KR101287149B1 - 발광다이오드 장착용 패키지. - Google Patents

발광다이오드 장착용 패키지. Download PDF

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문성훈
홍근봉
고용석
최용선
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(주)씨티엘
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Abstract

본 발명은 발광다이오드 장착용 패키지에 관한 것으로서, 발광다이오드가 장착될 수 있는 바닥부와, 상기 바닥부로부터 상방으로 돌출되도록 형성되며 상기 발광다이오드를 둘러싸고 있는 측벽부와, 상기 바닥부와 측벽부에 의하여 형성된 내부공간과, 상기 내부공간으로부터 아래로 관통하도록 형성되어 상기 바닥부와 함께 바닥을 이루는 바닥공을 구비하는 본체; 금속판 부재로서, 상면이 상기 발광다이오드의 하면에 직접 접촉하는 내측단자와, 외부 전원에 연결될 수 있는 외측단자를 구비하며, 상기 본체의 바닥공에 결합되는 리드부;를 포함하며, 상기 리드부가 상기 본체의 바닥공을 폐쇄함으로써, 상기 리드부의 내측단자가 상기 본체의 내부공간으로 노출되며, 상기 리드부의 하면은 상기 본체의 바닥공을 통하여 노출되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 내부공간으로부터 아래로 관통하도록 형성되어 있는 바닥공을 구비하는 본체와, 금속판 부재로서 상기 본체의 바닥공에 결합되어 상기 바닥공을 폐쇄하며, 상기 본체의 내부공간으로 노출되어 상기 발광다이오드의 하면에 직접 접촉하는 내측단자를 포함하며, 하면이 상기 본체의 바닥공을 통하여 노출되어 있는 리드부를 구비함으로써, 상기 발광다이오드로부터 발생되는 열이 용이하게 외부로 배출될 수 있는 효과가 있다.

Description

발광다이오드 장착용 패키지.{package for light emitting diode.}
본 발명은 발광다이오드 장착용 패키지에 관한 것으로서, 특히 발광다이오드로부터 발생되는 열이 용이하게 외부로 배출될 수 있는 발광다이오드 장착용 패키지에 관한 것이다.
발광다이오드(LED; light emitting diode)는 p-n 접합구조를 가지는 반도체에 전압을 가할 때 발생 되는 발광현상을 이용하여 빛을 발생시키는 반도체 소자로서, 각종 조명기구와 액정디스플레이 TV 등의 전자제품의 부품으로 사용되고 있다.
이러한 발광다이오드는 사용의 편의를 위하여 패키지(package) 형태로 제작되어 사용되는 것이 일반적인데, 도 16에는 이러한 패키지(1)의 일례가 도시되어 있다. 상기 종래의 패키지(1)는, 발광다이오드(9)가 장착될 수 있는 바닥판부(2)와, 상기 바닥판부(2)로부터 상방으로 돌출되도록 형성되며 상기 발광다이오드(9)를 둘러싸고 있는 측벽부(3)를 구비하는 금속 하우징(4)과, 상기 금속 하우징(4)을 관통하는 통공(5)과, 상기 통공(5)에 삽입되는 금속리드(6)와, 상기 통공(5)에 삽입되어 상기 금속 하우징(4)과 금속리드(6) 사이에 절연을 제공하는 절연재(7)와, 상기 금속 하우징(4)을 덮는 투명한 LED 봉지제(8)를 포함하여 구성된다.
상기 종래의 패키지(1)에서는, 상기 금속리드(6)를 사용하여 발광다이오드(9)와 외부 전원을 전기적으로 연결하고 있는데, 상기 금속 하우징(4)과 금속리드(6) 사이의 절연을 위하여 유리재질로 이루어진 절연재(7)를 상기 통공(5)에 삽입하고 있다.
그런데, 이렇게 금속리드(6)를 상기 통공(5)에 삽입하고 유리재질의 절연재(7)로 상기 통공(5)을 봉합하는 작업은, 금속부재를 용접하여 상기 금속리드(6)를 제조해야 하는 등 다수의 제조공정이 필요할 뿐 아니라, 그 제조공정의 특성상 공정 자동화가 어려워 다수의 수작업 공정이 필요하다는 문제점이 있다.
또한, 상기 금속 하우징(4)이 방열판 등과 접촉하는 경우를 대비하여 노출된 상기 금속리드(6)와 상기 금속 하우징(4)은 서로 접촉하지 않는 구조를 가져야 하는데, 이러한 이유로 상기 통공(5)이 충분히 넓고 깊게 마련되어야 하는 등 상기 금속 하우징(4)의 하부 구조는 복잡해질 수밖에 없다는 문제점도 있다.
따라서, 상술한 문제점들로 인하여, 종래의 패키지(1)의 경우, 전체적인 생산 비용이 상승하고 생산성이 저하된다는 문제점이 있다.
아울러, 종래의 패키지(1)를 회로기판에 부착하여 사용하는 경우, 상기 금속리드(6)가 휘어져서 상기 금속 하우징(4)에 접촉되어 전기적인 쇼트가 발생하지 않도록 주의해야 하므로, 종래의 패키지(1)는 그 제조시뿐만 아니라 사용시에도 특별한 주의가 필요하다는 문제점이 있다.
한편, 본 발명의 배경이 되는 기술은, 대한민국공개특허 제10-2007-0000130호(공개일자: 2007년01월02일)에 기재된 발광다이오드 패키지에서도 개시되어 있다.
본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 발광다이오드로부터 발생되는 열이 용이하게 외부로 배출될 수 있도록 구조가 개선된 발광다이오드 장착용 패키지를 제공하기 위함이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 발광다이오드 장착용 패키지는, 발광다이오드가 장착될 수 있는 바닥부와, 상기 바닥부로부터 상방으로 돌출되도록 형성되며 상기 발광다이오드를 둘러싸고 있는 측벽부와, 상기 바닥부와 측벽부에 의하여 형성된 내부공간과, 상기 내부공간으로부터 아래로 관통하도록 형성되어 상기 바닥부와 함께 바닥을 이루는 바닥공을 구비하는 본체; 금속판 부재로서, 상면이 상기 발광다이오드의 하면에 직접 접촉하는 내측단자와, 외부 전원에 연결될 수 있는 외측단자를 구비하며, 상기 본체의 바닥공에 결합되는 리드부;를 포함하며, 상기 리드부가 상기 본체의 바닥공을 폐쇄함으로써, 상기 리드부의 내측단자가 상기 본체의 내부공간으로 노출되며, 상기 리드부의 하면은 상기 본체의 바닥공을 통하여 노출되어 있는 것을 특징으로 한다.
여기서, 전체 하면 중 상기 리드부의 노출된 하면이 차지하는 면적은 30% 내지 50%인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 리드부는, 제1리드와 제2리드로 구성되며, 상기 제1리드는 3개의 외측단자를 가진 "h" 자형 평면 형상을 가지는 금속 평판 부재이며, 상기 제2리드는 1개의 외측단자를 가진 "l" 자형 평면 형상을 가지는 금속 평판 부재인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 리드부의 상면은 상기 본체의 바닥부 상면과 동일 평면상에 있으며, 상기 리드부의 하면은 상기 본체의 바닥부 하면과 동일 평면상에 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 리드부의 외측단자는, 상기 본체의 측벽부로부터 돌출되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 리드부는, 상기 본체와의 결합시 상기 바닥공으로부터 이탈하지 않도록, 테두리를 따라 형성되어 있는 날개부를 구비하며, 상기 본체의 바닥공 테두리에는, 상기 날개부를 수용할 수 있도록 상기 날개부와 대응되는 형상으로 형성된 걸림턱이 마련되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 리드부의 상면에는, 상기 내측단자와 외측단자 사이에 배치되어 상기 내측단자와 외측단자를 공간적으로 분리시키는 홈부가 형성되어 있으며, 상기 측벽부의 마주하는 양단부에는, 내측으로 연장되어 상기 바닥공과 연통되는 한 쌍의 리드공이 각각 형성되어 있으며, 상기 리드공의 상측 내주면에는 상기 리드부의 홈부에 끼워질 수 있도록 대응되는 형상을 가진 돌기부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 본체의 측벽부 상단 둘레를 따라 오버플로우방지턱이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 본체는 합성수지를 포함하며, 상기 리드부는 구리 합금을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 내부공간으로부터 아래로 관통하도록 형성되어 있는 바닥공을 구비하는 본체와, 금속판 부재로서 상기 본체의 바닥공에 결합되어 상기 바닥공을 폐쇄하며, 상기 본체의 내부공간으로 노출되어 상기 발광다이오드의 하면에 직접 접촉하는 내측단자를 포함하며, 하면이 상기 본체의 바닥공을 통하여 노출되어 있는 리드부를 구비함으로써, 상기 발광다이오드로부터 발생되는 열이 용이하게 외부로 배출될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 장착용 패키지를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광다이오드 장착용 패키지의 A-A선 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 발광다이오드 장착용 패키지의 배면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 발광다이오드 장착용 패키지의 좌측면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 발광다이오드 장착용 패키지의 우측면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 발광다이오드 장착용 패키지의 평면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 발광다이오드 장착용 패키지의 저면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 발광다이오드 장착용 패키지의 분리사시도이다.
도 9는 도 1에 도시된 본체의 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 본체의 다른 방향 사시도이다.
도 11은 도 9에 도시된 본체의 저면도이다.
도 12는 도 1에 도시된 리드부의 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 리드부의 다른 방향 사시도이다.
도 14는 도 12에 도시된 리드부의 평면도이다.
도 15는 도 12에 도시된 리드부의 저면도이다.
도 16은 종래의 패키지를 나타내는 단면도이다.
이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 장착용 패키지를 나타내는 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 발광다이오드 장착용 패키지의 A-A선 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 발광다이오드 장착용 패키지의 배면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 발광다이오드(9)가 장착될 수 있는 패키지(package)로서, 본체(10)와, 리드부(20)를 포함하여 구성된다.
상기 본체(10)는, 발광다이오드(9)를 수용할 수 있도록 상부가 개방된 사각 평면형 용기로서, 바닥부(12)와 측벽부(11)를 구비한다. 본 실시예에서 상기 본체(10)는 폴리프탈아미드(polyphthalamide; PPA) 합성수지로 제조된다.
상기 폴리프탈아미드는, 일반적으로는 방향족 나일론이라고 불리는 결정성 수지로서, 분자 주쇄 중에 방향족 구조를 가지고 있기 때문에 고강도, 고강성, 고내열성이며, 치수 안정성도 우수하여, 전기전자 분야, 자동차 분야, 산업기기 분야, 항공기 분야 등에 많이 사용되고 있다.
상기 바닥부(12)는, 상면(121)에 발광다이오드(9)가 장착될 수 있는 부분으로서, 상기 본체(10)의 바닥 중 일부를 구성한다.
상기 측벽부(11)는, 상기 발광다이오드(9)를 둘러싸고 있는 벽으로서, 상기 바닥부(12)로부터 상방으로 돌출되도록 형성되어 있다.
상기 측벽부(11)의 마주하는 양단부에는 한 쌍의 리드공(14)이 각각 형성되어 있다.
상기 리드공(14)은, 상기 측벽부(11)의 하단부에 마련되며, 내측으로 연장되어 후술할 바닥공(15)과 연통되어 있다.
상기 리드공(14)의 상측 내주면에는 후술할 상기 리드부(20)의 홈부(27)에 끼워질 수 있도록 대응되는 형상을 가진 돌기부(17)가 형성되어 있다.
상기 측벽부(11)의 상단에는, 둘레를 따라 오버플로우방지턱(19)이 형성되어 있다. 상기 오버플로우방지턱(19)은 상기 내부공간(16)에 최종적으로 채우게 될 LED 봉지제(encapsulant)(8)의 재료인 에폭시 수지가 넘쳐흐르지 못하도록 하는 기능을 한다.
상기 측벽부(11)의 상단부 4 코너부 중 하나에는 음극(cathode)이 어느 것인지를 표시해주기 위하여 꼭지점을 절삭하여 마련된 전극위치표시부(18)가 형성되어 있다.
상기 바닥부(12)와 측벽부(11)에 의하여 형성되는 내부공간(16)에 발광다이오드(9)가 수용된다.
상기 본체(10)의 바닥에는 상기 내부공간(16)으로부터 아래로 관통하도록 바닥공(15)이 형성되어 있으며, 상기 바닥공(15)은 상기 바닥부(12)와 함께 상기 본체(10)의 바닥(12, 15)을 형성하게 된다.
본 실시예에서, 상기 바닥공(15)은 2개가 마련되어 있으며, 상기 바닥공(15)들 중 하나는 3개의 상기 리드공(14)과 연통되어 있으며, 상기 바닥공(15)들 중 나머지 하나는 1개의 상기 리드공(14)과 연통되어 있다.
상기 바닥공(15) 테두리에는, 상기 리드부(20)의 날개부(23)를 수용할 수 있도록 상기 날개부(23)와 대응되는 형상으로 형성된 걸림턱(13)이 마련되어 있다.
상기 걸림턱(13)은, 상기 바닥공(15)의 테두리를 따라 형성되어 있으며, 상기 바닥공(15)의 중심부를 향하여 수평하게 돌출되는 형상으로 마련되어 있다.
상기 리드부(20)는, 상기 발광다이오드(9)를 외부 전원과 연결하기 위한 금속 평판 부재로서, 상기 본체(10)의 바닥공(15)에 결합되어 상기 바닥공(15)을 폐쇄한다.
상기 리드부(20)는, 상면이 상기 발광다이오드(9)의 하면에 직접 접촉하는 내측단자(25)와, 외부 전원에 연결될 수 있는 외측단자(24)를 구비한다.
상기 외측단자(24)는, 상기 본체(10)의 리드공(14)에 장착되며, 상기 측벽부(11)의 외주면으로부터 수평하게 돌출되어 있다.
본 실시예에서는 상기 리드부(20)가 구리 합금으로 제조되며, 제1리드(21)와 제2리드(22)를 포함한다.
상기 제1리드(21)는, "h" 자형 평면 형상을 가진 부재로서, "h" 자형의 말단부에 3개의 외측단자(24)를 가지며, 내측 중앙부가 내측단자(25)로서 기능하게 된다.
상기 제1리드(21)는, 3개의 리드공(14)과 연통되어 있는 상기 바닥공(15)에 결합된다.
상기 제2리드(22)는, "l" 자형 평면 형상을 가진 부재로서, "l" 자형의 양단부가 각각 외측단자(24)와 내측단자(25)로서 기능하게 된다.
상기 제2리드(22)는, 1개의 리드공(14)과 연통되어 있는 상기 바닥공(15)에 결합된다.
상기 제1리드(21) 및 제2리드(22) 중 하나는 외부 전원의 양극에 연결되고, 나머지 하나는 외부 전원의 음극에 연결된다.
상기 제1리드(21) 및 제2리드(22)의 상면에는, 상기 내측단자(25)와 외측단자(24) 사이에 배치되어 상기 내측단자(25)와 외측단자(24)를 공간적으로 분리시키는 홈부(27)가 형성되어 있다. 상기 홈부(27)는 상기 본체(10)의 돌기부(17)에 결합된다.
상기 제1리드(21) 및 제2리드(22)는, 상기 본체(10)와의 결합시, 상기 바닥공(15)으로부터 이탈하지 않도록 형성되어 있는 날개부(23)를 구비하고 있다.
상기 날개부(23)는, 상기 제1리드(21) 및 제2리드(22)의 테두리를 따라 외측으로 수평하게 돌출되는 형상으로 마련되며, 상기 본체(10)의 걸림턱(13)에 결합된다. 상기 날개부(23)는 상기 걸림턱(13)에 결합된 상태에서 외부로 노출되지 않는다.
상기 제1리드(21) 및 제2리드(22)가 상기 본체(10)에 결합된 상태에서, 상기 내측단자(25)가 상기 본체(10)의 내부공간(16)으로 노출되는 구조이며, 상기 제1리드(21) 및 제2리드(22)의 하면(212, 222)은 상기 본체(10)의 바닥공(15)을 통하여 외부로 노출되는 구조이다.
본 실시예에서, 상기 리드부(20)의 상면(211, 221)은 상기 본체(10)의 바닥부(12) 상면(121)과 동일 평면상에 있으며, 상기 리드부(20)의 하면(212, 222)은 상기 본체(10)의 바닥부(12) 하면(122)과 동일 평면상에 있다.
본 실시예에서, 상기 발광다이오드 장착용 패키지(100)의 전체 하면 중 상기 리드부(20)의 노출된 하면(212, 222)이 차지하는 면적은 30% 내지 50%이다. 여기서 상기 노출된 하면(212, 222)의 면적이 전체 하면의 면적의 30% 미만이면 상기 발광다이오드(9)로부터 발생되는 열이 외부로 배출되는 열전달율이 감소되는 단점이 있으며, 상기 노출된 하면(212, 222)의 면적이 전체 하면의 면적의 50% 초과이면 상기 걸림턱(13)을 충분한 깊이로 확보하기 어려워 상기 리드부(20)와 본체(10)의 결합력이 약해지는 단점이 있다.
상기 발광다이오드 장착용 패키지(100)를 사용할 때에는, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이 발광다이오드(9)의 하면을 상기 리드부(20)의 상면(211, 221) 및 상기 본체(10)의 바닥부 상면(121)에 올려놓고, 도 2에 도시된 바와 같이 LED 봉지제(8)의 재료인 에폭시 수지를 상기 본체(10)의 내부공간(16)에 채워넣고 경화시킴으로써 발광다이오드(9)의 장착이 완료된다.
이렇게 발광다이오드(9)의 장착이 완료된 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 리드부(20)의 하면(212, 222)이 외부 회로기판(P)의 상면에 접촉하도록 상기 회로기판(P)에 올려진 후, 상기 리드부(20)의 외측단자(24)를 상기 회로기판(P)에 납땜함으로써 상기 회로기판(P)에 장착된다.
상술한 구성의 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 상기 내부공간(16)으로부터 아래로 관통하도록 형성되어 상기 바닥부(12)와 함께 바닥을 이루는 바닥공(15)을 구비하는 본체(10)와, 금속 평판 부재로서 상기 본체(10)의 바닥공(15)에 결합되어 상기 바닥공(15)을 폐쇄하며, 상기 본체(10)의 내부공간(16)으로 노출되어 상기 발광다이오드(9)의 하면에 직접 접촉하는 내측단자(25)를 포함하며, 하면(212, 222)이 상기 본체(10)의 바닥공(15)을 통하여 노출되어 있는 리드부(20)를 구비하고 있으므로, 상기 발광다이오드(9)로부터 발생되는 열이 상기 리드부(20)를 통하여 용이하게 외부로 배출될 수 있는 장점이 있다.
그리고, 상기 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 전체 하면 중 상기 리드부(20)의 노출된 하면(212, 222)이 차지하는 면적이 30% 내지 50%이므로, 상기 발광다이오드(9)로부터 발생되는 열이 외부로 배출되는 열전달율을 미리 정한 값으로 유지하면서도, 동시에 상기 리드부(20)와 본체(10)의 결합력이 확보될 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 상기 제1리드(21)는 3개의 외측단자를 가진 "h" 자형 평면 형상을 가지는 금속 평판 부재이며, 상기 제2리드(22)는 1개의 외측단자를 가진 "l" 자형 평면 형상을 가지는 금속 평판 부재이므로, 상기 제1리드(21) 및 제2리드(22)를 전기적으로 분리시킨 상태에서 4개의 외측단자(24)를 형성하기 용이하며, 상기 제1리드(21) 및 제2리드(22)의 면적을 증가시킴으로써, 상기 리드부(20)가 상기 발광다이오드(9) 및 외부 회로기판(P)에 접촉하는 면적을 증가시킬 수 있어, 상기 발광다이오드(9)로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 배출할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 상기 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 상기 리드부(20)의 상면(211, 221)이 상기 본체(10)의 바닥부(12) 상면(121)과 동일 평면상에 있으며, 상기 리드부(20)의 하면(212, 222)은 상기 본체(10)의 바닥부(12) 하면(122)과 동일 평면상에 있으므로, 상기 발광다이오드(9)를 상기 리드부(20)의 상면(211, 221) 에 부착하기 용이하며, 외부 회로기판(P)에 장착되었을 때 상기 리드부(20)로부터 상기 회로기판(P)으로의 열전달이 신속하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.
아울러, 상기 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 상기 외측단자(24)가 상기 측벽부(11)의 외주면으로부터 수평하게 돌출되어 있으므로, 외부 회로기판(P)에 장착할 시, 상기 외측단자(24)를 상기 회로기판(P)에 납땜하기 용이하다는 장점이 있다.
또한, 상기 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 상기 리드부(20)가 테두리를 따라 형성되어 있는 날개부(23)를 구비하며, 상기 본체(10)의 바닥공(15) 테두리에는 상기 날개부(23)를 수용할 수 있도록 상기 날개부(23)와 대응되는 형상으로 형성된 걸림턱(13)이 마련되어 있으므로, 상기 리드부(20)가 상기 본체(10)와 결합되었을 때 상기 바닥공(15)으로부터 쉽게 분리되어 이탈하지 않는다는 장점이 있다.
그리고, 상기 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 상기 리드부(20)의 상면에는, 상기 내측단자(25)와 외측단자(24) 사이에 배치되어 상기 내측단자(25)와 외측단자(24)를 공간적으로 분리시키는 홈부(27)가 형성되어 있으며, 상기 리드공(14)의 상측 내주면에는 상기 리드부(20)의 홈부(27)에 끼워질 수 있도록 대응되는 형상을 가진 돌기부(17)가 형성되어 있으므로, 외부의 수분이 상기 리드공(14)을 통하여 상기 본체(10)의 내부공간(16)으로 침투하지 못하도록 차단될 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 상기 측벽부(11)의 상단에 둘레를 따라 오버플로우방지턱(19)이 형성되어 있으므로, 상기 발광다이오드(9)가 상기 내부공간(16)에 장착된 후 최종적으로 상기 내부공간(16)에 채우게 될 LED 봉지제(8)의 재료인 에폭시 수지가 넘쳐흐르지 못하도록 막아줄 수 있는 장점이 있다.
아울러, 상기 발광다이오드 장착용 패키지(100)는, 상기 본체(10)가 폴리프탈아미드를 포함하며, 상기 리드부(20)는 구리 합금을 포함하고 있으므로, 상기 본체(10)가 치수 안정성이 높고, 고강도, 고강성 및 고내열성이며, 상기 리드부(20)의 열전도성도 우수하다는 장점이 있다.
본 실시예에서는, 상기 리드부(20)의 상면에 상기 홈부(27)가 형성되어 있고, 상기 본체(10)에 상기 홈부(27)에 끼워질 수 있도록 대응되는 형상을 가진 돌기부(17)가 형성되어 있으나, 상기 리드부(20)의 상면에 돌기부가 형성되고 상기 본체(10)에 홈부가 형성되는 구성도 가능함은 물론이다.
본 실시예에서는, 상기 본체(10)가 폴리프탈아미드를 포함하는 재질로 제조되나, 다른 종류의 합성수지가 사용될 수 있음은 물론이다.
본 실시예에서는, 상기 LED 봉지제(8)로서 합성수지의 일종인 에폭시 수지가 사용되고 있으나, 다른 재질의 LED 봉지제가 사용될 수 있음은 물론이다.
이상으로 본 발명을 설명하였는데, 본 발명의 기술적 범위는 상술한 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것은 아니며, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 수정 또는 변경된 등가의 구성은 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 것임은 명백하다.
＊ 도면의 주요부위에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 발광다이오드 장착용 패키지 10 : 본체
11 : 측벽부 12 : 바닥부
13 : 걸림턱 14 : 리드공
15 : 바닥공 16 : 내부공간
17 : 돌기부 18 : 전극위치표시부
19 : 오버플로우방지턱 20 : 리드부
21 : 제1리드 22 : 제2리드
23 : 날개부 24 : 외측단자
25 : 내측단자 27 : 홈부
8 : LED 봉지제 9 : 발광다이오드
P : 회로기판

Claims (9)

  1. 발광다이오드가 장착될 수 있는 바닥부와, 상기 바닥부로부터 상방으로 돌출되도록 형성되며 상기 발광다이오드를 둘러싸고 있는 측벽부와, 상기 바닥부와 측벽부에 의하여 형성된 내부공간과, 상기 내부공간으로부터 아래로 관통하도록 형성되어 상기 바닥부와 함께 바닥을 이루는 바닥공을 구비하는 본체;
    금속판 부재로서, 상면이 상기 발광다이오드의 하면에 직접 접촉하는 내측단자와, 외부 전원에 연결될 수 있는 외측단자를 구비하며, 상기 본체의 바닥공에 결합되는 리드부;를 포함하며,
    상기 리드부가 상기 본체의 바닥공을 폐쇄함으로써, 상기 리드부의 내측단자가 상기 본체의 내부공간으로 노출되며, 상기 리드부의 하면은 상기 본체의 바닥공을 통하여 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장착용 패키지.
  2. 제 1항에 있어서,
    전체 하면 중 상기 리드부의 노출된 하면이 차지하는 면적은 30% 내지 50%인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장착용 패키지.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 리드부는, 제1리드와 제2리드로 구성되며,
    상기 제1리드는 3개의 외측단자를 가진 "h" 자형 평면 형상을 가지는 금속 평판 부재이며,
    상기 제2리드는 1개의 외측단자를 가진 "l" 자형 평면 형상을 가지는 금속 평판 부재인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장착용 패키지.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 리드부의 상면은 상기 본체의 바닥부 상면과 동일 평면상에 있으며,
    상기 리드부의 하면은 상기 본체의 바닥부 하면과 동일 평면상에 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장착용 패키지.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 리드부의 외측단자는, 상기 본체의 측벽부로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장착용 패키지.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 리드부는, 상기 본체와의 결합시 상기 바닥공으로부터 이탈하지 않도록, 테두리를 따라 형성되어 있는 날개부를 구비하며,
    상기 본체의 바닥공 테두리에는, 상기 날개부를 수용할 수 있도록 상기 날개부와 대응되는 형상으로 형성된 걸림턱이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장착용 패키지.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 리드부의 상면에는, 상기 내측단자와 외측단자 사이에 배치되어 상기 내측단자와 외측단자를 공간적으로 분리시키는 홈부가 형성되어 있으며,
    상기 측벽부의 마주하는 양단부에는, 내측으로 연장되어 상기 바닥공과 연통되는 한 쌍의 리드공이 각각 형성되어 있으며,
    상기 리드공의 상측 내주면에는 상기 리드부의 홈부에 끼워질 수 있도록 대응되는 형상을 가진 돌기부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장착용 패키지.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 본체의 측벽부 상단 둘레를 따라 오버플로우방지턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장착용 패키지.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 본체는 합성수지를 포함하며,
    상기 리드부는 구리 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장착용 패키지.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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