KR101324684B1 - Apparatus for inspecting pcb and chip using compressed air - Google Patents
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Abstract
본 발명은 압축공기를 이용한 피시비 및 칩 검사 장치에 관한 것으로서, 검사 핀에 의해 피시비 및 칩으로 가해지는 접촉력에 상응하는 압축공기를, 칩의 모든 면에 물리적인 접촉 없이 공급하여, 피시비 및 칩이 휘어지거나 칩이 떨어지지 않도록 함으로써, 피시비 및 칩에 대한 전기적인 특성을 검사할 수 있는 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 본 발명은 피시비 및 칩을 진공 흡착하여 이송시키는 진공 척과, 상기 진공 척에 진공 흡착된 피시비 및 칩과, 검사 핀을 통해 접촉되는 컨택 유닛을 포함하는 피시비 및 칩 검사 장치에 있어서, 상기 검사 핀의 누름 접촉력에 상응하는 압축공기를 진공 척을 통해 칩에 공급하는 압축공기 제어부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for testing a PCB and a chip using compressed air, wherein compressed air corresponding to the contact force applied to the PCB and the chip by the test pin is supplied without physical contact to all sides of the chip. It is an object of the present invention to provide a device capable of inspecting the electrical properties of the PCB and the chip by preventing the chip or the chip from falling.
The present invention for achieving the above object, the present invention is a vacuum chuck for vacuum adsorption and transport of the PCB and the chip, the PCB including the PCB and the chip vacuum adsorbed on the vacuum chuck, and a contact unit contacting through the test pin and A chip testing device, comprising: a compressed air control unit for supplying compressed air corresponding to a pressing contact force of the test pin to a chip through a vacuum chuck; And a control unit.
Description
본 발명은 피시비(PCB) 및 칩(Chip) 검사 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 검사 핀에 의해 피시비 및 칩으로 가해지는 접촉력에 상응하는 압축공기를 공급하여 피시비 및 칩이 휘어지거나 칩이 떨어지지 않도록 함으로써, 피시비 및 칩에 대한 전기적인 특성을 검사할 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다. The present invention relates to a PCB and a chip inspection device, and more particularly, to supply compressed air corresponding to the contact force applied to the PCB and the chip by the test pins so that the PCB and the chip are not bent or the chip is dropped. The present invention relates to a technology that enables inspection of electrical characteristics of PCBs and chips.
주지된 바와 같이, 피시비(PCB) & 칩(Chip의) 전기적 특성 검사를 하기 위해서는 검사 핀(포고 핀 등)과 물리적인 접촉을 해야 한다. 또한, 전기적 특성 검사에 만족하는 접촉을 하기 위해서는 일정 크기의 접촉력이 필요하다. As is well known, the physical contact with test pins (such as pogo pins) is required to test the PCB and chip electrical characteristics. In addition, a contact force of a certain size is required to make a contact satisfying the electrical property test.
한편, 칩 검사장치와 관련해서는 한국공개특허 10-2010-0004872호(이하, '선행문헌') 외에 다수 출원 및 공개되어 있다. On the other hand, with respect to the chip inspection apparatus has been published and published a number of applications other than Korea Patent Publication No. 10-2010-0004872 (hereinafter referred to as "prior literature").
선행문헌에 따른 검사장치는, 다수의 고휘도 칩 LED가 실장되어 있는 PCB가 안착되는 안착부와, 승하강하여 상기 고휘도 칩 LED 각각에 접속되는 접속핀 다수를 구비하고 있는 승하강부를 포함하는 몸체; 상기 승하강부의 다수 접속핀에 순차적으로 테스트전원을 인가하여 상기 고휘도 칩 LED의 양부를 판정하는 양부검사회로부; 를 포함하는 검사장치에 있어서, 상기 양부검사회로부는 테스트전원을 공급하는 테스트전원부와, 상기 테스트전원부에서 공급되는 테스트전원을 다수의 접속핀에 순차적으로 인가하는 절체부와, 상기 고휘도 칩 LED에 인가되는 테스트전원을 검출하여 피드백하는 피드백부와, 상기 피드백부로부터 피드백신호를 받고 상기 테스트전원부와 상기 절체부 사이에 구비되어, 상기 고휘도 칩 LED에 인가되는 테스트전원이 일정범위를 벗어나지 않도록 상기 테스트전원에서 공급되는 테스트전원을 가감하는 보호부와, 인가되는 테스트전원에 따라 상기 고휘도 칩 LED 양단에 걸리는 전원의 크기를 검출하는 검출부와, 상기 검출부의 검출신호를 받아 해당하는 고휘도 칩 LED의 양부를 판정하는 양부판정부와, 상기 테스트전원부와 절체부를 제어하여 상기 다수의 고휘도 칩 LED에 소정크기의 테스트전원이 순차적으로 인가되도록 하는 제어부를 포함하여 이루어진다.The inspection apparatus according to the prior document includes a body including a mounting portion on which a PCB on which a plurality of high brightness chip LEDs are mounted is mounted, and a lifting portion including a plurality of connection pins which are lifted and connected to each of the high brightness chip LEDs; A positive inspection circuit unit which determines whether the high brightness chip LED is positive by sequentially applying test power to the plurality of connection pins of the elevating unit; In the inspection apparatus including a, the positive inspection circuit unit is a test power supply for supplying a test power, a switching unit for sequentially applying a test power supplied from the test power supply to a plurality of connection pins, and applied to the high brightness chip LED A feedback unit for detecting and feeding back a test power source; and receiving the feedback signal from the feedback unit and being provided between the test power source unit and the switching unit, so that the test power source applied to the high brightness chip LED does not deviate from a certain range. A protection unit for adding or subtracting a test power supplied from a detection unit, a detection unit detecting a magnitude of power applied to both ends of the high brightness chip LED according to an applied test power supply, and receiving a detection signal of the detection unit to determine whether the corresponding high brightness chip LED is good or bad A plurality of determination parts to control the test power supply and switching unit Test power of a predetermined size on the high luminance LED chip is made by a control unit so that the sequentially applied.
그러나, 선행문헌과 같은 종래에는, 도 1 에 도시된 바와 같이 피시비 및 칩(PCB & Chip)이 검사 핀에 의해 가해지는 접촉력의 방향으로 피시비 및 칩이 휘는 현상이 발생하여, 피시비 상면에 붙어 있는 칩이 떨어짐으로써 피시비 및 칩이 제품으로서의 기능을 상실하게 하는 결과를 초래하는 문제점이 있었다. However, in the prior art as shown in FIG. 1, the PCB and the chip are bent in the direction of the contact force applied by the test pins as shown in FIG. The fall of the chip has the problem of causing the PCB and the chip to lose its function as a product.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 검사 핀에 의해 피시비 및 칩으로 가해지는 접촉력에 상응하는 압축공기를, 칩의 모든 면에 물리적인 접촉 없이 공급하여, 피시비 및 칩이 휘어지거나 칩이 떨어지지 않도록 함으로써, 피시비 및 칩에 대한 전기적인 특성을 검사할 수 있는 장치를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention has been made in view of the above problems, by supplying the compressed air corresponding to the contact force applied to the PCB and the chip by the test pin, without physical contact to all sides of the chip, the PCB and the chip is bent or It is an object of the present invention to provide a device capable of inspecting the PCB and the electrical properties of the chip by preventing the chip from falling.
이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 피시비 및 칩을 진공 흡착하여 이송시키는 진공 척과, 상기 진공 척에 진공 흡착된 피시비 및 칩과, 검사 핀을 통해 접촉되는 컨택 유닛을 포함하는 피시비 및 칩 검사 장치에 관한 것으로서, 상기 검사 핀의 누름 접촉력에 상응하는 압축공기를 진공 척을 통해 칩에 공급하는 압축공기 제어부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention for achieving the above technical problem is a vacuum chuck and chip inspection apparatus comprising a vacuum chuck for vacuum adsorption and transfer of the PCB and the chip, the PCB and the chip vacuum adsorbed on the vacuum chuck, and a contact unit contacting through the test pin A compressed air control unit for supplying compressed air corresponding to the pressing contact force of the test pin to the chip through a vacuum chuck; And a control unit.
또한 상기 진공 척은, 상기 칩에 압축공기를 공급하기 위한 관통로와, 상기 관통로를 통해 압축공기가 공급되는 압축공기 영역이 다수 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the vacuum chuck is characterized in that a through passage for supplying compressed air to the chip, and a plurality of compressed air region through which the compressed air is supplied through the through passage is formed.
또한 상기 컨택 유닛은, 상기 검사 핀을 통해 피시비 및 칩으로 누름 접촉력을 발생시키는 숄더볼 누름장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the contact unit, characterized in that it comprises a shoulder ball pressing device for generating a pressing contact force to the PCB and the chip through the test pin.
또한 상기 압축공기 제어부는, 상기 진공 척의 관통로로 압축공기를 공급하는 압축공기 호스가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the compressed air control unit is characterized in that the compressed air hose for supplying compressed air to the through passage of the vacuum chuck is formed.
또한 상기 압축공기 제어부는, 상기 압축공기 호스를 통해 관통로를 거쳐 압축공기 영역에 존재하는 칩의 상면으로 압축공기를 공급하는 것을 특징으로 한다.In addition, the compressed air control unit is characterized in that for supplying compressed air to the upper surface of the chip existing in the compressed air region through the passage through the compressed air hose.
그리고 상기 압축공기 제어부는, 상기 검사 핀의 스프링 상수 및 스트록(stroke)에 따른 누름 접촉력을 계산하고, 계산된 누름 접촉력에 상응하는 압축공기를 공급하는 것을 특징으로 한다. The compressed air controller may calculate a press contact force according to a spring constant and a stroke of the test pin, and supply compressed air corresponding to the calculated press contact force.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 검사 핀에 의해 피시비 및 칩으로 가해지는 접촉력에 상응하는 압축공기를, 칩의 모든 면에 물리적인 접촉 없이 공급함으로써, 피시비 및 칩이 휘어지거나 칩이 떨어지는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, by supplying the compressed air corresponding to the contact force applied to the PCB and the chip by the test pin, without physical contact to all sides of the chip, the PCB and the chip is prevented from bending or falling of the chip. It can work.
도 1 은 종래 검사 핀의 접촉에 의해 피시비 및 칩이 휨 현상이 발생하는 모습을 보이는 일예시도.
도 2 는 본 발명에 따른 피시비 및 칩에 관한 상면도, 정면도 및 저면도.
도 3 은 본 발명에 따른 압축공기를 이용한 피시비 및 칩 검사 장치에 관한 전체 구성도.
도 4 는 본 발명에 따른 진공 척에 관한 구성도.
도 5 는 본 발명에 따른 컨택 유닛에 관한 구성도.
도 6 은 본 발명에 따른 검사 핀을 보이는 일예시도.
도 7 은 본 발명에 따른 압축공기 제어에 따른 피시비 및 칩의 휨 현상을 방지하는 모습을 보이는 일예시도. Figure 1 is an exemplary view showing the appearance of the bending of the PCB and the chip by the contact of the conventional inspection pin.
Figure 2 is a top, front and bottom view of the PCB and the chip according to the present invention.
Figure 3 is an overall configuration of the PCB and chip inspection apparatus using the compressed air according to the present invention.
4 is a block diagram of a vacuum chuck according to the present invention.
5 is a block diagram of a contact unit according to the present invention.
6 is an exemplary view showing a test pin according to the present invention.
Figure 7 is an exemplary view showing the appearance of preventing the warpage phenomenon of the PCB and the chip under the control of compressed air according to the present invention.
본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. It is to be noted that the detailed description of known functions and constructions related to the present invention is omitted when it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily blurred.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 압축공기를 이용한 피시비 및 칩 검사 장치에 관하여 도 2 내지 도 7 을 참조하여 설명하면 다음과 같다. The PCB and chip inspection apparatus using compressed air according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 7.
도 2 의 본 발명에 따른 (a) 는 본 발명에 따른 칩이 부착되는 피시비에 관한 상면도이며, (b) 는 피시비 및 칩에 관한 정면도이며, (c) 는 숄더볼이 나타나는 피시비에 관한 저면도이다. (A) according to the present invention of FIG. 2 is a top view of the PCB to which the chip according to the present invention is attached, (b) is a front view of the PCB and the chip, and (c) is a bottom of the PCB of which a shoulder ball appears It is also.
도 3 은 본 발명에 따른 압축공기를 이용한 피시비 및 칩 검사 장치(A)에 관한 전체 구성도로서, 도시된 바와 같이 진공 척(100), 컨택 유닛(200) 및 압축공기 제어부(300)를 포함하여 이루어진다. 3 is an overall configuration diagram of the PCB and the chip inspection device (A) using the compressed air according to the present invention, which includes a
진공 척(100)은 피시비(10) 및 칩(20)을 진공 흡착하여 이송시킨다.The vacuum chuck 100 suctions and transports the PCB 10 and the
이때, 진공 척(100)은 도 4 에 도시된 바와 같이 상기 칩(20)에 압축공기를 공급하기 위한 관통로(110)가 형성되어 있으며, 상기 관통로(110)를 통해 압축공기가 공급되는 압축공기 영역(120)이 다수 형성되어 있다.
In this case, the
컨택 유닛(200)은 상기 진공 척(100)에 진공 흡착된 피시비(10) 및 칩(20)과 접촉된다. 이때, 도 5 에 도시된 바와 같이, 컨택 유닛(200)은 스프링(211) 및 검사 핀(212) 등이 내재되어 있으며, 상기 검사 핀(212)을 통해 피시비(10) 및 칩(20)으로 누름 접촉력을 발생시키는 숄더볼 누름장치(210)를 포함한다.
The
압축공기 제어부(300)는 상기 검사 핀(212)의 누름 접촉력에 상응하는 압축공기를 칩(20)에 공급한다.The compressed
구체적으로, 압축공기 제어부(300)는 상기 진공 척(100)의 상부에 설치되어, 진공 척(100)의 관통로(110)로 압축공기를 공급하는 압축공기 호스(310)가 형성되어, 상기 도 2 에 도시된 바와 같이, 상기 진공 척(100)의 관통로(110)를 거쳐 압축공기 영역(120)으로 압축공기를 공급함으로써, 칩(20)의 상면에 공급되도록 한다. Specifically, the compressed
이때, 압축공기 제어부(300)는 상기 컨택 유닛(200)의 검사 핀(212)의 스프링 상수 및 스트록(stroke)(도 6 참조)에 따른 누름 접촉력을 계산하고, 계산된 누름 접촉력에 상응하는 압축공기를 압축공기 호스(310)를 통해 압축공기 영역(120)으로 공급한다. At this time, the compressed
이에 따라, 압축공기 영역(120)에 존재하는 칩(20)의 상면에 압축공기가 공급됨으로써, 피시비(10) 및 칩(20)이 휘어지거나, 칩(20)이 피시비(10)로부터 떨어지는 현상을 방지할 수 있다(도 7 참조). 이때, 압축공기 제어부(300)는 1열 또는 다수의 칩(20)에 압축공기가 공급될 수 있도록 제어할 수도 있다.
As a result, the compressed air is supplied to the upper surface of the
본 발명에서는 검사 핀의 알려진 스프링 상수(k)와 스트록(stroke)을 이용하여 접촉 최적의 상태에서 누름 접촉력을 알 수 있다. 다만, 초기 접촉할 때와 접촉이 충분히 완료된 때는, 스프링 상수(k)에 의해 누름 접촉력의 차이가 발생하게 된다. 이 때문에, 초기부터 칩(20) 영역에 일정한 공기 압력을 가할 경우, 피시비(10) 및 칩(20)에 가해지는 공기 압력이 검사 핀(212)의 누름 접촉력보다 크기 때문에 피시비(10) 및 칩(20)이 휘어질 수 있다. 따라서, 검사 핀(212)의 누름 접촉력에 따라 칩(20)에 가해지는 공기 압력을 비례하여 증가시킬 수 있어야 한다.
In the present invention, it is possible to know the pressing contact force in the optimum state of contact by using the known spring constant k and the stroke of the test pin. However, when the initial contact and when the contact is sufficiently completed, the difference in the pressing contact force occurs by the spring constant k. For this reason, when a constant air pressure is applied to the
즉, 검사 핀(212)의 눌림량(피시비(10) 및 칩(20)을 포함한 진공 척(100)의 이동거리)에 비례하여, 공기 압력을 증가시켜줄 수 있는 제어가 필요하다. That is, in proportion to the amount of pressing of the test pin 212 (moving distance of the
예를 들어, 검사 핀(212)에 초기 접촉 시 누름 접촉력은 0이다.For example, the initial contact force on the
그러나, 완전한 접촉을 위해서는 검사 핀(212)의 눌림량(피시비(10) 및 칩(20)을 포함한 진공 척(100)의 이동거리)을 증가시켜야 하며, 증가될수록 누름 접촉력은 스프링 상수(k)에 비례하여 증가한다. However, in order to make a complete contact, the amount of pressing of the test pin 212 (moving distance of the
여기서, 검사 핀(212)의 눌림량(피시비(10) 및 칩(20)을 포함한 진공 척(100)의 이동거리)에 따른 누름 접촉력을 계산하면 다음과 같다.Here, the pressing contact force according to the amount of pressing of the test pin 212 (moving distance of the
(스프링 상수 k = 1로 가정하였을 경우)(Assuming spring constant k = 1)
0 mm 접촉(눌림량) => 0 mm*k g/mm = 0 g(누름 접촉력) 0 mm contact (depression) => 0 mm * k g / mm = 0 g (press contact force)
0.2 mm 접촉(눌림량) => 0.2 mm*k g/mm = 0.2 g(누름 접촉력) 0.2 mm contact (pressed amount) => 0.2 mm * k g / mm = 0.2 g (press contact force)
0.4 mm 접촉(눌림량) => 0.4 mm*k g/mm = 0.4 g(누름 접촉력)
0.4 mm contact (depression) => 0.4 mm * kg / mm = 0.4 g (press contact force)
즉, 상기한 바와 같이 누름 접촉력이 검사 핀(212)의 눌림량에 따라 변화하므로, 아래와 같이 눌림량의 변화에 따라 압축공기의 제어가 필요하다. That is, since the pressing contact force changes according to the amount of pressing of the
따라서, 압축공기 제어부(300)는 누름 접촉력에 상응하는 압축공기를 제어하여 칩(20)에 공급한다.Therefore, the compressed
(스프링 상수 k = 1로 가정하였을 경우)(Assuming spring constant k = 1)
0 mm 접촉 => 누름 접촉력(0 g) => 공기 압력: 0g/mm2 (힘=면적*압력)0 mm contact => pressed contact force (0 g) => air pressure: 0g / mm 2 (force = area * pressure)
0.2 mm 접촉 => 누름 접촉력(0.2 g) => 공기 압력: 0.2g/mm2 0.2 mm contact => pressed contact force (0.2 g) => air pressure: 0.2 g / mm 2
0.4 mm 접촉 => 누름 접촉력(0.4 g) => 공기 압력: 0.4g/mm2
0.4 mm contact => pressed contact force (0.4 g) => air pressure: 0.4 g / mm 2
이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be appreciated by those skilled in the art that numerous changes and modifications may be made without departing from the invention. Accordingly, all such appropriate modifications and changes, and equivalents thereof, should be regarded as within the scope of the present invention.
A: 압축공기를 이용한 피시비 및 칩 검사 장치
100: 진공 척 110: 관통로
120: 압축공기 영역 200: 컨택 유닛
210: 숄더볼 누름장치 211: 스프링
212: 검사 핀 300: 압축공기 제어부
310: 압축공기 호스 10: 피시비(PCB)
320: 칩(Chip) A: PCB and chip inspection device using compressed air
100: vacuum chuck 110: through passage
120: compressed air region 200: contact unit
210: shoulder ball pressing device 211: spring
212: test pin 300: compressed air control unit
310: compressed air hose 10: PCB (PCB)
320: Chip
Claims (6)
상기 검사 핀(212)의 누름 접촉력에 상응하는 압축공기를 진공 척(100)을 통해 칩(20)에 공급하는 압축공기 제어부(300); 를 포함하되,
상기 압축공기 제어부(300)는,
상기 검사 핀(212)의 스프링 상수 및 스트록(stroke)에 따른 누름 접촉력을 계산하고, 계산된 누름 접촉력에 상응하는 압축공기를 공급하는 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 피시비 및 칩 검사 장치.
Through the vacuum chuck 100 for vacuum suction and transport the PCB 10 and the chip 20, the PCB 10 and the chip 20 vacuum-adsorbed to the vacuum chuck 100, and the test pin 212 In the PCB and chip inspection apparatus comprising a contact unit 200 in contact,
A compressed air control unit 300 for supplying compressed air corresponding to the pressing contact force of the test pin 212 to the chip 20 through the vacuum chuck 100; Including,
The compressed air control unit 300,
The apparatus for testing and chip using compressed air, which calculates a press contact force according to a spring constant and a stroke of the test pin 212 and supplies compressed air corresponding to the calculated press contact force.
상기 진공 척(100)은,
상기 칩(20)에 압축공기를 공급하기 위한 관통로(110)와, 상기 관통로(110)를 통해 압축공기가 공급되는 압축공기 영역(120)이 다수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 피시비 및 칩 검사 장치.
The method of claim 1,
The vacuum chuck 100,
Compressed air, characterized in that the through-hole 110 for supplying compressed air to the chip 20, and the compressed air region 120 through which the compressed air is supplied through the through-hole 110 is formed Used PCB and chip inspection device.
상기 컨택 유닛(200)은,
상기 검사 핀(212)을 통해 피시비(10) 및 칩(20)으로 누름 접촉력을 발생시키는 숄더볼 누름장치(210)를 포함하는 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 피시비 및 칩 검사 장치.
The method of claim 1,
The contact unit 200,
PCB and chip inspection apparatus using a compressed air, characterized in that it comprises a shoulder ball pressing device for generating a pressing contact force to the PCB (10) and the chip 20 through the test pin (212).
상기 압축공기 제어부(300)는,
상기 진공 척(100)의 관통로(110)로 압축공기를 공급하는 압축공기 호스(310)가 형성되는 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 피시비 및 칩 검사 장치.
The method of claim 1,
The compressed air control unit 300,
Compressed air hose (310) using the compressed air characterized in that the compressed air hose for supplying compressed air to the through passage 110 of the vacuum chuck (100) is formed.
상기 압축공기 제어부(300)는,
상기 압축공기 호스(310)를 통해 관통로(110)를 거쳐 압축공기 영역(120)에 존재하는 칩(20)의 상면으로 압축공기를 공급하는 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 피시비 및 칩 검사 장치.
5. The method of claim 4,
The compressed air control unit 300,
Passive air and chip inspection apparatus using the compressed air, characterized in that for supplying the compressed air to the upper surface of the chip 20 present in the compressed air region 120 through the passage 110 through the compressed air hose 310 .
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| KR1020120042032A KR101324684B1 (en) | 2012-04-23 | 2012-04-23 | Apparatus for inspecting pcb and chip using compressed air |
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|---|---|---|---|---|
| JP2000002748A (en) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Advantest Corp | Ic suction device, ic carrying device using it and ic testing device |
| JP2000171522A (en) * | 1998-12-09 | 2000-06-23 | Advantest Corp | Testing apparatus for electronic component |
| JP2006220627A (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Sony Corp | Probe pin, probe pin unit, and inspection method of inspection object using unit |
-
2012
- 2012-04-23 KR KR1020120042032A patent/KR101324684B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
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