KR101348424B1 - 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 및 그 제조 방법 - Google Patents

자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 및 그 제조 방법 Download PDF

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조규대
장경훈
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Abstract

본 발명은 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 (1) 인쇄회로기판에 복수 개의 관통 홀이 형성되도록 드릴 가공하는 단계; (2) 상기 인쇄회로기판의 관통 홀을 금속으로 채우는 단계; (3) 상기 인쇄회로기판 하면 중 상기 관통 홀 형성 부위 각각에 미리 정해진 깊이와 지름으로 백-드릴 가공하는 단계; 및 (4) 상기 단계 (3)의 백-드릴 가공으로 인하여 형성된 홀에 포고 케이블의 일단에 구비되는 포고 핀이 압착 삽입되는 단계를 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
본 발명에서 제안하고 있는 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 및 그 제조 방법에 따르면, HLP(Hole Pluging LAND) 공법을 이용하여 인쇄회로기판에 관통 홀을 드릴 가공하고, 홀 전체에 금속으로 적재(Charge)한 다음, 인쇄회로기판 하면에 포고 핀이 압착 삽입될 수 있도록 백-드릴 가공하여 포고 블록을 제조함으로써, Density가 높은 포고 블록을 구성할 수 있고, 압착 삽입만으로 케이블을 고정시켜 종래의 Solder 방식에 비하여 시간과 인력을 현저하게 절약할 수 있으며, 제조 후 수리도 용이할 뿐만 아니라, Interposer와 체결되는 Signal Route도 최대한 단축시켜 SI 특성이 개선된다.

Description

자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 및 그 제조 방법{THE POGO BLOCK FOR HI-FIX BOARD OF AUTOMATIC TEST EQUIPMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 하이픽스 보드용 포고 블록에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 HPL 공법 및 백-드릴 가공을 이용한 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
자동 테스트 장치(ATE, Automatic Test Equipment)는, 대개 컴퓨터로 구동되는, 반도체, 전자회로, 및 인쇄회로기판 어셈블리와 같은 디바이스를 테스트하는 자동화된 시스템을 가리킨다. 자동 테스트 장치의 구성은, 테스트 헤드, 하이픽스 보드 및 핸들러를 포함한다. 테스트 헤드는, 피시험 디바이스(반도체)를 테스트하는 자동 테스트 장치를 의미할 수 있고, 핸들러는, 일정 수량의 피시험 디바이스(반도체)를 반송하여 테스트가 이루어지도록 하고 이 테스트 결과에 따라 피시험 디바이스(반도체)를 등급별로 분류하여 적재하는 역할을 할 수 있다. 하이픽스 보드(HI-fixture board)는, 피시험 디바이스(반도체)와 테스트 헤드 간의 전기적 연결, 및 피시험 디바이스(반도체)와 핸들러 간의 기구적 연결 등 신호 전달 등을 위한 장치의 연결 역할을 할 수 있다. 하이픽스 보드에서, 프로브 인터페이스 보드(Probe Interface Board, PIB) 또는 DIB(Device Interface Board)와 Signal 보드를 연결하기 위해서는 케이블과 결합된 포고 블록이 필요하다. 즉, ATE의 하이픽스 보드는, 시그널 보드에는 컨택터로 연결되어 있고 반대쪽은 PIB 또는 DIB와 연결할 수 있도록 포고 블록으로 구성되어 있다.
한편, 포고 블록이란, 인쇄회로기판과 케이블을 연결하여 신호를 전달하는 장치로서, 포고 블록 내부에는 PIB 또는 DIB와 Harness 케이블을 연결하는 interposer와 인쇄회로기판이 존재하는데, 종래에는 동축 케이블(Coaxial Cable)이 인쇄회로기판 하면에 납땜(Solder)되어 구성되었고, 단선되는 것을 보완하기 위하여 에폭시 수지(Epoxy resin)로 몰딩 처리를 하였다(실용신안등록출원 제20-2006-0013627호 참조). 그러나 이와 같은 방법에 의하는 경우, 납땜하는 데에 시간 및 인력이 많이 소비되고, 에폭시 수지 마감으로 경화하는데 소요되는 시간이 많이 걸리며, 수리도 불가능하다는 단점이 있다. 또한, Signal Route가 인쇄회로기판 패턴을 통하여 Interposer와 체결되므로 SI(Signal Integrity) 특성도 떨어진다는 문제도 있었다.
본 발명은 기존에 제안된 방법들의 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로서, HLP(Hole Pluging LAND) 공법을 이용하여 인쇄회로기판에 관통 홀을 드릴 가공하고, 홀 전체에 금속으로 적재(Charge)한 다음, 인쇄회로기판 하면에 포고 핀이 압착 삽입될 수 있도록 백-드릴(Back-Drill) 가공하여 포고 블록을 제조함으로써, Density가 높은 포고 블록을 구성할 수 있고, 압착 삽입만으로 케이블을 고정시켜 종래의 Solder 방식에 비하여 시간과 인력을 현저하게 절약할 수 있으며, 제조 후 수리도 용이할 뿐만 아니라, Interposer와 체결되는 Signal Route도 최대한 단축시켜 SI(Signal Integrity) 특성이 개선된, 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법은,
(1) 인쇄회로기판에 복수 개의 관통 홀이 형성되도록 드릴 가공하는 단계;
(2) 상기 인쇄회로기판의 관통 홀을 금속으로 채우는 단계;
(3) 상기 인쇄회로기판 하면 중 상기 관통 홀 형성 부위 각각에 미리 정해진 깊이와 지름으로 백-드릴 가공하는 단계; 및
(4) 상기 단계 (3)의 백-드릴 가공으로 인하여 형성된 홀에 포고 케이블의 일단에 구비되는 포고 핀이 압착 삽입되는 단계를 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
바람직하게는,
상기 단계 (2)에서 금속은 금일 수 있다.
바람직하게는,
상기 단계 (3)에서 상기 백-드릴 가공하여 형성된 홀의 지름은, 상기 단계 (4)에서 상기 홀에 압착 삽입되는 포고 핀의 가장 두꺼운 부분의 두께보다 좁게 형성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 단계 (4) 이전에,
원기둥 형태의 금속으로서, 길이방향의 중앙부에 통공 홀을 포함하고, 상기 통공 홀 형성 부분은 다른 부분보다 원기둥의 지름이 넓게 형성되는 포고 핀이 일단에 구비되는 포고 케이블을 제작하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록은,
인쇄회로기판 및 포고 케이블을 포함하여 구성되되,
상기 인쇄회로기판은,
드릴 가공으로 복수 개의 관통 홀을 형성하고, 상기 관통 홀을 금속으로 채운 후에, 상기 인쇄회로기판 하면 중 상기 관통 홀 형성 부위 각각에 미리 정해진 깊이와 지름으로 백-드릴 가공하여 형성되는 복수 개의 홀을 포함하며,
상기 포고 케이블은,
원기둥 형태의 금속으로서, 길이방향의 중앙부에 통공 홀이 형성되고, 상기 통공 홀 형성 부분은 다른 부분보다 원기둥의 지름이 넓게 형성되는 포고 핀을 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
바람직하게는,
상기 인쇄회로기판의 관통 홀에 채워지는 금속은 금일 수 있다.
바람직하게는,
상기 인쇄회로기판 하면에 백-드릴 가공하여 형성된 홀의 지름은, 상기 포고 핀의 가장 두꺼운 부분의 두께보다 좁게 형성될 수 있다.
본 발명에서 제안하고 있는 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 및 그 제조 방법에 따르면, HLP(Hole Pluging LAND) 공법을 이용하여 인쇄회로기판에 관통 홀을 드릴 가공하고, 홀 전체에 금속으로 적재(Charge)한 다음, 인쇄회로기판 하면에 포고 핀이 압착 삽입될 수 있도록 백-드릴 가공하여 포고 블록을 제조함으로써, Density가 높은 포고 블록을 구성할 수 있고, 압착 삽입만으로 케이블을 고정시켜 종래의 Solder 방식에 비하여 시간과 인력을 현저하게 절약할 수 있으며, 제조 후 수리도 용이할 뿐만 아니라, Interposer와 체결되는 Signal Route도 최대한 단축시켜 SI 특성이 개선된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법의 흐름을 도식화하여 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법의 흐름을 도식화하여 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법에 의해 제조된 포고 블록을 이용하여 프로브 카드와 시그널 보드가 연결되는 구조를 도시한 도면.
도 4는 종래 Solder 방식에 따라 제조된 포고 블록의 구조를 도시한 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법에 따라 제조된 포고 블록의 구조를 도시한 도면.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일 또는 유사한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 ‘연결’되어 있다고 할 때, 이는 ‘직접적으로 연결’되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 ‘간접적으로 연결’되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 ‘포함’한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법의 흐름을 도식화하여 나타낸 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법은, 인쇄회로기판에 복수 개의 관통 홀이 형성되도록 드릴 가공하는 단계(S100), 인쇄회로기판의 관통 홀을 금속으로 채우는 단계(S200), 인쇄회로기판 하면 중 관통 홀 형성 부위 각각에 미리 정해진 깊이와 지름으로 백-드릴 가공하는 단계(S300), 및 단계 S300의 백-드릴 가공으로 인하여 형성된 홀에 포고 케이블의 일단에 구비되는 포고 핀이 압착 삽입되는 단계(S400)를 포함하여 구현될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법의 흐름을 도식화하여 나타낸 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법은, 단계 S200에서 인쇄회로기판의 관통 홀을 금으로 채울 수 있으며, 단계 S400 이전에 포고 케이블을 제작하는 단계(S310)를 더 포함할 수 있다.
단계 S100 내지 단계 S300은 인쇄회로기판 제작 단계이고, 단계 S400은 인쇄회로기판 하면의 홀에 포고 핀을 압착 삽입하는 단계이다. 단계 S310은, 인쇄회로기판 하면의 홀에 압착 삽입되는 포고 핀을 포함하는 포고 케이블을 제작하는 단계이다. 따라서 단계 S310은 단계 S400 이전에 구현되어야 한다, 단계 S100 내지 단계 S300 사이 또는 그와 동시에 수행될 수도 있다.
단계 S100에서는 인쇄회로기판에 복수 개의 관통 홀(Through Hole)이 형성되도록 드릴(Drill) 가공이 수행될 수 있고, 단계 S210에서는 관통 홀 전체가 금으로 적재(Charge)될 수 있다. 금 적재 후 단계 S300에서는 인쇄회로기판 하면에 금 적재 부분(관통 홀 형성 부위)의 일부를 다시 백-드릴(Back Drill) 가공하여 미리 정해진 깊이와 지름(포고 핀과 대응되는 깊이 및 지름)으로 홀을 형성할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판 하면에 Press-Fit Connector가 들어갈 수 있도록 백 드릴 가공을 통한 홀을 형성할 수 있다.
한편, 단계 S310에서는, 원기둥 형태의 금속으로서 길이방향의 중앙부에 통공 홀(211)을 포함하고, 통공 홀(211) 형성부분은 다른 부분보다 원기둥의 지름이 넓게 형성되는 포고 핀(210)이 일단에 구비되는 포고 케이블(200)을 제작할 수 있다. 포고 핀(210)이 일단에 구비되는 포고 케이블(200)에 대해서는 이하 도 5 및 도 6과 관련하여 상세히 설명하기로 한다.
즉, 본 발명은, 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드에서 시그널 보드를 PIB 또는 DIB와 연결하는 포고 블록을 제조하는 방법 및 그에 의하여 제조된 포고 블록에 관한 것으로서, 종래 Solder 방식이 아닌 HPL(Hole Plugung Land) 및 Back Drill 공법을 적용하여, 포고 블록의 Density를 높이고 시간과 인력을 절약할 수 있으며, 인쇄회로기판과 포고 케이블이 압착 삽입(Press-Fit) 방식으로 연결되어 수리가 용이할 뿐만 아니라, Interposer와 체결되는 Signal Route도 최대한 단축시켜 SI(Signal Integrity) 특성이 개선될 수 있다. 이하에서는 각 단계 및 이와 같은 방법으로 제조된 포고 블록의 구조에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법에 의해 제조된 포고 블록을 이용하여 프로브 카드와 시그널 보드가 연결되는 구조를 도시한 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면, 프로브 인터페이스 보드(PIB) 또는 디바이스 인터페이스 보드(DIB)와 자동 테스트 장치(ATE)의 시그널 보드(Signal Board)는 포고 블록 및 케이블로 연결될 수 있는데, 포고 블록 내부에는 PIB 또는 DIB와 하네스 케이블(Harness Cable)을 연결하는 인터포저와 인쇄회로기판이 존재한다. 이때 인쇄회로기판은 시그널 보드와 연결되는 케이블과 결합되게 된다.
도 4는 종래 Solder 방식에 따라 제조된 포고 블록의 구조를 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 종래에는 인쇄회로기판과 케이블의 결합을 위해서, 동축 케이블이 인쇄회로기판 하면에 납땜되고 단선되는 것을 보완하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩 처리를 추가하였다. 그러나 이와 같은 방식에 따르면, Density가 높은 포고 블록을 구성하기 어렵고, 납땜 및 에폭시 수지 마감에 시간 및 인력이 많이 소요된다는 문제가 있었다. 또한, 한번 에폭시 수지 마감 이후에는 수리가 불가능하고, 시그널 루트가 인쇄회로기판 패턴을 통하여 인터포저(Interposer)와 체결되므로 시그널 인티그리티(Signal Integrity) 특성도 떨어지게 된다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법에 따라 제조된 포고 블록의 구조를 도시한 도면이다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법에 따라 제조된 포고 블록은, HLP(Hole Pluging LAND) 공법을 이용하여 인쇄회로기판에 관통 홀을 드릴 가공하고, 홀 전체에 금속으로 적재(Charge)한 다음, 인쇄회로기판 하면에 포고 핀이 압착 삽입될 수 있도록 백-드릴 가공하여 포고 블록을 제조함으로써, Density가 높은 포고 블록을 구성할 수 있고, 압착 삽입만으로 케이블을 고정시켜 종래의 Solder 방식에 비하여 시간과 인력을 현저하게 절약할 수 있으며, 제조 후 수리도 용이할 뿐만 아니라, Interposer와 체결되는 Signal Route도 최대한 단축시켜 SI 특성이 개선된다.
본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록은, 도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(100)과 포고 케이블(200)을 포함하여 구성될 수 있고, 인쇄회로기판(100)은 드릴 가공으로 복수 개의 관통 홀(110)을 형성하고, 관통 홀(110)을 금속(120)으로 채운 후에, 인쇄회로기판(100) 하면 중 관통 홀(110) 형성 부위 각각에 미리 정해진 깊이와 지름으로 백-드릴 가공하여 형성되는 복수 개의 홀(130)을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 포고 케이블(200)은, 원기둥 형태의 금속으로서 길이방향의 중앙부에 통공 홀(211)이 형성되고, 통공 홀(211) 형성 부분은 다른 부분보다 원기둥의 지름이 넓게 형성되는 포고 핀(210)을 포함하여 구성될 수 있다. 바람직하게는, 인쇄회로기판(100)의 관통 홀(110)에 채워지는 금속은 금일 수 있고, 인쇄회로기판(100) 하면에 백-드릴 가공하여 형성된 홀(130)의 지름은, 포고 핀(210)의 가장 두꺼운 부분의 두께보다 좁게 형성될 수 있다. 더욱 바람직하게는, 포고 핀(210) 부분은 유연성 있는 변형 핀으로 구성될 수 있으며, 이와 같은 구성을 채택함으로써, 인쇄회로기판(100) 하면의 홀(130)과 겹쳐지는 부분의 변형이 용이하여 인쇄회로기판(100)의 변형이 적어진다. 또한, 압입 시 가해지는 힘이 덜 들고, 수리 작업 시에도 홀(130)이 상하지 않게 된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 포고 핀(210)을 유연성 있는 금속으로 구성하고, 중앙부에 통공 홀(211)을 형성하면, 통공 홀(211) 형성 부분이 외측으로 늘어나 다른 부분보다 두께가 커지게 된다. 이러한 형태의 포고 핀(210)은, 인쇄회로기판(100) 하면의 홀(130)에 압입되면서 압력에 의하여 통공 홀(211)이 일정 정도 작아지고, 인쇄회로기판(100) 하면의 홀(130)도 일정 정도 압력을 받아 형태가 변형될 수 있다. 이와 같은 구성을 채택함으로써, 포고 핀(210)의 제작 및 포고 핀(210) 인입이 매우 용이하고, 제조 완성 후 수리 작업 또한 용이하며, 수리 작업 시 포고 핀(210)과 인쇄회로기판(100) 하면의 폴(130)의 마모 문제도 어느 정도 해결할 수 있다.
이와 같은 압입식 연결 방법은, Solder 방식에 비하여, 가열이 필요 없어 인쇄회로기판(100)이 고열 스트레스를 받지 않고, 에폭시 수지 몰딩 등 부수적 작업이 필요하지 않으며, 이로 인해 Density가 높은 포고 블록을 구성할 수 있게 된다.
이상 설명한 본 발명은 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이나 응용이 가능하며, 본 발명에 따른 기술적 사상의 범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 인쇄회로기판 110: 관통 홀
120: 금속 130: 백-드릴 가공로 인하여 형성된 홀
200: 포고 케이블 210: 포고 핀
211: 통공 홀
S100: 인쇄회로기판에 복수 개의 관통 홀이 형성되도록 드릴 가공하는 단계
S200: 상기 인쇄회로기판의 관통 홀을 금속으로 채우는 단계
S200': 상기 인쇄회로기판의 관통 홀을 금으로 채우는 단계
S300: 상기 인쇄회로기판 하면 중 상기 관통 홀 형성 부위 각각에 미리 정해진 깊이와 지름으로 백-드릴 가공하는 단계
S310: 원기둥 형태의 금속으로서, 길이방향의 중앙부에 통공 홀을 포함하고, 상기 통공 홀 형성 부분은 다른 부분보다 원기둥의 지름이 넓게 형성되는 포고 핀이 일단에 구비되는 포고 케이블을 제작하는 단계
S400: 상기 단계 S300의 백-드릴 가공으로 인하여 형성된 홀에, 포고 케이블의 일단에 구비되는 포고 핀이 압착 삽입되는 단계

Claims (7)

  1. 포고 블록 제조 방법으로서,
    (1) 인쇄회로기판에 복수 개의 관통 홀이 형성되도록 드릴 가공하는 단계;
    (2) 상기 인쇄회로기판의 관통 홀을 금속으로 채우는 단계;
    (3) 상기 인쇄회로기판 하면 중 상기 관통 홀 형성 부위 각각에 미리 정해진 깊이와 지름으로 백-드릴 가공하는 단계; 및
    (4) 상기 단계 (3)의 백-드릴 가공으로 인하여 형성된 홀에 포고 케이블의 일단에 구비되는 포고 핀이 압착 삽입되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (2)에서 금속은 금인 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (3)에서 상기 백-드릴 가공하여 형성된 홀의 지름은, 상기 단계 (4)에서 상기 홀에 압착 삽입되는 포고 핀의 가장 두꺼운 부분의 두께보다 좁게 형성되는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 단계 (4) 이전에,
    원기둥 형태의 금속으로서, 길이방향의 중앙부에 통공 홀을 포함하고, 상기 통공 홀 형성 부분은 다른 부분보다 원기둥의 지름이 넓게 형성되는 포고 핀이 일단에 구비되는 포고 케이블을 제작하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록 제조 방법.
  5. 인쇄회로기판(100) 및 포고 케이블(200)을 포함하여 구성되는 포고 블록으로서,
    상기 인쇄회로기판(100)은,
    드릴 가공으로 복수 개의 관통 홀(110)을 형성하고, 상기 관통 홀(110)을 금속(120)으로 채운 후에, 상기 인쇄회로기판(100) 하면 중 상기 관통 홀(110) 형성 부위 각각에 미리 정해진 깊이와 지름으로 백-드릴 가공하여 형성되는 복수 개의 홀(130)을 포함하며,
    상기 포고 케이블(200)은,
    원기둥 형태의 금속으로서, 길이방향의 중앙부에 통공 홀(211)이 형성되고, 상기 통공 홀(211) 형성 부분은 다른 부분보다 원기둥의 지름이 넓게 형성되는 포고 핀(210)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판(100)의 관통 홀(110)에 채워지는 금속(120)은 금인 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판(100) 하면에 백-드릴 가공하여 형성된 홀(130)의 지름은, 상기 포고 핀(210)의 가장 두꺼운 부분의 두께보다 좁게 형성되는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장치의 하이픽스 보드용 포고 블록.
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