KR101296377B1 - Stamp for imprint lithography process - Google Patents

Stamp for imprint lithography process Download PDF

Info

Publication number
KR101296377B1
KR101296377B1 KR1020060111135A KR20060111135A KR101296377B1 KR 101296377 B1 KR101296377 B1 KR 101296377B1 KR 1020060111135 A KR1020060111135 A KR 1020060111135A KR 20060111135 A KR20060111135 A KR 20060111135A KR 101296377 B1 KR101296377 B1 KR 101296377B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
stamp
reinforcement
jig
imprint lithography
Prior art date
Application number
KR1020060111135A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080042547A (en
Inventor
박종민
이진향
이영철
박춘성
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020060111135A priority Critical patent/KR101296377B1/en
Publication of KR20080042547A publication Critical patent/KR20080042547A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101296377B1 publication Critical patent/KR101296377B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0015—Production of aperture devices, microporous systems or stamps
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring

Abstract

임프린트 리소그래피 공정용 스템프가 개시된다. 그러한 임프린트 리소그래피 공정용 스템프는 프레임과, 상기 프레임에 적어도 한 방향으로 배열되는 보강재와, 그리고 상기 프레임의 내측에서 상기 보강재를 매립한 상태로 몰딩되어 처짐이 방지되며, 패턴이 형성되는 몰드를 포함하여 이루어진다. 이러한 임프린트 리소그래피 공정용 스템프는 보강재를 이용하여 몰드를 지지함으로써 몰드가 대면적인 경우에도 처짐을 방지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 몰드의 내부에 보강재를 일체로 배치함으로써 강도를 개선하여 임프린트 공정시, 스템프와 기판의 분리작업을 용이하게 진행할 수 있는 장점이 있다.Stamps for an imprint lithography process are disclosed. Such an imprint lithography process stamp includes a frame, a reinforcement arranged in at least one direction on the frame, and a mold in which the sagging is molded in a state where the reinforcement is embedded in the frame to prevent sagging, and a pattern is formed. Is done. Such an imprint lithography process stamp has an advantage of preventing sagging even when the mold is large by supporting the mold using a reinforcing material. In addition, since the reinforcement is integrally disposed in the mold, the strength may be improved to facilitate the separation of the stamp and the substrate during the imprint process.

임프린트, 리소그래피, 기판, 스템프, 보강지그, 몰드지그, 와이어 Imprint, Lithography, Board, Stamp, Reinforcement Jig, Mold Jig, Wire

Description

임프린트 리소그래피 공정용 스템프{STAMP FOR IMPRINT LITHOGRAPHY PROCESS} Stamp for imprint lithography process {STAMP FOR IMPRINT LITHOGRAPHY PROCESS}

도1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 임프린트 리소그래피 공정용 장치를 도시하는 사시도이다.1 is a perspective view showing an apparatus for an imprint lithography process according to a preferred embodiment of the present invention.

도2 는 도1 에 도시된 임프린트 리소그래피 공정용 장치의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the apparatus for an imprint lithography process shown in FIG. 1.

도3 은 도1 에 도시된 스템프를 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view showing the stamp shown in FIG.

도4 는 도3 에 도시된 스템프의 구조를 보여주는 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing the structure of the stamp shown in FIG.

도5 는 도3 의 "A-A" 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line “A-A” of FIG. 3.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

3: 보강지그 4; 몰드지그 3: reinforcing jig 4; Mold jig

5: 기판 7: 스테이지 5: substrate 7: stage

9:광원 G: 몰드 9: light source G: mold

W1,W2: 보강재 P: 패턴 W1, W2: Stiffener P: Pattern

본 발명은 임프린트 리소그래피(imprint lithography)공정용 스템프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스템프의 처짐을 방지함으로써 대면적 글래스에 적용이 용이한 임프린트 리소그래피 공정용 스템프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to stamps for imprint lithography processes, and more particularly, to imprint lithography processes stamps that are easy to apply to large area glass by preventing sagging of stamps.

일반적으로, 임프린트 리소그래피 기술은 경제적이고도 효과적으로 미세 구조물을 제작하는 기술로써, 수 내지 수십 미세급의 미세 구조물이 각인된 스탬프를 기판 위에 코팅된 레지스트 표면에 눌러 미세 구조물을 반복적으로 임프린트하는 기술이다. In general, an imprint lithography technique is a technique for producing microstructures economically and effectively, a technique of repeatedly imprinting the microstructures by pressing a stamp stamped with a microstructure of several to several tens of microstructures on the surface of the resist coated on the substrate.

이러한 임프린트 리소그래피 기술은 미세 크기의 부조 구조물을 가진 스탬프를 먼저 제작하고, 이러한 스탬프를 기판의 표면에 코팅되어 있는 폴리메틸 메타크리레이트(polymethylmethacrylate;PMMA)재질의 레지스트 표면에 접촉한 다음, 스탬프를 고온에서 누르고 냉각하여 스탬프를 기판으로부터 분리하는 방법이다.This imprint lithography technique first produces a stamp with a fine-sized relief structure, contacts the stamp with a surface of a resist of polymethylmethacrylate (PMMA), which is coated on the surface of the substrate, and then stamps the stamp at a high temperature. Press to cool and release the stamp from the substrate.

이와 같은 방법에 의하면 기판의 레지스트에는 스탬프에 각인된 미세 구조물이 정반대 형태로 임프린트되고, 이방성 식각 작업을 통하여 레지스트 표면에서 눌려진 부분에 남아 있는 잔여 레지스트를 완전히 제거하여 완성하게 된다. According to this method, the microstructures imprinted on the stamp are imprinted in the opposite shape to the resist of the substrate, and the anisotropic etching operation completely removes the remaining resist remaining on the pressed part of the resist surface.

또 다른 미세임프린트 리소그래피 기술로는 레이저 어시스트 직접 프린트 공정(Laser-Assisted Direct Imprint;LADI)이 있다. 이 공정은 308 nm 파장의 Single 20 ns 엑시머 레이저(excimer laser)를 사용하여 실리콘 웨이퍼(기판) 표면에 코팅된 레지스트를 순간적으로 녹여 임프린트하는 방법이다.Another microimprint lithography technique is the Laser-Assisted Direct Imprint (LADI). This process uses a single 20 ns excimer laser of 308 nm wavelength to instantaneously melt and imprint the coated resist on the silicon wafer (substrate) surface.

그러나, 이러한 임프린트 리소 그래피 공정들은 주로 소면적의 기판, 즉 300*350 크기 정도의 기판에 적용될 수 있으며, 대면적 기판에 적용하는 경우에는 스템프의 몰드 처짐현상이 발생하여 기판의 품질이 저하될 수 있는 문제점이 있다.However, these imprint lithography processes can be mainly applied to a small area substrate, that is, a substrate of about 300 * 350 size, and when applied to a large area substrate, mold deflection of the stamp may occur, thereby degrading the quality of the substrate. There is a problem.

또한, 스템프 재질의 강도가 약한 재질이므로 임프린트 공정시, 스템프와 기판이 서로 합착한 후 분리되는 과정에서 처짐현상으로 인하여 제어가 어려운 문제점이 있다.In addition, since the strength of the stamp material is a weak material, it is difficult to control due to the deflection phenomenon in the process of separating the stamp and the substrate after bonding to each other during the imprint process.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로 본 발명의 목적은 몰드의 처짐을 방지하여 대면적 기판의 생산에도 적용할 수 있는 임프린트 리소그래피 공정용 스템프를 제공하는데 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a stamp for an imprint lithography process that can be applied to the production of a large-area substrate by preventing sagging of a mold.

본 발명의 다른 목적은 몰드의 강도를 개선하여 임프린트 공정시, 기판의 분리작업을 용이하게 진행할 수 있는 임프린트 리소그래피 공정용 스템프를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a stamp for an imprint lithography process that can easily proceed to separate the substrate during the imprint process by improving the strength of the mold.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예는 프레임; 상기 프레임에 적어도 한 방향으로 배열되는 보강재; 그리고 상기 프레임의 내측에서 상기 보강재를 매립한 상태로 몰딩되어 처짐이 방지되며, 패턴이 형성되는 몰드를 포함하여 이루어진 임프린트 리소그래피 공정용 스템프를 제공한다.In order to achieve the above object, a preferred embodiment of the present invention frame; A reinforcement arranged in at least one direction on the frame; The present invention provides a stamp for an imprint lithography process including a mold in which a mold is formed in a state where the reinforcement is embedded in the frame to prevent sagging, and a pattern is formed.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린트 리소그래피 공정용 스템프의 구조를 상세히 설명한다.Hereinafter, a structure of a stamp for an imprint lithography process according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1 및 도2 에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 스템프는 임프린트 리소그래피 공정에 사용된다. 즉, 이러한 임프린트 리소그래피 공정은 기판(5)이 안착된 스테이지(7)가 실린더 혹은 모터 등의 승강수단에 의하여 상승한다. 그리고, 상승한 기판(5)이 일정 거리 상부에 고정된 스템프(1)의 몰드(G)에 균일하게 접촉됨으로써 몰드(G)의 패턴(P)이 기판(5)의 상면에 안정적으로 임프린트 된다. As shown in Figs. 1 and 2, the stamp proposed by the present invention is used in an imprint lithography process. That is, in such an imprint lithography process, the stage 7 on which the substrate 5 is seated is lifted by lifting means such as a cylinder or a motor. Then, the raised substrate 5 is uniformly contacted with the mold G of the stamp 1 fixed on the upper part of the predetermined distance so that the pattern P of the mold G is imprinted stably on the upper surface of the substrate 5.

그리고, 기판(5)의 상면에 패턴(P)이 형성된 후, 광원(9)으로부터 상기 패턴(P)에 자외선을 조사하여 노광하므로써 레지스트(E)를 경화시켜서 리소 그래피 공정을 진행시킬 수 있다.After the pattern P is formed on the upper surface of the substrate 5, the resist E may be cured by irradiating ultraviolet rays to the pattern P from the light source 9 to expose the pattern P to proceed the lithography process.

이러한 임프린트 리소그래피 공정에 적용되는 스템프(1)는 도3 내지 도5 에 도시된 바와 같이, 보강지그(3)와, 상기 보강지그(3)의 내측에 배열되는 보강재(W1,W2)와, 상기 보강지그(3)의 내측에 몰드지그(4)를 구비하고, 이 몰드지그(4)에 약액(L)을 주입하여 보강재(W1,W2)가 매설된 상태로 경화시킴으로써 형성되는 몰드(G)를 포함한다.The stamp 1 applied to such an imprint lithography process includes a reinforcing jig 3, a reinforcing material W1 and W2 arranged inside the reinforcing jig 3, as shown in FIGS. A mold (G) formed by a mold jig (4) provided inside the reinforcing jig (3), and the chemical liquid (L) is injected into the mold jig (4) to cure the reinforcing materials (W1, W2) embedded. It includes.

상기 보강지그(3)는 사방이 폐쇄되고 상하부가 개방된 형상의 프레임(13)을 포함한다.The reinforcing jig 3 includes a frame 13 of which a shape is closed on all sides and the upper and lower portions thereof are opened.

그리고, 상기 보강재(W1,W2)는 상기 보강지그(3)의 내부에 적어도 한 방향으로 배열된다. 즉, 상기 보강재(W1,W2)는 가로 방향으로 연결되는 제1 보강재((W1)와, 세로 방향으로 연결되는 제2 보강재(W2)를 포함한다.The reinforcement members W1 and W2 are arranged in at least one direction inside the reinforcement jig 3. That is, the reinforcement (W1, W2) includes a first reinforcement (W1) connected in the horizontal direction, and a second reinforcement (W2) connected in the longitudinal direction.

상기 제1 및 제2 보강재(W1,W2)는 일정 직경을 갖으며 적절한 장력을 갖는 재질, 바람직하게는 와이어(Wire)를 포함한다.The first and second reinforcing members W1 and W2 include a material having a predetermined diameter and having an appropriate tension, preferably, a wire.

이때, 상기 와이어는 철, 동, 금, 은 등의 불투명한 재질로 형성된다.In this case, the wire is formed of an opaque material such as iron, copper, gold, silver.

그리고, 제1 및 제2 보강재(W1,W2)는 가로 및 세로방향으로 서로 배열됨으로써 그물형상을 이룬다.The first and second reinforcing members W1 and W2 form a mesh shape by being arranged in the horizontal and vertical directions with each other.

따라서, 상기 보강지그(3)의 내측에 후술하는 공정에 의하여 형성된 몰드(G)는 제1 및 제2 보강재(W1,W2)에 의하여 지지됨으로써 처짐이 발생하는 것이 방지된다.Therefore, the mold G formed by the process described later inside the reinforcing jig 3 is supported by the first and second reinforcing materials W1 and W2, thereby preventing sagging from occurring.

한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 보강지그(3)의 외측에는 각 보강지그(3)에 연결된 각 보강재(W1,W2)의 장력을 조절하기 위한 장력 조절 장치가 설치될 수 있다.On the other hand, although not shown in the drawings, the tension adjustment device for adjusting the tension of each of the reinforcing members (W1, W2) connected to each of the reinforcing jig (3) may be installed on the outside of the reinforcing jig (3).

즉, 각 보강재(W1,W2)가 보강지그(3)의 외측으로 인출되도록 한 다음, 상기 장력조절 장치에 고정함으로써, 필요에 따라 각 보강재(W1,W2)의 장력을 조절할 수 있도록 하는 것이다.That is, the reinforcement (W1, W2) is drawn out to the outside of the reinforcing jig (3), and then fixed to the tension control device, so as to adjust the tension of each reinforcement (W1, W2) as needed.

이때, 필요에 따라 보강재(W1,W2)의 장력을 조절한다는 의미는, 예를 들어 스탬핑 작업 즉, 몰드(G)를 레지스트(E)에 합착시킬 경우에는 장력조절장치로부터 보강재(W1,W2)의 장력을 약하게 하여 몰드(G)의 중심부위가 약간 처짐이 발생하도록 함으로써, 몰드(G)의 중심부위 부터 합착될 수 있도록 하고, 노광 공정 후, 상호간의 분리 작업 시, 보강재(W1,W2)의 장력을 강하게 하여 몰드(G)의 처짐이 발생하지 않도록 함으로써, 한번에 분리될 수 있도록 하는 것을 의미한다.At this time, the meaning of adjusting the tension of the reinforcing materials (W1, W2) as necessary means, for example, when the stamping operation, that is, when the mold (G) is bonded to the resist (E) from the tension control device (W1, W2) By weakening the tension of the mold (G) to cause a slight deflection, so that it can be bonded from the center of the mold (G), after the exposure process, the reinforcement (W1, W2) during the separation operation between each other By increasing the tension of the mold (G) does not occur, it means that it can be separated at once.

상기에서는 보강재가 가로 및 세로 방향으로 배열된 그물형상으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 보강재 혹은 제2 보강재만을 배열할 수도 있다.In the above, the reinforcing material has been described in a net shape arranged in the horizontal and vertical directions, but the present invention is not limited thereto, and only the first reinforcing material or the second reinforcing material may be arranged.

또한, 상기에서는 보강재를 불투명한 재질의 와이어에 의하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 자외선이 투과될 수 있는 투명 혹은 반투명 의 재질로도 형성될 수 있다.In addition, although the reinforcing material has been described in terms of an opaque material wire, the present invention is not limited thereto, and may be formed of a transparent or translucent material through which ultraviolet rays can be transmitted.

그리고, 상기 몰드지그(4)는 내측이 오목한 형상을 갖는 프레임을 포함한다. 이 몰드지그(4)는 바람직하게는 사각형상을 가지며 상기 보강지그(3)의 내측에 배치될 수 있을 정도의 크기를 갖는다. 또한, 이러한 몰드지그(4)에는 적어도 하나 이상의 삽입홈(h)이 형성된다.In addition, the mold jig 4 includes a frame having a concave shape inside. The mold jig 4 preferably has a quadrangular shape and is large enough to be arranged inside the reinforcing jig 3. In addition, at least one insertion groove h is formed in the mold jig 4.

따라서, 상기 몰드지그(4)가 상기 보강지그(3)의 내측에 하부로부터 결합되는 경우, 상기 보강지그(3)의 보강재(W1,W2)가 상기 몰드지그(4)의 삽입홈(h)에 삽입됨으로써 몰드지그(4)가 보강지그(3)의 내측에 배치될 수 있다.Therefore, when the mold jig 4 is coupled to the inside of the reinforcing jig 3 from below, the reinforcing members W 1 and W 2 of the reinforcing jig 3 are inserted into the insertion groove h of the mold jig 4. The mold jig 4 may be disposed inside the reinforcing jig 3 by being inserted into the reinforcing jig 3.

그리고, 상기 몰드지그(4)의 바닥에는 마스터 글래스(M)가 배치된다. 이 마스터 글래스(M)에는 식각 및 비식각 영역으로 이루어진 패턴(P)이 형성된다. 따라서, 이 마스터 글래스(M)의 패턴(P)에는 후술하는 바와 같이 몰드(G)의 저면에 패턴(P)을 임프린트 하게 된다.The master glass M is disposed at the bottom of the mold jig 4. The master glass M is formed with a pattern P consisting of etched and unetched regions. Therefore, the pattern P of this master glass M is imprinted on the bottom face of the mold G as mentioned later.

이와 같이, 몰드지그(4)를 보강지그(3)의 내부에 결합한 상태에서, 몰드지그(4)의 내측에 약액(L)을 주입하고 경화시켜서 몰드(G)를 형성한다.In this way, in the state in which the mold jig 4 is coupled to the inside of the reinforcing jig 3, the chemical liquid L is injected into the mold jig 4 and cured to form the mold G.

이때, 스템프(1)의 상부에 배치된 디스펜서(D)에 의하여 약액(L)을 몰드지그(4)의 내측에 분사한다.At this time, the chemical liquid L is injected into the mold jig 4 by the dispenser D disposed above the stamp 1.

상기 약액(L)은 연질의 투명 또는 반투명한 액상의 합성수지 원료를 포함한다. 특히, PDDP 같은 수성 우레탄이나 PDMS 등이 사용될 수 있어 기판(5)에 밀접하게 잘 부착되는 성질을 가진다. The chemical liquid (L) includes a soft, transparent or translucent liquid synthetic resin raw material. In particular, an aqueous urethane such as PDDP, PDMS, or the like can be used to have a property of being closely attached to the substrate 5.

그리고, 상기한 바와 같이, 몰드(G)를 형성한 후, 상기 몰드지그(4)를 보강 지그(3)로부터 분리한다.As described above, after the mold G is formed, the mold jig 4 is separated from the reinforcing jig 3.

따라서, 경화된 몰드(G)는 보강재(W1,W2)에 의하여 지지된 상태로 보강지그(3)의 내측에 구비된다.Therefore, the hardened mold G is provided inside the reinforcing jig 3 in a state supported by the reinforcing materials W1 and W2.

이때, 상기 보강재(W1,W2)는 몰드(G)의 저면에 형성되는패턴(P)의 사이(t)에 배치되도록 함으로써 간섭을 방지할 수 있다.At this time, the reinforcing materials (W1, W2) can be prevented by interposing the pattern (t) formed on the bottom surface of the mold (G).

즉, 보강재(W1,W2)가 불투명한 재질인 경우, 노광시, 광원(9)으로부터 조사된 빛이 몰드(G)의 패턴(P)을 통과할 때, 보강재(W1,W2)가 패턴(P)의 영역에 배치되면 빛이 보강재(W1,W2)에 의하여 간섭이 될 수 있다.That is, when the reinforcing materials (W1, W2) is an opaque material, when the light emitted from the light source 9 passes through the pattern (P) of the mold (G) during exposure, the reinforcing materials (W1, W2) is a pattern ( When placed in the region of P), light may be interfered with by the reinforcing materials W1 and W2.

따라서, 보강재(W1,W2)를 패턴(P)의 사이(t)에 배치함으로써 패턴(P)을 통과하는 빛이 보강재(W1,W2)에 의하여 간섭되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, by arranging the reinforcing materials W1 and W2 between the patterns P, it is possible to prevent the light passing through the pattern P from being interfered by the reinforcing materials W1 and W2.

물론, 보강재(W1,W2)가 자외선이 투과 가능한 투명재질인 경우에는 자외선의 투과가 가능하여 간섭의 영향이 없음으로 보강재(W1,W2)의 배치에 제약을 받지 않는다.Of course, when the reinforcing materials (W1, W2) is a transparent material that can transmit ultraviolet rays, it is possible to transmit the ultraviolet rays so that there is no influence of interference, and thus the arrangement of the reinforcing materials (W1, W2) is not limited.

그리고, 몰드(G)의 저면은 상기 마스터 글래스(M)의 상면에 접촉함으로써 마스터 글래스(M)의 패턴이 몰드(G)의 저면에 임프린트 되어 식각 및 비식각 영역을 구분할 수 있는 미세 패턴(P)이 형성된다.In addition, the bottom surface of the mold G contacts the top surface of the master glass M so that the pattern of the master glass M is imprinted on the bottom surface of the mold G so that the fine pattern P may be distinguished between etched and non-etched regions. ) Is formed.

상기한 바와 같이, 상기 보강지그(3) 내부에 형성된 몰드(G)는 보강재(W1,W2), 즉 와이어가 매설된 상태이므로 이러한 보강재(W1,W2)가 몰드(G)를 지지하여 처짐을 방지함으로써 그 크기를 일정 이상의 크기로 확장할 수 있음으로 대면적 기판(5)의 임프린트 공정에도 적용할 수 있다.As described above, since the mold G formed inside the reinforcing jig 3 has the reinforcing materials W1 and W2, that is, the wires are embedded, the reinforcing materials W1 and W2 support the mold G and sag. It can be applied also to the imprint process of the large-area board | substrate 5 because the size can be expanded to a predetermined size or more by preventing.

또한, 몰드(G)의 내부에 제1 및 제2 보강재(W1,W2)를 그물 형상으로 배치하여 몰드(G)의 강성을 향상시킴으로써, 스템프(1)의 제어가 용이하여 임프린트 공정시 기판(5)과 스템프(1)의 분리작업을 용이하게 실시할 수 있다.In addition, since the rigidity of the mold G is improved by disposing the first and second reinforcing members W1 and W2 in a mesh shape inside the mold G, the stamp 1 can be easily controlled, so that the substrate during the imprint process ( 5) can be easily separated from the stamp (1).

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 임프린트 리소그래피 공정용 스템프는 보강재를 이용하여 몰드를 지지함으로써 몰드가 대면적인 경우에도 처짐을 방지할 수 있는 장점이 있다.As described above, the stamp for an imprint lithography process according to the present invention has an advantage of preventing sagging even when the mold is large by supporting the mold using a reinforcing material.

또한, 몰드의 내부에 보강재를 일체로 매설하고 이 보강재의 장력을 적절하게 조절함으로써, 스템핑시 혹은 기판 분리시 스템프의 제어를 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.In addition, by embedding the reinforcing material integrally inside the mold and appropriately adjusting the tension of the reinforcing material, there is an advantage that it is easy to control the stamp during stamping or substrate separation.

Claims (6)

프레임;frame; 상기 프레임에 적어도 한 방향으로 배열되는 보강재; 그리고A reinforcement arranged in at least one direction on the frame; And 상기 프레임의 내측에서 상기 보강재를 매립한 상태로 몰딩되어 처짐이 방지되며, 패턴이 형성되는 몰드를 포함하며,It is molded in the state in which the reinforcing material is embedded in the inside of the frame to prevent sag, and includes a mold in which a pattern is formed, 상기 보강재는 불투명 재질의 와이어, 자외선이 투과되는 재질로 형성된 투명 혹은 반투명 와이어 중 적어도 하나를 포함하는 임프린트 리소그래피 공정용 스템프.The reinforcing material stamps for an imprint lithography process comprising at least one of a wire of opaque material, a transparent or translucent wire formed of a material through which ultraviolet rays are transmitted. 제1 항에 있어서, 상기 보강재는 보강지그의 내부에 가로 방향으로 연결되는 제1 보강재와, 세로 방향으로 연결되는 제2 보강재를 포함하는 임프린트 리소그래피 공정용 스템프.The stamp for an imprint lithography process according to claim 1, wherein the reinforcement comprises a first reinforcement connected to the inside of the reinforcement jig in a transverse direction and a second reinforcement connected to the longitudinal direction. 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 프레임의 내측에는 몰드지그가 구비되며, 상기 몰드 지그는 내측이 오목하게 형성되어 약액이 도포되고, 테두리에는 각 보강재가 삽입되는 삽입홈이 형성된 프레임과, 상기 몰드에 패턴을 형성하기 위해 상기 프레임의 바닥부에 안착되는 마스터 글래스를 포함하여 이루어진 임프린트 리소그래피 공정용 스템프.The mold jig of claim 1, wherein a mold jig is provided on the inner side of the frame, and the mold jig is formed in a concave shape on the inner side thereof to apply a chemical solution, and a frame having an insertion groove into which each reinforcing material is inserted, and a pattern on the mold. Stamp for imprint lithography process comprising a master glass seated on the bottom of the frame to form a. 제5 항에 있어서, 상기 보강재는 상기 몰드에 형성된 패턴 사이에 배치됨으로써 노광시 패턴을 통과하는 빛이 불투명 재질의 보강재에 의하여 간섭되는 것을 방지할 수 있는 임프린트 리소그래피 공정용 스템프.The stamp for an imprint lithography process of claim 5, wherein the reinforcement is disposed between the patterns formed in the mold to prevent the light passing through the pattern from being interfered by the reinforcement of an opaque material.
KR1020060111135A 2006-11-10 2006-11-10 Stamp for imprint lithography process KR101296377B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060111135A KR101296377B1 (en) 2006-11-10 2006-11-10 Stamp for imprint lithography process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060111135A KR101296377B1 (en) 2006-11-10 2006-11-10 Stamp for imprint lithography process

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080042547A KR20080042547A (en) 2008-05-15
KR101296377B1 true KR101296377B1 (en) 2013-08-14

Family

ID=39649242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060111135A KR101296377B1 (en) 2006-11-10 2006-11-10 Stamp for imprint lithography process

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101296377B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020073329A (en) * 1999-09-14 2002-09-23 매사츄세츠 인스티튜트 오브 테크놀러지 Fabrication of finely featured devices by liquid embossing
US20030189273A1 (en) 2002-04-04 2003-10-09 Lennart Olsson Imprint method and device
KR20050090839A (en) * 2004-03-10 2005-09-14 엘지전자 주식회사 Imprint device and the imprinting method
KR20060097862A (en) * 2005-03-07 2006-09-18 주식회사 디엠에스 Apparatus for making etching area on substrate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020073329A (en) * 1999-09-14 2002-09-23 매사츄세츠 인스티튜트 오브 테크놀러지 Fabrication of finely featured devices by liquid embossing
US20030189273A1 (en) 2002-04-04 2003-10-09 Lennart Olsson Imprint method and device
KR20050090839A (en) * 2004-03-10 2005-09-14 엘지전자 주식회사 Imprint device and the imprinting method
KR20060097862A (en) * 2005-03-07 2006-09-18 주식회사 디엠에스 Apparatus for making etching area on substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080042547A (en) 2008-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7645133B2 (en) UV nanoimprint lithography process and apparatus
TWI271785B (en) Optical-mechanical feature fabrication during manufacture of semiconductors and other micro-devices and nano-devices that include micron and sub-micron features
KR101381252B1 (en) Imprint device, method of fabricating the same, method of patterning thin film using the same
KR101457528B1 (en) Method of manufacturing imprint substrate and method of imprinting
JP2010508662A (en) Pattern generation device and method by ink lithography
KR20060135309A (en) Method for fabricating soft mold
JP2010074163A (en) Method of manufacturing mold for nano imprint, and pattern forming method using mold for nano imprint
KR20090071031A (en) Apparatus and method for imprinting
KR20100043541A (en) Manufacturing method of mold for nano imprint and manufacturing method of photonic crystal by using the same
CN109521642A (en) The method of imprinting apparatus and manufacture display panel
KR101296377B1 (en) Stamp for imprint lithography process
US7763484B2 (en) Method to form an optical grating and to form a distributed feedback laser diode with the optical grating
CN101114120A (en) A stamper and production method thereof and imprinting process of substrate using the stamper
US20100264567A1 (en) Apparatus for fixing plastic sheet and method of fabricating nano pattern on plastic sheet using the same
KR100601263B1 (en) Method for forming micro-pattern by using rapid thermal nano-molding
Roy et al. Enhanced UV imprint ability with a tri-layer stamp configuration
KR100912598B1 (en) Stamp for Nano Imprinting Having Dummmy Nano Patterns, and Method of Nano Imprinting Using the Same
KR101027467B1 (en) Apparatus for forming a nano-pattern and method for forming a nano-pattern
KR101422112B1 (en) Method of nano-imprint lithography
KR20140076947A (en) Mold structure and method of imprint lithography using the same
KR101738921B1 (en) Method of forming pattern and the metamaterial thereby
US20090267248A1 (en) Process for fabricating molding stamp
KR100632741B1 (en) Apparatus for making pattern and method of making pattern using the same
KR101027470B1 (en) Apparatus for imprinting fine structures
KR101093820B1 (en) Imprint lithography apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160704

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee