KR101287229B1 - Method of transferring wafers in inspecting light-emitting devices - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 상에 형성된 다수의 발광 소자들에 대한 전기적 및 광학적 검사 공정들을 수행하기 위하여 전기적 검사부, 광학적 검사부, 웨이퍼 카세트 및 웨이퍼 이송 로봇을 포함하는 검사 장치 내에서 웨이퍼를 이송하는 방법에 있어서, 제1 웨이퍼에 대하여 상기 광학적 검사 공정을 수행하고 제2 웨이퍼에 대하여 상기 전기적 검사 공정을 수행하는 동안 제3 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계와, 상기 제3 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 교환하는 단계와, 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환하는 단계와, 상기 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트에 수납하는 단계가 순차적으로 수행된다. 상기와 같이 웨이퍼들을 각각의 검사부에서 서로 교환함으로써 상기 웨이퍼들의 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.A method of transferring a wafer in an inspection apparatus including an electrical inspection unit, an optical inspection unit, a wafer cassette, and a wafer transfer robot to perform electrical and optical inspection processes on a plurality of light emitting elements formed on the wafer, the first wafer Extracting a third wafer from the wafer cassette while performing the optical inspection process on the second wafer and performing the electrical inspection process on a second wafer, exchanging the third wafer and the second wafer; Exchanging the second wafer and the first wafer, and accommodating the first wafer in the wafer cassette. As described above, the time required for the transfer of the wafers can be greatly shortened by exchanging the wafers with each other in the inspection unit.

Description

발광 소자들의 검사 공정에서 웨이퍼를 이송하는 방법{Method of transferring wafers in inspecting light-emitting devices}Method of transferring wafers in inspecting light-emitting devices

본 발명의 실시예들은 발광 소자들을 검사하는 공정에서 웨이퍼를 이송하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 발광 다이오드(light-emitting diode; LED) 칩들과 같은 발광 소자들에 대하여 전기적인 검사 공정과 광학적인 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 발광 소자들이 형성된 웨이퍼들을 검사 장치 내에서 이송하는 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a method of transferring a wafer in a process of inspecting light emitting devices. More specifically, in the method of transferring the wafers in which the light emitting elements are formed in the inspection apparatus to perform an electrical inspection process and an optical inspection process for light emitting elements such as light-emitting diode (LED) chips. It is about.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 LED 칩들과 같은 발광 소자들은 다이싱 공정을 통하여 개별화된 후 다이 본딩 공정 등을 통하여 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 부착될 수 있으며 이어서 상기 발광 소자들에 대하여 개별적으로 전기적 및 광학적 검사 공정이 수행될 수 있다.In general, light emitting devices such as LED chips formed on a semiconductor wafer may be individualized through a dicing process and then attached onto a substrate such as a lead frame through a die bonding process, and then separately electrically connected to the light emitting devices. And an optical inspection process can be performed.

상기 발광 소자들에 대한 검사 공정은 다수의 탐침들을 이용하여 상기 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있다. 즉, 탐침들에 의한 통전 검사 즉 상기 발광 소자들을 통하여 흐르는 전류를 측정하거나 상기 발광 소자들의 저항을 측정함으로써 상기 발광 소자들이 정상적으로 동작하는지를 검사하는 전기적인 검사 공정과 상기 전기적인 신호 인가에 의해 발생되는 광의 세기를 측정하는 광학적인 검사 공정이 수행될 수 있다.The inspection process for the light emitting devices may be performed by applying an electrical signal to the light emitting devices using a plurality of probes. In other words, the electric inspection process by the probes, i.e., the electric inspection process for checking whether the light emitting elements operate normally by measuring the current flowing through the light emitting elements or measuring the resistance of the light emitting elements. An optical inspection process for measuring the intensity of light can be performed.

그러나, 종래 기술에 따르면, 상기 전기적 검사 공정과 광학적 검사 공정은 다이싱 공정에 의해 개별화된 발광 소자들 각각에 대하여 수행되기 때문에 상기 전기적 및 광학적 검사 공정에 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있으며, 이에 따라 상기 발광 소자들에 대한 생산성이 저하될 수 있다. 따라서, 새로운 방식의 검사 공정 및 장치가 요구되고 있으며, 아울러 상기 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 발광 소자들이 형성된 웨이퍼를 효율적으로 이송하는 방법이 요구되고 있다.However, according to the related art, since the electrical inspection process and the optical inspection process are performed for each of the light emitting devices individually separated by the dicing process, the time required for the electrical and optical inspection process can be greatly increased. Accordingly, productivity of the light emitting devices may be reduced. Therefore, a new inspection process and apparatus are required, and a method of efficiently transferring a wafer on which the light emitting elements are formed is required to perform the inspection process.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발광 소자들이 형성된 웨이퍼를 상기 전기적 및 광학적 검사 공정들을 수행하기 위하여 효율적으로 이송하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a method of efficiently transferring a wafer on which light emitting devices are formed to perform the above electrical and optical inspection processes in order to solve the above problems.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 이송 방법은, 웨이퍼 상에 형성된 다수의 발광 소자들에 대한 전기적 및 광학적 검사 공정들을 수행하기 위하여 전기적 검사부, 광학적 검사부, 웨이퍼 카세트 및 웨이퍼 이송 로봇을 포함하는 검사 장치 내에서 수행될 수 있으며, 제1 웨이퍼에 대하여 상기 광학적 검사 공정을 수행하고 제2 웨이퍼에 대하여 상기 전기적 검사 공정을 수행하는 동안 제3 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계와, 상기 제3 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 교환하는 단계와, 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환하는 단계와, 상기 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트에 수납하는 단계를 포함할 수 있다.Wafer transfer method according to an aspect of the present invention for achieving the above object, the electrical inspection unit, optical inspection unit, wafer cassette and wafer transfer robot to perform electrical and optical inspection processes for a plurality of light emitting elements formed on the wafer And extracting a third wafer from the wafer cassette while performing the optical inspection process on a first wafer and performing the electrical inspection process on a second wafer; Exchanging the third wafer and the second wafer, exchanging the second wafer and the first wafer, and accommodating the first wafer in the wafer cassette.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 로봇은 두 개의 로봇암들을 이용하여 상기 제1, 제2 및 제3 웨이퍼들을 이송할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the wafer transfer robot may transfer the first, second and third wafers using two robot arms.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제3 웨이퍼는 상기 로봇암들 중 제1 로봇암에 의해 인출될 수 있으며, 상기 제3 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼는 상기 로봇암들 중 제2 로봇암을 이용하여 상기 제2 웨이퍼를 상기 전기적 검사부로부터 언로드하는 단계와, 상기 제1 로봇암을 이용하여 상기 제3 웨이퍼를 상기 전기적 검사부로 로드하는 단계를 통하여 상기 전기적 검사부에서 서로 교환될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the third wafer may be withdrawn by a first robot arm of the robot arms, and the third wafer and the second wafer may be a second robot arm of the robot arms. The second wafer may be unloaded from the electrical inspection unit by using an unloading unit, and the third wafer may be loaded into the electrical inspection unit by using the first robot arm.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼는 상기 제1 로봇암을 이용하여 상기 제1 웨이퍼를 상기 광학적 검사부로부터 언로드하는 단계와, 상기 제2 로봇암을 이용하여 제2 웨이퍼를 상기 광학적 검사부로 로드하는 단계를 통하여 상기 광학적 검사부에서 서로 교환될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second wafer and the first wafer is unloading the first wafer from the optical inspection unit using the first robot arm, and using the second robot arm The optical inspection unit may be interchanged with each other by loading two wafers into the optical inspection unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제3 웨이퍼를 인출한 후 상기 제3 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암 상에서 기 설정된 위치에 정렬하는 단계가 더 수행될 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, after the withdrawal of the third wafer, the step of aligning the third wafer to a predetermined position on the robot arm of the wafer transfer robot may be further performed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제3 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 교환한 후 상기 제2 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암 상에서 기 설정된 위치에 정렬하는 단계가 더 수행될 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, after exchanging the third wafer and the second wafer, the step of aligning the second wafer to a predetermined position on the robot arm of the wafer transfer robot may be further performed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 웨이퍼는 복수의 다이들로 구획되어 있으며 상기 다이들은 다이싱 테이프에 의해 웨이퍼 링에 장착된 상태로 제공될 수 있다.According to embodiments of the present invention, each wafer is partitioned into a plurality of dies and the dies may be provided mounted to the wafer ring by dicing tape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제3 웨이퍼를 인출하는 단계 이전에는, 상기 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계와, 상기 제1 웨이퍼를 상기 전기적 검사부로 로드하는 단계와, 상기 제2 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계와, 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환하는 단계와, 상기 제1 웨이퍼를 상기 광학적 검사부로 로드하는 단계가 수행될 수 있다.According to embodiments of the present invention, before the withdrawing the third wafer, withdrawing the first wafer from the wafer cassette, loading the first wafer into the electrical inspection unit, and Extracting the second wafer from the wafer cassette, exchanging the second wafer and the first wafer, and loading the first wafer into the optical inspection unit may be performed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 웨이퍼를 인출한 후 상기 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암 상에서 기 설정된 위치에 정렬하는 단계와, 상기 제2 웨이퍼를 인출한 후 상기 제2 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암 상에서 기 설정된 위치에 정렬하는 단계가 더 수행될 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, after the first wafer is withdrawn, aligning the first wafer to a predetermined position on the robot arm of the wafer transfer robot, and after the second wafer is withdrawn, the second wafer is withdrawn. Aligning the wafer to a predetermined position on the robot arm of the wafer transfer robot may be further performed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환한 후 상기 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암 상에서 기 설정된 위치에 정렬하는 단계가 더 수행될 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, after exchanging the second wafer and the first wafer, the step of aligning the first wafer to a predetermined position on the robot arm of the wafer transfer robot may be further performed.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 웨이퍼 이송 방법은, 웨이퍼 상에 형성된 다수의 발광 소자들에 대한 광학적 및 전기적 검사 공정들을 수행하기 위하여 광학적 검사부, 전기적 검사부, 웨이퍼 카세트 및 웨이퍼 이송 로봇을 포함하는 검사 장치 내에서 수행될 수 있으며, 제1 웨이퍼에 대하여 상기 전기적 검사 공정을 수행하고 제2 웨이퍼에 대하여 상기 광학적 검사 공정을 수행하는 동안 제3 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계와, 상기 제3 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 교환하는 단계와, 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환하는 단계와, 상기 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트에 수납하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, a wafer transfer method includes an optical inspection unit, an electrical inspection unit, a wafer cassette, and a wafer transfer robot to perform optical and electrical inspection processes for a plurality of light emitting devices formed on a wafer. And extracting a third wafer from the wafer cassette while performing the electrical inspection process on a first wafer and performing the optical inspection process on a second wafer; Exchanging the third wafer and the second wafer, exchanging the second wafer and the first wafer, and accommodating the first wafer in the wafer cassette.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전기적 검사부와 상기 광학적 검사부를 통하여 상기 웨이퍼들에 대한 검사 공정이 순차적으로 수행되는 동안 각각의 검사부에서는 검사 완료된 웨이퍼와 검사 대상 웨이퍼가 서로 교환될 수 있으므로 상기 웨이퍼들의 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, while the inspection process for the wafers are sequentially performed through the electrical inspection unit and the optical inspection unit, each inspection unit may exchange the inspected wafer and the inspection target wafer with each other. Therefore, the time required for transferring the wafers can be greatly shortened.

또한, 상기 전기적 검사부와 광학적 검사부 각각에 검사 대상 웨이퍼를 로드하기 전에 상기 웨이퍼에 대한 정렬이 수행되므로 상기 전기적 및 광학적 검사 공정들에 소요되는 시간이 더욱 단축될 수 있다.In addition, since the alignment of the wafer is performed before loading the wafer to be inspected into each of the electrical inspection unit and the optical inspection unit, the time required for the electrical and optical inspection processes may be further shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법이 적용되는 발광 소자 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전기적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 1에 도시된 광학적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 로봇의 일 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 1에 도시된 카세트 유닛의 일 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8 및 도 9는 도 6에 도시된 정렬 블록들을 이용하는 웨이퍼의 예비 정렬 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.1 is a schematic diagram illustrating a light emitting device inspection apparatus to which a wafer transfer method according to an exemplary embodiment of the present invention is applied.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram illustrating the wafer illustrated in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the electrical test unit illustrated in FIG. 1.
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the optical inspection unit illustrated in FIG. 1.
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of the wafer transfer robot illustrated in FIG. 1.
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of the cassette unit illustrated in FIG. 1.
7 is a flowchart illustrating a wafer transfer method according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are schematic views illustrating a preliminary alignment method of a wafer using the alignment blocks shown in FIG. 6.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected sufficiently. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법이 적용되는 발광 소자 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a light emitting device inspection apparatus to which a wafer transfer method according to an exemplary embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the wafer illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법은 복수의 발광 소자들(20)이 형성된 웨이퍼(10)에 대하여 전기적 검사 공정 및 광학적 검사 공정을 수행하기 위한 검사 장치(100) 내에서 상기 웨이퍼(10)를 효율적으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2, a wafer transfer method according to an embodiment of the present invention is an inspection apparatus for performing an electrical inspection process and an optical inspection process on a wafer 10 on which a plurality of light emitting devices 20 are formed. It can be used to efficiently transport the wafer 10 within the 100.

상기 웨이퍼(10)는 도 2에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 구획된 복수의 다이들(30)을 포함할 수 있으며, 각각의 다이들(30) 상에는 적어도 하나의 발광 소자(20)가 형성될 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 복수의 다이들(30)이 다이싱 테이프(12)에 의해 웨이퍼 링(14) 또는 프레임에 장착된 상태로 제공될 수 있다.The wafer 10 may include a plurality of dies 30 partitioned by a dicing process as shown in FIG. 2, wherein at least one light emitting device 20 is disposed on each of the dies 30. Can be formed. The wafer 10 may be provided with the plurality of dies 30 mounted on the wafer ring 14 or the frame by the dicing tape 12.

상기 발광 소자 검사 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(10)에 대한 전기적인 검사 공정을 수행하기 위한 전기적 검사부(110), 상기 웨이퍼(10)에 대한 광학적인 검사 공정을 수행하기 위한 광학적 검사부(140), 상기 전기적 검사부(110)와 광학적 검사부(140) 사이에 배치되어 상기 웨이퍼(10)를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 로봇(170) 및 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)에 인접하도록 배치되어 복수의 웨이퍼들(10)이 수납되는 카세트 유닛(180)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the light emitting device inspection apparatus 100 performs an electrical inspection process for performing an electrical inspection process on the wafer 10 and an optical inspection process on the wafer 10. Disposed between the optical inspection unit 140, the electrical inspection unit 110, and the optical inspection unit 140 to be adjacent to the wafer transfer robot 170 and the wafer transfer robot 170 for transferring the wafer 10. It may include a cassette unit 180 disposed to accommodate the plurality of wafers 10.

일 예로서, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)과 상기 카세트 유닛(180)은 상기 발광 소자 검사 장치(100)의 중앙 부위에 배치될 수 있으며, 상기 전기적 검사부(110)와 광학적 검사부(140)는 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)의 양측에 배치될 수 있다.As an example, the wafer transfer robot 170 and the cassette unit 180 may be disposed at a central portion of the light emitting device inspection apparatus 100, and the electrical inspection unit 110 and the optical inspection unit 140 may be It may be disposed on both sides of the wafer transfer robot 170.

도 3은 도 1에 도시된 전기적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the electrical test unit illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 전기적 검사부(110)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 제1 척(112)과 상기 제1 척(112)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키며 또한 회전시키기 위한 제1 구동부(114)와 상기 웨이퍼(10) 상의 발광 소자들(20)을 전기적으로 검사하기 위한 제1 프로브 카드(122)를 포함할 수 있다.1 and 3, the electrical inspection unit 110 moves and rotates the first chuck 112 and the first chuck 112 for supporting the wafer 10 in the vertical and horizontal directions. The first driving unit 114 and the first probe card 122 for electrically inspecting the light emitting devices 20 on the wafer 10 may be included.

상기 제1 척(112)의 중앙 부위는 상방으로 돌출될 수 있으며 상기 제1 척(112)의 중앙 부위 상에 상기 복수의 다이들(30)이 로드될 수 있으며, 상기 제1 척(112)의 가장자리 부위 상에 상기 웨이퍼 링(14)이 로드될 수 있다. 이때, 상기 제1 척(112)의 가장자리 부위에는 복수의 진공홀들(112A)이 형성될 수 있으며, 상기 진공홀들(112A)을 통하여 제공되는 진공에 의해 상기 웨이퍼 링(14)이 상기 제1 척(112) 상에서 고정될 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 상기 진공홀들(112A)은 진공 펌프 등을 포함하는 진공 제공부와 연결될 수 있다.The central portion of the first chuck 112 may protrude upward, and the plurality of dies 30 may be loaded on the central portion of the first chuck 112, and the first chuck 112 may be loaded. The wafer ring 14 may be loaded on an edge portion of the wafer ring 14. In this case, a plurality of vacuum holes 112A may be formed at an edge portion of the first chuck 112, and the wafer ring 14 is formed by the vacuum provided through the vacuum holes 112A. It can be fixed on one chuck 112. Although not shown, the vacuum holes 112A may be connected to a vacuum providing unit including a vacuum pump.

상기 제1 구동부(114)는 상기 제1 척(112)을 지지하기 위하여 상기 제1 척(112)의 하부에 배치되는 제1 스테이지(116)와 상기 제1 척(112)을 수평 방향 예를 들면 서로 직교하는 X축 및 Y축 방향으로 이동시키기 위한 제1 하부 구동부(118) 및 상기 제1 스테이지(116) 상에 배치되어 상기 제1 척(112)을 직접 지지하며 상기 제1 척(112)을 수직 방향으로 이동시키고 또한 회전시키기 위한 제1 상부 구동부(120)를 포함할 수 있다.The first driving unit 114 is a horizontal direction example of the first stage 116 and the first chuck 112 disposed below the first chuck 112 to support the first chuck 112. For example, the first lower drive unit 118 and the first stage 116 are disposed on the first lower drive unit 118 and the first stage 116 to move in directions perpendicular to each other, and directly support the first chuck 112 and the first chuck 112. ) May include a first upper driver 120 to move and rotate in the vertical direction.

그러나, 상기 제1 척(112) 및 상기 제1 구동부(114)의 구성은 일 예로서 본 실시예에서 제시된 것이며 상기와 다르게 다양하게 변화될 수 있다. 따라서, 상기 제1 척(112) 및 상기 제1 구동부(114)의 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.However, the configuration of the first chuck 112 and the first driving unit 114 is shown in the present embodiment as an example and may be variously changed from the above. Therefore, the scope of the present invention will not be limited by the configuration of the first chuck 112 and the first driver 114.

상기 제1 프로브 카드(122)는 상기 발광 소자들(20)에 전기적인 신호를 인가하기 위한 복수의 제1 탐침들(124)을 가질 수 있으며, 제1 브리지(126; bridge)의 하부에 장착될 수 있다.The first probe card 122 may have a plurality of first probes 124 for applying an electrical signal to the light emitting devices 20, and is mounted below the first bridge 126. Can be.

또한, 상기 전기적 검사부(110)는 상기 제1 척(112)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 이미지를 획득하기 위한 제1 상부 카메라(128)와 상기 제1 프로브 카드(122)의 이미지를 획득하기 위한 제1 하부 카메라(130)를 포함할 수 있다. 상기 제1 상부 카메라(128)는 상기 제1 프로브 카드(122)의 일측에서 상기 제1 브리지(126)의 하부에 장착될 수 있으며, 상기 제1 하부 카메라(130)는 상기 제1 척(112)의 일측에서 상기 제1 스테이지(116) 상에 장착될 수 있다. 상기 제1 상부 및 하부 카메라들(128,130)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 제1 프로브 카드(122)를 정렬하기 위하여 사용될 수 있다.In addition, the electrical inspection unit 110 acquires an image of the first upper camera 128 and the first probe card 122 for acquiring an image of the wafer 10 supported by the first chuck 112. It may include a first lower camera 130 to. The first upper camera 128 may be mounted under the first bridge 126 on one side of the first probe card 122, and the first lower camera 130 may be mounted on the first chuck 112. On one side of the) may be mounted on the first stage 116. The first upper and lower cameras 128 and 130 may be used to align the wafer 10 and the first probe card 122.

한편, 상기 제1 프로브 카드(122)는 제1 테스터(132)와 전기적으로 연결될 수 있다.The first probe card 122 may be electrically connected to the first tester 132.

도 4는 도 1에 도시된 광학적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the optical inspection unit illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 광학적 검사부(140)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 제2 척(142)과 상기 제2 척(142)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키며 또한 회전시키기 위한 제2 구동부(144)와 상기 웨이퍼(10) 상의 발광 소자들(20)을 광학적으로 검사하기 위한 제2 프로브 카드(152)를 포함할 수 있다.1 and 4, the optical inspection unit 140 moves and rotates the second chuck 142 and the second chuck 142 for supporting the wafer 10 in the vertical and horizontal directions. The second driving unit 144 and a second probe card 152 for optically inspecting the light emitting devices 20 on the wafer 10 may be included.

상기 제2 척(142)의 구성은 도 3을 참조하여 기 설명된 제1 척(112)의 구성과 동일하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다. 한편, 미 설명된 부호 142A는 상기 웨이퍼(10)를 상기 제2 척(142) 상에 흡착시키기 위한 진공홀들이다.Since the configuration of the second chuck 142 is the same as that of the first chuck 112 described above with reference to FIG. 3, further detailed description thereof will be omitted. Meanwhile, reference numeral 142A, which has not been described, is vacuum holes for adsorbing the wafer 10 on the second chuck 142.

상기 제2 구동부(144)는 제2 스테이지(146), 제2 하부 구동부(148) 및 제2 상부 구동부(150)를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부(144)의 구성은 도 3을 참조하여 기 설명된 제1 구동부(114)의 구성과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.The second driver 144 may include a second stage 146, a second lower driver 148, and a second upper driver 150. Since the configuration of the second driver 144 is substantially the same as that of the first driver 114 described above with reference to FIG. 3, further detailed description thereof will be omitted.

상기 제2 프로브 카드(152)는 상기 발광 소자들(20)에 전기적인 신호를 인가하기 위한 복수의 제2 탐침들(154)을 가질 수 있으며, 제2 브리지(156)의 하부에 장착될 수 있다. 또한, 상기 광학적 검사부(140)는 상기 제2 척(142)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 이미지를 획득하기 위한 제2 상부 카메라(158)와 상기 제2 프로브 카드(152)의 이미지를 획득하기 위한 제2 하부 카메라(160)를 포함할 수 있다. 상기 제2 상부 카메라(158)는 상기 제2 프로브 카드(152)의 일측에서 상기 제2 브리지(156)의 하부에 장착될 수 있으며, 상기 제2 하부 카메라(160)는 상기 제2 척(142)의 일측에서 상기 제2 스테이지(146) 상에 장착될 수 있다. 상기 제2 상부 및 하부 카메라들(158,160)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 제2 프로브 카드(152)를 정렬하기 위하여 사용될 수 있다.The second probe card 152 may have a plurality of second probes 154 for applying an electrical signal to the light emitting devices 20, and may be mounted under the second bridge 156. have. In addition, the optical inspection unit 140 acquires an image of the second upper camera 158 and the second probe card 152 to acquire an image of the wafer 10 supported by the second chuck 142. It may include a second lower camera 160 to. The second upper camera 158 may be mounted under the second bridge 156 at one side of the second probe card 152, and the second lower camera 160 may be mounted on the second chuck 142. On one side of the) may be mounted on the second stage 146. The second upper and lower cameras 158 and 160 may be used to align the wafer 10 and the second probe card 152.

한편, 상기 제2 프로브 카드(152)는 제2 테스터(162)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 제2 테스터(162)는 상기 발광 소자들(20)로부터 발생된 광을 검출하기 위한 광 검출기(164)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the second probe card 152 may be electrically connected to the second tester 162, and the second tester 162 may be a photo detector for detecting light generated from the light emitting devices 20. 164).

다시 도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상기 전기적 검사부(110)와 광학적 검사부(140) 및 카세트 유닛(180) 사이에서 웨이퍼(10)를 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 카세트 유닛(180)으로부터 웨이퍼(10)를 인출하여 상기 전기적 검사부(110)로 이송하며, 상기 전기적 검사가 완료된 웨이퍼(10)를 상기 광학적 검사부(140)로 이송한다. 또한 상기 광학적 검사가 완료된 웨이퍼(10)를 다시 상기 카세트 유닛(180)으로 이송할 수 있다. 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)의 동작은 이후에 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법과 관련하여 더욱 상세하게 설명하기로 한다.Referring back to FIG. 1, the wafer transfer robot 170 may be used to transfer the wafer 10 between the electrical inspection unit 110, the optical inspection unit 140, and the cassette unit 180. For example, the wafer 10 is removed from the cassette unit 180 and transferred to the electrical inspection unit 110, and the wafer 10 on which the electrical inspection is completed is transferred to the optical inspection unit 140. In addition, the optical inspection-completed wafer 10 may be transferred back to the cassette unit 180. The operation of the wafer transfer robot 170 will be described later in more detail with respect to the wafer transfer method according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 로봇의 일 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of the wafer transfer robot illustrated in FIG. 1.

도 5를 참조하면, 일 예로서 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 두 개의 로봇암들(172A,172B)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상부에 배치되는 제1 로봇암(172A)과 하부에 배치되는 제2 로봇암(172B)을 가질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 로봇암들(172A,172B)을 수평 및 수직 방향으로 이동시키고 또한 회전시키기 위한 로봇 구동부(174)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, as an example, the wafer transfer robot 170 may have two robot arms 172A and 172B. Specifically, the wafer transfer robot 170 may have a first robot arm 172A disposed above and a second robot arm 172B disposed below, and the first and second robot arms 172A disposed therein. , 172B) may include a robot driver 174 to move and rotate in the horizontal and vertical directions.

도 6은 도 1에 도시된 카세트 유닛의 일 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of the cassette unit illustrated in FIG. 1.

도 6을 참조하면, 상기 카세트 유닛(180)은 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(40)가 놓여지는 카세트 스테이지(182,184)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카세트 유닛(180)은 제1 카세트 스테이지(182)와 상기 제1 카세트 스테이지(182)의 상부에 배치되는 제2 카세트 스테이지(184)를 포함할 수 있다. 즉, 두 개의 카세트(40)가 상기 제1 및 제2 카세트 스테이지들(182,184)로 각각 공급될 수 있으며, 이에 따라 상기 카세트(40)의 공급과 반출에 따른 공정 대기 시간을 제거할 수 있다.Referring to FIG. 6, the cassette unit 180 may include cassette stages 182 and 184 on which a cassette 40 containing a plurality of wafers 10 is placed. As an example, according to an embodiment of the present invention, the cassette unit 180 includes a first cassette stage 182 and a second cassette stage 184 disposed above the first cassette stage 182. can do. That is, two cassettes 40 may be supplied to the first and second cassette stages 182 and 184, respectively, thereby eliminating the process waiting time due to the supply and release of the cassette 40.

한편, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)과 인접하는 상기 제2 카세트 스테이지(184)의 일측에는 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)에 의해 상기 카세트들(40) 중 하나로부터 인출된 웨이퍼(10)를 예비 정렬하기 위한 한 쌍의 정렬 블록들(186)이 장착될 수 있다. 이 경우, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)의 상부 및 하부 로봇암들(172A,174B) 상에는 도 5에 도시된 바와 같이 스토퍼(176A,176B)가 각각 구비될 수 있다.Meanwhile, one side of the second cassette stage 184 adjacent to the wafer transfer robot 170 may preliminarily align the wafer 10 drawn from one of the cassettes 40 by the wafer transfer robot 170. A pair of alignment blocks 186 may be mounted for the purpose. In this case, stoppers 176A and 176B may be provided on the upper and lower robot arms 172A and 174B of the wafer transfer robot 170, respectively.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a wafer transfer method according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법은 도 1 내지 도 6을 참조하여 기 설명된 발광 소자 검사 장치(100) 내에서 상기 발광 소자들(20)의 검사 공정을 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 7, a wafer transfer method according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a process of inspecting the light emitting devices 20 in the light emitting device inspection apparatus 100 described above with reference to FIGS. 1 to 6. It can be used to be able to perform efficiently.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법과 상기 발광 소자들(20)의 검사 방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a wafer transfer method and an inspection method of the light emitting devices 20 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 웨이퍼 카세트들(40)이 상기 제1 및 제2 카세트 스테이지들(182,184) 상으로 각각 공급될 수 있다. 이때, 상기 카세트들(40)은 무인 반송차(rail guided vehicle; RGV)에 의해 상기 제1 및 제2 카세트 스테이지들(182,184) 상으로 공급될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 카세트들(40)은 작업자에 의해 수동으로 공급될 수도 있다.First, wafer cassettes 40 containing a plurality of wafers 10 may be supplied onto the first and second cassette stages 182 and 184, respectively. In this case, the cassettes 40 may be supplied onto the first and second cassette stages 182 and 184 by a rail guided vehicle (RGV). However, unlike the above, the cassettes 40 may be supplied manually by an operator.

도 7을 참조하면, 단계 S100에서 제1 웨이퍼를 웨이퍼 카세트(40)로부터 인출한다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)의 제1 로봇암(172A)을 이용하여 상기 제1 카세트 스테이지(182) 상에 위치된 웨이퍼 카세트(40)로부터 제1 웨이퍼를 인출할 수 있다. 이때, 상기 제1 웨이퍼는 반드시 위 또는 아래로부터의 첫 번째 웨이퍼를 의미하는 것은 아니며 단지 상기 웨이퍼 카세트(40)에 수납된 어느 하나일 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상기와 달리 제2 로봇암(172B)을 이용하여 상기 제1 웨이퍼를 인출할 수도 있다.Referring to FIG. 7, the first wafer is taken out of the wafer cassette 40 in step S100. For example, the first wafer may be extracted from the wafer cassette 40 positioned on the first cassette stage 182 using the first robot arm 172A of the wafer transfer robot 170. In this case, the first wafer does not necessarily mean the first wafer from above or below, but may be any one stored in the wafer cassette 40. In addition, unlike the above, the wafer transfer robot 170 may draw the first wafer using the second robot arm 172B.

상기와 같이 제1 웨이퍼를 인출한 후 상기 제1 웨이퍼에 대한 예비 정렬이 수행될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 웨이퍼는 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)의 제1 로봇암(172A) 상에서 기 설정된 위치에 정렬될 수 있다.After the first wafer is withdrawn as described above, preliminary alignment with respect to the first wafer may be performed. According to an embodiment of the present invention, the first wafer may be aligned at a predetermined position on the first robot arm 172A of the wafer transfer robot 170.

한편, 도 8 및 도 9는 도 6에 도시된 정렬 블록들을 이용하는 웨이퍼의 예비 정렬 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.8 and 9 are schematic views illustrating a preliminary alignment method of a wafer using the alignment blocks shown in FIG. 6.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상기 제1 로봇암(172A) 또는 제2 로봇암(172B) 상에 로드된 웨이퍼(10)를 기 설정된 위치에 정렬하기 위하여 상기 웨이퍼(10)가 상기 정렬 블록들(186)과 부딪힌 후 후방으로 밀리도록 상기 웨이퍼(10)를 상기 정렬 블록들(186)을 향하여 이동시킨다. 이때, 상기 웨이퍼(10)는 상기 상부 또는 하부 로봇암(172A 또는 172B) 상에서 상기 정렬 블록들(186)에 의해 상기 스토퍼(176A 또는 176B)까지 밀릴 수 있으며 이에 의해 상기 상부 또는 하부 로봇암(172A 또는 172B) 상에서 상기 웨이퍼(10)가 예비 정렬될 수 있다. 실질적으로, 상기 웨이퍼(10)는 웨이퍼 링(14)에 장착된 상태이므로 상기 정렬 블록들(186)에는 상기 웨이퍼 링(14)의 원주 부위가 맞닿을 수 있으며 상기 웨이퍼 링(14)이 대략적인 원형이므로 상기 예비 정렬에 의해 상기 웨이퍼(10)의 중심이 기 설정된 위치에 정렬될 수 있다. 상기와 같은 웨이퍼(10)의 예비 정렬은 상기 웨이퍼(10)가 상기 제1 척(112) 또는 제2 척(142) 상에 로드된 후 상기 웨이퍼(10)와 상기 제1 프로브 카드(122) 또는 제2 프로브 카드(152)의 상호 정렬에 소요되는 시간을 단축시키기 위하여 수행될 수 있다.8 and 9, the wafer transfer robot 170 may be configured to align the wafer 10 loaded on the first robot arm 172A or the second robot arm 172B to a predetermined position. The wafer 10 is moved toward the alignment blocks 186 such that the wafer 10 hits the alignment blocks 186 and is pushed backwards. At this time, the wafer 10 may be pushed to the stopper 176A or 176B by the alignment blocks 186 on the upper or lower robot arm 172A or 172B, whereby the upper or lower robot arm 172A. Alternatively, the wafer 10 may be pre-aligned on 172B. Substantially, since the wafer 10 is mounted on the wafer ring 14, the circumferential portions of the wafer ring 14 may contact the alignment blocks 186, and the wafer ring 14 may be approximately Since the circular shape, the center of the wafer 10 may be aligned at a predetermined position by the preliminary alignment. The preliminary alignment of the wafer 10 is such that the wafer 10 and the first probe card 122 after the wafer 10 is loaded on the first chuck 112 or the second chuck 142. Alternatively, the operation may be performed to shorten the time required for mutual alignment of the second probe cards 152.

상술한 바와 같은 방법으로 상기 제1 로봇암(172A) 상의 제1 웨이퍼가 예비 정렬된 후 단계 S110에서, 상기 제1 웨이퍼는 상기 전기적 검사부(110)로 로드될 수 있다. 즉 상기 제1 웨이퍼는 상기 전기적 검사 공정을 위하여 상기 전기적 검사부의 제1 척(112) 상에 로드될 수 있다.After the first wafer on the first robot arm 172A is pre-aligned by the method as described above, in step S110, the first wafer may be loaded into the electrical inspection unit 110. That is, the first wafer may be loaded on the first chuck 112 of the electrical inspection unit for the electrical inspection process.

이때, 상기 제1 웨이퍼의 다이들은 상기 제1 척(112)의 중앙 부위 상에 로드될 수 있으며, 상기 제1 웨이퍼의 웨이퍼 링은 상기 제1 척(112)의 가장자리 부위 상에 로드될 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 상기 제1 척(112)의 진공홀들(112A)을 통해 제공되는 진공에 의해 상기 제1 척(112)의 가장자리 부위에 흡착될 수 있다.In this case, the dies of the first wafer may be loaded on the center portion of the first chuck 112, and the wafer ring of the first wafer may be loaded on the edge portion of the first chuck 112. . The wafer ring may be adsorbed to the edge portion of the first chuck 112 by a vacuum provided through the vacuum holes 112A of the first chuck 112.

이어서, 상기 제1 웨이퍼는 상기 제1 프로브 카드(122)에 대하여 정렬될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 구동부(114)는 상기 제1 스테이지(116)를 이동시켜 상기 제1 하부 카메라(130)의 광축과 상기 제1 상부 카메라(128)의 광축을 서로 정렬할 수 있다. 이어서, 제1 구동부(114)는 상기 제1 상부 카메라(128)에 의해 상기 제1 웨이퍼의 이미지가 획득되도록 상기 제1 스테이지(116)를 이동시킬 수 있으며 또한 상기 제1 하부 카메라(130)에 의해 상기 제1 프로브 카드(122)의 제1 탐침들(124)에 대한 이미지가 획득되도록 상기 제1 스테이지(116)를 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 구동부(114)는 상기 제1 웨이퍼의 이미지를 이용하여 상기 제1 웨이퍼의 회전각을 조절할 수 있으며, 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제1 프로브 카드(122)의 이미지들을 이용하여 상기 제1 웨이퍼의 발광 소자들이 상기 제1 프로브 카드(122)의 제1 탐침들(124)에 대하여 정렬되도록 상기 제1 스테이지(116)를 이동시킬 수 있다.Subsequently, the first wafer may be aligned with respect to the first probe card 122. In detail, the first driving unit 114 may move the first stage 116 to align the optical axis of the first lower camera 130 with the optical axis of the first upper camera 128. Subsequently, the first driver 114 may move the first stage 116 to acquire an image of the first wafer by the first upper camera 128 and may also move to the first lower camera 130. The first stage 116 may be moved to acquire an image of the first probes 124 of the first probe card 122. In addition, the first driving unit 114 may adjust the rotation angle of the first wafer by using the image of the first wafer, and by using the images of the first wafer and the first probe card 122. The first stage 116 may be moved such that the light emitting devices of the first wafer are aligned with the first probes 124 of the first probe card 122.

계속해서, 상기 제1 웨이퍼에 대한 전기적 검사 공정이 상기 전기적 검사부(110)에 의해 수행될 수 있다. 상기 전기적 검사 공정은 상기 제1 프로브 카드(122)의 제1 탐침들(124)을 통하여 상기 제1 웨이퍼의 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있다. 특히, 상기 제1 구동부(114)는 상기 발광 소자들의 전극 패드들(22; 도 2 참조)이 상기 제1 탐침들(124)과 접촉되도록 상기 제1 척(112)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.Subsequently, an electrical inspection process for the first wafer may be performed by the electrical inspection unit 110. The electrical inspection process may be performed by applying an electrical signal to the light emitting devices of the first wafer through the first probes 124 of the first probe card 122. In particular, the first driver 114 may move the first chuck 112 in a vertical direction such that the electrode pads 22 (see FIG. 2) of the light emitting devices contact the first probes 124. have.

이때, 상기 제1 프로브 카드(122)의 제1 탐침들(124)은 복수의 발광 소자들에 동시에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 웨이퍼 상의 발광 소자들은 복수의 제1 그룹들로 나누어질 수 있으며, 각 제1 그룹은 복수의 발광 소자들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 각 제1 그룹은 27개의 발광 소자들로 구성될 수 있으며, 상기 제1 탐침들(124)은 상기 27개의 발광 소자들에 동시에 접촉될 수 있다. 이때, 상기 27개의 발광 소자들에는 상기 제1 탐침들(124)을 통하여 전기적인 신호가 순차적으로 인가될 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 27개의 발광 소자들에는 상기 제1 탐침들(124)을 통하여 전기적인 신호가 동시에 인가될 수도 있다.In this case, the first probes 124 of the first probe card 122 may be in contact with a plurality of light emitting devices at the same time. For example, the light emitting devices on the first wafer may be divided into a plurality of first groups, and each first group may include a plurality of light emitting devices. For example, each first group may be composed of 27 light emitting devices, and the first probes 124 may be in contact with the 27 light emitting devices simultaneously. In this case, electrical signals may be sequentially applied to the 27 light emitting devices through the first probes 124. Alternatively, electrical signals may be simultaneously applied to the 27 light emitting devices through the first probes 124.

한편, 상기 전기적 검사 공정은 상기 제1 그룹들에 대하여 반복적으로 수행될 수 있으며, 이를 위하여 상기 제1 구동부(114)는 상기 제1 척(112)을 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.Meanwhile, the electrical inspection process may be repeatedly performed with respect to the first groups. For this purpose, the first driving unit 114 may move the first chuck 112 in horizontal and vertical directions.

상술한 바와 같이 상기 제1 웨이퍼에 대한 정렬 및 전기적 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 제1 웨이퍼를 상기 전기적 검사부(110)에 로드한 후, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 단계 S120에서 상기 웨이퍼 카세트(40)로부터 제2 웨이퍼를 인출한다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)의 제1 로봇암(172A)을 이용하여 상기 제1 카세트 스테이지(182) 상에 위치된 웨이퍼 카세트(40)로부터 제2 웨이퍼를 인출할 수 있다. 이때, 상기 제2 웨이퍼는 반드시 위 또는 아래로부터의 두 번째 웨이퍼를 의미하는 것은 아니며 단지 상기 카세트(40)에 수납된 어느 하나일 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상기와 달리 제2 로봇암(172B)을 이용하여 상기 제2 웨이퍼를 인출할 수도 있다.As described above, after loading the first wafer into the electrical inspection unit 110 to perform the alignment and electrical inspection process for the first wafer, the wafer transfer robot 170 performs the wafer cassette ( The second wafer is taken out from 40). For example, the second wafer may be withdrawn from the wafer cassette 40 located on the first cassette stage 182 using the first robot arm 172A of the wafer transfer robot 170. In this case, the second wafer does not necessarily mean a second wafer from above or below, but may be any one accommodated in the cassette 40. In addition, unlike the above, the wafer transfer robot 170 may draw out the second wafer using the second robot arm 172B.

상기와 같이 제2 웨이퍼를 인출한 후 상기 제1 웨이퍼에 대한 예비 정렬 방법과 동일한 방법으로 상기 제2 웨이퍼를 상기 제1 로봇암(172A) 상의 기 설정된 위치에 정렬할 수 있다.After extracting the second wafer as described above, the second wafer may be aligned at a predetermined position on the first robot arm 172A in the same manner as the preliminary alignment method for the first wafer.

이어서, 단계 S130에서 상기 제2 웨이퍼와 제1 웨이퍼를 교환할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 웨이퍼에 대한 전기적 검사 공정이 완료된 후 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상기 제2 로봇암(172B)을 이용하여 상기 제1 웨이퍼를 상기 제1 척(112)으로부터 언로드하며 이어서 상기 제1 로봇암(172A)을 이용하여 상기 제2 웨이퍼를 상기 제1 척(112) 상으로 로드할 수 있다.In operation S130, the second wafer and the first wafer may be exchanged. For example, after the electrical inspection process for the first wafer is completed, the wafer transfer robot 170 unloads the first wafer from the first chuck 112 using the second robot arm 172B. Subsequently, the second wafer may be loaded onto the first chuck 112 using the first robot arm 172A.

상기와 같이 제1 웨이퍼가 상기 전기적 검사부(110)로부터 언로드된 후 상기 제1 웨이퍼는 상기 제2 로봇암(172B) 상에서 기 설정된 위치에 정렬될 수 있다. 상기 제2 로봇암(172B) 상에서의 상기 제1 웨이퍼에 대한 예비 정렬 방법은 기 설명된 바와 동일하므로 생략한다.As described above, after the first wafer is unloaded from the electrical inspection unit 110, the first wafer may be aligned at a predetermined position on the second robot arm 172B. The preliminary alignment method for the first wafer on the second robot arm 172B is the same as described above, and thus will be omitted.

상기 제2 로봇암(172B) 상에서 상기 제1 웨이퍼의 예비 정렬이 완료되면 단계 S140에서 상기 제1 웨이퍼를 광학적 검사부(140)로 로드할 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상기 제2 로봇암(172B)을 이용하여 상기 제1 웨이퍼를 상기 광학적 검사부(140)의 제2 척(142) 상에 로드할 수 있다. 이때, 상기 제1 웨이퍼는 상기 제2 척(142)의 진공홀들(142A)을 통해 제공되는 진공에 의해 상기 제2 척(142) 상에서 고정될 수 있다.When the preliminary alignment of the first wafer is completed on the second robot arm 172B, the first wafer may be loaded into the optical inspection unit 140 in step S140. For example, the wafer transfer robot 170 may load the first wafer onto the second chuck 142 of the optical inspection unit 140 using the second robot arm 172B. In this case, the first wafer may be fixed on the second chuck 142 by a vacuum provided through the vacuum holes 142A of the second chuck 142.

상기 광학적 검사부(140)에서는 상기 제1 웨이퍼와 상기 제2 프로브 카드(152) 사이의 정렬이 수행될 수 있다. 상기 광학적 검사부(140)에서 상기 제1 웨이퍼의 정렬은 상기 제2 상부 및 하부 카메라들(158,160)을 이용하여 수행될 수 있으며, 상기 전기적 검사부(110)에서의 정렬 방법과 실질적으로 동일하게 수행될 수 있다.The optical inspection unit 140 may perform alignment between the first wafer and the second probe card 152. Alignment of the first wafer in the optical inspection unit 140 may be performed using the second upper and lower cameras 158 and 160, and may be substantially the same as the alignment method of the electrical inspection unit 110. Can be.

상기 제1 웨이퍼에 대한 광학적 검사 공정은 상기 제2 프로브 카드(152)의 제2 탐침들(154)을 통하여 상기 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있다. 특히, 상기 제2 구동부(144)는 상기 발광 소자들의 전극 패드들이 상기 제2 탐침들(154)과 접촉되도록 상기 제2 척(142)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The optical inspection process for the first wafer may be performed by applying an electrical signal to the light emitting devices through the second probes 154 of the second probe card 152. In particular, the second driving unit 144 may move the second chuck 142 in the vertical direction such that the electrode pads of the light emitting devices are in contact with the second probes 154.

상기 제2 프로브 카드(152)의 제2 탐침들(154)은 복수의 발광 소자들에 동시에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 웨이퍼 상의 발광 소자들은 복수의 제2 그룹들로 나누어질 수 있으며, 각 제2 그룹은 복수의 발광 소자들을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제2 프로브 카드(152)의 제2 탐침들(154)은 각각의 제2 그룹들을 구성하는 발광 소자들에 동시에 접촉될 수 있으며, 상기 각 제2 그룹의 발광 소자들에 순차적으로 전기적인 신호를 인가할 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 제2 탐침들(154)은 상기 각 제2 그룹의 발광 소자들에 동시에 전기적인 신호를 인가할 수도 있다.The second probes 154 of the second probe card 152 may be in contact with a plurality of light emitting devices at the same time. For example, the light emitting devices on the first wafer may be divided into a plurality of second groups, and each second group may include a plurality of light emitting devices. That is, the second probes 154 of the second probe card 152 may be in contact with the light emitting elements constituting the respective second groups at the same time, and sequentially Signal can be applied. Alternatively, the second probes 154 may simultaneously apply electrical signals to the light emitting devices of the second group.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 광학적 검사 공정은 상기 제1 웨이퍼의 발광 소자들에 대하여 선택적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 광학적 검사 공정은 상기 각각의 제2 그룹에서 적어도 하나의 발광 소자에 대하여 선택적으로 수행될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the optical inspection process may be selectively performed on the light emitting elements of the first wafer. For example, the optical inspection process may be selectively performed on at least one light emitting device in each second group.

한편, 상기 제2 구동부(144)는 상기 제1 웨이퍼의 제2 그룹들에 대한 광학적 검사 공정을 반복적으로 수행하기 위하여 상기 제2 척(142)을 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 웨이퍼에 대한 광학적 검사 공정이 수행되는 동안 상기 제2 웨이퍼에 대한 전기적 검사 공정이 동시에 수행될 수 있다.Meanwhile, the second driver 144 may move the second chuck 142 in horizontal and vertical directions to repeatedly perform an optical inspection process on the second groups of the first wafer. In addition, the electrical inspection process for the second wafer may be simultaneously performed while the optical inspection process for the first wafer is performed.

한편, 상기 제2 웨이퍼가 상기 제1 척(112) 상에 로드된 후 상기 제2 웨이퍼에 대한 정렬 및 전기적 검사 공정이 순차적으로 수행될 수 있다.Meanwhile, after the second wafer is loaded onto the first chuck 112, the alignment and electrical inspection process for the second wafer may be sequentially performed.

상술한 바와 같이 상기 제2 웨이퍼에 대한 정렬 및 전기적 검사 공정과 상기 제1 웨이퍼에 대한 정렬 및 광학적 검사 공정이 수행되는 동안 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 단계 S150에서 상기 웨이퍼 카세트(40)로부터 제3 웨이퍼를 인출한다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)의 제1 로봇암(172A)을 이용하여 상기 제1 카세트 스테이지(182) 상에 위치된 웨이퍼 카세트(40)로부터 제3 웨이퍼를 인출할 수 있다. 이때, 상기 제3 웨이퍼는 반드시 위 또는 아래로부터의 세 번째 웨이퍼를 의미하는 것은 아니며 단지 상기 카세트(40)에 수납된 어느 하나일 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상기와 달리 제2 로봇암(172B)을 이용하여 상기 제3 웨이퍼를 인출할 수도 있다.As described above, the wafer transfer robot 170 removes the wafer cassette 40 from the wafer cassette 40 in step S150 while the alignment and electrical inspection process for the second wafer and the alignment and optical inspection process for the first wafer are performed. 3 Take out the wafer. For example, the third wafer may be extracted from the wafer cassette 40 positioned on the first cassette stage 182 using the first robot arm 172A of the wafer transfer robot 170. In this case, the third wafer does not necessarily mean a third wafer from above or below, but may be any one stored in the cassette 40. In addition, unlike the above, the wafer transfer robot 170 may draw out the third wafer using the second robot arm 172B.

상기와 같이 제3 웨이퍼를 인출한 후 상기 제1 웨이퍼에 대한 예비 정렬 방법과 동일한 방법으로 상기 제3 웨이퍼를 상기 제1 로봇암(172A) 상의 기 설정된 위치에 정렬할 수 있다.After extracting the third wafer as described above, the third wafer may be aligned at a predetermined position on the first robot arm 172A in the same manner as the preliminary alignment method for the first wafer.

이어서, 단계 S160에서 상기 제3 웨이퍼와 제2 웨이퍼를 교환할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 웨이퍼에 대한 전기적 검사 공정이 완료된 후 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상기 제2 로봇암(172B)을 이용하여 상기 제2 웨이퍼를 상기 제1 척(112)으로부터 언로드하며 이어서 상기 제1 로봇암(172A)을 이용하여 상기 제3 웨이퍼를 상기 제1 척(112) 상으로 로드할 수 있다.Subsequently, the third wafer and the second wafer may be exchanged in step S160. For example, after the electrical inspection process for the second wafer is completed, the wafer transfer robot 170 unloads the second wafer from the first chuck 112 using the second robot arm 172B. Subsequently, the third wafer may be loaded onto the first chuck 112 using the first robot arm 172A.

상기와 같이 제2 웨이퍼가 상기 전기적 검사부(110)로부터 언로드된 후 상기 제2 웨이퍼는 상기 제2 로봇암(172B) 상에서 기 설정된 위치에 정렬될 수 있다. 상기 제2 로봇암(172B) 상에서의 상기 제2 웨이퍼에 대한 예비 정렬 방법은 기 설명된 바와 동일하므로 생략한다.As described above, after the second wafer is unloaded from the electrical inspection unit 110, the second wafer may be aligned at a predetermined position on the second robot arm 172B. The preliminary alignment method for the second wafer on the second robot arm 172B is the same as described above, and thus will be omitted.

상기 제2 로봇암(172B) 상에서 상기 제2 웨이퍼의 예비 정렬이 완료되면 단계 S170에서 상기 제2 웨이퍼와 제1 웨이퍼를 교환할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 웨이퍼에 대한 광학적 검사 공정이 완료된 후 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상기 제1 로봇암(172A)을 이용하여 상기 제1 웨이퍼를 상기 제2 척(142)으로부터 언로드하며 이어서 상기 제2 로봇암(172B)을 이용하여 상기 제2 웨이퍼를 상기 제2 척(142) 상으로 로드할 수 있다.When the preliminary alignment of the second wafer is completed on the second robot arm 172B, the second wafer and the first wafer may be exchanged in step S170. For example, after the optical inspection process for the first wafer is completed, the wafer transfer robot 170 unloads the first wafer from the second chuck 142 using the first robot arm 172A. Subsequently, the second wafer may be loaded onto the second chuck 142 using the second robot arm 172B.

상기와 같이 제1 웨이퍼가 상기 광학적 검사부(140)로부터 언로드된 후 단계 S180 단계에서 상기 제1 웨이퍼는 상기 웨이퍼 카세트(40)에 수납될 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 상기 제1 로봇암(172A)을 이용하여 상기 전기적 및 광학적 검사 공정이 모두 완료된 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트(40)의 원래 위치에 수납할 수 있다.After the first wafer is unloaded from the optical inspection unit 140 as described above, the first wafer may be stored in the wafer cassette 40 in step S180. For example, the wafer transfer robot 170 may store the first wafer on which the electrical and optical inspection process is completed using the first robot arm 172A at the original position of the wafer cassette 40. .

상술한 바와 같이 웨이퍼 카세트(40)에 수납된 웨이퍼들(10)에 대한 전기적 검사 공정 및 광학적 검사 공정이 순차적으로 하나의 검사 장치(100) 내에서 수행되므로 상기 웨이퍼들(10)에 대한 검사 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다. 특히, 상기와 같이 전기적 검사부(110)와 광학적 검사부(140) 각각에서 검사 완료된 웨이퍼(10)와 후속하는 웨이퍼(10)를 두 개의 로봇암들(172A,172B)을 이용하여 서로 교환함으로써 상기 검사 장치(100) 내에서의 웨이퍼 이송에 소요되는 시간을 크게 감소시킬 수 있다.As described above, since the electrical inspection process and the optical inspection process for the wafers 10 contained in the wafer cassette 40 are sequentially performed in one inspection apparatus 100, the inspection process for the wafers 10 is performed. The time required for can be greatly shortened. In particular, the inspection is performed by exchanging the inspected wafer 10 and the subsequent wafer 10 using the two robot arms 172A and 172B, respectively, in the electrical inspection unit 110 and the optical inspection unit 140 as described above. The time required for wafer transfer in the apparatus 100 can be greatly reduced.

또한, 상기 웨이퍼(10)를 상기 전기적 및 광학적 검사부들(110,140) 각각에 로드하기 전 예비 정렬 단계를 미리 수행함으로써 상기 전기적 및 광학적 검사부들(110,140) 각각에서 수행되는 정렬 단계에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.In addition, a preliminary alignment step is performed before loading the wafer 10 into each of the electrical and optical inspection units 110 and 140, thereby greatly increasing the time required for the alignment step performed in each of the electrical and optical inspection units 110 and 140. It can be shortened.

추가적으로, 상기 제1 카세트 스테이지(182) 상에 위치된 웨이퍼 카세트(40)의 마지막 웨이퍼에 대한 상기 전기적 검사 공정을 수행하는 동안 상기 웨이퍼 이송 로봇(170)은 곧이어 상기 제2 카세트 스테이지(184) 상에 위치된 웨이퍼 카세트(40)로부터 첫 번째 검사 대상 웨이퍼를 인출할 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 카세트들(40)에 수납된 웨이퍼들(10)에 대한 검사 공정이 연속적으로 수행될 수 있으므로 상기 웨이퍼들(10)에 대한 검사 공정에 소요되는 시간이 더욱 단축될 수 있다.Additionally, the wafer transfer robot 170 immediately follows the second cassette stage 184 while performing the electrical inspection process for the last wafer of the wafer cassette 40 located on the first cassette stage 182. The first inspection target wafer may be withdrawn from the wafer cassette 40 positioned at. That is, since the inspection process for the wafers 10 accommodated in the wafer cassettes 40 may be continuously performed, the time required for the inspection process for the wafers 10 may be further shortened.

한편, 상기에서는 상기 웨이퍼들(10)에 대하여 전기적 검사 공정을 먼저 수행하고 이어서 광학적 검사 공정을 수행하는 것을 일 예로서 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼들(10)에 대하여 광학적 검사 공정을 먼저 수행한 후 상기 전기적 검사 공정을 후속하여 수행할 수도 있다. 이에 관하여는 상기에서 기 설명한 바와 유사하므로 추가적인 상세 설명은 생략한다.Meanwhile, in the above, an electrical inspection process is first performed on the wafers 10 and then an optical inspection process is described as an example. However, according to another embodiment of the present invention, the wafers 10 may be applied to The optical inspection process may be performed first, followed by the electrical inspection process. In this regard, the detailed description thereof will be omitted since it is similar to that described above.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 웨이퍼 링 20 : 발광 소자
30 : 다이 100 : 발광 소자 검사 장치
110 : 전기적 검사부 112 : 제1 척
114 : 제1 구동부 116 : 제1 스테이지
122 : 제1 프로브 카드 124 : 제1 탐침
126 : 제1 브리지 128 : 제1 상부 카메라
130 : 제1 하부 카메라 132 : 제1 테스터
140 : 광학적 검사부 142 : 제2 척
144 : 제2 구동부 146 : 제2 스테이지
152 : 제2 프로브 카드 154 : 제2 탐침
156 : 제2 브리지 158 : 제2 상부 카메라
160 : 제2 하부 카메라 162 : 제2 테스터
164 : 광 검출기 170 : 웨이퍼 이송 로봇
172A : 상부 로봇암 172B : 하부 로봇암
174 : 로봇 구동부 176A,176B : 스토퍼
180 : 카세트 유닛 182 : 제1 카세트 스테이지
184 : 제2 카세트 스테이지 186 : 정렬 블록10 wafer 12 dicing tape
14 wafer ring 20 light emitting element
30 die 100 light emitting device inspection device
110: electrical inspection unit 112: first chuck
114: first driver 116: first stage
122: first probe card 124: first probe
126: first bridge 128: first upper camera
130: first lower camera 132: first tester
140: optical inspection unit 142: second chuck
144: second drive unit 146: second stage
152: second probe card 154: second probe
156: second bridge 158: second upper camera
160: second lower camera 162: second tester
164 light detector 170 wafer transfer robot
172A: Upper Robot Arm 172B: Lower Robot Arm
174: robot drive unit 176A, 176B: stopper
180: cassette unit 182: first cassette stage
184: second cassette stage 186: alignment block

Claims (11)

웨이퍼 상에 형성된 다수의 발광 소자들에 대한 전기적 검사 공정을 수행하기 위한 전기적 검사부, 상기 발광 소자들에 대한 광학적 검사 공정을 수행하기 위한 광학적 검사부, 상기 전기적 검사부와 광학적 검사부 사이에 배치되어 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 로봇 및 상기 웨이퍼 이송 로봇에 인접하게 배치되어 복수의 웨이퍼들이 수납되는 웨이퍼 카세트를 포함하는 검사 장치 내에서 사용되는 웨이퍼 이송 방법에 있어서,
제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계;
상기 제1 웨이퍼를 상기 전기적 검사부로 로드하는 단계;
제2 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계;
상기 전기적 검사부에서 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환하는 단계;
상기 제1 웨이퍼를 상기 광학적 검사부로 로드하는 단계;
상기 제1 웨이퍼에 대하여 상기 광학적 검사 공정을 수행하고 상기 제2 웨이퍼에 대하여 상기 전기적 검사 공정을 수행하는 동안 제3 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계;
상기 전기적 검사부에서 상기 제3 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 교환하는 단계;
상기 광학적 검사부에서 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환하는 단계; 및
상기 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트에 수납하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.An electrical inspection unit for performing an electrical inspection process for the plurality of light emitting elements formed on the wafer, an optical inspection unit for performing an optical inspection process for the light emitting elements, and disposed between the electrical inspection unit and the optical inspection unit to provide the wafer. A wafer transfer method for use in an inspection apparatus including a wafer transfer robot for transfer and a wafer cassette disposed adjacent to the wafer transfer robot and containing a plurality of wafers, the wafer transfer method comprising:
Withdrawing a first wafer from said wafer cassette;
Loading the first wafer into the electrical inspection unit;
Withdrawing a second wafer from the wafer cassette;
Exchanging the second wafer and the first wafer by the electrical inspection unit;
Loading the first wafer into the optical inspection unit;
Withdrawing a third wafer from the wafer cassette while performing the optical inspection process on the first wafer and performing the electrical inspection process on the second wafer;
Exchanging the third wafer and the second wafer by the electrical inspection unit;
Exchanging the second wafer and the first wafer by the optical inspection unit; And
And receiving the first wafer in the wafer cassette. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 이송 로봇은 두 개의 로봇암들을 이용하여 상기 제1, 제2 및 제3 웨이퍼들을 이송하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 1, wherein the wafer transfer robot transfers the first, second and third wafers using two robot arms. 제2항에 있어서, 상기 제3 웨이퍼는 상기 로봇암들 중 제1 로봇암에 의해 인출되며,
상기 전기적 검사부에서 상기 제3 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 교환하는 단계는,
상기 로봇암들 중 제2 로봇암을 이용하여 상기 제2 웨이퍼를 상기 전기적 검사부로부터 언로드하는 단계; 및
상기 제1 로봇암을 이용하여 상기 제3 웨이퍼를 상기 전기적 검사부로 로드하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 2, wherein the third wafer is withdrawn by the first robot arm of the robot arms,
Exchanging the third wafer and the second wafer by the electrical inspection unit;
Unloading the second wafer from the electrical inspection unit by using a second robot arm of the robot arms; And
And loading the third wafer into the electrical inspection unit by using the first robot arm. 제3항에 있어서, 상기 광학적 검사부에서 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환하는 단계는,
상기 제1 로봇암을 이용하여 상기 제1 웨이퍼를 상기 광학적 검사부로부터 언로드하는 단계; 및
상기 제2 로봇암을 이용하여 제2 웨이퍼를 상기 광학적 검사부로 로드하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 3, wherein the optical inspection unit exchanges the second wafer and the first wafer.
Unloading the first wafer from the optical inspection unit by using the first robot arm; And
And loading a second wafer into the optical inspection unit by using the second robot arm. 제1항에 있어서, 상기 제3 웨이퍼를 인출한 후 상기 제3 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암 상에서 기 설정된 위치에 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 1, further comprising: aligning the third wafer to a predetermined position on the robot arm of the wafer transfer robot after withdrawing the third wafer. 제1항에 있어서, 상기 전기적 검사부에서 상기 제3 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 교환한 후 상기 제2 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암 상에서 기 설정된 위치에 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 1, further comprising: aligning the second wafer at a predetermined position on the robot arm of the wafer transfer robot after exchanging the third wafer and the second wafer by the electrical inspection unit. Wafer transfer method. 제1항에 있어서, 각각의 웨이퍼는 복수의 다이들로 구획되어 있으며 상기 다이들은 다이싱 테이프에 의해 웨이퍼링에 장착된 상태로 제공되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 1, wherein each wafer is partitioned into a plurality of dies and the dies are provided mounted to the wafer ring by dicing tape. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제1 웨이퍼를 인출한 후 상기 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암 상에서 기 설정된 위치에 정렬하는 단계; 및
상기 제2 웨이퍼를 인출한 후 상기 제2 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암 상에서 기 설정된 위치에 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 1, further comprising: aligning the first wafer to a predetermined position on the robot arm of the wafer transfer robot after withdrawing the first wafer; And
And aligning the second wafer to a predetermined position on the robot arm of the wafer transfer robot after withdrawing the second wafer. 제1항에 있어서, 상기 전기적 검사부에서 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환한 후 상기 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암 상에서 기 설정된 위치에 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 1, further comprising: aligning the first wafer at a predetermined position on the robot arm of the wafer transfer robot after exchanging the second wafer and the first wafer by the electrical inspection unit. Wafer transfer method. 웨이퍼 상에 형성된 다수의 발광 소자들에 대한 광학적 검사 공정을 수행하기 위한 광학적 검사부, 상기 발광 소자들에 대한 전기적 검사 공정을 수행하기 위한 전기적 검사부, 상기 광학적 검사부와 전기적 검사부 사이에 배치되어 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 로봇 및 상기 웨이퍼 이송 로봇에 인접하게 배치되어 복수의 웨이퍼들이 수납되는 웨이퍼 카세트를 포함하는 검사 장치 내에서 사용되는 웨이퍼 이송 방법에 있어서,
제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계;
상기 제1 웨이퍼를 상기 광학적 검사부로 로드하는 단계;
제2 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계;
상기 광학적 검사부에서 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환하는 단계;
상기 제1 웨이퍼를 상기 전기적 검사부로 로드하는 단계;
상기 제1 웨이퍼에 대하여 상기 전기적 검사 공정을 수행하고 상기 제2 웨이퍼에 대하여 상기 광학적 검사 공정을 수행하는 동안 제3 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 단계;
상기 광학적 검사부에서 상기 제3 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 교환하는 단계;
상기 전기적 검사부에서 상기 제2 웨이퍼와 상기 제1 웨이퍼를 교환하는 단계; 및
상기 제1 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트에 수납하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.An optical inspection unit for performing an optical inspection process on a plurality of light emitting elements formed on the wafer, an electrical inspection unit for performing an electrical inspection process on the light emitting elements, and disposed between the optical inspection unit and the electrical inspection unit to A wafer transfer method for use in an inspection apparatus including a wafer transfer robot for transfer and a wafer cassette disposed adjacent to the wafer transfer robot and containing a plurality of wafers, the wafer transfer method comprising:
Withdrawing a first wafer from said wafer cassette;
Loading the first wafer into the optical inspection unit;
Withdrawing a second wafer from the wafer cassette;
Exchanging the second wafer and the first wafer by the optical inspection unit;
Loading the first wafer into the electrical inspection unit;
Withdrawing a third wafer from the wafer cassette while performing the electrical inspection process on the first wafer and performing the optical inspection process on the second wafer;
Exchanging the third wafer and the second wafer by the optical inspection unit;
Exchanging the second wafer and the first wafer by the electrical inspection unit; And
And receiving the first wafer in the wafer cassette.
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