KR101334985B1 - Inspection apparatus for retainner ring of chemical mechanical polishing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치는 리테이너 링의 내부를 X선으로 검사하여 리테이너 링의 불량 여부를 정확하게 판단할 수 있도록 한 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치인 것이다.An apparatus for inspecting a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention is an apparatus for inspecting a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus capable of accurately determining whether a retainer ring is defective by inspecting the inside of the retainer ring by X-rays.
일반적으로 반도체 웨이퍼는 화학적 기계 연마 장치(Chemical Mechanical Polishing, CMP)에 의해 표면 평탄화 작업을 거치게 된다.Generally, a semiconductor wafer is subjected to surface planarization by chemical mechanical polishing (CMP).
상기 화학적 기계 연마 장치는 화학적 작용과 물리적 작용을 이용하여 반도체 웨이퍼 상에 도포된 산화막이나 금속 박막을 연마하여 평탄화 또는 제거하는 장치이다. 상기 화학적 기계 연마 장치는 모터에 연결되어 회전하는 연마 헤드 내부에 수용된 반도체의 웨이퍼의 표면을 연마 패드에 화학적 연마제를 공급하면서 연마한다.The chemical mechanical polishing apparatus is an apparatus for polishing or planarizing or removing an oxide film or a metal thin film coated on a semiconductor wafer using chemical and physical actions. The chemical mechanical polishing apparatus polishes a surface of a wafer of a semiconductor housed inside a rotating polishing head connected to a motor while supplying a chemical abrasive to the polishing pad.
리테이너 링은 상기 연마 헤드의 하부면에 장착되어 반도체 웨이퍼가 수용되는 수용부를 형성하고, 연마 중 반도체 웨이퍼가 상기 수용부 내에서 이탈되지 않도록 방지하는 역할을 한다. 상기 리테이너 링은 사용 중 하부면이 상기 연마 패드에 접촉되면서 마모되는 소모품으로 주기적으로 교체되어 사용된다.The retainer ring is mounted on the lower surface of the polishing head to form an accommodating portion in which the semiconductor wafer is accommodated, and serves to prevent the semiconductor wafer from being separated from the accommodating portion during polishing. The retainer ring is periodically replaced with consumables that wear while the lower surface contacts the polishing pad during use.
상기 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링은 상기한 바와 같이 사용 중 웨이퍼를 마모하는 연마 패드와 접촉되어 마모되는데 마모되는 부분에 이물질이 포함되는 경우 이물질이 연마 패드를 손상시키는 문제점 있었던 것이다.The retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus was in contact with the polishing pad that wears the wafer during use as described above, and the foreign matter damaged the polishing pad when the foreign material was included in the worn portion.
특히, 상기 리테이너 링의 내부에 금속성 이물질이 포함된 경우 연마 패드를 크게 손상시키고, 이로 인해 웨이퍼까지 손상시키는 것은 물론 작업 시 안전성을 크게 저하시키고 사고를 유발시킬 수 있다.In particular, when a metallic foreign material is included in the retainer ring, the polishing pad may be greatly damaged, thereby damaging the wafer, and greatly reducing safety during operation and causing an accident.
관련 선행 기술로는 한국 특허 공개 10-2004-0047261 '화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링'(2004.06.05 공개)가 있다.Related prior art is Korean Patent Publication No. 10-2004-0047261 'Retainer Ring of Chemical Mechanical Polishing Device' (published on June 5, 2004).
본 발명의 목적은 리테이너 링의 내부에 이물질이 삽입된 것을 정확하게 확인하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a device for inspecting a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus which can improve the reliability of a product by accurately confirming that foreign matter is inserted into the retainer ring.
이러한 본 발명의 목적은 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링을 삽입할 수 있는 공간부가 내부에 형성되고, 일 측에 상기 공간부를 개폐하는 도어부가 구비된 검사기 본체;An object of the present invention is a tester body having a space that can be inserted into the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus is formed therein, the door portion for opening and closing the space on one side;
상기 공간부 내에 구비되며 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링이 안착되는 링 거치대; 및 A ring holder provided in the space part and in which a retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus is seated; And
상기 공간부 내에서 상기 링 거치대에 안착된 상기 리테이너 링을 X선 촬영하는 X선 촬영기를 포함한 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치를 제공함으로써 해결된다.It is solved by providing an apparatus for retainer ring inspection of a chemical mechanical polishing apparatus including an X-ray imager which X-rays the retainer ring seated on the ring holder in the space portion.
또한, 본 발명의 목적은 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링을 검사기 본체 내에 구비된 링 거치대에 안착시키는 링 거치 단계; 및 In addition, an object of the present invention is a ring mounting step of seating the retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus to the ring holder provided in the inspector body; And
상기 링 거치대에 안착된 리테이너 링을 X선 촬영기로 X선 촬영을 하고, 촬영된 사진을 확인하는 X선 촬영 단계를 포함한 리테이너링 검사 방법을 제공함으로써 해결된다.It is solved by providing a retaining test method including an X-ray photographing step of X-ray imaging the retainer ring seated on the ring holder and checking the photographed picture.
본 발명은 X선 촬영을 통해 리테이너 링의 내부에 이물질이 삽입된 것을 정확하게 확인하여 불량품이 사용되는 것을 방지하고, 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention by accurately confirming that the foreign matter is inserted into the retainer ring through the X-ray imaging to prevent the use of defective products, and has the effect of improving the reliability of the product.
본 발명은 웨이퍼 연마 시 리테이너 링의 내부에 삽입된 이물질로 인해 발생되는 사고를 방지하여 작업 안정성 및 안전성을 크게 향상시키는 효과가 있다. The present invention has the effect of greatly improving the work stability and safety by preventing accidents caused by foreign matter inserted into the retainer ring when polishing the wafer.
도 1은 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치를 도시한 사시도
도 2는 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치를 도시한 개략도
도 3은 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치에서 링 거치대를 도시한 사시도
도 4는 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치에서 링 거치대를 도시한 정면도1 is a perspective view showing an apparatus for retaining ring inspection of a chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention
2 is a schematic view showing an apparatus for retaining ring inspection of a chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention.
Figure 3 is a perspective view of the ring holder in the retainer ring inspection device of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention
Figure 4 is a front view showing a ring holder in the retainer ring inspection device of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention
본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링(1)을 삽입할 수 있는 공간부(101)가 내부에 형성된 검사기 본체(100)를 포함한다.1 to 2, an apparatus for inspecting a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention includes a tester body in which a
상기 검사기 본체(100)는 일면에 상기 공간부(101)를 개폐하는 도어부(102)가 구비된다. 상기 도어부(102)는 상기 검사기 본체(100)에 힌지 결합되어 회전되어 상기 공간부(101)를 개폐한다. 상기 도어부(102)는 상기 공간부(101)를 열어 상기 공간부(101) 내로 검사 대상인 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링(1)을 삽입할 수 있게 한다. 또한 상기 도어부(102)는 상기 공간부(101)를 닫아 상기 공간부(101) 내에서 상기 리테이너 링(1)에 X선 촬영을 할 때 X선이 외부로 유출되는 것을 방지한다.The inspector
상기 검사기 본체(100)의 내부에는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링(1)이 안착되는 링 거치대(200)가 구비된다. 또한, 상기 검사기 본체(100)의 내부에는 상기 링 거치대(200)에 안착된 상기 리테이너 링(1)에 X선 촬영을 하는 상기 링 거치대(200)는 상기 X선 촬영 방향에 대해 기울어지게 배치된 지지 몸체부재(210); 및 The
상기 지지 몸체부재(210)에 장착되며 X선이 통과하는 공간이 형성되고 상기 리테이너 링(1)이 안착되는 링 안착부재(220)를 포함한다. 상기 링 거치대(200)는 상기 리테이너 링(1)을 상기 X선 촬영 방향에 대해 기울어지게 거치시킨다. 상기 X선은 링 안착부재(220)에 형성된 X선이 통과되는 공간을 통해 통과된다. 상기 리테이너 링(1)은 상기 링 안착부재(220) 사이의 부분에 X선이 통과되어 X선 촬영이 이루어진다.It is mounted to the
상기 검사기 본체(100)의 내부에는 상기 링 거치대(200)에 안착된 상기 리테이너 링(1)에 X선 촬영을 하는 X선 촬영기(300)가 구비된다. 상기 X선 촬영기(300)는 X선을 촬영 대상체 즉, 상기 리테이너 링(1)을 통과시켜 촬영하는 것이다.An
상기 X선 촬영기(300)는 상기 공간부(101) 내서 상기 링 거치대(200)의 하부에 배치되어 상기 링 거치대(200)에 안착된 리테이너 링(1)의 하부에서 상부 방향으로 X선 촬영한다.The
또한, 본 발명에 따른 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치는상기 X선 촬영기(300)에서 촬영된 영상을 확인할 수 있는 모니터부(400); 및 상기 모니터부(400)와 상기 X선 촬영기(300)에 연결되어 상기 모니터부(400)로 X선 촬영된 영상을 표시할 수 있게 하고, 상기 X선 촬영기(300)를 조작하는 제어부(500)를 더 포함한다. 상기 모니터부(400)는 상기 X선 촬영기(300)에서 촬영된 영상을 출력하여 검사자가 바로 확인할 수 있도록 한다.In addition, the retainer ring inspection device of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention includes a
한편, 상기 링 안착부재(220)는 상기 지지 몸체부재(210)의 하부에 회전 가능하게 장착되고, 이격된 복수의 링 안착 롤부(221)를 포함한다. 상기 X선 촬영기(300)의 X선은 상기 링 안착 롤부(221) 사이로 통과된다. 상기 링 안착부재(220)는 상기 지지 몸체부재(210)의 상부에 회전 가능하게 장착되어 상기 리테이너 링(1)을 지지하는 링 지지 롤부(222)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 링 지지 롤부(222)는 상기 지지 몸체부재(210)의 상부에서 상기 리테이너 링(1)을 지지하여 상기 리테이너 링(1)이 안정적으로 거치할 수 있도록 한다.On the other hand, the
상기 링 안착 롤부(221) 및 상기 링 지지 롤부(222)는 상기 리테이너 링(1)이 거치된 상태에서 상기 리테이너 링(1)을 회전시킬 수 있게 한다. 상기 리테이너 링(1)은 상기 링 거치대(200)에 거치된 상태에서 회전되어 상기 링 안착 롤부(221) 사이에 위치되는 부분을 변경하면서 X선 촬영된다. 상기 X선 촬영 시 상기 리테이너 링(1)은 상기 링 안착 롤부(221) 사이에서 일부분만 촬영된다. 따라서, 상기 리테이너 링(1)의 전체부분을 검사하기 위해서는 상기 리테이너 링(1)의 촬영부분을 변경하면서 수회 X선 촬영이 이루어져야 한다. 상기 리테이너 링(1)은 상기 링 안착 롤부(221)에 안착되고, 상기 링 지지 롤부(222)에 의해 지지된 상태로 거치되고, 거치된 상태에서 회전되어 촬영 부분을 간단하게 변경할 수 있다. The ring
또한, 상기 링 거치대(200)는 상기 링 안착 롤부(221) 중 어느 한 측에 연결되어 연결된 링 안착 롤부(221)를 회전시키는 모터부(240)를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the
상기 모터부(240)는 상기 제어부(500)에 연결되고, 상기 제어부(500)는 상기 모터부(240)를 작동시켜 상기 링 안착 롤부(221)를 회전시킴으로써 상기 링 안착 롤부(221)에 안착된 상기 리테이너 링(1)을 회전시킨다. 상기 리테이너 링(1)은 상기 모터부(240)의 작동을 통해 회전되어 촬영 부분이 자동으로 변경된다. 상기 제어부(500)는 상기 링 거치대(200)에 거치된 리테이너 링(1)을 상기 X선 촬영기(300)로 1회 촬영 후 상기 모터부(240)를 작동시켜 상기 리테이너 링(1)의 촬영 위치를 변경하고 다시 상기 X선 촬영기(300)로 촬영하는 과정을 반복한다. The
상기한 바와 같이 상기 리테이너 링(1)은 상기 모터부(240)의 작동과 상기 X선 촬영기(300)의 작동이 교대로 반복되면서 전체 부분에 대한 X선 촬영 검사가 이루어지게 되는 것이다. 상기 모터부(240)에 연결되는 상기 링 안착 롤부(221)는 상기 리테이너 링(1)의 외주면에 탄성 패드가 구비되어 상기 리테이너 링(1)과의 마찰력을 증대시켜 상기 모터부(240)의 회전력에 의해 상기 리테이너 링(1)이 원활하게 회전되게 하고, 상기 리테이너 링(1)의 회전 시 발생되는 진동이나 유동을 흡수하도록 하는 것이 바람직하다. As described above, the
상기 링 안착 롤부(221)는 상기 지지 몸체부재(210)에 장착되고 리테이너 링(1)의 하부면 또는 상부면을 지지하는 지지면을 가지는 제 1 링 지지 몸체(221a); 및 The ring
상기 제 1 링 지지 몸체(221a)보다 작은 직경을 가지고 상기 제 1 링 지지 몸체(221a)의 지지면에서 돌출되게 구비되어 상기 리테이너 링(1)의 외주면을 지지하는 제 1 링 받침 몸체(221b)를 포함한다. The first
또한, 상기 링 지지 롤부(222)는 상기 지지 몸체부재(210)에 장착되고 리테이너 링(1)의 하부면 또는 상부면을 지지하는 지지면을 가지는 제 2 링 지지 몸체(222a); 및 In addition, the ring
상기 제 2 링 지지 몸체(222a)보다 작은 직경을 가지고 상기 제 2 링 지지 몸체(222a)의 지지면에서 돌출되게 구비되어 상기 리테이너 링(1)의 외주면을 지지하는 제 2 링 받침 몸체(222b)를 포함한다. The second
상기 링 안착 롤부(221)와 상기 링 지지 롤부(222)는 상기 제 1 링 지지 몸체(221a) 및 상기 제 2 링 지지 몸체(222a)가 상기 지지 몸체부재(210)에 회전 가능하게 장착될 수도 있고, 상기 상기 제 1 링 지지 몸체(221a) 및 상기 제 2 링 지지 몸체(222a)가 상기 지지 몸체부재(210)에 장착되고, 상기 제 1 링 받침 몸체(221b)가 상기 제 1 링 지지 몸체(221a)에 회전 가능하게 장착되고, 상기 제 2 링 받침 몸체(222b)가 상기 제 2 링 지지 몸체(222a)에 회전 가능하게 장착될 수 도 있다. The ring
상기 리테이너 링(1)은 상기 제 1 링 지지 몸체(221a)와 상기 제 2 링 지지 몸체(222a)에 의해 하부면 또는 상부면이 지지되고, 외주면이 상기 제 1 링 받침 몸체(221b)와 상기 제 2 링 받침 몸체(222b)에 의해 지지되어 안정적으로 거치된다. The
상기 리테이너 링(1)의 하부면은 리테이너 링(1)을 사용 시 아래로 위치되어 연마 패드를 향한 면이고, 상기 리테이너 링(1)의 상부면은 리테이너 링(1)의 사용 시 연마 헤드에 장착되는 장착면을 말한다.The lower surface of the
도 3 내지 도 4를 참고하여 상기 링 거치대(200)를 더 상세하게 설명하면 하기와 같다. 상기 링 거치대(200)는 상기 지지 몸체부재(210)가 결합되어 장착되는 베이스 지지부재(230)를 더 포함한다. 상기 베이스 지지부재(230)에는 X선이 통과되는 X선 관통부(231)가 형성된다. 상기 X선 촬영기(300)는 상기 베이스 지지부재(230)의 하부에 배치되어 상부 방향으로 상기 리테이너 링(1)에 X선을 조사하여 상기 리테이너 링(1)을 X선 촬영한다. 상기 X선 촬영기(300)는 상기 링 안착부재(220)의 사이를 통해 노출된 상기 리테이너 링(1)의 일부분을 X선 촬영한다.The
상기 링 안착 롤부(221)는 상기 지지 몸체부재(210)의 하부에 이격되게 한 쌍으로 배치되고, 상기 링 지지 롤부(222)는 한 쌍의 상기 링 안착 롤부(221) 중 한 측의 상부 측에만 장착된다. 상기 리테이너 링(1)은 상기 링 지지 롤부(222)가 한 쌍의 상기 링 안착 롤부(221) 중 한 측의 상부 측에만 장착되어 한 쌍의 상기 링 안착 롤부(221) 중 다른 측의 측방향으로 이동되어 상기 링 안착 롤부(221)의 상부로 용이하게 안착될 수 있다. The ring
즉, 상기 링 거치대(200)는 상기 공간부(101) 내에서 한 쌍의 상기 링 안착 롤부(221) 중 다른 측이 상기 도어부(102)를 향해 배치되어 상기 도어부(102)를 열고 상기 리테이너 링(1)을 용이하게 상기 링 지지 롤부(222)로 안착시키고, 검사가 완료된 상기 리테이너 링(1)을 용이하게 상기 검사기 본체(100) 내에서 인출할 수 있다. That is, in the
한편, 상기 리테이너 링(1)은 폴리에텔에텔케톤(PEEK;Polyether Ether Ketone)으로 제조되는 것을 예로 하며, 이외의 합성수지 또는 엔지니어링 플라스틱으로 다양하게 변형 실시되어 제조된다. 상기 리테이너 링(1)은 중량 및 강성을 확보를 위해 금속 링체를 합성수지 또는 엔지니어링 플라스틱으로 감싼 형태로 제조된다. 상기 리테이너 링(1)은 내부에 금속링체가 삽입되므로 금속 이물질이 삽입될 수 있다. 상기 금속 이물질은 상기 리테이너 링(1)이 사용 중 마모되는 부분에 삽입된 경우 웨이퍼 연마 작업 시 외부로 노출되어 연마 패드를 크게 손상시키고, 이로 인해 웨이퍼까지 손상시키는 것은 물론 작업 시 안전성을 크게 저하시키고 사고를 유발시킬 수 있다.On the other hand, the retainer ring (1) is made of polyether ether ketone (PEEK) as an example, it is manufactured by various modifications to the synthetic resin or engineering plastic other than that. The
본 발명에 따른 리테이너링 검사 방법은 상기 리테이너 링(1)을 상기 링 거치대(200)에 거치한 후 상기 X선 촬영기(300)로 상기 리테이너 링(1)을 X선 촬영하고 촬영된 영상을 확인하여 제조 과정에서 상기 리테이너 링(1)의 내부에 이물질이 삽입되었는지의 유무를 확인하는 것이다.Retaining ring inspection method according to the present invention after mounting the retainer ring (1) to the
즉, 본 발명에 따른 리테이너링 검사 방법은 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링(1)을 상기 검사기 본체(100) 내에 구비된 링 거치대(200)에 안착시키는 링 거치 단계; 및 That is, the retaining ring test method according to the present invention includes a ring mounting step for seating the retainer ring (1) of the chemical mechanical polishing apparatus to the
상기 링 거치대(200)에 안착된 리테이너 링(1)을 X선 촬영기(300)로 X선 촬영을 하고, 촬영된 사진을 확인하는 X선 촬영 단계를 포함한다. X-ray imaging the retainer ring (1) seated on the
상기 리테이너 링(1)은 상기 링 거치대(200)에 상기 X선 촬영 방향에 대해 기울어지게 거치되고, 상기 X선 촬영기(300)는 상기 링 거치대(200)에 거치된 상기 리테이너 링(1)의 하부에서 상부 방향으로 상기 리테이너 링(1)의 외주면에 X선을 조사하여 X선 촬영한다. 상기 리테이너 링(1)은 상기한 바와 같이 내부에 금속링체가 삽입된다. 상기 금속링체가 내부에 삽입된 상기 리테이너 링(1)을 검사할 때 수직으로 세워서 X선 촬영을 하는 경우 상기 금속 링체가 겹쳐져 상기 리테이너 링(1)에 삽입된 이물질을 정확하게 확인할 수 없다.The
따라서, 상기 링 거치 단계는 상기 리테이너 링(1)의 상부면 또는 하부면을 상기 링 거치대(200)에 지지시켜 상기 리테이너 링(1)을 상기 X선 촬영 방향에 대해 기울어지게 거치시키며, 상기 X선 촬영 단계는 상기 리테이너 링(1)의 하부에서 상부 방향으로 상기 리테이너 링(1)의 외주면에 상기 X선 촬영기(300)로 X선을 조사하여 X선 촬영하는 것이 중요하다. Therefore, in the ring mounting step, the upper surface or the lower surface of the
또한, 본 발명에 따른 리테이너링 검사 방법은 상기 리테이너 링(1)의 일부분을 1회 X선 촬영하고, 상기 리테이너 링(1)을 상기 링 거치대(200)에 거치된 상태에서 회전시켜 상기 리테이너 링(1)의 촬영 부분을 변경하는 것을 교대로 하여 상기 리테이너 링(1)의 전체 부분을 분할하여 촬영하여 검사한다. In addition, the retaining ring inspection method according to the invention X-ray imaging a portion of the retainer ring (1) once, the retainer ring by rotating the retainer ring (1) mounted on the
본 발명은 X선 촬영을 통해 리테이너 링(1)의 내부에 이물질이 삽입된 것을 정확하게 확인하여 불량품이 사용되는 것을 방지하고, 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention by accurately confirming that the foreign matter is inserted into the retainer ring (1) through the X-ray to prevent the use of defective products, there is an effect to improve the reliability of the product.
본 발명은 웨이퍼 연마 시 리테이너 링(1)의 내부에 삽입된 이물질로 인해 발생되는 사고를 방지하여 작업 안정성 및 안전성을 크게 향상시키는 효과가 있다. The present invention has the effect of greatly improving the work stability and safety by preventing an accident caused by the foreign matter inserted into the retainer ring (1) during wafer polishing.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지에 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있으며 이는 본 발명의 구성에 포함됨을 밝혀둔다.It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention.
1 : 리테이너 링 100 : 검사기 본체
101 : 공간부 102 : 도어부
200 : 링 거치대 210 : 지지 몸체부재
220 : 링 안착부재 221 : 링 안착 롤부
222 : 링 지지 롤부 230 : 베이스 지지부재
240 : 모터부 300 : X선 촬영기
400 : 모니터부 500 : 제어부1: retainer ring 100: checker body
101: space portion 102: door portion
200: ring holder 210: support body member
220: ring seating member 221: ring seating roll portion
222: ring support roll portion 230: base support member
240: motor unit 300: X-ray imaging machine
400: monitor 500: control
Claims (12)
상기 공간부 내에 구비되며 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링이 안착되는 링 거치대; 및
상기 공간부 내에서 상기 링 거치대에 안착된 상기 리테이너 링을 X선 촬영하는 X선 촬영기를 포함하며,
상기 링 거치대는,
상기 X선 촬영기의 X선 촬영 방향에 대해 기울어지게 배치된 지지 몸체부재; 및
상기 지지 몸체부재에 장착되며 X선이 통과하는 공간이 형성되고 상기 리테이너 링이 안착되는 링 안착부재를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치.A tester main body having a space formed therein, into which a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus can be inserted, and having a door portion opened and closed at one side thereof;
A ring holder provided in the space part and in which a retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus is seated; And
An x-ray imager for x-raying the retainer ring seated on the ring holder in the space part;
The ring holder,
A support body member disposed to be inclined with respect to the X-ray photographing direction of the X-ray photographing apparatus; And
And a ring seating member mounted to the support body member and having a space through which X-rays pass and on which the retainer ring is seated.
상기 링 안착부재는,
상기 지지 몸체부재의 하부에 회전 가능하게 장착되고, 이격된 복수의 링 안착 롤부를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치.The method according to claim 2,
The ring seating member,
And a plurality of ring seating rolls rotatably mounted to the lower portion of the support body member and spaced apart from each other.
상기 링 안착부재는,
상기 지지 몸체부재의 상부에 회전 가능하게 장착되어 상기 리테이너 링을 지지하는 링 지지 롤부를 더 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치.The method according to claim 3,
The ring seating member,
And a ring support roll rotatably mounted on top of said support body member to support said retainer ring.
상기 링 거치대는,
상기 링 안착 롤부 중 어느 한 측에 연결되어 연결된 링 안착 롤부를 회전시키는 모터부를 더 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치.The method according to claim 3,
The ring holder,
And a motor part connected to any one of the ring seating roll parts to rotate the ring seating roll part connected to the ring seating roll part.
상기 링 안착 롤부는,
상기 지지 몸체부재에 장착되고 리테이너 링의 하부면 또는 상부면을 지지하는 지지면을 가지는 제 1 링 지지 몸체; 및
상기 제 1 링 지지 몸체보다 작은 직경을 가지고 상기 제 1 링 지지 몸체의 지지면에서 돌출되게 구비되어 상기 리테이너 링의 외주면을 지지하는 제 1 링 받침 몸체를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치.The method according to claim 3,
The ring seating roll portion,
A first ring support body mounted to the support body member and having a support surface for supporting a bottom or top surface of the retainer ring; And
Retainer of a chemical mechanical polishing apparatus comprising a first ring support body having a diameter smaller than the first ring support body and protruding from a support surface of the first ring support body to support an outer circumferential surface of the retainer ring. Ring inspection device.
상기 링 지지 롤부는,
상기 지지 몸체부재에 장착되고 리테이너 링의 하부면 또는 상부면을 지지하는 지지면을 가지는 제 2 링 지지 몸체; 및
상기 제 2 링 지지 몸체보다 작은 직경을 가지고 상기 제 2 링 지지 몸체의 지지면에서 돌출되게 구비되어 상기 리테이너 링의 외주면을 지지하는 제 2 링 받침 몸체를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치.The method of claim 4,
The ring support roll portion,
A second ring support body mounted to the support body member and having a support surface for supporting a bottom or top surface of the retainer ring; And
Retainer of a chemical mechanical polishing apparatus comprising a second ring support body having a diameter smaller than the second ring support body and protruding from the support surface of the second ring support body to support an outer circumferential surface of the retainer ring. Ring inspection device.
상기 링 거치대는,
상기 지지 몸체부재가 결합되어 장착되는 베이스 지지부재를 더 포함하고,
상기 베이스 지지부재에는 X선이 통과되는 X선 관통부가 형성된 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치.The method according to claim 2,
The ring holder,
Further comprising a base support member coupled to the support body member,
And the base support member is formed with an X-ray penetrating portion through which X-rays pass.
상기 링 안착 롤부는 상기 지지 몸체부재의 하부에 이격되게 한 쌍으로 배치되고,
상기 링 지지 롤부는 한 쌍의 상기 링 안착 롤부 중 한 측의 상부 측에만 장착된 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치.The method of claim 4,
The ring seating roll portion is disposed in a pair spaced apart from the lower portion of the support body member,
And the ring support roll portion is mounted only on the upper side of one side of the pair of ring seating roll portions.
상기 공간부 내에 구비되며 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링이 안착되는 링 거치대;
상기 공간부 내에서 상기 링 거치대에 안착된 상기 리테이너 링을 X선 촬영하는 X선 촬영기;
상기 X선 촬영기에서 촬영된 영상을 확인할 수 있는 모니터부; 및
상기 모니터부와 상기 X선 촬영기에 연결되어 상기 모니터부로 X선 촬영된 영상을 표시할 수 있게 하고, 상기 X선 촬영기를 조작하는 제어부를 포함한 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 검사용 장치.
A tester main body having a space formed therein, into which a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus can be inserted, and having a door portion opened and closed at one side thereof;
A ring holder provided in the space part and in which a retainer ring of the chemical mechanical polishing apparatus is seated;
An X-ray imager for X-ray imaging the retainer ring seated on the ring holder in the space part;
A monitor unit configured to check an image photographed by the X-ray photographing apparatus; And
An apparatus for inspecting a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus, the control unit being connected to the monitor unit and the X-ray imager and configured to display an X-ray photographed image with the monitor unit, and to operate the X-ray imager. .
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101857171B1 (en) * | 2018-03-20 | 2018-05-11 | 주식회사 서광양행 | A re-manufacturing PCR inspection device used in remanufactured cartridges |
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JPH05306972A (en) * | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Toshiba Corp | Tomographic device |
JP2002246352A (en) | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | Cmp end point detecting equipment, cmp end point detecting method and cmp polishing surface monitoring method |
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-
2012
- 2012-06-01 KR KR1020120059349A patent/KR101334985B1/en active IP Right Grant
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