KR101265766B1 - Mold blanking of PCB vibration motor for mobile handsets - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이동통신 단말기의 진동모터에 사용되는 PCB를 타발하는 타발금형에 관한 것으로, 더 상세하게는 모 기판으로부터 진동모터 PCB를 타발하고자 1차 타공공정시 발생하는 타공된 칩을 흡입력에 의해 2차 진동모터 PCB로 타발되는 상면으로 올라타지 않도록 하기 위하여,
이동통신 단말기의 진동모터 PCB를 타발하고자 공급되는 모 기판을 1차적으로 타공하는 타공공정과, 상기 타공공정 후 2차적으로 타발하는 타발공정이 이루어지는 상,하 금형으로 구성되는 타발금형에 있어서, 상기 하 금형의 하부에 타공공정시 타공된 칩을 흡입하여 2차 타발공정시 그 타공된 칩이 진동모터 PCB로 올라타지 않도록 하는 흡입수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동모터 PCB의 타발금형에 관한 것이다. The present invention relates to a punching die for punching a PCB used in a vibration motor of a mobile communication terminal, and more specifically, to punch the vibration motor PCB from a mother board by using suction force to generate a punched chip generated during the first drilling process. In order not to ride on the upper surface of the car vibration motor,
In the punching mold consisting of the upper and lower molds, the punching process of punching the mother substrate supplied to punch the vibration motor PCB of the mobile communication terminal, and the punching process of punching secondary after the punching process, Punching of the vibration motor PCB for mobile communication terminal comprising a suction means for sucking the perforated chip in the lower part of the lower mold to prevent the perforated chip from riding on the vibration motor PCB during the second punching process It is about a mold.

Description

이동통신 단말기용 진동모터 ＰＣＢ의 타발금형{Mold blanking of PCB vibration motor for mobile handsets}Mold blanking of PCB vibration motor for mobile handsets

본 발명은 이동통신 단말기의 진동모터에 사용되는 PCB를 타발하는 타발금형에 관한 것으로, 더 상세하게는 모 기판으로부터 진동모터 PCB를 타발하고자 1차 타공공정시 발생하는 타공된 칩을 흡입력에 의해 2차 진동모터 PCB로 타발되는 상면으로 올라타지 않도록 하기 위한 이동통신 단말기용 진동모터 PCB의 타발금형에 관한 것이다.
The present invention relates to a punching die for punching a PCB used in a vibration motor of a mobile communication terminal, and more specifically, to punch the vibration motor PCB from a mother board by using suction force to generate a punched chip generated during the first drilling process. The present invention relates to a punching mold of a vibration motor PCB for a mobile communication terminal so as not to get on the upper surface of the vibration motor PCB.

일반적으로 이동통신 단말기(이하 '단말기'라 함)는 휴대폰이나 팜PC, PDA(personal digital assistants; 개인용 디지털보조기) 또는 HPC(hand held PC; 휴대용 PC) 등을 총칭하는 것으로서, 장소에 구애받지 않고 무선통신은 물론 네트워크 접속을 통한 각종 업무를 수행할 수 있는 첨단 통신기기를 말한다. In general, a mobile communication terminal (hereinafter referred to as a 'terminal') refers to a mobile phone, a palm PC, a personal digital assistant (PDA), or a hand held PC (HPC). It refers to wireless communication as well as advanced communication devices that can perform various tasks through network connection.

상기와 같은 단말기에는 수신이 되었다는 것을 알려주기 위한 방법 중의 하나로 진동방식을 채택하고 있으며, 이러한 진동방식을 채택하는 단말기 내에는 소형 진동모터를 내장시켜 진동이 이루어질 수 있도록 사용된다. The terminal adopts a vibration method as one of the methods for notifying that the reception has been received, and the terminal adopting the vibration method is used to make a vibration by embedding a small vibration motor.

아울러, 상기 진동모터에는 단말기의 본체에 내장되는 메인 PCB로부터 데이터 신호를 주고받으면서 그 신호에 따라 진동모터를 구동하고 정지하는 진동모터용 PCB를 구비하게 되는 데, 상기한 단말기의 진동모터에 구비되는 PCB는 통상적인 방식에 의해 제작된다. In addition, the vibration motor is provided with a vibration motor PCB for driving and stopping the vibration motor according to the signal while transmitting and receiving a data signal from the main PCB embedded in the main body of the terminal, which is provided in the vibration motor of the terminal PCB is fabricated by conventional methods.

즉, 필요로 하는 패턴이 프린팅된 모 기판을 공지된 방식에 의해 제작하고, 그 제작된 모 기판을 통상적인 이송수단에 의해 이송시키면서 통상의 컷팅수단인 프레스 작업에 의한 상,하 금형으로 구성된 타발금형에 의하여 타발이 이루어진다. In other words, the mother substrate printed with the required pattern is manufactured by a known method, and the mother substrate is formed by the upper and lower molds by a press operation, which is a normal cutting means while transferring the produced mother substrate by a conventional conveying means. The punch is made by the mold.

이렇게, 상,하 금형으로 구성된 타발금형에서 모 기판으로부터 진동모터 PCB로 타발하는 과정은, 먼저 이송되는 모기 판으로부터 진동모터 PCB에 형성되는 홀을 1차적으로 타공하는 타공공정이 이루어진 후, 2차적으로 진공모터 PCB의 외형 전체를 타발하는 타발공정이 순차적으로 이루어짐으로써, 모 기판으로부터 필요로 하는 진동모터 PCB를 타발하였다.
Thus, in the punching mold consisting of upper and lower molds, the punching process from the mother substrate to the vibration motor PCB is performed firstly, after the punching process is performed to first punch holes formed in the vibration motor PCB from the transported mother substrate. As the punching process for punching the entire appearance of the vacuum motor PCB was sequentially performed, the vibration motor PCB required from the mother substrate was punched out.

그러나, 상기와 같이 타발금형의 상,하 금형에서 모 기판으로부터 진동모터 PCB의 전체 형상을 타발하는 과정에서, 1차적으로 타공이 이루어지는 타공공정에서 발생하는 타공된 칩이 2차적인 타발공정이 이루어지기 직전에 정전기 현상이나 진동에 의하여 그 모 기판이나 진동모터 PCB의 상면으로 올라타게 되며 그로 인해 타발공정시 칩이 모 기판이나 진동모터 PCB로 눌려져 진동모터 PCB의 불량을 유발하는 원인을 제공하였다. However, in the process of punching the entire shape of the vibration motor PCB from the mother substrate in the upper and lower molds of the punching die as described above, the punching chip generated in the punching process in which the punching is performed first is made a secondary punching process. Just before losing, it gets on the upper surface of the mother board or the vibration motor PCB by electrostatic phenomenon or vibration, which caused the chip to be pressed by the mother board or the vibration motor PCB during the punching process to cause the defect of the vibration motor PCB.

다시 말해서, 하 금형의 상면에서 모 기판이 이송됨과 동시에 상 금형이 하강하여 모 기판으로부터 타공공정이 이루어지는 시점에서 타공된 칩이 정전기 현상이나 타공에 따른 진동에 의하여 모 기판 또는 2차적으로 타발이 이루어지는 진동모터 PCB의 상면으로 올라타게 됨에 따라 2차적인 타발공정시 그 타공된 칩이 진동모터 PCB로 눌려지게 됨으로써, 진동모터 PCB에 불량을 발생시키는 원인을 제공하였던 것이다.
In other words, when the mother substrate is transferred from the upper surface of the lower mold and the upper mold is lowered and the punching process is performed from the mother substrate, the punched chip is punched out of the mother substrate or secondarily by electrostatic phenomenon or vibration caused by the punching. Since the perforated chip is pressed by the vibration motor PCB during the secondary punching process, as the upper surface of the vibration motor PCB is provided, it causes a defect in the vibration motor PCB.

본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하고자 창안한 것으로, 그 주된 목적은 모 기판으로부터 진동모터 PCB를 타발하고자 1차 타공공정시 발생하는 타공된 칩을 흡입력에 의해 2차 진동모터 PCB로 타발되는 상면으로 올라타지 않도록 하기 위한 이동통신 단말기용 진동모터 PCB의 타발금형을 제공하는 데 있다. The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, its main purpose is to punch the vibration motor PCB from the mother substrate to the secondary vibration motor PCB by suction force from the perforated chip generated during the first drilling process The present invention provides a punching mold of a vibration motor PCB for a mobile communication terminal so as not to get on the punched top surface.

본 발명의 다른 목적은, 하 금형으로의 설치 또한 간단하고 편리하게 이루어질 수 있도록 하는 데 있다.
Another object of the present invention is to make installation in the lower mold also simple and convenient.

상기와 같은 목적을 이루기 위한 본 발명은, 이동통신 단말기의 진동모터 PCB를 타발하고자 공급되는 모 기판을 1차적으로 타공하는 타공공정과, 상기 타공공정 후 2차적으로 타발하는 타발공정이 이루어지는 상,하 금형으로 구성되는 타발금형에 있어서, 상기 하 금형의 하부에 타공공정시 타공된 칩을 흡입하여 2차 타발공정시 그 타공된 칩이 모 기판 또는 진동모터 PCB로 올라타지 않도록 하는 흡입수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a punching process for punching a mother substrate supplied to punch a vibration motor PCB of a mobile communication terminal, and a punching process for punching secondary after the punching process. In the punching die formed of a lower mold, a suction means for sucking the perforated chip in the lower part of the lower mold to prevent the perforated chip from riding on the mother substrate or the vibration motor PCB during the second punching process. Characterized in that.

상기 흡입수단은, 하 금형에 형성된 타공공의 하부에 타발공과 구획되도록 장착되는 분할 브래킷과, 상기 분할 브래킷에 흡입력을 인가하기 위해 흡입호스가 연결되는 적어도 하나 이상의 흡입포트가 형성되는 것을 특징으로 한다. The suction means is characterized in that the lower part of the punching hole formed in the lower mold is formed to be partitioned with the punching hole and at least one suction port is connected to the suction hose to apply the suction force to the split bracket is formed. .

상기 분할 브래킷은, 하 금형에 형성된 타공공과 타발공 사이를 구획하는 분할판과, 상기 분할판에서 타발공의 반대 타공공 측으로 절곡되어 상기 흡입포트가 형성되고 하 금형의 밑면으로 장착되는 장착판으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
The split bracket includes a partition plate for partitioning between the punching hole and the punching hole formed in the lower mold, and a mounting plate bent from the partition plate to the opposite punching hole side of the punching hole to form the suction port and to be mounted to the bottom of the lower mold. Characterized in that formed.

본 발명은, 모 기판으로부터 진동모터 PCB를 타발하고자 1차 타공공정시 발생하는 타공된 칩을 흡입력에 의해 2차 진동모터 PCB로 타발되는 상면으로 올라타지 않도록 함으로서, 진동모터 PCB의 타공공정에 따른 불량 발생률을 극소화함에 따라 제품 신뢰성을 최대한 높일 수 있는 효과를 가지는 것이다. The present invention, by punching the perforated chip generated during the first perforation process in order to punch the vibration motor PCB from the mother substrate to prevent the climb to the upper surface to be punched by the secondary vibration motor PCB by the suction force, according to the perforation process of the vibration motor PCB By minimizing the defective rate, it is possible to increase product reliability as much as possible.

또한, 본 발명은 브래킷 형태로 형성함에 따라 하 금형으로의 설치 또한 간단하고 편리하게 이루어질 수 있도록 함으로써, 기존의 타발금형으로의 호환성 또한 뛰어난 효과를 가진다.
In addition, according to the present invention, the installation to the lower mold can also be made simply and conveniently as it is formed in the form of a bracket, so that compatibility with a conventional punching die also has an excellent effect.

도 1은 본 발명을 개략적으로 나타낸 요부 분해 사시도.
도 2는 도 1에 따른 결합된 상태의 요부 사시도.
도 3은 도 2에 따른 개략적인 요부 종단면도.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 사용상태를 나타낸 요부도로,
도 4a는 타공공정이 이루어지는 상태의 요부도.
도 4b는 타공된 칩이 흡입되는 상태의 요부도.
도 4c는 타공 후 타발공정이 이루어지는 상태의 요부도.1 is an exploded perspective view showing main parts of the present invention.
2 is a rear perspective view of the combined state according to Fig. 1;
3 is a schematic longitudinal cross-sectional view according to FIG. 2;
4a to 4c is a main part showing a state of use of the present invention,
4A is a principal view of a state in which a perforation process is performed.
Figure 4b is a main view of a state in which the perforated chip is sucked.
Figure 4c is a main part of the state in which the punching process is made after the punching.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참고하여 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명을 개략적으로 나타낸 요부 분해 사시도이며, 도 2는 도 1에 따른 결합된 상태의 요부 사시도이고, 도 3은 도 2에 따른 개략적인 요부 종단면도이다. 1 is an exploded perspective view showing main parts of the present invention, FIG. 2 is a perspective view illustrating main parts in a coupled state according to FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic longitudinal cross-sectional view of FIG. 2.

도시된 바와 같이 이동통신 단말기의 진동모터 PCB(210)를 타발하고자 공급되는 모 기판(200)을 1차적으로 홀을 타공하는 타공공정과, 상기 홀의 타공공정 후 2차적으로 진동모터 PCB의 외형 전체를 모 기판으로부터 타발하는 타발공정이 이루어지는 상,하 금형(110)(120)으로 구성되는 타발금형(100)에 있어서,
As shown, the punching process of punching a hole primarily in the mother substrate 200 supplied to punch the vibration motor PCB 210 of the mobile communication terminal, and the overall appearance of the vibration motor PCB secondly after the punching process of the hole. In the punching die 100, which is composed of upper and lower molds 110 and 120, in which a punching process for punching out from a mother substrate is performed,

본 발명은, 모 기판으로부터 진동모터 PCB를 타발하고자 1차 홀을 타공하는 타공공정시 발생하는 칩을 흡입력에 의해 2차 진동모터 PCB의 외형 전체로 타발되는 상면으로 올라타지 않도록 하기 위하여, The present invention, in order to prevent the chip generated during the punching process of punching the primary motor to punch the vibration motor PCB from the parent substrate to the upper surface of the punching to the entire appearance of the secondary vibration motor PCB by the suction force,

상기 하 금형(120)의 하부에 모 기판(200)으로부터 홀을 타공하고자 타공공정시 타공된 칩을 흡입하여 2차 타발공정시 그 타공된 칩이 모 기판(200) 또는 진동모터 PCB(210)로 올라타지 않도록 하는 흡입수단(1)을 포함하는 것을 나타낸 것이다. The perforated chip is sucked in the perforation process in order to perforate the hole from the mother substrate 200 in the lower mold 120, and the perforated chip is used in the second perforation process in the mother substrate 200 or the vibration motor PCB 210. It is shown to include a suction means (1) so as not to get on.

상기에서, 타발공의 하부에는 타발된 진동모터 PCB가 적층될 수 있는 적층지그가 구비된 것을 도시한 것이다. In the above, the lower portion of the punching hole is shown that the laminated jig is provided that can be stacked punched vibration motor PCB.

상기 흡입수단(1)은, 하 금형(120)에 형성된 타공공(122)의 하부에 타발공(124)과 구획되도록 장착되는 분할 브래킷(10)과, 상기 분할 브래킷(10)에 흡입력을 인가하기 위해 흡입호스(22)가 연결되는 적어도 하나 이상의 흡입포트(20)가 형성되는 것이 바람직하다. The suction means 1 is applied to the split bracket 10 and the split bracket 10, which is mounted to be partitioned with the punched hole 124 in the lower part of the perforated hole 122 formed in the lower mold 120, At least one suction port 20 to which the suction hose 22 is connected is preferably formed.

상기 분할 브래킷(10)은, 하 금형에 형성된 타공공(122)과 타발공(124) 사이를 구획하는 분할판(12)과, 상기 분할판(12)에서 타발공(124)의 반대 타공공(122) 측으로 절곡되어 상기 흡입포트(20)가 형성되고 하 금형(120)의 밑면으로 장착되는 장착판(14)으로 형성되는 것이 바람직하다. The split bracket 10 is a partition plate 12 partitioning between the punching hole 122 and the punching hole 124 formed in the lower mold, and the punching hole opposite to the punching hole 124 in the partitioning plate 12. It is preferable that the suction port 20 is bent to the side 122 and is formed of a mounting plate 14 mounted to the underside of the lower mold 120.

즉, 상기 분할 브래킷(10)은 한글 자음의 기역(ㄱ)자 형태로, 상기 타공공의 하부에 하 금형 사이와 통상적인 챔버를 형성하는 역할을 함에 따라 분할 브래킷의 장착판에 형성된 흡입포트를 통하여 원활하게 흡입력을 가질 수 있는 것이다.
That is, the split bracket 10 has a suction port formed in the mounting plate of the split bracket in the form of a consonant of the Korean consonant, and serves to form a common chamber between the lower molds and the lower chamber of the perforated hole. Through it will have a smooth suction.

상기와 같이 구성된 본 발명의 사용상태를 첨부된 도면 도 4a 내지 도 4c를 참고하여 좀더 구체적으로 설명하면, Referring to the use state of the present invention configured as described above in more detail with reference to Figures 4a to 4c,

먼저, 통상적인 이송수단에 의하여 모 기판(200)이 타발금형(100)의 상,하 금형(110)(120) 사이로 순차적으로 이송되어 지며, 이렇게 이송되는 모 기판은 통상적인 프레스 방식인 상 금형(110)의 승,하강 작용에 의하여 모 기판으로부터 타공과 타발이 순차적으로 이루어진다. First, the mother substrate 200 is sequentially transferred between the upper and lower molds 110 and 120 of the punching die 100 by a conventional transfer means, and the mother substrate thus transferred is an upper mold, which is a conventional press method. The punching and punching are sequentially made from the mother substrate by the lifting and lowering action of the 110.

즉, 하 금형(120)의 타공공(122)의 위치에서 홀 타공이 먼저 이루어지게 되는 데, 이때 그 하 금형(120)의 하부에 형성된 흡입수단(1)인 분할 브래킷(10)과 통상의 흡입수단과 흡입호스로 연결되는 흡입포트(20)를 통하여 타공과 동시에 타공된 칩이 상기 흡입수단인 분할 브래킷(10) 측으로 흡입되어 지게 되어, 타공 후 다음 타발공정을 행하고자 이송될 때 상기 타공된 칩이 모 기판(200)이나 타발되는 진동모터 PCB(210)의 상면으로 올라가지 않게 되는 것이다. 이때, 상기 흡입수단의 분할 브래킷은 하 금형에 형성된 타공공과 타발공 사이를 분할함과 동시에 타공공의 하부에만 형성됨에 따라 타공된 칩만을 원활하게 흡입할 수 있는 것이다. That is, the hole punching is made first at the position of the punching hole 122 of the lower mold 120, wherein the split bracket 10, which is the suction means 1 formed in the lower mold 120, and the ordinary The perforated chip is sucked through the suction port 20 connected to the suction means and the suction hose to the side of the split bracket 10 which is the suction means, and the perforation is carried out when the next punching process is carried out after the perforation. Chip will not rise to the upper surface of the mother substrate 200 or the vibration motor PCB 210 is punched. At this time, the split bracket of the suction means is capable of smoothly sucking only the perforated chip as it is formed only in the lower part of the perforated hole while dividing the perforated hole and the punched hole formed in the lower mold.

이렇게, 타공이 이루어진 후에는 모 기판이 이송됨과 아울러 타공된 주변의 진동모터 PCB의 외형 전체를 타발하는 타발공정이 행하여 짐에 따라 모 기판으로부터 진동모터 PCB를 타발하기 위한 작업이 완료되는 것이다. In this way, after the perforation is made, the mother substrate is transferred, and the punching process of punching the entire outer shape of the vibrating motor PCB around the perforation is performed to complete the operation for punching the vibration motor PCB from the mother substrate.

그에 따라 타공공정시 발생하는 타공된 칩이 모 기판이나 타발되는 진동모터 PCB의 상면으로 올라타지 않게 됨에 따라 타발에 따른 칩에 의해 진동모터 PCB의 불량을 방지할 수 있는 조건을 가지게 되는 것이다.
As a result, the perforated chip generated during the perforation process does not ride on the upper surface of the mother substrate or the vibration motor PCB to be punched, so that the chip according to the punching has a condition to prevent the defect of the vibration motor PCB.

따라서, 본 발명은 하 금형에 구비되는 흡입수단으로 인하여 모 기판으로부터 타발금형에 의하여 타공과 타발공정을 통하여 진동모터 PCB로 타발하는 과정에서 타공시 발생하는 칩이 모 기판이나 타발하고자 하는 진동모터 PCB의 상면으로 올라타지 않도록 함으로써, 진동모터 PCB의 타발에 따른 불량 발생률을 극소할 수 있는 것이다.
Accordingly, the present invention is due to the suction means provided in the lower mold by the punching mold from the mother board through the punching and punching process to the vibration motor PCB in the process of punching the chip generated when punching the mother board or vibration motor PCB to be punched By not getting on the upper surface of the, it is possible to minimize the failure rate caused by the vibration of the vibration motor PCB.

1 : 흡입수단
10 : 분할 브래킷 12 : 분할판
14 : 장착판 20 : 흡입포트
22 : 흡입호스
100 : 타발금형 110 : 상 금형
120 : 하 금형 122 : 타공공
124 : 타발공 200 : 모 기판
210 : 진동모터 PCB1: suction means
10: split bracket 12: divider plate
14: mounting plate 20: suction port
22: suction hose
100: punching die 110: upper mold
120: lower mold 122: perforated
124: punching hole 200: mother substrate
210: vibration motor PCB

Claims (3)

삭제delete 삭제delete 이동통신 단말기의 진동모터 PCB를 타발하고자 공급되는 모 기판(200)을 1차적으로 타공하는 타공공정과, 상기 타공공정 후 2차적으로 타발하는 타발공정이 이루어지는 상,하 금형(110)(120)으로 구성되는 타발금형(100)에 있어서,
상기 하 금형(120)의 하부에 타공공정시 타공된 칩을 흡입하여 2차 타발공정시 그 타공된 칩이 모 기판 또는 진동모터 PCB로 올라타지 않도록 하는 흡입수단(1)을 포함하고;
상기 흡입수단(1)은, 하 금형(120)에 형성된 타공공(122)의 하부에 타발공(124)과 구획되도록 장착되는 분할 브래킷(10)과, 상기 분할 브래킷(10)에 흡입력을 인가하기 위해 흡입호스(22)가 연결되는 적어도 하나 이상의 흡입포트(20)가 형성되되,
상기 분할 브래킷(10)은, 하 금형(120)에 형성된 타공공(122)과 타발공(124) 사이를 구획하는 분할판(12)과, 상기 분할판(12)에서 타발공(124)의 반대 타공공(122) 측으로 절곡되어 상기 흡입포트(20)가 형성되고 하 금형(120)의 밑면으로 장착되는 장착판(14)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동모터 PCB의 타발금형.Upper and lower molds (110, 120) are made of a punching process for punching the mother substrate 200 supplied to punch the vibration motor PCB of the mobile communication terminal, and a punching process for punching secondary after the punching process. In the punching die 100 composed of,
A suction means (1) which sucks the perforated chip during the punching process in the lower part of the lower mold (120) so that the perforated chip does not climb onto the mother substrate or the vibration motor PCB during the second punching process;
The suction means 1 is applied to the split bracket 10 and the split bracket 10, which is mounted to be partitioned with the punched hole 124 in the lower part of the perforated hole 122 formed in the lower mold 120, In order to form at least one suction port 20 to which the suction hose 22 is connected,
The split bracket 10 includes a partition plate 12 partitioning between the punching hole 122 formed in the lower mold 120 and the punching hole 124, and the punching hole 124 of the splitter plate 12. The punching mold of the vibration motor PCB for a mobile communication terminal, which is bent to the opposite perforation hole 122 and is formed with a mounting plate 14 formed with the suction port 20 and mounted to the bottom of the lower mold 120. .
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