하는 자석 부재;
상기 하우징과 상기 회전축 사이에 구비되어, 상기 자석부재의 자기장에 의해 상기 하우징과 상기 회전축 사이를 실링하는 자성 유체; 및
상기 자석부재의 회전에 따라 상기 비균일한 자기장이 통과하는 것을 감지하여 상기 회전축의 회전수를 카운팅하는 센서부를 포함하는 진공 처리 장치.chamber;
A susceptor provided in the chamber to support an object to be processed;
A rotating shaft coupled to the susceptor and extending outwardly of the chamber and configured to have an empty tube shape to allow a power line or a refrigerant passage to pass therethrough;
A sealing housing provided outside the chamber and surrounding an outer diameter of the rotating shaft;
A magnet member provided at a position corresponding to the sealing housing on the rotation shaft and configured to have a different thickness from an adjacent portion in a radial direction to form a non-uniform magnetic field;
A magnetic fluid provided between the housing and the rotation shaft to seal between the housing and the rotation shaft by a magnetic field of the magnet member; And
And a sensor unit configured to count the number of rotations of the rotating shaft by detecting that the non-uniform magnetic field passes as the magnet member rotates. 제8항에 있어서,
상기 자석 부재는 원통형으로 형성되고, 일측에 상기 자석부재의 중심축과 평행하게 형성된 돌출부를 구비하여 상기 비균일한 자기장을 형성하는 것을 특징으로 하는 자성유체 실링 장치.9. The method of claim 8,
The magnet member is formed in a cylindrical shape, the magnetic fluid sealing device, characterized in that to form a non-uniform magnetic field by having a protrusion formed in parallel with the central axis of the magnet member on one side. 제9항에 있어서, 상기 센서부는
상기 돌출부에 의해 형성된 상기 비균일한 자기장을 측정하는 자기장 센서 및 상기 자기장 센서가 상기 비균일한 자기장을 측정한 횟수를 카운팅하는 카운터부를 구비하는 것을 특징으로 하는 자성유체 실링 장치.The method of claim 9, wherein the sensor unit
And a counter unit for counting the number of times the non-uniform magnetic field is measured by the magnetic field sensor and the non-uniform magnetic field formed by the protrusion.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09314485A (en) * 1996-05-29 1997-12-09 Metsukusu:Kk Vacuum working device
KR100906072B1 (en) * 2008-06-11 2009-07-03 박광준 Magnetic fluid sealing member and vacuum sealing device including the same
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09314485A (en) * 1996-05-29 1997-12-09 Metsukusu:Kk Vacuum working device
KR100906072B1 (en) * 2008-06-11 2009-07-03 박광준 Magnetic fluid sealing member and vacuum sealing device including the same
KR20110090941A (en) * 2008-10-24 2011-08-10 무빙 마그네트 테크놀로지스 Magnetic position sensor with field direction measurement and flux collector

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