KR101309694B1 - Probe pin for a semiconductor process - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 공정용 프로브 핀에 관한 것으로, 한 쌍으로 구비된 몸체 형성부; 상기 한 쌍의 몸체 형성부 사이에 개재되어 일체형으로 연장 형성된 탄성체 형성부; 및 상기 한 쌍의 몸체 형성부 각각에서 연장 형성되되 상호 배향되게 연장된 리드 접촉핀 형성부; 를 포함하여 하나의 플레이트로 벤딩에 의해 마련될 수 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 반도체의 불량 유무를 테스트하는 소켓에 구비되는 프로브 핀이 일체화로 이루어짐으로써, 가공부터 결합까지의 공정시간이 절약될 수 있으며, 공정시간의 절약으로 인해 비용도 절약될 수 있다.
또한, 프로브 핀이 일체화로 이루어져 분실우려를 사전에 차단시킬 수 있다.The present invention relates to a probe pin for a semiconductor process, the body forming portion provided in pairs; An elastic body forming portion interposed between the pair of body forming portions and integrally extending; And lead contact pin forming parts extending from each of the pair of body forming parts, and extending from each other. It characterized in that it can be provided by bending to one plate including.
As a result, since the probe pin provided in the socket for testing the semiconductor defect is integrated, the process time from machining to bonding can be saved, and the cost can be saved due to the saving of the process time.
In addition, the probe pin is integrated to prevent loss of loss in advance.

Description

반도체 공정용 프로브 핀{PROBE PIN FOR A SEMICONDUCTOR PROCESS}PROBE PIN FOR A SEMICONDUCTOR PROCESS}

본 발명은 반도체 공정용 프로브 핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체의 불량 유무를 테스트하는 소켓에 구비되는 프로브 핀이 일체화로 이루어짐으로써, 가공부터 결합까지의 공정시간이 절약될 수 있으며, 공정시간의 절약으로 인해 비용도 절약될 수 있는 반도체 공정용 프로브 핀에 관한 것이다.
The present invention relates to a probe pin for a semiconductor process, and more particularly, because the probe pin provided in the socket for testing the presence or absence of a semiconductor is integrated, the processing time from processing to bonding can be saved, and the processing time The invention relates to a probe pin for a semiconductor process, which can be saved due to the savings.

회로 기판에 장착되기 전에 성능 및 연속성 테스트를 요구하는 반도체 부품은 그 부품이 테스트의 요구 사항을 만족하는지를 결정하는 검사 회로에 부착된 테스트 소켓에 연결된다. 테스트 중에 테스트 장치와 반도체 부품이 가열될 수 있는데, 이 과정을 테스트 및 번인(Burn-in)이라 하며 상기한 테스트 소켓은 테스트 및 번인 소켓으로 간주된다.Semiconductor components that require performance and continuity tests before being mounted on a circuit board are connected to a test socket attached to an inspection circuit that determines whether the component meets the requirements of the test. The test device and the semiconductor components can be heated during the test, which is called test and burn-in and the test socket described above is considered a test and burn-in socket.

일반적으로, 프로브 핀은 단독 또는 다른 종류의 핀과 함께 웨이퍼에 형성된 소자와 반도체를 테스트하기 위한 테스트 소켓 등에 널리 사용되고 있다.In general, probe pins are widely used in test sockets for testing semiconductors and devices formed on a wafer alone or in combination with other types of pins.

종래기술들의 예로 대한민국등록특허공보 제10-0476590호의 “반도체 디바이스 테스트 소켓”, 대한민국공개특허공보 제10-2002-0033526호의 “프로브 구조체 및 그 제조 방법”, 대한민국공개특허공보 제10-2005-0029066호의 “프로브 카드”등이 있다.Examples of the prior arts are “ Semiconductor Device Test Socket ” of Korean Patent Publication No. 10-0476590, “ Probe Structure and Manufacturing Method thereof ” of Korean Publication No. 10-2002-0033526 , Korean Patent Publication No. 10-2005-0029066 Call the “ probe card ” .

그러나, 종래의 프로브 핀은 구성요소가 별도로 이루어져 각각의 가공기계로부터 제작된 후 결합하는데 까지 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.However, the conventional probe pin has a problem that it takes a long time to combine after the components are made separately from each processing machine.

또한, 각각의 가공기계로부터 제작되는데 따른 인건비 및 자재비용이 추가되며, 보관 및 사용하는 과정에서 구성요소가 분실될 우려가 있는 문제점도 있다.
In addition, labor costs and material costs due to the production from each processing machine is added, there is a problem that the components may be lost in the process of storage and use.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체의 불량 유무를 테스트하는 소켓에 구비되는 프로브 핀이 일체화로 이루어짐으로써, 가공부터 결합까지의 공정시간이 절약될 수 있으며, 공정시간의 절약으로 인해 비용도 절약될 수 있는 반도체 공정용 프로브 핀에 관한 것이다.
Therefore, an object of the present invention is to integrate the probe pin provided in the socket for testing the semiconductor defects, it is possible to save the processing time from processing to bonding, it can also save the cost due to the saving of the process time The present invention relates to a probe pin for a semiconductor process.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 한 쌍으로 구비된 몸체 형성부; 상기 한 쌍의 몸체 형성부 사이에 개재되어 일체형으로 연장 형성된 탄성체 형성부; 및 상기 한 쌍의 몸체 형성부 각각에서 연장 형성되되 상호 배향되게 연장된 리드 접촉핀 형성부; 를 포함하여 하나의 플레이트로 벤딩에 의해 마련될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 프로브 핀에 의하여 달성된다.The above object, according to the present invention, a body forming portion provided in pairs; An elastic body forming portion interposed between the pair of body forming portions and integrally extending; And lead contact pin forming parts extending from each of the pair of body forming parts, and extending from each other. It is achieved by a probe pin for a semiconductor process, characterized in that it can be provided by bending to one plate, including.

여기서, 상기 몸체 형성부는: 한 쌍으로 구비된 몸체 형성부의 어느 하나로부터 다른 하나를 향해 벤딩되어 대응되는 다른 하나의 펼쳐짐을 방지하도록 한 쌍의 몸체 형성부에 각각 연장 형성된 마감편; 및 상기 한 쌍의 몸체 형성부의 길이방향을 따라 상기 마감편의 내측으로 형성된 접이편; 을 포함하는 것이 바람직하다.Here, the body forming unit: a finishing piece which is formed in each of the pair of body forming parts to be bent toward one another from any one of the body forming portion provided in a pair to prevent the other one unfolding; And a folding piece formed inwardly of the finishing piece along a longitudinal direction of the pair of body forming parts. .

상기 리드 접촉핀 형성부는: 상기 한 쌍의 몸체 형성부 중 어느 하나의 단부에서 외측을 향해 연장 형성된 제1접촉핀; 및 상기 제1접촉핀에 대치되게 상기 한 쌍의 몸체 형성부 중 다른 하나의 단부에서 외측을 향해 연장 형성된 제2접촉핀; 을 포함하는 것이 바람직하다.The lead contact pin forming unit may include: a first contact pin extending outward from an end of any one of the pair of body forming units; And a second contact pin extending outwardly from an end of the other one of the pair of body forming parts to face the first contact pin. .

상기 제1접촉핀 및 제2접촉핀 중 적어도 어느 하나는 측단면상 단차지게 절곡된 절곡부가 구비된 것이 바람직하다.At least one of the first contact pin and the second contact pin is preferably provided with a bent portion bent stepwise on the side cross-section.

그리고, 상기 한 쌍의 몸체 형성부는 상호 벤딩에 의해 절곡시 상기 탄성체 형성부를 감싸는 것이 바람직하다.
In addition, the pair of body forming parts preferably wrap the elastic body forming parts when bent by mutual bending.

본 발명에 따르면, 반도체의 불량 유무를 테스트하는 소켓에 구비되는 프로브 핀이 일체화로 이루어짐으로써, 가공부터 결합까지의 공정시간이 절약될 수 있으며, 공정시간의 절약으로 인해 비용도 절약될 수 있는 반도체 공정용 프로브 핀에 관한 것이다.According to the present invention, since the probe pins provided in the socket for testing the semiconductor defects are integrally formed, the processing time from processing to bonding can be saved, and the semiconductor can be saved due to the saving of the processing time. It relates to a process probe pin.

또한, 프로브 핀이 일체화로 이루어져 분실우려를 사전에 차단시킬 수 있다.
In addition, the probe pin is integrated to prevent loss of loss in advance.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 공정용 프로브 핀을 나타내는 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 공정용 프로브 핀이 펼쳐진 상태를 나타내는 전개도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 공정용 프로브 핀이 수축된 상태를 나타내는 정면도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 공정용 프로브 핀의 리드 접촉핀 형성부가 절곡된 상태를 나타내는 평면도,
도 5는 본 발명에 다른 실시예에 따른 반도체 공정용 프로브 핀을 나타내는 정면도,
도 6은 본 발명에 다른 실시예에 따른 반도체 공정용 프로브 핀이 펼쳐진 상태를 나타내는 전개도이다.1 is a front view showing a probe pin for a semiconductor process according to the present invention,
2 is an exploded view showing an unfolded state of the probe pin for a semiconductor process according to the present invention;
3 is a front view showing a state in which a probe pin for a semiconductor process according to the present invention is contracted;
4 is a plan view showing a state where the lead contact pin forming portion of the probe pin for a semiconductor process according to the present invention is bent;
5 is a front view showing a probe pin for a semiconductor process according to another embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a development view illustrating an unfolded state of a probe pin for a semiconductor process according to another exemplary embodiment of the present disclosure. FIG.

이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 반도체 공정용 프로브 핀은, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체의 테스트를 위한 소켓에 구비되는 프로브 핀이 일체화로 이루어진 것이며, 도 2에 도시된 바와 같이, 일체화로 이루어진 프로브 핀이 펼쳐진 상태를 나타내는 것이며, 도 3에 도시된 바와 같이, 프로브 핀의 리드 접촉핀 형성부 중 어느 한 단부가 수축 및 이완되는 것이며, 도 4에 도시된 바와 같이, 일체화로 이루어진 프로브 핀에 단차지게 절곡된 절곡부가 구비된 것이고, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 반도체 공정용 프로브 핀의 다른 실시예를 나타낸 것입니다.As shown in FIG. 1, the probe pin for a semiconductor process according to the present invention includes an integrated probe pin provided in a socket for testing a semiconductor, and as illustrated in FIG. As shown in FIG. 3, one end of the lead contact pin forming portion of the probe pin is contracted and relaxed, and as shown in FIG. 4, bent stepwise to the integrated probe pin. And a bent portion, as shown in FIGS. 5 and 6, showing another embodiment of a probe pin for a semiconductor process.

반도체 공정용 프로브 핀은 전개된 형상에서 도금 처리를 실시하고, 다시 인박(Stamping)공정으로 돌아와 굽힘공정을 실시한다.The probe pin for the semiconductor process is subjected to plating treatment in the developed shape, and returns to the stamping process to perform the bending process.

그 후, 베릴륨 동으로 시효 처리를 실시하여 재료의 탄성력을 향상시킨다.Thereafter, aging treatment is performed with beryllium copper to improve the elastic force of the material.

인장방식을 갖는 반도체 공정용 프로브 핀은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 몸체 형성부(100), 탄성체 형성부(200) 및 리드 접촉핀 형성부(300)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, a probe pin for a semiconductor process having a tensile method includes a body forming part 100, an elastic body forming part 200, and a lead contact pin forming part 300.

몸체 형성부(100)는 도전재인 베릴륨동(Beryllium Copper)재질에 기계적인 강도 및 수명 연장을 위해 풀림처리와 열처리를 하며, 몸체 형성부(100)의 상부에 전기전도도를 향상시키기 위해 금(Au)동금을 하여 사용하여 전기적 특성치를 높여 일정 수준 이상의 임피던스(Impedence)를 제공한다.The body forming part 100 is subjected to annealing and heat treatment for the beryllium copper material, which is a conductive material, for mechanical strength and extension of life, and to improve electrical conductivity on the upper part of the body forming part 100. It is used with copper to increase the electric characteristic value to provide more than a certain level of impedance.

몸체 형성부(100)는 한 쌍으로 구비되는 것으로, 동일한 형상과 크기를 갖는 제1몸체 형성부(100a)와 제2몸체 형성부(100b)로 이루어진다.The body forming unit 100 is provided as a pair, and includes a first body forming unit 100a and a second body forming unit 100b having the same shape and size.

한 쌍으로 구비된 몸체 형성부(100)는 어느 하나로부터 다른 하나를 향해 벤딩되어 대응되는 다른 하나의 펼쳐짐을 방지하도록 한 쌍의 몸체 형성부(100)에 마감편(110)이 각각 연장 형성된다.The pair of body forming parts 100 are bent toward one another from the other is formed with the finishing piece 110 is extended to each of the pair of body forming parts 100 to prevent the other one unfolding .

마감편(110)은 유선형 형상으로 형성되는 것으로, 제1마감편(110a)과 제2마감편(110b)으로 이루어진 마감편(110)이 아래에서 설명하게 되는 리드 접촉핀 형성부(300)에 인접한 위치에 각각 구비된다.Finishing piece 110 is formed in a streamlined shape, the finishing piece 110 consisting of the first closing piece (110a) and the second closing piece (110b) to the lead contact pin forming portion 300 will be described below Each is provided in an adjacent position.

구체적으로 살펴보면, 제1마감편(110a)은 제1몸체 형성부(100a)의 길이방향을 따라 이루어진 외측 단부에 돌출되도록 연장되되, 리드 접촉핀 형성부(300)에 포함된 제1접촉핀(310)의 인접한 위치에 구비된다.Looking specifically, the first finishing piece (110a) is extended to protrude to the outer end made in the longitudinal direction of the first body forming portion (100a), the first contact pin (included in the lead contact pin forming portion 300 ( 310 is provided at an adjacent position.

마감편(110)의 제2마감편(110b)은 제2몸체 형성부(100b)의 길이방향을 따라 이루어진 외측 단부에 돌출되도록 연장되되, 리드 접촉핀 형성부(300)에 포함된 제2접촉핀(320)의 인접한 위치에 구비된다.The second finishing piece (110b) of the finishing piece 110 is extended to protrude to the outer end made along the longitudinal direction of the second body forming portion (100b), the second contact included in the lead contact pin forming portion 300 It is provided at an adjacent position of the pin 320.

한 쌍의 몸체 형성부(100)는 길이방향을 따라 마감편(110)의 내측으로 접이편(120)이 형성된다.The pair of body forming parts 100 are formed in the folding piece 120 in the interior of the finishing piece 110 along the longitudinal direction.

접이편(120)은 제1접이편(120a)과 제2접이편(120b)으로 이루어지되, 제1접이편(120a)은 제1몸체 형성부(100a)에 형성되며, 제2접이편(120b)은 제2몸체 형성부(100b)에 각각 형성된다.Folding piece 120 is composed of a first folding piece (120a) and a second folding piece (120b), the first folding piece (120a) is formed in the first body forming portion (100a), the second folding piece ( 120b) are respectively formed in the second body forming portion 100b.

제1접이편(120a)과 제2접이편(120b)은 복수의 파선 자국이 형성되어 접었다 폈다를 통해 간단히 결합시킬 수 있다.The first folding piece (120a) and the second folding piece (120b) can be coupled simply by forming a plurality of broken line marks folded and folded.

이에 따라 몸체 형성부(100)는 별도의 접착제나 부자재 등이 없이도 결합상태를 유지할 수 있다.Accordingly, the body forming unit 100 can maintain the bonded state without a separate adhesive or subsidiary materials.

한 쌍의 몸체 형성부(100)는 상호 벤딩에 의해 절곡시 탄성체 형성부(200)를 감싸게 된다.The pair of body forming parts 100 are wrapped around the elastic body forming part 200 when bent by mutual bending.

탄성체 형성부(200)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 요철형 형상으로 이루어져 제1몸체 형성부(100a)와 제2몸체 형성부(100b)의 사이에 개재된다. 이러한 탄성체 형성부(200)는 직선 방향, 즉 몸체 형성부(100)에서 접촉핀 형성부(300) 쪽으로 연장되는 방향으로 탄성 변형이 가능하며, 평면 구조를 가질 수 있다. 여기는 평면 구조는 탄성부 형성부(200)가 코일과 같은 입체 형상이 아니라 하나의 평면을 이루는 구조를 의미할 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이 탄성부 형성부(200)는 하나의 평면 내에서 상하부로만 굴곡을 갖는 구조를 가질 수 있다.As shown in FIG. 3, the elastic body forming unit 200 has a plurality of uneven shapes and is interposed between the first body forming unit 100a and the second body forming unit 100b. The elastic body forming unit 200 may be elastically deformed in a straight direction, that is, a direction extending from the body forming unit 100 toward the contact pin forming unit 300, and may have a planar structure. Herein, the planar structure may refer to a structure in which the elastic part forming unit 200 forms one plane, not a three-dimensional shape such as a coil. That is, as shown, the elastic portion forming portion 200 may have a structure having only a bent in the top and bottom in one plane.

구체적으로 살펴보면, 탄성체 형성부(200)는 제1몸체 형성부(100a)에 연장 형성된 제1접촉핀(310)에 대응되는 단부에 일체형으로 연장된다.Specifically, the elastic body forming part 200 is integrally extended to an end portion corresponding to the first contact pin 310 formed on the first body forming part 100a.

탄성체 형성부(200)는 제2몸체 형성부(100b)에 연장 형성된 제2접촉핀(320)에 대응되는 단부에 일체형으로 연장된다.The elastic body forming unit 200 is integrally extended to an end corresponding to the second contact pin 320 formed on the second body forming unit 100b.

이에 따라 탄성체 형성부(200)는 몸체 형성부(100)에 일체형으로 연장 형성됨과 동시에 고유의 탄성력이 지속된다.Accordingly, the elastic body forming unit 200 is formed integrally extended to the body forming unit 100 and at the same time the inherent elastic force is maintained.

한 쌍의 몸체 형성부(100)는 각각에서 연장 형성되되, 상호 배향되게 연장된 리드 접촉핀 형성부(300)를 포함하여 하나의 플레이트로 벤딩에 의해 마련될 수 있다.The pair of body forming parts 100 may be formed by bending to one plate including lead contact pin forming parts 300 extending from each other and extending in mutual orientation.

리드 접촉핀 형성부(300)는 제1접촉핀(310)과 제2접촉핀(320)으로 이루어진 것으로, 한 쌍의 몸체 형성부(100) 중 어느 하나의 단부에서 외측을 향해 제1접촉핀(310)이 연장 형성된다.The lead contact pin forming unit 300 is composed of the first contact pin 310 and the second contact pin 320, and the first contact pin toward the outside at one end of the pair of body forming units 100. 310 is extended.

제1접촉핀(310)은 반도체 검사테스트에 사용되는 것으로, 소켓의 내부에 구비되는 반도체와 접촉된다.The first contact pin 310 is used for a semiconductor inspection test and is in contact with a semiconductor provided in the socket.

제1접촉핀(310)은 대치되게 한 쌍의 몸체 형성부(100) 중 다른 하나의 단부에서 외측을 향해 제2접촉핀(320)이 연장 형성된다.The first contact pin 310 has a second contact pin 320 is formed to extend outward from the other end of the pair of body forming portion 100 to replace.

제2접촉핀(320)은 반도체와 접촉되는 제1접촉핀(310)으로 인해 전기적 신호가 외부로 전달되도록 통로 역할을 수행한다. The second contact pin 320 serves as a passage so that the electrical signal is transmitted to the outside due to the first contact pin 310 in contact with the semiconductor.

제1접촉핀(310)과 제2접촉핀(320)은 각각 몸체 형성부(100)로부터 외측을 향해 연장 형성되는 단부가 갈수록 좁아지게 형성된다.The first contact pins 310 and the second contact pins 320 are formed to become narrower as the ends extending outward from the body forming part 100, respectively.

제1접촉핀(310)과 제2접촉핀(320)은 적어도 어느 하나가 측단면상 단차지게 절곡된 절곡부(330)가 구비된다.At least one of the first contact pin 310 and the second contact pin 320 is provided with a bent portion 330 bent stepwise on the side cross-section.

이에 따라 제1접촉핀(310)과 제2접촉핀(320)이 모두 이동되므로 소켓에 적용시 불균일한 치수 또는 공차에서도 원활한 측정이 가능하다.Accordingly, since both the first contact pin 310 and the second contact pin 320 are moved, even when applied to the socket can be measured smoothly even in uneven dimensions or tolerances.

절곡부(330)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 몸체 형성부(100)로부터 외측을 향해 연장 형성되는 제1접촉핀(310)의 일부분을 하부방향으로 소정의 경사로 절곡되면서 구비된다.As illustrated in FIG. 4, the bent portion 330 is provided while bending a portion of the first contact pin 310 extending outwardly from the body forming portion 100 to a predetermined slope in a downward direction.

제1접촉핀(310)에 대응되는 제2접촉핀(320)은 몸체 형성부(100)로부터 외측을 향해 연장 형성되는 일부분을 상부방향으로 소정의 경사로 절곡되면서 절곡부(330)가 구비된다.The second contact pin 320 corresponding to the first contact pin 310 is provided with a bent portion 330 while bending a portion extending upward from the body forming part 100 to a predetermined inclination in an upward direction.

이에 따라 절곡부(330)는 다양한 스트로크(Stroke)의 양을 자유자재로 조절시킬 수 있다.Accordingly, the bent portion 330 can freely adjust the amount of various strokes (Stroke).

위에서 기재된 반도체 공정용 프로브 핀은 인장방식인 반면, 도 5 및 도 6에 도시된 반도체 공정용 프로브 핀은 다른 실시예로 압축방식인 것이다.The probe pin for the semiconductor process described above is a tension method, while the probe pin for the semiconductor process shown in FIGS. 5 and 6 is a compression method in another embodiment.

압축방식인 반도체 공정용 프로브 핀은 구성이 인장방식의 구성과 동일하게 이루어짐으로 명칭 및 번호도 동일하게 기재된다.Probe pin for semiconductor process of the compression method is the same as the configuration of the tension method, the name and number are also described the same.

우선, 몸체 형성부(100')는 한 쌍으로 구비되는 것으로, 동일한 형상과 크기를 갖는 제1몸체 형성부(100a')와 제2몸체 형성부(100b')로 이루어진다.First, the body forming part 100 ′ is provided as a pair, and includes a first body forming part 100 a ′ and a second body forming part 100 b ′ having the same shape and size.

한 쌍의 몸체 형성부(100')는 어느 하나로부터 다른 하나를 향해 벤딩되어 대응되는 다른 하나의 펼쳐짐을 방지하도록 몸체 형성부(100')에 마감편(110')이 각각 연장 형성된다.The pair of body forming parts 100 'are bent from one to the other to prevent the other one from being unfolded so that the finishing piece 110' is formed on the body forming part 100 '.

마감편(110')은 제1몸체 형성부(100a')에 연장 형성된 제1마감편(110a')과 제2몸체 형성부(100b')에 연장 형성된 제2마감편(110b')으로 이루어진다.The finishing piece 110 'includes a first finishing piece 110a' extending in the first body forming part 100a 'and a second finishing piece 110b' extending in the second body forming part 100b '. .

구체적으로 살펴보면, 제1마감편(110a')은 제1몸체 형성부(100a')의 일단부에 연장 형성된 제1접촉핀(310')에 대응되는 다른 일단부에 연장 형성되며, 제2마감편(110b')도 제2몸체 형성부(100b')의 일단부에 연장 형성된 제2접촉핀(320')에 대응되는 다른 일단부에 연장 형성된다.In detail, the first finishing piece 110a 'is formed to extend at another end corresponding to the first contact pin 310' formed at one end of the first body forming part 100a 'and the second closing part. The piece 110b 'is also extended to the other end corresponding to the second contact pin 320' formed at one end of the second body forming part 100b '.

제1접촉핀(310')과 제2접촉핀(320')은 리드 접촉핀 형성부(300')에 포함된다.The first contact pin 310 ′ and the second contact pin 320 ′ are included in the lead contact pin forming unit 300 ′.

제1몸체 형성부(100a')와 제2몸체 형성부(100b')는 길이방향을 따라 마감편(110')의 내측으로 접이편(120')이 형성된다.The first body forming part 100a 'and the second body forming part 100b' have a folding piece 120 'formed inside the finishing piece 110' along the longitudinal direction.

접이편(120')은 제1접이편(120a')과 제2접이편(120b')으로 이루어지는 것으로, 제1접이편(120a')은 제1몸체 형성부(100a')에 형성되며, 제2접이편(120b')은 제2몸체 형성부(100b')에 각각 형성된다.The folding piece 120 'is composed of a first folding piece 120a' and a second folding piece 120b ', and the first folding piece 120a' is formed in the first body forming part 100a '. The second folding piece 120b 'is formed in the second body forming part 100b', respectively.

한 쌍의 몸체 형성부(100')는 제1몸체 형성부(100a')와 제2몸체 형성부(100b')의 사이에 탄성체 형성부(200')가 개재된다.The pair of body forming parts 100 ′ are provided with an elastic body forming part 200 ′ between the first body forming part 100 a ′ and the second body forming part 100 b ′.

구체적으로 살펴보면, 탄성체 형성부(200')는 제1몸체 형성부(100a')에 연장 형성된 제1접촉핀(310')의 인근에 일단부가 일체형으로 형성되며, 제2몸체 형성부(100b')에 연장 형성된 제2접촉핀(320')의 인근에 탄성체 형성부(200')의 다른 일단부가 일체형으로 형성된다.Specifically, the elastic body forming portion 200 ′ is integrally formed at one end in the vicinity of the first contact pin 310 ′ extending to the first body forming portion 100 a ′, and the second body forming portion 100 b ′. The other end of the elastic body forming portion 200 ′ is integrally formed in the vicinity of the second contact pin 320 ′ which is formed in ().

탄성체 형성부(200')는 한 쌍의 몸체 형성부(100')가 상호 벤딩에 의해 절곡시 감싸게 된다.The elastic body forming portion 200 ′ is wrapped when the pair of body forming portions 100 ′ are bent by mutual bending.

이에 따라 탄성체 형성부(200')는 몸체 형성부(100')에 일체형으로 연장 형성됨과 동시에 고유의 탄성력이 지속된다.Accordingly, the elastic body forming portion 200 ′ is integrally extended to the body forming portion 100 ′ and the inherent elastic force is maintained.

한 쌍의 몸체 형성부(100')는 각각에서 연장 형성되되, 상호 배향되게 연장된 리드 접촉핀 형성부(300')를 포함하여 하나의 플레이트로 벤딩에 의해 마련될 수 있다.The pair of body forming parts 100 ′ may be formed by bending to one plate including lead contact pin forming parts 300 ′ extending from each other and extending in mutual orientation.

리드 접촉핀 형성부(300')는 제1접촉핀(310')과 제2접촉핀(320')으로 이루어진 것으로, 한 쌍의 몸체 형성부(100') 중 제1몸체 형성부(100a')의 단부에서 외측을 향해 제1접촉핀(310')이 연장 형성된다.The lead contact pin forming part 300 ′ is composed of a first contact pin 310 ′ and a second contact pin 320 ′, and the first body forming part 100 a ′ of the pair of body forming parts 100 ′. The first contact pin 310 ′ is formed to extend outward from an end portion of the c).

제2접촉핀(320')은 한 쌍의 몸체 형성부(100') 중 제2몸체 형성부(100b')의 단부에서 외측을 향해 연장 형성된다.The second contact pin 320 'extends outward from an end of the second body forming portion 100b' among the pair of body forming portions 100 '.

제1접촉핀(310')과 제2접촉핀(320')은 각각 몸체 형성부(100')로부터 외측을 향해 연장 형성되는 단부가 갈수록 좁아지게 형성된다.The first contact pin 310 ′ and the second contact pin 320 ′ are formed to become narrower in an end portion extending outward from the body forming part 100 ′, respectively.

이러한 구성을 가지는 본 발명에 따른 반도체 공정용 프로브 핀의 사용상태 및 작동상태에 관하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the state of use and operation of the probe pin for a semiconductor process according to the present invention having such a configuration as follows.

우선, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 검사테스트에 사용되는 프로브 핀은 미리 공장에서 표준화시킴으로 작업효율이 향상될 수 있다.First, as shown in FIGS. 1 and 2, the probe pins used for the semiconductor inspection test may be standardized at the factory beforehand, thereby improving work efficiency.

인장방식을 이용하는 프로브 핀은 탄성체 형성부(200)를 중심으로 하부에 구비된 제1몸체 형성부(100a)가 접어서 탄성체 형성부(200)의 정면을 덮게 되며, 탄성체 형성부(200)의 상부에 구비된 제2몸체 형성부(100b)도 접어서 탄성체 형성부(200)의 배면을 덮게 된다.Probe pin using the tension method is to fold the first body forming portion (100a) provided in the lower portion around the elastic body forming portion 200 to cover the front of the elastic body forming portion 200, the upper portion of the elastic body forming portion 200 The second body forming portion 100b provided in the fold also covers the back surface of the elastic body forming portion 200.

탄성체 형성부(200)는 정면에 덮힌 제1몸체 형성부(100a)의 제1접이편(120a)이 탄성체 형성부(200)의 배면으로 접어 제2몸체 형성부(100b)를 감싸게 됨과 동시에 제1몸체 형성부(100a)에 연장 형성된 제1마감편(110a)도 제2몸체 형성부(100b)를 감싸게 된다.The elastic body forming part 200 is the first folding piece (120a) of the first body forming part (100a) covered on the front side to be folded to the back of the elastic body forming part 200 to surround the second body forming part (100b) The first finishing piece 110a extending in the first body forming part 100a also surrounds the second body forming part 100b.

제2몸체 형성부(100b)는 탄성체 형성부(200)의 배면을 덮은 상태에서 제2몸체 형성부(100b)에 형성된 제2접이편(120b)이 탄성체 형성부(200)의 정면으로 접어 제1몸체 형성부(100a)를 감싸게 됨과 동시에 제2몸체 형성부(100b)에 연장 형성된 제2마감편(110b)도 제1몸체 형성부(100a)를 감싸는 것으로 마무리 짓는다.The second body forming part 100b is formed by folding the second folding piece 120b formed on the second body forming part 100b in a state of covering the back surface of the elastic body forming part 200 toward the front of the elastic body forming part 200. While wrapping the first body forming part 100a, the second finishing piece 110b extending to the second body forming part 100b is also finished by wrapping the first body forming part 100a.

이에 따라 제1몸체 형성부(100a)와 제2몸체 형성부(100b)가 서로 감싸게 됨으로 견고한 결합상태를 유지시킬 수 있다.Accordingly, since the first body forming part 100a and the second body forming part 100b are wrapped with each other, a firm coupling state can be maintained.

제1몸체 형성부(100a)와 제2몸체 형성부(100b)를 포함하는 몸체 형성부(100)는 탄성체 형성부(200)와의 결합이 완료된 프로브 핀은 반도체의 불량 유무를 테스트하는데 사용되는 소켓의 내부에 구비된다.The body forming part 100 including the first body forming part 100a and the second body forming part 100b includes a probe pin in which coupling with the elastic body forming part 200 is completed. It is provided inside of.

탄성체 형성부(200)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 소켓의 내부에 구비되는 프로브 핀 중 제1몸체 형성부(100a)에 외측을 향해 연장 형성된 제1접촉핀(310)이 내측을 향해 이동되면, 제1몸체 형성부(100a)에 연장 형성된 탄성체 형성부(200)가 수축된다.As shown in FIG. 3, the elastic body forming unit 200 includes a first contact pin 310 extending outwardly in the first body forming unit 100a among the probe pins provided inside the socket. When moved, the elastic body forming part 200 extending in the first body forming part 100a is contracted.

제1접촉핀(310)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1몸체 형성부(100a)로부터 외측을 향해 연장 형성되되, 제1접촉핀(310)의 일부분이 하부방향으로 소정의 경사로 절곡된다.As shown in FIG. 4, the first contact pin 310 extends outward from the first body forming part 100a, and a portion of the first contact pin 310 is bent in a predetermined downward direction. do.

제1접촉핀(310)의 대응되는 제2접촉핀(320)은 제2몸체 형성부(100b)로부터 외측을 향해 연장 형성되되, 제2접촉핀(320)의 일부분이 상부방향으로 소정의 경사로 절곡된다.The corresponding second contact pins 320 of the first contact pins 310 extend outwardly from the second body forming part 100b, and a part of the second contact pins 320 is inclined upwardly. Is bent.

제1접촉핀(310)과 제2접촉핀(320)은 위에서 설명드린 바와 같이, 표준화로 인해 미리 공장에서 모듈화된 프로브 핀을 가공하고 현장에서는 결합시키는 방법으로 최적화시킨다.As described above, the first contact pin 310 and the second contact pin 320 are optimized by processing the probe pins that are modular in the factory and standardizing them in the field due to standardization.

프로브 핀은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 다른 실시예로서 압축방식을 이용하는 것이다.As shown in FIGS. 5 and 6, the probe pin uses a compression method as another embodiment.

탄성체 형성부(200')는 중심으로 하부에 구비된 제1몸체 형성부(100a')가 접어서 탄성체 형성부(200')의 정면을 덮게 되며, 탄성체 형성부(200')의 상부에 구비된 제2몸체 형성부(100b')도 접어서 탄성체 형성부(200')의 배면을 덮게 된다.The elastic body forming portion 200 ′ is folded to cover the front surface of the elastic body forming portion 200 ′ by folding the first body forming portion 100 a ′ provided at the lower portion of the elastic body forming portion 200 ′. The second body forming portion 100b 'is also folded to cover the back surface of the elastic body forming portion 200'.

제1몸체 형성부(100a')는 내측으로 형성된 제1접이편(120a')이 탄성체 형성부(200')의 배면으로 접어 제2몸체 형성부(100b')를 감싸게 됨과 동시에 제1몸체 형성부(100a')에 연장 형성된 제1마감편(110a')도 제2몸체 형성부(100b')를 감싸게 된다.In the first body forming portion 100a ', the first folding piece 120a' formed inwardly is folded to the rear surface of the elastic body forming portion 200 'to surround the second body forming portion 100b' and to form the first body. The first finishing piece 110a 'extending to the portion 100a' also surrounds the second body forming portion 100b '.

제2몸체 형성부(100b')는 탄성체 형성부(200')의 배면을 덮은 상태에서 제2몸체 형성부(100b')에 형성된 제2접이편(120b')이 탄성체 형성부(200')의 정면으로 접어 제1몸체 형성부(100a')를 감싸게 됨과 동시에 제2몸체 형성부(100b')에 연장 형성된 제2마감편(110b')도 제1몸체 형성부(100a')를 감싸는 것으로 마무리 짓는다.In the state where the second body forming portion 100b 'covers the back surface of the elastic body forming portion 200', the second folding piece 120b 'formed in the second body forming portion 100b' is formed of the elastic body forming portion 200 '. Fold the front body forming portion (100a ') of the front and at the same time the second finishing piece (110b') formed on the second body forming portion (100b ') also wraps around the first body forming portion (100a') To finish.

이에 따라 제1몸체 형성부(100a')와 제2몸체 형성부(100b')는 서로 감싸게됨으로 견고한 결합상태를 유지시킬 수 있다.Accordingly, the first body forming part 100a 'and the second body forming part 100b' may be wrapped with each other to maintain a firmly coupled state.

이에, 본 발명에 따르면, 반도체의 불량 유무를 테스트하는 소켓에 구비되는 프로브 핀이 일체화로 이루어짐으로써, 가공부터 결합까지의 공정시간이 절약될 수 있으며, 공정시간의 절약으로 인해 비용도 절약될 수 있다.
Thus, according to the present invention, since the probe pin provided in the socket for testing the semiconductor defects is made integral, the processing time from processing to bonding can be saved, and the cost can be saved due to the saving of the processing time. have.

100 : 몸체 형성부 110 : 마감편
120 : 접이편 200 : 탄성체 형성부
300 : 리드 접촉핀 형성부 310 : 제1접촉핀
320 : 제2접촉핀 330 : 절곡부100: body forming part 110: the finishing piece
120: folding piece 200: elastic body forming portion
300: lead contact pin forming unit 310: first contact pin
320: second contact pin 330: bent portion

Claims (5)

직선 방향으로 탄성 변형이 가능한 평면 구조를 갖는 탄성체 형성부와;
상기 탄성체 형성부와 일체로 형성되어 상기 탄성체 형성부의 양면을 각각 감싸되 상기 탄성체 형성부의 탄성 변형 방향을 안내하도록 벤딩 형성된 한 쌍의 몸체 형성부와;
상기 몸체 형성부에서 일체로 연장 형성된 리드 접촉핀 형성부를 포함하여,
하나의 플레이트로 벤딩에 의해 마련될 수 있으며,
상기 직선 방향은 상기 몸체 형성부에서 상기 접촉핀 형성부 쪽으로 연장되는 방향이며, 상기 평면 구조는 상기 탄성체 형성부가 하나의 평면을 이루는 구조인 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 프로브 핀.An elastic body forming unit having a planar structure capable of elastic deformation in a straight direction;
A pair of body forming parts formed integrally with the elastic body forming part and bent to respectively surround both sides of the elastic body forming part, and bent to guide the elastic deformation direction of the elastic body forming part;
Including a lead contact pin formed integrally extending from the body forming portion,
Can be prepared by bending to one plate,
The straight direction is a direction extending from the body forming portion toward the contact pin forming portion, and the planar structure is a semiconductor process probe pin, characterized in that the structure forming a single plane. 제 1 항에 있어서,
상기 몸체 형성부는:
한 쌍으로 구비된 몸체 형성부의 어느 하나로부터 다른 하나를 향해 벤딩되어 대응되는 다른 하나의 펼쳐짐을 방지하도록 한 쌍의 몸체 형성부에 각각 연장 형성된 마감편; 및
상기 한 쌍의 몸체 형성부의 길이방향을 따라 상기 마감편의 내측으로 형성된 접이편; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 프로브 핀.
The method of claim 1,
The body forming portion:
A finishing piece which is formed to be bent toward one another from one of the body forming parts provided as a pair to extend to the other of the pair of body forming parts so as to prevent the other one from spreading; And
A folding piece formed inwardly of the finishing piece along a longitudinal direction of the pair of body forming parts; Probe pins for semiconductor processing comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 리드 접촉핀 형성부는:
상기 한 쌍의 몸체 형성부 중 어느 하나의 단부에서 외측을 향해 연장 형성된 제1접촉핀; 및
상기 제1접촉핀에 대치되게 상기 한 쌍의 몸체 형성부 중 다른 하나의 단부에서 외측을 향해 연장 형성된 제2접촉핀; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 프로브 핀.
The method of claim 1,
The lead contact pin forming portion:
A first contact pin extending outwardly from one end of the pair of body forming parts; And
A second contact pin extending outwardly from an end of the other one of the pair of body forming parts to face the first contact pin; Probe pins for semiconductor processing comprising a.
제 3 항에 있어서,
상기 제1접촉핀 및 제2접촉핀 중 적어도 어느 하나는 측단면상 단차지게 절곡된 절곡부가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 프로브 핀.
The method of claim 3, wherein
At least one of the first contact pin and the second contact pin is a probe pin for a semiconductor process, characterized in that provided with a bent portion bent stepwise on the side cross-section.
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