KR101321250B1 - Non-contact transfer apparatus and method of controlling a position of a substrate - Google Patents

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Abstract

대상물이 지지플랫폼에 안전하게 평행으로 대향되어 반송될 수 있는 비접촉 반송 장치 및 기판의 위치 제어 방법이 개시된다.Disclosed are a non-contact conveying apparatus and a method for controlling a position of a substrate, in which an object can be conveyed while being safely parallel to the support platform.

본 발명의 비접촉 반송 장치는 서로 대향된 제1 및 제2 지지플랫폼이 구비되고, 각 지지플랫폼으로부터 서로 마주 보도록 가스가 분사된다. The non-contact conveying apparatus of the present invention is provided with first and second support platforms opposed to each other, and gas is injected to face each other from each support platform.

따라서 제1 및 제2 지지플랫폼 사이로 대상물이 반송될 때, 제1 및 제2 지지플랫폼 각각에서 분사된 가스의 압력을 조절함으로써, 대상물이 안정하게 지지플랫폼에 평행하게 반송될 수 있다. Therefore, when the object is conveyed between the first and second support platforms, by adjusting the pressure of the gas injected from each of the first and second support platforms, the object can be conveyed stably in parallel to the support platform.

비접촉 반송 장치, 지지플랫폼, 가스, 변위센서 Non-contact conveying device, support platform, gas, displacement sensor

Description

비접촉 반송 장치 및 기판의 위치 제어 방법{Non-contact transfer apparatus and method of controlling a position of a substrate}Non-contact transfer apparatus and method of controlling a position of a substrate}

도 1은 종래의 에어 쿠션 방식의 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional air cushion type contactless conveying apparatus.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 도면.2 is a view schematically showing a non-contact conveying apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 도면.3 is a view schematically showing a non-contact conveying apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 도면.4 is a view schematically showing a non-contact conveying apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 비접촉식 반송 장치에서 기판의 위치를 제어하는 방법을 설명하는 도면.FIG. 5 is a view for explaining a method of controlling a position of a substrate in the contactless conveying device of FIG. 4. FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

14: 기판 15, 17: 지지플랫폼14: substrate 15, 17: support platform

18, 18a, 18b, 18c, 19, 20: 압력 제어부18, 18a, 18b, 18c, 19, 20: pressure control

21, 23, 25: 변위센서21, 23, 25: displacement sensor

본 발명은 비접촉 반송 장치에 관한 것으로, 특히 대상물(objects)을 비접촉으로 안정하게 반송할 수 있는 비접촉 반송장치 및 기판의 위치 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a non-contact conveying apparatus, and more particularly, to a non-contact conveying apparatus and a position control method of a substrate capable of conveying objects stably in a non-contact manner.

반도체 웨이퍼와 LCD 기판과 같이 처리될 기판은 성막공정 및 에칭공정과 같은 다수의 처리공정을 반복적으로 수행하여 완성된다. 특히, 박막을 형성하기 위한 스퍼터링 장치는 반도체 소자나 LCD를 제조하기 위해서 빠뜨릴 수 없는 필수적인 장치이다. Substrates to be processed, such as semiconductor wafers and LCD substrates, are completed by repeatedly performing a number of processing steps, such as a film forming process and an etching process. In particular, the sputtering apparatus for forming a thin film is an essential apparatus which is indispensable for manufacturing a semiconductor element or LCD.

현재, 상기 스퍼터링 장치는 패널의 사이즈가 증가하고 공정이 복잡하며 또한 대량으로 생산하는 측면에서 로봇을 이용한 자동화 처리가 일반적이다.Currently, the sputtering apparatus is generally automated processing using a robot in terms of increasing the size of the panel, complicated process, and mass production.

스퍼터링 장치는 클러스터형(Cluster type)과 인라인형(In-Line type)으로 분류된다. 클러스터형 스퍼터링 장치에서는 각 챔버 유닛 사이에서 기판이 수평으로 반송된다. Sputtering apparatuses are classified into a cluster type and an in-line type. In a cluster type sputtering apparatus, a board | substrate is horizontally conveyed between each chamber unit.

인라인형 스퍼터링 장치에서는 각 챔버 유닛 사이에서 기판이 수직으로 반송된다. In an inline sputtering apparatus, a substrate is vertically conveyed between each chamber unit.

특히, 공기를 이용하여 기판을 부상시켜 비접촉으로 반송시키는 에어 쿠션(air-cushion) 방식이 제안된 바 있다. In particular, there has been proposed an air-cushion method in which a substrate is floated using air to be conveyed in a non-contact manner.

도 1은 종래의 에어 쿠션 방식의 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional air cushion type contactless conveying apparatus.

도 1에 도시된 바와 같이, 지지플랫폼(5)이 경사지게 배치된다. 상기 지지플랫폼(5)에 기판(1)이 기대어져 배치된다. 상기 기판(1)의 하단은 롤러(3) 상에 안착된다. 상기 롤러(3)의 회전에 의해 상기 기판(1)이 반송될 수 있다. 상기 기판(1)은 상기 지지플랫폼(5)으로부터 공급된 에어, 예컨대 Ar 가스의 압력에 의해 비접촉 상태가 된다. 즉, 상기 Ar 가스에 의해 상기 기판(1)에 소정의 압력이 작용하고, 이러한 압력에 의해 상기 기판(1)이 상기 지지플랫폼(5)으로부터 밀리면서 이격되게 된다. 상기 Ar 가스의 압력을 적절히 조절하면, 상기 기판(1)이 상기 지지플랫폼(5)에 평행하게 대향될 수 있다. As shown in FIG. 1, the support platform 5 is inclined. The substrate 1 is disposed on the support platform 5. The lower end of the substrate 1 is seated on the roller 3. The substrate 1 can be conveyed by the rotation of the roller 3. The substrate 1 is brought into a non-contact state by the pressure of air, for example Ar gas, supplied from the support platform 5. That is, a predetermined pressure acts on the substrate 1 by the Ar gas, and the substrate 1 is pushed away from the support platform 5 by this pressure. When the pressure of the Ar gas is properly adjusted, the substrate 1 may be opposed to the support platform 5 in parallel.

하지만, 상기 Ar 가스의 압력을 최적화시키는 것은 매우 어렵다. 공정시 챔버 내의 여러 가지 공정 조건들이 시시각각으로 변하기 때문에 최적화된 Ar 가스를 분사하더라도 상기 기판(1)이 상기 지지플랫폼(5)에 평행하게 대향되기 어렵다.However, it is very difficult to optimize the pressure of the Ar gas. Since various process conditions in the chamber vary from time to time during the process, even when the optimized Ar gas is injected, the substrate 1 is hardly opposed to the support platform 5 in parallel.

이에 따라, Ar 가스의 압력이 너무 강한 경우, 기판(1)이 지지플랫폼(5)의 반대편으로 넘어지게 되어 반대편의 기구물과 부딪혀 파손될 수 있다. Accordingly, when the pressure of the Ar gas is too strong, the substrate 1 may fall to the opposite side of the support platform 5 and may be damaged by colliding with the opposite mechanism.

한편, Ar 가스의 압력은 분사 중에도 수시로 변하게 되므로, Ar 가스의 압력이 갑자기 저하되는 경우, 기판(1)이 지지플랫폼(5) 방향으로 넘어지게 되어 지지플랫폼(5)과 충돌하게 되어 파손되는 문제점이 있었다.On the other hand, since the pressure of Ar gas changes frequently during the injection, when the pressure of Ar gas suddenly decreases, the substrate 1 falls in the direction of the support platform 5 and collides with the support platform 5 so as to be damaged. There was this.

따라서 본 발명은 대상물이 지지플랫폼에 안정적으로 평행하게 대향할 수 있는 비접촉 반송 장치 및 기판의 위치 제어 방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a non-contact conveying apparatus and a method for controlling the position of a substrate in which an object can be stably parallel to the support platform.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 비접촉 반송 장치는 상부에 구비된 몸체; 상기 몸체에 고정되어 하부 방향으로 연장되고 서로 대향되도록 배치된 제1 및 제2 지지플랫폼; 상기 제1 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 제1 압력을 제어하는 제1 압력 제어부; 및 상기 제2 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 제2 압력을 제어하는 제2 압력 제어부를 포함한다.According to a first embodiment of the present invention for achieving the above object, the non-contact conveying apparatus includes a body provided at the top; First and second support platforms fixed to the body and extending in a lower direction and disposed to face each other; A first pressure controller configured to control a first pressure of the gas injected from the first support platform; And a second pressure controller configured to control a second pressure of the gas injected from the second support platform.

본 발명의 제2 실시예에 따르면, 비접촉 반송 장치는 상부에 구비된 몸체; 상기 몸체에 고정되어 하부 방향으로 연장되고 서로 대향되도록 배치된 제1 및 제2 지지플랫폼; 상기 제1 지지플랫폼의 다수의 영역으로부터 분사된 가스의 다수의 압력을 제어하는 다수의 압력 제어부; 및 상기 제2 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 제1 압력을 제어하는 제1 압력 제어부를 포함한다.According to a second embodiment of the present invention, a non-contact conveying device includes a body provided at the top; First and second support platforms fixed to the body and extending in a lower direction and disposed to face each other; A plurality of pressure controllers for controlling a plurality of pressures of the gas injected from the plurality of regions of the first support platform; And a first pressure controller configured to control a first pressure of the gas injected from the second support platform.

본 발명의 제3 실시예에 따르면, 비접촉 반송 장치는 상부에 구비된 몸체; 상기 몸체에 고정되어 하부 방향으로 연장되고 서로 대향되도록 배치된 제1 및 제2 지지플랫폼; 상기 제1 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 제1 압력을 제어하는 제1 압력 제어부; 상기 제2 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 제2 압력을 제어하는 제2 압력 제어부; 및 상기 제1 및 제2 지지플랫폼 사이의 몸체에 고정된 다수의 변위센서를 포함한다.According to a third embodiment of the present invention, a non-contact conveying device includes a body provided at the top; First and second support platforms fixed to the body and extending in a lower direction and disposed to face each other; A first pressure controller configured to control a first pressure of the gas injected from the first support platform; A second pressure control unit controlling a second pressure of the gas injected from the second support platform; And a plurality of displacement sensors fixed to the body between the first and second support platforms.

본 발명의 제4 실시예에 따르면, 상부에 구비된 몸체; 상기 몸체에 고정되어 하부 방향으로 연장되고 서로 대향되도록 배치된 제1 및 제2 지지플랫폼; 상기 제1 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 제1 압력을 제어하는 제1 압력 제어부; 상기 제2 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 제2 압력을 제어하는 제2 압력 제어부; 및 상기 제1 및 제2 지지플랫폼 사이의 몸체에 고정된 다수의 변위센서를 포함하는 비접촉 반송 장치에서 대상물의 위치 제어 방법은, 상기 다수의 변위센서에서 대상물의 위치를 검출하는 단계; 상기 제1 및 제2 압력 제어부에서 상기 검출된 대상물의 위치를 바탕으로 상기 대상물이 정위치로부터 이격되었는지를 판단하는 단계; 상기 대상물이 상기 정위치와 상기 제1 지지플랫폼 사이에 존재하는 경우, 상기 제1 압력 제어부에서 상기 제1 압력에 제1 부가 압력을 더한 압력을 갖는 가스를 상기 제1 지지플랫폼을 통해 분사하는 단계; 및 상기 대상물이 상기 정위치와 상기 제2 지지플랫폼 사이에 존재하는 경우, 상기 제2 압력 제어부에서 상기 제2 압력에 제2 부가 압력을 더한 압력을 갖는 가스를 상기 제2 지지플랫폼을 통해 분사하는 단계를 포함한다.According to a fourth embodiment of the present invention, a body provided in the upper portion; First and second support platforms fixed to the body and extending in a lower direction and disposed to face each other; A first pressure controller configured to control a first pressure of the gas injected from the first support platform; A second pressure control unit controlling a second pressure of the gas injected from the second support platform; And a plurality of displacement sensors fixed to a body between the first and second support platforms, the method for controlling a position of an object in the non-contact conveying apparatus, comprising: detecting a position of the object in the plurality of displacement sensors; Determining whether the object is spaced from the correct position on the basis of the detected position of the object by the first and second pressure controllers; When the object is present between the home position and the first support platform, injecting a gas having a pressure obtained by adding a first additional pressure to the first pressure by the first pressure controller through the first support platform; ; And when the object is present between the home position and the second support platform, injecting a gas having a pressure obtained by adding a second additional pressure to the second pressure by the second pressure controller through the second support platform. Steps.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing a non-contact conveying apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 상부에 몸체(11)가 구비된다. 상기 몸체(11)로부터 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17)이 하부 방향으로 경사지게 배치된다. 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17)은 서로 대향되도록 배치된다. 상기 제1 및 제2 지지플 랫폼(15, 17)으로부터 Ar 가스가 분사된다. 상기 Ar가스를 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17)으로부터 서로 마주보며 분사된다. 예컨대, 상기 제1 지지플랫폼(15)의 Ar 가스는 상기 제2 지지플랫폼(17) 방향으로 분사되고, 상기 제2 지지플랫폼(17)의 Ar 가스는 상기 제1 지지플랫폼(15) 방향으로 분사될 수 있다. 상기 제1 지지플랫폼(15)으로부터 분사된 Ar 가스의 제1 압력을 제어하기 위한 제1 압력 제어부(18)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 제2 지지플랫폼(17)으로부터 분사된 Ar 가스의 제2 압력을 제어하기 위한 제2 압력 제어부(19)가 구비될 수 있다. As shown in Figure 2, the body 11 is provided at the top. The first and second support platforms 15 and 17 are inclined downward from the body 11. The first and second support platforms 15 and 17 are disposed to face each other. Ar gas is injected from the first and second support platforms 15 and 17. The Ar gas is injected to face each other from the first and second support platforms 15 and 17. For example, Ar gas of the first support platform 15 is sprayed in the direction of the second support platform 17, and Ar gas of the second support platform 17 is sprayed in the direction of the first support platform 15. Can be. A first pressure controller 18 may be provided to control the first pressure of the Ar gas injected from the first support platform 15. In addition, a second pressure controller 19 for controlling the second pressure of the Ar gas injected from the second support platform 17 may be provided.

상기 제1 지지플랫폼(15)과 상기 제2 지지플랫폼(17)은 하부 방향으로 서로 상이한 길이로 배치된다. 예컨대, 상기 제2 지지플랫폼(17)은 상기 제1 지지플랫폼(15)의 25%~50%의 길이를 가질 수 있다. The first support platform 15 and the second support platform 17 are arranged in different lengths in the lower direction. For example, the second support platform 17 may have a length of 25% to 50% of the first support platform 15.

상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17)은 공정 중 항상 Ar 가스가 분사될 수 있다. Ar gas may be sprayed at all times during the process of the first and second support platforms 15 and 17.

상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17) 사이에 기판(14, 포괄적으로 대상물이라 할 수 있음)이 정위치될 수 있다. 상기 기판(14)은 롤러(12)의 회전에 의해 반송될 수 있다. 상기 기판(14) 또한 경사지게 반송될 수 있다. The substrate 14 (generally referred to as an object) may be positioned between the first and second support platforms 15 and 17. The substrate 14 may be conveyed by the rotation of the roller 12. The substrate 14 may also be inclinedly conveyed.

상기 기판(14)이 상기 롤러(12)에 의해 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17) 사이로 반송된다. 만일 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17)으로부터 어떠한 Ar 가스가 분사되지 않는 경우, 상기 기판(14)은 상기 롤러(12)에 의해 지지가 되지 않기 때문에 상기 기판(14)은 상기 제1 지지플랫폼(15) 방향으로 넘어져 상기 제1 지지플랫폼(15)과 충돌할 수 있다.The substrate 14 is conveyed between the first and second support platforms 15, 17 by the roller 12. If no Ar gas is injected from the first and second support platforms 15 and 17, the substrate 14 is not supported by the roller 12, so that the substrate 14 1 may fall in the direction of the support platform 15 and collide with the first support platform 15.

따라서 상기 기판(14)이 상기 롤러(12)에 의해 반송될 때, 일정하게 기울어진 상태로 유지한 채로 반송되도록 하기 위해 상기 제1 지지플랫폼(15)으로부터 Ar 가스가 분사된다.Therefore, when the substrate 14 is conveyed by the roller 12, Ar gas is injected from the first support platform 15 so as to be conveyed while being kept in a constant tilted state.

상기 제1 지지플랫폼(15)으로부터 분사된 Ar 가스의 압력이 너무 커서 상기 기판(14)이 상기 제1 지지플랫폼(15)의 반대편으로 넘어지는 것을 방지하기 위해 상기 제2 지지플랫폼(17)이 구비되었고, 상기 제2 지지플랫폼(17)으로부터 Ar 가스가 상기 제1 지지플랫폼(15) 방향으로 분사되므로, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17)으로부터 각각 분사된 Ar 가스에 의해 상기 기판(14)이 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17) 사이의 정위치로 유지된 채 반송될 수 있다. The pressure of the Ar gas injected from the first support platform 15 is so great that the second support platform 17 is prevented from falling down to the opposite side of the first support platform 15. Since the Ar gas is injected from the second support platform 17 toward the first support platform 15, the Ar gas is injected from the first and second support platforms 15 and 17, respectively. The substrate 14 can be conveyed while being held in place between the first and second support platforms 15, 17.

이러한 경우, 상기 제1 지지플랫폼(15)으로부터 분사된 Ar 가스의 제1 압력과 상기 제2 지지플랫폼(17)으로부터 분사된 Ar 가스의 제2 압력을 조절함으로써, 상기 기판(14)이 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17) 사이의 정위치를 유지한 채 반송될 수 있다. In this case, by adjusting the first pressure of the Ar gas injected from the first support platform 15 and the second pressure of the Ar gas injected from the second support platform 17, the substrate 14 is controlled by the first pressure. It can be conveyed while maintaining the exact position between the first and the second support platform (15, 17).

상기 제1 및 제2 압력 간의 조절은 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17)의 하부 방향의 배치 길이에 따라 달라질 수 있다. 예컨대, 상기 제1 지지플랫폼(15)의 길이에 비해 상대적으로 상기 제2 지지플랫폼(17)의 길이가 짧아질수록 상기 제1 지지플랫폼(15)으로부터 분사된 제1 압력에 비해 상기 제2 지지플랫폼(17)으로부터 분사된 제2 압력이 적어지므로, 상기 기판(14)을 정위치로 유지하기 위해서는 상기 2 압력을 상기 제1 압력에 비해 상대적으로 높여져야 한다. The adjustment between the first and second pressures may vary depending on the arrangement length in the downward direction of the first and second support platforms 15, 17. For example, as the length of the second support platform 17 becomes shorter than the length of the first support platform 15, the second support is compared with the first pressure injected from the first support platform 15. Since the second pressure ejected from the platform 17 decreases, the two pressures must be raised relative to the first pressure to hold the substrate 14 in place.

이러한 제1 및 제2 압력 간의 최적화된 조절은 다수의 실험을 통해 정해질 수 있다.Optimized regulation between these first and second pressures can be established through a number of experiments.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.3 is a view schematically showing a non-contact conveying apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 3은 기본적인 구성은 도 2와 동일하고, 다만 압력 제어부의 개수가 다르다. 3 is the same as the basic structure of FIG. 2 except that the number of pressure controllers is different.

따라서 본 발명의 제1 실시예와 동일한 구성은 설명의 편의를 위해 생략한다.Therefore, the same configuration as the first embodiment of the present invention will be omitted for convenience of description.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 지지플랫폼(15)의 상부 영역(A), 중앙 영역(B) 및 하부 영역(C)에 따라 서로 상이한 압력의 가스가 분사된다. 이를 위해, 상기 제1 지지플랫폼(15)의 상부 영역(A)의 Ar 가스의 제1 압력을 제어하는 제1 압력 제어부(18a)와, 상기 제1 지지플랫폼(15)의 중앙 영역(B)의 Ar 가스의 제2 압력을 제어하는 제2 압력 제어부(18b)와, 상기 제1 지지플랫폼(15)의 하부 영역(C)의 Ar 가스의 제3 압력을 제어하는 제3 압력 제어부(18c)가 구비된다. As shown in FIG. 3, gases having different pressures are injected according to the upper region A, the central region B, and the lower region C of the first support platform 15. To this end, a first pressure controller 18a for controlling a first pressure of Ar gas in the upper region A of the first support platform 15, and a central region B of the first support platform 15. A second pressure controller 18b for controlling a second pressure of Ar gas, and a third pressure controller 18c for controlling a third pressure of Ar gas in the lower region C of the first support platform 15. Is provided.

물론, 또한 도 2의 제2 압력 제어부(19)와 동일한 기능을 갖는 제2 지지플랫폼(17)의 Ar 가스의 제4 압력을 제어하는 제4 압력 제어부(20)가 구비된다. Of course, there is also provided a fourth pressure control unit 20 for controlling the fourth pressure of the Ar gas of the second support platform 17 having the same function as the second pressure control unit 19 of FIG.

제1 지지플랫폼(15)의 중앙 영역(B)으로 분사된 Ar 가스는 주변으로 쉽게 빠져나가지 못하게 되므로, 상기 기판(14)과 상기 제1 지지플랫폼(15)의 중앙 영역(B) 사이에 커다란 압력을 제공한다. 따라서 상기 제1 내지 제3 압력 제어부(18a, 18b, 18c)에서 동일한 압력의 Ar 가스가 분사되는 경우, 상기 제1 지지플랫폼(15)의 상부 영역(A)의 전면과 하부 영역(C)의 전면에 비해 상대적으로 상기 제1 지지플랫폼(15)의 중앙 영역(B)의 전면에서 더 커다란 압력이 제공된다. 따라서 상기 제1 지지플랫폼(15)의 중앙 영역(B)에 대응하는 기판(14)의 중앙 영역이 상기 제2 지지플랫폼(17) 방향으로 돌출되게 된다. Since the Ar gas injected into the central region B of the first support platform 15 cannot easily escape to the periphery, a large gap between the substrate 14 and the central region B of the first support platform 15 is large. To provide pressure. Therefore, when Ar gas having the same pressure is injected from the first to third pressure controllers 18a, 18b, and 18c, the front and lower regions C of the upper region A of the first support platform 15 are injected. More pressure is provided at the front of the central area B of the first support platform 15 relative to the front. Therefore, the central region of the substrate 14 corresponding to the central region B of the first support platform 15 protrudes toward the second support platform 17.

이러한 문제를 해결하기 위해 상기 제1 내지 제3 압력 제어부(18a, 18b, 18c)로부터 서로 상이한 압력, 즉 제1 내지 제3 압력의 Ar 가스가 상기 제2 지지플랫폼(17)으로부터 분사된다. 예컨대, 상기 제1 지지플랫폼(15)의 중앙 영역(B)에 비해 상기 제1 지지플랫폼(15)의 상부 영역(A)과 하부 영역(C)에서 상대적으로 더 높은 압력의 Ar 가스가 분사될 수 있다. In order to solve this problem, Ar gases of different pressures, that is, first to third pressures, are injected from the second support platform 17 from the first to third pressure controllers 18a, 18b, and 18c. For example, a relatively higher pressure of Ar gas may be injected in the upper region A and the lower region C of the first support platform 15 than in the central region B of the first support platform 15. Can be.

상기 제1 내지 제3 압력 제어부(18a, 18b, 18c)로부터 제1 내지 제3 압력을 갖는 Ar 가스가 제1 지지플랫폼(15)으로부터 분사되고 상기 제4 압력 제어부(20)로부터 제4 압력을 갖는 Ar 가스가 제2 지지플랫폼(17)으로부터 분사된다. 이렇게 서로 상이한 압력으로 Ar 가스를 분사시킴으로써, 기판(14)이 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17) 사이에 정위치로 유지한 채 반송될 수 있다. Ar gas having first to third pressures is injected from the first to third pressure controllers 18a, 18b, and 18c from the first support platform 15 and a fourth pressure is supplied from the fourth pressure controller 20. Ar gas having is injected from the second support platform 17. By injecting Ar gas at such different pressures, the substrate 14 can be conveyed while being held in place between the first and second support platforms 15 and 17.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.4 is a view schematically showing a non-contact conveying apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 4는 기본적인 구성은 도 2와 동일하고, 다만 기판의 위치를 파악하여 정위치가 아닌 경우 정위치가 되도록 제1 및 제2 지지플랫폼으로부터 분사되는 압력을 조절한다. FIG. 4 is the same as the basic configuration of FIG. 2, except that the position of the substrate is adjusted to adjust the pressure injected from the first and second support platforms to be in the correct position if not.

따라서 본 발명의 제1 실시예와 동일한 구성은 설명의 편의를 위해 생략한다.Therefore, the same configuration as the first embodiment of the present invention will be omitted for convenience of description.

도 4에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17) 사이의 몸체(11)에 제1 내지 제3 변위센서(21, 23, 25)가 일정 간격을 두고 부착된다. 제1 변위센서(21)는 정위치의 몸체(11)에 부착되고, 상기 제1 변위센서(21)의 양측으로 인접하여 제2 및 제3 변위센서(23, 25)가 상기 몸체에 부착된다. As shown in FIG. 4, first to third displacement sensors 21, 23, and 25 are attached to the body 11 between the first and second support platforms 15 and 17 at a predetermined interval. The first displacement sensor 21 is attached to the body 11 in the correct position, and the second and third displacement sensors 23 and 25 are attached to the body adjacent to both sides of the first displacement sensor 21. .

상기 제1 내지 제3 변위센서(21, 23, 25)는 기판(14)의 위치를 검출한다. 예컨대, 기판(14)이 정위치에 위치되면, 상기 제1 변위센서(21)에 의해 이러한 정위치가 검출될 수 있다. 기판(14)이 정위치로부터 상기 제1 지지플랫폼(15) 방향으로 이격되는 경우, 이러한 이격된 기판(14)의 위치는 상기 제2 변위센서(23)에 의해 검출될 수 있다. 또한, 기판(14)이 정위치로부터 상기 제2 지지플랫폼(17) 방향으로 이격되는 경우, 이러한 이격된 기판(14)의 위치가 상기 제3 변위센서(25)에 의해 검출될 수 있다. The first to third displacement sensors 21, 23, and 25 detect the position of the substrate 14. For example, when the substrate 14 is positioned in the correct position, the exact position may be detected by the first displacement sensor 21. When the substrate 14 is spaced apart from the home position in the direction of the first support platform 15, the position of the spaced apart substrate 14 may be detected by the second displacement sensor 23. In addition, when the substrate 14 is spaced apart from the home position in the direction of the second support platform 17, the position of the spaced apart substrate 14 may be detected by the third displacement sensor 25.

따라서 상기 제1 내지 제3 변위센서(21, 23, 25)에 의해 기판(14)의 위치가 정확히 검출될 수 있다. Therefore, the position of the substrate 14 may be accurately detected by the first to third displacement sensors 21, 23, and 25.

상기 제1 내지 제3 변위센서(21, 23, 25)로부터 검출된 기판(14)의 위치는 상기 제1 또는 제2 압력 제어부(18, 19)로 공급된다. The position of the substrate 14 detected from the first to third displacement sensors 21, 23, and 25 is supplied to the first or second pressure controllers 18 and 19.

상기 제1 또는 제2 압력 제어부(18, 19)는 상기 제1 내지 제3 변위센서(21, 23, 25)로부터 검출된 기판(14)의 위치를 바탕으로 현재의 압력에 소정의 부가 압력을 더한 압력을 분사한다. 상기 부가 압력은 상기 기판(14)이 정위치로부터 이격된 거리가 클수록 더 커질 수 있다. 예컨대, 기판(14)이 정위치로부터 2mm 이격된 경우보다 4mm 이격된 경우에 부가 압력은 더 커지게 된다. 부가 압력이 커지는 비 율은 실험을 통해 정해질 수 있다. The first or second pressure control unit 18, 19 applies a predetermined additional pressure to the current pressure based on the position of the substrate 14 detected by the first to third displacement sensors 21, 23, 25. Inject the added pressure. The additional pressure may be greater as the distance the substrate 14 is spaced from the home position. For example, the additional pressure becomes larger when the substrate 14 is spaced 4 mm apart than when it is spaced 2 mm away from the home position. The rate at which the added pressure increases can be determined through experiments.

이와 같이, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17) 사이에 소정 간격을 두고 제1 내지 제3 변위센서(21, 23, 25)가 몸체(11)에 부착됨으로써, 기판(14)의 위치를 검출하여 이러한 기판(14)의 위치에 따라 Ar 가스의 압력을 조절하여 기판(14)이 항상 정위치에 위치되도록 할 수 있으므로, 기판을 안전하고 신뢰성 있게 반송할 수 있다. As such, the first to third displacement sensors 21, 23, and 25 are attached to the body 11 at predetermined intervals between the first and second support platforms 15 and 17, thereby providing a substrate 14. By detecting the position and adjusting the pressure of the Ar gas according to the position of the substrate 14, the substrate 14 can be always positioned in the correct position, so that the substrate can be conveyed safely and reliably.

도 5는 도 4의 비접촉식 반송 장치에서 기판의 위치를 제어하는 방법을 설명하는 도면이다.FIG. 5 is a view for explaining a method of controlling a position of a substrate in the non-contact conveying apparatus of FIG. 4.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 먼저 제1 지지플랫폼(15)으로부터 제1 압력의 Ar 가스가 제2 지지플랫폼(17) 방향으로 분사되고, 상기 제2 지지플랫폼(17)으로부터 제2 압력의 Ar 가스가 제1 지지플랫폼(15) 방향으로 분사된다(S 31). 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17) 사이의 몸체(11)에 부착된 제1 내지 제3 변위센서(21, 23, 25)는 가동 중이다.As shown in FIG. 4 and FIG. 5, Ar gas at a first pressure is first injected from the first support platform 15 toward the second support platform 17, and the second support platform 17 is second from the second support platform 17. Pressure Ar gas is injected in the direction of the first support platform 15 (S 31). The first to third displacement sensors 21, 23, 25 attached to the body 11 between the first and second support platforms 15, 17 are in operation.

기판(14)이 롤러(12)의 회전에 의해 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17) 사이로 반송되고 있다.The substrate 14 is conveyed between the first and second supporting platforms 15 and 17 by the rotation of the roller 12.

상기 제1 내지 제3 변위센서(21, 23, 25)에 의해 기판(14)의 위치가 검출된다. 이러한 검출된 기판(14)의 위치를 바탕으로 기판(14)이 정위치인지가 판단된다(S 33). 이러한 판단 부분은 제1 또는 제2 압력 제어부(18, 19)에서 실시될 수 있다.The position of the substrate 14 is detected by the first to third displacement sensors 21, 23, and 25. Based on the detected position of the substrate 14, it is determined whether the substrate 14 is in the correct position (S 33). This determination may be performed by the first or second pressure control unit 18, 19.

기판(14)이 정위치에 존재하는 경우, 상기 제1 및 제2 압력 제어부(18, 19) 는 현재의 압력, 즉 제1 및 제2 압력의 Ar 가스를 그대로 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17)을 통해 분사된다.When the substrate 14 is in the home position, the first and second pressure controllers 18 and 19 maintain the Ar gas at the current pressure, that is, the first and second pressures, as it is. Sprayed through 15, 17.

상기 기판(14)이 정위치가 아닌지, 즉 상기 기판(14)이 정위치와 상기 제1 지지플랫폼(15) 사이에 존재하는지가 판단된다(S 35). It is determined whether the substrate 14 is not in the correct position, that is, whether the substrate 14 exists between the correct position and the first support platform 15 (S35).

상기 기판(14)이 정위치와 상기 제1 지지플랫폼(15) 사이에 존재하는 경우, 상기 기판(14)이 정위치로부터 상기 제1 지지플랫폼(15) 방향으로 이격된 것을 의미한다.When the substrate 14 is present between the home position and the first support platform 15, it means that the substrate 14 is spaced apart from the home position in the direction of the first support platform 15.

이러한 경우, 상기 제1 압력 제어부(18)는 제1 압력에 제1 부가 압력을 더한 압력의 Ar 가스를 상기 제1 지지플랫폼(15)을 통해 분사한다(S 37). 따라서 상기 기판(14)은 상기 제1 압력보다 더 강한 압력을 받게 되므로, 정위치로 밀려 이동하게 된다. In this case, the first pressure controller 18 injects the Ar gas of the pressure plus the first additional pressure through the first support platform 15 (S 37). Therefore, since the substrate 14 is subjected to a pressure stronger than the first pressure, the substrate 14 is pushed to the right position and moved.

상기 기판이 정위치와 상기 제1 지지플랫폼(15) 사이에 존재하지 않는지, 즉 상기 기판(14)이 정위치와 상기 제2 지지플랫폼(17) 사이에 존재하는지가 판단된다(S 39).It is determined whether or not the substrate is present between the home position and the first support platform 15, that is, whether the substrate 14 is present between the home position and the second support platform 17 (S 39).

상기 기판(14)이 상기 정위치와 상기 제1 지지플랫폼(15) 사이에 존재하는 경우, 상기 기판(14)이 정위치로부터 상기 제2 지지플랫폼(17) 방향으로 이격된 것을 의미한다.When the substrate 14 is present between the home position and the first support platform 15, it means that the substrate 14 is spaced apart from the home position in the direction of the second support platform 17.

이러한 경우, 상기 제2 압력 제어부(19)는 제2 압력에 제2 부가 압력을 더한 압력의 Ar 가스를 상기 제2 지지플랫폼(17)을 통해 분사한다(S 41). 따라서 상기 기판(14)은 상기 제2 압력보다 더 강한 압력을 받게 되므로, 정위치로 밀려 이동하 게 된다. In this case, the second pressure control unit 19 injects the Ar gas at a pressure obtained by adding a second additional pressure to the second pressure through the second support platform 17 (S 41). Therefore, since the substrate 14 is subjected to a pressure stronger than the second pressure, the substrate 14 is pushed to the right position and moved.

이와 같이, 기판(14)이 정위치로부터 이격된 경우, 현재의 압력보다 더 강한 압력을 기판(14)에 줌으로써, 기판(14)을 정위치로 이동시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 항상 기판(14)은 상기 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17) 사이의 정위치에 위치될 수 있다. As such, when the substrate 14 is spaced apart from the home position, the substrate 14 can be moved to the home position by applying a pressure stronger than the current pressure to the substrate 14. By this operation, the substrate 14 can always be positioned in the right position between the first and second support platforms 15 and 17.

이상에서는 제1 및 제2 지지플랫폼(15, 17)이 대향되게 구비되는 것으로 한정하여 설명하고 있지만, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼은 일체로 형성될 수도 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼으로 구분하지 않고, 서로 대향되는 단품의 지지플랫폼으로 구성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지플랫폼은 'ㄷ'자 형상을 가질 수 있다.In the above description, the first and second support platforms 15 and 17 are provided so as to face each other, but the first and second support platforms may be integrally formed. That is, the first and second support platforms may not be divided, but may be configured as a single support platform facing each other. In this case, the support platform may have a '' 'shape.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, 기판을 사이에 두고 대향으로 제1 및 제2 지지플랫폼이 배치되고, 서로 마주보는 방향으로 Ar 가스를 분사시켜, 제2 지지플랫폼이 없는 경우 기판이 제1 지지플랫폼의 반대편으로 넘어져 파손되는 문제를 해결할 수 있다. As described above, according to the present invention, the first and second support platforms are disposed to face each other with the substrate interposed therebetween, and the Ar gas is injected in a direction facing each other, so that the substrate is not formed when there is no second support platform. 1 It can solve the problem of falling down on the opposite side of the support platform.

본 발명에 의하면, 변위센서를 이용하여 기판을 항상 정위치로 위치되도록 함으로써, 기판이 안전하게 신뢰성 있게 반송될 수 있다.According to the present invention, the substrate can be safely and reliably conveyed by keeping the substrate always in the correct position by using the displacement sensor.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발 명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be determined by the claims.

Claims (29)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 서로 대향되도록 배치된 제1 및 제2 지지플랫폼;First and second support platforms disposed to face each other; 상기 제1 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 압력을 제어하는 압력 제어부; 및A pressure control unit controlling a pressure of the gas injected from the first support platform; And 상기 제2 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 제1 압력을 제어하는 제1 압력 제어부를 포함하고,A first pressure control unit for controlling the first pressure of the gas injected from the second support platform, 상기 제1 지지플랫폼은, The first support platform, 상부, 중앙 및 하부 영역을 포함하고,Including upper, middle and lower regions, 상기 압력 제어부는,The pressure control unit, 상기 상부 영역에서 분사되는 가스의 제2 압력, 상기 중앙 영역에서 분사되는 가스의 제3 압력, 상기 하부 영역에서 분사되는 가스의 제4 압력을 제어하는 제2 내지 제4 압력 제어부를 포함하고,A second to fourth pressure controller configured to control a second pressure of the gas injected from the upper region, a third pressure of the gas injected from the central region, and a fourth pressure of the gas injected from the lower region, 상기 제2 및 제4 압력은 상기 제3 압력보다 높으며,The second and fourth pressures are higher than the third pressure, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼은 같은 방향으로 기울어져 배치되는 비접촉 반송 장치.And the first and second support platforms are inclined in the same direction. 삭제delete 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼은 서로 상이한 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.9. The non-contact conveying apparatus of claim 8, wherein the first and second support platforms have different sizes. 제10항에 있어서, 상기 제2 지지플랫폼은 상기 제1 지지플랫폼의 25%~50%의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.The non-contact conveying apparatus according to claim 10, wherein the second support platform has a size of 25% to 50% of the first support platform. 제8항에 있어서, 상기 제1 지지플랫폼의 가스는 상기 제2 지지플랫폼으로 분사되고 상기 제2 지지플랫폼의 가스는 상기 제1 지지플랫폼으로 분사되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.The non-contact conveying apparatus of claim 8, wherein the gas of the first support platform is injected into the second support platform and the gas of the second support platform is injected into the first support platform. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼 사이로 반송되는 대상물은 상기 제1 내지 제4 압력의 조절에 의해 정위치로 유지되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.The non-contact conveying apparatus according to claim 8, wherein the object conveyed between the first and second support platforms is held in place by adjusting the first to fourth pressures. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.9. The non-contact conveying apparatus of claim 8, wherein the first and second support platforms are integrally formed. 서로 대향되도록 배치된 제1 및 제2 지지플랫폼;First and second support platforms disposed to face each other; 상기 제1 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 압력을 제어하는 압력 제어부;A pressure control unit controlling a pressure of the gas injected from the first support platform; 상기 제2 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 제1 압력을 제어하는 제1 압력 제어부; 및A first pressure controller configured to control a first pressure of the gas injected from the second support platform; And 상기 제1 및 제2 지지플랫폼 사이에 구비된 다수의 변위센서를 포함하고,It includes a plurality of displacement sensors provided between the first and second support platform, 상기 제1 지지플랫폼은, The first support platform, 상부, 중앙 및 하부 영역을 포함하고,Including upper, middle and lower regions, 상기 압력 제어부는,The pressure control unit, 상기 상부 영역에서 분사되는 가스의 제2 압력, 상기 중앙 영역에서 분사되는 가스의 제3 압력, 상기 하부 영역에서 분사되는 가스의 제4 압력을 제어하는 제2 내지 제4 압력 제어부를 포함하고,A second to fourth pressure controller configured to control a second pressure of the gas injected from the upper region, a third pressure of the gas injected from the central region, and a fourth pressure of the gas injected from the lower region, 상기 제2 및 제4 압력은 상기 제3 압력보다 높으며,The second and fourth pressures are higher than the third pressure, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼은 같은 방향으로 기울어져 배치되는 비접촉 반송 장치.And the first and second support platforms are inclined in the same direction. 삭제delete 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼은 서로 상이한 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.16. The non-contact conveying apparatus of claim 15, wherein the first and second support platforms have different sizes. 제17항에 있어서, 상기 제2 지지플랫폼은 상기 제1 지지플랫폼의 25%~50%의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.18. The non-contact conveying apparatus of claim 17, wherein the second support platform has a size of 25% to 50% of the first support platform. 제15항에 있어서, 상기 제1 지지플랫폼의 가스는 상기 제2 지지플랫폼으로 분사되고 상기 제2 지지플랫폼의 가스는 상기 제1 지지플랫폼으로 분사되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.16. The non-contact conveying apparatus of claim 15, wherein the gas of the first support platform is injected to the second support platform and the gas of the second support platform is injected to the first support platform. 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼 사이로 반송되는 대상물은 상기 제1 내지 제4 압력의 조절에 의해 정위치로 유지되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.16. The non-contact conveying apparatus according to claim 15, wherein the object conveyed between the first and second support platforms is held in place by adjusting the first to fourth pressures. 제15항에 있어서, 상기 제1 내지 제4 압력 제어부는 상기 다수의 변위센서로부터 검출된 대상물의 위치를 바탕으로 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.The non-contact conveying apparatus according to claim 15, wherein the first to fourth pressure controllers adjust the pressure based on the positions of the objects detected by the plurality of displacement sensors. 제21항에 있어서, 상기 대상물이 정위치로부터 상기 제1 지지플랫폼 방향으로 이격되는 경우, 상기 제2 내지 제4 압력 제어부는 상기 제2 내지 제4 압력에 제1 부가 압력을 더한 압력을 갖는 가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.The gas of claim 21, wherein when the object is spaced apart from the home position in the direction of the first support platform, the second to fourth pressure controllers have a pressure having a pressure obtained by adding a first additional pressure to the second to fourth pressures. Non-contact conveying device, characterized in that for spraying. 제21항에 있어서, 상기 대상물이 정위치로부터 상기 제2 지지플랫폼 방향으로 이격되는 경우, 상기 제1 압력 제어부는 상기 제1 압력에 제2 부가 압력을 더한 압력을 갖는 가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.The method of claim 21, wherein when the object is spaced apart from the home position in the direction of the second support platform, the first pressure controller injects a gas having a pressure obtained by adding a second additional pressure to the first pressure. Contactless conveying device. 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송 장치.16. The non-contact conveying apparatus of claim 15, wherein the first and second support platforms are integrally formed. 서로 대향되도록 배치된 제1 및 제2 지지플랫폼; 상기 제1 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 압력을 제어하는 압력 제어부; 상기 제2 지지플랫폼으로부터 분사된 가스의 제1 압력을 제어하는 제1 압력 제어부; 및 상기 제1 및 제2 지지플랫폼 사이에 구비된 다수의 변위센서를 포함하고,First and second support platforms disposed to face each other; A pressure control unit controlling a pressure of the gas injected from the first support platform; A first pressure controller configured to control a first pressure of the gas injected from the second support platform; And a plurality of displacement sensors provided between the first and second support platforms, 상기 제1 지지플랫폼은, The first support platform, 상부, 중앙 및 하부 영역을 포함하고,Including upper, middle and lower regions, 상기 압력 제어부는,The pressure control unit, 상기 상부 영역에서 분사되는 가스의 제2 압력, 상기 중앙 영역에서 분사되는 가스의 제3 압력, 상기 하부 영역에서 분사되는 가스의 제4 압력을 제어하는 제2 내지 제4 압력 제어부를 포함하고,A second to fourth pressure controller configured to control a second pressure of the gas injected from the upper region, a third pressure of the gas injected from the central region, and a fourth pressure of the gas injected from the lower region, 상기 제2 및 제4 압력은 상기 제3 압력보다 높으며,The second and fourth pressures are higher than the third pressure, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼은 같은 방향으로 기울어져 배치되는 비접촉 반송 장치에 있어서, In the non-contact conveying apparatus, the first and second support platforms are inclined in the same direction, 상기 다수의 변위센서에서 대상물의 위치를 검출하는 단계;Detecting a position of an object in the plurality of displacement sensors; 상기 제1 내지 제4 압력 제어부에서 상기 검출된 대상물의 위치를 바탕으로 상기 대상물이 정위치로부터 이격되었는지를 판단하는 단계;Determining whether the object is spaced from the correct position based on the detected position of the object by the first to fourth pressure controllers; 상기 대상물이 상기 정위치와 상기 제1 지지플랫폼 사이에 존재하는 경우, 상기 제2 내지 제4 압력 제어부에서 상기 제2 내지 제4 압력에 제1 부가 압력을 더한 압력을 갖는 가스를 상기 제1 지지플랫폼을 통해 분사하는 단계; 및When the object exists between the home position and the first support platform, the first to support the gas having a pressure of the second to fourth pressure plus the first additional pressure in the second to fourth pressure control unit Spraying through a platform; And 상기 대상물이 상기 정위치와 상기 제2 지지플랫폼 사이에 존재하는 경우, 상기 제1 압력 제어부에서 상기 제1 압력에 제2 부가 압력을 더한 압력을 갖는 가스를 상기 제2 지지플랫폼을 통해 분사하는 단계를 포함하는 대상물의 위치 제어 방법.When the object is present between the home position and the second support platform, injecting a gas having a pressure obtained by adding a second additional pressure to the first pressure by the first pressure controller through the second support platform; Position control method of the object comprising a. 제25항에 있어서, 상기 제1 및 제2 부가 압력은 상기 대상물의 이격 정도에 따라 상이해지는 것을 특징으로 하는 대상물의 위치 제어 방법.27. The method of claim 25, wherein the first and second additional pressures vary depending on the degree of separation of the object. 제15항에 있어서,16. The method of claim 15, 상기 다수의 변위센서는,The plurality of displacement sensors, 서로 이격된 제1 내지 제3 변위센서를 포함하는 비접촉 반송 장치.Non-contact conveying device comprising the first to third displacement sensors spaced apart from each other. 제27항에 있어서,28. The method of claim 27, 상기 제1 및 제2 지지플랫폼 사이로 반송되는 기판을 더 포함하고,Further comprising a substrate conveyed between the first and second support platform, 상기 제1 변위센서는 상기 제1 지지플랫폼 및 상기 기판 사이에 배치되고,The first displacement sensor is disposed between the first support platform and the substrate, 상기 제3 변위센서는 상기 제2 지지플랫폼 및 상기 기판 사이에 배치되며,The third displacement sensor is disposed between the second support platform and the substrate, 상기 제2 변위센서는 상기 제1 및 제2 변위센서 사이에 배치되는 비접촉 반송 장치.And the second displacement sensor is disposed between the first and second displacement sensors. 제 20항에 있어서,21. The method of claim 20, 상기 다수의 변위센서는,The plurality of displacement sensors, 제1 내지 제3 변위센서를 포함하고,Including first to third displacement sensors, 상기 제1 변위센서는 상기 제1 및 제2 지지플랫폼 사이로 반송되는 기판과 상기 제1 지지플랫폼 사이에 배치되고,The first displacement sensor is disposed between the substrate and the first support platform conveyed between the first and second support platform, 상기 제3 변위센서는 상기 제2 지지플랫폼 및 상기 기판 사이에 배치되며,The third displacement sensor is disposed between the second support platform and the substrate, 상기 제2 변위센서는 정위치에 배치되는 비접촉 반송 장치.And the second displacement sensor is disposed at a home position.
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