KR101295232B1 - Fluorescent lamp-type semiconductor LED lighting device for clean room for exclusively used photolithography process and fluorescent lamp-type LED lighting device - Google Patents

Fluorescent lamp-type semiconductor LED lighting device for clean room for exclusively used photolithography process and fluorescent lamp-type LED lighting device Download PDF

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Abstract

본 발명은 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구에 관한 것으로서, 적어도 하나 또는 그 이상의 반도체 발광 소자들이 실장된 기판; 기판이 설치되는 방열 프레임; 반도체 발광 소자들로부터 조사되는 광의 특정 파장 성분을 차단시킬 수 있는 파장 차단제를 포함하며, 방열 프레임에 결합될 수 있는 필터 커버; 및 방열 프레임과 필터 커버의 양 끝단에 각각 설치된 한 쌍의 캡들을 구비한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting apparatus for a clean room dedicated to a photolithography process, comprising: a substrate having at least one semiconductor light emitting device mounted thereon; A heat dissipation frame on which the substrate is installed; A filter cover including a wavelength blocker capable of blocking specific wavelength components of light emitted from the semiconductor light emitting devices, the filter cover being coupled to the heat radiation frame; And a pair of caps respectively installed at both ends of the heat dissipation frame and the filter cover.

Figure R1020110009658
Figure R1020110009658

Description

포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구 및 형광등-타입 ＬＥＤ 조명 기구{Fluorescent lamp-type semiconductor LED lighting device for clean room for exclusively used photolithography process and fluorescent lamp-type LED lighting device}Fluorescent lamp-type semiconductor LED lighting device for clean room for exclusively used photolithography process and fluorescent lamp-type LED lighting device}

본 발명은 반도체 발광 소자 조명 기구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구 및 형광등-타입 LED 조명 기구에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor light emitting device lighting fixtures, and more particularly, to fluorescent-type semiconductor light emitting device lighting fixtures and fluorescent lamp-type LED lighting fixtures for clean rooms dedicated to photolithography processes.

일반적으로, 반도체 집적 회로(IC)나 액정 표시 장치와 같은 전자 디바이스의 제조 공정의 일부는 통상 클린 룸 내에서 이루어진다. 또한, 반도체 제조 공정 또는 액정 표시 장치 제조 공정에 있어서, 특정 파장을 갖는 광에 노광됨으로써 용해성 등의 물성이 변화하는 포토레지스트를 사용하여, 미세한 회로 패턴을 전사하는 소위 패터닝 작업이 행하여진다. 회로 패턴은 서브마이크로미터 단위의 것이 많으므로, 패터닝 작업은 위와 같은 클린 룸에서 수행된다. 한편, 포토레지스트, UV 수지 등을 반응ㅇ경화시키기 위하여 사용되는 광으로서는 g선(파장 436㎚), i선(파장 365㎚), KrF 엑시머 레이저(파장 248㎚), ArF 엑시머 레이저(파장 193㎚)가 있으며, 미세한 회로 패턴일수록 단파장의 광이 사용되고 있다. 포토레지스트, UV 수지 등은 이러한 광에 단시간(수초 내지 수십초) 노광됨으로써 경화된다.Generally, part of the manufacturing process of an electronic device such as a semiconductor integrated circuit (IC) or a liquid crystal display device is usually performed in a clean room. Moreover, in a semiconductor manufacturing process or a liquid crystal display manufacturing process, what is called a patterning operation which transfers a fine circuit pattern using the photoresist in which physical properties, such as solubility, are changed by exposure to the light which has a specific wavelength is performed. Since the circuit pattern is many in units of submicrometers, the patterning operation is performed in the above clean room. On the other hand, the light used to react and harden photoresist, UV resin, and the like includes g-ray (wavelength 436 nm), i-ray (wavelength 365 nm), KrF excimer laser (wavelength 248 nm), ArF excimer laser (wavelength 193 nm). The finer the circuit pattern, the shorter the wavelength of light is used. Photoresist, UV resin, and the like are cured by exposure to such light for a short time (several seconds to several tens of seconds).

따라서, IC용 회로 패턴이나 액정 표시 장치의 TFT 회로 등을 형성하기 위해, 포토레지스트 등의 감광성 수지가 사용되는 포토리소그래피 공정을 위한 클린 룸의 경우, 노광 장치에 의한 노광 작업에 영향을 주지 않도록 실내에 구비된 조명 장치로부터 조사되는 광의 특정한 파장을 차단시킬 필요가 있다. 즉, 포토레지스트 등의 감광성 수지는, 노광 장치로부터 조사되는 예를 들어, i선(365㎚), g선(436㎚) 등의 특정한 파장의 광에 반응하여 알칼리 가용성으로 변화하거나, 경화하도록 설계된다. 그러나, 이러한 감광성 수지는 노광 장치 이외의 클린 룸 내부 또는 주변의 조명 장치로부터 조사되는 광에 반응하게 되면 정밀한 회로 형성 등이 불가능하다. 따라서, 감광성 수지를 사용하는 공정이 수행되는 클린 룸은 감광성 수지 등이 반응하는 파장을 차단하여 실내를 조명할 필요가 있다. 이를 위해, 종래의 반도체 또는 LCD 제조 공정용 클린 룸에는 특정한 파장을 차단하는 필터를 갖는 형광 램프 또는 수은 램프 등의 조명 장치가 사용되고 있다. Therefore, in the case of a clean room for a photolithography process in which a photosensitive resin such as a photoresist is used to form an IC circuit pattern, a TFT circuit of a liquid crystal display device, or the like, the indoor operation may not be affected by the exposure apparatus. It is necessary to block the specific wavelength of the light irradiated from the illuminating device provided in the. That is, photosensitive resins, such as photoresist, are designed to change or cure to alkali solubility in response to light of a specific wavelength such as i-ray (365 nm), g-ray (436 nm), etc. irradiated from an exposure apparatus. do. However, such photosensitive resin is impossible to form a precise circuit when it reacts to the light irradiated from the lighting apparatus inside or around a clean room other than an exposure apparatus. Therefore, in the clean room in which the process using the photosensitive resin is performed, it is necessary to block the wavelength at which the photosensitive resin and the like react to illuminate the room. To this end, lighting devices such as fluorescent lamps or mercury lamps having filters for blocking specific wavelengths are used in a clean room for a conventional semiconductor or LCD manufacturing process.

그런데, 이러한 형광 램프 또는 수은 램프 및 관련된 전원 부품(예, 안정기 등)은 그 수명이 한정(예, 형광등의 경우 대략 7000시간)되어 있기 때문에 안정기 또는 램프의 교체 등과 같은 유지, 보수 작업이 지속적 및 주기적으로 수행되어야 한다. 그러나, 이러한 유지, 보수 작업을 위해서는 작업자가 클린 룸 내부에서 천장에 설치된 램프, 안정기 등을 교체하는 작업이 필수적이다. 따라서, 유지, 보수 작업에 의해 클린 룸 내부에서의 작업이 방해받을 뿐만 아니라, 작업시 발생되는 이물질에 의해 클린 룸 내부의 청정도에 영향을 미치게 되는 문제점이 있다. However, such fluorescent lamps or mercury lamps and related power supply parts (e.g. ballasts) have a limited lifetime (e.g., about 7000 hours for fluorescent lamps). It should be done periodically. However, for such maintenance and repair work, it is essential for a worker to replace lamps and ballasts installed on the ceiling in a clean room. Therefore, not only work in the clean room is interrupted by the maintenance and repair work, but also there is a problem that the cleanliness in the clean room is affected by foreign matters generated during the work.

또한, 클린 룸 내부에 설비된 반도체 장비들 상부에 위치된 조명 장치의 경우에는, 공간이 협소하거나 반도체 장비의 보호 등을 위해 반도체 장비들 위로 작업자가 올라가지 못하기 때문에, 장비들의 상부에 위치되는 조명 장치는 교체가 거의 불가능한 실정이다. 따라서, 대부분의 클린 룸의 경우 반도체 장비 위의 조명 장치들이 고장나는 경우 소등된 상태로 방치된다. 따라서, 이러한 현상은 클린 룸 내부의 전체 조도 유지의 어려움 및 작업 능률 저하의 문제점이 발생한다.
In addition, in the case of a lighting device located above the semiconductor devices installed inside the clean room, the lighting located at the top of the devices because the worker cannot climb over the semiconductor devices for narrow space or protection of the semiconductor devices. The device is almost impossible to replace. Therefore, most of the clean rooms are left unlit when the lighting devices on the semiconductor equipment fail. Therefore, this phenomenon causes a problem of difficulty in maintaining the overall illuminance inside the clean room and deterioration of work efficiency.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 착상된 것으로서, 긴 수명, 친환경적 반도체 발광 소자(예, LED)를 광원으로 이용하고, 포토레지스트 등의 감광성 수지가 사용되는 포토리소그래피 공정을 위한 클린 룸의 내부에서 노광 장치에 의한 노광 작업에 영향을 주지 않도록 광원으로부터 발생되는 특정의 파장을 차단할 수 있는 차단제가 형성된 필터 커버를 이용하도록 구조가 개선된 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 반도체 발광 소자 조명 기구를 제공하는 것을 과제로 한다.The present invention has been conceived to solve the above problems, a clean room for a photolithography process using a long life, environmentally friendly semiconductor light emitting device (eg, LED) as a light source, and a photosensitive resin such as photoresist is used. To provide a semiconductor light emitting device lighting apparatus for a clean room dedicated to a photolithography process whose structure is improved to use a filter cover formed with a blocking agent capable of blocking a specific wavelength generated from a light source so as not to affect an exposure operation by an exposure apparatus therein. Let's make it a task.

또한, 본 발명은 구조가 개선된 형광등-타입 LED 조명 기구를 제공하는 것을 과제로 한다.
It is another object of the present invention to provide a fluorescent-type LED lighting fixture having an improved structure.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 포토 리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구는, 적어도 하나 또는 그 이상의 반도체 발광 소자들이 실장된 기판; 상기 기판이 설치되는 방열 프레임; 상기 반도체 발광 소자들로부터 조사되는 광의 특정 파장 성분을 차단시킬 수 있는 파장 차단제를 포함하고, 상기 방열 프레임에 결합될 수 있는 필터 커버; 및 상기 방열 프레임과 상기 필터 커버의 양 끝단에 각각 설치된 한 쌍의 캡들을 구비한다. In order to solve the above problems, a fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting apparatus for a clean room dedicated to a photolithography process according to an exemplary embodiment of the present invention, a substrate on which at least one or more semiconductor light emitting devices are mounted; A heat dissipation frame in which the substrate is installed; A filter cover including a wavelength blocker capable of blocking a specific wavelength component of light emitted from the semiconductor light emitting devices, the filter cover being coupled to the heat radiation frame; And a pair of caps respectively installed at both ends of the heat dissipation frame and the filter cover.

바람직하게, 상기 파장 차단제는 감광성 물질이 반응하는 특정한 파장 성분을 차단할 수 있다.Preferably, the wavelength blocker may block specific wavelength components to which the photosensitive material reacts.

바람직하게, 상기 감광성 물질이 반응하는 파장 영역은 g선의 백색 영역이다. Preferably, the wavelength region where the photosensitive material reacts is a white region of g line.

바람직하게, 상기 필터 커버는 상기 파장 차단제와 아크릴 수지 또는 폴리카보네이트 수지가 미리 결정된 비율로 배합되어 압출 성형된다.Preferably, the filter cover is extruded by blending the wavelength blocking agent with an acrylic resin or polycarbonate resin in a predetermined ratio.

바람직하게, 상기 파장 차단제의 함량은 상기 아크릴 수지 또는 폴리 카보네이트 수지 100 중량부 대비 0.1 중량부 내지 1 중량부이다. Preferably, the content of the wavelength blocking agent is 0.1 part by weight to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin or polycarbonate resin.

바람직하게, 상기 파장 차단제는 황색 안료이다. Preferably, the wavelength blocker is a yellow pigment.

바람직하게, 상기 반도체 발광 소자는 발광 다이오드이다. Preferably, the semiconductor light emitting element is a light emitting diode.

바람직하게, 상기 발광 다이오드는 백색 발광 다이오드이다. Preferably, the light emitting diode is a white light emitting diode.

바람직하게, 조명 기구는 상기 반도체 발광 소자와 대면하는 상기 필터 커버의 일면에 마련된 확산부재를 더 구비한다. Preferably, the lighting apparatus further includes a diffusion member provided on one surface of the filter cover facing the semiconductor light emitting element.

바람직하게, 상기 확산부재는 폴리카보네이트 수지로 제조된 확산판을 구비한다. Preferably, the diffusion member includes a diffusion plate made of polycarbonate resin.

바람직하게, 상기 확산판은 상기 필터 커버와 대면하는 일면에 마련된 확산 패턴을 구비한다. Preferably, the diffusion plate includes a diffusion pattern provided on one surface facing the filter cover.

바람직하게, 상기 확산 패턴은 상기 확산판의 길이 방향으로 형성된 다수의 그루브들을 포함한다. Preferably, the diffusion pattern includes a plurality of grooves formed in the longitudinal direction of the diffusion plate.

바람직하게, 조명 기구는 상기 방열 프레임과 상기 필터 커버는 단면이 실질적인 원을 형성하도록 결합되며; 상기 방열 프레임은 상기 원의 제1 원호 부분을 구성하고; 상기 필터 커버는 상기 원의 제2 원호 부분을 구성한다. Preferably, the luminaire is coupled such that the heat dissipation frame and the filter cover form a substantially circular cross section; The heat dissipation frame constitutes a first arc portion of the circle; The filter cover constitutes a second arc portion of the circle.

바람직하게, 상기 방열 프레임은: 상기 기판이 설치될 수 있는 평면형 기판 설치부; 및 상기 제1 원호 부분을 형성할 수 있도록 방사상으로 배열된 다수의 방열핀들을 포함하는 방열부를 구비한다. Preferably, the heat dissipation frame may include: a planar substrate mounting unit on which the substrate may be installed; And a heat dissipation unit including a plurality of heat dissipation fins arranged radially to form the first arc portion.

바람직하게, 조명 기구는 상기 방열 프레임의 상기 기판 설치부의 양측에 형성된 한 쌍의 설치홈들; 및 상기 설치홈들에 삽입될 수 있도록 상기 필터 커버의 상기 제2 원호 부분의 2개의 끝단들에 마련된 삽입부를 구비한다. Preferably, the lighting apparatus includes a pair of mounting grooves formed on both sides of the substrate mounting portion of the heat dissipation frame; And an insertion portion provided at two ends of the second circular arc portion of the filter cover to be inserted into the installation grooves.

바람직하게, 조명 기구는 상기 기판 설치부와 상기 방열부 사이에 마련된 빈 공간; 및 상기 빈 공간 속으로 체결될 수 있도록 상기 캡에 설치된 체결부를 구비한다. Preferably, the lighting device is an empty space provided between the substrate installation portion and the heat dissipation portion; And a fastening part installed in the cap to be fastened into the empty space.

바람직하게, 상기 빈 공간은 속이 빈 구멍이 형성된 원통체에 의해 서로 대응되는 한 쌍의 슬롯들로 구획되고; 상기 체결부는 상기 슬롯들에 삽입 결합될 수 있는 두 개의 체결 돌기들; 및 상기 캡을 관통하여 상기 원통체의 구멍에 체결될 수 있는 체결 나사를 구비한다. Preferably, the empty space is partitioned into a pair of slots corresponding to each other by a cylindrical body in which hollow holes are formed; The fastening part may include two fastening protrusions that can be inserted into the slots; And a fastening screw penetrating the cap to be fastened to the hole of the cylindrical body.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 형광등-타입 LED 조명 기구는, 적어도 하나 또는 그 이상의 LED들이 실장된 기판; 상기 기판이 결합되는 방열 프레임; 상기 방열 프레임에 결합될 수 있는 커버; 및 상기 방열 프레임과 상기 커버의 양 끝단에 각각 설치되는 한 쌍의 캡들을 구비한다. In order to solve the above problems, a fluorescent lamp-type LED lighting device according to an exemplary embodiment of the present invention, the substrate is mounted with at least one or more LEDs; A heat dissipation frame to which the substrate is coupled; A cover that can be coupled to the heat dissipation frame; And a pair of caps respectively installed at both ends of the heat dissipation frame and the cover.

바람직하게, 상기 커버는 폴리카보네이트 수지로 제조된다. Preferably, the cover is made of polycarbonate resin.

바람직하게, 상기 커버는 상기 LED와 대면하는 면 또는 이와 대향되는 외면에 마련된 확산 패턴을 구비한다. Preferably, the cover has a diffusion pattern provided on a surface facing the LED or an outer surface facing the LED.

바람직하게, 상기 확산 패턴은 상기 확산판의 길이 방향으로 형성된 다수의 그루브들을 포함한다. Preferably, the diffusion pattern includes a plurality of grooves formed in the longitudinal direction of the diffusion plate.

바람직하게, 상기 방열 프레임과 상기 커버는 단면이 실질적인 원을 형성하도록 결합되며; 상기 방열 프레임은 상기 원의 제1 원호 부분을 구성하고; 상기 커버는 상기 원의 제2 원호 부분을 구성한다. Preferably, the heat dissipation frame and the cover are combined to form a substantially circular cross section; The heat dissipation frame constitutes a first arc portion of the circle; The cover constitutes a second arc portion of the circle.

바람직하게, 상기 방열 프레임은: 상기 기판이 설치될 수 있는 평면형 기판 설치부; 및 상기 제1 원호 부분을 형성할 수 있도록 방사상으로 배열된 다수의 방열핀들을 포함하는 방열부를 구비한다. Preferably, the heat dissipation frame may include: a planar substrate mounting unit on which the substrate may be installed; And a heat dissipation unit including a plurality of heat dissipation fins arranged radially to form the first arc portion.

바람직하게, 상기 방열 프레임의 상기 기판 설치부의 양측에 형성된 한 쌍의 설치홈들; 및 상기 설치홈들에 삽입될 수 있도록 상기 커버의 상기 제2 원호 부분의 2개의 끝단들에 마련된 삽입부를 구비한다. Preferably, a pair of mounting grooves formed on both sides of the substrate mounting portion of the heat dissipation frame; And an insertion part provided at two ends of the second circular arc portion of the cover to be inserted into the installation grooves.

바람직하게, 상기 기판 설치부와 상기 방열부 사이에 마련된 빈 공간; 및 상기 빈 공간 속으로 체결될 수 있도록 상기 캡에 설치된 체결부를 구비한다. Preferably, the empty space provided between the substrate installation portion and the heat dissipation portion; And a fastening part installed in the cap to be fastened into the empty space.

바람직하게, 상기 빈 공간은 속이 빈 구멍이 형성된 원통체에 의해 서로 대응되는 한 쌍의 슬롯들로 구획되고; 상기 체결부는 상기 슬롯들에 삽입 결합될 수 있는 두 개의 체결 돌기들; 및 상기 캡을 관통하여 상기 원통체의 구멍에 체결될 수 있는 체결 나사를 구비한다.
Preferably, the empty space is partitioned into a pair of slots corresponding to each other by a cylindrical body in which hollow holes are formed; The fastening part may include two fastening protrusions that can be inserted into the slots; And a fastening screw penetrating the cap to be fastened to the hole of the cylindrical body.

본 발명에 따른 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 발광 다이오드 조명 기구는 다음과 같은 효과를 가진다. The fluorescent-type light emitting diode lighting fixture for clean room dedicated to photolithography process according to the present invention has the following effects.

첫째, 반도체 발광 소자(예, LED)를 광원으로 사용할 수 있으므로, 종래의 형광등 또는 수은등 및 관련 전원 부품(예, 안정기 등)의 수명에 비해 긴 수명을 유지할 수 있고, 유지 보수를 위한 사이클 또는 관련 비용이 절감된다. First, since a semiconductor light emitting device (eg LED) can be used as a light source, it can maintain a long life compared to the life of a conventional fluorescent lamp or mercury lamp and related power supply components (eg ballast, etc.), and the cycle or maintenance for maintenance The cost is reduced.

둘째, 광원의 특정 파장 성분을 차단할 수 있는 파장 차단제를 포함하는 필터 커버를 이용함으로써, 포토레지스트 등의 감광성 수지가 사용되는 포토리소그래피 공정을 위한 클린 룸의 내부에서 노광 장치에 의한 노광 작업에 영향을 주지 않도록 광원으로부터 발생되는 특정의 파장을 차단할 수 있다.Second, by using a filter cover including a wavelength blocking agent capable of blocking specific wavelength components of the light source, the exposure operation by the exposure apparatus in the clean room for the photolithography process in which photosensitive resin such as photoresist is used is affected. The specific wavelength generated from the light source can be blocked so as not to avoid it.

본 발명에 따른 형광등-타입 LED 조명 기구는, 방열 효율이 높고, 구조가 간단하며, 작업 능률을 향상시킬 수 있다.
The fluorescent lamp-type LED lighting device according to the present invention has a high heat dissipation efficiency, a simple structure, and can improve work efficiency.

전술한 본 발명의 요약뿐만 아니라 이어지는 본 발명의 바람직한 실시예들의 상세한 설명은 첨부된 도면들과 함께 읽혀질 때 더 잘 이해될 것이다. 본 출원의 바람직한 예시적 실시예에 따른 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구 및 형광등-타입 LED 조명 기구를 설명하기 위한 목적으로, 바람직한 실시예들의 도면들이 도시된다. 그러나, 본 출원은 그러한 도면들에 도시된 정확한 장치 및 수단에 한정되지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 결합 단면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구와 전원 공급부의 연결 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 형광등-타입 LED 조명 기구를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 결합 단면도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ'선 단면도이다. The foregoing summary of the invention as well as the following detailed description of the preferred embodiments of the invention will be better understood when read in conjunction with the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS For the purpose of illustrating a fluorescent-type semiconductor light emitting device luminaire and a fluorescent-type LED luminaire for a clean room dedicated to a photolithography process according to a preferred exemplary embodiment of the present application, drawings of the preferred embodiments are shown. It should be understood, however, that the present application is not limited to the precise arrangements and instrumentalities shown in such drawings.
1 is an exploded perspective view schematically showing a fluorescent-type semiconductor light emitting device lighting fixture for a clean room dedicated to a photolithography process according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the connection of Fig.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III 'of FIG. 2.
4 is a view schematically illustrating a connection state of a fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting apparatus for a clean room dedicated to a photolithography process and a power supply according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view schematically showing a fluorescent-type LED lighting device according to a preferred exemplary embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of the combination of FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII 'of FIG. 6.

이어지는 상세한 설명에서 사용된 특정의 용어는 편의를 위한 것이지 제한적인 것은 아니다. "우", "좌", "상면" 및 "하면"의 단어들은 참조가 이루어진 도면들에서의 방향을 나타낸다. "내측으로" 및 "외측으로"의 단어들은 각각 지정된 장치, 시스템 및 그 부재들의 기하학적 중심을 향하거나 그로부터 멀어지는 방향을 나타낸다. "전방", "후방", "상방", "하방" 및 그 관련 단어들 및 어구들은 참조가 이루어진 도면에서의 위치들 및 방위들을 나타내며 제한적이어서는 아니된다. 이러한 용어들은 위에서 열거된 단어들, 그 파생어 및 유사한 의미의 단어들을 포함한다.The specific terminology used in the following detailed description is intended to be inclusive and not limiting. The words "right "," left ", "top" and "lower" The words "inwardly" and "outwardly " refer to directions toward or away from the geometric center of a designated apparatus, system, and members thereof, respectively. The terms "forward "," rearward ", "upward "," downward ", and related words and phrases are intended to indicate positions and orientations in the figures in which reference is made and are not to be limiting. These terms include the words listed above, derivatives thereof, and words of similar meaning.

본 발명의 특정의 예시적 실시예들은 도면들을 참조하여 설명될 것이다. Certain exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구를 개략적으로 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 결합 단면도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선 단면도이다. 1 is an exploded perspective view schematically illustrating a fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting apparatus for a clean room dedicated to a photolithography process according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1, and FIG. It is sectional drawing of the III-III 'line | wire of 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구(100)는, 종래의 직관형 형광 램프의 외형과 실질적으로 동일하다. 즉, 본 실시예에 따른 조명 기구(100)는 종래의 형광등을 개조하거나 변경할 필요없이 기존의 등 기구에 직접 장착하여 사용할 수 있다. 본 실시에에 따른 조명 기구(100)는 다수의 반도체 발광 소자들(12), 바람직하게는 LED들이 일렬로 실장된 기판(10), 기판(10)이 설치되는 방열 프레임(20), 반도체 발광 소자들(12)로부터 조사되는 광의 특정 파장 성분을 차단시킬 수 있도록 방열 프레임(20)에 결합될 수 있는 필터 커버(30), 및 방열 프레임(20)과 필터 커버(30)의 양 끝단에 각각 설치된 2개의 캡들(40)을 구비한다. 1 to 3, the fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting fixture 100 for a clean room dedicated to a photolithography process according to a preferred exemplary embodiment of the present invention is substantially the same as that of a conventional straight fluorescent lamp. Do. That is, the lighting fixture 100 according to the present embodiment may be used by directly mounting the existing lighting fixture without the need to modify or change the conventional fluorescent lamp. The lighting apparatus 100 according to the present embodiment includes a plurality of semiconductor light emitting devices 12, preferably, a substrate 10 in which LEDs are mounted in a row, a heat dissipation frame 20 on which the substrate 10 is installed, and semiconductor light emission. Filter cover 30, which may be coupled to the heat dissipation frame 20 so as to block specific wavelength components of the light emitted from the elements 12, and at both ends of the heat dissipation frame 20 and the filter cover 30, respectively. It has two caps 40 installed.

기판(10)은 종래의 형광등의 길이와 실질적으로 동일한 길이를 가진 가늘고 긴 부재로서, 기판(10)에는 필터 커버(30) 방향으로 광을 조사할 수 있는 다수의 반도체 발광 소자들(12)이 소정 간격으로 일렬로 배열된다. 각각의 반도체 발광 소자(12)는 상용되는 백색 LED 칩을 이용한다. 기판(10)은 어느 하나의 캡(40)에 배선된 케이블(14)에 의해 전원 공급부(50:도 4 참조)로부터 전원을 공급받는다. 또한, 기판(10)은 반도체 발광 소자(12)가 필터 커버(30)와 미리 결정된 간격(수직 간격)만큼 이격되도록 방열 프레임(20)에 고정된다. 반도체 발광 소자(12)와 필터 커버(30) 사이의 간격은 최대의 광효율을 얻기 위해 결정될 수 있으며, 사용되는 반도체 발광 소자의 조도 또는 휘도 조건에 따라 적절하게 선택될 수 있음은 당업자가 잘 이해할 것이다. 기판(10)은 통상의 PCB 형태일 수도 있지만 알루미늄 PCB 형태인 것이 바람직하다. 또한, 기판(10)은 그 길이 방향으로 분할될 수 있음은 당업자가 잘 이해할 것이다.The substrate 10 is an elongated member having a length substantially the same as that of a conventional fluorescent lamp. The substrate 10 includes a plurality of semiconductor light emitting devices 12 that can irradiate light toward the filter cover 30. It is arranged in a line at predetermined intervals. Each semiconductor light emitting element 12 uses a commercially available white LED chip. The substrate 10 is supplied with power from the power supply unit 50 (see FIG. 4) by the cable 14 wired to any one of the caps 40. In addition, the substrate 10 is fixed to the heat dissipation frame 20 such that the semiconductor light emitting element 12 is spaced apart from the filter cover 30 by a predetermined interval (vertical interval). It will be understood by those skilled in the art that the distance between the semiconductor light emitting element 12 and the filter cover 30 can be determined to obtain the maximum light efficiency, and can be appropriately selected according to the illuminance or luminance condition of the semiconductor light emitting element used. . The substrate 10 may be in the form of a conventional PCB, but is preferably in the form of an aluminum PCB. In addition, it will be understood by those skilled in the art that the substrate 10 may be divided in its longitudinal direction.

방열 프레임(20)은 반도체 발광 소자들(12)로부터 발생되는 열을 외부로 방출함과 동시에 조명 기구(100)의 형상을 구성한다. 즉, 방열 프레임(20)은 필터 커버(30)와 함께 조명 기구(100)의 원형 단면을 형성하게 된다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 방열 프레임(20)은 조명 기구(100)의 원형 단면의 제1 원호 부분(CA1)을 구성하고, 필터 커버(30)는 조명 기구(100)의 원형 단면의 제2 원호 부분(CA2)을 구성한다. 여기서, 방열 프레임(20)이 구성하는 제1 원호 부분(CA1)은 필터 커버(30)가 구성하는 제2 원호 부분(CA2)의 대략 1/3 정도이다. 이것은 전술한 바와 같이, 반도체 발광 소자들(12)과 필터 커버(30) 사이의 간격을 충분히 유지하고 넓은 범위의 광 조사 각도를 얻기 위한 것이다. The heat dissipation frame 20 emits heat generated from the semiconductor light emitting devices 12 to the outside and simultaneously configures the shape of the lighting apparatus 100. That is, the heat dissipation frame 20 forms a circular cross section of the lighting device 100 together with the filter cover 30. Thus, as shown in FIG. 3, the heat dissipation frame 20 constitutes the first circular arc portion CA1 of the circular cross section of the lighting fixture 100, and the filter cover 30 is the circular cross section of the lighting fixture 100. Constitutes a second circular arc portion CA2. Here, the 1st circular arc part CA1 which the heat dissipation frame 20 comprises is about 1/3 of the 2nd circular arc part CA2 which the filter cover 30 comprises. This is to maintain a sufficient distance between the semiconductor light emitting elements 12 and the filter cover 30 and to obtain a wide range of light irradiation angles as described above.

방열 프레임(20)은 알루미늄, 스테인리스 스틸, 금속 또는 기타 금속 합금 등을 이용하여 압출 방식으로 제작될 수 있다. 방열 프레임(20)은 기판(10)이 설치될 수 있는 평면형 기판 설치부(22), 제1 원호 부분(CA1)을 형성할 수 있도록 방사상으로 배열된 다수의 방열핀들(23)을 포함하는 원호 형태의 방열부(24), 기판 설치부(22)의 양측에 형성되며, 필터 커버(30)의 삽입부(32)가 삽입될 수 있는 구조를 가진 한 쌍의 설치홈들(26), 기판 설치부(22)와 방열부(24) 사이에 마련된 빈 공간을 구비한다. 여기서, 빈 공간은 속이 빈 구멍(27)이 형성된 원통체(28)에 의해 서로 대응되는 한 쌍의 슬롯들(29)로 구획된다. 원통체(28)의 구멍(27), 및 슬롯들(29)은 방열 프레임(20)의 중량을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 열전달 측면에서 유리하고, 후술하는 바와 같이, 캡들(40)과의 결합을 용이하게 할 수 있다.The heat dissipation frame 20 may be manufactured by extrusion using aluminum, stainless steel, metal, or other metal alloy. The heat dissipation frame 20 is a circular arc including a plurality of heat dissipation fins 23 arranged radially so as to form a first planar substrate mounting portion 22 on which the substrate 10 can be installed, and a first arc portion CA1. A pair of installation grooves 26 and a substrate are formed on both sides of the heat dissipation part 24 and the substrate installation part 22 and have a structure in which the insertion part 32 of the filter cover 30 can be inserted. An empty space provided between the installation portion 22 and the heat dissipation portion 24 is provided. Here, the empty space is partitioned into a pair of slots 29 corresponding to each other by the cylindrical body 28 in which the hollow hole 27 is formed. The holes 27 and the slots 29 of the cylindrical body 28 not only reduce the weight of the heat dissipation frame 20, but also are advantageous in terms of heat transfer, and as will be described later, coupling with the caps 40 Can be facilitated.

필터 커버(30)는 실질적으로 투명한 황색을 나타내는 황색 안료와 같은 파장 차단제를 아크릴 수지 또는 폴리카보네이트 수지에 소정 비율로 혼합하여 압출법에 의해 제작된다. 필터 커버(30)는 전술한 바와 같이, 조명 기구(100)의 원형 단면의 제2 원호 부분(CA2)을 형성하여 방열 프레임(20)의 제1 원호 부분(CA1)과 함께 원형을 완성한다. 이를 위해 필터 커버(30)의 양단은 방열 프레임(20)의 설치홈들(26)에 각각 삽입될 수 있도록 제2 원호 부분(CA2)의 2개의 끝단들에 마련된 삽입부(32)를 구비한다. 삽입부(32)와 인접한 위치에는 후술한 바와 같이, 확산부재(35)의 확산판(36)의 양 끝단을 고정하기 위한 걸림부(23)가 형성된다.The filter cover 30 is manufactured by extrusion by mixing a wavelength blocking agent such as a yellow pigment having a substantially transparent yellow color with an acrylic resin or a polycarbonate resin in a predetermined ratio. As described above, the filter cover 30 forms a second circular arc portion CA2 having a circular cross section of the lighting apparatus 100 to complete the circular shape with the first circular arc portion CA1 of the heat dissipation frame 20. To this end, both ends of the filter cover 30 have insertion portions 32 provided at two ends of the second arc portion CA2 so as to be inserted into the installation grooves 26 of the heat dissipation frame 20, respectively. . At a position adjacent to the insertion part 32, a locking part 23 for fixing both ends of the diffusion plate 36 of the diffusion member 35 is formed as described below.

황색 안료의 구체적인 예를 들면 C.I. Solvent yellow 16을 사용할 수 있으며, 이와 동등한 효과를 나타내는 Solvent yellow 계열의 안료라면 특별한 제한없이 사용될 수 있다. 여기서, 파장 차단제의 함량은 파장 차단 효과가 나타나는 범위라면 당업자가 적절한 범위로 채택할 수 있다. 예를 들면, 바람직한 파장 차단 효과를 담보하기 위해서, 파장 차단제를 아크릴 수지 또는 폴리카보네이트 수지 100 중량부 대비 0.1 중량부 내지 1 중량부로 배합할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 필터 커버(30)에 포함되는 아크릴 수지 또는 PC 수지와 황색 안료의 중량비와 반도체 발광 소자(12)로부터 발광되는 광의 색 좌표의 관계는, 황색 안료/수지의 중량비의 값이 커짐(수지층에 포함되는 황색 안료의 양이 증가함)에 따라 색 좌표(x) 및 색 좌표(y)의 값이 커진다. 따라서, 수지층에 포함되는 황색 안료의 량과 발광되는 광의 색 좌표에 대해서는 상관 관계가 있으며, 색 좌표(x)와 색 좌표(y)를 황색 안료/수지의 중량비를 제어하여 조정할 수 있음은 당업자에게 자명하다. 한편, 파장 차단제는 감광성 물질이 반응하는 특정한 파장 성분을 차단할 수 있는 것으로서, 감광성 물질이 반응하는 파장 영역은 g선(436nm)의 백색 영역이다. 또한, 필터 커버(30)는 대전 방지 처리 공정을 거치는 것이 바람직하다. 필터 커버(30)의 두께는 대략 0.5mm 내지 2.5mm, 바람직하게 2.0mm이다. Specific examples of yellow pigments include C.I. Solvent yellow 16 may be used, and any solvent yellow pigment having an equivalent effect may be used without particular limitation. Here, the content of the wavelength blocking agent may be adopted by those skilled in the art as long as the wavelength blocking effect is exhibited. For example, in order to secure the desirable wavelength blocking effect, the wavelength blocking agent may be blended in an amount of 0.1 part by weight to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin or the polycarbonate resin, but is not limited thereto. The relationship between the weight ratio of the acrylic resin or the PC resin and the yellow pigment included in the filter cover 30 and the color coordinates of the light emitted from the semiconductor light emitting element 12 is such that the value of the weight ratio of the yellow pigment / resin is large (included in the resin layer). As the amount of yellow pigment increases, the values of the color coordinate x and the color coordinate y become large. Therefore, there is a correlation between the amount of the yellow pigment included in the resin layer and the color coordinates of emitted light, and it is possible to adjust the color coordinates (x) and the color coordinates (y) by controlling the weight ratio of the yellow pigment / resin. Self-explanatory On the other hand, the wavelength blocking agent can block a specific wavelength component to which the photosensitive material reacts, and the wavelength region to which the photosensitive material reacts is a white region of g line (436 nm). In addition, the filter cover 30 is preferably subjected to an antistatic treatment step. The thickness of the filter cover 30 is approximately 0.5 mm to 2.5 mm, preferably 2.0 mm.

본 실시예에 따른 조명 기구(100)는 반도체 발광 소자(12)와 대면하는 필터 커버(30)의 일면(내면)에 마련된 확산부재(35)를 더 구비한다. 확산부재(35)는 폴리카보네이트 수지로 제조된 확산판(36)을 구비한다. 확산판(36)은 필터 커버(30)와 대면하는 일면에 마련되고 확산판(36)의 길이 방향으로 형성된 다수의 그루브들(37)을 포함된 확산 패턴을 구비한다. 확산부재(35)는 유백색 코팅층이 형성되어 있으므로, 반도체 발광 소자(12)로부터 조사되는 광을 확산시킬 수 있을 뿐만 아니라, LED(12) 칩이 현시되지 않도록 하는 기능을 가진다. 확산부재(35)의 두께는 대략 0.8mm 내지 1.2mm, 바람직하게 1.0mm이다. 확산판(36)의 양 끝단들은 필터 커버(30)의 삽입부(32) 주위에 마련된 걸림부(23)에 의해 지탱되면서 필터 커버(30) 내부에 고정된다. The lighting device 100 according to the present embodiment further includes a diffusion member 35 provided on one surface (inner surface) of the filter cover 30 facing the semiconductor light emitting element 12. The diffusion member 35 includes a diffusion plate 36 made of polycarbonate resin. The diffusion plate 36 is provided on one surface facing the filter cover 30 and includes a diffusion pattern including a plurality of grooves 37 formed in the longitudinal direction of the diffusion plate 36. Since the diffusion member 35 has a milky white coating layer, not only the light emitted from the semiconductor light emitting element 12 can be diffused, but also the LED 12 chip is not displayed. The thickness of the diffusion member 35 is approximately 0.8 mm to 1.2 mm, preferably 1.0 mm. Both ends of the diffusion plate 36 are fixed to the inside of the filter cover 30 while being supported by the locking portion 23 provided around the insertion portion 32 of the filter cover 30.

변형된 실시예에 따르면, 확산부재(35)는 필터 커버(30)의 제조 시 황색 안료와 함께 함유되는 확산제에 의해 구현될 수도 있다. 구체적인 확산제는, 티타늄산바륨, 산화티타늄, 산화알루미늄, 산화규소, 탄산칼슘, 이산화규소 등이 적절하게 사용될 수 있다. According to a modified embodiment, the diffusion member 35 may be implemented by a diffusion agent contained together with a yellow pigment in the manufacture of the filter cover 30. As a specific diffusion agent, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, calcium carbonate, silicon dioxide, or the like can be suitably used.

한 쌍의 캡들(40)은 방열 프레임(20)에 필터 커버(30)가 확산판(36)과 함께 조립된 상태에서, 방열 프레임(20)과 필터 커버(30)의 양단이 내부로 삽입되는 일단은 개방되고 타단은 밀폐된 원통형 본체(42), 및 방열 프레임(20)의 양단에 형성된 빈 공간에 체결될 수 있는 체결부(44)를 구비한다. 여기서, 체결부(44)는 방열 프레임(20)의 슬롯들(29)에 삽입 결합될 수 있는 두 개의 체결 돌기들과, 본체(42)에 형성된 체결 구멍(46)을 관통하여 방열 프레임(20) 원통체(28)의 구멍(27)에 체결될 수 있는 체결 나사(48)를 구비한다. 여기서, 어느 하나의 캡(40)에는 본체(42)의 외측으로 연장되고, 전원 공급부(50)와 연결될 수 있는 연결핀들(41)과 기판(10)을 연결하기 위한 케이블(14)이 설치된다. 이를 위해 기판(10)의 일측에는 컨넥터(16)가 마련되고 케이블(14)의 끝단에는 컨넥터(16)와 선택적으로 결합될 수 있는 하우징(43)이 마련된다. The pair of caps 40 have both ends of the heat dissipation frame 20 and the filter cover 30 inserted into the heat dissipation frame 20 while the filter cover 30 is assembled with the diffusion plate 36. One end is open and the other end is a closed cylindrical body 42, and a fastening portion 44 that can be fastened to an empty space formed at both ends of the heat dissipation frame 20. Here, the fastening portion 44 passes through two fastening protrusions that can be inserted into the slots 29 of the heat dissipation frame 20 and the fastening holes 46 formed in the main body 42 to dissipate the heat dissipation frame 20. ) Is provided with a fastening screw 48 that can be fastened to the hole 27 of the cylindrical body 28. Here, one of the caps 40 extends to the outside of the main body 42, and the connecting pins 41, which may be connected to the power supply unit 50, and the cable 14 for connecting the substrate 10 are installed. . To this end, a connector 16 is provided at one side of the substrate 10, and a housing 43 is provided at the end of the cable 14 to be selectively coupled with the connector 16.

도 4는 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구(100)와 전원 공급부의 연결 상태를 개략적으로 도시한 도면이다. 4 is a view schematically illustrating a connection state of a fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting apparatus 100 for a clean room dedicated to a photolithography process and a power supply unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 전원 공급부(50)는 예를 들어, SMPS(Switched-mode power supply)와 같은 파워 서플라이로서, 교류를 직류로 변환하고, 직류를 다시 수십khz 고주파 교류로 변환하여, 이것을 페라이트 트랜스와 같은 고주파 트랜스를 이용해 전압을 강압시킨 다음 정류 및 평활시키고 전류를 일정하게 유지하는 기능을 가진다. 즉, 전원 공급부(50)는 조명 기구(100)와 분리되어 설치되고, 어느 하나의 캡(40)의 연결핀(41)에 연결된다.Referring to FIG. 4, the power supply unit 50 is a power supply such as, for example, a switched-mode power supply (SMPS), and converts alternating current into direct current, and converts direct current into tens of khz high frequency alternating current, which is then ferrite. It uses high frequency transformers such as transformers to step down the voltage, rectify and smooth it, and keep the current constant. That is, the power supply 50 is installed separately from the lighting device 100, it is connected to the connection pin 41 of any one of the cap 40.

본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구(100)는 감광성 수지를 사용하는 공정이 수행되는 클린 룸(미도시)의 천장 바람직하게는 몰드 바 또는 클린 룸의 내벽 등에 설치됨으로써, 감광성 수지 등이 반응하는 파장을 차단하면서 클린 룸 내부를 조명할 수 있으므로, 반도체 또는 LCD 제조 공정용 클린 룸에는 특정한 파장을 차단하는 필터를 갖는 종래의 형광등 또는 수은등 등의 조명 장치들을 대체할 수 있다. The fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting apparatus 100 for a clean room dedicated to a photolithography process according to an exemplary embodiment of the present invention is preferably a ceiling of a clean room (not shown) in which a process using a photosensitive resin is performed. In addition, since the interior of the clean room can be used to illuminate the inside of the clean room while blocking the wavelength at which the photosensitive resin or the like reacts, a conventional fluorescent lamp or a mercury lamp having a filter for blocking a specific wavelength in a clean room for a semiconductor or LCD manufacturing process. It is possible to replace the lighting devices such as.

도 5는 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 형광등-타입 LED 조명 기구를 개략적으로 도시한 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 결합 단면도이고, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ'선 단면도이다. 도 1 내지 도 4에서 설명된 참조부호와 동일한 구성요소는 동일한 기능을 가진 동일부재이다. FIG. 5 is an exploded perspective view schematically showing a fluorescent lamp-type LED lighting device according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 6 is a sectional view of FIG. 5, and FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII 'of FIG. 6. to be. The same components as those described in FIGS. 1 to 4 are the same members with the same functions.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예 따른 형광등-타입 LED 조명 기구(200)는, 전술한 실시예의 조명 기구(100)에서 사용되었던 필터 커버(30)와 확산부재(36)를 사용하지 않고, 다수의 그루브들(137)이 형성된 확산 패턴을 커버(130)의 내면 즉, LED(12)와 대면하는 내면에 형성시키고, 그러한 커버(130)를 방열 프레임(20)에 결합시킨 구조이다. 또한, 확산 패턴은 커버(130)의 외측면에 형성될 수 있음은 물론이다. 여기서, 커버(130)는 폴리카보네이트 수지를 이용하여 압출 방식으로 제조되고, 유백색 코팅층이 형성되는 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, 나머지 구성요소들(예, 기판, 방열 프레임, 캡 등)은 동일하게 이용된다. 그러므로, 이에 대한 상세한 설명은 전술한 실시예로 대신한다.5 to 7, the fluorescent lamp-type LED lighting fixture 200 according to the present embodiment does not use the filter cover 30 and the diffusion member 36 used in the lighting apparatus 100 of the above-described embodiment. Instead, a diffusion pattern having a plurality of grooves 137 is formed on an inner surface of the cover 130, that is, an inner surface facing the LED 12, and the cover 130 is coupled to the heat dissipation frame 20. . In addition, the diffusion pattern may be formed on the outer surface of the cover 130, of course. Here, the cover 130 is manufactured by an extrusion method using a polycarbonate resin, it is preferable that the milky white coating layer is formed. As mentioned above, the remaining components (eg, substrate, heat dissipation frame, cap, etc.) are equally used. Therefore, the detailed description thereof replaces the above-described embodiment.

또한, 커버(130)는 전술한 바와 같이, 조명 기구(200)의 원형 단면의 제2 원호 부분(CA2)을 형성하여 방열 프레임(20)의 제1 원호 부분(CA1)과 함께 원형을 완성한다. 이를 위해, 커버(130)의 양단은 방열 프레임(20)의 설치홈들(26)에 각각 삽입될 수 있도록 제2 원호 부분(CA2)의 2개의 끝단들에 마련된 삽입부(132)를 구비한다. 그러나, 전술한 실시예의 필터 커버(30)와 달리 삽입부(32)와 인접한 위치에는 별도의 걸림부(23)가 형성되지는 않는다. 또한, 커버(130)의 두께는 대략 0.8mm 내지 1.2mm, 바람직하게 1.0mm이다. 따라서, 이러한 두께에 적합하도록 방열 프레임(20)의 설치홈들(26)의 규격이 결정된다.In addition, as described above, the cover 130 forms a second circular arc portion CA2 having a circular cross section of the lighting fixture 200 to complete the circular shape with the first circular arc portion CA1 of the heat dissipation frame 20. . To this end, both ends of the cover 130 have insertion portions 132 provided at the two ends of the second arc portion CA2 so as to be inserted into the installation grooves 26 of the heat dissipation frame 20, respectively. . However, unlike the filter cover 30 of the above-described embodiment, a separate locking portion 23 is not formed at a position adjacent to the insertion portion 32. In addition, the thickness of the cover 130 is approximately 0.8 mm to 1.2 mm, preferably 1.0 mm. Therefore, the size of the installation grooves 26 of the heat dissipation frame 20 is determined to suit this thickness.

따라서, 본 실시예에 따른 형광등-타입 LED 조명 기구(200)는 굳이 클린 룸에 사용될 필요는 없으며 일반적으로 종래의 형광등이 사용되는 모든 장소에 사용됨으로써, 종래의 형광등을 대체할 수 있다.Therefore, the fluorescent lamp-type LED lighting device 200 according to the present embodiment does not necessarily need to be used in a clean room, and is generally used in all places where conventional fluorescent lamps are used, thereby replacing the conventional fluorescent lamps.

전술한 상세한 설명 및 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예들을 나타내는 한편, 첨부된 청구항들에서 정의된 바와 같이 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않는 한 다양한 부가물, 변형물, 조합들 및/또는 대체물들이 만들어 질 수 있음을 이해해야 한다. 특히, 본 발명은 다른 요소들, 물질들, 성분들을 이용하여 본 발명의 정신 필수 특징들로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 다른 특정한 형태, 구조, 배열, 비율들로 구현될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 본 발명의 원칙을 벗어나지 않는 한 특정의 환경 및 작동 조건들에 특히 적합하도록 된 구조, 배열, 비율, 물질, 성분의 많은 변형과 함께 본 발명이 사용될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 또한, 본 명세서에서 설명된 특징들은 단독적으로 사용될 수도 있고 다른 특징들과 조합하여 사용될 수도 있다. 예를 들어, 하나의 실시예와 관련하여 설명된 특징들은 다른 실시예에서 설명된 특징들과 함께 및/또는 상호 교체되어 사용될 수 있다. 따라서, 현재 개시된 실시예들은 모든 면에서 제한적이 아닌 설명적인 것으로 간주되어야 하며, 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 표시되며, 전술한 상세한 설명에 한정되어서는 아니된다.While the foregoing detailed description and drawings illustrate preferred embodiments of the invention, it is evident that various additions, modifications, combinations and / or alternatives are possible without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It should be understood that it can be made. In particular, it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms, structures, arrangements, ratios, using other elements, materials, components, without departing from the spirit essential features of the present invention. It will be appreciated by those skilled in the art that the present invention may be used with many modifications of the structure, arrangement, proportions, materials, and components so as to be particularly suited to the specific environments and operating conditions without departing from the principles of the invention. Furthermore, the features described herein may be used alone or in combination with other features. For example, features described in connection with one embodiment may be used interchangeably and / or interchangeably with features described in other embodiments. Accordingly, the presently disclosed embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, the scope of the invention being indicated by the appended claims, and not limited to the foregoing detailed description.

첨부된 청구범위의 넓은 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 다양한 변형들 및 변경들이 가능함을 당업자는 이해할 것이다. 이러한 것들의 몇몇은 위에서 논의되었으며 다른 것들은 당업자에게 명백할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various modifications and variations of the present invention are possible without departing from the broad scope of the appended claims. Some of these have been discussed above and others will be apparent to those skilled in the art.

10...기판 12...반도체 발광 소자
14...케이블 16...컨넥터
20...방열 프레임 22...기판 설치부
23...방열핀 24...방열부
26...설치홈 27...구멍
28...원통체 29...슬롯
30...필터 커버 32...삽입부
35...확산부재 36...확산판
37...그루브 40...캡
50...전원 공급부 100...조명 기구
130...커버 200...LED 조명 기구10 ... substrate 12 ... semiconductor light emitting element
14 ... Cable 16 ... Connector
Heat dissipation frame 22 Substrate mounting
23 ... heat sink pin 24 ... heat sink
26 Mounting groove 27 Hole
28 cylinder 29 slot
30.Filter cover 32.Insert
35 Diffusion element 36 Diffusion plate
37 ... groove 40 ... cap
50 Power supply 100 Lighting fixtures
130 ... cover 200 ... LED luminaires

Claims (26)

적어도 하나 또는 그 이상의 반도체 발광 소자들이 실장된 기판;
상기 기판이 설치되는 방열 프레임;
상기 반도체 발광 소자들로부터 조사되는 광의 특정 파장 성분을 차단시킬 수 있는 파장 차단제를 포함하고, 상기 방열 프레임에 결합될 수 있는 필터 커버;
상기 방열 프레임과 상기 필터 커버의 양 끝단에 각각 설치된 한 쌍의 캡들; 및
상기 반도체 발광 소자와 대면하는 상기 필터 커버의 일면에 마련된 확산부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
A substrate on which at least one or more semiconductor light emitting devices are mounted;
A heat dissipation frame in which the substrate is installed;
A filter cover including a wavelength blocker capable of blocking a specific wavelength component of light emitted from the semiconductor light emitting devices, the filter cover being coupled to the heat radiation frame;
A pair of caps respectively installed at both ends of the heat dissipation frame and the filter cover; And
And a diffusion member provided on one surface of the filter cover facing the semiconductor light emitting element. A fluorescent lamp-type semiconductor light emitting element lighting fixture for a clean room dedicated to a photolithography process.
제1항에 있어서,
상기 파장 차단제는 감광성 물질이 반응하는 특정한 파장 성분을 차단할 수 있는 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 1,
The wavelength blocking agent may block a specific wavelength component to which the photosensitive material reacts.
제2항에 있어서,
상기 감광성 물질이 반응하는 파장 영역은 g선의 백색 영역인 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 2,
The wavelength region in which the photosensitive material reacts is a white region of g-line, the fluorescent lamp-type semiconductor light-emitting device lighting apparatus for a clean room dedicated to the photolithography process.
제1항에 있어서,
상기 필터 커버는 상기 파장 차단제와 아크릴 수지 또는 폴리카보네이트 수지가 미리 결정된 비율로 배합되어 압출 성형된 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 1,
The filter cover is a fluorescent-type semiconductor light emitting device lighting apparatus for a clean room for photolithography process, characterized in that the wavelength blocking agent and acrylic resin or polycarbonate resin is blended in a predetermined ratio.
제4항에 있어서,
상기 파장 차단제의 함량은 상기 아크릴 수지 또는 폴리 카보네이트 수지 100 중량부 대비 0.1 중량부 내지 1 중량부인 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
5. The method of claim 4,
The content of the wavelength blocking agent is 0.1 parts by weight to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin or polycarbonate resin, fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting apparatus for a clean room dedicated to the photolithography process.
제1항에 있어서,
상기 파장 차단제는 황색 안료인 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 1,
The wavelength blocking agent is a yellow pigment, fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting fixture for clean room dedicated to the photolithography process.
제1항에 있어서,
상기 반도체 발광 소자는 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 1,
And said semiconductor light emitting device is a light emitting diode.
제7항에 있어서,
상기 발광 다이오드는 백색 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 7, wherein
And said light emitting diode is a white light emitting diode.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 확산부재는 폴리카보네이트 수지로 제조된 확산판을 구비하는 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 1,
The diffusion member comprises a diffusion plate made of a polycarbonate resin, the fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting apparatus for a clean room dedicated to the photolithography process.
제10항에 있어서,
상기 확산판은 상기 필터 커버와 대면하는 일면에 마련된 확산 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 10,
The diffusion plate includes a diffusion pattern provided on one surface facing the filter cover, the fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting apparatus for a clean room for a photolithography process.
제10항에 있어서,
상기 확산 패턴은 상기 확산판의 길이 방향으로 형성된 다수의 그루브들을 포함하는 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 10,
The diffusion pattern includes a plurality of grooves formed in the longitudinal direction of the diffuser plate, the fluorescent lamp-type semiconductor light emitting device lighting apparatus for a clean room dedicated to the photolithography process.
제1항에 있어서,
상기 방열 프레임과 상기 필터 커버는 단면이 실질적인 원을 형성하도록 결합되며;
상기 방열 프레임은 상기 원의 제1 원호 부분을 구성하고;
상기 필터 커버는 상기 원의 제2 원호 부분을 구성하는 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 1,
The heat dissipation frame and the filter cover are joined to form a substantially circular cross section;
The heat dissipation frame constitutes a first arc portion of the circle;
And said filter cover constitutes a second circular arc portion of said circle.
제13항에 있어서,
상기 방열 프레임은:
상기 기판이 설치될 수 있는 평면형 기판 설치부; 및
상기 제1 원호 부분을 형성할 수 있도록 방사상으로 배열된 다수의 방열핀들을 포함하는 방열부를 구비하는 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
The method of claim 13,
The heat dissipation frame is:
A planar substrate mounting unit on which the substrate may be installed; And
And a heat dissipation unit including a plurality of heat dissipation fins arranged in a radial direction to form the first arc portion.
제14항에 있어서,
상기 방열 프레임의 상기 기판 설치부의 양측에 형성된 한 쌍의 설치홈들; 및
상기 설치홈들에 삽입될 수 있도록 상기 필터 커버의 상기 제2 원호 부분의 2개의 끝단들에 마련된 삽입부를 구비하는 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
15. The method of claim 14,
A pair of mounting grooves formed at both sides of the substrate mounting portion of the heat dissipation frame; And
And an insertion portion provided at two ends of the second arc portion of the filter cover so as to be inserted into the installation grooves.
제14항에 있어서,
상기 기판 설치부와 상기 방열부 사이에 마련된 빈 공간; 및
상기 빈 공간 속으로 체결될 수 있도록 상기 캡에 설치된 체결부를 구비하는 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
15. The method of claim 14,
An empty space provided between the substrate installation unit and the heat dissipation unit; And
And a fastening portion provided in the cap so as to be fastened into the empty space.
제16항에 있어서,
상기 빈 공간은 속이 빈 구멍이 형성된 원통체에 의해 서로 대응되는 한 쌍의 슬롯들로 구획되고;
상기 체결부는 상기 슬롯들에 삽입 결합될 수 있는 두 개의 체결 돌기들; 및
상기 캡을 관통하여 상기 원통체의 구멍에 체결될 수 있는 체결 나사를 구비하는 것을 특징으로 하는 포토리소그래피 공정 전용 클린 룸용 형광등-타입 반도체 발광 소자 조명 기구.
17. The method of claim 16,
The empty space is partitioned into a pair of slots corresponding to each other by a cylindrical body in which hollow holes are formed;
The fastening part may include two fastening protrusions that can be inserted into the slots; And
And a fastening screw that can penetrate the cap and be fastened to the hole of the cylindrical body.
적어도 하나 또는 그 이상의 LED들이 실장된 기판;
상기 기판이 결합되는 방열 프레임;
상기 방열 프레임에 결합될 수 있는 커버; 및
상기 방열 프레임과 상기 커버의 양 끝단에 각각 설치되는 한 쌍의 캡들을 구비하고;
상기 방열 프레임과 상기 커버가 제1 원호 부분과 제2 원호 부분을 각각 구성할 수 있도록 상기 방열 프레임과 상기 커버는 단면이 실질적인 원을 형성하도록 결합되고;
상기 방열 프레임은, 상기 기판이 설치될 수 있는 평면형 기판 설치부와, 상기 제1 원호 부분을 형성할 수 있도록 방사상으로 배열된 다수의 방열핀들을 포함하는 방열부를 구비하고;
상기 기판 설치부와 상기 방열부 사이에 마련된 빈 공간 속으로 체결될 수 있도록 상기 캡에 설치된 체결부를 구비하는 것을 특징으로 하는 형광등-타입 LED 조명 기구.
A substrate on which at least one or more LEDs are mounted;
A heat dissipation frame to which the substrate is coupled;
A cover that can be coupled to the heat dissipation frame; And
A pair of caps respectively installed at both ends of the heat dissipation frame and the cover;
The heat dissipation frame and the cover are joined to form a substantially circular cross section so that the heat dissipation frame and the cover may constitute a first arc portion and a second arc portion, respectively;
The heat dissipation frame includes a heat dissipation unit including a planar substrate installation unit on which the substrate can be installed and a plurality of heat dissipation fins arranged radially to form the first arc portion;
And a fastening part provided in the cap so as to be fastened into an empty space provided between the substrate mounting part and the heat dissipating part.
제18항에 있어서,
상기 커버는 폴리카보네이트 수지로 제조된 것을 특징으로 하는 형광등-타입 LED 조명 기구.
19. The method of claim 18,
And the cover is made of polycarbonate resin.
제18항에 있어서,
상기 커버는 상기 LED와 대면하는 면 또는 이와 대향되는 외면에 마련된 확산 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 형광등-타입 LED 조명 기구.
19. The method of claim 18,
And the cover has a diffusion pattern provided on a surface facing the LED or an outer surface facing the LED.
제20항에 있어서,
상기 확산 패턴은 상기 커버의 길이 방향으로 형성된 다수의 그루브들을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광등-타입 LED 조명 기구.
21. The method of claim 20,
Wherein said diffusion pattern comprises a plurality of grooves formed in the longitudinal direction of said cover.
삭제delete 삭제delete 제18항에 있어서,
상기 방열 프레임의 상기 기판 설치부의 양측에 형성된 한 쌍의 설치홈들; 및
상기 설치홈들에 삽입될 수 있도록 상기 커버의 상기 제2 원호 부분의 2개의 끝단들에 마련된 삽입부를 구비하는 것을 특징으로 하는 형광등-타입 LED 조명 기구.
19. The method of claim 18,
A pair of mounting grooves formed at both sides of the substrate mounting portion of the heat dissipation frame; And
And an insertion portion provided at two ends of the second circular arc portion of the cover to be inserted into the installation grooves.
삭제delete 제18항에 있어서,
상기 빈 공간은 속이 빈 구멍이 형성된 원통체에 의해 서로 대응되는 한 쌍의 슬롯들로 구획되고;
상기 체결부는 상기 슬롯들에 삽입 결합될 수 있는 두 개의 체결 돌기들; 및
상기 캡을 관통하여 상기 원통체의 구멍에 체결될 수 있는 체결 나사를 구비하는 것을 특징으로 하는 형광등-타입 LED 조명 기구.
19. The method of claim 18,
The empty space is partitioned into a pair of slots corresponding to each other by a cylindrical body in which hollow holes are formed;
The fastening part may include two fastening protrusions that can be inserted into the slots; And
And a fastening screw that can penetrate the cap and be fastened to the hole of the cylindrical body.
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