KR101266030B1 - 결함 검출 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 - Google Patents

결함 검출 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 Download PDF

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Abstract

결함 검출 방법에 따르면, 피검체와 대응하는 원본 샘플의 삼차원 영상 데이터를 획득한다. 상기 피검체로 제 1 방향을 따라 방사선을 조사하여 제 1 이차원 영상 데이터를 획득한다. 상기 피검체로 제 2 방향을 따라 방사선을 조사하여 제 2 이차원 영상 데이터를 획득한다. 상기 삼차원 영상 데이터를 상기 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들에 정합(registration)시켜서, 상기 피검체의 삼차원 위치를 계산한다. 계산된 상기 피검체의 삼차원 위치에 원본 샘플의 삼차원 영상 데이터를 가상으로 위치하여 놓고 가상의 방사선으로 생성한 제 1 및 제 2 영상 데이터와 상기 피검체의 실제 이차원 방사선 영상 데이터들을 비교함으로써 결함을 검출한다. 따라서, 피검체 내의 결함의 유무 및 그 위치를 정확하게 파악할 수가 있다.

Description

결함 검출 방법 및 이를 수행하기 위한 장치{METHOD OF DETECTING A DEFECT IN AN OBJECT AND APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME}
본 발명은 결함 검출 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피검체 내의 결함의 정확한 위치를 방사선을 이용해서 검출하는 방법, 및 이러한 방법을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치 등과 같은 피검체 내의 결함을 검출하기 위해서, 피검체를 파괴하지 않은 상태에서 결함을 검출하는 비파괴형 결함 검출 장치가 주로 사용된다.
비파괴형 결함 검출 장치는 방사선을 피검체로 조사하여 획득한 방사선 사진을 통해서 피검체 내에 결함이 존재하는지 여부를 확인한다.
그러나, 일반적인 방사선 사진은 이차원이기 때문에, 피검체 내의 결함 유무 판단과 결함의 삼차원 위치 획득은 방사선 사진을 통해서는 이루어질 수 없다.
본 발명은 피검체 내의 결함 유무를 판단하고 결함의 삼차원 위치를 정확하게 인식할 수 있는 결함 검출 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기된 검출 방법을 수행하기 위한 장치를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 결함 검출 방법에 따르면, 피검체와 대응하는 원본 샘플의 삼차원 영상 데이터를 획득한다. 상기 피검체로 제 1 방향을 따라 방사선을 조사하여 제 1 이차원 영상 데이터를 획득한다. 상기 피검체로 제 2 방향을 따라 방사선을 조사하여 제 2 이차원 영상 데이터를 획득한다. 상기 삼차원 영상 데이터를 상기 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들에 정합(registration)시켜서, 상기 피검체를 실제로 촬영한 이차원 방사선 영상 데이터와 원본 샘플을 가상 투사하여 생성한 이차원 영상 데이터들을 비교하여 상기 피검체의 결함 유무를 판단하고 결함의 삼차원 위치를 검출한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터로부터의 이차원 영상 이미지들 상에서 상기 피검체의 윤곽(silhouette)이 명확하게 나타나도록 상기 이차원 영상 이미지들을 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 이차원 영상 이미지들을 처리하는 단계는 상기 이차원 영상 이미지들의 휘도(brightness)와 명암(contrast)을 조정(adjust)하는 단계, 상기 피검체의 윤곽을 제외한 노이즈들을 상기 이차원 영상 이미지들로부터 제거(smoothing)하는 단계, 상기 피검체의 가장자리를 탐지하는 단계, 상기 탐지된 피검체의 가장자리를 문턱값(threshold)을 이용해서 수정(modify)하는 단계, 및 상기 보정된 피검체의 가장자리로부터 선형적으로 강도(intensity)가 감소하도록 상기 보정된 피검체의 가장자리를 확산(diffuse)시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제 1 방향과 상기 제 2 방향은 직교를 이룰 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 결함 검출 장치는 방사선 조사부, 감지부, 회전부 및 검출부를 포함한다. 방사선 조사부는 피검체로 제 1 방향과 제 2 방향을 따라 방사선을 조사한다. 감지부는 상기 피검체를 투과한 방사선을 감지하여 상기 제 1 방향에서의 제 1 이차원 영상 데이터와 상기 제 2 방향에서의 제 2 이차원 영상 데이터를 획득한다. 회전부는 상기 방사선 조사부와 상기 감지부를 상기 제 1 방향으로부터 상기 제 2 방향으로 회전시킨다. 검출부는 상기 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들을 상기 피검체와 대응하는 샘플의 삼차원 영상 데이터와 정합(registration)시켜서, 상기 피검체의 이차원 영상 데이터와 원본 샘플을 가상 투사하여 생성한 이차원 영상 데이터들을 비교하여 상기 피검체의 결함 유무를 판단하고 결함의 삼차원 위치를 검출한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 장치는 상기 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터로부터의 이차원 영상 이미지들 상에서 상기 피검체의 윤곽(silhouette)이 명확하게 나타나도록 상기 이차원 영상 이미지들을 처리하는 이미지 처리부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 견지에 따른 결함 검출 장치는 회전부 없이 제 1 방사선 조사부, 제 1 감지부, 제 2 방사선 조사부, 제 2 감지부 및 검출부를 포함한다. 제 1 방사선 조사부는 피검체로 제 1 방향을 따라 제 1 방사선을 조사한다. 제 1 감지부는 상기 피검체를 투과한 제 1 방사선을 감지하여 제 1 이차원 영상 데이터를 획득한다. 제 2 방사선 조사부는 상기 피검체로 제 2 방향을 따라 제 2 방사선을 조사한다. 제 2 감지부는 상기 피검체를 투과한 제 2 방사선을 감지하여 제 2 이차원 영상 데이터를 획득한다. 검출부는 상기 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들을 상기 피검체와 대응하는 원본 샘플의 삼차원 영상 데이터와 정합(registration)시켜서, 상기 피검체 내의 결함 위치를 검출한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 방사선으로 촬영한 이차원 영상 데이터들을 원본 샘플의 삼차원 영상 데이터와 정합시킴으로써, 피검체 내의 결함 유무 및 그 위치를 정확하게 파악할 수가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 결함 검출 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 장치를 이용해서 결함을 검출하는 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 결함 검출 장치를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 장치를 이용해서 결함을 검출하는 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예 1
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 결함 검출 장치를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 결함 검출 장치(100)는 방사선 조사부(110), 감지부(120), 회전부(130) 및 검출부(140)를 포함한다.
방사선 조사부(110)는 피검체(S)로 방사선을 조사한다. 본 실시예에서, 방사선 조사부(110)는 제 1 방향과 제 2 방향을 따라 방사선을 피검체(S)로 조사한다. 제 1 방향과 제 2 방향은 서로 직교를 이룰 수 있다.
감지부(120)는 피검체를 투과한 방사선을 감지하여, 제 1 방향에서의 제 1 이차원 영상 데이터와 제 2 방향에서의 제 2 이차원 영상 데이터를 획득한다. 따라서, 감지부(120)는 피검체를 사이에 두고 방사선 조사부(110)와 일직선 상에 배치된다.
회전부(130)는 방사선 조사부(110)와 감지부(120)를 회전시킨다. 본 실시예에서, 회전부(130)는 방사선 조사부(110)와 감지부(120)를 제 1 방향으로부터 제 2 방향으로 회전시킨다. 따라서, 방사선 조사부(110)는 회전부(130)에 의해서 제 1 위치(P1)으로부터 제 2 위치(P2)로 이동된다. 회전부(130)는 모터, 실린더 등을 포함할 수 있다.
검출부(140)는 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들과 상기 피검체(S)에 해당하는 원본 샘플의 삼차원 데이터를 정합(registration)시킴으로써 피검체(S)의 삼차원 위치를 계산한다. 이렇게 계산된 위치에서 가상 투사하여 생성한 원본 샘플의 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들과 피검체(S)를 실제 촬영한 영상 데이터들을 비교하여, 피검체(S) 내의 결함의 유무 및 그 삼차원 위치를 검출한다. 샘플의 삼차원 영상 데이터는 감지부(140)에 미리 저장되어 있다. 샘플의 삼차원 영상 데이터는 샘플을 CT 촬영하여 획득할 수 있다.
부가적으로, 결함 검출 장치(100)는 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터로부터의 이차원 영상 이미지들 상에서 피검체의 윤곽(silhouette)이 명확하게 나타나도록 이차원 영상 이미지들을 처리하는 이미지 처리부(150)를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 이미지 처리부(150)는 이차원 영상 이미지들의 휘도(brightness)와 명암(contrast)을 조정(adjust)하고, 피검체의 윤곽을 제외한 노이즈들을 상기 이차원 영상 이미지들로부터 제거(smoothing)한 후, 상기 피검체의 가장자리를 탐지하고, 상기 탐지된 피검체의 가장자리를 문턱값(threshold)을 이용해서 수정(modify)한 후, 상기 보정된 피검체의 가장자리로부터 선형적으로 강도(intensity)가 감소하도록 상기 보정된 피검체의 가장자리를 확산(diffuse)시킨다.
도 2는 도 1의 장치를 이용해서 피검체 내의 결함을 검출하는 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 단계 ST200에서, 샘플을 CT 촬영하여, 샘플의 삼차원 영상 데이터를 획득한다. 획득된 샘플의 삼차원 영상 데이터는 검출부(140)에 저장된다.
단계 ST210에서, 제 1 위치(P1) 상에 있는 방사선 조사부(110)가 방사선을 제 1 방향을 따라 피검체로 조사한다.
단계 ST220에서, 감지부(120)가 피검체를 투과한 방사선을 감지하여 제 1 방향에서의 제 1 이차원 영상 데이터 획득한다.
단계 ST230에서, 회전부(130)가 방사선 조사부(110)와 감지부(120)를 90ㅀ회전시킨다. 따라서, 방사선 조사부(110)는 제 1 위치(P1)로부터 제 2 위치(P2)로 이동된다.
단계 ST240에서, 제 2 위치(P2) 상에 있는 방사선 조사부(110)가 방사선을 제 2 방향을 따라 피검체로 조사한다.
단계 ST250에서, 감지부(120)가 피검체를 투과한 방사선을 감지하여 제 2 방향에서의 제 2 이차원 영상 데이터 획득한다.
단계 ST260에서, 이미지 처리부(150)가 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들로부터의 제 1 및 제 2 이차원 영상 이미지들을 처리하여, 이차원 영상 이미지들 상에서 피검체의 윤곽(silhouette)이 명확하게 나타나도록 한다.
본 실시예에서, 이미지 처리부(150)는 이차원 영상 이미지들의 휘도(brightness)와 명암(contrast)을 조정(adjust)한다. 이미지 처리부(150)는 피검체의 윤곽을 제외한 노이즈들을 이차원 영상 이미지들로부터 제거한다. 노이즈 제거는 smoothing 공정을 통해 이루어질 수 있다. 이미지 처리부(150)는 피검체의 가장자리를 탐지한다. 피검체의 가장자리는 Canny edge filter를 이용하여 탐지할 수 있다. 이미지 처리부(150)는 탐지된 피검체의 가장자리를 보정(modify)하는 작업을 수행한다. 피검체의 가장자리 보정은 이중 문턱값(double thresholding)을 이용해서 수행된다. 문턱값을 너무 낮게 설정하면, 피검체의 가장자리가 아닌 부분이 잔존할 수 있다. 반대로, 문턱값을 너무 높게 설정하면, 피검체의 가장자리가 부분적으로 배제될 수 있다. 따라서, 적정한 문턱값을 설정하여, 보정 작업을 수행할 것이 요구된다. 이미지 처리부(150)는 보정된 피검체의 가장자리를 확산(diffuse)시킨다. 피검체의 가장자리부터 외곽을 향해 강도(intensity)가 선형적으로 감소하도록 확산시켜서, ST270의 정합 과정에 유리한 이차원 영상을 획득한다.
단계 ST270에서, 검출부(140)가 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들을 샘플의 삼차원 영상 데이터와 정합시켜서 피검체의 삼차원 위치를 정확하게 계산한다.
단계 ST280에서, 검출부(140)가 ST270에서 계산한 피검체의 삼차원 위치에 원본 샘플의 삼차원 데이터를 가상으로 위치하여 놓고 가상의 방사선으로 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들을 생성하여 이들을 피검체의 영상 데이터들과 비교하여 차이를 확인함으로써 결함의 유무 및 그 삼차원 위치를 검출한다.
본 실시예에 따르면, 방사선으로 촬영한 이차원 영상 데이터들을 샘플의 삼차원 영상 데이터로부터 생성한 이차원 영상 데이터들과 비교함으로써, 피검체 내의 결함의 삼차원 위치를 정확하게 파악할 수가 있다.
실시예 2
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 결함 검출 장치를 나타낸 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 결함 검출 장치(100a)는 제 1 방사선 조사부(110), 제 2 방사선 조사부(112), 제 1 감지부(120), 제 2 감지부(122) 및 검출부(140)를 포함한다.
제 1 방사선 조사부(110)는 피검체(S)로 제 1 방사선을 제 1 방향을 따라 조사한다. 제 1 감지부(120)는 피검체를 투과한 제 1 방사선을 감지하여, 제 1 방향에서의 제 1 이차원 영상 데이터를 획득한다. 따라서, 제 1 감지부(120)는 피검체를 사이에 두고 제 1 방사선 조사부(110)와 제 1 방향 상에 배치된다.
제 2 방사선 조사부(112)는 피검체(S)로 제 2 방사선을 제 2 방향을 따라 조사한다. 제 2 감지부(122)는 피검체를 투과한 제 2 방사선을 감지하여, 제 2 방향에서의 제 2 이차원 영상 데이터를 획득한다. 따라서, 제 2 감지부(122)는 피검체를 사이에 두고 제 2 방사선 조사부(112)와 제 2 방향 상에 배치된다.
검출부(140)는 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들과 상기 피검체(S)에 해당하는 원본 샘플의 삼차원 데이터를 정합(registration)시킴으로써 피검체(S)의 삼차원 위치를 계산한다. 이렇게 계산된 위치에서 가상 투사하여 생성한 원본 샘플의 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들과 피검체(S)를 실제 촬영한 영상 데이터들을 비교하여 피검체(S) 내의 결함의 유무 및 그 삼차원 위치를 검출한다. 샘플의 삼차원 영상 데이터는 감지부(140)에 미리 저장되어 있다. 샘플의 삼차원 영상 데이터는 샘플을 CT 촬영하여 획득할 수 있다.
부가적으로, 결함 검출 장치(100a)는 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터로부터의 이차원 영상 이미지들 상에서 피검체의 윤곽(silhouette)이 명확하게 나타나도록 이차원 영상 이미지들을 처리하는 이미지 처리부(150)를 더 포함할 수 있다.
도 4는 도 3의 장치를 이용해서 피검체 내의 결함을 검출하는 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 단계 ST300에서, 샘플을 CT 촬영하여, 샘플의 삼차원 영상 데이터를 획득한다. 획득된 샘플의 삼차원 영상 데이터는 검출부(140)에 저장된다.
단계 ST310에서, 제 1 위치(P1) 상에 있는 제 1 방사선 조사부(110)가 제 1 방사선을 제 1 방향을 따라 피검체로 조사한다.
단계 ST320에서, 제 1 감지부(120)가 피검체를 투과한 제 1 방사선을 감지하여 제 1 방향에서의 제 1 이차원 영상 데이터 획득한다.
단계 ST330에서, 제 2 위치(P2) 상에 있는 제 2 방사선 조사부(112)가 제 2 방사선을 제 2 방향을 따라 피검체로 조사한다.
단계 ST340에서, 제 2 감지부(122)가 피검체를 투과한 제 2 방사선을 감지하여 제 2 방향에서의 제 2 이차원 영상 데이터 획득한다.
단계 ST350에서, 이미지 처리부(150)가 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들로부터의 제 1 및 제 2 이차원 영상 이미지들을 처리하여, ST360의 정합 과정에 유리한 이차원 영상을 획득한다.
단계 ST360에서, 검출부(140)가 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들을 샘플의 삼차원 영상 데이터와 정합시켜서 피검체의 삼차원 위치를 정확하게 계산한다.
단계 ST370에서, 검출부(140)가 ST360에서 계산한 피검체의 삼차원 위치에 원본 샘플의 삼차원 데이터를 가상으로 위치하여 놓고 가상의 방사선으로 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들을 생성하여 이들을 피검체의 영상 데이터들과 비교하여 차이를 확인함으로써 결함의 유무 및 그 삼차원 위치를 검출한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 방사선으로 촬영한 이차원 영상 데이터들을 원본 샘플의 삼차원 영상 데이터로부터 생성한 이차원 영상 데이터들과 비교함으로써, 피검체 내의 결함의 삼차원 위치를 정확하게 파악할 수가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 방사선 조사부 120 ; 감지부
130 ; 회전부 140 ; 검출부
150 ; 이미지 처리부

Claims (10)

  1. 피검체와 대응하는 샘플을 CT 촬영하여 삼차원 영상 데이터를 획득하는 단계;
    상기 피검체로 제 1 방향을 따라 방사선을 조사하여 제 1 이차원 영상 데이터를 획득하는 단계;
    상기 피검체로 제 2 방향을 따라 방사선을 조사하여 제 2 이차원 영상 데이터를 획득하는 단계;
    상기 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터로부터의 이차원 영상 이미지들 상에서 상기 피검체의 윤곽이 명확하게 나타나도록 상기 이차원 영상 이미지들을 처리하는 단계; 및
    상기 삼차원 영상 데이터를 상기 처리된 제 1 및 제 2 이차원 영상 이미지들을 나타내는 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들에 정합(registration)시켜서, 상기 피검체 내의 결함 위치를 검출하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 방향과 상기 제 2 방향은 직교를 이루는 결함 검출 방법.
  5. 피검체로 제 1 방향과 제 2 방향을 따라 방사선을 조사하는 방사선 조사부;
    상기 피검체를 투과한 방사선을 감지하여 상기 제 1 방향에서의 제 1 이차원 영상 데이터와 상기 제 2 방향에서의 제 2 이차원 영상 데이터를 획득하기 위한 감지부;
    상기 방사선 조사부와 상기 감지부를 상기 제 1 방향으로부터 상기 제 2 방향으로 회전시키기 위한 회전부;
    상기 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터로부터의 이차원 영상 이미지들 상에서 상기 피검체의 윤곽이 명확하게 나타나도록 상기 이차원 영상 이미지들을 처리하는 이미지 처리부; 및
    상기 처리된 이차원 영상 이미지들을 나타내는 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들을 상기 피검체와 대응하는 샘플의 삼차원 영상 데이터와 정합(registration)시켜서, 상기 피검체 내의 결함 위치를 검출하기 위한 검출부를 포함하는 결함 검출 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 피검체로 제 1 방향을 따라 제 1 방사선을 조사하는 제 1 방사선 조사부;
    상기 피검체를 투과한 제 1 방사선을 감지하여 제 1 이차원 영상 데이터를 획득하기 위한 제 1 감지부;
    상기 피검체로 제 2 방향을 따라 제 2 방사선을 조사하는 제 2 방사선 조사부;
    상기 피검체를 투과한 제 2 방사선을 감지하여 제 2 이차원 영상 데이터를 획득하기 위한 제 2 감지부;
    상기 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터로부터의 이차원 영상 이미지들 상에서 상기 피검체의 윤곽이 명확하게 나타나도록 상기 이차원 영상 이미지들을 처리하는 이미지 처리부; 및
    상기 처리된 이차원 영상 이미지들을 나타내는 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들을 상기 피검체의 삼차원 영상데이터와 정합(registration)시킨 후, 원본 샘플의 삼차원 영상 데이터에 대하여 그 위치에서 가상의 방사선으로 생성한 제 1 및 제 2 이차원 영상 데이터들과 비교함으로써, 상기 피검체 내의 결함 유무 판단 및 결함 위치를 검출하기 위한 검출부를 포함하는 결함 검출 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 방사선 조사부와 상기 제 2 방사선 조사부는 직교를 이루는 결함 검출 장치.
  10. 삭제
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100747138B1 (ko) * 2001-02-07 2007-08-07 아오 테크놀러지 아게 뼈 엑스-레이 이미지의 3차원 영상 구현 방법
KR100951279B1 (ko) * 2008-07-22 2010-04-02 삼성전기주식회사 카메라 영상 보정 방법 및 카메라 장치
KR100975417B1 (ko) * 2010-02-22 2010-08-11 나우기연주식회사 디지털 방사선 투과 검사 시스템 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100747138B1 (ko) * 2001-02-07 2007-08-07 아오 테크놀러지 아게 뼈 엑스-레이 이미지의 3차원 영상 구현 방법
KR100951279B1 (ko) * 2008-07-22 2010-04-02 삼성전기주식회사 카메라 영상 보정 방법 및 카메라 장치
KR100975417B1 (ko) * 2010-02-22 2010-08-11 나우기연주식회사 디지털 방사선 투과 검사 시스템 및 방법

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