KR101312283B1 - Wafer holder - Google Patents

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한영기
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 홀더에 관한 것으로, 특히 복수로 분할되는 몸체를 갖고 복수의 플라즈마 배출공을 구비한 웨이퍼 홀더에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer holder, and more particularly, to a wafer holder having a plurality of divided bodies and having a plurality of plasma discharge holes.

본 발명의 웨이퍼 홀더는, 웨이퍼가 안착되는 링 형상의 안착부와, 상기 안착부로부터 하향 연장되는 측벽부를 가지는 홀더몸체를 포함하고, 상기 홀더몸체는 소정의 개수로 분할되는 것을 특징으로 한다.The wafer holder of the present invention includes a holder body having a ring-shaped seating portion on which the wafer is seated and a side wall portion extending downward from the seating portion, wherein the holder body is divided into a predetermined number.

상기한 바와 같이 구성된 웨이퍼 홀더에 의하면, 웨이퍼 홀더의 파손시 파손된 웨이퍼 홀더 전체를 재가공 또는 교체할 필요 없이 파손된 부분만을 교체하면 되므로 고가인 웨이퍼 홀더 전체를 재가공 또는 교체하는 비용을 절약할 수 있으며, 플라즈마 배출공을 배치함으로써 웨이퍼와 전극 사이에서 발생하는 플라즈마의 잔류 시간을 일정하게 유지시켜 웨이퍼 배면을 균일하게 가공할 수 있는 효과가 있다.According to the wafer holder configured as described above, it is possible to save the cost of reworking or replacing the entire expensive wafer holder since only the broken portion needs to be replaced without having to rework or replace the entire broken wafer holder when the wafer holder is broken. By arranging the plasma discharge holes, there is an effect that the residual time of the plasma generated between the wafer and the electrode can be kept constant and the back surface of the wafer can be uniformly processed.

웨이퍼, 홀더, 배출공 Wafer, Holder, Eject Hole

Description

웨이퍼 홀더{Wafer holder}Wafer holder {Wafer holder}

본 발명은 웨이퍼 홀더에 관한 것으로, 특히 복수로 분할되는 몸체를 갖고 복수의 플라즈마 배출공을 구비한 웨이퍼 홀더에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer holder, and more particularly, to a wafer holder having a plurality of divided bodies and having a plurality of plasma discharge holes.

일반적으로 웨이퍼를 가공할 때에는 증착장치를 이용하여 웨이퍼의 전면에 박막을 증착하거나, 식각장치를 이용하여 증착된 박막의 일부를 식각하여 박막이 소정의 패턴을 갖도록 제작하였다.In general, when processing a wafer, a thin film is deposited on the entire surface of the wafer using a deposition apparatus, or a portion of the deposited thin film is etched using an etching apparatus to produce a thin film having a predetermined pattern.

특히, 도 1에서와 같이, 식각장치(1)는 가스공급부(17)를 통해서 챔버(10) 내로 가스를 투입한 후, 전원부(18)로부터 전원을 인가하면 상부전극(13) 및 하부전극(15) 사이에 투입된 가스가 플라즈마(plasma) 상태로 변하게 되는데, 이 플라즈마에 의해 웨이퍼(S)의 후면에 증착된 불필요한 박막이 제거된다.In particular, as shown in FIG. 1, the etching apparatus 1 injects gas into the chamber 10 through the gas supply unit 17, and then applies power from the power source unit 18 to the upper electrode 13 and the lower electrode ( The gas introduced between 15) changes to a plasma state, and the unnecessary thin film deposited on the back surface of the wafer S is removed by this plasma.

더 자세히 설명하면, 챔버(10)의 개폐부(12)로부터 챔버(10) 내부로 인입된 웨이퍼(S)는 챔버(10) 내에 마련된 웨이퍼 홀더(20)에 의해 지지되어 상부전극(13)과 하부전극(15) 사이에 놓이게 된다.In more detail, the wafer S drawn into the chamber 10 from the opening / closing portion 12 of the chamber 10 is supported by the wafer holder 20 provided in the chamber 10 so as to support the upper electrode 13 and the lower portion. It is placed between the electrodes 15.

여기서, 상기 웨이퍼 홀더(20)는 중앙에 중공부를 갖는 링 형상으로, 이 웨이퍼 홀더(20)의 하부 가장자리 부위에는 복수의 구동축(16a)이 연결되고 상기 구 동축(16a)은 하부에 위치한 구동부(16)와 연결되어 승강할 수 있도록 되어 있다.Here, the wafer holder 20 has a ring shape having a hollow portion in the center thereof, and a plurality of drive shafts 16a are connected to a lower edge portion of the wafer holder 20, and the drive shafts 16a have a lower drive portion ( It is connected to 16 and can go up and down.

즉, 상기 웨이퍼 홀더(20)가 웨이퍼(S)를 지지한 상태에서 하부전극(15)과 웨이퍼(S) 사이에 간격을 둠으로써, 웨이퍼(S)의 전면과 배면 또는 양면의 식각 공정을 원활히 수행할 수 있도록 한다.That is, the gap between the lower electrode 15 and the wafer S in the state in which the wafer holder 20 supports the wafer S facilitates the etching process of the front and back or both sides of the wafer S. Make it work.

그러나 종래의 웨이퍼 홀더(20)는 웨이퍼 가공공정에서 그 일부가 파손되는 경우가 발생하면 웨이퍼 홀더 전체를 재가공 또는 교체해야 하므로 웨이퍼 가공장치의 유지비용이 높고, 부품 제작 기간이 길어 장비의 재가동 시간까지 길어질 수 있다는 문제점이 있다.However, if the conventional wafer holder 20 is damaged in a part of the wafer processing process, the entire wafer holder must be reworked or replaced, so the maintenance cost of the wafer processing apparatus is high, and the component manufacturing period is long, and thus the equipment restart time. The problem is that it can be long.

또한, 종래의 웨이퍼 홀더는 플라즈마 배출공을 일정하게 제작해야 하기 때문에 공정 적용 범위가 한정될 수 있는 문제점이 있다.In addition, the conventional wafer holder has a problem that the process application range can be limited because the plasma discharge hole must be made constant.

한편, 링 형상의 웨이퍼 홀더를 사용하지 않는 경우에는 웨이퍼와 전극 사이에서 발생하는 플라즈마가 머무는 시간이 일정치 않아 웨이퍼의 가공 면이 균일하지 않게 되는 문제점이 있다.On the other hand, when the ring-shaped wafer holder is not used, there is a problem in that the plasma generated between the wafer and the electrode is not constant and the processing surface of the wafer becomes uneven.

본 발명은 상기한 여러 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 웨이퍼 홀더의 파손시 웨이퍼 홀더 전체를 재가공 또는 교체할 필요 없이 파손된 부분만을 재가공 또는 교체할 수 있어 가공이 용이하고, 웨이퍼 홀더 전체를 재가공 또는 교체하는 비용을 절약할 수 있을 뿐 아니라 부분적인 플라즈마 배출공 형상을 변경하기 용이하므로 웨이퍼와 전극 사이에서 발생하는 플라즈마의 잔류 시간을 일정하게 유지하여 웨이퍼의 가공 면을 균일하게 가공할 수 있는 웨이퍼 홀더를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the various problems described above, and when the wafer holder is broken, only the broken part can be reworked or replaced without the need to rework or replace the entire wafer holder. Alternatively, it is not only possible to save the cost of replacement but also to easily change the shape of the partial plasma discharge hole, so that the surface of the wafer can be uniformly processed by keeping the plasma remaining time between the wafer and the electrode constant. The purpose is to provide a holder.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 웨이퍼가 안착되는 링 형상의 안착부와, 상기 안착부로부터 하향 연장되는 측벽부를 가지는 홀더몸체를 포함하고, 상기 홀더몸체는 소정의 개수로 분할되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object comprises a holder body having a ring-shaped seating portion on which the wafer is seated, and a side wall portion extending downward from the seating portion, the holder body is divided into a predetermined number It is done.

본 발명에 따른 웨이퍼 홀더는 웨이퍼 홀더의 파손시 파손된 홀더 전체를 재가공 또는 교체할 필요 없이 체결부 만을 재가공 또는 교체할 수 있기 때문에 가공이 용이하고, 웨이퍼 홀더 전체를 재가공 또는 교체할 필요가 없어 비용을 절약하는 효과가 있다.The wafer holder according to the present invention can be easily processed because only the fastening portion can be reworked or replaced without having to rework or replace the entire broken holder when the wafer holder is broken, and the entire wafer holder does not need to be reworked or replaced. It is effective to save.

또한, 플라즈마 배출공의 모양이나 크기 변경이 용이할 뿐 아니라 홀더 몸체의 각 부분마다 플라즈마 배출공의 형상을 다르게 변경할 수 있는 것으로서, 웨이퍼와 전극 사이에서 발생하는 플라즈마의 잔류 시간을 일정하게 유지할 수 있어 웨이퍼의 가공면이균일하게 가공되는 효과가 있다.In addition, the shape and size of the plasma discharge hole can be easily changed, and the shape of the plasma discharge hole can be changed differently for each part of the holder body, so that the remaining time of the plasma generated between the wafer and the electrode can be kept constant. There is an effect that the processing surface of the wafer is uniformly processed.

이하, 본 발명을 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 분리사시도, 도 3은 도 2에 따른 결합사시도, 도 4는 도 2에 따른 단턱부를 도시한 결합사시도, 도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 분리사시도, 도 6은 도 5에 따른 단면도, 도 7은 본 발명의 실시예 3에 따른 분리사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view according to the first embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view of the combination according to Figure 2, Figure 4 is a perspective view showing the stepped portion according to Figure 2, Figure 5 is a separation according to the second embodiment of the present invention 6 is a cross-sectional view according to FIG. 5, and FIG. 7 is an exploded perspective view according to Embodiment 3 of the present invention.

실시예 1Example 1

이들 도면에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 홀더는 웨이퍼(S)가 안착되는 링 형상의 안착부(120)와, 상기 안착부(120)로부터 하향 연장되는 측벽부(130)를 가지는 홀더몸체(100)를 포함하고, 상기 홀더몸체(100)는 소정의 개수로 분할되는 것을 특징으로 한다. As shown in these figures, the wafer holder has a holder body 100 having a ring-shaped seating portion 120 on which the wafer S is seated, and a side wall portion 130 extending downward from the seating portion 120. ), And the holder body 100 is divided into a predetermined number.

상기 웨이퍼 홀더는 다양한 링 형상의 홀더몸체(100)로 형성될 수 있고, 절연성을 갖는 세라믹재 뿐 아니라 다양한 재질로도 만들어질 수 있다. The wafer holder may be formed of various ring-shaped holder bodies 100, and may be made of various materials as well as an insulating ceramic material.

상기 홀더몸체(100)의 안착부(120)에는, 상기 웨이퍼(S)가 안착될 수 있도록 상부가 수평면을 이루며, 안착부(120)의 내측 주연부에는 상기 웨이퍼(S)의 가장자리가 안착될 수 있도록 안착턱(160)을 형성할 수 있다.In the seating portion 120 of the holder body 100, the upper portion forms a horizontal plane to allow the wafer S to be seated, and the edge of the wafer S may be seated at the inner periphery of the seating portion 120. The mounting jaw 160 may be formed to be.

상기 안착턱(160)은 웨이퍼(S)의 가장자리가 안정적으로 안착되어 이탈되는 것을 방지한다.The seating jaw 160 prevents the edge of the wafer S from being stably seated and detached.

측벽부(130)는 수직으로 형성될 수 있으나, 그에 한정하지 않고 내측 방향 또는 외측 방향으로 경사진 형상으로 구비될 수 있고, 내측 방향 또는 외측 방향으로 라운드로 형성될 수도 있다.The side wall portion 130 may be formed vertically, but is not limited thereto and may be provided in a shape inclined in an inner direction or an outer direction, and may be formed in a round shape in an inner direction or an outer direction.

상기 측벽부(130)에는 원주 방향으로 복수의 플라즈마 배출공(130a)이 형성되며, 상기 배출공(130a)을 통하여 웨이퍼(S)와 전극 사이에서 발생하는 플라즈마의 잔류 시간이 균일하게 유지될 수 있다. 때문에 웨이퍼(100) 배면이 균일하게 가 공될 수 있다.A plurality of plasma discharge holes 130a are formed in the side wall portion 130 in the circumferential direction, and the residual time of the plasma generated between the wafer S and the electrode may be maintained uniformly through the discharge holes 130a. have. Therefore, the back surface of the wafer 100 may be uniformly processed.

상기 배출공(130a)은 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 원주분할몸체(100a)의 부분마다 각기 다른 크기와 모양으로 형성될 수 있음을 다시 한번 밝혀둔다.The discharge hole (130a) may be formed in a variety of shapes, it will be again revealed that each part of the circumferential split body (100a) can be formed in different sizes and shapes.

상기 안치부(140)에는 가장자리에 복수의 연결공을 형성될 수 있으며, 이 연결공에 구동부(16)로부터 승하강되는 구동축(16a)을 연결되어 웨이퍼홀더(100)가 상·하로 승강 될 수 있다.A plurality of connection holes may be formed at the edges of the settling part 140, and the wafer holder 100 may be lifted up and down by connecting a driving shaft 16a which is lifted up and down from the driving part 16 to the connection hole. have.

한편, 상기 홀더몸체(100)는 원주를 따라 복수개로 분할된 원주분할몸체(100a)가 구비되며, 이 원주분할몸체(100a)들을 체결하는 적어도 하나 이상의 원주체결부(150)가 구비된다.On the other hand, the holder body 100 is provided with a circumferential split body (100a) divided into a plurality along the circumference, at least one circumferential fastening portion 150 for fastening the circumferential split body (100a).

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 원주체결부(150)는 상기 원주분할몸체(100a)의 일측 단부에 수직으로 형성된 체결홈(151)과, 이 체결홈(151)에 인접하는 타측 원주분할몸체(100a)의 단부에 상기 체결홈(151)과 대응되는 형상의 체결구(152)가 형성된다.As shown in FIG. 2, the circumferential fastening portion 150 includes a fastening groove 151 vertically formed at one end of the circumferential split body 100a, and the other circumferential split body adjacent to the fastening groove 151. The fastener 152 of the shape corresponding to the fastening groove 151 is formed at the end of the (100a).

상기 체결홈(151)은 양측에 걸림단(151a)이 형성되어 체결구(152)의 양측 단부가 걸려 측방향으로 빠지지 않도록 하고, 체결홈(151)의 상·하로 체결구(152)가 슬라이드 시켜 분리될 수 있다. 상기 체결홈(151) 및 체결구(152)는 사각, 다각, 원형 등으로 다양하게 형성할 수 있다.The fastening groove 151 is provided with locking ends 151a at both sides thereof so that both ends of the fastener 152 are not caught and pulled out laterally, and the fastener 152 slides up and down the fastening groove 151. Can be separated. The fastening groove 151 and the fastener 152 may be formed in various ways, such as square, polygon, circular.

실시예 2Example 2

이하, 본 발명의 실시예 2를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the second embodiment of the present invention will be described.

도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 홀더는 웨이퍼(S)가 안착되는 링 형상의 안착부(120)와, 상기 안착부(120)로부터 하향 연장되는 측벽부(130)를 가지는 홀더몸체(100)를 포함하고, 상기 홀더몸체(100)는 소정의 개수로 분할되는 것을 특징으로 한다. As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the wafer holder has a ring-shaped seating portion 120 on which the wafer S is seated and a sidewall portion 130 extending downward from the seating portion 120. Body 100, wherein the holder body 100 is characterized in that divided into a predetermined number.

상기 웨이퍼 홀더는 다양한 링 형상의 홀더몸체(100)로 형성될 수 있고, 절연성을 갖는 세라믹재 뿐 아니라 다양한 재질로도 만들어질 수 있다.The wafer holder may be formed of various ring-shaped holder bodies 100, and may be made of various materials as well as an insulating ceramic material.

상기 홀더몸체(100)의 안착부(120)에는, 상기 웨이퍼(S)가 안착될 수 있도록 상부가 수평면을 이루며, 안착부(120)의 내측 주연부에는 상기 웨이퍼(S)의 가장자리가 안착될 수 있도록 안착턱(160)을 형성할 수 있다.In the seating portion 120 of the holder body 100, the upper portion forms a horizontal plane so that the wafer (S) can be seated, and the edge of the wafer (S) may be seated on the inner periphery of the seating portion (120). The mounting jaw 160 may be formed to be.

상기 안착턱(160)은 웨이퍼(S)의 가장자리가 안정적으로 안착되어 이탈되는 것을 방지한다.The seating jaw 160 prevents the edge of the wafer S from being stably seated and detached.

측벽부(130)는 수직으로 형성될 수 있으나, 그에 한정하지 않고 내측 방향 또는 외측 방향으로 경사진 형상으로 구비될 수 있고, 내측 방향 또는 외측 방향으로 라운드로 형성될 수도 있다.The side wall portion 130 may be formed vertically, but is not limited thereto and may be provided in a shape inclined in an inner direction or an outer direction, and may be formed in a round shape in an inner direction or an outer direction.

상기 측벽부(130)에는 원주 방향으로 복수의 플라즈마 배출공(130a)이 형성되며, 상기 배출공(130a)을 통하여 웨이퍼(S)와 전극 사이에서 발생하는 플라즈마의 잔류 시간이 균일하게 유지될 수 있다. 때문에 웨이퍼(100) 배면이 균일하게 가공될 수 있다.A plurality of plasma discharge holes 130a are formed in the side wall portion 130 in the circumferential direction, and the residual time of the plasma generated between the wafer S and the electrode may be maintained uniformly through the discharge holes 130a. have. Therefore, the back surface of the wafer 100 may be uniformly processed.

상기 배출공(130a)은 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 원주분할몸 체(100a)의 부분마다 각기 다른 크기와 모양으로 형성될 수 있음을 다시 한번 밝혀둔다.The discharge hole (130a) may be formed in a variety of shapes, it will be again revealed that each part of the circumferential split body (100a) can be formed in different sizes and shapes.

상기 안치부(140)에는 가장자리에 복수의 연결공을 형성될 수 있으며, 이 연결공에 구동부(16)로부터 승하강되는 구동축(16a)을 연결되어 웨이퍼홀더(100)가 상·하로 승강 될 수 있다.A plurality of connection holes may be formed at the edges of the settling part 140, and the wafer holder 100 may be lifted up and down by connecting a driving shaft 16a which is lifted up and down from the driving part 16 to the connection hole. have.

한편, 상기 홀더몸체(100)는 상·하 방향으로 분할된 상하분할몸체(100b)로 이루어지며, 상하분할몸체(100b)들을 체결하는 적어도 하나 이상의 상하체결부(170)를 가진다. 상하분할몸체(100b)는 상·하방향으로 적어도 하나 이상의 상하체결부(170)로도 구비될 수 있다.On the other hand, the holder body 100 is made up of a vertical split body 100b divided in the vertical direction, and has at least one upper and lower fastening portion 170 for fastening the vertical split body (100b). The vertically divided body 100b may also be provided with at least one upper and lower fastening portion 170 in the vertical direction.

상기 상하체결부(170)는 상하분할몸체(100b)의 상·하 단부에는 각각 상·하 단턱(171, 172)이 대응 형성된다.The upper and lower fastening portions 170 are formed at upper and lower end portions 171 and 172 at upper and lower ends of the upper and lower split bodies 100b, respectively.

상기 상·하 단턱(171, 172)은 웨이퍼 홀더의 상부 단턱(171)이 내부로 단턱을 이루도록 하거나, 하부 단턱(172)이 내부로 단턱진 형상으로 구비될 수 있는 것으로서 상·하 대응되는 단턱의 형상은 한정하지 않고 다르게 형성될 수 있다.The upper and lower stepped portions 171 and 172 may have upper stepped portions 171 of the wafer holder as stepped inside, or the lower stepped step 172 may be provided as stepped inwardly. The shape of is not limited and may be formed differently.

또한, 상·하부 단턱(171, 172)으로 형성되는 것이 바람직하지만, 암수로 대응 체결될 수 있도록 돌기와 홈으로 구비될 수도 있다.In addition, it is preferable that the upper and lower stepped portions 171 and 172 are formed, but may be provided with protrusions and grooves so as to correspond to the male and female.

실시예 3Example 3

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 홀더는 웨이퍼(S)가 안착되는 링 형상의 안착부(120)와, 상기 안착부(120)로부터 하향 연장되는 측벽부(130)를 가지는 홀더몸체(100)를 포함하고, 상기 홀더몸체(100)는 소정의 개수로 분할되는 것을 특징으로 한다. As shown in FIG. 7, the wafer holder has a ring-shaped seating portion 120 on which the wafer S is seated, and a holder body 100 having a sidewall portion 130 extending downward from the seating portion 120. ), And the holder body 100 is divided into a predetermined number.

상기 웨이퍼 홀더는 다양한 링 형상의 홀더몸체(100)로 형성될 수 있고, 절연성을 갖는 세라믹재 뿐 아니라 다양한 재질로도 만들어질 수 있다.The wafer holder may be formed of various ring-shaped holder bodies 100, and may be made of various materials as well as an insulating ceramic material.

상기 홀더몸체(100)의 안착부(120)에는, 상기 웨이퍼(S)가 안착될 수 있도록 상부가 수평면을 이루며, 안착부(120)의 내측 주연부에는 상기 웨이퍼(S)의 가장자리가 안착될 수 있도록 안착턱(160)을 형성할 수 있다.In the seating portion 120 of the holder body 100, the upper portion forms a horizontal plane so that the wafer (S) can be seated, and the edge of the wafer (S) may be seated on the inner periphery of the seating portion (120). The mounting jaw 160 may be formed to be.

상기 안착턱(160)은 웨이퍼(S)의 가장자리가 안정적으로 안착되어 이탈되는 것을 방지한다.The seating jaw 160 prevents the edge of the wafer S from being stably seated and detached.

측벽부(130)는 수직으로 형성될 수 있으나, 그에 한정하지 않고 내측 방향 또는 외측 방향으로 경사진 형상으로 구비될 수 있고, 내측 방향 또는 외측 방향으로 라운드로 형성될 수도 있다.The side wall portion 130 may be formed vertically, but is not limited thereto and may be provided in a shape inclined in an inner direction or an outer direction, and may be formed in a round shape in an inner direction or an outer direction.

상기 측벽부(130)에는 원주 방향으로 복수의 플라즈마 배출공(130a)이 형성되며, 상기 배출공(130a)을 통하여 웨이퍼(S)와 전극 사이에서 발생하는 플라즈마의 잔류 시간이 균일하게 유지될 수 있다. 때문에 웨이퍼(100) 배면이 균일하게 가공될 수 있다.A plurality of plasma discharge holes 130a are formed in the side wall portion 130 in the circumferential direction, and the residual time of the plasma generated between the wafer S and the electrode may be maintained uniformly through the discharge holes 130a. have. Therefore, the back surface of the wafer 100 may be uniformly processed.

상기 배출공(130a)은 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 원주분할몸체(100a)의 부분마다 각기 다른 크기와 모양으로 형성될 수 있음을 다시 한번 밝혀둔다.The discharge hole (130a) may be formed in a variety of shapes, it will be again revealed that each part of the circumferential split body (100a) can be formed in different sizes and shapes.

상기 안치부(140)에는 가장자리에 복수의 연결공을 형성될 수 있으며, 이 연 결공에 구동부(16)로부터 승하강되는 구동축(16a)을 연결되어 웨이퍼홀더(100)가 상·하로 승강 될 수 있다.A plurality of connecting holes may be formed at the edge of the settling part 140, and the wafer holder 100 may be lifted up and down by connecting a driving shaft 16a that is lifted from the driving part 16 to the connecting hole. have.

한편, 상기 홀더몸체(100)는 원주를 따라 복수개로 분할된 원주분할몸체(100a)로 이루어지며, 원주분할몸체(100a)들을 체결하는 적어도 하나 이상의 원주체결부(150)가 구비된다.On the other hand, the holder body 100 is composed of a circumferential split body 100a divided into a plurality along the circumference, at least one circumferential fastening portion 150 for fastening the circumferential split body (100a) is provided.

상기 원주체결부(150)는 상기 원주분할몸체(100a)의 일측 단부에 수직으로 형성된 체결홈(151)과, 이 체결홈(151)에 인접하는 타측 원주분할몸체(100a)의 단부에 상기 체결홈(151)과 대응되는 형상의 체결구(152)가 형성된다.The circumferential fastening portion 150 is the fastening groove 151 formed perpendicular to one end of the circumferential split body (100a), and the fastening to the end of the other circumferential split body (100a) adjacent to the fastening groove 151 A fastener 152 having a shape corresponding to the groove 151 is formed.

상기 체결홈(151)은 양측에 걸림단(151a)이 형성되어 체결구(152)의 양측 단부가 걸려 측방향으로 빠지지 않도록 하고, 체결홈(151)의 상·하로 체결구(152)가 슬라이드 시켜 분리될 수 있도록 형성된다.The fastening groove 151 is provided with locking ends 151a at both sides thereof so that both ends of the fastener 152 are not caught and pulled out laterally, and the fastener 152 slides up and down the fastening groove 151. It is formed so that it can be separated.

상기 체결홈(151) 및 체결구(152)는 사각, 다각, 원형 등으로 다양하게 형성될 수 있다.The fastening groove 151 and the fastener 152 may be formed in various ways, such as square, polygon, circular.

또한, 상기 원주분할몸체(100a)는 측벽부(130)가 상·하 수평으로 복수 분할하는 적어도 하나 이상의 상하체결부(170)가 구비된다.In addition, the circumferential split body (100a) is provided with at least one or more upper and lower fastening portion 170 that the side wall portion 130 is divided into a plurality of horizontally up and down.

상기 상하체결부(170)의 상·하 단부에는 각각 상·하 단턱(171, 172)이 대응 형성된다.Upper and lower stepped portions 171 and 172 are respectively formed at upper and lower ends of the upper and lower fastening portions 170.

상기 상·하 단턱(171, 172)은 웨이퍼 홀더의 상부 단턱(171)이 내부로 단턱을 이루도록 하거나, 하부 단턱(172)이 내부로 단턱진 형상으로 구비될 수 있는 것으로서 상·하 대응되는 단턱의 형상은 한정하지 않고 다르게 형성될 수 있다.The upper and lower stepped portions 171 and 172 may have upper stepped portions 171 of the wafer holder as stepped inside, or the lower stepped step 172 may be provided as stepped inwardly. The shape of is not limited and may be formed differently.

또한, 상·하부 단턱(171, 172)으로 형성되는 것이 바람직하지만, 암수로 대응 체결될 수 있도록 돌기와 홈으로 구비될 수도 있다.In addition, it is preferable that the upper and lower stepped portions 171 and 172 are formed, but may be provided with protrusions and grooves so as to correspond to the male and female.

상기 실시예 1, 2, 3에서 개시된 발명은, 웨이퍼 홀더의 파손시 파손된 홀더 전체를 재가공 또는 교체할 필요 없이 체결부 만을 재가공 또는 교체할 수 있기 때문에 가공이 쉽고 빠르며 웨이퍼 홀더 전체를 재가공 또는 교체하는 비용을 절약할 수 있다.The inventions disclosed in Examples 1, 2, and 3 are easy and fast to process and rework or replace the entire wafer holder since only the fastening portion can be reworked or replaced without the need to rework or replace the entire broken holder when the wafer holder breaks. You can save money.

또한, 웨이퍼와 전극 사이에서 발생하는 플라즈마의 잔류 시간을 일정하게 유지함으로써 웨이퍼의 가공 면을 균일하게 가공할 수 있다.In addition, the processing surface of the wafer can be uniformly processed by keeping the residence time of the plasma generated between the wafer and the electrode constant.

본 명세서에서 개시된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있다.Configurations shown in the embodiments and drawings disclosed herein are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, at the time of the present application, various equivalents that may be substituted for them There may be water and variations.

[도면의 간단한 설명] BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig.

도 1 는 종래의 웨이퍼 홀더가 가공장치에 설치된 상태를 도시한 도면.1 is a view showing a state where a conventional wafer holder is installed in a processing apparatus.

도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 분리사시도.Figure 2 is an exploded perspective view according to Example 1 of the present invention.

제 3은 도 2에 따른 결합사시도.3 is a perspective view of the combination according to FIG.

도 4는 도 2에 따른 단턱부를 도시한 결합사시도.4 is a perspective view showing a stepped portion according to FIG.

도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 분리사시도.Figure 5 is an exploded perspective view according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 따른 단면도.6 is a cross-sectional view according to FIG. 5.

도 7은 본 발명의 실시예 3에 따른 분리사시도.Figure 7 is an exploded perspective view according to a third embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10... 챔버 12... 개폐부10 ... chamber 12 ... opening

13... 상부전극 15... 하부전극13 ... upper electrode 15 ... lower electrode

16... 구동부 16a... 구동축16 ... drive section 16a ... drive shaft

17... 가스공급부 18... 전원부17 ... gas supply 18 ... power supply

100... 홀더몸체 100a... 원주분할몸체100 ... Holder body 100a ... Circumferential split body

100b... 상하분할몸체 120... 안착부100b ... upper and lower body 120 ... sitting part

130... 측벽부 130a... 배출공130 ... side wall 130a ... outlet

140... 안치부 150... 원주체결부140 ... Settlement 150 ... Circumferential fastening

151... 체결홈 151a... 걸림단151 ... Tightening groove 151a ...

152... 체결구 160... 안착턱152 ... Fastener 160 ... Seating Jaw

170... 상하체결부 171, 172... 상·하 단턱170 ... Up and down fastening part 171, 172 ... Up and down step

S... 웨이퍼S ... Wafer

Claims (11)

웨이퍼(S)가 안착되는 링 형상의 안착부(120)와, 상기 안착부(120)로부터 하향 연장되는 측벽부(130)를 가지는 홀더몸체(100)를 포함하고,It comprises a holder body 100 having a ring-shaped seating portion 120, the wafer S is seated, and a side wall portion 130 extending downward from the seating portion 120, 상기 홀더몸체(100)는 원주방향을 따라 여러 개로 수직 분할된 원주분할몸체(100a)로 이루어지며, 원주분할몸체(100a)들을 체결하는 적어도 하나 이상의 원주체결부(150)가 구비되고,The holder body 100 is composed of a circumferential split body (100a) vertically divided into several along the circumferential direction, at least one circumferential fastening portion 150 for fastening the circumferential split body (100a) is provided, 상기 원주체결부(150)는 상기 원주분할몸체(100a)의 일측 단부에 수직으로 형성된 체결홈(151)과, 상기 체결홈(151)과 인접하는 원주분할몸체(100a)의 타측 단부에 상기 체결홈(151)에 맞물리도록 형성된 체결구(152)가 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더.The circumferential fastening portion 150 is fastened to the fastening groove 151 vertically formed at one end of the circumferential split body 100a and the other end of the circumferential split body 100a adjacent to the fastening groove 151. Wafer holder, characterized in that provided with a fastener (152) formed to engage the groove (151). 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 원주분할몸체(100a)는 측벽부(130)가 상·하 수평으로 복수 분할하는 적어도 하나 이상의 상하체결부(170)가 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더.The circumferential split body (100a) is a wafer holder, characterized in that the side wall portion 130 is provided with at least one upper and lower fastening portion (170) divided into a plurality of horizontally. 제6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 상하체결부(170)에는 상·하 단턱(171, 172)이 대응되게 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더.The upper and lower fastening portions 170, the upper and lower stepped (171, 172) is characterized in that the wafer holder characterized in that formed. 제1항, 제6항 또는 제7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 6 or 7, 상기 안착부(120)의 내측 주연부에는 웨이퍼(S)의 가장자리가 안착 되는 안착턱(160)이 형성되고,On the inner periphery of the seating portion 120, a seating jaw 160 is formed on which the edge of the wafer S is seated. 상기 측벽부(130)는 내측 방향 또는 외측 방향으로 경사지며, 원주 방향으로 복수의 플라즈마 배출공(130a)이 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더.The side wall portion 130 is inclined in the inward or outward direction, the wafer holder, characterized in that a plurality of plasma discharge hole (130a) is formed in the circumferential direction. 제1항, 제6항 또는 제7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 6 or 7, 상기 안착부(120)의 내측 주연부에는 웨이퍼(S)의 가장자리가 안착 되는 안착턱(160)이 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더.Wafer holder, characterized in that the seating jaw 160 is formed on the inner peripheral portion of the seating portion 120 is the edge of the wafer (S) is seated. 제1항, 제6항 또는 제7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 6 or 7, 상기 측벽부(130)에는 원주 방향으로 복수의 플라즈마 배출공(130a)이 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더.The side wall portion 130 is a wafer holder, characterized in that a plurality of plasma discharge hole (130a) is formed in the circumferential direction. 제1항, 제6항 또는 제7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 6 or 7, 상기 측벽부(130)는 내측 방향 또는 외측 방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더.The side wall portion 130 is a wafer holder, characterized in that inclined in the inward or outward direction.
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