KR101288515B1 - Device for weighing solution in wet station - Google Patents
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Abstract
본 발명은 습식처리장비의 약액 칭량장치에 관한 것으로, 기판에 대하여 습식처리를 수행하는 베스에 습식처리용 약액을 공급하는 제1라인과, 상기 제1라인에서 분기되는 제2라인과, 상기 제2라인상에 설치되어 상기 제2라인을 따라 이송되는 약액을 유입받아 저장하는 칭량기재와, 상기 제1라인을 따라 이송되는 약액을 상기 베스 또는 상기 칭량기재로 전환 이송시키는 전환밸브부를 포함하는 습식처리장비의 약액 칭량장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 1인의 작업자가 밸브 조작만으로도 간편하고 신속하면서도 안전하게 약액 칭량작업을 수행할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a chemical liquid weighing apparatus of a wet processing apparatus, comprising: a first line for supplying a wet liquid chemical solution to a bath for performing a wet process on a substrate, a second line branching from the first line, A wet type comprising a weighing substrate installed on two lines to receive and store the chemical liquid transported along the second line, and a switching valve unit for converting and transporting the chemical liquid transported along the first line to the bath or the weighing substrate. Provided is a chemical liquid weighing device for processing equipment. According to the present invention, there is an effect that one operator can perform the chemical liquid weighing operation simply, quickly and safely only by operating the valve.
습식처리, 약액, 칭량, 베스, 칭량기재 Wet treatment, chemical solution, weighing, bath, weighing base
Description
도 1은 종래 습식처리장비의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a schematic configuration of a conventional wet processing equipment.
도 2는 본 발명에 따른 습식처리장비의 약액 칭량장치를 개략적으로 나타낸 일실시 구성도이다.Figure 2 is an embodiment configuration diagram schematically showing a chemical liquid weighing apparatus of the wet processing equipment according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 습식처리장비의 약액 칭량장치에서 칭량기재를 도시한 일실시 정면도이다.Figure 3 is an embodiment front view showing a weighing substrate in the chemical liquid weighing apparatus of the wet processing equipment according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]
100 : 처리존 110 : 베스100: treatment zone 110: bath
200 : 공급존 210 : 제1라인200: supply zone 210: first line
211 : 약액밸브 220 : 전환밸브부211: chemical liquid valve 220: switching valve portion
221 : 제1밸브 222 : 제2밸브221: first valve 222: second valve
230 : 제2라인 240 : 칭량기재230: second line 240: weighing substrate
241 : 투명창 242 : 눈금표시241: transparent window 242: scale display
243 : 경사면 250 : 제3라인243: slope 250: third line
251 : 제3밸브251: third valve
본 발명은 습식처리장비의 약액 칭량장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베스로 공급되는 약액을 칭량(秤量)할 수 있는 습식처리장비의 약액 칭량장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chemical liquid weighing apparatus of a wet processing equipment, and more particularly, to a chemical liquid weighing apparatus of a wet processing equipment capable of weighing a chemical liquid supplied to a bath.
일반적으로 반도체 장치의 제조를 위해 사용되는 반도체 기판 예컨데 실리콘 웨이퍼는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기물 등에 의해 오염되어 제품의 수율이나 신뢰성이 심각하게 저하될 수 있으므로, 반도체 장치의 제조공정에서는 반도체 기판에 부착된 상기한 오염물질을 제거해 내는 세정공정이 수행된다.In general, a semiconductor substrate used for manufacturing a semiconductor device, for example, a silicon wafer may be contaminated by various particles, metal impurities, organic matters, and so on, so that the yield and reliability of a product may be seriously degraded. A cleaning process is performed to remove the above contaminants.
특히 반도체 장치 회로 패턴의 디자인 룰이 미세화됨에 따라 이러한 오염물질을 제거해 내는 세정공정이 더욱 중요시 되고 있다. 이와 같이 반도체 기판을 세정하는 방법에는 플라즈마 처리나 자외선 조사 등에 의한 건식(Dry)세정방식과, 세정액을 사용하는 습식(Wet)세정방식이 제안된 바 있다. In particular, as the design rule of the semiconductor device circuit pattern is refined, the cleaning process for removing such contaminants becomes more important. As such a method of cleaning a semiconductor substrate, a dry cleaning method by plasma treatment or ultraviolet irradiation, and a wet cleaning method using a cleaning solution have been proposed.
상기 건식세정방식은 기판에 대한 세정균일성이 우수하고, 오염물질의 재부착 가능성이 적으며, 다른 건식 프로세스와의 연속화 가능하다는 등의 장점을 가지고 있다. The dry cleaning method has advantages such as excellent uniformity for cleaning the substrate, less potential for reattachment of contaminants, and continuity with other dry processes.
그러나 상기 건식세정방식은 다량의 오염물질 제거에 적합하지 않고, 파티클 제거에 유리하지 못하며, 2차 오염의 염려를 완전히 불식할 수 없는 등의 한계를 갖는다.However, the dry cleaning method is not suitable for removing a large amount of contaminants, is not advantageous for removing particles, and has limitations such as not being able to completely eliminate the fear of secondary pollution.
또한 상기 건식세정방식은 공정처리 후에도 습식세정공정이나 순수를 이용한 린스처리공정 등을 재차 수행하여야 하는 상황 등이 발생될 수 있다는 불편함이 있다.In addition, the dry cleaning method is inconvenient that a situation such as a wet cleaning process or a rinse treatment process using pure water may be performed again after the process treatment.
이에 반해, 습식세정방식은 장치비용이 저렴하면서도 처리량이 우수하며, 여러 종류의 오염을 동시에 제거 가능하고, 설치방식에 따라 배치 처리나 전후면 동시 세정도 가능하다는 등의 이점을 가지고 있으므로 현재 반도체 프로세스에서 주류를 이루고 있다. On the other hand, the wet cleaning method is a semiconductor process because it has the advantages of low equipment cost and excellent throughput, simultaneous removal of various kinds of contamination, and simultaneous batch and front and rear cleaning depending on the installation method. In the mainstream.
특히, 반도체 기판에 비해 통상 5배 이상 큰 디자인 룰이 적용되는 축소투영 노광용의 포토마스크 기판의 세정에 있어서는 상기의 습식세정방식이 주로 채택되고 있다.In particular, in the cleaning of the photomask substrate for reduction projection exposure to which the design rule is generally applied five times or more larger than that of the semiconductor substrate, the above-described wet cleaning method is mainly adopted.
도 1은 종래 습식처리장비의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a schematic configuration of a conventional wet processing equipment.
도 1을 참조하면, 종래 습식처리장비는 기판을 침지시켜 기판을 습식처리하는 베스(11)가 설치되는 처리존(10)과, 상기 처리존(10)의 후방에서 상기 베스(11) 측으로 기판의 습식처리를 위한 약액을 공급하는 공급존(20)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a conventional wet processing apparatus includes a
이러한 종래 습식처리장비는 베스(11) 내로 공급되는 약액의 량(量)이 설정값에 따라 허용오차범위 내에서 정상적으로 공급되는 지의 여부가 점검되어야 한다.This conventional wet processing equipment should be checked whether or not the amount of the chemical liquid supplied into the
즉 공급존(20)에서 처리존(10)의 베스(11)로 약액을 공급하는 제1라인(21)에서 최종 토출되는 약액의 량을 체크 하는 칭량작업이 수행되어야 한다.That is, a weighing operation must be performed to check the amount of the chemical liquid finally discharged from the
예컨데, 칭량작업은 자동밸브(22)의 개방시간을 조절하여 일정시간 동안 제1 라인(21)을 통하여 약액이 토출되도록 하고, 이와 같이 일정시간 동안 토출되는 약액을 비이커 등에 수집하여 최종 토출되는 약액의 량을 칭량하였다.For example, the weighing operation adjusts the opening time of the
그러나 이러한 칭량작업은 2인 1조로 작업을 진행하여야되는 불편함과, 많은 작업시간이 소요되는 단점이 있었다.However, this weighing work has the disadvantage of having to work in a pair of two people, and takes a lot of work time.
더욱이 제1라인에서 토출되는 약액을 수집하고 칭량하는 일련의 작업 과정에서 약액이 독성물질인 경우에 인체에 매우 유해하므로 인전사고를 유발할 수 있는 문제점이 있었다.Furthermore, in the process of collecting and weighing the chemical liquid discharged from the first line, when the chemical liquid is a toxic substance, there is a problem that can cause human accident because it is very harmful to the human body.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 1인의 작업자만으로도 약액 칭량작업을 수행할 수 있는 약액 칭량장치를 제공함에 그 목적이 있다.In view of the above problems, the present invention has an object to provide a chemical liquid weighing apparatus capable of performing a chemical liquid weighing operation by only one worker.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판에 대하여 습식처리를 수행하는 베스에 습식처리용 약액을 공급하는 제1라인과, 상기 제1라인에서 분기되는 제2라인과, 상기 제2라인상에 설치되어 상기 제2라인을 따라 이송되는 약액을 유입받아 저장하는 칭량기재와, 상기 제1라인을 따라 이송되는 약액을 상기 베스 또는 상기 칭량기재로 전환 이송시키는 전환밸브부를 포함한다.The present invention for achieving the above object, the first line for supplying a wet treatment liquid to the bath for performing a wet treatment on the substrate, the second line branched from the first line, the second line It is installed on the weighing base material for receiving and storing the chemical liquid transported along the second line, and the switching valve unit for converting and transporting the chemical liquid transported along the first line to the bath or the weighing substrate.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 그러나 이하의 실시 예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 도면 상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments are provided to those skilled in the art to fully understand the present invention, and may be modified in various forms, and the scope of the present invention is limited to the embodiments described below. It is not. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 습식처리장비의 약액 칭량장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 습식처리장비의 약액 칭량장치에서 칭량기재를 도시한 정면도이다.Figure 2 is a schematic view showing a chemical liquid weighing apparatus of the wet processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a weighing substrate in the chemical liquid weighing apparatus of the wet processing equipment according to a preferred embodiment of the present invention It is the front view shown.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 습식처리장비의 약액 칭량장치는 기판에 대하여 습식처리를 수행하는 베스(110)에 습식처리용 약액을 공급하는 제1라인(210)과, 상기 제1라인(210)에서 분기되는 제2라인(230)과, 상기 제2라인(230)상에 설치되어 상기 제2라인(230)을 따라 이송되는 약액을 유입받아 저장하는 칭량기재(240)와, 상기 제1라인(210)을 따라 이송되는 약액을 상기 베스(110) 또는 상기 칭량기재(240)로 전환 이송시키는 전환밸브부(220)를 포함한다.2 and 3, the chemical liquid weighing apparatus of the wet processing apparatus according to the preferred embodiment of the present invention is a first line for supplying the wet liquid chemical solution to the
상기 제1라인(210)은 공급존(200)에서 처리존(100)측으로 설치되는데, 일단은 약액공급부(미도시)와 연결되고 타단은 처리존(100)의 베스(110)에 진입하여 베스(110)에 습식처리용 약액을 공급하며, 라인상에 약액밸브(211)가 설치되어 베스(110)로의 약액이송이 단속된다.The
상기 제2라인(230)은 제1라인(210)에서 베스(110)로 공급되는 약액을 칭량하기 위해 제1라인(210)에서 분기형성되는 관로로서,상기 제1라인(210)과 동일한 종류의 관로가 채택되는 것이 정확한 칭량을 위하여 바람직하고, 공정이 진행되는 동안에는 폐쇄되고 칭량작업시에만 개방된다.The
상기 칭량기재(240)는 제2라인(230)에서 이송되는 약액을 유입받아 저장함으로써 약액을 칭량하는 구성부품으로 칭량작업이 개시되어 제2라인(230)이 개방되면 제2라인(230)으로 부터 일정시간 동안 약액을 유입받아 저장한다.The
이러한 칭량기재(240)는 도 3에 도시된 바와 같이 전면에 투명창(241)이 형성되어 약액의 유입여부를 육안으로 확인 가능한 것은 물론 투명창(241)의 측부에는 투명창(241)으로 투영되는 약액의 수위를 약액의 량으로 전환하여 측정할 수 있도록 하는 눈금표시(242)가 형성되어 있다.The
이에 칭량기재(240)는 통상의 게이지장치와 유사한 방식으로 판독될 수 있는데, 예컨데 투명창(241)으로 투영되는 약액의 수위를 가상수평선으로 연결하여 눈금표시(242)와 일치하는 부위의 수치를 판독하여 약액의 량을 판단한다.The
상기 전환밸브부(220)는 제1라인(210)을 따라 이송되는 약액을 공정이 진행되는 동안에는 베스(110)측으로 이송시키고, 칭량작업이 진행되는 동안에는 칭량기재(240)측으로 이송시키기 위한 구성부품이다.The
상기에서, 전환밸브부(220) 제1라인(210)의 분기지점 후단에 설치되는 제1밸브(221)와, 제2라인(230)의 칭량기재(240) 전단에 설치되는 제2밸브(222)를 포함하는 것이 바람직하고, 제1밸브(221)와 제2밸브(222)는 교대로 개폐작동되는 것이 더욱 바람직하다.In the above description, the
일례로 베스(110)측으로 약액을 공급하여 공정을 진행하고자 할 경우, 약액밸브(211)와 제1밸브(221)를 개방하여 제1라인(210)을 개방시키고, 제2밸브(222)를 폐쇄하여 제2라인(230)을 폐쇄시킴으로써 약액이 베스(110)측으로만 공급되도록 한 다.For example, when the chemical liquid is supplied to the
다른 일례로 칭량기재(240)측으로 약액을 공급하여 칭량작업을 진행하고자 할 경우, 약액밸브(211)와 제2밸브(222)를 개방하여 제2라인(230)을 개방시키고, 제1밸브(221)를 폐쇄하여 제1라인(210)의 분기점 후단 이후를 폐쇄시킴으로써 약액이 칭량기재(240)측으로만 공급되도록 한다.As another example, when the chemical solution is supplied to the
본 일실시예에 따른 습식처리장비의 약액 칭량장치는 칭량작업을 수행함에 있어서, 상술한 바와 같이 약액밸브(211)와 제2밸브(222)를 개방하여 제2라인(230)을 개방시키고, 제1밸브(221)를 폐쇄하여 제1라인(210)의 분기점 후단 이후를 폐쇄시킴으로써 약액이 칭량기재(240)측으로만 공급되도록 한다.In the chemical liquid weighing apparatus of the wet processing apparatus according to the present embodiment, in performing the weighing operation, the
따라서 약액밸브(211)를 일정시간 동안 개방조작하여 약액이 칭량기재(240)측으로만 유입 저장되도록 하고, 이렇케 칭량기재(240)에 저장된 약액의 량을 측정함으로써 단위 시간당 공급되는 약액의 량을 측정하는 1회의 칭량작업이 완료된다.Therefore, the
이와 같이 본 일실시예에 따른 습식처리장비의 약액 칭량장치는 1인의 작업자가 밸브 조작만으로도 간편하고 신속하면서도 안전하게 약액 칭량작업을 수행할 수 있는 장점이 있다.Thus, the chemical liquid weighing apparatus of the wet processing apparatus according to the present embodiment has the advantage that one worker can perform the chemical liquid weighing operation simply, quickly and safely only by operating the valve.
상기에서, 칭량기재(240) 후단에 설치되어 칭량기재(240)에 저장된 약액을 배출하는 제3라인(250)과, 상기 제3라인(250)에 설치되어 상기 칭량기재(240)에서 배출되는 약액의 이송을 단속하는 제3밸브(251)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the above, the
이와 같이, 칭량기재(240)는 그 내부에 유입 저장된 약액을 제3밸브(251)에 의해 개폐 단속되는 제3라인(250)을 통하여 배출처리 할 수 있으므로, 1회의 칭량 작업 후에 그 내부의 약액을 즉시 배출해내고 다시 칭량작업을 수행가능하다.As described above, the
따러서 본 일실시예에 따른 습식처리장비의 약액 칭량장치는 간편하게 복수회 칭량작업을 수행하는 것이 가능하여 칭량 정확도를 대폭 향상시킬 수 있는 장점이 있다.Therefore, the chemical liquid weighing apparatus of the wet processing apparatus according to the present embodiment has the advantage that it is possible to easily perform a plurality of weighing operations, thereby greatly improving the weighing accuracy.
상기에서, 칭량기재(240)는 저면이 하향 경사지게 형성되어 최하단부가 제3라인(250)과 소통결합되는 것이 바람직하다.In the above, the weighing
따라서 칭량기재(240)는 그 내부에 유입 저장된 약액의 배출처리시에 평면의 경우보다 경사면(243)을 따라 신속하게 배기될 수 있으므로, 다수 회 칭량작업 수행시 작업시간을 더욱 단축시킬 수 있는 장점이 있다. Therefore, the weighing
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.Although the present invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments and has ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the concept of the present invention. Various changes and modifications are possible by the user.
상기한 바와 같이 본 발명은, 1인의 작업자가 밸브 조작만으로도 간편하고 신속하면서도 안전하게 약액 칭량작업을 수행할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect that one operator can perform the chemical liquid weighing operation simply, quickly and safely only by operating the valve.
또한 본 발명은, 간편하게 복수회 칭량작업을 수행하는 것이 가능하여 칭량 정확도를 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention, it is possible to simply perform a plurality of weighing operations there is an effect that can significantly improve the weighing accuracy.
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- 2006-12-18 KR KR1020060129099A patent/KR101288515B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0661208A (en) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Automatic liquid medicine weighing device |
JP2002205001A (en) * | 2001-01-11 | 2002-07-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Apparatus for treating substrate |
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