KR101319985B1 - Holding Apparatus for Substrate - Google Patents

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KR101319985B1
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Abstract

공정 대상 기판에 대응되는 소정 영역이 개구된 제1 고정 프레임과 제2 고정 프레임, 상기 제1 및 제2 고정 프레임에서 상기 소정 영역으로 각각 돌출되게 형성되어 상기 공정 대상 기판을 지지하는 제1 및 제2 지지대, 상기 제1 및 제2 고정 프레임의 가장자리를 따라 상기 제1 및 제2 고정 프레임 각각에 형성된 제1 및 제2 자성부재를 포함하는 기판 고정장치가 제공된다. 상기 제1 및 제2 자성부재에 의해 상기 제1 및 제2 고정 프레임 사이에 인력이 작용하고, 상기 기판은 상기 제1 및 제2 고정 프레임 사이에서 안정적으로 고정된다. A first and a second fixing frame in which a predetermined region corresponding to the process target substrate is opened to protrude from the first and second fixing frames to the predetermined region, respectively, to support the process target substrate; There is provided a substrate holding apparatus including a second support and first and second magnetic members formed in each of the first and second fixing frames along edges of the first and second fixing frames. The attraction force is applied between the first and second fixed frames by the first and second magnetic members, and the substrate is stably fixed between the first and second fixed frames.

기판, 지지대, 고정 프레임, 식각 Board, Support, Fixing Frame, Etching

Description

기판 고정장치{Holding Apparatus for Substrate}Board Fixing Device {Holding Apparatus for Substrate}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 고정장치의 평면도이다. 1 is a plan view of a substrate fixing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2a는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 취해진 단면도이고, 도 2b는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 취해진 단면도이다.FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 1.

도 3a 및 도 3b는 도 1의 기판과 지지대의 배치를 나타낸 평면도이다. 3A and 3B are plan views illustrating the arrangement of the substrate and the support of FIG. 1.

도 4a 내지 도 4e는 도 1의 기판 고정장치에 기판이 장착되고 탈착되는 과정을 개략적으로 설명하는 도면들이다. 4A to 4E are schematic views illustrating a process of mounting and detaching a substrate to the substrate fixing apparatus of FIG. 1.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

1 -- 기판 100 -- 제1 고정 프레임1-board 100-first securing frame

110 -- 제1 지지대 120 -- 제1 자성부재110-1st support 120-1st magnetic member

130 -- 제1 관통홀 200 -- 제2 고정 프레임130-first through hole 200-second fixing frame

210 -- 제2 지지대 220 -- 제2 자성부재210-2nd support 220-2nd magnetic member

230 -- 제2 관통홀 300 -- 구동핀230-Second through hole 300-Drive pin

본 발명은 기판 고정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 대한 공정 이 진행되는 동안 기판을 안정적으로 고정하는 기판 고정장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate holding device, and more particularly to a substrate holding device for stably holding the substrate during the process for the substrate.

기억 장치나 표시 장치와 같은 각종 전자 제품은 기판을 포함하며, 이러한 전자 제품의 제조를 위해 상기 기판에 대한 다양한 공정이 진행된다. 예컨대, 영상을 표시하는 표시장치는 서로 마주보는 두 장의 투명 기판을 포함한다. 상기 두 장의 투명 기판은 각각의 기판상에 다양한 막 패턴을 형성하는 공정이 진행된다. 또한 상기한 막 패턴 형성 후에 상기 두 장의 투명 기판이 서로 마주보도록 합착되고 합착된 기판의 두께를 줄이기 위한 식각 공정이 진행된다. 위와 같은 기판에 대한 다양한 공정 진행을 위해서는, 공정이 진행되는 동안 기판을 일정하게 고정하는 기판 고정장치가 필요하다. Various electronic products such as storage devices and display devices include substrates, and various processes are performed on the substrates to manufacture such electronic products. For example, the display device for displaying an image includes two transparent substrates facing each other. The two transparent substrates are processed to form various film patterns on each substrate. In addition, after the film pattern is formed, an etching process is performed to reduce the thickness of the bonded and bonded substrates so that the two transparent substrates face each other. In order to proceed with various processes for the substrate as described above, a substrate fixing apparatus for constantly fixing the substrate during the process is required.

종래의 기판 고정장치에 있어서 기판은 작업자의 수작업으로 처리되었으며, 그 결과 작업성이 떨어지고 기판의 오염 및 파손의 위험성이 높았다. 특히, 상기한 식각 공정에서는 공정이 진행되면서 기판의 두께가 얇아지는데, 이와 같이 기판의 두께가 얇아질수록 수작업 처리가 더욱 어렵게 된다. 또한 상기 식각이 진행되면서 기판의 두께가 공정 중에 변경되면, 두께가 변경된 기판을 지지하기가 용이하지 않게 된다. In the conventional substrate holding apparatus, the substrate was processed by a worker's hand, resulting in poor workability and high risk of contamination and breakage of the substrate. In particular, in the above etching process, the thickness of the substrate becomes thin as the process proceeds. As the thickness of the substrate becomes thinner, the manual processing becomes more difficult. In addition, when the thickness of the substrate is changed during the process as the etching proceeds, it is not easy to support the substrate with the changed thickness.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 다양한 공정에서 기판을 안정적으로 지지할 수 있는 기판 고정장치를 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide a substrate holding apparatus that can stably support a substrate in various processes.

본 발명의 제1 및 제2 고정 프레임, 제1 및 제2 지지대, 제1 및 제2 자성부 재를 포함한다. 상기 제1 고정 프레임은 공정 대상 기판에 대응되는 소정 영역이 개구된다. 상기 제2 고정 프레임은 상기 제1 고정 프레임과 서로 마주보며, 상기 소정 영역에 대응되는 영역이 개구된다. 상기 제1 지지대는 상기 제1 고정 프레임에서 상기 소정 영역으로 돌출되게 형성되며, 상기 공정 대상 기판의 제1 면을 지지한다. 상기 제2 지지대는 상기 제1 지지대들과 대응되도록 상기 제2 고정 프레임에 형성되며, 상기 공정 대상 기판의 상기 제1 면과 마주보는 제2 면을 지지한다. 상기 제1 자성부재는 상기 제1 고정 프레임의 가장자리를 따라 상기 제1 고정 프레임에 형성된다. 상기 제2 자성부재는 상기 제1 자성부재에 대응되도록 상기 제2 고정 프레임에 형성되며, 상기 제1 자성부재와의 상호 작용으로 상기 제1 및 제2 고정 프레임 사이에 인력을 형성한다. It includes the first and second fixed frame of the present invention, the first and second supports, the first and second magnetic members. A predetermined region corresponding to the substrate to be processed is opened in the first fixing frame. The second fixing frame faces the first fixing frame, and a region corresponding to the predetermined region is opened. The first support is formed to protrude from the first fixing frame to the predetermined area, and supports the first surface of the substrate to be processed. The second support is formed in the second fixing frame to correspond to the first supports, and supports a second surface facing the first surface of the substrate to be processed. The first magnetic member is formed in the first fixing frame along an edge of the first fixing frame. The second magnetic member is formed in the second fixed frame to correspond to the first magnetic member, and forms an attractive force between the first and second fixed frames by interacting with the first magnetic member.

상기 제1 및 제2 자성부재의 서로 마주보는 표면상에 보호막이 형성되며, 상기 보호막은 테프론 재질을 포함할 수 있다. A protective film may be formed on surfaces of the first and second magnetic members that face each other, and the protective film may include a Teflon material.

상기 제1 및 제2 고정 프레임 중 적어도 하나에 형성된 관통홀이 형성되며, 상기 관통홀을 통하여 외부로부터 외력이 작용하여 상기 제1 및 제2 고정 프레임을 서로 분리하도록 할 수 있다. A through hole formed in at least one of the first and second fixing frames may be formed, and external forces may be applied from the outside through the through holes to separate the first and second fixing frames from each other.

상기 공정 대상 기판은 장방형이며, 상기 제1 및 제2 지지대들은 상기 장방형의 모서리 부분에 대응되게 위치할 수 있다. 또는 상기 공정 대상 기판은 복수로 분리되게 형성된 서브 기판들을 포함하며, 상기 제1 및 제2 지지대들은 상기 서브 기판들의 경계에서 이격되게 위치할 수 있다. The substrate to be processed may have a rectangular shape, and the first and second supports may be positioned to correspond to corner portions of the rectangular shape. Alternatively, the substrate to be processed may include a plurality of sub substrates separated from each other, and the first and second supports may be spaced apart from the boundary of the sub substrates.

상기 공정 대상 기판은 표시장치용 기판이고, 상기 소정 영역에서 두께가 감 소되도록 식각 공정에 적용될 수 있다. The substrate to be processed may be a substrate for a display device, and may be applied to an etching process such that a thickness is reduced in the predetermined region.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 살펴보기로 한다. 다만 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 아래의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에게 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다. 또한 하기 실시예와 함께 제시된 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 크기는 명확한 설명을 강조하기 위해서 간략화되거나 다소 과장되어진 것이며, 도면상에 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein, but may be applied in various forms and modified. Rather, the embodiments described below are provided so that the technical idea disclosed by the present invention will be more clearly understood and the technical idea of the present invention will be fully conveyed to those skilled in the art having the average knowledge in the field of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the above-described embodiments. It should also be noted that, in the Figures shown together with the following examples, the sizes of the layers and regions are simplified or somewhat exaggerated to emphasize a clear description, wherein like reference numerals designate like elements.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 고정장치의 평면도이다. 1 is a plan view of a substrate fixing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)이 구비되며 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)에 의해 공정 대상 기판(점선 표시)(1)이 고정된다. 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)은 중심부를 포함하는 소정 영역이 개방된 개구부(10)를 가지며, 상기 개구부(10)가 형성된 영역은 공정 대상 기판(1)에 대응된다. 제1 고정 프레임(100)에서 상기 개방된 영역으로 돌출되게 제1 지지대(110)가 형성된다. 제2 고정 프레임(200)에서 상기 개방된 영역으로 돌출되게 제2 지지대(210)가 형성되며, 제1 및 제2 지지대(110,210)는 서로 대응되게 위치하여 평면상에서 서로 중첩된다. Referring to FIG. 1, first and second fixing frames 100 and 200 are provided, and a process target substrate (dotted line) 1 is fixed by the first and second fixing frames 100 and 200. The first and second fixed frames 100 and 200 have an opening 10 in which a predetermined region including a central portion is opened, and the region in which the opening 10 is formed corresponds to the process target substrate 1. The first support 110 is formed to protrude from the first fixing frame 100 to the open area. A second support 210 is formed to protrude from the second fixing frame 200 to the open area, and the first and second supports 110 and 210 are positioned to correspond to each other and overlap each other on a plane.

기판(1)은 제1 및 제2 지지대(110,210) 사이에 놓여지며 이들에 의해 지지된 다. 기판(1)은 상기 개구된 영역과 동일하거나 또는 상기 개구된 영역 보다 다소 큰 것이 사용될 수 있다. 기판(1)과 개구부(10)의 영역이 동일하면, 기판(1)은 제1 및 제2 지지대(110,210)에 의해서만 지지된다. 기판(1)이 개구부(10)의 영역보다 크면, 기판(1)은 제1 및 제2 지지대(110,210)외에 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)에서 개구부(10)에 인접한 부분에 의해서도 지지될 수 있다. The substrate 1 is placed between and supported by the first and second supports 110 and 210. The substrate 1 may be the same as or slightly larger than the opened area. If the regions of the substrate 1 and the opening 10 are the same, the substrate 1 is supported only by the first and second supports 110 and 210. If the substrate 1 is larger than the area of the opening 10, the substrate 1 is also supported by a portion adjacent to the opening 10 in the first and second fixing frames 100, 200 in addition to the first and second supports 110, 210. Can be.

제1 및 제2 지지대(110,210)는 기판(1)을 지지하는데 필요한 적정수로 형성된다. 그 수가 너무 적으면 기판(1)을 안정적으로 지지할 수 없고, 그 수가 너무 많으면 기판(1)에 소정의 공정을 진행할 때 영향을 미칠 수 있다. 제1 및 제2 지지대(110,210)는 다양한 형상을 가질 수 있으며, 예컨대 평면상에서 다각형이나 원형 또는 반원형으로 형성될 수 있다. The first and second supports 110 and 210 are formed of a proper number necessary to support the substrate 1. If the number is too small, the substrate 1 cannot be stably supported. If the number is too large, the substrate 1 may be affected when a predetermined process is performed. The first and second supports 110 and 210 may have various shapes, for example, may be formed in a polygonal, circular or semicircular shape on a plane.

제1 및 제2 지지대(110,220)에 의해 기판(1)에 대한 공정이 영향받지 않도록, 제1 및 제2 지지대(110,220)와 기판(1)의 접촉 면적은 작을수록 유리하다. 이러한 관점에서 볼 때, 상기한 형상들 중 포인트 접촉 방식에 적합한 삼각형이나 반원형 형상이 보다 바람직하다. A smaller contact area between the first and second supports 110 and 220 and the substrate 1 is advantageous so that the process of the substrate 1 is not affected by the first and second supports 110 and 220. From this point of view, a triangular or semi-circular shape suitable for the point contact method among the above shapes is more preferable.

제1 및 제2 고정 프레임(100,200)에는 각각 서로 대응되는 위치에 제1 및 제2 자성부재(120,220)가 형성된다. 제1 및 제2 자성부재(120,220)는 자성을 나타내는 재질로 형성된다. First and second magnetic members 120 and 220 are formed at positions corresponding to each other in the first and second fixing frames 100 and 200, respectively. The first and second magnetic members 120 and 220 are formed of a material showing magnetic properties.

제1 및 제2 고정 프레임(100,200)에는 각각 제1 관통홀(130)과 제2 관통홀(230)이 형성된다. 제1 및 제2 관통홀(130,230)은 서로 상이한 크기를 가지며, 이들을 통하여 외력이 작용하여 자기력에 의해 결합된 제1 및 제2 고정 프레 임(100,200)이 서로 분리된다. 이에 대한 상세 설명은 후술한다.First and second through holes 130 and 230 are formed in the first and second fixing frames 100 and 200, respectively. The first and second through holes 130 and 230 have different sizes from each other, and the first and second fixed frames 100 and 200 coupled by the magnetic force are separated from each other through an external force. Detailed description thereof will be described later.

제1 및 제2 자성부재(120,220), 제1 및 제2 관통홀(130,230)의 개수나 배치는 도 1에 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 자성부재(120,220)는 지그재그 형상으로 배치될 수 있다. 또한 제1 및 제2 자성부재(120,220)/제1 및 제2 관통홀(130,230)을 배치함에 있어서 상호간에 견련성이 있는 것은 아니다. 예컨대, 제1 및 제2 자성부재(120,220)/제1 및 제2 관통홀(130,230)은 평면상에서 서로 동일한 가상선상에 위치하거나 또는 서로 평행하게 이격된 가상선들 각각에 위치할 수 있다. The number or arrangement of the first and second magnetic members 120 and 220 and the first and second through holes 130 and 230 is not limited to that shown in FIG. 1 and may be variously changed. For example, the first and second magnetic members 120 and 220 may be arranged in a zigzag shape. In addition, the arrangement of the first and second magnetic members 120 and 220 and the first and second through holes 130 and 230 is not mutually competent. For example, the first and second magnetic members 120 and 220 and the first and second through holes 130 and 230 may be positioned on the same imaginary line in a plane or spaced apart from each other in parallel to each other.

도 2a는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 취해진 단면도이고, 도 2b는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 취해진 단면도이다.FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 1.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 제1 고정 프레임(100)은 제1 바닥면(101)과 제1 바닥면(101)과 수직하게 연결된 측면(102)을 포함한다. 제2 고정 프레임(200)은 제1 측면(102)이 형성된 영역의 면적만큼 작게 형성되며, 제1 바닥면(101)에 대응되는 제2 바닥면(201)을 포함한다. 제1 고정 프레임(100)은 측면(102)에 의해 수납공간을 형성하며, 제2 고정 프레임(200)은 상기 수납공간 내부로 수납된다. 기판(1)은 제1 및 제2 지지대(110,210)에 의해 그 양면이 모두 지지된다. 2A and 2B, the first fixing frame 100 includes a first bottom surface 101 and a side surface 102 vertically connected to the first bottom surface 101. The second fixing frame 200 is formed as small as the area of the region where the first side surface 102 is formed and includes a second bottom surface 201 corresponding to the first bottom surface 101. The first fixing frame 100 forms an accommodating space by the side surface 102, and the second fixing frame 200 is accommodated in the accommodating space. Both sides of the substrate 1 are supported by the first and second supports 110 and 210.

제1 및 제2 자성부재(120,220)는 제1 및 제2 고정 프레임(100,200) 보다 작은 두께로 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)에 삽입된다. 제1 및 제2 자성부재(120,220)는 상호간에 작용하며 제1 및 제2 고정 프레임(100,200) 사이에 인력이 형성된다. 예컨대, 제1 및 제2 자성부재(120,220)가 각각 N극과 S극을 갖는 자성물 질인 경우, 제1 자성부재(120)는 S극에 해당하는 부분이 제1 고정 프레임(100)에 삽입되고 N극에 해당하는 부분의 표면이 제1 고정 프레임(100)의 외부로 노출된다. 또한 제2 자성부재(220)는 N극에 해당하는 부분이 제2 고정 프레임(200)에 삽입되고 S극에 해당하는 부분의 표면이 제2 고정 프레임(200)의 외부로 노출된다. The first and second magnetic members 120 and 220 are inserted into the first and second fixed frames 100 and 200 to have a thickness smaller than that of the first and second fixed frames 100 and 200. The first and second magnetic members 120 and 220 may interact with each other, and an attraction force may be formed between the first and second fixed frames 100 and 200. For example, when the first and second magnetic members 120 and 220 are magnetic materials having N poles and S poles, respectively, the portion corresponding to the S pole of the first magnetic member 120 is inserted into the first fixing frame 100. The surface of the portion corresponding to the N pole is exposed to the outside of the first fixed frame 100. In addition, the second magnetic member 220 is a portion corresponding to the N pole is inserted into the second fixed frame 200, the surface of the portion corresponding to the S pole is exposed to the outside of the second fixed frame 200.

위와 같이, 서로 다른 극성을 갖는 부분이 서로 마주보도록 배치되면, 자기장에 의한 자기력에 의해 제1 및 제2 고정 프레임(100,200) 사이에 인력이 작용된다. 그 결과, 제1 및 제2 자성부재(120,220)에 의한 자기력을 통하여 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)이 서로 탈착되지 않고 결합될 수 있으며, 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)의 사이에서 기판(1)이 고정될 수 있다. As described above, when the parts having different polarities face each other, the attraction force is applied between the first and second fixed frames 100 and 200 by the magnetic force caused by the magnetic field. As a result, the first and second fixed frames 100 and 200 may be coupled to each other without being detached from each other through magnetic forces by the first and second magnetic members 120 and 220, and between the first and second fixed frames 100 and 200. In the substrate 1 can be fixed.

또한 공정을 진행하면서 기판(1)의 두께가 얇아지는 경우에도, 상기한 자기력에 의해 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)간 간격이 좁아지면서 기판(1)이 안정적으로 고정될 수 있다. In addition, even when the thickness of the substrate 1 decreases as the process proceeds, the substrate 1 may be stably fixed while the gap between the first and second fixing frames 100 and 200 is narrowed by the magnetic force.

제1 및 제2 자성부재(120,220)는 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)의 가장자리를 따라 분포된다. 제1 및 제2 자성부재(120,220)가 갖는 자성에 따라, 자성이 큰 경우 제1 및 제2 자성부재(120,220)의 개수를 보다 감소시킬 수 있으며 자성이 작은 경우 그 개수를 보다 증가시킬 수 있다. The first and second magnetic members 120 and 220 are distributed along edges of the first and second fixed frames 100 and 200. According to the magnetism of the first and second magnetic members 120 and 220, the number of the first and second magnetic members 120 and 220 may be reduced when the magnetism is large, and the number may be increased when the magnetism is small. .

기판(1)에 대한 공정이 진행되면서 소정의 공정액이 기판(1)과 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)에 닿을 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 자성부재(120,220)의 서로 마주보는 면이 외부로 노출된다면, 공정 중에 제1 및 제2 자성부재(120,220)의 자성이 약화되면서 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)이 상호간에 분리될 수 있 다. 이를 방지하기 위해, 제1 및 제2 자성부재(120,220)의 서로 마주보는 표면상에 보호막(30)이 형성된다. As the process of the substrate 1 progresses, a predetermined process liquid may contact the substrate 1 and the first and second fixed frames 100 and 200. In this case, if the surfaces of the first and second magnetic members 120 and 220 that face each other are exposed to the outside, the magnetism of the first and second magnetic members 120 and 220 is weakened during the process, and thus the first and second fixing frames 100 and 200 may be weakened. ) Can be separated from each other. To prevent this, the passivation layer 30 is formed on surfaces of the first and second magnetic members 120 and 220 facing each other.

보호막(30)은 공정액으로부터 제1 및 제2 자성부재(120,220)를 보호하면서, 동시에 제1 및 제2 자성부재(120,220) 상호간에 작용하는 자기력을 약화시키지 않는 재질로 형성된다. 이러한 요건을 충족하는 재질로 테프론(teflon)이 사용될 수 있다. 테프론은 불소와 탄소의 화학적 결합으로 형성된 매우 안정된 화합물로서, 화학적 비활성 및 내열성, 비점착성, 낮은 마찰계수의 특성들을 가지고 있다. 상기 테프론 재질의 보호막(30)은 제1 및 제2 고정 프레임(100,200) 전면에 코팅되거나 또는 제1 및 제2 자성부재(120,220)가 형성된 영역상에만 국부적으로 코팅될 수 있다. The passivation layer 30 is formed of a material that protects the first and second magnetic members 120 and 220 from the process solution and does not weaken the magnetic force acting on the first and second magnetic members 120 and 220 at the same time. Teflon can be used as a material that meets these requirements. Teflon is a very stable compound formed by chemical bonding of fluorine and carbon, and has chemical inertness and heat resistance, non-tackiness, and low coefficient of friction. The Teflon protective layer 30 may be coated on the entire surfaces of the first and second fixing frames 100 and 200 or may be locally coated only on a region where the first and second magnetic members 120 and 220 are formed.

도 3a 및 도 3b는 도 1의 기판과 지지대의 배치를 나타낸 평면도이다. 3A and 3B are plan views illustrating the arrangement of the substrate and the support of FIG. 1.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 기판(1)은 장방형의 형상을 가지며, 기판(1)은 복수의 서브 기판(1s)들을 포함한다. 기판(1)상에 행 방향의 제1 라인(2a)들과 열 방향의 제2 라인(2b)들로 이루어진 절단 라인(2)이 형성되며, 상기 제1 및 제2 라인(2a,2b)들이 상호간에 교차하면서, 복수의 서브 기판(1s)들이 정의된다. 3A and 3B, the substrate 1 has a rectangular shape, and the substrate 1 includes a plurality of sub substrates 1s. A cutting line 2 is formed on the substrate 1, which is composed of first lines 2a in a row direction and second lines 2b in a column direction, and the first and second lines 2a and 2b. As they cross each other, a plurality of sub substrates 1s are defined.

서브 기판(1s)들은 모두 동일한 구조를 가지며 각각이 낱개 단위로 별도의 제품에 사용된다. 기판(1)에 대한 모든 공정이 완료되면, 기판(1)은 절단 라인(2)을 따라 절단되어 각 서브 기판(1s)들이 분리된다. The sub substrates 1s all have the same structure, and each of them is used in a separate product as a unit. When all the processes for the substrate 1 are completed, the substrate 1 is cut along the cutting line 2 to separate each sub substrate 1s.

기판(1)에 대한 특정 공정에서는, 공정액과 같은 반응물질이 기판(1) 표면에 접촉되면서 공정이 진행된다. 그런데, 기판(1)에서 제1 및 제2 지지대(110,210)에 접촉되는 부분은 상기 반응물질과 접촉되지 못하여 필요한 공정이 진행될 수 없다. 따라서, 제1 및 제2 지지대(110,210)는 공정에 영향을 주지 않도록 최소한의 개수로 형성되고, 공정에 크게 영향을 미치지 않는 영역에 위치함이 바람직하다. In a particular process for the substrate 1, the process proceeds while the reactant such as the process solution comes into contact with the surface of the substrate 1. However, a portion of the substrate 1 which is in contact with the first and second supports 110 and 210 may not be in contact with the reactant, and thus a necessary process may not be performed. Therefore, the first and second support (110, 210) is formed in a minimum number so as not to affect the process, it is preferable to be located in a region that does not significantly affect the process.

도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 지지대(110,210)는 기판(1)의 모서리 부분에 배치될 수 있다. 모서리 부분은 서브 기판(1s)이 절단된 후 폐기되는 부분으로, 모서리 부분에서 충분한 공정이 진행되지 않더라도 서브 기판(1s)에 대해서는 영향을 미치지 않는다. As shown in FIG. 3A, the first and second supports 110 and 210 may be disposed at edge portions of the substrate 1. The corner portion is a portion that is discarded after the sub substrate 1s is cut and does not affect the sub substrate 1s even if a sufficient process does not proceed at the edge portion.

도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 지지대(110,210)는 기판(1)의 가장자리를 따라 서브 기판(1s)의 경계가 되는 절단 라인(2)으로부터 이격되게 배치될 수 있다. As shown in FIG. 3B, the first and second supports 110 and 210 may be spaced apart from the cutting line 2 which is a boundary of the sub substrate 1s along the edge of the substrate 1.

절단 라인(2)과 제1 및 제2 지지대(110,210)가 중첩되고, 예컨대 식각 공정이 진행되는 경우를 고려한다. 식각시 식각액이 기판(1) 표면에 접촉되어 기판(1)의 두께가 감소하는데, 만약 절단 라인(2)이 제1 및 제2 지지대(110,210)와 중첩되면 해당 절단 라인에서 중첩된 부분과 중첩되지 않은 부분에서 기판(1)의 두께가 달라진다. 이 경우, 기판(1)을 절단할 때, 절단 부위의 두께차로 인하여 기판(1)이 용이하게 절단되지 못하고 파손될 수 있다. Consider a case where the cutting line 2 and the first and second supports 110 and 210 overlap, for example, an etching process is performed. During etching, the etchant contacts the surface of the substrate 1 to reduce the thickness of the substrate 1. If the cutting line 2 overlaps the first and second supports 110 and 210, the etching liquid overlaps with the overlapped portion of the cutting line. The thickness of the board | substrate 1 changes in the part which is not. In this case, when cutting the substrate 1, the substrate 1 may not be easily cut and may be broken due to the thickness difference of the cut portions.

도 4a 내지 도 4e는 도 1의 기판 고정장치에 기판이 장착되고 탈착되는 과정을 개략적으로 설명하는 도면들이다. 4A to 4E are schematic views illustrating a process of mounting and detaching a substrate to the substrate fixing apparatus of FIG. 1.

도 4a를 참조하면, 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)이 자기력에 의해 밀착된 상태에서 구동핀(300)이 제1 관통홀(130)로 삽입된다. 구동핀(300)은 구동원(미 도시)에 연결되고, 구동원은 유압 실린더와 같이 동력을 발생하는 다양한 수단으로 구성되어 구동핀(300)에 동력을 제공한다. Referring to FIG. 4A, the driving pin 300 is inserted into the first through hole 130 in a state in which the first and second fixing frames 100 and 200 are in close contact with each other by magnetic force. The driving pin 300 is connected to a driving source (not shown), and the driving source is configured by various means for generating power, such as a hydraulic cylinder, to provide power to the driving pin 300.

구동핀(300)은 상기한 동력에 의해 상방향이나 하방향으로 직선 운동한다. 구동핀(300)은 제1 및 제2 관통홀(130,230)에 대응되는 형상을 갖는다. 예컨대, 제1 및 제2 관통홀(130,230)이 원형의 평면 형상을 가질 때, 구동핀(300)은 원형의 평면 형상을 갖되 높이에 따라 단면의 면적이 달라지는 삼각뿔 형상으로 형성될 수 있다. 제1 관통홀(130)은 제2 관통홀(230) 보다 큰 면적을 갖는다. 상기 삼각뿔은 제1 높이에서 제1 관통홀(130)과 동일한 면적을 가지며, 상기 제1 높이 보다 높은 제2 높이에서 제2 관통홀(230)과 동일한 면적을 갖는다. The driving pin 300 linearly moves upward or downward by the above-described power. The driving pin 300 has a shape corresponding to the first and second through holes 130 and 230. For example, when the first and second through holes 130 and 230 have a circular planar shape, the driving pin 300 may have a circular planar shape, but may have a triangular pyramid shape in which the cross-sectional area varies according to height. The first through hole 130 has a larger area than the second through hole 230. The triangular pyramid has the same area as the first through hole 130 at the first height, and has the same area as the second through hole 230 at the second height higher than the first height.

구동원에서 제공된 동력으로, 구동핀(300)이 상승하면서 제1 관통홀(130)로 삽입된 후 이를 통과하여 제2 관통홀(230)에 도달된다. 구동핀(300)은 제2 높이에 도달될 때까지 제2 관통홀(230)을 통과하며, 제2 높이에 도달된 순간 제2 관통홀(230)에 걸리게 된다. 이 상태에서, 동력이 계속 제공되면, 구동핀(300)이 제2 관통홀(230)에 걸린 상태에서 상승하면서 제2 고정 프레임(200)이 제1 고정 프레임(100)에서 분리되어 이격된다. 이 후, 구동핀(300)의 제1 높이에 해당하는 부분이 제1 관통홀(130)을 통과할 때까지 동력이 제공된다. With the power provided from the driving source, the driving pin 300 is inserted into the first through hole 130 while rising, and then passes through the driving pin 300 to reach the second through hole 230. The driving pin 300 passes through the second through hole 230 until the second height is reached, and is caught by the second through hole 230 when the second height is reached. In this state, if power is continuously provided, the second fixing frame 200 is separated from the first fixing frame 100 while being spaced apart while the driving pin 300 is caught in the second through hole 230. Thereafter, power is provided until a portion corresponding to the first height of the driving pin 300 passes through the first through hole 130.

위와 같은 분리 과정은 제2 관통홀(230)이 형성되지 않고, 제1 관통홀(130)만이 형성된 경우에도 가능하다. 다만 제2 관통홀(230)이 형성되고 구동핀(300)의 일부가 제2 관통홀(230)을 통과한 상태일 때, 제1 고정 프레임(100)에서 분리된 제2 고정 프레임(200)이 보다 안정적으로 지지될 수 있다. The above separation process is possible even when the second through hole 230 is not formed and only the first through hole 130 is formed. However, when the second through hole 230 is formed and a part of the driving pin 300 passes through the second through hole 230, the second fixing frame 200 separated from the first fixing frame 100. This can be supported more stably.

도 4b를 참조하면, 기판(1)이 이송유닛(미도시)에 의해 이송되어 제1 고정 프레임(100)의 제1 지지대(110)상에 안착된다. 구동핀(300)이 하강하면서 제2 고정 프레임(200)과 제1 고정 프레임(100)이 자기력에 의해 결합되고, 구동핀(300)은 제2 관통홀(230)과 제1 관통홀(130)에서 분리된다. Referring to FIG. 4B, the substrate 1 is transferred by a transfer unit (not shown) and seated on the first support 110 of the first fixed frame 100. As the driving pin 300 descends, the second fixing frame 200 and the first fixing frame 100 are coupled by a magnetic force, and the driving pin 300 includes the second through hole 230 and the first through hole 130. Are separated).

도 4c를 참조하면, 기판(1)은 공정이 진행되는 챔버로 이송되며 상기 챔버에서 해당 공정이 진행된다. 상기 공정은 기판(1)의 종류에 따라 다양하며, 또한 동일한 기판(1)에 대해서도 다양한 공정이 진행될 수 있다. 도 4c에서 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판(1)이 액정표시장치용인 경우에 기판(1)에 대한 식각이 진행될 수 있다. Referring to FIG. 4C, the substrate 1 is transferred to a chamber where a process is performed, and the process is performed in the chamber. The process may vary depending on the type of substrate 1, and various processes may be performed on the same substrate 1. As illustrated in FIG. 4C, when the substrate 1 is for a liquid crystal display, etching may be performed on the substrate 1.

액정표시장치용으로 투명한 절연 기판(1)이 사용된다. 액정표시장치는 두 장의 서로 마주보는 기판을 포함하며, 상기 두 장의 기판을 합착한 후 합착된 기판 (1) 전체의 두께를 줄이기 위해 기판(1)을 식각한다. 식각시 기판(1)의 표면에 식각액(400)이 분사되는데, 기판(1)의 양면에서 분사되려면 기판(1)이 수직하게 세워진 상태에서 식각액(400)이 분사됨이 바람직하다. 그런데, 기판(1)은 제1 및 제2 고정 프레임(100,200) 사이에서 안정적으로 고정되므로, 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)을 수직하게 세운 후 용이하게 식각액(400)이 분사될 수 있다. A transparent insulating substrate 1 is used for the liquid crystal display device. The liquid crystal display includes two substrates facing each other, and after bonding the two substrates together, the substrate 1 is etched to reduce the thickness of the entire bonded substrate 1. The etching solution 400 is sprayed onto the surface of the substrate 1 during etching, and in order to spray from both sides of the substrate 1, the etching solution 400 is preferably sprayed while the substrate 1 is vertically placed. However, since the substrate 1 is stably fixed between the first and second fixing frames 100 and 200, the etching liquid 400 may be easily sprayed after setting the first and second fixing frames 100 and 200 vertically. .

도 4d를 참조하면, 기판(1)에 대한 공정이 완료된 후 기판(1)이 챔버로부터 이송된다. 구동핀(300)이 제1 및 제2 관통홀(130,230)로 삽입되면서 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)이 서로 분리된다. Referring to FIG. 4D, after the process for the substrate 1 is completed, the substrate 1 is transferred from the chamber. As the driving pin 300 is inserted into the first and second through holes 130 and 230, the first and second fixing frames 100 and 200 are separated from each other.

도 4e를 참조하면, 기판(1)이 제1 고정 프레임(100)에서 탈착되어 분리되며 구동핀(300)이 하강하면서 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)이 서로 결합된다. 상기 결합된 제1 및 제2 고정 프레임(100,200)은 식각 등의 공정을 진행하기 위해 준비중인 새로운 대상 기판(1)을 장착하기 위하여 이송된다. Referring to FIG. 4E, the substrate 1 is detached and separated from the first fixing frame 100, and the first and second fixing frames 100 and 200 are coupled to each other while the driving pin 300 descends. The combined first and second fixed frames 100 and 200 are transferred to mount a new target substrate 1 that is being prepared to proceed with an etching process.

위와 같은 과정에 있어서, 작업자가 기판(1)을 직접 핸들링하지 않고도 기판(1)이 제1 및 제2 고정 프레임(100,200) 사이에 장착될 수 있다. 따라서 기판(1)에 대한 자동화 처리가 가능하여, 작업자가 핸들링함으로 인하여 기판(1)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한 기판(1)의 두께가 얇아지면 제1 및 제2 자성부재(120,220)의 상호 작용에 따라 제1 및 제2 고정 프레임(100,200) 사이의 거리도 가까워지므로, 기판(1) 두께가 변경되는지 여부와 상관없이 기판(1)이 안정적으로 고정될 수 있다. In the above process, the substrate 1 may be mounted between the first and second fixing frames 100 and 200 without the operator directly handling the substrate 1. Therefore, the automated processing for the substrate 1 can be performed, thereby preventing the substrate 1 from being damaged by the operator's handling. In addition, when the thickness of the substrate 1 becomes thinner, the distance between the first and second fixing frames 100 and 200 becomes closer according to the interaction of the first and second magnetic members 120 and 220, so that the thickness of the substrate 1 changes. Regardless of, the substrate 1 can be stably fixed.

이상 예시적인 관점에서 본 발명의 실시예를 살펴보았지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 갖는 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the embodiments of the present invention have been described in terms of the above-described exemplary embodiments, those skilled in the art can variously change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that modifications and variations can be made.

본 발명의 기판 고정장치에 따르면, 공정 대상 기판이 공정 중 안정적으로 고정될 수 있으며 또한 기판에 대한 자동화 처리가 가능하여 기판이 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다. According to the substrate fixing apparatus of the present invention, the substrate to be processed can be stably fixed during the process, and also automated processing of the substrate can be performed to prevent the substrate from being contaminated or damaged.

Claims (16)

공정 대상 기판에 대응되는 소정 영역이 개구된 제1 고정 프레임;A first fixing frame having a predetermined region corresponding to the substrate to be processed opened; 상기 제1 고정 프레임과 서로 마주보며, 상기 소정 영역에 대응되는 영역이 개구된 제2 고정 프레임;A second fixing frame facing the first fixing frame and having an opening corresponding to the predetermined region; 상기 제1 고정 프레임에서 상기 소정 영역으로 돌출되게 형성되며, 상기 공정 대상 기판의 제1 면을 지지하는 제1 지지대;A first support formed to protrude from the first fixing frame to the predetermined region and support a first surface of the process target substrate; 상기 제1 지지대와 대응되도록 상기 제2 고정 프레임에 형성되며, 상기 공정 대상 기판의 상기 제1 면과 마주보는 제2 면을 지지하는 제2 지지대;A second support formed on the second fixing frame so as to correspond to the first support, and supporting a second surface facing the first surface of the process target substrate; 상기 제1 고정 프레임에 형성된 제1 자성부재;A first magnetic member formed on the first fixed frame; 상기 제1 자성부재에 대응되도록 상기 제2 고정 프레임에 형성되고, 상기 제1 고정 프레임과 상기 제2 고정 프레임 사이에 위치된 상기 공정 대상 기판에 의해 이격되며, 상기 제1 자성부재와 이격된 상태에서 상기 제1 및 제2 고정 프레임 사이에 인력을 형성하는 제2 자성부재; 및A state formed on the second fixing frame so as to correspond to the first magnetic member, spaced apart by the process target substrate positioned between the first fixing frame and the second fixing frame, and spaced apart from the first magnetic member A second magnetic member forming a attraction force between the first and second fixed frames in the first frame; And 외부로부터 외력이 작용하여 상기 제1 고정 프레임 및 상기 제2 고정 프레임을 서로 분리하도록, 상기 제1 고정 프레임 및 상기 제2 고정 프레임 중 적어도 하나에 배치된 관통홀을 포함하는 기판 고정장치. And a through hole disposed in at least one of the first fixing frame and the second fixing frame such that an external force acts from the outside to separate the first fixing frame and the second fixing frame from each other. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 자성부재의 서로 마주보는 표면상에 형성된 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치. And a protective film formed on surfaces of the first and second magnetic members facing each other. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 보호막은 테프론 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치. The protective film is a substrate holding device characterized in that it comprises a Teflon material. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공정 대상 기판은 장방형이며, 상기 제1 및 제2 지지대들은 상기 장방형의 모서리 부분에 대응되게 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치. The substrate to be processed is rectangular, and the first and second supporters are positioned to correspond to the corner portions of the rectangle. 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 공정 대상 기판은 복수로 분리되게 형성된 서브 기판들을 포함하며, 상기 제1 및 제2 지지대들은 상기 서브 기판들의 경계로부터 이격하여 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치.The substrate to be processed includes a plurality of sub substrates formed to be separated from each other, and the first and second supports are positioned to be spaced apart from a boundary of the sub substrates. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 지지대들은 반원형 또는 다각형의 평면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치. And the first and second supports have a semi-circular or polygonal planar shape. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 고정 프레임은 제1 바닥면과 상기 제1 바닥면의 가장자리에서 상기 제1 바닥면과 수직하게 형성된 측면을 포함하여 수납공간을 제공하고, 상기 제2 고정 프레임은 상기 제1 바닥면과 대응되는 제2 바닥면을 포함하여 상기 수납공간에 수납되는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치. The first fixing frame includes a first bottom surface and a side surface formed perpendicular to the first bottom surface at an edge of the first bottom surface to provide an accommodation space, and the second fixing frame is connected to the first bottom surface. And a corresponding second bottom surface to be accommodated in the storage space. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공정 대상 기판은 표시장치용 기판이고, 공정을 통하여 두께가 감소되도록 상기 소정 영역에서 식각되는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치. The substrate to be processed is a substrate for a display device, and the substrate fixing apparatus is etched in the predetermined region so as to reduce thickness through a process. 공정 대상 기판에 대응되는 소정 영역이 개구된 제1 고정 프레임;A first fixing frame having a predetermined region corresponding to the substrate to be processed opened; 상기 제1 고정 프레임과 서로 마주보며, 상기 소정 영역에 대응되는 영역이 개구된 제2 고정 프레임;A second fixing frame facing the first fixing frame and having an opening corresponding to the predetermined region; 상기 제1 고정 프레임에서 상기 소정 영역으로 돌출되게 형성되며, 상기 공정 대상 기판의 제1 면을 지지하는 제1 지지대;A first support formed to protrude from the first fixing frame to the predetermined region and support a first surface of the process target substrate; 상기 제1 지지대와 대응되도록 상기 제2 고정 프레임에 형성되며, 상기 공정 대상 기판의 상기 제1 면과 마주보는 제2 면을 지지하는 제2 지지대;A second support formed on the second fixing frame so as to correspond to the first support, and supporting a second surface facing the first surface of the process target substrate; 상기 제1 고정 프레임에 형성된 제1 자성부재; 및A first magnetic member formed on the first fixed frame; And 상기 제1 자성부재에 대응되도록 상기 제2 고정 프레임에 형성되고, 상기 제1 고정 프레임과 상기 제2 고정 프레임 사이에 위치된 상기 공정 대상 기판에 의해 이격되며, 상기 제1 자성부재와 이격된 상태에서 상기 제1 및 제2 고정 프레임 사이에 인력을 형성하는 제2 자성부재를 포함하고,A state formed on the second fixing frame so as to correspond to the first magnetic member, spaced apart by the process target substrate positioned between the first fixing frame and the second fixing frame, and spaced apart from the first magnetic member A second magnetic member forming an attractive force between the first and second fixed frames in 상기 공정 대상 기판은 복수로 분리되게 형성된 서브 기판들을 포함하며,The process target substrate includes a plurality of sub-substrate formed to be separated, 상기 제1 및 제2 지지대들은 상기 서브 기판들의 경계로부터 이격하여 위치하는 기판 고정장치. And the first and second supports are spaced apart from the boundary of the sub substrates. 제10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 제1 및 제2 자성부재의 서로 마주보는 표면상에 형성된 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치. And a protective film formed on surfaces of the first and second magnetic members facing each other. 제11 항에 있어서,12. The method of claim 11, 상기 보호막은 테프론 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치. The protective film is a substrate holding device characterized in that it comprises a Teflon material. 제10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 공정 대상 기판은 장방형이며, 상기 제1 및 제2 지지대들은 상기 장방형의 모서리 부분에 대응되게 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치. The substrate to be processed is rectangular, and the first and second supporters are positioned to correspond to the corner portions of the rectangle. 제10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 제1 및 제2 지지대들은 반원형 또는 다각형의 평면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치.And the first and second supports have a semi-circular or polygonal planar shape. 제10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 제1 고정 프레임은 제1 바닥면과 상기 제1 바닥면의 가장자리에서 상기 제1 바닥면과 수직하게 형성된 측면을 포함하여 수납공간을 제공하고, 상기 제2 고정 프레임은 상기 제1 바닥면과 대응되는 제2 바닥면을 포함하여 상기 수납공간에 수납되는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치.The first fixing frame includes a first bottom surface and a side surface formed perpendicular to the first bottom surface at an edge of the first bottom surface to provide an accommodation space, and the second fixing frame is connected to the first bottom surface. And a corresponding second bottom surface to be accommodated in the storage space. 제10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 공정 대상 기판은 표시장치용 기판이고, 공정을 통하여 두께가 감소되도록 상기 소정 영역에서 식각되는 것을 특징으로 하는 기판 고정장치. The substrate to be processed is a substrate for a display device, and the substrate fixing apparatus is etched in the predetermined region so as to reduce thickness through a process.
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