KR101272004B1

KR101272004B1 - Apparatus for polishing specimen

Info

Publication number: KR101272004B1
Application number: KR1020100137354A
Authority: KR
Inventors: 박순복
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2010-12-28
Filing date: 2010-12-28
Publication date: 2013-06-05
Also published as: KR20120075287A

Abstract

시편의 표면을 연마액으로 화학적으로 연마하여 표면 거칠기가 작은 경면(鏡面)으로 연마할 수 있는 시편연마장치를 개시한다.
본 발명의 일실시예에 따른 시편연마장치는 장치본체(200); 상기 장치본체(200)에 구비되며 시편(S)의 표면을 연마액으로 연마하고 연마된 시편(S)을 세척 및 건조시키도록 구성된 시편처리부(300); 및 상기 시편처리부(300)에 시편(C)을 이동투입하도록 구성된 시편이동투입부(400); 를 포함하여 구성될 수 있다.
상기와 같은 구성에 의해 본 발명은 시편의 표면을 연마액으로 화학적으로 연마할 수 있으며, 이에 따라 시편의 표면을 표면거칠기가 작은 경면(鏡面)으로 연마할 수 있고, 대량의 시편을 용이하게 연마할 수 있으며, 시편의 품질 특성을 신뢰성있게 파악할 수 있다. Disclosed is a specimen polishing apparatus capable of chemically polishing a surface of a specimen with a polishing liquid to polish the mirror surface with a small surface roughness.
Specimen polishing apparatus according to an embodiment of the present invention device apparatus 200; A specimen processing unit 300 provided in the apparatus main body 200 and configured to polish the surface of the specimen S with a polishing liquid and to clean and dry the polished specimen S; And a specimen moving input unit 400 configured to move the specimen C into the specimen processing unit 300. As shown in FIG.
According to the above configuration, the present invention can chemically polish the surface of the specimen with the polishing liquid, and thus, the surface of the specimen can be polished into a mirror surface having a small surface roughness, and a large amount of specimens can be easily polished. The quality characteristics of the specimen can be reliably identified.

Description

Specimen Grinding Device {APPARATUS FOR POLISHING SPECIMEN}

본 발명은 시편을 연마하는 시편연마장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 시편의 표면을 연마액으로 화학적으로 연마하여 표면 거칠기가 작은 경면(鏡面)으로 연마할 수 있는 시편연마장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a specimen polishing apparatus for polishing a specimen, and more particularly, to a specimen polishing apparatus capable of polishing a surface of a specimen chemically with a polishing liquid and polishing the mirror surface with a small surface roughness.

전기강판의 표면은 표면 거칠기가 작은 경면(鏡面)으로 가공된다. The surface of the electrical steel sheet is processed into a mirror surface having a small surface roughness.

한편, 이러한 경면(鏡面)을 가지는 전기강판 등의 품질 특성을 파악하기 위해서, 소재로부터 시편을 샘플링한 후 표면을 경면으로 연마하게 된다. On the other hand, in order to grasp the quality characteristics of such an electrical steel sheet having such a mirror surface, the sample is sampled from the material and then the surface is polished to the mirror surface.

종래에는 시편을 고정시킨 상태에서 기계적인 방법과 수작업으로 시편 표면을 경면으로 연마하였다. 이에 따라, 시편에 외력이 가해져서 시편의 품질 특성을 신뢰성 있게 파악할 수 없다는 문제점이 있다. Conventionally, the surface of the specimen was mirror polished by mechanical methods and by hand while the specimen was fixed. Accordingly, the external force is applied to the specimen, there is a problem that can not reliably grasp the quality characteristics of the specimen.

또한, 기계적인 방법과 수작업으로 시편 표면을 경면으로 연마하기 때문에, 하나의 시편을 연마하는 데에 많은 시간이 소요된다는 문제점이 있다. 따라서, 대량의 시편을 용이하게 연마할 수 없다는 문제점이 있다. In addition, since the surface of the specimen is mirror polished by mechanical methods and by hand, there is a problem that it takes a long time to polish one specimen. Therefore, there is a problem that a large amount of specimens cannot be easily polished.

본 발명은 상기와 같은 종래에서 발생하는 요구 또는 문제들 중 적어도 어느 하나를 인식하여 이루어진 것이다. The present invention is realized by recognizing at least any one of the above-mentioned conventional needs or problems.

본 발명의 목적의 일 측면은 시편의 표면을 연마액으로 화학적으로 연마할 수 있도록 하는 것이다. One aspect of the object of the present invention is to be able to chemically polish the surface of the specimen with a polishing liquid.

본 발명의 목적의 다른 측면은 시편의 표면을 표면거칠기가 작은 경면(鏡面)으로 연마할 수 있도록 하는 것이다. Another aspect of the object of the present invention is to be able to polish the surface of the specimen to a mirror surface with a small surface roughness.

본 발명의 목적의 또 다른 측면은 대량의 시편을 용이하게 연마할 수 있도록 하는 것이다. Another aspect of the object of the present invention is to make it easy to grind a large number of specimens.

본 발명의 목적의 또 다른 측면은 시편의 품질 특성을 신뢰성있게 파악할 수 있도록 하는 것이다. Another aspect of the object of the present invention is to be able to reliably grasp the quality characteristics of the specimen.

상기 과제들 중 적어도 하나의 과제를 실현하기 위한 일실시 형태와 관련된 시편연마장치는 다음과 같은 특징을 포함할 수 있다. A specimen polishing apparatus according to an embodiment for realizing at least one of the above problems may include the following features.

본 발명은 기본적으로 시편의 표면을 연마액으로 화학적으로 연마하여 표면 거칠기가 작은 경면(鏡面)으로 연마하는 것을 기초로 한다. The present invention is basically based on chemical polishing of a surface of a specimen with a polishing liquid to polish to a mirror surface having a small surface roughness.

본 발명의 일실시 형태에 따른 시편연마장치는 장치본체; 장치본체에 구비되며 시편의 표면을 연마액으로 연마하고 연마된 시편을 세척 및 건조시키도록 구성된 시편처리부; 및 시편처리부에 시편을 이동투입하도록 구성된 시편이동투입부; 를 포함하여 구성될 수 있다. Specimen polishing apparatus according to an embodiment of the present invention the device body; A specimen processing unit provided in the apparatus body and configured to polish the surface of the specimen with a polishing liquid and to clean and dry the polished specimen; And a specimen moving input unit configured to move the specimen into the specimen processing unit. As shown in FIG.

이 경우, 상기 연마액은 황산(H₂SO₄)과 불산(HF)의 혼합물일 수 있다. In this case, the polishing liquid may be a mixture of sulfuric acid (H ₂ SO ₄ ) and hydrofluoric acid (HF).

또한, 상기 시편처리부는 연마액으로 시편의 표면을 연마하도록 구성된 연마부; 연마부에서 연마된 시편을 세척하도록 구성된 세척부; 및 세척부에서 세척된 시편을 건조하도록 구성된 건조부; 를 포함할 수 있다. In addition, the specimen treatment portion polishing portion configured to polish the surface of the specimen with a polishing liquid; A cleaning unit configured to clean the polished specimen in the polishing unit; And a drying unit configured to dry the washed specimen in the washing unit. . &Lt; / RTI >

그리고, 상기 연마부는 연마액이 담기는 연마조; 및 연마조가 내부에 구비되며 장치본체에 구비된 항온유닛에 연결되어 소정의 일정한 온도의 냉각수가 순환공급되는 냉각조; 를 포함할 수 있다. The polishing unit includes a polishing tank containing a polishing liquid; And a cooling tank having a polishing tank provided therein and connected to a constant temperature unit provided in the apparatus body, in which cooling water of a predetermined constant temperature is circulated and supplied. . &Lt; / RTI >

또한, 상기 세척부는 물공급원에 연결되어 세척수가 공급되며 히터가 구비된 제1세척조; 및 소정의 일정한 온도의 세척수가 공급되도록 장치본체에 구비된 항온유닛에 연결되는 제2세척조; 를 포함할 수 있다. In addition, the washing unit is connected to the water supply is supplied with washing water, the first washing tank having a heater; And a second washing tank connected to the constant temperature unit provided in the apparatus body so that the washing water of a predetermined constant temperature is supplied. . &Lt; / RTI >

그리고, 상기 건조부는 건조조; 건조조의 상부에 구비되며 고온의 공기를 분사하도록 구성된 분사유닛; 및 분사유닛 아래의 건조조에 회전가능하게 구비되는 한 쌍의 건조롤; 을 포함할 수 있다. And, the drying unit; An injection unit provided at an upper portion of the drying tank and configured to inject hot air; And a pair of drying rolls rotatably provided in the drying tank under the injection unit. . &Lt; / RTI >

또한, 상기 시편이동투입부는 장치본체에 구비되며 내부에 스크류부재가 회전가능하게 구비되는 가이드체; 스크류부재에 연결되도록 가이드체에 구비된 구동모터; 스크류부재에 연결된 이동부재; 이동부재에 구비된 실린더; 및 실린더에 연결되며 시편이 장착되도록 구성된 장착부재; 를 포함할 수 있다. In addition, the specimen movement input unit is provided in the device body and the guide body rotatably provided with a screw member therein; A drive motor provided in the guide body to be connected to the screw member; A moving member connected to the screw member; A cylinder provided in the moving member; And a mounting member connected to the cylinder and configured to mount the specimen; . &Lt; / RTI >

이상에서와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 시편의 표면을 연마액으로 화학적으로 연마할 수 있다. As described above, according to the embodiment of the present invention, the surface of the specimen may be chemically polished with the polishing liquid.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 시편의 표면을 표면거칠기가 작은 경면(鏡面)으로 연마할 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, the surface of the specimen can be polished into a mirror surface having a small surface roughness.

그리고 또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 대량의 시편을 용이하게 연마할 수 있다. In addition, according to the embodiment of the present invention, a large amount of specimens can be easily polished.

그리고 또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 시편의 품질 특성을 신뢰성있게 파악할 수 있다. In addition, according to the embodiment of the present invention, it is possible to reliably grasp the quality characteristics of the specimen.

도1은 본 발명에 따른 시편연마장치의 일실시예의 구성을 나타내는 사시도이다.
도2는 본 발명에 따른 시편연마장치의 일실시예의 구성을 나타내는 정면도이다.
도3 내지 5는 본 발명에 따른 시편연마장치의 일실시예의 작동을 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view showing the configuration of an embodiment of a specimen polishing apparatus according to the present invention.
Figure 2 is a front view showing the configuration of an embodiment of a specimen polishing apparatus according to the present invention.
3 to 5 is a view showing the operation of one embodiment of a specimen polishing apparatus according to the present invention.

상기와 같은 본 발명의 특징들에 대한 이해를 돕기 위하여, 이하 본 발명의 실시예와 관련된 시편연마장치에 대하여 보다 상세하게 설명하도록 하겠다. In order to help the understanding of the features of the present invention as described above, it will be described in more detail with respect to the specimen polishing device associated with an embodiment of the present invention.

이하, 설명되는 실시예들은 본 발명의 기술적인 특징을 이해시키기에 가장 적합한 실시예들을 기초로 하여 설명될 것이며, 설명되는 실시예들에 의해 본 발명의 기술적인 특징이 제한되는 것이 아니라, 이하, 설명되는 실시예들과 같이 본 발명이 구현될 수 있다는 것을 예시하는 것이다. 따라서, 본 발명은 아래 설명된 실시예들을 통해 본 발명의 기술 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하며, 이러한 변형 실시예는 본 발명의 기술 범위 내에 속한다 할 것이다. 그리고, 이하 설명되는 실시예의 이해를 돕기 위하여 첨부된 도면에 기재된 부호에 있어서, 각 실시예에서 동일한 작용을 하게 되는 구성요소 중 관련된 구성요소는 동일 또는 연장 선상의 숫자로 표기하였다. Hereinafter, exemplary embodiments will be described based on embodiments best suited for understanding the technical characteristics of the present invention, and the technical features of the present invention are not limited by the illustrated embodiments, It is to be understood that the present invention may be implemented as illustrated embodiments. Accordingly, the present invention may be modified in various ways within the technical scope of the present invention through the embodiments described below, and such modified embodiments fall within the technical scope of the present invention. In order to facilitate the understanding of the embodiments described below, in the reference numerals shown in the accompanying drawings, among the constituent elements that perform the same function in the respective embodiments, the related constituent elements are indicated by the same or an extension line number.

본 발명과 관련된 실시예들은 기본적으로 시편의 표면을 연마액으로 화학적으로 연마하여 표면 거칠기가 작은 경면(鏡面)으로 연마하는 것을 기초로 한다. Embodiments related to the present invention are basically based on chemical polishing of a surface of a specimen with a polishing liquid to polish to a mirror surface having a small surface roughness.

도1과 도2에 도시된 실시예와 같이, 본 발명에 따른 시편연마장치(100)는 장치본체(200), 시편처리부(300) 및, 시편이동투입부(400)를 포함하여 구성될 수 있다. As shown in Figures 1 and 2, the specimen polishing apparatus 100 according to the present invention may be configured to include a device body 200, a specimen processing unit 300, and a specimen moving input unit 400 have.

장치본체(200)는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이, 시편처리부(300)와 시편이동투입부(400)가 구비될 수 있는 공간이 내부에 형성될 수 있다. 이러한 장치본체(200)는 특별히 한정되지 않고, 시편처리부(300)와 시편이동투입부(400)가 구비될 수 있는 것이라면 어떠한 것이라도 가능하다. 1 and 2, the apparatus main body 200 may have a space in which the specimen processing part 300 and the specimen moving input part 400 may be provided. The apparatus body 200 is not particularly limited, and may be any type provided that the specimen processing part 300 and the specimen moving input part 400 may be provided.

시편처리부(300)는 전술한 바와 같이 장치본체(200)의 내부에 구비될 수 있다. 그리고, 시편처리부(300)는 시편(S)의 표면을 연마액으로 연마하고 연마된 시편(S)을 세척 및 건조시키도록 구성될 수 있다. 이러한 시편처리부(300)는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 연마부(310), 세척부(320) 및, 건조부(330)를 포함하여 구성될 수 있다. The specimen processing unit 300 may be provided inside the apparatus main body 200 as described above. Then, the specimen processing unit 300 may be configured to polish the surface of the specimen (S) with a polishing liquid and to wash and dry the polished specimen (S). The specimen processing unit 300 may include a polishing unit 310, a washing unit 320, and a drying unit 330, as shown in the embodiment shown in Figs.

연마부(310)는 연마액으로 시편(S)의 표면을 연마하도록 구성될 수 있다. 이를 위해서, 연마부(310)는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 연마조(311)와, 냉각조(312)를 포함할 수 있다. The polishing unit 310 may be configured to polish the surface of the specimen S with a polishing liquid. To this end, the polishing unit 310 may include a polishing tank 311 and a cooling tank 312 as shown in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.

연마조(311)에는 연마액이 담길 수 있다. 이를 위해서, 연마조(311)는 연마액이 저장된 연마액공급원(도시되지 않음)에 연결되어 연마액이 공급될 수 있다. 그리고, 사용된 연마액이 배출되는 연마액배출관(도시되지 않음)도 연마조(311)에 연결될 수 있다. The polishing tank 311 may contain a polishing liquid. To this end, the polishing tank 311 may be connected to a polishing liquid supply source (not shown) in which the polishing liquid is stored, and the polishing liquid may be supplied. In addition, a polishing liquid discharge pipe (not shown) through which the used polishing liquid is discharged may also be connected to the polishing tank 311.

따라서, 도3에 도시된 바와 같이 시편(S)이 시편이동투입부(400)에 의해서 연마조(311)로 이동되어 투입되면, 연마조(311)에 담긴 연마액에 소정의 시간 동안 시편(S)이 잠기게 된다. 그리고, 이에 따라 시편(S)의 표면은 연마조(311)에 담긴 연마액에 의해서 화학적으로 침식되어 연마될 수 있다. 예컨대, 시편(S)의 표면에 형성된 산화층이 연마액에 의해서 침식되어 연마될 수 있다. 이에 따라, 시편(S)의 표면이 표면 거칠기가 작은 경면(鏡面)으로 연마될 수 있다. 또한, 기계적인 방법으로 시편을 연마하는 것이 아니기 때문에, 대량의 시편을 용이하게 연마할 수 있으며, 이에 따라 시편의 품질 특성을 신뢰성있게 파악할 수 있다. Therefore, as shown in FIG. 3, when the specimen S is moved to the polishing tank 311 by the specimen moving input part 400 and introduced therein, the specimen S (for a predetermined time) in the polishing liquid contained in the polishing tank 311. S) is locked. In addition, the surface of the specimen S may be chemically eroded and polished by the polishing liquid contained in the polishing tank 311. For example, the oxide layer formed on the surface of the specimen S may be eroded and polished by the polishing liquid. Accordingly, the surface of the specimen S can be polished into a mirror surface having a small surface roughness. In addition, since the specimen is not polished by a mechanical method, it is possible to easily grind a large number of specimens, thereby reliably grasping the quality characteristics of the specimen.

한편, 연마조(311)에 담기는 연마액은 황산(H₂SO₄)와 불산(HF)의 혼합물일 수 있다. 그러나, 연마액은 황산(H₂SO₄)와 불산(HF)의 혼합물에 한정되지 않고, 시편(S)의 표면을 화학적으로 침식시켜서 연마할 수 있는 것이라면, 주지의 어떠한 연마액이라도 가능하다. Meanwhile, the polishing liquid contained in the polishing tank 311 may be a mixture of sulfuric acid (H ₂ SO ₄ ) and hydrofluoric acid (HF). However, the polishing liquid is not limited to a mixture of sulfuric acid (H ₂ SO ₄ ) and hydrofluoric acid (HF), and any polishing solution can be used as long as it can chemically erode the surface of the specimen S.

냉각조(312)의 내부에는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 연마조(311)가 구비될 수 있다. 그리고, 냉각조(312)는 도시된 실시예와 같이 장치본체(200)에 구비된 항온유닛(360)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 냉각조(312)에는 소정의 일정한 온도의 냉각수가 순환공급될 수 있다. 그리고, 이와 같이 냉각조(312)에 순환공급되는 냉각수에 의해서 전술한 바와 같이 시편(S)의 표면을 화학적으로 침식시켜서 온도가 상승된 연마조(311)에 담긴 연마액이 냉각될 수 있다. The interior of the cooling tank 312 may be provided with a polishing tank 311 as shown in the embodiment shown in Figures 1 and 2. In addition, the cooling tank 312 may be connected to the constant temperature unit 360 provided in the apparatus main body 200 as shown in the illustrated embodiment. Accordingly, cooling water of a predetermined constant temperature may be circulated and supplied to the cooling tank 312. As described above, the surface of the specimen S may be chemically eroded by the cooling water circulated and supplied to the cooling tank 312, so that the polishing liquid contained in the polishing tank 311 having an elevated temperature may be cooled.

한편, 냉각조(312)에 연결되는 항온유닛(360)의 구성은 특별히 한정되지 않고, 냉각조(312)에 소정의 일정한 온도의 냉각수를 순환공급할 수 있는 구성이라면 주지의 어떠한 항온유닛이라도 가능하다. 예컨대, 항온조(360)에는 냉동시스템(도시되지 않음)에 포함되는 증발기(도시되지 않음)가 구비되어 소정의 일정한 온도의 냉각수를 순환공급할 수 있다. 이러한 항온유닛(360)은 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 장치본체(200)에 구비된 물공급원(380)에 연결되어 물을 공급받을 수 있다. On the other hand, the configuration of the constant temperature unit 360 connected to the cooling tank 312 is not particularly limited, as long as it is a configuration capable of circulating the cooling water of the predetermined constant temperature to the cooling tank 312, any known constant temperature unit may be used. . For example, the thermostat 360 may include an evaporator (not shown) included in a refrigeration system (not shown) to circulate and supply cooling water of a predetermined constant temperature. The constant temperature unit 360 may be connected to the water supply source 380 provided in the apparatus main body 200 to receive water as shown in FIGS. 1 and 2.

세척부(320)는 전술한 바와 같이 연마부(310)에서 연마된 시편(S)을 세척하도록 구성될 수 있다. 이를 위해서, 세척부(320)는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 제1세척조(321)와, 제2세척조(322)를 포함할 수 있다. The cleaning unit 320 may be configured to clean the specimen S polished by the polishing unit 310 as described above. To this end, the washing unit 320 may include a first washing tank 321 and a second washing tank 322 as in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.

제1세척조(321)는 물공급원(380)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1세척조(321)에는 세척수가 공급되어 담길 수 있다. 그리고, 제1세척조(321)에는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 히터(321a)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 제1세척조(321)에 담긴 세척수는 히터(321a)에 의해서 소정의 온도로 가열될 수 있다. The first washing tank 321 may be connected to the water supply source 380. Accordingly, the first washing tank 321 may be supplied with the washing water. In addition, the first washing tank 321 may be provided with a heater 321a as shown in FIGS. 1 and 2. Accordingly, the washing water contained in the first washing tank 321 may be heated to a predetermined temperature by the heater 321a.

이러한 구성에 의해서, 전술한 바와 같이 연마부(310)의 연마조(311)에 담긴 연마액에 잠기어 표면이 화학적으로 연마된 시편(S)은, 도4에 도시된 바와 같이 시편이동투입부(400)에 의해서 제1세척조(321)로 이동되고 제1세척조(321)에 투입된다. 그리고, 제1세척조(321)에 투입된 시편(S)은 제1세척조(321)에 담기고 소정의 온도로 가열된 세척수에 소정의 시간 동안 잠겨서 세척된다. With this configuration, as described above, the specimen S, which is immersed in the polishing liquid contained in the polishing tank 311 of the polishing unit 310 and chemically polished on its surface, is shown in FIG. 4. It is moved to the first washing tank 321 by the 400 and is injected into the first washing tank 321. In addition, the specimen S introduced into the first washing tank 321 is washed by being immersed in the washing water heated in a first washing tank 321 and heated to a predetermined temperature for a predetermined time.

한편, 시편(S)을 세척한 제1세척조(321)에 담긴 세척수는 제1세척조(321)에 연결된 세척수배출관(도시되지 않음)을 통해 외부로 배출되거나, 세척수를 정화할 수 있도록 구성된 정화유닛(도시되지 않음)이 구비된 전술한 물공급원(380)으로 되돌아가서 정화될 수 있다. On the other hand, the washing water contained in the first washing tank 321 for washing the specimen (S) is discharged to the outside through a washing water discharge pipe (not shown) connected to the first washing tank 321, or a purification unit configured to purify the washing water It may be returned to the above-described water supply source 380 provided with (not shown) for purification.

제2세척조(322)는 전술한 항온유닛(360)에 연결될 수 있다. 따라서, 제2세척조(322)에는 소정의 일정한 온도의 세척수가 공급되어 담길 수 있다. The second washing tank 322 may be connected to the above-mentioned constant temperature unit 360. Therefore, the second washing tank 322 may be supplied with the washing water of a predetermined constant temperature.

그리고, 전술한 바와 같이 제1세척조(321)에 담긴 소정의 온도로 가열된 세척수에 소정의 시간 동안 잠기어 세척된 시편(S)은 도4에 도시된 바와 같이 시편이동투입부(400)에 의해서 제2세척조(322)로 이동되고 제2세척조(322)에 투입된다. 그리고, 제2세척조(322)에 담긴 소정의 일정한 온도의 세척수에 소정의 시간 동안 잠겨서 다시 세척된다. Then, as described above, the specimen S, which is immersed in the washing water heated to a predetermined temperature contained in the first washing tank 321 for a predetermined time and washed, is transferred to the specimen moving unit 400 as shown in FIG. 4. It is moved to the second washing tank 322 and is injected into the second washing tank 322. Then, it is immersed in the washing water of a predetermined constant temperature contained in the second washing tank 322 for a predetermined time and washed again.

한편, 시편(S)을 세척한 제2세척조(322)에 담긴 세척수도 제2세척조(322)에 연결된 세척수배출관(도시되지 않음)을 통해 외부로 배출되거나, 세척수를 정화할 수 있도록 구성된 정화유닛(도시되지 않음)이 구비된 전술한 물공급원(380)으로 되돌아가서 정화될 수 있다. On the other hand, the washing water contained in the second washing tank 322 to wash the specimen (S) is also discharged to the outside through a washing water discharge pipe (not shown) connected to the second washing tank 322, or configured to purify the washing water It may be returned to the above-described water supply source 380 provided with (not shown) for purification.

건조부(330)는 전술한 세척부(320)에서 세척된 시편(S)을 건조하도록 구성될 수 있다. 이를 위해서, 건조부(330)는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 건조조(331), 분사유닛(332) 및, 한 쌍의 건조롤(333)을 포함할 수 있다. Drying unit 330 may be configured to dry the specimen (S) washed in the above-described washing unit 320. To this end, the drying unit 330 may include a drying tank 331, an injection unit 332, and a pair of drying rolls 333, as shown in FIGS. 1 and 2.

건조조(331)는 특별히 한정되지 않고, 전술한 세척부(320)에서 세척된 시편(S)이 시편이동투입부(400)에 의해서 이동되어 투입되도록 상부가 개방되어 있는 형태라면 어떠한 것이라도 가능하다. The drying tank 331 is not particularly limited, and may be any type as long as the upper part is opened so that the specimen S washed by the washing unit 320 described above is moved by the specimen moving input part 400. Do.

분사유닛(332)은 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 건조조(331)의 상부에 구비될 수 있다. 이러한 분사유닛(332)은 고온의 공기를 분사하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 분사유닛(332)은 공기를 송풍하는 송풍팬(도시되지 않음), 공기를 가열하는 히터(도시되지 않음) 및, 공기가 분사되는 분사노즐(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 그러나, 분사유닛(332)의 구성은 전술한 바에 한정되지 않고, 고온의 공기를 분사하도록 하는 구성이라면 어떠한 구성이라도 가능하다. The injection unit 332 may be provided at an upper portion of the drying tank 331 as shown in FIGS. 1 and 2. The injection unit 332 may be configured to inject hot air. For example, the injection unit 332 may include a blowing fan (not shown) for blowing air, a heater (not shown) for heating the air, and an injection nozzle (not shown) through which air is injected. However, the configuration of the injection unit 332 is not limited to the above, and any configuration can be used as long as it is configured to inject hot air.

이러한 분사유닛(322)에 의해서 전술한 세척부(320)에서 세척된 시편(S)이 도5에 도시된 바와 같이 시편이동투입부(400)에 의해서 건조조(311)로 이동되어 투입되면, 시편(S)에 고온의 공기가 분사된다. 그리고, 이에 따라 시편(S)에 묻어 있는 세척수가 건조될 수 있다. When the specimen (S) washed in the above-described washing unit 320 by the injection unit 322 is moved to the drying tank 311 by the specimen moving input unit 400 as shown in Figure 5, Hot air is injected into the specimen (S). Then, the washing water buried in the specimen (S) can be dried.

한 쌍의 건조롤(330)은 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 분사유닛(332) 아래의 건조조(331)에 회전가능하게 구비될 수 있다. The pair of drying rolls 330 may be rotatably provided in the drying tank 331 under the injection unit 332 as shown in the embodiment shown in FIGS.

이에 따라, 전술한 바와 같이 분사유닛(332)에서 분사된 고온의 공기에 의해서 건조된 시편(S)의 표면이 건조롤(330)에 접촉될 수 있다. 그리고, 고온의 공기의 분사에 의해서 건조되지 못하여 시편(S)에 묻어 있는 세척수가 건조롤(330)에 의해서 닦일 수 있다. 이러한 건조롤(330)은 고무로 이루어질 수 있다. 그러나, 건조롤(330)의 재료는 고무에 한정되지 않고, 시편(S)에 묻어 있는 세척수를 닦아낼 수 있는 것이라면 어떠한 재료라도 가능하다. Accordingly, as described above, the surface of the specimen S dried by the hot air injected from the injection unit 332 may be in contact with the drying roll 330. In addition, the washing water buried in the specimen S may not be dried by the injection of hot air, and may be wiped off by the drying roll 330. The drying roll 330 may be made of rubber. However, the material of the drying roll 330 is not limited to rubber, and any material can be used as long as it can wipe off the washing water on the specimen (S).

시편이동투입부(400)는 시편처리부(300)에 시편(S)을 이동투입하도록 구성될 수 있다. 이를 위해서, 시편이동투입부(400)는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 가이드체(410), 구동모터(420), 이동부재(430), 실린더(440) 및, 장착부재(450)를 포함할 수 있다. The specimen moving input unit 400 may be configured to move the specimen S into the specimen processing unit 300. To this end, the specimen movement input unit 400 is a guide body 410, a driving motor 420, a moving member 430, a cylinder 440 and a mounting member (as shown in Figures 1 and 2) 450).

가이드체(410)는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 장치본체(200)에 구비될 수 있다. 그리고, 도시된 실시예와 같이 가이드체(410)의 내부에는 스크류부재(411)가 회전가능하게 구비될 수 있다. The guide body 410 may be provided in the apparatus main body 200 as shown in FIGS. 1 and 2. As shown in the illustrated embodiment, the screw member 411 may be rotatably provided inside the guide body 410.

또한, 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 구동모터(420)가 가이드체(410)에 구비될 수 있다. 그리고, 구동모터(420)는 스크류부재(411)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 구동모터(420)가 구동되면, 스크류부재(411)가 회전될 수 있다. In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, the driving motor 420 may be provided in the guide body 410. In addition, the driving motor 420 may be connected to the screw member 411. Accordingly, when the driving motor 420 is driven, the screw member 411 may be rotated.

이동부재(430)는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 스크류부재(411)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 전술한 바와 같이 구동모터(420)의 구동에 의해서 스크류부재(411)가 회전되면, 이동부재(430)가 가이드체(410)에서 이동될 수 있다. The moving member 430 may be connected to the screw member 411 as shown in FIGS. 1 and 2. Accordingly, when the screw member 411 is rotated by the driving of the driving motor 420 as described above, the moving member 430 may be moved in the guide body 410.

그리고, 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 실린더(440)는 이동부재(430)에 구비될 수 있다. 따라서, 전술한 바와 같은 이동부재(430)의 이동에 의해서 실린더(440)도 이동부재(430)와 함께 이동될 수 있다. 1 and 2, the cylinder 440 may be provided in the moving member 430. Therefore, the cylinder 440 may also be moved together with the moving member 430 by the movement of the moving member 430 as described above.

장착부재(450)는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 실린더(440)에 연결될 수 있다. 그리고, 장착부재(450)에는 시편(S)이 장착되도록 구성될 수 있다. 따라서, 실린더(440)가 구동되면 장착부재(450)와 함께 시편(S)이 상하로 이동될 수 있다. The mounting member 450 may be connected to the cylinder 440 as shown in FIGS. 1 and 2. In addition, the mounting member 450 may be configured to mount the specimen (S). Therefore, when the cylinder 440 is driven, the specimen S together with the mounting member 450 may be moved up and down.

이러한 장착부재(450)는, 예컨대 시편(S)이 끼워질 수 있도록 구멍이 형성되어 있거나, 집게형상으로 되어 있거나, 또는 자력에 의해서 시편(S)이 장착되도록 전자석으로 구성될 수 있다. 그러나, 장착부재(450)의 구성은 특별히 한정되지 않고, 시편(S)이 장착되는 구성이라면 어떠한 구성이라도 가능하다. The mounting member 450 may be formed of an electromagnet such that, for example, a hole is formed so that the specimen S may be fitted, or may have a tong shape, or the specimen S may be mounted by magnetic force. However, the configuration of the mounting member 450 is not particularly limited, and any configuration may be used as long as the specimen S is mounted thereon.

이러한 구성에 의해서, 도3 내지 도5에 도시된 바와 같이, 장착부재(450)에 시편(S)이 장착된 상태에서 구동모터(420)를 구동하면, 이동부재(430)가 이동될 수 있다. 이에 따라, 시편(S)을 연마부(310)의 연마조(311)나, 세척부(320)의 제1세척조(321) 또는 제2세척조(322)나, 건조부(330)의 건조조(331)로 이동시킬 수 있다. 3 to 5, when the driving motor 420 is driven while the specimen S is mounted on the mounting member 450, the moving member 430 may be moved. . As a result, the specimen S may be polished by the polishing tank 311 of the polishing unit 310, the first washing tank 321 or the second washing tank 322 of the washing unit 320, or the drying tank of the drying unit 330. Move to 331.

그리고, 이러한 상태에서 실린더(440)를 구동하면, 도3 내지 도5에 도시된 바와 같이 시편(S)을 연마부(310)의 연마조(311)나, 세척부(320)의 제1세척조(321) 또는 제2세척조(322)나, 건조부(330)의 건조조(331)에 각각 투입되도록 할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이 연마부(310)의 연마조(311)나, 세척부(320)의 제1세척조(321) 또는 제2세척조(322)나, 건조부(330)의 건조조(331)에서 시편(S)의 처리가 완료되면, 실린더(440)를 구동하여 시편(S)을 인출할 수 있다. Then, when driving the cylinder 440 in this state, as shown in Figures 3 to 5, the specimen (S) in the polishing tank 311 of the polishing unit 310, or the first washing tank of the cleaning unit 320 321 or the second washing tank 322, or the drying tank 331 of the drying unit 330 may be put respectively. In addition, as described above, the polishing tank 311 of the polishing unit 310, the first washing tank 321 or the second washing tank 322 of the washing unit 320, or the drying tank 331 of the drying unit 330. When the processing of the specimen (S) is completed, the cylinder 440 can be driven to take out the specimen (S).

한편, 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 장치본체(200)에는 처리될 시편(S)이 저장되는 시편저장부(340)나, 처리된 시편(S)을 적치하는 시편적치부(350)도 구비될 수 있다. 이러한, 시편저장부(340)나 시편적치부(350)는 특별히 한정되지 않고, 처리될 시편(S)을 저장하거나 처리된 시편(S)을 적치할 수 있는 것이라면 어떠한 것이라도 가능하다. On the other hand, as shown in the embodiment shown in Figures 1 and 2, the apparatus main body 200, the specimen storage unit 340 for storing the specimen (S) to be processed, or a specimen mounting portion for placing the treated specimen (S) ( 350 may also be provided. The specimen storage unit 340 or the specimen storage unit 350 is not particularly limited, and any specimen can be stored as long as it can store the specimen S to be processed or can process the specimen S.

또한, 장치본체(200)에는 도1과 도2에 도시된 실시예와 같이 시편(S)의 처리를 제어하는 제어패널(370)도 포함할 수 있다. 이러한 제어패널(370)도 특별히 한정되지 않고, 시편(S)의 처리를 제어하는 것이라면 주지의 어떠한 제어패널(370)이라도 가능하다.
In addition, the apparatus main body 200 may also include a control panel 370 for controlling the processing of the specimen S, as shown in FIGS. 1 and 2. The control panel 370 is not particularly limited, and any control panel 370 known in the art can be used as long as the control of the specimen S is controlled.

이상과 같이 본 발명에 따른 시편연마장치(100)를 사용하면, 시편의 표면을 연마액으로 화학적으로 연마할 수 있으며, 이에 따라 시편의 표면을 표면거칠기가 작은 경면(鏡面)으로 연마할 수 있고, 대량의 시편을 용이하게 연마할 수 있으며, 시편의 품질 특성을 신뢰성있게 파악할 수 있다.
Using the specimen polishing apparatus 100 according to the present invention as described above, it is possible to chemically polish the surface of the specimen with the polishing liquid, thereby polishing the surface of the specimen into a mirror surface with a small surface roughness It is possible to easily grind a large number of specimens and to reliably grasp the quality characteristics of the specimens.

상기와 같이 설명된 시편연마장치는 상기 설명된 실시예의 구성이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다. The specimen polishing apparatus described above may not be limitedly applied to the configuration of the above-described embodiment, and the embodiments may be configured by selectively combining all or some of the embodiments so that various modifications can be made. .

100 : 시편연마장치 200 : 장치본체
300 : 시편처리부 310 : 연마부
311 : 연마조 312 : 냉각조
320 : 세척부 321 : 제1세척조
321a : 히터 322 : 제2세척조
330 : 건조부 331 : 건조조
332 : 분사유닛 333 : 건조롤
340 : 시편저장부 350 : 시편적치부
360 : 항온유닛 370 : 제어패널
380 : 물공급원 400 : 시편이동투입부
410 : 가이드체 411 : 스크류부재
420 : 구동모터 430 : 이동부재
440 : 실린더 450 : 장착부재
S : 시편 100: specimen polishing device 200: device body
300: specimen processing unit 310: grinding unit
311: polishing tank 312: cooling tank
320: washing unit 321: first washing tank
321a: heater 322: second washing tank
330: drying unit 331: drying tank
332: injection unit 333: drying roll
340: specimen storage 350: specimen storage
360: constant temperature unit 370: control panel
380: water supply source 400: specimen moving input
410: guide body 411: screw member
420: drive motor 430: moving member
440: cylinder 450: mounting member
S: Psalm

Claims

A device body;
A specimen processing unit provided in the apparatus body and configured to polish the surface of the specimen with a polishing liquid and to clean and dry the polished specimen; And
Includes; a specimen moving input unit configured to move the specimen into the specimen processing unit,
The specimen processing unit may include a polishing unit configured to polish the surface of the specimen with the polishing liquid, and a cleaning unit configured to wash the specimen polished by the polishing unit; And a drying unit configured to dry the washed specimen in the washing unit.
The drying unit, a drying unit; and an injection unit provided on an upper portion of the drying tank and configured to inject hot air; And a pair of drying rolls of rubber material disposed rotatably under the spray unit in the drying tank and directly contacting the surface of the specimen and provided to remove the washing water remaining on the surface of the specimen. Specimen polishing device.

The test piece polishing device of claim 1, wherein the polishing liquid is a mixture of sulfuric acid (H ₂ SO ₄ ) and hydrofluoric acid (HF).

delete

The method of claim 1, wherein the polishing unit
A polishing tank containing a polishing liquid; And
A cooling tank having the polishing tank provided therein and connected to a constant temperature unit provided in the apparatus main body to circulate and supply cooling water having a predetermined constant temperature;
Specimen polishing device comprising a.

According to claim 1, wherein the cleaning unit
A first washing tank connected to a water supply, supplied with washing water, and equipped with a heater; And
A second washing tank connected to a constant temperature unit provided in the apparatus main body so that washing water of a predetermined constant temperature is supplied;
Specimen polishing device comprising a.

delete

According to claim 1, wherein the test piece moving portion
A guide body provided in the apparatus body and having a screw member rotatably provided therein;
A drive motor provided in the guide body to be connected to the screw member;
A moving member connected to the screw member;
A cylinder provided in the moving member; And
A mounting member connected to the cylinder and configured to mount a specimen;
Specimen polishing device comprising a.