KR101328073B1 - Lateral light emitting element and light emitting sheet adopting the element - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a lateral light emitting device and a light emitting sheet applying the same. The light emitting sheet comprises a first sheet having a light passing area; a first conductor disposed on the inner surface of the first sheet to allow light to pass through; a second sheet facing the first sheet; a second conductor disposed on the inner surface of the second sheet corresponding to the first conductor; a lateral light emitting device arranged at regular intervals between the first sheet and the second sheet; and a light guide member disposed between the lateral light emitting chips and guiding light from the lateral light emitting chips.

Description

횡형 발광소자 및 이를 적용하는 발광 시트{lateral light emitting element and light emitting sheet adopting the element}Horizontal light emitting element and light emitting sheet adopting the same

본 발명은 횡형 발광소자 및 이를 적용하는 발광 시트에 관한 것으로, 상세하게 발광 시트 및 이에 적용되기에 적합한 구조를 가지는 횡형 발광소자에 관련한다. The present invention relates to a horizontal light emitting device and a light emitting sheet to which the same is applied, and more particularly, to a light emitting sheet and a horizontal light emitting device having a structure suitable for being applied thereto.

종래의 발광 시트는 시트와 시트 사이에 발광층이 형성되는 면상 발광소자의 구조를 가진다. 이것은 시트의 사이에 전면적으로 EL층이나 유기발광층이 마련되는 구조를 가진다. 이러한 구조의 발광 시트는 제조가 어려울 뿐 아니라 비싼 재료비 및 고가설비의 등의 이유로 제조단가가 매우 높다. 또한, 이러한 종래 발광 시트는 일반적인 벽지와 같이 자유롭게 재단하거나, 원하는 모양으로 만들어 쓰기 어렵다. The conventional light emitting sheet has a structure of a planar light emitting element in which a light emitting layer is formed between the sheet and the sheet. This has a structure in which an EL layer or an organic light emitting layer is provided on the whole surface between sheets. The light emitting sheet having such a structure is not only difficult to manufacture, but also has a high manufacturing cost due to expensive material cost and expensive equipment. In addition, such a conventional light emitting sheet is free to be cut like a general wallpaper, or to make it into a desired shape.

KRKR 10-2006-008656510-2006-0086565 AA KRKR 10-2008-010682910-2008-0106829 AA

본 발명은 제조가 용이하고, 그 제작비용이 낮은 발광 시트 및 이에 적용되는 횡형 발광소자를 제공한다. The present invention provides a light emitting sheet that is easy to manufacture and low in manufacturing cost, and a horizontal light emitting device applied thereto.

본 발명에 따른 횡형 발광소자:는Horizontal light emitting device according to the present invention:

하나의 전기적 극성을 가지는 제1극과, 제1극과 다른 전기적 극성의 제2극을 포함하는 발광 칩;A light emitting chip comprising a first pole having one electrical polarity and a second pole having a different electrical polarity than the first pole;

상기 발광 칩의 양측에 마련되는 것으로 상기 발광 칩의 제1극과 제2극을 외부 회로와 전기적으로 연결시키는 단자부를 가지는 제1단자판과 제2단자판; 그리고First and second terminal plates provided on both sides of the light emitting chip and having terminal portions electrically connecting the first and second poles of the light emitting chip to an external circuit; And

상기 제1단자판과 제2단자판 사이에서 상기 발광 칩을 에워싸도록 마련되는 투명벽체;를 구비한다. And a transparent wall provided to surround the light emitting chip between the first terminal plate and the second terminal plate.

본 발명에 따른 발광 시트:는Light emitting sheet according to the present invention:

광 통과영역을 가지는 제1시트;A first sheet having a light passing area;

상기 제1시트의 내면에 마련되는 것으로 광 통과가 가능한 제1전도체;A first conductor provided on an inner surface of the first sheet and capable of passing light;

상기 제1시트에 대면하게 배치되는 제2시트;A second sheet disposed to face the first sheet;

상기 제1전도체에 대응하는 제2시트의 내면에 마련되는 제2전도체;A second conductor provided on an inner surface of a second sheet corresponding to the first conductor;

상기 제1시트와 제2시트 사이에 소정 간격으로 배열되는 상기 횡형 발광 칩; 그리고The lateral light emitting chip arranged at a predetermined interval between the first sheet and the second sheet; And

상기 횡형 발광 소자들의 사이에 마련되어 횡형 발광 소자들로 부터의 광을 도파하는 도광부재;를 구비한다. And a light guide member disposed between the horizontal light emitting devices to guide light from the horizontal light emitting devices.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1단자판과 제2단자판 중의 적어도 어느 하나는 상기 단자부가 일체적으로 형성된 금속판재일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, at least one of the first terminal plate and the second terminal plate may be a metal plate material formed integrally with the terminal portion.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 발광 칩과 그 양측의 제1단자판과 제2단자판 중의 적어도 어느 하나와의 사이에, 상기 발광 칩으로부터의 광을 상기 투명벽체 방향으로 반사하는 반사부가 마련될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a reflector for reflecting light from the light emitting chip toward the transparent wall may be provided between the light emitting chip and at least one of the first terminal plate and the second terminal plate on both sides thereof. Can be.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 반사부는 상기 금속판으로 제조되는 제1단자판과 제2단자판의 내측면에 의해 제공될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the reflector may be provided by inner surfaces of the first terminal plate and the second terminal plate made of the metal plate.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 투명벽체의 상면에는 상기 발광 칩의 제1극과 제2극 중의 어느 하나가 전기적으로 연결되는 도전층이 마련될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a conductive layer may be provided on an upper surface of the transparent wall to electrically connect any one of the first electrode and the second electrode of the light emitting chip.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 발광 칩이 위치하는 투명벽체의 내측 공간부에 광 도파가 가능한 투명 몰드층 또는 상기 발광 칩으로 부터의 광에 의해 특정 파장의 색광을 발현하는 형광체를 포함하는 몰드층이 형성될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a transparent mold layer capable of optical waveguide in the inner space of the transparent wall in which the light emitting chip is located or a phosphor expressing color light of a specific wavelength by light from the light emitting chip. A mold layer can be formed.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1단자판과 제2단자판은 원형 판재일 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the first terminal plate and the second terminal plate may be a circular plate.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1전도체 외측면에는 빛을 확산투과하는 별도의 시트를 마련할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a separate sheet for diffusing and transmitting light may be provided on the outer surface of the first conductor.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2전도체 외면에는 접착성을 갖는 별도의 시트를 마련할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a separate sheet having adhesiveness may be provided on the outer surface of the second conductor.

본 발명은 횡형 발광소자 및 이를 이용하는 발광벽지를 제공한다. 본 발명에 따른 발광벽지는 발광다이오드(LED) 구조를 이용하는 자체 발광 시트이다. The present invention provides a horizontal light emitting device and a light emitting wallpaper using the same. The light emitting wallpaper according to the present invention is a self-luminous sheet using a light emitting diode (LED) structure.

이러한 발광 시트는 롤의 형태의 재료를 이용하여 롤투롤 일괄 공정을 통해 제작할 수 있어서 제조 비용이 매우 저렴하며, 구조적으로 두 전도체의 사이에 마련되는 도광부재에 발광 소자가 고정되고 있는 구조를 가지므로, 임의의 형태로 구부리거나 재단하여 사용하는 것이 가능하며, 기존의 벽지에서와 같은 인테리어 분위기를 다양하게 연출할 수 있는 장점을 가진다. Since the light emitting sheet can be manufactured through a roll-to-roll batch process using a material in the form of a roll, manufacturing cost is very low, and the light emitting device is structurally fixed to a light guide member provided between two conductors. It can be used by bending or cutting in any shape, and has the advantage of creating a variety of interior atmosphere as in the conventional wallpaper.

이러한 본 발명에 따른 발광 시트는 기존의 형광등이나 백열전등 조명과는 달리 완전한 면상 조명 구조를 가지며, 전류소모가 적은 반도체 발광 칩을 이용하므로 높은 에너지 효율, 긴 수명, 다양한 분위기 연출 등과 같은 일반적인 LED 조명이 가지고 있는 장점을 그대로 갖는다. 또한, 본 발명의 발광 시트는 적은 수의 고출력 발광 칩을 이용하는 대신 많은 수의 저출력 발광 칩를 이용할 수 있기 때문에 비용 절감됨은 물론 안전성이 높다. Unlike the conventional fluorescent lamps or incandescent lamps, the light emitting sheet according to the present invention has a completely planar lighting structure and uses a semiconductor light emitting chip with low current consumption. It has the advantages it has. In addition, since the light emitting sheet of the present invention can use a large number of low power light emitting chips instead of using a small number of high power light emitting chips, it is not only cost effective but also has high safety.

도1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 횡형 발광소자의 개략적 사시도이다.
도2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 횡형 발광소자의 내부 구조를 보이는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 횡형 발광소자의 개략적 사시도이다.
도4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 횡형 발광소자의 내부 구조를 보이는 단면도이다.
도5a 내지 도5f는 본 발명에 따른 횡형 발광소자의 제조 공정의 기본적 개념을 순차적으로 도시한다.
도 6a 내지 도6h는 본 발명에 따른 횡형 발광소자를 대량으로 생산하기에 적합한 횡형 발광소자 공정 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 시트의 개략적 적층 구조를 보이는 분리 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 시트의 부분 발췌 단면도이다.
도9는 본 발명의 한 실시 예에 따른 발광 시트를 제조하는 연속적 롤투롤 공정의 흐름을 보인다.
도10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 시트를 제조하는 연속적 롤투롤 공정의 흐름을 보인다. 1 is a schematic perspective view of a horizontal light emitting device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the internal structure of a horizontal light emitting device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic perspective view of a horizontal light emitting device according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing the internal structure of a horizontal light emitting device according to another embodiment of the present invention.
5A to 5F sequentially illustrate the basic concept of the manufacturing process of the horizontal light emitting device according to the present invention.
6A to 6H are flowcharts illustrating a horizontal light emitting device suitable for mass production of the horizontal light emitting device according to the present invention.
7 is an exploded perspective view illustrating a schematic laminated structure of a light emitting sheet according to an embodiment of the present invention.
8 is a partial sectional view showing a light emitting sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 shows the flow of a continuous roll-to-roll process for producing a light emitting sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 10 shows the flow of a continuous roll-to-roll process for manufacturing the light emitting sheet according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서, 본 발명에 따른 횡형 발광소자 및 이를 적용하는 발광 시트의 다양한 실시 예에 대해 설명한다. Hereinafter, various embodiments of a horizontal light emitting device and a light emitting sheet to which the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 횡형 발광소자의 개략적 사시도이며, 도2는 횡형 발광소자의 내부 구조를 보이는 단면도이다. 1 is a schematic perspective view of a horizontal light emitting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing the internal structure of the horizontal light emitting device.

도1과 도2를 참조하면, 키가 작은 원기둥 또는 원반형으로 생긴 횡형 발광소자(10)는 상하의 원반형 제1단자판(12) 및 제2단자판(13), 제1단자판(12)과 제2단자판(13) 사이의 위치하는 LED등과 같은 반도체 발광 칩(11, 이하 발광 칩), 그리고 제1단자판(12)과 제2단자판(13) 사이에서 상기 발광 칩(11)을 에워싸는 공간부(14a)를 가지는 원통형 투명벽체(14)를 구비한다. 여기에서 발광 칩(11)은 소위 측면 발광이 가능한 구조를 가질 수 있다. 상기 발광 칩(11)은 제1극(11a) 즉, 음극 또는 양극과 제1극(11a)과는 다른 전기적 극성을 가지는 제2극(11b) 즉, 양극 또는 음극을 가지며, 이들 제1극(11a)와 제2극(11b)는 제1와이어(15a) 및 제2와이어(15b)를 통해 상기 제1단자파(12)과 제2단자판(13)에 전기적으로 연결된다. 1 and 2, the horizontal light emitting device 10, which is formed as a short cylinder or disc, has a top and bottom disc-shaped first terminal plate 12 and a second terminal plate 13, a first terminal plate 12, and a second terminal plate. A semiconductor light emitting chip 11 (hereinafter referred to as a light emitting chip) such as an LED lamp positioned between the 13 and a space portion 14a surrounding the light emitting chip 11 between the first terminal plate 12 and the second terminal plate 13. It is provided with a cylindrical transparent wall 14 having. Here, the light emitting chip 11 may have a structure capable of so-called side light emission. The light emitting chip 11 has a first electrode 11a, that is, a cathode or an anode, and a second electrode 11b having an electrical polarity different from that of the first electrode 11a, that is, an anode or a cathode. 11a and the second electrode 11b are electrically connected to the first terminal wave 12 and the second terminal plate 13 through the first wire 15a and the second wire 15b.

제1단자판(12)과 제2단자판(13)은 상기 발광 칩(11)에 전류를 공급하기 위한 전기적 경로를 제공하며, 발광 칩(11)으로부터의 광은 반사 및/또는 차단한다. 광의 반사 및 차단을 위하여 제1단자판(12)과 제2단자판(13)의 각 내면에는 반사부(12a, 13a)가 마련될 수 있다. 상기 반사부(12a, 13a)는 본 발명의 다른 실시 예에 의해, 별도의 반사성 물질로 된 박막에 의해 제공될 수 있으며, 그러나, 본 실시 예에서는 제1단자판(12)과 제2단자판(13)의 내면이 이러한 반사 기능을 제공할 수 있으며, 따라서 금속 판재 등으로 된 제1단자판(12)과 제2단자판(13)의 각 내면이 반사부(12a, 13a)에 해당할 수 있다. 이러한 반사부(12a, 13a)는 전술한 바와 같이 선택적인 요소이며, 다양한 형태로의 구성이 가능하다. 한편, 제1단자판(12)과 제2단자판(13)으로 광 반사 없이 광을 차단만 할 수 있으며, 이 경우에는 상기 반사부(12a, 13a)가 배제될 수 있다. The first terminal plate 12 and the second terminal plate 13 provide an electrical path for supplying current to the light emitting chip 11, and the light from the light emitting chip 11 reflects and / or blocks. Reflectors 12a and 13a may be provided on inner surfaces of the first terminal plate 12 and the second terminal plate 13 to reflect and block light. The reflective parts 12a and 13a may be provided by a thin film made of a separate reflective material according to another embodiment of the present invention. However, in the present exemplary embodiment, the first terminal plate 12 and the second terminal plate 13 may be provided. ) May provide such a reflection function, and therefore, each inner surface of the first terminal plate 12 and the second terminal plate 13 made of a metal plate or the like may correspond to the reflecting portions 12a and 13a. The reflecting portions 12a and 13a are optional elements as described above, and may be configured in various forms. Meanwhile, the light may be blocked by the first terminal plate 12 and the second terminal plate 13 without light reflection, and in this case, the reflection parts 12a and 13a may be excluded.

상기 제1단자판(12)과 제2단자판(13)은 그 자체가 도전성을 지닌 금속판재에 의해 제공될 수 있으며, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 부도체로 된 판재에 상기 전기적 경로를 위한 별도의 도전성 물질층이 형성된 소재에 의해서도 제공될 수 있다. The first terminal plate 12 and the second terminal plate 13 may be provided by a metal plate material having conductivity itself, and according to another embodiment of the present invention, a separate plate for the electrical path to the non-conductive plate It may also be provided by a material formed with a conductive material layer of.

도3 및 도4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 횡형 발광소자의 사시도 및 단면도이다. 3 and 4 are a perspective view and a cross-sectional view of a horizontal light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도3및 도4에 도시된 횡형 발광소자는 원통형 투명벽체(14)의 상단 면에 제1와이어(15a)의 선단부가 접합되는 도전층(16)이 마련된다. 이 도전층(16)은 투명벽체(14)의 상단 면 전체에 환형 또는 도너츠 형으로 형성될 수 있다. 한편, 발광 칩(11)이 위치하는 원통형 투명벽체(14)의 안쪽 공간부(14a)는 광 도파가 가능한 투명 물질 또는 발광 칩(11)으로부터의 광에 의해 특정 파장의 색광을 발현하는 형광체를 포함하는 몰드층(17)으로 채워질 수 있다. 여기에서 원통형 투명벽체(14)는 전체적으로 투명할 수 도 있으나, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 부분적으로 투명한 구조를 가질 수 도 있다. 상기 몰드층(17)은 발광 칩(11)의 보호뿐 아니라 효율적인 광 도파 또는 특정 파장의 색광 발현을 위해 바람직한 요소이다. 이러한 실시 예에서, 상기 도전층(16)과 몰드층(17) 각각은 본 발명의 다양한 실시 에에 따라 선택적으로 채용될 수 있다. 3 and 4, the horizontal light emitting device is provided with a conductive layer 16 to which the front end portion of the first wire 15a is joined to the top surface of the cylindrical transparent wall 14. The conductive layer 16 may be formed in an annular or donut shape on the entire upper surface of the transparent wall 14. On the other hand, the inner space portion 14a of the cylindrical transparent wall 14 on which the light emitting chip 11 is located is a transparent material capable of optical waveguide or a phosphor expressing colored light having a specific wavelength by light from the light emitting chip 11. It may be filled with a mold layer 17 including. The cylindrical transparent wall 14 may be entirely transparent, but according to another embodiment of the present invention, it may have a partially transparent structure. The mold layer 17 is a preferred element for the efficient light waveguide or the expression of color light of a specific wavelength as well as the protection of the light emitting chip 11. In this embodiment, each of the conductive layer 16 and the mold layer 17 may be selectively employed according to various embodiments of the present invention.

위에서 설명된 다양한 실시 예에 따른 본 발명의 횡형 발광소자(10)는 원기둥형 또는 원반형 외에 다각형 기둥의 형상을 가질 수 있으며, 이러한 형상은 본 발명의 기술적 범위를 제한하지 않는다. 그러나, 본 발명의 횡형 발광소자는 원기둥형 또는 원반형의 형상을 가지는 것이 바람직하다. Horizontal light emitting device 10 of the present invention according to the various embodiments described above may have the shape of a polygonal column in addition to the cylindrical or disk, such a shape does not limit the technical scope of the present invention. However, the horizontal light emitting device of the present invention preferably has a cylindrical or disk shape.

도5a 내지 도5f는 본 발명에 따른 횡형 발광소자의 제조 공정의 기본적 개념을 순차적으로 도시한다. 아래에서 설명되는 횡형 발광소자는 도3 및 도4에 도시된 구조를 가지며, 제조 공정의 설명을 통해 다양한 실시 예로 변형이 가능한 본 발명에 따른 횡형 발광소자를 보다 깊이 이해할 수 있을 것이다. 5A to 5F sequentially illustrate the basic concept of the manufacturing process of the horizontal light emitting device according to the present invention. The horizontal light emitting device to be described below has the structures shown in FIGS. 3 and 4, and through the description of the manufacturing process, the horizontal light emitting device according to the present invention which can be modified in various embodiments will be more deeply understood.

도 5a에 도시된 바와 같이, 제1단자판(12) 및 제2단자판(13)을 준비한다. As shown in FIG. 5A, a first terminal plate 12 and a second terminal plate 13 are prepared.

도5b에 도시된 바와 같이, 하부 기판에 해당하는 제2단자판(13) 상에 미리 준비된 발광 칩(11)을 다이본딩에 의해 고정하고 와이어 본딩에 의해 발광 칩(11)의 제2극(11b)과 제2단자판(13)을 제2와이어(15b)로 전기적으로 연결한다. As shown in FIG. 5B, the light emitting chip 11 prepared in advance is fixed by die bonding on the second terminal plate 13 corresponding to the lower substrate, and the second electrode 11b of the light emitting chip 11 is formed by wire bonding. ) And the second terminal plate 13 are electrically connected to the second wire 15b.

이 제2와이어(15b)는 본 발명에 따른 횡형 발광소자에서 선택적인 요소이며, 발광 칩(11)이 전도성 기판 위에 제작된 경우 이 공정은 제외될 수 있다. 즉, 발광 칩(11)이 상기 제2극에 해당하는 전도성 기판 위에 발광을 위한 다수의 반도체층이 성장된 구조를 가지는 경우, 이 전도성 기판이 제2단자판(13)과 다이 본딩에 의해 자연적인 전기적 연결이 이루어지므로 상기 제2와이어 및 이를 연결하는 공정은 제외될 수 있다.The second wire 15b is an optional element in the horizontal light emitting device according to the present invention, and this process can be omitted when the light emitting chip 11 is fabricated on the conductive substrate. That is, when the light emitting chip 11 has a structure in which a plurality of semiconductor layers for emitting light are grown on a conductive substrate corresponding to the second electrode, the conductive substrate is naturally formed by die bonding with the second terminal plate 13. Since the electrical connection is made, the second wire and the process of connecting the same may be excluded.

도 5c에 도시된 바와 같이 발광 칩(11)을 에워싸는 것으로 발광 칩(11)이 위치하는 공간부(14a)를 갖는 원통형 투명벽체(14)를 상기 제2단자판(13)에 고정한다. 투명벽체(14)의 상단 면에는 본 발명의 한 실시 예에 따라 환형 도전층(16)이 형성되어 있다. 따라서, 도5d에 도시된 바와 같이, 와이어 본딩에 의해 제1극(11a)과 도전층(16)을 제1와이어(15a)로 연결한다. By enclosing the light emitting chip 11 as shown in FIG. 5C, the cylindrical transparent wall 14 having the space portion 14a in which the light emitting chip 11 is positioned is fixed to the second terminal plate 13. An annular conductive layer 16 is formed on the top surface of the transparent wall 14 according to one embodiment of the present invention. Therefore, as shown in FIG. 5D, the first electrode 11a and the conductive layer 16 are connected to the first wire 15a by wire bonding.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 제2단자판(13)에 발광 칩(11)이 고정되기 전에 상기 제2단자판(13)에 투명벽체(14)가 먼저 고정되고, 그 이후에 발광 칩(11)이 상기 투명벽체(14)의 안쪽 공간 내의 제2단자판(13) 상면에 고정될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the transparent wall 14 is first fixed to the second terminal plate 13 before the light emitting chip 11 is fixed to the second terminal plate 13, and then the light emitting chip ( 11) may be fixed to the upper surface of the second terminal plate 13 in the inner space of the transparent wall (14).

이어서, 도 5e에 도시된 바와 같이, 상기 발광 칩(11)이 위치하는 상기 투명벽체(14)의 안쪽 공간에 투명 매질로 된 몰드층(17)을 형성한다. 이 몰드층(17)은 본 발명에 따른 횡형 발광소자에서 선택적인 요소이며, 따라서 다른 실시 예에 따라 이 공정이 제외될 수 있다. 상기 몰드층(17)은 발광 칩(11)으로부터의 광을 투명벽체(14)로 안내하기 위한 순수 투명 몰드 물질 또는 발광 칩(11)의부터의 광에 자극되어 특정 파장의 광을 발생할 수 있는 형광물질이 포함된 투명 몰드 물질을 포함할 수 있다. Subsequently, as shown in FIG. 5E, a mold layer 17 made of a transparent medium is formed in an inner space of the transparent wall 14 on which the light emitting chip 11 is located. The mold layer 17 is an optional element in the horizontal light emitting device according to the present invention, and according to another embodiment, this process can be excluded. The mold layer 17 may be stimulated by a pure transparent mold material for guiding light from the light emitting chip 11 to the transparent wall 14 or light from the light emitting chip 11 to generate light having a specific wavelength. It may include a transparent mold material containing a fluorescent material.

최종적으로 상기 투명벽체(14) 및 몰드층(17) 위에 제1단자판(12)을 얹은 후 고정하여, 목적하는 횡형 발광소자(패키지)를 얻는다. Finally, the first terminal plate 12 is placed on the transparent wall 14 and the mold layer 17 and then fixed to obtain a desired horizontal light emitting device (package).

도 6a 내지 도6h는 상기와 같은 구조의 횡형 발광소자(10)를 대량으로 생산하기에 적합한 횡형 발광소자 공정 흐름도이다. 도 6a 내지 도6h에서 각 도면의 윗 부분은 횡형 발광소자 제조 공정 중, 중간 산물의 사시도 이며, 그 아래 부분은 적층 구조의 이해를 돕기 위해 두께가 과장되게 표현된 중간 산물의 단면도이다. 6A to 6H are flowcharts illustrating a horizontal light emitting device suitable for mass production of the horizontal light emitting device 10 having the above structure. 6A to 6H, the upper part of each drawing is a perspective view of the intermediate product during the horizontal light emitting device manufacturing process, and the lower part is a cross-sectional view of the intermediate product exaggerated in thickness to assist in understanding the laminated structure.

도 6a에 도시된 바와 같이, 전술한 제2단자판(13)용 금속판(13') 위에 전술한 투명 벽체(14)를 제조하기 위한 투명필름(14'), 그리고 투명필름(14') 위에 전술한 도전층(16)의 제조를 위한 금속막(16')이 형성된 판상 부재를 준비한다. As shown in FIG. 6A, the transparent film 14 ′ for producing the above-described transparent wall 14 on the metal plate 13 ′ for the second terminal plate 13 described above, and the transparent film 14 ′ above are described above. A plate member having a metal film 16 'for producing one conductive layer 16 is prepared.

도 6b 및 도6c에 도시된 바와 같이, 금속막(16')으로부터 투명필름(14')에 이르기 까지 부분적인 식각 또는 제거 과정을 통해 상기 투명필름(14')에 우물형 공간부(14a)를 형성한다. As shown in FIGS. 6B and 6C, the well-spaced portion 14a of the transparent film 14 ′ is partially etched or removed from the metal film 16 ′ to the transparent film 14 ′. To form.

도6d에 도시된 바와 같이, 상기 공간부(14a) 내에 발광 칩(11)을 삽입한 후, 공간부(14a)의 하부에 드러난 금속판(13')의 표면에 고정하고, 제1와이어(15a)와 제2와이어(15b)를 이용해 상기 발광 칩(11)의 제1극(11a)을 금속막(16')에 연결하고, 제2극(11b)은 금속판(13')에 연결한다. As shown in Fig. 6D, after inserting the light emitting chip 11 into the space portion 14a, the first wire 15a is fixed to the surface of the metal plate 13 'exposed to the lower portion of the space portion 14a. ) And the second wire 15b to connect the first electrode 11a of the light emitting chip 11 to the metal film 16 ', and the second electrode 11b to the metal plate 13'.

도6e에 도시된 바와 같이, 상기 공간부(14a) 내에 전술한 몰드층(17)을 형성한 후, 도 6f에 도시된 바와 같이, 상기 제1단자판(12)으로 사용될 금속판(12')을 부착한다. As shown in Fig. 6E, after the above-described mold layer 17 is formed in the space portion 14a, as shown in Fig. 6F, the metal plate 12 'to be used as the first terminal plate 12 is formed. Attach.

그리고 도 6g에 도시된 바와 같이 상기 공간부(14a)에 대응하게 상기 금속판(12')의 표면에 단위 발광소자의 극성 또는 이를 인식할 수 있는 마크 (12")을 표시하고, 이를 이용해 도 6h에 도시된 바와 같이 커팅된 다수의 횡형 발광소자(10)를 얻는다. As shown in FIG. 6G, the polarity of the unit light emitting device or the mark 12 ″ for recognizing the light emitting device 12 is displayed on the surface of the metal plate 12 ′ corresponding to the space 14a, and using the same, FIG. 6H. A plurality of horizontal light emitting elements 10 are cut as shown in FIG.

이와 같은 공정에 의해 얻어지는 본 발명에 따른 횡형 발광소자는 기존의 다른 발광소자에서 찾아 볼 수 없는 구조적 특징을 가지며, 특히 상하 방향으로는 차단되고 측면의 모든 횡 방향, 즉 제1단자판(12)과 제2단자판(13)의 표면에 나란한 ?향으로 광이 출사하는 구조를 가진다. 이러한 횡형 발광소자는 후술하는 발광 시트 외에 가요성 발광 벽지, 가요성 또는 비가요성 발광 패널, 다양한 용도로 사용될 수 있을 것이며, 이러한 이용의 형태는 역시 본 발명의 기술적 범위를 제한하지 않는다. The horizontal light emitting device according to the present invention obtained by such a process has a structural feature not found in other conventional light emitting devices, and in particular, it is blocked in the vertical direction and is cut in all the horizontal directions of the side surfaces, that is, the first terminal plate 12 and The light exits in a direction parallel to the surface of the second terminal plate 13. Such a horizontal light emitting device may be used for a flexible light emitting wallpaper, a flexible or non-flexible light emitting panel, and various uses in addition to a light emitting sheet to be described later, and the form of such use also does not limit the technical scope of the present invention.

이하, 상기한 횡형 발광소자를 이용하는 발광 시트의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, an embodiment of a light emitting sheet using the above-described horizontal light emitting device will be described in detail.

도 7은 본 발명에 따른 발광 시트의 개략적 적층 구조를 보이는 분리 사시도이며, 도 8은 부분 발췌 단면도이다. 7 is an exploded perspective view illustrating a schematic laminated structure of a light emitting sheet according to the present invention, and FIG. 8 is a partial excerpt sectional view.

도7 및 도8을 참조하면, 횡형 발광소자(10)는 소정 두께의 시트 또는 필름 형태 등의 도광부재(light guide member, 21)에 다수 형성되는 관통공(21a) 내에 위치한다. 관통공(21a)은 횡형 발광소자(10)가 용이하게 끼워지는 정도의 크기를 가지며, 관통공(21a)의 내벽에 상기 횡형 발광소자(10)의 측면 즉, 전술한 투명벽체(14)의 외측 면이 최대한 밀착되게 하는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 발광 시트는 다수의 횡형 발광소자를 적용하므로, 따라서 횡형 발광소자(10)는 소출력의 발광 칩(11)의 적용이 가능하다. 상기 도광부재(21)의 양측에는 제1전도체(24)와 제2전도체(25)가 마련된다.7 and 8, the horizontal light emitting device 10 is positioned in a plurality of through holes 21a formed in light guide members 21, such as sheets or films having a predetermined thickness. The through hole 21a has a size such that the horizontal light emitting device 10 is easily fitted, and the sidewall of the horizontal light emitting device 10 is formed on the inner wall of the through hole 21a, that is, the transparent wall 14 described above. It is desirable to make the outer surface as close as possible. Since the light emitting sheet according to the present invention applies a plurality of horizontal light emitting devices, the horizontal light emitting device 10 can be applied to the light emitting chip 11 of low power. The first conductor 24 and the second conductor 25 are provided at both sides of the light guide member 21.

상기 도광부재(21)는 제1전도체(24)를 향하는 제1면과 상기 제2전도체(25)를 향하는 제2면을 가진다. 상기 제1전도체(24)는 광의 통과가 가능한 망상 구조를 갖거나 도전성 투명 부재 형태를 가진다. 제1전도체(24)의 전방에는 상기 제1전도체(24)를 통과한 빛을 외부로 통과시키는 투명한 제1시트(22)가 마련된다. 그리고 도광부재(21)의 제2면, 즉 배면 방향에는 상기 관통공(21a)에 대응하는 관통공(26a)을 가지는 반사막(26), 제2전도체(25) 및 제2시트(24)가 마련되어 있다. 상기 제2전도체(25) 역시 상기 도광부재(21)를 향하는 제1면과 그 반대의 제2면을 가진다. 여기에서 제1시트(22)는 발광 시트의 표면 또는 전면에 해당하는 부분으로 그 하부의 도광부재(21) 로부터의 빛이 투과할 수 있는 광통과 영역을 가지며, 이 부분은 제1시트(22)의 전체가 해당하거나 또는 본 발명의 다른 실시 예에 따라 제1시트(22)의 일 부분에 해당할 수 있다. 제1시트(22)에 부분적으로 형성되는 광 통과 영역은 일반적인 벽지에서와 같이 모양이나 문양을 따를 수 있다. 이러한 모양 또는 문양 등은 평면적인 2차원 구조를 가질 수 있으며, 다른 실시 예에 따르면, 입체 벽지에서와 같이 3차원의 형상을 가지게 할 수 도 있다. 또한 도광부재(21)로부터의 광 출사 경로상에는 광을 확산/투과할 수 있는 광 제어 수단이 마련될 수 있는데, 이 수단은 제1시트(22)의 표면 또는 도광부재(21)의 제1면 등에 형성될 수 있다. 이러한 광 제어 수단은 일반적으로 알려 진 기술로서, 보다 다양한 형태로 본 발명에 따른 발광 시트의 적당한 부분에 구현될 수 있다. 이러한 광 제어 수단을 본 발명의 기술적 범위를 제한하지 않는다. The light guide member 21 has a first surface facing the first conductor 24 and a second surface facing the second conductor 25. The first conductor 24 has a network structure through which light can pass or has a conductive transparent member shape. In front of the first conductor 24, a transparent first sheet 22 for passing the light passing through the first conductor 24 to the outside is provided. The reflective film 26, the second conductor 25, and the second sheet 24 having the through holes 26a corresponding to the through holes 21a are formed on the second surface of the light guide member 21. It is prepared. The second conductor 25 also has a first surface facing the light guide member 21 and a second surface opposite thereto. Here, the first sheet 22 is a portion corresponding to the front surface or the front surface of the light emitting sheet, and has a light passing area through which light from the light guide member 21 thereunder may pass, and this portion is the first sheet 22. ) May correspond to a part of the first sheet 22 or according to another embodiment of the present invention. The light passing area partially formed in the first sheet 22 may follow a shape or a pattern as in a general wallpaper. Such a shape or pattern may have a planar two-dimensional structure, and according to another embodiment, may have a three-dimensional shape as in a three-dimensional wallpaper. In addition, a light control means for diffusing / transmitting light may be provided on the light exit path from the light guide member 21, which may be a surface of the first sheet 22 or a first surface of the light guide member 21. Or the like. Such light control means is a generally known technique, and may be embodied in a suitable part of the light emitting sheet according to the present invention in more various forms. Such light control means do not limit the technical scope of the present invention.

한편, 상기 제1시트(22)와 제2시트(23)는 선택적인 요소로서, 본 발명에 따른 발광 시트와는 별도로 제공될 수 있다. 이러한 본 발명에 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1전도체(24)와 제2전도체의 각 표면이 외부로 노출된다. 제1전도체는 금속 망사 외에 도전성 투명 부재 등으로 제조될 수 있고, 제2전도체(25)는 금속 망사, 도전성 투명 부재, 금속막, 또는 금속판 등으로 형성이 가능하다. 별도로 제공되는 제1시트(22)나 제2시트(23)는 본 발명에 따른 발광 시트를, 예를 들어 건물 내벽에 시공한 후, 마감재로 현장에서 덧붙여질 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 발광 시트의 기본 구조는 제1전도체(24)와 제2전도체(25) 및 이들 사이에 배치되는 도광부재(21) 및 도광 부재의 관통공에 마련되는 다수의 횡형 발광소자(10)를 구비한다. Meanwhile, the first sheet 22 and the second sheet 23 are optional elements, and may be provided separately from the light emitting sheet according to the present invention. According to another embodiment of the present invention, each surface of the first conductor 24 and the second conductor is exposed to the outside. The first conductor may be made of a conductive transparent member in addition to the metal mesh, and the second conductor 25 may be formed of a metal mesh, a conductive transparent member, a metal film, a metal plate, or the like. The first sheet 22 or the second sheet 23 separately provided may be added in the field as a finishing material after the light emitting sheet according to the present invention is installed on, for example, an inner wall of a building. Therefore, the basic structure of the light emitting sheet according to the present invention is the first conductor 24 and the second conductor 25 and the light guide member 21 disposed therebetween, and the plurality of horizontal light emitting elements provided in the through holes of the light guide member. (10) is provided.

상기 반사막(26)은 도광부재(21) 로부터의 광을 상기 제1전도체(24) 또는 제1시트(22) 방향으로 반사하기 위한 반사 수단으로서 도광부재(21)의 제2면 후방 어디에도 마련될 수 있다. 예를 들어 상기 반사막(26)은 도광부재(21)의 제2면에 형성될 수도 있으며, 제2전도체(25)의 양측 방향 중 어느 일측 방향의 위치에 별도로 마련된 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시 에에 따르면, 상기 반사막(26)은 제외하고, 제2전도체(25)는 망상 구조 대신 빛에 대한 반사도가 높은 금속 막 구조를 이용할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 상기 반사수단은 상기 도광 부재의 제2면에 형성되는 반사막, 또는 상기 도광 부재의 제2면과 상기 제2전도체의 제1면의 사이에 또는 제2전도체의 외측, 즉 제2면 방향에 위치하는 별도의 반사막, 또는 빛에 대한 반사도가 높은 제2전도체의 반사 표면에 의해 제공될 수 있다.The reflective film 26 may be provided anywhere behind the second surface of the light guide member 21 as reflecting means for reflecting light from the light guide member 21 toward the first conductor 24 or the first sheet 22. Can be. For example, the reflective film 26 may be formed on the second surface of the light guide member 21, and may be separately provided at a position in any one direction of both sides of the second conductor 25. According to another embodiment of the present invention, except for the reflective film 26, the second conductor 25 may use a metal film structure having high reflectance for light instead of the network structure. That is, the reflecting means according to the present invention is a reflective film formed on the second surface of the light guide member, or between the second surface of the light guide member and the first surface of the second conductor, or outside of the second conductor, that is, It may be provided by a separate reflecting film located in the second surface direction, or by the reflecting surface of the second conductor having high reflectivity for light.

한편, 본 발명의 다른 실시 에에 따라 상기 반사막(26)이 제외되고, 제2전도체(25)가 광의 통과가 가능한 망상 구조를 가지고, 제2시트(23) 역시 제1전도체(24) 또는 제1시트(22)와 같이 광의 통과가 가능하게 되면, 본 발명에 따른 발광 시트는 양면으로 빛을 낼 수 있는 구조를 가진다. 한편, 제2시트(23) 역시 전술한 바와 같이 제1시트(22)와 같이 본 발명에 따른 조명 벽지의 기본적인 요소로부터 배제될 수 있으며, 이 경우 제2전도체(24)가 본 발명에 따른 발광 시트의 내면을 이룰 수 있다. 이 경우에 있어서, 벽지 시공시, 예를 들어 건물 내벽에 초배지와 같은 형태로 상기 제2시트(22)를 벽에 먼저 바른 후, 제2전도체(24)를 제2시트(22)에 붙일 수 있다. 이와 같이 본 발명에 따른 발광 시트에 선택적으로 적용될 수 있는 제2시트(22)의 내면 또는 후면에 선택적인 요소로서 시공용 접착층(23a)이 형성될 수 있고, 이 경우 이 접착층은 보호 필름(28)에 의해 보호되는 것이 바람직하다. According to another embodiment of the present invention, the reflective film 26 is excluded, and the second conductor 25 has a network structure through which light can pass, and the second sheet 23 also has the first conductor 24 or the first conductor. When the light can pass through like the sheet 22, the light emitting sheet according to the present invention has a structure that can emit light on both sides. Meanwhile, as described above, the second sheet 23 may also be excluded from the basic elements of the lighting wallpaper according to the present invention, in which case the second conductor 24 emits light according to the present invention. The inner surface of the sheet can be achieved. In this case, when the wallpaper is applied, for example, the second sheet 22 is first applied to the wall in the form of a super medium on the inner wall of the building, and then the second conductor 24 may be attached to the second sheet 22. have. As such, a construction adhesive layer 23a may be formed as an optional element on the inner surface or the rear surface of the second sheet 22 that may be selectively applied to the light emitting sheet according to the present invention. In this case, the adhesive layer may be a protective film 28. Is preferably protected by

위의 구조에 따르면, 상기 횡형 발광소자(10)의 상하 제1단자판(12)과 제2단자판(13)이 상기 망상 제1전도체(24)와 제2전도체(25)에 전기적으로 연결되고, 따라서 상기 횡형 발광소자(10)는 상기 제1전도체(24)와 제2전도체(25)를 통해 전류를 공급받을 수 있게 된다. 회로 구성 면에서, 상기 모든 횡형 발광소자(10)들은 상기 전류 경로인 제1전도체(24)와 제2전도체(25)의 사이에 병렬로 접속된 것이다. 이러한 본 발명에 따른 발광 시트는 벽지와 같이 긴 두루마리 형태로 제조될 수 도 있으나, 소정의 크기로 재단된 타일의 형태를 가질 수 있으며, 이러한 타일 형태의 발광 시트는 복수 개가 잇대어 시공된 후, 향후 마감재로서 상기 제1시트(21)가 최종적으로 부착될 수 있다. 타일 형태이든 두루마리의 형태이든, 단위 별로 부착되는 조명 시트 또는 조명 벽지 간의 전기적 계통의 시공이 필요하다. 이러한 전기적 계통은 일반적인 다양한 방법 들에 의해 구성이 가능하므로 상세하게 설명되지 않는다. 이러한 전기적 계통의 구조 및 시공 등은 본 발명의 기술적 범위를 제한하지 않는다. According to the above structure, the upper and lower first terminal plate 12 and the second terminal plate 13 of the horizontal light emitting device 10 is electrically connected to the reticular first conductor 24 and the second conductor 25, Accordingly, the horizontal light emitting device 10 may receive current through the first conductor 24 and the second conductor 25. In terms of circuit configuration, all the horizontal light emitting devices 10 are connected in parallel between the first conductor 24 and the second conductor 25 which are the current paths. The light emitting sheet according to the present invention may be manufactured in the form of a long scroll like a wallpaper, but may have a shape of a tile cut to a predetermined size. As the finishing material, the first sheet 21 may be finally attached. Whether in the form of tiles or scrolls, there is a need for the construction of an electrical system between lighting sheets or lighting wallpaper attached to each unit. These electrical systems are not described in detail because they can be constructed by a variety of common methods. Structure and construction of such an electrical system does not limit the technical scope of the present invention.

한편, 상기 제1시트(22)와 제2시트(23)가 기본적인 요소로 적용되는 본 발명에 따른 조명 벽지에서, 상기 제1시트(22)와 제2시트(23) 및 이들 사이의 요소들은 모두 하나로 접착된다. 전기적 연결이 필요한 곳에는 납 또는 도전성 접착층(27a)이 위치하고, 전기적 연결이 필요 없는 곳에는 일반적인 비도전성 접착층(27b)이 위치한다. Meanwhile, in the lighting wallpaper according to the present invention in which the first sheet 22 and the second sheet 23 are applied as basic elements, the first sheet 22 and the second sheet 23 and the elements therebetween are All glued together. Where an electrical connection is required, a lead or conductive adhesive layer 27a is positioned, and where an electrical connection is not required, a general non-conductive adhesive layer 27b is located.

위의 실시 예에서는 요소와 요소 간의 접합 또는 연결을 위해 도전성 접착층 및 비도전성 접착층 등이 이용되는 것으로 설명되었다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 요소와 요소를 연결하는 특정한 방식이나 구조에 의해 본 발명의 기술적 범위가 제한되지 않음은 당연하다 할 것이다. In the above embodiment, it has been described that a conductive adhesive layer, a non-conductive adhesive layer, and the like are used for bonding or connecting the elements to the elements. However, according to another embodiment of the present invention, it is obvious that the technical scope of the present invention is not limited by the specific manner or structure of connecting the element and the element.

한편, 위의 실시 예에서 광의 통과가 가능한 제1전도체(24)와 제2전도체(25)는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따라 망상 구조가 아닌 투명한 도전성 재료로 대체될 수 있다. 한편 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2전도체(25)는, 광의 통과가 필요 없는 구조에서, 금속막 또는 금속판으로 대체될 수 있다. Meanwhile, in the above embodiment, the first conductor 24 and the second conductor 25 capable of passing light may be replaced with a transparent conductive material rather than a network structure according to another embodiment of the present invention. Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the second conductor 25 may be replaced with a metal film or a metal plate in a structure in which light does not need to pass.

위와 같은 구조에 따르면, 횡형 발광소자(10)로부터의 광은 도광부재(21)를 통해 진행하며, 제1시트(22)와 제2시트(23) 사이에서 내부적으로 흡수되는 광 외에는 모두 제1전도체(24) 또는 제1시트(22)를 통해서 나오게 된다. 이러한 광은 조명광으로 사용될 수 도 있고, 어떠한 경우에는 장식용으로 사용될 수 있다. According to the structure as described above, the light from the horizontal light emitting device 10 proceeds through the light guide member 21, and all except the light absorbed internally between the first sheet 22 and the second sheet 23, the first It exits through the conductor 24 or the first sheet 22. Such light may be used as illumination light or in some cases for decorative purposes.

이러한 본 발명에 따른 발광 시트는 일반 벽지와 같이 자유롭게 재단하여 사용할 수 있다. 이는 발광소자(10)들에 전류를 공급하는 제1전도체(24)와 제2전도체(25) 등의 도전체가 부도체인 도광부재(21)를 사이에 두고 이격되어 위치하기 때문이다. 또한 이들 모든 횡형 발광소자(10)들은 제1전도체(24)와 제2전도체(25) 사이에 병렬 접속되어 있기 때문에 그 크기에 따라 전류량의 차이는 발생하지만 전압의 차는 발생하지 않고, 특정한 형태로 재단되어도 제1전도체(24)와 제2전도체(25) 간의 쇼트가 발생되지 않은 한 이들을 통해 모든 횡형 발광소자(10)에 전류를 공급할 수 있기 때문이다. The light emitting sheet according to the present invention can be freely cut and used like a normal wallpaper. This is because conductors such as the first conductor 24 and the second conductor 25, which supply current to the light emitting devices 10, are spaced apart from each other with the light guide member 21 serving as a non-conductor therebetween. In addition, since all of the horizontal light emitting devices 10 are connected in parallel between the first conductor 24 and the second conductor 25, a difference in the amount of current occurs depending on the size thereof, but no voltage difference occurs. This is because current can be supplied to all the horizontal light-emitting elements 10 through these as long as the short is not generated between the first conductor 24 and the second conductor 25 even when cut.

상기와 같은 본 발명에 따른 조명 벽지는 소위 롤투롤(role to role) 일괄 공정으로 연속 생산할 수 있다. The lighting wallpaper according to the present invention as described above can be continuously produced in a so-called roll to roll batch process.

도9는 도 7및 도8에 도시된 발광 시트를 제조하는 연속적 롤투롤 공정의 흐름을 보인다. FIG. 9 shows the flow of a continuous roll-to-roll process for producing the light emitting sheets shown in FIGS. 7 and 8.

S1 단계에서, 저면에 반사막(26)이 마련되고 그 몸체에 전술한 관통공(21a)이 형성된 도광부재(21)와, 상기 반사막(26)에 대응하는 제2전도체(25)의 재료, 예를 들어 금속판 또는 금속 망사가 분리된 상태에서 연속 공급된다. 여기에서, 상기 도광부재(21)의 상면이나 반사막(26)의 저면에 접착층(도 8참조)이 마련될 수 있다. In the step S1, the light guide member 21 having the reflective film 26 formed on the bottom surface thereof and the above-described through hole 21a formed therein, and the material of the second conductor 25 corresponding to the reflective film 26, for example, For example, a metal plate or a metal mesh is continuously supplied in a separated state. Herein, an adhesive layer (see FIG. 8) may be provided on the top surface of the light guide member 21 or the bottom surface of the reflective film 26.

S2 단계에서, 상기 도광부재(21)와 제2전도체(25)는 일 방향(도면에서 왼쪽 방향)으로 이송되며, 가장 먼저 제1가압롤러 장치(31)를 통과하면서 상호 접합된다. In the step S2, the light guide member 21 and the second conductor 25 are transported in one direction (left direction in the drawing), and are first bonded to each other while passing through the first pressure roller device 31.

S3 단계에서, 상기 관통공(21a)에 횡형 발광소자(10)가 삽입된다. 이때에 횡형 발광소자(10)의 (제1, 제2단자판) 상하 면에 도전성 접착층 또는 솔더 물질(도 8 참조)이 도포되어 있을 수 있다.  In step S3, the horizontal light emitting device 10 is inserted into the through hole 21a. In this case, a conductive adhesive layer or a solder material (see FIG. 8) may be coated on upper and lower surfaces of the first and second terminal plates of the horizontal light emitting device 10.

S4 단계에서, 광의 통과가 가능한 제1전도체(24)의 재료, 예를 들어 금속 망사가 상기 도광부재(21)의 상부로 공급되며, 이들은 제2가압롤러 장치(32)를 통과하면서 접합된다. 그리고, 그 다음 단계에서 도전성 접착층의 가열/경화 또는 솔더 물질의 유도 가열 등을 통해 횡형 발광소자(10)를 상하 금속 망사, 즉 제1전도체(24)와 제2전도체(25)에 접합한다. In step S4, a material of the first conductor 24 capable of passing light, for example, a metal mesh, is supplied to the upper portion of the light guide member 21, and they are joined while passing through the second pressure roller device 32. In the next step, the horizontal light emitting device 10 is bonded to the upper and lower metal meshes, that is, the first conductor 24 and the second conductor 25 by heating / curing the conductive adhesive layer or induction heating of the solder material.

S6단계에서, 제1시트(22)와 제2시트(23)를 상기 제1전도체(24)와 제2전도체(25)의 상하에서 공급하고, 이를 제3가압롤러 장치(35)를 이용해 상기 요소들을 하나로 접합한다. In step S6, the first sheet 22 and the second sheet 23 are supplied above and below the first conductor 24 and the second conductor 25, and the first sheet 22 and the second sheet 23 are supplied using the third pressure roller device 35. Join the elements together.

S7단계에서 전술한 바와 같은 단계를 통해 완성된 조명 벽지를 적절한 크기로 절단하여 배출한다. Through the steps as described above in step S7 is cut and discharged to the appropriate size of the completed lighting wallpaper.

상기한 바와 같은 조명 벽지의 제조공정의 설명에서 앞에서 설명된 구조의 일부 요소가 생략된 채 특정한 구조에 국한되어 설명되었으나, 이외에도 다양한 방법으로 제조될 수 있을 것이다. In the description of the manufacturing process of the lighting wallpaper as described above, some elements of the structure described above are omitted and described as being limited to a specific structure, but may be manufactured in various ways.

위의 제조 공정의 설명에서 횡형 발광소자에 전류를 공급하는 배선층으로서의 제1전도체와 제2전도체가 금속 망사에 의해 형성되는 것으로 설명되었으나, 그 중에 하부 측의 제2전도체는 금속 판으로 대체될 수 있으며, 이 경우 제2전도체에 의해 빛이 차단되지 때문에 제1시트 방향으로만 빛이 나가는 구조를 가지게 된다. 이러한 금속판은 전술한 방법과는 달리 제2시트와 함께 공급될 수 있다. In the above description of the manufacturing process, the first conductor and the second conductor as the wiring layer for supplying current to the horizontal light emitting device have been described as being formed by the metal mesh, among which the second conductor on the lower side may be replaced by a metal plate. In this case, since light is not blocked by the second conductor, the light is emitted only toward the first sheet. This metal plate may be supplied together with the second sheet unlike the above-described method.

도 10은 제2전도체가 제2시트와 일체적으로 공급되는 롤투롤 제조 공정을 예시한다. 이 공정은 전술한 롤투롤 제조공정과 대부분 동일하며 일부에서 차이가 있다. 그 차이점을 살펴보면 아래와 같다. 10 illustrates a roll to roll manufacturing process in which the second conductor is integrally supplied with the second sheet. This process is mostly the same as the roll-to-roll manufacturing process described above and differs in part. The difference is as follows.

도 10에 도시된 바와 같이, 도광부재(21) 상부에서 공급되는 요소들은 전술한 바와 같다. 그러나, 하부 측에서 공급되는 금속막 형태의 제2전도체(25)는 제2시트(23)와 함께 부착된 채 공급된다. As shown in FIG. 10, the elements supplied from the upper portion of the light guide member 21 are as described above. However, the second conductor 25 in the form of a metal film supplied from the lower side is supplied with the second sheet 23 attached thereto.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 횡형 발광소자와 이를 이용하는 발광 시트는 전술한 바와는 다른 방법으로 제조될 수 있으며, 이는 본 발명의 따른 횡형 발광소자와 발광 시트의 기술적 범위를 제한하지 않는다. The horizontal light emitting device and the light emitting sheet using the same according to the present invention as described above may be manufactured by a method different from the above, which does not limit the technical scope of the horizontal light emitting device and the light emitting sheet of the present invention.

이러한 본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

11: 발광 칩
11a: 제1극
11b: 제2극
12: 제1단자판
13: 제2단자판
14a: 공간부
14': 투명필름
14: 투명벽체
15a: 제1와이어
15b: 제2와이어
16: 도전층
17: 몰드층
21a: 관통공
21: 도광부재
22: 제1시트
23: 제2시트
24: 제1전도체
12a, 13a: 반사부
25: 제2전도체
26a: 관통공
26: 반사막11: light emitting chip
11a: first pole
11b: second pole
12: First terminal board
13: 2nd terminal board
14a: space section
14 ': transparencies
14: transparent wall
15a: first wire
15b: second wire
16: conductive layer
17: mold layer
21a: Through hole
21: light guide member
22: First sheet
23: second sheet
24: first conductor
12a, 13a: reflector
25: second conductor
26a: through hole
26: reflecting film

Claims (15)

하나의 전기적 극성을 가지는 제1극과, 제1극과 다른 전기적 극성의 제2극을 포함하는 발광 칩;
상기 발광 칩의 상하에 마련되어 상기 발광 칩으로부터의 광이 상하방으로 차단하고 횡방향으로는 진행하도록 하는 것으로, 상기 발광 칩의 제1극과 제2극을 외부 회로와 전기적으로 연결시키는 단자부를 가지는 제1단자판과 제2단자판; 그리고
상기 제1단자판과 제2단자판 사이에서 상기 발광 칩을 에워싸도록 마련되는 투명벽체;를 구비하는 횡형 발광소자. A light emitting chip comprising a first pole having one electrical polarity and a second pole having a different electrical polarity than the first pole;
It is provided above and below the light emitting chip so that light from the light emitting chip is blocked up and down and proceeds in the lateral direction. A first terminal plate and a second terminal plate; And
And a transparent wall provided to surround the light emitting chip between the first terminal plate and the second terminal plate. 제1항에 있어서,
상기 제1단자판과 제2단자판 중의 적어도 어느 하나는 상기 단자부가 일체적으로 형성된 금속판재인 것을 특징으로 하는 횡형 발광소자. The method of claim 1,
At least one of the first terminal plate and the second terminal plate is a horizontal light emitting device, characterized in that the metal plate formed integrally with the terminal portion. 제1항에 있어서,
상기 발광 칩과 그 양측의 제1단자판과 제2단자판 중의 적어도 어느 하나와의 사이에, 상기 발광 칩으로부터의 광을 상기 투명벽체로 방향으로 반사하는 반사부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 횡형 발광소자. The method of claim 1,
And a reflecting portion for reflecting light from the light emitting chip in the direction toward the transparent wall between the light emitting chip and at least one of the first terminal plate and the second terminal plate on both sides thereof. 제3항에 있어서,
상기 반사부는 금속판으로 제조되는 제1단자판과 제2단자판의 내측면에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 횡형 발광소자. The method of claim 3,
The reflecting unit is a horizontal light emitting device, characterized in that provided by the inner surface of the first terminal plate and the second terminal plate made of a metal plate. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 투명벽체의 상면에는 상기 발광 칩의 제1극과 제2극 중의 어느 하나가 전기적으로 연결되는 도전층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 횡형 발광소자. 5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And a conductive layer having an upper surface of the transparent wall electrically connected to one of the first and second electrodes of the light emitting chip. 제5항에 있어서,
상기 발광 칩이 위치하는 투명벽체의 내측 공간부에 몰드층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 횡형 발광소자. The method of claim 5,
And a mold layer is formed in an inner space of a transparent wall in which the light emitting chip is located. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 발광 칩이 위치하는 투명벽체의 내측 공간부에 가능한 몰드층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 횡형 발광소자. 5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And a mold layer is formed in an inner space portion of the transparent wall where the light emitting chip is located. 광 통과영역을 가지는 제1전도체;
상기 제1전도체에 대응하는 것으로, 상기 제1전도체를 향하는 제1면과 그 반대의 제2면을 가지는 제2전도체;
상기 제1전도체와 제2전도체의 사이에 소정 간격으로 배열되는 것으로, 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 기재된 횡형 발광소자; 그리고
상기 횡형 발광소자들의 사이에 마련되어 횡형 발광 칩으로부터의 광을 도파하는 것으로 상기 제1전도체를 향하는 제1면과 상기 제2전도체를 향하는 제2면을 가지는 도광부재;를 구비하는 발광 시트. A first conductor having a light passing region;
A second conductor corresponding to the first conductor and having a first surface facing the first conductor and a second surface opposite thereto;
A horizontal light emitting element according to any one of claims 1 to 4, arranged at predetermined intervals between the first conductor and the second conductor; And
And a light guide member disposed between the horizontal light emitting devices to guide light from the horizontal light emitting chip, the light guide member having a first surface facing the first conductor and a second surface facing the second conductor. 제8항에 있어서,
상기 투명벽체의 상면에는 상기 발광 칩의 제1극과 제2극 중의 어느 하나가 전기적으로 연결되는 도전층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 시트. 9. The method of claim 8,
A light emitting sheet, characterized in that a conductive layer is formed on an upper surface of the transparent wall to electrically connect any one of the first electrode and the second electrode of the light emitting chip. 제8항에 있어서,
상기 발광 칩이 위치하는 투명벽체의 내측 공간부에 몰드층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 시트. 9. The method of claim 8,
A light emitting sheet, characterized in that a mold layer is formed in the inner space of the transparent wall where the light emitting chip is located. 제8항에 있어서,
상기 제1전도체는 금속 망사에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 시트. 9. The method of claim 8,
The first conductor is a light emitting sheet, characterized in that formed by a metal mesh. 제11항에 있어서,
상기 제2전도체는 금속 망사 또는 금속판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 시트. 12. The method of claim 11,
The second conductor is a light emitting sheet, characterized in that formed of a metal mesh or a metal plate. 제8항에 있어서,
상기 제2전도체의 제1면과 제2면 중 어느 하나의 위치에 상기 도광부재로부터의 광을 제1전도체 방향으로 반사하는 반사수단이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 시트. 9. The method of claim 8,
And a reflecting means for reflecting light from the light guide member in the direction of the first conductor at any one of the first and second surfaces of the second conductor. 제13항에 있어서,
상기 반사수단:은 상기 도광부재의 제2면에 형성되는 반사막; 상기 도광 부재의 제2면과 상기 제2전도체의 제2면 사이에 위치하는 별도의 반사막; 상기 제2전도체의 제2면 방향이 외측에 별도로 마련되는 반사막, 또는 빛을 반사하는 제2전도체의 반사 표면; 중 어느 하나에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 발광 시트. The method of claim 13,
The reflection means: a reflection film formed on the second surface of the light guide member; A separate reflective film disposed between the second surface of the light guide member and the second surface of the second conductor; A reflection surface of the second conductor, or a reflection surface of the second conductor that reflects light; A light emitting sheet, characterized in that provided by any one of. 제8항에 있어서,
상기 도광부재는 상기 횡형 발광소자가 설치되는 관통공이 다수 형성되어 있는 도광필름에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 발광 시트.9. The method of claim 8,
The light guide member is provided by a light guide film having a plurality of through-holes in which the horizontal light emitting element is installed.
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