KR101329269B1 - Heat sink for LED module - Google Patents

Heat sink for LED module Download PDF

Info

Publication number
KR101329269B1
KR101329269B1 KR1020120038712A KR20120038712A KR101329269B1 KR 101329269 B1 KR101329269 B1 KR 101329269B1 KR 1020120038712 A KR1020120038712 A KR 1020120038712A KR 20120038712 A KR20120038712 A KR 20120038712A KR 101329269 B1 KR101329269 B1 KR 101329269B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
led module
base
heat dissipation
contact
Prior art date
Application number
KR1020120038712A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130115914A (en
Inventor
박상웅
김도현
서민환
Original Assignee
잘만테크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 잘만테크 주식회사 filed Critical 잘만테크 주식회사
Priority to KR1020120038712A priority Critical patent/KR101329269B1/en
Priority to PCT/KR2013/003019 priority patent/WO2013154358A1/en
Publication of KR20130115914A publication Critical patent/KR20130115914A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101329269B1 publication Critical patent/KR101329269B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 LED 모듈용 히트싱크 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 히트 파이프와 같은 열전달부재를 구비하여 LED에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 냉각시키는 것이 가능한 LED 모듈용 히트싱크에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 베이스; 상기 베이스의 일면 상에 형성되고, 적어도 하나의 LED(light emitting diode)가 실장된 LED 모듈; 상기 베이스에서 상기 LED 모듈이 형성된 상기 일면의 반대면 측에 형성되어, 상기 LED 모듈에서 발산된 열을 외부로 방출하는 복수 개의 방열핀으로 구성된 방열핀 조립체; 상기 베이스 및 상기 방열핀 조립체와 각각 접촉하도록 형성되어 상기 베이스 상의 상기 LED 모듈에서 발산된 열을 상기 방열핀 조립체로 전달하는 히트 파이프;를 포함하는 LED 모듈용 히트싱크를 제공한다. The present invention relates to a heat sink for an LED module, and more particularly to a heat sink for an LED module having a heat transfer member such as a heat pipe, which can more effectively cool the heat generated from the LED. To this end, the present invention is a base; An LED module formed on one surface of the base and mounted with at least one light emitting diode (LED); A heat dissipation fin assembly having a plurality of heat dissipation fins formed on an opposite side of the one surface on which the LED module is formed in the base and dissipating heat emitted from the LED module to the outside; And a heat pipe formed to be in contact with the base and the heat dissipation fin assembly, respectively, to transfer heat emitted from the LED module on the base to the heat dissipation fin assembly.

Description

ＬＥＤ 모듈용 히트싱크{Heat sink for LED module}Heat sink for LED module

본 발명은 LED 모듈용 히트싱크 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 히트 파이프와 같은 열전달부재를 구비하여 LED에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 냉각시키는 것이 가능한 LED 모듈용 히트싱크에 관한 것이다. The present invention relates to a heat sink for an LED module, and more particularly to a heat sink for an LED module having a heat transfer member such as a heat pipe, which can more effectively cool the heat generated from the LED.

LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드)는 반도체의 일종으로서 전압을 가하면 전기에너지가 빛에너지로 변화하여 발광(發光)하는 현상을 이용하는 것이다. 이러한 LED를 이용한 조명기구는, 현재 조명기구로서 주로 사용되는 백열등 등에 비해 전력소비가 작을 뿐 아니라 다양한 색상의 빛을 구현할 수 있다는 장점이 있다. LED (Light Emitting Diode) is a kind of semiconductor and uses electric phenomenon that electric energy is converted into light energy when light is applied. Lighting fixtures using such LEDs have the advantage that the power consumption is low as well as incandescent lamps, which are variously used as incandescent lamps.

하지만, LED의 온도상승은 수명감소와 성능저하의 주된 요인으로 작용하므로 LED 조명 기구는, LED에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 방열장치가 필요하다.However, since the temperature rise of the LED acts as a major factor in the reduction of the lifetime and performance, the LED luminaire needs a heat dissipation device that can effectively cool the heat generated from the LED.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The above-described background technology is technical information that the inventor holds for the derivation of the present invention or acquired in the process of deriving the present invention, and can not necessarily be a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention.

대한민국 공개실용신안공보 20-2010-0003582 (2010. 04. 02.)Republic of Korea Utility Model Publication 20-2010-0003582 (2010. 04. 02.)

본 발명은 히트 파이프와 같은 열전달부재를 구비하여 LED에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 냉각시키는 것이 가능한 LED 모듈용 히트싱크를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat sink for an LED module which is provided with a heat transfer member such as a heat pipe, which can more effectively cool the heat generated from the LED.

본 발명은 적어도 하나의 LED(light emitting diode)가 실장된 LED 모듈이 일면 상에 형성되는 베이스; 상기 베이스에서 상기 LED 모듈이 형성된 상기 일면의 반대면 측에 형성되어, 상기 LED 모듈에서 발산된 열을 외부로 방출하는 복수 개의 방열핀으로 구성된 방열핀 조립체; 상기 베이스 및 상기 방열핀 조립체와 각각 접촉하도록 형성되어 상기 베이스 상의 상기 LED 모듈에서 발산된 열을 상기 방열핀 조립체로 전달하는 열전달부재;를 포함하는 LED 모듈용 히트싱크를 제공한다. The present invention provides a light emitting diode (LED) on which the base is mounted on one surface LED module; A heat dissipation fin assembly having a plurality of heat dissipation fins formed on an opposite side of the one surface on which the LED module is formed in the base and dissipating heat emitted from the LED module to the outside; And a heat transfer member formed to be in contact with the base and the heat dissipation fin assembly, respectively, to transfer heat emitted from the LED module on the base to the heat dissipation fin assembly.

본 발명에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 베이스 상의 상기 LED 모듈에서 발산된 열을 상기 방열핀 조립체 중 상기 LED 모듈과 직접 대향하지 않는 영역으로 전달할 수 있다. In the present invention, the heat transfer member may transfer heat radiated from the LED module on the base to an area of the heat dissipation fin assembly that does not directly face the LED module.

본 발명에 있어서, 상기 열전달부재는 히트 파이프일 수 있다. In the present invention, the heat transfer member may be a heat pipe.

본 발명에 있어서, 상기 열전달부재는 베이퍼 챔버(vaper chamber), 써모사이폰(thermosyphon), 그래핀(grapheme), 그래파이트(graphite) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. In the present invention, the heat transfer member may include at least one of a vapor chamber, a thermosyphon, graphene, graphite.

본 발명에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 베이스와 접촉하는 베이스 접촉부; 상기 방열핀 조립체와 접촉하는 방열핀 접촉부; 및 상기 베이스 접촉부와 상기 방열핀 접촉부를 연결하는 연결부;를 포함할 수 있다. In the present invention, the heat transfer member includes a base contact portion in contact with the base; A heat dissipation fin contact part in contact with the heat dissipation fin assembly; And a connection part connecting the base contact part and the heat dissipation fin contact part.

여기서, 상기 방열핀 접촉부는 소정의 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. Here, the radiating fin contact portion may be formed to have a predetermined curvature.

여기서, 상기 베이스에서 상기 LED 모듈이 형성된 상기 일면의 반대 면에는 소정의 열전달부재 홈이 형성되고, 상기 열전달부재의 상기 베이스 접촉부는 상기 열전달부재 홈 내에 삽입될 수 있다. Here, a predetermined heat transfer member groove may be formed on an opposite surface of the base on which the LED module is formed, and the base contact portion of the heat transfer member may be inserted into the heat transfer member groove.

본 발명에 있어서, 상기 각각의 방열핀은, 평면 또는 곡면을 포함하도록 형성된 날개부; 상기 날개부의 일 측으로부터 소정 각도로 절곡 형성되어 상기 베이스와 접촉하는 제1 접촉부; 및 상기 날개부의 일 측으로부터 소정 각도로 절곡 형성되어 상기 열전달부재와 접촉하는 제2 접촉부;를 포함할 수 있다. In the present invention, each of the heat radiation fins, wing portion formed to include a flat or curved surface; A first contact part bent at a predetermined angle from one side of the wing part to contact the base; And a second contact part bent at a predetermined angle from one side of the wing part to contact the heat transfer member.

여기서, 상기 복수 개의 방열핀들이 방사상으로 배치되어 상기 방열핀 조립체를 형성할 수 있다. Here, the plurality of heat dissipation fins may be disposed radially to form the heat dissipation fin assembly.

여기서, 상기 제2 접촉부는 상기 열전달부재의 상기 방열핀 접촉부와 접촉할 수 있다. Here, the second contact portion may contact the heat dissipation fin contact portion of the heat transfer member.

여기서, 상기 각각의 방열핀에는 홈 및 돌기가 형성되고, 어느 하나의 방열핀의 돌기가 그 이웃한 방열핀의 홈에 결합되어 상기 다수 개의 방열핀이 연결될 수 있다. Here, each of the heat dissipation fins may be provided with a groove and a protrusion, and a protrusion of one of the heat dissipation fins may be coupled to a groove of the neighboring heat dissipation fins so that the plurality of heat dissipation fins may be connected.

여기서, 상기 각각의 방열핀의 날개부는 절개부가 형성되어, 상기 방열핀 조립체의 내부에 공간이 형성될 수 있다. Here, the wing portion of each of the heat sink fins is formed with a cut, a space may be formed inside the heat sink fin assembly.

본 발명에 있어서, 상기 각각의 방열핀은, 평면 또는 곡면을 포함하도록 형성된 날개부; 상기 날개부의 일 측으로부터 소정 각도로 절곡 형성되어 상기 베이스와 접촉하는 제1 접촉부; 및 상기 열전달부재가 안착되도록 상기 날개부의 일 측에 홈 형상으로 형성된 제2 접촉부;를 포함할 수 있다. In the present invention, each of the heat radiation fins, wing portion formed to include a flat or curved surface; A first contact part bent at a predetermined angle from one side of the wing part to contact the base; And a second contact portion formed in a groove shape on one side of the wing portion so that the heat transfer member is seated.

여기서, 상기 복수 개의 방열핀들이 방사상으로 배치되어 상기 방열핀 조립체를 형성할 수 있다. Here, the plurality of heat dissipation fins may be disposed radially to form the heat dissipation fin assembly.

여기서, 상기 제2 접촉부는 상기 열전달부재의 상기 방열핀 접촉부와 접촉할 수 있다. Here, the second contact portion may contact the heat dissipation fin contact portion of the heat transfer member.

여기서, 상기 각각의 방열핀의 날개부는 절개부가 형성되어, 상기 방열핀 조립체의 내부에 공간이 형성될 수 있다. Here, the wing portion of each of the heat sink fins is formed with a cut, a space may be formed inside the heat sink fin assembly.

본 발명에 있어서, 상기 베이스는, 상기 LED 모듈이 안착되는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트로부터 일정 정도 이격되어 형성되는 안착부; 및 상기 베이스 플레이트와 상기 안착부를 연결하며, 하나 이상의 공기유입홀이 형성되어 있는 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크를 포함할 수 있다. In the present invention, the base, the base plate on which the LED module is mounted; A seating part spaced apart from the base plate to some extent; And a connection part connecting the base plate and the seating part and having at least one air inlet hole formed therein.

이와 같은 본 발명에 의해서, LED에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 냉각시키는 효과를 얻을 수 있다. According to the present invention as described above, the effect of more effectively cooling the heat generated in the LED can be obtained.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 LED 모듈용 히트싱크의 결합 사시도이다.
도 3은 도 1의 LED 모듈용 히트싱크의 저면 사시도이다.
도 4는 도 1의 LED 모듈용 히트싱크의 베이스를 나타내는 저면 사시도이다.
도 5는 도 1의 LED 모듈용 히트싱크의 방열핀을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크의 분해 사시도이다.
도 7은 도 6의 LED 모듈용 히트싱크의 결합 사시도이다.
도 8은 도 6의 LED 모듈용 히트싱크의 베이스를 나타내는 저면 사시도이다.
도 9는 도 6의 LED 모듈용 히트싱크의 방열핀을 나타내는 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a heat sink for an LED module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a combined perspective view of the heat sink for the LED module of FIG. 1.
3 is a bottom perspective view of the heat sink for the LED module of FIG.
4 is a bottom perspective view illustrating a base of the heat sink for LED module of FIG. 1.
5 is a perspective view illustrating a heat dissipation fin of the heat sink for LED module of FIG. 1.
6 is an exploded perspective view of a heat sink for an LED module according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of the heat sink for the LED module of Figure 6 combined.
FIG. 8 is a bottom perspective view illustrating a base of the heat sink for LED module of FIG. 6.
9 is a perspective view illustrating a heat dissipation fin of the heat sink for LED module of FIG. 6.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 LED 모듈용 히트싱크의 결합 사시도이며, 도 3은 도 1의 LED 모듈용 히트싱크의 저면 사시도이다. 그리고, 도 4는 도 1의 LED 모듈용 히트싱크의 베이스를 나타내는 저면 사시도이고, 도 5는 도 1의 LED 모듈용 히트싱크의 방열핀을 나타내는 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a heat sink for an LED module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a combined perspective view of the heat sink for an LED module of FIG. 1, and FIG. 3 is a bottom view of the heat sink for an LED module of FIG. 1. Perspective view. 4 is a bottom perspective view showing the base of the heat sink for LED module of FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view showing the heat dissipation fin of the heat sink for LED module of FIG.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크(1)는 베이스(10), 열전달부재(20), 방열핀 조립체(30) 및 LED 모듈(40)을 포함한다. 1 to 5, a heat sink 1 for an LED module according to an embodiment of the present invention includes a base 10, a heat transfer member 20, a heat dissipation fin assembly 30, and an LED module 40. do.

상세히, 일반적인 LED 모듈용 히트싱크는 히트싱크 자체의 열전달로만 방열을 하게 된다. 이는 LED 모듈의 열을 히트싱크 전체에 고르게 전달하는데 비효율적이며, 특히 작은 면적에서 집중발열 하는 C.O.B(CHIP ON BOARD) 방식의 LED 모듈은 히트싱크와의 접촉면적이 작기 때문에, 히트싱크의 LED 모듈과의 접촉부에서의 열을 방열핀에 고르게 전달하는데 어려움이 존재하였다. In detail, a heat sink for a general LED module will only dissipate heat by heat transfer of the heat sink itself. This is inefficient in transferring the heat of LED module evenly over the heat sink. Especially, the COB (CHIP ON BOARD) type LED module that generates heat intensively in a small area has a small contact area with the heat sink. Difficulties existed in transferring heat evenly from the contacts to the heat sink fins.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크(1)는 발열부의 열을 빠르게 방열핀으로 전달하기 위해 열전도율이 높은 히트 파이프와 같은 열전달부재를 적용하는 것을 일 특징으로 한다. 즉, 히트싱크의 방열면적을 효율적으로 활용하기 위해, LED 모듈과 접촉된 발열부와 거리가 먼 부분을 히트 파이프로 연결하여 열경로를 구성함으로써, LED 모듈과 직접 접촉된 열경로 외에 추가로 히트 파이프로 구성된 열경로가 구성되어 두 가지의 열경로를 갖음으로써 효과적으로 열을 전달할 수 있다. 이와 같은 구성에 의해 특히 작은 면적에서 집중 발열하는 C.O.B 방식의 LED 모듈의 방열에 있어서 큰 효과를 얻을 수 있다. In order to solve this problem, the LED module heat sink 1 according to an embodiment of the present invention is characterized by applying a heat transfer member such as a heat pipe having a high thermal conductivity in order to quickly transfer the heat of the heat generating portion to the heat radiating fins. It is done. In other words, in order to effectively utilize the heat dissipation area of the heat sink, the heat path is formed by connecting a part far from the heat generating part in contact with the LED module with a heat pipe, thereby adding heat in addition to the heat path directly in contact with the LED module. A heat path consisting of pipes is constructed to have two types of heat paths, which can effectively transfer heat. With such a configuration, a large effect can be obtained in heat dissipation of a C.O.B type LED module that generates heat in a particularly small area.

이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. This will be described in more detail as follows.

도 1 및 도 4 등을 참조하면, 베이스(10)는 LED 모듈용 히트싱크(1)의 기저를 이루며, 열전달부재(20), 방열핀 조립체(30), LED 모듈(40)이 결합된다. 상세히, 베이스(10)는 베이스 플레이트(11), 연결부(12), 안착부(13), 공기유입홀(14), 체결공(15) 및 열전달부재 홈(17)을 포함한다. 1 and 4, the base 10 forms the basis of the heat sink 1 for the LED module, and the heat transfer member 20, the heat dissipation fin assembly 30, and the LED module 40 are coupled to each other. In detail, the base 10 includes a base plate 11, a connection part 12, a seating part 13, an air inlet hole 14, a fastening hole 15, and a heat transfer member groove 17.

베이스 플레이트(11)는 대략 평평한 평판 형상으로 형성되며 그 일면 상에는 체결공(15)이 형성되어 있다. 이와 같은 베이스 플레이트(11)의 일면 상에는 LED 모듈(40)이 배치되며, 베이스 플레이트(11)와 LED 모듈(40)은 체결 부재(50)가 LED 모듈(40)의 체결공(44) 및 베이스(10)의 체결공(15)을 관통하여 체결됨으로써 결합된다. The base plate 11 is formed in a substantially flat plate shape and a fastening hole 15 is formed on one surface thereof. The LED module 40 is disposed on one surface of the base plate 11, and the fastening member 50 of the base plate 11 and the LED module 40 includes a fastening hole 44 and a base of the LED module 40. It is coupled by fastening through the fastening hole 15 of the (10).

안착부(13)는 베이스 플레이트(11)로부터 일정 정도 이격되어 베이스 플레이트(11)와 평행한 면을 갖도록 형성되어, 방열핀 조립체(30) 상에 안착된다. 이때, 안착부(13)의 직경이 베이스 플레이트(11)의 직경보다 일정 정도 크도록 형성될 수 있다. The seating part 13 is formed to have a surface parallel to the base plate 11 spaced apart from the base plate 11 to some extent, and is seated on the heat dissipation fin assembly 30. In this case, the diameter of the seating part 13 may be formed to be larger than the diameter of the base plate 11 by a certain degree.

연결부(12)는 베이스 플레이트(11)와 안착부(13)를 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 연결부(12)는 베이스 플레이트(11)와 안착부(13)로부터 연장형성될 수 있으며, 따라서 베이스 플레이트(11) 및 안착부(13) 각각이 이루는 평면에 대해서 사선을 이루도록 형성될 수 있다. The connection part 12 may serve to connect the base plate 11 and the seating part 13. That is, the connection part 12 may extend from the base plate 11 and the seating part 13, and thus may be formed to be diagonal to the plane formed by each of the base plate 11 and the seating part 13. .

한편, 연결부(12)에는 하나 이상의 공기유입홀(14)이 더 형성될 수 있다. 이와 같이 연결부(12)에 공기유입홀(14)이 더 형성됨으로써 LED 모듈용 히트싱크(1)로 차가운 공기의 유입이 가능해져서 방열 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. Meanwhile, one or more air inlet holes 14 may be further formed in the connection part 12. As the air inlet hole 14 is further formed in the connection part 12 as described above, the cool air can be introduced into the heat sink 1 for the LED module, thereby achieving an effect of improving heat dissipation efficiency.

한편, 베이스 플레이트(11)에서 LED 모듈(40)이 형성된 면의 반대 면(즉, 도 1에서의 저면)에는 소정의 열전달부재 홈(17)이 형성되어, 열전달부재(20)가 열전달부재 홈(17) 내에 삽입될 수 있다. 이때 열전달부재(20)의 베이스 접촉부(21, 후술함)가 열전달부재 홈(17) 내에 압입되어 삽입될 수 있으며, 이때 베이스 플레이트(11)와 열전달부재(20)의 접촉 열저항을 최소화하기 위해 경납땜의 용가재 또는 열전도율이 좋은 본드 및 접착제를 도포할 수도 있다. On the other hand, a predetermined heat transfer member groove 17 is formed on the opposite side of the surface where the LED module 40 is formed in the base plate 11 (that is, the bottom surface in FIG. 1), so that the heat transfer member 20 is the heat transfer member groove. (17) can be inserted. At this time, the base contact portion 21 (to be described later) of the heat transfer member 20 may be inserted into the heat transfer member groove 17 and inserted therein, in order to minimize contact thermal resistance between the base plate 11 and the heat transfer member 20. A brazing filler metal or a good thermal conductivity bond and adhesive may be applied.

다만 도면에는 베이스(10) 측에 열전달부재 홈이 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 방열핀(30) 측에 열전달부재 홈을 형성하거나 또는 베이스(10)와 방열핀(30) 양측에 모두 열전달부재 홈을 형성하는 것도 가능하다 할 것이다. However, although the drawing is shown that the heat transfer member groove is formed on the base 10 side, the spirit of the present invention is not limited thereto, and the heat transfer member groove is formed on the heat dissipation fin 30 side or the base 10 and the heat dissipation fin ( 30) It will be possible to form the heat transfer member grooves on both sides.

열전달부재(20)는 베이스(10) 및 방열핀 조립체(30)와 각각 접촉하도록 형성되어 LED 모듈(400)에서 발산된 열을 방열핀 조립체(30)로 전달하는 역할을 수행한다. 여기서, 열전달부재(20)로는 히트 파이프 등이 사용될 수 있다. 상세히, 히트 파이프는 내부를 배기(排氣)한 파이프로 작은 구멍이 많이 뚫려 있는 안쪽에 휘발성 액체를 가득 넣은 파이프를 의미한다. 이 파이프의 한쪽 끝에 열을 가하면 액체는 증발하여 열에너지를 가지면서 다른 끝으로 이동한다. 파이프의 다른 끝에서 방열하고, 속을 지나 본래의 위치로 돌아오는 구조로 되어 있다. 본체의 재료로는 구리, 스테인리스강, 세라믹스, 텅스텐 등이 사용되고, 안벽은 다공질의 파이버 등이 사용될 수 있다. 내부의 휘발성 물질로는 메탄올, 아세톤, 물, 수은 등이 사용될 수 있다. 또는 열전달부재(20)로 베이퍼 챔버(vaper chamber), 써모사이폰(thermosyphon), 그래핀(grapheme), 그래파이트(graphite) 등 고효율의 열전도재료들이 사용될 수도 있다. The heat transfer member 20 is formed to be in contact with the base 10 and the heat dissipation fin assembly 30, respectively, and serves to transfer heat emitted from the LED module 400 to the heat dissipation fin assembly 30. Here, a heat pipe or the like may be used as the heat transfer member 20. In detail, a heat pipe is a pipe which exhausted the inside, and means the pipe which filled the volatile liquid inside with many small holes. When heat is applied at one end of the pipe, the liquid evaporates and moves to the other end with thermal energy. It dissipates at the other end of the pipe and passes through it to return to its original position. Copper, stainless steel, ceramics, tungsten, or the like may be used as the material of the main body, and porous fibers may be used as the inner wall. Methanol, acetone, water, mercury, etc. may be used as the volatile material therein. Alternatively, as the heat transfer member 20, a high efficiency heat conductive material such as a vapor chamber, a thermosyphon, graphene, graphite, or the like may be used.

열전달부재(20)는 베이스 접촉부(21), 방열핀 접촉부(23) 및 연결부(22)를 포함하여 구성된다. 여기서, 베이스 접촉부(21)는 대략 직선의 봉 형태로 형성되어 상술한 열전달부재 홈(17) 내에 압입되어 삽입되어, LED 모듈(40)에서 발산하는 열을 방열핀 접촉부(23)로 전달한다. 한편, 방열핀 접촉부(23)는 소정의 곡률을 갖도록 형성되어 방열핀 조립체(30)와 최대한 넓은 영역에서 접촉할 수 있도록 형성된다. 도면에는 열전달부재(20)가 두 개 형성되며, 각각의 열전달부재(20)의 방열핀 접촉부(23)는 각각 반원 형상으로 형성되어, 최대한 많은 수의 방열핀(31)과 접촉 가능하도록 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 열전달부재(20)의 개수 및 형상은 다양하게 적용 가능하다 할 것이다. 그리고, 연결부(22)는 베이스 접촉부(21)와 방열핀 접촉부(23)를 연결하는 역할을 수행한다. 이와 같이 열전달부재(20)로 열경로를 추가 구성함에 따라 열전달 효율이 높아지고 LED 모듈용 히트싱크(1)의 방열면적을 넓힐 수 있으며, 고전력의 LED 모듈에도 적용 가능한 대용량의 히트싱크 제작이 가능해지는 효과를 얻을 수 있다. The heat transfer member 20 includes a base contact portion 21, a heat dissipation fin contact portion 23, and a connection portion 22. Here, the base contact portion 21 is formed in a substantially straight rod shape and is press-inserted into the heat transfer member groove 17 described above to transfer heat radiated from the LED module 40 to the heat dissipation fin contact portion 23. On the other hand, the radiating fin contact portion 23 is formed to have a predetermined curvature is formed so as to be in contact with the radiating fin assembly 30 in the widest possible area. In the drawing, two heat transfer members 20 are formed, and the heat dissipation fin contact portions 23 of the respective heat transfer members 20 are each formed in a semicircular shape, and are shown to be in contact with the maximum number of heat dissipation fins 31. Although the spirit of the present invention is not limited thereto, the number and shape of the heat transfer members 20 may be variously applied. And, the connecting portion 22 serves to connect the base contact portion 21 and the radiating fin contact portion 23. As the heat path is further configured as the heat transfer member 20, the heat transfer efficiency is increased, the heat dissipation area of the heat sink 1 for the LED module can be increased, and a large capacity heat sink applicable to a high power LED module can be manufactured. The effect can be obtained.

LED 모듈(40)은 인쇄회로기판(printed circuit board; 41)과, 상기 인쇄회로기판(41) 상에 실장된 적어도 하나의 LED(light emitting diode, 42)를 포함한다. 이와 같은 LED 모듈(40)은 베이스(10) 상에 형성되며, 체결 부재(50)에 의해 베이스(10)와 결합된다. 여기서, 인쇄회로기판(41)은, 열전도성이 좋은 금속, 예컨대 알루미늄 등으로 만들어질 수 있다. 인쇄회로기판(41)의 상면에는 하나 이상의 LED(42)가 실장되어 있으며, 구체적으로 도시하지는 않았으나 회로 구성을 위해 절연막 등으로 코팅이 되어 있을 수 있다. 한편, LED(42)는 인쇄회로기판(41)의 상면에 하나 이상 실장될 수 있으며, 전구 형태 혹은 소자 형태 등, 다양한 타입의 LED가 사용될 수 있다. The LED module 40 includes a printed circuit board 41 and at least one light emitting diode 42 mounted on the printed circuit board 41. The LED module 40 is formed on the base 10 and is coupled to the base 10 by the fastening member 50. Here, the printed circuit board 41 may be made of a metal having good thermal conductivity, such as aluminum. One or more LEDs 42 are mounted on an upper surface of the printed circuit board 41, and although not specifically illustrated, a coating with an insulating film or the like may be used for circuit configuration. On the other hand, one or more LEDs 42 may be mounted on the upper surface of the printed circuit board 41, and various types of LEDs, such as a bulb shape or an element shape, may be used.

방열핀 조립체(30)는 베이스 플레이트(11)에서 LED 모듈(40)이 형성된 일면의 반대면 측에 형성되어 LED 모듈(40)에서 발산된 열을 외부로 방출하는 복수 개의 방열핀(31)들이 결합되어 구성되며, 여기서 각각의 방열핀(31)은 열전도율이 비교적 높은 금속소재의 얇은 판으로 형성될 수 있다. The heat dissipation fin assembly 30 is formed on the opposite side of one surface on which the LED module 40 is formed in the base plate 11, and a plurality of heat dissipation fins 31 are coupled to the outside to radiate heat emitted from the LED module 40 to the outside. Here, each of the heat dissipation fins 31 may be formed of a thin plate of a metal material having a relatively high thermal conductivity.

각각의 방열핀(31)은 베이스 플레이트(11)에 대해 대략 수직하게 배치될 수 있으며, 각각의 방열핀(31)은 날개부(32), 제1 접촉부(33), 제2 접촉부(34), 결합홈(35), 결합돌기(36), 연결부(37)를 포함할 수 있다. Each of the heat dissipation fins 31 may be disposed substantially perpendicular to the base plate 11, and each of the heat dissipation fins 31 may have a wing 32, a first contact 33, a second contact 34, and a coupling. The groove 35 may include a coupling protrusion 36 and a connection portion 37.

상세히, 날개부(32)는 평면 또는 곡면을 포함하도록 형성될 수 있다. 이와 같은 날개부(32)를 통하여 LED 모듈(40)에서 발산된 열이 외부로 원활하게 배출될 수 있다. 이때 날개부(32)에는 그 일부가 절개된 절개부(38)가 더 형성될 수 있다. 이와 같은 절개부(38)에 의해서, 다수 개의 방열핀(31)들이 결합하여 방열핀 조립체(30)를 형성하였을 때 방열핀 조립체(30)의 내부에 소정의 공간(S)이 형성될 수 있다. 즉, 방열핀(31)들이 결합된 상태에서, 날개부(32)들은 방사상으로 고르게 펼쳐져 있으며, 절개부(38)에 의해 형성된 공간(S)에서는 자연대류에 의한 열교환이 일어나서, 날개부(32)로 전달된 LED 모듈(40)의 열이 보다 원활하게 냉각된다. In detail, the wing 32 may be formed to include a flat or curved surface. Through the wings 32, the heat emitted from the LED module 40 may be smoothly discharged to the outside. At this time, the wing portion 32 may be further formed with an incision portion 38 is a portion thereof. When the plurality of heat dissipation fins 31 are combined to form the heat dissipation fin assembly 30 by the cutout 38, a predetermined space S may be formed inside the heat dissipation fin assembly 30. That is, in a state in which the heat dissipation fins 31 are coupled, the wing portions 32 are evenly distributed radially, and heat exchange due to natural convection occurs in the space S formed by the cut portion 38, so that the wing portion 32 is formed. The heat of the LED module 40 transferred to the cooling is more smoothly.

한편, 제1 접촉부(33)는 날개부(32)의 일 단부로부터 대략 수직 방향으로 절곡되어 형성된다. 이와 같은 제1 접촉부(33)는 베이스(10)의 베이스 플레이트(11)와 직접 접촉될 수 있다. 즉, 제1 접촉부(33)는 베이스 플레이트(11)에서 LED 모듈(40)이 형성된 일면의 반대면 측에 직접 접촉하도록 형성되어, LED 모듈(40)에서 발산된 열이 직접 방열핀 조립체(30)로 전달되도록 형성된다. On the other hand, the first contact portion 33 is formed to be bent in a substantially vertical direction from one end of the wing portion (32). The first contact portion 33 may be in direct contact with the base plate 11 of the base 10. That is, the first contact portion 33 is formed to be in direct contact with the side of the base plate 11 on the opposite side of the surface on which the LED module 40 is formed, so that the heat dissipated from the LED module 40 directly radiates the fins 30. It is formed to be delivered to.

이때 각 방열핀(31)의 제1 접촉부(33)에는 홈(35) 및 돌기(36)를 포함하는 연결부(37)가 하나 이상 형성될 수 있다. 그리고, 어느 한 방열핀(31)의 돌기(36)가 그 이웃한 방열핀(31)의 홈(35)에 순차적으로 결합되어 다수 개의 방열핀(31)들이 연결되어 방열핀 조립체(30)를 형성하게 되는 것이다. 이와 같이 서로 이웃한 방열핀(31)들이 연결부(37)에 의해 연속적으로 연결되는 접철식 구조에 의해 다수 개의 방열핀(31)들이 방사형으로 배치되어 방열핀 조립체(30)가 형성될 수 있다. In this case, at least one connection part 37 including a groove 35 and a protrusion 36 may be formed in the first contact part 33 of each of the heat dissipation fins 31. In addition, the protrusion 36 of one of the heat sink fins 31 is sequentially coupled to the groove 35 of the neighboring heat sink fin 31 so that a plurality of heat sink fins 31 are connected to form a heat sink fin assembly 30. . As described above, a plurality of heat dissipation fins 31 may be radially disposed by a folding structure in which heat dissipation fins 31 adjacent to each other are continuously connected by the connection portion 37 to form a heat dissipation fin assembly 30.

한편, 제2 접촉부(34) 또한 날개부(32)의 일 단부로부터 대략 수직 방향으로 절곡되어 형성된다. 이때 제2 접촉부(34)는 상술한 제1 접촉부(33)으로부터 일정 정도 오프셋(offset)되어 형성될 수 있다. 이와 같은 제2 접촉부(34)는 열전달부재(20)의 방열핀 접촉부(23)와 직접 접촉될 수 있다. 즉, 제2 접촉부(34)는 방열핀 접촉부(23)와 직접 접촉하도록 형성되어, LED 모듈(40)에서 발산되어 열전달부재(20)의 베이스 접촉부(21), 연결부(22) 및 방열핀 접촉부(23)를 통해 전달된 열을 각 방열핀(31)의 날개부(32)로 전달하여 외부로 원활하게 발산되도록 하는 역할을 수행할 수 있다. On the other hand, the second contact portion 34 is also formed bent in a substantially vertical direction from one end of the wing portion (32). In this case, the second contact portion 34 may be formed by being offset from the first contact portion 33 as described above. The second contact portion 34 may be in direct contact with the heat dissipation fin contact portion 23 of the heat transfer member 20. That is, the second contact portion 34 is formed to be in direct contact with the heat dissipation fin contact portion 23. The heat transmitted through) may be transmitted to the wing 32 of each of the heat dissipation fins 31 to smoothly radiate to the outside.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크(1)를 제조하는 방법은 다음과 같다. The method of manufacturing the heat sink 1 for the LED module according to the embodiment of the present invention described above is as follows.

먼저, 베이스(10)의 베이스 플레이트(11) 상에 LED 모듈(40)의 인쇄회로기판(41)을 결합한다. 이때 체결 부재(50)를 이용하여 베이스 플레이트(11)와 인쇄회로기판(41)을 결합할 수 있다. First, the printed circuit board 41 of the LED module 40 is coupled to the base plate 11 of the base 10. At this time, the base plate 11 and the printed circuit board 41 may be coupled using the fastening member 50.

다음으로, LED 모듈(40)이 장착된 베이스 플레이트(11)의 배면에 형성된 열전달부재 홈(17)에 열전달부재(20)의 베이스 접촉부(21)를 압입하여 베이스 플레이트(11)와 밀착한다. 압입 전, 베이스 플레이트(11)와 열전달부재(20)의 접촉 열저항을 최소화하기 위해 경납땜의 용가재 또는 열전도율이 좋은 본드 및 접착제를 도포할 수도 있다. Next, the base contact portion 21 of the heat transfer member 20 is press-fitted into the heat transfer member groove 17 formed on the rear surface of the base plate 11 on which the LED module 40 is mounted to closely contact the base plate 11. Before press-fitting, in order to minimize contact thermal resistance between the base plate 11 and the heat transfer member 20, a filler material of brazing or a bond and an adhesive having good thermal conductivity may be applied.

다음으로, 홈과 돌기로 이루어진 연결 고리 구조가 포함된 방열핀(31)을 이용하여 방사형으로 이루어진 방열핀 조립체(30)를 구성한다. 이와 같은 방열핀 조립체(30)를 형성하는 각각의 방열핀(31)에는 베이스(10)의 베이스 플레이트(11)와 직접 접촉하는 제1 접촉부(33)와, 열전달부재(20)의 방열핀 접촉부(23)와 직접 접촉하는 제2 접촉부(34) 및 제1 접촉부(33)/제2 접촉부(34)와 연결되어 제1 접촉부(33)/제2 접촉부(34)로 전달된 열을 외부로 배출하는 날개부(32)가 형성된다. Next, using a heat radiation fin 31 including a ring structure consisting of a groove and a projection constitutes a heat radiation fin assembly 30 made of a radial. Each of the heat dissipation fins 31 forming the heat dissipation fin assembly 30 includes a first contact portion 33 directly contacting the base plate 11 of the base 10, and a heat dissipation fin contact portion 23 of the heat transfer member 20. Wings connected to the second contact portion 34 and the first contact portion 33 / the second contact portion 34 which are in direct contact with each other to discharge heat transferred to the first contact portion 33 / the second contact portion 34 to the outside. The part 32 is formed.

다음으로, 열전달부재(20)가 삽입된 베이스(10)와 방열핀 조립체(30)를 결합한다. 이때, 베이스(10)와 방열핀 조립체(30)의 접촉면에 경납땜의 용가재 또는 열전달율이 좋은 본드 및 접착제를 도포한 후, 방열핀 조립체(30)와 베이스(10)를 밀착시킨 상태에서 자연건조 또는 가열건조를 수행하여 LED 모듈용 히트싱크(1)를 제작할 수 있는 것이다. Next, the base 10 and the heat dissipation fin assembly 30 into which the heat transfer member 20 is inserted are coupled. At this time, after applying a brazing filler metal or a good heat transfer rate bond and an adhesive to the contact surface of the base 10 and the heat dissipation fin assembly 30, natural drying or heating while the heat dissipation fin assembly 30 and the base 10 are in close contact with each other. The drying may be performed to produce a heat sink 1 for the LED module.

이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크(1)에 의하면, 열전달부재(20)에 의해 LED 모듈(40)에서 발생한 열이 그와 직접 대향하는 방열핀 조립체(30)의 일부분으로 전달되는 것은 물론, LED 모듈(40)로부터 이격된 방열핀 조립체(30)의 일부분으로도 전달되어, LED 모듈(40)에서 발생하는 열을 빠르고 효과적으로 냉각시키는 것이 가능하다. According to the heat sink 1 for the LED module according to the embodiment of the present invention described above, a part of the heat dissipation fin assembly 30 in which heat generated by the LED module 40 by the heat transfer member 20 directly faces the heat sink 1. In addition to being transmitted to, a portion of the heat dissipation fin assembly 30 spaced apart from the LED module 40 is also transmitted, it is possible to cool the heat generated in the LED module 40 quickly and effectively.

즉, LED 모듈에서 발생된 열이 주요 방열수단인 날개부까지 전달되기 위해 LED 모듈과 직접 접촉된 열경로 외에 추가로 히트 파이프로 구성된 열경로가 구성되어 두 가지의 열경로를 갖음으로써, 열전달이 효과적으로 일어나게 된다. 이러한 구성은, 일반적으로 많은 수의 LED가 인쇄회로기판의 상면에 퍼져서 실장되는 LED 모듈의 냉각에 효과적이다. That is, in addition to the heat path directly in contact with the LED module in order to transfer the heat generated from the LED module to the wing portion, which is the main heat dissipation means, a heat path composed of heat pipes is further configured to have two heat paths. It happens effectively. Such a configuration is generally effective for cooling an LED module in which a large number of LEDs are spread and mounted on an upper surface of a printed circuit board.

또한, 다수 개의 방열핀들이 접철 방식의 연결 구조로 이루어져, 공기 유동에 영향을 적게 받는 내부 공간을 제거하고 대류에 영향을 많이 받는 외곽 부분으로만 방열핀을 제작함으로써 경량의 히트싱크 제작이 가능해지는 효과를 얻을 수 있다. In addition, a plurality of heat sink fins are made of a fold-type connection structure to remove the internal space less affected by air flow and to produce a heat sink fin only to the outer portion affected by convection, making it possible to produce a lightweight heat sink You can get it.

또한, 냉각능력이 증가됨에 따라, LED를 상대적으로 많은 수로 구비할 수 있게 되어, 더욱 밝은 조명조립체를 구현할 수 있게 된다. 또한, 냉각이 효과적으로 이루어지게 되면, 그렇지 못할 경우보다, LED들의 수명이 늘어나는 효과도 얻을 수 있다.
In addition, as the cooling capacity is increased, it is possible to include a relatively large number of LEDs, it is possible to implement a brighter lighting assembly. In addition, when the cooling is effectively performed, it is possible to obtain the effect of extending the life of the LED than otherwise.

이하에서는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크에 대해 기술한다. Hereinafter, a heat sink for an LED module according to another embodiment of the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크의 분해 사시도이고, 도 7은 도 6의 LED 모듈용 히트싱크의 결합 사시도이다. 그리고, 도 8은 도 6의 LED 모듈용 히트싱크의 베이스를 나타내는 저면 사시도이고, 도 9는 도 6의 LED 모듈용 히트싱크의 방열핀을 나타내는 사시도이다.6 is an exploded perspective view of a heat sink for an LED module according to another embodiment of the present invention, Figure 7 is a combined perspective view of the heat sink for the LED module of FIG. 8 is a bottom perspective view illustrating a base of the heat sink for LED module of FIG. 6, and FIG. 9 is a perspective view showing a heat dissipation fin of the heat sink for LED module of FIG. 6.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크(100)는 베이스(110), 열전달부재(120), 방열핀 조립체(130) 및 LED 모듈(140)을 포함한다. 본 실시예는 도 1 내지 도 5에서 상술한 실시예와 비교하여, 베이스(110)의 형상 및 열전달부재(120)와 방열핀 조립체(130)의 결합이 특징적으로 달라지는바, 이하에서는 이에 대하여 중점적으로 설명하도록 한다. 6 to 9, the heat sink 100 for an LED module according to another embodiment of the present invention includes a base 110, a heat transfer member 120, a heat dissipation fin assembly 130, and an LED module 140. do. Compared to the embodiment described above with reference to FIGS. 1 to 5, the shape of the base 110 and the coupling of the heat transfer member 120 and the heat dissipation fin assembly 130 are different from each other. Explain.

베이스(110)는 LED 모듈용 히트싱크(100)의 기저를 이루며, 히트 파이프(120), 방열핀 조립체(130), LED 모듈(140)이 결합된다. 상세히, 베이스(110)는 베이스 플레이트(111), 체결공(115) 및 히트 파이프 홈(117)을 포함한다. The base 110 forms the basis of the heat sink 100 for the LED module, and the heat pipe 120, the heat dissipation fin assembly 130, and the LED module 140 are coupled to each other. In detail, the base 110 includes a base plate 111, a fastening hole 115, and a heat pipe groove 117.

베이스 플레이트(111)는 대략 평평한 평판 형상으로 형성되며 그 일면 상에는 체결공(115)이 형성되어 있다. 이와 같은 베이스 플레이트(111)의 일면 상에는 LED 모듈(140)이 배치되며, 베이스 플레이트(111)와 LED 모듈(140)은 체결 부재(150)가 LED 모듈(140)의 체결공(144) 및 베이스(110)의 체결공(115)을 관통하여 체결됨으로써 결합된다. The base plate 111 is formed in a substantially flat plate shape and a fastening hole 115 is formed on one surface thereof. The LED module 140 is disposed on one surface of the base plate 111, and the fastening member 150 of the base plate 111 and the LED module 140 includes the fastening hole 144 and the base of the LED module 140. It is coupled by being fastened through the fastening hole 115 of the (110).

본 실시예의 LED 모듈용 히트싱크(100)가 도 1 내지 도 5에서 상술한 실시예와 다른 점은, 베이스(110)가 별도의 안착부를 형성하지 아니하고, 열전달부재(120)가 방열핀 조립체(130) 상에 배치되어 외부로 노출된다는 점이다. 이와 같이 베이스(110)의 구조가 간단해짐으로써 제조가 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. The heat sink 100 for the LED module of the present embodiment is different from the embodiment described above with reference to FIGS. 1 to 5, wherein the base 110 does not form a separate seating portion, and the heat transfer member 120 includes the heat dissipation fin assembly 130. It is disposed on) and exposed to the outside. As described above, the structure of the base 110 is simplified, so that the manufacturing is easy.

한편, 베이스 플레이트(111)에서 LED 모듈(140)이 형성된 면의 반대 면(즉, 도 6에서의 저면)에는 소정의 열전달부재 홈(117)이 형성되어, 열전달부재(120)가 열전달부재 홈(117) 내에 삽입될 수 있다. 이때 열전달부재(120)의 베이스 접촉부(121, 후술함)가 열전달부재 홈(117) 내에 압입되어 삽입될 수 있으며, 이때 베이스 플레이트(111)와 열전달부재(120)의 접촉 열저항을 최소화하기 위해 경납땜의 용가재 또는 열전도율이 좋은 본드 및 접착제를 도포할 수도 있다. On the other hand, a predetermined heat transfer member groove 117 is formed on the surface opposite to the surface where the LED module 140 is formed in the base plate 111 (that is, the bottom surface in FIG. 6), so that the heat transfer member 120 is the heat transfer member groove. May be inserted into 117. At this time, the base contact portion 121 (to be described later) of the heat transfer member 120 may be press-fitted into the heat transfer member groove 117, and in this case, in order to minimize contact thermal resistance between the base plate 111 and the heat transfer member 120. A brazing filler metal or a good thermal conductivity bond and adhesive may be applied.

열전달부재(120)는 베이스(110) 및 방열핀 조립체(130)와 각각 접촉하도록 형성되어 LED 모듈(1400)에서 발산된 열을 방열핀 조립체(130)로 전달하는 역할을 수행한다. 여기서, 열전달부재(120)로는 히트 파이프 등이 사용될 수 있다. 또는 열전달부재(120)로 베이퍼 챔버(vaper chamber), 써모사이폰(thermosyphon), 그래핀(grapheme), 그래파이트(graphite) 등 고효율의 열전도재료들이 사용될 수도 있다. The heat transfer member 120 is formed to contact the base 110 and the heat dissipation fin assembly 130, respectively, and serves to transfer heat emitted from the LED module 1400 to the heat dissipation fin assembly 130. Here, a heat pipe or the like may be used as the heat transfer member 120. Alternatively, as the heat transfer member 120, a high efficiency heat conductive material such as a vapor chamber, a thermosyphon, graphene, graphite, or the like may be used.

열전달부재(120)는 베이스 접촉부(121), 방열핀 접촉부(123) 및 연결부(122)를 포함하여 구성된다. 여기서, 베이스 접촉부(121)는 대략 직선의 봉 형태로 형성되어 상술한 열전달부재 홈(117) 내에 압입되어 삽입되어, LED 모듈(140)에서 발산하는 열을 방열핀 접촉부(123)로 전달한다. 한편, 방열핀 접촉부(123)는 소정의 곡률을 갖도록 형성되어 방열핀 조립체(130)와 최대한 넓은 영역에서 접촉할 수 있도록 형성된다. 도면에는 열전달부재(120)가 한 개 형성되며, 열전달부재(120)의 베이스 접촉부(121)의 양단부에서 각각 방열핀 접촉부(123)가 반원 형상으로 절곡되어 형성되어, 최대한 많은 수의 방열핀(131)과 접촉 가능하도록 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 열전달부재(120)의 개수 및 형상은 다양하게 적용 가능하다 할 것이다. 그리고, 연결부(122)는 베이스 접촉부(121)와 방열핀 접촉부(123)를 연결하는 역할을 수행한다. 이와 같이 열전달부재(120)로 열경로를 추가 구성함에 따라 열전달 효율이 높아지고 LED 모듈용 히트싱크(11)의 방열면적을 넓힐 수 있으며, 고전력의 LED 모듈에도 적용 가능한 대용량의 히트싱크 제작이 가능해지는 효과를 얻을 수 있다. The heat transfer member 120 includes a base contact portion 121, a heat radiation fin contact portion 123, and a connection portion 122. Here, the base contact portion 121 is formed in a substantially straight rod shape and is press-inserted into the heat transfer member groove 117 described above to transfer heat radiated from the LED module 140 to the heat dissipation fin contact portion 123. On the other hand, the radiating fin contact portion 123 is formed to have a predetermined curvature is formed so as to be in contact with the radiating fin assembly 130 in the widest possible area. In the drawing, a single heat transfer member 120 is formed, and heat dissipation fin contact portions 123 are formed by bending in a semicircular shape at both ends of the base contact portion 121 of the heat transfer member 120, so that the maximum number of heat dissipation fins 131 is provided. Although illustrated as being formed in contact with the present invention, the spirit of the present invention is not limited thereto, and the number and shape of the heat transfer members 120 may be variously applied. In addition, the connection part 122 serves to connect the base contact part 121 and the heat dissipation fin contact part 123. As the heat path is further configured as the heat transfer member 120, the heat transfer efficiency is increased, the heat dissipation area of the heat sink 11 for the LED module can be increased, and the large capacity heat sink applicable to the high power LED module becomes possible. The effect can be obtained.

LED 모듈(140)은 인쇄회로기판(printed circuit board; 141)과, 상기 인쇄회로기판(141) 상에 실장된 적어도 하나의 LED(light emitting diode, 142)를 포함한다. 이와 같은 LED 모듈(140)은 베이스(110) 상에 형성되며, 체결 부재(150)에 의해 베이스(110)와 결합된다. The LED module 140 includes a printed circuit board 141 and at least one light emitting diode 142 mounted on the printed circuit board 141. The LED module 140 is formed on the base 110 and is coupled to the base 110 by the fastening member 150.

방열핀 조립체(130)는 베이스 플레이트(111)에서 LED 모듈(140)이 형성된 일면의 반대면 측에 형성되어 LED 모듈(140)에서 발산된 열을 외부로 방출하는 복수 개의 방열핀(131)들이 결합되어 구성되며, 여기서 각각의 방열핀(131)은 열전도율이 비교적 높은 금속소재의 얇은 판으로 형성될 수 있다. The heat dissipation fin assembly 130 is formed on the opposite side of one surface of the base plate 111 on which the LED module 140 is formed, and a plurality of heat dissipation fins 131 are coupled to the outside to emit heat emitted from the LED module 140 to the outside. Here, each of the heat radiation fins 131 may be formed of a thin plate of a metal material having a relatively high thermal conductivity.

각각의 방열핀(131)은 베이스 플레이트(111)에 대해 대략 수직하게 배치될 수 있으며, 각각의 방열핀(131)은 날개부(132), 제1 접촉부(133), 제2 접촉부(134), 연결부(137)를 포함할 수 있다. Each of the heat dissipation fins 131 may be disposed substantially perpendicular to the base plate 111, and each of the heat dissipation fins 131 may have a wing portion 132, a first contact portion 133, a second contact portion 134, and a connection portion. 137 may include.

상세히, 날개부(132)는 평면 또는 곡면을 포함하도록 형성될 수 있다. 이와 같은 날개부(132)를 통하여 LED 모듈(140)에서 발산된 열이 외부로 원활하게 배출될 수 있다. 이때 날개부(132)에는 그 일부가 절개된 절개부(138)가 더 형성될 수 있다. 이와 같은 절개부(138)에 의해서, 다수 개의 방열핀(131)들이 결합하여 방열핀 조립체(130)를 형성하였을 때 방열핀 조립체(130)의 내부에 소정의 공간(1S)이 형성될 수 있다. 즉, 방열핀(131)들이 결합된 상태에서, 날개부(132)들은 방사상으로 고르게 펼쳐져 있으며, 절개부(138)에 의해 형성된 공간(1S)에서는 자연대류에 의한 열교환이 일어나서, 날개부(132)로 전달된 LED 모듈(140)의 열이 보다 원활하게 냉각된다. In detail, the wing 132 may be formed to include a flat surface or a curved surface. Through the wings 132, the heat emitted from the LED module 140 may be smoothly discharged to the outside. At this time, the wing portion 132 may be further formed with an incision 138, a portion of which is cut. When the plurality of heat dissipation fins 131 are combined to form the heat dissipation fin assembly 130 by the cutout 138, a predetermined space 1S may be formed inside the heat dissipation fin assembly 130. That is, in a state in which the heat dissipation fins 131 are coupled, the wing portions 132 are evenly spread radially, and heat exchange due to natural convection occurs in the space 1S formed by the cutout 138, so that the wing portions 132 are formed. The heat of the LED module 140 transferred to the cooling is more smoothly.

한편, 제1 접촉부(133)는 날개부(132)의 일 단부로부터 대략 수직 방향으로 절곡되어 형성된다. 이와 같은 제1 접촉부(133)는 베이스(110)의 베이스 플레이트(111)와 직접 접촉될 수 있다. 즉, 제1 접촉부(133)는 베이스 플레이트(111)에서 LED 모듈(140)이 형성된 일면의 반대면 측에 직접 접촉하도록 형성되어, LED 모듈(140)에서 발산된 열이 직접 방열핀 조립체(130)로 전달되도록 형성된다. On the other hand, the first contact portion 133 is bent in a substantially vertical direction from one end of the wing portion 132 is formed. The first contact portion 133 may be in direct contact with the base plate 111 of the base 110. That is, the first contact portion 133 is formed to be in direct contact with the side of the base plate 111 on the opposite side of the surface on which the LED module 140 is formed, so that the heat dissipated from the LED module 140 directly radiates the fins 130. It is formed to be delivered to.

한편 서로 이웃한 방열핀(131)들은 연결부(137)에 의해 연속적으로 연결되는 접철식 구조에 의해 다수 개의 방열핀(131)들이 방사형으로 배치되어 방열핀 조립체(130)가 형성될 수 있다. Meanwhile, a plurality of heat dissipation fins 131 adjacent to each other may be radially disposed by a folding structure in which a plurality of heat dissipation fins 131 are continuously connected by the connection part 137 to form a heat dissipation fin assembly 130.

한편, 제2 접촉부(134) 또한 날개부(132)의 일 단부에 형성되며, 홈 형상으로 형성되고, 이와 같은 제2 접촉부(134) 상에 열전달부재(120)가 안착될 수 있다. 즉, 이와 같은 제2 접촉부(134)는 열전달부재(120)의 방열핀 접촉부(123)와 직접 접촉하도록 형성되어, LED 모듈(140)에서 발산되어 열전달부재(120)의 베이스 접촉부(121), 연결부(122) 및 방열핀 접촉부(123)를 통해 전달된 열을 각 방열핀(131)의 날개부(132)로 전달하여 외부로 원활하게 발산되도록 하는 역할을 수행할 수 있다. Meanwhile, the second contact portion 134 may also be formed at one end of the wing portion 132, may have a groove shape, and the heat transfer member 120 may be seated on the second contact portion 134. That is, the second contact portion 134 is formed to be in direct contact with the heat dissipation fin contact portion 123 of the heat transfer member 120, is emitted from the LED module 140 to the base contact portion 121, the connection portion of the heat transfer member 120. The heat transmitted through the 122 and the heat dissipation fin contact portion 123 may be transferred to the wing portions 132 of the heat dissipation fins 131 to smoothly radiate to the outside.

상술한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크(100)를 제조하는 방법은 다음과 같다. Method for manufacturing a heat sink 100 for an LED module according to another embodiment of the present invention described above is as follows.

먼저, 베이스(110)의 베이스 플레이트(111) 상에 LED 모듈(140)의 인쇄회로기판(141)을 결합한다. 이때 체결 부재(150)를 이용하여 베이스 플레이트(111)와 인쇄회로기판(141)을 결합할 수 있다. First, the printed circuit board 141 of the LED module 140 is coupled to the base plate 111 of the base 110. In this case, the base plate 111 and the printed circuit board 141 may be coupled using the fastening member 150.

다음으로, LED 모듈(140)이 장착된 베이스 플레이트(111)의 배면에 형성된 열전달부재 홈(117)에 열전달부재(120)의 베이스 접촉부(121)를 압입하여 베이스 플레이트(111)와 밀착한다. 압입 전, 베이스 플레이트(111)와 열전달부재(120)의 접촉 열저항을 최소화하기 위해 경납땜의 용가재 또는 열전도율이 좋은 본드 및 접착제를 도포할 수도 있다. Next, the base contact portion 121 of the heat transfer member 120 is press-fitted into the heat transfer member groove 117 formed on the rear surface of the base plate 111 on which the LED module 140 is mounted to closely contact the base plate 111. Before press-fitting, in order to minimize contact thermal resistance between the base plate 111 and the heat transfer member 120, a filler material of brazing or a bond and an adhesive having good thermal conductivity may be applied.

다음으로, 다수 개의 방열핀(131)이 결합하여 방사형으로 이루어진 방열핀 조립체(130)를 구성한다. 이와 같은 방열핀 조립체(130)를 형성하는 각각의 방열핀(131)에는 베이스(110)의 베이스 플레이트(111)와 직접 접촉하는 제1 접촉부(133)와, 열전달부재(120)의 방열핀 접촉부(123)와 직접 접촉하는 제2 접촉부(134) 및 제1 접촉부(133)/제2 접촉부(134)와 연결되어 제1 접촉부(133)/제2 접촉부(134)로 전달된 열을 외부로 배출하는 날개부(132)가 형성된다. Next, a plurality of heat dissipation fins 131 are combined to form a heat dissipation fin assembly 130 having a radial shape. Each of the heat dissipation fins 131 forming the heat dissipation fin assembly 130 includes a first contact portion 133 in direct contact with the base plate 111 of the base 110, and a heat dissipation fin contact portion 123 of the heat transfer member 120. Wings connected to the second contact portion 134 and the first contact portion 133 / the second contact portion 134 which are in direct contact with each other, to discharge heat transferred to the first contact portion 133 / the second contact portion 134 to the outside. The part 132 is formed.

다음으로, 열전달부재(120)가 삽입된 베이스(110)와 방열핀 조립체(130)를 결합한다. 여기서, 열전달부재(120)의 방열핀 접촉부(123)는 방열핀 조립체(130)의 각 방열핀(131)의 제2 접촉부(134) 상에 안착된다. 이때, 열전달부재(120)와 방열핀 조립체(130)의 접촉면에 경납땜의 용가재 또는 열전달율이 좋은 본드 및 접착제를 도포한 후, 방열핀 조립체(130)와 열전달부재(120)를 밀착시킨 상태에서 자연건조 또는 가열건조를 수행하여 LED 모듈용 히트싱크(100)를 제작할 수 있는 것이다. Next, the base 110 and the heat dissipation fin assembly 130 into which the heat transfer member 120 is inserted are coupled. Here, the heat radiation fin contact portion 123 of the heat transfer member 120 is seated on the second contact portion 134 of each heat radiation fin 131 of the heat radiation fin assembly 130. At this time, after applying the brazing filler metal or a good heat transfer rate bond and adhesive to the contact surface of the heat transfer member 120 and the heat dissipation fin assembly 130, the natural heat-drying in a state in which the heat dissipation fin assembly 130 and the heat transfer member 120 are in close contact with each other. Alternatively, the heat sink 100 may be manufactured by performing heat drying.

이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈용 히트싱크(100)에 의하면, 열전달부재(120)에 의해 LED 모듈(140)에서 발생한 열이 그와 직접 대향하는 방열핀 조립체(130)의 일부분으로 전달되는 것은 물론, LED 모듈(140)로부터 이격된 방열핀 조립체(130)의 일부분으로도 전달되어, LED 모듈(140)에서 발생하는 열을 빠르고 효과적으로 냉각시키는 것이 가능하다. 본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.According to the heat sink 100 for the LED module according to the embodiment of the present invention described above, the heat generated from the LED module 140 by the heat transfer member 120 is a part of the heat dissipation fin assembly 130 directly facing it In addition to being transmitted to, it is also transmitted to a portion of the heat dissipation fin assembly 130 spaced apart from the LED module 140, it is possible to cool the heat generated in the LED module 140 quickly and effectively. Although the present invention has been described with reference to the limited embodiments, various embodiments are possible within the scope of the present invention. It will also be understood that, although not described, equivalent means are also incorporated into the present invention. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined by the following claims.

1: LED 모듈용 히트싱크
10: 베이스
20: 열전달부재
30: 방열핀 조립체
40: LED 모듈1: Heat sink for LED module
10: Base
20: heat transfer member
30: heat sink fin assembly
40: LED module

Claims (17)

적어도 하나의 LED(light emitting diode)가 실장된 LED 모듈이 일면 상에 형성되는 베이스;
상기 베이스에서 상기 LED 모듈이 형성된 상기 일면의 반대면 측에 형성되어, 상기 LED 모듈에서 발산된 열을 외부로 방출하는 복수 개의 방열핀으로 구성된 방열핀 조립체;
상기 베이스 및 상기 방열핀 조립체와 각각 접촉하도록 형성되어 상기 베이스 상의 상기 LED 모듈에서 발산된 열을 상기 방열핀 조립체로 전달하는 열전달부재;를 포함하고,
상기 각각의 방열핀은,
평면 또는 곡면을 포함하도록 형성된 날개부;
상기 날개부의 일 측으로부터 소정 각도로 절곡 형성되어 상기 베이스와 접촉하는 제1 접촉부; 및
상기 날개부의 일 측으로부터 소정 각도로 절곡 형성되어 상기 열전달부재와 접촉하는 제2 접촉부;를 포함하는 LED 모듈용 히트싱크.A base having an LED module mounted with at least one light emitting diode (LED) on one surface thereof;
A heat dissipation fin assembly having a plurality of heat dissipation fins formed on an opposite side of the one surface on which the LED module is formed in the base and dissipating heat emitted from the LED module to the outside;
And a heat transfer member formed to be in contact with the base and the heat dissipation fin assembly, respectively, to transfer heat emitted from the LED module on the base to the heat dissipation fin assembly.
Each of the heat radiation fins,
A wing formed to include a flat or curved surface;
A first contact part bent at a predetermined angle from one side of the wing part to contact the base; And
And a second contact portion bent at a predetermined angle from one side of the wing to contact the heat transfer member. 적어도 하나의 LED(light emitting diode)가 실장된 LED 모듈이 일면 상에 형성되는 베이스;
상기 베이스에서 상기 LED 모듈이 형성된 상기 일면의 반대면 측에 형성되어, 상기 LED 모듈에서 발산된 열을 외부로 방출하는 복수 개의 방열핀으로 구성된 방열핀 조립체;
상기 베이스 및 상기 방열핀 조립체와 각각 접촉하도록 형성되어 상기 베이스 상의 상기 LED 모듈에서 발산된 열을 상기 방열핀 조립체로 전달하는 열전달부재;를 포함하고,
상기 각각의 방열핀은,
평면 또는 곡면을 포함하도록 형성된 날개부;
상기 날개부의 일 측으로부터 소정 각도로 절곡 형성되어 상기 베이스와 접촉하는 제1 접촉부; 및
상기 열전달부재가 안착되도록 상기 날개부의 일 측에 홈 형상으로 형성된 제2 접촉부;를 포함하는 LED 모듈용 히트싱크.A base having an LED module mounted with at least one light emitting diode (LED) on one surface thereof;
A heat dissipation fin assembly having a plurality of heat dissipation fins formed on an opposite side of the one surface on which the LED module is formed in the base and dissipating heat emitted from the LED module to the outside;
And a heat transfer member formed to be in contact with the base and the heat dissipation fin assembly, respectively, to transfer heat emitted from the LED module on the base to the heat dissipation fin assembly.
Each of the heat radiation fins,
A wing formed to include a flat or curved surface;
A first contact part bent at a predetermined angle from one side of the wing part to contact the base; And
And a second contact portion formed in a groove shape on one side of the wing portion so that the heat transfer member is seated. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 열전달부재는 상기 베이스 상의 상기 LED 모듈에서 발산된 열을 상기 방열핀 조립체 중 상기 LED 모듈과 직접 대향하지 않는 영역으로 전달하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크.3. The method according to claim 1 or 2,
The heat transfer member is a heat sink for the LED module, characterized in that for transferring the heat emitted from the LED module on the base to the area of the heat dissipation fin assembly that does not directly face the LED module. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 열전달부재는 히트 파이프인 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크. 3. The method according to claim 1 or 2,
The heat transfer member is a heat sink for the LED module, characterized in that the heat pipe. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 열전달부재는 베이퍼 챔버(vaper chamber), 써모사이폰(thermosyphon), 그래핀(grapheme), 그래파이트(graphite) 중 하나 이상을 포함하는 LED 모듈용 히트싱크. 3. The method according to claim 1 or 2,
The heat transfer member is a heat sink for an LED module including at least one of a vapor chamber, a thermosyphon, graphene, graphite. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 열전달부재는
상기 베이스와 접촉하는 베이스 접촉부;
상기 방열핀 조립체와 접촉하는 방열핀 접촉부; 및
상기 베이스 접촉부와 상기 방열핀 접촉부를 연결하는 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크.3. The method according to claim 1 or 2,
The heat transfer member
A base contact portion in contact with the base;
A heat dissipation fin contact part in contact with the heat dissipation fin assembly; And
And a connecting part connecting the base contact part and the heat dissipation fin contact part. 제 6 항에 있어서,
상기 방열핀 접촉부는 소정의 곡률을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크.The method according to claim 6,
The heat sink fin contact portion is characterized in that formed to have a predetermined curvature. 제 6 항에 있어서,
상기 베이스에서 상기 LED 모듈이 형성된 상기 일면의 반대 면에는 소정의 열전달부재 홈이 형성되고, 상기 열전달부재의 상기 베이스 접촉부는 상기 열전달부재 홈 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크.The method according to claim 6,
And a predetermined heat transfer member groove is formed on an opposite side of the surface on which the LED module is formed in the base, and the base contact portion of the heat transfer member is inserted into the heat transfer member groove. 제 6 항에 있어서,
상기 복수 개의 방열핀들이 방사상으로 배치되어 상기 방열핀 조립체를 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크.The method according to claim 6,
The plurality of heat sink fins are disposed radially to form the heat sink fin assembly heat sink for the LED module. 제 6 항에 있어서,
상기 제2 접촉부는 상기 열전달부재의 상기 방열핀 접촉부와 접촉하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크.The method according to claim 6,
And the second contact portion is in contact with the heat sink fin contact portion of the heat transfer member. 제 6 항에 있어서,
상기 각각의 방열핀에는 홈 및 돌기가 형성되고, 어느 하나의 방열핀의 돌기가 그 이웃한 방열핀의 홈에 결합되어 상기 다수 개의 방열핀이 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크.The method according to claim 6,
Each of the heat dissipation fins is provided with a groove and a projection, and the heat sink for the LED module, characterized in that the protrusion of any one of the heat dissipation fins is coupled to the grooves of the neighboring heat dissipation fins to connect the plurality of heat dissipation fins. 제 6 항에 있어서,
상기 각각의 방열핀의 날개부는 절개부가 형성되어, 상기 방열핀 조립체의 내부에 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크.The method according to claim 6,
The wing portion of each of the heat sink fins is formed with a cutout, the heat sink for the LED module, characterized in that a space is formed inside the heat sink fin assembly. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 LED 모듈이 안착되는 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트로부터 일정 정도 이격되어 형성되는 안착부; 및
상기 베이스 플레이트와 상기 안착부를 연결하며, 하나 이상의 공기유입홀이 형성되어 있는 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 히트싱크.3. The method according to claim 1 or 2,
The base includes:
A base plate on which the LED module is mounted;
A seating part spaced apart from the base plate to some extent; And
And a connecting portion connecting the base plate and the seating portion and having at least one air inlet hole formed therein.
KR1020120038712A 2012-04-13 2012-04-13 Heat sink for LED module KR101329269B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120038712A KR101329269B1 (en) 2012-04-13 2012-04-13 Heat sink for LED module
PCT/KR2013/003019 WO2013154358A1 (en) 2012-04-13 2013-04-11 Heat sink for led module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120038712A KR101329269B1 (en) 2012-04-13 2012-04-13 Heat sink for LED module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130115914A KR20130115914A (en) 2013-10-22
KR101329269B1 true KR101329269B1 (en) 2013-11-13

Family

ID=49327861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120038712A KR101329269B1 (en) 2012-04-13 2012-04-13 Heat sink for LED module

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101329269B1 (en)
WO (1) WO2013154358A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3172488B1 (en) 2014-07-22 2019-05-22 Signify Holding B.V. Light source cooling body, light source assembly, a luminaire and method to manufacture a light source cooling body or a light source assembly

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080007955A1 (en) * 2006-07-05 2008-01-10 Jia-Hao Li Multiple-Set Heat-Dissipating Structure For LED Lamp
KR20090031870A (en) * 2006-05-30 2009-03-30 네오벌브 테크놀러지스 인크 High-power and high heat-dissipation light-emitting diode illuminating equipment
KR20100118286A (en) * 2009-04-28 2010-11-05 잘만테크 주식회사 Led light assembly
KR101011379B1 (en) * 2010-03-24 2011-01-28 주식회사 에이팩 Lamp using led

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200907238A (en) * 2007-08-10 2009-02-16 Ama Precision Inc Illumination apparatus having heat dissipation protection loop
KR101048454B1 (en) * 2009-03-24 2011-07-12 주식회사 엠티티 Cooling device for LED lighting using heat pipe

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090031870A (en) * 2006-05-30 2009-03-30 네오벌브 테크놀러지스 인크 High-power and high heat-dissipation light-emitting diode illuminating equipment
US20080007955A1 (en) * 2006-07-05 2008-01-10 Jia-Hao Li Multiple-Set Heat-Dissipating Structure For LED Lamp
KR20100118286A (en) * 2009-04-28 2010-11-05 잘만테크 주식회사 Led light assembly
KR101011379B1 (en) * 2010-03-24 2011-01-28 주식회사 에이팩 Lamp using led

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013154358A1 (en) 2013-10-17
KR20130115914A (en) 2013-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7847471B2 (en) LED lamp
EP2397753B1 (en) Led lamp and a heat sink thereof having a wound heat pipe
US20100264799A1 (en) Led lamp
US20140078737A1 (en) Active heat dissipating light emitting diode illumination lamp
US20120098402A1 (en) Led bulb
JP2011249045A (en) Vehicular lighting fixture
JP4995884B2 (en) Light emitting diode downlight
TW201643352A (en) Phase-change heat dissipation device and lamp
US20190360682A1 (en) Lighting fixture for vehicle
KR101646190B1 (en) Led light apparatus having heat sink
KR200451042Y1 (en) Led lighting device having heat convection and heat conduction effects and heat dissipating assembly therefor
US20120186798A1 (en) Cooling module for led lamp
KR20130052909A (en) Heat dissipation device for inserting type led lamp
JP5769307B2 (en) Lighting device
KR101329269B1 (en) Heat sink for LED module
JP3166364U (en) Light bulb type LED lighting device and heat dissipation structure thereof
US20170051908A1 (en) Heat dissipation structure for led and led lighting lamp including the same
US9206975B2 (en) Non-glare reflective LED lighting apparatus with heat sink mounting
KR101043911B1 (en) a cooling device
JP6480117B2 (en) LED lighting device
CN210772061U (en) LED light source heat dissipation platform
KR101094109B1 (en) Led lamp
CN110671686A (en) LED light source heat dissipation platform
JP2015002076A (en) Lighting device
TWM575085U (en) Intelligent street light with heat dissipation structure

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161028

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191127

Year of fee payment: 7