JP2013153116A - Heating body cooling device - Google Patents
Heating body cooling device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013153116A JP2013153116A JP2012027761A JP2012027761A JP2013153116A JP 2013153116 A JP2013153116 A JP 2013153116A JP 2012027761 A JP2012027761 A JP 2012027761A JP 2012027761 A JP2012027761 A JP 2012027761A JP 2013153116 A JP2013153116 A JP 2013153116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- plate
- cover
- heat
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、例えば電子部品等の発熱体から生ずる熱を効率的に冷却するための発熱体冷却装置に関し、詳しくは、放熱板に一体に起立形成した多数条の放熱フィンの各々の隣接間に冷媒を通流させるように構成した発熱体冷却装置に関する。 The present invention relates to a heating element cooling device for efficiently cooling heat generated from a heating element such as an electronic component, and more specifically, between adjacent ones of a plurality of radiating fins that are integrally formed upright on a radiating plate. The present invention relates to a heating element cooling device configured to allow a refrigerant to flow therethrough.
例えば半導体集積回路等の電子部品からなる発熱体から生ずる熱を冷却するための発熱体冷却構造として、発熱体と熱的に接続された放熱面に複数の放熱フィンを並列配置し、この複数の放熱フィンの各々の隣接間に冷媒を通流させて発熱体を冷却する発熱体冷却装置は、例えば、特開2010−182980号公報(特許文献1)に開示されている。 For example, as a heating element cooling structure for cooling heat generated from a heating element made of an electronic component such as a semiconductor integrated circuit, a plurality of radiation fins are arranged in parallel on a radiation surface thermally connected to the heating element. A heating element cooling device that cools a heating element by allowing a refrigerant to flow between adjacent ones of the radiating fins is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-182980 (Patent Document 1).
特許文献1に示された発熱体冷却装置を図9に示す。発熱体冷却装置100は、放熱板102と、この放熱板102に被冠される金属製のカバー103との周縁どうしを互いに接合すると共に封止され、その内部が中空の密閉構造に形成されている。カバー103は略皿状に形成されている。また、略平板状の放熱板102の内面には、複数条の板状のフィン104が形成され、これらフィン104の各々の間に溝105が形成されている。そして、カバー103の開口側端面と放熱板102の周縁部とを接合すると共に、溶接やロー付或いは接着等の封止手段によって封止されている。 FIG. 9 shows a heating element cooling device disclosed in
さらに、カバー103には、一対の中空の筒部106が突出形成され、この筒部106は中空内部と外部とを連通させている。そして、一方の筒部106から純水等の冷媒を中空内部に流入して複数条の溝105を流通させた後、他方の筒部106から冷媒を流出させている。 Further, the cover 103 is formed with a pair of hollow
発熱体冷却装置100は、放熱板102に半導体素子や集積回路等の発熱部品に接合され、この発熱部品が発熱すると、放熱板102を介して複数条の板状のフィン104に伝達する。発熱体冷却装置100の密閉構造に形成された中空内部には冷媒が流通しているので、板状のフィン104を冷却することにより発熱部品の温度上昇を抑制している。 The heating
上述した発熱体冷却装置100において、放熱効率を高めるためには、フィン104の各々の間に形成された溝105の全体に冷媒を流通させることが望ましい。ところが、特許文献1に示す発熱体冷却装置100は、溝105の両端にほぼ直角な段差107が形成されていることから、各溝105の一方から流入させた冷媒が、カバー103側近傍を通過するために、溝105の底面は、段差107によって冷媒の淀みが生じることから、冷媒の流通が阻害される。この結果、冷媒がフィン104の一部を流通することになり、想定した放熱効率が得られない問題があった。 In the heating
そこで、本発明の課題は、放熱フィンの各々の間に形成された溝の全体に冷媒を流通させることにより、放熱効率を高めることができる発熱体冷却装置を提供することにある。 Then, the subject of this invention is providing the heat generating body cooling device which can improve heat dissipation efficiency by distribute | circulating a refrigerant | coolant to the whole groove | channel formed between each of a radiation fin.
上記の課題を解決するために、本発明にかかる発熱体冷却装置は、金属板の一方面に、上記金属板自体を掘り下げることによって起立させた板状の放熱フィンが所定の間隔で多数条形成された放熱板と、上記放熱フィンの先端を内部の底面に当接させて被冠するとともに開口の端面を上記放熱板の外周側に当接させて封止した皿状のカバーと、多数条の上記放熱フィン幅方向両側に形成される液溜まり部と、この液溜まり部に対応位置する上記カバーに形成された一対の透孔とを少なくとも備え、多数条の上記放熱フィンの各々の隣接間に形成された溝に上記透口を介して冷媒を通流させるように構成した発熱体冷却装置であって、上記溝の底面の板厚は、上記放熱板の板厚よりも薄く形成されるとともに、上記溝の両端付近には、上記放熱板の一方面と上記底面との間に斜面または円弧面を形成している。 In order to solve the above problems, a heating element cooling apparatus according to the present invention is formed with a plurality of plate-like heat radiation fins at predetermined intervals formed on one side of a metal plate by digging up the metal plate itself. A heat sink, a dish-shaped cover sealed by bringing the tip of the heat sink fin into contact with the inner bottom surface and sealing the end face of the opening in contact with the outer peripheral side of the heat sink, And at least a pair of through holes formed in the cover corresponding to the liquid pool portion, and adjacent to each of the multiple fins of the heat sink fins. The heating element cooling device is configured to allow the refrigerant to flow through the groove formed in the groove, and the thickness of the bottom surface of the groove is smaller than the thickness of the heat dissipation plate. In addition, near the both ends of the groove, the heat dissipation To form a slope or arcuate surface between the one surface and the bottom surface of the.
また、上記放熱板に形成した上記放熱フィンの先端は、上記カバーの内部の底面に当接させて上記放熱フィンの各々の隣接間に形成された溝を隔離している。 The tips of the heat radiating fins formed on the heat radiating plate are in contact with the bottom surface inside the cover to isolate the grooves formed between the adjacent radiating fins.
上記放熱板に形成した上記放熱フィンの先端を上記カバーの内部の底面に当接させるとともに、上記カバーの底面と上記放熱フィンの先端とをろう材等の封止材により封止することが望ましい。 Desirably, the tips of the heat radiating fins formed on the heat radiating plate are brought into contact with the bottom surface inside the cover, and the bottom surface of the cover and the tips of the heat radiating fins are sealed with a sealing material such as a brazing material. .
本発明にかかる発熱体冷却装置によれば、放熱板に形成した多数条の放熱フィンの各々の隣接間に形成された溝の両端付近に、斜面または円弧面を形成したことにより、溝の一方から流入した冷媒を、斜面または円弧面に沿って、円滑に溝の底面まで流通させることができる。このため、溝の全体に冷媒を流通させることから、放熱フィンの熱を冷媒によって速やかに放熱させることができるので、効率を高めることができる。 According to the heating element cooling device according to the present invention, by forming the inclined surface or the arc surface in the vicinity of both ends of the groove formed between adjacent ones of the multiple radiating fins formed on the heat radiating plate, one of the grooves It is possible to smoothly circulate the refrigerant flowing in from the bottom to the bottom of the groove along the inclined surface or the arc surface. For this reason, since a refrigerant | coolant is distribute | circulated through the whole groove | channel, since the heat | fever of a radiation fin can be rapidly radiated with a refrigerant | coolant, efficiency can be improved.
また、放熱板に形成した多数条の放熱フィンの先端をカバーの内部の底面に当接させることにより、各放熱フィンの間の溝が隔離されるので、冷媒が溝を確実に流通することから、放熱効率を安定的に維持させることが可能となる。 Moreover, since the groove | channel between each radiating fin is isolated by making the front-end | tip of the multiple radiating fin formed in the heat sink abut | in contact with the bottom face inside a cover, since a refrigerant | coolant distribute | circulates a groove | channel reliably. Therefore, it is possible to stably maintain the heat radiation efficiency.
さらにまた、各放熱フィンの先端とカバーの底面とを、ろう材等の封止材により封止することにより、溝が確実に隔離されるとともに、各放熱フィンの先端とカバーと一体化されるので、肉薄な放熱フィンであっても機械的な強度が高められることから、溝の変形等が防止され、安定して冷媒を流通させることが可能となる。 Furthermore, by sealing the tip of each radiating fin and the bottom surface of the cover with a sealing material such as a brazing material, the groove is reliably isolated and integrated with the tip of each radiating fin and the cover. Therefore, even a thin radiating fin can increase the mechanical strength, so that deformation of the groove and the like can be prevented, and the refrigerant can be circulated stably.
発熱体冷却装置は、金属板の一方面に、上記金属板自体を掘り下げることによって起立させた板状の放熱フィンが所定の間隔で多数条形成された放熱板と、上記放熱フィンの先端を内部の底面に当接させて被冠するとともに開口の端面を上記放熱板の外周側に当接させて封止した皿状のカバーと、多数条の上記放熱フィン幅方向両側に形成される液溜まり部と、この液溜まり部に対応位置する上記カバーに形成された一対の透孔とを少なくとも備え、多数条の上記放熱フィンの各々の隣接間に形成された溝に上記透口を介して冷媒を通流させるように構成している。上記溝の底面の板厚は、上記放熱板の板厚よりも薄く形成されるとともに、上記溝の両端付近には、上記放熱板の一方面と上記底面との間に斜面または円弧面を形成している。 The heat generating device cooling device includes a heat radiating plate in which a large number of plate-shaped radiating fins are formed on one side of a metal plate by digging the metal plate itself at a predetermined interval, and a tip of the radiating fin is provided inside. A plate-shaped cover that is crowned by being brought into contact with the bottom surface of the plate and sealed by bringing the end face of the opening into contact with the outer peripheral side of the heat radiating plate, and a liquid pool formed on both sides in the width direction of the heat radiating fins. And a pair of through-holes formed in the cover corresponding to the liquid reservoir, and a refrigerant formed in a groove formed between adjacent ones of the plurality of radiating fins via the through-holes. It is configured to flow through. The thickness of the bottom surface of the groove is formed thinner than the thickness of the heat sink, and an inclined surface or an arc surface is formed between one surface of the heat sink and the bottom surface near both ends of the groove. doing.
次に、図面を参照して本発明にかかる発熱体冷却装置について詳細に説明する。 Next, the heating element cooling device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明による発熱体冷却装置の一実施例を示す正面断面図である。発熱体冷却装置1は、板状の肉薄な放熱フィン2aが所定の間隔で多数条形成された放熱板2と、内部に空間を形成する皿状のカバー3によって構成されている。放熱板2は、熱伝導率が良好な、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金、銅合金あるいはステンレス鋼等の金属板素材により形成されている。また、カバー3も同様に塑性加工が可能なアルミニウム、銅、あるいはステンレス鋼等の金属板素材をプレス加工することにより形成されている。 FIG. 1 is a front sectional view showing an embodiment of a heating element cooling device according to the present invention. The heating
放熱板2の一方面に形成されている多数条の板状の肉薄な放熱フィン2aは、各々の隣接間に溝2bが形成されている。この溝2bの底面の板厚は、後述する形成方法により、金属板自体を掘り下げることによって形成することから、放熱板2の板厚よりも薄く形成されている。また、このような多数条の板状の肉薄な放熱フィン2aは、図2に示すように、幅方向の寸法が平坦な放熱板2の幅寸法よりも小さく形成され、両側には後述する液溜まり部4となる平坦部2cが形成されている。さらに、放熱板2の前後方向の寸法と、多数条の放熱フィン2aの前後方向の寸法は、図3に示すように、ほぼ同じ寸法に設定されている。 A plurality of plate-like thin radiating fins 2a formed on one surface of the
そして、図1に示すように、溝2bの両端付近には、平坦部2cと溝2bの底面との間に斜面2dが形成されている。この斜面2dと溝2bの底面とがなす開角度は、110度乃至160度に設定されている。 As shown in FIG. 1, slopes 2d are formed between both ends of the groove 2b between the flat portion 2c and the bottom surface of the groove 2b. The opening angle formed by the slope 2d and the bottom surface of the groove 2b is set to 110 degrees to 160 degrees.
一方、カバー3は、アルミニウムやアルミニウム合金、銅合金あるいはステンレス鋼等から選択された金属板素材から、プレスによる周知の絞り加工により皿状に形成される。また、カバー3の開口側の寸法は、前述した放熱板2の外形寸法と同じに設定され、開口側の端面は平坦に形成されている。さらに、多数条の板状の放熱フィン2aの両側とカバー3の内側面との間は、図1に示すように、所定寸法離間させて液溜まり部4が形成されている。そして、このカバー3には、上面の両側に一対の透孔3aが穿設される。この透孔3aの位置は、液溜まり部4に対応している。また、透孔3aは、後述する冷媒を多数条の放熱フィン2aの各隣接間に形成された溝2bに通流させるために設けられている。各々の透孔3aには、図示しないポンプ等と連結させるためのチューブを接続するための円筒状の流通管5が各々配設されている。 On the other hand, the
このようなカバー3を放熱板2の多数条の放熱フィン2aの上方から被冠し、放熱板2の端面に軽圧入もしくは圧入的に嵌合すると、放熱フィン2aの先端がカバー3の内部の底面に当接され、各放熱フィン2aの間の溝2bが隔離される。このとき、放熱板2の前後方向の寸法と、多数条の放熱フィン2aの前後方向の寸法がほぼ同じ寸法に設定されているので、図3に示すように、前後端における放熱フィン2aの面と、カバー3の内壁との間にも変形した溝が形成される。この状態で、放熱板2の端面とカバー3とを封止材により封止する。この封止材としては、例えば銀ろう、リン銅ろう、黄銅ろう等から適宜に選択される。 When such a
なお、各放熱フィン2aの間の溝2bを確実に隔離するためには、図4に示すように、放熱フィン2aの先端とカバー3の内部の底面とをろう材等の封止材6により封止しても良い。これにより、カバー3と放熱フィン2aが一体化される。この封止材6としては、例えば銀ろう、リン銅ろう、黄銅ろう等から適宜に選択される。なお、放熱板2の多数条の放熱フィン2aが肉薄なことから、熔融温度が放熱板2やカバー3よりも低いろう材であって、ぬれ性の良いろう材を選択することが望ましい。このような条件を満たすものであれば、ハンダであっても良い。 In order to reliably isolate the grooves 2b between the heat radiating fins 2a, as shown in FIG. 4, the tips of the heat radiating fins 2a and the bottom surface inside the
このように、放熱フィン2aの先端とカバー3の底面とをろう材等の封止材により封止することにより、肉薄な放熱フィン2aがカバー3によって一体的に支持されるので、放熱フィン2aの変形が防止され、冷媒が溝2bを確実に流通することから、放熱効率を安定的に維持させることが可能となる。 Thus, by sealing the tip of the radiation fin 2a and the bottom surface of the
以上のように構成した発熱体冷却装置1の放熱板2には、例えば電子機器等に配設される図示しない発熱体が面接合状態で取り付けられる。ポンプ等から送出された冷媒が、チューブおよび流通管5を介して一方の透孔3aに流入する。冷媒はカバー3と放熱板2との間の内部に形成される液溜まり部4を充満すると共に、多数条の放熱フィン2aの各々の隣接間の溝2bを通流し、やがて他方の透孔3aから流出し、流通管5およびチューブを介して冷媒冷却装置に戻される。冷媒が多数条の溝2bを通流するときに、上記発熱体から伝達された熱が放熱フィン2aによって冷却される。 For example, a heating element (not shown) disposed in an electronic device or the like is attached to the
本発明においては、溝2bの両端付近における平坦部2cと溝2bの底面との間に斜面2dが形成されている。このような斜面2dを形成すると、冷媒が一方の液溜まり部4から溝2bに通流するとき、及び、溝2bから他方の液溜まり部4に流通するとき、図5において点線で示すように、冷媒が斜面2dに沿って溝2bの底面側に流入し、底面側に沿って流通した冷媒が、やがて他方の斜面2dに沿って他方の液溜まり部4に流出する。また、カバー3の内面に近い溝2bの上方に流入した冷媒は、円滑に溝2b内を流通し、他方の液溜まり部4に流出する。このように、冷媒が溝2bの全体を流通することになり、従来、放熱効率を阻害する要因であった、溝2b内における冷媒の淀みを解消することができるので、放熱効率を向上することができる。 In the present invention, the slope 2d is formed between the flat portion 2c near the both ends of the groove 2b and the bottom surface of the groove 2b. When such a slope 2d is formed, when the refrigerant flows from one
ここで、放熱フィン2aの形成方法を説明する。放熱板2は、まず所定の板厚と大きさを有する金属板の一方面に多数条の板状の放熱フィン2aを掘り下げ工具7によって起立することにより形成される。金属板は、熱伝導率が良好な、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金、銅合金あるいはステンレス鋼等から選択される。 Here, a method of forming the radiation fin 2a will be described. The
掘り下げ工具7は、図6に示すように、底面側の先端に移動方向と直角な刃部7aが形成されている。さらに、刃部7aの両側には、テーパ面7bが各々形成されている。そして、このように構成された掘り下げ工具7は、図6に示すように、放熱板2が形成される金属板に対して後端側が高くなるように所定の角度θで傾斜させて図示しない駆動装置に取り付けられる。掘り下げ工具7の傾斜角度θは、放熱フィン2の高さ、板厚、或いは、金属板の材質等によって適宜に設定されるが、概ね5度から20度に設定される。 As shown in FIG. 6, the
そして、掘り下げ工具7の刃部7aを、図7(A)に示すように、金属板の一方面に当接させた後、図7(B)に示すように、掘り下げ工具7を駆動装置により所定の角度で金属板の多方面方向に向けて挿入させ、図7(C)に示すように、所定の深さに達するまで移動させることにより、所定の高さを有する放熱フィン2aが起立形成される。次いで、掘り下げ工具7を上流側の位置に移動すると共に、所定の深さに達するまで移動させる掘り下げ工程を順次繰り返すことによって、順次放熱フィン2aが同一高さ、同一角度、かつ、同一間隔に起立形成され、各放熱フィン2aの間には溝2bが形成される。このように、各放熱フィン2aの間に形成される溝2bの底面における板厚は、掘り下げ工具7により金属板を掘り下げて放熱フィン2aを形成することから、金属板、すなわち、放熱板2の板厚よりも薄く形成される。このような工程によって放熱板2が形成される。 Then, after the blade portion 7a of the
このとき、掘り下げ工具7の刃部7aの両側には、テーパ面7bが各々形成されているので、刃部7aを金属板の一方面に当接させた後、図7(C)に示す所定の深さに達するまで移動させることにより、溝2bの両端付近には、テーパ面7bと同じ角度の斜面2dが形成される。この斜面2dは、平坦部2cと溝2bの底面との間に形成される。 At this time, since the taper surfaces 7b are formed on both sides of the blade portion 7a of the
このように、平坦部2cと溝2bの底面との間に形成される斜面2dを段差なく形成するためには、図7(C)に示すように、掘り下げ工具7のテーパ面7bの高さを、各放熱フィン2aの間に形成される溝2bの底面の深さよりも大きく形成することが望ましい。 Thus, in order to form the inclined surface 2d formed between the flat portion 2c and the bottom surface of the groove 2b without a step, as shown in FIG. 7C, the height of the tapered surface 7b of the
以上のような放熱フィン2aの形成方法を採用した場合、金属板の一方面に掘り下げ工具7の刃部7aを当接させて、所定の深さに達するまで移動させる掘り起こすとき、金属板との間に生ずる摩擦によって、放熱フィン2aは、放熱板2側の基部から先端に至るに従って徐々に肉薄に形成される。放熱フィン2aをこのような形状に形成することによって、発熱体から放熱板2を介して伝達した熱が、まず、比較的肉厚の熱容量が大きい放熱フィン2aの基部から放熱し、その後、肉薄な先端側に向かって熱が冷却されながら伝達するので、効率の良い冷却が可能となる。 When the method for forming the heat dissipating fins 2a as described above is adopted, when the blade portion 7a of the
図8は、本発明による発熱体冷却装置1の他の実施例を示している。図1に示した実施例と相違する点は、溝2bの両端付近の平坦部2cと溝2bの底面との間に円弧面2eを形成したことである。このような円弧面2eであっても、前述した実施例と同様に、液溜まり部4から冷媒が円弧面2eに沿って溝2bの底面側に流入した後、他方の液溜まり部4に流出させることができる。このため、冷媒が溝2b内に淀みなく全体を流通することから、放熱効率を向上することができる。 FIG. 8 shows another embodiment of the heating
なお、溝2bの両端付近の平坦部2cと溝2bの底面との間に円弧面2eを形成するには、前述した掘り下げ工具7の刃部7aの両側を円弧面7bに形成し、この掘り下げ工具7によって、放熱フィン2aを起立形成することにより、円弧面が形成される。 In order to form the arc surface 2e between the flat portion 2c near both ends of the groove 2b and the bottom surface of the groove 2b, both sides of the blade portion 7a of the
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、前述した実施例では、溝の両端付近の平坦部と溝の底面との間に斜面もしくは円弧面を形成したが、斜面の場合は、溝の中央と両側の平坦部を結ぶ斜面として、溝の底面を略V字状に形成しても良い。また、円湖面の場合は、溝全体をU字状に形成しても良い。また、放熱フィンの特に先端側をカーリングさせても良い。この場合は、カーリング部分がカバーの内面に当接するので、各溝の隔離が容易になる。 Although the present invention has been specifically described above based on the embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited to the above embodiments and can be variously modified without departing from the gist thereof. For example, in the embodiment described above, a slope or an arc surface is formed between the flat portion near both ends of the groove and the bottom surface of the groove, but in the case of the slope, as a slope connecting the center of the groove and the flat portions on both sides, The bottom surface of the groove may be formed in a substantially V shape. Moreover, in the case of a round lake surface, you may form the whole groove | channel in U shape. Moreover, you may curl especially the front end side of a radiation fin. In this case, since the curling portion contacts the inner surface of the cover, the grooves can be easily separated.
1 発熱体冷却装置
2 放熱板
2a 放熱フィン
2b 溝
2c 平坦部
2d 斜面
3 カバー
3a 透孔
4 液溜まり部DESCRIPTION OF
Claims (3)
上記溝の底面の板厚は、上記放熱板の板厚よりも薄く形成されるとともに、上記溝の両端付近には、上記放熱板の一方面と上記底面との間に斜面または円弧面を形成したことを特徴とする発熱体冷却装置。A heat radiating plate in which a large number of plate-like heat radiating fins are formed at predetermined intervals on one side of the metal plate, and the tips of the radiating fins are brought into contact with the inner bottom surface. And a dish-shaped cover sealed with the end face of the opening being in contact with the outer peripheral side of the heat radiating plate, a liquid reservoir formed on both sides in the width direction of the radiating fin, and the liquid reservoir At least a pair of through holes formed in the cover corresponding to the portion, so that the coolant flows through grooves formed between adjacent ones of the plurality of radiating fins. A heating element cooling device configured;
The thickness of the bottom surface of the groove is formed thinner than the thickness of the heat sink, and an inclined surface or an arc surface is formed between one surface of the heat sink and the bottom surface near both ends of the groove. A heating element cooling device characterized by that.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027761A JP2013153116A (en) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | Heating body cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027761A JP2013153116A (en) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | Heating body cooling device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013153116A true JP2013153116A (en) | 2013-08-08 |
Family
ID=49049241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012027761A Pending JP2013153116A (en) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | Heating body cooling device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013153116A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016015381A (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-28 | 株式会社フジクラ | Cold plate |
WO2016203885A1 (en) * | 2015-06-17 | 2016-12-22 | 富士電機株式会社 | Power semiconductor module and cooler |
JPWO2015029511A1 (en) * | 2013-08-28 | 2017-03-02 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2019102598A (en) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 富士通株式会社 | Cooling jacket and electronic apparatus |
-
2012
- 2012-01-25 JP JP2012027761A patent/JP2013153116A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2015029511A1 (en) * | 2013-08-28 | 2017-03-02 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2016015381A (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-28 | 株式会社フジクラ | Cold plate |
WO2016203885A1 (en) * | 2015-06-17 | 2016-12-22 | 富士電機株式会社 | Power semiconductor module and cooler |
JPWO2016203885A1 (en) * | 2015-06-17 | 2017-09-21 | 富士電機株式会社 | Power semiconductor module and cooler |
US10304756B2 (en) | 2015-06-17 | 2019-05-28 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power semiconductor module and cooler |
JP2019102598A (en) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 富士通株式会社 | Cooling jacket and electronic apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4888721B2 (en) | Manufacturing method of radiator having plate-like fins | |
US7613004B2 (en) | Heat sink with heat dissipating fins and method of manufacturing heat sink | |
JP5213519B2 (en) | Liquid cooling system | |
JP6554406B2 (en) | Liquid-cooled cooler | |
US20030131973A1 (en) | Uniform heat dissipating and cooling heat sink | |
KR20120082891A (en) | Cold plate with pins | |
JP6775385B2 (en) | Base for power module | |
CN107421364B (en) | Temperature equalizing plate structure and manufacturing method thereof | |
JP2008218589A (en) | Cooling device for electronic apparatus | |
JP2013153116A (en) | Heating body cooling device | |
JP2018018877A (en) | Cooling apparatus | |
CN110557927A (en) | Heat sink and method of manufacturing a heat sink | |
JP2010171033A (en) | Method of brazing heat sink | |
JP2013254787A (en) | Heat exchanger and manufacturing method of the same | |
JP2006114688A (en) | Heat sink | |
JP2009088417A (en) | Heat sink having heat-dissipation fin, and method of manufacturing the same | |
JP2013125958A (en) | Heating element cooling device | |
JP2012049483A (en) | Heat radiator | |
JP6037578B1 (en) | Heat sink and manufacturing method thereof | |
JP2019169691A (en) | Method for manufacturing heat radiator | |
JP2005121345A (en) | Plate type heat pipe and method for producing it | |
JP2010182980A (en) | Heating element-cooling device | |
JP2009124054A (en) | Joint structure of heating element and radiating element | |
JP2003234443A (en) | Heat sink with fin | |
JP2011171686A (en) | Metal-based printed board with heat radiation part |