KR101294627B1 - 다중벤드 도파관을 이용한 저손실 천이부 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 밀리미터파 대역 이상에서 사용되는 다중 빔 안테나 시스템에 있어 RF(Radio Frequency) 회로와 다중 빔 안테나 시스템 간의 신호 전송을 위해 다중벤드 도파관을 이용한 저손실 천이부(transition)를 갖는 신호 전송 구조체(천이부)에 관한 것이다.

Description

다중벤드 도파관을 이용한 저손실 천이부{Low Loss Transition with Multi-Bend Waveguide}
본 발명은 저손실 천이부에 관한 것으로서, 밀리미터파 대역 이상에서 사용되는 다중 빔 안테나 시스템에 있어 RF(Radio Frequency) 회로와 다중 빔 안테나 시스템 간의 신호 전송을 위해 다중벤드 도파관을 이용한 저손실 천이부(transition)에 관한 것이다.
다중 빔 안테나 시스템에서의 RF 회로와 안테나 사이의 신호 전달을 위하여 사용되는 방식으로는 다양한 방식이 존재한다. 다중 빔 안테나 시스템은 다중 대역의 RF 신호를 수신하거나 송신하기 위하여 복수의 안테나로 구성된 다중 빔 배열 안테나를 가지며 각각의 안테나는 회로 보드 상의 RF 회로와 연결된다. 이때 다중 빔 안테나 시스템에서 RF 송수신 회로는 밀집형으로 좁은 공간에 배치되며, 다중 빔 안테나 시스템은 배열 형으로 구성되며 각 안테나 사이는 빔 특성을 얻기 위하여 일정 간격 이상으로 설계하여야 한다.
미국 특허 US 7,786,928 B2에는 다중 안테나 시스템과 RF 회로 간의 연결을 위하여 마이크로스트립(microstrip) 라인을 사용하였다. 이 경우 배열 안테나의 수가 증가할수록, RF회로와 안테나 사이의 거리가 늘어나고 이로 인해 밀리미터 주파수 대역에서 RF회로와 배열 안테나 사이의 신호 전달에 있어 매우 큰 신호 손실을 갖는다.또한, 논문 - Kunio Sakakibara, Fuminori Saito, etc, 'Microstrip line to waveguide transition connecting antenna and backed RF circuits', IEEE International symposium on antennas and propagation 2003, Vol. 3, pp. 958-961, June, 2003. - 에서는 Groove형태의 금속 도파관과 마이크로스트립 천이부를 이용한 신호 전송 구조를 제안하였다. 여기서는 도파관에서 E-plane코너를 이용하였으며, 도파관의 경로가 곡선으로 되어 제작에 어려움이 있다.
이와 같은 다중 빔 안테나 시스템에서, RF 회로와 다중 빔 배열 안테나 간의 신호 전송 구조를 최소화하여 전체 시스템을 소형화할 필요가 있으며, 밀리미터파 대역에서의 다중 빔 안테나 시스템을 위한 천이부에 의한 손실을 최소화할 필요가 있다. 또한, 밀리미터 대역에 사용되는 유전체 기판은 매우 가격이 비싸며 마이크로스트립 라인에서의 신호 손실이 크므로 이를 개선할 필요가 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 밀리미터파 대역 이상에서 사용되는 다중 빔 안테나 시스템에 있어 RF 회로와 다중 빔 안테나 시스템 간의 신호 전송을 위해 다중벤드 도파관을 이용한 저손실 천이부를 제공하는 데 있다.
먼저, 본 발명의 특징을 요약하면, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따른, 다중 빔 안테나 시스템에 적용을 위한 저손실 천이부에 있어서, RF 회로 보드 측 끝의 제1 천이부와 다중 빔 안테나 측 끝의 제2천이부 사이에 결합된 다중 벤드 도파관을 포함하고, 상기 다중 벤드 도파관은 신호 손실을 줄이기 위하여 상기 다중 벤드 도파관의 복수 벤드들 중 어느 한 부분 이상의 바깥쪽 모서리가 마이터링되며, 상기 다중 벤드 도파관의 모든 벤드 부분들의 바깥쪽 모서리가 마이터링될 수도 있다.
상기 다중 벤드 도파관의 각 벤드 부분은 직각 벤드된 것일 수 있다.
상기 다중 벤드 도파관은 E-plane 2중 또는 3중 벤드 도파관을 포함할 수 있고, 또한, 상기 다중 벤드 도파관은 H-plane 2중 또는 3중 벤드 도파관을 포함할 수도 있으며, 이외에도 다양한 다중 벤드가 가능하다.
상기 마이터링의 부분의 가로와 세로의 길이가 각각 사용 중심 주파수에 대한 파장 λ의 0.2λ ~ 0.5λ 되도록 모서리를 마이터링 하는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명의 다른 일면에 따른, 신호 전송 방법은, RF 회로 보드 측 끝의 제1 천이부와 다중 빔 안테나 측 끝의 제2천이부 사이에 결합되며, 금속 기판을 가공하여 형성된 다중 벤드 도파관을 이용하여, 상기 제1 천이부를 통해 상기 다중 벤드 도파관과 상기 RF 회로 보드 상의 RF 칩 사이의 신호를 전달하며, 상기 제2 천이부를 통해 상기 다중 벤드 도파관과 유전체 기판 상의 상기 다중 빔 안테나 사이의 신호를 전달하고, 신호 손실을 줄이기 위하여 상기 다중 벤드 도파관의 복수 벤드들 중 어느 한 부분 이상의 바깥쪽 모서리가 마이터링된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 신호 전송을 위한 천이부에서는, 사용 주파수의 수 파장을 진행해도 손실이 매우 낮은 도파관을 이용하여 천이부에 의한 손실이 최소화되며 전송 거리의 증가에도 전송 손실이 매우 낮으므로, 밀리미터 대역 이상에서 긴 경로에서도 신호 전송 시의 손실을 줄일 수 있고, 도파관에 의한 오차 범위가 마이크로스트립 라인에 의한 신호 전달 구조에 비해 매우 크기 때문에 제작상의 에러 율을 줄일 수 있다.
또한, 제안된 도파관은 다양한 방법으로 제작이 가능하다. 예를 들어 일반 금속 가공, 값싼 에폭시 기판을 이용한 방법, 반도체 공정을 이용한 방법, 도금을 이용한 방법등 다양한 방법으로 가공이 가능하다.
또한, RF 회로와 다중 빔 배열 안테나 간의 신호 전송 구조를 최소화하여 전체 시스템을 소형화할 수 있으며, 밀리미터 대역에 사용되는 비싼 가격의 유전체 기판의 사용 면적을 줄이고 상대적으로 가격이 저렴한 도파관을 이용하므로, 제작가격을 낮출 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 천이부는 밀리미터대역을 사용하는 차량 충돌 방지용 레이더 시스템 등 다양한 다중 빔 안테나 시스템에 활용될 수 있다.
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 다중 빔 안테나 시스템에서 RF 회로 보드와 다중 빔 배열 안테나 사이의 신호 전송 구조체(천이부)를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 천이부의 단면도이다.
도 3a는 벤드에 마이터링 하지 않은 E-Plane 3중 벤드 도파관에 대한 일례이다.
도 3b는 도 3a의 도파관을77GHz 차량용 레이더 시스템에 적용할 때의 시뮬레이션 결과이다.
도 4a는 벤드에 마이터링한 E-Plane 3중 벤드 도파관에 대한 예이다.
도 4b는 도 4a의 도파관을77GHz 차량용 레이더 시스템에 적용할 때의 시뮬레이션 결과이다.
도 5a는 벤드에 마이터링 하지 않은 H-Plane 3중 벤드 도파관에 대한 다른 예이다.
도 5b는 도 5a의 도파관을77GHz 차량용 레이더 시스템에 적용할 때의 시뮬레이션 결과이다.
도 6a는 벤드에 마이터링한 H-Plane 3중 벤드 도파관에 대한 예이다.
도 6b는 도 6a의 도파관을77GHz 차량용 레이더 시스템에 적용할 때의 시뮬레이션 결과이다.
도 7a는 벤드에 마이터링한 E-Plane 2중 벤드 도파관에 대한 예이다.
도 7b는 도 7a의 도파관을77GHz 차량용 레이더 시스템에 적용할 때의 시뮬레이션 결과이다.
도 8a는 벤드에 마이터링한 H-Plane 2중 벤드 도파관에 대한 예이다.
도 8b는 도 7a의 도파관을77GHz 차량용 레이더 시스템에 적용할 때의 시뮬레이션 결과이다.
도 9a는 벤드에 마이터링한 E-Plane 3중 벤드 도파관과 천이부의 결합에 대한 예이다.
도 9b는 도 9a의 도파관을77GHz 차량용 레이더 시스템에 적용할 때의 시뮬레이션 결과이다.
이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
먼저, 본 발명에서 언급되는 안테나 또는 다중 빔 안테나는 다중 대역의 RF 신호를 수신하거나 송신하기 위하여 복수의 안테나로 구성된 다중 빔 배열 안테나를 의미한다. 또한, 평판형 다중 빔 안테나를 예로 들어 설명하지만 이에 한정되는 것은 아니며 입체형 등의 다중 빔 안테나 구조에도 본 발명의 신호 전송 구조체(천이부)가 적용될 수 있음을 밝혀 둔다.
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 다중 빔 안테나 시스템에서 RF 회로 보드와 다중 빔 배열 안테나 사이의 신호 전송 구조체(천이부)를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 구조체(천이부)는, 송수신 RF 회로 보드 측의 천이부(110)와 다중 빔 송수신 안테나 측의 천이부(130)를 포함하고, 그 사이에 신호 전송을 위하여 결합된 도파관(120)을 포함한다.
도 2의 단면도를 참조하면, RF 회로 보드에는 PCB(Printed Circuit Board) 형태로 LNA(Low Noise Amplifier), 파워 앰프(Power amp), 믹서(Mixer) 등과 같은 RF 처리 회로를 위한 RF 칩들이 유전체 기판 상에 장착될 수 있으며, 도파관(120)의 RF 회로 보드 측 끝은 천이부(110)를 통해 RF 회로 보드 상의 RF 칩과 연결될 수 있다. 예를 들어, 천이부(110)는 RF 회로 보드 상에 형성한 급전을 위한 금속 패드(도 9a의 111 참조)와 도파관(120)의 RF 회로 보드 측 끝 간의 전기적 연결을 위한 마이크로스트립 라인을 포함하며, 이에 따라 도파관(120)의 RF 회로 보드 측 끝과 금속 패드(도 9a의 111 참조)가 다중 벤드 도파관(120)과 전기적으로 커플링되도록 형성될 수 있으며, 금속 패드(도 9a의 111 참조)는 본딩 와이어 등 마이크로스트립 라인을 통해 RF 회로 보드 상의 RF 칩과 연결되어 신호가 서로 전달될 수 있다.
RF 회로 보드 측의 천이부(110)와 다중 빔 안테나 측의 천이부(130) 사이에 결합된 도파관(120)은 벤드된 2 이상의 부분들(도 2에서 2 벤드)을 가지도록 금속 기판 내에 형성된다.
또한, RF 회로 보드 측의 천이부(110)와 유사하게, 다중 빔 안테나 측 끝도 천이부(130)를 통해 (하부) 유전체 기판 상에 형성한 평판형 배열 안테나의 부분과 연결될 수 있다. 예를 들어, 천이부(130)는 안테나가 형성된 유전체 기판 상에 형성한 급전을 위한 소정 금속 패드와 도파관(120)의 다중 빔 안테나 측 끝 간의 전기적 연결을 위한 마이크로스트립 라인을 포함하며, 이에 따라 도파관(120)의 다중 빔 안테나 측 끝과 해당 금속 패드가 다중 벤드 도파관(120)과 전기적으로 커플링되도록 형성될 수 있으며, 해당 금속 패드는 마이크로스트립 라인을 통해 유전체 기판 상의 평판형 배열 안테나와 연결되어 신호가 서로 전달될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 천이부에서 도파관(120)은 벤드된 2 이상의 부분들(도 2에서 2 벤드)을 가지도록 금속 기판 내에 형성되며, 직각으로 벤드된 다중 벤드 부분의 각 벤드에서 바깥쪽 모서리는 하나 이상, 예를 들어, 모두 마이터링(mitering)(비스듬히 모서리를 가공) 된 형태로 형성된다. 직각 벤드 부분의 안쪽은 연장선들의 각도가 90도를 이루는 쪽이다. 여기서, 각 벤드는 직각 벤드인 것으로 예를 들어 설명하지만, 경우에 따라서는 다른 각도로 벤드된 형태일 수도 있다. 이와 같은 도파관(120)은 다양한 방법으로 제작이 가능하다. 예를 들어 일반 금속 가공(예, MEMS 방식 등), 값싼 에폭시 기판을 이용한 방법, 반도체 공정을 이용한 방법, 도금을 이용한 방법등 다양한 방법으로 가공이 가능하다.
이하 도 3 내지 도 9를 참조하여, 이와 같은 본 발명의 도파관(120)의 다양한 구조에 대하여 설명한다.
도 3a는 벤드에 마이터링 하지 않은 E-Plane(전기장 평면) 3중 벤드 도파관에 대한 일례이다. 도 3a의 전체 사시도(Full View), 평면도(Top View), 측면도(Side View)에서 알 수 있듯이, 이와 같이 각 벤드 부분을 마이터링 하지 않은 도파관을77GHz 차량 충돌 방지용 레이더 시스템에 적용하면, 도 3b와 같이, 반사 계수 S11가 10dB 이하가 되는 대역이 74GHz~78.2GHz정도인 것으로 분석된다.
도 4a는 도 3a과 같은 도파관의 각 벤드 부분에 마이터링한 E-Plane 3중 벤드 도파관에 대한 예이다. 모서리 마이터링은 사용 중심 주파수의 반파장 근처의 값(예를 들어, 파장 λ의 1/2 정도로서 0.2λ ~ 0.5λ 정도) 을 사용하는 바람직하며, 도 4a와 같이, 마이터링 부분의 가로와 세로의 길이가 각각 1~1.5mm 정도(반파장 근처)되게 마이터링 한 경우, 이와 같이 각 벤드 부분을 마이터링 한 도파관을77GHz 차량 충돌 방지용 레이더 시스템에 적용하면, 도 4b와 같이, 반사 계수 S11가 10dB 이하가 되는 대역이 매우 넓은 대역으로 나타나며, 우수한 반사계수 S11 특성, 즉 투과 손실 S21이 매우 작다는 것을 알 수 있다. 이는 마이터링이 없을 경우 벤드 사이에서 발생되는 정재파가 마이터링을 통하여 없어지기 때문이다.
도 5a는 벤드에 마이터링 하지 않은 H-Plane(자기장 평면) 3중 벤드 도파관에 대한 다른 예이다. 도 5a의 전체 사시도(Full View), 평면도(Top View), 측면도(Side View)에서 알 수 있듯이, 이와 같이 각 벤드 부분을 마이터링 하지 않은 도파관을77GHz 차량 충돌 방지용 레이더 시스템에 적용하면, 도 5b와 같이, 반사 계수 S11가 10dB 이하가 되는 대역이 매우 좁게 나타난다.
도 6a는 도 5a과 같은 도파관의 각 벤드 부분에 마이터링한 H-Plane 3중 벤드 도파관에 대한 예이다. 여기서도 모서리 마이터링은 사용 중심 주파수의 반파장 근처의 값을 사용하는 바람직하며, 도 6a와 같이, 마이터링 부분의 가로와 세로의 길이가 각각 1~1.5mm 정도(반파장 근처)되게 마이터링 한 경우, 이와 같이 각 벤드 부분을 마이터링 한 도파관을77GHz 차량 충돌 방지용 레이더 시스템에 적용하면, 도 6b와 같이, 반사 계수 S11가 10dB 이하가 되는 대역이 매우 넓은 대역으로 나타나며, 우수한 반사계수 S11 특성, 즉 투과 손실 S21이 매우 작다는 것을 알 수 있다. 여기서도 마이터링이 없을 경우 벤드 사이에서 발생되는 정재파가 마이터링을 통하여 없어지기 때문이다.
도 7a는 도파관의 각 벤드 부분에 마이터링한 E-Plane 2중 벤드 도파관에 대한 예이다. 여기서도 모서리 마이터링은 사용 중심 주파수의 반파장 근처의 값을 사용하는 바람직하며, 도7a와 같이, 마이터링 부분의 가로와 세로의 길이가 각각 1~1.5mm 정도(반파장 근처)되게 마이터링 한 경우, 이와 같이 각 벤드 부분을 마이터링 한 도파관을 77GHz 차량 충돌 방지용 레이더 시스템에 적용하면, 도 7b와 같이, 반사 계수 S11가 10dB 이하가 되는 대역이 매우 넓은 대역으로 나타나다. 우수한 반사계수 S11 특성에 의해 투과 손실 S21도 매우 작게 되며, 여기서도 마이터링이 없을 경우 벤드 사이에서 발생되는 정재파가 마이터링을 통하여 없어지기 때문이다.
도 8a는 도파관의 각 벤드 부분에 마이터링한 H-Plane 2중 벤드 도파관에 대한 예이다. 여기서도 모서리 마이터링은 사용 중심 주파수의 반파장 근처의 값을 사용하는 바람직하며, 도8a와 같이, 마이터링 부분의 가로와 세로의 길이가 각각 1~1.5mm 정도(반파장 근처)되게 마이터링 한 경우, 이와 같이 각 벤드 부분을 마이터링 한 도파관을77GHz 차량 충돌 방지용 레이더 시스템에 적용하면, 도 8b와 같이, 반사 계수 S11가 10dB 이하가 되는 대역이 매우 넓은 대역으로 나타나다. 우수한 반사계수 S11 특성에 의해 투과 손실 S21도 매우 작게 되며, 여기서도 마이터링이 없을 경우 벤드 사이에서 발생되는 정재파가 마이터링을 통하여 없어지기 때문이다.
도 9a는 벤드에 마이터링한 E-Plane 3중 벤드 도파관(도 4a 구조)과 천이부(110/120)의 결합에 대한 예이다.
이와 같은 마이터링 부분의 가로와 세로의 길이가 각각 1~1.5mm 정도(반파장 근처)되게 마이터링 한 E-Plane 3중 벤드 도파관(120)의 RF 회로 보드 측 끝은 천이부(110)를 통해 RF 회로 보드 상의 RF 칩과 연결될 수 있다. 예를 들어, 천이부(110)는 RF 회로 보드 상에 형성한 급전을 위한 금속 패드(111)와 도파관(120)의 RF 회로 보드 측 끝 간의 전기적 연결을 위한 마이크로스트립 라인을 포함하며, 이에 따라 도파관(120)의 RF 회로 보드 측 끝과 금속 패드(111)가 다중 벤드 도파관(120)과 전기적으로 커플링되도록 형성될 수 있으며, 금속 패드(111)는 본딩 와이어 등 마이크로스트립 라인을 통해 RF 회로 보드 상의 RF 칩과 연결되어 신호가 서로 전달될 수 있다.
또한, 마이터링 한 E-Plane 3중 벤드 도파관(120)의 다중 빔 안테나 측 끝도 천이부(130)를 통해 (하부) 유전체 기판 상에 형성한 평판형 배열 안테나의 부분과 연결될 수 있다. 예를 들어, 천이부(130)는 안테나가 형성된 유전체 기판 상에 형성한 급전을 위한 소정 금속 패드와 도파관(120)의 다중 빔 안테나 측 끝 간의 전기적 연결을 위한 마이크로스트립 라인을 포함하며, 이에 따라 도파관(120)의 다중 빔 안테나 측 끝과 해당 금속 패드가 다중 벤드 도파관(120)과 전기적으로 커플링되도록 형성될 수 있으며, 해당 금속 패드는 마이크로스트립 라인을 통해 유전체 기판 상의 평판형 배열 안테나와 연결되어 신호가 서로 전달될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 천이부를, 77GHz 차량 충돌 방지용 레이더 시스템에 적용하면, 도 9b와 같이, 반사 계수 S11가 10dB 이하가 되는 대역이 매우 넓은 대역으로 나타나며, 우수한 반사계수 S11 특성, 즉 투과 손실 S21이 매우 작다는 것을 알 수 있다. 이는 마이터링이 없을 경우 벤드 사이에서 발생되는 정재파가 마이터링을 통하여 없어지기 때문이다.
이와 같이 모서리 마이터링된 도파관(120)을 갖는 신호 전송에 따라, 사용 주파수의 수 파장을 진행해도 손실이 매우 낮게되고 천이부에 의한 손실이 최소화되며 전송 거리의 증가에도 전송 손실이 매우 낮게 된다. 이에 따라 밀리미터 대역 이상에서 긴 경로에서도 신호 전송 시의 손실을 줄일 수 있고, 도파관에 의한 오차 범위가 기존의 마이크로스트립 라인에 의한 신호 전달 구조에 비해 매우 크기 때문에 제작상의 에러 율을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명에 따라 RF 회로와 다중 빔 배열 안테나 간의 신호 전송 구조를 최소화하여 전체 시스템을 소형화할 수 있으며, 밀리미터 대역에 사용되는 비싼 가격의 유전체 기판의 사용 면적을 줄이고 상대적으로 가격이 저렴한 도파관을 이용하므로, 제작가격을 낮출 수 있다. 이와 같은 본 발명에 따른 천이부는 밀리미터대역을 사용하는 차량 충돌 방지용 레이더 시스템 등 다양한 다중 빔 안테나 시스템에 활용될 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110, 130: 천이부
120: 도파관

Claims (7)

  1. 다중 빔 안테나 시스템에 적용을 위한 신호 전송을 위한 천이부에 있어서,
    RF 회로 보드 측 끝의 제1 천이부와 다중 빔 안테나 측 끝의 제2천이부 사이에 결합된 다중 벤드 도파관을 포함하고,
    상기 다중 벤드 도파관은 신호 손실을 줄이기 위하여 상기 다중 벤드 도파관의 복수 벤드들 중 어느 한 부분 이상의 바깥쪽 모서리가 마이터링되며, 상기 마이터링의 부분의 가로와 세로의 길이가 각각 사용 중심 주파수에 대한 파장 λ의 0.2λ ~ 0.5λ 되도록 모서리를 마이터링한 것을 특징으로 하는 천이부.
  2. 다중 빔 안테나 시스템에 적용을 위한 신호 전송을 위한 천이부에 있어서,
    RF 회로 보드 측 끝의 제1 천이부와 다중 빔 안테나 측 끝의 제2천이부 사이에 결합된 다중 벤드 도파관을 포함하고,
    상기 다중 벤드 도파관은 H-plane 2중 또는 3중 벤드 도파관을 포함하며, 상기 다중 벤드 도파관은 신호 손실을 줄이기 위하여 상기 다중 벤드 도파관의 복수 벤드들 중 어느 한 부분 이상의 바깥쪽 모서리가 마이터링된 것을 특징으로 하는 천이부.
  3. 다중 빔 안테나 시스템에 적용을 위한 신호 전송을 위한 천이부에 있어서,
    RF 회로 보드 측 끝의 제1 천이부와 다중 빔 안테나 측 끝의 제2천이부 사이에 결합된 다중 벤드 도파관을 포함하고,
    상기 다중 벤드 도파관은 E-plane 2중 또는 3중 벤드 도파관을 포함하며, 상기 다중 벤드 도파관은 신호 손실을 줄이기 위하여 상기 다중 벤드 도파관의 복수 벤드들 중 어느 한 부분 이상의 바깥쪽 모서리가 마이터링된 것을 특징으로 하는 천이부.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다중 벤드 도파관의 각 벤드 부분은 직각 벤드된 것을 특징으로 하는 천이부.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다중 벤드 도파관의 모든 벤드 부분들의 바깥쪽 모서리가 마이터링된 것을 특징으로 하는 천이부.
  6. 삭제
  7. RF 회로 보드 측 끝의 제1 천이부와 다중 빔 안테나 측 끝의 제2천이부 사이에 결합되며, 금속 기판을 가공하여 형성된 다중 벤드 도파관을 이용하여,
    상기 제1 천이부를 통해 상기 다중 벤드 도파관과 상기 RF 회로 보드 상의 RF 칩 사이의 신호를 전달하며,
    상기 제2 천이부를 통해 상기 다중 벤드 도파관과 유전체 기판 상의 상기 다중 빔 안테나 사이의 신호를 전달하고,
    신호 손실을 줄이기 위하여 상기 다중 벤드 도파관의 복수 벤드들 중 어느 한 부분 이상의 바깥쪽 모서리가 마이터링되며, 상기 마이터링의 부분의 가로와 세로의 길이가 각각 사용 중심 주파수에 대한 파장 λ의 0.2λ ~ 0.5λ 되도록 모서리를 마이터링한 것을 특징으로 하는 신호 전송 방법.
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