KR101347392B1 - Heat sink and ｌｅｄ illuminating apparatus comprising the same - Google Patents

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Abstract

엘이디 조명장치가 개시된다. 이 엘이디 조명장치는 복수의 방열핀들을 포함하는 히트싱크와, 상기 히트싱크의 상부에 위치하는 발광모듈과, 상기 히트싱크의 하부에 위치하는 전원 접속부와, 상기 발광모듈의 상부를 덮도록 설치된 투광커버와, 상기 전원 접속부와 상기 발광모듈을 전기적으로 연결하는 배선을 수용하도록 상기 방열핀들 중 임의의 해당 방열핀에 형성된 배선 통로를 포함한다.An LED lighting device is disclosed. The LED lighting device includes a heat sink including a plurality of heat dissipation fins, a light emitting module positioned above the heat sink, a power connection portion disposed below the heat sink, and a floodlight cover installed to cover the upper portion of the light emitting module. And a wire passage formed in any of the heat dissipation fins of the heat dissipation fins so as to accommodate a wire for electrically connecting the power connection portion and the light emitting module.

Description

히트싱크 및 이를 포함하는 엘이디 조명장치{HEAT SINK AND ＬＥＤ ILLUMINATING APPARATUS COMPRISING THE SAME}Heat sink and LED lighting device including the same {HEAT SINK AND LED ILLUMINATING APPARATUS COMPRISING THE SAME}

본 발명은 엘이디 조명장치에 관한 것으로서, 특히, 램프형 엘이디 조명장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED illumination device, and more particularly, to a lamp-type LED illumination device.

아직까지 조명용 광원으로 형광등과 백열등이 많이 이용되어 왔다. 백열등은, 소비전력이 높아 효율 및 경제성이 떨어지며, 이러한 이유로, 그 수요가 많이 감소되는 추세이다. 이러한 감소 추세는 미래에도 계속될 것으로 예측되고 있다. 반면, 형광등은 소비전력이 백열등 소비전력의 대략 1/3 정도로 효율이 높고 경제적이다. 하지만, 형광등은 높은 인가전압으로 인해 흑화 현상이 진행되어 수명이 짧다는 문제점을 갖는다. 또한, 형광등은, 아르곤 가스와 함께 유해 중금속 물질인 수은이 주입된 진공 유리관을 이용하므로, 환경 비친화적이라는 단점이 있다.Fluorescent and incandescent lamps have been widely used as light sources for illumination. Incandescent lamps are inefficient and economical due to their high power consumption. This decline is expected to continue in the future. On the other hand, fluorescent lamps are more efficient and economical at about one-third of the power consumption of incandescent lamps. However, the fluorescent lamp has a problem that the blackening phenomenon proceeds due to a high applied voltage and the lifetime is short. In addition, since the fluorescent lamp uses a vacuum glass tube in which mercury, which is a harmful heavy metal material, is injected together with argon gas, there is a disadvantage of being unfriendly to the environment.

최근 들어서는 엘이디를 광원으로 포함하는 엘이디 조명장치의 수요가 급격히 증가하고 있다. 엘이디 조명장치는 수명이 길고 저 전력 구동의 장점을 갖는다. 또한, 엘이디 조명장치는 수은과 같은 환경 유해물질을 이용하지 않으므로 환경 친화적이다. Recently, the demand for an LED lighting device including an LED as a light source is rapidly increasing. LED lighting devices have the advantage of long lifetime and low power driving. In addition, the LED illumination device is environmentally friendly since it does not use environmentally harmful substances such as mercury.

다양한 종류 그리고 다양한 구조를 갖는 엘이디 조명장치가 개발되고 있으며, 그 중 하나로 백열램프 또는 전구의 형태를 유사하게 포함하는 램프형 엘이디 조명장치가 있다.An LED lighting device having various types and various structures has been developed, and one of them is a lamp-type LED lighting device which similarly includes the shape of an incandescent lamp or a bulb.

등록특허 제10-1032415호와, 등록특허 제10-1063925호 및 등록특허 제10-1103525호 등과 같은 종래의 램프형 엘이디 조명장치는 히트싱크를 포함하는 몸체부 하부에 전원 연결부로서의 소켓 베이스가 설치되고, 몸체부의 상부에는 인쇄회로기판과 그 위에 실장된 엘이디들을 갖는 발광 모듈이 설치되며, 그 발광 모듈의 상부를 덮도록 벌브 형태의 투광커버가 설치된다. 몸체부는 히트싱크와 절연성 하우징을 포함하며, 히트싱크는 복수의 방열핀을 포함한다. 또한, 히트싱크는 몸체부의 내부 중앙에 코어 구조를 구비하며, 이 코어 구조 내에는 교류(AC) 전류를 직류(DC) 전류로 변환하여 이를 발광모듈 내 엘이디에 공급하는 SMPS(Switching Mode Power Supply)와 배선 등의 부품들이 위치한다.In a conventional lamp-type LED lighting device, such as the Japanese Patent No. 10-1032415, the Japanese Patent Application No. 10-1063925, and the Japanese Patent Application No. 10-1103525, a socket base as a power connection portion is installed in a lower portion of a body portion including a heat sink A light emitting module having a printed circuit board and LEDs mounted thereon is installed on the upper part of the body part, and a bulb-shaped light transmitting cover is installed to cover the upper part of the light emitting module. The body portion includes a heat sink and an insulating housing, and the heat sink includes a plurality of heat dissipating fins. The heat sink includes a core structure at the center of the body portion. The heat sink includes an SMPS (Switching Mode Power Supply) that converts an AC current into a DC current and supplies the DC current to the LED in the light emitting module. And wiring and other components are located.

종래의 엘이디 조명장치는 몸체부 및 히트싱크의 중앙에 요구되는 코어 구조 및 그 코어 구조 내의 여러 부품으로 인해 히트싱크의 방열 성능이 떨어진다. 이는 상기 코어 구조 및 그 코어 구조 내 여러 부품을 가리기 위한 절연성 하우징 의해 방열핀이 대기와 노출되는 면적이 적어지는 것에 의해 기인한다. 또한, 종래의 엘이디 조명장치는 전술한 것과 같은 코어 구조 및 그 내부에 위치하는 SMPS 등의 부품, 더 나아가, 절연성 하우징에 의해 경량화가 어렵다는 단점이 있다.
The conventional LED lighting apparatus has a heat dissipation performance of the heat sink due to the core structure required at the center of the body portion and the heat sink and various components in the core structure. This is caused by the insulation structure for covering the core structure and various parts in the core structure and the area of the radiation fins exposed to the atmosphere is reduced. In addition, the conventional LED lighting apparatus is disadvantageous in that it is difficult to reduce the weight by the core structure as described above and the parts such as SMPS located therein and further by the insulating housing.

엘이디 조명장치의 경량화를 위해, 교류 전류를 직류 전류로 변환하는 SMPS를 생략하는 대신, 구동 IC를 발광모듈의 인쇄회로기판 상에 설치하거나 또는 발광모듈 내 엘이디 소자들 또는 엘이디 소자 내 발광셀들 또는 칩들을 역병렬로 연결하거나 또는 브릿지 다이오드 회로를 발광모듈 내에 통합한 기술이 제안되었다.Instead of omitting the SMPS for converting an alternating current into a DC current, the driver IC may be mounted on the printed circuit board of the light emitting module or the light emitting cells in the light emitting module or the light emitting cells in the light emitting module A technique has been proposed in which chips are connected in antiparallel or a bridge diode circuit is incorporated in a light emitting module.

그러나, SMPS가 생략된 엘이디 조명장치의 경우에도, 히트싱크의 중앙 코어 구조는 배선을 수용하도록 그대로 존재하였고, 이는 엘이디 조명장치의 방열 특성을 줄이는데 있어서 그리고 엘이디 조명장치를 경량화시키는데 있어서 걸림돌이 된다.However, even in the case of the LED lighting device in which the SMPS is omitted, the central core structure of the heat sink stays intact to accommodate the wiring, which is a stumbling block in reducing the heat dissipation characteristics of the LED lighting device and lightening the LED lighting device.

따라서, 본 발명이 해결하려는 하나의 과제는, 히트싱크에 구비된 임의의 방열핀에 배선 통로를 마련함으로써, 기존 엘이디 조명장치의 히트싱크에 있던 중앙 코어구조를 없앨 수 있고, 엘이디 조명장치의 경량화 및 엘이디 조명장치의 방열 성능의 향상을 구현하는데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heat sink in which a heat sink is provided with a wiring passage in an arbitrary heat dissipation fin, thereby eliminating a central core structure in a heat sink of a conventional LED lighting apparatus, And to improve the heat radiation performance of the LED illumination device.

본 발명의 일 측면에 따른 엘이디 조명장치는, 복수의 방열핀들을 포함하는 히트싱크와, 상기 히트싱크의 상부에 위치하는 발광모듈과, 상기 히트싱크의 하부에 위치하는 전원 접속부와, 상기 발광모듈의 상부를 덮도록 설치된 투광커버와, 상기 전원 접속부와 상기 발광모듈을 전기적으로 연결하는 배선을 수용하도록 상기 방열핀들 중 임의의 해당 방열핀에 형성된 배선 통로를 포함한다.An LED lighting apparatus according to an aspect of the present invention, a heat sink including a plurality of heat dissipation fins, a light emitting module positioned on the upper portion of the heat sink, a power connection portion located below the heat sink, and the light emitting module And a wiring passage formed on any of the heat dissipation fins so as to accommodate a light transmission cover installed to cover an upper portion, and a wire for electrically connecting the power connection portion and the light emitting module.

일 실시예에 따라, 상기 방열핀들의 내측 모서리들 안쪽에 빈 공간을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the inner space of the heat radiation fins may include an empty space.

일 실시예에 따라, 상기 배선 통로는 상기 해당 방열핀의 상단으로부터 상기 해당 방열핀의 하단까지 이어지도록 형성된 중공을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the wiring passage may include a hollow formed to extend from an upper end of the corresponding heat dissipation fin to a lower end of the heat dissipation fin.

일 실시예에 따라, 상기 배선 통로는 상기 해당 방열핀의 상단으로부터 상기 해당 방열핀의 하단까지 이어지도록 형성된 채널을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the wiring passage may include a channel formed to extend from an upper end of the corresponding heat sink fin to a lower end of the heat sink fin.

일 실시예에 따라, 상기 발광모듈은 회로기판과 상기 회로기판 상에 실장된 적어도 하나의 엘이디를 포함하고, 상기 히트싱크는 방열핀들의 상부에 일체로 연결된 방열 플레이트를 포함하며, 상기 회로기판이 상기 방열 플레이트 상에 탑재된다. 상기 방열 플레이트에는 배선구멍이 형성되고, 상기 배선구멍은 상기 방열플레이트 상부에 오목하게 형성된 슬롯의 일측에 위치할 수 있다.According to one embodiment, the light emitting module includes a circuit board and at least one LED mounted on the circuit board, the heat sink includes a heat dissipation plate integrally connected to the top of the heat dissipation fins, the circuit board is the It is mounted on a heat radiating plate. A wiring hole may be formed in the heat dissipation plate, and the wiring hole may be located at one side of a slot formed concave on the heat dissipation plate.

일 실시예에 따라, 상기 방열 플레이트는 상기 회로기판을 수용하는 오목부를 포함하며, 상기 오목부 상단 가장자리를 따라 링형 테두리부가 형성되며, 상기 링형 테두리부에는 복수의 방열홀들이 형성될 수 있다.According to an embodiment, the heat dissipation plate may include a recess accommodating the circuit board, a ring-shaped edge portion is formed along an upper edge of the recess portion, and a plurality of heat dissipation holes may be formed in the ring-shaped edge portion.

일 실시예에 따라, 상기 투광커버가 상기 히트싱크의 상부에 결합되되, 상기 방열홀들은 상기 투광성 커버 외측으로 노출될 수 있다.According to one embodiment, the floodlight cover is coupled to the upper portion of the heat sink, the heat dissipation holes may be exposed to the outside of the transparent cover.

일 실시예에 따라, 상기 발광모듈은, 회로기판과, 상기 회로기판 상에 실장된 복수의 엘이디와, 상기 복수의 엘이디를 교류 전력으로 구동시키기 위한 교류 구동 회로를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the light emitting module may include a circuit board, a plurality of LEDs mounted on the circuit board, and an AC driving circuit for driving the plurality of LEDs with AC power.

일 실시예에 따라, 상기 전원 접속부는 소켓 베이스를 포함하며, 상기 소켓 베이스와 상기 히트싱크 사이에 절연체가 설치된다.According to one embodiment, the power connection includes a socket base, and an insulator is installed between the socket base and the heat sink.

본 발명의 다른 측면에 따라, 엘이디 조명장치용 히트싱크가 제공되며, 이 히트싱크는 엘이디와 인접해 위치하는 제1 부분과, 전원 접속부와 인접해 위치하는 제2 부분과, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 구비된 방열핀과, 상기 전원 접속부와 상기 엘이디를 전기적으로 연결하는 배선을 수용하도록, 상기 방열핀에 형성된 배선 통로를 포함한다. 상기 배선 통로가 형성되는 방열핀은 복수의 방열핀 중 하나일 수 있다. 상기 복수의 방열핀의 내측 모서리들에 의해 한정된 내부 공간이 비어 있는 것이 바람직하다. 상기 배선 통로는 상기 방열핀에 형성된 중공을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은 상기 엘이디 실장된 회로기판이 탑재되는 방열 플레이트일 수 있다.
According to another aspect of the invention, there is provided a heat sink for an LED lighting device, the heat sink comprising: a first portion located adjacent to the LED, a second portion located adjacent to the power supply connection portion, And a heat dissipation fin provided between the second portions, and a wiring passage formed in the heat dissipation fin to accommodate a wire electrically connecting the power connection portion and the LED. The heat dissipation fin in which the wiring passage is formed may be one of a plurality of heat dissipation fins. It is preferable that the inner space defined by the inner edges of the plurality of heat sink fins is empty. The wiring passage may include a hollow formed in the heat dissipation fin. The first portion may be a heat dissipation plate on which the LED mounted circuit board is mounted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 종래 엘이디 조명장치에서 배선 및/또는 SMPS 등의 부품을 가리기 위해 요구되는 코어 구조가 삭제되므로, 엘이디 조명장치를 경량화시키는 것이 가능하다. 또한, 종래 엘이디 조명장치에 비해 부품 수가 감소되므로 경제적이며 불량률을 감소시킬 수 있다. 또한, SMPS 등의 부품이 생략되므로, 방열 및 디자인 설계의 자유도를 높일 수 있다. 히트싱크의 방열핀 노출 면적의 증가로 인해 방열 성능을 더 향상시킬 수 있다.
According to the embodiments of the present invention, it is possible to reduce the weight of the LED illumination device because the core structure required for shielding components such as wiring and / or SMPS is eliminated in the conventional LED illumination device. In addition, since the number of parts is reduced as compared with the conventional LED illumination device, it is economical and the defect rate can be reduced. In addition, since parts such as SMPS are omitted, the degree of freedom of heat dissipation and design can be increased. The heat dissipation performance can be further improved by increasing the exposed area of the heat sink fin of the heat sink.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 도시한 결합 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명장치를 도시한 분해사시도.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 엘이디 조명장치의 히트싱크의 저면을 도시한 저면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 설명하기 위한 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 설명하기 위한 도면.1 is an exploded perspective view illustrating an LED illumination device according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the LED illumination device shown in FIG. 1; FIG.
Fig. 3 is a bottom view showing a bottom surface of a heat sink of the LED illumination device shown in Figs. 1 and 2. Fig.
4 is an exploded perspective view illustrating an LED illumination device according to another embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining an LED illumination device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 도시한 결합 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명장치를 도시한 분해사시도이며, 도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 엘이디 조명장치의 히트싱크의 저면을 도시한 저면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating an LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating the LED illumination apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- FIG. 2 is a bottom view showing a bottom surface of a heat sink of the LED lighting device. FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 발명과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1)는 전반적으로 백열 램프의 형태를 갖는다. 상기 엘이디 조명장치(1)는 히트싱크(10)와, 상기 히트싱크(10)의 상부에 위치하는 발광모듈(20)과, 상기 히트싱크(10)의 하부에 위치하는 전원 접속부(30)와, 상기 발광모듈(20)을 덮도록 설치되는 투광커버(40)를 포함한다. 상기 전원 접속부(30)는 자신의 상부, 또는 상기 히트싱크(10)와의 사이에 상기 히트싱크(10)와의 전기적 절연을 확보하기 위한 절연체(32)를 구비한다.1 and 2, the LED illumination device 1 according to the embodiment of the present invention generally has the form of an incandescent lamp. The LED lighting apparatus 1 includes a heat sink 10, a light emitting module 20 located at an upper portion of the heat sink 10, a power connecting portion 30 located at a lower portion of the heat sink 10, And a light transmitting cover 40 installed to cover the light emitting module 20. The power supply connection portion 30 includes an insulator 32 for securing electrical insulation between the power supply connection portion 30 and the heat sink 10 or between the power supply connection portion 30 and the heat sink 10.

도 2에 잘 도시된 바와 같이, 상기 히트싱크(10)는, 예컨대, 금속 주조 또는 다이캐스팅에 의해 형성되는 것으로서, 방열 플레이트(12)와, 상기 방열 플레이트(12)의 저면에 일체로 형성된 복수의 방열핀(14', 14)들을 포함한다. 상기 복수의 방열핀(14, 14')은 상기 방열 플레이트(12)의 저면에 대략 방사상으로 형성되며, 전원 접속부(30)가 위치하는 엘이디 조명장치(1)의 하부를 향해 길게 연장되어 있다. 상기 방열 플레이트(12)는 오목부(122)와 상기 오목부(122)의 상단 가장자리를 따라 형성된 링형 테두리부(124)를 포함한다.2, the heat sink 10 is formed by, for example, metal casting or die casting, and includes a heat dissipating plate 12, a plurality of heat dissipating plates 12 integrally formed on the bottom surface of the heat dissipating plate 12, And radiating fins 14 'and 14'. The plurality of radiating fins 14 and 14 'are formed substantially radially on the bottom surface of the heat dissipating plate 12 and extend long toward the lower portion of the LED lighting device 1 in which the power connecting portion 30 is located. The heat dissipation plate 12 includes a concave portion 122 and an annular rim portion 124 formed along the upper edge of the concave portion 122.

상기 복수의 방열핀(14, 14') 중 하나의 방열핀(14)에는 배선 통로(142)가 형성된다. 상기 배선 통로(142)는 해당 방열핀(14)의 상단으로부터 하단까지 이어지는 중공에 의해 형성된다. 도시된 것과 같이, 상기 배선 통로(142)를 갖는 방열핀(14)만이 중공 구조로 형성될 수 있지만, 나머지 다른 방열핀(14')들도 배선(미도시됨)이 통과하지 않는 중공 구조를 포함할 수도 있음에 유의한다. A wiring passage 142 is formed in one radiating fin 14 of the plurality of radiating fins 14 and 14 '. The wiring passage 142 is formed by a hollow extending from the upper end to the lower end of the corresponding radiating fin 14. [ As shown, only the radiating fin 14 having the wiring passage 142 can be formed in a hollow structure, but the other radiating fins 14 'include a hollow structure in which wiring (not shown) does not pass therethrough Note that it may be possible.

한편, 상기 방열 플레이트(12)에는 배선구멍(126)이 형성되고, 상기 배선구멍(126)은 상기 방열 플레이트(12)의 오목부(122) 내측에 위치하고 있다. 또한, 상기 배선구멍(126)은 상기 방열 플레이트(12)의 오목부(122) 바닥면에 오목하고 기다랗게 형성된 슬롯(125) 내 일측에 위치하고 있다. 이 슬롯(125)은, 배선구멍(126)을 통과한 배선의 일부를 수평 또는 경사지게 유지시키므로, 배선이 발광모듈(20)에 수직으로 직접 연결되는 것 및 그로 인해 배선이 발광모듈(20)로부터 쉽게 분리되는 것을 막아준다. 상기 슬롯(125)의 깊이는 배선의 두께와 같거나 배선의 두께보다 큰 것이 바람직하다.On the other hand, a wiring hole 126 is formed in the heat dissipation plate 12, and the wiring hole 126 is located inside the concave portion 122 of the heat dissipation plate 12. The wiring hole 126 is located at one side of the slot 125 which is recessed and formed on the bottom surface of the concave portion 122 of the heat dissipation plate 12. This slot 125 keeps part of the wiring that has passed through the wiring hole 126 in a horizontal or inclined state so that the wiring is directly connected to the light emitting module 20 in a vertical direction, It prevents easy separation. The depth of the slot 125 is preferably equal to or greater than the thickness of the wiring.

도 3을 참조하면, 상기 방열핀들(14, 14')의 내측 모서리들에 의해 한정된, 즉, 상기 내측 모서리들을 연결한 가상선 의해 한정된, 대략 원형의 중앙 영역 또는 공간(v)이 완전히 비어 있음을 알 수 있다. 기존 엘이디 조명장치의 경우, 이 중앙 영역 또는 공간에 SMPS와 배선을 가리기 위한 코어 구조가 위치하며, 이는 히트싱크(10)의 중앙, 즉, 방열핀들의 내측 모서리 부근에서의 열 흐름을 나쁘게 하고, 이로 인해, 방열핀들의 외측 모서리들에서만 집중적으로 방열이 이루어져, 히트싱크(10)의 방열 성능을 떨어뜨릴 수 있었다. 3, a substantially circular central region or space v defined by the inner edges of the radiating fins 14, 14 ', i.e., defined by imaginary lines connecting the inner edges, is completely empty . In the conventional LED lighting device, a core structure for covering the SMPS and the wiring is disposed in the central region or the space, which deteriorates heat flow in the center of the heat sink 10, that is, in the vicinity of the inner edge of the heat dissipation fins, Therefore, the heat dissipation performance of the heat sink 10 can be degraded by intensive heat dissipation only at the outer edges of the heat dissipation fins.

한편, 본 실시예에 따르면, 기존 SMPS 및 그 SMPS를 가리기 위한 요소들이 히트싱크(10)의 중앙 영역에서 제거되므로, 엘이디 조명장치의 경량화를 꾀할 수 있다. 본 실시예에서, 방열핀(14, 14')들의 내측 모서리들 각각은 직선형이고, 방열핀(14, 14') 각각의 외측 모서리들은 대략 유선형을 가질 수 있다.Meanwhile, according to the present embodiment, since the existing SMPS and the elements for covering the SMPS are removed from the central region of the heat sink 10, the weight of the LED illumination device can be reduced. In this embodiment, each of the inner edges of the radiating fins 14 and 14 'is linear, and the outer edges of each of the radiating fins 14 and 14' may have a substantially streamlined shape.

다시 도 2를 참조하면, 상기 발광모듈(20)은 원형의 인쇄회로기판(22)과 상기 인쇄회로기판(22) 상에 대략 원형의 배열로 실장되는 복수의 엘이디(24)를 포함한다. 상기 발광모듈(20)은 상기 인쇄회로기판(22)이 상기 오목부(122)에 적어도 부분적으로 수용되도록 상기 히트싱크(10)의 방열 플레이트(12) 상에 탑재된다. 상기 발광모듈(20)은 상기 인쇄회로기판(22) 상에 구동 IC(23)를 더 포함한다. 구동 IC(23)는, 상기 엘이디(24)들의 배열 안쪽에 위치한 채, 인쇄회로기판(22) 상에 실장된 엘이디(24)들이 교류 구동될 수 있도록 해준다. 상기 복수의 엘이디(24) 각각은 엘이디 칩을 내부에 포함하는 엘이디 패키지이거나 또는 상기 인쇄회로기판 상에 직접 실장된 엘이디 칩일 수 있다.Referring again to FIG. 2, the light emitting module 20 includes a circular printed circuit board 22 and a plurality of LEDs 24 mounted on the printed circuit board 22 in a substantially circular arrangement. The light emitting module 20 is mounted on the heat radiation plate 12 of the heat sink 10 such that the printed circuit board 22 is at least partly received in the recess 122. The light emitting module (20) further includes a driving IC (23) on the printed circuit board (22). The driving IC 23 allows the LEDs 24 mounted on the printed circuit board 22 to be AC driven while being positioned inside the arrangement of the LEDs 24. [ Each of the plurality of LEDs 24 may be an LED package including an LED chip therein or an LED chip mounted directly on the printed circuit board.

상기 구동 IC(23)는 SMPS 없는 엘이디 조명장치를 가능하게 해주고, 이에 따라, SMPS 및 배선 수용을 위해 히트싱크(10)에 구비되었던 중앙의 코어 구조의 생략을 가능하게 해준다. 발광모듈 내 엘이디들 또는 엘이디 내 발광셀들 또는 발광칩들을 역병렬로 연결하는 회로 구조, 또는, 브릿지 다이오드 회로를 구동 IC(23) 대신에 또는 구동 IC(23)와 함께 이용하여, 엘이디들을 교류 구동시킬 수 있으며, 이에 의해서도, SMPS의 생략이 가능하다. 전술한 것과 같은 구동 IC, 엘이디들의 역병렬 연결회로, 엘이디 내 칩들 또는 엘이디 내 발광셀들의 역병렬 연결 회로, 또는, 브릿지 다이오드 회로가 엘이디를 교류 구동시킬 수 있는 회로에 속하며, 이러한 회로를 '교류 구동 회로'로 정의한다.The driver IC 23 enables SMPS-less LED lighting devices and thus allows omission of the central core structure that was provided in the heat sink 10 for SMPS and wire acceptance. A circuit structure for connecting the light emitting cells in the light emitting module or the LED in antiparallel to each other or a bridge diode circuit may be used in place of the driving IC 23 or in combination with the driving IC 23, The SMPS can be omitted. The drive IC, the anti-parallel connection circuit of the LEDs, the anti-parallel connection circuit of the LED chips or the light-emitting cells in the LED, or the bridge diode circuit belongs to a circuit capable of AC drive of the LED, Drive circuit '.

상기 인쇄회로기판(22)에는 배선홀(224)이 형성된다. 이때, 상기 방열 플레이트(12)의 슬롯(125)이 상기 배선홀(224)과 대응되는 위치에서 상기 슬롯(125)보다 큰 면적으로 형성되되, 슬롯(125) 내의 배선구멍(126)과 상기 배선홀(224)이 엇갈려 위치하는 것이 바람직하다. 방열 플레이트(12)의 배선구멍(126)을 대략 수직으로 통과한 배선은 일부가 수평의 또는 경사진 슬롯(125)의 바닥에 지지된 채 상기 인쇄회로기판(22)의 배선홀(224)을 통과하여 상기 인쇄회로기판(22) 상에 연결된다.A wiring hole 224 is formed in the printed circuit board 22. The slot 125 of the heat dissipation plate 12 is formed to have a larger area than the slot 125 at a position corresponding to the wiring hole 224 and the wiring hole 126 in the slot 125, It is preferable that the holes 224 are staggered. The wiring that has passed through the wiring hole 126 of the heat dissipating plate 12 substantially vertically is connected to the wiring hole 224 of the printed circuit board 22 while being partially supported by the bottom of the horizontal or inclined slot 125 And is connected to the printed circuit board 22.

상기 투광커버(40)는 렌즈부(42)와 상기 렌즈부(42) 하단의 렌즈 결합부(44)를 포함한다. 상기 렌즈부(42)는 대략 벌브 형태를 갖는다. 또한, 상기 렌즈부(42)는 광확산 패턴을 포함하거나 또는 광확산제를 포함할 수 있다. 더 나아가, 상기 렌즈부(42)가 리모트 포스퍼를 포함할 수 있다. 상기 렌즈 결합부(44)가 상기 오목부(122) 내측에 삽입됨으로써, 상기 투광커버(40)가 발광모듈(20)이 위치한 방열 플레이트(12)의 오목부(122)를 덮되, 방열 플레이트(12)의 상단 테두리부(124)를 외부로 노출시킬 수 있다. 방열 플레이트(12)의 상단 테두리부(124)가 외부로 노출됨으로써, 히트싱크(10)의 방열 성능을 더 높일 수 있다. 게다가. 상기 테두리부(124)에 공기가 원활하게 흐르는 방열 홀을 형성할 경우, 히트싱크(10)의 방열 성능을 높일 수 있을 것이다. The translucent cover 40 includes a lens portion 42 and a lens coupling portion 44 at a lower end of the lens portion 42. The lens portion 42 has a substantially bulb shape. In addition, the lens portion 42 may include a light diffusion pattern or may include a light diffusion agent. Furthermore, the lens portion 42 may include a remote phosphor. The lens coupling portion 44 is inserted into the concave portion 122 so that the light projecting cover 40 covers the concave portion 122 of the heat dissipating plate 12 in which the light emitting module 20 is located, 12 may be exposed to the outside. The heat radiation performance of the heat sink 10 can be further enhanced by exposing the upper rim portion 124 of the heat radiation plate 12 to the outside. Besides. The heat dissipation performance of the heat sink 10 can be improved when the heat dissipation holes in which the air smoothly flows in the rim 124 are formed.

앞에서 언급한 바와 같이, 상기 히트싱크(10)의 하부에는 전원 접속부(30)가 위치하고 있다. 상기 전원 접속부(30)는 소켓 베이스를 포함할 수 있다. 상기 전원 접속부(30)는 자신의 상부, 또는 상기 히트싱크(10)와의 사이에 상기 히트싱크(10)와의 전기적 절연을 확보하기 위한 절연체(32)를 구비한다. 본 실시예에 있어서, 상기 절연체(32)는 전기적 절연성을 가지면서도 방열 성능이 좋은 세라믹 재료로 이루어져 있다.As described above, the power connection unit 30 is located below the heat sink 10. The power connection 30 may include a socket base. The power supply connection portion 30 includes an insulator 32 for securing electrical insulation between the power supply connection portion 30 and the heat sink 10 or between the power supply connection portion 30 and the heat sink 10. In this embodiment, the insulator 32 is made of a ceramic material having electrical insulation properties and good heat radiation performance.

상기 절연체(32)는 다리 형태를 가지면서 아래로 연장된 방열핀(14, 14')들의 하단 각각이 끼워지는 홈(322, 322')들을 구비한다. 또한, 상기 홈(322, 322')들 중 하나의 홈(322)이 상기 배선 통로(142)가 형성된 방열핀(14)에 대응되게 마련되며, 이 홈(322)에는 상기 전원 접속부(30)로 배선을 유도하기 위한 배선 구멍(324)이 형성된다. 홈(32, 32')들에 끼워진 방열핀(14, 14')들은 접착제 또는 체결구에 의해 절연체(32)와 연결된다. The insulator 32 has grooves 322 and 322 'in which each of the lower ends of the downwardly extending heat radiating fins 14 and 14' is fitted. One groove 322 of the grooves 322 and 322 'corresponds to the heat radiating fin 14 formed with the wiring passage 142. The groove 322 is provided with the power connection part 30 A wiring hole 324 for guiding the wiring is formed. The radiating fins 14 and 14 'sandwiched between the grooves 32 and 32' are connected to the insulator 32 by an adhesive or a fastener.

상기 전원 접속부(30)는 소켓 베이스 구조를 가진 채 상기 절연체(32)의 하부에 결합된다.The power connection portion 30 is coupled to the lower portion of the insulator 32 with a socket base structure.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 설명하기 위한 분해사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating an LED illumination device according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1)는 앞선 실시예와 마찬가지로 히트싱크(10)를 포함하며, 상기 히트싱크(10)는 방열 플레이트(12)와 상기 방열 플레이트(12)의 저면에 방사상으로 형성된 채 상단으로부터 하단을 향해 다리 형태로 연장된 복수의 방열핀(14a, 14b)을 포함한다. 상기 복수의 방열핀(14a, 14b)들 중 하나 이상의 방열핀(14a, 14a, 14a)은 채널(142a)을 포함하는 채널 구조를 갖는다. 또한, 나머지 방열핀(14b)들은 중실 구조 또는 단일 판 구조로 이루어진다. 4, the LED lighting apparatus 1 according to the present embodiment includes a heat sink 10 similar to the previous embodiment, and the heat sink 10 includes a heat dissipation plate 12 and the heat dissipation plate 12 And a plurality of radiating fins 14a and 14b extending in a leg shape from the upper end toward the lower end while being radially formed on the bottom surface of the radiating fin 14a. One or more radiating fins (14a, 14a, 14a) of the plurality of radiating fins (14a, 14b) have a channel structure including a channel (142a). The remaining heat dissipation fins 14b are made of a solid structure or a single plate structure.

본 실시예에 있어서는, 3개의 방열핀(14a, 14a, 14a)이 채널(142a)들을 포함하며, 상기 채널(142a)들 중 하나의 채널(142a)이 배선 통로를 형성한다. 상기 채널(142a)들 각각은 외측 방향으로 개방된 구조를 갖는다. 채널을 갖는 방열핀(14a, 14a, 14a)들은 일정 각도로 이격되어 있으며, 채널을 갖는 두 이웃하는 방열핀(14a, 14a) 들 사이에는 채널을 갖지 않는 하나 이상의 방열핀(14b)이 위치하고 있다.In this embodiment, the three radiating fins 14a, 14a, and 14a include the channels 142a, and one of the channels 142a forms a wiring path. Each of the channels 142a has an outwardly open structure. The radiating fins 14a, 14a and 14a having the channels are spaced apart from each other by a predetermined angle and at least one radiating fin 14b having no channel is located between two neighboring radiating fins 14a and 14a having channels.

한편, 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1)는 조립식 절연 하우징(50)을 더 포함하며, 이 조립식 절연 하우징(50)은 히트싱크(10)의 상부 둘레에 끼워져 이를 감싸도록 형성된 링형의 측면 홀딩부(52)와, 상기 히트싱크(10)의 하단, 즉 방열핀들(14a, 14b)의 하단이 안착되는 받침부(54)를 포함한다. 상기 받침부(54)는, 히트싱크의 방열핀들과 전원 접속부(30) 사이에 위치하므로, 앞선 실시예의 절연체와 히트싱크(10)와 전원 접속부(30) 사이를 절연하는 역할을 할 수 있다.The LED lighting apparatus 1 according to the present embodiment further includes a prefabricated insulation housing 50. The prefabricated insulation housing 50 is mounted on the top of the heat sink 10, And a receiving portion 54 on which the lower ends of the heat sink 10, i.e., the lower ends of the radiating fins 14a and 14b are seated. Since the receiving portion 54 is located between the radiating fins of the heat sink and the power connecting portion 30, the receiving portion 54 can insulate the insulator, the heat sink 10, and the power connecting portion 30 from each other.

또한, 상기 절연 하우징(50)은 3개의 채널 덮개(56)를 포함하며, 이 채널 덮개(56, 56, 56) 각각은 방열핀(14a, 14a, 14a) 각각의 채널(142a, 142a, 142a)에 대응되게 마련되어, 상기 채널들(142a, 142a, 142a) 각각의 개방부를 덮는다. 이에 의해, 채널(142a, 142a, 142a)들의 내부는 가려지며, 그 채널들 중 하나의 채널에 있을 수 있는 배선 또한 상기 채널 덮개들(56, 56, 56)중 하나에 의해 가려진다. 상기 받침부(54)에는 상기 방열핀들(14a, 14a, 14a)을 전원 접속부(30)에 용이하게 결합하기 위한 홈 또는 홀 등의 구조와 특정 방열핀(14a)의 채널(142a)을 통과한 배선을 전원 접속부(30)에 유도하기 위한 홀이 형성된다.The insulative housing 50 also includes three channel covers 56 each of which is provided with channels 142a, 142a, 142a of respective radiating fins 14a, 14a, 14a, To cover the openings of each of the channels 142a, 142a, 142a. Thereby, the interior of the channels 142a, 142a, 142a is obscured, and the wiring, which may be in one of the channels, is also obscured by one of the channel covers 56, 56, 56. The receiving part 54 is formed with a structure such as a groove or a hole for easily coupling the radiating fins 14a, 14a and 14a to the power connection part 30 and a structure such as a wiring passing through the channel 142a of the specific radiating fin 14a. Hole for guiding the power supply connection portion 30 to the power supply connection portion 30 is formed.

한편, 본 실시예에 따르면, 히트싱크(10)의 상단 테두리부(124)에 공기의 원활한 흐름을 허용하는 복수의 방열 홀(1242)이 형성된다. 또한, 투광커버(40)는 렌즈부(42)와 그 하단의 렌즈 결합부(44)를 포함한다. 이때, 상기 렌즈 결합부(44)가 상기 오목부(122) 내측에 삽입됨으로써, 상기 히트싱크(10)의 상단 테두리부(124) 및 이에 형성된 복수의 방열 홀(1242)은 상기 투광커버(40)에 의해 덮이지 않고 외부로 노출된다. 위와 같이, 히트싱크(10)의 상단 테두리부(124) 및 방열 홀(1242)이 외부로 노출됨으로써, 히트싱크(10)의 방열 성능을 더 향상될 수 있다.According to the present embodiment, a plurality of heat dissipating holes 1242 are formed in the upper edge portion 124 of the heat sink 10 to allow smooth flow of air. The translucent cover 40 includes a lens portion 42 and a lens engagement portion 44 at a lower end thereof. The upper edge portion 124 of the heat sink 10 and the plurality of heat dissipating holes 1242 formed in the upper edge portion 124 of the heat sink 10 are inserted into the recessed portion 122 of the light transmitting cover 40 And is exposed to the outside. The heat radiation performance of the heat sink 10 can be further improved by exposing the upper rim portion 124 and the heat dissipating hole 1242 of the heat sink 10 to the outside.

본 실시예의 나머지 구성은 앞선 실시예와 실질적으로 동일하거나 거의 유사하므로 중복을 피하기 위해 설명이 생략되었다.Since the remaining configuration of this embodiment is substantially the same as or substantially similar to the foregoing embodiment, the description has been omitted in order to avoid redundancy.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining an LED illumination device according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1)는, 앞선 실시예의 조립식 절연 하우징이 생략되는 대신에, 배선 통로의 역할을 하는 방열핀(14a)의 채널(142a)을 독립적으로 그리고 단독으로 덮는 조립식 채널 덮개(56')를 포함한다. 상기 조립식 채널 덮개(56')는 체결구 또는 접착제에 의해 해당 방열핀(14a)의 채널 개방부에 결합된다. 그리고, 이 채널 덮개(56')에 의해 그 채널(142a)를 통과하는 배선이 가려진다.
5, the LED lighting apparatus 1 according to the present embodiment is configured such that, instead of omitting the prefabricated insulating housing of the preceding embodiment, the channel 142a of the radiating fin 14a serving as a wiring passage can be independently And includes a prefabricated channel cover 56 '. The prefabricated channel lid 56 'is coupled to the channel opening of the corresponding radiating fin 14a by fasteners or adhesives. The channel cover 56 'shields the wiring passing through the channel 142a.

1: 엘이디 조명장치
10: 히트싱크
12: 방열 플레이트
14, 14': 방열핀
20: 발광모듈
30: 전원 접속부
32: 절연체
40: 투광커버1: LED lighting device
10: Heatsink
12: heat radiating plate
14, 14 ': heat sink fin
20: Light emitting module
30: Power connection
32: Insulator
40: Floodlight cover

Claims (9)

복수의 방열핀들을 포함하는 히트싱크;
상기 히트싱크의 상부에 위치하는 발광모듈;
상기 히트싱크의 하부에 위치하는 전원 접속부;
상기 발광모듈의 상부를 덮도록 설치된 투광커버; 및
상기 전원 접속부와 상기 발광모듈을 전기적으로 연결하는 배선을 수용하도록 상기 방열핀들 중 임의의 해당 방열핀에 형성된 배선 통로를 포함하며,
상기 방열핀들의 내측 모서리들 안쪽에 빈 공간을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
A heat sink including a plurality of radiating fins;
A light emitting module located on an upper portion of the heat sink;
A power connection unit located at a lower portion of the heat sink;
A light-emitting cover provided to cover an upper portion of the light emitting module; And
A wire passage formed in any of the heat dissipation fins of the heat dissipation fins so as to receive a wire for electrically connecting the power connection unit and the light emitting module;
LED lighting apparatus, characterized in that it comprises an empty space inside the inner edges of the heat radiation fins.
청구항 1에 있어서, 상기 배선 통로는 상기 해당 방열핀의 상단으로부터 상기 해당 방열핀의 하단까지 이어지도록 형성된 중공을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The LED lighting apparatus of claim 1, wherein the wiring passage comprises a hollow formed to extend from an upper end of the corresponding heat dissipation fin to a lower end of the heat dissipation fin.
청구항 1에 있어서, 상기 배선 통로는 상기 해당 방열핀의 상단으로부터 상기 해당 방열핀의 하단까지 이어지도록 형성된 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The LED lighting apparatus of claim 1, wherein the wiring passage includes a channel formed to extend from an upper end of the corresponding heat dissipation fin to a lower end of the heat dissipation fin.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 방열핀들의 상부에 일체로 연결된 방열 플레이트에는 배선구멍이 형성되고, 상기 배선구멍은 상기 방열플레이트 상부에 오목하게 형성된 슬롯의 일측에 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
An LED illuminating device, characterized in that a wiring hole is formed in the heat dissipation plate integrally connected to the top of the heat dissipation fins, and the wiring hole is located at one side of a slot formed concave on the heat dissipation plate.
청구항 1에 있어서,
상기 방열핀들의 상부에 일체로 연결된 방열 플레이트는 회로기판을 수용하는 오목부를 포함하며,
상기 오목부 상단 가장자리를 따라 링형 테두리부가 형성되며,
상기 링형 테두리부에는 복수의 방열홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
The heat dissipation plate integrally connected to the top of the heat dissipation fins includes a concave portion accommodating a circuit board,
A ring edge is formed along the upper edge of the recess,
LED ring device, characterized in that the ring-shaped edge portion is formed with a plurality of heat dissipation holes.
청구항 6에 있어서, 상기 투광커버가 상기 히트싱크의 상부에 결합되되, 상기 방열홀들은 상기 투광커버 외측으로 노출된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The LED lighting apparatus of claim 6, wherein the floodlight cover is coupled to an upper portion of the heat sink, and the heat dissipation holes are exposed to the outside of the floodlight cover.
청구항 1에 있어서, 상기 발광모듈은,
회로기판과,
상기 회로기판 상에 실장된 복수의 엘이디와,
상기 복수의 엘이디를 교류 전력으로 구동시키기 위한 교류 구동 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1, wherein the light emitting module,
Circuit board,
A plurality of LEDs mounted on the circuit board,
And an AC driving circuit for driving the plurality of LEDs by AC power.
청구항 1에 있어서, 상기 전원 접속부는 소켓 베이스를 포함하며, 상기 소켓 베이스와 상기 히트싱크 사이에 절연체가 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The LED lighting apparatus of claim 1, wherein the power connection unit includes a socket base, and an insulator is installed between the socket base and the heat sink.
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