KR101323644B1 - Watertight device of liquid-cooled heat sink - Google Patents

Watertight device of liquid-cooled heat sink Download PDF

Info

Publication number
KR101323644B1
KR101323644B1 KR1020120029622A KR20120029622A KR101323644B1 KR 101323644 B1 KR101323644 B1 KR 101323644B1 KR 1020120029622 A KR1020120029622 A KR 1020120029622A KR 20120029622 A KR20120029622 A KR 20120029622A KR 101323644 B1 KR101323644 B1 KR 101323644B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
water
watertight
diameter
pin
Prior art date
Application number
KR1020120029622A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130107668A (en
Inventor
김정웅
Original Assignee
(주) 테릭
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 테릭 filed Critical (주) 테릭
Priority to KR1020120029622A priority Critical patent/KR101323644B1/en
Publication of KR20130107668A publication Critical patent/KR20130107668A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101323644B1 publication Critical patent/KR101323644B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00—Sealings
    • F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
    • F16J15/06—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces
    • F16J15/10—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces with non-metallic packing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 수냉식 방열판의 수밀 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수냉식 방열판에 가공된 가공홀의 불필요한 입구를 누수가 전혀 발생되지 않는 구조로 완벽하게 수밀시킬 수 있도록 한 수냉식 방열판의 수밀 장치에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 수냉식 방열판의 내부에 냉각수 순환 경로를 형성하기 위하여 수냉식 방열판의 사방 측면에서 그 내부로 이어지는 여러개의 가공홀을 가공한 후, 여러개의 가공홀 중 냉각수 입구 및 출구로 사용되는 것을 제외한 불필요한 가공홀의 입구에 핀을 압입하되, 알루미늄 퍼터를 발라서 압입하는 동시에 핀의 머리부분에 형성된 본체살 수용홈에 본체살이 밀려 들어가도록 함으로써, 누수가 전혀 발생되지 않는 완벽하게 수밀이 이루어질 수 있는 수냉식 방열판의 수밀 장치를 제공하고자 한 것이다.The present invention relates to a water-tight device for a water-cooled heat sink, and more particularly, to a water-tight device for a water-cooled heat sink that allows the unnecessary inlet of the processing hole processed in the water-cooled heat sink to be completely sealed in a structure in which no leak occurs.
That is, the present invention after processing a plurality of processing holes leading to the inside from the four sides of the water-cooled heat sink to form a cooling water circulation path in the interior of the water-cooled heat sink, except that it is used as the cooling water inlet and outlet of the plurality of processing holes Press the fin into the inlet of the unnecessary processing hole, but press the aluminum putter to press the main body into the main body receiving groove formed in the head of the pin, so that the water can be completely water-tight without leaking. To provide a watertight device.

Description

수냉식 방열판의 수밀 장치{Watertight device of liquid-cooled heat sink}Watertight device of liquid-cooled heat sink

본 발명은 수냉식 방열판의 수밀 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수냉식 방열판에 가공된 가공홀의 불필요한 입구를 누수가 전혀 발생되지 않는 구조로 완벽하게 수밀시킬 수 있도록 한 수냉식 방열판의 수밀 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a water-tight device for a water-cooled heat sink, and more particularly, to a water-tight device for a water-cooled heat sink that allows the unnecessary inlet of the processing hole processed in the water-cooled heat sink to be completely sealed in a structure in which no leak occurs.

일반적으로, 수냉식 방열판은 각종 산업 분야에 걸쳐 과열을 발생시키는 제품에 장착되어 열을 외부로 배출시키는 동시에 제품이 과열되는 것을 방지하기 위한 열방출 수단으로 잘 알려져 있다.In general, a water-cooled heat sink is well known as a heat dissipation means for mounting a product that generates overheating in various industrial fields to discharge heat to the outside and to prevent the product from overheating.

특히, 선박에는 밸러스트(ballast, 화물을 싣지 않은 선박의 공선 상태에서 최소흘수를 맞추기 위하여 화물 대신 해수를 채울 수 있는 공간)에 존재하는 각종 미생물을 살균하는 일종의 수처리 장치로서 전기 분해 방식의 고전압 정류기가 탑재되고 있다.In particular, a vessel is a kind of water treatment device that sterilizes various microorganisms present in ballast (space to fill seawater instead of cargo to meet the minimum draft in an empty ship's collaborative state). It is mounted.

상기 고전압 정류기(30)는 첨부한 도 9에 도시된 바와 같이, 각종 회로소자 및 발열소자(32) 등이 히트싱크(20, heat sink) 위에 탑재된 구조로 제작되고 있고, 히트싱크(20)는 각종 회로 및 발열소자에서 발생되는 고온의 열을 냉각시키는 동시에 외부로 방출시키는 역할을 한다.As shown in FIG. 9, the high voltage rectifier 30 has a structure in which various circuit elements, a heat generating element 32, and the like are mounted on a heat sink 20, and the heat sink 20. Serves to cool the high temperature heat generated from various circuits and heating elements and to release it to the outside.

이때, 상기 히트싱크(20)의 내부에는 각종 회로 및 발열소자에서 발생되는 고온의 열을 수냉식으로 냉각시키기 위한 냉각수 순환 경로(28)가 관통 형성되어 있다.In this case, a cooling water circulation path 28 for cooling the high temperature heat generated by various circuits and heat generating elements by water cooling is formed in the heat sink 20.

여기서, 상기 히트싱크의 냉각수 순환 경로에 대한 종래의 형성 방법을 설명하면 다음과 같다.Here, the conventional formation method for the cooling water circulation path of the heat sink is as follows.

첨부한 도 6 및 도 7을 참조하면, 히트싱크(20)내에 냉각수 순환 경로(28)를 지그재그 경로로 형성시키기 위해서는 히트싱크(20)의 상/하/좌/우면으로부터 내부를 향하여 소정의 깊이를 갖는 복수의 홀 가공이 선행된다.6 and 7, in order to form the coolant circulation path 28 in the heat sink 20 in a zigzag path, a predetermined depth is directed from the top / bottom / left / right surface of the heat sink 20 toward the inside. A plurality of hole machining having a precedence is preceded.

이때, 복수의 가공홀(22) 중, 냉각수의 입구(22a) 및 출구(22b)가 되는 부분에는 니플 등을 장착하기 위한 나사산 가공이 더 진행되고, 나머지 불필요한 가공홀(22)의 입구는 냉각수의 수밀을 위하여 밀폐시키게 된다.At this time, among the plurality of processing holes 22, thread processing for attaching nipples or the like is further progressed to portions of the inlet 22a and the outlet 22b of the cooling water, and the inlet of the remaining unnecessary processing holes 22 is the cooling water. It will be sealed for watertight.

상기 복수의 가공홀(22) 중, 불필요한 가공홀의 입구를 밀폐시키는 종래의 방법은 핀(40)을 가공홀(22)내에 압입시킨 후, 그 입구 부분을 용접 처리하는 방법을 채택하고 있다.The conventional method of sealing the inlet of an unnecessary process hole among the said process hole 22 employ | adopts the method which press-processes the pin 40 in the process hole 22, and welds the inlet part.

보다 상세하게는, 상기 히트싱크(20)에 가공된 가공홀(22)의 직경보다 다소 큰 직경을 갖는 단순한 원통 형상의 핀(40)을 프레스를 이용하여 가공홀(22)의 입구를 통하여 압입시키되, 핀(40)의 외표면과 히트싱크(20)의 외표면이 서로 수평을 이룰 때 까지 압입시킨 다음, 핀(40)과 가공홀(22) 간의 틈새를 용접하여 밀폐시키고 있다.In more detail, a simple cylindrical pin 40 having a diameter slightly larger than the diameter of the processing hole 22 processed in the heat sink 20 is press-fitted through the inlet of the processing hole 22 using a press. In this case, the outer surface of the fin 40 and the outer surface of the heat sink 20 are press-fitted so as to be horizontal to each other, and then the gap between the fin 40 and the processing hole 22 is welded and sealed.

그러나, 용접부의 노화로 인하여 미세 균열이 발생됨에 따라, 미세 균열을 통하여 액상의 냉각수가 분무식으로 유출되는 문제점이 있었다.However, as the micro cracks are generated due to aging of the weld, there is a problem that the liquid coolant is sprayed out through the micro cracks.

즉, 핀과 가공홀 간의 용접부위가 염수에 취약하기 때문에 일정 시간이 지나면 부식이 발생되면서 용접부위에 미세한 틈새가 발생하게 되고, 이 틈새를 통하여 냉각수가 외부로 유출되는 문제점이 있었다.That is, because the welding portion between the pin and the processing hole is vulnerable to salt water, the corrosion occurs after a certain time, a small gap is generated in the welding portion, there is a problem that the coolant flows out through the gap.

한편, 첨부한 도 8에 도시된 바와 같이 히트싱크(20)에 가공된 가공홀(22)이 서로 인접된 경우, 서로 인접된 가공홀(22) 중, 제1가공홀(22-1)에 핀(40)을 압입용 유압장치를 이용하여 먼저 압입 완료한 후, 제2가공홀(22-2)내에 핀(40)을 프레스로 압입하게 된다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 8, when the processing holes 22 processed in the heat sink 20 are adjacent to each other, the processing holes 22 adjacent to each other may be disposed in the first processing hole 22-1. After the pin 40 is first press-fitted using the press-fitting hydraulic device, the pin 40 is press-fitted into the second processing hole 22-2 by a press.

참고로, 상기 압입용 유압장치는 핀과 가공홀 등에 데미지를 주지 않도록 원하는 압입 깊이로만 움직이며 핀을 가압하는 장치를 말한다. For reference, the press-fitting hydraulic apparatus refers to a device that presses the pin while moving only to a desired press-in depth so as not to damage the pins and the processing holes.

그러나, 제2가공홀(22-2)내에 핀(40)을 압입하는 압입용 유압장치의 힘이 집중될 때, 먼저 핀(20)이 압입된 제2가공홀(22-2) 주변에도 압입용 유압장치의 힘이 영향을 미치며 작용하게 됨으로써, 제1가공홀(22-1)의 본래 직경이 넓어지면서 핀(40)의 외경과 제1가공홀(22-1)의 내경 간에 틈새가 발생하여 냉각수가 유출되는 문제점이 있었다.However, when the force of the press-fitting hydraulic device for press-fitting the pin 40 into the second machining hole 22-2 is concentrated, it also press-fits around the second machining hole 22-2 in which the pin 20 is press-fitted. As the force of the hydraulic device affects and acts, a gap is generated between the outer diameter of the pin 40 and the inner diameter of the first processing hole 22-1 while the original diameter of the first processing hole 22-1 is widened. There was a problem that the coolant is leaked.

결국, 상기와 같이 핀과 가공홀 간의 틈새가 발생하여 냉각수가 유출되면, 미생물을 살균하는 일종의 수처리 장치인 고전압 정류기의 냉각 효율이 떨어질 수 밖에 없고, 고전압 정류기에 포함된 회로 및 발열소자의 손상이 발생될 수 있다.
As a result, when the gap between the pin and the processing hole occurs and the coolant flows out as described above, the cooling efficiency of the high voltage rectifier, which is a kind of water treatment device that sterilizes microorganisms, is inevitably decreased, and the damage of the circuit and the heating element included in the high voltage rectifier is reduced. Can be generated.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 수냉식 방열판의 내부에 냉각수 순환 경로를 형성하기 위하여 수냉식 방열판의 사방 측면에서 그 내부로 이어지는 여러개의 가공홀을 가공한 후, 여러개의 가공홀 중 냉각수 입구 및 출구로 사용되는 것을 제외한 불필요한 가공홀의 입구에 핀을 압입하되, 알루미늄 퍼터 등과 같은 수밀용 접착수단을 발라서 압입하는 동시에 핀의 머리부분에 형성된 본체살 수용홈에 본체살이 밀려 들어가도록 함으로써, 누수가 전혀 발생되지 않는 완벽하게 수밀이 이루어질 수 있는 수냉식 방열판의 수밀 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in view of the above point, in order to form a cooling water circulation path in the interior of the water-cooled heat sink, after processing a plurality of processing holes leading to the interior from all sides of the water-cooled heat sink, among the plurality of processing holes By injecting the pin into the inlet of the unnecessary processing hole except for being used as the coolant inlet and outlet, by applying a watertight adhesive means such as aluminum putter to press the body into the main body receiving groove formed in the head of the pin, It is an object of the present invention to provide a water-tight device for a water-cooled heat sink that can be completely watertight without any leakage.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은: 중간부분 둘레부에 접착수단 도포홈이 형성되고, 상단 둘레부에는 히트싱크의 본체살을 수용하는 수밀구조체가 형성된 수밀용 핀을 구비하여, 히트싱크에 가공된 가공홀의 입구에 압입하되, 수밀용 핀의 외표면이 히트싱크의 외표면과 수평면이 될 때까지 압입하여 상기 접착수단 도포홈에 도포되는 누수방지용 접착수단에 의한 수밀과 상기 수밀구조체에 의한 수밀용 핀의 압입 체결이 동시에 이루어질 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판의 수밀 장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object is provided with a groove for applying the adhesive means is formed in the periphery of the middle portion, the upper periphery is provided with a watertight fin formed with a watertight structure for receiving the body of the heat sink, Press-fit into the inlet of the processed hole, press-fit until the outer surface of the watertight fin becomes horizontal with the outer surface of the heat sink, and the watertightness by the leak-proof adhesive means applied to the adhesive means applying groove and the watertight structure It provides a water-tight device for a water-cooled heat sink characterized in that the press-fitting of the watertight fin can be made at the same time.

본 발명의 바람직한 구현예에 따른 상기 수밀구조체는: 수밀용 핀의 상단끝 둘레면를 따라 핀의 본체 직경보다 더 큰 직경으로 돌출 형성되는 가압단과, 가압단의 바로 아래쪽 핀의 본체 둘레면을 따라 오목하게 형성되는 히트싱크 본체살 수용홈으로 구성된 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the watertight structure includes: a pressurizing end protruding to a diameter larger than the main body diameter of the pin along the upper end circumferential surface of the watertight pin, and concave along the main body circumferential surface of the pin just below the pressing end. Characterized in that consisting of the heat sink body meat receiving groove formed.

바람직하게는, 상기 접착수단 도포홈은 핀의 본체 중간부분 둘레면을 따라 2열 배열로 형성된 것을 특징으로 한다.Preferably, the adhesive means applying groove is characterized in that formed in a two-row array along the circumferential surface of the middle portion of the main body of the pin.

또한, 상기 접착수단은 접착수단 도포홈내에 충진되며 도포되는 알루미늄 페이스트로 채택된 것임을 특징으로 한다.In addition, the adhesive means is characterized in that it is adopted in the aluminum paste to be filled and applied in the adhesive means coating groove.

바람직하게는, 상기 수밀용 핀의 본체 직경을 하단에서 가압단의 바로 전까지 3개 구간으로 나누어서 점차 커지는 직경으로 형성하되, 가장 아래쪽 구간의 직경은 가공홀의 직경에 비하여 0.1mm 크게 형성되고, 중간 구역의 직경은 가공홀의 직경에 비하여 0.2mm 크게 형성되며, 가장 위쪽 구간의 직경은 가공홀의 직경에 비하여 0.3mm 크게 형성되며, 상기 가압단은 가공홀의 직경에 비하여 1mm 더 크게 형성된 것을 특징으로 한다.
Preferably, the diameter of the main body of the watertight pin is formed into a gradually increasing diameter by dividing it into three sections from the lower end just before the pressing end, the diameter of the lowermost section is formed 0.1mm larger than the diameter of the processing hole, the middle section The diameter of is 0.2mm larger than the diameter of the processing hole, the diameter of the upper section is formed 0.3mm larger than the diameter of the processing hole, the pressing end is characterized in that formed 1mm larger than the diameter of the processing hole.

상기한 과제 해결 수단을 통하여, 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.Through the above-mentioned means for solving the problems, the present invention provides the following effects.

본 발명에 따르면, 수냉식 방열판의 내부에 냉각수 순환 경로를 형성하기 위하여 형성된 여러개의 가공홀 중, 냉각수 입구 및 출구로 사용되는 것을 제외한 불필요한 가공홀의 입구에 수밀용 핀을 압입하되, 수밀용 핀의 둘레면에 알루미늄 페이스트를 도포하여 압입함으로써, 냉각수의 유출을 방지할 수 있는 1차적인 수밀이 이루어질 수 있다.According to the present invention, the watertight fins are press-fitted into the inlet of the unnecessary processing hole except for being used as the cooling water inlet and outlet, among the plurality of processing holes formed to form the cooling water circulation path inside the water-cooled heat sink. By applying and indenting the aluminum paste on the surface, the primary watertight can be made to prevent the leakage of cooling water.

특히, 본 발명의 수밀용 핀을 히트싱크의 외표면과 수평면이 될 때까지 압입할 때, 히트싱크의 본체살이 수밀용 핀의 히트싱크 본체살 수용홈으로 밀려들어가서 일종의 락킹 구조를 이루게 되므로, 수밀용 핀과 가공홀 간의 틈새가 발생하는 것을 방지하여 냉각수 유출을 방지할 수 있는 2차적인 수밀이 이루어질 수 있다.In particular, when the watertight fin of the present invention is press-fitted until it becomes horizontal with the outer surface of the heatsink, the body of the heat sink is pushed into the heat sink body meat receiving groove of the watertight fin to form a kind of locking structure. Secondary watertightness can be made to prevent the occurrence of a gap between the pin and the processing hole to prevent the coolant outflow.

결국, 기존의 용접부 노화 및 압입 작업시 핀과 가공홀 사이에 미세 균열이 발생하던 것과 달리, 본 발명의 접착수단 및 수밀구조체에 의한 이중 수밀 작용으로 인하여 냉각수 순환 경로를 흐르는 냉각수의 수밀이 완벽하게 이루어질 수 있다.
As a result, unlike the conventional cracking occurred between the pin and the processing hole during the aging and indentation of the welded part, the watertightness of the coolant flowing through the coolant circulation path is perfect due to the double watertight action by the adhesive means and the watertight structure of the present invention. Can be done.

도 1은 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 수밀 장치를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 수밀 장치를 나타내는 일부 단면 사시도,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 수밀 장치로서, 수밀용 핀을 나타낸 사시도 및 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 수밀용 핀을 압입하는 과정을 설명하는 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 수밀용 핀이 압입 완료된 상태를 나타낸 단면도,
도 6 및 도 7은 종래의 수냉식 방열판의 수밀용 핀을 압입하는 과정과, 압입 완료된 상태를 나타낸 단면도,
도 8은 종래의 수냉식 방열판의 수밀용 핀을 압입하는 과정 및 그 문제점을 설명하는 단면도,
도 9는 선박용 고전압 정류기를 나타내는 개략도.1 is a perspective view showing a watertight device for a water-cooled heat sink according to the present invention;
2 is a partial cross-sectional perspective view showing a watertight device for a water-cooled heat sink according to the present invention;
3a to 3c is a water-tight device for a water-cooled heat sink according to the present invention, a perspective view and a cross-sectional view showing a watertight fin;
4 is a cross-sectional view illustrating a process of press-fitting a watertight fin of a water-cooled heat sink according to the present invention;
5 is a cross-sectional view showing a state in which the water-tight fins of the water-cooled heat sink according to the invention is press-fitted;
6 and 7 are a cross-sectional view showing a process of press-fitting the watertight fin of the conventional water-cooled heat sink, and the press-fit completed state,
8 is a cross-sectional view illustrating a process of press-fitting a watertight fin of a conventional water-cooled heat sink and its problems;
9 is a schematic diagram showing a high voltage rectifier for ships.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

전술한 바와 같이, 선박용 고전압 정류기에는 각종 회로소자 및 발열소자 등이 히트싱크 위에 탑재된 구조로 제작되고, 이 히트싱크에는 각종 회로 및 발열소자에서 발생되는 고온의 열을 냉각시키는 동시에 외부로 방출시킬 수 있도록 수냉 방식의 냉각수 순환 경로가 형성된다.As described above, the high voltage rectifier for ships is made of a structure in which various circuit elements and heat generating elements are mounted on a heat sink, and the heat sink cools high temperature heat generated from various circuits and heat generating elements and discharges them to the outside. The cooling water circulation path of the water cooling method is formed.

본 발명은 냉각수 순환 경로를 형성하기 위하여 히트싱크에 가공된 여러개의 가공홀 중, 냉각수 입구 및 출구로 사용되는 것을 제외한 불필요한 가공홀을 이중 수밀 구조로 밀봉하여 냉각수 순환 경로를 흐르는 냉각수의 수밀이 완벽하게 이루어질 수 있도록 한 점에 주안점이 있다.The present invention seals out unnecessary processing holes except the ones used as the cooling water inlet and the outlet of a plurality of processing holes processed in the heat sink to form a cooling water circulation path in a double watertight structure, so that the watertightness of the cooling water flowing in the cooling water circulation path is perfect. The point is to make it work.

이를 위해, 첨부한 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 히트싱크(20)의 가공홀(22)내에 수밀을 위하여 압입되는 수밀용 핀(10)에 접착수단 도포홈(12) 및 수밀구조체(14)가 형성된다.To this end, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the adhesive means applying groove 12 and the watertight structure to the watertight pin 10 press-fitted for watertightness into the processing hole 22 of the heat sink 20. 14 is formed.

상기 수밀용 핀(10)은 원통형 형상으로서, 중간부분 둘레부에 접착수단 도포홈(12)이 형성되고, 상단 둘레부에는 히트싱크(20)의 본체살(24)을 수용하는 수밀구조체(14)가 일체로 형성된 구조로 구비된다.The watertight fin 10 has a cylindrical shape, and an adhesive means applying groove 12 is formed at the periphery of the middle portion, and a watertight structure 14 for accommodating the main body 24 of the heat sink 20 at the upper periphery thereof. ) Is provided as a unitary structure.

보다 상세하게는, 첨부한 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 상기 접착수단 도포홈(12)은 핀의 본체(11) 즉, 수밀용 핀(10)의 원통 몸체부의 중간부분 둘레면을 따라 형성되며, 바람직하게는 누수방지용 접착수단(26)이 충분하게 충진 도포되도록 2열 이상의 배열로 형성된다.More specifically, as shown in FIG. 3A and FIG. 3B, the adhesive means applying groove 12 is formed along the circumferential surface of the middle portion of the cylindrical body portion of the pin body 11, that is, the watertight pin 10. It is preferably formed in an array of two or more rows so that the leakage preventing adhesive means 26 is sufficiently filled and applied.

특히, 상기 수밀용 핀(10)의 수밀구조체(14)는 핀의 본체(11) 즉, 수밀용 핀(10)의 원통 몸체부의 상단끝 둘레면를 따라 핀의 본체(11) 직경보다 더 큰 직경으로 돌출 형성되는 가압단(16)과, 이 가압단(16)의 바로 아래쪽 핀의 본체(11) 둘레면을 따라 오목하게 형성되는 히트싱크 본체살 수용홈(18)으로 구성된다.In particular, the watertight structure 14 of the watertight pin 10 has a larger diameter than the diameter of the body 11 of the pin along the circumferential surface of the upper end of the cylindrical body of the watertight pin 10. And a heat sink main body receiving groove 18 formed concave along the circumferential surface of the main body 11 of the pin just below the pressing end 16.

첨부한 도 3a 및 도 3b에서, 접착수단 도포홈(12)은 "V"자형 단면홈으로 도시되고, 히트싱크 본체살 수용홈(18)은 "ㄷ"자형 단면홈으로 도시되었지만, 접착수단이 용이하게 충진되고, 히트싱크 본체살이 용이하게 밀려들어가는 형상이면 어떠한 형상으로도 형성 가능하다.3A and 3B, the adhesive means applying grooves 12 are shown as "V" shaped cross-sectional grooves, and the heat sink main body receiving groove 18 is shown as "C" shaped cross-sectional grooves. Any shape can be formed as long as it is easily filled and the heat sink body is easily pushed in.

이때, 상기 누수방지용 접착수단(26)은 수밀용 핀(10)과 히트싱크(20) 재질이 알루미늄 재질로 제작됨에 따라, 동일한 재질과 잘 융화되어 접착력을 발휘할 수 있고 열전도성이 우수한 알루미늄 페이스트를 채택하여 사용하는 것이 바람직하고, 그 밖에 수밀용 핀(10)의 외경면과 히트싱크(20)의 가공홀(22) 내면 간을 수밀 가능하게 접착시킬 수 있는 어떠한 접착제도 사용 가능함을 밝혀둔다.At this time, the leak-proof adhesive means 26 is made of aluminum material of the watertight fin 10 and the heat sink 20, so that it is compatible with the same material can exert the adhesive force and excellent heat conductivity aluminum paste It is preferable to adopt and use, and it is further noted that any adhesive capable of watertightly bonding between the outer diameter surface of the watertight fin 10 and the inner surface of the processing hole 22 of the heat sink 20 can be used.

한편, 상기 수밀용 핀(10)을 골격을 이루는 핀의 본체(11) 직경은 가공홀(22)의 직경에 비하여 약 0.3mm 더 크게 형성하여, 수밀용 핀(10)이 압입용 유압장치에 의하여 가공홀(22)내에 압입될 때, 핀의 본체(11)가 가공홀(22)내에 거의 일체에 가깝게 밀착되도록 한다.On the other hand, the diameter of the main body 11 of the pin forming the frame for the watertight pin 10 is about 0.3mm larger than the diameter of the processing hole 22, so that the watertight pin 10 is applied to the hydraulic device for press-fitting. When press-fitted into the processing hole 22, the main body 11 of the pin is brought into close contact with the integral hole in the processing hole 22.

더욱 바람직하게는, 상기 수밀용 핀(10)의 본체(11) 직경을 하단에서 가압단(16)의 바로 전까지 3개 구간으로 나누어서 점차 커지는 직경으로 형성하여, 수밀용 핀(10)의 본체(11)가 가공홀(22)내에 압입될 때, 수밀용 핀(10)의 본체(11) 하단부터 순차적인 압입이 이루어질 수 있도록 함으로써, 가공홀(22)의 내경에 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.More preferably, the diameter of the main body 11 of the watertight pin 10 is formed into a diameter gradually increasing by dividing the diameter of the main body 11 into three sections immediately before the pressing end 16 at the lower end thereof, and thus the main body of the watertight pin 10 ( When 11 is press-fitted into the machining hole 22, the press-fitting can be performed sequentially from the bottom of the main body 11 of the watertight pin 10, thereby preventing damage to the inner diameter of the machining hole 22. Can be.

보다 상세하게는, 첨부한 도 3c에서 보듯이 상기 수밀용 핀(10)의 본체(11) 직경을 하단에서 가압단(16)의 바로 전까지 3개 구간으로 나누되, 가장 아래쪽 구간(본체(11) 하단에서 하부의 접착수단 도포홈(12) 사이 구간)의 직경은 가공홀(22)의 직경에 비하여 0.1mm 크게 형성하고, 중간 구간(상부 및 하부 접착수단 도포홈(12) 사이 구간)의 직경은 가공홀(22)의 직경에 비하여 0.2mm 크게 형성하고, 가장 위쪽 구간(상부 접착수단 도포홈(12)과 가압단(16) 바로 전 사이 구간)의 직경은 가공홀(22)의 직경에 비하여 0.3mm 크게 형성하여, 수밀용 핀(10)의 본체(11)가 가공홀(22)내에 압입될 때, 수밀용 핀(10)의 본체(11) 하단부터 점진적인 압입이 이루어질 수 있도록 함으로써, 가공홀(22)의 내경에 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 3c, the diameter of the main body 11 of the watertight pin 10 is divided into three sections from the lower end just before the pressing end 16, and the lowest section (the main body 11). The diameter of the section between the adhesive means coating groove 12 of the lower portion at the bottom) is 0.1mm larger than the diameter of the processing hole 22, and the diameter of the middle section (section between the upper and lower adhesive means coating grooves 12) The diameter is 0.2mm larger than the diameter of the processing hole 22, and the diameter of the uppermost section (the section between the upper adhesive means application groove 12 and just before the pressing end 16) is the diameter of the processing hole 22. 0.3mm larger than that, when the main body 11 of the watertight pin 10 is press-fitted into the processing hole 22, a progressive press-in can be made from the lower end of the main body 11 of the watertight pin 10. In addition, damage to the inner diameter of the processing hole 22 can be prevented.

또한, 상기 가압단(16)은 가공홀(22)의 직경에 비하여 약 1mm 더 크게, 그리고 핀의 본체(11) 직경보다 약 0.7mm 더 크게 형성하여, 가압단(16)이 압입용 유압장치에 의하여 가압될 때 히트싱크(10)의 본체살(24)을 히트싱크 본체살 수용홈(18)으로 밀어주는 역할을 하도록 한다.In addition, the pressing end 16 is formed to be about 1mm larger than the diameter of the processing hole 22 and about 0.7mm larger than the diameter of the main body 11 of the pin, so that the pressing end 16 is press-fitting hydraulic device When pressurized by the main body 24 of the heat sink 10 to act to push the body heat sink body receiving groove 18.

여기서, 상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 수밀 장치에 대한 조립 과정을 설명하면 다음과 같다.Here, the assembling process for the water-tight device of the water-cooled heat sink according to the present invention having the configuration as described above is as follows.

상기와 같이 구비된 수밀용 핀(10)을 히트싱크(20)에 가공된 가공홀(22) 중, 불필요한 가공홀(22)내에 압입하되, 수밀용 핀(10)의 외표면이 히트싱크(20)의 외표면과 수평면이 될 때까지 압입하여, 접착수단 도포홈(12)에 도포되는 누수방지용 접착수단(26)이 경화됨에 따른 1차 수밀이 이루어지고, 동시에 수밀구조체(14)의 가압단(16)이 가압하는 힘에 의하여 히트싱크(10)의 본체살(24)이 히트싱크 본체살 수용홈(18)으로 밀려들어가서 가공홀(22)에 대한 수밀용 핀(10)의 실질적인 압입 결합(locking)이 이루어진다.The watertight fin 10 provided as described above is press-fitted into the unnecessary processing hole 22 among the processing holes 22 processed in the heat sink 20, and the outer surface of the watertight fin 10 is heatsink ( By pressing until the outer surface and the horizontal surface of the 20) becomes a horizontal surface, the primary watertight is achieved as the leak-proof adhesive means 26 applied to the adhesive means applying groove 12 is hardened, and at the same time pressurization of the watertight structure 14 By the force of the stage 16, the main body 24 of the heat sink 10 is pushed into the heat sink main body receiving groove 18 to substantially press-in the watertight fin 10 into the processing hole 22. Locking is done.

이를 위해, 먼저 도 4의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 수밀용 핀(10)의 접착수단 도포홈(12)내에 누수방지용 접착수단(26)인 알루미늄 페이스트를 충진 도포시킨 다음, 수밀용 핀(10)을 압입용 유압장치의 가압력을 이용하여 가공홀(22)내에 압입시킴으로써, 알루미늄 페이스트의 경화로 인하여 수밀용 핀(10)의 외경면과 가공홀(22)의 내경면이 일체로 접합되는 상태가 되어 1차 수밀이 이루어진다.To this end, first, as shown in (a) and (b) of FIG. 4, the aluminum paste, which is the leakage preventing adhesive means 26, is filled and applied into the adhesive means applying groove 12 of the watertight pin 10. By press-fitting the watertight pin 10 into the processing hole 22 using the pressing force of the press-fitting hydraulic device, the outer diameter surface of the watertight pin 10 and the inner diameter surface of the processing hole 22 due to hardening of the aluminum paste. The state of being integrally joined is achieved and the first watertight is achieved.

다음으로, 도 4의 (c) 및 (d)에서 보듯이, 수밀용 핀(10)의 가압단(16)을 압입용 유압장치로 가압함으로써, 가압단(16)이 히트싱크(10)의 본체살(24) 부분을 가압하게 되고, 동시에 히트싱크(10)의 본체살(24) 일부가 히트싱크 본체살 수용홈(18)으로 밀려들어가서, 수밀용 핀(10)과 히트싱크(20)가 2차 수밀 및 변형 방지를 위하여 서로 락킹되는 상태가 된다.Next, as shown in (c) and (d) of FIG. 4, by pressing the pressurizing end 16 of the watertight fin 10 with a press-fitting hydraulic device, the pressurizing end 16 is connected to the heat sink 10. A portion of the main body 24 is pressurized, and at the same time, a portion of the main body 24 of the heat sink 10 is pushed into the heat sink main body receiving groove 18, whereby the watertight fin 10 and the heat sink 20 are pressed. Are locked to each other to prevent secondary watertight and deformation.

이에, 상기 히트싱크(10)의 본체살(24)이 수밀용 핀(10)의 히트싱크 본체살 수용홈(18)으로 밀려들어가서 일종의 락킹 구조를 이루게 되므로, 인접하는 가공홀에 또 다른 수밀용 핀(10)을 압입하더라도 수밀용 핀(10)과 가공홀(22) 간의 틈새가 발생하는 것을 용이하게 방지할 수 있게 된다.Thus, the main body 24 of the heat sink 10 is pushed into the heat sink main body receiving groove 18 of the watertight fin 10 to form a kind of locking structure, so that another watertight hole in the adjacent processing hole Even if the pin 10 is press-fitted, it is possible to easily prevent the occurrence of a gap between the watertight pin 10 and the processing hole 22.

이와 같이, 본 발명은 기존의 용접부 노화 및 압입 작업시 핀과 가공홀 사이에 미세 균열이 발생하여 냉각수 유출 현상이 발생되던 점과 달리, 누수방지용 접착수단(26)에 의한 누수방지를 위한 수밀과, 가압단(16) 및 히트싱크 본체살 수용홈(18)에 의한 락킹 결합 작용으로 인하여 냉각수 순환 경로를 흐르는 냉각수의 수밀이 완벽하게 이루어질 수 있고, 수밀용 핀(10) 및 그 가공홀(22) 등이 변형되는 현상을 용이하게 방지할 수 있다.
As described above, the present invention is different from the fact that fine cracks are generated between the pins and the processing holes during the aging and indentation of the welded part, and thus the water leakage phenomenon is prevented by the leakage preventing adhesive means 26. Due to the locking coupling action by the pressurizing end 16 and the heat sink main body receiving groove 18, the watertightness of the cooling water flowing in the cooling water circulation path can be perfectly achieved, and the watertight fin 10 and the processing hole 22 thereof. ) Can easily be prevented from being deformed.

10 : 수밀용 핀
11 : 핀의 본체
12 : 접착수단 도포홈
14 : 수밀구조체
16 : 가압단
18 : 히트싱크 본체살 수용홈
20 : 히트싱크
22 : 가공홀
22a : 냉각수 입구
22b : 냉각수 출구
24 : 본체살
26 : 누수방지용 접착수단
28 : 냉각수 순환 경로
30 : 고전압 정류기
32 : 회로소자 및 발열소자
40 : 핀10: watertight pin
11: body of the pin
12: adhesive means coating groove
14: watertight structure
16: pressurization stage
18: Heat sink body receiving groove
20: heat sink
22: machining hole
22a: cooling water inlet
22b: cooling water outlet
24: body
26: adhesive for preventing leakage
28: cooling water circulation path
30: high voltage rectifier
32: circuit element and heating element
40: pin

Claims (5)

삭제delete 중간부분 둘레부에 접착수단 도포홈(12)이 형성되고, 상단 둘레부에는 히트싱크(20)의 본체살(24)을 수용하는 수밀구조체(14)가 형성된 수밀용 핀(10)을 구비하여, 히트싱크(20)에 가공된 가공홀(22)의 입구에 압입하되, 수밀용 핀(10)의 외표면이 히트싱크(20)의 외표면과 수평면이 될 때까지 압입하여, 상기 접착수단 도포홈(12)에 도포되는 누수방지용 접착수단(26)에 의한 수밀과 상기 수밀구조체(14)에 의한 수밀용 핀(10)의 압입 체결이 동시에 이루어질 수 있게 되고,
상기 수밀구조체(14)는:
수밀용 핀(10)의 상단끝 둘레면를 따라 핀의 본체(11) 직경보다 더 큰 직경으로 돌출 형성되는 가압단(16)과;
가압단(16)의 바로 아래쪽 핀의 본체(11) 둘레면을 따라 오목하게 형성되는 히트싱크 본체살 수용홈(18);
으로 구성된 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판의 수밀 장치.
An adhesive means applying groove 12 is formed at the periphery of the middle portion, and a watertight fin 10 having a watertight structure 14 for receiving the body ribs 24 of the heat sink 20 is formed at the upper periphery. , Press-fits into the inlet of the processing hole 22 processed in the heat sink 20, press-fits until the outer surface of the watertight fin 10 becomes horizontal with the outer surface of the heat sink 20, and the bonding means The watertight sealing by the leak-proof adhesive means 26 applied to the coating groove 12 and the watertight pin 10 by the watertight structure 14 can be made at the same time,
The watertight structure 14 is:
A pressing end 16 protruding to a diameter larger than the diameter of the main body 11 of the pin along the upper end circumferential surface of the watertight pin 10;
A heat sink main body receiving groove 18 formed concave along the circumferential surface of the main body 11 of the fin just below the pressing end 16;
Water-tight device of a water-cooled heat sink, characterized in that consisting of.
청구항 2에 있어서,
상기 접착수단 도포홈(12)은 핀의 본체(11) 중간부분 둘레면을 따라 2열 이상의 배열로 형성된 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판의 수밀 장치.
The method according to claim 2,
The adhesive means coating groove 12 is a water-tight device of a water-cooled heat sink, characterized in that formed in an array of two or more rows along the circumferential surface of the middle portion of the main body (11) of the fin.
청구항 2에 있어서,
상기 누수방지용 접착수단(26)은 접착수단 도포홈(12)내에 충진되며 도포되는 알루미늄 페이스트로 채택된 것임을 특징으로 하는 수냉식 방열판의 수밀 장치.
The method according to claim 2,
The leak-proof adhesive means 26 is a water-tight device of a water-cooled heat sink, characterized in that it is adopted as the aluminum paste to be filled and applied in the adhesive means coating groove 12.
청구항 2에 있어서,
상기 수밀용 핀(10)의 본체(11) 직경을 하단에서 가압단(16)의 바로 전까지 3개 구간으로 나누어서 점차 커지는 직경으로 형성하되, 가장 아래쪽 구간의 직경은 가공홀(22)의 직경에 비하여 0.1mm 크게 형성되고, 중간 구간의 직경은 가공홀(22)의 직경에 비하여 0.2mm 크게 형성되며, 가장 위쪽 구간의 직경은 가공홀(22)의 직경에 비하여 0.3mm 크게 형성되며, 상기 가압단(16)은 가공홀(22)의 직경에 비하여 1mm 더 크게 형성된 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판의 수밀 장치.The method according to claim 2,
The diameter of the main body 11 of the watertight pin 10 is divided into three sections from the lower end until just before the pressing end 16 to form a gradually increasing diameter, the diameter of the lowermost section being the diameter of the processing hole 22. Compared with the diameter of the processing hole 22, the diameter of the middle section is formed to be larger than 0.1mm, and the diameter of the upper section is 0.3mm larger than the diameter of the processing hole 22. The stage 16 is a water-tight device for a water-cooled heat sink, characterized in that formed 1mm larger than the diameter of the processing hole (22).
KR1020120029622A 2012-03-23 2012-03-23 Watertight device of liquid-cooled heat sink KR101323644B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120029622A KR101323644B1 (en) 2012-03-23 2012-03-23 Watertight device of liquid-cooled heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120029622A KR101323644B1 (en) 2012-03-23 2012-03-23 Watertight device of liquid-cooled heat sink

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130107668A KR20130107668A (en) 2013-10-02
KR101323644B1 true KR101323644B1 (en) 2013-11-05

Family

ID=49630925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120029622A KR101323644B1 (en) 2012-03-23 2012-03-23 Watertight device of liquid-cooled heat sink

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101323644B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101702835B1 (en) 2013-09-09 2017-02-06 주식회사 만도 Sealing member for master cylinder and master cylinder having the same
KR102580752B1 (en) 2023-05-12 2023-09-20 (주)원영씰 piston seal for hydraulic cylinder
CN116390463B (en) * 2023-06-07 2023-09-08 深圳弘远电气有限公司 Liquid cooling radiator with pipeline leakage prevention function and power conversion device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910000879Y1 (en) * 1988-03-07 1991-02-13 주식회사 에스케이씨 Leak controller device for cooling water
JP2004071941A (en) * 2002-08-08 2004-03-04 Ntt Electornics Corp Manufacturing method of heat sink
KR20050078867A (en) * 2004-02-03 2005-08-08 (주)하나금속 Method for manufacturing block for cooling jacket
JP2006019023A (en) 2004-06-30 2006-01-19 Kenwood Corp Water-proof structure, and cap water-tightly closing hole of panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910000879Y1 (en) * 1988-03-07 1991-02-13 주식회사 에스케이씨 Leak controller device for cooling water
JP2004071941A (en) * 2002-08-08 2004-03-04 Ntt Electornics Corp Manufacturing method of heat sink
KR20050078867A (en) * 2004-02-03 2005-08-08 (주)하나금속 Method for manufacturing block for cooling jacket
JP2006019023A (en) 2004-06-30 2006-01-19 Kenwood Corp Water-proof structure, and cap water-tightly closing hole of panel

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130107668A (en) 2013-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101323644B1 (en) Watertight device of liquid-cooled heat sink
US10571203B2 (en) Liquid cooling block with shunt design and heat dissipating structure thereof
WO2014045766A1 (en) Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
US20210146473A1 (en) Method for producing liquid-cooled jacket
CN105390459B (en) Semiconductor device and the method for manufacturing semiconductor device
US11723174B2 (en) Liquid cooling head and manufacturing method thereof
JPWO2016103436A1 (en) Semiconductor module
CN106455430B (en) A kind of manufacturing method of radiator
US9790611B2 (en) Partial anodizing apparatus and anodizing method using the same
KR102111834B1 (en) Heat-radiation structure with high general performance and methods of preparation thereof
CN106271023A (en) A kind of method using agitating friction weldering that cold drawing is sealed
US7273094B2 (en) Cooling fin unit
JP6193005B2 (en) Holding device and high-speed plating apparatus provided with the same
JP6576234B2 (en) Tube pressure test machine
JP6189655B2 (en) Anode manufacturing method
JP5316004B2 (en) Cooling system
JP5114967B2 (en) Cooling device and semiconductor power conversion device
JP2011187523A (en) Liquid cooling unit
KR101866675B1 (en) Plating device
JP2013153116A (en) Heating body cooling device
KR101319932B1 (en) Bolt welding device
JP2010112656A (en) Joining method of heat pipe and heat transfer member
JP2008196787A (en) Heat pipe
JP2012204829A (en) Heating element cooling device
JP2015233094A (en) Semiconductor module cooler

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171023

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181024

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191023

Year of fee payment: 7