KR101274559B1 - Ultrasonic bonding apparatus having Stage fixed Ultrasonic Horn - Google Patents

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Abstract

본 발명의 초음파 접합장치는 상, 하 방향으로 움직이는 지그베이스, 상기 지그베이스의 이동을 따라 상, 하 방향으로 이동하고, 접합대상물을 가압하는 가압면이 하부에 형성된 가압부재, 상기 지그베이스의 하부에 이격되어 배치되는 스테이지에 위치하며, 인가되는 주파수에 따라 진동을 하는 초음파혼 및 상부에 기판 및 칩이 위치하며, 상기 초음파혼과 결합되어 상기 초음파혼의 진동에 의한 진동에너지를 상기 기판 및 칩에 전달하는 고정지그를 포함한다. Ultrasonic bonding apparatus of the present invention is a jig base moving in the up and down direction, the pressing member formed in the lower portion of the pressing surface for moving in the up and down direction in accordance with the movement of the jig base, pressurizing the bonding object, the bottom of the jig base It is located on the stage spaced apart from the ultrasonic horn and vibrating according to the applied frequency and the substrate and the chip is located, and coupled with the ultrasonic horn to the vibration energy of the vibration of the ultrasonic horn to the substrate and chip It includes a fixing jig for transmitting.

Description

스테이지 고정형 초음파혼이 구비된 초음파접합장치{Ultrasonic bonding apparatus having Stage fixed Ultrasonic Horn}Ultrasonic bonding apparatus having a stage fixed ultrasonic horn

본 발명은 초음파 접합장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 진동에너지를 전달하는 가압부가 하부 스테이지에 고정된 초음파 접합장치에 관한 것이다. The present invention relates to an ultrasonic bonding apparatus, and more particularly, to an ultrasonic bonding apparatus in which a pressing unit for transmitting vibration energy is fixed to a lower stage.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은, 현재 전자기기에 널리 사용되고 있으며, 회로칩을 인쇄회로기판에 접합하는 다양한 방법이 실행되고 있다.Printed Circuit Boards (PCBs) are now widely used in electronic devices, and various methods of bonding circuit chips to printed circuit boards have been implemented.

회로칩을 인쇄회로기판에 접합시키기 위한 하나의 방법으로 상기 회로칩을 리이드프레임(lead frame)상에 다이본딩(die bonding)하고, IC칩의 전극과 리이드프레임을 와이어본딩(wire bonding)하여 수지 성형으로 패키지를 형성한 후 크리임(cream) 땜납을 회로기판에 인쇄하고, 리플로우(reflow)하는 공정을 실시하는 SMT(Surface Mount Technology)이 사용되었다.One method for bonding a circuit chip to a printed circuit board is die bonding the circuit chip onto a lead frame, and wire-bonding the electrode and the lead frame of the IC chip to a resin. Surface Mount Technology (SMT) was used to form a package by molding and then print a cream solder onto a circuit board and perform a reflow process.

이는, 공정이 길고, 생산에 장시간을 필요로 하여, 회로기판을 소형화하는 것이 곤란하다는 문제점이 있었다.This has a problem that the process is long, requires a long time for production, and it is difficult to miniaturize the circuit board.

이에, 공정의 단축과 소형 경량화를 위하여, 범프가 형성된 회로칩을 직접 인쇄회로기판에 탑재하는 방법을 사용하게 되었다.Therefore, in order to shorten the process and reduce the size and weight, a method of directly mounting a bumped circuit chip on a printed circuit board has been used.

특히, 범프가 형성된 회로칩을 인쇄회로기판에 탑재하여 열융착 시키는 과정에서 상기 인쇄회로기판 상에 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)을 먼저 도포한 후에 상기 회로칩을 초음파 주파수 범위에서 진동시키고, 진동에너지를 통한 열에너지로 상기 회로기판에 열융착 하는 것이 나타났다.In particular, in the process of thermally fusion mounting the bumped circuit chip on a printed circuit board, anisotropic conductive film (ACF) is first applied on the printed circuit board, and then the circuit chip is vibrated at an ultrasonic frequency range. It was shown that the thermal bonding to the circuit board by the thermal energy through the vibration energy.

그러나 회로기판에 칩을 위치시키는 경우의 오차, 회로기판이 위치하는 스테이지 및 진동을 전달하는 가압부재의 설치시의 오차, 회로기판과 칩의 접합을 위한 이방전도성 접착제 두께의 오차 또는 균일하지 않는 도포 등으로 인하여 가압면과 접합대상물이 평행하게 배치되지 않는 경우가 발생한다. However, the error in placing the chip on the circuit board, the error in installing the stage where the circuit board is located, and the pressing member transmitting the vibration, the error in the thickness of the anisotropic conductive adhesive for bonding the circuit board and the chip, or uneven coating The pressing surface and the bonding object are not arranged in parallel due to the like.

가압면과 접합대상물의 접촉면이 정확하게 일치하지 않아서, 면접촉이 아닌 점접촉을 한 상태에서 진동에너지가 전달되어 에너지의 손실이 발생하고, 나아가 진동에너지를 통한 열에너지의 변환이 충분치 않아서 회로칩의 접합의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.Since the contact surface of the pressurized surface and the object to be bonded does not exactly match, vibration energy is transmitted in the point contact state instead of the surface contact, and energy loss occurs. Furthermore, the conversion of thermal energy through the vibration energy is not sufficient. There was a problem that a defect occurred.

상기 문제를 해결을 위하여 상기 점접촉을 면접촉시키는 하중을 추가 인가하는 경우 칩에 높은 하중의 인가로 인하여 손상의 발생할 수 있다는 문제점도 있었다. In order to solve the problem, there is also a problem that damage may occur due to the application of a high load to the chip in the case of additionally applying a load to the surface contact the point contact.

나아가 칩과 가압면이 평행하게 접촉을 하더라도 초음파혼의 진동인가로 인하여 가압면과 접합면 사이의 미세 진동의 전달과정에서 발생할 수 있는 가압면과 접합면의 정렬의 오차가 발생할 문제점 역시 존재하였다.Furthermore, even if the chip and the pressing surface in parallel contact, there was also a problem that the alignment of the pressing surface and the bonding surface may occur due to the application of the vibration of the ultrasonic horn due to the application of the vibration of the pressing surface and the bonding surface.

그리고 종래의 초음파접합장치는 가압을 하는 가압파트에 초음파혼이 고정되어 진동을 인가하는 초음파혼이 이동을 가압파트의 이동을 따라 이동을 함에 따라 진동인가를 위한 접합면에 정밀한 오차가 발생하며 결국 칩의 결합에 대한 신뢰도가 떨어진다는 문제점 역시 존재하였다. In the conventional ultrasonic bonding apparatus, as the ultrasonic horn is fixed to the pressing part to pressurize, the ultrasonic horn applying the vibration moves along the movement of the pressing part, so that a precise error occurs in the joint surface for applying vibration. There was also a problem that the reliability of the chip coupling was low.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 초음파혼과 가압부재를 분리하여, 초음파혼을 스테이지에 고정시킨 초음파 접합장치를 제공함에 있다. The present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide an ultrasonic bonding apparatus in which the ultrasonic horn and the pressing member are separated to fix the ultrasonic horn to the stage.

그리고 가압면과 접촉대상물과의 불평형으로 인하여 가압면에 인가되는 하중에 따라 가압면이 수평방향과 일정각도를 형성하도록 가변될 수 있는 초음파 접합장치를 제공함에 있다. In addition, the present invention provides an ultrasonic bonding apparatus in which the pressing surface is variable to form a horizontal angle and a predetermined angle according to a load applied to the pressing surface due to an unbalance between the pressing surface and the contact object.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 초음파 접합장치는 상, 하 방향으로 움직이는 지그베이스, 상기 지그베이스의 이동을 따라 상, 하 방향으로 이동하고, 접합대상물을 가압하는 가압면이 하부에 형성된 가압부재, 상기 지그베이스의 하부에 이격되어 배치되는 스테이지에 위치하며, 인가되는 주파수에 따라 진동을 하는 초음파혼 및 상부에 기판 및 칩이 위치하며, 상기 초음파혼과 결합되어 상기 초음파혼의 진동에 의한 진동에너지를 상기 기판 및 칩에 전달하는 고정지그를 포함한다. Ultrasonic bonding apparatus of the present invention for solving the above problems is a jig base moving in the up and down direction, the pressing surface to move in the up and down direction along the movement of the jig base, the pressing surface for pressing the bonding object is formed at the bottom Member, located on the stage spaced below the jig base, the ultrasonic horn to vibrate according to the applied frequency and the substrate and the chip on the upper, combined with the ultrasonic horn vibration by the vibration of the ultrasonic horn And a fixing jig for transmitting energy to the substrate and the chip.

상기 스테이지와 상기 초음파혼의 사이에는 상기 초음파혼에서 발생하는 진동이 상기 스테이지로 전달되는 것을 차단하는 진동차단부가 구비될 수 있다. A vibration blocking unit may be provided between the stage and the ultrasonic horn to prevent the vibration generated from the ultrasonic horn from being transmitted to the stage.

상기 지그베이스와 상기 가압부재 사이에 결합되어 상기 가압부재와 상기 지그베이스 사이에 탄성력을 제공하며, 상기 가압면이 접합대상물과 면접촉을 하도록 상기 가압부재를 상기 지그베이스에 이동 가능하도록 결합시키는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.An elastic force coupled between the jig base and the pressing member to provide an elastic force between the pressing member and the jig base, and to couple the pressing member to the jig base such that the pressing surface is in surface contact with a bonding object. The member may further include.

여기서 상기 가압부재는 가압면이 형성된 가압부, 상기 가압부의 둘레를 따라 돌출 형성된 탄성부재 고정부를 포함하고, 상기 탄성부재는 상기 고정부 및 상기 지그베이스 사이에 결합될 수 있다. The pressing member may include a pressing portion having a pressing surface and an elastic member fixing portion protruding along a circumference of the pressing portion, and the elastic member may be coupled between the fixing portion and the jig base.

또한 상기 지그베이스에는 삽입홀이 형성되고, 상기 고정부에는 고정홀이 형성되며, 상기 탄성부재는 상기 지그베이스의 상면에 지지되면서 상기 삽입홀에 끼워지는 샤프트지지부, 일단이 상기 샤프트지지부에 고정되고 타단이 상기 고정홀에 고정되는 샤프트 및 상기 샤프트에 끼워져서 상기 지그베이스 및 상기 고정부 사이에 탄성력을 제공하는 스프링을 더 포함할 수 있다. In addition, an insertion hole is formed in the jig base, and a fixing hole is formed in the fixing part, and the elastic member is supported on the upper surface of the jig base, the shaft supporting part inserted into the insertion hole, and one end is fixed to the shaft support part. The other end may further include a shaft fixed to the fixing hole and a spring inserted into the shaft to provide an elastic force between the jig base and the fixing part.

그리고 상기 지그베이스 및 상기 샤프트지지부 사이의 공간의 적어도 일부에는 탄성이 있는 막이 형성될 수 있다. 그리고 상기 가압면에 구비되어 강기 가압면과 접촉대상물이 면접촉 여부를 판단하는 센싱부 및 상기 센싱부의 센싱결과에 따라 상기 지그베이스의 상, 하 방향 이동을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다. An elastic film may be formed in at least a portion of the space between the jig base and the shaft support. And a sensing unit provided at the pressing surface to determine whether the rigid pressing surface and the contact object are in contact with the surface, and a controller configured to control the up and down movement of the jig base according to the sensing result of the sensing unit.

한편, 상기 스테이지와 상기 고정지그 사이에 결합되어 상기 스테이지와 상기 고정지그 사이에 탄성력을 제공하며, 상기 가압면이 접합대상물과 면접촉을 하도록 상기 가압부재를 상기 지그베이스에 이동 가능하도록 결합시키는 탄성부재를 더 포함할 수 있다. On the other hand, it is coupled between the stage and the fixing jig to provide an elastic force between the stage and the fixing jig, the elastic member for coupling the pressing member to the jig base so as to move the pressing surface in surface contact with the bonding object. The member may further include.

여기서 상기 가압부재는 가압면이 형성된 가압부, 상기 가압부의 둘레를 따라 돌출 형성된 탄성부재 고정부를 포함하고, 상기 탄성부재는 상기 고정부 및 상기 스테이지 사이에 결합될 수 있다. Here, the pressing member may include a pressing portion having a pressing surface and an elastic member fixing portion protruding along the circumference of the pressing portion, and the elastic member may be coupled between the fixing portion and the stage.

그리고 상기 고정부에는 삽입홀이 형성되고, 상기 고정부에는 삽입홀이 형성되며, 상기 탄성부재는 일단이 상기 삽입홀에 고정되고 타단이 상기 고정홀에 삽입되는 샤프트 및 상기 샤프트에 끼워져서 상기 스테이지 및 상기 고정부 사이에 탄성력을 제공하는 스프링을 더 포함할 수 있다. And an insertion hole is formed in the fixing portion, an insertion hole is formed in the fixing portion, and the elastic member is fitted to the shaft and the shaft having one end fixed to the insertion hole and the other end inserted into the fixing hole. And a spring that provides an elastic force between the fixing parts.

그리고 상기 고정홀 및 상기 샤프트 사이의 공간의 적어도 일부에는 탄성이 있는 막이 형성될 수 있다. An elastic film may be formed in at least a portion of the space between the fixing hole and the shaft.

상기한 구성을 가지는 본 발명에 따른 초음파 접합장치는 다음과 같은 효과가 있다. Ultrasonic bonding apparatus according to the present invention having the above configuration has the following effects.

첫째, 진동을 하면서 접합대상물에 전달되는 진동에너지를 발생하는 초음파혼을 고정된 하부 스테이지에 고정결합하여, 초음파혼의 이동에 따라 가압시 발생할 수 있는 접합면 상의 정밀한 오차를 줄여 보다 신뢰도 있는 접합결과를 얻을 수 있다는 장점이 있다. First, the ultrasonic horn that generates vibration energy transmitted to the bonding object while vibrating is fixedly coupled to the fixed lower stage, thereby reducing the precision error on the joint surface that may occur when the ultrasonic horn is moved, resulting in more reliable bonding results. This has the advantage of being available.

둘째, 접합대상물과 가압면의 불평형으로 인하여 발생하는 가압면의 불균형 하중의 전달을 이용하여 가압면이 접합면과 평행을 형성하도록 정렬한다. 따라서 다양한 상황에 따른 가압면과 접합면의 점접촉으로 인한 진동에너지의 불필요한 손실을 방지할 수 있다. Second, by using the transfer of the unbalanced load of the pressing surface caused by the unbalance of the bonding object and the pressing surface is aligned so that the pressing surface is parallel to the bonding surface. Therefore, it is possible to prevent unnecessary loss of vibration energy due to the point contact between the pressing surface and the bonding surface according to various situations.

셋째, 초음파혼의 진동 인가로 인한 가압면과 접촉면 사이에 발생할 수 있는 정렬의 변화를 간단하게 보정을 할 수 있다는 장점이 있다. Third, there is an advantage that it is possible to simply correct the change in alignment that may occur between the pressing surface and the contact surface due to the vibration application of the ultrasonic horn.

넷째, 탄성력을 이용하여 가압면과 접촉면의 분리와 동시에 가압면이 원래의 상태로 복원될 수 있다는 장점이 있다. Fourth, there is an advantage that the pressing surface can be restored to its original state at the same time as the separation of the pressing surface and the contact surface by using the elastic force.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도1은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 사시도;
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 분해사시도;
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 단면도;
도4 내지 도6은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치를 이용하여 회로칩을 인쇄회로기판에 접합시키는 과정을 나타내는 도면;
도7은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치가 상, 하 방향의 수직축과 일정 각도를 형성하도록 배치된 상태를 나타내는 단면도;
도8은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파접합장치의 탄성부재가 수직축을 기준으로 일정각도를 형성하도록 이동한 상태를 나타내는 도면.
도9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파접합장치의 사시도;
도10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파접합장치의 단면도;
도 11 내지 도13은 본 발명의 다른 실시예의 초음파 접합장치를 이용하여 회로칩을 인쇄회로기판에 접합시키는 과정을 나타내는 도면;
도14은 본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파접합장치의 탄성부재가 수직축을 기준으로 일정각도를 형성하도록 이동한 상태를 나타내는 도면.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 사시도이고, 도2는 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 분해사시도이며, 도3은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 단면도이다.
도1 내지 도3을 참조하면, 본 발명의 초음파 접합장치(1)는 인쇄회로기판 등에 회로칩을 접합하기 위한 장치로, 지그베이스(10), 가압부재(20), 탄성부재(30) 및 초음파혼(40)을 포함한다.
지그베이스(10)는 상, 하 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상, 하 방향이동을 하면서 스테이지(100)에 위치하는 인쇄회로기판(P)에 회로칩(C)를 가압을 한다. 구체적으로 본 실시예에서는 지그베이스(10)로 인가된 힘은 후술하는 탄성부재(30)를 통하여 가압부재(20)로 전달되고, 가압부재(20)가 인쇄회로기판(P) 위의 회로칩(C)을 가압하게 된다.
한편, 지그베이스(10)에는 탄성부재(30)가 결합되는 삽입홀(12)이 형성되고, 삽입홀(12) 및 탄성부재(30)의 결합관계는 후술한다.
가압부재(20)는 접합대상물 즉 본 실시예에서의 회로칩(C)을 가압하는 가압면(20a)이 형성된다. 가압면(20a)은 접합을 위한 외력이 접합대상물에 효과적으로 전달될 수 있도록 접합대상물과 접촉면을 넓게 형성할 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 그리고 도시되지는 않았지만, 회로칩(C)을 흡입할 수 있는 흡입구가 가압면 상에 형성될 수도 있다.
한편, 가압면(20a)는 효과적인 가압을 위하여 접합대상물과 면접촉을 하여야 한다. 따라서 본 발명에서의 가압면(20a)은 가압부재(20)를 지그베이스(10)에 이동 가능하도록 결합하는 탄성부재(30)에 의하여 접합대상물의 접합면에 따라 다시 정렬이 되게 된다.
그리고 가압면(20a)에는 가압면(20a)와 회로칩(C)이 면접촉을 하는지를 판단할 수 있도록 센싱부(미도시)가 구비될 수 있다. 센싱부는 다양한 방식의 센서가 설치되어 가압면(20a)이 회로칩(C)과 정확한 면접촉을 하는지를 판단하게 된다.
예를 들어 가압면(20a)상에 접촉센서가 복수 개 구비되는 경우 모든 접촉센서를 통하여 접촉신호가 입력될 때까지로 지그베이스(10)의 하향 이동을 적절히 조절할 수 있다. 따라서 가압면(20a)과 회로칩(C)이 정확한 접촉을 하지 않는 경우 지그베이스(10)를 하부로 이동할 수 있고, 정확한 접촉이 되는 경우 지그베이스(10)의 이동을 중지하여 회로칩(C)에 지나친 하중이 인가되는 것을 방지할 수 있다.
결국 본 발명의 초음파 접합장치(1)는 센싱부의 신호에 따라 지그베이스(10)의 상, 하 이동을 제어할 수 있는 제어부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 그리고 센싱부로는 압력센서 등 가압면(20a)의 접촉여부를 판단할 수 있는 다양한 센싱수단이 적용될 수 있다.
본 실시예에서의 가압부재(20)는 가압부(21) 및 탄성부재 고정부(22)를 포함한다.
가압부(21)는 하부에 가압면이 형성되고, 지그베이스(10)의 이동에따른 하중이 가압면(20a)를 통하여 접합대상물로 전달된다.
탄성부재 고정부(22)는 가압부(21)의 둘레를 따라 돌출 형성된다. 그리고 탄성부재(30)의 일단이 고정된다. 구체적으로 본 실시예에서의 탄성부재 고정부(20)에는 탄성부재(30)의 샤프트(31)의 하단이 삽입되는 고정홀(22a)가 4개 형성된다.
탄성부재(30)는 지그베이스(10)와 가압부재(20) 사이에 결합되어 가압부재(20)와 지그베이스(10) 사이에 탄성력을 제공하며, 가압면(20a)이 접합대상물과 면접촉을 하도록 상기 가압부재(20)를 지그베이스(10)에 이동 가능하도록 결합시킨다.
구체적으로 본 실시예에서의 탄성부재(30)은 샤프트지지부(34), 샤프트(31), 스프링(32) 및 부쉬(33)를 포함한다.
샤프트지지부(34)는 지그베이스(10)의 상면에 지지되면서 상기 삽입홀(10a)에 끼워진다. 즉 샤프트지지부(34)의 상부는 삽입홀(10a)의 단면적보다 큰 단면적을 가지도록 형성되어 지그베이스(10)의 상면에 지지되고, 하부는 삽입홀(10a)에 삽입되어 고정된다. 그리고 샤프트 지지부(34)에는 샤프트의 상부가 상, 하 방향으로 미세 이동이 가능하도록 끼움결합되는 홀이 형성된다.
샤프트(31)는 상부 일단은 샤프트지지부(34)에 미세 이동이 가능하도록 결합된다. 구체적으로 본 실시예에서는 샤프트(31)의 상부는 샤프트지지부(34)에 형성된 홀에 끼움 결합되면서 삽입된다.
한편 샤프트(31)둘레부의 크기 및 샤프트지지부(34)의 홀의 크기는 상기 샤프트(31)가 샤프트지지부(34)의 홀에 끼움결합이 되어 외력이 인가되지 않는 경우에는 고정 상태를 유지하다가, 일정 크기 이상의 외력이 인가되는 경우 샤프트(31)가 샤프트지지부(34)의 홀을 통하여 상부로 미세하게 이동할 수 있는 크기로 형성된다.
즉 가압면(20a)을 통하여 입력되는 힘의 불균형에 따라 복수 개의 샤프트(31) 중 특정 샤프트(31)가 상부로 미세하게 이동함에 따라 가압부재(20)는 수평면상에서 미세 이동을 하게 되고, 이에 따라 가압면(20a)은 수평면과 일정 각도를 형성하도록 배치된다.
가압면(20a)의 이동에 따라 가압면(20a)과 회로칩(C)이 면접촉을 하게 되면 가압면(20a)을 통하여 인가되는 외력은 가압면(20a)에 균일하게 인가되고, 샤프트(31)는 더 이상 이동을 하지 않게 된다.
그리고 가압면(20a)이 회로칩(C)과 분리됨에 따라 가압면(20a)을 통한 외력은 제거가 되고, 상부로 이동한 샤프트(31)는 스프링(32)의 탄성력에 의하여 원래의 위치로 복귀를 하게 된다.
그리고 샤프트(31)의 타단은 가압부재(20)의 고정홀(22a)에 고정된다. 결국 가압부재(20), 초음파혼(40)은 샤프트(31)에 의하여 지그베이스(10)에 결합이 되게 된다.
그리고 스프링(32)은 내경이 샤프트(31)보다 크게 형성되어 샤프트(31)에 끼워지고, 스프링(32)의 상부에는 부쉬(33)가 끼워지면서 스프링(32)를 샤프트(31)에 고정시키게 된다.
그리고 스프링(32)는 지그베이스(10)과 가압부재(20) 사이에 탄성력을 제공하게 된다. 따라서 가압면(20a)를 통하여 압력이 인가되어 가압면(20a)이 변경되면서 접합대상물과 면접촉을 한 다음, 가압면(20a)은 스프링(32)의 탄성력에 의하여 원래의 위치로 복원을 하게 된다.
초음파혼(40)은 공급되는 에너지에 의하여 특정 주파수로 진동을 한다. 그리고 진동에너지를 가압부재(20)로 전달을 하고, 전달된 진동에너지는 가압면을 통하여 회로칩(C) 및 인쇄회로기판(P) 사이에 위치하는 이방전도성필름에 전달이 되어 이방전도성필름의 열융착을 유도하게 된다.
구체적으로 본 실시예에서의 초음파혼(40)은 지그베이스(10)의 하부에 이격되어 배치되는 스테이지(100)에 위치한다. 그리고 스테이지(100)와 초음파혼이 접합을 하는 면에는 초음파혼에서 발생하는 진동이 스테이지(100)로 전달되는 것을 방지하는 진동방지막(100a)이 구비된다. 따라서 초음파혼의 진동에 따른 진동에너지는 진동방지막(100a)에 흡수가 되고, 스테이지(100)가 초음파혼(40)에서 발생하는 진동에 따라 흔들리는 것을 방지한다.
한편, 초음파혼(40)의 상부에는 기판(P) 및 칩(C)이 위치하며, 초음파혼(40)과 결합되어 초음파혼(40)의 진동에 의한 진동에너지를 상기 기판 및 칩에 전달한다. 그리고 기판(P) 및 칩(C)이 고정되는 고정지그(60)의 상부면은 기판 또는 칩이 안정적으로 고정될 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있을 것이다.
도4 내지 도6은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치를 이용하여 회로칩을 인쇄회로기판에 접합시키는 과정을 나타내는 도면이다.
도4 및 도6을 참조하여 본 발명에 따른 초음파 접합장치를 이용하여 가압면(20a)이 접합대상물과 면접촉을 하는 과정을 설명한다.
도4를 참조하면, 인쇄회로기판(P)의 실장지점에 회로칩(C)이 위치하는 경우, 회로칩(C)의 실장과정, 스테이지(100) 배치시의 수평유지, 인쇄회로기판(P)과 회로칩(C) 사이의 이방전도성필름의 불균일한 도포 또는 두께 등에 따라서 가압면(20a)과 접촉을 하는 회로칩(C)의 접합면이 평행하게 배치되지 않는 경우가 발생하게 된다. 그리고 이 경우 회로칩(C)의 접합면은 수평선과 제1각도(α)를 형성한다.
그리고 지그베이스(10)의 하부로의 이동에 따라 가압면(20a)과 회로칩(C)의 접합면은 1차적으로 점접촉을 하게 된다. 그리고 이 경우 가압면20a)이 수평으로 배치되었다면, 가압면(20a)와 회로칩(C)의 접합면 역시 제1각도(α)를 형성하게 된다.
한편, 이 때 상기 설명한 센싱부(미도시)의 복수 개의 접촉센서 중 일부 접촉센서에 접촉신호가 인가되게 되고, 제어부(미도시)는 면접촉을 확인할 수 있도록 해당 접촉센서에 접촉신호가 인가될 때까지 지그베이스(10)를 하부로 더 이동을 시키게 된다. (도5 참조).
도7은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치가 상, 하 방향의 수직축과 일정 각도를 형성하도록 배치된 상태를 나타내는 단면도이고, 도8은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파접합장치의 탄성부재가 수직축을 기준으로 일정각도를 형성하도록 이동한 상태를 나타내는 도면이다.
도7 및 도8을 참조하면, 지그베이스(10)의 하부로의 이동에 따라서 가압면(20a)이 회로칩(C)의 접합면과 1차적으로 접촉을 한 지점에는 외력이 인가가 된다. 그리고 외력이 가압면(20a)의 중심에서 떨어진 부분에 인가됨에 따라 외력이 인가되는 부분에 위치하는 탄성부재(20)의 하부에서 상부로의 힘을 받게 된다.
따라서 샤프트고정부(34)에 미세 이동이 가능할 정도로 끼움결합이 된 샤프트(31)는 상부로 미세 이동을 하게 되고, 이에 따라서 가압부재(20)은 수평면 상에서 기울어지게 된다.
상기 설명한 가압면(20a)과 회로칩(c)의 불균일한 점접촉에 따라 가압면(20a)의 특정지점으로 불균일한 하중이 인가되고, 복수 개의 샤프트(31) 중 특정 샤프트(31)의 상기 외력이 인가됨에 따라 특정 샤프트(31)는 상부로 이동을 하게 된다.
결국 복수 개의 샤프트(31)의 상단의 높이는 서로 다르게 형성되고, 이에 따라서 샤프트(31)의 하단에 고정된 가압부재(20)는 수평면과 일정 각도를 형성하도록 배치되게 된다.
한편, 접합 후 가압면(20a)이 회로칩(C)과 떨어지게 되면, 스프링(32) 및 탄성재질의 막(34a)은 변형되었던 탄성력에 의하여 복원을 하게 되고, 수직축을 기준으로 이동을 하였던 가압부재(20) 및 탄성부재(30)은 원래의 위치로 복원을 하게 된다.
도9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파접합장치의 사시도이고, 도10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파접합장치의 단면도이다. 도9 및 도10을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명을 하고, 상기 설명한 실시예와 중복되는 부분은 설명을 생략한다.
본 실시예에서는 상기 실시예와 달리 상부의 가압부재(20)가 접합면 정렬을 위하여 이동을 하는 것이 아니라 회로칩(C)및 인쇄회로기판(P)이 고정되는 고정지그(60)가 접합면의 정렬을 위하여 이동을 하게 된다. 따라서 가압부재(20)의 접합면은 수평을 유지한 상태에서 회로칩(C)의 접합면이 수평선과 일치하도록 이동을 하게 되고, 이에 따라 회로칩(C)의 접합면과 가압부재(20)의 가압면이 면접촉을 하게 된다.
구체적으로 본 실시예에서의 고정지그(60)는 상기 칩 또는 기판이 안착되는 안착면이 상부에 형성된 지지부(62) 및 지지부(62)의 둘레를 따라 돌출 형성된 탄성부재 고정부(61)를 포함한다. 그리고 후술하는 탄성부재(70)는 상기 고정부 및 상기 스테이지 사이에 결합된다. 그리고 탄성부재 고정부(61)에는 후술하는 탄성부재(70)의 샤프트(71)가 상, 하 방향으로 미세이동이 가능하도록 끼움결합되는 삽입홀이 형성된다.
그리고 본 실시예에서의 탄성부재(70)는 일단이 스테이지(100)에 고정되고 타단이 탄성부재 고정부(61)의 삽입홀에 끼움결합되는 샤프트(71) 및 상기 샤프트(71)에 끼워져서 상기 스테이지(100) 및 상기 탄성부재 고정부(61) 사이에 탄성력을 제공하는 스프링을 더 포함한다.
도 11 내지 도13은 본 발명의 다른 실시예의 초음파 접합장치를 이용하여 회로칩을 인쇄회로기판에 접합시키는 과정을 나타내는 도면이다. 도11 내지 도13을 참조하면 본 발명의 접합대상물의 면과 가압부재(20)의 가압면이 면접촉을 하도록 하는 과정은 탄성부재(70)가 스테이지(100)와 고정지그(60)의 탄성부재 고정부(61)사이에 결합이 되어, 회로칩(C)의 접합면을 수평면과 일치하도록 이동시키는 부분을 제외하고, 전체적인 구성 및 작용은 상기 설명한 실시예와 동일한 바, 이하 설명을 생략한다.
도14은 본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파접합장치의 고정지그가 수직축을 기준으로 일정각도를 형성하도록 이동한 상태를 나타내는 도면이고, 샤프트(31)의 상하 방향 이동 역시 탄성부재(20)가 스테이지(100)와 탄성부재 고정부(61)의 사이에 위치한다는 점을 제외하고, 전체적인 구성은 상기 실시예와 동일하다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.1 is a perspective view of an ultrasonic bonding device according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view of the ultrasonic bonding device according to an embodiment of the present invention;
Figure 3 is a cross-sectional view of the ultrasonic bonding device according to an embodiment of the present invention;
4 to 6 are views showing a process of bonding a circuit chip to a printed circuit board using an ultrasonic bonding apparatus according to an embodiment of the present invention;
7 is a cross-sectional view showing a state in which the ultrasonic bonding apparatus according to an embodiment of the present invention is arranged to form a predetermined angle with the vertical axis in the vertical direction;
8 is a view showing a state in which the elastic member of the ultrasonic welding apparatus according to an embodiment of the present invention moved to form a predetermined angle with respect to the vertical axis.
9 is a perspective view of the ultrasonic welding device according to another embodiment of the present invention;
10 is a cross-sectional view of the ultrasonic welding device according to another embodiment of the present invention;
11 to 13 illustrate a process of bonding a circuit chip to a printed circuit board using the ultrasonic bonding apparatus of another embodiment of the present invention;
14 is a view showing a state in which the elastic member of the ultrasonic bonding apparatus according to another embodiment of the present invention moved to form a predetermined angle with respect to the vertical axis.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.
1 is a perspective view of an ultrasonic bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the ultrasonic bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an ultrasonic bonding according to an embodiment of the present invention Section of the device.
1 to 3, the ultrasonic bonding apparatus 1 of the present invention is a device for bonding a circuit chip to a printed circuit board, etc., the jig base 10, the pressing member 20, the elastic member 30 and Ultrasonic horn 40 is included.
The jig base 10 is provided to be movable in the up and down directions, and presses the circuit chip C to the printed circuit board P located in the stage 100 while moving up and down. Specifically, in this embodiment, the force applied to the jig base 10 is transmitted to the pressing member 20 through the elastic member 30 to be described later, the pressing member 20 is a circuit chip on the printed circuit board (P) (C) is pressurized.
Meanwhile, the jig base 10 has an insertion hole 12 to which the elastic member 30 is coupled, and the coupling relationship between the insertion hole 12 and the elastic member 30 will be described later.
The pressing member 20 is formed with a pressing surface 20a for pressing the circuit object C, that is, the circuit chip C in this embodiment. The pressing surface 20a may be formed in various forms to form a wide contact surface with the bonding object so that external force for bonding can be effectively transmitted to the bonding object. Although not shown, a suction port for sucking the circuit chip C may be formed on the pressing surface.
On the other hand, the pressing surface 20a should be in surface contact with the bonding object for effective pressurization. Therefore, the pressing surface 20a in the present invention is aligned again according to the bonding surface of the bonding object by the elastic member 30 which couples the pressing member 20 to the jig base 10 to be movable.
In addition, a sensing unit (not shown) may be provided on the pressing surface 20a to determine whether the pressing surface 20a and the circuit chip C make surface contact. The sensing unit is installed with a variety of sensors to determine whether the pressing surface (20a) is in accurate surface contact with the circuit chip (C).
For example, when a plurality of contact sensors are provided on the pressing surface 20a, downward movement of the jig base 10 may be appropriately adjusted until a contact signal is input through all the contact sensors. Therefore, when the pressing surface 20a and the circuit chip C do not make an accurate contact, the jig base 10 may be moved downward, and when the contact is made correctly, the jig base 10 may be stopped to stop the circuit chip C. Excessive load on) can be prevented.
As a result, the ultrasonic bonding apparatus 1 of the present invention may further include a controller (not shown) that can control the up and down movement of the jig base 10 according to the signal of the sensing unit. In addition, as the sensing unit, various sensing means for determining whether the pressing surface 20a, such as a pressure sensor, may be applied.
The pressing member 20 in the present embodiment includes a pressing portion 21 and the elastic member fixing portion 22.
The pressing part 21 has a pressing surface formed at a lower portion thereof, and a load according to the movement of the jig base 10 is transmitted to the bonding object through the pressing surface 20a.
The elastic member fixing portion 22 protrudes along the circumference of the pressing portion 21. And one end of the elastic member 30 is fixed. Specifically, four fixing holes 22a into which the lower ends of the shaft 31 of the elastic member 30 are inserted are formed in the elastic member fixing part 20.
The elastic member 30 is coupled between the jig base 10 and the pressing member 20 to provide an elastic force between the pressing member 20 and the jig base 10, the pressing surface 20a is in surface contact with the bonding object The pressing member 20 is coupled to the jig base 10 so as to be movable.
Specifically, the elastic member 30 in the present embodiment includes a shaft support 34, a shaft 31, a spring 32, and a bush 33.
The shaft support part 34 is fitted to the insertion hole 10a while being supported by the upper surface of the jig base 10. That is, the upper part of the shaft support part 34 is formed to have a cross-sectional area larger than the cross-sectional area of the insertion hole 10a and is supported on the upper surface of the jig base 10, and the lower part is inserted into and fixed to the insertion hole 10a. And the shaft support portion 34 is formed with a hole that is fitted so that the upper portion of the shaft can be moved finely in the up, down direction.
The shaft 31 has an upper end coupled to the shaft support 34 to allow fine movement. Specifically, in the present embodiment, the upper portion of the shaft 31 is inserted into the hole formed in the shaft support portion 34 is inserted.
Meanwhile, the size of the circumference of the shaft 31 and the size of the hole of the shaft support part 34 remain fixed when the shaft 31 is fitted into the hole of the shaft support part 34 and no external force is applied. When an external force of magnitude or more is applied, the shaft 31 is formed to have a size capable of moving finely upward through the hole of the shaft support part 34.
That is, as the specific shaft 31 of the plurality of shafts 31 finely moves upward according to the imbalance of the force input through the pressing surface 20a, the pressing member 20 moves finely on the horizontal plane. Accordingly, the pressing surface 20a is arranged to form an angle with the horizontal surface.
When the pressing surface 20a and the circuit chip C come into surface contact with the movement of the pressing surface 20a, the external force applied through the pressing surface 20a is uniformly applied to the pressing surface 20a, and the shaft ( 31) no longer moves.
And as the pressing surface 20a is separated from the circuit chip C, the external force through the pressing surface 20a is removed, and the shaft 31 moved upward is returned to its original position by the elastic force of the spring 32. You will come back.
The other end of the shaft 31 is fixed to the fixing hole 22a of the pressing member 20. As a result, the pressing member 20 and the ultrasonic horn 40 are coupled to the jig base 10 by the shaft 31.
The spring 32 has an inner diameter larger than that of the shaft 31 to be fitted to the shaft 31, and the bush 32 is fitted to the upper portion of the spring 32 to fix the spring 32 to the shaft 31. do.
And the spring 32 is to provide an elastic force between the jig base 10 and the pressing member 20. Therefore, pressure is applied through the pressing surface 20a to make a surface contact with the bonding object while the pressing surface 20a is changed, and then the pressing surface 20a is restored to its original position by the elastic force of the spring 32. do.
The ultrasonic horn 40 vibrates at a specific frequency by the supplied energy. Then, the vibration energy is transmitted to the pressing member 20, and the transmitted vibration energy is transferred to the anisotropic conductive film positioned between the circuit chip C and the printed circuit board P through the pressurizing surface. Thermal fusion is induced.
Specifically, the ultrasonic horn 40 in the present embodiment is located on the stage 100 spaced apart from the lower portion of the jig base 10. In addition, the surface 100 to which the stage 100 and the ultrasonic horn are bonded is provided with an anti-vibration film 100a that prevents vibration generated from the ultrasonic horn from being transmitted to the stage 100. Therefore, the vibration energy according to the vibration of the ultrasonic horn is absorbed by the anti-vibration film 100a and prevents the stage 100 from shaking according to the vibration generated from the ultrasonic horn 40.
On the other hand, the substrate (P) and the chip (C) is located on the upper portion of the ultrasonic horn 40, coupled to the ultrasonic horn 40 to transfer the vibration energy by the vibration of the ultrasonic horn 40 to the substrate and the chip. . The upper surface of the fixing jig 60 to which the substrate P and the chip C are fixed may be formed in various forms in which the substrate or the chip can be stably fixed.
4 to 6 are views illustrating a process of bonding a circuit chip to a printed circuit board using an ultrasonic bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 and 6, a process in which the pressing surface 20a makes surface contact with the bonding object by using the ultrasonic bonding apparatus according to the present invention will be described.
Referring to FIG. 4, when the circuit chip C is located at the mounting point of the printed circuit board P, the mounting process of the circuit chip C, the horizontal maintenance when the stage 100 is arranged, and the printed circuit board P ) And the bonding surface of the circuit chip C contacting the pressing surface 20a is not arranged in parallel depending on the nonuniform coating or thickness of the anisotropic conductive film between the circuit chip and the circuit chip C. In this case, the bonding surface of the circuit chip C forms a horizontal line and a first angle α.
As the jig base 10 moves downward, the contact surface between the pressing surface 20a and the circuit chip C is primarily in point contact. In this case, if the pressing surface 20a is disposed horizontally, the bonding surface of the pressing surface 20a and the circuit chip C also forms a first angle α.
In this case, a touch signal is applied to some of the touch sensors of the above-described sensing unit (not shown), and the control unit (not shown) may apply the touch signal to the corresponding touch sensor so as to check the surface contact. Until the jig base 10 is moved further down. (See Figure 5).
Figure 7 is a cross-sectional view showing a state in which the ultrasonic bonding apparatus according to an embodiment of the present invention is arranged to form a predetermined angle with the vertical axis in the up and down direction, Figure 8 is an ultrasonic bonding apparatus according to an embodiment of the present invention Figure is a view showing a state in which the elastic member is moved to form a predetermined angle with respect to the vertical axis.
Referring to FIGS. 7 and 8, an external force is applied at a point where the pressing surface 20a primarily contacts the bonding surface of the circuit chip C as the jig base 10 moves downward. And as the external force is applied to the portion away from the center of the pressing surface (20a) receives a force from the lower portion to the upper portion of the elastic member 20 located in the portion to which the external force is applied.
Therefore, the shaft 31, which is fitted to the shaft fixing part 34 so as to be finely moved, is finely moved upward, and thus the pressing member 20 is inclined on the horizontal plane.
According to the nonuniform point contact between the pressing surface 20a and the circuit chip c described above, a nonuniform load is applied to a specific point of the pressing surface 20a, and the As the external force is applied, the specific shaft 31 moves upward.
As a result, the heights of the upper ends of the plurality of shafts 31 are different from each other. Accordingly, the pressing member 20 fixed to the lower ends of the shafts 31 is arranged to form a predetermined angle with the horizontal plane.
On the other hand, when the pressing surface 20a is separated from the circuit chip C after the bonding, the spring 32 and the film 34a of the elastic material are restored by the elastic force that has been deformed, and the pressing force is moved based on the vertical axis. The member 20 and the elastic member 30 are to be restored to the original position.
9 is a perspective view of the ultrasonic bonding apparatus according to another embodiment of the present invention, Figure 10 is a cross-sectional view of the ultrasonic bonding apparatus according to another embodiment of the present invention. 9 and 10, another embodiment of the present invention will be described, and portions overlapping with the above-described embodiment will be omitted.
In the present embodiment, unlike the above embodiment, the fixing jig 60 to which the circuit chip C and the printed circuit board P are fixed is bonded instead of the upper pressing member 20 moving to align the bonding surface. It will be moved to align. Therefore, the joining surface of the pressing member 20 is moved so that the joining surface of the circuit chip C coincides with the horizontal line in a state where the pressurizing member 20 is horizontal, and thus the joining surface of the circuit chip C and the pressing member 20 are moved. Pressurized surface of the surface contact.
Specifically, the fixing jig 60 in the present embodiment includes a support part 62 having a seating surface on which the chip or substrate is seated and an elastic member fixing part 61 protruding along the circumference of the support part 62. do. And the elastic member 70 to be described later is coupled between the fixing portion and the stage. In addition, the elastic member fixing portion 61 is formed with an insertion hole in which the shaft 71 of the elastic member 70 to be described later is fitted to allow fine movement in the up and down directions.
And the elastic member 70 in the present embodiment is fitted to the shaft 71 and the shaft 71 is one end is fixed to the stage 100 and the other end is fitted into the insertion hole of the elastic member fixing portion 61 It further includes a spring for providing an elastic force between the stage 100 and the elastic member fixing portion 61.
11 to 13 illustrate a process of bonding a circuit chip to a printed circuit board by using an ultrasonic bonding apparatus according to another embodiment of the present invention. 11 to 13, the process of allowing the surface of the bonding object of the present invention and the pressing surface of the pressing member 20 to make surface contact may include the elastic member 70 having the elasticity of the stage 100 and the fixing jig 60. Except for the portion which is coupled between the member fixing portions 61 to move the bonding surface of the circuit chip C to coincide with the horizontal plane, the overall configuration and operation are the same as those of the above-described embodiment, and thus the description thereof will be omitted. .
14 is a view showing a state in which the fixing jig of the ultrasonic welding apparatus according to another embodiment of the present invention is moved to form a predetermined angle with respect to the vertical axis, the vertical movement of the shaft 31 is also the elastic member 20 Except for being located between the stage 100 and the elastic member fixing portion 61, the overall configuration is the same as the above embodiment.
It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

10: 지그베이스 20: 가압부재
30: 탄성부재 31: 샤프트
32: 스프링 34: 샤프트 지지부
40: 초음파혼 60: 고정지그10: jig base 20: pressing member
30: elastic member 31: shaft
32: spring 34: shaft support
40: ultrasonic horn 60: fixed jig

Claims (9)

상, 하 방향으로 움직이는 지그베이스;
상기 지그베이스의 이동을 따라 상, 하 방향으로 이동하고, 접합대상물을 가압하는 가압면이 하부에 형성된 가압부재;
상기 지그베이스의 하부에 이격되어 배치되는 스테이지에 위치하며, 인가되는 주파수에 따라 진동을 하는 초음파혼; 및
상부에 기판 및 칩이 위치하며, 상기 초음파혼과 결합되어 상기 초음파혼의 진동에 의한 진동에너지를 상기 기판 및 칩에 전달하는 고정지그;
를 포함하는 초음파 접합장치. Jig base moving in the up and down direction;
A pressing member which is moved upward and downward in accordance with the movement of the jig base and has a pressing surface for pressing the object to be joined to the lower portion;
An ultrasonic horn positioned at a stage spaced below the jig base and vibrating according to an applied frequency; And
A fixing jig having a substrate and a chip disposed thereon and coupled to the ultrasonic horn to transmit vibration energy of the ultrasonic horn to the substrate and the chip;
Ultrasonic bonding apparatus comprising a. 제1항에 있어서,
상기 스테이지와 상기 초음파혼의 사이에는 상기 초음파혼에서 발생하는 진동이 상기 스테이지로 전달되는 것을 차단하는 진동차단부가 구비되는 초음파 접합장치.The method of claim 1,
Ultrasonic bonding device provided between the stage and the ultrasonic horn with a vibration blocking unit for blocking the vibration generated in the ultrasonic horn to be transmitted to the stage. 제1항에 있어서,
상기 지그베이스와 상기 가압부재 사이에 결합되어 상기 가압부재와 상기 지그베이스 사이에 탄성력을 제공하며, 상기 가압면이 접합대상물과 면접촉을 하도록 상기 가압부재를 상기 지그베이스에 이동 가능하도록 결합시키는 탄성부재를 더 포함하는 초음파 접합장치.The method of claim 1,
An elastic force coupled between the jig base and the pressing member to provide an elastic force between the pressing member and the jig base, and to couple the pressing member to the jig base such that the pressing surface is in surface contact with a bonding object. Ultrasonic bonding apparatus further comprising a member. 제3항에 있어서,
상기 가압부재는 가압면이 형성된 가압부, 상기 가압부의 둘레를 따라 돌출 형성된 탄성부재 고정부를 포함하고,
상기 탄성부재는 상기 고정부 및 상기 지그베이스 사이에 결합되는 초음파 접합장치.The method of claim 3,
The pressing member includes a pressing portion formed with a pressing surface, the elastic member fixing portion protruding along the circumference of the pressing portion,
The elastic member is an ultrasonic bonding device coupled between the fixing portion and the jig base. 제4항에 있어서,
상기 지그베이스에는 삽입홀이 형성되고, 상기 고정부에는 고정홀이 형성되며,
상기 탄성부재는 상기 지그베이스의 상면에 지지되면서 상기 삽입홀에 끼워지는 샤프트지지부, 일단이 상기 샤프트지지부에 이동이 가능하도록 끼움결합이 되고, 타단이 상기 고정홀에 고정되는 샤프트 및 상기 샤프트에 끼워져서 상기 지그베이스 및 상기 고정부 사이에 탄성력을 제공하는 스프링을 더 포함하는 초음파 접합장치.5. The method of claim 4,
An insertion hole is formed in the jig base, and a fixing hole is formed in the fixing part.
The elastic member is supported on the upper surface of the jig base, the shaft support portion to be inserted into the insertion hole, one end is fitted to be movable to the shaft support portion, the other end is fitted to the shaft and the shaft fixed to the fixing hole Ultrasonic bonding apparatus further comprises a spring to give an elastic force between the jig base and the fixing portion. 제1항에 있어서,
상기 가압면에 구비되어 상기 가압면과 접촉대상물이 면접촉 여부를 판단하는 센싱부 및 상기 센싱부의 센싱결과에 따라 상기 지그베이스의 상, 하 방향 이동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 초음파 접합장치. The method of claim 1,
And a sensing unit provided on the pressing surface to control whether the pressing surface and the contact object are in contact with the surface, and a controller configured to control the upward and downward movement of the jig base according to a sensing result of the sensing unit. 제1항에 있어서,
상기 스테이지와 상기 고정지그 사이에 결합되어 상기 스테이지와 상기 고정지그 사이에 탄성력을 제공하며, 상기 가압면이 접합대상물과 면접촉을 하도록 상기 가압부재를 상기 스테이지에 이동 가능하도록 결합시키는 탄성부재를 더 포함하는 초음파 접합장치.The method of claim 1,
An elastic member coupled between the stage and the fixing jig to provide an elastic force between the stage and the fixing jig, the elastic member movably coupling the pressing member to the stage such that the pressing surface is in surface contact with a bonding object. Ultrasonic bonding apparatus comprising. 제7항에 있어서,
상기 고정지그는 상기 칩 또는 기판이 안착되는 안착면이 상부에 형성된 지지부, 상기 지지부의 둘레를 따라 돌출 형성된 탄성부재 고정부를 포함하고,
상기 탄성부재는 상기 고정부 및 상기 스테이지 사이에 결합되는 초음파 접합장치.The method of claim 7, wherein
The fixing jig includes a support part on which a seating surface on which the chip or substrate is seated is formed, and an elastic member fixing part protruding along a circumference of the support part.
The elastic member is an ultrasonic bonding device coupled between the fixing portion and the stage. 제8항에 있어서,
상기 탄성부재 고정부에는 삽입홀이 형성되며,
상기 탄성부재는 일단이 상기 스테이지에 고정되고 타단이 상기 삽입홀에 이동이 가능하도록 끼움 결합되는 샤프트 및 상기 샤프트에 끼워져서 상기 스테이지 및 상기 고정부 사이에 탄성력을 제공하는 스프링을 더 포함하는 초음파 접합장치.
9. The method of claim 8,
The elastic member fixing portion is formed with an insertion hole,
The elastic member may further include a shaft, one end of which is fixed to the stage and the other end of which is fitted to be movable in the insertion hole, and a spring that is fitted to the shaft to provide an elastic force between the stage and the fixing part. Device.
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