KR101297872B1 - 저온 경화형 접착제 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 저온 경화형 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 프라이머가 처리된 금속 강판을 접착시켜 건축자재나 가구 또는 가전제품 등에 적용할 수 있는 고광택 시트를 만드는데 사용되는 저온 경화형 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따라 제조된 저온경화형 접착제 조성물은, 기존의 경화 온도인 약 250℃보다 낮은 온도인 약 180℃에서 경화되기 때문에 필름변성이 적어 광택이 더 좋고, 공정비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
저온 경화, 접착제 조성물, 폴리에스테르 수지, 경화제, 접착력

Description

저온 경화형 접착제 조성물{Adhesive composition capable of being cured at low temperature}
본 발명은 저온 경화형 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 프라이머가 처리된 금속 강판을 접착시켜 건축자재나 가구 또는 가전제품 등에 적용할 수 있는 고광택 시트를 만드는데 사용되는 저온 경화형 접착제 조성물에 관한 것이다.
금속성의 고광택성 시트는 헤어라인가공을 한 PET등의 합성수지 필름의 상부층에 진공증착방법으로 알루미늄을 증착하여 헤어라인을 가공한 금속판이나 시트와 동일한 정도의 미려한 금속광택을 가지는 합성지를 제공하는 기술이 일본공개실용 소61-37925호에 공지되어 있다.
그러나 이러한 종래의 기술들은 PET 필름과 금속 강판의 부착력이 약하여 철판 가공시 박리가 일어나는 단점이 있어 이를 해결할 필요가 있었으며, 이를 해결하기 위하여 필름과 금속 강판 사이에 탑-코팅층을 매개로 하여 접착력을 향상시키는 시도가 있었으나 만족할 만한 성과를 보여주지 못하였을 뿐 아니라, PET 필름과 금속 강판의 접착 시 약 250℃의 높은 라미네이션 온도를 요구하여 PET 필름의 물 성을 손상시켜 광택을 저하시키고 에너지 손실이 많은 문제가 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 고광택 시트의 제조시, PET 필름과 금속 강판의 접착력을 보강하고 저온에서 우수한 접착력이 발현되도록 연구한 결과, 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 PET 필름과 금속 강판의 접착력이 우수한 코폴리에스터 수지를 제공하고, 약 180℃의 낮은 온도에서 라미네이션이 가능한 저온경화형 접착제 조성물을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저온경화형 접착제 조성물은:
ⅰ) 테레프탈산 30∼100중량부, 이소프탈산 20∼70중량부, 세바식산 10∼30중량부 및 트리메리틱언하이드라이드 0∼5중량부의 산성분; 및 에틸렌글리콜 0∼80중량부, 네오펜틸글리콜 10∼80중량부 및 트리메틸프로판 0∼5중량부의 알코올 성분으로부터 중합된 폴리에스테르 수지 100중량부; ⅱ)경화제 1∼20중량부; ⅲ)용매 100∼300중량부; 및 ⅳ)경화촉매 0∼3중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 저온경화형 접착제 조성물에 관한 것으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 프라이머가 처리된 금속 강판을 접착시키는데 사용되며, 저온에서 경화되므로 필름의 변성이 적어 광택이 더 좋고, 공정비용을 절감할 수 있고, 접착력이 우수한 저온경화형 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 저온경화형 접착제 조성물은, ⅰ) 테레프탈산 30∼100중량부, 이소프탈산 20∼70중량부, 세바식산 10∼30중량부 및 트리멜리틱언하이드라이드 0∼5중량부의 산성분; 및 에틸렌글리콜 10∼80중량부, 네오펜틸글리콜 10∼80중량부 및 트리메틸프로판 0∼5중량부의 알코올 성분으로부터 중합된 폴리에스테르 수지 100중량부; ⅱ)경화제 1∼20중량부; ⅲ)용매 100∼300중량부; 및 ⅳ)경화촉매 0∼3중량부를 포함한다.
상기 폴리에스테르 수지 제조에 있어서, 산성분은 테레프탈산 30∼100중량부, 이소프탈산 20∼70중량부, 세바식산 10∼30중량부 및 트리멜리틱언하이드라이드 0∼5중량부로 이루어지고, 알코올성분은 에틸렌글리콜 10∼80중량부, 네오펜틸글리콜 10∼100중량부 및 트리메틸프로판 0∼5중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 산성분에서 세바식산의 함유량이 10중량부 미만이면 180℃의 경화온도에서 충분한 접착력을 얻을 수 없고, 30중량부를 초과할 경우는 내열성 및 내수성이 나빠져 장기보관시 접착력이 떨어지는 문제가 있다.
상기와 같은 조성으로 제조된 폴리에스테르 수지는 0.75∼0.85㎗/g의 고유점도, 20,000∼40,000의 수평균분자량, 및 5∼70℃의 유리전이온도 등의 물성을 갖는 것을 특징으로 한다. 상기 물성범위를 벗어날 경우 충분한 접착력을 얻을 수 없다.
본 발명에 따르면, 상기 경화제는 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, 이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 상기 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 1∼20중량부 포함된다. 상기 첨가량이 1중량부 미만이면 충분히 경화가 되지 않아 내열성 및 내수성이 떨어지고, 20중량부를 초과하면 충분한 접착력을 얻을 수 없다.
한편, 상기 용매는 100∼200℃의 끓는점을 가지는 것 및 용해도 변수(solubility parameter)가 7∼13의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 것으로서, 예를 들면 톨루엔, 자일렌, 사이클로헥사논, 부틸글리콜 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 상기 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 100∼300중량부 포함된다. 상기 첨가량이 100중량부 미만이면 점도가 너무 높아 코팅을 균일하게 하기 어렵고, 300중량부를 초과하면 고형분이 너무 낮아 충분한 양의 접착제를 도포할 수 없다.
또한, 상기 경화촉매는 디부틸틴라우레이트, 디부틸틴디라우레이트 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택된다.
이외에도 표면의 습윤성(wetting)이나 소포를 위해 첨가제를 더욱 포함할 수 잇는데, 상기 첨가제는 실리콘계, 아크릴계 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 상기 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 1∼3중량부 포함된다. 상기 첨가량이 1중량부 미만이면 충분한 첨가제 효과를 얻을 수 없고, 3중량부를 초과하면 접착력이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명에 따르면, 상기 접착제 조성물은 내비등수 처리 후, 에릭슨테스트 시 3 내지 5점의 접착력을 나타내고, 접착 후 1일 후에는 4 내지 5의 접착력을 나타내는 것을 특징으로 한다.
이하 하기 실시예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하지만 이에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.
접착제 조성물의 제조
실시예 1
하기 표 1에 나타낸 바와 같이, ⅰ)테레프탈산 50g, 이소프탈산 39g, 세바식산 10g의 산성분과 에틸렌글리콜 50g, 네오펜틸글리콜 50g의 알코올 성분을 250℃에서 4시간동안 중합하여 폴리에스테르 수지를 제조한 후, ⅱ)상기 제조된 폴리에스테르 수지 100중량부에 경화제인 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 10중량부, 자일렌과 사이클로헥사논이 혼합된 용매 200중량부, 경화촉매인 디부틸틴디라우레이트 1중량부 및 첨가제인 아크릴계 폴리머 2중량부를 첨가하여 접착제 조성물을 제조하였다.
상기 제조된 폴리에스테르 수지의 고유점도, 수평균분자량 및 유리전이온도를 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
실시예 2
하기 표 1에 나타낸 바와 같이, ⅰ)테레프탈산 50g, 이소프탈산 29g, 세바식산 20g 및 트리멜리틱언하이드라이드 1g의 산성분과 에틸렌글리콜 50g, 네오펜틸글리콜 50g의 알코올 성분을 250℃에서 4시간동안 중합하여 폴리에스테르 수지를 제조한 후, ⅱ)상기 제조된 폴리에스테르 수지 100중량부에 경화제인 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 10중량부, 자일렌과 사이클로헥사논이 혼합된 용매 200중량부, 경화촉매인 디부틸틴디라우레이트 1중량부 및 첨가제인 아크릴계 폴리머 2중량부를 첨가하여 접착제 조성물을 제조하였다.
상기 제조된 폴리에스테르 수지의 고유점도, 수평균분자량 및 유리전이온도를 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
비교예 1
하기 표 1에 나타낸 바와 같이, ⅰ)테레프탈산 50g, 이소프탈산 20g, 프탈릭언하이드라이드 20g 및 아디픽산 10g의 산성분과 에틸렌글리콜 50g, 네오펜틸글리콜 50g의 알코올 성분을 250℃에서 4시간동안 중합하여 폴리에스테르 수지 를 제조한 후, ⅱ)상기 제조된 폴리에스테르 수지 100중량부에 경화제인 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 10중량부, 자일렌과 사이클로헥사논이 혼합된 용매 200중량부, 경화촉매인 디부틸틴디라우레이트 1중량부 및 첨가제인 아크릴계 폴리머 2중량부를 첨가하여 접착제 조성물을 제조하였다.
상기 제조된 폴리에스테르 수지의 고유점도, 수평균분자량 및 유리전이온도를 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
비교예 2
하기 표 1에 나타낸 바와 같이, ⅰ)테레프탈산 30g, 이소프탈산 40g, 프탈릭언하이드라이드 10g 및 아디픽산 20g의 산성분과 에틸렌글리콜 50g, 네오펜틸글리콜 50g의 알코올 성분을 250℃에서 4시간동안 중합하여 폴리에스테르 수지를 제조한 후, ⅱ)상기 제조된 폴리에스테르 수지 100중량부에 경화제인 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 10중량부, 자일렌과 사이클로헥사논이 혼합된 용매 200중량부, 경화촉매인 디부틸틴디라우레이트 1중량부 및 첨가제인 아크릴계 폴리머 2중량부를 첨가하여 접착제 조성물을 제조하였다.
상기 제조된 폴리에스테르 수지의 고유점도, 수평균분자량 및 유리전이온도를 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
구분 실시예 비교예
1 2 1 2
산성분
(g)		 테레프탈산 50 50 50 30
이소프탈산 39 29 20 40
프탈릭언하이드라이드 - - 20 10
아디픽산 - - 10 20
세바식산 10 20 - -
트리멜리틱언하이드라이드 0 1 - -
알코올 성분
(g)		 에틸렌글리콜 50 50 50 50
네오펜틸글리콜 50 50 50 50
구분 실시예 비교예
1 2 1 2
수지물성 고유점도(㎗/g) 0.751 0.813 0.540 0.673
수평균분자량 28000 33000 18000 23000
Tg(℃) 50 32 54 38
접착력 측정
상기 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 2에 의해 제조된 각각의 접착제 조성물로 180℃, 5kgf, 1m/min의 조건하에서 롤압착을 수행한 후, 에릭슨 테스터(딥드로잉 시험기)를 사용하여 1일 지난 후의 접착력 및 내비등수 처리후에 접착력을 측정하였다. 각각의 측정결과는 하기 표 3에 나타내었다.
구분 실시예 비교예
1 2 1 2
점착력
(점수)		 1일 후 4 5 3 2
내비등수 처리 후 3 4 1 1
본 발명에 따라 제조된 저온경화형 접착제 조성물은, 기존의 경화 온도인 약 250℃보다 낮은 온도인 약 180℃에서 경화되기 때문에 필름변성이 적어 광택이 더 좋고, 공정비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

Claims (7)

  1. ⅰ) 테레프탈산 30∼100중량부, 이소프탈산 20∼70중량부, 세바식산 10∼30중량부 및 트리메리틱언하이드라이드 0∼5중량부의 산성분; 및 에틸렌글리콜 10∼80중량부, 네오펜틸글리콜 10∼80중량부 및 트리메틸프로판 0∼5중량부의 알코올 성분으로부터 중합된 폴리에스테르 수지 100중량부; ⅱ) 경화제 1∼20중량부; ⅲ) 용매 100∼300중량부; 및 ⅳ) 디부틸틴라우레이트, 디부틸틴디라우레이트 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 경화촉매를 3 중량부까지 포함하며,
    상기 폴리에스테르 수지는 0.75∼0.85㎗/g의 고유점도, 28,000∼40,000의 수평균분자량, 및 5∼70℃의 유리전이온도를 갖는 것을 특징으로 하는 저온경화형 접착제 조성물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 경화제는 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트로 이루어지는 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 저온경화형 접찹제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 용매는 100∼200℃의 끓는점을 가지는 것 및 용해도 변수(solubility parameter)가 7∼13의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 저온경화형 접착제 조성물.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 실리콘계, 아크릴계 폴리머 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 첨가제를 1∼3중량부 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 저온경화형 접착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 180℃, 5kgf, 1m/min의 조건하에서 롤압착한 후, 에릭슨 테스트 수행시 1일 후에는 4 내지 5점의 접착력을 나타내고, 내비등수 처리 후에는 3 내지 5점의 접착력을 나타내는 것을 특징으로 하는 저온경화형 접착제 조성물.
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