KR101313709B1 - 기판처리장치 내부의 플레이트를 분리하는 장치와 이를이용한 플레이트 분리방법 - Google Patents

기판처리장치 내부의 플레이트를 분리하는 장치와 이를이용한 플레이트 분리방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101313709B1
KR101313709B1 KR1020070031499A KR20070031499A KR101313709B1 KR 101313709 B1 KR101313709 B1 KR 101313709B1 KR 1020070031499 A KR1020070031499 A KR 1020070031499A KR 20070031499 A KR20070031499 A KR 20070031499A KR 101313709 B1 KR101313709 B1 KR 101313709B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
support rod
spacer
separating
coupled
Prior art date
Application number
KR1020070031499A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080088779A (ko
Inventor
남창길
김동진
Original Assignee
주성엔지니어링(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주성엔지니어링(주) filed Critical 주성엔지니어링(주)
Priority to KR1020070031499A priority Critical patent/KR101313709B1/ko
Publication of KR20080088779A publication Critical patent/KR20080088779A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101313709B1 publication Critical patent/KR101313709B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02263Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
    • H01L21/02271Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
    • H01L21/02274Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition in the presence of a plasma [PECVD]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은, 반도체소자 제조용 기판처리장치의 내부에 설치되는 제1플레이트와 상기 제1플레이트의 상부에 적층되는 제2플레이트를 분리하는 장치로서, 상기 제2플레이트가 관통할 수 있는 개구를 가지는 몸체; 상기 몸체에 결합된 이격부재를 포함하며, 상기 이격부재를 상기 제1플레이트에 결합되는 제1지지봉과 상기 제2플레이트에 결합되는 제2지지봉 사이로 삽입하여 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 분리시키는 플레이트 분리장치와 이를 이용한 플레이트 분리방법을 제공한다.
본 발명에 따른 플레이트 분리장치를 이용하면, 작업자가 기판처리장치의 챔버 내부에 적층되어 설치된 플레이트 구조물에서 각 플레이트와 플레이트를 안정하고 용이하게 분리할 수 있다. 따라서 분리를 위해 과도한 힘을 가함으로써 기판처리장치 내부의 부재가 손상되는 현상을 방지할 수 있게 된다.
기판안치대, 분리장치

Description

기판처리장치 내부의 플레이트를 분리하는 장치와 이를 이용한 플레이트 분리방법{Device for detaching plate equipped in substrate processing apparatus and method of detaching plate using the same}
도 1은 PECVD장치의 개략 구성을 나타낸 도면
도 2는 기판안치대와 베이스플레이트의 결합상태를 나타낸 도면
도 3은 기판안치대를 베이스플레이트로부터 분리시키는 종래 방법을 나타낸 도면
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플레이트 분리장치의 사시도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플레이트 분리장치의 평면도
도 6은 이격부재가 몸체의 내측면에 설치된 모습을 나타낸 도면
도 7은 대칭적인 2개의 경사면을 가지는 이격부재를 나타낸 도면
도 8은 몸체의 상면에 손잡이가 결합된 플레이트 분리장치의 사시도
도 9는 몸체의 내측면에 롤러가 설치된 모습을 나타낸 도면
도 10는 베이스플레이트와 기판안치대에 각각 제1지지봉과 제2지지봉을 결합하는 모습을 나타낸 도면
도 11은 기판안치대를 베이스플레이트로부터 분리하기 위해 본 발명의 실시 예에 따른 플레이트 분리장치를 설치한 모습을 나타낸 도면
도 12는 제1지지봉과 제2지지봉 사이의 간극에 이격부재가 삽입된 모습을 나타낸 도면
도 13은 이격부재의 상면에 요홈부가 형성된 모습을 나타낸 도면
도 14a 및 도 14b는 각각 몸체의 저면에 롤러가 부착된 플레이트 분리장치의 측면도 및 저면도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100: 플레이트 분리장치 110: 몸체
120: 이격부재 122: 요홈부
130: 손잡이 140: 롤러
170: 브라켓 180: 롤러
200: 지지봉
본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위하여 기판에 박막증착, 식각 등의 공정을 진행하는 기판처리장치의 내부에 적층구조로 설치된 다수의 플레이트를 서로 분리하는 데 사용할 수 있는 플레이트 분리장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자 또는 액정표시소자(Liquid Crystal Display)를 제조하기 위해서는 실리콘웨이퍼 또는 글래스(이하 '기판'이라 함)에 원료물질을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 목적하는 대로 패터닝(patterning)하는 식각공정 등을 거치게 되며, 이들 각 공정은 해당공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 제조장치 내에서 진행된다.
도 1은 원료물질을플라즈마 상태로 변환시킨 후 이를 이용하여 박막을 증착하는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 방식의 기판처리장치(10)를 개략적으로 도시한 것이다.
상기 기판처리장치(10)를 살펴보면, 일정한 반응영역을 정의하는 챔버(11), 챔버(11)의 내부에 위치하며 상면에 기판(s)을 안치하는 기판안치대(20), 기판안치대(20)의 상부로 원료가스를 분사하는 가스분배판(50), 상기 가스분배판(50)의 상부에 위치하며 RF전력이 공급되는 플라즈마전극(60)을 포함한다.
또한 가스분배판(50)의 상부로 원료물질을 공급하는 가스공급관(70)이 상기 플라즈마 전극(60)을 관통하여 설치되며, 챔버(11)의 하부에는 압력조절과 잔류물질 배출을 위한 배기구(12)가 형성된다.
또한 플라즈마전극(60)의 중앙부에는 RF전원(80)이 연결되며, RF전원(80)에서 제공하는 RF 전력은 플라즈마전극(60)과 전기적으로 연결되는 가스분배판(50)과 접지된 기판안치대(20) 사이에 RF전기장을 형성함으로써 기판안치대(20)의 상부에 플라즈마를 발생시킨다.
기판안치대(20)는 챔버(11)의 하부에 위치하는 베이스플레이트(30)의 상부에 결합하는 몸체(21)와, 상기 몸체(21)의상면에 결합하며 내부에 DC전극(23)을 내장하는 절연플레이트(22)를 포함한다. DC전극(23)은 외부의 DC전원(24)에 연결되어 정전기력을 발생시킴으로써 절연플레이트(22)의 상부에 기판(s)이 밀착되도록 하는 역할을 한다.
이와 같이 정전기력을 이용하여 기판을 고정하는 기판안치대(20)를 흔히 정전척(electrostatic chuck)이라고도 한다.
그밖에도 도시되지는 않았지만 기판안치대(20)의 몸체(21)에는 기판(s)을 가열시키기 위한 히터가 설치되고, DC전극(23)과 상기 히터에 전원을 공급하는 전원공급선 등이 설치된다.
베이스플레이트(30)는 챔버(11)의 저면에 고정되는 경우도 있고, 구동수단(미도시)에 의해 상하로 승강할 수도 있다. 승강이 가능한 경우에는 도 1에 도시된 바와 같이 베이스플레이트(30)의 하부에 벨로우즈(40)를 설치하여 승강도중에도 챔버(11) 내부의 진공을 유지할 수 있도록 하여야 한다.
DC전극(23)이나 히터에 연결되는 전원공급선은 베이스플레이트(30)를 상하로 관통하여 설치되어야 하므로, 베이스플레이트(30)와 기판안치대(20)의 내부는 대기압상태에 놓이게 된다.
따라서 기판안치대(20)를 베이스플레이트(30)에 결합할 때는 도 2에 도시된 바와 같이 중간에 오링(26)을 개재하여 진공누설이 발생하지 않도록 하여야 한다.
그런데 이러한 구조의 기판처리장치(10)를 유지보수하기 위해 기판안치대(20)와 베이스플레이트(30)를 분리해야 하는 경우가 있다.
종래에는 가스분배판(50) 등을 제거한 상태에서 도 3에 도시된 바와 같이 기판안치대(20)의 가장자리에 대칭적으로 형성된 2개의 결합홈(26)에 T형의 볼트를 체결하고 기판안치대(20)를 들어올려 베이스플레이트(30)로부터 분리시킨다.
그런데 장시간 공정을 진행하다 보면 기판안치대(20)가 베이스플레이트(30)로부터 분리시키기가 용이하지 않다는 문제점이 있다. 이것은 기판처리장치(10)의 내부가 고온 또는 고진공으로 유지되어 기판안치대(20)와 베이스플레이트(30)의 사이가 견고하게 밀착되기 때문이다.
실제로 기판안치대(20)와 베이스플레이트(30)의 사이에는 기판안치대(20)의 외부와 다른 압력조건이 유지될 수 있는데, 이런 경우에 기판안치대(20)를 베이스플레이트(30)로부터 분리시키는 것이 쉽지 않다.
한편, 양자를 분리시키기 위해 과도한 힘을 가하면, 기판안치대(20)가 손상되거나, 기판안치대(20)와 베이스플레이트(30)의 내부에 설치되는 전원공급용 부품 등이 손상되는 경우도 발생한다.
이러한 문제는 기판안치대(20)와 베이스플레이트(30)를 분리할 때만 발생하 는 것이 아니다.
즉, 일반적으로 기판처리장치(10)의 챔버(11) 내부에는 기판안치대(20)와 그 하부 구조물들이 다수 플레이트가 적층된 구조로 결합되는 경우가 많으며, 이러한 플레이트들도 전술한 원인때문에 서로 견고하게 밀착되어 분리하기가 쉽지 않은 경우가 많다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판처리장치의 내부에 설치되어 서로 밀착되어 있는 플레이트 구조물을 손쉽게 분리할 수 있도록 하는데 목적이 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 반도체소자 제조용 기판처리장치의 내부에 설치되는 제1플레이트와 상기 제1플레이트의 상부에 적층되는 제2플레이트를 분리하는 장치로서, 상기 제2플레이트가 관통할 수 있는 개구를 가지는 몸체 상기 몸체에 결합된 이격부재를 포함하며, 상기 이격부재를 상기 제1플레이트에 결합되는 제1지지봉과 상기 제2플레이트에 결합되는 제2지지봉 사이로 삽입하여 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 분리시키는 플레이트 분리장치를 제공한다.
상기 몸체는 원형의 링 형상이며, 상기 이격부재는 상기 몸체의 원주방향을 따라 다수 개가 결합된 것을 특징으로 할 수 있다. 이때 상기 다수의 이격부재는 상기 몸체의 중심에 대하여 서로 균등한 각도로 이격되는 것이 바람직하다. 또한 상기 다수의 이격부재는 상기 몸체의 중심에 대하여 동일한 반경에 위치하는 것이 바람직하다.
상기 다수의 이격부재는 각각 상기 몸체의 원주방향으로 형성된 하나의 경사면을 가지는 것을 특징으로 할 수 있다. 또한 상기 다수의 이격부재는 중앙부에서 상기 몸체의 원주방향으로 형성된 제1 경사면과 상기 제1 경사면과 반대방향으로 형성된 제2 경사면을 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 이격부재는 상기 몸체의 상면에 결합하는 것을 특징으로 할 수도 있고, 상기 이격부재는 상기 몸체의 상기 개구측 내측면에 결합하는 것을 특징으로 할 수도 있다.
상기 이격부재의 상면 또는 하면에는 요홈부가 형성될 수 있다.
상기 몸체 및 상기 이격부재는 SUS 또는 Al재질로 제조될 수 있다.
상기 몸체에는 다수의 손잡이가 상기 몸체의 중심에 대하여 대칭적으로 결합될 수 있다.
상기 몸체의 상기 개구측 내측면에는 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2플레이트와의 마찰을 줄이기 위하여 롤러가 설치되는 것을 특징으로 할 수 있으며, 이때 상기 롤러는 상기 몸체의 직경방향으로 이동 가능하도록 상기 몸체에 결합된 브라켓에 고정되는 것이 바람직하다. 또한 상기 롤러는 다수 개가 설치되며, 상기 다수개의 롤러는 상기 몸체의 중심에 대하여 서로 균등한 각도로 이격되는 것이 바람직하다.
또한 상기 몸체의 저면에도 다수의 롤러를 설치할 수 있으며, 이 경우에도 상기 다수의 롤러는 상기 몸체의 중심에 대하여 서로 균등한 각도로 이격되는 것이 바람직하다.
한편 본 발명은, 반도체소자 제조용 기판처리장치의 내부에 설치되는 제1플레이트와 상기 제1플레이트의 상부에 적층되는 제2플레이트를 분리하는 방법으로서, 상기 제1플레이트에 제1지지봉을 결합하고, 상기 제2플레이트에서 상기 제1지지봉의 상부에 제2지지봉을 결합하는 단계 상기 제2플레이트가 관통할 수 있는 개구를 가지는 몸체와, 상기 몸체에 결합된 이격부재를 가지는 플레이트 분리장치를 준비하고, 상기 플레이트 분리장치의 상기 개구로 상기 제2플레이트를 통과시키는 단계 상기 플레이트 분리장치를 회전시켜 상기 제1지지봉과 상기 제2지지봉 사이의 간극으로 상기 이격부재를 삽입시키는 단계 상기 플레이트 분리장치가 회전함에 따라 상기 이격부재가 상기 제1지지봉과 상기 제2지지봉의 간극을 벌리면서 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 분리시키는 단계를 포함하는 플레이트 분리방법을 제공한다.
또한 본 발명은, 반도체소자 제조용 기판처리장치의 내부에 설치되는 제1플레이트와 상기 제1플레이트의 상부에 적층되는 제2플레이트를 분리하는 방법으로서, 상기 제1플레이트에 제1지지봉을 결합하는 단계 상기 제2플레이트가 관통할 수 있는 개구를 가지는 몸체와 상기 몸체에 결합된 이격부재를 가지는 플레이트 분리장치를 준비하고, 상기 플레이트 분리장치의 상기 개구로 상기 제2플레이트를 통과 시키는 단계 상기 제2플레이트에 제2지지봉을 결합하되, 상기 제2지지봉을 상기 제1지지봉의 상부에 위치시키는 단계 상기 플레이트 분리장치를 회전시켜 상기 제1지지봉과 상기 제2지지봉 사이의 간극으로 상기 이격부재를 삽입시키는 단계 상기 플레이트 분리장치가 회전함에 따라 상기 이격부재가 상기 제1지지봉과 상기 제2지지봉의 간극을 벌리면서 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 분리시키는 단계를 포함하는 플레이트 분리방법을 제공한다.
이때 상기 제1플레이트는 상기 기판안치대의 내부에 설치되는 베이스플레이트이고, 상기 제2 플레이트는 상기 베이스플레이트의 상부에 적층되는 기판안치대인 것을 특징으로 할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 플레이트 분리장치(100)는 각각 사시도와 평면도인 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 개구(112)를 가지는 링 형상의 몸체(110), 상기 몸체(110)에 결합된 이격부재(120)를 포함하여 구성된다.
이하에서는 설명의 편의상 상기 플레이트 분리장치(100)를 이용하여 기판안치대(20)와 베이스플레이트(30)를 분리시키는 경우를 설명한다.
상기 플레이트 분리장치(100)의 몸체(110)와 이격부재(120)는 SUS나 Al 등의 재질로 제조하는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정될 필요는 없다.
몸체(110)의 개구(112)는 기판안치대(20)를 통과시키기 위한 것이므로 개 구(112)는 당연히 기판안치대(20)의 직경보다 커야 한다.
이격부재(120)는 경사면을 가지며 몸체(110)의 직경방향과 실질적으로 수직방향으로 배치된다. 또한 상기 이격부재(120)는 다수 개가 몸체(110)의 중심에 대하여 서로 동일한 반경상에 배치되는 바람직하다.
상기 이격부재(120)는 도 4에 도시된 바와 같이 몸체(110)의 상면에 고정될 수도 있고, 도 6에 도시된 바와 같이 몸체(110)의 개구측 내측면에 고정될 수도 있다.
또한 이격부재(120)를 몸체(110)의 상면에 고정할 때는, 몸체(110)에 대하여 개구(112)쪽으로 약간 돌출시킬 수도 있고 몸체(110)의 상면에만 위치하도록 할 수도 있다.
이격부재(120)의 형상은 도 4에 도시된 바와 같이 1개의 경사면을 가질 수도 있고, 도 7과 같이 2개의 경사면(122)만을 가질 수도 있다. 이때 2개의 경사면(122)은 이격부재(120)의 중앙부에서 양단부쪽으로 형성되며, 따라서 이격부재(120)는 중앙부에서 양단부로 갈수록 두께가 얇아지는 형태를 가진다.
이격부재(120)가 1개의 경사면을 가지는 경우에는 몸체(110)를 특정 방향으로 돌려야만 분리작업이 가능하지만, 2개의 경사면을 가지는 경우에는 몸체(110)를 어느 방향으로 돌려도 분리작업이 가능하다는 장점을 가진다.
한편, 플레이트 분리장치(100)의 몸체(110)에는 작업자가 쉽게 잡을 수 있 도록 손잡이(130)를 설치하는 것이 바람직하다. 손잡이(130)를 몸체(110)와 일체로 제작할 수도 있으나, 몸체(110)에 끼움홈을 형성하여 필요시에만 손잡이(130)를 끼움홈에 결합시켜 사용할 수도 있다.
손잡이(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 몸체(110)의 외측면에 결합할 수도 있고, 도 8에 도시된 바와 같이 몸체(110)의 상면에 결합할 수도 있다. 그 개수도 도시된 바와 같이 4개로 한정되는 것은 아니므로 2개 이상을 몸체(110)의 중심에 대하여 대칭적으로 결합하면 된다.
또한 몸체(110)의 내측면에는 롤러(140)를 설치할 수도 있다. 상기 롤러(140)는 플레이트 분리장치(100)를 기판안치대(20)의 외곽에 설치하였을 때 기판안치대(20)의 측면과 몸체(110)가 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 기판안치대(20)의 손상을 방지하는 역할을 한다.
또한 롤러(140)를 설치하면, 작업자가 플레이트 분리장치(100)를 기판안치대(20)의 외곽에서 회전시킬 때 몸체(110)와 기판안치대(20)의 마찰이 방지되어 몸체(110)의 원활한 회전운동이 가능해진다.
도면에는 2개씩 1쌍을 이루는 롤러(140)가 모두 4쌍 설치된 것으로 도시되었으나 이것은 예시에 불과하다. 따라서 각 위치에 1개씩의 롤러(140)만을 설치할 수도 있고, 설치위치도 4군데로 제한되지 않는다.
다만 몸체(110)와 기판안치대(20)의 접촉을 피하기 위해서는 몸체(110)의 내측면을 따라 실질적으로 균등한 각도로 이격된 2개 이상의 위치, 바람직하게는 3 개 이상의 위치에 롤러(140)를 설치하는 것이 바람직하다.
또한 개구(112)를 통과하는 기판안치대(20)의 직경에 따라 상기 롤러(140)의 위치를 조절할 필요가 있으므로, 롤러(140)가 몸체(110)에 고정되면서도 몸체(110)의 직경방향으로 이동할 수 있도록 설치하는 것이 바람직하다.
도 9는 이를 위해 롤러(140)를 소정의 브라켓(170)에 회전가능하게 고정시키고, 몸체(110)에 대한 롤러(140)의 위치를 조절하기 위하여 볼트(160)를 이용하여 상기 브라켓(170)을 몸체(110)에 체결한 모습을 나타낸 것이다. 이때 볼트(160)는 브라켓(170)과 일체로 형성된 것일 수도 있고, 몸체(110)의 외측벽에서 삽입되어 상기 브라켓(170)에 결합되는 것일 수도 있다.
이하에서는 도 10 내지 도 12를 참조하여 상기 플레이트 분리장치(100)를 이용하여 기판안치대(20)를 베이스플레이트(30)로부터 분리시키는 과정을 설명한다.
먼저 플레이트 분리장치(100)의 이격부재(120)가 삽입되는 간극을 형성하기 위해 도 10에 도시된 바와 같이 베이스플레이트(30)와 기판안치대(20)에 각각 제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)을 결합한다.
제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)은 상기 기판안치대 분리작업시에만 결합하여 사용하는 것이 바람직하다.
이를 위해 베이스플레이트(30)의 측면에는 제1지지봉(200a)을 결합할 수 있는 결합홈(32)을 형성하고, 기판안치대(20)의 측면에는 제2지지봉(200b)을 결합할 수 있는 결합홈(28)을 형성한다.
이때 제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)은 상기 결합홈(32,28)에 꽉끼움 방식으로 결합될 수도 있고, 볼트체결방식으로 결합될 수도 있다.
제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)은 플레이트 분리장치(100)의 이격부재(120)와 삽입되는 간극을 형성하기 위한 것이므로, 각각 이격부재(120)와 동일한 개수가 설치된다.
또한 제1지지봉(200a)의 직상부에 제2지지봉(200b)을 설치하며, 제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)의 간극은 이격부재(120)의 최대 높이보다 작아야 한다.
제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)은 작업자가 플레이트 분리장치(100)를 회전시키면 각각 이격부재(120)의 하부와 상부에 의해 강하게 압박된다. 이때 제1지지봉(200a)과 이격부재(120) 또는 제2지지봉(200b)과 이격부재(120)가 상호간의 마찰로 인하여 마모되는 것을 방지하기 위하여 제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)의 각각에는 자유회전이 가능한 롤러(210)를 그 외주면에 설치하는 것이 바람직하다.
이와 같이 제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)을 각각 베이스플레이트(30)와 기판안치대(20)에 결합시킨 상태에서 도 11에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 플레이트 분리장치(100)를 기판안치대(20)의 외곽에 위치시킨다.
즉, 몸체(110)의 개구(112)로 기판안치대(20)가 삽입되도록 하여 이격부재(120)가 제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)의 간극으로 삽입될 수 있는 높이에 플레이트 분리장치(100)를 위치시킨다.
이때 제1지지봉(200a) 또는 제2지지봉(200b)의 길이나 이격부재(120)의 설치위치에 따라서는 먼저 제1지지봉(200a)만을 베이스플레이트(30)에 결합시키고, 이어서 플레이트 분리장치(100)를 기판안치대(20)의 주변에 위치시킨 다음, 제2지지봉(200b)을 기판안치대(20)에 결합시키는 순서로 진행할 수도 있다.
이러한 상태에서 작업자가 손잡이(130)를 잡고 플레이트 분리장치(100)를 회전시키면(예를 들어, 도 11에서는 반시계 방향으로 회전), 도 12의 측면도에 도시된 바와 같이 이격부재(120)가 제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)의 간극으로 삽입되다가 어느 시점부터는 이격부재(120)의 하부 및 상부가 제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)에 밀착된다.
작업자가 계속하여 몸체(110)를 반시계 방향으로 회전시키면 이격부재(120)의 경사면 때문에 제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)의 간극이 벌어지게 되며, 이로 인하여 베이스플레이트(30)로부터 기판안치대(20)가 분리된다.
한편, 베이스플레이트(30)로부터 기판안치대(20)가 완전히 분리된 이후에 회전방향으로 가해지던 힘을 제거하면, 기판안치대(20)의 하중 때문에 이격부재(120)가 진입방향과 반대방향으로 밀려나오게 되어 기판안치대(20)가 다시 하강 하게 된다.
이를 방지하기 위해서는 작업자가 손잡이(140)를 잡고 계속 같은 방향으로 힘을 가해야 한다.
이러한 작업자의 수고를 덜어주기 위해서 본 발명의 실시예에서는, 도 13에 도시된 바와 같이 이격부재(120)의 상면에 요홈부(122)를 형성한다.
이격부재(120)가 제1지지봉(200a)과 제2지지봉(200b)의 사이로 진입한 이후에 제2지지봉(200b)이 상기 이격부재(120)의 요홈부(122)에 삽입되면, 작업자가 힘을 더 이상 가하지 않더라도 이격부재(120)가 뒤로 밀려나오지 않게 된다.
도 13에서는 제2지지봉(200b)을 삽입하기 위하여 이격부재(120)의 상부에 요홈부(122)를 형성하였으나. 상기 요홈부(122)는 베이스플레이트(30)와 기판안치대(20)가 분리된 이후에 이격부재(120)가 반대 방향으로 밀리는 것을 방지하기 위한 것이므로 이격부재(120)의 하부에 제1지지봉(200a)이 삽입되는 요홈부를 형성할 수도 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 실시예에 따른 플레이트 분리장치(100)의 다른 실시예를 나타낸 측면도 및 저면도로서, 몸체(110)의 저면에 몸체(110)의 원주방향으로 회전하는 롤러(180)를 설치한 점에 특징이 있다.
상기 롤러(180)는 기판안치대(20) 분리작업시에 플레이트 분리장치(100)가 챔버의 저면 또는 배플에 직접 접하는 것을 방지함으로써 챔버 내부 부품의 손상을 방지하기 위한 것이다.
또한 이러한 롤러(180)를 설치함으로써 작업자가 플레이트 분리장치(100)를 보다 원활하게 회전시킬 수 있다.
한편, 이상에서는 플레이트 분리장치(100)를 이용하여 기판안치대(20)를 베이스 플레이트(30)로부터 분리하는 경우를 예를 들어 설명하였으나, 전술한 바와 같이 챔버 내부에 설치되는 기판안치대와 그 하부구조물이 다수의 플레이트가 적층된 구조로 이루어진 경우가 많기 때문에 이들 플레이트를 분리하는 경우에도 상기 플레이트 분리장치(100)를 이용할 수 있다.
즉, 다수 개의 플레이트가 서로 적층되면 각 플레이트는 서로 면접촉을 하게 되고, 플레이트와 플레이트 사이의 결합은 필요에 따라 진공실링이 개재될 수도 있고 플레이트 구조 자체도 고온으로 유지될 수 있다. 그런데 이러한 조건에서는 플레이트와 플레이트 사이의 분리가 쉽지 않다.
따라서 이와 같이 적층되어 쉽게 분리되지 않는 플레이트 구조물에 대하여 본 발명의 실시예에 따른 분리장치를 이용하면 안전하고 용이하게 분리하는 것이 가능해지며, 따라서 분리과정에서 기판처리장치의 내부 부품이 파손되는 것도 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 플레이트 분리장치를 이용하면, 작업자가 기판처리장치의 챔버 내부에 적층되어 설치된 플레이트 구조물에서 각 플레이트와 플레이트를 안정 하고 용이하게 분리할 수 있다.
따라서 분리를 위해 과도한 힘을 가함으로써 기판처리장치 내부의 부재가 손상되는 현상을 방지할 수 있게 된다.

Claims (18)

  1. 반도체소자 제조용 기판처리장치의 내부에 설치되는 제1플레이트와 상기 제1플레이트의 상부에 적층되는 제2플레이트를 분리하는 장치로서,
    상기 제2플레이트가 관통할 수 있는 개구를 가지는 몸체;
    상기 몸체에 결합된 이격부재;
    를 포함하며, 상기 이격부재를 상기 제1플레이트에 결합되는 제1지지봉과 상기 제2플레이트에 결합되는 제2지지봉 사이로 삽입하여 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 분리시키는 플레이트 분리장치
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이격부재는 상기 몸체의 원주방향을 따라 다수 개가 결합된 것을 특징으로 하는 플레이트 분리장치
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제2항에 있어서,
    상기 다수의 이격부재는 각각 상기 몸체의 원주방향으로 형성된 하나의 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 플레이트 분리장치
  6. 제2항에 있어서,
    상기 다수의 이격부재는 중앙부에서 상기 몸체의 원주방향으로 형성된 제1 경사면과 상기 제1 경사면과 반대방향으로 형성된 제2 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 플레이트 분리장치
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 이격부재의 상면 또는 하면에는 요홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 플레이트 분리장치
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 몸체에는 다수의 손잡이가 상기 몸체의 중심에 대하여 대칭적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 플레이트 분리장치
  12. 제1항에 있어서,
    상기 몸체의 상기 개구측 내측면에는 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2플레이트와의 마찰을 줄이기 위하여 롤러가 설치되는 것을 특징으로 하는 플레이트 분리장치
  13. 제12항에 있어서,
    상기 롤러는 상기 몸체의 직경방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 플레이트 분리장치
  14. 삭제
  15. 제1항에 있어서,
    상기 몸체의 저면에는 다수의 롤러가 설치되며, 상기 다수의 롤러는 상기 몸체의 중심에 대하여 서로 균등한 각도로 이격되는 것을 특징으로 하는 플레이트 분리장치
  16. 반도체소자 제조용 기판처리장치의 내부에 설치되는 제1플레이트와 상기 제1플레이트의 상부에 적층되는 제2플레이트를 분리하는 방법으로서,
    상기 제1플레이트에 제1지지봉을 결합하고, 상기 제2플레이트에서 상기 제1지지봉의 상부에 제2지지봉을 결합하는 단계;
    상기 제2플레이트가 관통할 수 있는 개구를 가지는 몸체와, 상기 몸체에 결합된 이격부재를 가지는 플레이트 분리장치를 준비하고, 상기 플레이트 분리장치의 상기 개구로 상기 제2플레이트를 통과시키는 단계;
    상기 플레이트 분리장치를 회전시켜 상기 제1지지봉과 상기 제2지지봉 사이의 간극으로 상기 이격부재를 삽입시키는 단계;
    상기 플레이트 분리장치가 회전함에 따라 상기 이격부재가 상기 제1지지봉과 상기 제2지지봉의 간극을 벌리면서 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 분리시키는 단계;
    를 포함하는 플레이트 분리방법
  17. 반도체소자 제조용 기판처리장치의 내부에 설치되는 제1플레이트와 상기 제 1플레이트의 상부에 적층되는 제2플레이트를 분리하는 방법으로서,
    상기 제1플레이트에 제1지지봉을 결합하는 단계;
    상기 제2플레이트가 관통할 수 있는 개구를 가지는 몸체와 상기 몸체에 결합된 이격부재를 가지는 플레이트 분리장치를 준비하고, 상기 플레이트 분리장치의 상기 개구로 상기 제2플레이트를 통과시키는 단계;
    상기 제2플레이트에 제2지지봉을 결합하되, 상기 제2지지봉을 상기 제1지지봉의 상부에 위치시키는 단계;
    상기 플레이트 분리장치를 회전시켜 상기 제1지지봉과 상기 제2지지봉 사이의 간극으로 상기 이격부재를 삽입시키는 단계;
    상기 플레이트 분리장치가 회전함에 따라 상기 이격부재가 상기 제1지지봉과 상기 제2지지봉의 간극을 벌리면서 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 분리시키는 단계;
    를 포함하는 플레이트 분리방법
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 제2플레이트는 기판안치대이고, 상기 제1플레이트는 상기 제2플레이트의 하부에 위치하여 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트가 적층되는 것을 특징으로 하는 플레이트 분리방법
KR1020070031499A 2007-03-30 2007-03-30 기판처리장치 내부의 플레이트를 분리하는 장치와 이를이용한 플레이트 분리방법 KR101313709B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070031499A KR101313709B1 (ko) 2007-03-30 2007-03-30 기판처리장치 내부의 플레이트를 분리하는 장치와 이를이용한 플레이트 분리방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070031499A KR101313709B1 (ko) 2007-03-30 2007-03-30 기판처리장치 내부의 플레이트를 분리하는 장치와 이를이용한 플레이트 분리방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080088779A KR20080088779A (ko) 2008-10-06
KR101313709B1 true KR101313709B1 (ko) 2013-10-01

Family

ID=40150756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070031499A KR101313709B1 (ko) 2007-03-30 2007-03-30 기판처리장치 내부의 플레이트를 분리하는 장치와 이를이용한 플레이트 분리방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101313709B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6053528B2 (ja) * 2013-01-11 2016-12-27 株式会社荏原製作所 基板把持装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363372A (ja) 2003-06-05 2004-12-24 Tokyo Electron Ltd 被処理体の載置機構
KR20050116414A (ko) * 2004-06-07 2005-12-12 삼성전자주식회사 반도체 제조장치에 사용되는 정전척
KR20070010611A (ko) * 2005-07-19 2007-01-24 삼성전자주식회사 반도체 제조 설비의 정전척을 분해하기 위한 툴

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363372A (ja) 2003-06-05 2004-12-24 Tokyo Electron Ltd 被処理体の載置機構
KR20050116414A (ko) * 2004-06-07 2005-12-12 삼성전자주식회사 반도체 제조장치에 사용되는 정전척
KR20070010611A (ko) * 2005-07-19 2007-01-24 삼성전자주식회사 반도체 제조 설비의 정전척을 분해하기 위한 툴

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080088779A (ko) 2008-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3217798B2 (ja) 化学蒸着プロセスのための多目的プロセス室
US9076826B2 (en) Plasma confinement ring assembly for plasma processing chambers
KR101445416B1 (ko) 구성가능한 베벨 에처
US20210090936A1 (en) Carrier plate for use in plasma processing systems
CN101689492B (zh) 处理基板边缘区域的装置与方法
EP1174910A2 (en) Method and apparatus for dechucking a substrate
TWI748437B (zh) 用於處理基板的處理套件及裝置以及用於該裝置的基板邊緣環的升降解決方案
TW201405700A (zh) 在電漿處理室中提供間隙高度及平面化調整之基板支架
US20180090364A1 (en) Substrate processing apparatus, transfer method, and susceptor
JP3224900U (ja) ポリマーの堆積を低減する装置
US8398875B2 (en) Method of orienting an upper electrode relative to a lower electrode for bevel edge processing
KR101313709B1 (ko) 기판처리장치 내부의 플레이트를 분리하는 장치와 이를이용한 플레이트 분리방법
TW202243106A (zh) 基板處理設備、及基板處理方法
TWI706506B (zh) 基板支撐設備及其製造方法
KR101517720B1 (ko) 정전척 및 이를 포함하는 플라즈마 발생장치
KR20210138833A (ko) 증착 장치
KR20160007394A (ko) 플라즈마 처리 장치 및 상부 전극 어셈블리
KR102615218B1 (ko) 소모품 교체가 가능한 기판 처리 장치
KR19980032872A (ko) 큰 기판 상에서 박막 층을 에칭하기 위한 방법 및 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160620

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170621

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180528

Year of fee payment: 6