KR101346376B1

KR101346376B1 - Apparatus and Method for Forming Patterns on Molded Patterns

Info

Publication number: KR101346376B1
Application number: KR1020110129400A
Authority: KR
Inventors: 박주성; 정하늘
Original assignee: 주식회사 나래나노텍
Priority date: 2011-12-06
Filing date: 2011-12-06
Publication date: 2013-12-31
Also published as: KR20130063084A

Abstract

본 발명은 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치는 코팅제를 공급하는 공급 노즐; 및 상기 공급 노즐로부터 상기 코팅제를 공급받는 인쇄롤을 포함하고, 상기 기재 상에 성형된 패턴으로 양각 패턴이 형성된 경우 상기 인쇄롤은 상기 양각 패턴 상에 상기 코팅제를 전사하여 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치는 코팅제를 공급하는 공급 노즐; 및 상기 공급 노즐로부터 상기 코팅제를 공급받는 인쇄롤을 포함하고, 상기 기재 상에 성형된 패턴으로 음각 패턴이 형성된 경우 상기 인쇄롤은 상기 음각 패턴을 제외한 나머지 부분에 상기 코팅제를 전사하여 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses an apparatus and method for forming a pattern on a molded pattern.
An apparatus for forming a pattern on a molded pattern according to an embodiment of the present invention includes a supply nozzle for supplying a coating; And a printing roll supplied with the coating agent from the supply nozzle, and when the embossed pattern is formed in a pattern formed on the substrate, the printing roll transfers the coating agent on the embossed pattern to form a pattern. do.
In addition, the apparatus for forming a pattern on the molded pattern according to another embodiment of the present invention comprises a supply nozzle for supplying a coating; And a printing roll receiving the coating agent from the supply nozzle, and when the intaglio pattern is formed in a pattern formed on the substrate, the printing roll transfers the coating agent to the remaining portions except the intaglio pattern to form a pattern. It is characterized by.

Description

Apparatus and Method for Forming Patterns on Molded Patterns}

본 발명은 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for forming a pattern on a molded pattern.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 성형된 패턴 상에 직접 인쇄 기법(direct printing technique)을 이용하여 보호제, 접착제, 또는 잉크와 같은 코팅제를 직접 인쇄하여 패턴을 형성함으로써, 종래 리소그래피 공정에 비해 공정수가 크게 감소되고, 성형된 패턴 상에만 코팅제가 도포되므로 코팅제의 불필요한 낭비가 방지되며, 패턴의 형성 및 중첩 형성 시에 얼라인(align) 공정이 불필요하고, 마스크, 습식/건식 에칭 공정 및 증착 공정에 필요한 고가의 설비의 사용이 불필요하여 전체 공정 시간(tact time) 및 비용이 현저하게 감소되며, 최종 제품의 양산이 가능한 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. More specifically, the present invention forms a pattern by directly printing a coating agent such as a protective agent, an adhesive, or an ink by using a direct printing technique on a molded pattern, thereby greatly increasing the number of processes compared to conventional lithography processes. The coating is applied only on the reduced, molded pattern, thereby avoiding unnecessary waste of the coating, eliminating the need for alignment during pattern formation and overlapping, and for mask, wet / dry etching and deposition processes. An apparatus and method for forming a pattern on a molded pattern, which is possible to mass-produce the final product, by which the use of expensive equipment is unnecessary and the overall tact time and cost are significantly reduced.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정 디스플레이 패널(LCD) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)와 같은 평판 디스플레이(Flat Panel Display: FPD)를 제조하기 위해서는 한 장의 대형 글래스 기판(glass substrate) 또는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)(이하, 통칭하여 "기판"이라 한다) 상에 전극(electrodes) 또는 도트(dots) 등과 같은 여러 개의 동일 또는 상이한 패턴들(예를 들어, 전극 패턴, 컬러 필터(color filter), 및 블랙 매트릭스(black matrix) 등)(이하 "성형된 패턴"이라 한다)을 형성하여야 한다. Generally, in order to manufacture a flat panel display (FPD) such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display panel (LCD) or an organic light emitting diode (OLED), a single large glass substrate or printed circuit is used. Several identical or different patterns (e.g. electrode patterns, color filters, etc.) such as electrodes or dots on a printed circuit board (PCB) (hereinafter collectively referred to as "substrate") color filters, and black matrices, and the like (hereinafter referred to as "molded patterns").

상술한 바와 같이 기판 상에 성형된 패턴의 형성이 완료된 후 예를 들어 성형된 패턴 상에 보호막을 형성하기 위한 보호제, 상부 기판을 합착하기 위한 접착제, 또는 추가적인 패턴을 형성하기 위한 패턴 형성제(예를 들어, 포토레지스트(photoresist: PR)액, 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 페이스트(paste), 또는 잉크 등)를 성형된 패턴 상에 도포하여야 한다. 본 명세서에서는 이하의 설명에서 보호제, 접착제, 또는 패턴 형성제를 통칭하여 "코팅제"로, 그리고 성형된 패턴 상에 도포되는 코팅제에 의해 형성되는 도포막을 "패턴"으로 지칭하기로 한다. After the formation of the molded pattern on the substrate is completed as described above, for example, a protective agent for forming a protective film on the molded pattern, an adhesive for bonding the upper substrate, or a pattern forming agent for forming an additional pattern (eg For example, a photoresist (PR) solution, copper (Cu), silver (Ag), a metal paste such as aluminum (Al), or ink, etc.) should be applied onto the molded pattern. In the description below, a protective agent, an adhesive, or a pattern forming agent will be referred to collectively as a "coating agent" and a coating film formed by a coating agent applied on a molded pattern is referred to as a "pattern".

상술한 바와 같이 기판 상의 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법으로 일반적으로 리소그래피 또는 포토리소그래피(이하, 통칭하여 "리소그래피"라 한다) 방법이 사용되고 있다.As described above, a lithography or photolithography (hereinafter collectively referred to as "lithography") method is generally used as a method for forming a pattern on a molded pattern on a substrate.

도 1a 내지 도 1g는 종래 기술에 따른 리소그래피 공정을 사용하여 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하는 방법을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.1A-1G schematically illustrate a method of forming a pattern on a molded pattern using a lithographic process according to the prior art.

도 1a 내지 도 1g를 참조하면, 종래 기술에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하는 방법에서는, 먼저 성형된 패턴(112)이 형성된 기재(110) 상에 증착막(120)을 증착하고, 증착막(120) 상면에 포토레지스트(130)를 도포한다(도 1a 참조)(포토레지스트 도포 공정). 이 경우, 기재(110)로는 글래스 기판(glass substrate) 또는 박막 필름과 같은 유연 기재(flexible substrate)가 사용될 수 있다.1A to 1G, in the method of forming a pattern on a molded pattern according to the related art, the deposition film 120 is first deposited on the substrate 110 on which the molded pattern 112 is formed, and then the deposition film ( 120) A photoresist 130 is applied to the upper surface (see FIG. 1A) (photoresist coating step). In this case, the substrate 110 may be a flexible substrate such as a glass substrate or a thin film.

그 후, 포토레지스트(130)의 상부에 성형된 패턴(112)과 동일한 패턴(142)을 구비한 마스크(140)를 얼라인시킨 후, 자외선 조사 장치(160)를 이용하여 마스크(140)를 통해 포토레지스트(130) 상에 자외선을 조사한다(도 2b 참조)(노광 공정).Thereafter, the mask 140 having the same pattern 142 as the pattern 112 formed on the photoresist 130 is aligned, and then the mask 140 is moved using the ultraviolet irradiation device 160. Ultraviolet rays are irradiated onto the photoresist 130 (see FIG. 2B) (exposure step).

그 후, 자외선 조사에 의해 약해진 포토레지스트(130)를 제거하여 포토레지스트 패턴(132)을 얻는다(도 2c 참조)(현상 공정). Thereafter, the photoresist 130 weakened by ultraviolet irradiation is removed to obtain a photoresist pattern 132 (see FIG. 2C) (development process).

그 후, 증착막(120)을 포토레지스트 패턴(132)과 동일한 형상으로 에칭(etching)한다(도 1d 참조)(에칭 공정). 이 경우, 증착막(120)이 금속막일 경우에는 습식 에칭 공정(wet eching process) 공정이 사용되고, 증착막(120)이 반도체 또는 절연막인 경우에는 건식 에칭 공정(dry etching process)이 사용된다.Thereafter, the deposited film 120 is etched in the same shape as the photoresist pattern 132 (see FIG. 1D) (etching process). In this case, when the deposition film 120 is a metal film, a wet etching process is used, and when the deposition film 120 is a semiconductor or an insulating film, a dry etching process is used.

그 후, 스트립(strip) 약액을 사용하여 포토레지스트 패턴(132)을 제거하여 기재(110) 상에 형성된 성형된 패턴(112)과 동일한 패턴(122)을 얻고, 얻어진 패턴(122)의 이상 유무를 검사한다(도 1e 참조)(스트립 및 검사 공정).Thereafter, the photoresist pattern 132 is removed using a strip chemical liquid to obtain the same pattern 122 as the molded pattern 112 formed on the substrate 110, and the abnormality of the obtained pattern 122 is present. (See FIG. 1E) (strip and inspection process).

그 후, 기재(110) 상에 박막(150)을 증착한다(도 2f 참조)(박막 증착 공정). 이 경우, 증착 공정은 박막(150)이 금속막일 경우에는 예를 들어 스퍼터링 공정(sputtering process)이 사용되고, 박막(150)이 반도체 또는 절연막인 경우에는 예를 들어 플라즈마 화학 증착(PECVD: Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 공정이 사용될 수 있다.Thereafter, a thin film 150 is deposited on the substrate 110 (see FIG. 2F) (thin film deposition process). In this case, for example, a sputtering process is used when the thin film 150 is a metal film, and when the thin film 150 is a semiconductor or an insulating film, for example, plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). Vapor Deposition process can be used.

그 후, 진공 흡입 장치와 같은 세정 장치(170)를 사용하여 박막(150) 상에 존재할 수 있는 이물(152)을 제거한다(도 1g 참조)(세정 공정).Thereafter, a cleaning device 170 such as a vacuum suction device is used to remove foreign matter 152 that may exist on the thin film 150 (see FIG. 1G) (cleaning process).

상술한 바와 같이, 기재(110) 상에 형성된 성형된 패턴(112) 상에 동일한 패턴(122)을 형성하기 위해 종래 기술의 리소그래피 공정을 사용하는 경우에는 다음과 같은 문제가 발생한다.As described above, the following problem occurs when using the lithographic process of the prior art to form the same pattern 122 on the molded pattern 112 formed on the substrate 110.

1. 종래 기술에서는 기재(110) 상에 형성된 성형된 패턴(112) 상에 동일한 패턴(122)을 얻기 위해 포토레지스트 도포 공정에서 세정 공정까지 7개의 공정이 요구된다. 그에 따라, 전체 공정 시간(tact time)이 크게 증가하는 문제가 발생한다. 또한, 패턴(122) 상에 예를 들어 별도의 보호막을 형성하기 위한 보호제를 도포하거나 또는 별도의 상부 기판(미도시)과의 합착을 위해 접착제를 도포가 요구되는 경우, 보호제 또는 접착제와 같은 코팅제를 상기 패턴(122) 상에 상기 패턴(122)과 동일한 추가 패턴(미도시)을 중첩하여 형성하여야 한다. 이 경우, 추가 패턴(미도시)의 중첩 형성을 위해서는 다시 도 1a 내지 도 1g에 도시된 7개의 공정이 사용되어야 하므로 전체 공정 시간이 2배로 증가한다.1. In the prior art, seven processes are required from the photoresist coating process to the cleaning process in order to obtain the same pattern 122 on the molded pattern 112 formed on the substrate 110. Accordingly, a problem arises in that the total process time is greatly increased. In addition, a coating agent such as a protective agent or an adhesive, for example, when a protective agent for forming a separate protective film is applied on the pattern 122 or an adhesive is applied for bonding to a separate upper substrate (not shown). Is formed on the pattern 122 by overlapping the same additional pattern (not shown) as the pattern 122. In this case, in order to overlap the additional pattern (not shown), the seven processes shown in FIGS. 1A to 1G must be used again, thereby increasing the overall process time by twice.

2. 종래 기술에서는 기재(110) 상에 형성된 성형된 패턴(112) 상에 동일한 패턴(122)을 얻기 위해 증착막(120) 및 포토레지스트(130)를 각각 기재(110) 상에 전면 증착 및 도포하고, 포토레지스트 패턴(132) 및 패턴(122)을 제외한 증착막(120) 및 포토레지스트(130)를 자외선 및 에칭액을 이용하여 순차적으로 제거한 후, 다시 포토레지스트 패턴(132)을 스트립 약액으로 제거하여야 한다. 따라서, 패턴(122)을 형성하기 위해 상당량의 증착막(120) 및 포토레지스트(130)가 사용 및 제거되어야 하므로 재료의 불필요한 낭비가 심하고 그에 따른 비용이 증가한다.2. In the prior art, the deposition film 120 and the photoresist 130 are respectively deposited on the substrate 110 and coated on the substrate 110 to obtain the same pattern 122 on the formed pattern 112 formed on the substrate 110. Then, the deposition layer 120 and the photoresist 130 except for the photoresist pattern 132 and the pattern 122 are sequentially removed by using an ultraviolet ray and an etching solution, and then the photoresist pattern 132 is removed with a strip chemical solution. do. Therefore, since a large amount of the deposition film 120 and the photoresist 130 must be used and removed to form the pattern 122, unnecessary waste of material is severe and the cost accordingly increases.

3. 패턴의 형성 및 중첩 형성 시 성형된 패턴(112) 또는 패턴(122)과 마스크(140) 간의 얼라인(align) 공정이 요구되어 전체 공정 시간이 추가적으로 증가한다.3. Formation and superposition of the pattern is required to align the formed pattern 112 or the pattern (122) and the mask 140 and the mask (140) to further increase the overall process time.

4. 마스크, 및 습식/건식 에칭 공정 및 증착 공정에 필요한 고가의 설비가 사용되어야 하므로 전체 제조 비용이 크게 증가한다.4. The overall manufacturing cost is greatly increased because masks and expensive equipment required for wet / dry etching processes and deposition processes must be used.

5, 상술한 1 내지 4의 문제점으로 인하여 최종 제품의 양산이 어렵다.5, mass production of the final product is difficult due to the problems 1 to 4 described above.

따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.Therefore, a new method for solving the above-mentioned problems is required.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 성형된 패턴 상에 직접 인쇄 기법(direct printing technique)을 이용하여 보호제, 접착제, 또는 잉크와 같은 코팅제를 직접 인쇄하여 패턴을 형성함으로써, 종래 리소그래피 공정에 비해 공정수가 크게 감소되고, 성형된 패턴 상에만 코팅제가 도포되므로 코팅제의 불필요한 낭비가 방지되며, 패턴의 형성 및 중첩 형성 시에 얼라인(align) 공정이 불필요하고, 마스크, 및 습식/건식 에칭 공정 및 증착 공정에 필요한 고가의 설비의 사용이 불필요하여 전체 공정 시간(tact time) 및 비용이 현저하게 감소되는 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, by forming a pattern by directly printing a coating agent such as a protective agent, adhesive, or ink on the molded pattern using a direct printing technique, Compared to the lithography process, the number of processes is greatly reduced, and the coating is applied only on the formed pattern, thereby preventing unnecessary waste of the coating, and the alignment process is unnecessary when forming and overlapping the pattern, and the mask and wet / SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an apparatus and method for forming a pattern on a molded pattern in which the use of the expensive equipment required for the dry etching process and the deposition process is unnecessary, thereby significantly reducing the overall tact time and cost.

본 발명의 제 1 특징에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치는 코팅제를 공급하는 공급 노즐; 및 상기 공급 노즐로부터 상기 코팅제를 공급받는 인쇄롤을 포함하고, 기재 상에 성형된 패턴으로 양각 패턴이 형성된 경우 상기 인쇄롤은 상기 양각 패턴 상에 상기 코팅제를 전사하여 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.An apparatus for forming a pattern on a molded pattern according to a first aspect of the present invention includes a supply nozzle for supplying a coating agent; And a printing roll receiving the coating agent from the supply nozzle, and when the embossed pattern is formed in a pattern formed on the substrate, the printing roll transfers the coating agent on the embossed pattern to form a pattern. .

본 발명의 제 2 특징에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치는 코팅제를 공급하는 공급 노즐; 및 상기 공급 노즐로부터 상기 코팅제를 공급받는 인쇄롤을 포함하고, 기재 상에 성형된 패턴으로 음각 패턴이 형성된 경우 상기 인쇄롤은 상기 음각 패턴을 제외한 나머지 부분에 상기 코팅제를 전사하여 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.An apparatus for forming a pattern on a molded pattern according to a second aspect of the invention comprises a supply nozzle for supplying a coating; And a printing roll receiving the coating agent from the supply nozzle, and when the intaglio pattern is formed in a pattern formed on a substrate, the printing roll transfers the coating agent to the remaining portions except the intaglio pattern to form a pattern. It features.

본 발명의 제 3 특징에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법은 a) 공급 노즐로부터 인쇄롤 상으로 코팅제를 공급하는 단계; b) 상기 인쇄롤을 상기 성형된 패턴으로 양각 패턴이 형성된 기재 상으로 이동시키는 단계; 및 c) 상기 인쇄롤을 상기 양각 패턴에 접촉 및 회전시켜 상기 양각 패턴 상에 상기 코팅제를 전사하여 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method for forming a pattern on a molded pattern according to a third aspect of the invention comprises the steps of: a) supplying a coating from a supply nozzle onto a printing roll; b) moving the printing roll onto the substrate on which the embossed pattern is formed in the molded pattern; And c) transferring the coating agent onto the relief pattern by contacting and rotating the printing roll to the relief pattern to form a pattern.

본 발명의 제 4 특징에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법은 a) 공급 노즐로부터 인쇄롤 상으로 코팅제를 공급하는 단계; b) 상기 인쇄롤을 상기 성형된 패턴으로 음각 패턴이 형성된 기재 상으로 이동시키는 단계; 및 c) 상기 인쇄롤을 상기 음각 패턴을 제외한 나머지 부분에 접촉 및 회전시켜 상기 나머지 부분에 상기 코팅제를 전사하여 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method for forming a pattern on a molded pattern according to a fourth aspect of the invention comprises the steps of: a) supplying a coating from a supply nozzle onto a printing roll; b) moving the printing roll onto the substrate on which the intaglio pattern is formed in the molded pattern; And c) forming a pattern by transferring the coating agent to the remaining part by contacting and rotating the printing roll to the remaining parts except the engraved pattern.

본 발명의 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.The use of the apparatus and method for forming a pattern on the molded pattern of the present invention achieves the following advantages.

1. 종래 리소그래피 공정에 비해 공정수가 크게 감소된다.1. The number of processes is greatly reduced compared to the conventional lithography process.

2. 성형된 패턴 상에만 코팅제가 도포되므로 코팅제의 불필요한 낭비가 방지된다.2. The coating is applied only on the molded pattern, thereby avoiding unnecessary waste of the coating.

3. 패턴의 형성 및 중첩 형성 시에 얼라인(align) 공정이 불필요하다.3. An alignment process is unnecessary when forming and overlapping patterns.

4. 마스크, 습식/건식 에칭 공정 및 증착 공정에 필요한 고가의 설비의 사용이 불필요하다. 그에 따라, 전체 공정 시간(tact time) 및 비용이 현저하게 감소된다.4. The use of expensive equipment for masks, wet / dry etching processes and deposition processes is unnecessary. As a result, the overall process time and cost are significantly reduced.

5. 최종 제품의 양산이 가능해진다.5. Mass production of the final product is possible.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

도 1a 내지 도 1g는 종래 기술에 따른 리소그래피 공정을 사용하여 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하는 방법을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴을 구비한 기재의 평면도 및 A-A 방향을 따라 절개한 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2b는 도 2b에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기재 상에 형성된 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2c는 도 2b에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따라 형성된 패턴 상에 추가 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴을 구비한 기재의 평면도 및 A-A 방향을 따라 절개한 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2e는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기재 상에 형성된 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2f는 도 2e에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따라 형성된 패턴 상에 추가 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.1A-1G schematically illustrate a method of forming a pattern on a molded pattern using a lithographic process according to the prior art.
FIG. 2A schematically illustrates a plan view of a substrate having a molded pattern and a front sectional view cut along the AA direction according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 2B schematically illustrates an apparatus and method for forming a pattern on a molded pattern formed on a substrate according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2B.
FIG. 2C schematically illustrates an apparatus and method for forming an additional pattern on a pattern formed according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2B.
FIG. 2D schematically illustrates a plan view of a substrate having a molded pattern and a front sectional view cut along the AA direction according to the second exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2E schematically illustrates an apparatus and method for forming a pattern on a molded pattern formed on a substrate according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.
FIG. 2F schematically illustrates an apparatus and method for forming an additional pattern on a pattern formed according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 2E.
3A is a flowchart of a method for forming a pattern on a molded pattern according to the first embodiment of the present invention.
3B is a flowchart of a method for forming a pattern on a molded pattern according to the second embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments and drawings of the present invention.

도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴을 구비한 기재의 평면도 및 A-A 방향을 따라 절개한 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기재 상에 형성된 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 2c는 도 2b에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따라 형성된 패턴 상에 추가 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2A schematically illustrates a plan view of a substrate having a molded pattern and a front sectional view cut along the AA direction according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a view of the present invention shown in FIG. 2A. 1 is a view schematically showing an apparatus and a method for forming a pattern on a molded pattern formed on a substrate according to an embodiment, and FIG. 2C is a pattern image formed according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2B. Is a schematic illustration of an apparatus and method for forming an additional pattern in a.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에서는 성형된 패턴(212)이 기재(210) 상에 양각 패턴(212)으로 형성되어 있다. 그에 따라, 본 발명의 제 1 실시예에서는 기재(210) 상에 형성된 양각 패턴(212) 상에 패턴(222)이 형성된다.2A to 2C, in the first embodiment of the present invention, the molded pattern 212 is formed as the embossed pattern 212 on the substrate 210. Accordingly, in the first embodiment of the present invention, the pattern 222 is formed on the embossed pattern 212 formed on the substrate 210.

다시 도 2a 및 도 2c를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치(200)는 코팅제(220)를 공급하는 공급 노즐(202); 및 상기 공급 노즐(202)로부터 상기 코팅제(220)를 공급받는 인쇄롤(204)을 포함하고, 상기 기재(210) 상에 성형된 패턴(212)으로 양각 패턴(212)이 형성된 경우 상기 인쇄롤(204)은 상기 양각 패턴(212) 상에 상기 코팅제(220)를 전사하여 패턴(222)을 형성하는 것을 특징으로 하고 있다.Referring again to FIGS. 2A and 2C, an apparatus 200 for forming a pattern on a molded pattern according to a first embodiment of the present invention includes a supply nozzle 202 for supplying a coating agent 220; And a printing roll 204 which receives the coating agent 220 from the supply nozzle 202, and when the embossed pattern 212 is formed with the pattern 212 formed on the substrate 210. Reference numeral 204 is characterized in that to form a pattern 222 by transferring the coating agent 220 on the embossed pattern (212).

또한 도 2a 내지 도 2b를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치(200)는 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206); 및 상기 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206)로부터 하나 이상의 제 2 코팅제(224)를 공급받는 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)을 추가로 포함하고, 상기 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)은 상기 패턴(222) 상에 상기 하나 이상의 제 2 코팅제(224)를 순차적으로 전사하여 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성할 수 있다.Also referring to FIGS. 2A-2B, an apparatus 200 for forming a pattern on a molded pattern according to a first embodiment of the present invention may include one or more second supply nozzles 206; And at least one second printing roll 208 supplied with at least one second coating agent 224 from the at least one second supply nozzle 206, wherein the at least one second printing roll 208 is The one or more second coatings 224 may be sequentially transferred onto the pattern 222 to form one or more additional patterns 226.

상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치(200)에서 사용되는 코팅제(220) 및 하나 이상의 제 2 코팅제(224)는 각각 예를 들어 보호제, 접착제, 또는 패턴 형성제를 포함한다. 이 경우, 패턴 형성제는, 예를 들어, 포토레지스트(PR)액이거나, 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 페이스트(paste)이거나, 또는 잉크일 수 있다.The coating agent 220 and the at least one second coating agent 224 used in the apparatus 200 for forming a pattern on the molded pattern according to the first embodiment of the present invention described above are, for example, a protective agent, an adhesive agent, Or pattern formers. In this case, the pattern forming agent may be, for example, a photoresist (PR) liquid, a metal paste such as copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), or the like, or an ink.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치(200)에서 사용되는 공급 노즐(202) 및 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206)은 각각 슬릿 다이 노즐로 구현될 수 있다. 이러한 슬릿 다이 노즐로 구현되는 공급 노즐(202) 및 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206)에 의해 코팅제(222) 및 하나 이상의 제 2 코팅제(224)는 각각 인쇄롤(204) 및 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208) 상에 전면 도포되도록 공급된다.Further, the supply nozzle 202 and the one or more second supply nozzles 206 used in the apparatus 200 for forming the pattern on the molded pattern according to the first embodiment of the present invention are each implemented as slit die nozzles. Can be. By the supply nozzle 202 and the one or more second supply nozzles 206 implemented with such a slit die nozzle, the coating 222 and the one or more second coatings 224 are respectively printed roll 204 and one or more second printing. It is supplied to be completely applied on the roll 208.

이하에서는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기재(210) 상에 성형된 패턴(212)으로 양각 패턴(212)이 형성된 경우 양각 패턴(212) 상에 패턴(222) 및 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성하기 위한 방법을 상세히 기술한다.Hereinafter, when the embossed pattern 212 is formed by the pattern 212 formed on the substrate 210 according to the first embodiment of the present invention, the pattern 222 and the one or more additional patterns 226 on the embossed pattern 212. The method for forming) is described in detail.

다시 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에서는 먼저 공급 노즐(202)로부터 인쇄롤(204) 상으로 코팅제(220)가 공급된다.2A to 2C, in the first embodiment of the present invention, the coating agent 220 is first supplied from the supply nozzle 202 onto the printing roll 204.

그 후, 인쇄롤(204)을 양각 패턴(212)이 형성된 기재(210) 상으로 이동시킨다. 그 후, 인쇄롤(204)을 양각 패턴(212)에 접촉 및 회전시켜 양각 패턴(212) 상에 코팅제(220)를 전사하여 패턴(222)을 형성한다. 그 결과, 인쇄롤(2040의 직접 인쇄 기법에 의해 패턴(222)이 성형된 패턴(212)인 양각 패턴(212) 상에 신속하게 형성될 수 있다.Thereafter, the printing roll 204 is moved onto the substrate 210 on which the relief pattern 212 is formed. Thereafter, the printing roll 204 is contacted and rotated to the embossed pattern 212 to transfer the coating 220 onto the embossed pattern 212 to form the pattern 222. As a result, the pattern 222 can be quickly formed on the embossed pattern 212 which is the patterned pattern 212 by the direct printing technique of the printing roll 2040.

상술한 도 2b에 도시된 바와 같이 패턴(222)을 형성하는 코팅제(220)가 예를 들어 포토레지스트인 경우 패턴(222) 상에 예를 들어 보호막을 형성하기 위한 보호제 또는 상부 기판(미도시)의 합착을 위한 접착제와 같은 하나 이상의 추가 코팅제(224)를 도포하여 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성하는 것이 요구될 수 있다.As shown in FIG. 2B, when the coating agent 220 forming the pattern 222 is a photoresist, for example, a photoresist, a protective agent or an upper substrate (not shown) for forming a protective film, for example, on the pattern 222. It may be desired to apply one or more additional coatings 224, such as adhesives for bonding, to form one or more additional patterns 226.

좀 더 구체적으로, 패턴(222) 상에 하나 이상의 추가 코팅제(224)를 도포하는 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성하기 위해서는, 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206)로부터 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)로 하나 이상의 제 2 코팅제(224)가 공급된다. 그 후, 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)을 기재(210) 상으로 이동시킨 후 하나 이상의 제 2 코팅제(224)를 상기 패턴(222) 상에 순차적으로 전사하여 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성할 수 있다.More specifically, to form one or more additional patterns 226 that apply one or more additional coatings 224 on the pattern 222, one or more second printing rolls from one or more second supply nozzles 206 ( One or more second coatings 224 are supplied to 208. Thereafter, the one or more second printing rolls 208 are moved onto the substrate 210, and then one or more second coating agents 224 are sequentially transferred onto the pattern 222 to form one or more additional patterns 226. Can be formed.

상술한 도 2c에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에서는, 하나의 제 2 공급 노즐(206), 하나의 제 2 코팅제(224), 및 하나의 제 2 인쇄롤(208) 만이 사용되어 양각 패턴(212) 상에 패턴(222) 및 하나의 추가 패턴(226)이 중첩된 2중 패턴을 형성하는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 본 발명의 제 1 실시예에서 n개의 제 2 공급 노즐(206), n개의 제 2 코팅제(224), 및 n개의 제 2 인쇄롤(208)이 사용되어 양각 패턴(212) 상에 패턴(222) 및 n개의 추가 패턴이 중첩된 (n+1)개의 패턴을 형성할 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 이 경우, n은 2 이상이다.In the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2C described above, only one second supply nozzle 206, one second coating agent 224, and one second printing roll 208 are used to emboss the pattern. Although the pattern 222 and one additional pattern 226 are shown illustratively as forming an overlapping double pattern on 212, one of ordinary skill in the art would appreciate that there are n second supply nozzles in the first embodiment of the present invention. 206, n second coatings 224, and n second printing rolls 208 are used to overlay the pattern 222 and n additional patterns on the embossed pattern 212 (n + 1). It will be appreciated that it is possible to form two patterns. In this case, n is two or more.

도 2d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴을 구비한 기재의 평면도 및 A-A 방향을 따라 절개한 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2e는 도 2d에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기재 상에 형성된 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 2f는 도 2e에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따라 형성된 패턴 상에 추가 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2D schematically illustrates a plan view of a substrate having a molded pattern and a front sectional view cut along the AA direction according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 2E is a second embodiment of the present invention shown in FIG. 2D. 2 is a diagram schematically showing an apparatus and a method for forming a pattern on a molded pattern formed on a substrate according to the second embodiment, and FIG. 2F is a pattern image formed according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 2E. Is a schematic illustration of an apparatus and method for forming an additional pattern in a.

도 2d 내지 도 2f를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에서는 성형된 패턴(212)이 기재(210) 상에 요홈부와 같은 음각 패턴(212)으로 형성되어 있다. 그에 따라, 본 발명의 제 2 실시예에서는 기재(210) 상에 형성된 음각 패턴(212)을 제외한 나머지 부분(212a) 상에 패턴(222)이 형성된다.2D to 2F, in the second embodiment of the present invention, the molded pattern 212 is formed on the substrate 210 by the intaglio pattern 212 such as the recess. Accordingly, in the second embodiment of the present invention, the pattern 222 is formed on the remaining portion 212a except the intaglio pattern 212 formed on the substrate 210.

다시 도 2d 및 도 2e를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치(200)는 코팅제(220)를 공급하는 공급 노즐(202); 및 상기 공급 노즐(202)로부터 상기 코팅제(220)를 공급받는 인쇄롤(204)을 포함하고, 상기 기재(210) 상에 성형된 패턴(212)으로 음각 패턴(212)이 형성된 경우 상기 인쇄롤(204)은 상기 음각 패턴(212)을 제외한 나머지 부분(212a)에 상기 코팅제(220)를 전사하여 패턴(222)을 형성하는 것을 특징으로 하고 있다.Referring again to FIGS. 2D and 2E, an apparatus 200 for forming a pattern on a molded pattern according to a second embodiment of the present invention includes a supply nozzle 202 for supplying a coating agent 220; And a printing roll 204 which receives the coating agent 220 from the supply nozzle 202, and when the intaglio pattern 212 is formed with the pattern 212 formed on the substrate 210. Reference numeral 204 is characterized in that the pattern 222 is formed by transferring the coating agent 220 to the remaining portion 212a except for the intaglio pattern 212.

또한 도 2d 내지 도 2f를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치(200)는 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206); 및 상기 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206)로부터 하나 이상의 제 2 코팅제(224)를 공급받는 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)을 추가로 포함하고, 상기 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)은 상기 패턴(222) 상에 상기 하나 이상의 제 2 코팅제(224)를 순차적으로 전사하여 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성할 수 있다.Also referring to FIGS. 2D-2F, an apparatus 200 for forming a pattern on a molded pattern according to a second embodiment of the present invention may include one or more second supply nozzles 206; And at least one second printing roll 208 supplied with at least one second coating agent 224 from the at least one second supply nozzle 206, wherein the at least one second printing roll 208 is The one or more second coatings 224 may be sequentially transferred onto the pattern 222 to form one or more additional patterns 226.

상술한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치(200)에서 사용되는 코팅제(220) 및 하나 이상의 제 2 코팅제(224)는 각각 예를 들어 보호제, 접착제, 또는 패턴 형성제를 포함한다. 이 경우, 패턴 형성제는, 예를 들어, 포토레지스트(PR)액이거나, 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 페이스트(paste)이거나, 또는 잉크일 수 있다.The coating agent 220 and the at least one second coating agent 224 used in the apparatus 200 for forming a pattern on the molded pattern according to the second embodiment of the present invention described above are, for example, a protective agent, an adhesive agent, Or pattern formers. In this case, the pattern forming agent may be, for example, a photoresist (PR) liquid, a metal paste such as copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), or the like, or an ink.

또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 장치(200)에서 사용되는 공급 노즐(202) 및 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206)은 각각 슬릿 다이 노즐로 구현될 수 있다. 이러한 슬릿 다이 노즐로 구현되는 공급 노즐(202) 및 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206)에 의해 코팅제(222) 및 하나 이상의 제 2 코팅제(224)는 각각 인쇄롤(204) 및 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208) 상에 전면 도포되도록 공급된다.Further, the supply nozzle 202 and the one or more second supply nozzles 206 used in the apparatus 200 for forming the pattern on the molded pattern according to the second embodiment of the present invention are each implemented as slit die nozzles. Can be. By the supply nozzle 202 and the one or more second supply nozzles 206 implemented with such a slit die nozzle, the coating 222 and the one or more second coatings 224 are respectively printed roll 204 and one or more second printing. It is supplied to be completely applied on the roll 208.

이하에서는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기재(210) 상에 성형된 패턴(212)으로 음각 패턴(212)이 형성된 경우 음각 패턴(212)을 제외한 부분(212a) 상에 패턴(222) 및 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성하기 위한 방법을 상세히 기술한다.Hereinafter, when the intaglio pattern 212 is formed with the pattern 212 formed on the substrate 210 according to the second embodiment of the present invention, the pattern 222 and the portion 212a except for the intaglio pattern 212 are formed. The method for forming one or more additional patterns 226 is described in detail.

다시 도 2d 내지 도 2f를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에서는 먼저 공급 노즐(202)로부터 인쇄롤(204) 상으로 코팅제(220)가 공급된다.2D to 2F, in the second embodiment of the present invention, the coating agent 220 is first supplied from the supply nozzle 202 onto the printing roll 204.

그 후, 인쇄롤(204)을 음각 패턴(212)이 형성된 기재(210) 상으로 이동시킨다. 그 후, 인쇄롤(204)을 음각 패턴(212)을 제외한 너머지 부분(212a)에 접촉 및 회전시켜 상기 나머지 부분(212a)에 코팅제(220)를 전사하여 패턴(222)을 형성한다. 그 결과, 인쇄롤(2040의 직접 인쇄 기법에 의해 패턴(222)이 성형된 패턴(212)인 음각 패턴(212)을 제외한 나머지 부분(212a)에 신속하게 형성될 수 있다.Thereafter, the printing roll 204 is moved onto the substrate 210 on which the intaglio pattern 212 is formed. Thereafter, the printing roll 204 is contacted and rotated to the remaining portion 212a except for the intaglio pattern 212 to transfer the coating agent 220 to the remaining portion 212a to form the pattern 222. As a result, the pattern 222 can be quickly formed in the remaining portion 212a except the intaglio pattern 212, which is the pattern 212 formed by the direct printing technique of the printing roll 2040.

상술한 도 2e에 도시된 바와 같이 패턴(222)이 예를 들어 포토레지스트인 경우 패턴(222) 상에 예를 들어 보호막을 형성하기 위한 보호제 또는 상부 기판(미도시)의 합착을 위한 접착제와 같은 하나 이상의 추가 코팅제(224)를 도포하야 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성하는 것이 요구될 수 있다.As shown in FIG. 2E, when the pattern 222 is a photoresist, for example, a protective agent for forming a protective film on the pattern 222 or an adhesive for bonding an upper substrate (not shown), for example. It may be necessary to apply one or more additional coatings 224 to form one or more additional patterns 226.

상술한 도 2f에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에서는, 하나의 제 2 공급 노즐(206), 하나의 제 2 코팅제(224), 및 하나의 제 2 인쇄롤(208) 만이 사용되어 음각 패턴(212)을 제외한 나머지 부분(212a)에 패턴(222) 및 하나의 추가 패턴(226)이 중첩된 2중 패턴을 형성하는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 본 발명의 제 2 실시예에서 n개의 제 2 공급 노즐(206), n개의 제 2 코팅제(224), 및 n개의 제 2 인쇄롤(208)이 사용되어 음각 패턴(212)을 제외한 나머지 부분(212a)에 패턴(222) 및 n개의 추가 패턴이 중첩된 (n+1)개의 패턴을 형성할 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 이 경우, n은 2 이상이다.In the second embodiment of the present invention shown in FIG. 2F described above, only one second supply nozzle 206, one second coating agent 224, and one second printing roll 208 are used to form an intaglio pattern. Although illustrated as exemplarily forming a double pattern in which the pattern 222 and one additional pattern 226 overlap in the remaining portion 212a except for 212, those skilled in the art will appreciate that in the second embodiment of the present invention, The n second supply nozzles 206, the n second coatings 224, and the n second printing rolls 208 are used to form the pattern 222 and the remaining portion 212a except the intaglio pattern 212. It will be appreciated that n additional patterns can form overlapping (n + 1) patterns. In this case, n is two or more.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에서는, 인쇄롤(204)/하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)이 코팅제(220)/하나 이상의 추가 코팅제(224)를 기판(210) 상에 형성된 양각 패턴(212)(도 2b 및 도 2c의 경우)/음각 패턴(212)을 제외한 나머지 부분(212a)(도 2e 및 도 2f의 경우) 상에 직접 인쇄 기법으로 전사하여 패턴(222) 및 하나 이상의 추가 패턴(226)을 매우 신속하게 형성할 수 있다. 이 경우 패턴(222) 및 하나 이상의 추가 패턴(226)을 각각 형성하기 위해서는 2개의 공정만이 필요하고, 인쇄롤(204)을 기재(210) 상으로 이동시키는 동작을 하나의 공정으로 간주하는 경우에는 3개의 공정이 필요하다. 따라서, 본 발명은 종래 기술에 비해 공정수가 현저하게 감소되며, 특히 패턴(222) 이외에 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성하는 경우 전체 공정수는 현저하게 줄어든다. As described above, in an embodiment of the present invention, an embossed pattern in which a printing roll 204 / one or more second printing rolls 208 has a coating 220 / one or more additional coatings 224 formed on the substrate 210. 212 (in the case of FIGS. 2B and 2C) / the pattern 222 and one or more additional transfers by direct printing techniques on the remaining portion 212a (in the case of FIGS. 2E and 2F) except the intaglio pattern 212 The pattern 226 can be formed very quickly. In this case, only two processes are required to form the pattern 222 and the one or more additional patterns 226, respectively, and the operation of moving the printing roll 204 onto the substrate 210 is regarded as one process. Three processes are required. Accordingly, the present invention significantly reduces the number of processes compared to the prior art, and in particular, when forming one or more additional patterns 226 in addition to the pattern 222, the total number of processes is significantly reduced.

또한, 본 발명의 실시예에서는, 성형된 패턴(212) 또는 성형된 패턴(212) 이외의 부분(212a) 상에만 코팅제(222)/하나 이상의 추가 코팅제(226)가 도포되므로 코팅제(222)/하나 이상의 추가 코팅제(226)의 불필요한 낭비가 방지된다.Further, in an embodiment of the present invention, the coating agent 222 / one or more additional coating agents 226 are applied only on the molded pattern 212 or on the portion 212a other than the molded pattern 212, so that the coating agent 222 / Unnecessary waste of one or more additional coatings 226 is avoided.

또한, 본 발명의 실시예에서는, 패턴(222)/하나 이상의 추가 패턴(226)이 직접 인쇄 기법에 의해 형성되므로 패턴의 형성 및 중첩 형성 시에 얼라인(align) 공정이 불필요하다.In addition, in the embodiment of the present invention, since the pattern 222 / one or more additional patterns 226 are formed by a direct printing technique, an alignment process is unnecessary at the time of forming and overlapping the pattern.

또한, 본 발명의 실시예에서는, 마스크, 습식/건식 에칭 공정 및 증착 공정에 필요한 고가의 설비의 사용이 불필요하여 전체 공정 시간(tact time) 및 비용이 현저하게 감소된다, 그에 따라, 최종 제품의 양산이 가능해진다. In addition, in embodiments of the present invention, the use of expensive equipment required for masks, wet / dry etching processes, and deposition processes is unnecessary, thereby significantly reducing overall tact time and cost, thereby reducing the cost of the final product. Mass production is possible.

도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.3A is a flowchart of a method for forming a pattern on a molded pattern according to the first embodiment of the present invention.

도 3a를 도 2a 내지 도 2c와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법(300)은 a) 공급 노즐(202)로부터 인쇄롤(204) 상으로 코팅제(220)를 공급하는 단계(310); b) 상기 인쇄롤(204)을 상기 성형된 패턴(212)으로 양각 패턴(212)이 형성된 기재(210) 상으로 이동시키는 단계(320); 및 c) 상기 인쇄롤(204)을 상기 양각 패턴(212)에 접촉 및 회전시켜 상기 양각 패턴(212) 상에 상기 코팅제(220)를 전사하여 패턴(222)을 형성하는 단계(330)를 포함한다.Referring to FIG. 3A in conjunction with FIGS. 2A-2C, a method 300 for forming a pattern on a molded pattern according to a first embodiment of the present invention is a) from the supply nozzle 202 to the printing roll 204. Supplying the coating 220 to the phase 310; b) moving (320) the printing roll (204) onto the substrate (210) on which the embossed pattern (212) is formed with the molded pattern (212); And c) transferring the coating material 220 onto the relief pattern 212 by contacting and rotating the printing roll 204 to the relief pattern 212 to form a pattern 222. do.

상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법(300)은 d) 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206)로부터 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)로 하나 이상의 제 2 코팅제(224)를 공급하는 단계; e) 상기 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)을 상기 기재(210) 상으로 이동시키는 단계; 및 g) 상기 하나 이상의 제 2 코팅제(224)를 상기 패턴(222) 상에 순차적으로 전사하여 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.The method 300 for forming a pattern on a molded pattern according to the first embodiment of the present invention as described above includes: d) one or more second feed rolls 208 from one or more second supply nozzles 206 to one or more second printing rolls 208. Supplying a second coating 224; e) moving said at least one second printing roll (208) onto said substrate (210); And g) sequentially transferring the one or more second coatings 224 onto the pattern 222 to form one or more additional patterns 226.

상기 본 발명의 제 1 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법(300)에서, 상기 코팅제(220)는 포토레지스트이고, 상기 하나 이상의 추가 코팅제(224)는 보호제 또는 접착제일 수 있다.In the method 300 for forming a pattern on a molded pattern according to the first embodiment of the present invention, the coating agent 220 may be a photoresist and the one or more additional coating agents 224 may be a protective agent or an adhesive. have.

도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.3B is a flowchart of a method for forming a pattern on a molded pattern according to the second embodiment of the present invention.

도 3b를 도 2d 내지 도 2f와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법(300)은 a) 공급 노즐(202)로부터 인쇄롤(204) 상으로 코팅제(220)를 공급하는 단계(310); b) 상기 인쇄롤(204)을 상기 성형된 패턴(212)으로 음각 패턴(212)이 형성된 기재(210) 상으로 이동시키는 단계(320); 및 c) 상기 인쇄롤(204)을 상기 음각 패턴(212)을 제외한 나머지 부분(212a)에 접촉 및 회전시켜 상기 나머지 부분(212a) 상에 상기 코팅제(220)를 전사하여 패턴(222)을 형성하는 단계(330)를 포함한다.Referring to FIG. 3B in conjunction with FIGS. 2D-2F, a method 300 for forming a pattern on a molded pattern according to a second embodiment of the present invention comprises a) printing roll 204 from supply nozzle 202. Supplying the coating 220 to the phase 310; b) moving (320) the printing roll (204) onto the substrate (210) on which the intaglio pattern (212) is formed in the molded pattern (212); And c) contacting and rotating the printing roll 204 to the remaining portion 212a except for the intaglio pattern 212 to transfer the coating material 220 on the remaining portion 212a to form a pattern 222. Step 330 is performed.

상술한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법(300)은 d) 하나 이상의 제 2 공급 노즐(206)로부터 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)로 하나 이상의 제 2 코팅제(224)를 공급하는 단계; e) 상기 하나 이상의 제 2 인쇄롤(208)을 상기 기재(210) 상으로 이동시키는 단계; 및 g) 상기 하나 이상의 제 2 코팅제(224)를 상기 패턴(222) 상에 순차적으로 전사하여 하나 이상의 추가 패턴(226)을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.The method 300 for forming a pattern on a molded pattern according to the second embodiment of the present invention as described above includes: d) one or more second printing rolls 208 from one or more second supply nozzles 206 to one or more second printing rolls 208. Supplying a second coating 224; e) moving said at least one second printing roll (208) onto said substrate (210); And g) sequentially transferring the one or more second coatings 224 onto the pattern 222 to form one or more additional patterns 226.

상기 본 발명의 제 2 실시예에 따른 성형된 패턴 상에 패턴을 형성하기 위한 방법(300)에서, 상기 코팅제(220)는 포토레지스트이고, 상기 하나 이상의 추가 코팅제(224)는 보호제 또는 접착제일 수 있다. In the method 300 for forming a pattern on a molded pattern according to the second embodiment of the present invention, the coating agent 220 may be a photoresist and the one or more additional coating agents 224 may be a protective agent or an adhesive. have.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.

110,210: 기재 112,212: 성형된 패턴
120: 증착막 130: 포토레지스트
132: 포토레지스트 패턴 140: 마스크
122,142,222,226: 패턴 150: 박막
152: 이물 160: 자외선 조사 장치
170: 세정 장치 200: 패턴 형성 장치
202,206: 공급 노즐 204,208: 인쇄롤
220,224: 코팅제110,210: substrate 112,212: molded pattern
120: deposited film 130: photoresist
132: photoresist pattern 140: mask
122,142,222,226: Pattern 150: Thin film
152: foreign material 160: ultraviolet irradiation device
170: cleaning device 200: pattern forming device
202,206: supply nozzle 204,208: printing roll
220,224 coating agent

Claims

An apparatus for forming a pattern on a molded pattern,
A supply nozzle for supplying a coating agent; And
A printing roll supplied with the coating agent from the supply nozzle
/ RTI >
When the embossed pattern is formed in a molded pattern on the substrate to form a pattern by transferring the coating agent on the embossed pattern
Apparatus for forming a pattern on the molded pattern.

The method of claim 1,
The apparatus for forming a pattern on the molded pattern
At least one second supply nozzle; And
At least one second printing roll receiving at least one second coating agent from the at least one second supply nozzle
, &Lt; / RTI >
The one or more second printing rolls sequentially transfer the one or more second coating agents onto the pattern to form one or more additional patterns.
Apparatus for forming a pattern on the molded pattern.

The method of claim 1,
And the coating agent is any one of a protective agent, an adhesive, and a pattern former.

3. The method of claim 2,
Wherein the one or more second coating agents are each one of a protective agent, an adhesive, and a pattern former.

An apparatus for forming a pattern on a molded pattern,
A supply nozzle for supplying a coating agent; And
A printing roll supplied with the coating agent from the supply nozzle
/ RTI >
When the intaglio pattern is formed in the molded pattern on the substrate to form a pattern by transferring the coating agent to the remaining portion except the intaglio pattern
Apparatus for forming a pattern on the molded pattern.

6. The method of claim 5,
The apparatus for forming a pattern on the molded pattern
At least one second supply nozzle; And
At least one second printing roll receiving at least one second coating agent from the at least one second supply nozzle
, &Lt; / RTI >
The one or more second printing rolls sequentially transfer the one or more second coating agents onto the pattern to form one or more additional patterns.
Apparatus for forming a pattern on the molded pattern.

6. The method of claim 5,
And the coating agent is any one of a protective agent, an adhesive, and a pattern former.

The method according to claim 6,
Wherein the one or more second coating agents are each one of a protective agent, an adhesive, and a pattern former.

In the method for forming a pattern on a molded pattern,
a) feeding the coating agent from the supply nozzle onto the printing roll;
b) moving the printing roll onto the substrate on which the embossed pattern is formed in the molded pattern; And
c) transferring the coating on the relief pattern to form a pattern by contacting and rotating the printing roll to the relief pattern;
Method for forming a pattern on the molded pattern comprising a.

The method of claim 9,
Method for forming a pattern on the molded pattern
d) feeding at least one second coating agent from at least one second supply nozzle to at least one second printing roll;
e) moving said at least one second printing roll onto said substrate; And
g) sequentially transferring said at least one second coating agent onto said pattern to form at least one additional pattern
The method for forming a pattern on the molded pattern further comprising.

The method of claim 10,
The coating agent is a photoresist,
The at least one additional coating agent is a protective or adhesive
A method for forming a pattern on a molded pattern.

In the method for forming a pattern on a molded pattern,
a) feeding the coating agent from the supply nozzle onto the printing roll;
b) moving the printing roll onto the substrate on which the intaglio pattern is formed in the molded pattern; And
c) forming a pattern by transferring the coating agent to the remaining part by contacting and rotating the printing roll to the remaining parts except the engraved pattern.
Method for forming a pattern on the molded pattern comprising a.

13. The method of claim 12,
Method for forming a pattern on the molded pattern
d) feeding at least one second coating agent from at least one second supply nozzle to at least one second printing roll;
e) moving said at least one second printing roll onto said substrate; And
g) sequentially transferring said at least one second coating agent onto said pattern to form at least one additional pattern
The method for forming a pattern on the molded pattern further comprising.

14. The method of claim 13,
The coating agent is a photoresist,
The at least one additional coating agent is a protective or adhesive
A method for forming a pattern on a molded pattern.