KR101287658B1 - Lighting apparatus using optosemiconductor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 면형태의 광을 발생시킬 수 있는 광반도체를 이용한 조명장치에 관한 것으로, 등기구 프레임, 전원 인가패턴 및 적어도 하나의 조명모듈을 포함한다. 등기구 프레임은 중앙에 개구가 형성되고 서로 마주보는 위치에 배치된 제1 및 제2 조명 지지부들을 포함한다. 전원 인가패턴은 제1 및 제2 조명 지지부들 중 적어도 하나 상에 형성된다. 조명모듈은 등기구 프레임의 개구를 통해 광이 출사되도록 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐 배치되고, 전원 인가패턴과 전기적으로 접촉한다. 이와 같이, 조명모듈이 등기구 프레임의 개구를 통해 광이 출사되도록 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐 배치됨에 따라, 조명모듈이 제1 및 제2 조명 지지부들 상에서 자유롭게 이동이 가능하다.The present invention relates to a lighting apparatus using an optical semiconductor that can generate light in the form of a surface, and includes a luminaire frame, a power supply pattern, and at least one lighting module. The luminaire frame includes first and second illumination supports arranged in positions with openings in the center and facing each other. The power application pattern is formed on at least one of the first and second illumination supports. The lighting module is disposed over the first and second lighting supports to emit light through the opening of the luminaire frame and is in electrical contact with the power application pattern. As such, as the illumination module is disposed over the first and second illumination supports such that light is emitted through the opening of the luminaire frame, the illumination module is freely movable on the first and second illumination supports.

Description

광반도체를 이용한 조명장치{LIGHTING APPARATUS USING OPTOSEMICONDUCTOR}Lighting device using optical semiconductors {LIGHTING APPARATUS USING OPTOSEMICONDUCTOR}

본 발명은 광반도체를 이용한 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 면형태의 광을 발생시킬 수 있는 광반도체를 이용한 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting apparatus using an optical semiconductor, and more particularly to a lighting apparatus using an optical semiconductor capable of generating a planar light.

최근에 지속적인 전기요금 인상, 제한 송전에 의한 전력난, 화석연료 고갈 등에 의해 효율적인 에너지 소비에 관심을 갖게 되었고, 그에 따라 조명장치로 LED(Light Emitting Diode) 조명이 그 대안으로 부각되고 있다.Recently, attention has been paid to efficient energy consumption due to continuous increase in electric bills, power shortage due to limited power transmission, and depletion of fossil fuel. Accordingly, LED (Light Emitting Diode) lighting has emerged as an alternative as a lighting device.

상기 LED 조명에는 벌브, 튜브, 다운라이트, 가로등, 면조명 등 다양한 종류가 있고, 이 중 면조명은 사무실이나 가정의 천정에 설치되어 면형태의 광을 발생시킨다. 일반적인LED 면조명은 LED 소자들이 규칙적으로 일정 간격으로 배열된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판이 장착된 프레임 및 상기 프레임을 수용 및 고정시키는 등기구로 구성된다.There are various types of LED lights, such as bulbs, tubes, downlights, street lights, and surface lighting, among which the surface lighting is installed on the ceiling of an office or home to generate light in the form of a surface. A general LED surface light is composed of a printed circuit board in which LED elements are regularly arranged at regular intervals, a frame on which the printed circuit board is mounted, and a luminaire for receiving and fixing the frame.

그러나, 상기 인쇄회로기판이 상기 프레임에 고정 장착되어 있으므로, 다양한 형태의 광량이나 광 방향을 제어하기 힘든 단점이 있다. 특히, 상기 LED 면조명이 천장에 고정이 되면, 일정한 조사각, 일정한 광속, 일정한 배광, 일정한 조도 등 모든 특성들이 변동없이 사용자 임의대로 변경이 불가한 단점을 갖고 있다.However, since the printed circuit board is fixedly mounted to the frame, it is difficult to control various types of light quantity or light direction. In particular, when the LED surface lighting is fixed to the ceiling, all the characteristics such as constant irradiation angle, constant luminous flux, constant light distribution, constant illuminance has a disadvantage that the user can not change without any change.

또한, 상기 LED 면조명은 눈부심을 방지하기 위해 불투명한 아크릴이나 알루미늄 격자로 이루어진 루버를 더 구비할 수 있는데, 이럴 경우 광 효율이 저하되어 더 높은 조도를 얻기 위해 소비전력이 증가하는 단점도 있다.In addition, the LED surface lighting may further include a louver made of an opaque acrylic or aluminum lattice to prevent glare, in which case there is a disadvantage in that the light efficiency is lowered and power consumption is increased to obtain higher illuminance.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 조명모듈의 자유로운 이동 및 교체를 통해 광량 및 조사방향 등을 조절할 수 있는 광반도체를 이용한 조명장치를 제공한다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and the present invention provides a lighting apparatus using an optical semiconductor capable of adjusting the amount of light and the direction of irradiation through free movement and replacement of the lighting module.

본 발명의 일 특징에 따른 광반도체를 이용한 조명장치는 등기구 프레임, 전원 인가패턴 및 적어도 하나의 조명모듈을 포함한다.Lighting device using an optical semiconductor according to an aspect of the present invention includes a luminaire frame, a power application pattern and at least one lighting module.

상기 등기구 프레임은 중앙에 개구가 형성되고, 서로 마주보는 위치에 배치된 제1 및 제2 조명 지지부들을 포함한다. 상기 전원 인가패턴은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 중 적어도 하나 상에 형성된다. 상기 조명모듈은 상기 개구를 통해 광이 출사되도록 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐 배치되고, 상기 전원 인가패턴과 전기적으로 접촉한다.The luminaire frame has first and second illumination supports, with openings formed in the center thereof, arranged in positions facing each other. The power application pattern is formed on at least one of the first and second illumination supports. The illumination module is disposed over the first and second illumination supports to emit light through the opening and is in electrical contact with the power application pattern.

상기 조명모듈은 구동기판, 적어도 하나의 광반도체 소자 및 전극 단자부를 포함할 수 있다. 상기 구동기판은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐 배치된다. 상기 광반도체 소자는 상기 구동기판 상에 배치되어 상기 개구를 통해 광을 출사한다. 상기 전극 단자부는 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 중 적어도 하나와 마주보도록 상기 구동기판 상에 배치되어 전기적으로 연결되고, 상기 전원 인가패턴과 전기적으로 접촉한다.The lighting module may include a driving substrate, at least one optical semiconductor element, and an electrode terminal part. The drive substrate is disposed over the first and second illumination supports. The optical semiconductor element is disposed on the driving substrate to emit light through the opening. The electrode terminal portion is disposed on and electrically connected to the driving substrate so as to face at least one of the first and second illumination supports, and is in electrical contact with the power application pattern.

상기 전원 인가패턴은 제1 전압을 전달하는 제1 인가패턴, 및 상기 제1 전압과 다른 제2 전압을 전달하는 제2 인가패턴을 포함할 수 있고, 상기 전극 단자부는 상기 제1 인가패턴과 전기적으로 접촉하는 제1 전극단자, 및 상기 제2 인가패턴과 전기적으로 접촉하는 제2 전극단자를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 인가패턴들은 서로 평행하게 이웃하여 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들의 길이 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다.The power application pattern may include a first application pattern transferring a first voltage and a second application pattern transferring a second voltage different from the first voltage, and the electrode terminal part may be electrically connected to the first application pattern. The first electrode terminal may be in contact with each other, and the second electrode terminal may be in electrical contact with the second application pattern. In this case, the first and second application patterns may be adjacent to each other in parallel to each other to have a shape extending in the longitudinal direction of the first or second illumination support.

상기 전원 인가패턴은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 한 쌍이 형성될 수 있고, 상기 전극 단자부는 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들과 전기적으로 접촉하도록 한 쌍이 형성될 수 있으며, 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들 중 어느 하나는 제1 전압을 전달하고, 다른 하나는 제2 전압을 전달할 수 있다.The power supply pattern may be a pair formed on the first and second lighting support, the electrode terminal portion may be formed in a pair to be in electrical contact with the pair of power supply pattern, the pair One of the power supply patterns may transfer the first voltage, and the other may transfer the second voltage.

상기 조명모듈은 상기 구동기판을 수용하여 고정시키는 모듈 하우징을 더 포함할 수 있다. 상기 전극 단자부는 상기 전원 인가패턴과의 접촉력을 향상시키기 위해 탄성을 가질 수 있다.The lighting module may further include a module housing configured to receive and fix the driving substrate. The electrode terminal portion may have elasticity to improve contact force with the power application pattern.

상기 광반도체 소자는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED), 유기발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED) 및 전계 광반도체 소자(Electro-Luminescence Device; EL) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 상기 광반도체 소자는 교류전원에 의해 구동되는 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.The optical semiconductor device may include at least one of a light emitting diode (LED), an organic light emitting diode (OLED), and an electro-luminescence device (EL). Alternatively, the optical semiconductor device may include light emitting diodes driven by an AC power source.

상기 구동기판은 서로 교차되도록 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐 배치된 제1 및 제2 교차 기판부들을 포함할 수 있다. 이와 다르게, 상기 구동기판은 상기 개구에 배치되어 일정한 조명패턴의 광을 형성하는 조명 기판부, 일측이 상기 조명 기판부와 연결되고 타측이 상기 제1 조명 지지부 상에 걸쳐 배치된 제1 지지 기판부, 및 일측이 상기 조명 기판부와 연결되고 타측이 상기 제2 조명 지지부 상에 걸쳐 배치된 제2 지지 기판부를 포함할 수 있다.The driving substrate may include first and second crossing substrate portions disposed on the first and second lighting supports to cross each other. Alternatively, the driving substrate is an illumination substrate portion disposed in the opening to form a light of a predetermined illumination pattern, the first support substrate portion one side is connected to the illumination substrate portion and the other side is disposed on the first illumination support portion And a second support substrate part connected to the illumination substrate part on one side and disposed on the second illumination support part on the other side.

상기 조명장치는 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 중 적어도 하나 상에 배치되어, 상기 전원 인가패턴이 형성된 전원인가 회로기판을 더 포함할 수 있다.The lighting apparatus may further include a power applying circuit board disposed on at least one of the first and second lighting support units and having the power applying pattern formed thereon.

상기 전원 인가패턴은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 중 적어도 하나에 형성된 전원인가 패턴홈 내에 형성될 수 있다.The power application pattern may be formed in a power application pattern groove formed in at least one of the first and second lighting supports.

상기 조명장치는 상기 전원 인가패턴과 전기적으로 연결되어 전원을 제공하는 전원 공급모듈을 더 포함할 수 있다.The lighting apparatus may further include a power supply module electrically connected to the power applying pattern to provide power.

상기 등기구 프레임은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들의 양단을 각각 연결하는 제1 및 제2 연결 프레임부들을 더 포함할 수 있고, 상기 전원 공급모듈은 상기 제1 및 제2 연결 프레임부들 중 어느 하나 상에 배치될 수 있다.The luminaire frame may further include first and second connection frame portions connecting both ends of the first and second lighting supports, respectively, and the power supply module is any one of the first and second connection frame portions. It can be placed on.

상기 조명장치는 상기 조명모듈과 결합되어 상기 개구 내에 배치되고, 상기 조명모듈에서 출사되는 광의 특성을 변경하여 출사하는 광학모듈을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 광학모듈의 일측면에는 광을 반사시킬 수 있는 반사층이 형성될 수 있다.The lighting apparatus may further include an optical module coupled to the lighting module and disposed in the opening and configured to change the characteristic of the light emitted from the lighting module and to emit the light. In this case, a reflective layer may be formed on one side of the optical module to reflect light.

상기 조명모듈은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐지도록 일 방향으로 길게 연장된 형상을 가질 수 있고, 상기 광학모듈은 상기 일 방향으로 길게 연장된 직육면체 형상을 가질 수 있다.The illumination module may have a shape extending in one direction so as to span the first and second illumination support parts, and the optical module may have a rectangular parallelepiped shape extending in the one direction.

상기 광학모듈은 일단부가 라운드지도록 오목하게 들어가거나 볼록하게 튀어나오는 형상을 가질 수 있다. 또는, 상기 광학모듈은 상기 조명모듈에서 멀어질수록 폭이 증가하거나 감소하는 형상을 가질 수 있다.The optical module may have a shape in which one end is concave or protrudes convexly. Alternatively, the optical module may have a shape in which the width increases or decreases away from the illumination module.

상기 조명장치는 상기 조명모듈과 결합되어 상기 조명모듈을 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들의 길이 방향으로 이동시킬 수 있는 모듈 이동유닛을 더 포함할 수 있다.The lighting device may further include a module moving unit coupled to the lighting module to move the lighting module in the longitudinal direction of the first or second lighting supports.

상기 모듈 이동유닛은 상기 조명모듈의 일단과 결합된 브라켓, 상기 브라켓의 측면에 부착되어 고정된 모터, 상기 모터의 축과 결합된 피니언 기어, 및 상기 피니언 기어과 맞물리도록 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들의 측면에 배치된 랙 기어를 포함할 수 있다.The module moving unit includes a bracket coupled to one end of the lighting module, a motor attached to and fixed to a side of the bracket, a pinion gear coupled to the shaft of the motor, and the first or second illumination support to be engaged with the pinion gear. It may include a rack gear disposed on the side of the.

상기 조명장치는 상기 조명모듈가 이동되도록 상기 모듈 이동유닛을 유선 또는 무선 방식으로 제어하는 모듈이동 제어유닛을 더 포함할 수 있다.The lighting apparatus may further include a module moving control unit for controlling the module moving unit in a wired or wireless manner so that the lighting module is moved.

이와 같은 광반도체를 이용한 조명장치에 따르면, 조명모듈은 등기구 프레임의 개구를 통해 광이 출사되도록 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐 배치됨에 따라, 상기 조명모듈이 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에서 자유롭게 이동이 가능하다.According to the lighting apparatus using the optical semiconductor, as the lighting module is disposed over the first and second lighting supports to emit light through the opening of the luminaire frame, the lighting module is the first and second lighting It is free to move on the supports.

또한, 상기 조명모듈의 개수를 조절하여 상기 조명장치의 전체 조도를 조절할 수 있고, 상기 조명모듈들을 일측으로 이동시켜 상기 조명장치에서 출사되는 광을 일측으로 집중시킬 수 있다. 또한, 상기 조명모듈의 형상을 변경하여 다양한 광학 패턴의 광을 형성할 수 있다.In addition, the total illuminance of the lighting apparatus may be adjusted by adjusting the number of the lighting modules, and the light emitted from the lighting apparatus may be concentrated to one side by moving the lighting modules to one side. In addition, the shape of the lighting module may be changed to form light of various optical patterns.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A부분을 확대해서 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1의 조명장치의 일단면을 도시한 도면이다.
도 4는 도 1의 조명장치 중 광학모듈의 다양한 변형 실시예들의 단면들을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일단면을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일단면을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일단면을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일단면을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 광학모듈의 일단면을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제7 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일부를 도시한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 제8 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일부를 도시한 평면도이다.
도 12은 본 발명의 제9 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일부를 도시한 사시도이다.
1 is a perspective view of a lighting apparatus using an optical semiconductor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged perspective view of portion A of FIG. 1.
3 is a view illustrating one end surface of the lighting apparatus of FIG. 1.
4 illustrates cross-sectional views of various modified embodiments of the optical module of the lighting apparatus of FIG. 1.
5 is a view showing one end surface of the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the second embodiment of the present invention.
6 is a view showing one end surface of the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the third embodiment of the present invention.
7 is a view showing one end surface of the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the fourth embodiment of the present invention.
8 is a view showing one end surface of the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the fifth embodiment of the present invention.
9 is a view showing one end surface of the optical module of the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the sixth embodiment of the present invention.
10 is a plan view of a part of a lighting apparatus using an optical semiconductor according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a plan view illustrating a part of a lighting apparatus using an optical semiconductor according to an eighth embodiment of the present invention.
12 is a perspective view illustrating a part of a lighting apparatus using an optical semiconductor according to a ninth embodiment of the present invention.

상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, It will be possible. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A부분을 확대해서 도시한 사시도이며, 도 3은 도 1의 조명장치의 일단면을 도시한 도면이고, 도 4는 도 1의 조명장치 중 광학모듈의 다양한 변형 실시예들의 단면들을 도시한 도면이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus using an optical semiconductor according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing an enlarged portion A of Figure 1, Figure 3 shows one end surface of the lighting device of Figure 1 4 is a cross-sectional view of various modified embodiments of the optical module of the lighting apparatus of FIG. 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치는 등기구 프레임(100), 전원 인가패턴(200), 조명모듈(300), 광학모듈(400) 및 전원 공급모듈(500)을 포함한다.1 to 4, the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the present embodiment is a luminaire frame 100, power supply pattern 200, lighting module 300, optical module 400 and power supply module ( 500).

상기 등기구 프레임(100)은 중앙에 개구(102)가 형성된 프레임 몸체를 포함한다. 이때, 상기 프레임 몸체는 상기 개구(102)를 갖는 원형 프레임 또는 다각형 프레임일 수 있다. 예를 들어, 상기 프레임 몸체는 상기 개구(102)를 갖는 사각형 프레임일 수 있고, 구체적으로 설명하면 상기 프레임 몸체는 서로 평행하게 마주하는 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120)과, 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120)의 양측 단부를 연결하는 제1 및 제2 연결 프레임부들(130, 140)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 연결 프레임부들(130, 140) 중 어느 하나에는 상기 전원 공급모듈(500)이 배치되기 위한 전원 지지부(150)가 형성될 수 있다.The luminaire frame 100 includes a frame body with an opening 102 in the center. In this case, the frame body may be a circular frame or a polygonal frame having the opening 102. For example, the frame body may be a rectangular frame having the opening 102. Specifically, the frame body may include first and second lighting supports 110 and 120 facing each other in parallel, and It may include first and second connection frame parts 130 and 140 connecting both ends of the first and second lighting support parts 110 and 120. In this case, a power support 150 for disposing the power supply module 500 may be formed in any one of the first and second connection frame parts 130 and 140.

상기 전원 인가패턴(200)은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 중 적어도 하나 상에 형성된다. 즉, 도면과 같이 상기 전원 인가패턴(200)이 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 상에 각각 형성될 수도 있고, 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 중 어느 하나, 예를 들어 상기 제1 조명 지지부(110) 상에만 형성될 수 있다.The power application pattern 200 is formed on at least one of the first and second illumination support parts 110 and 120. That is, as shown in the drawing, the power applying pattern 200 may be formed on the first and second lighting support parts 110 and 120, respectively, and among the first and second lighting support parts 110 and 120. Any one, for example, may be formed only on the first lighting support 110.

본 실시예에서, 상기 전원 인가패턴(200)은 상기 제1 조명 지지부들(110) 상에 배치된 전원인가 회로기판(250) 상에 형성될 수 있다. 이때, 상기 전원인가 회로기판(250)은 상기 제1 조명 지지부들(110)의 길이 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있고, 상기 전원인가 회로기판(250)의 일측 또는 양측에는 결합홈(252)이 형성될 수 있으며, 상기 제1 조명 지지부들(110) 상에는 상기 결합홈(252)에 삽입되어 결합되는 결합돌기(112)가 형성될 수 있다.In this embodiment, the power applying pattern 200 may be formed on a power applying circuit board 250 disposed on the first lighting support parts 110. At this time, the power supply circuit board 250 may have a shape extending in the longitudinal direction of the first lighting support 110, the coupling groove 252 on one side or both sides of the power supply circuit board 250. This may be formed, the coupling protrusion 112 is inserted into the coupling groove 252 may be formed on the first lighting support (110).

상기 전원 인가패턴(200)은 제1 전압을 전달하는 제1 인가패턴(210), 및 상기 제1 전압과 다른 제2 전압을 전달하는 제2 인가패턴(220)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 인가패턴들(210, 220)은 서로 평행하게 이웃하여 상기 제1 조명 지지부들(110)의 길이 방향으로 연장된 형상으로 상기 전원인가 회로기판(250) 상에 형성될 수 있다.The power application pattern 200 may include a first application pattern 210 for transferring a first voltage and a second application pattern 220 for transferring a second voltage different from the first voltage. In this case, the first and second application patterns 210 and 220 are adjacent to each other in parallel to each other and are formed on the power supply circuit board 250 in a shape extending in the longitudinal direction of the first lighting support parts 110. Can be.

상기 조명모듈(300)은 적어도 하나가 상기 등기구 프레임(100)의 개구(102)를 통해 광이 출사되도록 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 상에 걸쳐 배치되고, 상기 전원 인가패턴(200)과 전기적으로 접촉한다. 예를 들어, 복수의 조명모듈들(300)이 서로 이격되어 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 상에 걸쳐 배치될 수 있고, 각각 일 방향으로 길게 연장된 형상을 가질 수 있다.The lighting module 300 is disposed on the first and second lighting support (110, 120) so that at least one of the light is emitted through the opening 102 of the luminaire frame 100, the power is applied In electrical contact with the pattern 200. For example, the plurality of lighting modules 300 may be spaced apart from each other and disposed on the first and second lighting supports 110 and 120, respectively, and may have a shape extending in one direction. .

상기 조명모듈들(300) 각각은 구동기판(310), 적어도 하나의 광반도체 소자(320), 전극 단자부(330) 및 모듈 하우징(340)을 포함할 수 있다.Each of the lighting modules 300 may include a driving substrate 310, at least one optical semiconductor device 320, an electrode terminal unit 330, and a module housing 340.

상기 구동기판(310)은 상기 일 방향으로 길게 연장되어 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 상에 걸쳐 배치된다. 상기 구동기판(310) 상에는 전원을 전달하기 위한 다수의 배선들(미도시)이 형성되어 있다.The driving substrate 310 extends long in the one direction and is disposed on the first and second lighting supports 110 and 120. A plurality of wires (not shown) are formed on the driving substrate 310 to transfer power.

상기 광반도체 소자(320)는 적어도 하나가 상기 구동기판(310) 상에 배치되어 광을 발생시킨다. 본 실시예에서, 상기 광반도체 소자(320)는 상기 구동기판(310)을 따라 복수개가 서로 이격되어 배치되어 상기 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 상기 광반도체 소자(320)는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED), 유기발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED) 및 전계 광반도체 소자(Electro-Luminescence Device; EL) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.At least one optical semiconductor element 320 is disposed on the driving substrate 310 to generate light. In the present exemplary embodiment, the optical semiconductor device 320 may be disposed to be spaced apart from each other along the driving substrate 310 to be electrically connected to the wirings. The optical semiconductor device 320 may include at least one of a light emitting diode (LED), an organic light emitting diode (OLED), and an electro-luminum emission device (EL). can do.

상기 전극 단자부(330)는 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 중 적어도 하나와 마주보도록 상기 구동기판(310) 상에 배치된다. 상기 전극 단자부(330)의 일단은 상기 구동기판(310)의 배선들과 전기적으로 연결되고, 상기 일단과 대향하는 상기 전극 단자부(330)의 타단은 상기 전원 인가패턴(200)과 전기적으로 접촉한다. 이때, 상기 전극 단자부(330)는 상기 전원 인가패턴(200)과의 접촉력을 향상시키기 위해 탄성을 가질 수 있다. 한편, 상기 전극 단자부(330)는 상기 제1 인가패턴(210)과 전기적으로 접촉하는 제1 전극단자(332), 및 상기 제2 인가패턴(220)과 전기적으로 접촉하는 제2 전극단자(334)를 포함할 수 있다.The electrode terminal part 330 is disposed on the driving substrate 310 to face at least one of the first and second lighting support parts 110 and 120. One end of the electrode terminal part 330 is electrically connected to wires of the driving substrate 310, and the other end of the electrode terminal part 330 opposite to the one end is in electrical contact with the power application pattern 200. . In this case, the electrode terminal part 330 may have elasticity to improve contact force with the power application pattern 200. On the other hand, the electrode terminal portion 330 is the first electrode terminal 332 in electrical contact with the first application pattern 210, and the second electrode terminal 334 in electrical contact with the second application pattern 220. ) May be included.

상기 모듈 하우징(340)은 상기 구동기판(310)을 수용하여 고정시킨다. 구체적으로, 상기 모듈 하우징(340)은 상기 구동기판(310)을 수용할 수 있도록 상기 일 방향으로 길게 연장된 형상을 갖는다. 한편, 상기 모듈 하우징(340)은 경우에 따라 생략될 수 있고, 또는 바닥부가 제거된 체 상기 구동기판(310)의 외곽을 감싸는 형상을 가질 수 있다.The module housing 340 accommodates and fixes the driving substrate 310. In detail, the module housing 340 has a shape extending in one direction to accommodate the driving substrate 310. On the other hand, the module housing 340 may be omitted in some cases, or may have a shape surrounding the outer portion of the drive substrate 310 sieve the bottom portion is removed.

상기 광학모듈(400)은 상기 조명모듈(300)과 결합되어 상기 등기구 프레임(100)의 개구(102) 내에 배치되고, 상기 조명모듈(300)에서 출사되는 광의 특성을 변경하여 출사한다. 구체적으로, 상기 광학모듈(400)은 상기 구동기판(310)과 대응되도록 상기 일 방향으로 길게 연장된 직육면체 형상을 가진 도광판일 수 있다. 이와 다르게, 상기 광학모듈(400)은 상기 광반도체 소자(320)에서 발생된 광의 특성을 향상시킬 수 있는 다양한 광학수단, 예를 들어 광학 렌즈 또는 확산판 일 수 있다. 이때, 상기 광학모듈(400)은 일면이 상기 광반도체 소자(320)과 마주하도록 상기 구동기판(310) 상에 배치되고, 상기 구동기판(310) 및 상기 모듈 하우징(340) 중 적어도 어느 하나와 결합되어 고정될 수 있다.The optical module 400 is combined with the lighting module 300 is disposed in the opening 102 of the luminaire frame 100, and changes the characteristics of the light emitted from the lighting module 300 to emit. Specifically, the optical module 400 may be a light guide plate having a rectangular parallelepiped shape extending in one direction to correspond to the driving substrate 310. Alternatively, the optical module 400 may be various optical means, for example, an optical lens or a diffusion plate, which may improve the characteristics of the light generated by the optical semiconductor device 320. In this case, the optical module 400 is disposed on the driving substrate 310 so that one surface thereof faces the optical semiconductor element 320, and at least one of the driving substrate 310 and the module housing 340. Can be combined and fixed.

상기 광학모듈(400)의 단면은 도 4와 같이 직사각형 형상뿐만 아니라 다양한 다른 형태를 가질 수 있다.The cross section of the optical module 400 may have various other shapes as well as a rectangular shape as shown in FIG.

예를 들어, 상기 광학모듈(400)의 단부가 라운드지도록 오목하게 들어가거나 볼록하게 튀어나올 수 있고, 이와 다르게 삼각형 형상과 같이 각을 이루도록 오목하게 들어가거나 볼록하게 튀어나올 수 있다. 또한, 상기 광학모듈(400)의 폭이 상기 구동기판(310)에서 멀어질수록 증가할 수 있고, 감소할 수도 있다. 또한, 상기 광학모듈(400)의 일측면 또는 양측면에 라운드지도록 오목하게 들어가거나 볼록하게 튀어나올 수 있고, 이와 다르게 삼각형 형상과 같이 각을 이루도록 오목하게 들어가거나 볼록하게 튀어나올 수 있다.For example, the end of the optical module 400 may be concave or protrude convex to round, otherwise it may be concave or protrude convex to form an angle like a triangular shape. In addition, the width of the optical module 400 may increase or decrease as it moves away from the driving substrate 310. In addition, one side or both sides of the optical module 400 may be concave or protrude convex to round, otherwise it may be concave or protrude convex to form an angle like a triangular shape.

상기 전원 공급모듈(500)은 상기 제1 연결 프레임부(130)에 형성된 상기 전원 지지부(150) 상에 배치되고, 상기 프레임 몸체 상에 형성된 배선을 통해 상기 전원 인가패턴(200)과 전기적으로 연결되어 상기 전원 인가패턴(200)으로 전원을 제공한다. 예를 들어, 상기 전원 공급모듈(500)은 외부로부터 교류전압을 인가받아, 직류전압으로 변경하여 출력할 수 있다. 이때, 상기 직류전압의 양의 전압은 상기 제1 전극단자(332)을 통해 상기 제1 인가패턴(210)으로 전송되고, 상기 직류전압의 음의 전압은 상기 제2 전극단자(334)을 통해 상기 제2 인가패턴(220)으로 전송된다.The power supply module 500 is disposed on the power support unit 150 formed in the first connection frame unit 130 and electrically connected to the power application pattern 200 through a wire formed on the frame body. To provide power to the power application pattern 200. For example, the power supply module 500 may receive an AC voltage from the outside, change the DC voltage, and output the DC voltage. At this time, the positive voltage of the DC voltage is transmitted to the first application pattern 210 through the first electrode terminal 332, the negative voltage of the DC voltage through the second electrode terminal 334. The second application pattern 220 is transmitted.

한편, 상기 전원 공급모듈(500)은 생략되어, 외부로부터 인가된 교류전압이 직접 상기 전원 인가패턴(200)으로 제공될 수 있고, 이때 상기 구동기판(310) 상에 배치된 상기 광반도체 소자(320)는 상기 교류전원에 의해 구동되는 발광 다이오드들(LED)을 포함할 수 있다.On the other hand, the power supply module 500 is omitted, the AC voltage applied from the outside can be provided directly to the power application pattern 200, wherein the optical semiconductor element (on the driving substrate 310) 320 may include light emitting diodes (LEDs) driven by the AC power.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 조명모듈(300)은 상기 등기구 프레임(100)의 개구(102)를 통해 광이 출사되도록 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 상에 걸쳐 배치됨에 따라, 상기 조명모듈(300)이 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110) 상에서 자유롭게 이동이 가능하고, 그에 따라 원하는 위치로 광을 조사시킬 수 있다.As described above, the lighting module 300 is disposed on the first and second lighting supports 110 and 120 to emit light through the opening 102 of the luminaire frame 100. Accordingly, the illumination module 300 can be freely moved on the first and second illumination support parts 110, thereby irradiating light to a desired position.

또한, 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 상에 걸쳐 배치되는 상기 조명모듈들(300)의 개수를 조절하여, 상기 조명장치의 전체 조도를 조절할 수 있다. 또한, 상기 조명모듈들(300)을 균일하게 이격시켜 배치시키거나 일측으로 이동시킴으로써, 상기 조명장치에서 출사되는 광을 균일하게 조사하거나 일측으로 집중시킬 수 있다. 또한, 상기 광학모듈(400)의 단면의 형상을 다양하게 선택하여 사용함으로써, 다양한 형태의 광학패턴을 형성할 수 있다.
In addition, the total illuminance of the lighting apparatus may be adjusted by adjusting the number of the lighting modules 300 disposed on the first and second lighting support parts 110 and 120. In addition, by uniformly spaced apart the illumination modules 300 or by moving to one side, the light emitted from the illumination device can be uniformly irradiated or concentrated to one side. In addition, by using a variety of shapes of the cross-section of the optical module 400, it is possible to form a variety of optical patterns.

<실시예 2><Example 2>

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일단면을 도시한 도면이다.5 is a view showing one end surface of the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the second embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 조명장치는 제1 실시예에서의 전원인가 회로기판(250)이 생략된 것을 제외하면, 상기 제1 실시예에서의 조명장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 제1 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The lighting apparatus shown in FIG. 5 is substantially the same as the lighting apparatus in the first embodiment except that the power-applied circuit board 250 in the first embodiment is omitted, and thus the same as the first embodiment. Like reference numerals refer to like elements and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 의한 전원 인가패턴(200)은 상기 제1 실시예에서의 전원인가 회로기판(250) 상이 아니라 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 중 적어도 하나 상에 직접 형성된다. 즉, 상기 제1 실시예에서의 전원인가 회로기판(250)은 생략되고, 그에 따라 도 2에서의 결합돌기(112)도 생략될 수 있다,Referring to FIG. 5, the power applying pattern 200 according to the present embodiment is not on the power applying circuit board 250 in the first embodiment, but at least one of the first and second lighting supports 110 and 120. It is formed directly on one. That is, the power supply circuit board 250 in the first embodiment may be omitted, and thus the coupling protrusion 112 in FIG. 2 may be omitted.

한편, 상기 전원인가 회로기판(250)이 생략되는 대신에, 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 중 적어도 하나의 일부가 상기 전원인가 회로기판(250)의 역할을 대신 수행할 수 있다. 즉, 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들(110, 120)의 상면부가 상기 전원 인가패턴(200)에 형성된 회로기판의 역할을 수행할 수 있다.Meanwhile, instead of omitting the power supply circuit board 250, at least one portion of the first and second lighting supports 110 and 120 may serve as the power supply circuit board 250 instead. Can be. That is, upper surface portions of the first or second lighting support parts 110 and 120 may serve as circuit boards formed in the power application pattern 200.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 전원 인가패턴(200)이 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 중 적어도 하나 상에 직접 형성됨에 따라, 상기 전원인가 회로기판(250)를 생략하여 상기 조명장치의 구성을 보다 단순화시키고, 제조비용도 감소시킬 수 있다.
As described above, according to the present embodiment, as the power applying pattern 200 is directly formed on at least one of the first and second lighting support parts 110 and 120, the power applying circuit board 250 may be omitted. The configuration of the lighting device can be further simplified, and the manufacturing cost can be reduced.

<실시예 3><Example 3>

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일단면을 도시한 도면이다.6 is a view showing one end surface of the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the third embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 조명장치는 전원인가 패턴홈(104)이 더 형성되는 것을 제외하면, 상기 제2 실시예에서의 조명장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 제2 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.Since the lighting apparatus shown in FIG. 6 is substantially the same as the lighting apparatus in the second embodiment except that the power-applied pattern groove 104 is further formed, the same components as those of the second embodiment are described. The same reference numerals will be given and detailed description thereof will be omitted.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 의한 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 중 적어도 하나에는 전원인가 패턴홈(104)이 형성되고, 상기 전원인가 패턴홈(104) 내에 상기 전원 인가패턴(200)이 형성된다. 구체적으로, 상기 전원인가 패턴홈(104)은 상기 제1 인가패턴(210)이 형성된 제1 패턴홈, 및 상기 제2 인가패턴(220)이 형성된 제2 패턴홈을 포함한다.Referring to FIG. 6, a power supply pattern groove 104 is formed in at least one of the first and second lighting support parts 110 and 120 according to the present embodiment, and the power supply is formed in the power supply pattern groove 104. The application pattern 200 is formed. In detail, the power applying pattern groove 104 includes a first pattern groove in which the first application pattern 210 is formed, and a second pattern groove in which the second application pattern 220 is formed.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 전원 인가패턴(200)이 상기 전원인가 패턴홈(104) 내에 형성됨에 따라, 상기 전극 단자부(330)와 마찰을 포함한 외부 충격에 의해 상기 전원 인가패턴(200)이 벗겨지거나 단선되는 것을 억제할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, as the power applying pattern 200 is formed in the power applying pattern groove 104, the power applying pattern 200 may be caused by an external impact including friction with the electrode terminal portion 330. This peeling off or disconnection can be suppressed.

또한, 상기 전극 단자부(330)가 상기 전원인가 패턴홈(104) 내에 끼어 배치됨에 따라, 상기 전극 단자부(330) 및 상기 전원 인가패턴(200)을 서로 접촉시키기 위한 얼라인 작업이 용이할 뿐만 아니라 상기 전극 단자부(330)가 외부 충격에 쉽게 이동하는 것을 억제할 수도 있다.
In addition, as the electrode terminal part 330 is disposed in the power application pattern groove 104, alignment work for contacting the electrode terminal part 330 and the power application pattern 200 with each other is easy. The electrode terminal 330 may be easily prevented from moving to an external impact.

<실시예 4><Example 4>

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일단면을 도시한 도면이다.7 is a view showing one end surface of the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the fourth embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 조명장치는 전원 공급모듈(500)과 전원 인가패턴(200) 사이의 전기적인 연결관계를 제외하면, 상기 제1 실시예에서의 조명장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 제1 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.Since the lighting apparatus shown in FIG. 7 is substantially the same as the lighting apparatus of the first embodiment except for the electrical connection between the power supply module 500 and the power application pattern 200, the first embodiment is the same as the lighting apparatus of FIG. Like reference numerals refer to like elements, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 의한 전원 인가패턴(200)은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 상에 한 쌍이 형성되고, 상기 전원 공급모듈(500)이 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 모두와 전기적으로 연결되어 구동전원, 예를 들어 직류전원을 제공한다.Referring to FIG. 7, a pair of power applying patterns 200 according to the present embodiment is formed on the first and second lighting support parts 110 and 120, and the power supply module 500 includes the pair. All of the power supply patterns 200 are electrically connected to provide driving power, for example, DC power.

구체적으로, 상기 직류전원의 양의 전압과 음의 전압을 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 각각으로 분할해서 제공한다. 즉, 상기 양의 전압을 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 각각의 제1 인가패턴(210)으로 인가하고, 상기 음의 전압을 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 각각의 제2 인가패턴(210)으로 인가한다.Specifically, the positive voltage and the negative voltage of the DC power supply are divided into each of the pair of power application patterns 200 and provided. That is, the positive voltage is applied to the first application pattern 210 of each of the pair of power supply patterns 200, and the negative voltage is applied to each of the pair of power supply patterns 200. 2 is applied to the application pattern (210).

한편, 상기 광반도체 소자(320)는 교류전원에 의해 구동되는 발광 다이오드들(LED)을 포함할 경우, 상기 전원 공급모듈(500)은 생략될 수 있다. 이때, 상기 교류전원의 제1 전압과 제2 전압을 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 각각으로 분할해서 제공할 수도 있다.Meanwhile, when the optical semiconductor device 320 includes light emitting diodes (LEDs) driven by AC power, the power supply module 500 may be omitted. In this case, the first voltage and the second voltage of the AC power may be divided into each of the pair of power application patterns 200 and provided.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 전원 공급모듈(500)에서 발생된 구동전원의 제1 전압 및 제2 전압이 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 각각으로 분할해서 제공됨에 따라, 상기 구동전원이 상기 구동기판(310)을 배선을 통해 상기 광반도체 소자들(320)로 인가되는 인가경로를 보다 단축시켜 전압감소(voltage drop)에 의해 상기 광반도체 소자들(320) 간의 휘도가 달라지는 것을 억제할 수 있다.
As described above, according to the present embodiment, the first voltage and the second voltage of the driving power generated by the power supply module 500 are dividedly provided into each of the pair of power application patterns 200, and thus the driving is performed. When the power is shortened to the application path applied to the optical semiconductor elements 320 via the driving substrate 310, the luminance between the optical semiconductor elements 320 is changed by the voltage drop (voltage drop) It can be suppressed.

<실시예 5><Example 5>

도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일단면을 도시한 도면이다.8 is a view showing one end surface of the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the fifth embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 조명장치는 전원 공급모듈(500)과 전원 인가패턴(200) 사이의 전기적인 연결관계를 제외하면, 상기 제1 실시예에서의 조명장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 제1 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The lighting apparatus shown in FIG. 8 is substantially the same as the lighting apparatus in the first embodiment except for the electrical connection relationship between the power supply module 500 and the power application pattern 200, and thus, the first embodiment. Like reference numerals refer to like elements, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 8를 참조하면, 본 실시예에 의한 전원 인가패턴(200)은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 상에 한 쌍이 형성되고, 상기 전원 공급모듈(500)이 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 모두와 전기적으로 연결되어 구동전원, 예를 들어 직류전원을 제공한다.Referring to FIG. 8, a pair of power applying patterns 200 according to the present embodiment is formed on the first and second lighting support parts 110 and 120, and the power supply module 500 is the pair. All of the power supply patterns 200 are electrically connected to provide driving power, for example, DC power.

구체적으로, 상기 직류전원의 양의 전압이 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 중 어느 하나에 제공되고, 상기 직류전원의 음의 전압이 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 중 다른 하나에 제공된다.Specifically, a positive voltage of the DC power is provided to any one of the pair of power application patterns 200, and a negative voltage of the DC power is different from the pair of power application patterns 200. Is provided in one.

한편, 상기 광반도체 소자(320)는 교류전원에 의해 구동되는 발광 다이오드들(LED)을 포함할 경우, 상기 전원 공급모듈(500)은 생략될 수 있다. 이때, 상기 교류전원의 제1 전압은 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 중 어느 하나에 제공되고, 상기 교류전원의 제2 전압은 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 중 다른 하나에 제공된다.Meanwhile, when the optical semiconductor device 320 includes light emitting diodes (LEDs) driven by AC power, the power supply module 500 may be omitted. In this case, the first voltage of the AC power is provided to any one of the pair of power application patterns 200, and the second voltage of the AC power is the other of the pair of power application patterns 200. Is provided.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 전원 공급모듈(500)에서 발생된 구동전원의 제1 전압은 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 중 어느 하나에 제공되고, 상기 구동전원의 제2 전압은 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200) 중 다른 하나에 제공됨에 따라, 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들(200)의 제1 및 제2 인가패턴들(210, 220) 간에 서로 쇼트가 발생하더라도, 상기 제1 및 제2 전압들이 서로 충돌하여 스파크가 발생되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the first voltage of the driving power generated by the power supply module 500 is provided to any one of the pair of power application patterns 200, and the second voltage of the driving power is provided. Is provided to the other one of the pair of power application patterns 200, a short occurs between the first and second application patterns 210 and 220 of the pair of power application patterns 200. However, the first and second voltages may be prevented from colliding with each other to generate sparks.

또한, 상기 구동전원이 상기 구동기판(310)을 배선을 통해 상기 광반도체 소자들(320)로 인가되는 인가경로를 보다 단축시켜 전압감소(voltage drop)에 의해 상기 광반도체 소자들(320) 간의 휘도가 달라지는 것을 억제할 수 있다.
In addition, the driving power shortens the application path applied to the optical semiconductor elements 320 through a wiring of the driving substrate 310 to reduce the voltage between the optical semiconductor elements 320 by a voltage drop. The change in luminance can be suppressed.

<실시예 6><Example 6>

도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 광학모듈의 일단면을 도시한 도면이다.9 is a view showing one end surface of the optical module of the lighting apparatus using the optical semiconductor according to the sixth embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 조명장치는 광학모듈(400)의 일측면에 반사층(410)이 더 형성된 것을 제외하면, 상기 제1 실시예에서의 조명장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 제1 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The lighting apparatus shown in FIG. 9 is substantially the same as the lighting apparatus in the first embodiment except that the reflective layer 410 is further formed on one side of the optical module 400, and thus the same as the first embodiment. Like reference numerals refer to like elements and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 의한 광학모듈(400)의 일측면에는 광을 반사시킬 수 있는 반사층(410)이 형성된다. 이때, 상기 반사층(410)은 상기 광학모듈(400)의 일측면 상에 직접 형성될 수도 있지만, 별도의 반사시트 형태로 배치될 수도 있다. 또한, 상기 반사층(410)은 도면과 같이 상기 광학모듈(400)의 일측면의 전면에 형성될 수도 있지만, 상기 광학모듈(400)의 일측면의 일부에만 형성될 수도 있다.9, a reflective layer 410 capable of reflecting light is formed on one side of the optical module 400 according to the present embodiment. In this case, the reflective layer 410 may be formed directly on one side of the optical module 400, but may be disposed in the form of a separate reflective sheet. In addition, the reflective layer 410 may be formed on the front surface of one side of the optical module 400 as shown, but may be formed only on a part of one side of the optical module 400.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 반사층(410)이 상기 광학모듈(400)의 일측면에 형성함으로써, 상기 광학모듈(400)에서 출사되는 광이 원하는 방향으로만 조사되도록 설계할 수 있다.
As such, according to the present exemplary embodiment, the reflective layer 410 is formed on one side of the optical module 400 so that the light emitted from the optical module 400 is irradiated only in a desired direction.

<실시예 7>&Lt; Example 7 >

도 10은 본 발명의 제7 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일부를 도시한 평면도이다.10 is a plan view of a part of a lighting apparatus using an optical semiconductor according to a seventh embodiment of the present invention.

도 10에 도시된 조명장치는 조명모듈(300)의 평면 형상을 제외하면, 상기 제1 실시예에서의 조명장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 제1 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The illumination device shown in FIG. 10 is substantially the same as the illumination device in the first embodiment except for the planar shape of the illumination module 300, and therefore the same reference numerals are used for the same components as in the first embodiment. And a detailed description thereof will be omitted.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 의한 조명모듈(300)은 두 개의 직선이 상기 등기구 프레임(100)의 개구(102) 내에서 서로 교차되는 평면 형상을 갖는다.Referring to FIG. 10, the lighting module 300 according to the present exemplary embodiment has a planar shape in which two straight lines cross each other in the opening 102 of the luminaire frame 100.

구체적으로, 상기 구동기판(310)은 서로 교차되도록 상기 제1 및 제2 조명 지지부들(110, 120) 상에 걸쳐 배치된 제1 및 제2 교차 기판부들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 교차 기판부들 상에 상기 광반도체 소자들(320)이 일정 간격으로 이격되어 배치된다.Specifically, the driving substrate 310 includes first and second crossing substrate portions disposed on the first and second lighting supports 110 and 120 to cross each other, and the first and second crossing substrate portions are disposed on the driving substrate 310. The optical semiconductor elements 320 are disposed on the crossing substrate portions at regular intervals.

상기 모듈 하우징(340)은 상기 제1 및 제2 교차 기판부들 각각을 수용하여 고정시키는 제1 및 제2 하우징부들(341, 342)을 포함한다. 또한, 상기 광학모듈(400)도 상기 구동기판(310)의 형상과 대응되게 상기 개구(102)에서 교차되는 형상을 가질 수 있다.The module housing 340 includes first and second housing portions 341 and 342 which receive and fix each of the first and second cross substrate portions. In addition, the optical module 400 may have a shape that crosses the opening 102 to correspond to the shape of the driving substrate 310.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 조명모듈(300)이 두 개의 직선이 상기 등기구 프레임(100)의 개구(102) 내에서 서로 교차되는 평면 형상을 가짐에 따라, 상기 평면 형상과 대응되는 패턴으로 광이 조사될 수 있다.
As described above, according to the present embodiment, as the lighting module 300 has a planar shape in which two straight lines cross each other in the opening 102 of the luminaire frame 100, the lighting module 300 has a pattern corresponding to the planar shape. Light can be irradiated.

<실시예 8>&Lt; Example 8 >

도 11은 본 발명의 제8 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일부를 도시한 평면도이다.FIG. 11 is a plan view illustrating a part of a lighting apparatus using an optical semiconductor according to an eighth embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 조명장치는 조명모듈(300)의 평면 형상을 제외하면, 상기 제1 실시예에서의 조명장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 제1 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.11 is substantially the same as the lighting device of the first embodiment except for the planar shape of the lighting module 300, the same reference numerals are used for the same components as those of the first embodiment. And a detailed description thereof will be omitted.

도 11을 참조하면, 본 실시예에 의한 조명모듈(300)은 상기 등기구 프레임(100)의 개구(102) 내에서 일정한 조명패턴, 예를 들어 원형, 직사각형, 별 모양 등을 갖도록 변형될 수 있다.Referring to FIG. 11, the lighting module 300 according to the present exemplary embodiment may be modified to have a predetermined lighting pattern, for example, a circle, a rectangle, or a star, in the opening 102 of the luminaire frame 100. .

구체적으로, 상기 구동기판(310)은 상기 개구(102)에 배치되어 상기 조명패턴의 광을 형성하는 조명 기판부, 일측이 상기 조명 기판부와 연결되고 타측이 상기 제1 조명 지지부(110) 상에 걸쳐 배치된 제1 지지 기판부, 및 일측이 상기 조명 기판부와 연결되고 타측이 상기 제2 조명 지지부 상에 걸쳐 배치된 제2 지지 기판부를 포함한다. 이때, 상기 광반도체 소자들(320)은 상기 조명 기판부 상에 일정 간격으로 배치될 수 있지만, 상기 조명 기판부뿐만 아니라 상기 제1 및 제2 지지 기판부들 상에도 일정 간격으로 배치될 수 있다.Specifically, the driving substrate 310 is disposed in the opening 102 to form a light of the illumination pattern, one side is connected to the illumination substrate portion and the other side is on the first illumination support 110 A first support substrate portion disposed over, and a second support substrate portion connected to the illumination substrate portion on one side and disposed on the second illumination support portion on the other side. In this case, the optical semiconductor elements 320 may be disposed at regular intervals on the illumination substrate portion, but may be disposed on the first and second support substrate portions as well as the illumination substrate portion.

상기 모듈 하우징(340)은 상기 조명 기판부와 상기 제1 및 제2 지지 기판부들 각각을 수용하여 고정시키는 중앙 하우징부(343)와, 제1 및 제2 지지 하우징부들(344, 345)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 광학모듈(400)도 상기 구동기판(310)의 형상과 대응되게 상기 개구(102) 내에서 상기 조명패턴의 형상을 가질 수 있다.The module housing 340 includes a central housing part 343 for receiving and fixing the illumination substrate part and the first and second support substrate parts, and first and second support housing parts 344 and 345. can do. In addition, the optical module 400 may have a shape of the illumination pattern in the opening 102 to correspond to the shape of the driving substrate 310.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 조명모듈(300)이 상기 등기구 프레임(100)의 개구(102) 내에서 일정한 조명패턴을 갖도록 변형 설계가 가능함에 따라, 소비자의 요구에 따라 원형, 직사각형, 별 모양과 같이 다양한 모양의 조명패턴을 제조 및 판매가 가능하다.
As described above, according to the present embodiment, as the lighting module 300 can be deformed to have a constant lighting pattern in the opening 102 of the luminaire frame 100, round, rectangular, and star according to the needs of the consumer It is possible to manufacture and sell lighting patterns of various shapes such as shapes.

<실시예 9>&Lt; Example 9 >

도 12은 본 발명의 제9 실시예에 따른 광반도체를 이용한 조명장치 중 일부를 도시한 사시도이다.12 is a perspective view illustrating a part of a lighting apparatus using an optical semiconductor according to a ninth embodiment of the present invention.

도 12에 도시된 조명장치는 모듈 이동유닛(600)을 더 포함하는 것을 제외하면, 상기 제1 실시예에서의 조명장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 제1 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The lighting apparatus shown in FIG. 12 is substantially the same as the lighting apparatus in the first embodiment except that the lighting apparatus further includes a module moving unit 600, and thus the same components as in the first embodiment are the same. Reference numerals will be given and detailed description thereof will be omitted.

도 12를 참조하면, 본 실시예에 의한 조명장치는 상기 조명모듈(300)과 결합되어 상기 조명모듈(300)을 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들(110, 120)의 길이 방향으로 이동시킬 수 있는 모듈 이동유닛(600)을 더 포함한다. 이때, 상기 모듈 이동유닛(600)은 상기 조명모듈(300)의 일단과 결합될 수 있지만, 상기 조명모듈(300)의 양단과 결합되도록 한 쌍이 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 12, the lighting apparatus according to the present exemplary embodiment may be coupled to the lighting module 300 to move the lighting module 300 in the length direction of the first or second lighting support parts 110 and 120. It further comprises a module moving unit (600). In this case, the module moving unit 600 may be coupled to one end of the lighting module 300, but a pair may be disposed to be coupled to both ends of the lighting module 300.

구체적으로, 상기 모듈 이동유닛(600)은 랙과 피니언 방식의 이동수단일 수 있다. 즉, 상기 모듈 이동유닛(600)은 브라켓(610), 모터(620), 피니언 기어(630) 및 랙 기어(640)을 포함할 수 있다. 상기 브라켓(610)은 상기 조명모듈(300)의 일단과 결합되고, 예를 들어 상기 조명모듈(300)의 일단과 결합되도록 ㄷ-자 형상을 가질 수 있다. 상기 모터(620)는 상기 브라켓(610)의 측면에 부착되어 고정되고, 상기 피니언 기어(630)은 상기 모터(620)의 축과 결합된다. 상기 랙 기어(640)는 상기 피니언 기어(630)과 맞물리도록 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들(110, 120)의 측면에 배치되어 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들(110, 120)의 길이 방향으로 연장된다.Specifically, the module moving unit 600 may be a rack and pinion moving means. That is, the module moving unit 600 may include a bracket 610, a motor 620, a pinion gear 630 and a rack gear 640. The bracket 610 may be coupled to one end of the lighting module 300, and may have a c-shape to be coupled to one end of the lighting module 300, for example. The motor 620 is attached and fixed to the side of the bracket 610, the pinion gear 630 is coupled to the shaft of the motor 620. The rack gear 640 is disposed on the side of the first or second lighting supports 110 and 120 to engage with the pinion gear 630, so that the rack gear 640 of the first or second lighting supports 110 and 120 may be disposed. Extend in the longitudinal direction.

본 실시예에서, 상기 모듈 이동유닛(600)은 랙과 피니언 방식의 이동수단뿐만 아니라 회전운동을 직선운동으로 변경하여 이동시킬 수 있는 다양한 이동수단, 예를 들어 LM(Linear Motor) 가이드 방식의 이동수단일 수도 있다.In the present embodiment, the module moving unit 600 is a rack and pinion type moving means, as well as a variety of moving means that can be moved by changing the rotational movement to a linear movement, for example, the number of movement of the linear motor (LM) guide system It may be single.

한편, 본 실시예에 의한 조명장치는 상기 모듈 이동유닛(600)을 제어하여 상기 조명모듈(300)을 이동시키는 모듈이동 제어유닛(미도시)를 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 모듈이동 제어유닛은 상기 모듈 이동유닛(600)과 유선 또는 무선 방식으로 제어신호를 전송할 수 있고, 사용자의 조작에 따라 또는 일정한 알고리즘에 따라 상기 모듈 이동유닛(600)을 제어할 수 있다.Meanwhile, the lighting apparatus according to the present embodiment may further include a module moving control unit (not shown) for moving the lighting module 300 by controlling the module moving unit 600. That is, the module movement control unit may transmit a control signal to the module mobile unit 600 in a wired or wireless manner, and control the module mobile unit 600 according to a user's operation or a predetermined algorithm. .

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 모듈 이동유닛(600)이 상기 조명모듈(300)을 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들(110, 120)의 길이 방향으로 이동시킴에 따라, 상기 조명모듈(300)은 사용자의 요구에 따라 원하는 위치로 이동하여 광의 조사 위치를 변경시킬 수 있다.
As described above, according to the present exemplary embodiment, as the module moving unit 600 moves the illumination module 300 in the longitudinal direction of the first or second illumination support parts 110 and 120, the illumination module ( 300 may move to a desired position to change the irradiation position of the light according to the user's request.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 등기구 프레임 110 : 제1 조명 지지부
120 : 제2 조명 지지부 130 : 제1 연결 프레임
140 : 제2 연결 프레임 150 : 전원 지지부
102 : 개구 104 : 전원인가 패턴홈
200 : 전원 인가패턴 210 : 제1 인가패턴
220 : 제2 인가패턴 250 : 전원인가 회로기판
300 : 조명모듈 310 : 구동기판
320 : 광반도체 소자 330 : 전극 단자부
332 : 제1 전극단자 334 : 제1 전극단자
340 : 모듈 하우징 341 : 제1 하우징부
342 : 제2 하우징부 343 : 중앙 하우징부
344 : 제1 지지 하우징부 345 : 제2 지지 하우징부
400 : 광학모듈 500 : 전원 공급모듈
600 : 모듈 이송유닛
100: luminaire frame 110: first lighting support
120: second lighting support 130: first connection frame
140: second connection frame 150: power support
102: opening 104: power supply pattern groove
200: power supply pattern 210: first application pattern
220: second application pattern 250: power supply circuit board
300: lighting module 310: driving substrate
320: optical semiconductor element 330: electrode terminal portion
332: first electrode terminal 334: first electrode terminal
340: module housing 341: first housing portion
342: second housing portion 343: center housing portion
344: first support housing part 345: second support housing part
400: optical module 500: power supply module
600: module transfer unit

Claims (23)

중앙에 개구가 형성되고, 서로 마주보는 위치에 배치된 제1 및 제2 조명 지지부들을 포함하는 등기구 프레임;
상기 제1 및 제2 조명 지지부들 중 적어도 하나 상에 형성된 전원 인가패턴; 및
상기 개구를 통해 광이 출사되도록 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐 배치되고, 상기 전원 인가패턴과 전기적으로 접촉하는 적어도 하나의 조명모듈을 포함하고,
상기 조명모듈은
상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐 배치된 구동기판;
상기 구동기판 상에 배치되어 상기 개구를 통해 광을 출사하는 적어도 하나의 광반도체 소자; 및
상기 제1 및 제2 조명 지지부들 중 적어도 하나와 마주보도록 상기 구동기판 상에 배치되어 전기적으로 연결되고, 상기 전원 인가패턴과 전기적으로 접촉하는 전극 단자부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
An luminaire frame having an opening in the center and including first and second illumination supports disposed in positions facing each other;
A power application pattern formed on at least one of the first and second illumination supports; And
At least one illumination module disposed over the first and second illumination supports to emit light through the opening and in electrical contact with the power application pattern;
The lighting module
A drive substrate disposed over the first and second illumination supports;
At least one optical semiconductor element disposed on the driving substrate to emit light through the opening; And
Illumination using an optical semiconductor, characterized in that it comprises an electrode terminal portion disposed on the drive substrate so as to face at least one of the first and second lighting support portion, the electrode terminal portion in electrical contact with the power application pattern Device.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 전원 인가패턴은
제1 전압을 전달하는 제1 인가패턴; 및
상기 제1 전압과 다른 제2 전압을 전달하는 제2 인가패턴을 포함하고,
상기 전극 단자부는
상기 제1 인가패턴과 전기적으로 접촉하는 제1 전극단자; 및
상기 제2 인가패턴과 전기적으로 접촉하는 제2 전극단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
The method of claim 1, wherein the power application pattern
A first application pattern transferring a first voltage; And
A second application pattern transferring a second voltage different from the first voltage;
The electrode terminal portion
A first electrode terminal in electrical contact with the first application pattern; And
And a second electrode terminal in electrical contact with the second application pattern.
제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2 인가패턴들은
서로 평행하게 이웃하여 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들의 길이 방향으로 연장된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
The method of claim 3, wherein the first and second application patterns
Illuminating apparatus using an optical semiconductor, characterized in that the neighboring in parallel to each other having a shape extending in the longitudinal direction of the first or second lighting support.
제1항에 있어서, 상기 전원 인가패턴은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 한 쌍이 형성되고,
상기 전극 단자부는 상기 한 쌍의 전원 인가패턴들과 전기적으로 접촉하도록 한 쌍이 형성되며,
상기 한 쌍의 전원 인가패턴들 중 어느 하나는 제1 전압을 전달하고, 다른 하나는 제2 전압을 전달하는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
The method of claim 1, wherein the power application pattern is a pair is formed on the first and second lighting support,
The electrode terminal portion is formed in a pair to be in electrical contact with the pair of power application patterns,
Any one of the pair of power supply patterns transmits a first voltage, the other one transmits a second voltage.
제1항에 있어서, 상기 조명모듈은
상기 구동기판을 수용하여 고정시키는 모듈 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
The method of claim 1, wherein the lighting module
Lighting device using an optical semiconductor, characterized in that it further comprises a module housing for receiving and fixing the drive substrate.
제1항에 있어서, 상기 전극 단자부는
상기 전원 인가패턴과의 접촉력을 향상시키기 위해 탄성을 갖는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
The method of claim 1, wherein the electrode terminal portion
Lighting device using an optical semiconductor, characterized in that it has elasticity to improve the contact force with the power application pattern.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 구동기판은
서로 교차되도록 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐 배치된 제1 및 제2 교차 기판부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
The method of claim 1, wherein the driving substrate is
And first and second intersecting substrate portions disposed on the first and second illumination support portions so as to intersect with each other.
제1항에 있어서, 상기 구동기판은
상기 개구에 배치되어 일정한 조명패턴의 광을 형성하는 조명 기판부;
일측이 상기 조명 기판부와 연결되고, 타측이 상기 제1 조명 지지부 상에 걸쳐 배치된 제1 지지 기판부; 및
일측이 상기 조명 기판부와 연결되고, 타측이 상기 제2 조명 지지부 상에 걸쳐 배치된 제2 지지 기판부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
The method of claim 1, wherein the driving substrate is
An illumination substrate unit disposed in the opening to form light of a predetermined illumination pattern;
A first support substrate portion having one side connected to the illumination substrate portion and the other side disposed on the first illumination support portion; And
The lighting device using an optical semiconductor, characterized in that one side is connected to the illumination substrate portion, and the other side includes a second support substrate portion disposed over the second illumination support portion.
중앙에 개구가 형성되고, 서로 마주보는 위치에 배치된 제1 및 제2 조명 지지부들을 포함하는 등기구 프레임;
상기 제1 및 제2 조명 지지부들 중 적어도 하나 상에 형성된 전원 인가패턴;
상기 개구를 통해 광이 출사되도록 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐 배치되고, 상기 전원 인가패턴과 전기적으로 접촉하는 적어도 하나의 조명모듈; 및
상기 제1 및 제2 조명 지지부들 중 적어도 하나 상에 배치되어, 상기 전원 인가패턴이 형성된 전원인가 회로기판을 포함하는 광반도체를 이용한 조명장치.
An luminaire frame having an opening in the center and including first and second illumination supports disposed in positions facing each other;
A power application pattern formed on at least one of the first and second illumination supports;
At least one lighting module disposed over the first and second lighting supports to emit light through the opening and in electrical contact with the power application pattern; And
And a power supply circuit board disposed on at least one of the first and second lighting support parts, wherein the power supply pattern is formed.
제1항에 있어서, 상기 전원 인가패턴은
상기 제1 및 제2 조명 지지부들 중 적어도 하나에 형성된 전원인가 패턴홈 내에 형성된 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
The method of claim 1, wherein the power application pattern
Lighting device using an optical semiconductor, characterized in that formed in the power supply pattern groove formed in at least one of the first and second lighting support.
제1항에 있어서, 상기 전원 인가패턴과 전기적으로 연결되어 전원을 제공하는 전원 공급모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 광반도체를 이용한 조명장치.The lighting apparatus using an optical semiconductor according to claim 1, further comprising a power supply module electrically connected to the power application pattern to provide power. 제14항에 있어서, 상기 등기구 프레임은
상기 제1 및 제2 조명 지지부들의 양단을 각각 연결하는 제1 및 제2 연결 프레임부들을 더 포함하고,
상기 전원 공급모듈은 상기 제1 및 제2 연결 프레임부들 중 어느 하나 상에 배치된 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
15. The luminaire frame of claim 14, wherein the luminaire frame is
Further comprising first and second connecting frame portions connecting both ends of the first and second lighting supports, respectively,
The power supply module is an illumination device using an optical semiconductor, characterized in that disposed on any one of the first and second connection frame portion.
제1항에 있어서, 상기 조명모듈과 결합되어 상기 개구 내에 배치되고, 상기 조명모듈에서 출사되는 광의 특성을 변경하여 출사하는 광학모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 광반도체를 이용한 조명장치.The lighting apparatus using an optical semiconductor according to claim 1, further comprising an optical module coupled to the lighting module and disposed in the opening, the optical module changing the characteristics of the light emitted from the lighting module. 삭제delete 제16항에 있어서, 상기 조명모듈은 상기 제1 및 제2 조명 지지부들 상에 걸쳐지도록 일 방향으로 길게 연장된 형상을 갖고,
상기 광학모듈은 상기 일 방향으로 길게 연장된 직육면체 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
The method of claim 16, wherein the lighting module has a shape extending in one direction to extend over the first and second lighting support,
The optical module is an illumination device using an optical semiconductor, characterized in that it has a rectangular parallelepiped shape extending in one direction.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 조명모듈과 결합되어 상기 조명모듈을 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들의 길이 방향으로 이동시킬 수 있는 모듈 이동유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.The lighting apparatus using an optical semiconductor according to claim 1, further comprising a module moving unit coupled to the lighting module to move the lighting module in the longitudinal direction of the first or second lighting supports. 제21항에 있어서, 상기 모듈 이동유닛은
상기 조명모듈의 일단과 결합된 브라켓;
상기 브라켓의 측면에 부착되어 고정된 모터;
상기 모터의 축과 결합된 피니언 기어; 및
상기 피니언 기어과 맞물리도록 상기 제1 또는 제2 조명 지지부들의 측면에 배치된 랙 기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
The method of claim 21, wherein the module mobile unit
A bracket coupled to one end of the lighting module;
A motor fixed to the side of the bracket;
A pinion gear coupled with the shaft of the motor; And
And a rack gear disposed on side surfaces of the first or second lighting supports to be engaged with the pinion gear.
제21항에 있어서, 상기 조명모듈가 이동되도록 상기 모듈 이동유닛을 유선 또는 무선 방식으로 제어하는 모듈이동 제어유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체를 이용한 조명장치.
22. The lighting apparatus using an optical semiconductor according to claim 21, further comprising a module moving control unit for controlling the module moving unit in a wired or wireless manner so that the lighting module is moved.
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