KR101289704B1 - Quartz Crystal Sensor Device - Google Patents

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Abstract

수정 크리스탈 센서장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 크리스탈 센서장치는, 진공챔버 내에서 회전 구동하며 순차적으로 증착원에 노출되어 증착막의 두께를 측정하는 복수의 수정원판과, 증착원에 노출되는 수정원판에 교류전압을 인가하는 전압공급유닛을 포함하는 센서본체; 및 센서본체의 상부에 탈착 가능하게 결합하는 쵸퍼유닛을 포함한다.A crystal crystal sensor device is disclosed. Crystal crystal sensor device according to an embodiment of the present invention, a plurality of crystal disks for rotationally driving in a vacuum chamber and sequentially exposed to the deposition source to measure the thickness of the deposited film, and the alternating voltage exposed to the deposition source A sensor main body including a voltage supply unit for applying a; And a chopper unit detachably coupled to the upper portion of the sensor body.

Description

수정 크리스탈 센서장치{Quartz Crystal Sensor Device}Crystal Crystal Sensor Device {Quartz Crystal Sensor Device}

본 발명은, 수정 크리스탈 센서장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 교류전압을 인가하는 컨택(Contact) 구조와 쵸퍼유닛의 탈착 구조가 개선된 수정 크리스탈 센서장치에 관한 것이다.The present invention relates to a crystal crystal sensor device, and more particularly, to a crystal crystal sensor device having an improved contact structure for applying an alternating voltage and a detachable structure of a chopper unit.

일반적으로 유기막을 형성하기 위하여 진공증착법이 주로 사용되고 있다. 진공증착법은 진공챔버의 하부에 증착원과 그 상부에 성막용 기판인 피처리 기판을 설치하여 박막을 형성하는 방법이다.In general, vacuum deposition is mainly used to form organic films. The vacuum deposition method is a method of forming a thin film by providing a deposition source under the vacuum chamber and a substrate to be processed, which is a substrate for film formation, on the upper portion of the vacuum chamber.

진공증착법을 이용한 유기박막 형성장치의 개략적인 구성을 살펴보면, 진공챔버의 내부를 일정한 진공으로 유지시킨 후, 진공챔버의 하부에 배치된 하나 이상의 증착원으로부터 증착 재료를 증발시키도록 구성된다.Looking at the schematic configuration of the organic thin film forming apparatus using the vacuum deposition method, after maintaining the inside of the vacuum chamber to a constant vacuum, it is configured to evaporate the deposition material from one or more deposition sources disposed under the vacuum chamber.

증착원은 그 내부에 박막재료인 증착재료가 수용되는 도가니와 도가니의 주변에 감겨져 전기적으로 가열하는 가열장치로 구성된다. 따라서, 가열장치의 온도가 상승함에 따라 도가니도 함께 가열되어 일정 온도가 되면 증착재료가 증발하기 시작한다.The deposition source is composed of a crucible in which a deposition material, which is a thin film material, is accommodated, and a heating device wound around the crucible and electrically heated. Therefore, as the temperature of the heating apparatus rises, the crucible is also heated together and when the temperature reaches a certain temperature, the deposition material starts to evaporate.

진공챔버의 내부에는 증착원의 상부로부터 일정거리 떨어진 곳에 박막이 형성될 피처리 기판이 위치하게 된다. 피처리 기판의 일측에는 피처리 기판에 증착되는 박막의 두께의 두께를 측정하기 위한 수정원판 센서가 구비된다.In the vacuum chamber, a substrate to be formed on which a thin film is to be formed is located at a distance from an upper portion of the deposition source. One side of the substrate to be processed is provided with a quartz disk sensor for measuring the thickness of the thickness of the thin film deposited on the substrate.

증착원으로부터 증발된 증착재료는 피처리 기판으로 이동되어 흡착, 증착, 재 증발 등의 연속적 과정을 거쳐 피처리 기판 위에 고체화되어 얇은 박막을 형성한다. 이때, 피처리 기판 상에 형성되는 박막의 두께는 수정원판 센서에 의해 성막 속도를 측정하여 결정된다.The deposition material evaporated from the deposition source is transferred to the substrate to be processed and solidified on the substrate through a continuous process of adsorption, deposition, and re-evaporation to form a thin film. At this time, the thickness of the thin film formed on the substrate to be processed is determined by measuring the film formation speed by a quartz disk sensor.

수정원판 센서를 이용하여 박막의 두께를 측정하는 방법은 수정원판(Quartz Sensor)에 전극을 만들고 전극 양단에 적당한 교류전압을 인가하면 수정원판은 수정원판의 특성에 따른 고유 진동수로 진동하게 된다. 이때 수정원판의 표면에 증착물질이 증착되면 진동주파수가 변하게 되고 실제 진동주파수는 고유 진동주파수로부터 벗어나게 되는데, 이 벗어난 정도를 측정하여 증착량이 계산된다.In the method of measuring the thickness of the thin film by using the quartz sensor, the quartz is vibrated at a natural frequency according to the characteristics of the quartz disk when the electrode is made to the quartz sensor and an appropriate AC voltage is applied to both ends of the quartz disk. At this time, when the deposition material is deposited on the surface of the crystal disk, the vibration frequency is changed and the actual vibration frequency is out of the natural vibration frequency, and the amount of deviation is calculated by measuring the deviation.

보통 진공챔버 내에 설치되는 수정원판 센서는 교체 주기를 늘리기 위해 복수로 마련되는데, 복수의 수정원판 센서는 수명에 따라 순차적으로 증착원에 노출되며 증착량을 측정하게 된다.Usually, the quartz disk sensor installed in the vacuum chamber is provided in plurality in order to increase the replacement cycle, a plurality of quartz disk sensors are sequentially exposed to the deposition source according to the life and to measure the deposition amount.

복수의 수정원판 센서가 순차적으로 측정 위치에 오도록 하기 위해서는 복수의 수정원판 센서를 회전 구동시키는 방법이 사용될 수 있는데, 이때 회전 구동하는 수정원판 센서에 안정적인 교류전압을 인가하기 위한 전압 인가 수단이 요구된다.In order to cause the plurality of quartz disk sensors to sequentially come to the measurement position, a method of rotating the plurality of quartz disk sensors may be used. In this case, a voltage applying means for applying a stable AC voltage to the quartz disk sensor which is rotationally driven is required. .

한편, 종래 수정원판 센서의 수명을 늘리기 위해 수정원판 센서의 상부에서 회전 구동하는 쵸퍼(Chopper)가 설치되고 있다. 쵸퍼는 수정원판 센서의 노출시간을 주기적으로 단속하여 수정원판 센서에 증착되는 증착물질의 양을 감소시키고, 열화를 방지함으로써 수정원판 센서의 수명을 연장하는 역할을 하는 것이다.On the other hand, in order to increase the life of the conventional quartz disk sensor is installed a chopper (Chopper) that rotates in the upper portion of the quartz disk sensor. The chopper serves to extend the life of the quartz disk sensor by periodically interrupting the exposure time of the quartz disk sensor to reduce the amount of deposition material deposited on the quartz disk sensor and to prevent degradation.

이러한 쵸퍼는 보통 볼트와 나사 구조에 의해 수정원판 센서 상부에 장착되고, 쵸퍼의 유지관리를 위하여 빈번한 분해조립이 행해진다. 그에 따라 분해조립을 위한 별도의 장비를 필요로 하게 되고, 분해조립 시 다른 부품의 정렬이 흐트러질 수 있는 문제가 있다.Such a chopper is usually mounted on the quartz disk sensor by a bolt and screw structure, and frequent disassembly is performed for maintenance of the chopper. Accordingly, a separate equipment for disassembly is required, and there is a problem in that disassembly and assembly of other components may be disturbed.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 수정원판에 안정적으로 전압을 인가할 수 있으며, 별도의 분해도구 없이 탈착 가능한 쵸퍼유닛이 구비된 수정 크리스탈 센서장치를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a crystal crystal sensor device having a chopper unit that can be applied to the crystal disk stably, detachable without a separate disassembly tool.

본 발명의 일 측면에 따르면, 진공챔버 내에서 회전 구동하며 순차적으로 증착원에 노출되어 증착막의 두께를 측정하는 복수의 수정원판과 상기 증착원에 노출되는 수정원판에 교류전압을 인가하는 전압공급유닛을 포함하는 센서본체; 및 상기 센서본체의 상부에 탈착 가능하게 결합하는 쵸퍼유닛을 포함하는 수정 크리스탈 센서장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, the voltage supply unit for rotationally driving in a vacuum chamber and sequentially exposed to the deposition source to measure the thickness of the deposition film and applying an alternating voltage to the crystal source exposed to the deposition source Sensor body comprising a; And a chopper unit detachably coupled to an upper portion of the sensor body.

상기 전압공급유닛은, 구동모터에 의해 회전 구동하는 제1 컨택모듈; 및 일측이 상기 제1 컨택모듈에 전기적으로 연결되고, 타측이 교류전압원에 연결되는 제2 컨택모듈을 포함할 수 있다.The voltage supply unit may include a first contact module driven to rotate by a driving motor; And a second contact module having one side electrically connected to the first contact module and the other side connected to an AC voltage source.

상기 제1 컨택모듈은, 상기 복수의 수정원판이 원형으로 배치되는 회전부재; 및 상기 복수의 수정원판에 전기적으로 연결되도록 상기 회전부재의 하부에 마련되는 복수의 제1 컨택부재를 포함할 수 있다.The first contact module may include a rotating member in which the plurality of quartz plates are arranged in a circular shape; And a plurality of first contact members provided below the rotating member to be electrically connected to the plurality of quartz disks.

상기 제2 컨택모듈은, 상기 복수의 수정원판 중 상기 증착원에 노출되는 수정원판에 연결되는 제1 컨택부재에 면접촉하여 교류전압을 인가하는 제2 컨택부재; 및 상기 제1 컨택부재가 상기 제2 컨택부재에 순차적으로 접촉할 때 상기 제2 컨택부재를 탄성적으로 가압하는 탄성부재를 포함할 수 있다.The second contact module may include: a second contact member contacting a first contact member connected to a quartz disk exposed to the deposition source among the quartz disks and applying an AC voltage; And an elastic member for elastically pressing the second contact member when the first contact member sequentially contacts the second contact member.

상기 탄성부재는, 상기 제2 컨택부재가 삽입되는 스프링 홀더; 및 상기 스프링 홀더와 상기 제2 컨택부재 사이에 개재되는 스프링을 포함할 수 있다.The elastic member may include a spring holder into which the second contact member is inserted; And a spring interposed between the spring holder and the second contact member.

상기 제1 컨택부재와 상기 제2 컨택부재는 면접촉이 이루어질 수 있도록 상호 대향하는 측에 각각 평탄면이 형성될 수 있다.The first contact member and the second contact member may be formed with flat surfaces on opposite sides to allow surface contact.

상기 센서본체는, 상기 복수의 수정원판 중 하나의 수정원판만을 상기 증착원에 노출되도록 원형개구가 형성된 커버부재를 포함할 수 있다.The sensor body may include a cover member in which a circular opening is formed such that only one quartz disk of the plurality of quartz disks is exposed to the deposition source.

상기 쵸퍼유닛은, 적어도 하나 이상의 노출홀이 형성되며, 상기 증착원으로부터 증발하는 증착물질의 일부만이 상기 수정원판에 증착되도록 상기 수정원판의 상부에서 회전하는 회전판; 및 상기 회전판이 상기 센서본체에 원-터치 방식(One-Touch) 방식에 의해 탈착되도록 상기 회전판에 결합하는 결합부재를 포함할 수 있다.The chopper unit may include: a rotating plate having at least one exposed hole formed therein, and rotating on an upper portion of the quartz disk so that only a part of the deposition material evaporated from the deposition source is deposited on the quartz disk; And a coupling member coupled to the rotating plate such that the rotating plate is detached from the sensor body by a one-touch method.

상기 결합부재는, 상기 회전판이 결합되는 제1 결합부재; 및 상기 제1 결합부재가 탈착 가능하게 체결되는 제2 결합부재를 포함할 수 있다.The coupling member may include a first coupling member to which the rotating plate is coupled; And a second coupling member to which the first coupling member is detachably fastened.

상기 제2 결합부재는 상기 제1 결합부재의 말단부에 마련된 삽입부가 삽입되는 절개부를 포함하며, 상기 삽입부를 상기 절개부에 삽입한 후 회전시킴으로써 결합될 수 있다.The second coupling member may include a cutout portion into which an insertion portion provided at the distal end of the first coupling member is inserted, and may be coupled by inserting the insertion portion into the cutout portion and rotating the insertion portion.

상기 쵸퍼유닛은, 상기 제1 결합부재와 상기 제2 결합부재가 체결된 상태가 유지되도록 상기 제2 결합부재를 상기 제1 결합부재를 향하여 가압하는 스프링 업다운부재를 더 포함할 수 있다.The chopper unit may further include a spring up-down member for urging the second coupling member toward the first coupling member so that the first coupling member and the second coupling member are coupled to each other.

상기 센서본체의 하부에 연결되며 대기압 상태로 유지되는 케이스를 포함할 수 있다.It may include a case connected to the lower portion of the sensor body and maintained at atmospheric pressure.

상기 케이스의 일측에는 상기 케이스를 대기압 상태로 유지하도록 연결되는 대기압 박스를 포함할 수 있다.One side of the case may include an atmospheric pressure box connected to maintain the case at atmospheric pressure.

본 발명의 실시예들은, 복수의 수정원판에 안정적으로 전압을 인가할 수 있으며, 별도의 분해도구 없이 탈착할 수 있는 쵸퍼유닛이 구비된 수정 크리스탈 센서장치를 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention, it is possible to stably apply a voltage to a plurality of quartz disk, it is possible to provide a crystal crystal sensor device having a chopper unit that can be removed without a separate disassembly tool.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 크리스탈 센서장치가 장착된 진공챔버의 개략도이다.
도 2는 도 1의 수정 크리스탈 센서장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 수정 크리스탈 센서장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 'A-A' 부분의 단면도이다.
도 5는 수정 크리스탈 센서장치의 제1 컨택모듈의 저면 사시도이다.
도 6은 수정 크리스탈 센서장치의 제2 컨택모듈의 사시도이다.
도 7은 수정 크리스탈 센서장치의 제1 컨택모듈과 제2 컨택모듈이 결합한 상태를 나타내는 단면 사시도이다.
도 8은 쵸퍼유닛의 사시도이다.
도 9는 도 8의 쵸퍼유닛의 제1 결합부재와 제2 결합부재가 결합되는 상태를 나타낸 단면 사시도이다.
도 10은 도 8의 쵸퍼유닛의 제1 결합부재와 제2 결합부재의 결합이 완료된 상태를 나타낸 단면 사시도이다.
1 is a schematic diagram of a vacuum chamber equipped with a crystal crystal sensor device according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the crystal crystal sensor device of FIG.
3 is a plan view of the quartz crystal sensor device of FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view of portion AA of FIG. 3.
5 is a bottom perspective view of a first contact module of a crystal crystal sensor device;
6 is a perspective view of a second contact module of the crystal crystal sensor device.
7 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which the first contact module and the second contact module of the quartz crystal sensor device are coupled to each other.
8 is a perspective view of a chopper unit.
9 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which the first coupling member and the second coupling member of the chopper unit of FIG. 8 are coupled to each other.
10 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which the first coupling member and the second coupling member of the chopper unit of FIG. 8 are completed.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 크리스탈 센서장치가 장착된 진공챔버의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a vacuum chamber equipped with a crystal crystal sensor device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여 진공증착법에 의해 기판에 박막을 증착하는 공정을 개략적으로 살펴보면, 진공챔버(1)에는 증착재료가 충전되는 증착원(30)이 설치되고, 증착원(30) 상측에 피처리 기판(20)이 회전 가능하게 설치된다.Referring to FIG. 1, a process of depositing a thin film on a substrate by a vacuum deposition method is described. In the vacuum chamber 1, a deposition source 30 filled with a deposition material is installed, and the processing target is disposed above the deposition source 30. The substrate 20 is rotatably installed.

진공챔버(1) 내부를 진공으로 유지된 상태에서 증착원(30) 외부의 가열장치에 전원을 인가하여 증착원(30)을 가열시키면, 증착원(30) 내의 증착재료가 기화 또는 승화하여 피처리 기판(20)에 증착됨으로써 박막이 형성된다. 여기서 증착재료는 무기물 또는 유기물이 사용될 수 있으며, 증착되는 박막의 두께는 수정 크리스탈 센서장치(10)에 의해 측정된다.When the inside of the vacuum chamber 1 is maintained in a vacuum state, the power is applied to a heating device outside the deposition source 30 to heat the deposition source 30, and the deposition material in the deposition source 30 is vaporized or sublimed to avoid The thin film is formed by being deposited on the processing substrate 20. Herein, the deposition material may be an inorganic material or an organic material, and the thickness of the deposited thin film is measured by the crystal crystal sensor device 10.

도 2는 도 1의 수정 크리스탈 센서장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 수정 크리스탈 센서장치의 평면도이며, 도 4는 도 3의 'A-A' 부분의 단면도고, 도 5는 수정 크리스탈 센서장치의 제1 컨택모듈의 저면 사시도며, 도 6은 수정 크리스탈 센서장치의 제2 컨택모듈의 사시도이고, 도 7은 수정 크리스탈 센서장치의 제1 컨택모듈과 제2 컨택모듈이 결합한 상태를 나타내는 단면 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of the quartz crystal sensor device of FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of the quartz crystal sensor device of FIG. 2, FIG. 4 is a cross-sectional view of part AA of FIG. 3, and FIG. 6 is a perspective view of a bottom surface of the first contact module, and FIG. 6 is a perspective view of a second contact module of the crystal crystal sensor device, and FIG. 7 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which the first contact module and the second contact module of the crystal crystal sensor device are coupled to each other. .

이들 도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 크리스탈 센서장치(10)는, 센서본체(100)와, 센서본체(100)의 상부에 탈착 가능하게 결합되는 쵸퍼유닛(200)을 포함한다.Referring to these drawings, the crystal crystal sensor device 10 according to an embodiment of the present invention, the sensor body 100, and the chopper unit 200 detachably coupled to the upper portion of the sensor body 100. do.

센서본체(100)는 기판의 증착 공정이 진행되는 진공챔버(1) 내에서 증착막의 두께를 측정하는 것으로, 진공챔버(1) 내에서 회전 구동하며 순차적으로 증착원(30)에 노출되어 증착막의 두께를 측정하는 복수의 수정원판(110)과, 증착원(30)에 노출되는 수정원판(110)에 교류전압을 인가하는 전압공급유닛(120, 130)을 포함한다.The sensor main body 100 measures the thickness of the deposition film in the vacuum chamber 1 in which the deposition process of the substrate is performed. The sensor main body 100 is rotationally driven in the vacuum chamber 1 and sequentially exposed to the deposition source 30 to determine the deposition film. A plurality of quartz disks 110 for measuring the thickness, and a voltage supply unit (120, 130) for applying an AC voltage to the quartz disk 110 exposed to the deposition source (30).

수정원판(110)의 표면에는 증착재료의 증기가 피처리 기판(20)의 표면에 증착되는 동안 증착막이 형성된다. 수정원판(110)의 표면에 증착되는 증착막의 두께 및 질량이 증가하게 되면 수정원판(110)의 진동주파수도 변하게 된다. 이러한 수정원판(110)으로부터 측정되는 변화된 진동주파수를 이용하여 피처리 기판(20)에 증착되는 박막의 두께를 산출할 수 있다.On the surface of the quartz disk 110, a deposition film is formed while vapor of deposition material is deposited on the surface of the substrate 20 to be processed. When the thickness and mass of the deposited film deposited on the surface of the quartz disk 110 are increased, the vibration frequency of the quartz disk 110 is also changed. The thickness of the thin film deposited on the substrate 20 may be calculated using the changed vibration frequency measured from the quartz disk 110.

본 실시예에서 수정원판(110)은 교체 주기를 연장하기 위하여 복수로 마련되는데, 도 2에서 도시한 바와 같이, 10개의 수정원판(110)이 원형으로 배치되며, 회전 구동에 의해 순차적으로 측정위치에 올 수 있도록 마련된다. 다만, 수정원판(110)의 개수 및 배치 형태는 이에 한정되는 것은 아니며, 수정원판(110)이 장착되는 회전부재(121)의 크기나 모양에 따라 적절히 선정될 수 있는 것이다.In the present embodiment, the quartz disk 110 is provided in plurality in order to extend the replacement cycle, as shown in Figure 2, 10 quartz disks 110 are arranged in a circle, the measuring position sequentially by the rotation drive It is arranged to come in. However, the number and arrangement of the quartz disk 110 is not limited thereto, and may be appropriately selected according to the size or shape of the rotating member 121 on which the quartz disk 110 is mounted.

전압공급유닛(120, 130)은, 회전 구동하는 제1 컨택모듈(120)과, 일측이 상기 제1 컨택모듈(120)에 전기적으로 연결되고 타측이 전압원에 연결되는 제2 컨택모듈(130)을 포함한다.The voltage supply units 120 and 130 may include a first contact module 120 that rotates and a second contact module 130 having one side electrically connected to the first contact module 120 and the other side connected to a voltage source. It includes.

제1 컨택모듈(120)은, 복수의 수정원판(110)이 원형으로 배치되는 회전부재(121)와, 복수의 수정원판(110)에 전기적으로 연결되도록 회전부재(121)의 하부에 마련되는 복수의 제1 컨택부재(122)를 포함한다.The first contact module 120 is provided in the lower portion of the rotating member 121 to be electrically connected to the rotating member 121, the plurality of quartz disk 110 is arranged in a circular shape, a plurality of quartz disk 110. A plurality of first contact member 122 is included.

회전부재(121)는 중앙부 회전축(121a)에 제1 구동모터(301)와 연결되는 회전축 피드스루(Feedthrough, 301b)가 연결됨으로써 회전 구동된다.The rotating member 121 is rotationally driven by connecting a rotary shaft feedthrough 301b connected to the first driving motor 301 to the central rotating shaft 121a.

회전부재(121)의 상부에는 하나의 원형개구(101a)가 형성된 커버(101)가 배치된다. 수정원판(110)이 원형으로 배치되어 있으므로 회전부재(121)를 회전시키면 복수의 수정원판(110) 중 하나의 수정원판(110)이 순차적으로 원형개구(101a) 하부에 위치하게 된다. 원형개구(101a) 하부에 위치한 수정원판(110)의 수명이 다하게 되면, 제1 구동모터(301)를 이용하여 회전부재(121)를 회전시킴으로써 다음 차례의 수정원판(110)이 원형개구(101a)의 하부에 위치하도록 조정된다.A cover 101 having one circular opening 101a is disposed on the top of the rotating member 121. Since the crystal disk 110 is disposed in a circular shape, when the rotating member 121 is rotated, one of the crystal disks 110 of the plurality of crystal disks 110 is sequentially positioned below the circular opening 101a. When the life of the quartz disk 110 located in the lower portion of the circular opening (101a) is reached, by rotating the rotating member 121 using the first drive motor 301 the next crystal disk 110 of the circular opening ( Is adjusted to be located at the bottom of 101a).

제1 컨택부재(122)는 고정볼트(123)에 의해 회전부재(121)에 고정된다. 고정볼트(123)는 제1 컨택부재(122)와 회전부재(121)를 연결하는 동시에 제1 컨택부재(122)에 인가되는 교류전압을 수정원판(110)에 인가하는 역할을 겸하는 것이다.The first contact member 122 is fixed to the rotating member 121 by the fixing bolt 123. The fixing bolt 123 serves to connect the first contact member 122 and the rotating member 121 and simultaneously apply an alternating voltage applied to the first contact member 122 to the quartz disk 110.

한편, 제2 컨택모듈(130)은 일측이 전원공급라인(303)에 연결되며, 타측은 제1 컨택부재(122)와 접촉한다. 이러한 제2 컨택모듈(130)은, 제2 컨택부재(131)와, 제1 컨택부재(122)가 제2 컨택부재(131)에 순차적으로 접촉할 때 제2 컨택부재(131)를 탄성적으로 가압하는 탄성부재(132)를 포함한다.On the other hand, one side of the second contact module 130 is connected to the power supply line 303, the other side is in contact with the first contact member 122. The second contact module 130 elastically contacts the second contact member 131 when the second contact member 131 and the first contact member 122 sequentially contact the second contact member 131. It includes an elastic member 132 to press.

제2 컨택부재(131)는 복수의 수정원판(110) 중 증착원(30)에 노출되는 수정원판(110)에 연결되는 제1 컨택부재(122)에 접촉하여 교류전압을 인가한다. The second contact member 131 contacts the first contact member 122 connected to the quartz disk 110 exposed to the deposition source 30 among the quartz disks 110 and applies an AC voltage.

탄성부재(132)는 제2 컨택부재(131)가 삽입되는 스프링 홀더(133)와, 스프링 홀더(133)와 제2 컨택부재(131) 사이에 개재되는 스프링(134)을 포함한다. 스프링 홀더(133)와 제2 컨택부재(131)는 핀(135)에 의해 결합되고, 스프링 홀더(133)에는 핀(135)이 상하로 유동할 수 있도록 유동홈(133a)이 형성된다.The elastic member 132 includes a spring holder 133 into which the second contact member 131 is inserted, and a spring 134 interposed between the spring holder 133 and the second contact member 131. The spring holder 133 and the second contact member 131 are coupled by the pin 135, and a flow groove 133a is formed in the spring holder 133 so that the pin 135 can flow up and down.

회전부재(121)의 회전에 의해 제1 컨택부재(122)와 제2 컨택부재(131)가 접촉할 때, 제2 컨택부재(131)는 제1 컨택부재(122)의 가압에 의해 탄성적으로 압축되고, 제1 컨택부재(122)가 제2 컨택부재(131)와의 완전한 접촉위치에 오면 회전부재(121)의 회전이 정지된다.When the first contact member 122 and the second contact member 131 are in contact with each other by the rotation of the rotating member 121, the second contact member 131 is elastic by pressing the first contact member 122. When the first contact member 122 is in a complete contact position with the second contact member 131, the rotation of the rotating member 121 is stopped.

한편, 제1 컨택부재(122)와 제2 컨택부재(131)의 접촉은 안정적으로 전압이 인가되도록 면접촉으로 이루어진다. 이를 위해 제1 컨택부재(122)와 제2 컨택부재(131)가 상호 접촉을 시작하는 면은 각각 구면으로 형성되나, 최종 접촉면은 평탄면(122a, 131a)으로 형성된다. 이에 의하여 접촉 초기에 제1 컨택부재(122)가 제2 컨택부재(131)를 용이하게 타고 올라갈 수 있으며, 완전한 접촉위치에서는 평탄면(122a, 131a)이 상호 접촉함으로써 면접촉이 이루어질 수 있게 된다.On the other hand, the contact between the first contact member 122 and the second contact member 131 is a surface contact so that a voltage is stably applied. To this end, surfaces where the first contact member 122 and the second contact member 131 start to contact each other are formed as spherical surfaces, but the final contact surfaces are formed as flat surfaces 122a and 131a. As a result, the first contact member 122 may easily ride up the second contact member 131 at the initial contact, and the flat surfaces 122a and 131a may be brought into contact with each other in a complete contact position. .

도 8은 쵸퍼유닛의 사시도이며, 도 9는 도 8의 쵸퍼유닛의 제1 결합부재와 제2 결합부재가 결합되는 상태를 나타낸 단면 사시도이고, 도 10은 도 8의 쵸퍼유닛의 제1 결합부재와 제2 결합부재의 결합이 완료된 상태를 나타낸 단면 사시도이다.8 is a perspective view of the chopper unit, FIG. 9 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which the first coupling member and the second coupling member of the chopper unit of FIG. 8 are coupled, and FIG. 10 is a first coupling member of the chopper unit of FIG. 8. And a cross-sectional perspective view showing a state in which coupling of the second coupling member is completed.

쵸퍼유닛(200)은 수정원판(110)에 과도한 증착재료가 증착되어 수정원판(110)의 수명이 단축되는 것을 방지하기 위한 것이다. 즉, 수정원판(110)에 최소한의 증착재료가 증착되도록 하여 수정원판(110)의 수명을 연장하는 것이다.The chopper unit 200 is to prevent the excessive deposition material is deposited on the quartz disk 110 to shorten the life of the quartz disk 110. That is, the minimum deposition material is deposited on the quartz disk 110 to extend the life of the quartz disk 110.

이러한 쵸퍼유닛(200)은, 회전판(201)과, 회전판(201)이 결합하는 제1 결합부재(202)와, 제1 결합부재(202)가 탈착 가능하게 체결되는 제2 결합부재(203)와, 제1 결합부재(202)와 제2 결합부재(203)가 체결된 상태가 유지되도록 제2 결합부재(203)를 제1 결합부재(202)를 향하여 가압하는 스프링 업다운부재(204)를 포함한다.The chopper unit 200 includes a rotating plate 201, a first coupling member 202 to which the rotating plate 201 is coupled, and a second coupling member 203 to which the first coupling member 202 is detachably fastened. And a spring up-down member 204 for pressing the second coupling member 203 toward the first coupling member 202 such that the first coupling member 202 and the second coupling member 203 are coupled to each other. Include.

회전판(201)에는 수정원판(110)을 노출시키는 적어도 하나 이상의 노출홀(201a)이 형성된다. 회전판(201)은 제2 구동모터(302)에 의해 회전하는데, 회전판(201)이 회전하는 동안 노출홀(201a)이 원형개구(101a)의 위치에 올 때에만 증착재료가 수정원판(110)에 증착된다. 따라서 수정원판(110)에 증착되는 증착재료의 양을 감소시켜 수정원판(110)의 수명 및 감도를 향상시킬 수 있다.At least one exposure hole 201a exposing the quartz disk 110 is formed in the rotating plate 201. The rotating plate 201 is rotated by the second drive motor 302, and the deposition material is the quartz plate 110 only when the exposure hole 201a comes to the position of the circular opening 101a while the rotating plate 201 rotates. Is deposited on. Therefore, by reducing the amount of deposition material deposited on the quartz disk 110, it is possible to improve the life and sensitivity of the quartz disk 110.

회전판(201)은 고정볼트(202b)에 의해 제1 결합부재(202)에 결합된다. 제1 제1 결합부재(202)의 하부에는 양측에는 한 쌍의 삽입부(202a)가 대향하여 마련된다. 삽입부(202a)가 제2 결합부재(202)에 탈착됨으로서 제1 결합부재(202)와 제2 결합부재(203)가 탈착 가능하게 결합된다.The rotating plate 201 is coupled to the first coupling member 202 by a fixing bolt 202b. A pair of insertion portions 202a are provided on both sides of the lower portion of the first first coupling member 202 so as to face each other. The insertion part 202a is detachably coupled to the second coupling member 202 so that the first coupling member 202 and the second coupling member 203 are detachably coupled to each other.

제2 결합부재(203)는 고정볼트(203b)에 의해 회전축 피드스루(302b)에 결합된다. 제2 결합부재(203)는 원통형 부재로서 외주연에 한 쌍의 절개부(203a)가 마련된다. 절개부(203a)는 대략 자음 'ㄴ'자 형태로 마련되어 제1 결합부재(202)의 삽입부(202a)가 절개부(203a)를 따라 체결될 수 있다. 즉, 제1 결합부재(202)의 삽입부(202a)를 절개부(203a)를 따라 삽입하고 회전시키면 제1 결합부재(202)와 제2 결합부재(203)의 체결이 완료된다.The second coupling member 203 is coupled to the rotation shaft feedthrough 302b by a fixing bolt 203b. The second coupling member 203 is a cylindrical member provided with a pair of cutouts 203a on the outer circumference. The cutout 203a may have a substantially consonant 'b' shape so that the insertion portion 202a of the first coupling member 202 may be fastened along the cutout 203a. That is, when the insertion portion 202a of the first coupling member 202 is inserted and rotated along the cutout 203a, the coupling of the first coupling member 202 and the second coupling member 203 is completed.

스프링 업다운부재(204)는 제1 결합부재(202)와 제2 결합부재(203)가 밀착된 상태로 유지되도록 탄성력을 제공하는 것으로, 회전축 피드스루(302b) 외주연에 슬라이딩 가능하게 결합하는 스프링 지지대(204b)와, 스프링 지지대(204b)에 개재되는 스프링(204a)을 포함한다. The spring up-down member 204 provides an elastic force to keep the first coupling member 202 and the second coupling member 203 in close contact, and a spring slidably coupled to the outer circumference of the rotary shaft feedthrough 302b. The support 204b and the spring 204a interposed in the spring support 204b are included.

제1 결합부재(202)의 삽입부(202a)가 제2 결합부재(203)의 절개부(203a)를 따라 삽입되어 스프링 지지대(204b)를 가압하면, 스프링 지지대(204b)가 압축되면서 삽입부(202a)가 다시 절개부(203a)를 따라 회전할 수 있도록 제1 결합부재(202)와 제2 결합부재(203) 사이에 공간이 확보된다. 그리고 제1 결합부재(202)를 회전 결합시킨 후 놓으면 스프링 업다운부재(204)가 다시 제2 결합부재(203)를 가압하여 제1 결합부재(202)와 제2 결합부재(203)의 결합이 밀착된 상태로 유지된다.When the insertion portion 202a of the first coupling member 202 is inserted along the cutout 203a of the second coupling member 203 to press the spring support 204b, the spring support 204b is compressed and the insertion portion A space is secured between the first coupling member 202 and the second coupling member 203 so that the 202a can rotate along the cutout 203a. When the first coupling member 202 is rotated and then released, the spring up-down member 204 presses the second coupling member 203 again so that the coupling between the first coupling member 202 and the second coupling member 203 is performed. It stays in close contact.

이와 같이 센서본체(100)에 쵸퍼유닛(200)이 결합되면 수정원판(110)에 증착하는 증착물질의 양을 감소시킬 수 있다. 즉, 증착되는 과정에서 회전판(201)이 회전함으로써 원형개구(101a)를 주기적으로 단속하게 되므로 증발기체가 수정원판(110)에 도달되는 양을 감소시키는 것이다. 이는 궁극적으로 수정원판(110)의 수명을 늘리는 효과를 가지게 된다. 이러한 수정원판(110)에 증착되는 물질의 양은 회전판(201)의 회전속도, 노출홀(201a)의 크기 등을 조절함으로써 조절 가능함은 물론이다.As such, when the chopper unit 200 is coupled to the sensor body 100, the amount of deposition material deposited on the quartz disk 110 may be reduced. That is, since the circular opening 101a is periodically interrupted by the rotation of the rotating plate 201 in the deposition process, the amount of evaporation gas reaching the quartz disk 110 is reduced. This ultimately has the effect of increasing the life of the quartz disk 110. The amount of material deposited on the quartz disk 110 can be adjusted by adjusting the rotational speed of the rotating plate 201, the size of the exposure hole 201a, and the like.

한편, 도 2와 도 4를 다시 참조하면, 센서본체(100)의 하부에는 회전부재(121)를 구동시키기 위한 제1 구동모터(301), 회전판(201)을 구동시키기 위한 제2 구동모터(302), 각각의 구동모터(301, 302)의 회전축에 연결되는 커플링(301a, 301b), 전원공급라인(303), 회전축 피드스루(301b, 302b)를 수용하는 케이스(300)가 결합된다. 그리고 케이스(300)의 일측에는 진공챔버(1)의 외부와 연결되어 케이스(300)를 대기압으로 유지시키는 대기압 박스(310)가 연결된다.Meanwhile, referring back to FIGS. 2 and 4, the first driving motor 301 for driving the rotating member 121 and the second driving motor for driving the rotating plate 201 may be disposed below the sensor body 100. 302, couplings 301a and 301b connected to the rotary shafts of the respective drive motors 301 and 302, a power supply line 303, and a case 300 accommodating the rotary shaft feedthroughs 301b and 302b. . And one side of the case 300 is connected to the outside of the vacuum chamber 1, the atmospheric pressure box 310 for maintaining the case 300 at atmospheric pressure is connected.

여기서 회전축 피드스루(301b, 302b)는 진공상태로 유지되는 센서본체(100)와 대기압 상태로 유지되는 케이스(300) 사이의 실링을 유지한 채 구동모터(301, 302)로부터의 회전력을 회전판(201) 또는 회전부재(121)에 전달하는 것이다.Here, the rotary shaft feedthroughs 301b and 302b rotate the rotational force from the driving motors 301 and 302 while maintaining a seal between the sensor body 100 maintained in a vacuum state and the case 300 maintained in an atmospheric pressure state. 201) or to the rotating member 121.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 크리스탈 센서장치(10)의 작동에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the crystal crystal sensor device 10 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

본 발명의 일 실시예에 따른 수정 크리스탈 센서장치(10)가 진공챔버(1) 내에 장착되고, 피처리 기판(20)에 박막을 형성하기 위한 증착재료가 수용된 증착원(30)이 외부 전원에 의해 가열된다.The crystal crystal sensor device 10 according to an embodiment of the present invention is mounted in the vacuum chamber 1, and the deposition source 30 containing the deposition material for forming the thin film on the substrate 20 is supplied to an external power source. Heated by

증착원(30)으로부터 증발한 증착재료는 피처리 기판(20)에 증착되는 한편, 복수의 수정원판(110) 중 원형개구(101a)에 의해 노출되는 수정원판(110)의 표면에도 증착이 이루어진다. 이때 회전판(201)이 소정 주기로 회전하며 수정원판(110)에 증착되는 증착재료의 양을 조절한다.The evaporation material evaporated from the evaporation source 30 is deposited on the substrate 20, and the evaporation material is also deposited on the surface of the quartz disk 110 exposed by the circular opening 101a among the quartz disks 110. . At this time, the rotating plate 201 rotates at a predetermined cycle and adjusts the amount of deposition material deposited on the quartz disk 110.

수정원판(110) 표면에 증착재료가 증착됨으로써 수정원판(110)의 진동수가 변하게 되고, 진동수의 변화를 체크하여 피처리 기판(20)에 증착되는 박막의 두께가 산출된다.As the deposition material is deposited on the surface of the quartz disk 110, the frequency of the quartz disk 110 is changed, and the thickness of the thin film deposited on the substrate 20 is calculated by checking the change of the frequency.

수정원판(110)이 증착재료의 증착과 열화로 인하여 수명이 다하면 제1 구동모터(301)가 구동되어 회전부재(121)가 회전한다. 회전부재(121)는 수명이 다한 수정원판(110)의 인접한 수정원판(110)이 원형개구(101a)의 하부에 위치할 때까지 회전한다. 이에 따라 새롭게 원형개구(101a)의 하부에 위치하게 되는 수정원판(110)에 연결되는 제1 컨택부재(122)가 제2 컨택부재(131)에 접촉된다. 제2 컨택부재(131)에 의해 공급되는 교류전압에 의해 수정원판(110)이 다시 진동하기 시작한다. 이때 제1 컨택부재(122)와 제2 컨택부재(131)는 면접촉이 이루어지므로 안정적으로 교류전압을 공급할 수 있게 된다.When the quartz disk 110 reaches its end of life due to deposition and deterioration of the deposition material, the first driving motor 301 is driven to rotate the rotating member 121. The rotating member 121 rotates until the adjacent quartz disk 110 of the quartz disk 110 at the end of its life is located under the circular opening 101a. Accordingly, the first contact member 122, which is connected to the quartz disk 110 newly positioned under the circular opening 101a, contacts the second contact member 131. The quartz disk 110 starts to vibrate again by the AC voltage supplied by the second contact member 131. In this case, since the surface contact is made between the first contact member 122 and the second contact member 131, it is possible to stably supply an AC voltage.

한편, 수정원판(110)의 수명을 연장하는 쵸퍼유닛(200)은 유지관리를 위한 분해조립이 필요한 경우 회전판(201)을 눌러 제1 결합부재(202)와 제2 결합부재(203)를 이격시킨 상태에서 제1 결합부재(202)의 삽입부(202a)를 절개부(203a)를 따라 회전시켜 분리시킬 수 있다. 이와 같이 본 실시예의 쵸퍼유닛(200)은 소위 스프링 원-터치 방식(Spring One-Touch Type)에 의해 센서본체(100)에 탈착됨으로써, 종래와 같이 볼트 체결을 위한 별도의 분해조립 도구를 필요로 하지 않으며 볼트의 체결 및 해체 시 다른 부품의 정렬이 흐트러지는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, the chopper unit 200, which extends the life of the quartz disk 110, presses the rotating plate 201 when the disassembly and assembly for maintenance is separated from the first coupling member 202 and the second coupling member 203. In this state, the insertion portion 202a of the first coupling member 202 may be rotated along the cutout 203a to be separated. Thus, the chopper unit 200 of the present embodiment is detached to the sensor body 100 by a so-called spring one-touch type (Spring One-Touch type), and thus requires a separate disassembly and assembly tool for fastening bolts as in the prior art. This prevents the misalignment of other parts during bolting and dismounting.

이상에서 설명한 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention described above is not limited to the described embodiments, and various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

100 : 센서본체 101 : 커버
101a : 원형개구 110 : 수정원판
120 : 제1 컨택모듈 121 : 회전부재
122 : 제1 컨택부재 123 : 고정볼트
130 : 제2 컨택모듈 131 : 제2 컨택부재
132 : 탄성부재 133 : 스프링 홀더
133a : 유동홈 134 : 스프링
200 : 쵸퍼유닛 201 : 회전판
201a : 노출홀 202 : 제1 결합부재
202a : 삽입부 203 : 제2 결합부재
203a : 절개부 204 : 스프링 업다운부재
204a : 스프링 204b : 스프링 지지대
100: sensor body 101: cover
101a: circular opening 110: crystal disk
120: first contact module 121: rotating member
122: first contact member 123: fixing bolt
130: second contact module 131: second contact member
132: elastic member 133: spring holder
133a: flow groove 134: spring
200: chopper unit 201: rotating plate
201a: exposure hole 202: first coupling member
202a: insertion portion 203: second coupling member
203a: incision 204: spring up-down member
204a: Spring 204b: Spring Support

Claims (13)

진공챔버 내에서 회전 구동하며 순차적으로 증착원에 노출되어 증착막의 두께를 측정하는 복수의 수정원판과, 상기 증착원에 노출되는 수정원판에 교류전압을 인가하는 전압공급유닛을 포함하는 센서본체; 및
상기 센서본체의 상부에 탈착 가능하게 결합하는 쵸퍼유닛을 포함하며,
상기 전압공급유닛은,
구동모터에 의해 회전 구동하는 제1 컨택모듈; 및
일측이 상기 제1 컨택모듈에 전기적으로 연결되고, 타측이 교류전압원에 연결되는 제2 컨택모듈을 포함하며,
상기 제1 컨택모듈은,
상기 복수의 수정원판이 원형으로 배치되는 회전부재; 및
상기 복수의 수정원판에 전기적으로 연결되도록 상기 회전부재의 하부에 마련되는 복수의 제1 컨택부재를 포함하는 수정 크리스탈 센서장치.
A sensor body including a plurality of quartz disks rotating in a vacuum chamber and sequentially exposed to a deposition source to measure the thickness of the deposition film, and a voltage supply unit applying an alternating voltage to the quartz disk exposed to the deposition source; And
It includes a chopper unit detachably coupled to the upper portion of the sensor body,
The voltage supply unit,
A first contact module driven to rotate by a drive motor; And
A second contact module having one side electrically connected to the first contact module and the other side connected to an AC voltage source,
The first contact module,
A rotating member in which the plurality of quartz disks are arranged in a circular shape; And
And a plurality of first contact members provided below the rotating member so as to be electrically connected to the plurality of quartz disks.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 컨택모듈은,
상기 복수의 수정원판 중 상기 증착원에 노출되는 수정원판에 연결되는 제1 컨택부재에 면접촉하여 교류전압을 인가하는 제2 컨택부재; 및
상기 제1 컨택부재가 상기 제2 컨택부재에 순차적으로 접촉할 때 상기 제2 컨택부재를 탄성적으로 가압하는 탄성부재를 포함하는 수정 크리스탈 센서장치.
The method of claim 1,
The second contact module,
A second contact member applying an AC voltage in surface contact with a first contact member connected to the quartz disk exposed to the deposition source among the quartz disks; And
And an elastic member for elastically pressing the second contact member when the first contact member sequentially contacts the second contact member.
제4항에 있어서,
상기 탄성부재는,
상기 제2 컨택부재가 삽입되는 스프링 홀더; 및
상기 스프링 홀더와 상기 제2 컨택부재 사이에 개재되는 스프링을 포함하는 수정 크리스탈 센서장치.
5. The method of claim 4,
The elastic member
A spring holder into which the second contact member is inserted; And
And a spring interposed between the spring holder and the second contact member.
제4항에 있어서,
상기 제1 컨택부재와 상기 제2 컨택부재는 면접촉이 이루어질 수 있도록 상호 대향하는 측에 각각 평탄면이 형성되는 수정 크리스탈 센서장치.
5. The method of claim 4,
And the first contact member and the second contact member each having a flat surface formed on opposite sides to allow surface contact.
제1항에 있어서,
상기 센서본체는,
상기 복수의 수정원판 중 하나의 수정원판만을 상기 증착원에 노출되도록 원형개구가 형성된 커버부재를 포함하는 수정 크리스탈 센서장치.
The method of claim 1,
The sensor body,
And a cover member having a circular opening formed such that only one of the plurality of quartz disks is exposed to the deposition source.
제1항에 있어서,
상기 쵸퍼유닛은,
적어도 하나 이상의 노출홀이 형성되며, 상기 증착원으로부터 증발하는 증착물질의 일부만이 상기 수정원판에 증착되도록 상기 수정원판의 상부에서 회전하는 회전판; 및
상기 회전판이 상기 센서본체에 원-터치 방식(One-Touch) 방식에 의해 탈착되도록 상기 회전판에 결합하는 결합부재를 포함하는 수정 크리스탈 센서장치.
The method of claim 1,
The chopper unit,
At least one exposed hole is formed, the rotating plate to rotate on top of the quartz disk so that only a portion of the deposition material evaporated from the deposition source is deposited on the quartz disk; And
And a coupling member coupled to the rotating plate such that the rotating plate is detached from the sensor body by a one-touch method.
제8항에 있어서,
상기 결합부재는,
상기 회전판이 결합되는 제1 결합부재; 및
상기 제1 결합부재가 탈착 가능하게 체결되는 제2 결합부재를 포함하는 수정 크리스탈 센서장치.
9. The method of claim 8,
The coupling member
A first coupling member to which the rotating plate is coupled; And
And a second coupling member to which the first coupling member is detachably fastened.
제9항에 있어서,
상기 제2 결합부재는 상기 제1 결합부재의 말단부에 마련된 삽입부가 삽입되는 절개부를 포함하며,
상기 삽입부를 상기 절개부에 삽입한 후 회전시킴으로써 상기 제1 결합부재와 상기 제2 결합부재가 결합되는 수정 크리스탈 센서장치.
10. The method of claim 9,
The second coupling member includes a cutout portion into which the insertion portion provided at the distal end of the first coupling member is inserted.
And a first coupling member and the second coupling member to rotate by inserting the insertion portion into the incision portion and rotating the insertion portion.
제10항에 있어서,
상기 쵸퍼유닛은,
상기 제1 결합부재와 상기 제2 결합부재가 체결된 상태로 유지되도록 상기 제2 결합부재를 상기 제1 결합부재를 향하여 가압하는 스프링 업다운부재를 더 포함하는 수정 크리스탈 센서장치.
The method of claim 10,
The chopper unit,
And a spring up-down member for urging the second coupling member toward the first coupling member to maintain the first coupling member and the second coupling member in a coupled state.
제1항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 센서본체의 하부에 연결되며 대기압 상태로 유지되는 케이스를 포함하는 수정 크리스탈 센서장치.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Crystal crystal sensor device comprising a case connected to the lower portion of the sensor body and maintained at atmospheric pressure.
제12항에 있어서,
상기 케이스의 일측에는 상기 케이스를 대기압 상태로 유지하도록 연결되는 대기압 박스를 포함하는 수정 크리스탈 센서장치.
The method of claim 12,
One side of the case crystal crystal sensor device comprising an atmospheric pressure box connected to maintain the case at atmospheric pressure.
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