KR101291674B1 - 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치 및 이를 이용한 융착방법 - Google Patents

고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치 및 이를 이용한 융착방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기존의 제1금속과 제2금속을 결합시킬 때는 용접이나 납땜으로 결합시켰기 때문에, 겉표면에서만 연결될 뿐, 내부면까지는 완전하게 결합되지 않아 외압에 의해 쉽게 이탈되는 문제점을 개선하고자, 고주파 유도전류에 의해 발생되는 열을 통해 수직방향으로 인입되는 이종금속을 순간가열시켜 융착시키도록 냉각장치, 마이크로 컨트롤러부, 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부, 고주파 유도가열형 지그가 구성됨으로서, 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치의 크기를 소형화시키고 아울러 전력 변환 횟수를 줄이고 전력 손실을 줄일 수 있으며, 고주파 유도가열형 지그 내부에 냉각수로를 형성하여 냉각장치를 통해 발생열을 냉각시켜 이종금속 융해 시점을 사용자가 조절하면서 작업할 수 있으며, 무엇보다 이종금속의 필요한 부분에 에너지를 집중시켜 효율적인 급속가열이 가능하기 때문에 양질의 이종금속 결합물을 얻을 수 있는 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

Description

고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치 및 이를 이용한 융착방법{THE APPARATUS AND METHOD OF DOUBLE METAL CONNECTING WITH HIGH FREQUENCY INDUCE HEATING}
본 발명은 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치 및 이를 이용한 융착방법에 관한 것이다.
일반적으로 제1금속과 제2금속을 결합시킬 때는 용접이나 납땜에 의한 결합을 이루는 것이 대부분이나, 이와 같은 경우 작업에 따른 상당 시간이 소요되게 되며, 결합부에서의 균질성을 갖지 못하여 균열, 홈 등이 발생하는 등의 문제가 발생하였다.
또한, 종래 사용되던 용접, 교정보수, 표면조정 등에 의해 형성된 결합면은 안정된 열처리에 의하여 형서된 결합면이 아니기 때문에 결합강도면에서도 일정 수준 이상으로의 결합강도를 갖기 어렵다는 문제가 있었다.
대한민국등록특허 10-0859070(등록일자 2008년09월10일) 대한민국등록특허 10-0406259(등록일자 2003년11월06일) 대한민국등록특허 10-0635905(등록일자 2006년10월12일)
상기의 문제점을 해결하기 위해 본 발명에서는 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치의 크기를 소형화시키고 아울러 전력 변환 횟수를 줄이고 전력 손실을 줄일 수 있으며, 고주파 유도가열형 지그 내부에 냉각수로를 형성하여 냉각장치를 통해 발생열을 냉각시켜 이종금속 융해 시점을 사용자가 조절하면서 작업할 수 있어, 무엇보다 이종금속의 필요한 부분에 에너지를 집중시켜 효율적인 급속가열이 가능하기 때문에 양질의 이종금속 결합물을 얻을 수 있는 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치 및 이를 이용한 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 고주파 유도전류에 의해 발생되는 열을 통해 수직방향으로 인입되는 이종금속을 순간가열시켜 융착시키는 이종금속 융착장치가 구성됨으로서 달성된다.
상기 이종금속 융착장치는 냉각수 급수페달에 의해 동작되어 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부를 지나 고주파 유도가열형 지그 내부에 형성된 냉각수로를 따라 흐르면서 고주파 유도가열형 지그에서 발생된 열을 식혀주는 냉각장치와,
고주파 유도가열형 지그로 출력되는 공진주파수의 출력파형을 검출하여 정형한 후 VCO 출력신호와 비교한 후 위상검출기의 기준 신호를 만들어 주고, 펄스폭에 따른 인버터 구동신호를 제어하는 마이크로 컨트롤러부와,
마이크로 컨트롤러부의 제어하에 동작되어 고주파 전원으로부터 입력되는 고주파 교류 전류를 1차 코일(L1)과 2차 코일(L2)을 통해 대전력 고주파 전류로 변환하여 출력하고, 고주파 유도가열형 지그에 대전력 고주파 전류로부터 유도되는 고주파 자기장에 의해 생성되는 유도전류를 발생시키는 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부와,
풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부의 선단 일측에 설치되어, 대전력 고주파 전류로부터 생성된 유도전류에 의해 발생되는 열을 통해 수직방향으로 인입되는 이종금속을 순간가열시켜 융착시키는 고주파 유도가열형 지그로 구성됨으로서 달성된다.
또한, 본 발명에 따른 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착방법은
풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부의 선단에 고주파 유도가열형 지그를 설치하는 단계와,
마이크로 컨트롤러부의 제어하에 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부가 동작되어 고주파 전원으로부터 입력되는 고주파 교류 전류를 1차 코일(L1)과 2차 코일(L2)을 통해 대전력 고주파 전류로 변환하여 출력하고, 고주파 유도가열형 지그에 대전력 고주파 전류로부터 유도되는 고주파 자기장에 의해 생성되는 유도전류를 발생시키는 단계와,
고주파 유도가열형 지그에 수직방향으로 융착조성물을 도포한 이종금속을 인입시킨 후 순간가열시켜 융착시키는 단계와,
냉각수 급수페달을 동작시켜 냉각장치를 통해 고주파 유도가열형 지그 내부에 형성된 냉각수로를 따라 냉각수를 흘러보내면서 고주파 유도가열형 지그에서 발생된 열을 식혀주면서 이종금속의 필요한 부분에 에너지를 집중시켜 급속가열시키는 단계로 이루어짐으로서 달성된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치의 크기를 소형화시키고 아울러 전력 변환 횟수를 줄이고 전력 손실을 줄일 수 있으며, 고주파 유도가열형 지그 내부에 냉각수로를 형성하여 냉각장치를 통해 발생열을 냉각시켜 이종금속 융해 시점을 사용자가 조절하면서 작업할 수 있어, 무엇보다 이종금속의 필요한 부분에 에너지를 집중시켜 효율적인 급속가열이 가능하기 때문에 양질의 이종금속 결합물을 얻을 수 있는 좋은 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치의 구성요소를 도시한 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치 중 냉각장치(100)의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 3은 본 발명에 따른 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치 중 마이크로 컨트롤러부(200)의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 4는 본 발명에 따른 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치 중 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부(300)의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 5는 본 발명에 따른 마이크로 컨트롤러부(200)의 구성요소를 도시한 회로도,
도 6은 본 발명에 따른 고주파 유도가열형 지그을 통해 알루미늄을 순간가열하여 용해시키는 과정을 도시한 일실시예도,
도 7은 본 발명에 따른 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치를 이용한 융착방법을 도시한 순서도.
먼저, 본 발명에서 설명되는 고주파 유도 가열 방식은 전자유도작용을 이용하여 가열코일에 고주파 전류를 흘려 고주파 자기장이 발생하게 함으로서 이 고주파 자기장 내에 있는 가열물에 유도전류가 흐르도록 한다.
이 유도전류는 물체 내에서전류가 소용돌이치며 흐르는 와전류에 의해 생기는 손실과, 히스테리시스 손실에 의한 주울열이 발생하며 매우단시간에 발열이 이루어진다.
이렇게 고주파 전류를 이융착 발생하는 열로서 가열하는 것을 고주파 유도 가열이라 한다.
고주파 유도 가열 방식에 따르면 주파수가 높은 고주파 전류를 사용하기 때문에 전류의 표피작용 및 근접효과에 의해서 피가열물의 표면층에 자속 및 와전류가 집중하며 이때 발생하는 열손실(와전류 손실, 히스테리시스 손실)이 피가열물의 표면층을 가열하게 된다.
이러한 원리를 이용하여 본 발명에서는 이종금속의 필요한 부분에 에너지를 집중시켜 고주파 유도가열을 통해 효율적인 급속가열이 되도록 하여 양질의 이종금속 결합물을 얻을 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 첨부하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치의 구성요소를 도시한 구성도에 관한 것으로, 이는 냉각장치(100), 마이크로 컨트롤러부(200), 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부(300), 고주파 유도가열형 지그(400)로 구성된다.
먼저, 본 발명에 따른 냉각장치(100)에 관해 설명한다.
상기 냉각장치(100)는 냉각수 급수페달에 의해 동작되어 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부를 지나 고주파 유도가열형 지그 내부에 형성된 냉각수로를 따라 흐르면서 고주파 유도가열형 지그에서 발생된 열을 식혀주는 것으로, 이는 냉각수펌프(110)와 냉각수 저장통(120), 냉각수 급수페달(130), 급수용 냉각파이프(140), 회수용 냉각파이프(150)로 구성된다.
상기 냉각수펌프(110)는 냉각수 저장통에 담겨진 냉각수를 급수용 냉각파이프, 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부, 회수용 냉각파이프로 공급시켜주는 역할을 한다.
상기 냉각수 저장통(120)은 냉각수를 저장하는 것으로, 일측에 급수용 냉각파이프와 회수용 냉각파이프가 연결된다.
즉, 냉각수 저장통은 급수용 냉각파이프와 회수용 냉각파이프를 통해 냉각수를 순환시킨다.
상기 냉각수 급수페달(130)은 가변스위치 구조로 이루어져 냉각수펌프의 출력을 가변시켜 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부를 지나 고주파 유도가열형 지그 내부에 형성된 냉각수로로 냉각수가 급수시키는 역할을 한다.
상기 급수용 냉각파이프(140)는 냉각수 저장통의 입구에서 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부를 지나 고주파 유도가열형 지그의 인입부까지 연결된 것으로, 냉각수펌프로 인해 급수된다.
상기 회수용 냉각파이프(150)는 고주파 유도가열형 지그의 배출부에서 냉각수 저장통 출구까지 연결된 것으로, 냉각수 펌프로 인해 회수된다.
다음으로, 본 발명에 따른 마이크로 컨트롤러부(200)에 관해 설명한다.
상기 마이크로 컨트롤러부(200)는 고주파 유도가열형 지그로 출력되는 공진주파수의 출력파형을 검출하여 정형한 후 VCO 출력신호와 비교한 후 위상검출기의 기준 신호를 만들어 주고, 펄스폭에 따른 인버터 구동신호를 제어하는 것으로, 이는 사각박스형상의 제1본체로 이루어지고, 제1본체 내부에 파형정형부(210), 로우패스필터(220), 전압제어발진기(VCO : voltage controlled oscillator)(230), 드라이브 회로부(240)가 구성된다.
상기 파형정형부(210)는 인덕턴스의 2차 코일(L2) 일측에 연결되어 부하의 출력 파형을 검출하여 파형을 정형화시키는 역할을 한다.
상기 로우패스필터(220)는 파형정형부에서 정형화된 신호 중 하이신호를 차단하고 로우신호를 통과시켜 채터링 현상을 방지하는 역할을 한다.
상기 전압제어발진기(VCO : voltage controlled oscillator)(230)는 로우패스필터를 통해 정류된 전압을 제어해 발진주파수를 조정하는 역할을 한다.
상기 드라이브 회로부(240)는 플립플롭 논리회로를 통해 스위칭 소자 SW1,SW3를 고정시키고, 플립플롭 논리회로 출력측에 설계된 XOR 논리회로를 통해 스위칭 소자 SW2,SW4에 위상차 동기를 부여하여 쵸핑용 스위치(Sd)의 게이트 신호를 턴온,턴오프하여 제어하는 역할을 한다.
다음으로, 본 발명에 따른 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부(300)에 관해 설명한다.
상기 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부(300)는 마이크로 컨트롤러부의 제어하에 동작되어 고주파 전원으로부터 입력되는 고주파 교류 전류를 1차 코일(L1)과 2차 코일(L2)을 통해 대전력 고주파 전류로 변환하여 출력하고, 고주파 유도가열형 지그에 대전력 고주파 전류로부터 유도되는 고주파 자기장에 의해 생성되는 유도전류를 발생시키는 것으로, 이는 사각박스 형상의 제2본체로 이루어지고, 제2본체의 내부에 쵸핑용 스위치(Sd)(310), 프리휠링 다이오드(Dw)(320), 고주파 변압기(330), 매칭변압부(340)로 구성된다.
상기 쵸핑용 스위치(Sd)(310)는 마이크로컨트롤러부의 제2스위치와 제4스위치에 따른 X-OR 논리회로의 위상차 동기신호에 따라 동작되어 회로로 유입되는 전원을 턴온(Turn On) 또는 턴오프(Turn Off)시키는 역할을 한다.
상기 프리휠링 다이오드(Dw)(320)는 직류리액터에 축적된 에너지를 방출시키는 역할을 한다.
상기 고주파 변압기(330)는 고주파 전원으로부터 입력되는 고주파 교류 전류를 스위칭소자(SW1,SW2,SW3,SW4)로 스위칭시켜 1차 코일(L1)과 2차 코일(L2)을 통해 대전력 고주파 전류로 변환하여 출력하는 역할을 한다.
상기 매칭변압부(340)는 고주파 유도가열형 지그에 인덕턴스(L)와 콘덴서(C)를 통해 대전력 고주파 전류로부터 유도되는 고주파 자기장에 의해 생성되는 유도전류를 발생시키는 역할을 한다.
다음으로, 본 발명에 따른 고주파 유도가열형 지그(400)에 관해 설명한다.
상기 고주파 유도가열형 지그(400)는 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부의 선단 일측에 설치되어, 대전력 고주파 전류로부터 생성된 유도전류에 의해 발생되는 열을 통해 수직방향으로 인입되는 이종금속을 순간가열시켜 융착시키는 것으로, 이는 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부에 연결되고, 대전력 고주파 전류로부터 유도되는 고주파 자기장에 의해 유도전류가 생성되고 상기 유도전류에 의해 열 에너지가 발생되어 가열장치로 이용할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 고주파 유도가열형 지그는 탄성스프링 형상으로 3회~10회 감겨져 형성된다.
상기 고주파 유도가열형 지그는 탄성스프링 형상의 본체와, 정면에서 바라봤을 때 본체 좌측에 길이방향으로 형성되어 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부의 선단 일측과 연결되는 인입부와, 정면에서 바라봤을 때 본체 우측에 길이방향으로 형성되어 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부의 선단 타측과 연결되는 배출부로 구성된다.
그리고, 본 발명에 따른 고주파 유도가열형 지그는 열 전도성이 뛰어난 재질, 예를 들어 동, 황동 등으로 이루어지는 것이 바람직하고, 내부에는 냉각수로가 형성되어 냉각판으로 유입되는 냉각수가 냉각수로를 따라 흐르면서 열을 식혀줄 수 있도록 구성된다.
이하, 본 발명에 따른 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착방법에 관해 설명한다.
먼저, 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부의 선단에 고주파 유도가열형 지그를 설치한다.
이어서, 마이크로 컨트롤러부의 제어하에 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부가 동작되어 고주파 전원으로부터 입력되는 고주파 교류 전류를 1차 코일(L1)과 2차 코일(L2)을 통해 대전력 고주파 전류로 변환하여 출력하고, 고주파 유도가열형 지그에 대전력 고주파 전류로부터 유도되는 고주파 자기장에 의해 생성되는 유도전류를 발생시킨다.
이어서, 고주파 유도가열형 지그에 수직방향으로 융착조성물이 도포된 이종금속을 인입시킨 후 순간가열시켜 융착시킨다.
상기 융착조성물은 알루미늄(Al) 68 ~ 85wt%와 규소(Si) 10 ~ 27wt%, 글리세린 5 ~ 10wt%의 혼합하여 조성된다.
상기 원자량 26.98, 밀도(293K) 2.698 [×103kg/m3], 융점 933.2 [K], 선팽창계수(293 ~ 573K) 25.4 [×10-6/K], 저항의 온도계수 4.2 [×10-3/K]인 순도 99.996%의 고순도 알루미늄을 사용하며, 상기 알루미늄의 사용량이 68wt% 미만인 경우에는 융착이 잘 이루어지지 않고, 85wt%를 초과하게 되는 경우에는 융착조성물의 균일한 도포가 어려워 융착 품질이 떨어질 수 있기 때문에 상기 알루미늄의 사용량은 전체 조성물에 대해 68 ~ 85wt%의 범위 내로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 규소는 지각의 주요 구성 성분으로서 산소 다음으로 많이 존재하는 원소이다. 이 규소는 자연 상태에서 여러가지 금속과 산소와 함께 결합하여 다양한 규산염을 형성하기도 하고, 또한 여러 가지 전기적 양성 원소들과 직접 결합하여 이성분 화합물인 규소화물을 만들기도 한다. 이러한 규소를 포함하는 세라믹으로서는 규산염, 규소와 비금속간의 이성분 화합물, 전형 원소와 금속간의 규소화물, 그리고 규소 원소 자체를 들 수가 있다.
상기 규소의 사용량이 10wt% 미만인 경우에는 융착이 잘 이루어지지 않고, 27wt%를 초과하게 되는 경우에는 조성물의 균일한 도포가 어려워 융착 품질이 떨어질 수 있기 때문에 상기 규소의 사용량은 전체 조성물에 대해 10 ~ 27wt%의 범위 내로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 글리세린의 사용량이 5wt% 미만인 경우에는 균일한 조성물의 조성이 용이하지 않고, 10wt%를 초과하게 되는 경우에는 조성물의 점성이 너무 높아 균일한 도포가 용이하지 않기 때문에 상기 글리세린의 사용량은 전체 조성물에 대해 5 ~ 10wt%의 범위 내로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 융착조성물의 도포는 0.1 ~ 1mm의 두께로 이루어지며, 상기 융착조성물의 도포두께가 0.1mm 미만인 경우에는 2종 금속간의 화학적 결합이 원활이 이루어지지 않고, 1mm를 초과하게 되는 경우에는 2종 금속 상호 간의 직경 차이에 따라 2종 금속은 상호 삽입에 의한 결합이 가능하며, 이때 직경이 상대적으로 작은 금속면에 융착조성물을 도포하게 되는데 이때 상기 2종 금속간의 직경의 차이는 0.1 ~ 1mm를 갖기 때문에 융착조성물의 불필요한 사용이 발생하게 되어 비경제적이다. 따라서, 상기 융착조성물의 도포는 0.1 ~ 1mm의 두께로 한정하는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이, 융착조성물이 도포된 이후에는 상기 융착조성물이 도포된 부위로 500 ~ 550℃의 열을 1 ~ 5초간 가함으로써 2종 금속간의 화학적 결합에 의해 일체화를 이루게 된다.
상기 열을 가하는 방식은 원통형의 튜브에 균일하게 열이 가해질 수 있도록 도넛 형태의 가열기 내부로 상기 2종 금속간의 결합부위를 위치시킨 후 순간적으로 열을 가함으로써 화학적 결합을 유도하게 된다.
상기 열의 온도가 500℃ 미만인 경우에는 화학적 결합을 이루기 위한 열에너지가 부족하여 융착이 잘 이루어지지 않는 문제가 있고, 550℃를 초과하게 되는 경우에는 융착조성물의 경화되어 갈라짐이 발생하므로, 상기 가열온도는 500 ~ 550℃의 범위 내를 유지하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가열시간이 1초 미만인 경우에는 화학적 결합을 이루기에 너무 짧고, 5초를 초과하게 되는 경우에는 융착조성물에서의 갈라짐이 발생하기 때문에, 상기 가열시간은 1 ~ 5초 범위 내에서 이루어지는 것이 바람직하다.
이어서, 냉각수 급수페달을 동작시켜 냉각장치를 통해 고주파 유도가열형 지그 내부에 형성된 냉각수로를 따라 냉각수를 흘러보내면서 고주파 유도가열형 지그에서 발생된 열을 식혀주면서 이종금속의 필요한 부분에 에너지를 집중시켜 급속가열한다.
100 : 냉각장치 110 : 냉각수펌프
120 : 냉각수 저장통 130 : 냉각수 급수페달
140 : 급수용 냉각파이프 150 : 회수용 냉각파이프
200 : 마이크로 컨트롤러부 300 : 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부
400 : 고주파 유도가열형 지그

Claims (8)

  1. 고주파 유도전류에 의해 발생되는 열을 통해 수직방향으로 인입되는 이종금속을 순간가열시켜 융착시키는 이종금속 융착장치(1)가 구성되고,
    상기 이종금속 융착장치(1)는
    냉각수 급수페달에 의해 동작되어 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부를 지나 고주파 유도가열형 지그 내부에 형성된 냉각수로를 따라 흐르면서 고주파 유도가열형 지그에서 발생된 열을 식혀주는 냉각장치(100)와,
    고주파 유도가열형 지그로 출력되는 공진주파수의 출력파형을 검출하여 정형한 후 VCO 출력신호와 비교한 후 위상검출기의 기준 신호를 만들어 주고, 펄스폭에 따른 인버터 구동신호를 제어하는 마이크로 컨트롤러부(200)와,
    마이크로 컨트롤러부의 제어하에 동작되어 고주파 전원으로부터 입력되는 고주파 교류 전류를 1차 코일(L1)과 2차 코일(L2)을 통해 대전력 고주파 전류로 변환하여 출력하고, 고주파 유도가열형 지그에 대전력 고주파 전류로부터 유도되는 고주파 자기장에 의해 생성되는 유도전류를 발생시키는 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부(300)와,
    풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부의 선단 일측에 설치되어, 대전력 고주파 전류로부터 생성된 유도전류에 의해 발생되는 열을 통해 수직방향으로 인입되는 이종금속을 순간가열시켜 융착시키는 고주파 유도가열형 지그(400)로 구성되는 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치에 있어서,
    상기 마이크로 컨트롤러부(200)는
    인덕턴스의 2차 코일(L2) 일측에 연결되어 부하의 출력 파형을 검출하여 파형을 정형화시키는 파형정형부(210)와,
    파형정형부에서 정형화된 신호 중 하이신호를 차단하고 로우신호를 통과시켜 채터링 현상을 방지하는 로우패스필터(220)와,
    로우패스필터를 통해 정류된 전압을 제어해 발진주파수를 조정하는 전압제어발진기(VCO : voltage controlled oscillator)(230)와,
    플립플롭 논리회로를 통해 스위칭 소자 SW1,SW3를 고정시키고, 플립플롭 논리회로 출력측에 설계된 XOR 논리회로를 통해 스위칭 소자 SW2,SW4에 위상차 동기를 부여하여 쵸핑용 스위치(Sd)의 게이트 신호를 턴온,턴오프하여 제어하는 드라이브 회로부(240)로 구성되는 것을 특징으로 하는 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부(300)는
    마이크로컨트롤러부의 제2스위치와 제4스위치에 따른 X-OR 논리회로의 위상차 동기신호에 따라 동작되어 회로로 유입되는 전원을 턴온(Turn On) 또는 턴오프(Turn Off)시키는 쵸핑용 스위치(Sd)(310)와,
    직류리액터에 축적된 에너지를 방출시키는 프리휠링 다이오드(Dw)(320)와,
    고주파 전원으로부터 입력되는 고주파 교류 전류를 스위칭소자(SW1,SW2,SW3,SW4)로 스위칭시켜 1차 코일(L1)과 2차 코일(L2)을 통해 대전력 고주파 전류로 변환하여 출력하는 고주파 변압기(330)와,
    고주파 유도가열형 지그에 인덕턴스(L)와 콘덴서(C)를 통해 대전력 고주파 전류로부터 유도되는 고주파 자기장에 의해 생성되는 유도전류를 발생시키는 매칭변압부(340)로 구성되는 것을 특징으로 하는 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착장치.
  5. 삭제
  6. 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부의 선단에 고주파 유도가열형 지그를 설치하는 단계와,
    마이크로 컨트롤러부의 제어하에 풀 브릿지 전류형 고주파 인버터부가 동작되어 고주파 전원으로부터 입력되는 고주파 교류 전류를 1차 코일(L1)과 2차 코일(L2)을 통해 대전력 고주파 전류로 변환하여 출력하고, 고주파 유도가열형 지그에 대전력 고주파 전류로부터 유도되는 고주파 자기장에 의해 생성되는 유도전류를 발생시키는 단계와,
    고주파 유도가열형 지그에 수직방향으로 융착조성물이 도포된 이종금속을 인입시킨 후 순간가열시켜 융착시키는 단계와,
    냉각수 급수페달을 동작시켜 냉각장치를 통해 고주파 유도가열형 지그 내부에 형성된 냉각수로를 따라 냉각수를 흘러보내면서 고주파 유도가열형 지그에서 발생된 열을 식혀주면서 이종금속의 필요한 부분에 에너지를 집중시켜 급속가열시키는 단계로 이루어지는 것에 있어서,
    상기 융착조성물에 의한 융착은 알루미늄(Al) 68 ~ 85wt%와 규소(Si) 10 ~ 27wt%, 글리세린 5 ~ 10wt%의 혼합으로 조성된 것을 0.1 ~ 1mm의 두께로 금속의 면에 도포한 후 500 ~ 550℃로 순간가열하여 이루어지는 것임을 특징으로 하는 고주파 유도 가열을 통한 이종금속 융착방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
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