JP2009054989A - Light-emitting apparatus, illuminating apparatus, and clean room having the illuminating apparatus - Google Patents

Light-emitting apparatus, illuminating apparatus, and clean room having the illuminating apparatus Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve a problem wherein an illuminance is reduced to one-third or one-fourth compared with the case of illumination without using a filter, since a conventional illuminating apparatus, such as a fluorescent body or a mercury lamp or the like, has a filter for cutting a specific wavelength, cuts the specific wavelength using the filter to illuminate, and results in making lighting in a clean room dark yellow light-emitting, which impairs the security of workers in the room, and also is psychologically-stressful for the workers. <P>SOLUTION: A light-emitting apparatus has a semiconductor light-emitting element, a fluorescent material to be excited by light from the semiconductor light-emitting element, and a sealing resin which has the fluorescent material and covers the semiconductor light-emitting element. In the light-emitting apparatus, a specific wavelength component is suppressed so that a photosensitive material which reacts to a specific wavelength does not react due to the fluorescent material contained in the sealing resin. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光ダイオード(以下LEDと記す)を用いた発光装置、当該発光装置を備えた照明装置及び当該照明装置を備えたクリーンルームに関する。   The present invention relates to a light-emitting device using a light-emitting diode (hereinafter referred to as LED), a lighting device including the light-emitting device, and a clean room including the lighting device.

半導体集積回路(IC)や液晶表示装置といった電子デバイスの製造工程の一部は、通常クリーンルーム内で行われる。クリーンルームでは、天井面に設けられたHEPA(高機能)フィルタを通して清浄された空気が吹き出され、吹き出された空気は気流により室内の埃を運んで床面から吸い込まれる。そして、再度HEPAフィルタにて埃が取り除かれた空気が天井から吹き出されるという循環により、室内の空気は清浄に保たれている。   A part of a manufacturing process of an electronic device such as a semiconductor integrated circuit (IC) or a liquid crystal display device is usually performed in a clean room. In a clean room, clean air is blown out through a HEPA (high function) filter provided on the ceiling surface, and the blown air is sucked from the floor surface by carrying dust in the room by an air flow. And the indoor air is kept clean by the circulation that the air from which dust was removed by the HEPA filter is blown out from the ceiling again.

また、クリーンルーム内で行われるICの回路パターンや液晶表示装置のTFT回路を形成する際におけるフォトリソグラフィー工程といったフォトレジスト等の感光樹脂が用いられる工程では、露光装置による露光作業に影響を与えないように、室内に備えられた照明装置から照射される光の特定の波長をカットする必要がある。   Further, in a process using a photosensitive resin such as a photoresist such as a photolithography process when forming a circuit pattern of an IC performed in a clean room or a TFT circuit of a liquid crystal display device, exposure work by the exposure apparatus is not affected. In addition, it is necessary to cut a specific wavelength of light emitted from a lighting device provided in the room.

つまり、フォトレジスト等の感光性樹脂は、露光装置から照射される例えばi線(365nm)、g線(436nm)といった特定の波長の光に反応して、アルカリ可溶性に変化したり、硬化するように設計されているが、露光装置以外の照明装置からの光に反応してしまうと、精密な回路形成等ができない。よって、クリーンルーム等の感光性樹脂を用いる工程が行われる場所では、感光性樹脂等が反応する波長をカットして室内を照明する必要がある。   That is, a photosensitive resin such as a photoresist changes to become alkali-soluble or hardens in response to light of a specific wavelength such as i-line (365 nm) or g-line (436 nm) irradiated from an exposure apparatus. However, if it reacts with light from an illuminating device other than the exposure device, precise circuit formation cannot be performed. Accordingly, in a place where a process using a photosensitive resin such as a clean room is performed, it is necessary to illuminate the room by cutting the wavelength at which the photosensitive resin reacts.

そこで、従来のクリーンルームには、特定の波長をカットするフィルタを有する蛍光灯又は水銀灯等の照明装置が用いられていた。その一例として、下記特許文献1には、酸化亜鉛を主成分とし、銀微粒子を分散して添加して形成され、波長450nm〜500nmの範囲内で透過率を50%カットする光カットフィルタを備えた管球の高圧水銀(HID)ランプが開示されている。
特開2005−221750号公報
Therefore, in a conventional clean room, an illumination device such as a fluorescent lamp or a mercury lamp having a filter for cutting off a specific wavelength has been used. As an example, Patent Document 1 below includes a light cut filter that is formed by dispersing and adding silver fine particles as a main component and cutting transmittance by 50% within a wavelength range of 450 nm to 500 nm. A high-pressure mercury (HID) lamp with a tube is disclosed.
JP 2005-221750 A

しかし、従来の特定の波長をカットするフィルタを有する蛍光体又は水銀灯等の照明装置は、フィルタを用いて特定波長の光をカットして照明しているために、フィルタを用いないで照明する場合に比べて照度が1/3から1/4に減少し、クリーンルーム内の照明が暗い黄色発光となってしまっていた。従って、室内で働く人の安全性が損なわれることとなり、また働く人の精神的なストレスともなっていた。
本願発明の目的は、斯かる問題を鑑みて、LEDを光源とするものであり、特にLEDとLEDからの光に励起される蛍光体からなる発光装置において、感光樹脂等が反応する特定の波長成分を抑制した発光装置、当該発光装置を用いた照明装置及び当該照明装置を用いたクリーンルームを提供することである。
However, the conventional illumination device such as a phosphor or a mercury lamp having a filter that cuts off a specific wavelength cuts and illuminates light of a specific wavelength using the filter. Compared to, the illuminance decreased from 1/3 to 1/4, and the illumination in the clean room was dark yellow light emission. Therefore, the safety of the person working indoors was impaired, and it was also a mental stress for the worker.
In view of such problems, the object of the present invention is to use an LED as a light source, and in particular, in a light emitting device composed of a phosphor that is excited by light from the LED and the LED, a specific wavelength at which a photosensitive resin or the like reacts. It is providing the light-emitting device which suppressed the component, the illuminating device using the said light-emitting device, and the clean room using the said illuminating device.

本発明の発光装置は、半導体発光素子と、半導体発光素子からの光に励起される蛍光体からなる発光装置において、感光性物質が反応する特定の波長成分を抑制する抑制体を備えてなることを特徴とする。
本発明によれば、感光樹脂等が反応する特定の波長成分を抑制するとともに、照度の低下を抑えた照明が可能である。
The light-emitting device of the present invention is a light-emitting device comprising a semiconductor light-emitting element and a phosphor excited by light from the semiconductor light-emitting element, and includes a suppressor that suppresses a specific wavelength component to which a photosensitive substance reacts. It is characterized by.
According to the present invention, it is possible to perform illumination while suppressing a specific wavelength component to which a photosensitive resin or the like reacts and suppressing a decrease in illuminance.

本発明の発光装置は、半導体発光素子と、半導体発光素子からの光に励起される蛍光体と、蛍光体を有し半導体発光素子を覆う封止樹脂とを備える発光装置において、封止樹脂が有する蛍光体により、特定の波長に反応する感光性物質が反応しないように、特定の波長成分を抑制したことを特徴とする。
本発明によれば、感光樹脂等が反応する特定の波長成分を抑制するとともに、照度の低下を抑えた照明が可能である。
A light emitting device of the present invention includes a semiconductor light emitting element, a phosphor excited by light from the semiconductor light emitting element, and a sealing resin that includes the phosphor and covers the semiconductor light emitting element. A specific wavelength component is suppressed so that a photosensitive substance that reacts to a specific wavelength does not react with the phosphor.
According to the present invention, it is possible to perform illumination while suppressing a specific wavelength component to which a photosensitive resin or the like reacts and suppressing a decrease in illuminance.

本発明の発光装置は、さらに、感光性物質が反応する波長領域は、g線等の青色領域であることを特徴とする。
本発明によれば、g線等の青色領域の波長に反応する感光樹脂等が感光することを抑制するとともに、照度の低下を抑えた照明が可能である。
The light emitting device of the present invention is further characterized in that the wavelength region to which the photosensitive substance reacts is a blue region such as g-line.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while suppressing that the photosensitive resin etc. which react to the wavelength of blue area | regions, such as g line | wire, are exposed, the illumination which suppressed the fall of illumination intensity is possible.

本発明の発光装置は、さらに、蛍光体の量は、発光装置が白色発光する場合に封止樹脂が有する蛍光体の量よりも多いことを特徴とする。
本発明によれば、蛍光体の量を増やすことにより、感光樹脂等が反応する特定の波長成分を抑制するとともに、照度の低下を抑えた照明が可能である。
The light emitting device of the present invention is further characterized in that the amount of the phosphor is larger than the amount of the phosphor included in the sealing resin when the light emitting device emits white light.
According to the present invention, by increasing the amount of the phosphor, it is possible to perform illumination while suppressing a specific wavelength component to which a photosensitive resin or the like reacts and suppressing a decrease in illuminance.

本発明の発光装置は、さらに、半導体発光素子は、発光ダイオードであることを特徴とする。
本発明によれば、紫外線領域を含まないので、i線の波長の光を発光することなく、感光樹脂等が感光することを抑制するとともに、照度の低下を抑えた照明が可能である。
The light emitting device of the present invention is further characterized in that the semiconductor light emitting element is a light emitting diode.
According to the present invention, since it does not include the ultraviolet region, it is possible to perform illumination with a reduction in illuminance while suppressing the photosensitive resin or the like from being exposed without emitting light having an i-line wavelength.

本発明の発光装置は、さらに、発光ダイオードは青色LEDであり、蛍光体は黄色蛍光体であることを特徴とする。
本発明によれば、感光樹脂等が感光することを抑制するレモン色の明るい黄色の発光が可能である。
The light emitting device of the present invention is further characterized in that the light emitting diode is a blue LED and the phosphor is a yellow phosphor.
According to the present invention, it is possible to emit a light yellow lemon light that suppresses the photosensitive resin or the like from being exposed to light.

本発明に発光装置は、さらに、発光装置から照射される光は、色度表において、X色座標が0.4から0.45の範囲に含まれることを特徴とする。
本発明によれば、明るい黄色(レモン色)の発光が可能となる。また、クリーンルーム等の本発明の発光装置を有する照明装置が備えられる場合は、室内は明るさが保たれ、作業者の安全の確保、又は作業者にストレスを与えないといった効果が得られる。
The light emitting device according to the present invention is further characterized in that the light emitted from the light emitting device is included in a range of X color coordinates of 0.4 to 0.45 in the chromaticity table.
According to the present invention, bright yellow (lemon) light emission is possible. Further, in the case where a lighting device having the light emitting device of the present invention such as a clean room is provided, the interior is kept bright, and the effect of ensuring the safety of the worker or not giving the worker stress can be obtained.

本発明の発光装置は、さらに、封止樹脂は、赤色蛍光体を含むことを特徴とする。
本発明によれば、より演色性の高い発光装置とすることができる。
The light-emitting device of the present invention is further characterized in that the sealing resin contains a red phosphor.
According to the present invention, a light emitting device with higher color rendering properties can be obtained.

本発明の照明装置は、上記発光装置の何れかを備えた照明装置である。
本発明によれば、感光樹脂等が反応する特定の波長成分を抑制するとともに、照度の低下を抑えた照明が可能である。
The illuminating device of this invention is an illuminating device provided with either of the said light-emitting devices.
According to the present invention, it is possible to perform illumination while suppressing a specific wavelength component to which a photosensitive resin or the like reacts and suppressing a decrease in illuminance.

本発明の照明装置は、さらに、特定の波長成分の光を遮断する遮断手段を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、抑制体に加えて、遮断手段により特定の波長成分の光を遮断することができるので、より確実に特定の波長成分の光を低減することが可能である。
The illuminating device of the present invention is further characterized by comprising a blocking means for blocking light of a specific wavelength component.
According to the present invention, since light of a specific wavelength component can be blocked by the blocking means in addition to the suppressor, it is possible to more reliably reduce the light of the specific wavelength component.

本発明の照明装置は、さらに、前記遮断手段は、特定の波長成分の光を遮断するフィルタと拡散板からなることを特徴とする。
本発明によれば、フィルタにて特定の波長成分の光を低減するとともに、拡散板にて光を散乱させて、光源のグレアを低減することが可能である。
The illumination device according to the present invention is further characterized in that the blocking means includes a filter and a diffusion plate that block light of a specific wavelength component.
According to the present invention, it is possible to reduce glare of a light source by reducing light of a specific wavelength component with a filter and scattering light with a diffusion plate.

本発明の照明装置は、さらに、前記遮断手段は、前記フィルタと前記拡散板の間に空気層を有することを特徴とする。
本発明によれば、遮断手段のフィルタにおける光の損失を抑えるとともに、フィルタの長寿命化を図ることが可能である。
The illumination device of the present invention is further characterized in that the blocking means has an air layer between the filter and the diffusion plate.
According to the present invention, it is possible to suppress light loss in the filter of the blocking means and to extend the life of the filter.

本発明のクリーンルームは、上記照明装置を備えたクリーンルームである。
本発明によれば、クリーンルーム内で使用する感光性物質が反応するのを抑制するとともに、室内で働く人の安全性が確保し、また働く人の精神的なストレスを抑制することが可能である。
The clean room of this invention is a clean room provided with the said illuminating device.
According to the present invention, it is possible to suppress the reaction of a photosensitive substance used in a clean room, to ensure the safety of a person working in the room, and to suppress the mental stress of the worker. .

本発明によれば、感光樹脂等が反応する特定の波長成分を抑制するとともに、照度の低下を抑えた照明が可能である。   According to the present invention, it is possible to perform illumination while suppressing a specific wavelength component to which a photosensitive resin or the like reacts and suppressing a decrease in illuminance.

以下、本発明のLEDを用いた発光装置(光源モジュール)、当該発光装置を備えたLED照明装置、及び当該LED照明装置を備えたクリーンルームについて、図面を用いて説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の発光装置の実施の形態1の概略平面図である。図2は、本発明の発光装置の実施の形態1の封止樹脂を取り除いた概略構成図である。図3は、本発明の発光装置の実施の形態1の要部概略断面図である。
Hereinafter, a light emitting device (light source module) using the LED of the present invention, an LED lighting device including the light emitting device, and a clean room including the LED lighting device will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic plan view of a light emitting device according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a schematic configuration diagram in which the sealing resin of Embodiment 1 of the light emitting device of the present invention is removed. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the main part of Embodiment 1 of the light-emitting device of the present invention.

図1から図3を参照して、本発明の発光装置の実施の形態1について説明する。
図1及び図2を参照して、発光装置10は、例えば酸化アルミニウム(アルミナ)等のセラミックを材料とし、角が丸く成形された四角形状の基板11に、複数の青色LED12が3列並列に実装されている。実装されたLED12の群は、LED12からの光に励起され黄色に発光する黄色蛍光体13を含むエポキシ樹脂等の封止樹脂14からなる封止樹脂層15に覆われて封止される。複数の青色のLED12と、黄色蛍光体13及び封止樹脂14からなる封止樹脂層15とにより発光部16が構成される。
基板11には、配線パターン17がフォトエッチング法等にて平行に形成され、複数のLED12は、配線パターン17に沿って形成されたLED実装目安印18に対応して、エポキシ樹脂等の樹脂を用いて固定される。
Embodiment 1 of the light emitting device of the present invention will be described with reference to FIGS.
Referring to FIGS. 1 and 2, a light emitting device 10 is made of ceramic such as aluminum oxide (alumina), for example, and a plurality of blue LEDs 12 are arranged in parallel on a rectangular substrate 11 having rounded corners. Has been implemented. The group of mounted LEDs 12 is covered and sealed with a sealing resin layer 15 made of a sealing resin 14 such as an epoxy resin including a yellow phosphor 13 that is excited by light from the LEDs 12 and emits yellow light. The light emitting unit 16 is configured by the plurality of blue LEDs 12 and the sealing resin layer 15 including the yellow phosphor 13 and the sealing resin 14.
A wiring pattern 17 is formed in parallel on the substrate 11 by a photoetching method or the like, and a plurality of LEDs 12 are made of resin such as epoxy resin corresponding to the LED mounting guide mark 18 formed along the wiring pattern 17. Fixed using.

さらに、四角形状の基板11の対向する2組の角に、基板11を照明装置等の基体(図示せず)に係止するための一組のネジ取付部19と、外部の電源(図示せず)からLED12に直流電流を供給するための正電極外部接続ランド20と負電極外部接続ランド21の一組の外部接続ランド部が設けられている。正電極外部接続ランド20及び負電極外部接続ランド21には、外部配線22が接続され、基板11の対向する2辺に外部配線22が通る外部配線用切欠孔23が設けられる。   Furthermore, a set of screw mounting portions 19 for locking the substrate 11 to a base body (not shown) such as a lighting device and two external power sources (not shown) at two opposite corners of the rectangular substrate 11. A pair of external connection land portions 20 and a negative electrode external connection land 21 for supplying a direct current to the LED 12 is provided. External wiring 22 is connected to the positive electrode external connection land 20 and the negative electrode external connection land 21, and external wiring cutout holes 23 through which the external wiring 22 passes are provided on two opposing sides of the substrate 11.

図3を参照して、複数のLED12は配線パターン17にワイヤWで電気的に接続され、基板11内部にはLED12から基板11内部に透過してくる光を反射する例えばAg−Nd等の合金からなる反射層24がスパッタリング法を用いて形成されている。基板11の厚さは約1mmであり、反射層24の厚さは約0.1mmである。反射層24として、0.1mm程度の厚さがあれば、反射層としての効果がより確実に得られる。
次に、発光部16を構成する青色LED12、黄色蛍光体13及び封止樹脂14について、詳細に説明する。
Referring to FIG. 3, the plurality of LEDs 12 are electrically connected to the wiring pattern 17 with wires W, and an alloy such as Ag—Nd that reflects light transmitted from the LEDs 12 to the inside of the substrate 11 inside the substrate 11. The reflective layer 24 made of is formed using a sputtering method. The thickness of the substrate 11 is about 1 mm, and the thickness of the reflective layer 24 is about 0.1 mm. If the thickness of the reflective layer 24 is about 0.1 mm, the effect as the reflective layer can be obtained more reliably.
Next, the blue LED 12, the yellow phosphor 13 and the sealing resin 14 constituting the light emitting unit 16 will be described in detail.

本実施の形態では、青色LED12としてサファイア基板上に窒化ガリウム系化合物半導体を形成した青色LEDを用い、青色光に励起され黄色を発光する黄色蛍光体13の材料としてBOS蛍光体(BaSr)2SiO4:Eu2+を用いている。
しかし、青色LED12としては、GaN基板上に窒化ガリウム系化合物半導体を形成した青色系のLED、ZnO(酸化亜鉛)系化合物半導体より成る青色系のLEDを使用してもよい。また、InGaAlP系、AlGaAs系化合物半導体のLEDを用いてもよいことは言うまでもない。
また、青色光に励起され黄色を発光する黄色蛍光体13の材料として、Ce:YAG(セリウム賦活イットリウム・アルミニウム・ガーネット)蛍光体であってもよい。
In the present embodiment, a blue LED in which a gallium nitride compound semiconductor is formed on a sapphire substrate is used as the blue LED 12, and the BOS phosphor (BaSr) 2 SiO 4 is used as a material of the yellow phosphor 13 that emits yellow light when excited by blue light: Eu2 + is used.
However, as the blue LED 12, a blue LED in which a gallium nitride compound semiconductor is formed on a GaN substrate or a blue LED made of a ZnO (zinc oxide) compound semiconductor may be used. It goes without saying that InGaAlP-based and AlGaAs-based compound semiconductor LEDs may be used.
Further, Ce: YAG (cerium activated yttrium / aluminum / garnet) phosphor may be used as a material of the yellow phosphor 13 that is excited by blue light and emits yellow light.

封止樹脂14の材料として、エポキシ樹脂の他に、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性に優れた透明樹脂や、耐光性に優れたシリカゾル、硝子などの透光性無機材料が好適に用いられる。また、封止樹脂内に蛍光体と共に拡散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化珪素等が好適に用いられる。   As the material of the sealing resin 14, in addition to the epoxy resin, a transparent resin having excellent weather resistance such as urea resin and silicone resin, and a light-transmitting inorganic material such as silica sol and glass having excellent light resistance are suitably used. . Moreover, you may contain a diffusing agent with fluorescent substance in sealing resin. As specific diffusing agents, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, calcium carbonate, silicon dioxide and the like are preferably used.

次に、封止樹脂層15内の黄色蛍光体13の量を変化させた場合に発光部16から照射される光のCIE色度表中の座標位置の変化、スペクトル分布の変化・全光束の実験結果を基に、発光部16からの光の黄色蛍光体13の量に対する依存性について説明する。   Next, when the amount of the yellow phosphor 13 in the sealing resin layer 15 is changed, the coordinate position in the CIE chromaticity table of the light emitted from the light emitting unit 16, the change in the spectral distribution, the total luminous flux Based on an experimental result, the dependence with respect to the quantity of the yellow fluorescent substance 13 of the light from the light emission part 16 is demonstrated.

図4は、封止樹脂層15内の黄色蛍光体13の量を変化させた場合に発光部16から照射される光の色度表内での座標位置の変化(移動)を示す図である。
表内の○点は、青色LED12のみを発光させた場合の座標位置を示し、複数の◇点は、黄色蛍光体13の量を変化させたサンプルにおける青色LED12と黄色蛍光体13からの光の合成光の座標位置を示す。
FIG. 4 is a diagram showing a change (movement) of the coordinate position in the chromaticity table of light emitted from the light emitting unit 16 when the amount of the yellow phosphor 13 in the sealing resin layer 15 is changed. .
The ◯ points in the table indicate the coordinate positions when only the blue LED 12 emits light, and a plurality of ◇ points indicate the light from the blue LED 12 and the yellow phosphor 13 in the sample in which the amount of the yellow phosphor 13 is changed. Indicates the coordinate position of the combined light.

封止樹脂層15内の黄色蛍光体13の量が増えるにつれて、青色LED12から発光される光が黄色蛍光体13に衝突する確率が高くなるので、黄色蛍光体13が励起されて黄色発光する強度が大きくなり、黄色蛍光体13に遮られるために青色発光の強度が小さくなる傾向にある。従って、黄色蛍光体は、青色LEDからの青色領域の光の抑制体として機能し、図4の色度表で、発光部16から照射される光の座標位置は、青色領域から黄色領域に移動(矢印の方向に移動)することになる。   As the amount of the yellow phosphor 13 in the sealing resin layer 15 increases, the probability that the light emitted from the blue LED 12 collides with the yellow phosphor 13 increases, so that the yellow phosphor 13 is excited to emit yellow light. And the intensity of blue light emission tends to decrease because the yellow phosphor 13 blocks the light emission. Accordingly, the yellow phosphor functions as a light suppressor for the blue region from the blue LED, and the coordinate position of the light emitted from the light emitting unit 16 moves from the blue region to the yellow region in the chromaticity table of FIG. (Moves in the direction of the arrow).

図5は、発光部16から照射される光(青色LED12と黄色蛍光体13からの光の合成光)のスペクトル分布の変化を示すグラフである。
グラフ内の複数のスペクトル分布は、それぞれ図4で示したサンプル中から選択した代表サンプルのスペクトル分布を示し、図4の色度表の色座標X(X軸)の値にてそれぞれのスペクトル分布の名称としている。よって、この色座標Xの値が大きくなるにつれて、合成光は色度表で青色領域から黄色領域に移動することになる。また、グラフ内の二つのピークの波長の内、約440nmは青色LEDによる青色発光の波長を示し、約570nmは黄色蛍光体13の黄色発光の波長を示す。
FIG. 5 is a graph showing changes in the spectral distribution of the light emitted from the light emitting unit 16 (the combined light of the light from the blue LED 12 and the yellow phosphor 13).
A plurality of spectral distributions in the graph indicate spectral distributions of representative samples selected from the samples shown in FIG. 4, and each spectral distribution is represented by the value of color coordinate X (X axis) in the chromaticity table of FIG. It is named. Therefore, as the value of the color coordinate X increases, the combined light moves from the blue region to the yellow region in the chromaticity table. Of the two peak wavelengths in the graph, about 440 nm indicates the wavelength of blue emission by the blue LED, and about 570 nm indicates the wavelength of yellow emission of the yellow phosphor 13.

図5のグラフから、色座標Xの値が大きくなる(黄色蛍光体量が増える)につれて、青色発光の波長(約440nm)の光の強度が小さくなり、最も黄色蛍光体量が多い場合(X色座標が0.4294)に青色発光の強度が最小となる。これは、上述したように、黄色蛍光体量が増えたことによって、青色LED12からの光が黄色蛍光体13に衝突する確率が高くなり、封止樹脂層15を透過する青色光が減るからである。また、グラフから、色座標Xの値が約0.4より大きい場合には、特にg線(436nm)に感光する感光性樹脂が反応しない程度に青色発光の強度が、抑制体としての黄色蛍光体13により十分に抑制されていることが分かる。   From the graph of FIG. 5, as the value of the color coordinate X increases (the amount of yellow phosphor increases), the intensity of light of the blue emission wavelength (about 440 nm) decreases and the amount of yellow phosphor is the largest (X The intensity of blue light emission is minimized when the color coordinates are 0.4294). This is because, as described above, as the amount of yellow phosphor increases, the probability that light from the blue LED 12 collides with the yellow phosphor 13 increases, and the blue light transmitted through the sealing resin layer 15 decreases. is there. Also, from the graph, when the value of the color coordinate X is greater than about 0.4, the intensity of blue light emission is such that the photosensitive resin sensitive to g-line (436 nm) does not react, and the yellow fluorescence as a suppressor. It can be seen that the body 13 is sufficiently suppressed.

また、黄色蛍光体量が増えるにつれて、黄色発光の波長(約570nm)の光の強度が大きくなり、色座標Xが0.4120のサンプルの場合に最大となる。また、黄色蛍光体量が最も多い色座標Xが0.4294のサンプルは、色座標Xが0.4120のサンプルに比べて黄色発光の強度が小さい。これは、封止樹脂層15内の黄色蛍光体13が、ある一定量を超えると、青色LED12の青色光に励起されて黄色蛍光体13が発光する黄色光が、封止樹脂層のより外部に近い別の黄色蛍光体13によって遮断される確率が高くなるためである。   Further, as the amount of yellow phosphor increases, the intensity of light having a wavelength of yellow light emission (about 570 nm) increases, and becomes maximum when the color coordinate X is 0.4120. In addition, the sample having the largest amount of yellow phosphor with the color coordinate X of 0.4294 has a lower intensity of yellow light emission than the sample with the color coordinate X of 0.4120. This is because when the yellow phosphor 13 in the sealing resin layer 15 exceeds a certain amount, yellow light emitted from the yellow phosphor 13 when excited by the blue light of the blue LED 12 is more external to the sealing resin layer. This is because the probability of being blocked by another yellow phosphor 13 close to is increased.

図6は、封止樹脂層15に含まれる黄色蛍光体13の量を変化させた場合に、発光部16から照射される光の全光束の変化を示すグラフである。全光束は、発光部16から照射される全ての光の量を意味し、複数の青色LED12と黄色蛍光体13から発光される光の合成光の総量に相当する。
図6のグラフの横軸は色座標Xを示し、縦軸は全光束(lm:ルーメン)の大きさを示す。横軸の色座標Xの値が大きくなるにつれて、封止樹脂層15に含まれる黄色蛍光体13の量が増えることになる。また、グラフ内のサンプル点は、図4の異なる黄色蛍光体量を含むサンプル(◇点)に対応する。
FIG. 6 is a graph showing a change in the total luminous flux of the light emitted from the light emitting unit 16 when the amount of the yellow phosphor 13 included in the sealing resin layer 15 is changed. The total luminous flux means the total amount of light emitted from the light emitting unit 16 and corresponds to the total amount of combined light of the light emitted from the plurality of blue LEDs 12 and the yellow phosphor 13.
The horizontal axis of the graph of FIG. 6 indicates the color coordinate X, and the vertical axis indicates the total luminous flux (lm: lumen). As the value of the color coordinate X on the horizontal axis increases, the amount of yellow phosphor 13 included in the sealing resin layer 15 increases. The sample points in the graph correspond to samples (含 む points) containing different yellow phosphor amounts in FIG.

図6のグラフから、色座標Xが大きくなる(黄色蛍光体量が増える)につれて、全光束は大きくなる傾向であるが、全光束がサンプル内で最大となるのは、色座標Xの値が最大(黄色蛍光体量が最も多い)の0.4294の場合ではなく、色座標Xが0.4120の場合である。これは、封止樹脂層15内の黄色蛍光体13の量がある一定量を超えると、青色LED12の青色発光及び黄色蛍光体13からの黄色発光が、封止樹脂層15内の別の黄色蛍光体13によって遮断される確率が高くなるためである。   From the graph of FIG. 6, the total luminous flux tends to increase as the color coordinate X increases (the amount of yellow phosphor increases), but the total luminous flux becomes the maximum in the sample because the value of the color coordinate X is This is not the case of the maximum (the most yellow phosphor amount) of 0.4294, but the case where the color coordinate X is 0.4120. This is because when the amount of the yellow phosphor 13 in the sealing resin layer 15 exceeds a certain amount, the blue light emission of the blue LED 12 and the yellow light emission from the yellow phosphor 13 are different from each other in the sealing resin layer 15. This is because the probability of being blocked by the phosphor 13 is increased.

従って、発光部16からの光の全光束を最大にするための最適な黄色蛍光体量があり、実験結果から色座標Xの値が約0.4となるように黄色蛍光体13を封止樹脂層15に含ませるようにすることが好ましい。なお、色座標Xの値が0.35から0.45の範囲では全光束の値が十分に大きいので、色座標Xの値が0.35から0.45の範囲となるように封止樹脂層15に含まれる黄色蛍光体量13を調整するようにすることが好ましい。   Therefore, there is an optimum amount of yellow phosphor for maximizing the total luminous flux of the light from the light emitting unit 16, and the yellow phosphor 13 is sealed so that the value of the color coordinate X is about 0.4 from the experimental results. It is preferable to be included in the resin layer 15. Since the value of the total luminous flux is sufficiently large when the value of the color coordinate X is in the range of 0.35 to 0.45, the sealing resin is used so that the value of the color coordinate X is in the range of 0.35 to 0.45. The amount of yellow phosphor 13 contained in the layer 15 is preferably adjusted.

以上の実験結果により、封止樹脂層15内に含まれる黄色蛍光体13の量を、発光部16からの光のX色座標の値が約0.4となるように調整することにより、特定の波長(例えばg線)に感光する感光性樹脂を反応することを防止でき、かつ全光束の大きい発光が可能である発光装置とすることができる。さらに、図4の色度表から、X色座標の値を約0.4の値に調整した場合は、Y色座標が約0.5となり、従来のクリーンルームに用いられていた黄色蛍光灯の暗い黄色とは異なる明るい黄色(レモン色)の発光が可能となる。   Based on the above experimental results, the amount of the yellow phosphor 13 contained in the sealing resin layer 15 is specified by adjusting the value of the X color coordinate of the light from the light emitting unit 16 to be about 0.4. It is possible to prevent the photosensitive resin sensitive to the wavelength (for example, g-line) from reacting and to emit light with a large total luminous flux. Furthermore, from the chromaticity table of FIG. 4, when the value of the X color coordinate is adjusted to a value of about 0.4, the Y color coordinate is about 0.5, and the yellow fluorescent lamp used in the conventional clean room Bright yellow (lemon) light emission different from dark yellow is possible.

よって、クリーンルーム等の照明装置が備えられる室内は明るさが保たれ、作業者の安全の確保、又は作業者にストレスを与えないといった効果が得られる。なお、この効果はX色座標の値が約0.4から0.45でも得ることはできる。   Therefore, the interior of a room equipped with a lighting device such as a clean room is kept bright, and an effect of ensuring the safety of the worker or not giving stress to the worker can be obtained. This effect can be obtained even when the value of the X color coordinate is about 0.4 to 0.45.

図7に示すのは、封止樹脂層に含まれる封止樹脂と黄色蛍光体13の重量比と発光部16から発光される光の色座標との関係を示すグラフである。
グラフに示すように、黄色蛍光体/封止樹脂の重量比の値が大きくなる(封止樹脂層に含まれる黄色蛍光体の量が増える)につれて、色座標Xと色座標Yの値が大きくなる。よって、封止樹脂層に含まれる黄色蛍光体量と発光される光の色座標については相関関係があり、色座標Xと色座標Yを、黄色蛍光体/封止樹脂の重量比を制御して調整することが可能である。
FIG. 7 is a graph showing the relationship between the weight ratio of the sealing resin and the yellow phosphor 13 contained in the sealing resin layer and the color coordinates of the light emitted from the light emitting unit 16.
As shown in the graph, as the value of the weight ratio of yellow phosphor / encapsulating resin increases (the amount of yellow phosphor contained in the encapsulating resin layer increases), the values of color coordinate X and color coordinate Y increase. Become. Therefore, there is a correlation between the amount of yellow phosphor contained in the encapsulating resin layer and the color coordinate of the emitted light, and the color coordinate X and color coordinate Y are used to control the weight ratio of the yellow phosphor / encapsulating resin. Can be adjusted.

例えば、上述したように、特定の波長(例えばg線)に感光する感光性樹脂が反応することを防止でき、かつ全光束の大きい発光が可能である発光装置とするために、発光部16から発光される光の色座標Xを約0.4といった最適な値に調整するには、黄色蛍光体/封止樹脂の重量比を0.6として調整することが可能である。   For example, as described above, in order to obtain a light emitting device that can prevent a photosensitive resin sensitive to a specific wavelength (for example, g-line) from reacting and can emit light with a large total luminous flux, In order to adjust the color coordinate X of the emitted light to an optimum value such as about 0.4, it is possible to adjust the weight ratio of the yellow phosphor / sealing resin to 0.6.

半導体集積回路等の製造工程で用いられるフォトレジスト等の感光性樹脂は、例えばi線(365nm)の紫外線領域の波長、g線(436nm)といった青色領域の波長に反応してアルカリ可溶性又は硬化等の物性が変化する。
本実施の形態の発光装置10は、青色LED12を光源として用いているので、水銀灯等で発生する紫外線領域の波長は発生せず、さらに、封止樹脂層15に含まれる蛍光体として黄色蛍光体13が含まれる構成にして、青色領域に対応する波長を感光性樹脂が反応しないように抑制することが可能である。
A photosensitive resin such as a photoresist used in a manufacturing process of a semiconductor integrated circuit or the like reacts with a wavelength in an ultraviolet region of i-line (365 nm), a wavelength in a blue region such as g-line (436 nm), or is alkali-soluble or cured. The physical properties of
Since the light emitting device 10 of the present embodiment uses the blue LED 12 as a light source, a wavelength in the ultraviolet region generated by a mercury lamp or the like is not generated, and a yellow phosphor is used as a phosphor contained in the sealing resin layer 15. 13 is included, and the wavelength corresponding to the blue region can be suppressed so that the photosensitive resin does not react.

また、封止樹脂層15に含まれる蛍光体として黄色蛍光体が含まれる構成を例示したが、青色LED12からの光を抑制するために封止樹脂層に含まれる蛍光体としては、黄色蛍光体のみに限定されるのではなく、蛍光体の発光する光に青色領域を含まないような赤色蛍光体や緑色蛍光体が含まれていても、同様の効果は得られる。
特に、封止樹脂層に黄色蛍光体に加えて赤色蛍光体を混ぜて適宜調整することにより、青色領域の波長の光を抑制しつつ、より演色性の高い発光が可能である。青色蛍光体に励起され赤色の発光をする赤色蛍光体として、Sr2Si5N8:Euまたは、CaAlSiN3:Eu2+が、好適に適用できる。
In addition, the configuration in which the yellow phosphor is included as the phosphor included in the sealing resin layer 15 is illustrated, but the phosphor included in the sealing resin layer in order to suppress the light from the blue LED 12 is a yellow phosphor. The same effect can be obtained even if the light emitted from the phosphor includes a red phosphor or a green phosphor that does not include a blue region.
In particular, by appropriately adjusting the sealing resin layer by mixing a red phosphor in addition to a yellow phosphor, light having a higher color rendering property can be emitted while suppressing light having a wavelength in the blue region. Sr2Si5N8: Eu or CaAlSiN3: Eu2 + can be suitably applied as the red phosphor that emits red light when excited by the blue phosphor.

さらに、緑色蛍光体を上記例に加えて封止樹脂に含ませてもよい。青色領域の波長の光を抑制しつつ、より多彩な発光が可能である。青色蛍光体に励起され緑色の発光をする緑色蛍光体として、αサイアロン(α−SiAlON:Ce3+)、βサイアロン(β−SiAlON:Eu2+)、Srアルミネート(SrAl2O4:Eu2+)、(Sr,Ba)2SiO4:Eu2+、Ca3(Sc,Mg)2Si3O12:Ce3+が好適に適用できる。   Further, a green phosphor may be included in the sealing resin in addition to the above example. A variety of light emission is possible while suppressing light having a wavelength in the blue region. As green phosphors that emit green light when excited by a blue phosphor, α sialon (α-SiAlON: Ce3 +), β sialon (β-SiAlON: Eu2 +), Sr aluminate (SrAl2O4: Eu2 +), (Sr, Ba) 2SiO4: Eu2 +, Ca3 (Sc, Mg) 2Si3O12: Ce3 + can be suitably applied.

図8及び図9は、実施の形態1の変形例である発光装置30及び発光装置40の平面図である。図1に記載の発光装置10と同一の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。   8 and 9 are plan views of a light emitting device 30 and a light emitting device 40 which are modifications of the first embodiment. The same components as those of the light emitting device 10 illustrated in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上述した実施の形態1の説明では、発光装置10(基板11)の外形形状をほぼ正方形の四角形状としたが、図8に示したように円形状の発光装置30(基板31)であってもよく、さらに発光部の形状も図1の形状に限らず、図8及び図9に示したような円形形状や楕円形状等の発光部41であってもよい。   In the description of the first embodiment described above, the outer shape of the light emitting device 10 (substrate 11) is a substantially square shape, but the circular light emitting device 30 (substrate 31) as shown in FIG. Furthermore, the shape of the light emitting part is not limited to the shape of FIG. 1, and may be a light emitting part 41 having a circular shape or an elliptical shape as shown in FIGS. 8 and 9.

(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2として、実施の形態1の発光装置を用いたLED照明装置について説明する。
図10は、実施の形態2のLED照明装置50の組立斜視図である。図11は、実施の形態2のLED照明装置50の分解斜視図である。図12は、実施の形態2のLED照明装置50に設けられる発光装置10を実装した基板51の概略平面図である。
(Embodiment 2)
Next, as a second embodiment of the present invention, an LED lighting device using the light emitting device of the first embodiment will be described.
FIG. 10 is an assembled perspective view of the LED lighting device 50 according to the second embodiment. FIG. 11 is an exploded perspective view of the LED lighting device 50 of the second embodiment. FIG. 12 is a schematic plan view of a substrate 51 on which the light emitting device 10 provided in the LED lighting device 50 of the second embodiment is mounted.

図10から図12を参照して、LED照明装置50は2つの発光装置10を備え、発光装置10は基板51に並べて実装して配置される。基板51は、例えばガラスエポキシ基板であり、発光装置10から光ができるだけ外部に照射されるように、基板51の表面は、白色等に塗装されていたり、反射シート(図示せず)が設けられていてもよい。   With reference to FIGS. 10 to 12, the LED lighting device 50 includes two light emitting devices 10, and the light emitting devices 10 are arranged and mounted on the substrate 51. The substrate 51 is, for example, a glass epoxy substrate, and the surface of the substrate 51 is painted white or a reflective sheet (not shown) is provided so that light is emitted from the light emitting device 10 to the outside as much as possible. It may be.

基板51は、アルミニウム等の金属製の基体52の係止溝53に嵌め込まれて設けられており、基体52は発光装置10から基板51を通して伝達される熱を放熱する放熱板としても機能する。また、基板51における発光装置10からの光の照射側には、発光装置10からの光を拡散する拡散部材としてのカバー54が設けられる、カバー54は、例えば乳白色のポリカーボネート等の樹脂でできている。LED等の指向性を有する光源を照明装置に用いる際に問題となるグレアの解消に効果がある。   The substrate 51 is provided by being fitted in a locking groove 53 of a metal base 52 such as aluminum, and the base 52 also functions as a heat radiating plate that radiates heat transmitted from the light emitting device 10 through the substrate 51. Further, a cover 54 as a diffusion member for diffusing light from the light emitting device 10 is provided on the light irradiation side of the light emitting device 10 on the substrate 51. The cover 54 is made of a resin such as milky white polycarbonate, for example. Yes. This is effective in eliminating glare that is a problem when using a light source having directivity, such as an LED, in a lighting device.

また、基体52の両端には係止溝53に嵌め込まれて基板51を固定する保持部材55(55a・55b)が設けられる。保持部材55には溝部56及び照明装置取付穴57が設けられている、溝部56には発光装置10に直流電流を供給し、電源装置(図示せず)又は他の照明装置と連結するためのコネクタ58が設けられる。コネクタ58の内部には、電流を供給する電力線や発光装置を制御する制御線であるリード線59を導通している。また、照明装置取付穴57は、ネジ等の取付部材(図示せず)が挿入され、LED照明装置50は天井面や壁面等に取り付けられる。さらに、外装部材60が、保持部材55及びカバー54を保持し、LED照明装置50は構成される。   Further, holding members 55 (55a and 55b) that are fitted in the locking grooves 53 and fix the substrate 51 are provided at both ends of the base 52. The holding member 55 is provided with a groove portion 56 and a lighting device mounting hole 57. The groove portion 56 supplies a direct current to the light emitting device 10 and is connected to a power supply device (not shown) or another lighting device. A connector 58 is provided. The connector 58 is electrically connected to a power line for supplying current and a lead wire 59 that is a control line for controlling the light emitting device. The lighting device mounting hole 57 is inserted with a mounting member (not shown) such as a screw, and the LED lighting device 50 is mounted on a ceiling surface or a wall surface. Furthermore, the exterior member 60 holds the holding member 55 and the cover 54, and the LED lighting device 50 is configured.

(実施の形態3)
実施の形態1及び2では、基板上の複数のLEDを蛍光体を含む封止樹脂層により覆ったモジュール形状の発光装置を示して説明したが、実施の形態3のLED照明装置70は、基板上に個々に蛍光体を含む封止樹脂層で覆われたLED(一般的に表面実装型LEDと呼ばれるLED)である発光装置を備えるLED照明装置である。
(Embodiment 3)
In Embodiments 1 and 2, a module-shaped light emitting device in which a plurality of LEDs on a substrate are covered with a sealing resin layer containing a phosphor is shown and described. However, an LED illumination device 70 in Embodiment 3 is a substrate. The LED illumination device includes a light emitting device that is an LED (an LED generally referred to as a surface-mounted LED) covered with a sealing resin layer containing individual phosphors.

図13は、実施の形態3のLED照明装置70の分解斜視図である。図14は、実施の形態3のLED照明装置の基板の平面図である。実施の形態2のLED照明装置と同一の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図13に示すように、LEDパッケージの発光装置71が、基板51に4列に複数個実装されている。個々の発光装置71は、1つの青色LEDに抑制体の黄色蛍光体を含む封止樹脂で覆い封止したものである。実施の形態1にて説明した発光装置と同様に、サファイア基板上に窒化ガリウム系化合物半導体を形成した青色LEDを用い、BOS蛍光体(BaSr)2SiO4:Eu2+の黄色蛍光体を含むエポキシ樹脂にて封止している。当然に、青色LED、黄色蛍光体及び封止樹脂として、実施の形態1にて記載した他の材料も用いることは可能である。
FIG. 13 is an exploded perspective view of the LED lighting device 70 of the third embodiment. FIG. 14 is a plan view of the substrate of the LED lighting device of the third embodiment. The same components as those of the LED lighting device according to the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
As shown in FIG. 13, a plurality of LED package light emitting devices 71 are mounted on a substrate 51 in four rows. Each light emitting device 71 is formed by covering and sealing one blue LED with a sealing resin containing a yellow phosphor as a suppressor. As in the light emitting device described in Embodiment 1, a blue LED in which a gallium nitride compound semiconductor is formed on a sapphire substrate is used, and an epoxy resin containing a yellow phosphor of BOS phosphor (BaSr) 2SiO4: Eu2 + is used. It is sealed. Naturally, other materials described in the first embodiment can also be used as the blue LED, the yellow phosphor, and the sealing resin.

また、フォトレジスト等の感光性樹脂が感光して反応しないように、例えばi線(365nm)の紫外線領域の波長、g線(436nm)といった青色領域の波長を抑制するために、発光装置71から照射される青色LEDからの青色発光と黄色蛍光体からの黄色発光の合成光は、色座標X及び色座標Yが、実施の形態1の発光装置と同様に値に調整されている。   In order to prevent photosensitive resin such as photoresist from being exposed to light and reacting, for example, in order to suppress the wavelength in the ultraviolet region of i-line (365 nm) and the wavelength in the blue region such as g-line (436 nm), In the combined light of the blue light emitted from the irradiated blue LED and the yellow light emitted from the yellow phosphor, the color coordinate X and the color coordinate Y are adjusted to values as in the light emitting device of the first embodiment.

さらに、黄色蛍光体に加えて、特定波長の抑制体として、蛍光体の発光する光に青色領域を含まないような赤色蛍光体や緑色蛍光体が封止樹脂に含まれていても、合成光の演色性が増すのでよい。赤色蛍光体及び緑色蛍光体としては、実施の形態1の説明にて記載した材料が適用できる。
よって、本実施の形態の発光装置71も、LEDを光源として用いているので、水銀灯等で発生する紫外線領域の波長は発生せず、さらに、封止樹脂層に含まれる蛍光体として黄色蛍光体が含まれる構成にして、青色領域に対応する波長を感光性樹脂が反応しないように抑制することが可能である。
Furthermore, in addition to the yellow phosphor, the synthetic light can be used as a suppressor for a specific wavelength even if the sealing resin contains a red phosphor or a green phosphor that does not contain a blue region in the light emitted from the phosphor. It is good because the color rendering property of is increased. As the red phosphor and the green phosphor, the materials described in the description of Embodiment 1 can be applied.
Therefore, since the light emitting device 71 of the present embodiment also uses an LED as a light source, a wavelength in the ultraviolet region generated by a mercury lamp or the like does not occur, and a yellow phosphor as a phosphor contained in the sealing resin layer It is possible to suppress the wavelength corresponding to the blue region from reacting with the photosensitive resin.

図15は、実施の形態2又は実施の形態3のLED照明装置80が、電源部81又は他のLED照明装置と連結された場合のLED照明機器82の斜視図を示す。
LED照明装置80は、商用電源を変換してLED照明装置80内の発光装置(図示せず)に電源を供給する電源部81及び商用電源に接続するコンセント82に接続線83を介して接続されている。LED照明装置は、複数個が接続されていてもよく、また、LED照明装置内に設けられる発光装置の数によっては長い形状とすることも可能である。さらに、スイッチングユニット84により、LED照明機器82の電源のON/OFFを制御できるようにしてもよい。
FIG. 15 is a perspective view of the LED lighting device 82 when the LED lighting device 80 according to the second embodiment or the third embodiment is connected to the power supply unit 81 or another LED lighting device.
The LED lighting device 80 is connected via a connection line 83 to a power source 81 that converts commercial power and supplies power to a light emitting device (not shown) in the LED lighting device 80 and an outlet 82 that connects to the commercial power. ing. A plurality of LED lighting devices may be connected, and the LED lighting device may have a long shape depending on the number of light emitting devices provided in the LED lighting device. Furthermore, the switching unit 84 may be able to control the power ON / OFF of the LED lighting device 82.

(実施の形態4)
図16は、実施の形態2又は3に記載のLED照明装置90が備えられたクリーンルームCの室内を示す透過斜視図である。
図16のクリーンルームCの天井Uには、循環する空気の埃等を取り除く為のHEPAフィルタPが設けられているが、LED照明装置90は複数のHEPAフィルタPを支持する梁に設置されることが好ましい。LED照明装置は、小型である為に、LED照明装置用のスペースを天井に新たに設ける必要がなく、天井面におけるHEPAフィルタ占積率の向上となる。
(Embodiment 4)
FIG. 16 is a transparent perspective view showing the inside of a clean room C in which the LED lighting device 90 according to the second or third embodiment is provided.
A HEPA filter P for removing dust and the like of circulating air is provided on the ceiling U of the clean room C in FIG. 16, but the LED lighting device 90 is installed on a beam that supports a plurality of HEPA filters P. Is preferred. Since the LED lighting device is small, it is not necessary to newly provide a space for the LED lighting device on the ceiling, and the HEPA filter space factor on the ceiling surface is improved.

従来の特定の波長をカットするフィルタを有する蛍光灯又は水銀灯等の照明装置は灯具寸法が大きい為に灯具の設置スペースが天井に必要となり、HEPAフィルタの占有面積は低くなっていた。また、天井のHEPAフィルタの間に設置される蛍光灯又は水銀灯等の照明装置のスペースによって、照明装置付近に気流が流れない空間ができ、空気中の埃を十分に取り除くことができなかった。よって、クリーンルーム内の清浄化の効率が低くなってしまうという問題があった。   A conventional lighting device such as a fluorescent lamp or a mercury lamp having a filter that cuts off a specific wavelength has a large lamp size, so that an installation space for the lamp is required on the ceiling, and the occupied area of the HEPA filter is low. In addition, the space of the lighting device such as a fluorescent lamp or a mercury lamp installed between the HEPA filters on the ceiling creates a space where no airflow flows in the vicinity of the lighting device, and dust in the air cannot be sufficiently removed. Therefore, there is a problem that the efficiency of cleaning in the clean room is lowered.

本実施の形態のLED照明装置は、LEDを光源としているので、従来の蛍光灯や水銀灯の照明装置に比べて薄型の照明装置であり、室内を循環する気流の邪魔にならない。よって、気流溜りによって埃が空気中に留まることなく床に運ばれ、循環しHEPAフィルタにて取り除かれる。   Since the LED lighting device of the present embodiment uses LEDs as a light source, it is a thinner lighting device than conventional fluorescent and mercury lamp lighting devices, and does not interfere with the airflow circulating in the room. Therefore, the dust is carried to the floor without staying in the air due to the airflow accumulation, circulated and removed by the HEPA filter.

また、LED照明装置は薄く軽量であるので、照明装置を設置する場所は天井に限らず、壁面や室内にて使用される装置にも設置することが可能である。よって、室内の環境や作業内容によって、照明装置の数や設置場所を適宜変更することができ、工場内のレイアウトの変更等に容易に対応することが可能である。   Further, since the LED lighting device is thin and light, the place where the lighting device is installed is not limited to the ceiling, but can also be installed on a wall surface or a device used indoors. Therefore, the number of lighting devices and installation locations can be changed as appropriate according to the indoor environment and work contents, and it is possible to easily cope with changes in the layout in the factory.

(実施の形態5)
図17は、本発明の実施の形態5のLED照明装置の組立要部斜視図である。図18は、図17のLED照明装置の分解要部斜視図である。実施の形態5のLED照明装置は、実施の形態1から4のLED照明装置と同様に封止樹脂に含まれる黄色蛍光体の量を増やすことにより青色の波長領域の光の光量を減らした発光部を備える照明装置であって、さらに、発光部から照射される光に含まれる青色の波長領域の光をカットするカットフィルタを備えたことを特徴としている。
(Embodiment 5)
FIG. 17 is a perspective view of an essential part of assembly of the LED lighting device according to the fifth embodiment of the present invention. 18 is an exploded perspective view of an essential part of the LED lighting device of FIG. The LED illumination device according to the fifth embodiment emits light by reducing the amount of light in the blue wavelength region by increasing the amount of yellow phosphor contained in the sealing resin as in the LED illumination devices according to the first to fourth embodiments. The illumination device further includes a cut filter that cuts light in a blue wavelength region included in the light emitted from the light emitting unit.

LED照明装置100は、細長形状の照明装置であって、光源であり発光部としてのLED101を収容する筐体102(以下「照明ケース102」と称する)と、LED101に電流を供給する電源回路を収容する筐体103(以下「電源ケース103」と記す)とを別体に備え、照明ケース102と電源ケース103は互いに着脱可能に構成されている。   The LED illumination device 100 is an elongated illumination device, and includes a casing 102 (hereinafter referred to as “illumination case 102”) that houses the LED 101 as a light source and a light emitting unit, and a power supply circuit that supplies current to the LED 101. A housing 103 (hereinafter referred to as “power supply case 103”) is separately provided, and the illumination case 102 and the power supply case 103 are configured to be detachable from each other.

LED照明装置100は、天井面に電源ケース103の照明ケース102と対向しない側の面を対向させてボルトで取り付けられ、電源ケース103の内部に収容する電源回路は、天井裏に配設されている外部電源からの電力線と接続される。また、照明ケース102と電源ケース103とを係止し、照明ケース102の内部に収容するLED101と電源ケース内部の電源回路と配線で接続することにより、LED101は外部電源からの交流電圧が電源回路にて直流電圧に変換及び整流されて供給されることになる。よって、照明装置100はLED101を発光させて照明することが可能となる。   The LED lighting device 100 is mounted with bolts with the surface of the power supply case 103 facing the illumination case 102 facing the ceiling surface, and the power supply circuit accommodated in the power supply case 103 is disposed on the back of the ceiling. Connected to the power line from the external power supply. Further, the lighting case 102 and the power supply case 103 are locked, and the LED 101 housed in the lighting case 102 is connected to the power supply circuit inside the power supply case by wiring, so that the LED 101 receives an AC voltage from an external power supply as a power supply circuit. Is converted into a DC voltage and rectified and supplied. Therefore, the illumination device 100 can illuminate the LED 101 by emitting light.

次に、照明ケース102と照明ケース102の内部に収容されるLED等の部品について説明する。
照明ケース102は、例えばアルミニウムである軽量かつ放熱性が良い金属からなり、底面104と、一部屈曲した部分を有し長手方向に沿って先端が二股に分かれた溝である凹部が形成された側面105とを有する細長の略直方体形状(蒲鉾形状)である。また、照明ケース102は、短手側の両端と底面と対向する側において開口部を有している。
また、照明ケース102の底面104には、複数のLED101を装着した複数枚(本実施の形態では4枚)のLED基板107が、底面104のLED基板取付孔108にビスで取り付けられている。
Next, the lighting case 102 and components such as LEDs housed in the lighting case 102 will be described.
The lighting case 102 is made of, for example, aluminum and is a lightweight and heat-dissipating metal, and has a bottom surface 104 and a concave portion that is a groove having a partially bent portion and a tip divided into two along the longitudinal direction. It is an elongated, substantially rectangular parallelepiped shape (a bowl shape) having a side surface 105. Moreover, the illumination case 102 has an opening part in the side facing the both ends and bottom face of a short side.
A plurality of (four in the present embodiment) LED substrates 107 on which a plurality of LEDs 101 are mounted are mounted on the bottom surface 104 of the illumination case 102 with screws in the LED substrate mounting holes 108 on the bottom surface 104.

なお、LED基板107はプリント配線基板であり、複数個のLED101が等間隔にマトリクス状に配列されている。また、LED基板107には、複数のLED101間を通電する配線パターン(図示せず)、LED101に一定の電流を流すための制限抵抗(図示せず)、複数のLED基板107間を接続するためのLED基板コネクタ109が設けられている。
なお、LED基板コネクタ109は1枚のLED基板107に2つずつ設けられており、2つともLED基板107の一辺側の端部に設けられている。従って、複数のLED基板107は、LED基板コネクタ109が設けられた領域を有する一辺側を揃えて底面104に装着することにより、LED基板コネクタ109及びLED基板コネクタ109間を接続する配線を、側面105の屈曲により形成される空間に収容することができる。従って、照明される側から照明装置100を見た場合に、LED基板コネクタ109及び配線を外部から視認することがないので、外観上にも良い。
The LED substrate 107 is a printed wiring board, and a plurality of LEDs 101 are arranged in a matrix at equal intervals. In addition, a wiring pattern (not shown) for energizing the plurality of LEDs 101, a limiting resistor (not shown) for causing a constant current to flow through the LEDs 101, and a connection between the plurality of LED substrates 107 are connected to the LED substrate 107. LED board connector 109 is provided.
Note that two LED board connectors 109 are provided on each LED board 107, and two of them are provided at the end of one side of the LED board 107. Accordingly, the plurality of LED boards 107 are arranged on the side surface with the side having the region where the LED board connector 109 is provided, and are attached to the bottom face 104, thereby connecting the wiring connecting the LED board connector 109 and the LED board connector 109 to the side surface. It can be accommodated in a space formed by 105 bends. Therefore, when the illumination device 100 is viewed from the illuminated side, the LED board connector 109 and the wiring are not visually recognized from the outside.

さらに、LED基板107のLED101が装着されている表面側には、反射シート110が取り付けられている。よって、LED101から照射された光がLED基板107にて吸収されることを防ぐことができるので、照明装置100から照射される光の量が減少することを防止できる。なお、反射シート11として、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムが用いられる。
また、底面104の短辺側の両端部には、電源ケース103と照明ケース102を取付るための矩形状の電源ケース取付孔111が設けられている。また、底面104の短手側の両端部には、両端の開口部を覆うサイドカバー112が設けられている。サイドカバー112は白色の反射性の高い樹脂であるので、両端の開口部から光が漏れることを防止することができる。
Further, a reflective sheet 110 is attached to the surface side of the LED substrate 107 on which the LED 101 is mounted. Therefore, the light emitted from the LED 101 can be prevented from being absorbed by the LED substrate 107, so that the amount of light emitted from the lighting device 100 can be prevented from decreasing. For example, a polyethylene terephthalate film is used as the reflection sheet 11.
Further, rectangular power supply case attachment holes 111 for attaching the power supply case 103 and the illumination case 102 are provided at both ends on the short side of the bottom surface 104. Further, side covers 112 that cover the openings at both ends are provided at both ends on the short side of the bottom surface 104. Since the side cover 112 is a white resin having high reflectivity, light can be prevented from leaking from the openings at both ends.

次に、発光部としてのLED101について説明する。
LED101は、青色LEDと黄色蛍光体からなる表面実装型LEDであって、青色LEDは黄色蛍光体を含む封止樹脂によって封止されている。また、LED101は、上述したように、封止樹脂に含まれる黄色蛍光体の量を多くすることにより、封止樹脂を通過して照射される青色LEDの光が減少するので、例えばi線(365nm)の紫外線領域の波長、g線(436nm)といった青色の波長領域の光の量を低減した明るい黄色(レモン色)の発光が可能となる。
Next, the LED 101 as the light emitting unit will be described.
The LED 101 is a surface-mounted LED composed of a blue LED and a yellow phosphor, and the blue LED is sealed with a sealing resin containing a yellow phosphor. Further, as described above, the LED 101 increases the amount of the yellow phosphor contained in the sealing resin, thereby reducing the light of the blue LED irradiated through the sealing resin. It is possible to emit bright yellow (lemon) light in which the amount of light in the blue wavelength region such as g-ray (436 nm) is reduced.

また、上述したように、封止樹脂に含まれる黄色蛍光体の量を、LED101からの光のX色座標の値が約0.4となるように調整することにより、特定の波長(例えばg線)に感光する感光性樹脂を反応することを防止することができるとともに、全光束の大きい発光が可能となる。   Further, as described above, by adjusting the amount of yellow phosphor contained in the sealing resin so that the value of the X color coordinate of the light from the LED 101 is about 0.4, a specific wavelength (for example, g It is possible to prevent the photosensitive resin that reacts to the line) from reacting and to emit light with a large total luminous flux.

さらに、照明ケース102の側面105の先端の凹部106には、LED101をカバーするとともに、例えばi線(365nm)の紫外線領域の波長やg線(436nm)といった青色の特定の波長領域の光を遮断するカットフィルタと拡散板からなる遮断手段としてのフィルタ拡散板113が嵌装される。なお、例えば、カットフィルタとしてポリエチレンテレフタラート(屈折率1.52)が用いられ、拡散板としてポリカーボネート(屈折率:1.59)、アクリル板(屈折率1.49)、ガラス等が用いられる。   Further, the concave portion 106 at the tip of the side surface 105 of the lighting case 102 covers the LED 101 and blocks light in a specific wavelength region of blue such as an ultraviolet ray wavelength of i-line (365 nm) and g-ray (436 nm). A filter diffusion plate 113 as a blocking means comprising a cut filter and a diffusion plate is fitted. For example, polyethylene terephthalate (refractive index 1.52) is used as a cut filter, and polycarbonate (refractive index: 1.59), acrylic plate (refractive index 1.49), glass, or the like is used as a diffusion plate.

従って、LED照明装置100は、封止樹脂に含まれる黄色蛍光体を増やしたLED101にて出射された光に含まれる青色の波長領域の光の量を減らすことができるとともに、フィルタ拡散板113により、さらに、青色の波長領域の光を遮断できるので、照明装置100から照射される光に含まれる青色の波長領域の光をより確実に低減することが可能となる。
また、照明ケース102の短手側の両端部には、照射方向側からフィルタ拡散板113等の部品を押圧して保持する保持部材114が設けられている。
Therefore, the LED lighting device 100 can reduce the amount of light in the blue wavelength region included in the light emitted from the LED 101 in which the yellow phosphor included in the sealing resin is increased, and the filter diffusion plate 113 Furthermore, since the light in the blue wavelength region can be blocked, the light in the blue wavelength region included in the light emitted from the illumination device 100 can be more reliably reduced.
In addition, holding members 114 that press and hold components such as the filter diffusion plate 113 from the irradiation direction side are provided at both ends on the short side of the lighting case 102.

次に、電源ケース103と電源ケース103に収容される電源回路部等の部品について説明する。
電源ケース103は、鉄等の金属からなる直方体の筐体であり、内部に電源回路部及び外部電源から電力線が接続するための接続端子としての速結端子120を備える。また、電源回路部は、照明装置の安全性を確保するために、金属性の電源回路ボックス121の内部に収容されている。
電源回路部は、電源回路基板122にコンデンサやトランス等の電子部品(図示せず)を装着して構成され、電源回路ボックス120に絶縁シート123を介して取り付けられる。なお、電源回路部と電源回路ボックス120の間の絶縁性をさらに確保するために、電源回路部をシリコン等の樹脂でモールドしていてもよい。
Next, the power supply case 103 and components such as a power supply circuit unit housed in the power supply case 103 will be described.
The power supply case 103 is a rectangular parallelepiped housing made of a metal such as iron, and includes a power connection circuit unit and a quick connection terminal 120 as a connection terminal for connecting a power line from an external power source. Further, the power supply circuit unit is accommodated in a metallic power supply circuit box 121 in order to ensure the safety of the lighting device.
The power supply circuit unit is configured by mounting electronic components (not shown) such as a capacitor and a transformer on the power supply circuit board 122 and is attached to the power supply circuit box 120 via an insulating sheet 123. In order to further secure insulation between the power supply circuit section and the power supply circuit box 120, the power supply circuit section may be molded with a resin such as silicon.

また、電源ケース103の長手方向の長さは照明ケース102の長手方向の長さとほぼ同じであるが、電源ケース103の短手方向の長さは電源ケース102の短手方向の長さの略半分である。従って、電源ケース103を照明ケース102の底面104の裏面に短手側の中心に取り付けた場合、電源ケース103と照明ケース102の短辺の長さの違いに起因して、照明ケース102の裏面の一部が外部に露出される構成となる。よって、放熱性の高いアルミニウム等の金属からなる照明ケース102を効果的活用して、LED101から発せられる熱を効率的に放熱することが可能となる。   The length in the longitudinal direction of the power supply case 103 is substantially the same as the length in the longitudinal direction of the lighting case 102, but the length in the short direction of the power supply case 103 is approximately the length in the short direction of the power supply case 102. It is half. Therefore, when the power supply case 103 is attached to the rear surface of the bottom surface 104 of the lighting case 102 at the center of the short side, the rear surface of the lighting case 102 is caused by the difference in length between the short sides of the power supply case 103 and the lighting case 102. A part of is exposed to the outside. Therefore, it is possible to effectively dissipate heat generated from the LED 101 by effectively utilizing the lighting case 102 made of metal such as aluminum having high heat dissipation.

また、電源回路部及びLED基板107は、互いに接続する為のコネクタ125を有しており、照明ケース102の電源ケース取付孔111を挿通して接続されている。   Further, the power supply circuit unit and the LED substrate 107 have a connector 125 for connecting to each other, and are connected through the power supply case mounting hole 111 of the illumination case 102.

また、図示しないが、電源ケース103の天井側の面には、天井に配設された電力線を引き込む引込孔が設けられ、引込孔の孔周囲には樹脂製の緩衝リングが装着されている。よって、照明装置の製造過程で形成される引込孔の孔周囲のバリを覆うことができるので、引込孔に電力線を引き込もうとする際に、引込孔のバリで電力線が損傷を受けることを防ぐことができる。なお、引込孔は、緩衝リングを装着するのではなく、つば加工等の端面処理がすることにより、電力線の損傷を防ぐようにしていてもよい。   Although not shown, a lead-in hole for drawing a power line provided on the ceiling is provided on the ceiling-side surface of the power supply case 103, and a resin-made buffer ring is mounted around the hole. Therefore, since the burr around the hole of the lead-in hole formed in the manufacturing process of the lighting device can be covered, the power line is prevented from being damaged by the burr of the lead-in hole when trying to draw the power line into the lead-in hole. Can do. In addition, the lead-in hole may be configured to prevent damage to the power line by performing end face processing such as brim processing instead of mounting the buffer ring.

また、照明ケース102と電源ケース103の係止は、電源ケース103の短手側の両端部の引掛部126を照明ケース102の電源ケース取付孔111に引掛けて係止するとともに、照明ケース102の背面に長辺方向に沿って形成された断面がL字状の係止受け部127に電源ケース103の長辺方向に設けられた係止突起部128を嵌め込むことにより、照明ケース102と電源ケース103を強固に係止することができる。さらに、留めネジ129により、引掛部126を固定している。   Further, the lighting case 102 and the power supply case 103 are locked by hooking the hooks 126 at both ends on the short side of the power supply case 103 to the power supply case mounting holes 111 of the lighting case 102 and locking the lighting case 102. By fitting a locking projection 128 provided in the long side direction of the power supply case 103 into a locking receiving portion 127 having an L-shaped cross section formed along the long side direction on the back surface of the lighting case 102, The power supply case 103 can be firmly locked. Further, the hooking portion 126 is fixed by a retaining screw 129.

次に、フィルタ拡散板113の構造について、より詳細に説明する。
図19は、フィルタ拡散板113の断面図である。図20は、フィルタ拡散板を通過する光の経路を説明する図である。
Next, the structure of the filter diffusion plate 113 will be described in more detail.
FIG. 19 is a cross-sectional view of the filter diffusion plate 113. FIG. 20 is a diagram for explaining the path of light passing through the filter diffusion plate.

図19に示すように、拡散板131の周囲に設けられた接着部材134により、拡散板131とカットフィルタ132は空気層133を形成して接着されている。装着部材134としては、接着テープや接着剤が用いられるが、拡散板131とカットフィルタ132の間に空気層133を形成するためにはある程度の厚みがあることが好ましい。なお、拡散板131の全周囲に渡って接着部材134が設けられていてもよいが、拡散板131とカットフィルタ132との間に空気層133を形成して接着するには、拡散板131の周囲の一部にのみ設けられていてもよい。   As shown in FIG. 19, the diffusion plate 131 and the cut filter 132 are bonded to each other by forming an air layer 133 by an adhesive member 134 provided around the diffusion plate 131. As the mounting member 134, an adhesive tape or an adhesive is used, but in order to form the air layer 133 between the diffusion plate 131 and the cut filter 132, it is preferable that there is a certain thickness. Note that the adhesive member 134 may be provided over the entire periphery of the diffusion plate 131, but in order to form and bond the air layer 133 between the diffusion plate 131 and the cut filter 132, It may be provided only in a part of the periphery.

よって、上述したように、照明装置100から照射される光に含まれる青色の波長領域の光をより確実に低減することが可能となる。また、拡散板131とカットフィルタ132を密着させずに、空気層133を設けることによりフィルタ拡散板113のカットフィルタ132内で吸収される光の量を低減することも可能である。   Therefore, as described above, it is possible to more reliably reduce the light in the blue wavelength region included in the light emitted from the illumination device 100. Further, it is possible to reduce the amount of light absorbed in the cut filter 132 of the filter diffusion plate 113 by providing the air layer 133 without bringing the diffusion plate 131 and the cut filter 132 into close contact with each other.

次に、拡散板131とカットフィルタ132の間に空気層133を設けることにより、フィルタ拡散板113のカットフィルタ132内で吸収される光の量を低減することができる理由について説明する。
図20(a)は、カットフィルタ132と拡散板131を密着させたフィルタ拡散板113内を通過する光の経路を示し、図20(b)は、カットフィルタ132と拡散板131の間に空気層133を設けたフィルタ拡散板113を通過する光の経路を示す。
Next, the reason why the amount of light absorbed in the cut filter 132 of the filter diffusion plate 113 can be reduced by providing the air layer 133 between the diffusion plate 131 and the cut filter 132 will be described.
20A shows a path of light passing through the filter diffusion plate 113 in which the cut filter 132 and the diffusion plate 131 are in close contact, and FIG. 20B shows air between the cut filter 132 and the diffusion plate 131. The path of light passing through the filter diffuser plate 113 provided with the layer 133 is shown.

図20(a)を参照して、カットフィルタ132と拡散板131を密着させたフィルタ拡散板113の場合は、光源から出射された光は、拡散板131の内部の拡散剤によって散乱する。散乱した光の一部は、図内の実線で示すようにカットフィルタ132内を導光されて進行し、カットフィルタ132の表面に所定の入射角以上の入射角をもって到達した場合は、カットフィルタ132の表面にて全反射する。そして、全反射した光は、再度カットフィルタ132内を導光されて進行し、拡散板131の内部の拡散剤にて再度散乱して、出射方向に進行する。その後、カットフィルタ132を再度通過して、出射される。   Referring to FIG. 20A, in the case of the filter diffusion plate 113 in which the cut filter 132 and the diffusion plate 131 are in close contact, the light emitted from the light source is scattered by the diffusing agent inside the diffusion plate 131. A part of the scattered light is guided through the cut filter 132 as indicated by a solid line in the figure, and when the light reaches the surface of the cut filter 132 with an incident angle greater than or equal to a predetermined incident angle, the cut filter Total reflection occurs at the surface 132. Then, the totally reflected light is guided again through the cut filter 132, travels again with the diffusing agent inside the diffusion plate 131, and travels in the emission direction. Thereafter, the light passes through the cut filter 132 again and is emitted.

図20(b)を参照して、カットフィルタ132と拡散板131の間に空気層133を設けたフィルタ拡散板113の場合は、光源から出射された光は、拡散板131の内部の拡散剤によって散乱する。散乱した光の一部は、図20(a)で示した光と同じ入射角で拡散板131の表面に到達した場合は、拡散板131の表面にて全反射する。そして、全反射した光は、拡散板131の内部の拡散剤にて再度散乱して、出射方向に進行方向を変え、再度拡散板131の表面に所定の入射角未満の入射角をもって到達した場合は、拡散板131の表面で屈折し、カットフィルタ132を通過して出射される。この場合、図20(a)の光と異なり、所定の入射角以上の光は、拡散板131の表面でまず全反射するので、カットフィルタ132を透過してカットフィルタ132の表面に到達する光の大部分は、所定の入射角以上の入射角をもって到達する。従って、カットフィルタ132の表面で全反射することなく、出射される。   Referring to FIG. 20B, in the case of the filter diffusion plate 113 in which the air layer 133 is provided between the cut filter 132 and the diffusion plate 131, the light emitted from the light source is a diffusion agent inside the diffusion plate 131. Scattered by. A part of the scattered light is totally reflected on the surface of the diffusion plate 131 when it reaches the surface of the diffusion plate 131 at the same incident angle as the light shown in FIG. Then, the totally reflected light is scattered again by the diffusing agent inside the diffusion plate 131, changes the traveling direction to the emission direction, and reaches the surface of the diffusion plate 131 again with an incident angle less than a predetermined incident angle. Is refracted on the surface of the diffusion plate 131 and passes through the cut filter 132 to be emitted. In this case, unlike the light of FIG. 20A, light having a predetermined incident angle or more is first totally reflected on the surface of the diffusion plate 131, and thus light that passes through the cut filter 132 and reaches the surface of the cut filter 132. Most of them reach with an incident angle greater than or equal to a predetermined incident angle. Accordingly, the light is emitted without being totally reflected by the surface of the cut filter 132.

よって、図20に示すように、カットフィルタ132と拡散板131を密着させたフィルタ拡散板113を用いた場合のカットフィルタ132内における導光距離は、カットフィルタ132と拡散板131の間に空気層133を設けたフィルタ拡散板113を用いた場合のカットフィルタ132内における導光距離に比べて長いものとなる。   Therefore, as shown in FIG. 20, the light guide distance in the cut filter 132 when the filter diffuser plate 113 in which the cut filter 132 and the diffuser plate 131 are in close contact with each other is the air guide distance between the cut filter 132 and the diffuser plate 131. This is longer than the light guide distance in the cut filter 132 when the filter diffusion plate 113 provided with the layer 133 is used.

また、カットフィルタ132内では、特定の波長成分を含む光だけでなく特定波長以外の光も若干吸収されるので、カットフィルタ132内における導光距離の短い方が、カットフィルタ132における吸収による光の損失が少なくなる。よって、カットフィルタ132と拡散板131の間に空気層133を設けたフィルタ拡散板113は、カットフィルタ132と拡散板131を密着させたフィルタ拡散板113と比較して、光量の減少を低減することができる。   Further, in the cut filter 132, not only light including a specific wavelength component but also light other than the specific wavelength is slightly absorbed. Therefore, the light having a shorter light guide distance in the cut filter 132 is light caused by absorption in the cut filter 132. The loss of is less. Therefore, the filter diffusion plate 113 in which the air layer 133 is provided between the cut filter 132 and the diffusion plate 131 reduces the reduction in the amount of light compared to the filter diffusion plate 113 in which the cut filter 132 and the diffusion plate 131 are in close contact with each other. be able to.

さらに、カットフィルタ132における光の吸収により、カットフィルタ132の寿命は短くなるので、カットフィルタ132と拡散板131の間に空気層133を設けたフィルタ拡散板113は、カットフィルタ132と拡散板131を密着させたフィルタ拡散板113と比較して、寿命を延ばすことができる。   Furthermore, since the life of the cut filter 132 is shortened due to light absorption in the cut filter 132, the filter diffuser plate 113 in which the air layer 133 is provided between the cut filter 132 and the diffuser plate 131 has the cut filter 132 and the diffuser plate 131. Compared with the filter diffuser plate 113 in which is adhered, the life can be extended.

なお、本実施の形態におけるフィルタ拡散板113は、カットフィルタ132と拡散板131の間に空気層133を設ける構成であるが、空気層133に限定されず、カットフィルタ132及び拡散板131に比べて屈折率の小さい緩衝部材であってもよい。また、緩衝部材が接着部材を兼ねていてもよい。   The filter diffusion plate 113 in the present embodiment is configured to provide the air layer 133 between the cut filter 132 and the diffusion plate 131, but is not limited to the air layer 133, and is compared with the cut filter 132 and the diffusion plate 131. Thus, a buffer member having a small refractive index may be used. Further, the buffer member may also serve as the adhesive member.

なお、本実施の形態におけるフィルタ拡散板113は、光源に拡散板131が対向するように配されているが、光源にカットフィルタ132が対向するように配されていても、同様の効果を得ることは可能である。   The filter diffusion plate 113 in the present embodiment is arranged so that the diffusion plate 131 faces the light source, but the same effect can be obtained even if the cut filter 132 is arranged so as to face the light source. It is possible.

以上、実施の形態の説明において、青色LEDと青色LEDに励起されて発光する黄色蛍光体、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を組み合わせて、蛍光体を抑制体として、フォトレジスト等の感光性樹脂が感光して反応しないように、例えばi線(365nm)の紫外線領域の波長、g線(436nm)といった青色領域の波長を抑制した発光装置を示したが、LEDは青色LEDに限定されない。他の色のLEDであっても他種の蛍光体を適宜組み合わせることにより、例えばi線(365nm)の紫外線領域の波長、g線(436nm)といった青色領域の波長を抑制できれば適用可能である。   As described above, in the description of the embodiment, a photosensitive resin such as a photoresist is used by combining a blue LED and a yellow phosphor, a red phosphor, and a green phosphor that emit light when excited by the blue LED, and using the phosphor as a suppressor. Although the light emitting device has been shown in which the wavelength in the ultraviolet region of i-line (365 nm) and the wavelength in the blue region such as g-line (436 nm) are suppressed so as not to react when exposed to light, the LED is not limited to a blue LED. Even if it is LED of other colors, it is applicable if the wavelength of the ultraviolet region of i line (365 nm) and the wavelength of blue region such as g line (436 nm) can be suppressed by appropriately combining other types of phosphors.

また、上記実施の形態の説明において、蛍光体は封止樹脂に含まれるとしたが、蛍光体が封止樹脂表面に塗布されるなどして設けられていてもよい。
さらに、照明装置が設置される場所も、クリーンルームに限定されず、感光性物質が用いられる場所であれば、好適に適用できる。
In the description of the above embodiment, the phosphor is included in the sealing resin. However, the phosphor may be provided by being applied to the surface of the sealing resin.
Furthermore, the place where the lighting device is installed is not limited to a clean room, and any place where a photosensitive substance is used can be suitably applied.

本発明の発光装置の実施の形態1の概略平面図である。It is a schematic plan view of Embodiment 1 of the light emitting device of the present invention. 本発明の発光装置の実施の形態1の封止樹脂を取り除いた概略構成図である。It is the schematic block diagram which removed the sealing resin of Embodiment 1 of the light-emitting device of this invention. 本発明の発光装置の実施の形態1の要部概略断面図である。It is a principal part schematic sectional drawing of Embodiment 1 of the light-emitting device of this invention. 本発明の発光装置の実施の形態1において、封止樹脂層内の黄色蛍光体の量を変化させた場合に発光部から照射される光の色度表内での座標位置の変化を示す図である。The figure which shows the change of the coordinate position in the chromaticity table | surface of the light irradiated from a light emission part when the quantity of the yellow fluorescent substance in the sealing resin layer is changed in Embodiment 1 of the light-emitting device of this invention. It is. 本発明の発光装置の実施の形態1において、封止樹脂層内の黄色蛍光体の量を変化させた場合に発光部から照射される光スペクトル分布の変化を示すグラフである。In Embodiment 1 of the light-emitting device of this invention, it is a graph which shows the change of the optical spectrum distribution irradiated from a light emission part, when the quantity of the yellow fluorescent substance in a sealing resin layer is changed. 本発明の発光装置の実施の形態1において、封止樹脂層内の黄色蛍光体の量を変化させた場合に発光部から照射される光の全光束の変化を示すグラフである。In Embodiment 1 of the light-emitting device of this invention, it is a graph which shows the change of the total light beam of the light irradiated from a light emission part when the quantity of the yellow fluorescent substance in a sealing resin layer is changed. (a)本発明の発光装置の実施の形態1において、封止樹脂層内の封止樹脂と黄色蛍光体の重量比と発光部から発光される光の色座標Xとの関係を示すグラフである。(b)本発明の発光装置の実施の形態1において、封止樹脂層内の封止樹脂と黄色蛍光体の重量比と発光部から発光される光の色座標Yとの関係を示すグラフである。(A) In Embodiment 1 of the light-emitting device of this invention, it is a graph which shows the relationship between the weight ratio of sealing resin and yellow fluorescent substance in a sealing resin layer, and the color coordinate X of the light emitted from a light emission part. is there. (B) In Embodiment 1 of the light-emitting device of this invention, it is a graph which shows the relationship between the weight ratio of sealing resin and yellow fluorescent substance in a sealing resin layer, and the color coordinate Y of the light emitted from a light emission part. is there. 本発明の発光装置の実施の形態1の変形例の概略平面図である。It is a schematic plan view of the modification of Embodiment 1 of the light-emitting device of this invention. 本発明の発光装置の実施の形態1の変形例の概略平面図である。It is a schematic plan view of the modification of Embodiment 1 of the light-emitting device of this invention. 本発明のLED照明装置の実施の形態2の組立斜視図である。It is an assembly perspective view of Embodiment 2 of the LED lighting device of the present invention. 本発明のLED照明装置の実施の形態2の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of Embodiment 2 of the LED lighting apparatus of this invention. 本発明のLED照明装置の実施の形態2に設けられる発光装置を実装した基板の概略平面図である。It is a schematic plan view of the board | substrate which mounted the light-emitting device provided in Embodiment 2 of the LED lighting apparatus of this invention. 本発明のLED照明装置の実施の形態3の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of Embodiment 3 of the LED lighting apparatus of this invention. 本発明のLED照明装置の実施の形態3に設けられる発光装置を実装した基板の概略平面図である。It is a schematic plan view of the board | substrate which mounted the light-emitting device provided in Embodiment 3 of the LED lighting apparatus of this invention. 本発明の実施の形態2又は実施の形態3のLED照明装置が、電源部又は他のLED照明装置と連結された場合のLED照明機器の斜視図である。It is a perspective view of LED lighting equipment when the LED lighting apparatus of Embodiment 2 or Embodiment 3 of this invention is connected with a power supply part or another LED lighting apparatus. 本発明の実施の形態2又は実施の形態3のLED照明装置が備えられたクリーンルームCの室内を示す透過斜視図である。It is a permeation | transmission perspective view which shows the inside of the clean room C with which the LED lighting apparatus of Embodiment 2 or Embodiment 3 of this invention was equipped. 本発明の実施の形態5のLED照明装置の組立要部斜視図である。It is an assembly principal part perspective view of the LED lighting apparatus of Embodiment 5 of this invention. 本発明の実施の形態5のLED照明装置の分解要部斜視図である。It is a disassembled principal part perspective view of the LED lighting apparatus of Embodiment 5 of this invention. 本発明の実施の形態5のLED照明装置に設けられるフィルタ拡散板の断面図である。It is sectional drawing of the filter diffusion plate provided in the LED lighting apparatus of Embodiment 5 of this invention. フィルタ拡散板を通過する光の経路を説明する図である。It is a figure explaining the path | route of the light which passes a filter diffuser plate.

符号の説明Explanation of symbols

10、30、40、71 発光装置
11 基板
12 青色LED
13 黄色蛍光体
15 封止樹脂層
50、70、80、90、100 LED照明装置
113 フィルタ拡散板
131 拡散板
132 カットフィルタ
133 空気層
10, 30, 40, 71 Light-emitting device 11 Substrate 12 Blue LED
13 Yellow phosphor 15 Sealing resin layer 50, 70, 80, 90, 100 LED illumination device 113 Filter diffusion plate 131 Diffusion plate 132 Cut filter 133 Air layer

Claims (13)

半導体発光素子と、該半導体発光素子からの光に励起される蛍光体からなる発光装置において、
感光性物質が反応する特定の波長成分を抑制する抑制体を備えてなることを特徴とする発光装置。
In a light emitting device comprising a semiconductor light emitting element and a phosphor excited by light from the semiconductor light emitting element,
A light emitting device comprising a suppressor that suppresses a specific wavelength component to which a photosensitive substance reacts.
半導体発光素子と、該半導体発光素子からの光に励起される蛍光体と、該蛍光体を有し前記半導体発光素子を覆う封止樹脂とを備える発光装置において、
前記封止樹脂が有する前記蛍光体により、特定の波長に反応する感光性物質が反応しないように、前記特定の波長成分を抑制したことを特徴とする発光装置。
In a light emitting device comprising a semiconductor light emitting element, a phosphor excited by light from the semiconductor light emitting element, and a sealing resin having the phosphor and covering the semiconductor light emitting element,
The light emitting device, wherein the specific wavelength component is suppressed so that a photosensitive substance that reacts with a specific wavelength does not react with the phosphor of the sealing resin.
前記感光性物質が反応する波長領域は、g線等の青色領域であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1 or 2, wherein a wavelength region in which the photosensitive substance reacts is a blue region such as g-line. 前記蛍光体の量は、前記発光装置が白色発光する場合に封止樹脂が有する蛍光体の量よりも多いことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか1項に記載の発光装置。   4. The light emitting device according to claim 1, wherein the amount of the phosphor is larger than the amount of the phosphor included in the sealing resin when the light emitting device emits white light. . 前記半導体発光素子は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項1から請求項4の何れか1項に記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the semiconductor light emitting element is a light emitting diode. 前記発光ダイオードは青色LEDであり、前記蛍光体は黄色蛍光体であることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 5, wherein the light emitting diode is a blue LED, and the phosphor is a yellow phosphor. 前記発光装置から照射される光は、色度表において、X色座標が0.4から0.45の範囲に含まれることを特徴とする請求項1から請求項6の何れか1項に記載の発光装置。   The light emitted from the light emitting device is included in a range of 0.4 to 0.45 in the X color coordinate in the chromaticity table. Light-emitting device. 前記封止樹脂は、赤色蛍光体を含むことを特徴とする請求項1から請求項7の何れか1項に記載の発光装置。   The light-emitting device according to claim 1, wherein the sealing resin includes a red phosphor. 請求項1から請求項8の何れか1項に記載の発光装置を備えた照明装置。   The illuminating device provided with the light-emitting device of any one of Claims 1-8. 前記特定の波長成分の光を遮断する遮断手段を備えたことを特徴とする請求項9に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 9, further comprising a blocking unit configured to block light having the specific wavelength component. 前記遮断手段は、特定の波長成分の光を遮断するフィルタと拡散板からなることを特徴とする請求項10に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 10, wherein the blocking unit includes a filter and a diffusion plate that block light of a specific wavelength component. 前記遮断手段は、前記フィルタと前記拡散板の間に空気層を有することを特徴とする請求項11に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 11, wherein the blocking means includes an air layer between the filter and the diffusion plate. 請求項9から請求項12の何れか1項に記載の照明装置を備えたクリーンルーム。   A clean room comprising the lighting device according to any one of claims 9 to 12.
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