KR101283615B1

KR101283615B1 - Junction box heat dissipating device

Info

Publication number: KR101283615B1
Application number: KR1020110133278A
Authority: KR
Inventors: 김효상; 전상길
Original assignee: 주식회사 유라코퍼레이션
Priority date: 2011-12-12
Filing date: 2011-12-12
Publication date: 2013-07-08
Also published as: KR20130066454A

Abstract

본 발명은 자동차 실내 박스에 사용하고 있는 정션박스 내의 벤딩형 PCB로부터 발생하는 열을 방출할 수 있는 장치에 관한 것이다.
본 발명은 릴레이나 퓨즈 등의 부품이 실장되어 있는 PCB를 보호해 주는 언더커버의 안착 구조를 개선하여, PCB에서 발생하는 열을 적절히 방출할 수 있는 새로운 형태의 PCB 방열구조를 구현함으로써, PCB의 온도상승으로 인한 부품의 불량을 확실하게 없앨 수 있는 등 정션박스의 품질을 확보할 수 있는 한편, 상부 PCB와 하부 PCB가 벤딩가능한 판스프링에 의해 연결되는 새로운 형태의 벤딩형 PCB를 구현함으로써, PCB 접속시 솔더링 공정을 줄일 수 있으며, 이에 따라 솔더링 공정과 관련한 각종 문제 역시 줄일 수 있는 정션박스 방열장치를 제공한다.The present invention relates to an apparatus capable of dissipating heat generated from a bending type PCB in a junction box used in an automobile interior box.
The present invention improves the mounting structure of the undercover that protects the PCB mounted with components such as relays and fuses, and implements a new type of PCB heat dissipation structure that can properly dissipate heat generated from the PCB. The quality of the junction box can be secured by reliably eliminating component defects due to temperature rise, and by implementing a new type of bending PCB in which the upper PCB and the lower PCB are connected by bendable leaf springs, The soldering process can be reduced at the time of connection, thereby providing a junction box heat dissipation device which can reduce various problems related to the soldering process.

Description

Junction box heat dissipating device

본 발명은 정션박스 방열장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 자동차 실내 박스에 사용하고 있는 정션박스 내의 PCB로부터 발생하는 열을 방출할 수 있는 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a junction box heat dissipation device, and more particularly, to an apparatus capable of dissipating heat generated from a PCB in a junction box used in a car interior box.

일반적으로 첨단 전자기술이 적용되는 자동차의 경우에 수많은 전자부품으로 구성되고 있으며, 각각의 전자부품에는 전원공급을 위한 배선들이 연결된다.In general, in the case of a vehicle to which advanced electronic technology is applied, a number of electronic components are formed, and each electronic component is connected with a wiring for power supply.

기존에는 배선을 보호하기 위해 퓨즈박스를 사용하였으나, 퓨즈박스의 내부에 수많은 배선들이 각 전자부품으로의 전원공급을 위해 밀집되면서 많은 문제점을 노출함에 따라, 최근에는 퓨즈박스 내부의 배선을 PCB 등으로 대체하고 퓨즈박스와 배선을 입출력 커넥터로 연결하는 형태의 정션박스를 널리 사용하고 있는 추세이다. In the past, fuse boxes were used to protect wiring. However, as many wirings are concentrated inside the fuse box to supply power to each electronic component, many problems are exposed. Junction boxes are being widely used to replace fuse boxes and wires with I / O connectors.

이러한 정션박스는 자동차의 다양한 전장품에 전기를 공급하는 역할을 하면서 각종 전장품에 과전류, 과부하 등이 발생하는 것을 방지하기 위한 보호장치로서 퓨즈나 릴레이 등을 포함한다. Such a junction box includes a fuse or a relay as a protective device for preventing overcurrent, overload, etc. from occurring in various electric appliances while supplying electricity to various electric appliances of the automobile.

즉, 정션박스는 자동차에서 퓨즈나 릴레이 등의 전기 회로를 집약하기 위하여 사용되는 것으로서, 자동차에 설치된 다양한 전기장치를 작동시킬 수 있도록 하기 위해 각 전기장치와 연결된 복수의 전기회로가 설치된다.In other words, the junction box is used to aggregate electrical circuits such as fuses and relays in a vehicle, and a plurality of electrical circuits connected to each electrical apparatus are installed to operate various electrical apparatuses installed in the automobile.

그리고, 정션박스는 자동차의 개별 전기 전자 부품에 전원을 공급하는 분배 센터의 역할을 하며, PCB에 일정한 수치 이상의 전류가 흐르면 순간적으로 융단되면서 회로를 차단하는 퓨즈, 입력되는 값이 일정 값에 도달하는 경우에 작동되어 다른 회로를 개폐하는 릴레이, 다이오드 등을 통해 누전 및 전기적인 합선에 의한 화재로부터 배선 및 차량을 보호한다. In addition, the junction box serves as a distribution center for supplying power to individual electric and electronic parts of a vehicle.A fuse that melts instantaneously and cuts off a circuit when a current exceeding a predetermined value flows through a PCB, and an input value reaches a certain value. Relays, diodes, etc., which operate in the case of opening and closing other circuits, protect wiring and the vehicle from fire from short circuit and electric short circuit.

보통 정션박스는 퓨즈나 릴레이 터미널로 연결되는 배선을 PCB로 처리하고, PCB의 배선은 커넥터를 통해 하네스와 전기적으로 연결시킨 구조로 이루어지며, 엔진룸이나 자동차 실내의 운전석 주변에 설치된다. Normally, junction box is processed by PCB which is connected to fuse or relay terminal, and wiring of PCB is made by connecting connector to harness electrically. It is installed around the driver's seat in engine room or inside a car.

예를 들면, 자동차 실내 박스에 사용하고 있는 정션박스의 경우 PCB를 통해 릴레이, 퓨즈, 터미널을 사용하여 전원분배를 하고 있으며, 릴레이, 퓨즈, 전자소자 등의 부품이 실장되어 있는 PCB는 언더커버의 내부 바닥면에 안착되는 구조로 설치된다. For example, a junction box used in a car interior box distributes power by using relays, fuses, and terminals through the PCB, and PCBs with components such as relays, fuses, and electronic devices are mounted on the undercover. It is installed in a structure seated on the inner bottom surface.

이러한 정션박스는 PCB 내에 열이 발생하거나 온도가 올라갈 경우 이를 적절하게 방출시킬 수 있는 수단을 갖추고 있지 못하는 관계로 전원분배 및 품질 문제를 일으키는 단점이 있다. Such a junction box has a disadvantage of causing power distribution and quality problems because it does not have a means for properly discharging heat generated in the PCB or when the temperature rises.

즉, 기존의 정션박스는 PCB가 언더커버에 면 접촉을 통해 안착되기 때문에 열방출 효과가 낮고, PCB 내 열 집중 발생으로 인해 릴레이 및 전자소자의 손상, 언더커버의 변형, PCB 패턴 소손 및 터미털 변형 등의 우려가 높은 문제가 있다. In other words, the conventional junction box has a low heat dissipation effect because the PCB is seated on the undercover through surface contact. There is a high concern of deformation.

결국, 위와 같은 문제로 인한 부품의 손상으로 전원분배 및 품질 문제가 발생하게 되는 등 이에 대한 보완이 요구되고 있는 실정이다.
As a result, there is a need for supplementation such as power distribution and quality problems caused by damage to components due to the above problems.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 릴레이나 퓨즈 등의 부품이 실장되어 있는 PCB를 보호해 주는 언더커버의 안착 구조를 개선하여, PCB에서 발생하는 열을 적절히 방출할 수 있는 새로운 형태의 PCB 방열구조를 구현함으로써, PCB의 온도상승으로 인한 부품의 불량을 확실하게 없앨 수 있는 등 정션박스의 품질을 확보할 수 있는 정션박스 방열장치를 제공하는데 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been devised in view of the above-mentioned situation, and improves the mounting structure of the undercover protecting the PCB on which components such as relays and fuses are mounted, so that heat generated from the PCB can be properly released. The purpose of the present invention is to provide a junction box heat dissipation device that can ensure the quality of the junction box by reliably eliminating component defects caused by the PCB temperature rise by implementing a new type of PCB heat dissipation structure.

또한, 본 발명의 다른 목적은 PCB가 상하 이층구조로 벤딩가능하게 연결되는 새로운 형태의 벤딩형 PCB를 구현함으로써, PCB 접속시 솔더링 공정을 줄일 수 있으며, 이에 따라 솔더링 공정과 관련한 각종 문제를 줄일 수 있는 정션박스 방열장치를 제공하는데 있다.
In addition, another object of the present invention is to implement a new type of bend-type PCB in which the PCB is bent to the upper and lower two-layer structure, it is possible to reduce the soldering process when connecting the PCB, thereby reducing various problems related to the soldering process To provide a junction box heat sink.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 정션박스 방열장치는 다음과 같은 특징이 있다. Junction box heat dissipation device provided by the present invention in order to achieve the above object has the following features.

상기 정션박스 방열장치는 전자 소자 부품이 실장되어 있는 PCB와, 상기 PCB의 보호를 위한 언더커버를 포함하며, 상기 언더커버의 내부에는 PCB를 언더커버의 바닥면으로부터 일정 높이 이격시키기 위한 이격수단이 구비되어 언더커버 바닥면과 PCB 간에 간격이 조성됨으로써, PCB 내 열이 발생되거나 온도가 올라갈 경우에 이때의 열을 방열시켜서 PCB 실장 부품을 보호할 수 있는 특징이 있다. The junction box heat dissipation device includes a PCB on which an electronic device component is mounted, and an under cover for protecting the PCB, wherein an inner space of the under cover is provided to separate the PCB from a bottom of the under cover by a predetermined height. Since the gap is formed between the undercover bottom surface and the PCB, it is possible to protect the PCB mounting components by dissipating heat at this time when heat is generated in the PCB or the temperature rises.

여기서, 상기 이격수단은 언더커버의 바닥면으로부터 일정높이 돌출 형성되는 리브로 이루어지고, 상기 리브의 상단에 PCB가 안착된다. Here, the separation means is made of a rib formed to protrude a predetermined height from the bottom surface of the undercover, the PCB is mounted on the top of the rib.

한편, 상기 리브는 직경이 다른 여러 개의 원형 리브를 동심원상으로 배치한 형태로 구성할 수 있다. On the other hand, the rib may be configured in the form of a plurality of circular ribs of different diameters arranged concentrically.

그리고, 상기 언더커버의 바닥에는 외부와 통하는 다수의 방열홀을 형성하고, 특히 이때의 각 방열홀이 있는 위치마다 홀과 연통되는 관을 돌출 형성하여, 커버 내의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있고, 또 커버 내부로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. In addition, the bottom of the undercover forms a plurality of heat dissipation holes communicating with the outside, and in particular, a tube communicating with the hole is formed at each position of the heat dissipation holes at this time, thereby effectively dissipating heat in the cover to the outside. In addition, it is preferable to prevent the inflow of moisture into the cover.

바람직한 실시예로서, 상기 언더커버의 바닥면 외측에는 외부와 통하는 홀 주변을 마감할 수 있는 더미커버를 부착하여, 수분이나 이물질 등이 커버 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것이 좋다. As a preferred embodiment, it is preferable to attach a dummy cover that can close the periphery of the hole communicating with the outside of the underside of the undercover, so as to prevent the inflow of moisture or foreign matter into the cover.

한편, 상기 PCB는 각각 전장부품이 실장되어 있는 상판 PCB 및 하판 PCB로 구성되고, 상기 상판 PCB 및 하판 PCB는 전도성 재질의 판스프링으로 연결되어, 상판 PCB와 하판 PCB가 일정 간격을 두고 상하로 배치가능한 벤딩형 PCB로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
On the other hand, the PCB is composed of a top PCB and a bottom PCB, each of which is equipped with electrical components, the top PCB and the bottom PCB is connected by a plate spring of a conductive material, the top PCB and the bottom PCB is arranged up and down at a predetermined interval It is characterized by consisting of a bending type PCB.

본 발명에서 제공하는 정션박스 방열장치는 다음과 같은 장점이 있다. Junction box heat dissipation device provided by the present invention has the following advantages.

첫째, PCB 안착시 PCB와 언더커버 간에 간격을 주거나, 열방출을 위한 홀을 구비함으로써, PCB 내 열 집중 발생으로 릴레이나 퓨즈, 전자소자 등의 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 따라서 전원분배 등의 기능에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 등 정션박스의 품질을 확보할 수 있는 장점이 있다. First, by providing a gap between the PCB and the undercover when mounting the PCB, or by providing a hole for heat dissipation, it is possible to prevent damage to the components such as relays, fuses, electronic devices due to heat concentration in the PCB, and thus power distribution There is an advantage to secure the quality of the junction box, such as to increase the reliability of the function.

둘째, 언더커버 내의 리브를 이용하여 1차적으로 열을 분산시키고, 언더커버 내의 홀을 이용하여 2차적으로 열을 밖으로 내보내는 방식이므로, 열방출 성능의 향상으로 냉각효율을 높일 수 있는 장점이 있다. Second, since the heat is primarily distributed by using the ribs in the undercover, and the heat is secondarily discharged out by using the holes in the undercover, there is an advantage of increasing the cooling efficiency by improving the heat dissipation performance.

셋째, 언더커버에 별도의 더미커버를 설치하여 박스 내의 수분 유입을 방지할 수 있으므로, PCB 및 내부 부품을 부식이나 쇼트 등으로부터 보호할 수 있는 장점이 있다. Third, by installing a separate dummy cover on the undercover to prevent the inflow of moisture in the box, there is an advantage that can protect the PCB and internal components from corrosion or short.

넷째, 상부 PCB와 하부 PCB를 판스프링으로 연결한 새로운 벤딩형 PCB를 적용함으로써, PCB 접속시 솔더링 공정을 줄일 수 있고, 결국 솔더링 공정과 관련한 각종 문제를 줄일 수 있는 장점이 있다.
Fourth, by applying a new bending type PCB that connects the upper PCB and the lower PCB by a plate spring, it is possible to reduce the soldering process when connecting the PCB, after all it has the advantage of reducing various problems related to the soldering process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스 방열장치의 내부 구조를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스 방열장치의 저면 구조를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스 방열장치에서 벤딩형 PCB, 언더커버 및 더미커버의 조립 형상을 나타내는 정면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스 방열장치의 사용상태를 나타내는 단면도.1 is a perspective view showing the internal structure of a junction box heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the bottom structure of the junction box heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a front view showing the assembly shape of the bending type PCB, undercover and dummy cover in the junction box heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a state of use of the junction box heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스 방열장치의 내부 구조를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스 방열장치의 저면 구조를 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view showing the internal structure of the junction box heat dissipation device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the bottom structure of the junction box heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.

도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 정션박스는 어퍼커버(미도시)와 결합되어 박스의 전체 외관을 형성하면서 하나의 밀폐된 케이스를 구성하는 언더커버(11)를 포함하고, 상기 정션박스 방열장치는 언더커버(11)의 내부에 안착되는 PCB, 예를 들면 벤딩형 PCB를 커버 바닥면으로부터 일정높이 떨어뜨린 상태로 설치하여, PCB와 커버 바닥면 간에 간격을 조성하면서 PCB 내의 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 구조로 이루어진다. 1 and 2, the junction box includes an undercover 11, which is combined with an upper cover (not shown) to form an entire appearance of the box and constitutes one sealed case. The box heat dissipation device installs a PCB, for example, a bending type PCB, which is seated inside the undercover 11, with a predetermined height away from the bottom of the cover, thereby creating a gap between the PCB and the bottom of the cover, thereby maintaining heat in the PCB. It is made of a structure that can effectively radiate heat.

이를 위하여, 릴레이, 퓨즈, 전자 소자 등과 같은 부품이 실장되어 있는 PCB의 보호를 위한 사각박스 형태의 언더커버(11)가 마련되고, 상기 언더커버(11)의 내부에는 PCB와 언더커버(11)의 바닥면 사이에 간격이 조성되도록 PCB를 언더커버(11)의 바닥면으로부터 일정 높이 이격시키기 위한 이격수단이 구비된다.To this end, a rectangular box-shaped undercover 11 for protecting a PCB on which components such as a relay, a fuse, an electronic device, and the like are mounted is provided, and the PCB and the undercover 11 are formed inside the undercover 11. Spacer means for spaced apart a predetermined height from the bottom surface of the undercover 11 so that a gap is formed between the bottom surface of the.

여기서, 이격수단은 언더커버(11)의 바닥면으로부터 일정 높이로 수직 돌출 형성되는 길 다란 띠 모양의 리브(12)와 같은 구조물로 이루어진다. Here, the separation means is made of a structure such as a long strip-shaped rib 12 is formed to protrude vertically from the bottom surface of the undercover 11 at a predetermined height.

이에 따라, 상기 언더커버(11)의 내부에 PCB가 안착될 때, PCB의 저면이 리브(12)의 상단에 얹혀지는 구조로 안착될 수 있게 되고, 이렇게 안착되는 PCB와 언더커버(11)의 바닥면 사이에는 간격이 조성됨으로써, 결국 종전과 같이 커버 내에서의 PCB 면착을 방지할 수 있어 그만큼 방열효과를 얻을 수 있게 된다. Accordingly, when the PCB is seated in the undercover 11, the bottom surface of the PCB may be seated in a structure in which the top of the rib 12 is mounted, and thus the PCB and the undercover 11 are seated. Since the gap is formed between the bottom surface, it is possible to prevent the PCB adhesion in the cover as in the past, so that the heat dissipation effect can be obtained.

여기서, 상기 리브(12)는 언더커버(11) 바닥면에서 소정의 높이를 갖는 것이라면 어떠한 배치 형태라도 무난하게 적용할 수 있지만, 본 발명의 일 예에서 제시하고 있는 바와 같이, 직경이 다른 여러 개의 원형 리브(12)를 구비하고, 직경이 작은 것부터 큰 순서대로 언더커버(11) 바닥면 중앙에서부터 외곽 쪽으로 동심원을 이루며 순차 배치되도록 한 형태가 다양한 규격의 PCB를 안정적으로 받쳐줄 수 있는 측면에서 바람직하다 할 수 있다. Here, the rib 12 may be applied to any arrangement form as long as it has a predetermined height on the bottom surface of the undercover 11, but as shown in an example of the present invention, a plurality of different diameters A shape having a circular rib 12 and arranged in a concentric circle from the center of the bottom surface of the undercover 11 to the outer edge in order from the smallest to the largest is preferable in terms of being able to stably support PCBs of various specifications. can do.

그리고, 상기 리브(12)와 후술하는 관(14)은 별도로 제작하여 부착하는 방식으로 설치될 수도 있지만, 언더커버(11)의 성형시 일체로 성형되는 것이 바람직하다. In addition, the rib 12 and the tube 14 to be described later may be installed in a manner of making and attaching separately, but it is preferable that the under cover 11 is integrally molded.

따라서, 이러한 형태의 리브(12) 위에 놓여지는 PCB의 경우, PCB 내의 열이 리브(12)로 인해 조성되는 간격을 통해 분산될 수 있게 되므로, PCB 내의 열을 효과적으로 방열시킬 수 있게 된다. Therefore, in the case of the PCB placed on the rib 12 of this type, the heat in the PCB can be distributed through the gap formed by the rib 12, it is possible to effectively dissipate heat in the PCB.

또한, PCB 내의 열을 좀 더 효율적으로 방열시키기 위한 수단으로 언더커버(11)의 바닥면에는 바닥면을 관통하도록 뚫려있는 형태의 방열홀(13)이 다수 형성된다. In addition, as a means for more efficiently dissipating heat in the PCB, a plurality of heat dissipation holes 13 are formed in the bottom surface of the undercover 11 so as to penetrate the bottom surface.

이때의 방열홀(13)은 리브(12) 사이 사이의 간격 내에 위치되도록 하여 PCB(10)가 리브(12) 위에 안착 되었을 때 리브(12) 사이에 갇혀 있는 열을 보다 신속하게 밖으로 내보낼 수 있도록 한다. At this time, the heat dissipation hole 13 is located within the gap between the ribs 12 so that when the PCB 10 is seated on the ribs 12, the heat trapped between the ribs 12 can be discharged out more quickly. do.

따라서, 상기 언더커버(11)의 바닥면에 설치된 리브(12)가 PCB의 면착을 방지하여 열을 분산하는 1차적 역할을 하게 되고, 또 언더커버(11)의 바닥면에 뚫려 있는 방열홀(13)이 PCB 열을 밖으로 내보내는 2차적 역할을 하게 되므로, 박스 내의 PCB 온도상승으로 인한 부품의 불량을 확실하게 개선할 수 있게 된다. Therefore, the rib 12 installed on the bottom surface of the undercover 11 serves as a primary role of dissipating heat by preventing the PCB from adhering to the PCB, and further includes a heat dissipation hole drilled in the bottom surface of the undercover 11. 13) plays the secondary role of exporting the PCB heat out, which makes it possible to reliably improve the defects of components due to the PCB temperature rise in the box.

한편, 상기 언더커버(11)의 밑면에는 언더커버(11) 내부로 수분이 유입되는 것을 막아주는 다수의 관(14)이 돌출 형성되며, 이때의 관(14)은 방열홀(13)이 있는 위치마다 하나씩 배속되는 형태로 형성될 수 있게 되고, 이렇게 형성되는 관(14)과 방열홀(13)은 그대로 연통되는 구조를 이루게 된다. On the other hand, the bottom of the undercover 11 is formed with a plurality of tubes 14 protruding to prevent the water from entering into the undercover 11, the tube 14 at this time has a heat dissipation hole 13 It can be formed in a form that is assigned to each position one by one, the tube 14 and the heat dissipation hole 13 is formed in this way to form a structure in communication.

이에 따라, 박스 상단에서 물이 흐를 때 언더커버의 표면을 따라 내려오는 물이 관(14)을 타고 아래로 떨어지게 되므로, 언더커버(11)의 내부로 물이 유입되는 것을 1차적으로 차단할 수 있게 된다. Accordingly, when water flows from the top of the box, water flowing down the surface of the undercover falls down through the tube 14, so that water may be primarily blocked from flowing into the undercover 11. do.

그리고, 상기 언더커버(11)에는 수분 및 이물질의 유입을 막아주는 역할을 하는 사각 박스 형태의 더미커버(15)가 구비되고, 이때의 더미커버(15)는 언더 커버(11)의 바닥면 소정의 영역, 즉 언더커버(11)의 바닥면에 형성되어 있는 방열홀(13)과 관(14)이 분포되어 있는 영역을 마감하는 역할을 하게 된다. In addition, the undercover 11 is provided with a dummy cover 15 having a rectangular box shape that serves to prevent the inflow of moisture and foreign substances, and the dummy cover 15 at this time is predetermined on the bottom surface of the under cover 11. It serves to close the area where the heat dissipation hole 13 and the pipe 14 are formed in the area, that is, the bottom surface of the undercover 11 is distributed.

이때의 더미커버(15)는 접착, 클립체결, 나사체결 등의 방식으로 언더커버(11)측에 부착될 수 있게 된다. At this time, the dummy cover 15 can be attached to the undercover 11 side in a manner such as bonding, clip fastening, screw fastening.

이에 따라, 상기 더미커버(15)의 존재로 인해 언더커버(11)에 있는 방열홀(13)과 관(14)을 통한 수분 및 이물질의 유입을 완전 차단할 수 있게 된다. Accordingly, due to the presence of the dummy cover 15, it is possible to completely block the inflow of moisture and foreign matter through the heat dissipation hole 13 and the tube 14 in the under cover 11.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스 방열장치에서 벤딩형 PCB, 언더커버 및 더미커버의 조립 형상을 나타내는 정면도이다. Figure 3 is a front view showing the assembly shape of the bending type PCB, the undercover and the dummy cover in the junction box heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 상기 벤딩형 PCB(10)는 언더커버(11)의 상부로부터 진입하여 그 내부에 안착되고, 상기 더미커버(15)는 언더커버(11)의 저면에 그대로 부착되는 구조로 설치된다. As shown in FIG. 3, the bending type PCB 10 enters from the top of the undercover 11 and is seated therein, and the dummy cover 15 is attached to the bottom of the undercover 11 as it is. Is installed as a structure.

이렇게 안착되는 벤딩형 PCB(10)는 언더커버(11)의 바닥면으로부터 돌출되어 있는 리브(12) 위에 놓여지는 상태로 안착되어 고정되며, 이때의 PCB 고정방식은 통상의 방식을 적용할 수 있게 된다. The bent PCB 10 seated in this way is seated and fixed in a state of being placed on the rib 12 protruding from the bottom surface of the undercover 11, and the PCB fixing method can be applied in a conventional manner. do.

한편, 본 발명에서는 기존의 PCB를 대체할 수 있는 새로운 형태의 벤딩형 PCB를 제공한다. On the other hand, the present invention provides a new type of bending PCB that can replace the existing PCB.

보통 PCB의 경우에 정션박스 내에서 솔더링에 의해 점퍼핀에 연결되는데, 기존의 판 형상의 보드 형태를 이루는 PCB는 솔더링 면적이 넓어서 솔더링 공정이 많아질 수밖에 없고, 이로 인해 작업 공정이 길어지고 또한 솔더링 불량이 많이 발생하는 문제가 있다. In general, PCB is connected to the jumper pin by soldering in the junction box. The PCB, which has the shape of a conventional board, has a large soldering area, which increases the soldering process, resulting in a longer work process and soldering. There is a problem that a lot of defects occur.

이를 해소하기 위하여, 본 발명에서 제공하는 PCB(10)는 벤딩형 PCB로서, 각각 전장부품이 실장되어 있는 상판 PCB(10a) 및 하판 PCB(10b)가 상하 서로 마주보는 이층 구조로 이루어지며, 이때의 상판 PCB(10a)와 하판 PCB(10b)는 동과 같은 전도성이 우수한 재질로 되어 있는 연결부재(16)로 연결되는 구조를 갖는다.In order to solve this, the PCB 10 provided in the present invention is a bending type PCB, each of which consists of a two-layer structure in which the upper and lower PCB 10a and the lower PCB 10b on which electric components are mounted, face each other up and down. The upper PCB (10a) and the lower PCB (10b) of the structure has a structure connected to the connection member 16 made of a material having excellent conductivity, such as copper.

이때, 연결부재(16)은 벤딩력, 즉 상하 탄성력을 부여하기 위해 PCB와 연결되는 반대편으로 볼록한 반원형 또는 반타원형 형태로 이루어진 판스프링이다. At this time, the connecting member 16 is a plate spring made of a semi-circular or semi-elliptical shape convex to the opposite side connected to the PCB to give a bending force, that is, the upper and lower elastic force.

이에 따라, 상기 상판 PCB(10a)와 하판 PCB(10b)는 연결부재(16)의 벤딩특성을 이용하여 서로 일정 간격을 두고 상하 탄성력을 유지하면서 위아래로 배치되는 형태를 취할 수 있게 된다.Accordingly, the upper PCB 10a and the lower PCB 10b may be disposed up and down while maintaining the elastic force of the upper and lower sides at a predetermined distance from each other by using the bending characteristics of the connecting member 16.

이와 같이, 상기 벤딩형 PCB(10)는 PCB 전체가 정션박스 내에서 점퍼핀에 솔더링되는 구조가 아니라 PCB의 일부는, 즉 상판 PCB(10a)는 공중에 떠 있는 상태로 전도성이 우수한 연결부재(16)에 의해 하판 PCB(10b)와 전기적으로 연결되어 있는 구조에 의해, 종래와 솔더링 공정을 축소할 수 있는 등 솔더링 공정과 관련한 불량 등의 문제를 완전히 배제할 수 있게 된다. As such, the bending type PCB 10 is not a structure in which the entire PCB is soldered to the jumper pins in the junction box, but a part of the PCB, that is, the upper PCB 10a is floating in the air and has excellent connection member ( 16) by the structure electrically connected to the lower PCB 10b, it is possible to completely eliminate problems such as defects related to the soldering process, such as can reduce the conventional soldering process.

따라서, 이와 같이 구성되는 정션박스의 방열장치에서 PCB 내 집중 열을 방열시키는 과정을 살펴보면 다음과 같다. Therefore, the process of dissipating the concentrated heat in the PCB in the heat dissipation device of the junction box configured as described above is as follows.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스 방열장치의 사용상태를 나타내는 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view showing a state of use of the junction box heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 벤딩형 PCB(10)에서 열이 발생되거나 또는 온도가 올라가는 경우 이때의 열은 화살표 방향과 같이 PCB (10) 저면과 언더커버(11)의 바닥면 사이의 간격, 즉 리브(12)에 의해 만들어진 공간 내로 발산되고, 이렇게 발산되는 열은 언더커버(11)의 바닥에 있는 방열홀(13)를 통해 밖으로 빠져나게 되므로, PCB 내의 열을 효과적으로 방출시킬 수 있게 된다. As shown in FIG. 4, when heat is generated or the temperature rises in the bending-type PCB 10, the heat at this time is a distance between the bottom surface of the PCB 10 and the bottom surface of the undercover 11, as shown by the arrow direction. That is, the heat generated by the ribs 12 is discharged, and the heat generated in this way is released through the heat dissipation hole 13 at the bottom of the undercover 11, so that the heat in the PCB can be effectively released.

이와 같이, 본 발명은 PCB가 안착되는 언더커버의 구조를 기존 형식에서 벗어나 언더커버 내 리브 및 홀을 형성시켜 PCB와 언더커버에 간격을 주는 구조를 구현함으로써, 정션박스의 작동시 발생하는 열, 특히 PCB 내의 열을 리브와 홀을 통해 방출시킬 수 있고, 따라서 릴레이나 전자소자 등과 같은 부품이 손상되는 문제, 언더커버의 변형 문제, PCB 패턴 소손 및 터미널 변형 문제 등을 완전히 배제할 수 있으며, 결국 제품의 기능에 대한 신뢰성 및 제품의 품질을 확보할 수 있다.
As described above, the present invention forms a rib and a hole in the undercover away from the existing form of the undercover structure on which the PCB is seated, thereby implementing a structure in which the gap between the PCB and the undercover is realized. In particular, the heat in the PCB can be released through the ribs and holes, thereby completely eliminating the problem of damage to components such as relays and electronic devices, deformation of undercover, burnout of PCB patterns and deformation of terminals, and so on. It can ensure the reliability of the function of the product and the quality of the product.

10 : PCB 11 : 언더커버
12 : 리브 13 : 방열홀
14 : 관 15 : 더미커버
16 : 연결부재10: PCB 11: Undercover
12 rib 13 heat dissipation hole
14 tube 15 dummy cover
16: connecting member

Claims

Including an undercover provided with a separation means for separating the PCB from the bottom surface of the undercover by a predetermined height to prevent the adhesion of the PCB, the heat generated in the PCB is formed by the separation means and the bottom of the PCB Junction box heat dissipation device is distributed through the gap between the surface, the bottom surface of the undercover characterized in that a plurality of heat dissipation holes are formed.

The junction box heat dissipation device according to claim 1, wherein the separation means is formed of a rib which protrudes a predetermined height from the bottom surface of the undercover, and a PCB is mounted on an upper end of the rib.

The junction box heat dissipation device as set forth in claim 2, wherein the rib has a shape in which a plurality of circular ribs having different diameters are arranged concentrically.

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The junction of claim 1, wherein a tube communicating with the heat dissipation hole is protruded at each position of the heat dissipation hole on the outer side of the bottom surface of the under cover to prevent water from flowing into the under cover. Box heat sink.

The junction box heat dissipation device according to claim 1 or 2, further comprising a dummy cover at a lower portion of the undercover to prevent the inflow of moisture and foreign substances into the undercover while covering the bottom surface of the undercover.

The PCB of claim 1, wherein the upper and lower PCBs, each of which is equipped with electrical components, are arranged up and down at a predetermined interval, and the upper and lower PCBs are connected to each other by a connection member made of a conductive material. Junction box heat sink.

The junction box heat dissipation device according to claim 7, wherein the connection member is formed of a leaf spring having a convexly rounded shape opposite to the upper and lower PCBs.