KR101257324B1 - Method of measuring optical properties of an led die - Google Patents

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Abstract

LED 다이(21)의 광학 특성 측정 방법에 있어서, 상기 LED 다이(21)가 활성화되어 광을 방출할 때, 상기 LED 다이(21)의 전면부로부터 방출된 광은 제1 광 감지 장치(30)에 의해 감지되고, 이로부터 상기 LED 다이(21)의 상기 전면부에 대응하는 제1 광학 특성 데이터가 획득된다. 상기 LED 다이(21)의 후면부로부터 방출된 광은 상기 제2 광 감지 장치(40)에 의해 감지되고, 이로부터 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부에 대응하는 제2 광학 특성 데이터가 획득된다. 상기 제1 및 제2 광학 특성 데이터들은 분석되고 계산되어, 패키징된 상기 LED 다이(21)에 대응하는 가상 밝기 정보를 획득한다.In the method for measuring the optical characteristics of the LED die 21, when the LED die 21 is activated to emit light, the light emitted from the front portion of the LED die 21 is the first light sensing device 30 Is detected, from which first optical characteristic data corresponding to the front side of the LED die 21 is obtained. Light emitted from the rear portion of the LED die 21 is sensed by the second light sensing device 40, from which second optical characteristic data corresponding to the rear portion of the LED die 21 is obtained. The first and second optical characteristic data are analyzed and calculated to obtain virtual brightness information corresponding to the packaged LED die 21.

Description

ＬＥＤ 다이의 광학 특성 측정 방법{METHOD OF MEASURING OPTICAL PROPERTIES OF AN LED DIE}METHOD OF MEASURING OPTICAL PROPERTIES OF AN LED DIE}

본 발명은 반도체 장치를 위한 측정 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 LED 다이의 광학 특성을 측정하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a measuring method for a semiconductor device. More particularly, the present invention relates to a method of measuring the optical properties of an LED die.

LED(Light Emitting Diode)를 패키징하기 이전에, 상기 LED 다이(DIE)의 일 표면, 예를 들면 전면에 대응하는 광학 특성들은 종래의 측정 방법을 사용하여 측정된다. 그러나, 사파이어로 만들어진 투명 기판을 포함하는 LED 다이에 있어서는, 광은 상기 LED 다이의 전면부 및 후면부로부터 방출될 수 있다. 따라서, 단지 상기 LED 다이의 전면부로부터 방출된 광을 감지하는 종래의 측정 방법을 이용하여 획득되는 광학 특성의 측정 결과는 어느 정도의 오류를 가지게 된다. Prior to packaging a light emitting diode (LED), optical properties corresponding to one surface, for example, the front surface of the LED die DIE, are measured using conventional measuring methods. However, for an LED die comprising a transparent substrate made of sapphire, light may be emitted from the front and rear portions of the LED die. Therefore, the measurement result of the optical characteristic obtained by using a conventional measuring method that only senses light emitted from the front portion of the LED die has some error.

또한, 동일한 공정으로 생산된 LED들은 각각의 전면부 또는 후면부에 따라 서로 다른 휘도 비율들을 가질 수 있다. 예를 들면, 동일한 공정으로 생산된 제1 및 제2 LED군들에 대해서, 상기 제1 LED군의 전면부에 따른 평균 휘도 비율은 65%이고, 상기 제1 LED군의 후면부에 따른 평균 휘도 비율은 20%이다. 또한, 상기 제2 LED군의 전면부에 따른 평균 휘도 비율은 40%이고, 상기 제2 LED군의 후면부에 따른 평균 휘도 비율은 50%이다. In addition, LEDs produced by the same process may have different luminance ratios according to respective front or rear surfaces. For example, for the first and second LED groups produced by the same process, the average luminance ratio according to the front portion of the first LED group is 65%, the average luminance ratio according to the rear portion of the first LED group is 20%. In addition, the average brightness ratio according to the front portion of the second LED group is 40%, the average brightness ratio according to the rear portion of the second LED group is 50%.

따라서, LED들에 대한 부정확한 광학 특성의 측정 결과는 산출양 및 품질에 대한 요구사항을 충족시키기 어렵다. Therefore, measurement results of inaccurate optical properties for LEDs are difficult to meet requirements for yield and quality.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 상대적으로 정확한 측정 결과를 제공할 수 있는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법을 제공하는 것이다. Accordingly, the technical problem of the present invention was conceived in this respect, and an object of the present invention is to provide a method for measuring optical characteristics of an LED die which can provide a relatively accurate measurement result.

본 발명에 따르면, LED 다이의 광학 특성들을 측정하기 위한 방법이 제공된다. 상기 LED 다이는 전면부 및 후면부를 가진다. 상기 측정 방법은 다음의 단계들을 포함한다.According to the present invention, a method for measuring optical characteristics of an LED die is provided. The LED die has a front portion and a back portion. The measuring method includes the following steps.

a) 상기 LED 다이의 상기 전면부 및 하면부에 각각 대응하여 상기 제1 및 제2 광 감지 장치들을 제공하는 단계,a) providing said first and second photosensitive devices corresponding to said front and bottom portions of said LED die, respectively;

b) 상기 LED 다이가 활성화되어 광을 방출하면, 상기 제1 광 감지 장치를 이용해 상기 LED 다이의 상기 전면부로부터 방출된 광을 감지하여 상기 LED 다이의 전면부에 대응하는 제1 광학 특성 데이터를 획득하는 단계, 및 상기 제2 광 감지 장치를 이용해 상기 LED 다이의 상기 후면부로부터 방출된 광을 감지하여 상기 LED 다이의 후면부에 대응하는 제2 광학 특성 데이터를 획득하는 단계, 및b) when the LED die is activated to emit light, the first optical sensing device senses the light emitted from the front portion of the LED die to obtain first optical characteristic data corresponding to the front portion of the LED die. Acquiring, and sensing light emitted from the rear portion of the LED die by using the second light sensing device to obtain second optical characteristic data corresponding to the rear portion of the LED die; and

c) 상기 제1 및 제2 광학 특성 데이터들을 분석하고 계산하여 패키징된 상기 LED 다이에 대응하는 가상 밝기 정보(simulated luminous information)를 획득하는 단계.c) analyzing and calculating the first and second optical characteristic data to obtain simulated luminous information corresponding to the packaged LED die.

상기와 같은 본 발명에 따른 LED 다이의 광학 특성 측정 방법을 통해서 상기 LED 다이의 전면부에 대응하는 상기 제1 광학 특성 데이터와 상기 LED 다이의 후면부에 대응하는 상기 제2 광학 특성 데이터를 수집함으로써, 상대적으로 정확한 측정 결과를 산출해낼 수 있다. 따라서, 상기 LED 다이는 상기 분석 계산 유닛에 의해 생산된 상기 가상 밝기 정보(simulated luminous information)를 토대로 결정되어진 적절한 방법에 따라 패키징될 수 있다. 또한, 상기 LED 다이의 생산 공정은 상기 가상 밝기 정보를 토대로 분석됨으로써, 제작 산출량 및 생산 품질을 향상시킬 수 있다.By collecting the first optical characteristic data corresponding to the front portion of the LED die and the second optical characteristic data corresponding to the rear portion of the LED die through the optical characteristic measurement method of the LED die according to the present invention, A relatively accurate measurement result can be produced. Thus, the LED die may be packaged according to a suitable method determined based on the simulated luminous information produced by the analytical calculation unit. In addition, the production process of the LED die may be analyzed based on the virtual brightness information, thereby improving production yield and production quality.

본 발명의 특징들 및 기타 이점들은 상세한 설명 및 첨부된 도면들을 참조하여 다양한 실시예들을 상세하게 기술함으로써 더욱 명확하게 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 다이의 광학 특성 측정 방법을 수행하기 위한 장치를 도시한 개략도이다.
도 2는 상기 장치를 도시한 개략적인 블록도이다.
도 3은 상기 장치의 제2 실시예를 도시한 개략도이다.
도 4는 상기 장치의 제3 실시예를 도시한 개략도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The features and other advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail various embodiments with reference to the detailed description and accompanying drawings.
1 is a schematic diagram illustrating an apparatus for performing a method for measuring optical characteristics of an LED die according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic block diagram showing the apparatus.
3 is a schematic diagram showing a second embodiment of the apparatus.
4 is a schematic diagram showing a third embodiment of the apparatus.

이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 하기 실시예들에 설명되는 모든 조합들(combinations)이 본 발명에 있어서 필수 불가결한 것은 아니다. 하기 실시예들의 설명에 있어서 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the following embodiments. Moreover, not all combinations described in the following examples are essential to the invention. In the description of the following embodiments, the same reference numerals are used for the same components.

본 발명의 일 실시예는 투명 플레이트(20)에 실장된 LED 다이(21)의 광학 특성들을 측정하기 위한 방법이다(도 1 참조). 상기 LED 다이(21)는 전면부 및 후면부를 가진다. 도 1 및 도 2는 본 실시예에 따른 측정 방법을 수행하기 위한 장치를 도시하고 있다. 상기 장치는 제1 광 감지 장치(30), 제2 광 감지 장치(40) 및 상기 제1 및 제2 광 감지 장치들(30, 40)에 전기적으로 연결된 분석 계산 유닛(50)을 포함한다. One embodiment of the invention is a method for measuring the optical properties of an LED die 21 mounted on a transparent plate 20 (see FIG. 1). The LED die 21 has a front part and a rear part. 1 and 2 show an apparatus for performing the measuring method according to the present embodiment. The apparatus comprises a first light sensing device 30, a second light sensing device 40 and an analysis calculation unit 50 electrically connected to the first and second light sensing devices 30, 40.

본 실시예에 따른 측정 방법은 다음의 단계들을 포함한다.The measuring method according to the present embodiment includes the following steps.

a) 상기 LED 다이(21)의 상기 전면부 및 하면부에 각각 대응하여 상기 제1 및 제2 광 감지 장치들(30, 40)을 제공하는 단계,a) providing the first and second photosensitive devices 30, 40 corresponding to the front and bottom portions of the LED die 21, respectively;

b) 상기 LED 다이(21)가 두 개의 프로브들(90)을 통해 인가된 외부 입력 전압에 의해 활성화되었을 때, 상기 제1 광 감지 장치(30)를 이용하여 상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광을 감지하여 제1 광학 특성 데이터를 획득하는 단계, 및 상기 제2 광 감지 장치(40)를 이용하여 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광을 감지하여 제2 광학 특성 데이터를 획득하는 단계, 및b) when the LED die 21 is activated by an external input voltage applied through two probes 90, the front side of the LED die 21 using the first light sensing device 30; Sensing the light emitted from the unit to obtain first optical characteristic data; and detecting the light emitted from the rear portion of the LED die 21 by using the second light sensing device 40 to generate the second optical characteristic data. Obtaining characteristic data, and

c) 상기 분석 계산 유닛을 이용하여 상기 제1 및 제2 광학 특성 데이터들을 분석하고 계산하여 패키징된 상기 LED 다이에 대응하는 가상 밝기 정보(simulated luminous information )를 획득하는 단계.c) analyzing and calculating the first and second optical characteristic data using the analysis calculation unit to obtain simulated luminous information corresponding to the packaged LED die.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 제1 광 감지 장치(30)는 적분구(integrating sphere)(31), 광 감지부(32) 및 분광계(33)를 포함한다. 상기 적분구(31)는 상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광을 수집하기 위하여 상기 LED 다이의 전면부에 인접하게 배치된다. 상기 광 감지부(32)는 상기 적분구(31)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위하여 상기 적분구(31)에 연결되고, 휘도 데이터를 생산한다. 상기 휘도 데이터는 광도(light intensity), 광 유동(light flux), 광력(light power) 등과 관련된다. 상기 분광계(33)는 상기 적분구(31)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위해 광 섬유(34)를 통해 상기 적분구(31)에 연결되고, 스펙트럼 데이터를 생산한다. 상기 스펙트럼 데이터는 주파장(dominant wavelength), 첨두 파장(peak wavelength), 중심 파장(center wavelength), 반파장(half wavelength), 색 순도, 색 조정, 연색성 등과 관련된다. 본 실시예에서는, 상기 광 감지부(32)에 의해 생산된 상기 휘도 데이터와 상기 분광계(33)에 의해 생산된 상기 스펙트럼 데이터는 상기 제1 광학 특성 데이터를 구성한다. 1 and 2, the first light sensing device 30 includes an integrating sphere 31, a light sensing unit 32, and a spectrometer 33. The integrating sphere 31 is disposed adjacent to the front portion of the LED die to collect light emitted from the front portion of the LED die 21. The light detector 32 is connected to the integrating sphere 31 to sense the light collected by the integrating sphere 31 and produces luminance data. The luminance data is related to light intensity, light flux, light power, and the like. The spectrometer 33 is connected to the integrating sphere 31 via an optical fiber 34 to sense the light collected by the integrating sphere 31 and produces spectral data. The spectral data relates to dominant wavelength, peak wavelength, center wavelength, half wavelength, color purity, color adjustment, color rendering, and the like. In the present embodiment, the luminance data produced by the light sensing unit 32 and the spectrum data produced by the spectrometer 33 constitute the first optical characteristic data.

이와 유사하게, 상기 제2 광 감지 장치(40)는 적분구(integrating sphere)(41), 광 감지부(42) 및 분광계(43)를 포함한다. 상기 적분구(41)는 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광을 수집하기 위하여 상기 LED 다이의 후면부에 인접하게 배치된다. 상기 광 감지부(42)는 상기 적분구(41)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위하여 상기 적분구(41)에 연결되고, 휘도 데이터를 생산한다. 상기 분광계(43)는 상기 적분구(41)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위해 광 섬유(44)를 통해 상기 적분구(41)에 연결되고, 스펙트럼 데이터를 생산한다. 본 실시예에서는, 상기 광 감지부(42)에 의해 생산된 상기 휘도 데이터와 상기 분광계(43)에 의해 생산된 상기 스펙트럼 데이터는 상기 제2 광학 특성 데이터를 구성한다. Similarly, the second light sensing device 40 includes an integrating sphere 41, a light sensing unit 42, and a spectrometer 43. The integrating sphere 41 is disposed adjacent to the rear portion of the LED die to collect light emitted from the rear portion of the LED die 21. The light detector 42 is connected to the integrating sphere 41 to sense the light collected by the integrating sphere 41 and produces luminance data. The spectrometer 43 is connected to the integrating sphere 41 via an optical fiber 44 to sense the light collected by the integrating sphere 41 and produces spectral data. In the present embodiment, the luminance data produced by the light detector 42 and the spectral data produced by the spectrometer 43 constitute the second optical characteristic data.

본 실시예에서, 상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광과 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광은 각각 그리고 동시에 상기 제1 및 제2 광 감지 장치들(30, 40)에 의해서 감지된다. 또는, 상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광과 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광은 각각 그리고 교대로 상기 제1 및 제2 광 감지 장치들(30, 40)에 의해서 감지될 수 있다.In this embodiment, the light emitted from the front portion of the LED die 21 and the light emitted from the back portion of the LED die 21 are respectively and simultaneously the first and second photosensitive devices 30, 40). Alternatively, the light emitted from the front portion of the LED die 21 and the light emitted from the back portion of the LED die 21 are alternately and alternately the first and second photosensitive devices 30, 40. Can be detected.

상기 분석 계산 유닛(50)은 상기 제1 및 제2 광학 특성 데이터들을 획득하기 위해서 상기 제1 및 제2 광 감지 장치들(30, 40)에 전기적으로 연결된다. 상기 분석 계산 유닛(50)은 상기 제1 및 제2 광학 특성 데이터들을 분석하고 계산하여 상기 가상 밝기 정보를 생산한다.The analysis calculation unit 50 is electrically connected to the first and second light sensing devices 30, 40 to obtain the first and second optical characteristic data. The analysis calculation unit 50 analyzes and calculates the first and second optical characteristic data to produce the virtual brightness information.

정리하면, 본 실시예에 따른 상기 측정 방법은 상기 LED 다이(21)의 전면부에 대응하는 상기 제1 광학 특성 데이터와 상기 LED 다이(21)의 후면부에 대응하는 상기 제2 광학 특성 데이터를 수집하고, 이로써 상대적으로 정확한 측정 결과를 산출해낸다. 따라서, 상기 LED 다이(21)는 상기 분석 계산 유닛(50)에 의해 생산된 상기 가상 밝기 정보를 토대로 결정되어진 적절한 방법에 따라 패키징될 수 있다. 또한, 상기 LED 다이(21)의 생산 공정은 상기 가상 밝기 정보를 토대로 분석됨으로써, 제작 산출량 및 생산 품질을 향상시킬 수 있다. In summary, the measuring method according to the present embodiment collects the first optical characteristic data corresponding to the front part of the LED die 21 and the second optical characteristic data corresponding to the back part of the LED die 21. This yields a relatively accurate measurement result. Thus, the LED die 21 may be packaged according to a suitable method determined based on the virtual brightness information produced by the analysis calculation unit 50. In addition, the production process of the LED die 21 may be analyzed based on the virtual brightness information, thereby improving production yield and production quality.

도 3은 본 실시예의 측정 방법을 수행하기 위한 상기 장치의 제2 실시예를 도시한다. 상기 장치에서 제2 광 감지 장치(40)는 단지 상기 적분구(41) 및 상기 광 감지부(42)만을 포함한다. 따라서, 상기 광 감지부(42)에 의해서 생산된 휘도 데이터가 상기 제1 광학 특성 데이터로 제공된다. 3 shows a second embodiment of the apparatus for performing the measuring method of the present embodiment. The second light sensing device 40 in the device comprises only the integrating sphere 41 and the light sensing section 42. Therefore, the luminance data produced by the light sensing unit 42 is provided as the first optical characteristic data.

도 4는 본 실시예의 측정 방법을 수행하기 위한 상기 장치의 제3 실시예를 도시한다. 상기 장치에서 제2 광 감지 장치(40)는 상기 광 감지부(42)만을 포함한다. 따라서, 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광을 감지하기 위한 상기 광 감지부(42)는 스펙트럼 데이터를 생산하고, 상기 스펙트럼 데이터가 상기 제2 광학 특성 데이터로 제공된다. 4 shows a third embodiment of the apparatus for performing the measuring method of the present embodiment. In the device, the second light sensing device 40 includes only the light sensing unit 42. Thus, the light sensing section 42 for sensing light emitted from the rear portion of the LED die 21 produces spectral data, and the spectral data is provided as the second optical characteristic data.

이외의 다양한 실시예들에 있어서, 상기 제1 및 제2 광 감지 장치들(30, 40) 각각은 적어도 하나의 광 감지부 및 분광기를 포함할 수도 있다.In various other embodiments, each of the first and second light sensing devices 30 and 40 may include at least one light sensing unit and a spectrometer.

상기에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.

Claims (14)

전면부 및 후면부를 포함하는 LED 다이(21)에 있어서,
상기 LED 다이(21)의 상기 전면부 및 하면부에 각각 대응하여 제1 및 제2 광 감지 장치들(30, 40)을 제공하는 단계;
상기 LED 다이(21)가 활성화되어 광을 방출할 때, 상기 제1 광 감지 장치(30)를 이용해 상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광을 감지하여 상기 LED 다이(21)의 상기 전면부에 대응하는 제1 광학 특성 데이터를 획득하는 단계, 및 상기 제2 광 감지 장치(40)를 이용해 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광을 감지하여 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부에 대응하는 제2 광학 특성 데이터를 획득하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 광학 특성 데이터들을 분석하고 계산하여 패키징된 상기 LED 다이(21)에 대응하는 가상 밝기 정보(simulated luminous information)를 획득하는 단계를 포함하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.In the LED die 21 comprising a front part and a rear part,
Providing first and second photosensitive devices (30, 40) corresponding to the front and bottom portions of the LED die (21), respectively;
When the LED die 21 is activated to emit light, the first light sensing device 30 senses the light emitted from the front portion of the LED die 21 to detect the light of the LED die 21. Acquiring first optical characteristic data corresponding to the front part, and detecting the light emitted from the rear part of the LED die 21 by using the second optical sensing device 40. Acquiring second optical characteristic data corresponding to the rear portion of the apparatus; And
Analyzing and calculating the first and second optical characteristic data to obtain simulated luminous information corresponding to the packaged LED die (21). 제 1 항에 있어서, 상기 가상 밝기 정보를 획득하는 단계는
상기 제1 및 제2 광학 특성 데이터들을 분석 계산 유닛(50)을 이용해서 분석하고 계산하는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.The method of claim 1, wherein the obtaining of the virtual brightness information
And analyzing and calculating said first and second optical characteristic data using an analysis calculation unit (50). 제 1 항에 있어서, 상기 제1 광 감지 장치(30)는,
상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광을 수집하기 위하여 상기 LED 다이(21)의 전면부에 인접하게 배치되는 적분구(31);
상기 적분구(31)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위하여 상기 적분구(31)에 연결되고, 휘도 데이터를 생산하는 광 감지부(32); 및
상기 적분구(31)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위해 광 섬유(34)를 통해 상기 적분구에 연결되고, 스펙트럼 데이터를 생산하는 분광계(33)를 포함하고,
상기 휘도 데이터와 상기 스펙트럼 데이터는 상기 제1 광학 특성 데이터를 구성하는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.The method of claim 1, wherein the first light sensing device 30,
An integrating sphere 31 disposed adjacent the front portion of the LED die 21 to collect light emitted from the front portion of the LED die 21;
A light sensing unit 32 connected to the integrating sphere 31 for sensing the light collected by the integrating sphere 31 and producing luminance data; And
A spectrometer 33 connected to the integrating sphere through optical fiber 34 for sensing the light collected by the integrating sphere 31 and producing spectral data,
And said luminance data and said spectral data constitute said first optical characteristic data. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 광 감지 장치(30)는,
상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광을 수집하기 위하여 상기 LED 다이(21)의 전면부에 인접하게 배치되는 적분구(31); 및
상기 적분구(31)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위하여 광 섬유(34)를 통해 상기 적분구(31)에 연결되고, 스펙트럼 데이터를 생산하는 분광계(33)를 포함하고,
상기 스펙트럼 데이터가 상기 제1 광학 특성 데이터로 제공되는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.The method of claim 1, wherein the first light sensing device 30,
An integrating sphere 31 disposed adjacent the front portion of the LED die 21 to collect light emitted from the front portion of the LED die 21; And
A spectrometer 33 connected to the integrating sphere 31 via an optical fiber 34 to sense the light collected by the integrating sphere 31 and producing spectral data;
Wherein said spectral data is provided as said first optical characteristic data. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 광 감지 장치(30)는,
상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광을 수집하기 위하여 상기 LED 다이(21)의 전면부에 인접하게 배치되는 적분구(31); 및
상기 적분구(31)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위하여 상기 적분구(31)에 연결되고, 휘도 데이터를 생산하는 광 감지부(32)를 포함하고,
상기 휘도 데이터가 상기 제1 광학 특성 데이터로 제공되는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.The method of claim 1, wherein the first light sensing device 30,
An integrating sphere 31 disposed adjacent the front portion of the LED die 21 to collect light emitted from the front portion of the LED die 21; And
A light detector 32 connected to the integrating sphere 31 for sensing the light collected by the integrating sphere 31 and producing luminance data;
And said luminance data is provided as said first optical characteristic data. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 광 감지 장치(30)는 상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광을 감지하고 스펙트럼 데이터를 생산하는 분광계(33)를 포함하고,
상기 스펙트럼 데이터가 상기 제1 광학 특성 데이터로 제공되는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.The method of claim 1, wherein the first light sensing device 30 includes a spectrometer 33 for sensing the light emitted from the front portion of the LED die 21 and produces spectral data,
Wherein said spectral data is provided as said first optical characteristic data. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 광 감지 장치(30)는 상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광을 감지하고 휘도 데이터를 생산하는 광 감지부(32)를 포함하고,
상기 휘도 데이터가 상기 제1 광학 특성 데이터로 제공되는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.According to claim 1, wherein the first light sensing device 30 includes a light sensing unit 32 for sensing the light emitted from the front portion of the LED die 21 and to produce luminance data,
And said luminance data is provided as said first optical characteristic data. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 광 감지 장치(40)는,
상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광을 수집하기 위하여 상기 LED 다이(21)의 후면부에 인접하게 배치되는 적분구(41);
상기 적분구(41)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위하여 상기 적분구(41)에 연결되고, 휘도 데이터를 생산하는 광 감지부(42); 및
상기 적분구(41)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위해 광 섬유(44)를 통해 상기 적분구(41)에 연결되고, 스펙트럼 데이터를 생산하는 분광계(43)를 포함하고,
상기 휘도 데이터와 상기 스펙트럼 데이터는 상기 제2 광학 특성 데이터를 구성하는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.The method of claim 1, wherein the second light sensing device 40,
An integrating sphere 41 disposed adjacent to a rear portion of the LED die 21 to collect light emitted from the rear portion of the LED die 21;
A light sensing unit 42 connected to the integrating sphere 41 for sensing the light collected by the integrating sphere 41 and producing luminance data; And
A spectrometer 43 connected to the integrating sphere 41 via an optical fiber 44 for sensing the light collected by the integrating sphere 41 and producing spectral data;
And said luminance data and said spectral data constitute said second optical characteristic data. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 광 감지 장치(40)는,
상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광을 수집하기 위하여 상기 LED 다이(21)의 후면부에 인접하게 배치되는 적분구(41); 및
상기 적분구(41)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위하여 광 섬유(44)를 통해 상기 적분구(41)에 연결되고, 스펙트럼 데이터를 생산하는 분광계(43)를 포함하고,
상기 스펙트럼 데이터가 상기 제2 광학 특성 데이터로 제공되는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.The method of claim 1, wherein the second light sensing device 40,
An integrating sphere 41 disposed adjacent to a rear portion of the LED die 21 to collect light emitted from the rear portion of the LED die 21; And
A spectrometer 43 connected to the integrating sphere 41 via an optical fiber 44 for sensing the light collected by the integrating sphere 41 and producing spectral data;
Wherein said spectral data is provided as said second optical property data. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 광 감지 장치(40)는,
상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광을 수집하기 위하여 상기 LED 다이(21)의 후면부에 인접하게 배치되는 적분구(41); 및
상기 적분구(41)에 의해 수집된 상기 광을 감지하기 위하여 상기 적분구(41)에 연결되고, 휘도 데이터를 생산하는 광 감지부(42)를 포함하고,
상기 휘도 데이터가 상기 제2 광학 특성 데이터로 제공되는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.The method of claim 1, wherein the second light sensing device 40,
An integrating sphere 41 disposed adjacent to a rear portion of the LED die 21 to collect light emitted from the rear portion of the LED die 21; And
A light sensing unit 42 connected to the integrating sphere 41 to sense the light collected by the integrating sphere 41 and producing luminance data,
And said luminance data is provided as said second optical characteristic data. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 광 감지 장치(40)는 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광을 감지하고 스펙트럼 데이터를 생산하는 분광계(43)를 포함하고,
상기 스펙트럼 데이터가 상기 제2 광학 특성 데이터로 제공되는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.2. The spectrometer 43 according to claim 1, wherein the second light sensing device 40 includes a spectrometer 43 for detecting light emitted from the rear portion of the LED die 21 and producing spectral data.
Wherein said spectral data is provided as said second optical property data. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 광 감지 장치(40)는 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광을 감지하고 휘도 데이터를 생산하는 광 감지부(42)를 포함하고,
상기 휘도 데이터가 상기 제2 광학 특성 데이터로 제공되는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.According to claim 1, wherein the second light sensing device 40 comprises a light sensing section 42 for sensing the light emitted from the back portion of the LED die 21 and to produce luminance data,
And said luminance data is provided as said second optical characteristic data. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 광학 특성 데이터들을 획득하는 단계는
상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광과 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광이 각각 그리고 동시에 상기 제1 및 제2 광 감지 장치들(30, 40)에 의해서 감지되는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.The method of claim 1, wherein acquiring the first and second optical characteristic data comprises:
Light emitted from the front portion of the LED die 21 and light emitted from the back portion of the LED die 21 are sensed by the first and second photosensitive devices 30, 40 respectively and simultaneously. Method for measuring the optical characteristics of the LED die, characterized in that. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 광학 특성 데이터들을 획득하는 단계는
상기 LED 다이(21)의 상기 전면부로부터 방출된 광과 상기 LED 다이(21)의 상기 후면부로부터 방출된 광이 각각 그리고 교대로 상기 제1 및 제2 광 감지 장치들(30, 40)에 의해서 감지되는 것을 특징으로 하는 LED 다이의 광학 특성 측정 방법.
The method of claim 1, wherein acquiring the first and second optical characteristic data comprises:
Light emitted from the front portion of the LED die 21 and light emitted from the back portion of the LED die 21 are alternately and alternately provided by the first and second photosensitive devices 30, 40. Method for measuring the optical characteristics of the LED die, characterized in that sensed.
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