KR101275756B1 - LED lighting apparatus and the method for manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따라 엘이디 패키지, 상기 엘이디 패키지가 실장되는 기판, 상기 기판과 이격되어 배치되는 도선부, 상기 기판 및 상기 도선부를 각각 내장하는 복수의 홈부가 형성된 몰드부 및 상기 몰드부를 관통하여 상기 기판 및 상기 도선부를 전기적으로 연결하는 접속핀을 포함하는 엘이디 조명 장치가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, an LED package, a substrate on which the LED package is mounted, a conductive part disposed to be spaced apart from the substrate, a mold part including a plurality of groove parts in which the substrate and the conductive part are respectively formed, and the mold part penetrates. Thus, an LED lighting device including a connecting pin for electrically connecting the substrate and the conductive part is provided.

Description

엘이디 조명 장치 및 그 제조 방법 {LED lighting apparatus and the method for manufacturing thereof}LED lighting apparatus and manufacturing method thereof

본 발명은 엘이디 조명 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting device and a method of manufacturing the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하 '엘이디'라 함)는 종래의 광원에 비하여 소형이고 수명이 길뿐만 아니라 전기에너지가 빛 에너지로 직접 변환되기 때문에 전력이 적게 소모되어 에너지 효율이 우수한 고광도를 발하는 특성을 지니고 있다.Light Emitting Diode (hereinafter referred to as 'LED') is smaller and longer in life than conventional light sources, and because it converts electrical energy directly into light energy, it consumes less power and emits high brightness with high energy efficiency. It has

또한, 응답속도가 수 나노 초로 고속 응답이 가능하여 비디오 신호 스트림에 효과적이고, 임펄시브(Impulsive) 구동이 가능하며, 색 재현성이 100% 이상이고 적색, 녹색, 청색 엘이디의 광량을 조정하여 휘도, 색 온도 등을 임의로 변경할 수 있는 장점을 제공한다.In addition, response speed of several nanoseconds enables high speed response, which is effective for video signal stream, impulsive driving, color reproducibility is more than 100%, and brightness of red, green, and blue LEDs are adjusted. It provides the advantage that the color temperature and the like can be arbitrarily changed.

따라서, 이러한 엘이디를 광원으로 하는 다양한 조명기구가 개발되고 있으며, 근래에는 기존의 형광등을 대체할 수 있는 엘이디 조명장치가 개시되고 있다. 이러한 엘이디는 일반적으로, 전류 인가에 따른 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 엘이디 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히 '엘이디 패키지'라고 칭해지고 있다.Accordingly, various lighting apparatuses using such LEDs as light sources have been developed, and recently, LED lighting apparatuses that can replace conventional fluorescent lamps have been disclosed. Such LEDs are generally devices that emit light when electrons and holes meet and emit light in a PN semiconductor junction due to a current application, and are generally manufactured in a package structure in which an LED chip is mounted. have.

위와 같은 엘이디 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다. LED packages as described above are generally mounted on a printed circuit board (Printed Circuit Board) is configured to emit light by receiving a current from the electrode formed on the printed circuit board.

이러한 엘이디 조명 장치에 관한 기술로는 공개 특허 제2011-0080626호가 있다.
As a technology related to such an LED lighting device, there is disclosed Korean Patent No. 2011-0080626.

본 발명의 실시예들은, 단선 불량을 개선하고, 열 방출 효율이 좋은 엘이디 조명 장치 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
Embodiments of the present invention are to provide an LED lighting device and a method of manufacturing the same, which improves disconnection failure and has good heat dissipation efficiency.

본 발명의 일 측면에 따르면, 엘이디 패키지, 상기 엘이디 패키지가 실장되는 기판, 기판과 이격되어 배치되는 도선부, 기판 및 도선부를 각각 내장하는 복수의 홈부가 형성된 몰드부 및 몰드부를 관통하여 기판 및 도선부를 전기적으로 연결하는 접속핀을 포함하는 엘이디 조명 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, an LED package, a substrate on which the LED package is mounted, a conductive part disposed to be spaced apart from the substrate, a plurality of grooves each including a substrate and a conductive part formed therein, the substrate and the conductive line penetrate through the mold part. An LED lighting device is provided that includes a connecting pin for electrically connecting a portion.

홈부는, 기판이 내장되기 위한 기판 내장용 홈 및 도선부가 내장되기 위한 도선부 내장용 홈을 포함할 수 있다. The groove portion may include a substrate embedding groove for embedding the substrate and a conductor embedding groove for embedding the conductor.

접속핀은, 기판 내장용 홈과 도선부 내장용 홈 사이의 몰드부를 관통할 수 있다. The connecting pin can penetrate the mold portion between the substrate embedding groove and the conductive wire embedding groove.

도선부는, 전원의 양극에 연결되는 제1 도선 및 전원의 음극에 연결되는 제2 도선을 포함할 수 있다. The conductive part may include a first conductive line connected to the positive electrode of the power supply and a second conductive line connected to the negative electrode of the power source.

접속핀은 한 쌍으로 배치되며, 한 쌍의 접속핀 중 어느 하나는 엘이디 패키지의 양극 단자 및 제1 도선을 전기적으로 연결하며, 다른 하나는 엘이디 패키지의 음극 단자 및 제2 도선을 전기적으로 연결할 수 있다. The connecting pins are arranged in pairs, and one of the pair of connecting pins can electrically connect the positive terminal and the first lead of the LED package, and the other can electrically connect the negative terminal and the second lead of the LED package. have.

도선부 내장용 홈은, 제1 도선이 삽입되는 제1 도선 내장용 홈 및 제2 도선이 삽입되는 제2 도선 내장용 홈을 포함할 수 있다. The groove for embedding the wire part may include a groove for embedding the first wire into which the first wire is inserted and a groove for embedding the second wire into which the second wire is inserted.

제1 도선 내장용 홈 및 제2 도선 내장용 홈은 각각 기판 내장용 홈과 이격되어 배치될 수 있다. The first wire embedded groove and the second wire embedded groove may be spaced apart from the substrate embedded groove, respectively.

홈부는, 기판 및 도선부가 삽입되기 위하여, 일면이 개방될 수 있다. The groove portion may have one surface open to insert the substrate and the conductive portion.

홈부의 개방면은 몰드부의 각각 다른 면에 형성될 수 있다. Opening surfaces of the groove portions may be formed on different surfaces of the mold portion.

기판 내장용 홈은, 기판의 양측을 지지하기 위하여 기판이 삽입될 수 있는 지지 홈을 포함할 수 있다. The substrate embedding groove may include a support groove into which the substrate may be inserted to support both sides of the substrate.

기판 내장용 홈은, 엘이디 패키지의 방열을 위한 공간을 제공하는 통기 홈을 포함할 수 있다. The substrate embedded groove may include a ventilation groove that provides a space for heat dissipation of the LED package.

엘이디 패키지는 복수이며, 복수의 엘이디 패키지는 일렬로 배치될 수 있다. There may be a plurality of LED packages, and the plurality of LED packages may be arranged in a line.

기판은 복수의 엘이디 패키지가 각각 실장되는 복수의 실장부 및 인접한 실장부를 서로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. The substrate may include a plurality of mounting units on which the plurality of LED packages are mounted, and a connection portion connecting the adjacent mounting units to each other.

연결부의 폭은 실장부의 폭보다 작을 수 있다. The width of the connection portion may be smaller than the width of the mounting portion.

실장부는 기판 내장용 홈에 삽입될 수 있다. The mounting portion may be inserted into the groove for embedding the substrate.

몰드부는, 복수의 엘이디 패키지가 배치된 방향을 따라 연장될 수 있다. The mold part may extend along a direction in which the plurality of LED packages are disposed.

복수의 엘이디 패키지는, 기판에 전기적으로 직렬로 연결되어 실장될 수 있다. The plurality of LED packages may be mounted in series with the substrate.

기판에는 복수의 엘이디 패키지가 실장되며, 기판은 복수로 배치될 수 있다. A plurality of LED packages may be mounted on the substrate, and a plurality of substrates may be disposed.

복수의 기판은, 도선부에 대하여 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. The plurality of substrates may be electrically connected in parallel with the conductive parts.

몰드부는, 탄성 재질일 수 있다. The mold part may be an elastic material.

기판은, 연성 인쇄회로기판일 수 있다. The substrate may be a flexible printed circuit board.

기판은, 베이스 기판의 두께가 50um일 수 있다. The substrate may have a thickness of 50 μm.

기판 및 도선부가 내장된 몰드부를 감싸는 튜브를 더 포함할 수 있다. The apparatus may further include a tube surrounding the mold part in which the substrate and the conductive part are embedded.

튜브는, 광 확산부를 더 포함할 수 있다. The tube may further include a light diffusing portion.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1항에 따른 엘이디 조명 장치를 제조하는 방법으로서, 복수의 홈부가 형성된 몰드부를 준비하는 단계, 홈부에 도선부 및 상기 기판을 삽입하는 단계 및 도선부 및 기판을 접속핀으로 연결하는 단계를 포함하는 엘이디 조명 장치 제조 방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing the LED lighting apparatus according to claim 1, comprising the steps of preparing a mold portion formed with a plurality of grooves, inserting the lead portion and the substrate in the groove portion and the lead portion and the substrate Provided is an LED lighting device manufacturing method comprising the step of connecting with a connection pin.

몰드부 준비 단계는, 압출 방식으로 몰드부를 형성하는 단계 및 몰드부에 홈부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. The preparing of the mold part may include forming a mold part by an extrusion method and forming a groove part on the mold part.

기판 삽입 단계 이전에, 기판을 준비하는 단계를 더 포함할 수 있다. Before the substrate insertion step, the method may further include preparing a substrate.

기판 준비 단계는, 베이스 기판 준비 단계, 베이스 기판에 전도성 페이스트를 인쇄하여 시드(seed)를 형성하는 단계, 시드에 전도성 물질을 도금하여 회로를 형성하는 단계 및 회로를 커버하도록 커버레이(cover lay)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. The substrate preparation step includes preparing a base substrate, printing a conductive paste on the base substrate to form a seed, plating a conductive material on the seed to form a circuit, and covering the circuit to cover the circuit. It may include forming a.

접속핀 연결 단계는, 몰드부를 관통하도록 접속핀을 삽입하는 단계를 포함할 수 있다. The connecting pin connecting step may include inserting the connecting pin to penetrate the mold part.

접속핀 연결 단계 이후에, 인서트(insert) 압출 방식으로 몰드부를 감싸는 튜브를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
After the connecting pin connecting step, the method may further include forming a tube surrounding the mold part by insert extrusion.

본 발명의 실시예에 따르면, 엘이디 소자가 실장된 기판과 전원을 공급하는 도선 사이의 단선 불량이 개선되며, 엘이디 조명 사용 시 발생하는 열이 효율적으로 방출될 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, the disconnection failure between the substrate on which the LED element is mounted and the conductive wire for supplying power is improved, and heat generated when the LED lighting is used can be efficiently discharged.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 복수의 기판이 삽입된 엘이디 조명 장치를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 홈부가 형성된 몰드부의 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 접속핀을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속핀이 삽입된 엘이디 조명 장치의 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 엘이디 조명 장치 제조 방법의 순서를 도시한 순서도.1 is an exploded perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 illustrates a substrate in accordance with an embodiment of the present invention.
3 is a view showing an LED lighting device is inserted a plurality of substrates according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view of a mold portion formed with a groove portion according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a connection pin according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus is inserted into the connection pin according to an embodiment of the present invention.
7 is a flow chart showing the sequence of the LED lighting device manufacturing method according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치 및 엘이디 조명 장치의 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, an embodiment of an LED lighting apparatus and a method of manufacturing an LED lighting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are the same reference numerals. And duplicate description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)를 도시한 도면이다. 1 is a view showing an LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)는 엘이디 패키지(110), 기판(120), 도선부(130), 홈부(160)가 형성된 몰드부(140), 접속핀(150)을 포함한다. The LED lighting apparatus 100 according to the present exemplary embodiment includes an LED package 110, a substrate 120, a conductive part 130, a mold part 140 on which the groove part 160 is formed, and a connection pin 150.

엘이디 패키지(110)는 발광을 위한 엘이디 소자를 포함하며, 엘이디 소자로부터 전기적으로 연결되는 양극 단자 및 음극 단자가 형성될 수 있다. The LED package 110 may include an LED element for emitting light, and a positive electrode terminal and a negative electrode terminal electrically connected to the LED element may be formed.

기판(120)은 엘이디 패키지(110)와 전기적으로 연결되는 회로가 형성되는 것으로, 엘이디 패키지(110)가 실장되며, 엘이디 패키지(110)에 형성된 양극 단자 및 음극 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. The substrate 120 is a circuit electrically connected to the LED package 110 is formed, the LED package 110 is mounted, it may be electrically connected to the positive terminal and the negative terminal formed on the LED package 110.

본 발명에 의한 엘이디 조명 장치(100)의 다양한 물리적 변형을 위하여, 본 발명의 엘이디 조명 장치(100)에 포함되는 기판(120)은 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. For various physical modifications of the LED lighting device 100 according to the present invention, the substrate 120 included in the LED lighting device 100 of the present invention may be a flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit Board).

이때, 엘이디 패키지(110)는 전원이 공급되면 빛을 방출하는 동시에 열이 발생되므로, 열의 효과적인 방출을 위하여, 본 실시예에 따른 기판(120)은 기존의 기판보다 두께가 더 두꺼운 베이스 기판을 포함할 수 있다. In this case, since the LED package 110 emits light and generates heat when power is supplied, for effective emission of heat, the substrate 120 according to the present embodiment includes a base substrate thicker than the conventional substrate. can do.

구체적으로는, 기존의 기판은 1mil(25um)의 두께를 가지는 베이스 기판을 사용하였으나, 본 실시예에 따른 기판(120)은 2mil(50um)의 두께를 가지는 베이스 기판을 사용할 수 있다. Specifically, the conventional substrate used a base substrate having a thickness of 1 mil (25 um), but the substrate 120 according to the present embodiment may use a base substrate having a thickness of 2 mil (50 um).

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 복수의 엘이디 패키지(110)가 실장된 기판(120)을 도시한 도면이다. 2 is a diagram illustrating a substrate 120 on which a plurality of LED packages 110 is mounted according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따라 기판(120)에는 도 2에 도시된 것과 같이, 복수의 엘이디 패키지(110)가 실장될 수 있다. 복수의 엘이디 패키지(110)는 하나의 기판(120) 상에서, 서로 전기적으로 직렬 연결되어 배치된다. According to the present exemplary embodiment, as illustrated in FIG. 2, a plurality of LED packages 110 may be mounted on the substrate 120. The plurality of LED packages 110 are arranged on one substrate 120 to be electrically connected in series with each other.

이때, 기판(120)에는 엘이디 패키지(110)가 각각 실장되는 복수의 실장부(124) 및 인접한 상기 실장부(124)를 서로 연결하는 연결부(122)가 포함될 수 있다. 연결부(122)의 폭은 실장부(124)의 폭보다 좁으며, 복수로 실장되는 엘이디 패키지(110)는 기판(120)에 일렬로 배치된다. In this case, the substrate 120 may include a plurality of mounting portions 124 on which the LED packages 110 are mounted, and a connection portion 122 connecting the adjacent mounting portions 124 to each other. The width of the connection part 122 is narrower than the width of the mounting part 124, and a plurality of LED packages 110 are arranged in a line on the substrate 120.

추후에 상세히 설명하는 것과 같이, 실장부(124)는 본 실시예에 따라 몰드부(140)에 형성된 홈부(160) 중 기판 내장용 홈(161)에 포함된 지지 홈(162)에 삽입될 수 있다. As will be described in detail later, the mounting portion 124 may be inserted into the support groove 162 included in the substrate embedding groove 161 of the groove 160 formed in the mold 140 according to the present embodiment. have.

도선부(130)는 기판(120)과 이격되어 배치되며, 전원과 연결되어 기판(120) 및 기판(120)에 실장된 엘이디 패키지(110)에 전원을 공급한다. 도선부(130)는 전원의 양극과 연결되는 제1 도선(132) 및 전원의 음극과 연결되는 제2 도선(134)을 포함할 수 있다. The conductive unit 130 is spaced apart from the substrate 120 and is connected to a power source to supply power to the substrate 120 and the LED package 110 mounted on the substrate 120. The conductive unit 130 may include a first conductive wire 132 connected to the positive electrode of the power supply and a second conductive wire 134 connected to the negative electrode of the power source.

본 실시예에 따라, 제1 도선(132)은 엘이디 패키지(110) 또는 기판(120)에 형성된 양극 단자와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 도선(134)은 엘이디 패키지(110) 또는 기판(120)에 형성된 음극 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. According to the present embodiment, the first conductor 132 may be electrically connected to the anode terminal formed on the LED package 110 or the substrate 120, and the second conductor 134 may be electrically connected to the LED package 110 or the substrate 120. It may be electrically connected to the negative terminal formed in).

몰드부(140)는 기판(120) 및 도선부(130)를 각각 내장하기 위한 구성으로, 본 실시예에 따라 기판(120) 및 복수의 엘이디 패키지(110)가 기판(120)에 실장되어 일렬로 배치되는 경우, 엘이디 패키지(110)가 배치된 방향을 따라 연장될 수 있다. The mold part 140 is configured to embed the substrate 120 and the conductive part 130, respectively, and the substrate 120 and the plurality of LED packages 110 are mounted on the substrate 120 in a row according to the present embodiment. When disposed as, the LED package 110 may extend along the direction in which the package is disposed.

이때, 몰드부(140)는 복수의 엘이디 패키지(110)가 실장된 복수의 기판(120)을 내장할 수 있다. 도 3은 복수의 기판(120)이 내장된 몰드부(140)을 도시한 도면이다. In this case, the mold unit 140 may embed a plurality of substrates 120 on which the plurality of LED packages 110 are mounted. 3 is a diagram illustrating a mold unit 140 in which a plurality of substrates 120 are embedded.

복수의 기판(120)은 제1 도선(132) 및 제2 도선(134)과 전기적으로 병렬 연결되어 배치될 수 있다. 복수의 기판(120)이 전기적으로 병렬 연결되면 동일한 전압을 가하여 사용할 수 있으며, 각각의 기판(120)을 개별적으로 제어할 수 있어, 기판(120)의 전기적 제어 및 불량 발생 시 교체가 용이하다. The plurality of substrates 120 may be disposed in electrical connection with the first conductive line 132 and the second conductive line 134. When the plurality of substrates 120 are electrically connected in parallel, the same voltage may be applied thereto, and each of the substrates 120 may be individually controlled, so that the substrate 120 may be easily controlled and replaced when a defect occurs.

복수의 기판(120)이 몰드부(140)에 일렬로 배치되는 경우, 도 3에 도시된 것과 같이 몰드부(140)는 기판(120)이 배치된 방향을 따라 연장될 수 있다. When the plurality of substrates 120 are arranged in a line with the mold unit 140, as illustrated in FIG. 3, the mold unit 140 may extend along the direction in which the substrate 120 is disposed.

도 4는 기판(120) 및 도선부(130)를 내장하기 위한 복수의 홈부(160)가 형성된 몰드부(140)를 도시한 도면이다. 4 is a view illustrating a mold unit 140 in which a plurality of grooves 160 are formed to embed the substrate 120 and the conductive unit 130.

몰드부(140)에는 도선부(130)가 삽입될 수 있는 복수의 홈부(160)가 형성된다. 복수의 홈부(160)는 기판(120)이 내장되기 위한 기판 내장용 홈(161) 및 도선부(130)가 내장되기 위한 도선부 내장용 홈(165)을 포함한다. The mold part 140 is provided with a plurality of groove parts 160 into which the conductive part 130 can be inserted. The plurality of grooves 160 may include a substrate embedding groove 161 for embedding the substrate 120 and a conductor embedding groove 165 for embedding the conductor 130.

기판 내장용 홈(161)은 기판(120)의 양측을 지지하기 위하여 기판(120)이 삽입될 수 있는 지지 홈(162)을 포함할 수 있다. 몰드부(140)에 내장된 기판(120)이 외부로 빠져 나오게 되면, 도선부(130)와의 전기적 연결이 끊어지거나 실장된 엘이디 패키지(110)가 손상을 입게 되는 등의 문제점이 발생할 수 있다. 따라서, 기판(120)의 보호를 위하여 기판(120)이 몰드부(140)에 고정될 수 있도록 기판(120)을 지지하는 지지 홈(162)을 기판 내장용 홈(161)에 형성할 수 있다. The substrate embedding groove 161 may include a support groove 162 into which the substrate 120 may be inserted to support both sides of the substrate 120. When the substrate 120 embedded in the mold unit 140 exits to the outside, a problem may occur such that the electrical connection with the conductive unit 130 is broken or the mounted LED package 110 is damaged. Therefore, in order to protect the substrate 120, a support groove 162 supporting the substrate 120 may be formed in the substrate embedding groove 161 so that the substrate 120 may be fixed to the mold unit 140. .

구체적으로, 지지 홈(162)에는 기판(120) 중에서 더 넓은 폭을 가지는 실장부(124)가 지지 홈(162)에 삽입될 수 있다. 연결부(122)는 지지 홈(162)에 삽입되지 않은 채, 엘이디 패키지(110)로부터 발생하는 열의 방출을 위하여 지지 홈(162)을 포함하는 기판 내장용 홈(161)으로부터 이격되어 배치될 수 있다. In detail, the mounting portion 124 having a wider width among the substrates 120 may be inserted into the support groove 162 in the support groove 162. The connection portion 122 may be spaced apart from the substrate embedding groove 161 including the support groove 162 for dissipation of heat generated from the LED package 110 without being inserted into the support groove 162. .

기판 내장용 홈(161)은 엘이디 패키지(110)의 방열을 위한 공간을 제공하는 통기 홈(163)을 포함할 수 있다. 엘이디 패키지(110)에 전원이 연결되면 엘이디 소자는 발광 및 발열을 하게 된다. 이때 발생하는 고온의 열을 처리하기 위하여 본 실시예에서는 엘이디 패키지(110)가 실장된 기판(120)이 배치되는 기판 내장용 홈(161)에 통기 홈(163)을 형성한다. The substrate embedded groove 161 may include a ventilation groove 163 that provides a space for heat dissipation of the LED package 110. When power is connected to the LED package 110, the LED device emits light and generates heat. In this embodiment, in order to process the high temperature heat generated, the ventilation groove 163 is formed in the substrate embedding groove 161 in which the substrate 120 on which the LED package 110 is mounted is disposed.

통기 홈(163)은 열 전도성이 낮은 공기가 통하는 곳이다. 상술한 것과 같이, 기판(120)의 연결부(122)는 기판 내장용 홈(161)으로부터 이격되어 배치되며, 구체적으로는 이격된 공간 하측에 통기 홈(163)을 형성하여 엘이디 패키지(110)로부터 발생한 열이 통기 홈(163)으로부터 외부로 전달될 수 있도록 한다. The ventilation groove 163 is a place through which air having low thermal conductivity passes. As described above, the connection part 122 of the substrate 120 is disposed spaced apart from the substrate-embedded groove 161, and specifically, the vent groove 163 is formed under the spaced apart space from the LED package 110. The generated heat may be transferred from the vent groove 163 to the outside.

도선부 내장용 홈(165)은 엘이디 패키지(110) 및 기판(120)에 전원을 공급하는 도선부(130)이 내장되는 것으로, 전원의 양극에 연결되는 제1 도선(132)이 삽입되는 제1 도선 내장용 홈(166) 및 전원의 음극에 연결되는 제2 도선(134)이 삽입되는 제2 도선 내장용 홈(167)을 포함할 수 있다. The conductive part embedding groove 165 includes a conductive part 130 for supplying power to the LED package 110 and the substrate 120. The first conductive wire 132 connected to the anode of the power source is inserted therein. The first conductive wire embedding groove 166 and the second conductive wire embedding groove 167 connected to the negative electrode of the power supply may be inserted.

제1 도선 내장용 홈(166) 및 제2 도선 내장용 홈(167)은 각각 기판 내장용 홈(161)과 이격되어 배치될 수 있으며, 구체적으로 몰드부(140)의 일측에는 기판 내장용 홈(161)이 형성되며, 타측에는 제1 도선 내장용 홈(166) 및 제2 도선 내장용 홈(167)이 형성될 수 있다. 제1 도선 내장용 홈(166) 및 제2 도선 내장용 홈(167)은 서로 대칭을 이루며 배치될 수 있다. Each of the first conductive wire embedding groove 166 and the second conductive wire embedding groove 167 may be disposed to be spaced apart from the substrate embedding groove 161. Specifically, one side of the mold unit 140 may include a substrate embedding groove. 161 is formed, and the other side may include a first conductive wire embedding groove 166 and a second conductive wire embedding groove 167. The first conductive wire embedding groove 166 and the second conductive wire embedding groove 167 may be disposed symmetrically with each other.

기판 내장용 홈(161) 및 도선부 내장용 홈(165)을 포함하는 홈부(160)는 기판(120) 및 도선부(130)가 삽입되기 위하여 일면이 개방되어 형성될 수 있다. 이러한 개방면은 몰드부(140)의 각각 다른 면에 형성되어 기판(120) 및 각각의 도선이 서로 이격되어 배치될 수 있도록 한다. The groove 160 including the substrate embedding groove 161 and the conductive wire embedding groove 165 may be formed with one surface open to insert the substrate 120 and the conductive wire 130. These open surfaces are formed on different surfaces of the mold unit 140 so that the substrate 120 and each conductive line may be spaced apart from each other.

이때, 기판(120) 및 도선부(130)를 삽입할 수 있는 홈부(160)를 포함하는 몰드부(140)는 일면이 개방된 홈부(160)의 개방면의 개폐가 용이하도록 탄성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 홈부(160)의 개방면의 개폐가 용이해지면 기판(120) 및 도선부(130)의 삽입과 제거 역시 용이해진다. 그러므로 제품 제작 및 불량 발생 시에 기판(120) 및 도선의 삽입 및 교체 역시 용이해질 수 있다. At this time, the mold portion 140 including the groove portion 160 into which the substrate 120 and the conductive portion 130 can be inserted is a material having elasticity so as to easily open and close the open surface of the groove portion 160 having one surface open. It may be made of. When the opening and closing of the opening surface of the groove 160 becomes easy, the insertion and removal of the substrate 120 and the conductive portion 130 also becomes easy. Therefore, the insertion and replacement of the substrate 120 and the conductive wires may also be facilitated during product manufacturing and defect occurrence.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판(120) 및 도선부(130)를 전기적으로 연결하는 접속핀(150)을 도시한다. 5 illustrates a connection pin 150 for electrically connecting the substrate 120 and the conductive part 130 according to an embodiment of the present invention.

접속핀(150)은 기판(120) 및 도선부(130)를 몰드부(140)에 고정하는 동시에 전기적으로 연결해준다. 본 실시예에 따라 접속핀(150)은 기판(120)으로부터 삽입되며, 기판 내장용 홈(161)과 도선부 내장용 홈(165) 사이에 배치된 몰드부(140)를 관통하여 도선부(130)에 접촉할 수 있다. The connection pin 150 secures the substrate 120 and the conductive wire part 130 to the mold part 140 and electrically connects them. According to the present exemplary embodiment, the connection pin 150 is inserted from the substrate 120, and passes through the mold part 140 disposed between the substrate embedding groove 161 and the conductor embedding groove 165. 130).

본 실시예에 따른 접속핀(150)은 사용자의 필요에 따라 직경을 조절할 수 있다. 사용자는 접속핀(150)의 직경을 조절하여 전기적 연결의 신뢰도 및 접속핀(150)을 통하여 방출되는 발열량을 제어할 수 있다.Connection pin 150 according to the present embodiment can adjust the diameter according to the user's needs. The user may adjust the diameter of the connection pin 150 to control the reliability of the electrical connection and the amount of heat emitted through the connection pin 150.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 제1 도선(132) 및 제2 도선(134)과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 접속핀(150)을 도시한 도면이다. FIG. 6 illustrates a pair of connecting pins 150 electrically connected to the first conductive line 132 and the second conductive line 134 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 것과 같이, 접속핀(150)은 한 쌍으로 배치되어, 어느 하나는 엘이디 패키지(110)의 양극 단자와 제1 도선(132)을 전기적으로 연결하며, 다른 하나는 엘이디 패키지(110)의 음극 단자와 제2 도선(134)을 전기적으로 연결할 수 있다. As shown in FIG. 6, the connection pins 150 are arranged in pairs, one of which electrically connects the positive terminal of the LED package 110 and the first conductive wire 132, and the other of the LED package ( The negative electrode terminal of the 110 and the second conductive line 134 may be electrically connected.

복수의 엘이디 패키지(110)가 실장된 기판(120)에서는, 한 쌍의 접속핀(150)이 배치되어 하나의 기판(120)과 도선부(130)를 전기적으로 연결한다. In the substrate 120 on which the plurality of LED packages 110 are mounted, a pair of connection pins 150 are disposed to electrically connect one substrate 120 and the conductive part 130.

구체적으로, 기판(120) 단부에 배치된 두 개의 엘이디 패키지(110) 중 양극 단자가 연결부(122)에 의하여 다른 엘이디 패키지(110)와 연결이 형성되지 않은 엘이디 패키지(110)의 양극 단자를 제1 도선(132)과 접속핀(150)으로 연결할 수 있으며, 음극 단자가 연결부(122)에 의하여 다른 엘이디 패키지(110)와 연결이 형성되지 않은 엘이디 패키지(110)의 음극 단자를 제2 도선(134)과 접속핀(150)으로 연결할 수 있다. In detail, the positive terminal of the two LED packages 110 disposed at the end of the substrate 120 removes the positive terminal of the LED package 110 which is not connected to the other LED package 110 by the connection part 122. The first terminal 132 and the connecting pin 150 may be connected to each other, and the negative terminal of the second package may be connected to the negative terminal of the LED package 110 which is not formed by the connection unit 122 with the other LED package 110. 134 and the connection pin 150 may be connected.

접속핀(150)으로 기판(120) 및 도선부(130)를 전기적으로 연결하게 되면, 단선 방식으로 전기적 연결을 형성하여 제품에 발생하는 열을 줄일 수 있으며, 따라서 기판(120)과 도선부(130)를 연결하는 리드선의 발열에 의하여 발생할 수 있는, 전기적 단선이나 제품이 그을리는 현상 등을 방지할 수 있다. When the connecting pin 150 is electrically connected to the substrate 120 and the conductive portion 130, it is possible to reduce the heat generated in the product by forming an electrical connection in a single wire method, and thus the substrate 120 and the conductive portion ( It is possible to prevent the electrical disconnection or the burning of the product, which may occur due to the heat generation of the lead wire connecting 130.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)는 튜브(170)를 더 포함할 수 있다. LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention may further include a tube (170).

튜브(170)는 기판(120) 및 도선부(130)가 접속핀(150)에 의하여 전기적으로 연결되어 내장되는 몰드부(140)를 감싸도록 형성될 수 있다. 제품의 손상 및 누전을 방지하기 위한 것이므로, 내구성이 강하며 전기적으로 절연성을 띄는 재질로 형성될 수 있다. The tube 170 may be formed to surround the mold part 140 in which the substrate 120 and the conductive part 130 are electrically connected by the connection pin 150 and embedded therein. Since it is intended to prevent damage and short circuit of the product, it may be formed of a durable and electrically insulating material.

튜브(170)는 삽입된 엘이디 패키지(110)가 배치된 측면에, 엘이디 소자로부터 방출되는 빛의 확산을 도와주는 광 확산부(172)를 더 포함할 수 있다. The tube 170 may further include a light diffuser 172 on the side where the inserted LED package 110 is disposed to help diffuse light emitted from the LED device.

튜브(170) 및 광 확산부(172)는 동일한 재질일 수 있으며, 수지를 압출 성형하여 동시에 제조할 수 있다. The tube 170 and the light diffuser 172 may be made of the same material, and may be simultaneously manufactured by extrusion molding a resin.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 상술한 엘이디 조명 장치를 제조하는 방법으로서, 홈부(160)가 형성된 몰드부를 준비하는 단계, 기판 및 도선부 삽입 단계 및 기판 및 도선부 연결 단계를 포함하는 엘이디 조명 장치 제조 방법이 제공된다. According to another embodiment of the present invention, a method for manufacturing the above-described LED lighting apparatus, the LED lighting comprising the step of preparing a mold portion formed with the groove 160, inserting the substrate and the lead portion and connecting the substrate and the lead portion A device manufacturing method is provided.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치 제조 방법의 순서를 도시한 도면이다. 7 is a diagram illustrating a procedure of a method of manufacturing an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

몰드부 준비 단계(s110)는 지지 홈(162) 및 통기 홈(163)을 포함하는 기판 내장용 홈(161)과 제1 도선 내장용 홈(166) 및 제2 도선 내장용 홈(167)을 포함하는 도선부 내장용 홈(165)이 형성된 몰드부(140)를 준비하는 단계이다. The mold part preparing step s110 may include a substrate embedding groove 161 including a support groove 162 and a ventilation groove 163, a groove for embedding the first wire 166, and a groove for embedding the second wire 167. It is a step of preparing a mold unit 140 in which the conductive part embedded groove 165 is formed.

몰드부(140)는 탄성을 가지는 수지의 압출 성형 방식에 의하여 제조될 수 있다. The mold part 140 may be manufactured by an extrusion molding method of resin having elasticity.

몰드부(140)에 형성되는 복수의 홈부(160)는 압출 성형에 의하여 제조된 몰드부(140)에 별도의 공정을 거쳐 형성될 수 있으며, 압출 성형과 동시에 형성될 수 있다. The plurality of grooves 160 formed in the mold part 140 may be formed through a separate process in the mold part 140 manufactured by extrusion molding, and may be simultaneously formed with the extrusion molding.

본 발명의 다른 실시예에 따라 기판(120) 및 도선부 삽입 단계 이전에 기판 준비 단계가 더 포함될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the substrate preparation step may be further included before the substrate 120 and the lead insertion step.

기판 준비 단계(s120)는 베이스 기판을 준비하는 단계, 시드(seed)를 형성하는 단계, 회로 형성 단계 및 커버레이(cover lay)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. The substrate preparation step s120 may include preparing a base substrate, forming a seed, forming a circuit, and forming a cover lay.

본 실시예에 따라 준비되는 기판(120)은 연성 인쇄회로기판일 수 있으며, 직접 회로 패턴을 베이스 기판에 인쇄하여 제조될 수 있다. The substrate 120 prepared according to the present embodiment may be a flexible printed circuit board, and may be manufactured by printing an integrated circuit pattern on a base substrate.

베이스 기판 준비 단계에서는, 상술한 것과 마찬가지로 기존의 베이스 기판에 사용되는 베이스 기판보다 두꺼운 베이스 기판을 준비할 수 있다. 구체적으로 2mil의 두께를 가지는 베이스 기판을 준비할 수 있다. In the base substrate preparation step, a base substrate thicker than the base substrate used for the existing base substrate can be prepared as described above. Specifically, a base substrate having a thickness of 2 mil may be prepared.

시드 형성 단계는 베이스 기판에 전도성 페이스트를 인쇄하여 이후 단계에서 형성될 회로 패턴을 따라 시드(seed)를 형성하는 단계이다. 형성된 시드는 회로 패턴을 형성하기 위하여 진행되는 도금 공정에 있어서, 도금층이 안정적으로 적층될 수 있도록 도와준다. The seed forming step is a step of forming a seed along a circuit pattern to be formed in a later step by printing a conductive paste on the base substrate. The formed seed helps the plating layer to be stably laminated in the plating process to proceed to form a circuit pattern.

회로 형성 단계는 시드 위에 동 도금층을 형성하여 회로를 형성하는 단계이다. The circuit forming step is a step of forming a circuit by forming a copper plating layer on the seed.

커버레이 형성 단계는, 회로를 보호하기 위하여 회로를 커버하는 커버레이를 형성하는 단계이다. The coverlay forming step is a step of forming a coverlay covering the circuit to protect the circuit.

기판 및 도선부 삽입 단계(s130)는 몰드부(140)에 형성된 복수의 홈부(160)에 기판(120) 및 도선부(130)를 각각 삽입하는 단계이다. Inserting the substrate and the conductive wire part (S130) is a step of inserting the substrate 120 and the conductive wire part 130 into the plurality of grooves 160 formed in the mold part 140, respectively.

이 때, 복수의 홈부(160)는 각각의 일면이 개방될 수 있으며, 각각의 개방면을 통하여 기판(120) 및 도선부(130)가 삽입될 수 있다. In this case, one surface of each of the plurality of grooves 160 may be opened, and the substrate 120 and the conductive part 130 may be inserted through the respective open surfaces.

접속핀 연결 단계(s140)는 접속핀(150)이 기판(120)으로부터 삽입되어, 몰드부(140)를 관통하여 도선부(130)에 접촉되어 기판(120) 및 도선부(130)를 전기적으로 연결할 수 있도록 하는 단계이다. In the connecting pin connecting step (s140), the connecting pin 150 is inserted from the substrate 120 to penetrate the mold part 140 to contact the conductive wire part 130 to electrically connect the substrate 120 and the conductive wire part 130. This step is to make it possible to connect.

본 실시예에 따라, 접속핀 연결 단계 이후에 튜브 형성 단계가 더 포함될 수 있다. According to this embodiment, the tube forming step may be further included after the connecting pin connecting step.

튜브 형성 단계는(s150) 기판(120) 및 도선부(130)가 전기적으로 연결되어 내장된 몰드부(140)를 감싸는 튜브(170)를 형성하는 단계이다. The tube forming step (s150) is a step of forming a tube 170 surrounding the embedded mold unit 140 by being electrically connected to the substrate 120 and the conductive portion 130.

튜브(170)는 압출 성형 방식에 의하여 제조될 수 있다. 이때, 튜브(170)는 기판(120) 및 도선부(130)가 전기적으로 연결되어 내장된 몰드부(140)를 삽입하여 인서트(insert) 압출 방식에 의하여 제조될 수 있다. 따라서 몰드부(140)의 삽입 및 튜브(170)의 형성이 동시에 이루어질 수 있다. The tube 170 may be manufactured by an extrusion molding method. In this case, the tube 170 may be manufactured by an insert extrusion method by inserting the embedded mold unit 140 in which the substrate 120 and the conductive unit 130 are electrically connected. Therefore, the insertion of the mold unit 140 and the formation of the tube 170 may be simultaneously performed.

이때, 튜브(170)는 엘이디 소자로부터 방출되는 빛의 확산을 돕는 광 확산부(172)를 더 포함할 수 있으며, 광 확산부(172)는 튜브(170)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 따라서 튜브(170)와 동시에 압출 성형 방식으로 제조될 수 있다. In this case, the tube 170 may further include a light diffuser 172 to help diffuse light emitted from the LED element, and the light diffuser 172 may be made of the same material as the tube 170. Therefore, the tube 170 may be manufactured by extrusion molding at the same time.

본 발명은 접속핀(150)으로 기판(120) 및 도선부(130)를 연결하여 접속 불량이 개선 및 발열량이 감소되는 전기적 연결이 가능해지며, 따라서 제품의 불량 발생 역시 감소되는 효과를 발휘하는 엘이디 조명 장치(100) 및 엘이디 조명 장치 제조 방법을 제공한다. 또한 본 발명은 방열 효과가 우수하고 제조 공정 간소화 및 제조 단가가 절감되는 엘이디 조명 장치 및 엘이디 조명 장치 제조 방법을 제공한다.
According to the present invention, the connection pin 150 is connected to the substrate 120 and the conductive wire unit 130, thereby improving electrical connection and reducing the heat generation. It provides a lighting device 100 and an LED lighting device manufacturing method. In addition, the present invention provides an LED lighting device and a method of manufacturing the LED lighting device is excellent in the heat dissipation effect and the manufacturing process is simplified and the manufacturing cost is reduced.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 엘이디 조명 장치
110: 엘이디 패키지
120: 기판
130: 도선부
132: 제1 도선
134: 제2 도선
140: 몰드부
150: 접속핀
160: 홈부
161: 기판 내장용 홈
162: 지지 홈
163: 통기 홈
165: 도선부 내장용 홈
166: 제1 도선 내장용 홈
167: 제2 도선 내장용 홈
170: 튜브
172: 광 확산부100: LED lighting device
110: LED package
120: substrate
130: conductor
132: first conductor
134: second conductor
140: mold part
150: connection pin
160: home
161: groove for board
162: support groove
163: aeration groove
165: groove for the conductor part
166: groove for the first conductor
167: groove for the second conductor
170: tube
172: light diffuser

Claims (30)

엘이디 패키지;
상기 엘이디 패키지가 실장되는 기판;
상기 기판과 이격되어 배치되는 도선부;
상기 기판 및 상기 도선부를 각각 내장하는 복수의 홈부가 형성된 몰드부;
상기 몰드부를 관통하여 상기 기판 및 상기 도선부를 전기적으로 연결하는 접속핀; 및
상기 기판 및 상기 도선부가 내장된 상기 몰드부를 감싸는 튜브를 포함하는 엘이디 조명 장치.
LED package;
A substrate on which the LED package is mounted;
A conductive wire portion spaced apart from the substrate;
A mold part in which a plurality of groove parts are formed to respectively embed the substrate and the conductive part;
A connecting pin electrically connecting the substrate and the conductive part through the mold part; And
LED lighting device including a tube surrounding the mold and the substrate and the conductive part is built-in.
제1항에 있어서,
상기 홈부는,
상기 기판이 내장되기 위한 기판 내장용 홈; 및
상기 도선부가 내장되기 위한 도선부 내장용 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
[0028]
A substrate embedding groove for embedding the substrate; And
LED lighting device, characterized in that it comprises a groove for embedding the conductor portion for embedding the conductor portion.
제2항에 있어서,
상기 접속핀은,
상기 기판 내장용 홈과 상기 도선부 내장용 홈 사이의 상기 몰드부를 관통하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 2,
The connecting pin is
And an LED lighting device penetrating the mold part between the substrate embedding groove and the conductive part embedding groove.
제1항에 있어서,
상기 도선부는,
전원의 양극에 연결되는 제1 도선; 및
전원의 음극에 연결되는 제2 도선을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
The lead portion,
A first lead connected to the anode of the power supply; And
LED lighting device comprising a second lead connected to the cathode of the power supply.
제4항에 있어서,
상기 접속핀은 한 쌍으로 배치되며,
한 쌍의 상기 접속핀 중 어느 하나는 상기 엘이디 패키지의 양극 단자 및 상기 제1 도선을 전기적으로 연결하며, 다른 하나는 상기 엘이디 패키지의 음극 단자 및 상기 제2 도선을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
5. The method of claim 4,
The connection pins are arranged in pairs,
Any one of the pair of connection pins electrically connects the positive terminal of the LED package and the first lead, and the other electrically connects the negative terminal of the LED package and the second lead. LED lighting device.
제4항에 있어서,
상기 도선부 내장용 홈은,
상기 제1 도선이 삽입되는 제1 도선 내장용 홈; 및
상기 제2 도선이 삽입되는 제2 도선 내장용 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
5. The method of claim 4,
The conductive portion built-in groove,
A groove for embedding a first conductor, into which the first conductor is inserted; And
LED lighting device, characterized in that it comprises a groove for embedding the second conductor is inserted into the second conductor.
제6항에 있어서,
상기 제1 도선 내장용 홈 및 상기 제2 도선 내장용 홈은 각각 상기 기판 내장용 홈과 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method according to claim 6,
And the first conductive wire embedding groove and the second conductive wire embedding groove are spaced apart from the substrate embedding groove, respectively.
제1항에 있어서,
상기 홈부는,
상기 기판 및 상기 도선부가 삽입되기 위하여, 일면이 개방되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
[0028]
LED lighting device, characterized in that one surface is opened in order to insert the substrate and the lead portion.
제8항에 있어서,
상기 홈부의 개방면은 상기 몰드부의 각각 다른 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
9. The method of claim 8,
LED opening device, characterized in that the opening surface of the groove portion is formed on each other surface of the mold portion.
제2항에 있어서
상기 기판 내장용 홈은,
상기 기판의 양측을 지지하기 위하여 상기 기판이 삽입될 수 있는 지지 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method according to claim 2, wherein
The substrate embedded groove,
LED lighting device comprising a support groove into which the substrate can be inserted to support both sides of the substrate.
제2항에 있어서,
상기 기판 내장용 홈은,
상기 엘이디 패키지의 방열을 위한 공간을 제공하는 통기 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 2,
The substrate embedded groove,
LED lighting device comprising a vent groove for providing a space for heat dissipation of the LED package.
제2항에 있어서,
상기 엘이디 패키지는 복수이며, 복수의 상기 엘이디 패키지는 일렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 2,
The LED package is a plurality, the plurality of the LED package is an LED lighting device, characterized in that arranged in a row.
제12항에 있어서,
상기 기판은 상기 복수의 엘이디 패키지가 각각 실장되는 복수의 실장부, 및 인접한 상기 실장부를 서로 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 12,
And the substrate includes a plurality of mounting parts on which the plurality of LED packages are mounted, and a connection part connecting the adjacent mounting parts to each other.
제13항에 있어서,
상기 연결부의 폭은 상기 실장부의 폭 보다 작은 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 13,
LED lighting device, characterized in that the width of the connection portion is smaller than the width of the mounting portion.
제14항에 있어서,
상기 실장부는 상기 기판 내장용 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
15. The method of claim 14,
LED mounting apparatus, characterized in that the mounting portion is inserted into the groove for embedding the substrate.
제12항에 있어서,
상기 몰드부는, 상기 복수의 엘이디 패키지가 배치된 방향을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 12,
The mold unit, LED lighting apparatus, characterized in that extending along the direction in which the plurality of LED packages are arranged.
제12항에 있어서,
복수의 상기 엘이디 패키지는, 상기 기판에 전기적으로 직렬로 연결되어 실장되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 12,
LED lighting device, characterized in that the plurality of LED packages are mounted in series with the substrate electrically connected.
제12항에 있어서,
상기 기판에는 복수의 상기 엘이디 패키지가 실장되며, 상기 기판은 복수로 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 12,
The LED lighting apparatus, characterized in that a plurality of the LED package is mounted on the substrate, the substrate is arranged in plurality.
제18항에 있어서,
복수의 상기 기판은,
상기 도선부에 대하여 전기적으로 병렬 연결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
19. The method of claim 18,
A plurality of the substrate,
LED lighting device, characterized in that electrically connected in parallel to the lead portion.
제1항에 있어서,
상기 몰드부는,
탄성 재질인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
The mold part,
LED lighting device, characterized in that the elastic material.
제1항에 있어서,
상기 기판은,
연성 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
The substrate,
LED lighting device, characterized in that the flexible printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 기판은,
베이스 기판의 두께가 50um인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
The substrate,
LED lighting device, characterized in that the thickness of the base substrate 50um.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 튜브는,
광 확산부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
The tube may comprise:
LED lighting device further comprises a light diffusion.
제1항에 따른 엘이디 조명 장치를 제조하는 방법으로서,
상기 복수의 홈부가 형성된 상기 몰드부를 준비하는 단계;
상기 홈부에 상기 도선부 및 상기 기판을 삽입하는 단계;
상기 도선부 및 상기 기판을 상기 접속핀으로 연결하는 단계; 및
인서트(insert) 압출 방식으로 상기 몰드부를 감싸는 튜브를 형성하는 단계를 포함하는 엘이디 조명 장치 제조 방법.
A method of manufacturing the LED lighting apparatus according to claim 1,
Preparing the mold part in which the plurality of groove parts are formed;
Inserting the lead portion and the substrate into the groove portion;
Connecting the conductive part and the substrate to the connection pins; And
The method of manufacturing an LED lighting device comprising the step of forming a tube surrounding the mold portion by an insert extrusion method.
제25항에 있어서,
상기 몰드부 준비 단계는,
압출 방식으로 상기 몰드부를 형성하는 단계; 및
상기 몰드부에 상기 홈부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치 제조 방법.
26. The method of claim 25,
The mold unit preparing step,
Forming the mold part by an extrusion method; And
And forming the groove part in the mold part.
제25항에 있어서,
상기 기판 삽입 단계 이전에,
상기 기판을 준비하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치 제조 방법.
26. The method of claim 25,
Before the substrate insertion step,
The method of manufacturing an LED lighting device further comprising the step of preparing the substrate.
제27항에 있어서,
상기 기판 준비 단계는,
베이스 기판을 준비하는 단계;
상기 베이스 기판에 전도성 페이스트를 인쇄하여 시드(seed)를 형성하는 단계;
상기 시드에 전도성 물질을 도금하여 회로를 형성하는 단계; 및
상기 회로를 커버하도록 커버레이(cover lay)를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치 제조 방법.
28. The method of claim 27,
The substrate preparation step,
Preparing a base substrate;
Printing a conductive paste on the base substrate to form a seed;
Plating a conductive material on the seed to form a circuit; And
And forming a cover lay to cover the circuit.
제25항에 있어서,
상기 접속핀 연결 단계는,
상기 몰드부를 관통하도록 상기 접속핀을 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치 제조 방법.
26. The method of claim 25,
The connecting pin connection step,
And inserting the connecting pin to penetrate the mold part.
삭제delete
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