KR101346860B1 - Scribing apparatus and method for cutting an liquid panel using it - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 절단하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로서, 롤러와 커터가 하나의 홀더에 실장되어 있는 스크라이빙 장치 및 그를 이용하여 액정패널의 절단 공정을 줄일 수 있는 액정패널 절단 방법을 제공하는 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 스크라이빙 장치는 모 기판을 절단하기 위한 커터와; 모 기판을 지지하기 위한 롤러와; 상기 커터와 롤러를 실장하여 지지하기 위한 홀더; 및 상기 홀더가 실장되는 프레임을 포함한다.The present invention relates to an apparatus and a method for cutting a substrate, and to provide a scribing apparatus having a roller and a cutter mounted in one holder, and a method for cutting a liquid crystal panel using the same. will be. To this end, the scribing apparatus according to the present invention includes a cutter for cutting a mother substrate; A roller for supporting the parent substrate; A holder for mounting and supporting the cutter and roller; And a frame on which the holder is mounted.

Description

스크라이빙 장치 및 그를 이용한 액정패널 절단방법{SCRIBING APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING AN LIQUID PANEL USING IT}SCRIBING APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING AN LIQUID PANEL USING IT}

도 1은 일반적인 액정표시장치의 액정패널을 나타낸 예시도.1 is an exemplary view showing a liquid crystal panel of a general liquid crystal display device.

도 2는 일반적인 액정표시장치의 액정패널을 나타낸 사시도.2 is a perspective view showing a liquid crystal panel of a general liquid crystal display device.

도 3은 일반적인 모 기판의 액정패널 배치도. 3 is a layout view of a liquid crystal panel of a general mother substrate.

도 4는 일반적인 액정패널 절단 방향을 나타낸 예시도.4 is an exemplary view showing a general liquid crystal panel cutting direction.

도 5는 종래의 스크라이빙 장치의 일실시예 구성도.Figure 5 is a configuration diagram of one embodiment of a conventional scribing apparatus.

도 6a 내지 도 6c는 종래의 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단공정을 나타낸 예시도.6A to 6C are exemplary views illustrating a liquid crystal panel cutting process using a conventional scribing apparatus.

도 7은 본 발명에 따른 스크라이빙 장치의 일실시예 구성도.Figure 7 is a configuration diagram of one embodiment of a scribing apparatus according to the present invention.

도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단공정을 나타낸 예시도. 8A and 8B are exemplary views showing a liquid crystal panel cutting process using a scribing apparatus according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

10 : 액정패널 11 : TFT 기판10 liquid crystal panel 11 TFT substrate

11-1 : 패드부 12 : C/F 기판11-1: Pad portion 12: C / F substrate

13 : 액정층 20 : 모 기판13 liquid crystal layer 20 mother substrate

51, 61, 71, 81 : 프레임 52, 62, 72, 82 : 홀더51, 61, 71, 81: frames 52, 62, 72, 82: holders

53, 73, 83 : 커터 63, 84 : 롤러53, 73, 83: cutter 63, 84: roller

본 발명은 기판을 절단하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히, 액정표시장치의 상하부 기판이 합착된 액정패널을 절단하는 스크라이빙 장치 및 그를 이용한 액정패널 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for cutting a substrate, and more particularly, to a scribing apparatus for cutting a liquid crystal panel to which upper and lower substrates of a liquid crystal display device are bonded, and a method for cutting a liquid crystal panel using the same.

일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display ; 이하 "LCD"라 함)는 영상신호에 대응하도록 광빔의 투과량을 조절함에 의해 화상을 표시하는 대표적인 평판 표시장치이다. 특히, LCD는 경량화, 박형화, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있으며, 이러한 추세에 따라 LCD는 사무자동화(Office Automation) 장치 및 노트북 컴퓨터의 표시장치로 이용되고 있다. In general, a liquid crystal display (hereinafter referred to as "LCD") is a typical flat panel display that displays an image by adjusting an amount of light beam transmission to correspond to an image signal. In particular, LCDs are becoming more and more widespread due to light weight, thinness, and low power consumption. As such, LCDs are used as display devices for office automation devices and notebook computers. have.

도 1은 일반적인 액정표시장치의 액정패널을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a liquid crystal panel of a general liquid crystal display device.

즉, 도 1에 도시된 바와 같은 액정표시장치의 액정패널은 구동신호를 입력받는 박막트랜지스터 기판(TFT 기판)(이하, 간단히 'TFT 기판'이라 함)(11), 칼라필터층을 포함한 칼라필터기판(C/F 기판)(이하, 간단히 'C/F 기판'이라 함)(12) 및 박막트랜지스터기판과 칼라필터기판 사이에 개재된 액정층(13)으로 구성된다.That is, the liquid crystal panel of the liquid crystal display as shown in FIG. 1 includes a thin film transistor substrate (TFT substrate) (hereinafter, simply referred to as a TFT substrate) 11 for receiving a driving signal, and a color filter substrate including a color filter layer. (C / F substrate) (hereinafter simply referred to as 'C / F substrate') 12 and a liquid crystal layer 13 interposed between the thin film transistor substrate and the color filter substrate.

도 2는 일반적인 액정표시장치의 액정패널을 나타낸 사시도로서, 도 1에 도시된 TFT 기판 및 C/F 기판이 합착된 액정패널(10)을 사시도로 나타낸 것이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a liquid crystal panel of a general liquid crystal display, and illustrates a liquid crystal panel 10 in which a TFT substrate and a C / F substrate shown in FIG. 1 are bonded.

이때, TFT 기판(11) 중 C/F 기판(12)에 의해 노출되어 있는 패드부(11-1)에는 게이트 패드 및 데이터 패드가 형성되어 있으며, 상기 게이트 패드 및 데이터 패드는 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버가 연결되는 부분이다.At this time, a gate pad and a data pad are formed in the pad portion 11-1 exposed by the C / F substrate 12 of the TFT substrate 11, and the gate pad and the data pad are gate drivers and data drivers. Is the part to be connected.

도 3은 일반적인 모 기판의 액정패널 배치도로서, 6개의 액정패널이 배치되어 있는 모 기판을 나타낸 것이다. 3 is a layout view of a liquid crystal panel of a general mother substrate, and shows a mother substrate on which six liquid crystal panels are arranged.

즉, 일반적으로 하나의 유리 기판에 하나의 단위 액정패널이 형성되는 것이 아니라, 도 3에 도시한 바와 같이, 단위 액정패널의 사이즈보다 더 큰 모 기판에 복수개의 액정패널이 형성된다. 따라서, 제1 모 기판(20a)의 각 액정패널 영역에 TFT 기판(11)이 형성되고, 제2 모 기판(20b)의 각 액정패널 영역에 C/F 기판(12)이Z)이 형성된다.That is, generally, one unit liquid crystal panel is not formed on one glass substrate, but as shown in FIG. 3, a plurality of liquid crystal panels are formed on a parent substrate larger than the size of the unit liquid crystal panel. Accordingly, the TFT substrate 11 is formed in each liquid crystal panel region of the first mother substrate 20a, and the C / F substrate 12 Z is formed in each liquid crystal panel region of the second mother substrate 20b. .

이때, 도 2에 도시된 액정패널의 사시도는 도 3에 도시된 모 기판(20)에서 절단되어진 하나의 액정패널(10)을 나타낸 것으로서, 도 2에 도시된 상기 패드부(11-1)가 도 3에도 도시되어 있다. 즉, 도 3은 제1 모 기판(20a)과 제2 모 기판이 합착되어 있는 상태이므로, 제1 모 기판(20a)에 형성되어진 패드부(11-1)가 아직 노출되지 않은 상태를 나타낸 것이며 이하에서 설명될 액정패널 절단 공정을 통해 패드부(11-1)가 도 2에 도시된 바와 같이 노출된다.At this time, a perspective view of the liquid crystal panel shown in FIG. 2 shows one liquid crystal panel 10 cut off from the mother substrate 20 shown in FIG. 3, wherein the pad part 11-1 shown in FIG. Also shown in FIG. 3. That is, FIG. 3 illustrates a state in which the pad part 11-1 formed on the first mother substrate 20 a is not yet exposed because the first mother substrate 20 a and the second mother substrate are bonded to each other. The pad part 11-1 is exposed as shown in FIG. 2 through a liquid crystal panel cutting process to be described below.

한편, 상기와 같은 액정패널을 포함하는 액정표시장치의 제조공정은 크게 기 판 제조공정, 액정패널 제조공정 및 모듈 공정의 세 가지 공정으로 나뉘어진다.Meanwhile, the manufacturing process of the liquid crystal display device including the liquid crystal panel as described above is largely divided into three processes, a substrate manufacturing process, a liquid crystal panel manufacturing process, and a module process.

먼저, 기판 제조공정은 세정된 유리기판을 사용하여 TFT 기판(11)을 제조하는 공정 및 C/F 기판(12)을 제조하는 공정으로 각각 나뉘어지는데, TFT 기판 제조공정은 하부 유리기판(제1 모 기판)(20a) 상에 신호라인과, 복수의 박막트랜지스터 및 화소전극을 형성하는 공정을 말하며, C/F 기판 제조공정은 상부 유리기판(제2 모 기판)(20b) 상에 블랙매트릭스(Blackmatirx)와, 칼라필터층과, 공통전극(ITO)을 순차적으로 형성하는 공정을 말한다.First, a substrate manufacturing process is divided into a process of manufacturing a TFT substrate 11 using a cleaned glass substrate and a process of manufacturing a C / F substrate 12. The process of manufacturing a TFT substrate includes a lower glass substrate (first The process of forming a signal line, a plurality of thin film transistors and a pixel electrode on the mother substrate 20a, and the C / F substrate manufacturing process is a black matrix on the upper glass substrate (second mother substrate) (20b). Blackmatirx), a color filter layer, and a common electrode (ITO) are sequentially formed.

다음으로, 액정패널 공정은 TFT 기판(11)과 C/F 기판(12)을 합착하고 그 사이에 액정을 주입하여 액정패널을 제조하는 공정으로서, 상기 액정패널 공정은 다시 배향막 형성 공정, 러빙(Rubbing)공정, 셀 갭(Cell Gap)형성 공정, 어셈블리(Assembly) 공정, 액정패널 절단(Cell Cutting) 공정, 액정주입 공정, 편광 필름(Film) 부착 공정 등의 많은 단위공정으로 이루어진다.Next, the liquid crystal panel process is a process of manufacturing a liquid crystal panel by bonding the TFT substrate 11 and the C / F substrate 12 and injecting liquid crystal therebetween. It consists of many unit processes such as a rubbing process, a cell gap forming process, an assembly process, a liquid crystal panel cutting process, a liquid crystal injection process, and a polarizing film attachment process.

마지막으로, 모듈공정은 액정패널과 신호처리 회로부를 연결시키는 공정으로서, 상기 모듈공정 역시 수많은 단위공정으로 이루어진다. Finally, the module process is a process of connecting the liquid crystal panel and the signal processing circuit part, and the module process is also made of a number of unit processes.

여기서, 상기 액정패널 절단 공정은 상기한 바와 같이 도 3에 도시된 모 기판(20)에서 각각의 액정패널(10)을 절단하는 공정으로서, 도 4에 도시된 바와 같은 방향으로 이루어지며, 이때, 도 5에 도시된 바와 같은 스크라이브 장치를 이용하여 도 6a 내지 도 6c에 도시된 과정을 통해 이루어진다.Here, the liquid crystal panel cutting process is a process of cutting each liquid crystal panel 10 from the mother substrate 20 shown in FIG. 3 as described above, and is made in the direction as shown in FIG. 4. The process shown in FIGS. 6A to 6C is performed using a scribe device as shown in FIG. 5.

도 4는 일반적인 액정패널 절단 방향을 나타낸 예시도이고, 도 5는 종래의 스크라이빙 장치의 일실시예 구성도이다.4 is an exemplary view showing a general liquid crystal panel cutting direction, Figure 5 is a configuration diagram of an embodiment of a conventional scribing apparatus.

먼저, 일반적인 액정패널의 절단 방향은 도 4에 도시된 바와 같이 A, B, C, D 방향으로 진행되며, 세로 방향으로 절단된 두개의 액정패널(10)에 대하여 A', B', C', D' 방향으로 진행됨으로써, 모 기판(20)으로부터 각각의 액정패널(10)이 분리될 수 있다. First, a cutting direction of a general liquid crystal panel proceeds in the A, B, C, and D directions as shown in FIG. 4, and A ', B', and C 'are applied to two liquid crystal panels 10 cut in the vertical direction. , The liquid crystal panel 10 may be separated from the mother substrate 20 by proceeding in the D 'direction.

한편, 도 5는 종래의 스크라이빙 장치(50)를 나타낸 것으로서, 도면에 도시된 바와 같이, 모 기판을 절단하기 위한 커터(Cutter)(53), 상기 커터를 지지하기 위한 홀더(52) 및 상기 홀더가 실장되는 프레임(51)으로 구성되어 있다. 이때, 상기 스크라이빙 장치(50)에는 커터(53) 대신 롤러(Roller)가 탑재될 수도 있으며, 상기 롤러가 탑재된 스크라이빙 장치는 상기 커터가 실장된 스크라이빙 장치가 모 기판을 절단할 때 그 반대 방향에서 기판을 지지하는 기능을 수행한다.On the other hand, Figure 5 shows a conventional scribing apparatus 50, as shown in the figure, a cutter (53) for cutting the mother substrate, a holder 52 for supporting the cutter and The frame 51 is mounted with the holder. In this case, a roller may be mounted on the scribing device 50 instead of the cutter 53. In the scribing device on which the roller is mounted, the scribing device on which the cutter is mounted cuts the mother substrate. When supporting the substrate in the opposite direction.

한편, 상기 커터가 실장된 스크라이빙 장치 또는 롤러가 실장된 스크라이빙 장치는 모 기판의 상부 또는 하부에 위치되어 모 기판을 절단하거나 지지하는 기능을 수행한다.Meanwhile, the scribing apparatus in which the cutter is mounted or the scribing apparatus in which the roller is mounted is positioned on the upper or lower portion of the mother substrate to perform a function of cutting or supporting the mother substrate.

이하에서는, 도 6a 내지 도 6c를 참조하여 종래의 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단 방법이 설명된다.Hereinafter, a method of cutting a liquid crystal panel using a conventional scribing apparatus will be described with reference to FIGS. 6A to 6C.

도 6a 내지 도 6c는 종래의 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단공정을 나타낸 예시도이다. 6A to 6C are exemplary views illustrating a liquid crystal panel cutting process using a conventional scribing apparatus.

먼저, 도 6a는 도 4에 도시된 B방향에서 모 기판(20)을 절단하는 상태를 나타낸 것으로서, 모 기판(20)의 상단에는 롤러가 실장된 스크라이빙 장치(60)가 위치되어 있으며, 하단에는 커터가 실장된 스크라이빙 장치(50)가 위치되어 있다.First, FIG. 6A illustrates a state in which the mother substrate 20 is cut in the direction B of FIG. 4, and a scribing device 60 having a roller mounted thereon is positioned at an upper end of the mother substrate 20. At the bottom is a scribing device 50 mounted with a cutter.

즉, 도 6a는 TFT 기판(11)과 패드부(11-1)의 경계(B)를 절단하는 상태를 나타낸 것으로서, 상기 롤러가 실장된 스크라이빙 장치(60)는 하단의 커터가 실장된 스크라이빙 장치(50)가 상기 TFT 기판(11)과 패드부(11-1)의 경계를 절단하는 동안 상기 제1 모기판(20a)을 지지하는 기능을 수행한다. That is, FIG. 6A illustrates a state in which the boundary B between the TFT substrate 11 and the pad portion 11-1 is cut, and the scriber 60 having the roller mounted thereon is mounted with a cutter at the bottom thereof. The scribing apparatus 50 performs the function of supporting the first mother substrate 20a while cutting the boundary between the TFT substrate 11 and the pad portion 11-1.

다음으로, 도 6b는 도 4에 도시된 C방향에서 모 기판(20)을 절단하는 상태를 나타낸 것으로서, 모 기판(20)의 상단에는 커터가 실장된 스크라이빙 장치(70)가 위치되어 있으며, 하단에도 커터가 실장된 스크라이빙 장치(50)가 위치되어 있다.Next, FIG. 6B illustrates a state in which the mother substrate 20 is cut in the C direction shown in FIG. 4, and a scribing device 70 having a cutter mounted thereon is positioned at an upper end of the mother substrate 20. At the lower end, a scribing device 50 in which a cutter is mounted is located.

즉, 도 6b는 액정패널과 액정패널 사이의 부분(14)과 패드부(11-1) 사이의 경계(C)를 절단하기 위한 것으로서, 상기 경계면의 상하부에 커터가 실장된 스크라이빙 장치(50, 70)가 위치되어 상기 경계면을 절단하게 된다.That is, FIG. 6B is for cutting the boundary C between the portion 14 between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the pad portion 11-1, and a scribing apparatus having a cutter mounted on the upper and lower portions of the boundary surface. 50 and 70 are positioned to cut the interface.

마지막으로, 도 6c는 도 4에 도시된 D방향에서 모 기판(20)을 절단하는 상태를 나타낸 것으로서, 모 기판(20)의 상단에는 커터가 실장된 스크라이빙 장치(70)가 위치되어 있으며, 하단에도 커터가 실장된 스크라이빙 장치(50)가 위치되어 있다.6C shows a state in which the mother substrate 20 is cut in the direction D shown in FIG. 4, and a scribing device 70 having a cutter mounted thereon is positioned at the upper end of the mother substrate 20. At the lower end, a scribing device 50 in which a cutter is mounted is located.

즉, 도 6c는 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 또 다른 액정패널의 경계(D)를 절단하기 위한 것으로서, 상기 경계면의 상하부에 커터가 실장된 스크라이빙 장치(50)가 위치되어 상기 경계면을 절단하게 된다.That is, Figure 6c is for cutting the boundary (D) of the portion between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and another liquid crystal panel, the scribing device 50 is mounted with a cutter mounted on the upper and lower portions of the boundary surface, the boundary surface Will be cut.

한편, 상기와 같은 절단 방법은 하나의 액정패널(10)을 모 기판(10)으로부터 절단하기 위해 세 번의 절단 과정을 거치게 되며, 도 6b에 도시된 바와 같은 과정에서는 C/F 기판(12)의 하부면에 롤러가 실장된 스크라이빙 장치(60)가 위치되어 롤러가 상기 하부면을 지지하기 때문에 상기 C/F 기판(12)에 불량이 발생될 수 있다는 문제점이 있다.Meanwhile, the cutting method as described above undergoes three cutting processes to cut one liquid crystal panel 10 from the mother substrate 10. In the process as shown in FIG. 6B, the C / F substrate 12 Since the scribing device 60 having the roller mounted on the lower surface is positioned and the roller supports the lower surface, a problem may occur in the C / F substrate 12.

또한, 상기 롤러가 실장된 스크라이빙 장치(60)와 커터가 실장된 스크라이빙 장치(70)의 폭이 상기 패드부(11-1)의 폭보다 넓기 때문에 상기 롤러가 실장된 스크라이빙 장치(60)와 커터가 실장된 스크라이빙 장치(70)와 나란히 위치되어 동시에 동작될 수 없음으로, 개별적인 수행에 의한 추가 공정이 필요하고 그에 따라 전체 절단 공정 시간이 지연된다는 문제점이 있다.In addition, since the width of the scribing device 60 on which the roller is mounted and the scribing device 70 on which the cutter is mounted is wider than the width of the pad part 11-1, the scribing on which the roller is mounted Since the device 60 and the cutter are located side by side with the mounted scribing device 70 and cannot be operated at the same time, there is a problem that additional processing by individual execution is required and thus the overall cutting process time is delayed.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 롤러와 커터가 하나의 홀더에 실장되어 있는 스크라이빙 장치 및 그를 이용하여 액정패널의 절단 공정을 줄일 수 있는 액정패널 절단 방법을 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention for solving the above problems is to provide a scribing apparatus in which a roller and a cutter are mounted in one holder, and a method of cutting a liquid crystal panel using the same, which can reduce the cutting process of the liquid crystal panel. It is.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 스크라이빙 장치는 모 기판을 절단하기 위한 커터와; 모 기판을 지지하기 위한 롤러와; 상기 커터와 롤러를 실장하여 지지하기 위한 홀더; 및 상기 홀더가 실장되는 프레임을 포함한다.In order to achieve the above object, the scribing apparatus according to the present invention includes a cutter for cutting the mother substrate; A roller for supporting the parent substrate; A holder for mounting and supporting the cutter and roller; And a frame on which the holder is mounted.

또한, 상기 커터 및 롤러의 간격은, 박막트랜지스터 기판(TFT 기판) 중 컬러필터 기판(C/F 기판)에 의해 노출되는 패드부의 폭인 것을 특징으로 한다.In addition, the interval between the cutter and the roller is characterized in that the width of the pad portion exposed by the color filter substrate (C / F substrate) of the thin film transistor substrate (TFT substrate).

또한, 상기 커터와 상기 롤러는 상기 홀더 내에서 회전되어 그 위치가 변경 되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cutter and the roller is characterized in that the position is changed by rotating in the holder.

또한, 상기 프레임은 상기 프레임을 지지하는 지지부의 축에 의해 회전되는 것을 특징으로 한다.In addition, the frame is characterized in that rotated by the axis of the support for supporting the frame.

또한, 상기 커터와 상기 롤러는 상기 홀더가 회전됨으로써 그 위치가 변경되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cutter and the roller is characterized in that its position is changed by the holder is rotated.

본 발명에 따른 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단방법은, 다수의 박막트랜지스터 기판이 형성되어 있는 제1 모기판과 다수의 컬러필터 기판이 형성되어 있는 제2 모기판이 합착되어 있는 모기판에 대하여, 컬러필터 기판과 패드부의 경계(B) 및 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 패드부 사이의 경계(C)를 커터와 롤러가 하나의 홀더에 실장되어 있는 제1 스크라이빙 장치를 이용하여 동시에 절단하는 단계와; 상기 커터와 롤러의 위치를 맞바꾸어 조정하는 단계; 및 상기 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 또 다른 액정패널의 경계(D)를, 상기 스크라이빙 장치의 커터를 이용하여 절단하는 단계를 포함한다.A method for cutting a liquid crystal panel using a scribing apparatus according to the present invention is directed to a mother substrate on which a first mother substrate on which a plurality of thin film transistor substrates are formed and a second mother substrate on which a plurality of color filter substrates are formed are bonded. The boundary B between the color filter substrate and the pad portion, and the portion C between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the pad portion using the first scribing device in which a cutter and a roller are mounted in one holder. Cutting at the same time; Adjusting the position of the cutter and the roller by switching them; And cutting the boundary D between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and another liquid crystal panel by using a cutter of the scribing apparatus.

또한, 상기 제1 모기판과 제2 모기판이 합착되어 있는 모기판 중 상기 제2 모기판의 하단에 상기 제1 스크라이빙 장치가 위치되는 것을 특징으로 한다.The first scribing apparatus may be positioned at a lower end of the second mother substrate among the mother substrates on which the first mother substrate and the second mother substrate are bonded.

또한, 상기 제1 스크라이빙 장치를 이용하여 동시에 절단하는 단계에 이용되는 상기 제1 스크라이빙 장치 중, 상기 롤러는 상기 제2 모기판의 컬러필터 기판과 패드부의 경계(B)에 위치되어 상기 제1 모기판의 상단에 위치되는 제2 스크라이빙 장치의 커터가 상기 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 패드부 사이의 경계(C)를 절단할 때 상기 제2 스크라이빙 장치를 지지하는 기능을 수행하며, 상기 커터는 상 기 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 패드부 사이의 경계(C)에 위치되어 상기 제2 스크라이빙 장치와 함께 상기 경계(C)를 절단하는 것을 특징으로 한다.Further, of the first scribing apparatus used for simultaneously cutting by using the first scribing apparatus, the roller is located at the boundary B of the color filter substrate and the pad portion of the second mother substrate. The cutter of the second scribing apparatus positioned on the upper side of the first mother substrate supports the second scribing apparatus when cutting the boundary C between the portion between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the pad portion. And the cutter is positioned at the boundary C between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the pad portion to cut the boundary C together with the second scribing apparatus. It is done.

또한, 상기 제1 스크라이빙 장치의 커터를 이용하여 절단하는 단계에 이용되는 상기 제1 스크라이빙 장치 중, 상기 롤러는 상기 제1 스크라이빙 장치를 이용하여 동시에 절단하는 단계를 통해 절단되어져 나간 빈 공간에 위치되며, 상기 커터는 상기 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 또 다른 액정패널의 경계(D)에 위치되어 상기 제2 스크라이빙 장치와 함께 상기 경계(D)를 절단하는 것을 특징으로 한다.In addition, of the first scribing apparatus used to cut using the cutter of the first scribing apparatus, the roller is cut through the step of simultaneously cutting using the first scribing apparatus Located in the empty space, the cutter is located at the portion (D) between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and another liquid crystal panel to cut the boundary (D) with the second scribing device. It features.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention will become apparent from the following description of embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예가 상세히 설명된다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 7은 본 발명에 따른 스크라이빙 장치의 일실시예 구성도이다.7 is a configuration diagram of an embodiment of a scribing apparatus according to the present invention.

먼저, 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(80)는, 모 기판을 절단하기 위한 커터(Cutter)(83), 모 기판을 지지하기 위한 롤러(84), 상기 커터와 롤러를 실장하여 지지하기 위한 홀더(82) 및 상기 홀더가 실장되는 프레임(81)을 포함하여 구성되어 있다.First, as shown in FIG. 7, the scribing apparatus 80 according to the present invention includes a cutter 83 for cutting a mother substrate, a roller 84 for supporting the mother substrate, and the cutter. It comprises a holder 82 for mounting and supporting a roller and a frame 81 on which the holder is mounted.

즉, 본 발명에 따른 상기 스크라이빙 장치(80)에는 하나의 홀더에 커터 및 롤러가 모두 실장되어 있다는 특징을 가지고 있다.That is, the scribing apparatus 80 according to the present invention has a feature that both the cutter and the roller are mounted in one holder.

이때, 상기 커터(83) 및 롤러(84)는 이하에서 설명될 바와 같이, 패드부(11- 1)의 간격만큼 이격되어져 있다.At this time, the cutters 83 and the rollers 84 are spaced apart by the interval of the pad portions 11-1, as will be described later.

또한, 상기 홀더(82) 내에서 상기 커터(83) 및 롤러(84)의 위치는 다양하게 설정될 수 있다. 이때, 상기 홀더(82) 내부에서 상기 커터(83)가 상기 홀더(82)에 고정되는 커터 고정부 및 상기 롤러(84)가 홀더(82)에 고정되는 롤러 고정부가 형성된다. 상기 커터(83) 및 롤러(84)가 개별적으로 이동 및 회전할 수 있도록, 상기 커터 고정부 및 롤러 고정부는 각각 분리되어 형성된다. 또한, 상기 각각 분리되어 형성된 커터 고정부 및 롤러 고정부는 개별적으로 회전할 수 있다. 상기 커터 고정부 및 롤러 고정부가 개별적으로 회전함에 따라, 상기 커터(83) 및 롤러(84)는 상기 홀더(82) 내에서 개별적으로 이동 및 회전될 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 상기 커터(83)와 롤러(84)는 상기 홀더 내부에서 그 위치가 변경될수 있거나 또는 상기 홀더(82) 자체가 회전되어 상기 커터(83)와 롤러(84)의 위치가 변경될 수 있다.In addition, the position of the cutter 83 and the roller 84 in the holder 82 may be variously set. In this case, a cutter fixing part for fixing the cutter 83 to the holder 82 and a roller fixing part for fixing the roller 84 to the holder 82 are formed in the holder 82. The cutter fixing part and the roller fixing part are formed separately so that the cutter 83 and the roller 84 can be moved and rotated separately. In addition, the cutter fixing portion and the roller fixing portion formed separately from each other may be rotated separately. As the cutter holder and the roller holder rotate individually, the cutter 83 and the roller 84 are configured to be individually moved and rotated in the holder 82. That is, the position of the cutter 83 and the roller 84 may be changed in the holder or the holder 82 itself may be rotated to change the position of the cutter 83 and the roller 84. .

또한, 상기 프레임은 상기 프레임(81)을 지지하는 지지부의 축(미도시)으로부터 회전 가능하도록 구성되어 있기 때문에, 상기와 같이 커터와 롤러가 상기 홀더 상에서 회전되지 않더라도 상기 프레임(81) 자체가 회전함으로써 상기 커터와 롤러의 위치가 변경될 수 있다.In addition, since the frame is configured to be rotatable from an axis (not shown) of the supporting portion for supporting the frame 81, the frame 81 itself rotates even if the cutter and roller are not rotated on the holder as described above. By doing so, the position of the cutter and the roller can be changed.

이하에서는, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 본 발명에 따른 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단 방법이 설명된다.Hereinafter, a method of cutting a liquid crystal panel using a scribing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 8A and 8B.

도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단공정을 나타낸 예시도이다.8A and 8B are exemplary views illustrating a liquid crystal panel cutting process using a scribing apparatus according to the present invention.

먼저, 도 8a는 도 4에 도시된 B방향과 C방향에서 모 기판(20)을 동시에 절단하는 상태를 나타낸 것으로서, 모 기판(20)의 상단에는 커터가 실장된 스크라이빙 장치(70)가 위치되어 있으며, 하단에는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(80)가 위치되어 있다.First, FIG. 8A illustrates a state in which the mother substrate 20 is simultaneously cut in the B direction and the C direction shown in FIG. 4, and a scribing apparatus 70 having a cutter mounted thereon is disposed on an upper end of the mother substrate 20. It is located, at the bottom is a scribing device 80 according to the present invention.

즉, 도 8a는 C/F 기판(12)과 패드부(11-1)의 경계(B) 및 액정패널과 액정패널 사이의 부분(14)과 패드부(11-1) 사이의 경계(C)를 동시에 절단하는 상태를 나 타낸 것으로서, 상기 C/F 기판(12)과 패드부(11-1)의 경계(B)에는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(80)의 커터(83)가 위치된다. 또한, 액정패널과 액정패널 사이의 부분(14)과 패드부(11-1) 사이의 경계(C) 중 모 기판(20)의 상단에는 종래의 커터가 실장된 스크라이빙 장치(70)가 위치하고, 하단에는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(80)의 롤러(84)가 위치된다.That is, FIG. 8A shows the boundary B between the C / F substrate 12 and the pad portion 11-1 and the boundary C between the portion 14 and the pad portion 11-1 between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel. ), The cutter 83 of the scribing apparatus 80 according to the present invention is provided at the boundary B between the C / F substrate 12 and the pad portion 11-1. Is located. In addition, a scribing apparatus 70 having a conventional cutter mounted on the upper end of the mother substrate 20 among the boundaries C between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel 14 and the pad portion 11-1. In the lower position, the roller 84 of the scribing apparatus 80 according to the present invention is located.

상기와 같은 구성에 의하여, 상기 C/F 기판(12)과 패드부(11-1)의 경계(B) 및 액정패널과 액정패널 사이의 부분(14)과 패드부(11-1) 사이의 경계(C)는 한번의 절단 공정에 의하여 동시에 절단될 수 있다.By the above configuration, the boundary B between the C / F substrate 12 and the pad portion 11-1 and the portion 14 between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the pad portion 11-1 The boundary C can be cut simultaneously by one cutting process.

마지막으로, 도 8b는 도 4에 도시된 D방향에서 모 기판(20)을 절단하는 상태를 나타낸 것으로서, 모 기판(20)의 상단에는 종래의 커터가 실장된 스크라이빙 장치(70)가 위치되어 있으며, 하단에는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(80)의 커터(83)가 위치되어 있다.Finally, FIG. 8B illustrates a state in which the mother substrate 20 is cut in the D direction shown in FIG. 4, and a scribing device 70 having a conventional cutter mounted thereon is positioned at the upper end of the mother substrate 20. At the bottom, a cutter 83 of the scribing apparatus 80 according to the present invention is located.

즉, 도 8b는 액정패널과 액정패널 사이의 부분(14)과 또 다른 액정패널(미도시)의 경계(D)를 절단하기 위한 것으로서, 상기 경계(D)의 상단에는 종래의 커터가 실장된 스크라이빙 장치(70)가 위치되어 있고, 하단 중 상기 경계(D)에는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(80)의 커터(83)가 위치되어 있으며, 이미 액정패널이 절단되어진 부분(도면상으로는 액정패널이 존재하지만 실제의 경우에는 이미 도 8a의 과정에 의해 액정패널이 절단된 부분임)에는 본 발명에 따른 롤러(84)가 위치되어 있다.That is, FIG. 8B is for cutting the boundary D between the portion 14 between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and another liquid crystal panel (not shown), and a conventional cutter is mounted on the upper end of the boundary D. The scribing apparatus 70 is located, the cutter 83 of the scribing apparatus 80 according to the present invention is located at the boundary D of the lower end, and the portion where the liquid crystal panel has already been cut (Fig. There is a liquid crystal panel in the image, but in practice, the roller 84 according to the present invention is located at the part where the liquid crystal panel is already cut by the process of FIG. 8A.

이때, 상기 롤러(84)가 상기한 바와 같은 위치에 놓여질 수 있는 것은 상기 에서 설명된 바와 같이 상기 커터(83) 및 롤러(84)가 상기 홀더(82) 내에서 회전 및 이동이 가능하기 때문이거나 또는 상기 프레임(81) 자체가 회전될 수 있기 때문이다.In this case, the roller 84 may be placed in the position as described above because the cutter 83 and the roller 84 are rotatable and movable in the holder 82 as described above. Or because the frame 81 itself can be rotated.

또한, 상기와 같이 롤러(84)의 위치를 회전시켜 이미 액정패널이 절단되어진 부분에 상기 롤러(84)가 위치되도록 하는 이유는, 상기 롤러(84)가 또 다른 액정패널(미도시)의 C/F 기판(11)의 표면에 놓여져, 상기 C/F 기판(11)에 불량이 발생되는 것을 방지하기 위함이다.In addition, as described above, the roller 84 is positioned at a portion where the liquid crystal panel is already cut by rotating the position of the roller 84. The roller 84 is a C of another liquid crystal panel (not shown). This is to prevent a defect from occurring on the C / F substrate 11 by being placed on the surface of the / F substrate 11.

즉, 상기한 바와 같은 공정에 의하면, 두 번의 공정을 통해 하나의 액정패널(10)이 모 기판(20)으로부터 분리될 수 있기 때문에 공정시간이 절감될 수 있다.That is, according to the process as described above, the process time can be reduced because one liquid crystal panel 10 can be separated from the parent substrate 20 through two processes.

상술된 바와 같은 본 발명에 따른 스크라이빙 장치 및 그를 이용한 액정패널 절단방법에 의하면, 두 번의 공정을 통해 하나의 액정패널이 모 기판으로부터 분리될 수 있음으로, 세 번의 공정을 통해야만 하나의 액정패널이 모 기판으로부터 분리될 수 있는 종래의 방법보다 한 단계의 과정이 생략될 수 있으며, 따라서, 공정 시간이 단축될 수 있고 제작 단가를 절감될 수 있다는 우수한 효과가 있다.According to the scribing apparatus and the liquid crystal panel cutting method using the same according to the present invention as described above, since one liquid crystal panel can be separated from the mother substrate through two processes, only one liquid crystal can be processed through three processes. The one step process can be omitted than the conventional method in which the panel can be separated from the parent substrate, and thus there is an excellent effect that the processing time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

Claims (12)

제1 모기판을 절단하기 위한 커터와;A cutter for cutting the first mother substrate; 제1 모기판과 합착된 제2 모기판이 절단되는 영역에서 제1 모기판을 지지하기 위한 롤러와; A roller for supporting the first mother substrate in a region where the second mother substrate bonded to the first mother substrate is cut; 상기 커터와 롤러를 실장하여 지지하기 위한 홀더; A holder for mounting and supporting the cutter and roller; 상기 홀더가 실장되는 프레임; 및A frame on which the holder is mounted; And 상기 커터와 상기 롤러를 상기 홀더 내에서 각각 고정하는 커터 고정부와 롤러 고정부를 포함하고,A cutter fixing part and a roller fixing part respectively fixing the cutter and the roller in the holder, 상기 커터 고정부와 롤러 고정부는 분리되어 형성되고, 회전되어, 상기 커터와 상기 롤러의 위치가 변경되고,The cutter fixing part and the roller fixing part are formed separately and rotated to change positions of the cutter and the roller. 상기 커터 및 롤러의 간격은 박막트랜지스터 기판(TFT 기판) 중 컬러필터 기판(C/F 기판)에 의해 노출되는 패드부의 폭인 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The cutter and the roller interval is a scribing device, characterized in that the width of the pad portion exposed by the color filter substrate (C / F substrate) of the thin film transistor substrate (TFT substrate). 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임은 상기 프레임을 지지하는 지지부의 축에 의해 회전되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And the frame is rotated by an axis of a support that supports the frame. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커터와 상기 롤러는 상기 홀더가 회전됨으로써 그 위치가 변경되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The cutter and the roller is a scribing device, characterized in that the position is changed by the rotation of the holder. 다수의 박막트랜지스터 기판이 형성되어 있는 제1 모기판과 다수의 컬러필터 기판이 형성되어 있는 제2 모기판이 합착되어 있는 모기판에 대하여, 컬러필터 기판과 패드부의 경계(B) 및 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 패드부 사이의 경계(C)를 커터와 롤러가 하나의 홀더에 실장되고, 상기 홀더가 실장되는 프레임을 포함하는 제1 스크라이빙 장치를 이용하여 동시에 절단하는 단계와; The boundary B of the color filter substrate and the pad portion, the liquid crystal panel, and the liquid crystal with respect to the mother substrate on which the first mother substrate on which the plurality of thin film transistor substrates are formed and the second mother substrate on which the color filter substrate is formed are bonded. Simultaneously cutting the boundary (C) between the portion between the panel and the pad portion using a first scribing device comprising a frame in which a cutter and a roller are mounted in one holder, and the holder is mounted thereon; 상기 커터와 롤러의 위치를 맞바꾸어 조정하는 단계; 및Adjusting the position of the cutter and the roller by switching them; And 상기 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 또 다른 액정패널의 경계(D)를, 상기 스크라이빙 장치의 커터를 이용하여 절단하는 단계를 포함하고,Cutting a portion (D) between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and another liquid crystal panel using a cutter of the scribing apparatus, 컬러필터 기판과 패드부의 경계(B) 및 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 패드부 사이의 경계(C)를 동시에 절단하는 단계는,Simultaneously cutting the boundary (B) of the color filter substrate and the pad portion, and the boundary (C) between the portion between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the pad portion, 상기 제2 모기판의 하단에서, 상기 제1 스크라이빙 장치의 커터를 컬러필터 기판과 패드부의 경계(B)에 형성하고, 상기 제1 스크라이빙 장치의 롤러를 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 패드부 사이의 경계(C)에 형성하고,At the lower end of the second mother substrate, a cutter of the first scribing apparatus is formed at the boundary B of the color filter substrate and the pad portion, and a roller of the first scribing apparatus is formed between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel. Formed at the boundary C between the portion and the pad portion, 상기 제1 모기판의 상단에서, 제2 스크라이빙 장치의 커터가 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 패드부 사이의 경계(C)에 형성되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단방법.At the upper end of the first mother substrate, the cutter of the second scribing apparatus is formed at the boundary (C) between the portion between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the pad portion, the liquid crystal panel using the scribing apparatus. Cutting method. 삭제delete 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 컬러필터 기판과 패드부의 경계(B) 및 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 패드부 사이의 경계(C)를 동시에 절단하는 단계는,Simultaneously cutting the boundary (B) of the color filter substrate and the pad portion, and the boundary (C) between the portion between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the pad portion, 상기 제1 스크라이빙 장치의 롤러는 상기 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 패드부 사이의 경계(C)에 위치되어 상기 제1 모기판의 상단에 위치되는 제2 스크라이빙 장치의 커터가 상기 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 패드부 사이의 경계(C)를 절단할 때 상기 제2 스크라이빙 장치를 지지하는 기능을 수행하며, The roller of the first scribing apparatus is located at the boundary (C) between the portion between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the pad portion, and the cutter of the second scribing apparatus positioned on the upper end of the first mother substrate is And performing a function of supporting the second scribing device when cutting the boundary C between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the pad portion. 상기 제1 스크라이빙 장치의 커터는 상기 제2 모기판의 컬러필터 기판과 패드부의 경계(B)에 위치되어 절단하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단방법.And the cutter of the first scribing device is cut at the boundary B of the color filter substrate and the pad of the second mother substrate. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 또 다른 액정패널의 경계(D)를 절단하는 단계는,Cutting the boundary between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and another liquid crystal panel (D), 상기 제1 스크라이빙 장치의 커터를 이용하여 절단하는 단계에 이용되는 상기 제1 스크라이빙 장치 중, 상기 롤러는 상기 제1 스크라이빙 장치를 이용하여 동시에 절단하는 단계를 통해 절단되어져 나간 빈 공간에 위치되며, 상기 커터는 상기 액정패널과 액정패널 사이의 부분과 또 다른 액정패널의 경계(D)에 위치되어 상기 제2 스크라이빙 장치와 함께 상기 경계(D)를 절단하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단방법.Of the first scribing apparatus used for cutting by using the cutter of the first scribing apparatus, the roller is cut out through the step of simultaneously cutting using the first scribing apparatus Located in the space, the cutter is located at the portion between the liquid crystal panel and the liquid crystal panel and the boundary (D) of another liquid crystal panel to cut the boundary (D) with the second scribing device. Liquid crystal panel cutting method using a scribing device. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제 1 스크라이빙 장치는 상기 커터와 상기 롤러를 상기 홀더 내에서 각각 고정하는 커터 고정부와 롤러 고정부를 포함하고,The first scribing apparatus includes a cutter fixing part and a roller fixing part respectively fixing the cutter and the roller in the holder. 상기 커터 고정부와 롤러 고정부는 분리되어 형성되고, 회전이 가능하고,The cutter fixing part and the roller fixing part are formed separately and are rotatable, 상기 커터와 롤러의 위치를 맞바꾸어 조정하는 단계는, In order to adjust the position of the cutter and the roller, 상기 커터와 상기 롤러를 상기 홀더 내에서 상기 커터 고정부와 롤러 고정부를 회전시키는 방법에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단방법.And rotating the cutter fixing part and the roller fixing part in the holder in the cutter and the roller. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 커터와 롤러의 위치를 맞바꾸어 조정하는 단계는, In order to adjust the position of the cutter and the roller, 상기 프레임이 회전되는 방법에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단방법.Method of cutting a liquid crystal panel using a scribing device, characterized in that the frame is rotated. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 커터와 롤러의 위치를 맞바꾸어 조정하는 단계는, In order to adjust the position of the cutter and the roller, 상기 홀더가 회전되는 방법에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치를 이용한 액정패널 절단방법.Method of cutting a liquid crystal panel using a scribing device, characterized in that the holder is rotated.
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