KR101275499B1 - Mask assembly - Google Patents
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Abstract
본 발명은 마스크의 처짐 현상 및 마스크가 파손되는 현상이 방지되도록 구조가 개선된 마스크 어셈블리 및 이를 구비한 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마스크 어셈블리는 마스크 프레임과, 기판의 일부 영역을 가리기 위한 것으로, 마스크 프레임의 상측에 배치되는 마스크와, 일방향으로 길게 형성되어 양단부는 마스크 프레임에 지지되며, 마스크의 자중에 의해 마스크가 처지게 되는 것이 방지되도록 마스크에 결합되어 마스크를 지지하는 처짐방지부재를 포함한다.The present invention relates to a mask assembly having an improved structure and a substrate processing apparatus having the same to prevent sagging of the mask and breakage of the mask. The mask assembly according to the present invention is to cover the mask frame and a portion of the substrate. The mask assembly is formed above the mask frame, and is formed to be long in one direction so that both ends thereof are supported by the mask frame. And a sag preventing member coupled to the mask and supporting the mask to prevent sagging.
Description
본 발명은 마스크 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 공정시 기판에 패턴 등을 형성하기 위하여 기판의 일부 영역을 가리는 마스크 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a mask assembly, and more particularly, to a mask assembly covering a portion of a substrate in order to form a pattern or the like on a substrate during a semiconductor process.
반도체 공정 중 기판에 패턴을 형성하기 위하여 기판의 일정 영역을 가리는 마스크 어셈블리가 많이 이용되며, 이러한 마스크 어셈블리는 공개특허 10-2006-0123011호 등에 개시되어 있다. In order to form a pattern on a substrate during a semiconductor process, a mask assembly covering a predetermined area of the substrate is often used. Such a mask assembly is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2006-0123011.
도 1은 종래의 마스크 어셈블리의 개략적인 사시도이며, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선의 단면도이다.1 is a schematic perspective view of a conventional mask assembly, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 마스크 어셈블리(9)는 마스크 프레임(1)과 마스크(2)를 포함한다. 마스크 프레임(1)은 마스크를 지지하기 위한 것으로, 사각의 틀 형상으로 형성된다. 마스크(2)는 기판의 일부 영역을 가리기 위한 것으로, 박판으로 형성된다. 종래의 경우, 이 마스크의 자중에 의해 마스크의 중앙부분이 하방으로 처지게 되는 것이 방지되도록 마스크에 사방으로 장력을 인가한 상태에서, 마스크의 둘레를 따라 마스크와 마스크 프레임을 용접하는 방식으로 마스크와 마스크 프레임을 결합하였다.1 and 2, a
하지만, 최근 들어 기판의 사이즈가 커짐에 따라 마스크 자체의 크기도 커지게 되고, 이에 따라 종래와 같은 방식으로 마스크에 장력을 인가한 상태에서 마스크를 마스크 프레임에 결합하더라도, 마스크의 중앙부분이 쳐지게 되는 등의 문제가 발생하게 되었다.However, in recent years, as the size of the substrate increases, the size of the mask itself also increases. Accordingly, even when the mask is coupled to the mask frame while tension is applied to the mask in the conventional manner, the center portion of the mask may fall. Problems such as being caused.
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 마스크를 마스크 프레임에 체결한 후 시간이 경과하고, 반도체 공정 중에 마스크가 가열 및 냉각될 때 마스크가 열팽창 및 열수축 되는 현상이 반복됨에 따라, 마스크의 중앙부분이 처지게 된다.That is, as shown in FIG. 3, as the time elapses after the mask is fastened to the mask frame, and the mask is thermally expanded and contracted when the mask is heated and cooled during the semiconductor process, the center portion of the mask is repeated. Sag.
또한, 마스크에 장력이 인가된 상태에서 마스크가 열팽창 및 열수축을 반복하게 되면, 도 3에 도시된 바와 같이 응력이 집중되는 부분(a)(예를 들어, 용접 부분이나, 마스크의 중앙부분)에 결함이 발생하는 등의 문제가 발생하게 된다.In addition, when the mask is repeatedly thermally expanded and contracted in a state where the tension is applied to the mask, as shown in FIG. 3, the stress is concentrated in a part (a) (for example, a welded part or a center part of the mask). Problems such as defects occur.
따라서, 대형 기판을 처리할 수 있는 새로운 형태의 마스크 어셈블리의 개발이 요구된다.Thus, there is a need for the development of a new type of mask assembly capable of handling large substrates.
본 발명의 목적은 마스크의 처짐 현상 및 마스크가 파손되는 현상이 방지되도록 구조가 개선된 마스크 어셈블리를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a mask assembly with an improved structure to prevent sagging of the mask and breakage of the mask.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 마스크 어셈블리는 마스크 프레임과, 기판의 일부 영역을 가리기 위한 것으로, 상기 마스크 프레임의 상측에 배치되는 마스크와, 일방향으로 길게 형성되어 양단부는 상기 마스크 프레임에 지지되며, 상기 마스크의 자중에 의해 상기 마스크가 처지게 되는 것이 방지되도록 상기 마스크에 결합되어 상기 마스크를 지지하는 처짐방지부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the mask assembly according to the present invention is to cover the mask frame, a partial region of the substrate, the mask disposed on the upper side of the mask frame, and formed in one direction elongated to support both ends of the mask frame And a sag preventing member coupled to the mask to support the mask so that the mask is prevented from sagging due to the weight of the mask.
본 발명에 따르면, 상기 마스크의 상면에는 고리 형상으로 형성되는 복수의 결합부가 마련되어 있으며, 상기 처짐방지부재는 상기 결합부에 슬라이딩 가능하게 삽입되는 것이 바람직하다.According to the present invention, the upper surface of the mask is provided with a plurality of coupling portions formed in a ring shape, the sag prevention member is preferably inserted into the coupling portion slidably.
또한, 본 발명에 따르면 상기 마스크의 상면에는 상기 마스크에 대응되는 형상의 상부 플레이트가 결합되며, 상기 처짐방지부재는 상기 마스크와 상기 상부 플레이트 사이에 슬라이딩 가능하게 삽입되는 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, an upper plate of a shape corresponding to the mask is coupled to an upper surface of the mask, and the deflection preventing member is slidably inserted between the mask and the upper plate.
또한, 본 발명에 따르면 상기 처짐방지부재는 와이어 형상으로 형성되며, 상기 처짐방지부재가 처지게 되는 것이 방지되도록 상기 처짐방지부재에 장력을 인가하는 장력인가부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, the deflection preventing member is formed in a wire shape, it is preferable to further include a tension applying unit for applying a tension to the deflection prevention member to prevent the deflection prevention member from sagging.
또한, 본 발명에 따르면 상기 마스크의 가열시 상기 마스크가 상기 마스크 프레임에 구속되지 않고 적어도 한 개 이상의 방향으로 열팽창 가능하도록, 상기 마스크와 상기 마스크 프레임이 상호 결합되는 결합지점은 3개 이하인 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, when the mask is heated, it is preferable that the coupling point of the mask and the mask frame are three or less so that the mask is thermally expanded in at least one direction without being constrained to the mask frame. .
상기한 구성의 본 발명에 따르면, 마스크의 중앙부분이 처지게 되는 것이 방지될 뿐 아니라, 마스크에 직접적으로 장력이 인가되지 않으므로 열팽창 등에 의해 마스크가 손상되는 것이 방지된다.According to the present invention having the above-described configuration, not only the central part of the mask is prevented from sagging, but also the tension is not directly applied to the mask, thereby preventing the mask from being damaged by thermal expansion or the like.
도 1은 종래의 마스크 어셈블리의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선의 단면도이다.
도 3은 종래의 마스크의 처짐 및 파손현상을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 개략적인 사시도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a conventional mask assembly.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.
3 is a perspective view for explaining the deflection and damage of the conventional mask.
4 is a schematic perspective view of a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.
6 is a schematic perspective view of a mask assembly according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리에 관하여 설명한다.Hereinafter, a mask assembly according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 개략적인 사시도이며, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선의 단면도이다.4 is a schematic perspective view of a mask assembly according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.
도 4 및 도 5를 참조하면, 마스크 어셈블리는 기판(예를 들어, OLED 기판)에 패턴을 형성하는 등의 일정한 공정을 행하기 위한 기판처리장치에 구비되는 것으로, 이러한 기판처리장치는 챔버와, 챔버 내에 설치되며 기판이 안착되는 서셉터와, 기판을 향해 광을 조사하는 광원과, 기판의 일정 영역을 가리는 마스크 어셈블리 등을 포함한다. 이중 본 발명에서의 특징은 마스크 어셈블리에 있으며, 이하 마스크 어셈블리에 관하여 설명한다. 4 and 5, the mask assembly is provided in a substrate processing apparatus for performing a certain process such as forming a pattern on a substrate (for example, an OLED substrate). The substrate processing apparatus includes a chamber, It includes a susceptor installed in the chamber and the substrate is seated, a light source for irradiating light toward the substrate, a mask assembly covering a predetermined region of the substrate, and the like. Of these, the features of the present invention reside in the mask assembly, which will be described below.
본 실시예에 따른 마스크 어셈블리(100)는 마스크 프레임(10)과, 마스크(20)와, 처짐방지부재(30)와, 장력인가수단을 포함한다.The
마스크 프레임(10)은 마스크(20)를 지지하기 위한 것으로, 본 실시예의 경우 마스크 프레임은 사각의 틀 형상으로 형성된다. 이 마스크 프레임은 챔버 내부에 설치되는데, 구동원(도면 미도시) 등에 연결되어 승강 가능하도록 설치될 수 있다.The
마스크(20)는 기판의 일정 영역에 광이 조사되는 것이 방지되도록 기판의 일정 영역을 가리기 위한 것이다. 이 마스크(20)는 박판으로 형성되며, 일정한 패턴을 가지는 형상으로 형성되는데, 본 실시예의 경우 직사각형의 패턴을 가지도록 형성된다. 이 마스크(20)는 도 5에 도시된 바와 같이, 마스크 프레임(10)의 상측에 얹어져 지지된다.The
한편, 마스크 프레임 상측에 마스크가 얹어진 상태에서, 마스크의 위치가 이탈되지 않도록 마스크와 마스크 프레임은 상호 구속(즉, 위치고정)되도록 결합되는데, 결합의 방식은 용접으로 결합될 수도 있고, 볼트-너트 등에 의해 결합될 수도 있다. 이때, 적어도 마스크가 한 개 이상의 방향으로는 마스크 프레임에 구속되지 않고 열팽창 할 수 있도록, 결합지점의 수는 3개 이하인 것이 바람직하다. On the other hand, in a state where the mask is placed on the upper side of the mask frame, the mask and the mask frame are combined to be mutually restrained (i.e., fixed) so that the position of the mask does not deviate. It may be coupled by a nut or the like. At this time, it is preferable that the number of coupling points is three or less so that the mask can be thermally expanded without being constrained to the mask frame in at least one direction.
이에 관하여 상세하게 설명하면, 기판처리공정 중 마스크는 가열되고 이에 따라 마스크가 열팽창 하게 된다. 그런데, 종래의 경우에는 마스크에 장력을 인가한 상태에서 마스크와 마스크 프레임을 결합하기 때문에, 이 장력을 유지하기 위하여 마스크의 둘레를 따라 마스크와 마스크 프레임이 매우 많은 지점에서 용접되어 있다. 그러므로, 기판처리과정 중 마스크가 가열될 때 마스크가 마스크 프레임에 구속되어 열팽창이 원활하게 이루어지지 않으며, 따라서 마스크가 휘어지거나 또는 마스크에 열에 의한 응력이 추가적으로 발생되어(즉, 마스크에 장력에 의한 응력과 열에 의한 응력이 더해져서) 마스크가 손상되는 문제가 발생하게 된다.In detail, the mask is heated during the substrate processing process, and thus the mask is thermally expanded. However, in the conventional case, since the mask and the mask frame are coupled in a state where tension is applied to the mask, the mask and the mask frame are welded at many points along the circumference of the mask to maintain this tension. Therefore, when the mask is heated during the substrate processing, the mask is constrained to the mask frame so that the thermal expansion is not smooth. Therefore, the mask is bent or heat stress is additionally generated on the mask (that is, the stress caused by tension in the mask). The stress caused by overheating) causes damage to the mask.
하지만, 본 실시예의 경우에는 마스크에 장력을 인가한 상태로 마스크와 마스크 프레임을 결합하는 것이 아니기 때문에 종래와 같이 다수의 지점에서 마스크와 마스크 프레임을 결합할 필요성이 없으며, 단지 마스크와 마스크 프레임의 최소한의 위치고정만을 위하여 3개 이하의 결합지점에서 마스크와 마스크 프레임이 결합된다. However, in the present embodiment, since the mask and the mask frame are not coupled while the mask is tensioned, there is no need to combine the mask and the mask frame at a plurality of points as in the prior art, and only the minimum of the mask and the mask frame is used. The mask and the mask frame are combined at three or less joining points for fixing only the position of.
예를 들어, 도 4에서 원형으로 표시된 3개의 결합지점(b)에서 마스크(20)와 마스크 프레임(10)이 결합될 수 있다. 이 경우, 마스크와 마스크 프레임의 서로 위치고정되면서도, 마스크의 열팽창시 적어도 X축 방향으로는 마스크가 마스크 프레임에 구속됨이 없이 자유롭게 열팽창 할 수 있다. 또한, Y축 방향으로도 결합지점이 배치된 부분을 제외하고는 자유롭게 열팽창 할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따르면 종래와 비교할 때 전체적으로 마스크가 자유롭게 열팽창 할 수 있으며, 따라서 마스크가 휘어지거나 응력에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다.For example, the
한편, 결합지점의 수 및 위치는 마스크의 크기 및 형상을 따라 적절하게 조절할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 삼각형으로 표시된 2개의 결합지점(c)에서 마스크와 마스크 프레임이 결합되도록 구성될 수 있다. 또한, 1개의 결합지점에서 마스크와 마스크 프레임이 결합되도록 구성할 수 있다. 이 경우, 마스크의 열팽창이 더 원활하게 일어날 수 있다는 장점이 있다. 그리고, 기판처리과정에서 마스크 프레임의 좌우 또는 상하 방향으로의 움직임이 크거나 빠르지 않다는 점을 고려할 때, 두 개 또는 한 개의 결합지점에서 결합된다고 하더라도 마스크가 마스크 프레임에 대하여 이탈하지 않고 충분히 위치고정된 상태를 유지할 수 있다.On the other hand, the number and position of the coupling points can be appropriately adjusted according to the size and shape of the mask. For example, the mask and the mask frame may be configured to be coupled at two coupling points c shown by triangles in FIG. 4. In addition, the mask and the mask frame may be configured to be combined at one coupling point. In this case, there is an advantage that the thermal expansion of the mask can occur more smoothly. In consideration of the fact that the movement of the mask frame in the right and left or up and down directions is not large or fast during the substrate processing, even if the mask is combined at two or one joining points, the mask is sufficiently fixed without being separated from the mask frame. State can be maintained.
또한, 마스크의 상면에는 후술할 처짐방지부재와의 결합을 위한 결합부(21)가 마련된다. 각 결합부(21)는 고리 형상으로 형성되며, 마스크를 따라 복수로 마련된다. In addition, the upper surface of the mask is provided with a
처짐방지부재(30)는 마스크의 중앙 부분이 자중에 의해 처지게 되는 것을 방지하기 위한 것이다. 처짐방지부재(30)는 일방향으로 길게 형성되는데, 특히 본 실시예의 경우 처짐방지부재(30)는 와이어 형태로 형성된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 처짐방지부재는 마스크의 결합부에 끼워지는데, 이때 처짐방재부재와 마스크가 상호 구속(즉, 서로 위치고정되도록 결합되지 않고)되지 않고 슬라이딩 가능하게 끼워진다. 그리고, 처짐방지부재(30)의 양단부는 마스크 프레임(10)에 지지되며, 처짐방지부재는 마스크(20)를 지지하여 마스크의 중앙 부분이 처지게 되는 것을 방지한다.The
장력인가수단(도면 미도시)은 처짐방지부재에 장력을 인가하기 위한 것이다. 이 장력인가수단은 처짐방지부재의 일측 단부(혹은 양측 단부)에 외력을 가하는, 즉 처짐방지부재를 잡아당기는 구동부(예를 들어, 모터, 액추에이터 등)와, 처짐방지부재의 장력을 측정하는 장력측정기(도면 미도시) 등으로 구성될 수 있으며, 처짐방지부재에 일정한 수준의 장력을 가하여 처짐방지부재가 마스크의 하중이나 열팽창 등에 의해 처지게 되는 것을 방지한다.The tension applying means (not shown) is for applying tension to the deflection preventing member. This tension applying means applies a force to one end (or both ends) of the deflection preventing member, i.e., a driving part (e.g., a motor, an actuator, etc.) pulling the deflection preventing member and a tension for measuring the tension of the deflection preventing member. It may be composed of a measuring device (not shown), etc., by applying a certain level of tension to the deflection prevention member to prevent the deflection prevention member from sagging due to the load or thermal expansion of the mask.
한편, 장력인가수단으로 처짐방지부재의 일측 단부에 결합되어 처짐방지부재에 외력을 가하는, 즉 처짐방지부재를 잡아당기는 탄성부재가 이용될 수도 있다.On the other hand, the elastic member that is coupled to one end of the deflection prevention member by the tension applying means to apply an external force to the deflection prevention member, that is, to pull the deflection prevention member.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따르면 처짐방지부재가 마스크의 중앙 부분을 지지하므로, 대형의 마스크도 중앙 부분이 처지게 되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, since the deflection preventing member supports the central portion of the mask, the large mask can be prevented from sagging.
그리고, 마스크 자체에 장력이 인가되지 않으므로, 마스크의 두께(즉, 종래의 경우 장력 인가를 위한 두께 제한이 있었음), 마스크의 소재 등을 자유롭게 선택할 수 있으며, 마스크가 장력에 의해 파손되는 것이 방지된다.In addition, since the tension is not applied to the mask itself, the thickness of the mask (that is, in the conventional case, there was a thickness limitation for applying tension), the material of the mask, and the like can be freely selected, and the mask is prevented from being damaged by the tension. .
또한, 마스크가 마스크 프레임에 구속되지 않고 자유롭게 열팽창 할 수 있으므로, 마스크가 휘어지가나 응력에 의해 파손되는 것이 방지된다.In addition, since the mask can be freely thermally expanded without being constrained to the mask frame, the mask is prevented from bending or breaking due to stress.
한편, 종래의 경우 기판의 처리공정 중 이용되는 CF4 가스에 의해 마스크가 손상되는 문제가 있었는데, 이러한 문제를 방지하기 위해서는 마스크 및 마스크 프레임은 티타늄(titanium)으로 구성하는 것이 바람직하다. 티타늄은 CF4 가스에 의해 손상되지도 않고, 열팽창 량도 비교적 작아서 마스크로 사용하기에 적합하다.On the other hand, CF 4 used in the conventional process of the substrate processing There was a problem that the mask is damaged by the gas. In order to prevent such a problem, the mask and the mask frame are preferably made of titanium. Titanium Silver CF 4 It is not damaged by gas and the amount of thermal expansion is also relatively small, making it suitable for use as a mask.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 개략적인 사시도이다.6 is a schematic perspective view of a mask assembly according to another embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 마스크 어셈블리(100A)는 마스크 프레임(10)과, 마스크(20A)와, 상부 플레이트(21A)와, 처짐방지부재(30A)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the
상부 플레이트(21A)는 마스크(20A)에 대응되는 형상, 즉 마스크와 동일한 패턴의 형상으로 형성되며, 마스크의 상면에 용접 등의 방식으로 결합된다. The
처짐방지부재(30A)는 상부 플레이트와 마스크 사이에 슬라이딩 가능하게 삽입되는데, 본 실시예의 경우 처짐방지부재는 직사각형의 바 형상으로 형성되어 상부 플레이트와 마스크 사이에 삽입된다.The
본 실시예에 따르면 앞선 실시예와 동일하게 처짐방지부재가 마스크의 중앙 부분을 지지하므로, 대형의 마스크도 중앙 부분이 처지게 되는 것을 방지할 수 있다.According to this embodiment, since the deflection preventing member supports the center portion of the mask in the same manner as in the previous embodiment, it is possible to prevent the large portion of the mask from sagging.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation in the embodiment in which said invention is directed. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the scope of the appended claims.
예를 들어, 본 실시예의 경우 처짐방지부재를 와이어 형태로 구성하였으나, 처짐방지부재를 바 형태로 구성할 수 있다.For example, in the present embodiment, the deflection preventing member is configured in the form of a wire, but the deflection preventing member may be configured in the form of a bar.
또한, 본 실시예의 경우 마스크가 일체로 형성되었으나, 복수의 마스크 조각들을 처짐방지부재로 서로 연결하여 하나의 패턴을 형성하도록 발명을 구성할 수도 있다.In addition, in the present embodiment, the mask is integrally formed, but the invention may be configured to form a pattern by connecting a plurality of mask pieces to each other with a deflection preventing member.
또한, 본 실시예의 경우 장력인가수단에 의해 처짐방지부재가 장력이 인가된 상태를 유지하도록 구성하였으나, 처짐방지부재에 장력을 인가한 상태에서 처짐방지부재의 양단부를 마스크 프레임에 고정(용접 등에 의해)하는 방식으로 구성할 수도 있다.In addition, in the present embodiment, the deflection preventing member is configured to maintain the state in which the tension is applied by the tension applying means, but fixing both ends of the deflection preventing member to the mask frame in the state where the tension is applied to the deflection preventing member (by welding or the like). It can also be configured in such a way.
100...마스크 어셈블리 10...마스크 프레임
20...마스크 21...결합부
30...처짐방지부재100 ...
20 ... mask 21 ... joint
30 ... Deflection member
Claims (5)
기판의 일부 영역을 가리기 위한 것으로, 상기 마스크 프레임의 상측에 배치되는 마스크;
일방향으로 길게 형성된 와이어 형상으로 형성되어 상기 마스크 프레임에 지지되며, 상기 마스크의 자중에 의해 상기 마스크가 처지게 되는 것이 방지되도록 상기 마스크에 결합되어 상기 마스크를 지지하는 처짐방지부재; 및
상기 와이어 형상의 처짐방지부재가 처지게 되는 것이 방지되도록 상기 처짐방지부재의 단부에 결합되어 상기 처짐방지부재를 잡아당김으로써 상기 처짐방지부재에 장력을 인가하는 장력인가수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 어셈블리.A mask frame;
A mask disposed over an area of the substrate, the mask disposed above the mask frame;
A sag preventing member formed in a wire shape extending in one direction and supported by the mask frame and coupled to the mask to prevent the mask from sagging due to its own weight; And
And tension application means coupled to an end of the deflection prevention member to apply the tension to the deflection prevention member by pulling the deflection prevention member to prevent the wire-shaped deflection preventing member from sagging. Mask assembly.
상기 마스크의 상면에는 고리 형상으로 형성되는 복수의 결합부가 마련되어 있으며,
상기 처짐방지부재는 상기 결합부에 슬라이딩 가능하게 삽입되는 것을 특징으로 하는 마스크 어셈블리.The method of claim 1,
The upper surface of the mask is provided with a plurality of engaging portions formed in a ring shape,
The deflection prevention member is a mask assembly, characterized in that slidably inserted into the coupling portion.
상기 마스크의 상면에는 상기 마스크에 대응되는 형상의 상부 플레이트가 결합되며,
상기 처짐방지부재는 상기 마스크와 상기 상부 플레이트 사이에 슬라이딩 가능하게 삽입되는 것을 특징으로 하는 마스크 어셈블리.The method of claim 1,
The upper plate of the shape corresponding to the mask is coupled to the upper surface of the mask,
And the deflection preventing member is slidably inserted between the mask and the upper plate.
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|---|---|---|---|
| KR1020110066833A KR101275499B1 (en) | 2011-07-06 | 2011-07-06 | Mask assembly |
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| KR1020110066833A KR101275499B1 (en) | 2011-07-06 | 2011-07-06 | Mask assembly |
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| KR20090053417A (en) * | 2007-11-23 | 2009-05-27 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Mask assembly for thin film vapor deposition of flat panel display |
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