KR101342577B1 - Transfer system of oled material - Google Patents

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KR101342577B1
KR101342577B1 KR1020120104636A KR20120104636A KR101342577B1 KR 101342577 B1 KR101342577 B1 KR 101342577B1 KR 1020120104636 A KR1020120104636 A KR 1020120104636A KR 20120104636 A KR20120104636 A KR 20120104636A KR 101342577 B1 KR101342577 B1 KR 101342577B1
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laser
scanning
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최창식
이영종
임영
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주식회사 선익시스템
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Abstract

A transfer system of an OLED organic matter includes a first optical sensor placed at a mouth and photographing a laminated plate combined with a substrate and a donor film; a lens part placed in the rear of the first optical sensor and branching a laser source and laser supplied from the laser source; a laser tool composed of a first scanning part and a second scanning part scanning the laminated plate while being separated in a predetermined distance and receiving the branched laser; a second optical sensor placed between the first and second scanning parts and photographing the laminated plate; and a control part transferring an organic matter of the laminated plate through the scanning of the first scanning part and transferring the organic matter through the scanning of the second scanning part when a transfer state of the plate is determined as a faulty state by comparing a measurement value of the second optical sensor to a measurement value of the first optical sensor. [Reference numerals] (500) Control part

Description

ＯＬＥＤ 유기물의 전사시스템 {TRANSFER SYSTEM OF OLED MATERIAL}ＯＬＥＤ Organics Transfer System {TRANSFER SYSTEM OF OLED MATERIAL}

본 발명은 LITI 공법을 이용하여 OLED 유기물을 기판의 표면에 전사하기 위한 OLED 유기물의 전사시스템에 관한 것이다.
The present invention relates to a transfer system of an OLED organic material for transferring the OLED organic material to the surface of the substrate using the LITI method.

최근 OLED(Organic Light Emitting Diodes)의 제조효율을 높이기 위해 레이저를 통하여 OLED 유기물을 기판에 전사함으로써 인쇄하는 기술이 소개되고 있다. Recently, in order to increase the manufacturing efficiency of OLEDs (Organic Light Emitting Diodes), a technology of printing OLED substrates by transferring them through a laser has been introduced.

도 1은 이러한 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 이용하여 OLED 유기물을 기판의 표면에 전사하는 원리를 간단히 나타낸 도면으로서, 글래스 등으로 이루어진 투명한 기층(50)에 전극(40)을 증착하고, 그 위에 도너필름을 합착한다.FIG. 1 is a diagram briefly showing a principle of transferring OLED organic materials to the surface of a substrate using the laser induced thermal imaging (LITI) method. The electrode 40 is deposited on a transparent substrate 50 made of glass or the like. Bond the donor film on it.

그리고 도너필름은 베이스층(10), LTHC층(20), 유기막층(30)으로 구성되고, 레이저를 통하여 열에너지를 받은 도너필름의 LTHC(광열변환층, Laser To Heat Converter) 층의 내부에 있는 카본 블랙(Carbon Black) 성분이 하부의 유기막 층(OLED Material)을 누르게 되어 결국 도너필름의 유기막이 도 1의 (b)와 같이 기판에 달라붙게 되는 현상을 이용한 것이 바로 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법이라고 할 수 있다.The donor film is composed of a base layer 10, an LTHC layer 20, and an organic layer 30, and is located inside the LTHC (Laser To Heat Converter) layer of the donor film that receives thermal energy through a laser. Carbon black component presses the organic material layer (OLED material) at the bottom, and the organic film of the donor film eventually adheres to the substrate as shown in (b) of FIG. 1, which is LITI (Laser Induced Thermal Imaging). ) It can be called a construction method.

이러한 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법은 대량생산에 적합한 것으로서, 하나의 라인을 통하여 기판의 처리, 전사, 후처리 등을 일괄적으로 처리함으로써 생산속도와 수율이 매우 높아지는 장점이 있다.The LITI (Laser Induced Thermal Imaging) method is suitable for mass production, and has a merit that the production speed and yield are very high by collectively processing the substrate, transfer, and post-treatment through one line.

종래의 이러한 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법에 응용될 수 있는 종래기술로는 (특허문헌 1) KR10-2009-0035483 A 의 "증착 복구 장치 및 방법"이 있는데, 해당 문헌에서는 "동일한 광축을 따라서 상기 관찰, 물질 제거 및 물질 증착(전이) 동작을 수행한다. 상기 장치는 그 일부분에서, 카메라, 한 쌍의 렌즈 및 하나 또는 그 이상의 레이저를 포함한다. 상기 광축을 따라서, 관찰 대상인 타겟 기판에 형성된 구조물 상에 상기 카메라의 초점을 맞추기 위해, 제1 렌즈가 이용된다. 또한 상기 제1 렌즈는, 관찰된 상기 구조물이 물질 제거를 필요로 한다고 식별된 경우, 상기 구조물에 존재하는 물질을 제거하도록 상기 구조물에 상기 레이저 빔의 초점을 맞추기 위해 이용된다. 상기 관찰된 구조물이 물질 증착을 필요로 한다고 식별된 경우, 유동성 화합물을 리본 내에 형성된 리세스 웰로부터 상기 구조물로 전이시키도록 상기 리본에 상기 레이저 빔의 초점을 맞추기 위해 제2 렌즈가 이용되는 장치"가 소개된다. Conventional technology that can be applied to such a conventional laser induced thermal imaging (LITI) method (Patent Document 1) includes a "deposition recovery apparatus and method" of KR10-2009-0035483 A, in which the document along the same optical axis Performing the observation, material removal and material deposition (transition) operation, the device comprising, in part, a camera, a pair of lenses and one or more lasers. To focus the camera on a structure, a first lens is used, and the first lens is adapted to remove material present in the structure when the observed structure is identified as requiring material removal. Used to focus the laser beam on a structure, if it is identified that the observed structure requires material deposition, flowable compounds within the ribbon An apparatus in which a second lens is used to focus the laser beam on the ribbon to transition from the recess recess formed to the structure is introduced.

그러나 이러한 장비를 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법에 적용하다 하더라도 증착판의 합착 불량 상태 또는 레이저의 스캐닝에 의한 전사 불량을 상태를 효과적으로 체크하고 수선할 수 있는 전체 시스템은 소개되지 않고 있다.However, even if such equipment is applied to laser induced thermal imaging (LITI), the entire system that can effectively check and repair the deposition failure state of the deposition plate or the transfer failure by laser scanning has not been introduced.

또한, 종래기술 (특허문헌 2) KR10-2006-0021210 A "레이저 전사용 도너 기판의 제조 장치와 도너 기판의 제조방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법"은 "레이저 전사용 도너 기판의 제조 장치와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법을 제공한다. 상기 레이저 전사용 도너 기판의 제조장치는 진공 챔버, 상기 진공 챔버 내부를 인-라인(in-line)으로 이동하여 통과하는 도너 기판 및 상기 진공 챔버 내에 형성되어 있고, 상기 도너 기판 상에 전사층을 형성시키는 증착 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 레이저 전사용 도너 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법은 진공 챔버 내부를 도너 기판이 인-라인으로 이동하여 통과하고, 상기 진공 챔버 내에 형성된 증착 장치가 상기 도너 기판 상에 전사층을 형성하는 것을 특징으로 한다. 고진공을 유지하는 진공 챔버 내에서 전사층 특히, 저분자 유기 발광층을 연속하여 형성할 수 있고 또한, 상기 전사층이 형성된 레이저 전사용 도너 기판을 대량 생산할 수 있는 이점이 있다. 또한, 이를 이용하여 대면적 유기 전계 발광 소자를 제조 할 수 있는 이점을 제공한다."를 제시한다. Moreover, the prior art (patent document 2) KR10-2006-0021210 A "The manufacturing apparatus of the donor substrate for laser transfer, the manufacturing method of a donor substrate, and the manufacturing method of the organic electroluminescent element using the same" are "Manufacture of the donor substrate for laser transfer. An apparatus, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing an organic electroluminescent device using the same, the apparatus for manufacturing a donor substrate for laser transfer, is a vacuum chamber, which moves in-line through the inside of the vacuum chamber. And a vapor deposition apparatus formed in the donor substrate and the vacuum chamber to form a transfer layer on the donor substrate, and a method of manufacturing the laser transfer donor substrate and a method of manufacturing an organic EL device using the same. The donor substrate moves in-line through the inside of the vacuum chamber, and the deposition apparatus formed in the vacuum chamber is the donor substrate. A transfer layer may be formed on the transfer layer, and a transfer layer, in particular, a low molecular organic light emitting layer, may be continuously formed in a vacuum chamber that maintains a high vacuum, and a mass production of a laser transfer donor substrate having the transfer layer may be performed. It also provides the advantage of manufacturing a large-area organic electroluminescent device using this. "

그러나 이러한 기술에 의하더라도 증착판의 합착 불량 상태 또는 레이저의 스캐닝에 의한 전사 불량을 상태를 효과적으로 체크하고 수선할 수 있는 전체 시스템은 소개되지 않고 있다.However, even with such a technique, the entire system capable of effectively checking and repairing a state of a poor adhesion state of a deposition plate or a transfer failure by scanning of a laser has not been introduced.

따라서, LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법의 적용에 있어 증착판의 정확한 합착상태의 파악, 전사상태의 파악을 통해 정확하고 쉽게 전사된 기판을 수선할 수 있는 기술이 필요하였던 것이다.
Therefore, in applying the laser induced thermal imaging (LITI) method, a technology capable of accurately and easily repairing a transferred substrate by identifying an accurate bonding state and a transfer state of a deposition plate was required.

KRKR 10-2009-003548310-2009-0035483 AA KRKR 10-2006-002121010-2006-0021210 AA

본 발명은 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법의 적용에 있어 증착판의 정확한 합착상태의 파악, 전사상태의 파악을 통해 정확하고 쉽게 전사된 기판을 수선할 수 있는 OLED 유기물의 전사시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention provides a transfer system of an OLED organic material that can repair a substrate transferred accurately and easily by grasping the exact bonding state of the deposition plate and the transfer state in the application of the laser induced thermal imaging (LITI) method. There is a purpose.

본 발명에 따른 OLED 유기물의 전사시스템은, 도입부에 마련되어 기판과 도너필름이 합착된 적층판을 촬영하는 제1광학센서; 상기 제1광학센서의 후방에 위치하며, 레이저소스와, 상기 레이저소스로부터 공급받은 레이저를 분기시키는 렌즈부 및 분기된 레이저를 각각 공급받으며 일정거리 이격된 상태에서 상기 적층판에 스캐닝하는 제1조사부와 제2조사부로 구성된 레이저기구; 상기 제1조사부와 상기 제2조사부의 사이에 배치되며 상기 적층판을 촬영하는 제2광학센서; 및 상기 제1조사부의 스캐닝을 통하여 상기 적층판의 유기물의 전사를 수행하며, 상기 제2광학센서의 측정값을 상기 제1광학센서의 측정값과 비교하여 상기 적층판의 전사상태가 불량으로 판정된 경우에는 상기 제2조사부의 스캐닝을 통하여 유기물의 전사를 수선하는 제어부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a transfer system of an OLED organic material, comprising: a first optical sensor provided at an introduction part to photograph a laminated plate on which a substrate and a donor film are bonded; Located at the rear of the first optical sensor, the first irradiation unit for scanning the laminated plate at a predetermined distance from the laser source, a lens unit for branching the laser supplied from the laser source and the branched laser, respectively, A laser mechanism composed of a second irradiation section; A second optical sensor disposed between the first irradiator and the second irradiator to photograph the laminate; And transferring the organic material of the laminated plate by scanning the first irradiator, and comparing the measured value of the second optical sensor with the measured value of the first optical sensor to determine that the transfer state of the laminated plate is defective. It may include; a control unit for repairing the transfer of the organic material through the scanning of the second irradiator.

상기 제1광학센서 측에는 상기 적층판의 높이를 측정하는 높이측정센서가 마련될 수 있으며, 상기 제어부는, 상기 높이측정센서의 측정값을 기준값과 비교하여 상기 레이저기구의 스캐닝 강도를 제어할 수 있다.A height measuring sensor for measuring the height of the laminate may be provided on the first optical sensor side, and the controller may control the scanning intensity of the laser device by comparing the measured value of the height measuring sensor with a reference value.

상기 제1광학센서와 상기 제2광학센서는 상기 적층판의 기판측을 촬영하고, 상기 높이측정센서는 상기 적층판의 도너필름측에서 상기 적층판의 높이를 측정할 수 있다.The first optical sensor and the second optical sensor may photograph the substrate side of the laminate, and the height measurement sensor may measure the height of the laminate on the donor film side of the laminate.

상기 제2광학센서 측에는 상기 적층판의 온도를 측정하는 온도측정센서가 마련될 수 있으며, 상기 제어부는, 상기 온도측정센서의 측정값이 정상구간에서 벗어날 경우 상기 레이저기구의 스캐닝 강도를 제어할 수 있다.The second optical sensor side may be provided with a temperature measuring sensor for measuring the temperature of the laminated plate, the control unit may control the scanning intensity of the laser mechanism when the measured value of the temperature measuring sensor deviates from the normal section. .

상기 제어부는, 상기 온도측정센서의 측정값이 정상구간 이상인 경우 상기 제1조사부에 의해 스캐닝되는 레이저의 강도를 저하시키고, 정상구간 이하인 경우 상기 제2광학센서의 측정값을 상기 제1광학센서의 측정값과 비교하되, 비교결과 전사상태가 불량으로 판정된 경우에는 상기 제2조사부의 스캐닝을 통하여 유기물의 전사를 수선할 수 있다.The control unit may lower the intensity of the laser scanned by the first irradiation unit when the measured value of the temperature measuring sensor is greater than or equal to a normal section, and when the measured value of the temperature measuring sensor is less than or equal to a normal section, the control unit may measure the measured value of the first optical sensor. Compared to the measured value, when the transfer state is determined to be defective, it is possible to repair the transfer of the organic material through the scanning of the second irradiation unit.

상기 레이저소스로부터 상기 렌즈부에 의해 분기되어 상기 제1조사부와 상기 제2조사부로 입사되는 레이저의 각 경로는 경로의 길이가 서로 동일할 수 있다.
Each path of the laser branched by the lens unit from the laser source and incident on the first and second irradiation units may have the same path length.

본 발명의 실시예에 따른 OLED 유기물의 전사시스템은, LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법의 적용에 있어 증착판의 정확한 합착상태의 파악, 전사상태의 파악을 통해 정확하고 쉽게 전사된 기판을 수선할 수 있게 된다.In the OLED organic material transfer system according to the embodiment of the present invention, in the application of the laser induced thermal imaging (LITI) method, it is possible to repair the substrate accurately and easily transferred by determining the exact bonding state of the deposition plate and the transfer state. It becomes possible.

또한, 빠른 공정과 낮은 불량율을 담보하게 되고, 불량파악이 정확해지며 수선이 용이하여 제조수율이 증대된다.
In addition, it ensures a fast process and a low failure rate, accurate detection of defects and easy repair, thereby increasing production yield.

도 1은 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법의 공정을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 유기물의 전사시스템을 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure for demonstrating the process of the laser induced thermal imaging method.
2 is a view showing a transfer system of an OLED organic material according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 따른 OLED 유기물의 전사시스템의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the OLED organic material transfer system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and Duplicate explanations will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 유기물의 전사시스템을 나타낸 도면으로서, 본 실시예에 따른 OLED 유기물의 전사시스템은, 도입부에 마련되어 기판과 도너필름이 합착된 적층판(100)을 촬영하는 제1광학센서(200); 상기 제1광학센서(200)의 후방에 위치하며, 레이저소스(330)와, 상기 레이저소스(330)로부터 공급받은 레이저를 분기시키는 렌즈부(340) 및 분기된 레이저를 각각 공급받으며 일정거리 이격된 상태에서 상기 적층판(100)에 스캐닝하는 제1조사부(310)와 제2조사부(320)로 구성된 레이저기구(300); 상기 제1조사부(310)와 상기 제2조사부(320)의 사이에 배치되며 상기 적층판(100)을 촬영하는 제2광학센서(400); 및 상기 제1조사부(310)의 스캐닝을 통하여 상기 적층판(100)의 유기물 전사를 수행하며, 상기 제2광학센서(400)의 측정값을 상기 제1광학센서(200)의 측정값과 비교하여 상기 적층판(100)의 전사상태가 불량으로 판정된 경우에는 상기 제2조사부(320)의 스캐닝을 통하여 유기물의 전사를 수선하는 제어부(500);를 포함한다.2 is a view showing a transfer system of an OLED organic material according to an embodiment of the present invention, the transfer system of the OLED organic material according to the present embodiment, is provided in the introduction portion to shoot the laminate plate 100 is bonded to the substrate and the donor film A first optical sensor 200; Located at the rear of the first optical sensor 200, the laser source 330, the lens unit 340 for branching the laser supplied from the laser source 330 and the branched laser are supplied and spaced a predetermined distance apart, respectively. A laser mechanism 300 including a first irradiator 310 and a second irradiator 320 scanning the laminated plate 100 in a closed state; A second optical sensor 400 disposed between the first irradiator 310 and the second irradiator 320 to photograph the laminate 100; And transferring the organic material of the laminate 100 by scanning the first irradiator 310 and comparing the measured value of the second optical sensor 400 with the measured value of the first optical sensor 200. If it is determined that the transfer state of the laminate 100 is bad, the control unit 500 for repairing the transfer of the organic material through the scanning of the second irradiation unit 320; includes.

본 실시예에 따른 OLED 유기물의 전사시스템은 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 이용한 전사시스템으로서, 투명재질의 베이스기판과 그 위에 박막으로 증착된 전극으로 기판이 조성되며, 그 기판 위에 유기막, LTHC 등으로 구성된 도너필름이 합착되어 적층판을 이루고, 그 적층판에 레이저를 조사하여 유기물을 기판에 전사하는 시스템이다.The OLED organic material transfer system according to the present embodiment is a transfer system using a laser induced thermal imaging (LITI) method, the substrate is composed of a transparent base substrate and a thin film deposited on the substrate, the organic film, A donor film composed of LTHC or the like is bonded to form a laminated plate, and the organic plate is transferred to a substrate by irradiating a laser onto the laminated plate.

이를 위해 먼저 인-라인 형태의 챔버(800)를 구성한다. 그리고 그 챔버(800)의 도입부부터 토출부까지 하나의 라인을 형성하는 공간(820)이 마련된다. 그 공간(820)에는 적층판(100)이 도입되어 컨베이어나 롤러 등으로 이송되며 전사공정이 이루어지는 것이다.To this end, first, the in-line type chamber 800 is configured. In addition, a space 820 is formed to form one line from the introduction portion to the discharge portion of the chamber 800. The laminated plate 100 is introduced into the space 820 and is transferred to a conveyor, a roller, or the like, and a transfer process is performed.

챔버(800)의 내부에는 제1광학센서(200), 레이저소스(300) 및 제2광학센서(400)가 마련되고 제어부(500)는 제1광학센서(200)와 제2광학센서(400)의 측정값을 받아 불량여부를 판독하며 이를 통해 레이저소스(330)를 정밀제어하도록 하는 것이다.The first optical sensor 200, the laser source 300, and the second optical sensor 400 are provided in the chamber 800, and the controller 500 includes the first optical sensor 200 and the second optical sensor 400. Receives the measured value of) to read whether the defect is to control the laser source 330 through this.

구체적으로, 제1광학센서(200)는 챔버(800)의 도입부에 마련되어 기판과 도너필름이 합착된 적층판(100)을 촬영하도록 한다. 이러한 제1광학센서(200)는 적층판(100)의 기판측을 촬영하도록 함으로써 투명한 부분을 통해 하면에서 촬영하여 기판과 도너필름이 합착된 상태를 관찰하도록 한다. 제어부(500)에서는 촬영된 영상을 통해 합착상태의 불량여부를 판독하도록 할 수 있는 것이다.In detail, the first optical sensor 200 is provided at the introduction portion of the chamber 800 to photograph the laminate 100 on which the substrate and the donor film are bonded. The first optical sensor 200 photographs the substrate side of the laminate 100 so that the substrate and the donor film are adhered by photographing from the lower surface through the transparent portion. The control unit 500 may read out the defect state of the bonding state through the captured image.

또한, 레이저기구(300)는 제1광학센서(200)의 후방에 위치한다. 레이저기구(300)는 구체적으로 레이저소스(330)와, 레이저소스(330)로부터 공급받은 레이저를 분기시키는 렌즈부(340) 및 분기된 레이저를 각각 공급받으며 일정거리 이격된 상태에서 적층판(100)에 스캐닝하는 제1조사부(310)와 제2조사부(320)로 구성된다. 이러한 레이저기구(300)는 기본적으로는 레이저에너지를 하나의 소스로부터 공급받는 구조이지만, 하나의 광원으로부터 분기되어 한 쌍의 레이저로 나누어짐에 따라 설비가 간략해진다. 그리고 레이저소스(330) 자체의 파워를 조절할 경우에는 두 조사부(310, 320)의 파워가 모두 조절되고, 제1조사부(310)와 제2조사부(320)에서는 각기 공급된 에너지를 스캐닝하는 토출 레이저의 출력을 조절할 수 있도록 함으로써 효과적인 출력의 조절이 가능해지는 것이다.In addition, the laser device 300 is located behind the first optical sensor 200. In detail, the laser device 300 receives the laser source 330, the lens unit 340 for branching the laser supplied from the laser source 330, and the laser beam 300, and the laminated plate 100 in a state spaced apart by a predetermined distance. The first irradiator 310 and the second irradiator 320 are scanned. This laser mechanism 300 is basically a structure that receives the laser energy from one source, but the equipment is simplified as it is divided into a pair of lasers branched from one light source. When the power of the laser source 330 itself is adjusted, the powers of the two irradiators 310 and 320 are all controlled, and the first laser 310 and the second irradiator 320 scan the supplied energy. By controlling the output of the effective output can be adjusted.

즉, 기본적으로 제1조사부(310)와 제2조사부(320)의 레이저출력을 동일하게 할 경우에는 제1조사부(310)에서 스캐닝된 결과에서 미전사된 부분을 동일한 출력의 제2조사부(320)를 통하여 보완하도록 함으로써 이를 별도로 파워 조절하는 경우보다 효과적이라고 할 수 있다. 또한, 증착판(100) 자체에 가해지는 파워가 너무 셀 경우에는 기본적으로 레이저소스(330)의 파워 자체를 제한토록 함으로써 전체적으로 기본적인 전사과정과 보완과정에서 필요한 파워를 통일적으로 제어할 수 있게 되는 것이다. 물론, 세부적인 파워의 조절 역시 독립적으로도 가능한 구조이기에 세밀한 보정도 가능하게 된다.That is, when the laser outputs of the first irradiator 310 and the second irradiator 320 are basically the same, the unirradiated portion of the result scanned by the first irradiator 310 is the second irradiator 320 having the same output. By supplementing with), it can be said to be more effective than separately controlling power. In addition, when the power applied to the deposition plate 100 itself is too high, the power of the laser source 330 is basically limited so that the overall power required for the basic transfer process and the supplementary process can be uniformly controlled. . Of course, detailed power adjustment is also possible independently, so fine correction is possible.

이 경우 상기 레이저소스(330)로부터 렌즈부(340)에 의해 분기되어 제1조사부(310)와 제2조사부(320)로 입사되는 레이저의 각 경로는 경로의 길이가 서로 동일하게 되도록 설정될 수 있다. 즉, 레이저소스(330)에서는 하나의 레이저에너지가 발사되는데, 이를 제1렌즈(342)를 통해 동일한 파워의 두 개의 레이저로 분기시킨다. 그 후 제2렌즈(344,346,348)들을 통해 각각 제1조사부(310)와 제2조사부(320)로 입사하도록 하는데, 여기서 제1조사부(310)와 제2조사부(320)로 입사되는 경로의 길이를 동일하게 할 경우 분기량과 경로가 모두 동일하게 되어 결국 제1조사부(310)와 제2조사부(320)에 입사되는 레이저의 파워가 동일하게 되는 것이다.In this case, each path of the laser branched by the lens unit 340 from the laser source 330 and incident on the first irradiator 310 and the second irradiator 320 may be set such that the path lengths are the same. have. That is, one laser energy is emitted from the laser source 330, and the laser source is branched into two lasers having the same power through the first lens 342. Thereafter, the first lens 310 and the second irradiator 320 are incident to the first irradiator 310 and the second irradiator 320 through the second lenses 344, 346 and 348, respectively. In the case of the same, both the branching amount and the path are the same, so that the power of the laser incident on the first irradiator 310 and the second irradiator 320 is the same.

한편, 제2광학센서(400)는 제1조사부(310)와 제2조사부(320)의 사이에 배치되며 적층판(100)을 촬영하도록 함으로써 전사 후의 기판의 상태를 충실히 판독할 수 있도록 한다. 즉, 제1광학센서(200)는 도입부에서 전처리 과정으로 촬영을 수행함으로써 합착의 상태를 판독하고 초기 상태를 저장하도록 할 수 있다. 그리고 그 후 전사가 이루어지고 나서 제2광학센서(400)로 전사된 기판의 상태를 촬영함으로써 저장된 제1광학센서(200)의 촬영이미지와 비교하여 전사의 판독을 좀 더 확실히 수행하도록 할 수 있는 것이다.On the other hand, the second optical sensor 400 is disposed between the first irradiator 310 and the second irradiator 320 to photograph the laminate 100 to faithfully read the state of the substrate after the transfer. That is, the first optical sensor 200 may be configured to read the state of the bonding and store the initial state by performing imaging in the introductory unit. Then, after the transfer is performed, the state of the substrate transferred to the second optical sensor 400 may be photographed to compare the photographed image of the stored first optical sensor 200 to more reliably read the transferred image. will be.

결론적으로, 제어부(500)는 제1조사부(310)의 스캐닝을 통하여 적층판(100)의 유기물 전사를 수행하며, 제2광학센서(400)의 측정값을 제1광학센서(200)의 측정값과 비교하여 적층판(100)의 전사상태가 불량으로 판정된 경우에는 제2조사부(320)의 스캐닝을 통하여 유기물의 전사를 수선하도록 한다.In conclusion, the control unit 500 performs organic material transfer of the laminate 100 through scanning of the first irradiator 310, and measures the measured value of the second optical sensor 400 by the measured value of the first optical sensor 200. In contrast, when the transfer state of the laminate 100 is determined to be inferior, the transfer of the organic material may be repaired by scanning the second irradiator 320.

즉, 제1광학센서(200)로 합착상태를 기본적으로 체크하며 합착이 정상일 경우 제1조사부(310)를 통해 기본적인 전사를 수행하도록 한다. 그리고 전사 후 바로 제2광학센서(400)로 기판을 촬영함으로써 제1광학센서(200)의 영상과 비교를 통해 본래 예정되어 있던 전사가 제대로 이루어졌는지를 판독하도록 하는 것이다. 예를 들어, 제1광학센서(200)의 촬영을 통해 예정되어 있던 전극의 회로를 파악한 후에는 제2광학센서(400)의 촬영영상과의 비교판독을 통해 원하는 지점이나 전극 회로에 유기물이 제대로 전사되었는지를 파악하도록 하는 것이다. 이는 개별적으로 제2광학센서(400)의 영상을 판독하여 불량을 알아내는 경우에 비해 그 정확도와 속도가 매우 높아지는 결과를 얻을 수 있다.That is, the adhesion state is basically checked by the first optical sensor 200, and when the attachment is normal, the basic transfer is performed through the first irradiation unit 310. Then, the substrate is photographed by the second optical sensor 400 immediately after the transfer to read whether the originally scheduled transfer is properly performed by comparing with the image of the first optical sensor 200. For example, after grasping the circuit of the electrode scheduled through the photographing of the first optical sensor 200, the organic material is properly placed at a desired point or the electrode circuit through comparison reading with the photographed image of the second optical sensor 400. It is to determine whether it is transferred. This may result in a higher accuracy and speed than in the case of detecting a defect by separately reading an image of the second optical sensor 400.

또한, 제1광학센서(200) 측에는 적층판(100)의 높이를 측정하는 높이측정센서(600)가 마련되며, 제어부(500)는 높이측정센서(600)의 측정값을 기준값과 비교하여 상기 레이저기구(300)의 스캐닝 강도를 제어하도록 할 수 있다. 이는 기본적인 합착의 상태를 점검하기 위한 것인데, 제1광학센서(200)와 함께 적층판(100)의 높이를 측정함으로써 기판과 도너필름간의 또는 도너필름만의 또는 기판만의 높이를 측정하여 그 편차를 알 수 있고, 이를 통해 국부적인 합착 불량의 상태를 감지하여 전체 기판의 불량을 미연에 방지하도록 할 수 있는 것이다.In addition, the first optical sensor 200 side is provided with a height measuring sensor 600 for measuring the height of the laminated plate 100, the control unit 500 compares the measured value of the height measuring sensor 600 with the reference value of the laser It is possible to control the scanning intensity of the instrument 300. This is to check the state of the basic bonding, by measuring the height of the laminated plate 100 with the first optical sensor 200, the height between the substrate and the donor film or only the donor film or only the substrate to determine the deviation It can be seen through this, it is possible to detect the state of the local bonding failure to prevent the failure of the entire substrate in advance.

그리고 이러한 제1광학센서(200)와 제2광학센서(400)는 적층판(100)의 기판측을 촬영하고, 높이측정센서(600)는 적층판(100)의 도너필름측에서 적층판(100)의 높이를 측정하도록 함으로써 광학센서(200,400)들은 전사의 상태를 판별하고 높이측정센서(600)는 높이를 정확히 판별하는 것으로 구분할 경우 더욱 효과적일 것이다.The first optical sensor 200 and the second optical sensor 400 photograph the substrate side of the laminated plate 100, and the height measurement sensor 600 of the laminated plate 100 is located on the donor film side of the laminated plate 100. By measuring the height, the optical sensors 200 and 400 determine the state of the transfer, and the height measuring sensor 600 will be more effective when distinguished by accurately determining the height.

또한, 제2광학센서(400) 측에는 적층판(100)의 온도를 측정하는 온도측정센서(700)가 마련되며, 제어부(500)는 온도측정센서(700)의 측정값이 정상구간에서 벗어날 경우 레이저기구(300)의 스캐닝 강도를 제어하도록 할 수 있다. 정상구간은 도너필름이나 기타 재료의 특성에 따라 달리 정하여둘 수 있으며, 이 경우에는 전사 후의 온도에 관하여 미리 기준온도 구간을 정하여두고, 그 온도구간을 벗어날 경우 레이저의 출력을 좀 더 높이거나 낮추는 등의 제어를 수행하는 것이다. 일반적으로, 정해진 온도구간에 들어올 경우에는 레이저의 강도가 적당할 것이라고 예측할 수 있기 때문에 전사 후의 온도를 통해 레이저의 강도를 피드백 제어함으로써 실시간으로 대략적인 레이저 강도의 제어가 가능해지는 것이다. 전사 후의 온도구간만이라도 정상적인 범위에서 유지된다면 반대로 전사 후의 불량률이 그만큼 상당히 줄어드는 것이고, 이를 통해 공정의 속도를 증가시킬 수 있으며 사후 수정의 필요성도 그만큼 저감되는 것이다.In addition, the second optical sensor 400 side is provided with a temperature measuring sensor 700 for measuring the temperature of the laminated plate 100, the control unit 500 is a laser when the measured value of the temperature measuring sensor 700 is out of the normal section It is possible to control the scanning intensity of the instrument 300. The normal section may be determined differently according to the characteristics of the donor film or other materials.In this case, the reference temperature section is determined in advance regarding the temperature after transfer, and when the temperature section is out of the range, the laser output is increased or lowered. Is to control the. In general, it is possible to predict that the intensity of the laser will be appropriate when entering a predetermined temperature range, thereby controlling the approximate laser intensity in real time by feedback control of the intensity of the laser through the temperature after transfer. If only the temperature range after the transfer is maintained in the normal range, the defect rate after the transfer is significantly reduced, thereby increasing the speed of the process and reducing the need for post-correction.

또한, 제어부(500)는 온도측정센서(700)의 측정값이 정상구간 이상인 경우 제1조사부(310)에 의해 스캐닝되는 레이저의 강도를 저하시키고, 정상구간 이하인 경우 제2광학센서(400)의 측정값을 제1광학센서(200)의 측정값과 비교하되, 비교결과 전사상태가 불량으로 판정된 경우에는 제2조사부(320)의 스캐닝을 통하여 유기물의 전사를 수선하도록 할 수 있다.In addition, the controller 500 lowers the intensity of the laser scanned by the first irradiator 310 when the measured value of the temperature measuring sensor 700 is equal to or greater than the normal section, and when the measured value is less than the normal section, the second optical sensor 400 of the second optical sensor 400. The measured value may be compared with the measured value of the first optical sensor 200. If the result of the comparison determines that the transfer state is defective, the transfer of the organic material may be repaired by scanning the second irradiator 320.

즉, 온도가 이상 고온인 경우에는 레이저소스(330)의 파워를 저하시키거나 고온의 정도가 심하지 않을 경우 또는 레이저소스(330)의 파워는 정상으로 설정된 경우에는 제1조사부(310)의 스캐닝 강도를 저하시키도록 제어하는 것이다. 이를 통해 전사의 불량율을 현저히 저하시킬 수 있게 된다. That is, when the temperature is abnormally high, when the power of the laser source 330 is lowered or when the degree of high temperature is not severe or when the power of the laser source 330 is set to normal, the scanning intensity of the first irradiator 310 is measured. It is to control to lower. This can significantly lower the defective rate of the transfer.

또한, 온도가 이상 저온인 경우에는 제2광학센서(400)의 측정값을 제1광학센서(200)의 측정값과 비교한다. 그리고 그 비교결과 불량을 판정된 경우에만 제2조사부(320)의 스캐닝을 통하여 유기물의 전사를 수선하도록 할 수 있다. 즉, 이상 저온 시에는 주변의 환경에 의해 전사 후의 온도가 급격히 낮아지는 경우도 있기 때문에, 광학센서(200,400)의 판독을 통한 2차적인 판정 후 수선작업을 하도록 함으로써 불량율 저감을 담보하고 공정속도를 최대한 빠르게 유지토록 하는 것이다.
In addition, when the temperature is abnormally low temperature, the measured value of the second optical sensor 400 is compared with the measured value of the first optical sensor 200. The transfer of the organic material may be repaired by scanning the second irradiator 320 only when the defect is determined as a result of the comparison. In other words, at abnormal low temperatures, the temperature after transfer may suddenly decrease due to the surrounding environment. Therefore, repair work after secondary determination through the reading of the optical sensors 200 and 400 ensures the reduction of the defect rate and increases the process speed. Keep it as fast as possible.

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as set forth in the following claims It will be understood that the invention may be modified and varied without departing from the scope of the invention.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

200 : 제1광학센서 300 : 레이저기구
310 : 제1조사부 320 : 제2조사부
330 : 레이저소스 400 : 제2광학센서
500 : 제어부200: first optical sensor 300: laser mechanism
310: first investigation unit 320: second investigation unit
330: laser source 400: second optical sensor
500:

Claims (6)

도입부에 마련되어 기판과 도너필름이 합착된 적층판을 촬영하는 제1광학센서;
상기 제1광학센서의 후방에 위치하며, 레이저소스와, 상기 레이저소스로부터 공급받은 레이저를 분기시키는 렌즈부 및 분기된 레이저를 각각 공급받으며 일정거리 이격된 상태에서 상기 적층판에 스캐닝하는 제1조사부와 제2조사부로 구성된 레이저기구;
상기 제1조사부와 상기 제2조사부의 사이에 배치되며 상기 적층판을 촬영하는 제2광학센서; 및
상기 제1조사부의 스캐닝을 통하여 상기 적층판의 유기물의 전사를 수행하며, 상기 제2광학센서의 측정값을 상기 제1광학센서의 측정값과 비교하여 상기 적층판의 전사상태가 불량으로 판정된 경우에는 상기 제2조사부의 스캐닝을 통하여 유기물의 전사를 수선하는 제어부;를 포함하는 OLED 유기물의 전사시스템.A first optical sensor provided at an introduction part and configured to photograph the laminated plate on which the substrate and the donor film are bonded;
Located at the rear of the first optical sensor, the first irradiation unit for scanning the laminated plate at a predetermined distance from the laser source, a lens unit for branching the laser supplied from the laser source and the branched laser, respectively, A laser mechanism composed of a second irradiation section;
A second optical sensor disposed between the first irradiator and the second irradiator to photograph the laminate; And
When the transfer of the organic material of the laminated plate is performed by scanning the first irradiator, and the measured state of the second optical sensor is compared with the measured value of the first optical sensor, it is determined that the transfer state of the laminated plate is defective. And a control unit for repairing the transfer of the organic material through the scanning of the second irradiator. 제1항에 있어서,
상기 제1광학센서 측에는 상기 적층판의 높이를 측정하는 높이측정센서가 마련되며,
상기 제어부는, 상기 높이측정센서의 측정값을 기준값과 비교하여 상기 레이저기구의 스캐닝 강도를 제어하는 것을 특징으로 하는 OLED 유기물의 전사시스템.The method of claim 1,
The height measuring sensor for measuring the height of the laminated plate is provided on the first optical sensor side,
And the control unit controls the scanning intensity of the laser device by comparing the measured value of the height measuring sensor with a reference value. 제2항에 있어서,
상기 제1광학센서와 상기 제2광학센서는 상기 적층판의 기판측을 촬영하고,
상기 높이측정센서는 상기 적층판의 도너필름측에서 상기 적층판의 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 OLED 유기물의 전사시스템.3. The method of claim 2,
The first optical sensor and the second optical sensor photographs the substrate side of the laminate,
And said height measuring sensor measures the height of said laminate on the donor film side of said laminate. 제1항에 있어서,
상기 제2광학센서 측에는 상기 적층판의 온도를 측정하는 온도측정센서가 마련되며,
상기 제어부는, 상기 온도측정센서의 측정값이 정상구간에서 벗어날 경우 상기 레이저기구의 스캐닝 강도를 제어하는 것을 특징으로 하는 OLED 유기물의 전사시스템.The method of claim 1,
The second optical sensor side is provided with a temperature measuring sensor for measuring the temperature of the laminated plate,
The control unit, the OLED organic material transfer system, characterized in that for controlling the scanning intensity of the laser mechanism when the measured value is out of the normal section. 제4항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 온도측정센서의 측정값이 정상구간 이상인 경우 상기 제1조사부에 의해 스캐닝되는 레이저의 강도를 저하시키고, 정상구간 이하인 경우 상기 제2광학센서의 측정값을 상기 제1광학센서의 측정값과 비교하되, 비교결과 전사상태가 불량으로 판정된 경우에는 상기 제2조사부의 스캐닝을 통하여 유기물의 전사를 수선하는 것을 특징으로 하는 OLED 유기물의 전사시스템.5. The method of claim 4,
The control unit may lower the intensity of the laser scanned by the first irradiation unit when the measured value of the temperature measuring sensor is greater than or equal to a normal section, and when the measured value of the temperature measuring sensor is less than or equal to a normal section, the control unit may measure the measured value of the first optical sensor. Compared to the measured value, if the transfer state is determined as a defective, the transfer system of the organic organic material, characterized in that to repair the transfer of the organic material by scanning the second irradiation unit. 제1항에 있어서,
상기 레이저소스로부터 상기 렌즈부에 의해 분기되어 상기 제1조사부와 상기 제2조사부로 입사되는 레이저의 각 경로는 경로의 길이가 서로 동일한 것을 특징으로 하는 OLED 유기물의 전사시스템.The method of claim 1,
And each path of the laser branched by the lens unit from the laser source and incident on the first and second irradiation units has the same length of the path.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007147840A (en) 2005-11-25 2007-06-14 Lasertec Corp Defect correcting device for pattern substrate, method for correcting defect and method for manufacturing pattern substrate
JP2010033761A (en) 2008-07-25 2010-02-12 Toshiba Corp Transfer device, transfer method, transfer body, and method of manufacturing organic electroluminescent display

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007147840A (en) 2005-11-25 2007-06-14 Lasertec Corp Defect correcting device for pattern substrate, method for correcting defect and method for manufacturing pattern substrate
JP2010033761A (en) 2008-07-25 2010-02-12 Toshiba Corp Transfer device, transfer method, transfer body, and method of manufacturing organic electroluminescent display

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200060055A (en) 2018-11-22 2020-05-29 한국광기술원 Micro LED manufacturing and selective transferring method

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