KR101296224B1 - 울트라 커패시터 - Google Patents

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KR101296224B1
KR101296224B1 KR1020120112326A KR20120112326A KR101296224B1 KR 101296224 B1 KR101296224 B1 KR 101296224B1 KR 1020120112326 A KR1020120112326 A KR 1020120112326A KR 20120112326 A KR20120112326 A KR 20120112326A KR 101296224 B1 KR101296224 B1 KR 101296224B1
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terminal
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coupling
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KR1020120112326A
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김영열
오민정
서주원
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주식회사 쿨스
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Abstract

본 발명은 울트라 커패시터에 관한 것으로서, 일단부는 막히고 타단부는 개방된 원통 형상의 케이스; 상기 케이스 내에 배치되며, 양극전극, 음극전극 및 세퍼레이터(separator)가 권취되어 형성되는 베어셀; 상기 케이스 내에서 상기 케이스의 막힌 영역에 배치되고, 상기 베어셀의 양극전극과 연결되며 판면에 통공이 형성되는 제1 내부 터미널; 상기 케이스 내에서 상기 케이스의 개방된 영역에 배치되고 상기 베어셀의 음극전극과 연결되는 제2 내부 터미널; 및 상기 제2 내부 터미널에 연결되는 외부 터미널을 포함하며, 상기 제1 내부 터미널에 대응되는 위치의 상기 케이스 벽면은 다른 벽면보다 상대적으로 두껍게 단차 가공되는 두께확장부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

울트라 커패시터{Ultra Capacitor}
본 발명은, 울트라 커패시터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 종래보다 심플한 구조를 가져 생산성을 향상시킬 수 있으며, 케이스의 가공 불량이 야기되는 것을 방지할 수 있는 울트라 커패시터에 관한 것이다.
슈퍼 커패시터(Super Capacitor)라고도 불리는 울트라 커패시터(Ultra Capacitor)는 전해콘덴서와 이차전지의 중간적인 특성을 갖는 울트라 커패시터이다.
울트라 커패시터는 높은 효율과 반영구적인 수명 특성을 가질 뿐만 아니라 빠른 충방전 특성을 갖는다.
이에 따라 울트라 커패시터는 이동통신 정보기기인 핸드폰, 노트북, PDA 등의 보조 전원뿐만 아니라, 고용량이 요구되는 전기자동차, 야간 도로 표시등, UPS(Uninterrupted Power Supply) 등의 주전원 혹은 보조 전원으로 매우 적합하며, 이와 같은 용도로 많이 이용되고 있다.
이러한 울트라 커패시터는 소형화를 위해 대한민국특허청 등록번호 제10-1159652호에 개시된 도 1 및 도 2와 같은 원통 형상의 것이 널리 적용되고 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 원통형 울트라 커패시터는 양극, 음극 및 세퍼레이터를 구비하는 권취소자 형태의 베어셀(미도시)이 수용되는 베어셀 하우징(10)과, 베어셀 하우징(10)을 수용하면서 외관을 형성하는 케이스(40)와, 케이스(40)의 상부와 하부에 결합되어 각각 베어셀의 음극과 양극에 각각 연결되는 제1 내부 터미널(20) 및 제2 내부 터미널(30)과, 케이스(40)의 상단에 위치하는 제1 외부 터미널(51)과, 케이스(40)의 하단에 위치하는 제2 외부 터미널(45)을 포함한다.
제1 내부 터미널(20)은 절연부재(60)에 의해 케이스(40)에 대하여 절연되는 동시에 상판(50)의 중심에 돌출된 제1 외부 터미널(51)에 전기적으로 연결되고, 제2 내부 터미널(30)은 케이스(40)와 전기적으로 연결된다.
상판(50)에 형성된 중공(52)은 전해질을 주입하기 위한 패스와 진공 작업을 위한 에어 벤트(Air Vent)로 사용될 뿐만 아니라 안전변(71)이 설치되는 장소로 사용된다.
전해질 함침 공정 시 도 2에 도시된 바와 같이 전해질은 상판(50)의 중공(52)과 제1 내부 터미널(20)의 중공(21)을 차례대로 통과하여 베어셀 하우징(10)에 수용된 베어셀로 유입되어 함침된다.
그런데, 이와 같은 구조를 갖는 종래의 울트라 커패시터의 경우, 구조가 다소 복잡하여 생산성이 떨어질 수 있으며, 구조적인 한계로 인해 케이스의 가공 시 케이스의 불량이 발생될 소지가 높은 문제점이 있다. 특히 내부 터미널의 경우에는 전기 저항 감소 및 양호한 접합을 위하여 베어셀에 레이저 용접되어야 하는데, 이 레이저 용접 부위는 다른 부위보다 극히 얇으면서 일정한 두께로 형성하여야 하므로 가공성이 떨어지는 단점도 있게 된다.
대한민국특허청 등록번호 제10-1159652호
본 발명의 목적은, 종래보다 심플한 구조를 가져 생산성을 향상시킬 수 있으며, 케이스의 가공 불량이 야기되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
상기 목적은, 일단부는 막히고 타단부는 개방된 원통 형상의 케이스; 상기 케이스 내에 배치되며, 양극전극, 음극전극 및 세퍼레이터(separator)가 권취되어 형성되는 베어셀; 상기 케이스 내에서 상기 케이스의 막힌 영역에 배치되고, 상기 베어셀의 양극전극과 연결되며 판면에 통공이 형성되는 제1 내부 터미널; 상기 케이스 내에서 상기 케이스의 개방된 영역에 배치되고 상기 베어셀의 음극전극과 연결되는 제2 내부 터미널; 및 상기 제2 내부 터미널에 연결되는 외부 터미널을 포함하며, 상기 제1 내부 터미널에 대응되는 위치의 상기 케이스 벽면은 다른 벽면보다 상대적으로 두껍게 가공되는 두께확장부가 형성되는 울트라 커패시터에 의해 달성될 수 있다.
상기 케이스 내의 바닥면에는 상기 제1 내부 터미널의 통공에 삽입되어 상기 제1 내부 터미널의 유동을 저지시키는 적어도 하나의 터미널 유동 방지용 돌기가 마련될 수 있다.
상기 제1 내부 터미널은, 상기 케이스의 두께확장부 영역과의 조임가공 결합을 위한 케이스 결합용 함몰부가 측면에 형성되는 터미널 링을 포함할 수 있다.
상기 제1 내부 터미널은, 일면이 상기 터미널 링의 내부로 삽입된 상태에서 상기 베어셀과 접촉되어 레이저 용접되는 얇은 용접면을 형성하되 상기 용접면에 다수의 전해질 주입공이 형성되는 삽입부와, 상기 삽입부의 단부에서 상기 삽입부의 직경보다 크게 형성되어 상기 터미널 링에 걸쳐지는 걸침 플랜지를 구비하는 링 결합용 용접부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 내부 터미널은, 판면에 다수의 전해질 주입공이 형성되는 원형의 얇은 플레이트로 형성되며, 일면은 상기 베어셀과 접촉되어 상기 베어셀에 레이저 용접되며, 타면은 상기 터미널 링에 접면되는 용접판을 더 포함할 수 있다.
상기 터미널 링의 내측에는 상기 용접판의 변형을 저지시키는 보강리브가 마련될 수 있다.
상기 외부 터미널에는 상기 제2 내부 터미널 쪽으로 돌출되어 상기 제2 내부 터미널에 삽입 결합되는 원형 결합돌기 또는 다수의 방사상 돌기가 더 형성될 수 있다.
상기 제1 내부 터미널과 상기 제2 내부 터미널은 동일한 구조로서 역 방향으로 배치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 종래보다 심플한 구조를 가져 생산성을 향상시킬 수 있으며, 케이스의 가공 불량이 야기되는 것을 방지할 수 있는 울트라 커패시터가 제공된다.
도 1은 종래기술에 따른 울트라 커패시터의 구성을 도시한 단면도,
도 2는 도 1에 도시된 울트라 커패시터의 전해질 함침 패스를 도시한 단면도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 울트라 커패시터의 사시도,
도 4는 케이스 및 그 일부 확대 단면도,
도 5 및 도 6는 각각 도 3의 정면 및 배면 분해 사시도,
도 7은 도 5의 측단면도,
도 8은 외부 터미널의 평면 및 배면 사시도,
도 9는 도 3의 A-A선에 따른 단면도,
도 10은 베어셀에 대한 구조도,
도 11 및 도 12는 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 울트라 커패시터에서 내부 터미널에 대한 정면 및 배면 분해 사시도,
도 13은 도 11 및 도 12에 적용될 수 있는 터미널 링의 변형예이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 울트라 커패시터의 사시도, 도 4는 케이스 및 그 일부 확대 단면도, 도 5 및 도 6는 각각 도 3의 정면 및 배면 분해 사시도, 도 7은 도 5의 측단면도, 도 8은 외부 터미널의 평면 및 배면 사시도, 도 9는 도 3의 A-A선에 따른 단면도, 그리고 도 10은 베어셀에 대한 구조도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 울트라 커패시터는 케이스(110), 베어셀(120), 제1 내부 터미널(130), 제2 내부 터미널(140), 그리고 외부 터미널(150)을 포함한다.
우선 케이스(110)는 본 실시예의 울트라 커패시터의 외관을 형성한다. 본 실시예의 울트라 커패시터는 원통 형상으로 제작되는데, 이에 따라 케이스(110) 역시 원통형 구조물로 마련된다.
케이스(110)는 금속재로 제작될 수 있다. 본 실시예에서 케이스(110)는 알루미늄 또는 그 합금으로 제작될 수 있다. 본 실시예의 울트라 커패시터에 적용되는 케이스(110)는 일단부는 막히고 타단부는 열린 통 형상의 구조물로 마련된다.
케이스(110)에는 도 4에 도시된 바와 같이 케이스(110) 저면 내벽면에 다른 벽면보다 상대적으로 두껍게 가공되는 두께확장부(111)가 형성된다. 두께확장부(111)가 형성되는 까닭은 도 8에 도시된 바와 같이 케이스(110)가 제1 내부 터미널(130)과 결합을 위하여 조임가공될 때, 즉 케이스(110)의 외측면을 안쪽으로 조이면서 가공할 때, 케이스(110)의 파단을 방지하고, 내부저항을 줄일 뿐만 아니라, 케이스의 강도를 보강하기 위해 마련된다.
다시 말해, 두께확장부(111)를 형성하여 다른 곳보다 두께를 더 두껍게 유지함으로써 조임부분(A, 도 9 참조)이 형성되도록 조임가공을 진행하더라도 케이스(110)의 변형을 저지할 수 있어 케이스(110)의 불량을 방지할 수 있다.
두께확장부(111)는 도 4a에 도시된 바와 같이 케이스(110) 저면 내벽면에 다른 벽면보다 상대적으로 두껍게 단차 가공되는 단차가공부(111a)를 형성하거나, 도 4b에도시된 바와 같이 케이스의 저면과 내벽면 사이의 라운딩 가공값을 높인 라운딩가공부(111b)를 형성시켜 케이스(110)의 저면 내벽면의 일부가 두꺼운 두께를 갖도록 형성된다. 이로써, 케이스의 변형이나, 파단을 방지할 뿐만 아니라 케이스의 강도를 보강하고 내부저항을 최소화할 수 있게 된다.
또한 케이스(110)의 바닥면에는 터미널 유동 방지용 돌기(112)가 더 형성된다. 이에 따라 케이스(110)에 결합되는 내측 터미널의 유동이 방지되어 결합이 용이하게 된다.
베어셀(120)은 소위 전극소자라 불리는 것으로서, 도 10에 도시된 바와 같이, 양극리드부(121)를 포함하는 양극전극(122)과, 음극리드부(123)를 포함하는 음극전극(124)과, 양극전극(122)과 음극전극(124) 사이에 배치되어 양극전극(122)과 음극전극(124)을 전기적으로 분리하는 세퍼레이터(separator, 125)가 함께 권취되어 형성된다.
양극전극(122)은 금속성의 집전체와 다공성 활성탄으로 구성된 활성물질층을 포함하며, 그 일측에는 양극리드부(121)가 연결된다. 양극리드부(121)는 별도로 연결되는 형태일 수도 있고, 일체형 구조물일 수도 있다. 음극전극(124)과 음극리드부(123) 역시 분리형 혹은 일체형 구조물일 수 있다.
집전체는 통상 금속 포일(Foil)의 형태로 마련될 수 있다. 활성물질층은 활성탄소로서 금속 집전체의 양면에 넓게 도포 코팅된 형태로 마련될 수 있다. 활성물질층은 양극 및 음극의 전기에너지를 저장하는 부분이며, 집전체는 활성물질층으로부터 방출되거나 공급되는 전하의 이동통로 역할을 한다.
순차적으로 적층된 양극전극(122)과 음극전극(124) 사이에는 양극전극(122)과 음극전극(124) 사이의 전자전도를 제한하기 위한 세퍼레이터(125)가 배치되며, 베어셀(120)이 들어 있는 케이스(110) 내에는 전해액이 충진된다.
제1 내부 터미널(130)은 케이스(110) 내에서 케이스(110)의 저면, 즉 막힌 영역에 배치되며, 베어셀(120)의 양극전극(122)의 양극리드부(121)와 전기적으로 연결, 즉 레이저 용접된다.
상술한 바와 같이 제1 내부 터미널(130)에 대응되는 위치의 케이스(110) 벽면은 다른 벽면보다 상대적으로 두껍게 단차 가공되는 두께확장부(111)가 형성된다.
본 실시예에서 제1 내부 터미널(130)은 종래와 달리 2개의 구조물, 즉 터미널 링(131)과, 링 결합용 용접부재(136)를 포함한다.
터미널 링(131)은 코너 영역이 케이스(110)의 내부 코너와 대응되게 라운드 가공(R, 도 9 참조) 처리된다. 다시 말해, 도 9의 확대된 부분을 보면 케이스(110)의 내부 저면 둘레면이 약간 라운드진 형태로 가공되는데, 이곳에 들뜨지 않고 터미널 링(131)이 잘 안착될 수 있도록 터미널 링(131)의 코너 영역이 케이스(110)의 내부 코너와 대응되게 라운드 가공(R, 도 9 참조) 처리되는 것이다.
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 터미널 링(131)의 측면에는 케이스(110)의 두께확장부(111) 영역과의 조임가공 결합을 위한 케이스 결합용 함몰부(132)가 형성된다.
즉 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 내부 터미널(130)의 터미널 링(131)에 형성되는 케이스 결합용 함몰부(132)에는 조임 가공시 케이스(110)에 형성된 두께확장부(111)가 안쪽으로 함몰되어 형성되는 조임부분(A, 도 9 참조)이 끼워져 견고한 결합을 이루게 된다.
링 결합용 용접부재(136)는 일면이 터미널 링(131)의 내부로 삽입된 상태에서 베어셀(120)과 접촉되어 레이저 용접되는 얇은 용접면을 형성하되 용접면에 다수의 전해질 주입공(137a)이 형성되는 삽입부(137)와, 삽입부(137)의 단부에서 삽입부(137)의 직경보다 크게 형성되어 터미널 링(131)에 걸쳐지는 걸침 플랜지(138)를 구비한다.
전해질 주입공(137a)은 삽입부(137)의 원주 방향을 따라 방사상으로 다수 개 배열된다. 물론, 도면과 달리 한 개의 전해질 주입공(137a)이 형성될 수도 있다.
삽입부(137)의 중앙 영역에는 통공(137b)이 형성된다. 통공(137b)은 케이스(110) 내의 바닥면에 형성되는 터미널 유동 방지용 돌기(112)가 삽입됨으로써 제1 내부 터미널(130)의 유동을 저지시키는 용도로 활용될 수 있다. 통공(137b)은 단순 구멍일 수도 있고, 본 실시예처럼 파이프 형상의 구멍일 수도 있다.
본 실시예의 경우, 케이스(110) 내의 바닥면에 터미널 유동 방지용 돌기(112)가 한 개 마련되고 있지만, 터미널 유동 방지용 돌기(112)는 방사상으로 다수 개 마련될 수도 있다.
한편, 레이저 용접은 용접의 특성 상 금속판의 얇은 두께를 요한다. 때문에 종래의 경우, 하나의 부품으로 형성되었던 제1 내부 터미널(미도시)은 베어셀(120)에 레이저 용접시키기 위해 용접되는 부분만을 국부적으로 얇게 제작해야 했으므로 가공이 어렵고 불량이 많아지는 요인이 되어 왔다.
그러나, 본 실시예의 경우, 전술한 것처럼 제1 내부 터미널(130)을 아예 2개의 부품으로 만들고 용접에 관여되는 부품, 즉 링 결합용 용접부재(136) 전체를 얇은 판체로 가공한 것이다.
이러한 경우, 링 결합용 용접부재(136)는 얇은 판체로 가공하는 대신 터미널 링(131)은 요구되는 수준으로 두껍게 제작해도 되기 때문에 가공상의 어려움이 없어 불량 발생은 줄어들게 된다. 링 결합용 용접부재(136)는 예컨대, 0.1~1.5mm 범위의 두께로 얇게 제작됨으로써 레이저 용접이 원활해지도록 할 수 있다. 레이저 용접 시 통공(137b)과 전해질 주입공(137a)을 제외한 삽입부(137)의 나머지 막힌 면 모두에서 레이저 용접이 진행될 수 있다.
그리고 제2 내부 터미널(140)은 케이스(110) 내에서 케이스(110) 상부, 즉 개방된 영역 측에 배치되고 베어셀(120)의 음극전극(124)의 음극리드부(123)와 전기적으로 연결된다.
도면에 도시된 바와 같이, 제1 내부 터미널(130)과 제2 내부 터미널(140)은 동일한 구조로서 역 방향으로 배치된다. 즉 제2 내부 터미널(140) 역시, 터미널 링(141)과, 링 결합용 용접부재(146)를 포함하며, 케이스에 조임가공된다. 제2 내부 터미널(140)에 대한 설명은 전술한 제1 내부 터미널(130)의 설명과 동일하므로 생략되나, 케이스의 바닥면 구조로 인하여 형성되었던 제1 내부 터미널 일측의 라운드 가공은 제2 내부 터미널(140)에는 형성되지 않는다.
마지막으로, 외부 터미널(150)은 케이스(110)의 개방된 영역 외측에 배치되어 제2 내부 터미널(140)과 결합된다. 외부 터미널(150)에는 제2 내부 터미널(140) 쪽으로 돌출되며 외부 터미널 중심의 외측으로 형성되어 제2 내부 터미널(140)에 삽입 결합되는 원형 결합돌기(151)가 형성될 수 있다.
원형 결합돌기는 도 8에 도시된 외부 터미널의 저면 사시도(도 8의 (b) 참조)와 같이 다수의 방사형 결합돌기(151')로 대치될 수 있다.
이러한 구성에 의해, 하부가 막힌 케이스(110) 내로 제1 내부 터미널(130), 베어셀(120), 그리고 제2 내부 터미널(140)이 순차적으로 삽입하여 서로간 용접시키고, 최종적으로 외부 터미널(150)을 제2 내부 터미널(140)에 결합시킴으로써 울트라 커패시터를 간단하게 제조할 수 있다.
이와 같은 구조를 갖는 본 실시예에 따르면, 종래보다 심플한 구조를 가져 생산성을 향상시킬 수 있으며, 케이스(110)의 가공 불량이 야기되는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 11 및 도 12는 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 울트라 커패시터에서 내부 터미널에 대한 정면 및 배면 분해 사시도이고, 도 13은 도 11 및 도 12에 적용될 수 있는 터미널 링의 변형예이다.
본 실시예의 울트라 커패시터에 적용되는 내부 터미널(230) 역시, 2개의 부품, 즉 터미널 링(231)과 용접판(236)을 포함한다.
터미널 링(231)의 구조는 전술한 실시예와 동일할 수 있다. 다만, 본 실시예의 내부 터미널(230)에 적용되는 용접판(236)은, 판면에 다수의 전해질 주입공(237)이 형성되는 얇은 원형 플레이트 형태를 가지는데, 그 일면은 베어셀(120)과 접촉되어 베어셀(120)에 레이저 용접되는 용접면을 형성하고 타면은 터미널 링(231)에 접면되는 구조를 갖는다. 이때, 용접판(236)의 두께 역시 0.1~1.5mm 범위를 가질 수 있다.
한편, 케이스(110)는 내부 터미널(230) 쪽으로 함몰 가공되는데, 이 경우, 단순한 판상으로 형성되는 용접판(236)이 변형될 우려가 있다.
이러한 현상이 발생되는 것을 방지하기 위해, 터미널 링(331,431)의 구조는 도 13의 (a) 및 (b)처럼 형성될 수 있다. 즉 도 13의 (a)처럼 터미널 링(331)의 내측에 방사상의 보강리브(332)가 마련될 수도 있고, 도 13의 (b)처럼 터미널 링(431)의 내측에 방사상의 보강리브(432)가 연결부(433)에 의해 연결될 수도 있다.
이와 같은 구조의 내부 터미널(230)이 적용되더라도 본 발명의 효과를 제공할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
110 : 케이스 111 : 두께확장부
112 : 터미널 유동 방지용 돌기 120 : 베어셀
121 : 양극리드부 122 : 양극전극
123 : 음극리드부 124 : 음극전극
125 : 세퍼레이터 130 : 제1 내부 터미널
131 : 터미널 링 132 : 케이스 결합용 함몰부
136 : 링 결합용 용접부재 137 : 삽입부
137a : 전해질 주입공 137b : 통공
138 : 걸침 플랜지 140 : 제2 내부 터미널
141 : 터미널 링 146 : 링 결합용 용접부재
150 : 외부 터미널

Claims (8)

  1. 일단부는 막히고 타단부는 개방된 원통 형상의 케이스;
    상기 케이스 내에 배치되며, 양극전극, 음극전극 및 세퍼레이터(separator)가 권취되어 형성되는 베어셀;
    상기 케이스 내에서 상기 케이스의 막힌 영역에 배치되고, 상기 베어셀의 양극전극과 연결되며 판면에 통공이 형성되는 제1 내부 터미널;
    상기 케이스 내에서 상기 케이스의 개방된 영역에 배치되고 상기 베어셀의 음극전극과 연결되는 제2 내부 터미널; 및
    상기 제2 내부 터미널에 연결되는 외부 터미널을 포함하며,
    상기 제1 내부 터미널은,
    상기 케이스와의 조임가공 결합을 위한 케이스 결합용 함몰부가 측면에 형성되는 터미널 링; 및
    일면이 상기 터미널 링의 내부로 삽입된 상태에서 상기 베어셀과 접촉되어 레이저 용접되는 얇은 용접면을 형성하되 상기 용접면에 다수의 전해질 주입공이 형성되는 삽입부와, 상기 삽입부의 단부에서 상기 삽입부의 직경보다 크게 형성되어 상기 터미널 링에 걸쳐지는 걸침 플랜지를 구비하는 링 결합용 용접부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 케이스 내의 바닥면에는 상기 제1 내부 터미널의 통공에 삽입되어 상기 제1 내부 터미널의 유동을 저지시키는 적어도 하나의 터미널 유동 방지용 돌기가 마련되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 내부 터미널에 대응되는 위치의 상기 케이스 벽면은 다른 벽면보다 상대적으로 두껍게 가공되는 두께확장부가 형성되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
  4. 삭제
  5. 일단부는 막히고 타단부는 개방된 원통 형상의 케이스;
    상기 케이스 내에 배치되며, 양극전극, 음극전극 및 세퍼레이터(separator)가 권취되어 형성되는 베어셀;
    상기 케이스 내에서 상기 케이스의 막힌 영역에 배치되고, 상기 베어셀의 양극전극과 연결되며 판면에 통공이 형성되는 제1 내부 터미널;
    상기 케이스 내에서 상기 케이스의 개방된 영역에 배치되고 상기 베어셀의 음극전극과 연결되는 제2 내부 터미널; 및
    상기 제2 내부 터미널에 연결되는 외부 터미널을 포함하며,
    상기 제1 내부 터미널은,
    상기 케이스와의 조임가공 결합을 위한 케이스 결합용 함몰부가 측면에 형성되는 터미널 링; 및
    판면에 다수의 전해질 주입공이 형성되는 원형의 얇은 플레이트로 형성되며, 일면은 상기 베어셀과 접촉되어 상기 베어셀에 레이저 용접되며, 타면은 상기 터미널 링에 접면되는 용접판을 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 터미널 링의 내측에는 상기 용접판의 변형을 저지시키는 보강리브가 마련되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
  7. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    상기 외부 터미널에는 상기 제2 내부 터미널 쪽으로 돌출되어 상기 제2 내부 터미널에 삽입 결합되는 원형 결합돌기 또는 다수의 방사상 돌기가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 내부 터미널과 상기 제2 내부 터미널은 동일한 구조로서 역 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
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