KR101317811B1 - 발광다이오드 램프의 결합구조 - Google Patents

발광다이오드 램프의 결합구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발광다이오드 인쇄회로기판은 외측둘레에 하우징의 상부의 내측에 형성된 내부안착턱의 내측둘레에 압입되고, 상기 하우징의 상부 외측에 형성된 외부안착턱에 하부가 안착되는 확산경으로 구성하여 발광다이오드 램프의 외측둘레와 상기 하우징의 상부의 내측둘레를 번거로운 작업없이 신속하고 손쉽게 한번에 압입결합하여 발광다이오드 램프의 조립공정을 손쉽게하도록 한 발광다이오드 램프의 결합구조에 관한 것이다.

Description

발광다이오드 램프의 결합구조{Light-emitting diode lamp coupling structure}
본 발명은 발광다이오드 램프의 결합구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 발광다이오드 인쇄회로기판의 외측둘레가 하우징의 상부에 내측에 형성된 내부안착턱의 내측둘레에 압입되고, 상기 하우징의 상부 외측에 형성된 외부안착턱에 하부가 안착되는 확산경으로 구성하여 발광다이오드 램프의 외측둘레와 상기 하우징의 상부의 내측둘레를 번거로운 작업없이 신속하고 손쉽게 한번에 압입결합하여 발광다이오드 램프의 조립공정을 손쉽게하도록 한 발광다이오드 램프의 결합구조에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(LED)의 고성능화에 따라 발광다이오드를 광원으로 한 램프(LED램프)를 차세대의 조명장치로서 사용하는 것이 검토되고 있다.
이러한 발광다이오드 램프로서는 여러 가지 형태가 고려될 수 있는데, 널리 일반 가정에 보급되어 있는 백열 전구와 교체 가능한 전구형 발광다이오드 램프가 특히 주목을 받고 있다.
상기 발광다이오드 램프는 종래의 백열 전구에 비하여 소비전력이 약 1/8, 수명은 약 40배의 성능을 발휘하기 때문에 현재 지구 온난화 방지 사상을 배경으로 한 에너지 절약 요구에 합치되는 우수한 물품이라 할 수 있다.
한편, 대한민국 특허공개 제10-2011-0132210호에 개시된 발광다이오드 램프용 부재는 도 1에 도시하는 바와 같이, 상부의 가외둘레에 상부 테두리(1a)를 형성한 발광다이오드 인쇄회로기판(1)과, 방열부재(하우징)(2)의 상부 개구부 단부에 설치된 다수개의 절곡편(3)과, 상기 방열부재(하우징)(2)의 상부 내측에 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(1)의 외측둘레가 안착되는 안착턱(4)으로 구성된다.
상기 안착턱(4)내에 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(1)의 외측둘레가 삽입되고, 상기 절곡편(3)들이 상기 테두리(1a)의 상부를 커버하여 상기 테두리(1a)의 내측으로 절곡되어 결합되어 진다.
그러나, 이러하게 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(1)의 상기 방열부재(하우징(2)의 내측에 안착되고, 상기 방열부재(하우징)(2)의 상부 개구부 단부에 설치된 다수개의 상기 절곡편(3)을 일일히 상기 테투리(1a)의 상부를 커버하여 상기 테두리(1a)의 내측으로 절곡하는 불편한 결합공정으로 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(1)과 상기 방열부재(하우징)(2)의 결합을 번거롭게 하고 그 결합의 시간이 많이 걸리는 많은 문제점이 있었다.
특허출원 10-2007-0119888호 실용공개 20-2009-0011619호 특허등록 10-0984750호 등록특허 10-1072028호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 발광다이오드 인쇄회로기판의 외측둘레가 하우징의 상부에 내측에 형성된 내부안착턱의 내측둘레에 압입되고, 상기 하우징의 상부 외측에 형성된 외부안착턱에 하부가 안착되는 확산경으로 구성하여 발광다이오드 램프의 외측둘레와 상기 하우징의 상부의 내측둘레를 번거로운 작업없이 신속하고 손쉽게 한번에 압입결합하여 발광다이오드 램프의 조립공정을 손쉽게하도록 한 새로운 발광다이오드 램프의 결합구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 발광다이오드 램프의 결합구조는 발광다이오드소자(L)를 구비하고, 원판(11)으로 형성되며, 상기 원판(11)의 하부에 다수개의 방열핀(12)이 설치된 발광다이오드 인쇄회로기판(10)과; 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 외측둘레가 안착되도록 상부 내측둘레에 형성된 내부안착턱(21)에 안착되고, 원추형 또는 원통형으로 형성되며, 하부에 소켓(S)을 구비한 하우징(20)과; 상기 하우징(20)의 상부 외측둘레에 형성된 외부안착턱(22)에 하부가 안착되는 확산경(30)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 외측둘레는 상기 내부안착턱(21)의 내측둘레보다 크게 형성되어 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 외측둘레가 상기 내부안착턱(21)의 내측둘레에 압입되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 외부안착턱(22)의 상부면에는 다수개의 열방출공(23)이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 확산경(30)의 하부는 상기 외부안착턱(22)상에 안착하되, 상기 확산경(30)의 하부는 상기 외부안착턱(22)상과 거리를 두고 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징(20)의 표면에 실록산계 방열수지조성물을 피복하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 피복은 도포 또는 아노다이징(anodizing)방법으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 다른 발광다이오드 램프의 결합구조는 발광다이오드소자(L)를 구비하고 원판(11a)으로 형성되며 상기 원판(11a)의 하부에 다수개의 방열핀(12a)이 설치된 발광다이오드 인쇄회로기판(10a)의 외측둘레는 상부 내측둘레에 일체로 결합되어 형성되고 원추형 또는 원통형으로 형성되며, 하부에 소켓(S)을 구비한 하우징(20a)과; 상기 하우징(20a)의 상부 외측둘레에 형성된 외부안착턱(22a)에 하부가 안착되는 확산경(30a)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 외부안착턱(22)의 상부면에는 다수개의 열방출공(23)이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 확산경(30)의 하부는 상기 외부안착턱(22)상에 안착하되, 상기 확산경(30)의 하부는 상기 외부안착턱(22)상과 거리를 두고 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징(20a)의 표면에 실록산계 방열수지조성물을 피복하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 피복은 도포 또는 아노다이징(anodizing)방법으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 발광다이오드 인쇄회로기판의 외측둘레가 하우징의 상부에 내측에 형성된 내부안착턱의 내측둘레에 압입되고, 상기 하우징의 상부 외측에 형성된 외부안착턱에 하부가 안착되는 확산경으로 구성하여 발광다이오드 램프의 외측둘레와 상기 하우징의 상부의 내측둘레를 번거로운 작업없이 신속하고 손쉽게 한번에 압입결합하여 발광다이오드 램프의 조립공정을 손쉽게하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하부에 다수개로 구비된 방열핀들에서 방출되는 열을 하우징의 외부안착턱에 다수개로 형성된 열방출공들로 배출하여 발광다이오드소자의 광확산을 높이는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 발광다이오드 인쇄회로기판과 하우징을 일체화 하여 기존의 발광다이오드 인쇄회로기판과 하우징의 결합공정을 없애 조립구성을 간단하게 하여 그 조립공정의 단순화하여 신속한 조립공정을 도모할수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 하우징의 표면에 실록산계 방열수지 조성물을 도포하여 하우징내의 발광다이오드에서 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출한다.
도 1은 종래의 발광다이오드 램프의 구조를 나타낸 개략도.
도 2는 본 발명에 따른 개략단면개략도.
도 3은 본 발명에 따른 열방출공을 나타낸 개략도.
도 4는 본 발명에 따른 확산경이 하우징의 외부안착턱 열방출공에 결합되어진 것을 나타낸 개략단면도.
도 5는 본 발명에 따른 발광다이오드 인쇄회로기판의 다른실시예도.
도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예도.
도 7은 도 6의 열방출공을 나타낸 개략도.
도 8은 도 6의 확산경이 하우징의 외부안착턱 열방출공에 결합되어 진 것을 나타낸 개략단면도.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 안전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다.
도 2는 본 발명에 따른 개략단면개략도이고, 도 3은 본 발명에 따른 열방출공을 나타낸 개략도이고, 도 4는 본 발명에 따른 확산경이 하우징의 외부안착턱 열방출공에 결합되어진 것을 나타낸 개략단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 발광다이오드 인쇄회로기판의 다른실시예도이고, 도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예도이고, 도 7은 도 6의 열방출공을 나타낸 개략도이고, 도 8은 도 6의 확산경이 하우징의 외부안착턱 열방출공에 결합되어 진 것을 나타낸 개략단면도이다.
본 발명에 따른 발광다이오드 램프의 결합구조는 도 2 내지 도 8에 도시된 것을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 발광다이오드 램프의 결합구조는 발광다이오드 인쇄회로기판(10)과, 하우징(20)과, 확산경(30)으로 구성된다.
상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)은 발광다이오드소자(L)를 구비하고, 원판(11)으로 형성되어 구성된다.
상기 원판(11)의 하부에 다수개의 방열핀(12)이 설치되어 구성된다.
상기 방열핀(12)은 상기 발광다이오드소자(L)에서 발생되는 열을 방출하도록 구성된다.
상기 하우징(20)은 상부단부의 내측에 내부안착턱(21)이 형성되고, 그 상부 단부의 외측에 외부안착턱(22)을 형성하여 구성한다.
상기 하우징(20)은 원추형 또는 원통형으로 형성되는 것이 바람직하고, 그 하부에 소켓(S)을 구비하여 구성된다.
또한, 상기 하우징(20)의 표면에 실록산계 방열수지조성물을 피복되는 것이 바람직하며, 상기 피복은 도포 또는 아노다이징(anodizing)방법으로 이루어지도로 구성된다.
상기와 같이 상기 하우징(20)에 실록산계 방열수지조성물을 피복(도포 또는 아노다이징(anocizing))하여 후술되는 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 발광다이오드를 7W를 사용하여 방열온도를 아래와 같이 측정실시하였다.
본 발명의 실록산계 방열수지조성물로 도포한 상기 하우징(20)의 내부안착턱(21)에 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)이 설치되어 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 발광다이오드(7W)가 방열시 발광다이오드온도가 131℃로서 기존의 하우징과 발광다이오드 인쇄회로기판으로 결합구성된 발광다이오드온도는 136℃를 나타나 본 발명의 상기 하우징(20)의 방열효과가 휠씬 뛰어난 것을 알 수 가 있다.
또한, 본 발명의 실록산계 방열수지조성물로 아노다이징한 상기 하우징(20)의 내부안착턱(21)에 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)이 설치되어 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 발광다이오드(7W)가 방열시 발광다이오드온도가 134℃로서 기존의 하우징과 발광다이오드 인쇄회로기판으로 결합구성된 발광다이오드온도는 136℃를 나타나 본 발명의 상기 하우징(20)의 방열효과가 휠씬 뛰어난 것을 알 수 가 있다.
이를 표로 나타내면
방열도료 도포하지않는램프 방열도료 도포 애노다이징
종래 led램프 145℃ 136℃
본 발명 142℃ 131℃ 134℃
따라서, 상기 하우징(20)의 표면에 실록산계 방열수지조성물로 도포하므로서, 상기 하우징(20)이 방열효과가 뛰어난 것을 알 수 있는 것이다.
상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 외측둘레가 상기 내부안착턱(21)의 내측에 안착되어 구성된다.
한편, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 외측둘레는 상기 내부안착턱(21)의 내측둘레보다 크게 형성되어 구성된다.
이와 같이 상기 내부안착턱(21)이 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 외측둘레보다 작게 형성되는 것은 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 외측둘레가 상기 내부안착턱(21)의 내측둘레에 압입되어 결합되기 위함이다.
상기와 같이 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 외측둘레를 상기 내부안착턱(21) 쉽게 압입결합하는 것은 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)과 상기 하우징(20)을 보다 신속하고 쉽게 결합하여 발광다오드 램프의 조립공정을 신속하고쉽게 하기 위함이다.
한편, 도 5에 도시하는 바와 같이, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)은 상기 내부안착턱(21)상에 설치되어 구성될 수 있다.
또한, 상기 외부안착턱(22)의 상부면에 는 다수개의 열방출공(23)이 형성하여 구성한다.
한편, 후술되는 확산경(30)의 하부는 상기 외부안착턱(22)상에 안착하되, 상기 확산경(30)의 하부는 상기 외부안착턱(22)상과 거리를 두고 설치되는 것이 바람직하다.
상기 확산경(30)은 상기 하우징(20)의 상부 외측둘레에 형성된 외부안착턱(22)에 하부가 안착되어 구성된다.
본 발명에 따른 다른 발광다이오드 램프의 결합구조는 발광다이오드소자(L)를 구비하고 원판(11a)으로 형성되며 상기 원판(11a)의 하부에 다수개의 방열핀(12a)이 설치된 발광다이오드 인쇄회로기판(10a)의 외측둘레는 상부 내측둘레에 일체로 결합되어 형성되고 원추형 또는 원통형으로 형성되며, 하부에 소켓(S)을 구비한 하우징(20a)으로 구성된다.
또한, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10a)과 상기 하우징(20a)은 절곡되어 일체형으로 형성될 수 있다.
상기와 같이 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10a)과 상기 하우징(20a)을 일체로 형성하는 것은 기존의 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)과 상기 하우징(20)을 별도 조립하는 공정을 없애서 발광다이오드 램프의 조립공정을 간편하게 하여 보다 신속하고 쉽게 발광다이오드 램프의 조립을 하기 위함이다.
한편, 또한, 상기 하우징(20a)의 표면에 실록산계 방열수지조성물을 피복되는 것이 바람직하며, 상기 피복은 도포 또는 아노다이징(anodizing)방법으로 이루어지도로 구성된다.
상기와 같이 상기 하우징(20a)에 실록산계 방열수지조성물을 피복(도포 또는 아노다이징(anocizing))하여 후술되는 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10a)의 발광다이오드를 7W를 사용하여 방열온도를 아래와 같이 측정실시하였다.
본 발명의 실록산계 방열수지조성물로 도포한 상기 하우징(20a)과 일체로 형성된 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10a)의 발광다이오드(7W)가 방열시 발광다이오드온도가 129℃로서 기존의 하우징과 발광다이오드 인쇄회로기판으로 결합구성된 발광다이오드온도는 136℃를 나타나 본 발명의 상기 하우징(20)의 방열효과가 휠씬 뛰어난 것을 알 수 가 있다.
또한, 본 발명의 실록산계 방열수지조성물로 아노다이징한 상기 하우징(20a)과 일체로 형성된 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10a)의 발광다이오드(7W)가 방열시 발광다이오드온도가 132℃로서 기존의 하우징과 발광다이오드 인쇄회로기판으로 결합구성된 발광다이오드온도는 136℃를 나타나 본 발명의 상기 하우징(20a)의 방열효과가 휠씬 뛰어난 것을 알 수 가 있다.
방열도료 도포하지않음 방열도료도포 에노다이징
종래의 led램프 145℃ 136℃
본발명 142℃ 129℃ 132℃
따라서, 상기 하우징(20a)의 표면에 실록산계 방열수지조성물로 도포하므로서, 상기 하우징(20a)이 방열효과가 뛰어난 것을 알 수 있는 것이다.
상기 확산경(30a)은 상기 하우징(20a)의 상부 외측둘레에 형성된 외부안착턱(22a)에 하부가 안착되어 구성된다.
또한, 상기 외부안착턱(22a)의 상부면에 는 다수개의 열방출공(23a)이 형성되어 구성된다.
한편, 확산경(30a)의 하부는 상기 외부안착턱(22a)상에 안착하되, 상기 확산경(30a)의 하부는 상기 외부안착턱(22a)상과 거리를 두고 설치되어 구성된다.
이상에서 설명된 본 발명에 따른 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
10,10a : 발광다이오드 인쇄회로기판 11,11a : 원판
12,12a : 방열핀 20,20a : 하우징
21 : 내부안착턱 22,22a : 외부안착턱
23,23a : 열방출공 30,30a : 확산경
L ; 발광다이오드소자 S : 소켓

Claims (11)

  1. 발광다이오드 램프의 결합구조는 발광다이오드소자(L)를 구비하고, 원판(11)으로 형성되며, 상기 원판(11)의 하부에 다수개의 방열핀(12)이 설치된 발광다이오드 인쇄회로기판(10)과;
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 외측둘레가 안착되도록 상부 내측둘레에 형성된 내부안착턱(21)에 안착되고, 원추형 또는 원통형으로 형성되며, 하부에 소켓(S)을 구비한 하우징(20)과; 상기 하우징(20)의 상부 외측둘레에 형성된 외부안착턱(22)에 하부가 안착되는 확산경(30)으로 이루어지고,
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)은 외측둘레에 상기 내부안착턱(21)의 내측둘레보다 크게 형성되어 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(10)의 외측둘레가 상기 내부안착턱(21)의 내측둘레에 압입되는 발광다이오드 램프의 결합구조에 있어서,
    상기 외부안착턱(22)은 상부면에 다수개의 열방출공(23)이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프의 결합구조.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    확산경(30)은 하부에 상기 외부안착턱(22)상에 안착하되, 상기 확산경(30)의 하부는 상기 외부안착턱(22)상과 거리를 두고 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프의 결합구조.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 발광다이오드 램프의 결합구조는 발광다이오드소자(L)를 구비하고 원판(11a)으로 형성되며 상기 원판(11a)의 하부에 다수개의 방열핀(12a)이 설치된 발광다이오드 인쇄회로기판(10a)의 외측둘레는 상부 내측둘레에 일체로 결합되어 형성되고 원추형 또는 원통형으로 형성되며, 하부에 소켓(S)을 구비한 하우징(20a)으로 이루어진 발광다이오드램프의 결합구조에 있어서,
    상기 하우징(20a)의 상부 외측둘레에 형성된 외부안착턱(22a)에 하부가 안착되는 확산경(30a)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프의 결합구조.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 외부안착턱(22a)은 상부면에 다수개의 열방출공(23a)이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프의 결합구조.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 확산경(30a)은 하부에 외부안착턱(22a)에 안착하되, 확산경(30a)의 하부는 상기 외부안착턱(22a)과 거리를 두고 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프의 결합구조.
  10. 삭제
  11. 삭제
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