KR101310997B1 - 모바일 장치를 청소하기 위한 장치 - Google Patents

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    • A47L25/00—Domestic cleaning devices not provided for in other groups of this subclass 
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    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
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Abstract

모바일 장치의 청소 장치가 개시된다. 모바일 장치의 청소 장치는 와이핑 층; 상기 와이핑 층 상에 배치되는 제 1 접착층; 및 상기 제 1 접착층 상에 배치되는 지지판을 포함하고, 상기 제 1 접착층 및 상기 지지판 사이에 세정액이 수용되고, 상기 세정액은 상기 와이핑 층에 공급된다.

Description

모바일 장치를 청소하기 위한 장치{APPARATUS FOR CLEANING MOBILE DEVICE}
실시예는 모바일 장치를 청소하기 위한 장치이다.
휴대용 전화기 보급됨에 따라 스마트폰 사용자가 늘고 있고 스마트폰 화질도 HD급에서 Full HD급으로 발전됨에 따라 화면의 해상도 성능도 올라가고 있다.
하지만 사용자에 의해 스마트폰 액정은 쉽게 이물 등에 오염되어 선명한 화질을 보는데 방해를 받고 있다.
스마트폰 액정판은 표면강도가 약하여 매우 부드러운 와이퍼 또는 휴지 등으로 닦아 내야 스크레치를 방지할 수 있고 또한 오염 물질을 깨끗이 닦아 낼 수 있다.
한국 등록실용신안공보 제20-0421547호
실시예는 모바일 장치 등을 효과적으로 청소할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
일 실시예에 따른 모바일 장치의 청소 장치는 와이핑 층; 상기 와이핑 층 상에 배치되는 제 1 열 접착층; 및 상기 제 1 열 접착층 상에 배치되는 지지판을 포함하고, 상기 제 1 열 접착층 및 상기 지지판 사이에 세정액이 수용되고, 상기 세정액은 상기 와이핑 층에 공급되고, 상기 제 1 열 접착층은 열 접착 수지를 포함한다.
일 실시예에 따른 모바일 장치의 청소 장치는 와이핑 층; 상기 와이핑 층 상에 배치되고, 상기 와이핑 층에 접착되는 봉지부; 및 상기 봉지부 상에 배치되고, 상기 봉지부에 일부 접착되는 지지판을 포함하고, 상기 봉지부 및 상기 지지판이 서로 접착되는 접합 영역; 및 상기 접합 영역에 의해서 둘러싸이는 비접합 영역이 정의되고, 상기 봉지부은 상기 비접합 영역에 형성되는 관통홀을 포함한다.
일 실시예에 따른 모바일 장치의 청소 장치는 서로 대향되는 봉지부 및 지지판; 및 상기 봉지부에 접착되는 와이핑 층을 포함하고, 상기 봉지부 및 상기 지지판 사이에 세정액이 수용되고, 상기 봉지부은 상기 와이핑 층을 향하여 형성되는 관통홀을 포함하고, 상기 세정액은 상기 관통홀을 통하여, 상기 와이핑 층에 공급되고, 상기 세정액의 점도는 10cps 내지 1000cps이다.
실시예에 따른 청소 장치는 얇은 판 형태의 지지판에 와이핑 층이 접착되어 형성된다. 이에 따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 전체적으로 얇은 판 형상을 가질 수 있다.
상기 와이핑 층은 상기 지지판에 지지된다. 이에 따라서, 상기 와이핑 층은 상기 지지판에 대응되도록 구부러질 수 있다. 이에 따라서, 상기 지지판은 모바일 장치의 강화 유리에 전체적으로 고른 압력을 가할 수 있는 형상을 가질 수 있고, 상기 와이핑 층도 상기 강화 유리를 효과적으로 청소할 수 있다.
특히, 상기 지지판 및 상기 봉지부은 세정액을 수용할 수 있다. 상기 지지판 및 상기 봉지부은 필름 형태를 가지고, 상기 지지판 및 상기 봉지부 사이에 공간을 형성하여, 세정액을 수용할 수 있다. 특히, 상기 지지판 및 상기 봉지부의 비접합 영역에 상기 세정액이 수용될 수 있다.
이에 따라서, 상기 지지판 및 상기 봉지부 사이의 세정액은 상기 관통홀을 통하여, 상기 와이핑 층에 분출될 수 있다. 더 자세하게, 사용자의 손가락에 의한 압력에 의해서, 상기 세정액은 상기 와이핑 층에 분출되고, 상기 와이핑 층을 적실 수 있다.
이에 따라서, 실시예에 따른 청소장치는 모바일 장치의 외부를 닦을 때, 세정액이 손가락의 압력에 의해서 분출되고, 젖은 와이핑 층에 의해서, 모바일 장치의 외부를 닦을 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 별도로 세정액을 모바일 장치의 외부에 뿌리지 않고도, 용이하게 모바일 장치를 효과적으로 세정할 수 있다.
특히, 상기 세정액은 계면 활성제 등을 포함하여, 본 실시예에 따른 청소장치는 유분 등과 같은 기름성 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다. 또한, 상기 세정액은 항균제 또는 살균제를 더 포함할 수 있다. 이에 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 항균 또는 살균 작용을 할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 청소 장치는 열 접착층을 더 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 열 접착층은 열 접착 수지를 포함한다. 상기 열 접착층은 상기 지지판, 상기 와이핑 층 또는 상기 봉지부에 열에 의해서 합착될 수 있다.
더 자세하게, 상기 제 1 열 접착층은 상기 지지판 및 상기 봉지부에 합착된다. 또한, 제 2 접착층은 상기 봉지부 및 상기 와이핑 층에 열 접착될 수 있다.
이때, 상기 제 1 열 접착층은 상기 봉지부 및 상기 지지판에 접합되는 접합 영역을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접합 영역은 상기 세정액이 수용되는 부분의 주위를 둘러쌀 수 있다. 이에 따라서, 상기 세정액은 상기 접합 영역에 의해서, 상기 지지판 및 상기 봉지부 사이에 효과적으로 저장되고, 상기 관통홀로만 유출될 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 상기 세정액을 효과적으로 저장하고, 모바일 장치의 세정에, 상기 세정액을 효과적으로 사용할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 제 1 열 접착층을 포함하기 때문에, 상기 접합 영역에 의해서, 상기 세정액을 저장하는 동시에, 상기 봉지부을 상기 지지판에 접합시킬 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 청소 장치는 열 합착 공정을 통하여, 세정액 저장 및 접합을 동시에 진행하여, 용이하게 제조될 수 있다.
특히, 실시예에 따른 청소 장치는 열 접착 공정에 의해서, 상기 와이핑 층, 상기 봉지부 및 상기 지지판을 한꺼번에 접합시켜서, 형성될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 높은 양산성을 가지고, 적은 비용으로 용이하게 제조될 수 있다.
또한, 상기 제 2 접착층은 상기 와이핑 층 및 상기 봉지부에 접합된다. 더 자세하게, 상기 제 2 접착층은 상기 와이핑 층에 접합되는 접합 패턴부를 포함한다. 더 자세하게, 상기 와이핑 층은 상기 접합 패턴부에 대응되는 부분 만을 통한 열 압착에 의해서, 상기 제 2 접착층에 접합될 수 있다.
또한, 상기 제 1 열 접착층도 상기 봉지부에 접합되는 접합 패턴부를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 봉지부 및 상기 지지판은 상기 접합 패턴부에 대응되는 부분만 열 접착 공정에 의해서, 접합될 수 있다.
이에 따라서, 상기 와이핑 층은 상기 접합 패턴부에 대응하는 홈 패턴을 포함한다. 또한, 상기 제 1 열 접착층 또는 제 2 접착층은 접합되지 않는 비접합 패턴부를 포함한다. 이때, 상기 와이핑 층 중, 상기 비접합 패턴부에 대응하는 부분은 열 및 압력을 받지 않기 때문에, 직물 등의 형태를 유지하고, 돌기 패턴을 형성한다.
즉, 상기 와이핑 층은 상기 홈 패턴 또는 상기 돌기 패턴을 포함한다. 이에 따라서, 미세한 이물질은 상기 직물에 포집되고, 큰 이물질은 상기 홈 패턴 내부 또는 상기 돌기 패턴 사이에 포집될 수 있다.
또한, 상기 돌기 패턴 또는 상기 홈 패턴 이외의 영역은 상기 지지판으로부터의 압력을 집중 받을 수 있다. 이에 따라서, 상기 와이핑 층은 상기 모바일 장치의 화면에 효과적으로 압력을 가할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 효율적으로 모바일 장치 등을 닦을 수 있다.
또한, 상기 돌기 패턴 및 상기 홈 패턴을 형성하는 공정 및 상기 와이핑 층을 상기 봉지부에 접합하는 공정이 한 번의 열 합착 공정으로 진행되어, 본 실시예에 따른 청소 장치가 형성될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 간단한 공정으로 용이하게 제조될 수 있다.
또한, 실시예에 따른 청소 장치는 판 형상을 가지기 때문에, 지갑, 휴대폰 케이스 또는 명함 케이스 등에 용이하게 휴대될 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 높은 휴대성을 가지면서, 동시에, 향상된 청소 성능을 가질 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 청소장치를 제조하기 위한 장치를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 7은 실시예에 따른 청소 장치가 제조되는 과정을 도시한 도면들이다.
도 8은 실시예에 따른 청소 장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 9는 실시예에 따른 청소 장치의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 10 내지 도 13은 와이핑 층의 하면의 예들을 도시한 평면도들이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 와이핑 층의 하면을 도시한 도면이다.
도 15는 도 14에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 16은 실시예에 따른 청소 장치로 모바일 장치를 닦는 과정을 도시한 도면이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 청소 장치의 열 접착층을 도시한 평면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 청소 장치의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 와이핑 시트를 제조하는 과정을 도시한 도면이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 접착 봉지 시트의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 와이핑 시트의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 청소 장치를 제조하는 과정을 도시한 도면이다.
도 23은 접착 베이스 필름의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 24는 제 1 접착 공정을 거친 비접합 영역 및 제 1 접합 영역을 도시한 평면도이다.
도 25는 제 1 접착 공정 및 세정액 주입 공정을 거친 상태를 도시한 도면이다.
도 26은 제 2 접착 공정을 거친 비접합 영역, 제 1 접합 영역 및 제 2 접합 영역을 도시한 도면이다.
도 27은 제 2 접착 공정을 거친 상태를 도시한 도면이다.
도 28은 또 다른 실시예에 따른 청소 장치를 도시한 분해사시도이다.
도 29는 또 다른 실시예에 따른 청소 장치를 도시한 평면도이다.
도 30은 도 29에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 31은 도 29에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 32는 다른 실시예에 따른 유량 조절 라인를 도시한 평면도이다.
도 33은 또 다른 실시예에 따른 유량 조절 라인를 도시한 평면도이다.
도 34는 또 다른 실시예에 따른 유량 조절 라인를 도시한 평면도이다.
도 35는 또 다른 실시예에 따른 유량 조절 라인를 도시한 평면도이다.
도 36 내지 도 39는 또 다른 실시예에 따른 청소 장치를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다.
도 40은 또 다른 실시예에 따른 청소 장치를 도시한 평면도이다.
도 41은 또 다른 실시예에 따른 청소 장치의 와이핑 층을 도시한 평면도이다.
도 42는 도 41에서, E-E`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 판, 층 또는 패턴 등이 각 판, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 청소장치를 제조하기 위한 장치를 도시한 도면이다. 도 2 내지 도 7은 실시예에 따른 청소 장치가 제조되는 과정을 도시한 도면들이다. 도 8은 실시예에 따른 청소 장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 9는 실시예에 따른 청소 장치의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 10 내지 도 13은 와이핑 층의 하면의 예들을 도시한 평면도들이다. 도 14는 다른 실시예에 따른 와이핑 층의 하면을 도시한 도면이다. 도 15는 도 14에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 16은 실시예에 따른 청소 장치로 모바일 장치를 닦는 과정을 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 청소 장치는 다음과 같은 방법에 의해서 제조될 수 있다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 청소 장치를 제조하기 위한 제조 장치가 제공된다.
상기 제조 장치는 제 1 권출롤(10), 제 2 권출롤(20), 제 3 권출롤(30), 제 1 가이드롤(11), 제 2 가이드롤(24), 엠보 형성부(21), 타공부(22), 세정액 분사부(23), 합지부(40), 타발부(50) 및 권취롤(60)을 포함한다.
상기 제 1 권출롤(10)은 베이스 필름(101)을 권출시킨다. 즉, 상기 베이스 필름(101)은 롤 형태로 감겨져서, 상기 제조 장치에 공급된다. 이후, 상기 제 1 권출롤(10)이 풀리면서, 상기 합지부(40)에 상기 베이스 필름(101)이 공급된다.
상기 베이스 필름(101)은 플라스틱을 포함한다. 더 자세하게, 상기 베이스 필름(101)은 플라스틱 필름을 포함한다. 더 자세하게, 상기 베이스 필름(101)은 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지 또는 폴리비닐클로라이드계 수지를 포함하는 필름일 수 있다.
이와는 다르게, 상기 베이스 필름(101) 대신에, 종이가 사용될 수 있다. 상기 종이의 일 면이 방수를 위해서 코팅될 수 있다. 상기 종이의 다른 면에는 정보를 표시하는 인쇄층이 형성될 수 있다.
또한, 상기 베이스 필름(101) 및 종이가 함께 사용될 수 있다. 즉, 상기 베이스 필름(101) 상에 종이가 합착될 수 있다. 이에 따라서, 방수 성능을 확보할 뿐만 아니라, 종이에 용이하게 인쇄층이 형성될 수 있다. 즉, 상기 인쇄층은 잉크젯 프린팅 공정 등과 같이, 간단한 공정에 의해서 저렴한 비용으로 용이하게 형성될 수 있다.
상기 베이스 필름(101)은 플라스틱을 포함하기 때문에, 탄성을 가진다. 즉, 상기 베이스 필름(101)은 상기와 같은 재질로 형성되는 경우, 탄성을 가질 수 있다.
상기 베이스 필름(101)의 두께는 약 0.1㎜ 내지 약 1㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 베이스 필름(101)의 두께는 약 0.1㎜ 내지 약 0.5㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 베이스 필름(101)의 두께는 약 0.2㎜ 내지 약 0.5㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 베이스 필름(101)의 두께는 약 0.3㎜ 내지 약 0.5㎜일 수 있다.
상기 제 2 권출롤(20)은 열 접착 필름(201)을 권출시킨다. 즉, 상기 열 접착 필름(201)은 롤 형태로 감겨져서, 상기 제조 장치에 공급된다. 이후, 상기 제 2 권출롤(20)이 풀리면서, 상기 엠보 형성부(21)에 상기 열 접착 필름(201)이 공급된다.
상기 열 접착 필름(201)은 열 가소성 수지를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 열 접착 필름(201)은 폴리프로필렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에틸렌비닐아세테이트계 수지 또는 폴리에스테르계 수지를 포함할 수 있다.
상기 열 접착 필름(201)의 두께는 약 0.01㎜ 내지 약 0.1㎜일 수 있다.
상기 제 3 권출롤(30)은 극세사 직물(301)을 권출시킨다. 즉, 상기 극세사 직물(301)은 롤 형태로 감겨져서, 상기 제조 장치에 공급된다. 이후, 상기 제 3 권출롤(30)이 풀리면서, 상기 합지부(40)에 상기 극세사 직물(301)이 공급된다.
상기 극세사 직물(301)은 극세사에 의해서 형성된 직물이다. 상기 극세사 직물(301)은 시트 형태를 가질 수 있다. 상기 극세사 직물(301)은 열 가소성 수지 섬유에 의해서 형성될 수 있다. 더 자세하게, 상기 극세사 직물(301)은 폴리에스테르 섬유에 의해서 형성될 수 있다.
상기 엠보 형성부(21)는 상기 제 2 권출롤(20)로부터 풀린 열 접착 필름(201)에 엠보를 형성한다. 즉, 상기 엠보 형성부(21)는 상기 열 접착 필름(201)에 세정액(400)을 수용할 수 있는 적어도 하나 이상의 세정액 수용홈(202)을 형성한다.
이후, 상기 타공부(22)는 상기 열 접착 필름(201)에 복수의 관통홀(203)을 형성한다. 상기 관통홀(203)은 상기 세정액 수용홈(202)이 형성된 부분에 대응하여 형성될 수 있다. 상기 타공부(22)는 레이저를 사용하여, 상기 열 접착 필름(201)에 관통홀(203)을 형성할 수 있다.
이와는 다르게, 상기 타공부(22)는 기계적인 방법에 의해서, 상기 관통홀(203)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 타공부(22)는 날카롭고 뾰족한 바늘 등을 포함할 수 있다. 상기 타공부(22)는 상기 바늘 등을 사용하여, 상기 관통홀(203)을 형성할 수 있다.
따라서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 열 접착 필름(201)에는 상기 세정액 수용홈(202) 및 상기 관통홀(203)이 형성될 수 있다. 상기 세정액 수용홈(202)의 직경은 약 1㎜ 내지 약 10㎜일 수 있다. 상기 세정액 수용홈(202)의 깊이는 약 0.1㎜ 내지 약 1㎜일 수 있다. 또한, 상기 세정액 수용홈(202)은 평면에서 보았을 때 원 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 관통홀(203)은 상기 세정액 수용홈(202)에 대응하여 형성될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 관통홀(203)은 랜덤하게 형성될 수 있다. 상기 관통홀(203)은 상기 열 접착 필름(201)을 관통한다. 더 자세하게, 상기 관통홀(203)은 상기 세정액 수용홈(202)으로부터 상기 열 접착 필름(201)의 하부면으로 관통될 수 있다. 상기 관통홀(203)의 직경은 약 0.01㎜ 내지 약 2㎜일 수 있다.
상기 관통홀(203)의 직경은 상기 세정액(400)의 점도에 따라서, 달라질 수 있다. 상기 관통홀(203)의 직경은 약 0.01㎜ 내지 약 2㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 세정액(400)의 점도가 약 0.5cps 내지 약 10cps인 경우, 상기 관통홀(203)의 직경은 약 0.01㎜ 내지 약 1㎜일 수 있다. 또한, 상기 세정액(400)의 점도가 약 10cps 내지 약 1000cps인 경우, 상기 관통홀(203)의 직경은 약 0.05㎜ 내지 약 2㎜일 수 있다.
이후, 상기 세정액 분사부(23)는 상기 열 접착 필름(201) 상에 세정액(400)을 분사한다. 상기 세정액(400)은 상기 열 접착 필름(201)에 전체적으로 분사될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 세정액(400)은 상기 세정액 수용홈(202)에만 잉크젯 방식으로 분사될 수 있다.
이에 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 세정액 수용홈(202)에 상기 세정액(400)이 채워진다. 상기 세정액(400)은 수용액이고, 상기 세정액 수용홈(202)의 내부가 친수 처리되는 경우, 상기 세정액 수용홈(202)에 상기 세정액(400)이 채워질 수 있다.
이와는 다르게, 상기 세정액 수용홈(202)에만, 상기 세정액(400)이 분사되는 경우에도, 상기 세정액 수용홈(202)에 상기 세정액(400)이 채워질 수 있다.
상기 세정액(400)은 순수한 물일 수 있다. 이와는 다르게, 상기 세정액(400)은 알콜일 수 있다. 또한, 상기 세정액(400)은 용액일 수 있다. 상기 세정액(400)은 계면 활성제 등을 포함하는 수용액일 수 있다. 상기 세정액(400)에는 향수 등이 더 첨가될 수 있다. 또한, 상기 세정액(400)은 살균제 또는 항균제를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 세정액(400)은 높은 점도를 가질 수 있다. 또한, 상기 세정액(400)은 젤 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 세정액 (400)은 졸이 젤리모양으로 굳어진 것일 수 있다. 상기 세정액(400)은 다량의 물 등의 액체성분을 포함하고, 일정한 분산 상태를 취하는 젤일 수 있다. 상기 세정액(400)은 다량의 물에 높은 분자량을 가지는 알코올이 분산되어 젤 형태를 가질 수 있다.
상기 세정액(400)의 점도는 10cps 이상일 수 있다. 더 자세하게, 상기 세정액(400)의 점도는 약 10cps 내지 약 1000cps일 수 있다. 더 자세하게, 상기 세정액(400)의 점도는 약 10cps 내지 약 700cps일 수 있다. 더 자세하게, 상기 세정액(400)의 점도는 약 200cps 내지 약 600cps일 수 있다. 더 자세하게, 상기 세정액(400)의 점도는 약 400cps 내지 약 550cps일 수 있다.
이후, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 열 접착 필름(201) 상에 상기 베이스 필름(101)이 배치되고, 상기 열 접착 필름(201) 아래에 상기 극세사 직물(301)이 배치된다. 이후, 상기 열 접착 필름(201), 상기 베이스 필름(101) 및 상기 극세사 직물(301)은 상기 합지부(40)에 의해서, 서로 열 접착된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 합지부(40)는 열 및 압력을 가하는 열 압착 패턴을 포함한다. 상기 열 압착 패턴은 롤에 돌출되어 형성되는 돌출 패턴이다. 상기 열 압착 패턴은 상기 열 접착 필름(201), 상기 베이스 필름(101) 및 상기 극세사 직물(301)에 동시에 열 및 압력을 가한다. 상기 열 압착 패턴은 선택적 영역에만 열 및 압력을 가한다.
이에 따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 열 접착 필름(201)은 선택적 영역에서, 상기 베이스 필름(101) 및 상기 극세사 직물(301)에 합착된다. 즉, 상기 열 접착 필름(201)은 상기 베이스 필름(101) 및 상기 극세사 직물(301)에 합착되는 영역인 접합 패턴부(LA)을 포함한다.
또한, 상기 열 접착 필름(201)은 상기 접합 패턴부(LA) 이외의 영역, 즉, 상기 베이스 필름(101) 및 상기 극세사 직물(301)에 합착되지 않는 비접합 패턴부(NLA)을 포함한다. 상기 접합 패턴부(LA)은 상기 열 압착 패턴에 대응되어 형성된다. 또한, 상기 접합 패턴부(LA)은 상기 비접합 패턴부(NLA)의 주위를 둘러쌀 수 있다.
또한, 상기 극세사 직물(301)에는 홈 패턴(310) 및 돌기 패턴(320)이 형성된다. 상기 홈 패턴(310)은 상기 열 압착 패턴에 의해서 형성된다. 즉, 상기 극세사 직물(301) 중, 상기 열 압착 패턴에 의해서 압착된 부분은 상기 접합 패턴부(LA)에 합착 되고, 동시에 상기 홈 패턴(310)이 형성된다.
또한, 상기 홈 패턴(310)이 형성된 부분 이외에는, 자연스럽게, 상기 돌기 패턴(320)이 형성된다. 이에 따라서, 상기 합착 공정과 함께, 상기 극세사 직물(301)에는 요철 구조가 형성된다.
이와 같이, 상기 열 접착 필름(201), 상기 베이스 필름(101) 및 상기 극세사 직물(301)은 서로 합착되어, 합지 필름을 형성한다. 상기 합지 필름은 상기 타발부(50)에 공급된다. 상기 타발부(50)는 상기 열 접착 필름(201), 상기 베이스 필름(101) 및 상기 극세사 직물(301)을 동시에 절단하고, 실시예에 따른 청소 장치가 제조된다.
상기 청소 장치는 컨베이어 벨트(70)에 의해서, 이송되고, 모아질 수 있다. 또한, 상기 합지 필름 중, 타발되지 않고, 남은 부분은 상기 권취부(60)에 의해서, 권취된다.
앞서 설명한 바와 같이, 세정액(400) 저장 공정, 합지 공정 및 상기 극세사 필름의 요철 형성 공정은 한꺼번에 이루어진다. 즉, 상기 합지 공정에 의해서, 상기 세정액(400)이 상기 베이스 필름(101) 및 상기 열 접착 필름(201) 사이에 저장된다. 또한, 상기 합지 공정에 의해서, 상기 극세사 필름에 요철 패턴이 동시에 형성된다.
따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 간단한 공정으로 용이하게 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 청소 장치에 대해서, 보다 구체적으로, 다음과 같이 설명한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 청소 장치는 지지판(100), 열 접착 필름(201) 및 와이핑 층(300)을 포함한다.
상기 지지판(100)은 상기 와이핑 층(300)을 지지한다. 상기 지지판(100)은 판 형상을 가진다.
더 자세하게, 상기 지지판(100)은 상기 베이스 필름(101)이 타발되어 형성될 수 있다. 이에 따라서, 상기 지지판(100)은 상기 베이스 필름(101)과 실질적으로 동일한 특성을 가질 수 있다.
상기 지지판(100)은 플라스틱을 포함한다. 더 자세하게, 상기 지지판(100)은 플라스틱 필름을 포함한다. 더 자세하게, 상기 지지판(100)은 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지 또는 폴리비닐클로라이드계 수지를 포함하는 필름일 수 있다.
상기 지지판(100)은 플라스틱을 포함하기 때문에, 탄성을 가진다. 즉, 상기 지지판(100)은 상기와 같은 재질로 형성되는 경우, 탄성을 가질 수 있다.
상기 지지판(100)의 두께는 약 0.1㎜ 내지 약 1㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지판(100)의 두께는 약 0.1㎜ 내지 약 0.5㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지판(100)의 두께는 약 0.2㎜ 내지 약 0.5㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지판(100)의 두께는 약 0.3㎜ 내지 약 0.5㎜일 수 있다.
상기 지지판(100)은 상기와 같은 재질 및 상기와 같은 두께를 가질 때, 적절한 탄성을 가질 수 있다. 특히, 상기 지지판(100)은 사용자의 손가락 등에 의해서, 적절하게 휘어질 정도의 탄성을 가질 수 있다. 상기 지지판(100)은 상기 손가락 등에 의해서, 압력을 받을 때, 상기 와이핑 층(300)에 전체적으로 압력이 가해지도록, 탄성을 가질 수 있다.
특히, 상기 지지판(100)의 두께가 너무 얇은 경우, 사용자의 손가락 힘에 의해서, 상기 지지판(100)은 구겨질 수 있다. 이와는 다르게, 상기 지지판(100)의 두께가 너무 두꺼운 경우, 상기 지지판(100)은 손가락 힘에 의해서 잘 휘어지지 않아서, 청소 효율이 감소될 수 있다.
상기 지지판(100)은 장방향으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지판(100)의 장방향으로 길이는 상기 지지판(100)의 단방향으로 폭보다 더 크다. 더 자세하게, 상기 지지판(100)은 탑측에서 보았을 때, 직사각형 형상을 가질 수 있다.
상기 장방향으로 길이는 약 75㎜ 내지 약 100㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 장방향으로 길이는 약 80㎜ 내지 약 95㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 장방향으로의 길이는 약 85㎜ 내지 약 90㎜일 수 있다. 또한, 상기 단방향으로의 폭은 약 50㎜ 내지 약 65㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 단방향으로의 폭은 약 55㎜ 내지 약 60㎜일 수 있다.
또한, 상기 지지판(100)은 라운드되는 부분을 포함할 수 있다. 더 자세하게, 탑측에서 보았을 때, 상기 지지판(100)의 모서리 부분이 라운드질 수 있다. 상기 라운드 되는 부분의 곡률 반지름은 약 1㎜ 내지 약 10㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 라운드 되는 부분의 곡률 반지름은 약 2㎜ 내지 약 6㎜일 수 있다. 이때, 상기 곡률 반지름이 너무 작은 경우, 청소시 모바일 기기의 액정 또는 케이스 외부 면에 스크래치가 발생될 수 있다. 또한, 상기 곡률 반지름이 너무 큰 경우, 상기 모서리 부분의 와이핑 층(300)이 활용되어, 모바일 장치의 화면의 구석 부분이 청소되기 힘들다.
상기 지지판(100)의 모서리 부분이 라운드지기 때문에, 본 실시예에 따른 청소 장치는 모바일 장치의 액정 및 케이스에서 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 실시예에 따른 청소 장치는 스크래치의 발생을 억제할 수 있으므로, 상기 모서리 부분의 와이핑 층(300)을 활용하여 청소하는 것이 용이하다. 이에 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 모서리 부분을 활용하여, 상기 모바일 장치의 화면의 구석 부분까지 청소할 수 있다.
상기 지지판(100)은 및 상기 와이핑 층(300)은 실질적으로 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 지지판(100)의 측면 및 상기 와이핑 층(300)의 측면은 서로 동일한 평면에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 상기 지지판(100)의 외곽 및 상기 와이핑 층(300)의 외곽은 서로 실질적으로 일치할 수 있다.
이에 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 향상된 휴대성을 가지고, 사용자의 손에 용이하게 잡힐 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 청소 장치는 명함 또는 신용카드와 유사한 크기를 가지기 때문에, 향상된 휴대성을 가질 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 모바일 장치의 화면을 닦기에 적절한 평면적을 가질 수 있다.
또한, 상기 지지판(100)은 상기의 재질, 상기의 두께 및 상기의 길이 및 폭을 가지기 때문에, 상기 모바일 장치의 화면을 닦는데 적절한 탄성을 가질 수 있다. 즉, 상기 지지판(100)이 상기와 같은 크기를 가지고, 플라스틱 필름이고, 상기와 같은 두께를 가질 때, 사용자가 손가락의 힘으로, 모바일 장치를 용이하게 닦을 수 있을 정도의 탄성을 가질 수 있다.
상기 열 접착층(200)은 상기 지지판(100) 및 상기 와이핑 층(300) 사이에 배치된다. 상기 열 접착층(200)은 상기 지지판(100)의 하면 일부에 합착될 수 있다. 또한, 상기 열 접착층(200)은 상기 와이핑 층(300)의 상면 일부에 합착될 수 있다.
상기 열 접착층(200)은 상기 열 접착 필름(201)이 타발되어 형성된다. 이에 따라서, 상기 열 접착층(200)은 상기 열 접착 필름(201)과 실질적으로 동일한 특성을 가진다.
상기 열 접착층(200)은 열 접착 수지를 포함할 수 있다. 상기 열 접착 수지는 열 가소성 수지일 수 있다. 더 자세하게, 상기 열 접착 수지는 상기 지지판(100)보다 훨씬 더 낮은 용융점을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 열 접착 수지의 용융점은 상기 지지판(100)의 용융점보다 약 5℃ 내지 약 100℃만큼 더 낮을 수 있다.
더 자세하게, 상기 열 접착 필름(201)은 폴리프로필렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에틸렌비닐아세테이트계 수지 또는 폴리에스테르계 수지를 포함할 수 있다. 상기 열 접착층(200)의 두께는 약 0.01㎜ 내지 약 0.1㎜일 수 있다.
상기 열 접착층(200)은 상기 세정액 수용홈(202) 및 상기 관통홀(203)을 포함한다. 앞서 설명한 바와 같이, 상기 세정액 수용홈(202)에는 상기 세정액(400)이 수용된다. 이에 따라서, 상기 열 접착층(200)에 형성되는 상기 세정액 수용홈(202)은 세정액(400)을 수용하기 위한 세정액 수용부이다.
상기 세정액 수용홈(202)의 직경은 약 1㎜ 내지 약 10㎜일 수 있다. 상기 세정액 수용홈(202)의 간격은 약 1㎜ 내지 약 5㎜일 수 있다. 상기 세정액 수용홈(202)의 깊이는 약 0.1㎜ 내지 약 1㎜일 수 있다. 또한, 상기 세정액 수용홈(202)은 평면에서 보았을 때 원 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 관통홀(203)은 상기 세정액 수용홈(202)에 대응하여 형성될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 관통홀(203)은 랜덤하게 형성될 수 있다. 상기 관통홀(203)은 상기 열 접착 필름(201)을 관통한다. 더 자세하게, 상기 관통홀(203)은 상기 세정액 수용홈(202)으로부터 상기 열 접착 필름(201)의 하부면으로 관통될 수 있다. 상기 관통홀(203)의 직경은 약 0.001㎜ 내지 약 2㎜일 수 있다.
상기 관통홀(203)의 직경은 상기 세정액(400)의 점도에 따라서, 달라질 수 있다. 예를 들어, 상기 세정액(400)의 점도가 약 0.5cps 내지 약 10cps인 경우, 상기 관통홀(203)의 직경은 약 0.01㎜ 내지 약 1㎜일 수 있다. 또한, 상기 세정액(400)의 점도가 약 10cps 내지 약 1000cps인 경우, 상기 관통홀(203)의 직경은 약 0.05㎜ 내지 약 2㎜일 수 있다.
상기 관통홀(203)의 직경이 위와 같은 경우, 상기 세정액(400)은 사용자의 손가락 힘 등과 같은 적절한 압력에 의해서만 토출될 수 있다. 특히, 상기 세정액(400)의 점도가 10cps 이상인 경우, 모세관 현상에 의한 자연적인 유출(압력이 인가되지 않더라도 발생되는 유출)이 방지될 수 있다.
상기 관통홀(203)은 상기 세정액 수용홈(202)으로부터 상기 와이핑 층(300)으로 연결된다. 즉, 상기 관통홀(203)은 상기 세정액 수용홈(202)에 저장된 세정액(400)이 상기 와이핑 층(300)으로 토출되기 위한 토출 홀이다.
또한, 상기 지지판(100)은 상기 세정액 수용홈(202)을 덮을 수 있다. 이에 따라서, 상기 세정액(400)은 상기 지지판(100) 및 상기 열 접착층(200) 사이에 개재된다. 즉, 상기 세정액(400)은 상기 지지판(100) 및 상기 열 접착층(200) 사이에 보관된다.
또한, 상기 열 접착층(200)은 접합 패턴부(LA) 및 비접합 패턴부(NLA)을 포함한다.
상기 접합 패턴부(LA)은 상기 지지판(100)에 합착된다. 더 자세하게, 상기 접합 패턴부(LA)은 상기 지지판(100)의 하면에 합착된다. 또한, 상기 접합 패턴부(LA)은 상기 와이핑 층(300)에 합착된다. 더 자세하게, 상기 접합 패턴부(LA)은 상기 와이핑 층(300)의 상면에 합착된다.
또한, 상기 비접합 패턴부(NLA)은 상기 접합 패턴부(LA) 이외의 영역, 즉, 상기 베이스 필름(101) 및 상기 극세사 직물(301)에 합착되지 않는 영역이다. 상기 접합 패턴부(LA)은 상기 비접합 패턴부(NLA)의 주위를 둘러쌀 수 있다. 또한, 상기 접합 패턴부(LA)은 상기 세정액 수용홈(202) 하나 이상의 주위를 둘러쌀 수 있다. 즉, 상기 접합 패턴부(LA)은 상기 세정액(400)이 수용되는 부분의 주위를 둘러쌀 수 있다.
이에 따라서, 상기 세정액(400)은 상기 지지판(100) 및 상기 열 접착층(200) 사이에, 상기 접합 패턴부(LA)에 의해서, 효과적으로 보관될 수 있다.
상기 와이핑 층(300)은 열 접착층(200) 아래에 배치된다. 더 자세하게, 상기 와이핑 층(300)은 상기 열 접착층(200)에 합착될 수 있다. 더 자세하게, 상기 와이핑 층(300)은 상기 열 접착층(200)에 열 및 압력에 의해서, 접착될 수 있다.
상기 와이핑 층(300)은 상기 극세사 직물(301)이 절단되어 형성된다. 이에 따라서, 상기 와이핑 층(300)의 특성은 상기 극세사 직물(301)의 특성과 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 와이핑 층(300)은 직물을 포함한다. 더 자세하게, 상기 와이핑 층(300)은 극세사로 형성되는 직물을 포함할 수 있다. 즉, 상기 와이핑 층(300)의 직물은 모바일 폰의 화면을 오염시키는 이물질을 잘 닦아낼 수 있고, 상기 화면에서 스크래치의 발생을 최소화 할 수 있다. 더 자세하게, 상기 와이핑 층(300)은 직물층을 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 와이핑 층(300)은 전체적으로 직물로 형성될 수 있다. 더 자세하게, 상기 와이핑 층(300)은 극세사를 포함할 수 있다. 상기 와이핑 층(300)에 포함되는 극세사의 두께는 약 50 데니어(dnier) 내지 약 150데니어 일 수 있다. 상기 극세사가 이와 같은 두께를 가지는 경우, 상기 와이핑 층(300)은 젤 상태의 세정액 등을 용이하게 흡수할 수 있다.
상기 와이핑 층(300)의 두께는 약 0.1㎜ 내지 약 1㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 와이핑 층(300)의 두께는 약 0.5㎜ 내지 약 0.7㎜일 수 있다. 상기 와이핑 층(300)의 두께가 너무 얇은 경우, 본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 모바일 장치의 화면을 효율적으로 청소할 수 없다. 또한, 상기 와이핑 층(300)의 두께가 너무 얇은 경우, 상기 지지판(100)은 상기 모바일 장치의 화면에 스크래치를 가할 수 있다. 또한, 상기 와이핑 층(300)의 두께가 너무 두꺼운 경우, 상기 와이핑 층(300)은 상기 지지판(100)으로부터 박리될 수 있다.
상기 와이핑 층(300)은 상기 모바일 장치의 화면과 직접 접촉된다. 더 자세하게, 상기 와이핑 층(300)의 하면은 상기 모바일 장치의 화면에 전체적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라서, 상기 와이핑 층(300)은 상기 모바일 장치의 화면을 접촉에 의해서, 닦을 수 있다.
상기 와이핑 층(300)은 홈 패턴(310) 및 돌기 패턴(320)을 포함한다. 더 자세하게, 상기 홈 패턴(310) 및 상기 돌기 패턴(320)은 상기 와이핑 층(300)의 하면에 형성될 수 있다. 즉, 상기 와이핑 층(300)은 하면에 요철 구조를 가질 수 있다. 상기 돌기 패턴(320) 사이가 바로 홈 패턴(310)이고, 상기 홈 패턴(310) 사이가 돌기 패턴(320)이 된다.
상기 홈 패턴(310)은 제 1 홈 패턴 및 제 2 홈 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제 1 홈 패턴은 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 2 홈 패턴은 제 2 방향으로 연장된다. 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향은 서로 교차한다.
상기 홈 패턴(310)의 깊이는 약 0.1㎜ 내지 약 0.5㎜일 수 있다. 상기 홈 패턴(310)의 입구의 폭은 약 0.5㎜ 내지 약 1㎜ 일 수 있다. 상기 홈 패턴(310)의 단면 형상은 사다리꼴 또는 'ㄷ'자 형상을 가질 수 있다. 이와는 다르게, 상기 홈 패턴(310)의 단면 형상은 V자 형상 또는 U자 형상일 수 있다.
상기 홈 패턴(310)은 상기 접합 패턴부(LA)에 대응된다. 즉, 상기 홈 패턴(310)은 상기 접합 패턴부(LA)이 형성되는 부분에 대응되어 형성된다. 더 자세하게, 탑측에서 보았을 때, 상기 홈 패턴(310) 및 상기 접합 패턴부(LA)의 평면 위치가 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 돌기 패턴(320)은 상기 비접합 패턴부(NLA)에 대응된다. 즉, 상기 돌기 패턴(320)은 상기 비접합 패턴부(NLA)이 형성되는 부분에 대응되어 형성된다. 더 자세하게, 탑측에서 보았을 때, 상기 돌기 패턴(320) 및 상기 비접합 패턴부(NLA)의 평면 위치가 실질적으로 동일할 수 있다.
본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 홈 패턴(310) 및 상기 돌기 패턴(320)을 포함하기 때문에, 효과적으로 모바일 장치의 화면의 이물질을 제거할 수 있다. 특히, 상기 이물질은 상기 홈 패턴(310) 내에 축적되기 때문에, 이물질이 탈착되어, 상기 모바일 장치의 화면이 다시 오염되는 것이 방지될 수 있다.
특히, 미세한 이물질은 상기 직물에 포집되고, 큰 이물질은 상기 홈 패턴(310) 내부 또는 상기 돌기 패턴(320) 사이에 포집될 수 있다. 즉, 상기 와이핑 층(300)은 패턴이 형성된 직물층이기 때문에, 큰 이물질과 작은 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다.
또한, 상기 돌기 패턴(320) 또는 상기 홈 패턴(310) 이외의 영역은 상기 지지판(100)으로부터의 압력을 집중 받을 수 있다. 이에 따라서, 상기 와이핑 층(300)은 상기 모바일 장치의 화면에 효과적으로 압력을 가할 수 있다.
또한, 상기 돌기 패턴(320)의 에지부는 모바일 장치의 화면 및 외부 표면과의 마찰력을 극대화할 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 모바일 장치를 효과적으로 청소할 수 있다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 홈 패턴(310) 및 상기 돌기 패턴(320)은 상기 합지 공정에 의해서 형성된다. 이에 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 간단한 공정으로 용이하게 제조될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 홈 패턴은 허니 콤 구조를 가지고, 돌기 패턴(350)은 다각형 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 돌기 패턴(350)은 정다각형 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 돌기 패턴(350)은 정육각형 형상을 가질 수 있다. 이와 같이, 상기 돌기 패턴(350)이 다각형 형상을 가지는 경우, 에지 부분의 마찰력이 증가되고, 실시예에 따른 청소 장치는 향상된 청소 성능을 가질 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 돌기 패턴(360)은 마름모 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 마름모의 내각 중 하나가 약 20° 내지 약 80°일 수 있다. 이에 따라서, 상기 돌기 패턴(360)은 양 방향으로 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 또한, 에지 부분의 마찰력이 증가되고, 실시예에 따른 청소 장치는 향상된 청소 성능을 가질 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 돌기 패턴은 직사각형의 돌기 패턴(371) 및 정사각형의 돌기 패턴(372)를 포함할 수 있다. 상기 직사각형의 돌기 패턴(371) 및 상기 정사각형의 돌기 패턴(372)는 모자이크 형태로 배치될 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 돌기 패턴은 섬(island) 형상 또는 도트 형상을 가질 수 있다. 상기 돌기 패턴은 원 형상 또는 타원 형상을 가질 수 있다.
이에 따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 모바일 장치 등을 효과적으로 청소할 수 있다.
또한, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 열 접착층(200)은 제 1 접합 패턴부(LA1) 및 제 2 접합 패턴부(LA2)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 접합 패턴부(LA1)은 상기 열 접착층(200)의 중앙 부분에 형성되고, 앞서 설명한 접합 패턴부과 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 제 2 접합 패턴부(LA2)은 상기 열 접착층(200)의 외곽 부분에 형성된다. 즉, 상기 제 2 접합 패턴부(LA2)은 상기 열 접착층(200)의 외곽을 따라서 연장된다. 상기 제 2 접합 패턴부(LA2)은 상기 열 접착층(200)의 외곽을 따라서 폐루프 형상을 가질 수 있다.
이에 따라서, 상기 제 2 접합 패턴부(LA2)은 상기 세정액(400)이 본 실시예에 따른 청소 장치의 측면을 통하여 새는 것을 원천적으로 방지할 수 있다.
또한, 상기 와이핑 층(300)는 상기 제 2 접합 패턴부(LA2)에 대응하여, 외곽 부분에 낮은 단차를 가진다. 즉, 상기 와이핑 층(300)의 외곽 부분은 열 압착 공정에서 압착되어, 작은 두께를 가진다.
이에 따라서, 상기 와이핑 층(300)의 외곽 부분의 섬유 조각이 떨어져서, 모바일 장치의 외부 표면을 오염시키는 것이 방지될 수 있다. 또한, 상기 와이핑 층(300)의 외곽 부분은 작은 두께를 가지기 때문에, 모바일 장치의 표면과 거의 접촉되지 않는다. 특히, 열에 의해서 압착된 부분이 더 딱딱한데, 이와 같이 딱딱한 부분의 접촉이 감소될 수 있다. 이에 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 섬유 조각에 의한 오염을 방지하면서, 청소중 발생되는 스크래치를 방지할 수 있다.
실시예에 따른 청소 장치는 정보 표시층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 정보 표시층은 상기 지지판(100)의 상면에 형성될 수 있다. 즉, 상기 정보 표시층은 상기 지지판(100)의 상면에 인쇄되어 형성될 수 있다.
상기 정보 표시층은 광고 문구, 전화 번호, 위치 정보 또는 이미지 등 다양한 정보 등을 표시한다. 상기 정보는 상기 지지판(100)의 하면에 인쇄되어 표시될 수 있다. 즉, 상기 정보 표시층은 상기 지지판(100)의 하면에 인쇄되어 형성되는 인쇄층일 수 있다. 본 실시예에 따른 청소 장치는 판촉용으로 사용될 수 있다.
또한, 상기 지지판(100)의 상면은 사용자의 손가락과의 적절한 마찰력을 확보하기 위해서, 높은 거칠기를 가져야 한다. 이와는 반대로, 상기 지지판(100)의 하면은 이와 같은 거칠기의 제한을 가지지 않는다. 이에 따라서, 상기 지지판(100)의 하면은 높은 인쇄성을 가지고, 상기 정보 표시층은 용이하게 형성될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 청소 장치는 명함 또는 신용 카드 등과 같은 크기를 가지기 때문에, 휴대폰 보호 케이스, 명함 케이스 또는 지갑 등에 휴대될 수 있다. 이에 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 사용 후, 보관시에, 외부에 노출되지 않고, 덜 오염될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 효율적으로 상기 모바일 장치의 화면을 청소할 수 있다.
또한, 상기 지지판(100)은 적절한 탄성을 가지기 때문에, 본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 와이핑 층(300)을 상기 모바일 장치의 화면에 전체적으로 접촉시킬 수 있다. 이에 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 모바일 장치의 화면을 효율적으로 청소할 수 있다.
특히, 도 16과 같은 방식으로 모바일 장치가 청소될 수 있다. 실시예에 따른 청소 장치는 누름부(P)와 그립부(G)로 구분될 수 있다. 사용자는 누름부(P)를 손가락으로 누르고, 그립부(G)를 손바닥 및 다른 손가락 등으로 잡을 수 있다.
이때, 상기 지지판(100)이 상기와 같은 재질, 상기와 같은 두께 및 상기와 같은 크기를 가지므로, 실시예에 따른 청소 장치는 상기 모바일 장치의 외부 면을 효과적으로 청소할 수 있다.
또한, 도 16과 같은 방식으로 청소가 진행되는 경우, 상기 지지판(100)이 완만하게 구부러질 때, 실시예에 따른 청소 장치는 상기 모바일 장치의 외부면에 효과적으로 밀착될 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 청소 효율을 향상시킬 수 있다.
특히, 상기 열 접착층(200) 및 상기 지지판(100)은 상기 세정액(400)을 수용할 수 있다. 이에 따라서, 상기 세정액(400)은 상기 관통홀(203)을 통하여, 상기 와이핑 층(300)에 분출될 수 있다. 더 자세하게, 사용자의 손가락에 의한 압력에 의해서, 상기 세정액(400)은 상기 와이핑 층(300)에 분출되고, 상기 와이핑 층(300)을 적실 수 있다.
이에 따라서, 실시예에 따른 청소장치는 모바일 장치의 외부를 닦을 때, 상기 세정액(400)이 손가락의 압력에 의해서 분출되고, 젖은 와이핑 층(300)에 의해서, 모바일 장치의 외부를 닦을 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 별도로 세정액(400)을 모바일 장치의 외부에 뿌리지 않고도, 용이하게 모바일 장치를 효과적으로 세정할 수 있다.
특히, 상기 세정액(400)은 계면 활성제 등을 포함하여, 본 실시예에 따른 청소장치는 유분 등과 같은 기름성 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다. 또한, 상기 세정액(400)은 항균제 또는 살균제를 더 포함할 수 있다. 이에 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 항균 또는 살균 작용을 할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 열 접착층(200)을 포함하기 때문에, 상기 접합 패턴부(LA)에 의해서, 상기 세정액(400)을 저장하는 동시에, 상기 와이핑 층(300)을 상기 지지판(100)에 접합시킬 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 청소 장치는 한 번의 열 합착 공정을 통하여, 세정액(400) 저장 및 접합을 동시에 진행하여, 용이하게 제조될 수 있다.
또한, 상기 접합 패턴부(LA)는 상기 와이핑 층(300)에 접합된다. 더 자세하게, 상기 와이핑 층(300)은 상기 접합 패턴부(LA)에 대응되는 부분 만을 통한 열 압착에 의해서, 상기 열 접착 필름(201)에 접합될 수 있다.
상기 돌기 패턴(320) 및 상기 홈 패턴(310)을 형성하는 공정 및 상기 와이핑 층(300)을 상기 지지판(100)에 접합하는 공정이 한 번의 열 합착 공정으로 진행되어, 본 실시예에 따른 청소 장치가 형성될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 간단한 공정으로 용이하게 제조될 수 있다.
도 17은 다른 실시예에 따른 청소 장치의 열 접착층을 도시한 평면도이다. 본 실시예에 따른 청소장치에 대한 설명에 있어서, 앞서 설명한 실시예들을 참고한다. 즉, 앞선 실시예들의 청소장치에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고 본 실시예에 따른 청소장치에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.
도 17을 참조하면, 열 접착층은 하나 이상의 관통홀(203)이 형성되는 토출 영역(TA) 및 관통홀(203)이 형성되지 않는 저장 영역(NTA)을 포함한다. 상기 토출 영역(TA) 및 상기 저장 영역(NTA)이 상기 열 접착층을 양분할 수 있다.
여기서, 상기 토출 영역(TA)은 상기 관통홀(203) 및 상기 관통홀(203)에 인접하는 영역으로 정의될 수 있다. 더 자세하게, 상기 관통홀(203)에 인접하는 영역은 각각의 관통홀(203)로부터 약 1㎜ 내지 약 10㎜까지의 거리 내의 영역으로 정의될 수 있다. 더 자세하게, 상기 관통홀(203)에 인접하는 영역은 각각의 관통홀(203)로부터 약 5㎜까지의 거리 내의 영역으로 정의될 수 있다.
또한, 상기 저장 영역(NTA)은 상기 열 접착층에서 상기 토출 영역(TA) 이외의 영역으로 정의될 수 있다.
또한, 상기 토출 영역(TA) 및 상기 저장 영역(NTA)의 면적의 비는 약 1:1 내지 약 1:10일 수 있다. 더 자세하게, 상기 토출 영역(TA) 및 상기 저장 영역(NTA)의 면적의 비는 약 1:1.5 내지 약 1:3일 수 있다.
또한, 상기 열 접착층은 장방향으로 연장되는 접합 패턴부(LA)를 포함한다. 또한, 상기 접합 패턴부(LA)는 서로 나란히, 서로 이격되어 연장될 수 있다. 또한, 상기 토출 영역(TA) 및 상기 저장 영역(NTA)의 경계는 단방향으로 연장될 수 있다.
이에 따라서, 상기 저장 영역(NTA)에 저장된 세정액이 상기 접합 패턴부(LA) 사이를 따라서, 상기 토출 영역(TA)으로 효과적으로 이동될 수 있다. 이와 동시에, 상기 접합 패턴부(LA)는 지지판 및 와이핑 층을 효과적으로 서로 접합시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 토출 영역(TA)으로만 세정액을 분출시키므로, 상기 지지판 및 상기 열 접착층 사이의 세정액을 효과적으로 사용할 수 있다. 특히, 상기 토출 영역(TA)은 누름부에 대응할 수 있고, 손가락 등에 의한 압력이 가해지는 부분에 세정액을 토출시킬 수 있다.
또한, 상기 저장 영역(NTA)에서는 상기 세정액이 토출되지 않으므로, 상기 저장 영역(NTA)에 대응되는 건조한 와이핑 층을 사용하여, 모바일 장치의 표면에 묻은 물기 또는 세정액을 효과적으로 닦아낼 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 젖은 부분과 건조한 부분을 나누어, 모바일 장치의 화면 등을 효과적으로 닦아낼 수 있다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 청소 장치의 일 단면을 도시한 단면도이다. 본 실시예에 따른 청소장치에 대한 설명에 있어서, 앞서 설명한 실시예들을 참고한다. 즉, 앞선 실시예들의 청소장치에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고 본 실시예에 따른 청소장치에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.
도 18을 참조하면, 세정액 수용부(200)는 봉지 형상을 가질 수 있다. 상기 세정액 수용부(200)는 지지판(100) 및 와이핑 층(300) 사이에 개재된다. 상기 세정액 수용부(200)는 세정액(400)을 수용하고, 상기 와이핑 층(300)에 상기 세정액(400)을 공급한다.
상기 세정액 수용부(200)는 제 1 봉지부(210) 및 제 2 봉지부(220)를 포함한다. 상기 제 1 봉지부(210) 및 상기 제 2 봉지부(220)는 서로 마주본다. 상기 제 1 봉지부(210) 및 상기 제 2 봉지부(220)는 서로 접합된다. 더 자세하게, 상기 제 1 봉지부(210)의 외곽 및 상기 제 2 봉지부(220)의 외곽이 서로 접합될 수 있다. 또한, 상기 제 1 봉지부(210) 및 상기 제 2 봉지부(220) 사이에 상기 세정액(400)이 수용된다.
상기 제 1 봉지부(210)는 상기 지지판(100)에 대향된다. 더 자세하게, 상기 제 1 봉지부(210)는 상기 지지판(100)에 부착된다. 더 자세하게, 상기 제 1 봉지부(210)는 상기 지지판(100)의 하면에 접착될 수 있다. 상기 제 1 봉지부(210)는 관통홀을 포함하지 않는다.
상기 제 2 봉지부(220)는 상기 와이핑 층(300)에 대향된다. 더 자세하게, 상기 제 2 봉지부(220)는 상기 와이핑 층(300)에 부착된다. 더 자세하게, 상기 제 2 봉지부(220)는 상기 와이핑 층(300)의 상면에 접착될 수 있다.
상기 제 2 봉지부(220)는 하나 이상의 관통홀(203)을 포함한다. 상기 관통홀(203)을 통하여, 상기 세정액(400)이 상기 와이핑 층(300)으로 공급된다.
본 실시예에 따른 청소 장치는 두 개의 봉지부들(210, 220)로 상기 세정액(400)을 수용한다. 이에 따라서, 상기 세정액(400)을 효과적으로 보관할 수 있다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 와이핑 시트를 제조하는 과정을 도시한 도면이다. 도 20은 또 다른 실시예에 따른 접착 봉지 시트의 일 단면을 도시한 도면이다. 도 21은 또 다른 실시예에 따른 와이핑 시트의 일 단면을 도시한 도면이다. 도 22는 또 다른 실시예에 따른 청소 장치를 제조하는 과정을 도시한 도면이다. 도 23은 접착 베이스 필름의 일 단면을 도시한 도면이다. 도 24는 제 1 접착 공정을 거친 비접합 영역 및 제 1 접합 영역을 도시한 평면도이다. 도 25는 제 1 접착 공정 및 세정액 주입 공정을 거친 상태를 도시한 도면이다. 도 26은 제 2 접착 공정을 거친 비접합 영역, 제 1 접합 영역 및 제 2 접합 영역을 도시한 도면이다. 도 27은 제 2 접착 공정을 거친 상태를 도시한 도면이다. 도 28은 또 다른 실시예에 따른 청소 장치를 도시한 분해사시도이다. 도 29는 또 다른 실시예에 따른 청소 장치를 도시한 평면도이다. 도 30은 도 29에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 31은 도 29에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 32는 다른 실시예에 따른 유량 조절 라인를 도시한 평면도이다. 도 33은 또 다른 실시예에 따른 유량 조절 라인를 도시한 평면도이다. 도 34는 또 다른 실시예에 따른 유량 조절 라인를 도시한 평면도이다. 도 35는 또 다른 실시예에 따른 유량 조절 라인를 도시한 평면도이다. 도 36 내지 도 39는 또 다른 실시예에 따른 청소 장치를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다. 도 40은 또 다른 실시예에 따른 청소 장치를 도시한 평면도이다. 도 41은 또 다른 실시예에 따른 청소 장치의 와이핑 층을 도시한 평면도이다. 도 42는은 도 41에서, E-E`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 본 실시예들에 대한 설명에 있어서, 앞서 설명된 실시예들을 참조한다. 즉, 변경된 부분을 제외하고, 앞선 실시예들에 대한 설명은 본 실시예들에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.
도 19 내지 도 21을 참조하면, 와이핑 시트(302)가 제조된다. 상기 와이핑 시트(302)가 제조되기 위해서, 먼저, 접착 봉지 시트(204)가 제조된다.
상기 와이핑 시트(302)를 제조하기 위한 장치는 제 4 권출롤(25), 제 5 권출롤(30), 제 3 가이드롤(26), 제 4 가이드롤(31), 제 3 합지부(41) 및 제 1 권취롤(32)을 포함한다.
상기 제 4 권출롤(25)은 상기 접착 봉지 시트(204)를 권출시킨다. 즉, 상기 접착 봉지 시트(204)는 롤 형태로 감겨져서, 상기 제조 장치에 공급된다. 이후, 상기 제 4 권출롤(25)이 풀리면서, 상기 제 3 가이드롤(26)을 따라서, 상기 제 3 합지부(41)에 상기 접착 봉지 시트(204)가 공급된다.
도 20에 도시된 바와 같이, 상기 접착 봉지 시트(204)는 봉지 필름(102) 및 제 2 열 접착층(205)을 포함한다. 상기 봉지 필름(102) 및 상기 제 2 열 접착층(205)은 서로 합착된다.
상기 봉지 필름(102)의 두께는 약 5㎛ 내지 약 50㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 봉지 필름(102)의 두께는 약 7㎛ 내지 약 15㎛일 수 있다.
상기 봉지 필름(102)은 플라스틱을 포함한다. 더 자세하게, 상기 봉지 필름(102)은 플라스틱 필름을 포함한다. 더 자세하게, 상기 봉지 필름(102)은 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지 또는 폴리비닐클로라이드계 수지를 포함하는 필름일 수 있다.
상기 제 2 열 접착층(205)은 상기 봉지 필름(102)의 하면에 접착된다. 더 자세하게, 상기 제 2 열 접착층(205)은 상기 봉지 필름(102)의 하면에 합착된다. 상기 제 2 열 접착층(205)은 상기 봉지 필름(102)의 하면에 전체적으로 코팅되는 코팅층일 수 있다. 이와는 다르게, 상기 제 2 열 접착층(205)은 상기 봉지 필름(102)과 함께 공압출 공정에 의해서 형성될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 제 2 열 접착층(205)은 열 접착 필름일 수 있다. 더 자세하게, 상기 봉지 필름(102)의 하면에 열 접착 필름이 라미네이트되어, 상기 접착 봉지 시트(204)가 제조될 수 있다.
상기 제 2 열 접착층(205)은 열 접착성 수지를 포함할 수 있다. 상기 열 접착성 수지는 상기 봉지 필름(102)보다 약 5℃ 내지 약 100℃ 만큼 더 낮은 용융점을 가질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 2 열 접착층(205)은 외부의 열에 의해서, 다른 층에 열 접착 될 수 있다.
상기 열 접착성 수지의 예로서는 폴리프로필렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에틸렌비닐아세테이트계 수지 또는 폴리에스테르계 수지 등과 같은 열 가소성 수지 등을 들 수 있다.
상기 제 2 열 접착층(205)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 50㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 열 접착층(205)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 열 접착층(205)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다.
상기 봉지 필름(102)에는 적어도 한 개 이상의 제 1 관통홀(103)이 형성된다. 상기 제 1 관통홀(103)은 상기 봉지 필름(102)의 상면 및 하면을 관통한다.
또한, 상기 제 2 열 접착층(205)에도 상기 제 1 관통홀(103)에 대응되는 적어도 하나 이상의 제 2 관통홀(206)이 형성된다. 상기 제 2 관통홀(206)은 상기 제 2 열 접착층(205)의 상면 및 하면을 관통한다. 상기 제 2 관통홀(206) 대신에, 상기 제 1 관통홀(103)이 형성되는 영역을 노출시키는 노출 영역이 상기 제 2 열 접착층(205)에 형성될 수 있다.
이에 따라서, 상기 봉지 필름(102) 및 상기 제 2 열 접착층(205)에 걸쳐서 관통홀(103, 206)이 형성된다. 상기 관통홀(103, 206)의 직경은 손가락 등과 같은 외부 압력에 의해서, 세정액(400)을 적당하게 분출할 수 있는 정도의 크기를 가질 수 있다.
상기 제 5 권출롤(30)을 통하여, 상기 제 3 합지부(41)에 극세사 직물(301)이 공급된다. 상기 극세사 직물(301)은 상기 제 5 권출롤(30)로부터 풀리면서, 상기 제 4 가이드 롤(31)을 따라서, 상기 제 3 합지부(41)에 공급된다.
상기 제 3 합지부(41)는 도 6에서의 합지부와 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 제 3 합지부(41)는 열 및 압력에 의해서, 상기 극세사 직물(301)을 상기 접착 봉지 시트(204)에 열 접착시킨다. 더 자세하게, 상기 제 3 합지부(41)는 상기 극세사 직물(301)을 상기 제 2 열 접착층(205)에 열 합착시킬 수 있다.
특히, 상기 제 3 합지부(41)는 상기 극세사 직물(301)을 상기 접착 봉지 시트(204)에 일부 접착시킬 수 있다. 즉, 상기 제 3 합지부(41)는 소정의 패턴 영역에서만, 상기 제 2 열 접착층(205) 및 상기 극세사 직물(301)을 서로 합착시킬 수 있다.
이에 따라서, 도 21에 도시된 바와 같이, 와이핑 시트(302)가 형성된다.
상기 와이핑 시트(302)는 상기 극세사 직물(301) 및 상기 접착 봉지 시트(204)이 서로 접착되어 형성된다.
상기 와이핑 시트(302)는 상기 극세사 직물(301) 및 상기 제 2 열 접착층(205)이 서로 접합되는 접합 패턴부(LA) 및 서로 접합되지 않는 비접합 패턴부(NLA)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 관통홀(103)은 상기 봉지 필름(102)의 상면으로부터 상기 극세사 직물(301)을 향하여 관통된다. 또한, 상기 제 2 관통홀(206)은 상기 제 1 관통홀(103)로부터 상기 극세사 직물(301)을 향하여 관통된다. 이에 따라서, 상기 봉지 필름(102)의 상면으로부터 상기 극세사 직물(301)을 향하여 연장되는 관통홀(103, 206)이 형성된다.
상기 와이핑 시트(302)는 상기 제 1 권취롤(32)에 의해서 감기고, 상기 와이핑 시트(302)는 상기 제 1 권취롤(32)과 함께 반출된다.
도 22를 참조하면, 상기 제 1 권취롤(32)에 감긴 와이핑 시트(302)가 본 실시예에 따른 청소 장치를 제조하기 위한 장치에 공급된다. 상기 청소 장치의 제조 장치는 상기 제 1 권취롤(32) 이외에도, 제 6 권출롤(12), 제 5 가이드롤(13), 제 6 가이드롤(33), 세정액 주입부(23), 제 2 합지부(42), 제 3 합지부(43), 타발부(50), 제 2 권취롤(60) 및 컨베이어 벨트(70)를 포함한다.
상기 제 6 권출롤(12)은 접착 베이스 필름(103)을 권출시킨다.
도 23을 참조하면, 상기 접착 베이스 필름(103)은 베이스 필름(101) 및 제 1 열 접착층(207)을 포함한다.
상기 베이스 필름(101)은 앞선 실시예들에서 설명한 바와 같이, 플라스틱 필름일 수 있다. 이와는 다르게, 상기 베이스 필름(101) 대신에, 종이가 사용될 수 있다.
상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 베이스 필름(101)의 하면에 배치된다. 상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 베이스 필름(101)의 하면에 접착된다. 더 자세하게, 상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 베이스 필름(101)의 하면에 합착된다. 상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 베이스 필름(101)의 하면에 전체적으로 코팅되는 코팅층일 수 있다. 이와는 다르게, 상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 베이스 필름(101)과 함께 공압출 공정에 의해서 형성될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 제 1 열 접착층(207)은 열 접착 필름일 수 있다. 더 자세하게, 상기 베이스 필름(101)의 하면에 열 접착 필름이 라미네이트되어, 상기 접착 베이스 필름(103)이 제조될 수 있다.
상기 제 1 열 접착층(207)은 열 접착성 수지를 포함할 수 있다. 상기 열 접착성 수지는 상기 베이스 필름(101)보다 약 5℃ 내지 약 100℃ 만큼 더 낮은 용융점을 가질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 1 열 접착층(207)은 외부의 열에 의해서, 다른 층에 열 접착 될 수 있다.
상기 열 접착성 수지의 예로서는 폴리프로필렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에틸렌비닐아세테이트계 수지 또는 폴리에스테르계 수지 등과 같은 열 가소성 수지 등을 들 수 있다.
상기 제 1 열 접착층(207)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 50㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 열 접착층(207)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 열 접착층(207)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다.
또한, 상기 제 1 권취롤(32)에 권취된 와이핑 시트(302)는 풀리고, 상기 제 2 합지부(42)에 공급된다. 또한, 상기 제 6 권출롤(12)로부터 상기 접착 베이스 필름(103)이 풀리고, 상기 제 2 합지부(42)에 공급된다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 상기 제 2 합지부(42)에 공급된 상기 와이핑 시트(302) 및 상기 접착 베이스 필름(103)은 서로 일부 합지된다. 이에 따라서, 상기 와이핑 시트(302) 및 상기 접착 베이스 필름(103)에 제 1 접합 영역(LR1) 및 비접합 영역(NLR)이 형성된다. 상기 제 1 접합 영역(LR1)은 상기 비접합 영역(NLR)의 주위의 일부를 둘러싼다.
상기 제 1 접합 영역(LR1)은 상기 접착 베이스 필름(103) 및 상기 와이핑 시트(302)가 서로 접합되는 영역이다. 더 자세하게, 상기 제 1 접합 영역(LR1)은 상기 봉지 필름(102) 및 상기 제 1 열 접착층(207)이 서로 접합되는 영역이다.
상기 비접합 영역(NLR)은 상기 제 1 접합 영역(LR1)에 의해서 둘러싸이는 영역이다. 상기 비접합 영역(NLR)은 상기 봉지 필름(102) 및 상기 제 1 열 접착층(207)이 서로 접합되지 않는 영역이다.
도 25에 도시된 바와 같이, 상기 세정액 주입부(23)를 통하여, 상기 와이핑 시트(302) 및 상기 접착 베이스 필름(103) 사이에 세정액(400)이 주입된다. 더 자세하게, 상기 봉지 필름(102) 및 상기 제 1 열 접착층(207) 사이에 세정액(400)이 주입된다. 더 자세하게, 상기 비접합 영역(NLR)에, 상기 봉지 필름(102) 및 상기 제 1 열 접착층(207) 사이에 세정액(400)이 주입된다.
상기 세정액 주입부(23)는 상기 비접합 영역(NLR)의 주위의 일부가 아직 접합되지 않기 때문에, 용이하게, 상기 비접합 영역(NLR)에 상기 세정액(400)을 용이하게 주입할 수 있다.
이후, 도 26 및 도 27을 참조하면, 상기 제 3 합지부(43)는 상기 와이핑 시트(302) 및 상기 접착 베이스 필름(103)을 서로 다시 접합시킨다. 이에 따라서, 상기 와이핑 시트(302) 및 상기 접착 베이스 필름(103)에는 제 2 접합 영역(LR2)이 형성된다. 상기 제 2 접합 영역(LR2)은 상기 제 2 접합 영역(LR2)은 상기 비접합 영역(NLR)의 주위의 다른 일부를 둘러싼다.
상기 제 2 접합 영역(LR2)은 상기 접착 베이스 필름(103) 및 상기 와이핑 시트(302)가 서로 접합되는 영역이다. 더 자세하게, 상기 제 2 접합 영역(LR2)은 상기 봉지 필름(102) 및 상기 제 1 열 접착층(207)이 서로 접합되는 영역이다.
상기 제 2 접합 영역(LR2)은 상기 제 1 접합 영역(LR1)의 옆에 형성된다. 상기 제 1 접합 영역(LR1) 및 상기 제 2 접합 영역(LR2)은 상기 비접합 영역(NLR)의 주위를 둘러싼다. 더 자세하게, 상기 제 1 접합 영역(LR1) 및 상기 제 2 접합 영역(LR2)은 폐루프 형태로, 상기 비접합 영역(NLR)의 주위를 둘러쌀 수 있다.
이에 따라서, 상기 세정액(400)은 상기 비접합 영역(NLR)에, 상기 봉지 필름(102) 및 상기 제 1 열 접착층(207) 사이에 수용될 수 있다.
이후, 서로 접합된 상기 와이핑 시트(302) 및 상기 베이스 필름(101)은 상기 타발부(50)에 의해서, 한꺼번에 타발된다. 이에 따라서, 본 실시예에 따른 모바일 장치의 청소 장치가 제조될 수 있다. 상기 타발된 청소 장치는 상기 컨베이어 벨트(70)에 의해서, 이송될 수 있다.
도 28 내지 도 31을 참조하면, 본 실시예에 따른 모바일 장치의 청소 장치는 와이핑 층(300), 제 2 열 접착층(205), 봉지부(111), 제 1 열 접착층(207) 및 지지판(100)을 포함한다.
상기 와이핑 층(300), 상기 제 2 열 접착층(205), 상기 봉지부(111), 상기 제 1 열 접착층(207) 및 상기 지지판(100)은 한꺼번에 절단되어 형성된다. 이에 따라서, 상기 와이핑 층(300), 상기 제 2 열 접착층(205), 상기 봉지부(111), 상기 제 1 열 접착층(207) 및 상기 지지판(100)의 측면은 서로 동일한 평면에 배치된다. 즉, 상기 와이핑 층(300), 상기 제 2 열 접착층(205), 상기 봉지부(111), 상기 제 1 열 접착층(207) 및 상기 지지판(100)은 각각 서로 동일한 절단면을 가진다.
상기 와이핑 층(300)은 상기 제 2 열 접착층(205) 아래에 배치된다. 상기 와이핑 층(300)은 상기 제 2 열 접착층(205) 아래에 접착된다. 상기 와이핑 층(300)은 상기 제 2 열 접착층(205)을 통하여, 상기 봉지부(111)에 접착된다.
상기 와이핑 층(300)은 상기 제 2 열 접착층(205)과 일부 접착될수 있다. 이에 따라서, 상기 와이핑 층(300) 및 상기 제 2 열 접착층(205)은 서로 접합되는 접합 패턴부(LA) 및 서로 접합되지 않는 비접합 패턴부(NLA)를 포함할 수 있다.
상기 와이핑 층(300)은 홈 패턴(310) 및 돌기 패턴(320)을 포함한다. 이때, 상기 홈 패턴(310)은 상기 접합 패턴부(LA)에 대응되고, 상기 돌기 패턴(320)은 상기 비접합 패턴부(NLA)에 대응될 수 있다.
이와는 다르게, 상기 와이핑 층(300)은 상기 제 2 열 접착층(205)과 전체적으로 접착될 수 있다.
상기 와이핑 층(300)은 상기 극세사 직물(301)이 절단되어 형성된다. 이에 따라서, 상기 와이핑 층(300)은 상기 극세사 직물(301)과 실질적으로 동일한 특성을 가질 수 있다.
또한, 상기 와이핑 층(300)은 앞선 실시예들에서의 와이핑 층과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.
상기 제 2 열 접착층(205)은 상기 와이핑 층(300) 상에 배치된다. 상기 제 2 열 접착층(205)은 상기 봉지부(111) 및 상기 와이핑 층(300) 사이에 개재된다. 상기 제 2 열 접착층(205)은 상기 봉지부(111) 및 상기 와이핑 층(300)에 접착된다.
상기 봉지부(111)는 상기 제 2 열 접착층(205) 상에 배치된다. 상기 봉지부(111)는 상기 와이핑 층(300) 상에 배치된다. 상기 봉지부(111)는 상기 와이핑 층(300) 및 상기 지지판(100) 사이에 개재된다. 상기 봉지부(111)는 상기 제 2 열 접착층(205) 및 상기 제 1 열 접착층(207) 사이에 배치된다.
상기 봉지부(111)는 상기 봉지 필름(102)이 절단되어 형성된다. 상기 봉지부(111)는 상기 봉지 필름(102)과 실질적으로 동일한 특성을 가질 수 있다. 또한, 상기 봉지부(111)는 상기 제 1 관통홀(103)을 포함한다. 상기 제 1 관통홀(103)은 상기 와이핑 층(300)을 향하여 연장된다. 즉, 상기 제 1 관통홀(103)은 상기 봉지부(111)의 상면으로부터 상기 봉지부(111)의 하면으로 관통된다.
또한, 상기 제 2 열 접착층(205)은 상기 제 1 관통홀(103)에 대응되는 제 2 관통홀(206)을 포함한다. 상기 제 1 관통홀(103) 및 상기 제 2 관통홀(206)은 서로 동일한 위치에 형성된다. 상기 제 2 관통홀(206) 대신에, 상기 제 2 열 접착층(205)은 상기 제 1 관통홀(103)을 노출시키는 노출 영역을 포함할 수 있다.
상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 봉지부(111) 상에 배치된다. 상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 봉지부(111) 및 상기 지지판(100) 사이에 개재된다. 상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 봉지부(111)의 상면 및 상기 지지판(100)의 하면에 접착된다.
상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 지지판(100)의 하면에 전체적으로 접착될 수 있다. 상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 봉지부(111)와 일부 접착된다. 즉, 상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 봉지부(111)의 상면의 일부에 접착된다. 상기 제 1 열 접착층(207)은 상기 지지판(100) 및 상기 봉지부(111)를 서로 접착시킨다.
상기 제 1 열 접착층(207) 및 상기 봉지부(111)가 서로 접착되는 접합 영역(LR) 및 상기 제 1 열 접착층(207) 및 상기 봉지부(111)가 서로 접합되지 않는 비접합 영역(NLR)이 정의될 수 있다.
상기 접합 영역(LR)은 상기 제 1 접합 영역(LR1) 및 상기 제 2 접합 영역(LR2)을 포함한다. 상기 비접합 영역(NLR)은 상기 접합 영역(LR)에 의해서 둘러싸인다. 즉, 상기 접합 영역(LR)은 상기 비접합 영역(NLR)의 주위를 둘러싼다. 더 자세하게, 상기 접합 영역(LR)은 상기 비접합 영역(NLR)의 주위를 전체적으로 둘러쌀 수 있다.
또한, 상기 접합 영역(LR)은 상기 봉지부(111)의 외곽 및 상기 제 1 열 접착층(207)의 외곽을 따라서 형성될 수 있다. 즉, 상기 봉지부(111)의 외곽 및 상기 지지판(100)의 외곽이 서로 접착될 수 있다.
상기 지지판(100)은 상기 제 1 열 접착층(207) 상에 배치된다. 상기 지지판(100)은 상기 베이스 필름(101)이 절단되어 형성된다. 따라서, 상기 지지판(100)은 상기 베이스 필름(101)과 실질적으로 동일한 특성을 가질 수 있다.
상기 지지판(100) 및 상기 봉지부(111) 사이에 세정액(400)이 수용될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 열 접착층(207) 및 상기 봉지부(111) 사이에 세정액(400)이 수용될 수 있다. 이에 따라서, 상기 지지판(100)은 종이 등과 같은 방수 기능을 가지지 못하는 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 열 접착층(207)에 의해서, 상기 세정액(400) 및 상기 지지판(100)이 서로 격리되므로, 방수 기능과 상관없는 재질이 상기 지지판(100)으로 사용될 수 있다.
또한, 상기 세정액(400)은 상기 비접합 영역(NLR)에 수용된다. 즉, 상기 세정액(400)은 상기 비접합 영역(NLR)에 및 상기 제 1 열 접착층(207) 및 상기 봉지부(111) 사이에 수용된다. 즉, 상기 비접합 영역(NLR)은 상기 세정액(400)을 수용하기 위한 세정액 수용부이다.
상기 비접합 영역(NLR)은 메인 세정액 수용부(120), 유량 조절 라인(140) 및 서브 세정액 수용부(130)를 포함한다. 상기 메인 세정액 수용부(120)는 상측에서 보았을 때, 상기 봉지부(111)의 중간 부분에 위치할 수 있다. 상기 메인 세정액 수용부(120)의 평면적은 상기 봉지부(111)의 평면적을 기준으로, 약 1/4 내지 약 2/3일 수 있다. 더 자세하게, 상기 메인 세정액 수용부(120)의 평면적은 상기 봉지부(111)의 평면적을 기준으로, 약 1/3 내지 약 1/2일 수 있다.
상기 유량 조절 라인(140)는 상기 메인 세정액 수용부(120)으로부터 연장된다. 상기 유량 조절 라인(140)는 상기 메인 세정액 수용부(120)에 연결된다. 상기 유량 조절 라인(140)는 상기 메인 세정액 수용부(120)의 일 측으로부터 상기 서브 세정액 수용부(130)으로 연장될 수 있다.
상기 서브 세정액 수용부(130)는 상기 봉지부(111) 및 상기 제 1 열 접착층(207)의 외곽 부분에 위치할 수 있다. 상기 서브 세정액 수용부(130)는 상기 유량 조절 라인(140)의 끝에 배치될 수 있다. 상기 서브 세정액 수용부(130)는 상기 유량 조절 라인(140)에 연결된다. 상기 유량 조절 라인(140)는 일 방향으로 연장되는 형상을 가지고, 상기 유량 조절 라인(140)의 일 끝단은 상기 메인 세정액 수용부(120)에 연결되고, 상기 유량 조절 라인(140)의 다른 끝단은 상기 서브 세정액 수용부(130)에 연결될 수 있다.
상기 관통홀(103, 206)은 상기 서브 세정액 수용부(130)로 연장된다. 즉, 상기 관통홀(103, 206)은 상기 서브 세정액 수용부(130)로부터 상기 와이핑 층(300)으로 연장된다. 즉, 상기 관통홀(103, 206)은 상기 서브 세정액 수용부(130)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
상기 관통홀(103, 206)은 상기 서브 세정액 수용부(130)에 수용된 세정액(400)을 상기 와이핑 층(300)으로 토출시킬 수 있도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 관통홀(103, 206)은 상기 서브 세정액 수용부(130)에 저장된 세정액(400)을 상기 와이핑 층(300)으로 토출하기 위한 토출 홀이다.
상기 관통홀(103, 206)은 상기 서브 세정액 수용부(130)에 대응하여 형성될 수 있다. 상기 관통홀(103, 206)의 직경은 약 0.01㎜ 내지 약 2㎜일 수 있다. 상기 관통홀(103, 206)은 상기 서브 세정액 수용부(130)에 대응하여 1개 내지 5개의 개수로 형성될 수 있다.
또한, 상기 지지판(100) 및/또는 상기 봉지부(111)에 압력이 가해질 때, 상기 메인 세정액 수용부(120) 및 상기 유량 조절 라인(140)의 내부의 압력이 증가된다. 이에 따라서, 상기 메인 세정액 수용부(120) 내의 세정액(400)이 상기 유량 조절 라인(140)를 따라서, 상기 서브 세정액 수용부(130)에 이동된다. 이후, 상기 서브 세정액 수용부(130) 내부의 세정액(400)이 상기 관통홀(103, 206)을 통하여, 상기 와이핑 층(300)에 토출된다.
즉, 상기 지지판(100) 및 상기 봉지부(111) 사이에 상기 세정액(400)이 수용되고, 상기 세정액(400)은 상기 관통홀(103, 206)을 통하여, 상기 와이핑 층(300)에 분출될 수 있다. 더 자세하게, 사용자의 손가락에 의한 압력에 의해서, 상기 세정액(400)은 상기 와이핑 층(300)에 분출되고, 상기 와이핑 층(300)을 적실 수 있다.
이에 따라서, 실시예에 따른 청소장치는 모바일 장치의 외부를 닦을 때, 상기 세정액(400)이 손가락의 압력에 의해서 분출되고, 젖은 와이핑 층(300)에 의해서, 모바일 장치의 외부를 닦을 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 청소 장치는 별도로 세정액(400)을 모바일 장치의 외부에 뿌리지 않고도, 용이하게 모바일 장치를 효과적으로 세정할 수 있다.
상기 유량 조절 라인(140)의 폭은 약 0.01㎜ 내지 약 3㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 유량 조절 라인(140)의 폭은 약 0.5㎜ 내지 약 3㎜일 수 있다. 상기 유량 조절 라인(140)의 폭이 너무 작으면, 상기 메인 세정액 수용부(10) 내의 세정액(400)이 토출될 수 없고, 상기 유량 조절 라인(140)의 폭이 너무 크면, 너무 많은 세정액(400)이 토출될 수 있다. 즉, 상기 유량 조절 라인(140)의 폭이 상기와 같을 때, 상기 와이핑 층(300)으로 세정액(400)이 적절하게 공급될 수 있다.
특히, 상기 유량 조절 라인(140)의 폭은 상기 세정액(400)의 점도에 따라서, 달라질 수 있다. 상기 세정액(400)의 점도가 상대적으로 큰 경우, 상기 유량 조절 라인(140)의 폭은 클 수 있다. 반대로, 상기 세정액(400)의 점도가 상대적으로 작은 경우, 상기 유량 조절 라인(140)의 폭은 작을 수 있다.
예를 들어, 상기 세정액(400)의 점도가 10cps 내지 약 1000cps인 경우, 상기 유량 조절 라인(140)의 폭은 약 0.5㎜ 내지 약 3㎜일 수 있다. 또한, 상기 세정액의 점도가 0.5cps 내지 10cps인 경우, 상기 유량 조절 라인(140)의 폭은 약 0.1㎜ 내지 약 2㎜일 수 있다.
이와 같이, 상기 세정액(400)이 적절한 점도를 가지고, 상기 유량 조절 라인(140)이 적절한 폭을 가지는 경우, 실시예에 따른 크리닝 파우치는 적절한 손가락의 압력에 의해서만 상기 세정액(400)을 토출시킨다. 또한, 상기 유량 조절 라인(140)의 길이는 약 1㎜ 내지 약 15㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 유량 조절 라인(140)의 길이는 약 5㎜ 내지 약 10㎜일 수 있다.
이와 같이, 상기 메인 세정액 수용부(120) 및 상기 서브 세정액 수용부(130)가 서로 분리되고, 상기 유량 조절 라인(140)에 의해서 서로 연결된다. 이에 따라서, 상기 메인 세정액 수용부(120)에 저장되는 세정액(400)이 불필요하게 용출되거나, 증발되는 현상이 방지될 수 있다.
특히, 도 32 내지 도 35에 도시된 바와 같이, 상기 유량 조절 라인(140)에는 상기 메인 세정액 수용부(120)로부터의 토출량을 조절하기 위한 토출 조절부(143, 144, 145, 146, 147)가 형성될 수 있다. 상기 토출 조절부(143, 144, 145, 146, 147)는 상기 유량 조절 라인(140) 내에서, 상기 봉지부(111) 및 상기 제 1 열 접착층(207)이 서로 접합되어 형성될 수 있다.
도 32 및 도 33에 도시된 바와 같이, 상기 토출 조절부(143, 144)는 섬 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 토출 조절부(143, 144)는 상기 봉지부(111) 및 상기 제 1 열 접착층(207)이 섬 형상으로, 서로 접합된 부분들일 수 있다.
도 32에 도시된 바와 같이, 상기 토출 조절부(143)는 도트 형상, 더 자세하게, 원 또는 타원 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 토출 조절부(143)는 복수의 도트들이 서로 이격되어 형성될 수 있다.
또한, 도 33에 도시된 바와 같이, 상기 토출 조절부(144)는 다각형의 평면 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 토출 조절부(144)는 복수의 다각형들이 서로 이격되어 형성될 수 있다.
또한, 도 34에 도시된 바와 같이, 상기 토출 조절부(145)는 상기 유량 조절 라인(140)가 연장되는 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 토출 조절부(145)는 상기 유량 조절 라인(140)와 같은 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 토출 조절부(145)는 복수 개가 서로 나란히 연장된 패턴일 수 있다.
또한, 도 35에 도시된 바와 같이, 상기 토출 조절부(146, 147)는 상기 유량 조절 라인(140)와 교차하는 방향으로 연장될 수 있다. 상기 토출 조절부(146, 147)가 연장되는 방향과 상기 유량 조절 라인(140)가 연장되는 방향 사이의 각도는 약 90° 내지 약 150°일 수 있다.
또한, 상기 토출 조절부(146, 147)는 제 1 연장부(146) 및 제 2 연장부(147)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 연장부(146) 및 상기 제 2 연장부(147)는 서로 교대로 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 연장부(146) 및 상기 제 2 연장부(147)는 서로 이격될 수 있다.
상기 제 1 연장부(146)는 상기 유량 조절 라인(140)의 일 측으로부터 타 측으로 연장될 수 있다. 이때, 상기 제 1 연장부(146)는 상기 유량 조절 라인(140)의 일 측에 직접 접하고, 타 측에 대해서 이격될 수 있다.
또한, 상기 제 2 연장부(147)는 상기 유량 조절 라인(140)의 타 측으로부터 일 측으로 연장된다. 또한, 상기 제 2 연장부(147)는 상기 유량 조절 라인(140)의 타 측에 직접 접하고, 일 측에 대해서 이격될 수 있다.
이와 같이, 상기 토출 조절부에 의해서, 상기 메인 세정액 수용부(120)로부터 상기 서브 세정액 수용부(130)까지의 경로가 길어질 수 있다. 따라서, 상기 메인 세정액 수용부(120)에 수용된 세정액(400)의 증발이 감소될 수 있다. 결국, 실시예에 따른 청소 장치는 장시간 향상된 세정 능력을 보유할 수 있다.
특히, 상기 관통홀(103)의 직경 및 상기 유량 조절 라인(140)의 폭이 적절하게 조합되어, 상기 세정액(400)이 토출되는 임계 외력이 적절하게 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 지지판9100)에, 약 10gf/㎠ 미만의 압력이 가해질 때는 상기 세정액(400)이 토출되지 않다가, 약 10gf/㎠ 이상의 압력이 가해질 때, 상기 관통홀(103)로 상기 세정액(400)이 토출될 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지판(100)에, 약 20gf/㎠ 미만의 압력이 가해질 때는 상기 세정액(400)이 토출되지 않다가, 약 20gf/㎠ 이상의 압력이 가해질 때, 상기 관통홀(103)으로 상기 세정액(400)이 토출될 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지판(100)에, 약 50gf/㎠ 미만의 압력이 가해질 때는 상기 세정액(400)이 토출되지 않다가, 약 50gf/㎠ 이상의 압력이 가해질 때, 상기 관통홀(103)으로 상기 세정액(400)이 토출될 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지판(100)에, 약 100gf/㎠ 미만의 압력이 가해질 때는 상기 세정액(400)이 토출되지 않다가, 약 100gf/㎠ 이상의 힘이 가해질 때, 상기 관통홀(103)으로 상기 세정액(400)이 토출될 수 있다.
이에 따라서, 이와 같이, 상기 지지판(100) 및 상기 와이핑 층(300)에 적절한 힘이 가해질 때, 상기 관통홀(103, 206)으로부터 상기 세정액(400)이 토출될 수 있다. 특히, 실시예에 따른 청소 장치가 주머니 또는 지갑 등에 보관될 때, 외력이 작게 작용되므로, 상기 세정액(400)이 토출되지 않는다. 반면에, 사용자가 손가락으로, 상기 지지판(100)을 통하여, 상기와 같은 적절한 압력을 가할 때, 상기 세정액(400)이 상기 유량 조절 라인(140)을 통하여, 상기 와이핑 층(300)으로 토출될 수 있다.
이에 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 세정액(400)을 효과적으로 보관하면서, 필요한 경우, 상기 세정액(400)을 사용하여, 효과적으로 모바일 장치 및 모니터의 화면을 닦을 수 있다.
도 36 내지 도 39을 참조하면, 본 실시예에 따른 청소 장치는 또 다른 공정에 의해서 제조될 수 있다.
도 36에 도시된 바와 같이, 상기 제 3 합지부(41)는 상기 극세사 직물(301)을 상기 접착 봉지 시트(204)에 전체적으로 접착시킬 수 있다. 이때에는, 상기 극세사 직물(301)에 패턴이 형성되지 않을 수 있다.
즉, 상기 제 3 합지부(41)는 도 6에서의 합지부와 다를 수 있다. 상기 제 3 합지부(41)는 패턴을 형성시키지 않고, 단순히, 상기 극세사 직물(301) 및 상기 제 2 열 접착층(205)를 접착시킬 수 있다.
이에 따라서, 본 합착 공정에서, 상기 접합 패턴부(LA) 및 상기 비접합 패턴부(NLA)가 형성되지 않을 수 있다. 즉, 상기 극세사 직물(301) 및 상기 제 2 열 접착층(205)은 서로 전체적으로 접착될 수 있다. 또한, 상기 극세사 직물(301)에는 홈 패턴 및 돌기 패턴이 형성되지 않을 수 있다. 상기 홈 패턴 및 상기 돌기 패턴은 추후 접합 공정에서 형성될 수 있다.
도 37 및 도 38에 도시된 바와 같이, 상기 접합 영역(LR1, LR2)에서, 상기 봉지부(111) 및 상기 제 1 열 접착층(207)은 패턴 형태로 서로 접합될 수 있다.
즉, 도 39에 도시된 바와 같이, 상기 접합 영역(LR1, LR2)은 상기 봉지부(111) 및 상기 제 1 열 접착층(207)이 서로 접합되는 접합 패턴부(LA1, LA2) 및 서로 접합되지 않는 비접합 패턴부를 포함할 수 있다. 상기 홈 패턴(310)은 상기 접합 패턴부(LA1, LA2)에 대응되고, 상기 돌기 패턴(320)은 상기 비접합 패턴부에 대응될 수 있다.
또한, 도 36에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 청소 장치는 가이드 라인(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 라인(150)은 메인 세정액 수용부(120) 및 서브 세정액 수용부(130) 사이에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 가이드 라인(150)은 상기 메인 세정액 수용(120)으로부터 상기 서브 세정액 수용부(130)으로 연장될 수 있다.
이때, 상기 가이드 라인(150) 및 상기 서브 세정액 수용부(130) 사이에 상기 유량 조절 라인(140)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 유량 조절 라인(140)은 상기 가이드 라인(150)로부터 상기 서브 세정액 수용부(130)로 연장될 수 있다.
상기 가이드 라인(150)의 폭은 상기 유량 조절 라인(140)의 폭보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드 라인(150)의 폭은 약 3㎜ 내지 약 15㎜일 수 있다.
상기 가이드 라인(150)은 상기 메인 세정액 수용부(120)에 수용된 세정액을 상기 서브 세정액 수용부(130)으로 가이드한다. 이에 따라서, 사용자는 손가락 등을 사용하여, 간단한 조작으로, 상기 가이드 라인(150)을 통하여, 상기 메인 세정액 수용부(120)에 수용된 세정액을 상기 서브 세정액 수용부(130)으로 밀어낼 수 있다.
특히, 상기 세정액(400)이 점도가 높은 젤 형태인 경우, 상기 가이드 라인(150)을 통하여, 사용자는 용이하게 상기 세정액(400)을 토출시킬 수 있다.
상기 가이드 라인(150)은 비접합 영역에 형성된다. 즉, 상기 비접합 영역은 상기 가이드 라인(150)을 더 포함한다. 즉, 상기 가이드 라인(150)은 상기 봉지부(111) 및 상기 제 1 열 접착층(207)이 서로 접합되지 않아서 형성된다.
또한, 본 실시예에 따른 청소 장치가 제조되기 위해서, 상기 와이핑 시트(302) 및 상기 접착 베이스 필름(103)이 각각 따로 제조된 후, 이 둘이 합지된다. 이와 같은 합지 공정에서, 상기 와이핑 시트(302) 및 상기 접착 베이스 필름(103) 사이에 세정액(400)이 주입된다.
즉, 상기 와이핑 시트(302) 및 상기 접착 베이스 필름(103)이 미리 제조된 상태에서, 상기 세정액(400)이 주입되므로, 상기 세정액(400)은 오차 없이, 적정량으로 주입될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 향상된 수율로 제조될 수 있다.
또한, 상기 제 1 열 접착층(207)이 방수 기능을 수행하기 때문에, 상기 베이스 필름(101) 대신에 종이가 사용될 수 있다. 이에 따라서, 상기 지지판(100)은 종이를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 지지판(100)의 상면에는 보다 용이하게 정보가 인쇄될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 광고 또는 판촉 용도로 사용될 때, 용이하고, 저렴하게 제조될 수 있다.
도 37 및 도 38을 참조하면, 상기 와이핑 층(300)은 격리부(330)를 더 포함할 수 있다. 상기 격리부(330)는 상기 관통홀(103)이 형성된 영역이 주위를 둘러쌀 수 있다. 더 자세하게, 상기 격리부(330)는 상기 관통홀(103)의 주위를 따라서 연장된다. 상기 격리부(330)는 상기 관통홀(103)이 형성된 영역을 중앙 부분에 두고, 폐루프 형상을 가질 수 있다.
상기 격리부(330)는 상기 관통홀(103)로부터 토출된 세정액이 상기 격리부(330) 바깥으로 번지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 격리부(330)에 의해서, 상기 와이핑 층(300)은 젖음 영역(WR) 및 드라이 영역(DR)으로 구분될 수 있다.
상기 젖음 영역(WR)은 상기 격리부(330) 내의 영역이고, 상기 드라이 영역(DR)은 상기 격리부(330) 바깥의 영역이다. 상기 세정액이 토출될 때, 상기 젖음 영역(WR)은 젖은 상태를 유지하고, 상기 드라이 영역(DR)은 마른 상태를 유지할 수 있다.
상기 격리부(330)는 홈 패턴일 수 있다. 즉, 상기 와이핑 층(300)의 일부에 열 및 압력이 가해지고, 상기 와이핑 층(300) 중, 상기 격리부(330)가 형성되는 영역이 압축될 수 있다. 이에 따라서, 상기 와이핑 층(300) 중, 상기 격리부(330)가 형성되는 부분은 상기 세정액을 흡수할 수 없다. 이에 따라서, 상기 젖음 영역(WR)의 세정액은 상기 드라이 영역(DR)으로 스며들지 못한다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 젖음 영역(WR)을 사용하여, 상기 세정액을 모바일 장치의 화면 등에 효과적으로 묻힐 수 있다. 동시에, 본 실시예에 따른 청소 장치는 상기 드라이 영역(DR)을 사용하여, 상기 모바일 장치의 화면 등에 묻혀진 세정액을 효과적으로 닦을 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 사용자가 원하는 양의 세정액을 사용할 수 있게 하고, 효과적으로 세정액을 닦을 수 있게 한다. 이에 따라서, 본 실시예에 따른 청소 장치는 향상된 청소 성능을 가질 수 있다.
또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실험예 및 비교예
도 28 내지 도 31과 같은 형상의 청소 장치가 형성되었다. 이때, 비접합 영역의 면적은 약 25㎠이었다. 관통홀은 1개가 형성되었고, 세정액의 점도, 관통홀의 직경 및 유량 조절 라인의 폭은 표 1과 같았다.
구분 세정액의 점도(cps) 관통홀의 직경(㎜) 유량 조절 라인의 폭(㎜)
실험예#1 512 0.05 1
실험예#2 332 0.1 1.5
실험예#3 415 0.5 2.0
실험예#4 512 1.5 2.5
실험예#5 1 0.01 1
비교예#1 512 0.01 1
비교예#2 1 0.5 3
결과
위와 같이 제조된 청소 장치에, 약 50gf/㎠의 압력이 가해질 때, 5초 내로, 세정액이 토출되는지 여부에 따라서, 토출 여부가 판단되었다. 또한, 상기 청소 장치에 약 5gf/㎠의 압력이 약 10시간 동안 가해질 때, 토출되는 세정액의 양(초기 대비 토출 비율)이 하기의 표 2와 같이 측정되었다.
구분 토출양(%) 토출 여부
실험예#1 0 O
실험예#2 0 O
실험예#3 0 O
실험예#4 0 O
실험예#5 5 O
비교예#1 0 X
비교예#2 50 O
이와 같이, 세정액이 적절한 점도를 가지고, 관통홀의 직경 및 유량 조절 라인의 폭이 적절하게 조절될 때, 크리닝 파우치는 용이하게 사용되면서, 원하지 않는 세정액의 토출을 방지할 수 있다.

Claims (21)

  1. 와이핑 층;
    상기 와이핑 층 상에 배치되는 제 1 열 접착층; 및
    상기 제 1 열 접착층 상에 배치되는 지지판을 포함하고,
    상기 제 1 열 접착층 및 상기 지지판 사이에 세정액이 수용되고,
    상기 세정액은 상기 와이핑 층에 공급되고,
    상기 제 1 열 접착층은 열 접착 수지를 포함하는 모바일 장치의 청소 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 열 접착층 및 상기 와이핑 층 사이에 배치되는 봉지부를 더 포함하고,
    상기 지지판은 상기 제 1 열 접착층의 상면에 접착되고,
    상기 봉지부는 상기 제 1 열 접착층의 하면에 접착되고,
    상기 세정액은 상기 봉지부 및 상기 제 1 열 접착층 사이에 수용되는 모바일 장치의 청소 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 봉지부 및 상기 와이핑 층 사이에 배치되는 제 2 접착층을 더 포함하고,
    상기 세정액은 상기 봉지부 및 상기 제 2 접착층 사이에 수용되는 모바일 장치의 청소 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 봉지부에 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀을 통하여, 상기 세정액이 상기 와이핑 층으로 공급되고,
    상기 와이핑 층은 상기 관통홀의 주위를 따라서 연장되는 격리부를 포함하는 모바일 장치의 청소 장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 접착층은 열 접착성 수지를 포함하고,
    상기 제 2 접착층은 상기 와이핑 층과 접합되는 접합 패턴부를 포함하고,
    상기 와이핑 층의 하면에는 상기 접합 패턴부에 대응하여 홈 패턴이 형성되는 모바일 장치의 청소 장치.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 열 접착층은 상기 봉지부와 접합되는 접합 패턴부를 포함하고,
    상기 와이핑 층의 하면에는 상기 접합 패턴부에 대응하여 홈 패턴이 형성되는 모바일 장치의 청소 장치.
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 봉지부 및 상기 제 1 열 접착층이 서로 접합되는 접합 영역; 및
    상기 접합 영역에 의해서 둘러싸이는 비접합 영역을 포함하는 모바일 장치의 청소 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 세정액은 상기 비접합 영역에 수용되는 모바일 장치의 청소 장치.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 접합 영역은
    상기 비접합 영역의 일부를 둘러싸는 제 1 접합 영역; 및
    상기 제 2 접합 영역의 다른 일부를 둘러싸는 제 2 접합 영역을 포함하고,
    상기 제 1 접합 영역 및 상기 제 2 접합 영역은 서로 다른 공정에 의해서 형성되는 모바일 장치의 청소 장치.
  10. 제 2 항에 있어서, 상기 지지판의 측면, 상기 봉지부의 측면 및 상기 제 1 열 접착층의 측면은 서로 동일한 평면에 배치되는 모바일 장치의 청소 장치.
  11. 와이핑 층;
    상기 와이핑 층 상에 배치되고, 상기 와이핑 층에 접착되는 봉지부; 및
    상기 봉지부 상에 배치되고, 상기 봉지부에 일부 접착되는 지지판을 포함하고,
    상기 봉지부 및 상기 지지판이 서로 접착되는 접합 영역; 및
    상기 접합 영역에 의해서 둘러싸이는 비접합 영역이 정의되고,
    상기 봉지부는 상기 비접합 영역에 형성되는 관통홀을 포함하는 모바일 장치의 청소 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 봉지부 및 상기 지지판 사이에 및 상기 비접합 영역에 세정액이 수용되는 모바일 장치의 청소 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 비접합 영역은
    상기 접합 영역에 의해서 둘러싸이는 메인 세정액 수용부;
    상기 관통홀에 대응하는 위치에 서브 세정액 수용부; 및
    상기 메인 세정액 수용부로부터 상기 서브 세정액 수용부로 연장되는 가이드 라인을 포함하는 모바일 장치의 청소 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 비접합 영역은 상기 메인 세정액 수용부 및 상기 서브 세정액 수용부를 서로 연결시키는 유량 조절 라인을 더 포함하고,
    상기 유량 조절 라인의 폭은 0.5㎜ 내지 3㎜인 청소 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 봉지부 및 상기 지지판 사이에 개재되는 제 1 열 접착층; 및
    상기 와이핑 층 및 상기 봉지부 사이에 개재되는 제 2 접착층을 더 포함하고,
    상기 비접합 영역에 및 상기 봉지부 및 상기 제 1 열 접착층 사이에 세정액이 수용되는 모바일 장치의 청소 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 제 1 열 접착층 및 상기 제 2 접착층은 열 접착 수지를 포함하는 모바일 장치의 청소 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 와이핑 층은 직물을 포함하는 모바일 장치의 청소 장치.
  18. 제 12 항에 있어서, 상기 관통홀의 직경은 0.05㎜ 내지 2.0㎜ 모바일 장치의 청소 장치.
  19. 제 11 항에 있어서, 상기 와이핑 층, 상기 봉지부 및 상기 지지판은 동시에 절단되어 형성되는 절단면을 포함하는 모바일 장치의 청소 장치.
  20. 서로 대향되는 봉지부 및 지지판; 및
    상기 봉지부에 접착되는 와이핑 층을 포함하고,
    상기 봉지부 및 상기 지지판 사이에 세정액이 수용되고,
    상기 봉지부는 상기 와이핑 층을 향하여 형성되는 관통홀을 포함하고,
    상기 세정액은 상기 관통홀을 통하여, 상기 와이핑 층에 공급되고,
    상기 세정액의 점도는 10cps 내지 1000cps인 모바일 장치의 청소 장치.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 관통홀의 직경은 0.05㎜ 내지 2.0㎜ 모바일 장치의 청소 장치.
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